TWI244655B - Semiconductor memory device and system outputting refresh flag - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 132
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 233
- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 31
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 241000282376 Panthera tigris Species 0.000 claims description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 2
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 claims 16
- 201000004569 Blindness Diseases 0.000 claims 1
- 206010044565 Tremor Diseases 0.000 claims 1
- 229940037003 alum Drugs 0.000 claims 1
- 210000000130 stem cell Anatomy 0.000 claims 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000010977 jade Substances 0.000 description 1
- 210000004185 liver Anatomy 0.000 description 1
- 230000007787 long-term memory Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011022 operating instruction Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1051—Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
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- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/406—Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/406—Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
- G11C11/40615—Internal triggering or timing of refresh, e.g. hidden refresh, self refresh, pseudo-SRAMs
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1051—Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
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Description
1244655 五、發明說明(1)
Moot 求2002年8月12日在韓國申請之專利申請號 ^2〇〇2-47584號專利之優先權,全文内容合併於此以供參 發明所屬之技術領域 於七m是有關於一種半導體記憶元件,且特別是有關 株如動_機存取記憶體(DRAM)之一種半導體記憶元 ’以及需資料儲存之更新操作的系統。 先前技術 μ it行動電話之個人手持式電話系統+,需使用靜態 ΐΐΐ憶體(sram),但因sram之整合限制而逐漸以 來取代SRAM,DRAM之使用已揭露於美國專利第6,275, W7 號、第4, 984,208 號及第 5, 999,474 號中(以下 wUSpNs 稱之)。 DRAM並不像SRAM —樣,其需要資料儲存之更新操作, ,DRAM之操作特性深受更新操作之影響。為了解決此一問 4 USPN苐5,999,474號提出一種隱藏半導體纪情辦之爭 新的裝置與方法,此裝置具有多組(multl〜bai:k;;结構及快 取。己憶體(cache meinory)。 USPN苐6,275, 437號則教示具有零寫入恢復 (write-recovery)時間且沒有最大循環時間(cycle ^託) 之f新型記憶體,此案中,應用更新操作用字元線及存取 用字元線來回應外部命令,藉以隱藏更新操作。詳細而 5 ’以内部之更新計時器來執行更新操作,而容許記憶控 制器存取記憶體時無須考慮更新操作。 卫
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第6頁 1244655 五、發明說明(2) ' ' ' ------- 更新=作之^5, 9",474號描述之使用快取記憶體來隱藏 ^ a #匱況,快取記憶體佔據記憶元件的大部分,且 當因多次嘗試外部存取某一組而連續發生快二 時,也可能導致更新失敗。因此,當依 快取記憶體之存取日夺,很難完全防止更新失^斷來考慮 々一 第6,275, 437號與第4, 9 84, 208號所揭露,假如 母一-人正常存取,也就是讀寫存取都要執行 -般;循,操作,貝|議環時間之增加將無可避ί ^ =寫操作之循環時間將較一般dram之更新循環時間為 I解決此一問題,USPN第6,275,437號提出寫入緩 衝品之使用/但耗費於讀寫操作之循環時間仍會增加。 ^第丨、、圖係具有記憶元件1 2 0與習知記憶體控制器丨丨〇之 驾知半導體記憶系統1 0 0方塊圖,記憶元件1 2 0之更新操作 =由記憶體控制器11〇來控制。詳細而言,記憶體控制 地a 括一更新計數單元,且依據資料維持時間規格週 U0將'暫緩更傳新命-令宜’八因1^,在更新操作時,記憶體控制器 將暫緩傳运頃寫命令至記憶元件丨2 〇。 發明内容 六&,I月提供一種半導體記憶元件,其可取代靜態隨機 子己憶H ( SRAM ),而可抑制半導體記憶元件佔用空間 之增加’或讀寫操作週期時間之增加。 本發明也提供一種半導體記憶系統,其可取代sram, =抑制半導體記憶元件佔用空間之增加,或讀寫操作週 期日守間之增加。
11917pif.ptd 第7頁 Ϊ244655 ---- 五、發明說明(3) -------- 根據本發明之一觀點,提供—種半導體 .-震盪器’用以產生一震盪器輸出訊號包 =,用以響應於預設之第一控更新計時 以出訊號及外部時脈訊號,以產生更;號1 ⑽s)單元,…應於位址訊號與皮外:模式 制更新計時器產生更新脈波之時間, 弟控制訊號控 $新計時器,·以及一更新控制 以以制訊號重置 =更新控制訊號,更新控 ;=更新脈波, 輸出更新控制訊號成為更;旗2皰。當更新記 號禁能時,外部時脈訊 時器致能時,震盈器輸出訊號 ^電成戒係於半導體記憶元件=入至更新计 此半導體記憶元件可以更句一電枳式時產生。 時脈訊號加以除數,=一除法器,用以將外部 輸入至更新計;;運;;1除數運算後之外部時脈訊號 mrs訊號,而外部時Λ—Λ ?與第二控制訊號可以為 時脈訊號。時脈δΚ说可以為半導體記憶元件之參考 根據本發明> ^ 括:-更新計時器,用=庫J::種半導體記憶元件包 :元:用以響=址:i式 ::與第二控制訊號,第—二;::二:’產生第-控制訊 新脈波之時間,而第二控;斬計時器產生更 —.一^^____ '々叶時器;以及一 11917pif.ptd 第8頁
1244655 五、發明說明(4) 更新控制器 更新控制訊 制訊號成為 此半導 時脈訊號加 輸入至更新 之參考時脈 訊號。 根據本 括:一震盪 及震盡器輸 元,用以響 與第二控制 脈波之時間 新控制器, 新控制訊號 訊號成為更 震盪器 號之週期, 或省電模式 震盈器 號之週期, 控制。 發明之 器,用 出訊號 應於位 訊號, ,而第 用以響 更新記 新旗標 可以響 而模式 而控制 可以響 而模式 ,用以響應於更新脈浊 ^ ^ ^ ^ 號更新記憶胞。當更新控制訊號, 更新旗標。更新冗憶胞時’輸出更新控 :二:ί:可:5包括一除法器,用以將外部 計時器。外部時脈訊號可以為半導體 訊號,而第一控制訊號與第二控制訊號細S 再一觀點’提供-種半導體記憶元件包 、 衩制吼號、第二控制訊號 以產生更新脈波;一模式暫存器組單 3訊號與外部命令,產生第-控制訊號 第一控制訊號控制更新計時器產生更新 二控制訊號重置更新計時器;以及_更 應於更新脈波,產生更新控制訊號,更 憶胞。當更新記憶胞時,輸出更新控制 Ο 應於了模式訊號,以控制震盪器輸出訊 訊號係依據半導體記憶元件為操作模式 〇 應於一模式訊號’以控制震盪器輪出訊 訊號係由半導體記憶元件之操作溫度所 此半導體記憶元件可以更包括一溫度感測器,用以感
11917pif.ptd 第9頁 1244655 五、發明說明(5) 測半導體記憶元件之操作溫度,並藉由輸入 盪器,來控制震盈器輸出訊號之週期,模式訊號受2震 記憶元件之操作溫度所控制。 卞導體 第一控制訊號與第二控制訊號為MRS訊號。 根據本發明之又-觀點,提供_種半導體 括:第一至第Μ記憶體模組,包括N個記債元件,每1广包 記憶元件接收位址訊號與外部命令,包括一更 ^固 並於更新記憶胞時,產生更新旒庐· T為, 器,用以響應於更新旗標及一記憶體控制 ^ ^ M ^ 术控制位址訊號與外部命八 產生。母一Ν個記憶元件包括之更新卩7之 輸出訊號或外部時脈訊號,以更 ° w θ應於震盪器 當-省電訊號禁能時,外同:被重置。 計時器,而當省電訊號致能時,震 ^ σ以輸入至更新 新計時器,省電訊號係於半導體°兩出況號輸入至更 產生。 。憶疋件之一省電模式時 每一Ν個記憶元件可以更包括一 時脈訊號加以除數運算,並將除數運管'盎,用以將外部 輸入至更新計時器。第一控制訊號與2後之外部時脈訊號 訊號’而外部時脈訊號為半導體庀h —控制訊號為MRS 號。 "憶糸统之—參考時脈訊 記憶體控制器可以包括:一記 用以接收更新旗標並產生記憶體长線訊號產生器, 制器,用以自中央處理單元接收—j =唬;以及一命令控 應於記憶體忙線訊號,而輸出或暫體存取命令,並響 _ 、兩出位址訊號與外部
11917pif.ptd 第10頁 Ϊ244655 五、發明說明(6) 叩令至每一 N個記憶元件。 命令控制器可以依據先進 根據本發明之又一觀點, 括:一記憶體控制器,用以響 仇址訊號與外部命令之產生; 〜至第N記憶元件,第一至第n 部命令,並於更新記憶胞時, I。§己憶體模組包括一輸出操 更新旗標之至少其一作動時, 出更新旗標。 其中每一記憶元件可以包 盪器輸出訊號;一更新計時器 號、第二控制訊號及震盪器輸 模式暫存器組單元,用以響 產生第一控制訊號與第二控制 新δ十時器產生更新脈波之時間 °十時器;以及一更新控制器, 一更新控制訊號,更新控制訊 胞時’輸出更新控制訊號成為 震盪器可以響應於一模式 戒之週期,而模式訊號依據記 式而控制。 先出之順 提供一種 應於輸出 以及一記 記憶元件 分別產生 作單元, 輸出作動 括:一震 ,用以響 出訊號, 應於位址 訊號,第 ,而第二 用以響應 號更新記 更新旗標 訊號,以 憶元件為 序來操作。 半導體記憶系統包 更新旗標,來控制 憶體模組,包括第 接收位址訊號與外 第一至第Ν更新旗 用以當第一至第N 之更新旗標成為輪 盪器,用以產生震 應於第一控制訊 以產生更新脈波; 訊號與外部命令, 一控制訊號控制更 控制訊號重置更斩 於更新脈波,i: 憶胞。當更新記憶 〇 控制震盪器輪出訊 操作模式或省電模 震盈 號之週期 器可以響應於一模式訊號 ,而模式訊號係由半導體 ,以控制震盪器輸出 記憶元件之操作溫度 訊 所
1244655 五、發明說明(7) 控制。 每一第一至第N記憶元件可 用以藉由輸入一模式訊號至震盪已括一溫度感測器, 號之週期,而模式訊號受 :,來?制震盪器輪出訊 第-控制訊號與第二控;== 显度所控制。 出操作單元可以為一或邏輯U破可以為船訊號,而輸 記憶體控制器可以包括·一 用以接收更新旗標並產生記情、2憶體忙線訊號產生器’ 制器,用以自中央處理單元接線讯號,以及一命令控 應於記憶體忙線訊號,而輸:記憶體存取訊號,並響 命令至每-N個記憶元件輪出或暫緩輸出位址訊號與外部 可以依據先進先出之順序來操作。 又據本毛明之又一觀點, 一 括:-記憶體控制器,用以響應:一 ^ :s己憶系統包 制位址訊號與外部命令之產:μ ;輸出更新旗標,來控 至第Ν記憶元件,第一至第Ν却降1憶體模組,包括第一 命令,甘於 °己憶元件接收位址訊號盘休加 及-輸出操作單元,用以合第生弟一至釗更新旗標;以 -作動時,輪出一作動更;更:二f之至少其 藍器輸出:號括:-震盈器1以產生震 號、第二控制訊號及震盪:輪出=響控制訊 一模式暫存器細置开,闲、,出訊说,以產生更新脈波; 產生第—_ 1、、、 以響應於位址訊號與外部命令, 控制訊號與第二控制訊號,其中第一控控
11917pif.ptd 第12頁 1244655 五、發明說明(8) 制更新計時器產生更新脈波之時間, 更新計時器;以及一更新_ 第一控制訊號重置 產生-更新控制訊號,更以響應於更新脈波, 更新記憶胞時,輸出。更;===以更新記憶胞。當 震i器可以= < 成為更新旗標。 號之週期,而模號,以控制震盪器輸出訊 電模式而控制。號可以依據記憶元件為操作模式或省 震盪器可以響應於一模 、 號之週期,而模式m笋 、σ儿,以控制震盪器輸出訊 制。 Ί虎可以由記憶元件之操作溫度來控 母第至第Ν記憶元件可 用以感測每一記憶元件之操作溫更,匕一溫度感測器, 一模式訊號至震盪器,來控制^ 2又感測器藉由輸入 式訊號受記憶元件之操作溫度所控制輸出訊號之週期,模 第一控制訊號與第― 出操作單元為一或邏制^虎可以為猶訊號,而輸 §己憶體控制器可以包括·一 用以接收輸出更新旗標並產生:ί=忙線訊號產生器, 命令控制器,用以自中央 /己憶體忙線訊號;以及一 令,並響應於記憶體忙線早兀=收-記憶體存取命 號與外部命令至記憶元件。〜,而輸出或暫緩輸出位址訊 命令控制器可以依攄弈 為讓本發明之上述和苴 出之順序來操作。 顯易懂,下文特以較佳實施例,:徵、和優點能更明 並配合所附圖式,作詳細 11917pif.Ptd 第13頁 1244655
說明如下: 實施方式: ’2圖所示為根據本發明第一實施例之半導體記憶元 件2^0方塊圖,請參考第2圖,半導體記憶元件2〇〇包括震 盪器20 5、更新計時器21〇、模式暫存器組(MRS )單元215 及更新控制器2 2 0。 在第2圖中’也繪示了更新位址計數器2 4 0、主控制器 245、位址產生器25〇、列解碼器23()、感測放大器與記 憶胞225 ’以便詳細說明半導體記憶元件20 0之操作。 震盪器205產生震盪器輸出訊號oscs,更新計時器21Q 響應於第一控制訊號CTRL1、第二控制訊號CTRL2、震盪器 輸出訊號OSCS與外部時脈訊號ECLK而產生更新脈波以肿°。 更新計時器210也響應於第一控制訊號”阢 設定更新週期,並響應峨器輸出^ OSes或外部時脈訊號ECLK而檢查時間區間。 ECLK為半導體記憶元件_之參考時脈訊號,第—控 號CTRL1和第二控制訊號(:了孔2將詳細描述如下。工ofl 更新計時器2 1 0之更新週期與資料維持時間、 225之溫度、雜訊等有關。一般而言,在半導體記:思: 20 0之省電模式(power —d〇wn mode)時,半導轉/思件 20 0之溫度的提昇將導致資料維持時間之增加_汜憶元件 以使用半導體記憶元件2〇〇的這種特性來^ σ爭因此,可 例如,可以依據半導體記憶元件2 〇 〇之 新期間, 式,對更新計時器2 1 0施加不同之驅動%果式或操作模 勒矾唬,以調整更新
1244655 五、發明說明(10) 期間。 當省電訊號PD禁能時,外部時脈訊號“!^輸入至更新 計時器210,省電訊號PD是當半導體記憶元件2〇〇為省電模 式時致能之訊號,省電訊號PD之致能導致震盪器輸出訊號 OSCS輸入至更新計時器210。 在半導體記憶元件2 0 0之省電模式時,更新計時器2 1 〇 響應於震盪為輸出號OSCS ’以在預設時間區間產生更新 脈波RFHP。在半導體記憶元件2〇〇之操作模式時,更新計 時器2 1 0響應於外部時脈訊號ECLK,以在預設時間區間產 生更新脈波RFHP。 此情況中,可以使用第一控制訊號CTRL1來調整更新 期間,第一控制訊號CTRL 1為一MRS訊號。
MRS單元215產生第一控制訊號CTRL1,其控制更新計 時器210產生更新脈波RFHP之時間,以及第二控制訊號 CTRL2,其響應於位址訊號ADD與外部命令c〇MM 計時器2 1 0。 里且又研 第一控制訊號CTRL1和第二控制訊號(^以2兩者均 : ^就是說,當位址訊號ADD與外部命令COMM輸入 單元合併兩訊號而產生第-控制訊號 CTRL1和第_控制訊號CTRL2。 更新計時器21〇之更新脈波RFHP輸入至更新控制 與更新位址計數器240。 】态220 更新控制器220響應於更新脈波心肝而產生 胞2 2 5之更新控告j 士钉雜p f^ . 斤口己隐 4控制Λ说RFCS,更新控制訊號RFCS輸入至主 1244655 五、發明說明(11) 控制器245與位址產生器250。 更新位址計數器240響應於更新脈波RFHP而輸入訊號 RADD至位址產生器2 5 0,其用以選擇欲更新之記憶胞的列 位址。依據接收之訊號RADD,位址產生器25 0將包含欲更 新之列位址資訊的訊號R A輸入至列解碼器2 3 〇。 主控制器2 4 5接收更新控制訊號r f c S、產生控制字元 線、感應、預充電等等之啟動的主控制訊號MCTRLS,並將 主控制汛號MCTRLS輸入至列解碼器230與感測放大器235。 此外,當更新§己憶胞225時,輸出更新控制訊號rfcs 至外部成為更新旗標REF一FLAG,緩衝器26〇提昇更新控制 ms之驅動能力’並將其輸出至外部成為更新旗標 REF — FLAG。當更新旗標REF —FUG輸出至外部時, 2記憶π件200正執行更新操作,更新旗標ref fla(j i可;導體記憶元件20❻之外部裝置來辨 2: 件200之外部控制將於稍後描述。 +導體記憶元件2 〇 〇更包括除法哭 訊號ECU加以除數運算,並將除除數^^^^卜部時脈 DECLK輸入至更新計時器21〇。一 邛%脈汛號 ECLK之週期很短,因而使用除法器^來外部時脈訊號 器2 1 0所需之週期。 5來改&至更新計時 因此 新摔作,而ϊί 半導體記憶元件2〇〇可以u 新私作而可藉由快取記憶體之 了 u執仃更 件佔用空間之增加,或二用抑制半導體記憶元 篦S囝总壯- Χ °貝馬細作週期時間之增,〇 圖係”、、員不根據本發明第 只鈿例之半導體記憶元
五、發明說明(12) :3:時=,Γ參考第3圖,半導體記憶元件300包括更 ?道V莫式暫存器組(MRS)單元315及更新控制 态320。丰導體記憶元件3〇〇並不包括震盪器。 除了更新δ十時器31 〇只使用第一控制訊號口⑴、第二 控制訊號CTRL2和外部時脈訊EECLK來操作之外,半導體 記憶元件30 0之更新計時器31 〇與第2圖所示 導 元件20。的更新計時器210相同。而除了更新計時器3;j 才呆作以外,半導體記憶元件3〇〇之操作與半導體記 2 0 0相同。 1 明第三實施例之半導體記憶元 ’半導體記憶元件4 〇 〇包括震 模式暫存器組(MRS)單元415 第4圖係顯示根據本發 件400方塊圖,請參考第4圖 盪器4 0 5、更新計時器4 1 〇、 及更新控制器4 2 0。 震盪器405產生震盪器輸出訊號〇scs,更新計時器41 響應於第一控制訊號CTRL1、第二控制訊號CTRL2與震° 輸出訊號OSCS而產生更新脈波rfhp。 w 根據本發明第三實施例之半導體記憶元件400的 計時器410響應於震盪器輸出訊號〇3(:3,以在預定時間區 間產生更新脈波RFHP。也就是說,當震盪器輸出訊號〇^s 輸出時,更新計時器410檢查時間區間,以在預定時間區 間產生更新脈波RFHP,而不像根據本發明第一實施例之 導體記憶元件20 0的更新計時器21〇 一樣。因此,震盪器 出訊號oscs週期之變更將導致更新脈波RFHp週期之變更^ 震盪器405響應於模式訊號^1〇])£^而調整震盪器輸出气 1244655
,模式訊腦刪是依據半導體記憶元件400 為#作核式或省電模式而控制之訊號。 例如,模式訊號M0DES在半導體記憶元件400之省 可以為低或高準位,然後震盪器405響應於模式訊、 號modes而增加或降低震蘯器輸出訊號〇S(:s之週期,4 新脈波RFHP之週期,更新脈波RFHp週期之 憶胞425期間之增加。 夺双更新圮 模式訊號MODES也可以是受半導體記憶元件4〇〇之 溫度控制之訊號,也就是說,震盪器4〇5可以依據半導體 記憶元件400之操作溫度來控制震盪器輸出訊號㈧以之週 例如’當半導體記憶元件400之操作溫度低時,記憶 胞4 2 5之資料維持時間較長,此時,可延長更新週期,因 此’產生之模式訊號MODES為低準位。 ' 一震蘯器405響應於模式訊號MODES而增加或減少震盛器 輸出訊號0SCS之週期,當震盪器輸出訊號oscs之週期增= 時’更新計時器4 1 0增加更新脈波r F HP之週期,更新脈波 RFHP週期之增加導致更新記憶胞425期間之增加。 、彳 。半導體記憶元件4〇〇更包括感測半導體記憶元件4〇〇之 操作溫度的溫度感測器455,溫度感測器455產生受半導體 記憶70件40 0之操作溫度控制的模式訊號MODES。藉由輸入 拉式訊號MODES至震盪器405,以調整震盪器輸出訊號〇§(^ 之週期的方法如上所述,因此,此處省略其細節說明。
1244655 五、發明說明(14) 在產生更新脈波RFHP後更新記憶胞425是如根據本發 明第一實施例之半導體記憶元件20 0之所述,因此,第4圖 之半導體記憶元件4 0 0的操作說明也將省略。 第5圖係顯示根據本發明第一實施例之半導體記憶系 統5 0 0方塊圖,第6圖係顯示於第5圖中之記憶體控制器540 的方塊圖。 請參考第5圖和第6圖,半導體記憶系統500包括第μ記 憶體模組510、550和560,以及記憶體控制器540。 每一第一至第Μ記憶體模組510、550和560包括Ν個記
憶元件5 1 5、5 2 0、5 2 5 ......••和5 3 0,其接收位址訊號ADD 和外部命令COMM,每一記憶體模組510、550和560包括更 新計時器(未繪示),並於記憶胞更新期間產生更新旗標 REF—FLAG 。 、 每一記憶元件5 1 5、5 2 0、5 2 5 ......••和5 3 0之更新計時 器響應於震盪器輸出訊號0SCS或外部時脈訊號ECLK,以更 新記憶胞並同時將其重置。 每一記憶元件515、520、525 ......••和530具有與第2 圖之半導體記憶元件200相同之結構,因此,省略其詳細 呂兄明。 記憶體控制器540響應於更新旗標rEF-FLAG,以控制 位址訊號ADD與外部命令COMM之產生。請參考第6圖,記憶 體控制器540包括記憶體忙線訊號產生器61〇和命令控制器 62 〇 ’冗憶體忙線訊號產生器6 1 0接收更新旗標r £ f F L A G, 並產生§己憶體忙線訊5虎Μ Ε Μ B U S Y,命令控制6 2 q自中央處
1244655 五、發明說明(15) ^- 理單元(CPU)接收記憶體存取命令MAR,並響應於記憶體 忙線訊號MEMBUSY,而輸出或暫停輸出位址訊號ADD與外部 命令COMM至第一記憶體模組51〇。 U ^ 命令控制器620可以依據先進先出(FIF〇)之順序來 操作。 、 V根據本發明之半導體記憶系統5〇〇之操作,將參考第5 和6圖來描述。 > 第一至第Μ記憶體模組5 1 0、5 5 0和5 6 0具有相同之結 構,因此,為了方便,將只說明第一記憶體模組51 〇之^ 構。 。 如前所述,第一記憶體模組5 1 〇包括Ν個記憶元件 5 1 5、5 2 0、5 2 5 .......•和5 3 0,當更新這些記憶元件之記憶 胞時,Ν個記憶元件515、520、525……··和530會輸出更 新旗標REF_FLAG。 N個ό己憶7〇件515、520、525......••和530受記惟體控 制器540之控制,因此,當更新旗標REF_FLAG在不同時間 自N個記憶元件5 1 5、5 2 0、5 2 5......••和5 3 0輸出時,將很 困難由§己憶體控制器5 4 0來完全控制ν個記憶元件5 1 5、 520、52 5 ......••和530。此外,將N個記憶元件515、520、 52 5 ......••和530輸出之更新旗標ref — FLAG輸入至記憶體控 制器5 4 0也將沒有效率。 因此’將半導體記憶系統5 〇 〇中之ν個記憶元件5 1 5、 52()、525 ......••和530,規劃為每一更新計時器均響應於 相同之外部時脈訊號ECLK而操作,且ν個記憶元件515、
11917pif.ptd 第20頁 1244655 五、發明說明(16) .和5 3 0響應於第 訊號CTRL2而立即重 520 > 525 置。 也就是說,N個記憶元件5丨5、5 2 〇、5 2 5 ......••和5 3 0 之更新计時器彼此同步。更新計時器之同步導致由N個記 憶凡件515、520、525......••和530其中之一產生的更新旗 標輸入至記憶體控制器5 4 0,此時,輸入至記憶體控制器 5 4 0之更新旗標代表所有n個記憶元件5丨5、5 2 〇、 525……··和530產生之更新旗標。因此,一記憶體控制器 5 4 0可以有效地控制所有n個記憶元件5丨5、5 2 〇、 525......••和 530 〇 記憶體控制器540經由一輸入腳位(未繪示)接收更 新旗標REF —FLAG,記憶體忙線訊號產生器61〇響應於更新 旗標REF—FLAG而產生記憶體忙線訊號MEMBUSY。 印令控制器6 2 0自中央處理單元(c p u )接收記憶體存 取命令MAR,並輸出位址訊號add與外部命令COMM至第一記 憶體模組510。記憶體存取命令MAr由分析器63〇來分析, 以便命令控制器6 2 0可以辨識記憶體存取命令mar,而分柯 之命令MAR 一 IPT輸入至命令控制器620。 當記憶體忙線訊號MEMBUSY產生時,可知N個記憶元件 5 1 5、5 2 0、5 2 5 ......•.和5 3 0正在執行更新操作。因此,命 令控制器620暫停輸出外部命令c〇MM和位址訊號ADD至第〜 記憶元件5 1 5。 、/ 命7令控制器620可以依據先進先出(FIFO)之順序來 操作,命令控制器620響應於記憶體忙線訊號MEMBUSY,而
11917pif.ptd 第21頁 1244655 五、發明說明(17) 暫停輸出外部命令COMM和位址訊號ADD,但仍繼續自中央 處理單元(CPU )接收和處理記憶體存取命令MAR。 故’第5圖之半導體記憶系統5 〇〇僅使用一記憶體控制 器540,而有效地控制幾個記憶體模組51〇、550和560。 第7圖係顯示根據本發明第二實施例之半導體記憶系 統700方塊圖。請參考第7圖,半導體記憶系統70 0包括記 憶體控制器7 7 0和記憶體模組7 1 0。 記憶體控制器770響應於輸出更新旗標〇REF一FLAG,以 控制外部命令COMM和位址訊號ADD之產生,記憶體模組71〇 包括第一至第N記憶元件720、730、740 ......••和750,其 ,收位址訊號ADD和外部命令COMM,並於記憶胞更新期^ 刀別產生第一至第N更新旗標ref —FLAG —1至REF —FLAG N。 呑己憶體模組71 0包括一輸出操作單元7 6 〇,當箆 N更新旗細F —FLAG —i至REF_FLAG j之至少其一田作第至,弟 7^操Λ單山元760將作動之更新旗標輸出至記憶體控制号 770成為輸出更新旗標〇REF_FUG,輸出操作: 為一或邏輯單元。 第一至第Ν記憶元件720、730、74〇…… 圖之半導體記憶元件400相同,因此省略其詳細:弟4 S己憶體控制器7 7 〇之結構與第6圖之記情 相同,因此也將省略其詳細說明。每叫。 件 72〇、73。、74〇 具有:更 己憶元 ),而更新計時器響應於更新計時器中=震=^矣會示 )所輸出之震盪輸出訊號,以在: ^ (未繪示 乂在預,又蚪間區間產生更新脈
I 11917pif.ptd 第22頁 1244655
波0 每一第一至第N記憶元件720、730、740 ...... . ? 具有一震盪器,因此可以在不同時間執行更新操作,° 時,會在不同時間產生第一至第N更新旗標ref_fl REF_FLAG_N ° ~ 」主 當第一至第N更新旗標心匕FLAG j至⑽匕几“ j之 少其一作動時,輸出操作單元760接收作動之更新旗杈, 並將其輸出至記憶體控制器77〇成為輸出更新旗护、不 OREF_FLAG 。 " ^ 更特定地,當N個記憶元件72〇、wo、74〇......· 75 0之至少其一執行更新操作時,產生更新旗標,而者 一至第N更新旗標REF—flagj sREF—FUgj之至少其二1 動時,輸出作動之更新旗標至記憶體控制器77〇成^ 更新旗標OREF —FLAG。依據接收之輸出更新旗標 OREF —FLAG,記憶體控制器77〇暫停將外部命令⑶題與 訊號ADD輸出至記憶體模組71〇。輸出操作單元76〇可 一或邏輯單元。 第7圖之半導體記憶系統7〇〇與第5圖之半導體記憶 統500不同之處,在於即使N個記憶元件72〇、73〇、’、 740……··和750在不同時間操作,仍然可以使用一記憔辨 控制器7 7 0來有效控制記憶體模組7 1 〇。 一 第8圖係顯示根據本發明第三實施例之半導體記憔 統80 0方塊圖。請參考第8圖,丨導體記憶系統8〇〇包記 憶體控制器870、記憶體模組81〇和輸出操作單元86〇。σ
11917pif.ptd 第23頁 1244655 五、發明說明(19) 記憶體控制器8了0響應於輸出更新旗標0REF-FLAG,以 控制外部命令COMM和位址訊號ADD之產生,記憶體模組810 包括第一至第N記憶元件820、830、840 ......•.和850,其 接收位址訊號ADD和外部命令COMM,並於記憶胞更新期間 分別產生第一至第N更新旗標REF_FLAG_1至REF_FLAG J。 當第一至第N更新旗標REF — FLAG —1至REF一FLAG— N之至 少其一作動時,輸出操作單元8 6 0將作動之更新旗標輸出 至記憶體控制器870成為輸出更新旗標〇REF一FLAG,輸出操 作單元860可以為一或邏輯單元。 第一至第N記憶元件820、830、840......••和850與第4 圖之半導體記憶元件4 0 0相同,因此省略其詳細說明。記 憶體控制器870之結構與第6圖之記憶體控制器54〇相同°, 因此也將省略其詳細說明。 輸 圖 第8圖之半導體記憶系統_以結構和操作而言,除了 出刼作單元860是位於記憶體模組81〇 之半導體記憶系統了⑽相同。 ^卜均與第7 如半導體記憶系統700 一樣,當N 830 '840 .......•和850之至少其一作動時己^件820、 一作動時,輸出作動之更新旗標至—LAG-N之至少其 出操作單元860。輸出操作單元86〇接:作組81〇外之輸 O^EF — FLAG。此時,記憶體控制器8更新旗'
與位址訊號ADD輸出至記憶 ^外部命令COMM 輸出操作單元860
11917pif.ptd 第24頁 1244655 五、發明說明(20) 可以為一或邏輯單元。 因此,第8圖之半導體記憶系統8 00 脈訊號,在即使N個記憶元件82()、83〇, 彼此不同步時,仍可使用一記憶 記憶體模組810而在不同時間操作。玉 如上所述,當以DRAM來取代SRAM時 之半導體記憶元件和系統,則可藉由執 制半導體記憶元件佔用空間之增加,或 之增加。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如 限定本發明,任何熟習此技藝者,在不 和範圍内’當可作各種之更動與潤飾, 範圍當視後附之申請專利範圚所界定者 可以響應於外部時 ,840 ......••和850 器8 7 0來有效控制 ’使用根據本發明 行更新操作,而抑 頃寫操作週期時間 上,然其並非用以 脫離本發明之精神 因此本發明之保護 為準。
1244655 圖式簡單說明 第1圖係顯示習知記憶元件和記憶體控制器之方塊 圖; 第2圖係顯示根據本發明第一實施例之半導體記憶元 件方塊圖, 第3圖係顯示根據本發明第二實施例之半導體記憶元 件方塊圖; 第4圖係顯示根據本發明第三實施例之半導體記憶元 件方塊圖; 第5圖係顯示根據本發明第一實施例之半導體記憶系 統方塊圖; 第6圖係顯示於第5圖中之記憶體控制器方塊圖; 第7圖係顯示根據本發明第二實施例之半導體記憶系 統方塊圖;以及 第8圖係顯示根據本發明第三實施例之半導體記憶系 統方塊圖。 圖式標示說明: 1 0 0 習知半導體記憶系統 110習知記憶體控制器 1 2 0 記憶元件 2 0 0、30 0、40 0 半導體記憶元件 205、40 5 震盪器 2 1 0、3 1 0、4 1 0 更新計時器 215、315、415模式暫存器組(MRS )單元 2 2 0、3 2 0、4 2 0 更新控制器
11917pif.ptd 第26頁 1244655 圖式簡單說明 225 > 325 、425 記憶 230 > 330 ^ 430 列解 235 >335 、435 感測 240 > 340 ^ 440 更新 245 、345 > 445 主控 250 ^ 350 >450 位址 255 > 355 除法器 260 > 360 > 460 緩衝 455 溫度 感測器 500 > 700 > 800 半導 510 > 550 ^ 560 、710 515 > 520 ^ 525 > 530 830 > 840 > 850 記憶 540 >770 ^ 870 記憶 610 記憶 體忙線 訊號 620 命令 控制器 630 分析 器 胞 碼器 放大器 位址計數器 制器 產生器 器 體記憶糸統 、8 1 0 記憶體模組 > 720 > 730 、 740 、 750 、 820 、 元件 體控制器 產生器 760、860 輸出操作單元
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Claims (1)
1244655 申請專利範圍 -震Ϊ t導體記憶元件,包括: 一更新器,用以產生一震盪器輸出訊號; 一第二护r希、I十時器’用以響應於預設之一第一控制訊號、 以產士二J訊號、該震盪器輸出訊號及一外部時脈訊號, 生王—更新脈波; 部命令枳2暫存器組單元,用以響應於一位址訊號與一外 控制:缺k f該第一控制訊號與該第二控制訊號,該第一 第二二:=該更新計時器產生該更新脈波之時間,而該 重f該更新計時器;以及 控制訊號,‘工u以響應於該更新脈波,*生-更新 其中,當新-記憶胞; 一更新旗標。’以憶胞時,輸出該更新控制訊號成為 2 ·如申請專利範 中,-省電訊號禁能時工所,士之半導體記憶元件’其 時器,而當該省電訊號:卞脈訊號輸入至該更新計 該更新計時器,該省電該震盈器輸出訊號輸入至 電模式時產生。 虎係於該半導體記憶元件之— 更 迷 包括—除法器,用以狀^項所述之半導體記愔一 將除數運算後之該外部:二::脈訊號加以除口 4 ·如申請專利範圍筮、σ戒輪入至該更新 昇, 中該第一控制訊號與节項所述之半導體記惰:十時器。 5.如申請專利範圍V項控所,為件,其 元件 員所述之半導體記憶 、’」其 11917pif.ptd 第28頁 丄244655 六、申請專利範圍 ^_____ 中該外部時脈 號。 破為料導體記憶元件之〜參考時脈訊 ^一種半導體記憶元件,包括: 控制:i:::二::::應於-第-控制訊號、—第--模式暫存;:ΐ號’以產生—更新脈波; W °卩令,產生該第一控制訊跋命#楚 位址訊號與一外 控制訊號控制該 與該弟二控制訊號,該 弟—控制訊號重置令爭 波之%間,而該 _ 1及更新叶時器;以及 控制m ,二制器用以響應於該更新脈波,產生一更新 制’该更新控制訊號更新一記憶胞; 一 Φw s更新該記憶胞時,輸出該更新控制訊號成為 更新旗標。 包括t如申清專利範圍第6項所述之半導體記憶元件’更 5除數除ΐ器’用以將該外部時脈訊號加以除數運算’並 、示8運算後之該外部時脈訊號輸入至該更新計時器。 中^外^申請專利範圍第6項所述之半導體記憶元件,其 號:夕部時脈訊號為該半導體記憶元件之一參考時脈訊 中該第〜控制訊號與該第二控 ^ 一種半導體記憶元件 震盪器,用以響靡认 訊號及〜雲、、易的认b θ應於一 晨盪态輪出訊號,以 /如申請專利範圍第6項所述之半導體記憶元件,其 赛〜控制訊號與該第二控制訊號為MRS訊號。 〇· 一 # * # — "包括- 第一控制訊號、一第二控制 產生一更新脈波;
1244655 六、申請專利範圍 一模式暫存。 _ 部命令,產生y:疋,用以響應於-位址訊號與—外 控制訊銳控制該2 =訊號與該第二控制訊號’該第— 第二控制訊號重二;;十=生該更新脈波之時間,而該 -更新控制Ϊ更新计時器;以及 控制訊號,該爭,用以響應於該更新脈波,產生一更新 其中,:’斤控制訊號更新一記憶胞; , -更新旗標當更新該記憶胞時,輸出該更新控制訊號成為 中;雳如:Λ專利範圍第10項所述之半導體記憶元件 夕调&盪器β應於一模式訊號,以控制該震盪器輸出 ° 而邊模式訊號依據該半導體記憶元件為一接 式或一省電模式而控制 /、 12 ·如申請專利範圍第1 〇項所述之半導體記憶元件, 其中該震盪器響應於一模式訊號,以控制該震盪器輸出訊 號之週期,而該模式訊號由該半導體圮fe元件之操作溫度 所控制。 & 1 3 ·如申請專利範圍第丨〇項所述之半導體記憶元件, 更包括一溫度感測器,用以感測該爭導體記憶元件之操作 溫度,該溫度感測器藉由輸入〆模式訊號至該震盪器,來 控制該震盪器輸出訊號之週期,該模式訊號受該半導體記 憶元件之操作溫度所控制。 ^ 1 4 ·如申請專利範圍第1 0項所述气半導體記憶元件, 其中該第一控制訊號與該第二控制戒號為MRS訊號。 1 5 · —種半導體記憶系統,包# ·
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第一至第Μ記憶體模組, 記憶元件接收一位 個5己隐兀件,母一該些 六、申請專利範圍 器,並於更新—^=與:外部命令,包括一更新計時 二 。己憶胞時,產生一更新旗 丨7 位址訊號與Ϊ,卜令於該更新旗標,來控制該 -震= = ; 件包括之該更新計時器,響應於 同時被重置“就或一外部時脈訊號,以更新該記憶胞並 其中:―如該申:專利圍第15項所述之半導體記憶系統, Λ二石己fe、7L件包括·· 二,,器,用以產生該震盈器輸出訊號; 控制:號響應於-第-控制訊號、-第二 該更新旗標 出訊號及一外部時脈訊號,以產生 部命令核式暫存器組單元,用以響應於該位址訊號與該外 护=:咕產生該第一控制訊號與該第二控制訊號’該第一 二批i丨〜控制該更新計時器產生更新脈波之時間,而該第 -控:訊號重置該更新計時器;以及 y制▲ u新控制器’用以響應於該更新脈波,產生一更新 工,Λ就’該更新控制訊號更新一記憶胞; 甘 士 /、甲’當更新該記憶胞時,輸出該更新控制訊號成 该更新旗標。 巧 1 rj •如申請專利範圍第丨6項所述之半導體記憶系統, tp ^,丨、 、 田—省電訊號禁能時,該外部時脈訊號輸入至該更新
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5十時器,而當該省電訊號致能時,該震盈器輪出訊號輪 至該更新計時器,該省電訊號係於該半導體記憶元件^ ^ 省電模式時產生。 & 1 8 ·如申請專利範圍第丨6項所述之半導體記憶系純, 其中每一該些記憶元件更包括一除法器,用以將該外部時 脈訊號加以除數運算,並將除數運算後之該外部時脈訊號 輸入至該更新計時器。 1 9.如申請專利範圍第1 6項所述之半導體記憶系統, 其中該第一控制訊號與該第二控制訊號為MRS訊號。 2 0 ·如申請專利範圍第丨6項所述之半導體記憶系統, 其中5亥外部時脈訊號為該半導體記憶系統之一參考時脈訊 號。 。 2 1.如申請專利範圍第丨6項所述之半導體記憶系統, 其中該記憶體控制器包括: 一記憶體忙線訊號產生器,用以接收該更新旗標並產 生一 a己憶體忙線訊號;以及 一命令控制器,用以自一中央處理單元接收一記憶體 存取命令,並響應於該記憶體栌線訊號,而輪出或暫&輸 出該位址訊號與該外部命令至每,該些記憶元件。 22·如申請專利範圍第21項所述之半導體記憶系統, 其中該命令控制器依據先進先出之順序來操作。 23· ~種半導體記憶系統,包括: 一記憶體控制器,用以響應於一輪出更新旗標,來控 制一位址訊號與一外部命令之產生,以及
1244655 六、申請專利範圍 " --------- 己憶-體模組,包括第一至抑記憶元件,該些第一 ^ σ己隱元件接收該位址訊號與該外部命令,並於更新 一圮憶胞時,分別產生第一至第Ν更新旗標; 一中Α °己憶體模組包括一輸出操作單元,用以當該些 至第N更新旗標之至少其一作動時,輸出一作動更新 旗標成為該輸出更新旗標。 24.如申請專利範圍第23項所述之半導體記憶系統, '、 母y该些記憶元件包括: 一震盪器’用以產生一震盪器輸出訊號; 更新计時器,用以響應於一第一控制訊號、一第二 控制A號及该震盪器輸出訊號,以產生一更新脈波; 立人一板式暫存器組單元,用以響應於該位址訊號與該外 口 I5〒令’產生該第一控制訊號與該第二控制訊號,該第一 f制訊號控制該更新計時器產生該更新脈波之時間,而該 々—控制訊號重置該更新計時器;以及 ^ 更新控制器,用以響應於該更新脈波,產生一更新 才工制戒戒’該更新控制訊號更新該記憶胞; 其中’當更新該記憶胞時,輸出該更新控制訊號成為 該更新旗標。 盆2/·如申請專利範圍第24項所述之半導體記憶系統, :、Λ震盈器響應於一模式訊號,以控制該震盪器輸出訊 號f週期’而該模式訊號依據該記憶元件為一操作模式或 一省電模式而控制。 26·如申請專利範圍第24項所述之半導體記憶系統,
六、申請專利範圍 其中該震盪器響應於一模式訊號,以控制該震盪器輸出訊 號之週期,而該模式訊號由該半導體記憶元件之操作溫^ 所控制。 又 盆2J.如申請專利範圍第24項所述之半導體記憶系統, ”中母忒些第一至第N記憶元件更包括一溫度感測器, =以藉由輸入一模式訊號至該震盪器,來控制該震盪器輸 $矾號之週期,該模式訊號受該e憶元件之操作溫度所控 制。 工 農2/、如申請專利範圍第24項所述之半導體記憶系統, 八5亥第一控制訊號與該第二控制訊號為MRS訊號。 复29.如申請專利範圍第23項所述之半導體記憶系統, /、中該輪出操作單元為一或邏輯草元。 3 0 ·如申請專利範圍第項所述之半導體記憶系统, 其中2記憶體控制器包括: 6己丨思體忙線訊號產生器,用以接收該更新旗標並產 生一,,體忙線訊號;以及 產 存取^ ί令控制器',用以自—中典*理單元接收—記憶體 )犰,並響應於該記憶體忙線訊號,而輸出 出该位址訊號與該外部命令至每〆該些記憶元件。咬输 i Φ 2 申請專利範圍第30項所述之半導體記憶系統, ^ ^〒々控制器依據先進先出之順序來操作。 種半導體記憶系統,包栝: 制-:Ϊ:=制器,用以響應於一輸出更新旗標,來控 止Λ唬與一外部命令之彥生;
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一記憶_體模組,包括第一至第N記憶元件,該些第〜 至第N記憶元件接收該位址訊號與該外部命令,並於更 一記憶胞時,產生第一至第N更新旗標;以及 一輸出操作單元,用以當該些第一至第N更新旗標之 ^少其一作動時,輸出一作動更新旗標成為該輸出更新旗 3 3 ·如申請專利範圍第3 2項 其中每一該些記憶元件包括 一震盪器,用以產生一震盪器輸出訊號;
更新汁時器,用以響應於一第一控制訊號、一第二 控制=號及該震盪器輪出訊號,以產生一更新脈波;— 杈式暫存器組單元,用以響應於該位址訊號與該外 ΐι令:產生該第一控制訊號與該第二控制訊號,該第一 ^ 1訊说控制該更新計時器產生該更新脈波之時間,而該 第二=制訊號重置該更新計時器;以及 抻制·^新控制器,用以響應於該更新脈波,i生-更新 控制::::更新控制訊號更新該記憶胞; 該更新旗#當更新該記憶胞時’輸出該更新控制訊號成為
3 4.如申言杳車u 直中兮雷、县^辱利乾圍第33項所述之半導體記憶系統’ 諕夕$ * ^ "應於一模式訊號,以控制該震盪器輸出訊 _ ^ φ ^ ^ μ权式訊號依據該記憶元件為一操作模式或 ’電杈式而控制。 明寻利乾圍第33項所述之半導體記憶系統, 3 5. 士π中含杳番 < t »
11917pif.ptd 第35頁 1244655 六、申請專利範圍 其中该震盤器響應於一模式訊號,以控制該震蓋器輸出訊 號之週期’而該模式訊號由該記憶元件之操作溫度所控 制。 ·如申請專利範圍第3 2項所述之半導體記憶系統, 其中每一該些第一至第N記憶元件更包括一溫度感測器, 用以感測每一該些記憶元件之操作溫度,該溫度感測器藉 由輸入一模式訊號至該震盪器,來控制該震盪器輸出訊號 之週期’該模式訊號受該記憶元件之操作溫度所控制。 3 7 ·如申請專利範圍第3 3項所述之半導體記憶系統, 其中該第一控制訊號與該第二控制訊號為MRS訊號。 3 8 ·如申請專利範圍第3 2項所述之半導體記憶系統, 其中該輸出操作單元為一或邏輯單元。 3 9 ·如申請專利範圍第3 2項所述之半導體記憶系統, 其中該記憶體控制器包括: 一記憶體忙線訊號產生器,用以接收該輸出更新旗標 並產生一記憶體忙線訊號;以及 一命令控制器,用以自一中央處理單元接收一記憶體 存取命令,並響應於該記憶體悻線訊號,而輸出或暫緩輸 出該位址訊號與該外部命令至該記憶元件。 4 0 ·如申請專利範圍第3 9項所述之半導體記憶系統, 其中該命令控制器依據先進先出之順序來操作。
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0047584A KR100455393B1 (ko) | 2002-08-12 | 2002-08-12 | 리프레시 플래그를 발생시키는 반도체 메모리 장치 및반도체 메모리 시스템. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200402738A TW200402738A (en) | 2004-02-16 |
TWI244655B true TWI244655B (en) | 2005-12-01 |
Family
ID=31492876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092120625A TWI244655B (en) | 2002-08-12 | 2003-07-29 | Semiconductor memory device and system outputting refresh flag |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6879536B2 (zh) |
JP (2) | JP4460242B2 (zh) |
KR (1) | KR100455393B1 (zh) |
TW (1) | TWI244655B (zh) |
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-
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- 2002-08-12 KR KR10-2002-0047584A patent/KR100455393B1/ko not_active IP Right Cessation
-
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- 2003-06-03 US US10/453,221 patent/US6879536B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-29 TW TW092120625A patent/TWI244655B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-08-11 JP JP2003291756A patent/JP4460242B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
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KR20040014838A (ko) | 2004-02-18 |
KR100455393B1 (ko) | 2004-11-06 |
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JP2010033702A (ja) | 2010-02-12 |
JP4961003B2 (ja) | 2012-06-27 |
TW200402738A (en) | 2004-02-16 |
US20040027900A1 (en) | 2004-02-12 |
JP2004079162A (ja) | 2004-03-11 |
JP4460242B2 (ja) | 2010-05-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |