JP2006228207A - メモリの書込み方法と制御装置 - Google Patents

メモリの書込み方法と制御装置 Download PDF

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Abstract

【課題】本発明ではデータが上書きされることを回避することができるメモリの書込み方法が提出されている。
【解決手段】本発明では2層のラッチ構造を利用し、データバスから入力されたデータ及びメモリへの書き込みを準備しているデータをそれぞれ記憶する。2層のラッチ間の連結を選択的にオン/オフすることにより、たとえ次のデータがすでに入力されていたとしても、先にアクセス制御器に一次保存されたデータはメモリに書き込まれる前に上書きされることはない。
【選択図】図3A

Description

本発明はメモリに書き込む方法及びその制御装置に関するものであり、特にデータをメモリに書き込む際に、書込みデータが上書きされることを防止する方法及びその制御装置に関するものである。
メモリ、例えばSRAM(静的ランダムアクセスメモリ)、DRAM(動的ランダムアクセスメモリ)またはフラッシュメモリは、多くの電子装置内に広範に応用されている。演算処理ユニット(例えばコンピュータのCPU)の処理速度が不断に加速することに伴い、メモリの読書き速度もそれに付随して増大しなければならない。例を挙げると、同時に複数のデータの読書きを許可するマルチ入出力システムが広範に使用されている。しかし、小型、携帯式電子装置の場合には、その本来的な問題、例えば電力消費、体積、放熱などの制約を受けるため、多くの製品ではすべてシングル出力/入力システムがデータの読書き用として採用されている。例えば携帯電話の液晶パネルの駆動ICの場合、そのデータの読取り・書込みにはシングル出力入力ポートのSRAMシステム構造が採用されている。
図1に示されているのは携帯情報端末(PDA)または携帯電話のLCD駆動システム内で常見されるシングル出力入力ポートSRAMシステムの構造図であり、それにはSRAM制御器100、アービタ102、クロック制御器104及びSRAM106が含まれている。そのうち、SRAM106は電子装置のデータを記憶し、SRAM制御器100はアクセス制御器で、CPUと電気的に接続しているとともにSRAM106に対する外部読取り/書き込み(外部書込み要求E_NWR及び外部読取り要求E_NRD)動作を制御する。クロック制御器104は不断にかつ反復して制御信号CSをSRA106に向けて生成し、SRAM106に記憶されているデータ(例えば画素ビット)を液晶パネルに出力して画像を表示する内部読取り動作を実行し、アービタ102はSRAM106に対してどのような動作(外部読取り、外部書込みまたは内部読取り)を実施するのかを決定する。シングル入力ポートSRAMシステムの特徴の一つは、同一時刻に1種類の読取り/書込み動作だけが実行される点である。当該例において、内部読取り動作は外部読取り/書込み動作と比較して優先権が備わっている。その他、異なる書込み速度要求に基づき、シングル入力ポートSRAMシステムには2種類の動作モードが備わっており、それぞれ通常モード及び高速書込みモード(High−speed write Mode、HWM)である。以下の段落においては各構成エレメントの機能及び上記2種類のモードの動作の流れについて詳細に説明するが、外部書込み動作に集中して本発明の目的に合致させる。
データバス上のデータはSRAM106に直接書き込まれるのではなく、先ずSRAM制御器100内に一時的に記憶され、アービタ102の書込み許可があるとSRAM106に書き込まれる。図2Aはクロック制御器100の見取図であり、図2Bに示されているのは通常モード動作時のクロック見取図である。通常モード下において、CPUがSRAM106にデータを書き込もうとする場合には、先ず外部書込み要求信号E_NWRをSRAM制御器100に送信する。SRAM106に書き込まれる前に、データバス上のデータは先ずフリップフロップFFに入力されるとともに、ラッチアドレスL_ADDRに基づき異なるラッチ内に入力される。図2A内には4個のラッチL1〜L4が含まれているため、ラッチアドレスL_ADDRは少なくとも2個のビットで4個のラッチを区分して代表させなければならない(例えば、ラッチアドレスL_ADDRが00はラッチL1を指向し、01はラッチL2を指向し、10はラッチL3を指向し、11はラッチL4を指向する)。一般的に見ると、SRAM106の書込みアドレスADDRの後半2個のビットをラッチアドレスL_ADDRとして選択することが可能であり、所定外のアドレス生成器(最多の場合で1個の一時記憶装置により書込みアドレスADDRの後半2個のビットを記憶する)は必要ない。
図2Bを参照すると、外部書込み要求E_NWRが進入し、かつE_NWRは低電位から高電位に変化し、ラッチアドレスL_ADDRに基づき、フリップフロップFF内のデータがラッチL1に入力される(ステップ202)。それと同時に、SRAM制御器100が要求信号EXT_WRをアービタ102に向けて送信し、データのSRAM106への書込み許可を要求する。その際、データのSRAM106への書き込みが許可されると、アービタ102は確認信号EXT_PULSE24をSRAM制御器100に向けて応答する。確認信号EXT_PULSE24を受信すると、SRAM制御器100は直ちにクロック信号CLK26を生成するとともにSRAM106に送信して、SRAM106が書込みアドレスADDRに基づきデータを適当なメモリアドレスに書き込むことを励起する。その後、クロック信号CLKは低電位に変化し、L_ADDRの値は改変されるため(00から01へ)(ステップ204)、次の新たな外部書込み要求E_NWR28が進入して高電位に変化すると、ラッチアドレスL_ADDRはラッチL2を指向して、データをラッチL2に入力する。
HWMモードで操作される場合、外部書込み要求E_NWRが進入する頻度は通常モードを遥かに上回り、各一連の書込み操作には更に多くの書込み要求が含まれる。図2Cに示されているのはHWMモード下における、SRAM制御器100の動作関連のクロック見取図である。本例において、HWMモードの一連の書込み操作には4個の書込み要求及び1個のクロック信号が含まれている。外部書込み要求E_NWRが高電位に変化すると(ステップ230)、ラッチアドレスHWM_ADDR(HWMモードの操作下で書き込みを制御するためのラッチ)の値に基づきフリップフロップFFに一時的に記憶されているデータが各ラッチ内に入力される。外部書込み要求E_NWRが高電位に変化した後の遅延時間(例えば10ナノ秒)経過後、ラッチアドレスHWM_ADDRの値は自動的に改変され(00から01へ)(ステップ232)、新たな値は次の外部書込み要求E_NWRのパルス波が進入した際に、次のデータを書き込むラッチを指示するために用いられる。以上のステップは、ラッチアドレスHWM_ADDRの値が11に改変されて書込み操作終了後のラッチを指向するまで繰り返される(ステップ234)。その後、SRAM制御器100は書込み要求信号EXT_WRをアービタ102に向けて送信し、データ書き込みの許可を要求する。その際、書き込みを要するデータ、書込みアドレスADDRは共に準備済みである。アービタ102が書込み要求信号EXT_WRを受信し、その際にシステムがデータのSRAM106への書き込みを許可すると、アービタ102は確認信号EXT_PULSEをSRAM制御器100に向けて応答する(書込み要求信号EXT_WR及び確認信号EXT_PULSEは共に図示されていない)。SRAM制御器100は確認信号EXT_PULSEを受信した後、直ちにクロック信号CLKを生成するとともにSRAM106に送信して、SRAM106の書き込みアドレスADDRに基づき、各ラッチのデータが適当なメモリアドレスに書き込まれる。引き続き、クロック信号CLKは低電位に変化し、ADDRの値は改変され(ステップ238)、次の書き込み操作時におけるSRAM106のデータ書込みアドレスを指向する。
上記に基づき、一連の書込み操作はクロック信号CLKが生成され、かつ書込みアドレスADDRが改変された後に完了する。しかし、通常モードであるかまたはHWMモードであるかに拘わらず、クロック信号CLKが到来するのが非常に遅くなると、重大な問題が発生する。ある場合には、アービタ102が直ちに外部書込み要求信号EXT_WRに応答することができない。例を挙げると、同時にクロック制御器104も内部読取り要求INT_RDをアービタ102に送信した場合には、内部読取り要求は外部書込み要求より高い優先権を備えているため、アービタ102は先ず確認信号IN−PULSEを内部読取り要求INT_RDに向けて応答するため、外部書込み要求に対する確認信号EXT_PULSEの応答は遅延してSRAM制御器100に送信される結果となる。遅延した確認信号EXT_PULSEはクロック信号CLKも遅延させ、クロック信号CLKは次の書込み操作の書込み要求が進入した際にやっと生成される結果となり、それにより前の書込み操作のデータがSRAM106に書き込まれる前に、次の書込み操作のデータが上書きされて消失することになる。
図2Dを参照すると、通常モード下において、ラッチアドレスL_ADDRはクロック信号CLKが低電位に変化した際に改変されるため、クロック信号CLKが到来するのが非常に遅れると、特にデータがすでに対応するラッチに入力されているが(ステップ260)、L_ADDRの値は次の外部書込み要求信号E_NWRが高電位に変化する前に改変されていないと、引き続くデータは誤ったラッチ、特に前のラッチに入力されることになる(ステップ262)。そのため、元のラッチ内に保持されていたデータは消失する結果となる。
同様なケースはHWMモードの操作時にも発生する。図2Eに示されている通り、データがラッチL4に入力されて一定の遅延時間が経過するごとにHWM_ADDRの値は自動的に00に改変される。しかし、クロック信号282が到来するのが次の外部書込み要求信号280より遅い場合には、ラッチL1に一時的に記憶されているデータは次の書込み操作のデータにより被覆されて見えなくなる(ステップ284)。
シングル出入力ポートSRAMシステム内におけるこの種の非同期式クロック信号生成メカニズムは、電力消費を効果的に低減させるため、小型、携帯式電子製品内で使用することに適している。しかし、上記のデータが上書きされて消失する状況が発生することを防止するためには、連続する二つの外部書込み要求の時間間隔、つまり書込み周期(cycle of writing、CYCW)は十分に長くなければならない。書込み周期が制限されるために処理効率、特に書込み操作の速度が制限されることになる。そのため、SRAM制御器のデータがたとえクロック信号が到来するのが非常に遅くなった場合にも次のデータにより上書きされないことを確保することができるならば、書込み周期に対する制限は緩和されるため、メモリのデータ書込み速度を向上させることができると、本発明人は想起した次第である。
前記動機に基づき、本発明ではデータが上書きされる状況を回避することができるメモリの書込み方法が提出されている。本発明では2層のラッチ構造を利用し、データバスから入力されたデータ及びメモリへの書き込みを準備しているデータをそれぞれ記憶する。2層のラッチ間の連結を選択的にオン/オフすることにより、たとえ次のデータがすでに入力されていたとしても、先にアクセス制御器に一次保存されたデータはメモリに書き込まれる前に上書きされることはない。
本発明の目的は、メモリのデータ書込み方法を提供することにあり、当該方法には、各ラッチがそれぞれ第二ラッチと電気的に接続している第一ラッチユニットにデータを入力する段階と、次の書込み要求が当面の書込み動作の完了前にすでに生成されているか否かを検知する段階と、第一ラッチ層と第二ラッチ層とのオンライン接続を遮断する段階と、クロック信号に基づき、第二ラッチユニットに一時的に記憶されているデータをメモリに書き込む段階とが備わっている。
本発明では、当面のデータがメモリに書き込まれる前に次のデータにより上書きされて消失することを回避することができるシングル出入力ボートメモリシステムのアクセス制御器の改良構造が公開されている。一つの実施例においては、2層のラッチを利用するとともに、次の書込み要求はクロック信号より早いか否かを検知して、2層間の導通及び遮断を制御することにより、当面アクセス制御器に一時的に記憶されているデータがメモリに書き込まれる前に次のデータにより上書きされて消失することが回避される。別の実施例においては、2層のラッチユニット間は平時には隔離されて導通しておらず、特定期間に限って導通するメカニズムによりデータが想定外に上書きされて消失することが回避される。
本発明で公開されているシングル出入力ボートメモリシステムのアクセス制御器には、ラッチアドレスを生成するアドレス生成器と、予め変更されたラッチアドレスを記憶するアドレス一時記憶装置と、前記予め変更されたラッチアドレスに基づき入力データ列の受入れを制御する第一ラッチユニットと、メモリに予備書き込みされる書込みデータ列を維持するための第二ラッチユニットと、メモリに書き込み予定の書込みデータ列がクロック信号、ラッチアドレス及びメモリ書込みアドレスに基づき、第二ラッチユニットからメモリに書き込まれるように、クロック信号を生成する信号生成器と、第一ラッチユニットと第二ラッチユニットとの間の導通を制御する制御装置とが備わっている。
本発明の多くの観点は以下の図面を参照することにより理解が更に深まる。関連図面は縮尺通りに作図されているわけではなく、本発明関連の原理を明確に表現するためだけのものである。
本発明の実施方式について下記において詳細に記述する。しかし、詳細に記述される内容以外に、本発明は等価な修飾・改変によりその他実施例に広範に応用可能であるため、それは特許請求範囲を基準とする。
前記の通り、公知のSRAM制御器では1層のラッチユニットだけを利用してデータを一時的に記憶するため、その一時的に記憶されているデータは引き続いて入力されるデータにより上書きされて消失する可能性がある。本発明ではデータが上書きされることを回避することができるSRAM制御器の構造が公開されており、CYCWに対する制限を緩和することによりメモリ書込み動作の速度を向上させることが可能である。
当面の書込み動作が完了する前に次の書込み動作の書込み要求がSRAM制御器に入力されることにより、生成されたデータが上書きされて消失するという問題を解決するため、改良されたSRAM制御器は2層のラッチユニット構造となっている。図3Aに示されているのは本発明の実施例であり、そのSRAM制御器には2層のラッチユニットが備わり、1組のスイッチSWが2層のラッチユニットの間に設置されており、新たなアドレス一時記憶装置ADDRGEN_Xが通常モード時にアドレスADDR_Xを一時的に記憶する。図3Bに示されているのは上記改良されたSRAM制御器のクロック図である。公知技術におけるアドレスL_ADDRとは異なり、新たなアドレスADDR_Xは外部書込み要求が進入して低電位に変化した際にはじめてその値を改変する。言い換えると、新たなアドレスADDR_XはアドレスL_ADDRの改変前にその値を改変するのである。その他、信号生成器TRANGENは検知信号TRANを生成し、検知信号TRANは新たな書込み要求E_NWRがクロック信号CLKが低電位に変化する前に高電位に変化しているか否かを検知することが可能である。通常の場合、検知信号TRANは高電位に維持されており、次の書込み要求E_NWRがクロック信号CLKが生成される前にSRAM制御器に進入した際に低電位に改変される。
図1における公知のSRAM制御器とは異なり、実施例においてはフリップフロップFFに一時的に記憶されているデータは予め変更されたラッチアドレスADDR_Xに基づき第一ラッチユニットL1に入力され、書き込みを待っているSRAM106のデータはアドレスL_ADDRに基づき第二ラッチユニットL2から出力されてSRAM106内の適当なアドレスに書き込まれる。言い換えると、第一ラッチユニットL1はSRAM制御器に入力されるデータを受入れ、実際にSRAM106に書き込まれるデータは第二ラッチユニットL2から出力される。通常の場合、検知信号TRANは高電位に維持されて2層のラッチユニット間を電気的に接続しているため、2層のラッチユニットは同一のデータを記憶している。しかし、次の書込み演算の外部書込み要求E_NWR(30)がクロック信号CLK(32)が低電位に変化する前にSRAM制御器100に進入すると、予め変更されたラッチアドレスADDR_Xは書込み要求E_NWRが低電位に変化するとその値を改変する(300)。その後、信号生成器TRANGENが当該状況を検知すると、検知信号TRANは低電位に変化し(302)、スイッチSWを制御して2層のラッチユニットL1、L2間の接続を遮断する。次いで、書込み要求E_NWR30が高電位に変化すると、アドレスADDR_Xの値に基づきSRAM制御器外のデータバス上のデータが入力されるとともに第一ラッチユニットL1内に一時的に記憶される(304)。2層のラッチユニットL1、L2間が遮断されているため、第二ラッチユニットL2に一時的に記憶されているデータはその際に入力されたデータにより上書きされて消失することはない。更に、アービタから送信された確認信号EXT_PULSEを受信した後、クロック信号CLK32が生成されるとともにSRAMに送信され、第二ラッチユニットL2が保持するデータは書込みアドレスADDRに基づきSRAMに書き込まれる。データの書き込みが完了すると、その際のクロック信号CLKも低電位に変化するとともにアドレスL_ADDRの値を改変して、検知信号TRANを高電位に復帰させる(308)。検知信号TRANが高電位に復帰すると、2層のラッチユニットL1、L2間の接続状態もそれに伴い回復する。
前段における書込み動作の流れについての記述の通り、2層のラッチユニット、及びクロック信号CLKが非常に遅れて生成された場合には2層のラッチユニット間の通信を遮断するメカニズムを使用しているため、当面の書き込み動作のデータがまだ完全にSRAMに入力されていない状況下で次の書込み動作の書込み要求がすでにSRAM制御器に進入していたとしても、データが上書きされて消失することを回避することが可能である。そのため、本発明を応用すると書込み周期CYCWの制限を緩和することができ、データの書込み速度は向上する。
実施例において、スイッチSWは検知信号TRANに基づき2層のラッチユニット間の通信を制御する。図4Aを参照すると、検知信号TRANを生成する信号生成器TRANGENは比較器(comparator)とすることができ、それはラッチアドレスL_ADDR及び予め変更されたラッチアドレスADDR_Xの値を比較して検知信号TRANを出力する。アドレスADDR_Xの値がアドレスL_ADDRより大きいと、新たな書込み要求E_NWRはすでにSRAM制御器内に入力されているが、クロック信号CLKは確かにまだ生成されていないことを示している。そこで比較器40が出力する信号は、アドレスADDR_Xの値がL_ADDRを上回らない限りは高電位の検知信号TRANである。ここで注意すべき点は、アドレスADDR_X、L_ADDRは次の順、つまり00>01>10>11>00>01…に基づきその値を改変するため、比較器40が比較する際にアドレスの値11は00より小さい点である。
図4Bに示されているのは特殊状況であり、クロック信号CLKは次の書込み要求E_NWRより早く生成されるが、一部の時間間隔において重畳(overlap)している。書込み要求E_NWR46は依然としてクロック信号CLK48の前に高電位に変化しているため、当該特殊状況下においては2層のラッチユニット間の通信を遮断する必要はない。しかし、上記比較器40の作動原理に基づくと、時間間隔49の間に、検知信号TRANは依然として低電位に変化するが、それは無意味である。言い換えると、図4Bの比較器40により検知信号TRANを生成することは余分な動作を発生させるが、それは遅延を検知するクロック信号CLKの正確性には影響を及ぼさない。
本発明は上記比較器40とスイッチSWとの組合せにより実施されることに限定されるわけではない。その他2層のラッチユニットの通信を制御することができ、次の書込み要求が当面の書き込み動作の完了前に入力されているか否かを検知することができる装置及び2層のラッチユニットを隔離することができる装置はすべて本発明の範囲内に位置している。例えば、図4Cに示されている通り、D型フリップフロップにより検知信号TRANを生成することである。書込み要求E_NWRが高電位に変化すると、D型フリップフロップはクロック信号CLKがその値を改変しているか否かを検査する(特にクロック信号が高電位の場合である)。イエスであれば、検知信号TRANは低電位に変化しており、ノーであれば、検知信号TRANは依然として高電位を維持している。その他、D型フリップフロップには、クロック信号CLKが低電位を維持している際に検知信号TRANの高電位への復帰を励起することができるリセット端子SNも含まれている。図4Dは図4CのD型フリップフロップが作動する際のクロック関係図である。書込み要求E_NWRが高電位に変化するとともにクロック信号が高電位状態を維持していると(490)、出力される検知信号TRANは低電位に変化するとともにその値を維持する(492)。クロック信号CLKが低電位に変化してリセット端子SNに入力される信号が高電位に変化するまで、D型フリップフロップは検知信号TRANの値を高電位にリセットする。その他、書込み要求E_NWRが高電位に変化すると2層のラッチユニット間の通信は遮断されるため、予め変更されたラッチアドレスADDR_Xはクロック信号CLKが高電位に変化するとその値を改変することも可能であり、書込み要求E_NWRが低電位に変化した際に改変されるだけではない。
図5Aに示されているのは本発明の別の実施例であり、それは高速書込みモード(HWM mode) 下におけるSRAM制御器であり、2層のラッチユニット及び第一ラッチユニットと第二ラッチユニットとの間に配設されている1組のスイッチSWとが備わっている。本実施例において、第一ラッチユニットL1(ラッチL1_1〜L1_4を含む)と第二ラッチユニットL2(ラッチL2_1〜L2_4を含む)との間の通信は平時は遮断されている。前記の通り、データはラッチアドレスHWM_ADDRに基づき対応するラッチに入力される。アドレスHWM_ADDRは書込みアドレスE_NWRが高電位に変化した後の一定の遅延時間経過後(例えば10ナノ秒)に自動的に改変され、新たなアドレスHWM_ADDRは次のE_NWRが進入した際にデータが入力されるラッチを決定する。このプロセスはアドレスHWM_ADDRが11に変化するまで繰り返される。アドレスHWM_ADDRの値が11に変化すると、第一、第二ラッチユニットL1、L2の間の接続状態は回復し、第二ラッチユニットL2の各ラッチに第一ラッチユニットと同一の値を備えさせる(500)。アドレスHWM_ADDRの値が00に維持されていると、2層のラッチユニット間は接続状態を維持する。次の書込み要求E_NWR50がSRAM制御器に進入するとともに高電位に変化すると、外部データはラッチL1_4に入力されるとともに直ちにラッチL2_4に送信される(502)。HWM_ADDRが11の場合、2層のラッチユニットL1、L2の間は相互に接続されているからである。一定時間(10ナノ秒)の経過後、HWM_ADDRの値は00に復帰し(504)、2層のラッチユニットL1、L2の間の接続は再度遮断される。アービタからの確認信号EXT_PULSEを受信すると、SRAM制御器100はクロック信号を生成するとともにSRAMに送信し、次いで、第二ラッチユニットL2に保持されているデータが書込みアドレスADDRに基づきSRAM内に書き込まれる。
上記実施例において、第一ラッチユニットL1と第二ラッチユニットL2とはアドレスHWM_ADDRが00の場合には隔離されて導通していないため、その際に新たな外部書込み要求E_NWR52がSRAM制御器に入力されたとしても、クロック信号CLK54は生成されず、新たなデータはSRAM制御器の第一ラッチユニットL2に入力されるが(506)、第二ラッチユニットL2はその本来の値を保持してそれが上書きされて消失することはない。
まとめて言えば、本発明で提供されるSRAM制御器では、それぞれ1層のラッチユニットを利用して外部入力のデータを一時的に記憶し、別の層のラッチユニットを利用してSRAMへの書き込み待ちのデータを一時的に記憶するのである。従来技術と比較した場合、本発明の実施例では所定外のラッチユニットと、予め変更されたラッチアドレスADDR_Xを生成するアドレス一時記憶装置ADDDRGEN_Xと、検知信号TRANを生成する信号生成器TRANGENと、2層のラッチユニット間の導通の有無を制御する1組のスイッチSWとが追加されている。その他、本発明では通常モード及び高速書込みモード下でのデータ書込み方法が提供されている。通常モード下において、SRAM制御器は遅延状況を検知するとともに(新たな書込み動作が当面の書込み動作の完了前にSRAM制御器内に入力された場合)、当該遅延状況が発生すると2層のラッチユニット間の接続を遮断して、当面のSRAMへの書込み待ちのデータが後からのデータにより上書きされて消失することを回避する。2層のラッチユニットは当面の書込み待ちデータがSRAMへ書き込まれた後に接続を回復する。高速書込みモードにおいて、2層のラッチユニット間は平時は遮断されており、特定の時間内に限って導通する。そのため、次の書込みデータが当面の書込み待ちデータの書込み動作が完了する前にSRAM制御器に進入したとしても、SRAMへ書き込まれるデータが上書きされて消失することはない(2層のラッチユニットは上書きを発生可能ではない時間に限って導通するからである)。
強調すべき点は、本発明はSRAMメモリシステムに限って応用されるものではなく、その他シングル出入力ポートのメモリシステムにおいても本発明の方法を利用してデータを書き込むことが可能である点である。その他、異なる層のラッチユニットの導通を適切に制御さえすれば、本発明は2層のラッチユニットに限定されるものでもない。言い換えると、上記実施例における第一、第二ラッチユニットの間には複数層のラッチユニットを含むことも可能であり、それに伴いスイッチSWの数量も追加される。
以上の記述は本発明の適正実施例について説明するためだけのものであり、それにより本発明の特許請求範囲が限定されるものではない。その他本発明で公開されている精神を離れることなく実施される等価な変更または修飾は、すべて下記特許請求範囲内に含まれるべきであることは言うまでもない。
公知のシングル入出力ポートSRAMシステムである。 公知のシングル入出力ポートSRAMシステムのSRAM制御器である。 通常モード下における、公知のシングル入出力ポートSRAMシステムのクロック関係図である。 高速書込みモード下における、公知のシングル入出力ポートSRAMシステムのクロック関係図である。 通常モード下における、前記公知のシングル入出力ポートSRAMシステムのクロック信号CLK遅延時のクロック関係図である。 高速書込みモード下における、前記公知のシングル入出力ポートSRAMシステムのクロック信号CLK遅延時のクロック関係図である。 本発明の実施例、特に2層ラッチを有する改良されたSRAM制御器構造である。 図3Aの改良されたSRAM制御器のクロック関係図である。 前記SRAM制御器の信号生成器TRANGENの実施例である。 図4Aに示されている信号生成器TRANGENを応用した、クロック信号CLK遅延時のクロック関係図である。 前記SRAM制御器の信号生成器TRANGENのために、フリップフロップにより実施した別の実施例である。 図4Cに示されている信号生成器TRANGENを応用した、クロック信号CLK遅延時のクロック関係図である。 本発明の別の実施例、特に2層ラッチを有する改良されたSRAM制御器構造である。 図5Aの改良されたSRAM制御器のクロック関係図である。
符号の説明
100:SRAM制御器
102:アービタ
104:クロック制御器
106:SRAM(静的ランダムアクセスメモリ)
ADDR:書込みアドレス
CLK:クロック信号
CS:制御信号
E_NWR:外部書込み要求
E_NRD:外部読取り要求
EXT_WR:書込み要求信号
EXT_RD:読取り要求信号
EXT_PULSE:確認信号
INT_RD:内部読取り要求
INT_PULSE:確認信号
FF:フリップフロップ
L1〜L4:ラッチ
L_ADDR:ラッチアドレス
HWM_ADDR:ラッチアドレス(高速書込みモード)
ADDR_X:予め変更されたラッチアドレス
ADDRGEN_X:アドレス一時記憶装置
TRAN:検知信号
TRANGEN:信号生成器
SW:スイッチユニット
SN:リセット端子
L1_1〜L1_4:第一ラッチユニット
L2_1〜L2_4:第二ラッチユニット


Claims (7)

  1. 各ラッチがそれぞれ第二ラッチユニットの各ラッチと電気的に接続している第一ラッチユニットにデータ列を入力する段階と、次の書込み要求が当面の書込み動作の完了前にすでに生成されていることを示す遅延状況が存在しているか否かを検知する段階と、当該遅延状況が検知された場合に、当該第一ラッチユニットと当該第二ラッチユニットとを隔離する段階と、クロック信号に基づき、当該第二ラッチユニットに保持されている当該データ列をメモリに書き込む段階とを備えているシングル入出力ポートメモリシステムのデータ書込み方法。
  2. 当該データ列は予め変更されたラッチアドレスに基づき当該第一ラッチユニットに入力され、当該第二ラッチユニットに保持されている当該データ列はラッチアドレスに基づき当該メモリに書き込まれる請求項1記載のシングル入出力ポートメモリシステムのデータ書込み方法。
  3. 当該検知段階は、当該予め変更されたラッチアドレス及び当該ラッチアドレスに基づき、当該遅延状況を示す検知信号を生成する段階を更に含む請求項2記載のシングル入出力ポートメモリシステムのデータ書込み方法。
  4. データ列を第一ラッチユニットに入力する段階と、ラッチアドレスが当該ラッチユニットの最終1個のラッチを指向している場合、本来導通していない当該第一ラッチユニットと第二ラッチユニットとを導通させる段階と、クロック信号に基づき、当該第二ラッチユニットに保持されている当該データ列をメモリに書き込む段階とを備えているシングル入出力ポートメモリシステムのデータ書込み方法。
  5. スイッチユニットを利用して当該第一ラッチユニットと当該第二ラッチユニットとの間の導通の有無を制御する段階を更に含む請求項4記載のシングル入出力ポートメモリシステムのデータ書込み方法。
  6. ラッチアドレスを生成するアドレス生成器と、予め変更されたラッチアドレスを一時的に記憶するアドレス一時記憶装置と、当該予め変更されたラッチアドレスに基づき入力データ列を受け入れる第一ラッチユニットと、各ラッチがそれぞれ当該第一ユニットのラッチと電気的に接続しており、メモリに書き込み予定の書込みデータ列を記憶している第二ラッチユニットと、当該第二ラッチユニットに記憶されている当該書込みデータ列が当該クロック信号、当該ラッチアドレス及び当該メモリの書込みアドレスに基づき当該メモリ内に書き込まれるように、クロック信号を生成する信号生成器と、当該第一ラッチユニットと当該第二ラッチユニットとの間の導通の有無を制御する制御装置とを備えているシングル入出力ポートメモリシステムのデータ書込み装置。
  7. 当該制御装置は、次の書込み要求が当面の書込み動作の完了前にすでに生成されていることを示す遅延状況が存在しているか否かを検知する遅延状況検知装置と、当該遅延状況が検知されると当該第一ラッチユニットと当該第二ラッチユニットとの間の接続を遮断するスイッチング装置とを更に含む請求項6記載のシングル入出力ポートメモリシステムのデータ書込み装置。


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