TW473813B - Control apparatus and method for transporting substrates - Google Patents

Control apparatus and method for transporting substrates Download PDF

Info

Publication number
TW473813B
TW473813B TW089128444A TW89128444A TW473813B TW 473813 B TW473813 B TW 473813B TW 089128444 A TW089128444 A TW 089128444A TW 89128444 A TW89128444 A TW 89128444A TW 473813 B TW473813 B TW 473813B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
time
processing
conveyor
schedule
Prior art date
Application number
TW089128444A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoichi Kobayashi
Yasumasa Hiroo
Tsuyoshi Ohashi
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW473813B publication Critical patent/TW473813B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06QINFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q50/00Information and communication technology [ICT] specially adapted for implementation of business processes of specific business sectors, e.g. utilities or tourism
    • G06Q50/04Manufacturing
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06QINFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q10/00Administration; Management
    • G06Q10/04Forecasting or optimisation specially adapted for administrative or management purposes, e.g. linear programming or "cutting stock problem"
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06QINFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q10/00Administration; Management
    • G06Q10/06Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/907Continuous processing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/907Continuous processing
    • Y10S438/908Utilizing cluster apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Strategic Management (AREA)
  • Economics (AREA)
  • Human Resources & Organizations (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Marketing (AREA)
  • Tourism & Hospitality (AREA)
  • General Business, Economics & Management (AREA)
  • Entrepreneurship & Innovation (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Development Economics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Game Theory and Decision Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Primary Health Care (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Educational Administration (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Control Of Conveyors (AREA)

Description

經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 作 社 印 製 1 473813 A7 ___B7_____ 五、發明說明(1 ) 發明之詳細說明 技術領域 本發明係有關一種基板搬送裝置及基板搬送方法,尤 指一種有關藉由搬送機將半導體製造裝置等之基板處理裝 置内之複數基板依序搬送至複數處理機器以進行處理之基 板搬送控制裝置及基板搬送方法。又,本發明係有關一種 藉由該裝置控制基板搬送之基板處理裝置。 背景技術 於半導體製造裝置固然有種種構成,惟,一般多使用 自卡昆依序投入複數片半導體基板(晶圓),並藉由複數搬 送機搬送至複數處理機器間以進行處理,而結束全部處理 之基板以回收至卡匣者。更且,該裝置為可安裝複數個可 更換之卡匣,再藉由更換成裝填適當的未處理基板之卡 £,連續進行半導體製造裝置之運轉。並且,該半導體製 造裝置之控制,特別是搬送機之動作控制藉由基板搬送控 制裝置來進行。 效就習知基板搬送控制裝置之代表性控制方法簡單說 明。 習知之基板搬送控制裝置中,時常自控制中之搬送機 輸入搬送機之狀況。並且,根據該搬送機之狀況檢測出目 前無動作之(非動作中之)搬送機。於檢測出非動作中之搬 送機情形下,分別就非動作中之搬送機,檢查搬送目的地 之處理機器有無處理後之基板,搬送機用來接收基板之臂 之空檔,欲搬送目的地之處理機器之空檔等,求出接著可 1紙張尺度適用家標準(CNS^格⑽x 297公爱) 312161 ---------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 473813 A7 -------BL._一__ 五、發明說明(2 ) 能的動作。其次’就存在有可能動作之個別非動作中之搬 送機,決定接著應進行的一個動作,將執行該動作之指令 傳送至搬送機。接收該指令之非動作中之搬送機開始進= 所決定之次一動作。 亦即,於半導體製造裝置中之各時刻中,一檢測出搬 送機處於非動作中,即辨別可能的預定條件(動作可能條件) 之成立性’若有滿足該條件之動作,即於其中選擇最優先 順位之動作,以下達指令。 藉由反覆該處理,可進行關於上述半導體裝置之基板 搬送控制。 然而,習知基板搬送控制裝置在上述動作可能條件滿 足後才開始作動,非動作中之搬送機自目前位置移動至應 進行基板轉送或接收之處理機器之位置。亦即,縱使搬送 機處於非動作中,亦有因動作可能條件成立以前與法動作 以致於半導體製造裝置之通量惡化夺情形發生。 又,即使預測搬送目的地之處理機器之處理結束時刻 等’在可能範圍内改變動作可能條件,俾使各搬送機可提 早開始移動,亦由於採用依序決定次一動作之方法。故在 連績處理複數片基板之情形下,於最終基板結束處理而回 收於卡&之時刻在理論上遠落後於可能的最早值(最早時 刻)。 更且,於半導體製造裝置中,一般從製程處理面來看, 以迅速將某一處理機器所處理之基板搬送至下一階段處理 機器而予以處理(即時性)較佳。例如,於進行電鍍等處理 Ϊ紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱)----- 2 312161 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
B7 B7
五、發明說明(3 ) 月开/下由於右放置電鍍處理後之基板,即會因氧化等 而導致品質劣化’故要求立刻搬送至下一階段處理機器, =仃洗淨等後處理1即,要求有關搬送機動作時刻之 疋限制條件(於上述例子為搬送機對處理後基板之等待 時間為0之條件)。 淮由於上述^知基板搬送控制裝置即使在搬送機處 於動作中有關優先度高之動作之可動作條件成立,亦無法 立刻進行該動作,故無法作考慮有關該搬送機動作時刻之 限制條件之控制。 因此須於半導體製造裝置運轉前預先模擬,確認是 否有可滿足該條件之控制,而使作業變為煩瑣。抑或,為 了使有關上述搬送機動作時刻之限制條件成立,有必要就 每一處理機器類別,對設定之處理預定時間設下限制,又, 、’’σ果會有無法滿足對搬送機動作之即時時性之要求,關係 到品質或產率惡化之情形發生。抑或,也有須要求即時性 之後處理與基本處理一貫化而構成機器等裝置配置上之限 制。 發明概要 本發明係有鑑於該先前技術之問題點而研創者,其目 的在於提供一種可易於使半導體製造裝置等之基板處理裝 置之通量達到最大,且可⑩身對搬送機動作之^郎時碧之要 求之基板搬送控制裝置及基板搬送方法。本發明目的復在 於提供一種組裝該基板搬送控制裝置之基板處理裝置。 為了解決上述習知基板搬送控制裝置之問題點,本發 本纸張尺度適用中國國家標準(cns)a4規格(210 X 297公釐 312161 請 先 閲 讀 背 © 之 注 意 事 項 再 填丄 寫裝 本衣 頁 訂 線 473813 A7 -*-----~--E____ 五、發明說明(4 ) 明之一痣樣為一種基板搬送方法,係藉由搬送機將基板搬 送至没置於基板處理裝置0之舉草處趣·器間者,其特徵 為’以上述搬送機之各動作所需時間和各處理機器對基板 之處理所需時間作為參數,依據包含該無數之預定條件式 算出搬送機各動作之實行時刻,俾使作為對象之最後一片 基板結束全部處理且自上述基板處理裝置回收之時刻為最 早,而在上述所算出之搬送機各動作之執行時刻來到時, 下達該動作指令給相對應之機器。 本發月之較佳態樣係一種基板搬送方法,係依據棒性 〜,以算出上述搬送機各動作之執行時刻。 又,本發明之較佳態樣係一種基板搬送方法,係依據 上述條件式以判斷搬送機各動作之執行時刻是否有解,在 判斷上述執行時刻為無解出情形下,修正上述條件式,俾 使減、少〕同時存在於上述基板處理裝置内之基板平均片數, 再试行其出上述執行時刻。 由於藉此,可排定搬送機各動作之執行時刻,俾使作 ^對象之最後一片基板自上述基板處理裝置回收之時刻為 最早,故可使基板處理裝置之埤量達到最大。 而且,不會產生麻煩的之事前檢討或處理預定時間之 限制,可一面滿足有關搬送機動作時刻之經過設定之限制 條件,-面使作為對象之最後-片基板結束全部處理且自 上述基板處理裝置回收之時刻為最早,且可 、 4 /兩足加工處理 上之要求,同時使基板處理裝置之通量達到最大。 又,本發明之最佳態樣係一種基板搬送方法,係於上| 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2j〇 χ 297公釐) 312161 * ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----^------ έ«·ν濟部智慧財產局員工消費合作社印製 473813 A7 Φ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(5 ) 述基板處理裝置開始運轉後’判斷是否須重新算出 =各動作之執行時刻,在須重新算出上述執行時:之刻和執行時刻之算出中,決定作為對象 土板之取終基板,一面保持過去所求得之排程結果 述決定之假定時刻以前之排程結果,以至上述決定之最終 基板為止之基板為對象,算出新的執行時刻。 藉此,即使在連續運轉中各基板之處理預定時間可逐 次分割之情形下,亦可一面滿 達到最大通量。 更且,由於在各次排程之試行中,考慮可計算之片數, 以獲得推定作為排程對象之追加基板數,故即使是處理能 力較低之電腦,亦可進行排程。 更且,本發明較佳態樣係一種基板搬送方法,係取得 搬送機開始各動作之時刻,以判斷上述取得之時刻與過去 所求得之排程結果之執行時刻間是否有矛盾或超出預定範 圍之差’於判斷有矛盾或超出預定範圍之差情形下,在判 澌有該矛盾或過於預定範圍之差時’校正尚未實施之搬送 機各動作之執行時刻。 藉此’即使於搬送機之動作或處理機器之基板處理發 生較預定滯後,亦可抑制低加工處理上之限制或對通量之 影響,且未來在不受其影響下運轉基板處理裝置。 本發明之較佳態樣係一種基板搬送方法,係於上述基 板處理裝置運轉開始後,檢測有關投入基板處理裝置之基 板之條件變更,在檢測出有關上述基板之條件變更情形 限制 面 ^--------^---------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 312161 473813 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(6 ) 下’校正搬送機對該條件變 作之執行時刻。 t之基板以後之基板所作各動 藉此即使在關於處理取消、處理箱—性g J} ^ m tn 处理預疋時間之變更以 置技入順序出變更等未投入基板 亦[彈复應㈣^
本發明較佳態樣係一種A 甘種基板搬送方法,係在省略上沭 基板處理裝置内一個以上處 上迚 趴下管“ 1固乂上處理機15-個以上基板之處理情 …算出上述搬送機各動作之執行時刻,俾使上述一個 以上基板超越上述—個以上處理機器而加以搬送。 由於藉此可於基板處理裝置之連續運轉中越過不需要 之處理制_來㈣基板,故刊應目的分別使用複數 處理機器類別。因此’可大幅提高通量’同時可對應多品 種少量生產之彈性運轉。 又,本發明另一態樣為一種基板搬送控制裝置,係控 制搬送機搬送基板至設置在基板處理裝置内之複數處理機 器間者’其特徵為具備:輸入裝置,用以輸入上述搬送機 各動作的需要時間和各處理機器對基板處理所需時間;排 程演异部,以上述輸入裝置所輸入時間為參數,並依據包 含該參數之預定條件式,算出作為對象之最後一片基板結 束全部處理自上述基板處理裝置回收之時刻為最早之搬送 機各動作之執行時刻;以及動作指令部,在上述排程演算 部所算出搬送機各動作之執行時刻來到時,將該動作指令 下達給相對應之搬送機。 又,本發明較佳態樣係一種基板搬送控制裝置,上述 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公f Μ--------tr---------線, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
312161 A7 B7 五、發明說明(7 ) 算部依據線性計劃法,算出上述搬送機各動作之執 更且’本發明較佳態樣係基板搬送控制裝置,係具備: 斷部’藉由上述排程演算部,判斷搬送機各動作之執 :時刻是否有解’·以及再試行部’藉由上述解判斷部判斷 迷執行時料無解之情形下,修正同時存在於上述基板 理裝置内之基板平均片數’再試行藉由上述排程演算部 算出之執行時刻。 又’本發明一較佳態樣係一 _基板搬送控制裝置,係 ”備·排程判斷部’於上述基板處理裝置開始運轉後,判 斷是否須重新藉上述排程演算部重新算出上述搬送機各動 作之執行時刻;以及演算條件決定部,藉由上述排程判斷 部判斷須重新算出上述執行時刻 < 情形了,決定一假定時 刻和藉由上述排程演算部所作執行時刻之算出中作為對象 之基板之最終基板,而上述排程演算部一面保持過去所求 件之排程結果,即藉由上述演算條件決定部所決定假定時 刻以則之排程結果,一面以至上述演算條件決定部決定之 最終基板為止之基板為對象,重新算出執行時刻。 又’本發明較佳態樣係一種基板搬送控制裝置,係具 傷··實績時刻取得部,用以取得搬送機開始各動作之時刻; 再排程判斷部,在上述實績時刻取得部所取得之時刻與過 去所求得之排程結果之執行時刻之間是否有矛盾或超出預 定範圍之差;以及校正部,在藉由上述排程判斷部判斷有 矛盾或超出預定範圍之差情形下,於判斷有該矛盾或超出 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱 312161 473813
,疋犯圍之差時,校正未實施之搬送機各動作之執行時 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 更且,本發明較佳態樣係一#基板搬送控㈣置,係 具備·條件變更檢測部’在上述基板處理裝置開始運轉後 檢測有關預疋投人基板處理裝置之基板條件之變更;以及 校正部在藉由上述條件變更檢測部檢測出有關上述基板 條件變更之情形下,校正搬送機對該條件變更之基板以後 之基板所作各動作之執行時刻。 又本發明較佳態樣係一種基板搬送控制裝置,係在 省略上述基板處理裝置内一個以上之處理機器對一個以上 基板之處理之情形下,上述排程演算部算出上述搬送機各 動作之執行時刻,俾使上述一個以上基板越過上述一個以 上處理機器並加以搬送。 本發明再另一態樣係一種基板處理裝置,係於基板處 理裝置中具備上述基板搬送控制裝置,而該基板處理裝置 具備複數個進行基板處理之處理機器,並藉由搬送機搬送 基板於該處理機器間以進行基板處理。 凰式之簡單訪日a 第1圖係顯示本發明實施形態之半導體製造裝置之構 成模式圖; 第2圖係顯示本發明第1實施形態之硬體構造實施例 之圖式; 第3圖係顯示本發明第1實施形態之基板搬送控制之 構成方塊圖; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) 8 312161 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,丨裝 ----訂i 線 . 473813 A7 B7 五、發明說明(9 ) 第4圖係Μ示本發明帛!實施形態之基板搬送控制程 序之流程圖; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第5圖係顯示本發明第2實施形態之基板搬送控制之 構成方塊圖; 第6圖係顯示本發明第2實施形態之基板搬送控制程 序之流程圖; 第7圖係顯示本發明第2實施形態之排程對象時間區 域之影像圖式; 第8圖係顯示本發明第5實施形態之基板搬送控制之 構成方塊圖; 第9圖係顯示本發明第3實施形態之排程校正部中所 進行處理程序之流程圖; 第10圖係顯示本發明第4實施形態之基板搬送控制之 構成方塊圖; 第11圖係顯示本發明第4實施形態之排程校正部中所 進行處理程序之流程圖,· 第12圖係顯示基板處理裝置配置例之圖式; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第13圖係顯示第12圖之處理機器類別間之基板流程 例之圖式; 第14A圖及第14B圖係顯示成為第13圖中排程對象 之基板之順序之圖式; 第1 5圖係顯示第12圖之處理機器類別間之基板流程 例之圖式; 第16A圖及第16B圖係顯示成為第15圖中排程對象 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 9 312161 473813 A7 五、發明說明(10 ) 之基板之順序圖式。 第17圖係顯示基板處理裝置之構成例之圖式; 第1 8圖係顯示第17圖之處理機器類別間之基板流程 例之圖式; 第19A圖至第1 9C圖係顯示成為第18圖中排程對象 之基板之順序圖式; 第20圖係顯示裝入本發明基板搬送裝置之基板處理 裝置之全體構成方塊圖; 第21圖係顯示在使用本發明第2實施形態之基板搬送 控制裝置排定搬送機之操作時刻的情形下,運轉開始後不 久之排程結果圖式; 第22圖係顯示使用本發明第2實施形態之基板搬送控 制裝置排定搬送機之操作時刻情形下,自運轉開始經過一 定時間後之排程結果圖式。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -1 · I-- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 元件符號說明 la至lc搬送機 3a、3b暫置台 5a、5b水洗乾燥機 7粗洗淨機 9a至9d電鍍槽 11中央處理裝置(CPU) 13 ROM(僅讀記憶體) 15硬碟 1 7時間表 2a、2b卡匣 4翻轉機 6a、6b藥液洗淨機 8a、8b前處理機 10基板搬送控制裝置 12輸入裝置 14記憶體 16輸入輸出介面 1 8演算時間表 訂---------線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 10 312161 丄 丄 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(11 ) " 19經過資料橋 2 2解判斷部 24動作指令部 3 1排程判斷部 3 3排程演算部 3 5時間表製作部 37再試行部 5 0排程校正部 52面排程判斷部 54經過資料取得部 56允許部 7 0排程校正部 72禁止部 74處理預定時間更新部 76允許部 102排程器 11 〇至112控制器 里以實施發明之最袪 以下,參照第1圖至第 裝置之第1實施形態加以說 置係控制設置於基板處理裝 的搬送者。且,於以下說明 裝置控制基板搬送之基板處 行處理之半導體製造裝置之 A7 B7 --—^_ 2 1排程演算部 23時間表製作部 2 5再試行部 32演算條件決定部 34解判斷部 3 6動作指令部 40排程部 5 1實績時刻取得部 5 3禁止部 55校正部 60動作指令部 7 1條件變更檢測部 7 3經過資料取得部 75校正部 1〇〇裝置控制部 104顯示裝置 120主控制器 4圖,就本發明基板搬送控制 明。本發明之基板搬送控制裝 置内之複數處理機器間之基板 中,固·然就藉由基板搬送控制 理裝置對半導體基板(晶圓)進 情形加以說明,惟本發明不限 ^--------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公t ) 11 312161 473813 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 A7 五、發明說明(12 ) 於此,例如亦可適用於對玻璃基板進行LCD製造用之處理 之基板處理裝置。 第1圖係顯示本實施形態之半導體製造裝置之構成模 式圖。如第1圖所示,藉由本發明基板搬送控制裝置控制 之半導體製造裝置具備搬送基板之搬送機la至lc、裝填 基板之卡匣2a,2b、用來轉送基板之暫置台3a,3b、翻轉 機4、水洗乾燥機5a,5b、藥液洗淨機6a,6b'粗洗淨機 7、前處理槽8a,8b及電鍍槽9a至9d。在此,於本實施 形態中,所用處理機器不僅包含進行製程處理之裝置5a 至9d,亦包含暫置台3a,3b及翻轉機4。又,亦可以配置 半導體製造裝置作為例如進行成膜處理之CVD裝置、進行 研磨處理之拋光裝置等種種裝置,因應於此,處理機器亦 可作成各式各樣的機器。 裝填於卡匣2a或2b之基板在投入裝置内而搬送至暫 置台3a後,再藉由搬送機lb搬送至暫置台3b。其次,基 板藉由搬送機lc搬送至前處理槽8a或8b予以處理、翻 轉。其後,藉由搬送機lc搬送至槽9a至9d並加以處理, 再搬送至粗洗淨機7。粗洗淨完的基板藉由搬送機搬送 至藥液洗淨機6a或6b加以處理,再搬送至翻轉機4予以 翻轉。最後,基板藉由搬送機la搬送至水洗乾燥機5&或 5b予以處理,並回收至最初裝填之卡匣或2b。因,基 板並非僅為單片基板而亦可為藉由夾具連結等一體化之複 數片基板组。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ----訂---------線' 在此’於本實施形態中,預先定義搬送機la至lc之
473813 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(I3 各動作。例如,就搬送機lc之動作界定有移動至暫置台 3b接收基板之動作c、搬送至前處理槽8a、8b並轉送該 基板之動作D、移動至前處理槽8a、8b接收前處理後之基 板之動作E、搬送至電鍍槽9a至9d並轉送基板之動作F 以及移動至鍍槽9a至9d接收電鍍處理後之基板,再移動 至粗洗淨機而轉送該基板之動作 其次’就本實施形態之基板搬送控制裝置加以說明。 第2圖係顯示本實施形態之基板搬送控制裝置之硬體配置 實施例之圖式,第3圖係顯示本實施形態之基板搬送控制 裝置之構成方塊圖。 如第2圖所示,基板搬送控制裝置1〇配置成包含中央 處理裝置(CPU) 11、鍵盤、滑鼠等之指向裝置,或用來讀 取儲存於其他電腦内之資料之通信裝置等輸入裝置12以 及作為記憶裝置之ROM13、記憶體14及硬碟15。又,該 基板搬送控制裝置1〇經由輸入輸出介面16與上述半導體 製造裝置之搬送機la至lc連接,藉著經由輸入輸出介面 將來自上述CPU11之信號送至半導體製造裝置之搬送機 1狂至1 c ’以控制該搬送機h至ic〇 將用來協同OS(操作系統)作動,發命令給cpuii等, 進行基板搬送控制之電腦程式碼儲存於R〇M13及硬碟 15。該電腦程式藉由載入記憶體14來執行,並且協同 CPU11作動而進行以下所述之基板搬送控制。藉由這種電 腦程式與CPU之合作,如第3圖所示,構成後述之排程演 算部21、解判斷部22、時間表製作部23、動作指令部及 t— n n n n n n n n ameK n I · n in ϋ— I tammm» ·ϋ I · i n n iai ·ϋ —BBi n I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
13 312161 473813 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(14 ) 再試行部25。又,將藉由後述時間表製作部23製成(更新) 之時間表17儲存於硬碟15(或記憶體14)。 以下就本實施形態之基板搬送控制裝置1 0之基板搬 送控制程序加以說明。第4圖係顯示本實施形態之基板搬 送控制裝置10之基板搬送控制程序流程圖。 首先’在基板處理裝置運轉開始之前,輸入半導體製 造裝置之搬送機la至.lc之各動作所需時間(下稱動作預定 時間)’例如,搬送機la至1c為了自處理機器接收基板所 需之預定時間或搬送機la至為了自某一處理機器位置 移動至另一處理機器位置所需之預定時間等(步驟1)。該動 作預定時間之輸入經由上述輸入裝置12來進行。 又’輸入處理機器3a至9d對於基板處理所需時間(下 稱處理預定時間),例如,於粗洗淨機7中供洗淨基板之預 定時間等(步驟2)。該處理預定時間之輸入亦經由上述輸入 裝置12來進行。 且,用來輸入這些動作預定時間及處理預定時間之輸 2裝置不限於鍵盤、指向裝置等,例如亦可將上述動作預 定時間、處理預定時間做為檔案預先儲存於記憶裝置μ 或15’藉由讀取該檔案,亦可輸入動作預定時間及處理預 定時間,而且,亦可將這種標案保存於其他電腦,藉著經 由通信裝置予以讀取’以輸入動作預定時間及處理預定時 間。在餘存動作預定時間於播案之情形下,例如亦 各搬送機所連線之電腦計測搬送機之各動作實際需要^ 間’將該計測之時間設為動作預定時間,以儲存^檔案中。 卜紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】G_X挪公爱1 312161 -*裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ka· - -線· 五、發明說明(I5 ) ;該障形下’若計測裝置運 時間,行平均化等之處理且更斩:二:,各動作所需 二 =::r::自
I 作之㈣= 定條件式之解类^ 導出固然藉由算出滿足預 、 進仃,惟其詳細情況係容後說明。 上述定存有滿足上述條件式之解,在利用 訂 、σ 1,貝算後,藉由解判斷部22判斷是否可 獲得滿足上述條件式之解(步驟4)。 ]斷是否了 依據=斷Γ解之情形下,時間表製作部23製成(更新) ;據該執饤時刻之時間表”,亦即常與上述所獲得之執行 4=:,二時刻進行之搬送機動作對應之時間表,將 時間表17儲存於上述硬碟15内(步驟5)。 並且,於半導體製造裝置運轉時,動作指令部Μ參昭 錯存於硬碟15之時間表17,進行搬送機u至u之控制。,、 亦即’於時間表17所列之執行時刻,經由輸入輸出介面 丨6對該搬送機下達對應之搬送機動作之指令。藉此,使作 為對象之最後基板結束全部處理,並使自半導體製造裝置 回收之時刻成為最早。此外,於動作指令部24對搬送機 la至lc下達動作指令之際,先確認該搬送機處於非動作 搬送目的地之處理機器之基板處理已結束,以及前一 巾_ 家鮮 312161 473813 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(16 ; 個基板已不存在於欲搬送之處理機器重設結束之後,傳送 指令。於未滿足這些條件之情形下,在動作指令部24等待 至滿足上述條件之後,方傳送指令。 另一方面,在藉由解判斷部22判斷無法獲得滿足上述 條件之解的情形下,再試行部25再試行以調整同時存在於 裝置内搬送機及處理機器上之基板平均片數,亦即,調整 基板投入間隔,並修正上述條件式,作上述步驟3以後之 處理(步驟6)。該條件式之修正藉由以適當間隔將搬送機之 動作預定時間與處理機器之處理預定時間設定為〇之假想 基板(以下稱空基板)插入基板間來進行。此時,由於若同 時存在於裝置成之基板片數減少,則搬送機之動作頻率即 變小而於搬送機產生餘裕,故增加可獲得解之機率。於藉 再試行部25再試行後亦無解之情形下,進一步修正上述條 件式以減少同時存在於上述裝置内之基板平均數,於極端 情形下’在先行之基板結束全部處理且回收於卡匣2&或 2b之後’將次一個基板投入裝置内。 其次,就上述排程演算部2丨之條件式設定以及執行時 刻之導出與具體例同時加以說明。此外,以下所說明之條 件式之設定及執行時刻之導出之例,亦可使用其他所有方 法來進行。 首先,沿基板投入半導體製造裝置迄回收之路徑依序 界定搬送機la至lc之動作之號碼(動作號碼)為 1,2,3,·..Κ。又,假想自半導體製造裝置的運動開始經過足 夠的時間後,半導體製造裝置内充滿足夠之基板,且正進 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 312161 n ti n H 1 II n n n ϋ I ϋ I · I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . —線· 473813 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 —---------B7____ 五、發明說明(17 ) 行穩定運轉之狀態,關於動作κ,其相對應之下一個搬送 機所進行之動作號碼以kp(k)表示。更且,假定半導體製造 裝置運轉開始時’在第1片基板之前或運轉結束時最終基 板之後存在適當片數之上述空基板,包含上述空基板,按 自卡匣2a或2b投入半導體製造裝置之順序決定基板號碼 n ’以np(k)表示自動作K移至次一動作kp(k)時作為動作 對象之基板的基板號碼之增量。例如,第1圖所示之半導 體製造裝置如以下所界定。 將搬送機la將裝填於卡匣2a或2b之基板搬送至暫置 台3a之動作A定義為k=l,將搬送機ib將暫置台3a上之 基板搬送至另一暫置台3b之動作B定義為k==2,將搬送機 lc移動至暫置台3b而接收基板之動作c定義為k=3,將 上述接收之基板搬送至前處理槽8a或8b而轉送之動作D 定義為k=4,將移動至前處理槽8a或81)而接收基板之動 作E定義為k=5,將上述接收之基板搬送至電鍍槽9&至9d 而轉送之動作F定義為k==6,將移動至電鍍槽9&至9(1, 接收電鍍處理後之基板,且移動至粗洗淨機而轉送至該基 板之動作G定義為k=7等。 更且,假设在半導體製造裝置運轉開始後經過充份時 間’於半導體製造裝置内#足夠之基板且正穩定運轉之狀 態,棑定搬送機之動作順序。例如,周期性定義搬送機u 之動作順序,使動作號碼成為3—5—4-6—7—3—。於 此情形下,可表示成: kp(3)=5 i氏張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)—------- 17 312161 -------------裳--------訂---------線 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 473813
kp(4)=6 kp(5)=4 kp(6)=7 kp(7)=3 再者,由動作k移至次一動作1^(1〇時,基板號碼之增量 np亦如以下所決定。此外,該叩考慮處理機器%至9d 之每一類別之機器數而決定。 np(3)=-2 np(4)=-2 np(5)=+2 np(6)=-3 np(7)=+6 此時,若各基板按投入順序周期性分配給同一類別内之各 處理機器(例如,8a至8b、9a至9d),即對以下所示動作 預定時間定為相同意義。這些動作預定時間係根據藉由上 述輸入裝置12輸入者或輸入值,考慮搬送機之位置、路 徑,並藉由計算求得者。
Ml(k,η):搬送機自緊接在動作k前之位置移動至接收 基板η前之時間
Gl(k,η):搬送機於動作k自處理機器接收基板η之時 間 M(k,η):搬送機於動作k保持、移動基板η之時間 G2(k,η):搬送機於動作k轉送基板η至處理機器之時 間 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 18 312161 473813 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(19 ) —— M2(k,n)·搬送機於動作k轉送其 付疋&板η之後移動之時間 而且,這些動作預定時間有成為0之情形。 又,其總計定義為Tg(k,r〇。亦即,^義^為:
Tg(k,n)=M1(k, n)+Gl(k, η) +M(k,n)+G2(k,n)+M2(k,n) 復定義以下之非負變數。 xr(k,n)·緊接在對基板n所作動 ^ ^ F初作k之前之搬送機之 暫停時間 xw(k,n):緊接在對基板η所作動作^夕义认* r利邛k之刖,於處理機 器上之搬送機等待時間 xf(k,n):緊接在藉由對基板^所作動作k將基板送至 處理機器之前之該處理機器之空檔 而且’ xw(k,η)僅定義包含自處理機器接收基板之動 作。又’固然xf(k,η)僅定義包含基板轉送至處理機器之 動作’惟實用上,亦可限定在用於基板轉送於搬送機間之 將基板轉送至中繼型處理機器之動作。 在此,若以t(k,η)表示對基板η之動作k開始之時 刻,以下3式即成立。 t(kp(k),n+np(k)) =t(k,n) + Tg(k,η) + xr(kp(k),n + np(k))·.·(式 1) t(k+1,n) = t(k,n) + Tg(k,n)-M2(k,n)+p(k, n) -Ml(k + l,n)+xw(k+l,n)·.·(式 2) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNSM4規格(210 x 297公釐) ι9 312161 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 473813 A7 B7 五、發明說明(2G ) t(k,n) =t(k+l5n-U(k)) +Ml(k+l,n_U(k)) + G1(k+1,nu^ -Ml(k,n)-Gl(kn)_M(kn) + xf(k4 (式]) 在此,(式2)中之p(k,n)為以動作號碼乂表 / 之基板號碼η之處理預定時間,為藉由上述輪 作後 輸入者或根據輸入值計算者,通常包含除了每二 裝 之電鍍、洗淨等處理預定時間,在處理機器 進行之啟閉器關閉、注液等之前 仃埯理則| 胺…,一 作、處理結束後進行之貪 、、才〗盜開啟等之後動作所需時間。又,(式3)中 表示相對於動作”轉送基板之處理機器之類別内機器 數。 Λ, 刀別地’上述(式1)表示對基板η所作動作k之次一個 相同搬送機所作動作之開始時間’(式2)表示於處理機器對 基板η所作處理結束後接著進行之動作k+1之開始時刻, (式3)表示搬送機自處理機器接收處理後基板之後轉送次 一基板之動作之開始時刻。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述(式1)至(式3)之式子可以T、Xr、xw、xf之個別 t(k’n)、xr(k,n)、xw(k,n)、xf(k,n)為行向量,以 Rm、wm、
Fm為適當行列,以Rv、Wv ' Fv為適當行向量,可如以 下變換。 T=Rm Xr+Rv.··(式 la) xw = Wm Xr+Wv··.(式 2a) xfFm Xr+Fv(式 3a) 312161 297公釐) 473813 B7 五、發明說明(21 ) :在此,於上述(式la)中’左邊向量τ有相當於表示對 最終基板N(除去空基板)所作回收動作開始時刻(κ,Ν)之要 素,若於左邊之向量RmXr*與其對應之要素變為最小, 則作為對象之基板之最後_片結束全部處理且自半導體製 造裝置回收之時刻可最早。 使該回收時刻最早之條件可以c為適當列向量,如以 下表示。 cSr最小·(式4) 而上述(式la)至(式3a)所表示之搬送動作物理上成立 之條件通常為XG 〇,Xw以,说Q,由該不等式和上述 (式la)至(式3a)可導出以下不等式。
Xr^O.··(式 lb)
WmXr- -Wv…(式 2b)
FmXr- -FV.“(式 3b)
於此,在某一處理機器自搬送機接收先行基板至開始 轉送次一基板需要一定時間之情形下,於(式3b)之右邊對 應之要素上加上該時間。例如,搬送機u在上述翻轉機4 上接收翻轉後之基板後,翻轉機構開始重設,而搬送機U 可轉送下一個基板。於此情形下,於右邊之對應要素上加 上所需時間。 復由於如(式la)所表示,全部動作開始時刻以&之一 次式表示,故有關任意之動作時刻之一次必要條件可用有 關ΧΓ之-次不等式表示。例如,就必要條件而言,若於 動作kO中,立刻接收緊接在前之處理結束後之任意基板, Μ--------tT---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公雙)一 21 312161 4?38l3 A7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 社 印 製 五、發明說明(22 ) 亦即,若以xw(k〇,n)=o為條件,即可於上述(式叫取出與 k〇 —致之列,藉以下一次不等式表示。 -WmOXrO-WvO.··(式 5) 且,由於相對於基板n0,藉由動作k〇,自緊接在前之 處理機器接收基板,故在上限之限制條件設定為至藉由動 作k0+1轉送至次一處理機器為止之時間情形下,亦可導 出同樣形式之不等式。又,同樣地,亦可將下限之限制條 件設於任意二動作之開始時刻期間,藉此,可進行搬送機 具有某種程度餘裕之排程。更且,將藉由動作让轉送基板 η至處理機n之後至開始處理為止之處s冑之等待時 間定義為Xww(k,n),亦可定式化,俾包含於上述變數向 量。於此情形τ,可提高滿足有M xw(k+1,n)之上限限制 條件之概率。 與以上相較,若(式lb)至(式3b)以及(式5)以A作為. 適當行列,以b作為適當行向量,即可以下列之式子表示。 AXr- b···(式 6) 因此,為了使最終基板之回收時刻最早,固然須求得 (式6)之下(式4)之最小值,惟該種Xr之解可就線性計劃 法之問題來求解。若得到該解Xr,即可自(式la)求得使最 終基板之回收時到最早之各動作執行時刻,據此,可製成 (更新)上述時間表。 其次’參照第5圖至第7圖就本發明基板搬送控制裝 置之第2實施形態加以說明。第5圖係顯示本實施形態之 基板搬送控制裝置1〇之構成方塊圖,第6圖係顯示本實施 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·裝 *. 丨線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 473813 A7 -—------B7__ 五、發明說明(23 ) 形態之基板搬送控制裝基1〇之基板搬送控制程序流程 圖’第7圖係顯示本實施形態中以排程為對象之時間區域 影像之圖式。 -在長時間連續運轉半導體製造裝置之情形下,不限於 僅在事前給予對各基板之處理預定時間,亦考慮於運轉 中’例如在安裝新卡匣時,給予對卡匣内未處理基板之處 理預定時間進行控制。本實施形態之基板搬送控制裝置亦 可對應這種情形。 亦即,本實施形態之基板搬送控制裝置10在半導體製 造裝置運轉中,一面將第7圖所示之排程對象時間區域移 動至後方,一面逐次反覆排程,毫無矛盾地添補各排程結 果並進行控制。 本實施形態之基板搬送控制裝置10如第5圖所示,將 演算時間表1 8儲存於硬碟1 5内,復藉由儲存於記憶裝置 13至15之電腦程式與CPU11之合作,構成排程判斷部 31、演算條件決定部32、排程演算部33、解判斷部34、 時間表製作部35、動作指令部36及再試行部37。 以下,就本實施形態之基板搬送控制裝置之基板搬送 控制程序加以說明。 首先’如同上述第1實施形態,藉輸入裝置丨2輸入動 作預定時間(步驟21),再藉輸入裝置12輸入處理預定時間 (步隸22)。本實施形態將輸入裝置所輸入之資料暫時儲存 於記憶裝置14或15中’藉由將其讀取而進行動作預定時 間及處理預定時間之輸入。 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 23 312161 473813 A7 五、發明說明(24 ; 一輸入這些動作預定時間和處理預定時間,排程判斷 部31即判斷是否需要新的排程(步驟23)。亦即,為了輸入 處理預定時間,檢查有無尚未排入之基板。 在藉該排程判斷部3 1判斷與尚未排入之基板,亦即, 無需新的排程情形下,再度回到步驟22,等待處理預定時 間輸入。 另一方面,在藉由排程判斷部3 1判斷有尚未排入之基 板之情形下,藉由演算條件決定部32,決定目前時刻以後 之一假定時刻和作為排程演算對象之最終基板(除去空基 板)(步驟S24)。最終基板係添加於已排入之基板之作為排 程凉异對象新追加之最後一片基板,而不是空基板。 如第7圖所示,該假定時刻和最終基板於過去導出之 排程結果中,以最終非空基板(所謂非空基板者)投入半導 體製造裝置之後最初包含空基板之基板回收於卡匣23或 2b之時刻為假定時刻,推斷自目前時刻迄假定時刻期間有 餘裕,可完成排程演算範圍之追加基板片數,再決定最終 基板。追加基板片數之推斷雖於尚未排入卻輸入處理預定 時間之基板片數範圍内進行。又,在未獲得正的追加基板 片數情形下,將假定時刻挪至下一個排程完成之基板之回 收時刻而求得。如此,依第7圖所示,自上述假定時刻迄 上述最終基板回收時刻期間即成為概略排程對象時間區 域。 於此,對追加基板片數排程演算所需時間平均值作成 演算時間表18,保存於硬碟15内,並考慮保存於該演算 -----------^--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 丨線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 私紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 24 312161 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 25 473813 五、發明說明(25 ) 時間表1 8之演算所愛主 厅需時間,再推斷適當之追加基板片數。 該新排入之最狄其^^ 取、、基板回收時刻固然通常落在事前給予 全部基板之處理預定拉 頂疋時間之情形下實現之真正最早值 早時刻)之後,惟若各次排拓 户程〒追加之基板片數大到某一程 度,即可近似地接近真正最早值。 —右藉由#算條件決定部32決定假定時刻和作為排程 演算對象之最終基板’則排程演算部33即接著根據追加上 述追加基板後之條件式,導出上述排程對象時間區域内搬 送機各動作之執行時刻(步驟25)。 於此情形下,藉由參照過去所導出之排程結果中執行 時刻在假定時刻後之動作號碼和基板號碼组,求得相對於 各動作Μ侧重基板號碼之下限。或者,亦可由搬送機之 動作順序,按處理預定時間、動作預定時間求出假定時刻 後可能發生之動作而定出基板號碼之下限。如此,固然保 持過去排程結果中假定時刻以前之多數動作之執 惟亦有於假定時刻附近產生未保持執行時刻動作之情形。 復求出上述排程演算對象之最終基板回收於卡匿之動 作開始時刻前可能發生之動作’設定基板號碼之上限。至 於最終基板以後之基板,則假定存在有動作時間和處理時 間為0之空基板。 根據如此設定之基板號碼之下限和上限, 知行向量τ、χΓ等,進行排程演算…,於上= 算中’根據演算實際需要之時間’更新保存於上述演算時 間表1 8之演算所需時間之平均值。 312161 ^--------^—-------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(26 ) 且’由於在連續運轉開始時特別重視排程之即時響應 14 ’故對前頭之第1片基板,就(式1)至(式3)成立之最小 按k 1,2,…,Κ之順序,求得動作時刻。在裝置内處理 之基板為一片之情形下,如此該基板之回收時刻即變成最 早0 又 ° ’在處理預定時間、動作預定時間不變成極端值範 圍内基板於各處理機器3a至9d處理後立即藉由搬送機 la至lc搬送至次一處理機器。因此,求得滿足所給限制 條件之最適解。 在藉由排程演算部33處理後,如同第1實施形態,藉 解判斷部34判斷是否獲得執行時刻之解(步驟%),在獲得 執行時刻之解的情形下,藉時間表製作部35製成(更新) 時間表(步驟27)。於時間表作成(更新)後,回到上述步驟 32 ’再反覆此後之步驟。 動作指令部36與第i實施形態一樣,藉由參照儲存於 硬碟15之時間表17,進行搬送機18至“之控制。 另一方面,在一獲得執行時刻之解即藉解判斷部34 判斷之情形下,固然如同第丨實施形態,藉由再試行部 將空基板插入各基板間(步驟28),惟於上述情形下,上述 演算條件決定部32亦考慮該插入之空基板,決定假定時刻 和作為排程演算對象之最終基板,俾存在非空追加美板。 而且,於本實施形態中,由於新排程所求得之搬送機 動作之執行時刻在假定時刻之前,故在上述追加基板片數 之推斷中,有必要加大設定安全係數M乍完較假二時刻早 之排程演算,藉動作指令部對搬送機下達動作指令。 (CNS)^^ (210 X 297 312161 —J----------裝--- (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) _ 473813 A7 ____________B7 五、發明說明(27 ) 其次,參照第8圖及第9圖,就本發明基板搬送控制 裝置之第3實施形態加以說明。 、工’ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本實施形態之基板搬送控制裝置10如第8圖所示具備 排程部40、排程校正部5〇以及動作指令部6〇,經過資料 擋19儲存於硬碟15。動作指令部6〇相當於上述第2實施 形態之動作指令部36。 排程部40由上述實施形態之排程判斷部、演算條件決 定部、排程演算部、解判斷部、時間表製作部及再試行部 構成。又,排程校正部50由實績時刻取得部、再排程 判斷部52、無效化部53、經過資料取得部54、校正部55 及有效化部56所構成。上述棑程部4〇和排程校正部5〇 一起藉由儲存於記憶裝置13至15之電腦程式和〇1>1;11之 合作來實現。 以下,就本實施形態之基板搬送控制裝置1〇之基板搬 送控制程序加以說明。第9圖係顯示於本實施形態之排程 校正部50中所進行處理程序之流程圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 排程部40中的基本處理流程固然與上述第2實施形態 所說明之處理相同,惟以動作預定時間、處理預定時間等 之條件資料以及上述t(k,n)、Xr(k,n)和完成排程之最終基 板號瑪等之排程結果資料作為經過資料樓19,於排程校正 部50間無矛盾共有而更新之點則異於第2實施形態。 亦即,運轉開始時,藉由輸入裝置12輸入各搬送之各 個動作預定時間,該動作預定時間作為經過資料檔1 9儲存 於S憶體】4或硬碟1 5内。又,於連續運轉開始以後,藉 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2.10 X 297公爱) 27 312161 473813 A7 五、發明說明(28 ; 由輸入=置12輸入對各基板所作每一處理機器類別之處 理之預疋時間’該處理預定時間亦作為經過資料檔19儲存 於記憶體14或硬碟15内。此後,為了反映排程校正部50 所作之搬送機各動作之執行時刻之校正結果,讀取經過資 料檔19,據此,進行藉時間表製作部製成(更新)時間表為 止之步驟」將結果儲存於經過資料檔19。儲存於經過資料 檔19之貧料例如於各個時刻參照結束全部處理回收於卡 匣之基板之號碼等,依序消除過時且不需要者 此外亦可於藉排程判斷部作新排程演算之必需性判 T以及藉演算條件決定部作最終基板之決定中,考慮經過 ’;斗檔之記隐各里、時刻校正之發生效率等,對作為排 程演算對象之基板範圍設下限制 而,本實施形態之下述處理獨立於上述排程部4〇之處 理外,在排程校正部5〇進行 ^首先,實績時刻取得Η經由上述輸入輸出介面16取 传搬送機U至1〇實際開始各動作之時刻(以下稱實績時 刻)(步驟41)。其次,再排程判斷部52求得上述實績時刻 取得部51所取得之實績時刻與過去於上述排程部40之排 π部排疋之時間表j 7中所記述之實際進行時刻的 差,判斷該差是否超出預先決定之容許範圍。 在判斷上述滞後時間來超出預定容許範圍之情形下, 仃:績時刻之取得(步驟41),另-方面,在判斷超 ~奋許把圍之情形下,須作時間表i 7所記述執行時刻之 f '_因此’進订下述處理(步驟43至步驟47)。且,亦可 28 312161 丨本―家標準297公玎 473813 A7
訂 1 29 312161 k 473813 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(30 y 且,於上述新執行時刻之算出中,為求簡單,亦可在 過去排定之時刻上加上最新實績時刻之滯後,一律向後移 動。又,亦可以搬送機自搬送目的地之處理機器接收基板 結束之時刻或轉送基板至欲搬送目的地之處理機器結束之 時刻為對象,進行與過去排程結果間之比較。 此後,有效化部56再度允許或再起動藉由上述無效化 部53無效化或停止之排程部4〇之處理(步驟47)。在該有 效化或再起動後,於排程部40中,根據上述更新之經過資 料檔19之内容進行處理。 且,在搬送機之一動作較預定滯後之情形下,固然未 必滿足有關的考慮搬送機之動作時刻之限制條件,惟藉由 適當設定再排程判斷部52之滯後基準,可減小至限制條件 之不符可忽視之程度。X,在有效化或再起動排程部 之處理後,可根據其後之基板,藉由線性計劃法,求得考 慮限制條件之最適值,可消除時間滯後對未來之影響。 /、人,參照第10圖及第11圖就本發明基板搬送控制 裝置之第4實施形態加以說明。第1〇圖係顯示本實施形態 之基板搬送控制裝置1〇配置之方塊圖。 " 如第10圖所示,本實施形態之基板搬送控制裝置iq 具備排程部40、排程校正部70及動作指令部6〇,再經過 資料檔19儲存於硬碟15中。該排程部4〇與排程校正部 一起藉由儲存於記憶裝置13至15之電腦程式與cpuu 之合作來實現。本實施形態之排程校正部7〇由條件變更檢 測部71、禁止部72、經過資料取得部73、處理預定時間 JI I ^^1 --- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 二π· i •線! —尺度適 fflTiii 標準(CNS)A4 規4 ⑵。χ 297·;ιτ 312161 473813 B7 五、發明說明(31 ) 更新部74、校正部75及允許部%構成。 排程部40之處理流程固㈣上述第2及第3實施μ 所說明之處理相同,惟於排程校正部 " 後)虫 丨…^進仃之處理卻盥 實施形態之排程校正部50不同。以下就本實施形離之 =正部7。令進行之處理加以說明。且,於該排程校正 °中進仃之處理獨立於排程部40之處理之外進行。第 Π圖係顯示本實施形態之排程校正部7〇中進行之處理程 序流程圖。 訂 f先,條件變更檢測部71於運轉開始後,經由輪入裝 置12檢測有關預定投入裝置之基板(下稱未投入基板)之條 件變更,例如’預定投入裝置之取消、處理預定時間之變 更、投入裝置順序之變更等(步驟51)。由於在藉由條件變 更檢測部71檢測出有關未投入基板之條件變更之情形 下,須作時間表17所記述執行時刻之校正,故進行以下所 述處理。 首先,禁止部72禁止或停止上述排程部4〇之處理(步 驟52),經過資料取得部73參照經過資料檔19,以取得上 述經過資料(步驟53)並且,處理預定時間變更部74參照有 關上述未投入基板之條件變更(預定投入裝置之取消、處理 預定時間之變更、投入裝置順序之變更等),更新有關過去 作為上述經過資料檔之一部份儲存之處理預定時間(步驟 54)。於此情形下,對條件變更後之未投入基板設定新的投 入順序,依據該投入順序,更新處理預定時間。又,在對 各個基板指定有關搬送之限制條件情形下,亦同樣更新此 本紙張尺度刺巾關家標準(CNS)A4規格⑵G x 297公髮) 31 312161 473813 B7 五、發明說明(32 ) 限制條件。 其次’在過去業已對在步 猫甘α 7騍54更新處理預定時間之前 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^板切排程之情形下,校正部75自過去資料内 排程結果取消該基板以後之排程結果,再插入適當片數之 空基板,以算出滿足上述(式狀(式3),並且低於過 =刻之最小值(步驟55)。此時排定之最終基板成 驟54中處理預定時間未變更之最終基板。並且,校正部 75根據該校正之執行時刻,更新上述時間表η和經 料播19(步驟56)。且,亦可於步驟55中,以搬送機自搬 送目的地之處理機器接收基板結束之時刻或轉送基板至欲 搬送目的地之處理機器結束之時刻為對象,進行與過去排 程結果間之比較。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此後,有效化部76再度有效化或再起動藉由上述無效 化部72無效化或停止之排程部4〇之處理(步驟57卜於該 有效化或再起動後,於排程部40中,根據上述更新之經過 資料檔19之内容來進行處理。結果,即使是在上述步驟 54處理預定時間變更之前頭基板以後之基板,亦可根據變 更後之處理預定時間,立刻算出動作之執行時刻。如此, 即使有處理之取消、處理預定時間之變更、投入裝置順序 之變更等有關未投入基板之條件變更之情形下,亦可彈性 應對該變更,再運轉基板處理裝置。 且,亦可配置成同時具有本實施形態之排程校正部7〇 和上述第3實施形態之排程校正部5 0之功能。 如上所述,上述各實施形態之排程演算部導出搬送機 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 32 312161 473813 A7 " --------- B7 —__ 五、發明說明(33 ) — ---- 各動作之執行時刻,#作 J便作為對象之基板之最後一片結束全 部處理自半導體製造裝置回收之時刻最早。即使在予以指 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 定俾省略處理機器對特定基板之處理情形下,亦可算出搬 送機各動作之執行時刻,俾使該基板越過指定之處理機器 搬送該種處理省略可藉由將某_處理機器對特定基板之 處理預定時間設定為〇,並予以指定。 在如此越過處理機器搬送基板之情形下,緊接在處理 機""別並且,緊接在作為對象之基板之後,插入適當 片數之空基板。並且,以該空基板插入為前提,藉由根據 本述線1±计劃法计异,再算出執行時刻。藉由如此插入適 當片數之空基板,可越過處理機器搬送基板。以下就此種 空基板插入加以說明。 首先’如第12圖所示設置處理機器類別si至S3於 基板處理裝置内之情形為例而加以考慮。其配置成藉由相 同之搬送機進行包含對處理機器類別31至S3轉送基板之 動作k-1 ’ k,k+Ι係基板a、B、C、D按其順序投入基板 處理裝置内,再進行搬送、處理。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於此情形下’考慮有關基板B及C,指定處理機器 類別S2之處理預定時間為〇,基板b及C越過處理機器 類別S2之處理搬送之情形。且,第13圖及後述第15圖 顯示第12圖之處理機器類別間之基板流程,再向下取得時 間軸。 1)正常運轉時該搬送機之動作順序為k+1,k,k-Ι, 右以動作说碼和基板號碼之組來表不’搬送機即按 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 33 312161 473813 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(34 / [k+l,2]、[k,4]、[k-l,5]、[k+l,3]、[k,5]、叫…之順序動 作之情形(第1 3圖) 於此情形下,如第14A圖所示,緊接於基板B之前, 插入相當於處理機器類別S2之機器數2之片數,亦即二 片空基板②和③。並且,對空基板②進行動4[k+1,2],乏搬 送目的地之處理機器類別由82換成S1,同時領先包含自 處理機器類別S1接收基板B(④)之動作,亦即,在未越過 障形下動作[k,4]之前,進行上述動作[k+1,2]。藉此,如第 13圖中虛線所不,基板B自處理機器類別S1搬送至處理 機器類別S3。如此,該動作[]^+1,2]即不會妨礙包含基板 c(⑤)轉送至處理機器類別S1之動作。動作[14]用 來當作對空基板之動作,亦即動作時間〇之無實體之動 作。 " 又,同樣地,對空基板③進行動作[k+1,3]之搬送目的 地之處理機器類別由S2換成S1,同時,為求不致於妨礙 包含轉送基板D(⑥)至處理機器類別S1之動作[k-1,6],該 動作[k+l,3]領先包含自處理機器類別S1接收基板c(⑤) 之動作[M]而進行。藉此,如第13圖中虛線所示,基板c 自處理機器類別S1搬送至處理機器類別S3。動作[15]亦 當作無實體之動作來使用。 而且’藉由進行這種動作,位於基板B、c前之空基 板在動作[k+U]之後’如第14B圖所示,移動至基板B、 C後方。 2)正常運轉時,該搬送機之動作順序為卜卜卜k-l,
34 312161 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 473813 五、發明說明(35) 若以動作號碼與基板號碼之組表示,則搬送機按[k,3]、 [k+l,2]、[k-l,4]、[k,4]、[k+1,3]、[k-l,5]之順序加以動作 之情形(第15圖) 於此情形下,如第16A圖所示,緊接在基板b之前, 插入處理機器類別S2之機器數由2減為1之片數,即一 片空基板0。並且,包含自處理機器類別S1接收基板B(③) 之動作[k,3]用來當作對空基板所作之動作,於下一個動 作,亦即,於動作[k+l,2]中,將搬送目的地之處理機器類 別由S2換成S1,藉此,如第15圖中虛線所示,基板自處 理機器類別S1,搬送至處理機器類別S3。 同樣地,使用包含自處理機器類別S1接收基板C(④) 之動作[k,4]作為對空基板之動作,將對空基板進行動作 [k+l,3]之搬送目的地之處理機器類別自S2換成S1,如第 15圖中虛線所示,基板c自處理機器類別si搬送至處裡 機器類別S3。 如此,由於在包含基板C轉送至處理機器類別S1之 動作[k-l,4]之前,自處理機器類別31接收基板b而結束, 又在包含基板D轉送至處理機器類別si之動作[k-l,5]之 刖’自處理機|§類別S1接收基板c亦結束,故搬送機< 沒有問題地將上述基板C、D轉送至處理機器類別S1。真’ 在動作[k+1,3]之後,如第1 6B圖所示,位於基板則 之空基板移動至基板B、C後方。 且於上述說明中固然就越過之處理機器類別為一轉, 動作k> 1藉由與動作k和動作k+ 1相同之搬送機進行之情 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 木纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 35 312161 473813 A7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 h 社 印 製 五、發明說明( 开/加以說月&在某些基板越過複數處理機器類別搬送之 情形下,可藉由考慮越過之處理機器類別全體插入空基 板,再越過上述處理機器類別搬送基板。 又卩使動# k-1為另一搬送機之動 <乍,亦可考慮經 由中繼型處理機器_拓丨& ^ ^ 器頦別所作之該另一搬送機和進行轉送基 板之搬送機之動作來代替該動作,為求不致於影響該 另搬送機之動作順序,而藉由決定所插入之空基板數來 越過。 ”人如第17圖所示於基板處理裝置内設置處理機器 類別S1至S4之情形為例加以說明。具配置成,包含對處 理機器類別S1 S S4轉送基板之動作^、k、叫、^ 並藉由相同之搬送機來進行,基板人、6、0、〇、£、?按 此順序投入、搬送並處理於基板處理裝置内。又,正常運 轉時該搬送機之動作順序為k+2、k+1、k、^,按第Μ 圖所示之順序使搬送機動作。且於第18圖中向下取得時間 軸。 在此,考慮基板C及D越過處理機器類別S3之處理 予以搬送,基板E及F越過處理機器類別S2之處理予以 搬送之情形。 在此情形下,如第19A圖所示,緊接於基板C之前, 插入相當於處理機器類別S3之機器數2之片數,即二片 空基板③和④。並且’對空基板③所作之動作[k+2,3]之搬 送目的地之處理機器類別自S3換成S2,同時領先包含自 處理機器類別S2接收基板c(⑤)之動作[k+1,5],以進二上 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規·297公釐 312161 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-I · n n n I 訂.· •線! 473813 0 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(37) 述動作[k+2,3]。藉此,基板C越過機器S3搬送。 又,上述動作[k+l,5]之搬送目的地之處理機器類別由 S2換成S1,同時,領先包含自處理機器類別S1接收基板 E(⑦)之動作[k,7],進行上述動作[k+1,5]。藉此,基板E越 過處理機器S2而搬送。此時,如第19B圖所示,空基板 中之一片移動至基板D後方。 又,同樣地,動作[k+2,4]之搬送目的地的機器類別由 S3換成S2,同時,包含自處理機器類別S2接收基板S2 之動作[k+1,6],以進行上述動作[k+2,4]。藉此,基板D越 過處理機器類別S3搬送。 更且,上述動作[k+l,6]之搬送目的地之處理機器類 別由S2換成S1,領先包含自處理機器類別S1接收基板 F(⑧)之動作[k,8],以進行上述動作[k+l,6]。藉此,基板F 越過處理機器S2搬送。此時,如第19 C圖所示,二片空 基板移動至基板F後方。 如此,根據本發明,由於在基板處理裝置之連續運轉 中,每一基板可越過不必要的處理機器類別來搬送,復可 按目的分開使用複數處理機器類別,故可作對應於多品種 少量生產之彈性運轉。相較於例如暫時停止連續運轉即使 以進行不同處理之基板之情形,可大幅提高通量,又,相 較於按每一目的個別使用基板處理裝置之情形,可大幅減 低成本。 且’在考慮上述處理機器類別之越過,構成上述排程 决鼻部(第3圖之符號21,第5圖之符號33)之情形下,亦 I紙張尺度適用中關家標準(CNS)A4規格(210 X 297公髮) ~ ~ 37 312161 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 473813 A7 五、發明說明(38 ) 同樣於上述校正部(第8圖之符號55、第10圖之符號75) 越過。 -I --- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其次’參照圖式說明本發明基板搬送控制裝置裝入基 板處理裝置之例子。第2〇圖係顯示本實施形態之基板處理 裝置(半導體製造裝置)全體配置之方塊圖。該基板處理裝 置/、備第1圖所示搬送機la至lc,卡匣2&、2b及處理機 器3a至9d而以其作為裝置本體。基板處理裝置復具備由 電腦等構成之裝置控制部1〇〇、獨立電腦等構成之排程器 102、顯示裝置之狀態等之顯示裝置以及輸入裝置之運轉條 件、控制條件之上述輸入裝置12。 由於上述基板控制之電腦程式以及用於裝置控制之電 腦程式儲存於裝置控制部1〇〇或排程器1〇2内部之記憶裝 置中。並且’可藉由使複數電腦合作構成這些裝置控制部 100及排程器102,或者亦可用一部電腦來構成。 -丨線! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 裝置控制部1〇〇主要由與裝置本體内之搬送機la至 lc。卡E 2a、2b和各處理機器38至9d連接之控制器u〇 至112,以及與這些控制器11〇至112連接之主控制器120 所構成。控制器110至112自主控制器12〇接收指令,將 該指令傳送至各機器&至9d。又,控制器11〇至112監 視各機器la至9d,將各機器&至9(1之狀態傳送至主控 制器120。主控制器12〇内包含有除了對處理機器至% 傳送處理開始指令、處理條件等功能外,進行上述搬送機 控制之動作指令部(第3圖之符號24,第5圖之符號36, 第8圖及第1〇圖之符號6〇)、實績時刻取得部(第8圖之符
38 312161 Α7 Β7
五、發明說明(39 ) 號51)、再排程判斷部(第8圖 m咏 口之付破52)、條件變更檢測 部(第10圖之符號71)。又,箱一壯 $杜从仏 顯不裝置104及輸入裝置12 連接於主控制器120。 排程器102包含進杆μ-、、, 述搬送機之控制之排程演算部 (第3圖之符號21,第5圖之爲缺, 圖之付唬33)、解判斷部(第3圖 2符號仏第5圖之符號34)、再試行部(第3圖之符號〜 第5圖之符號37)、時間表製作部(第3圖之符號”,第5 圖之付號35)、排程判斷部丨箓$ 、 狂子』鯽邵(第5圖之符號31)、演算條件 °、定4 (第5圖之符號32)、禁止部(第8圖之符號,第 1〇圖之符號72)、經過資料取得部(第8圖之符號54,第 。圖之符號73)、校正部(第8圖之符號55,帛1〇圖之符 號75)、允許部(第8圖之符號%,第1〇圖之符號%)、處 理時間更新部(第10圖之符號74)。 ^且,該種主控制器12〇及排程器102之配置為一例子。 菖然亦可藉與其相異之配置構成主控制器12〇或排程器 102 〇 其次,就裝入基板搬送控制裝置之該種基板處理裝置 之動作加以說明。 裝置本體之電源與裝置控制部1 〇〇、顯示裝置1 〇4、輸 入裝置12、排程器1〇2之電源聯動,當電源一接通裝置本 體’電源即亦自動接通這些裝置控制部1 〇〇、顯示裝置 104、輪入裝置12、排程器1〇2、起動裝置控制部100、顯 不裝置104、輸入裝置12及排程器1〇2。此時,排程器1〇2 成為對於主控制器120之信號之待機狀態。 II I I I I I II I I I — I I I I I I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適财關家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 39 312161 473813 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ----~ 五、發明說明(40 ) '--- 其次,於運轉裝置本體之前,藉輸入裝置12,輪入 置本體之各處理機器3a至9d之可否使用、表 I機U至lc搬送基板至各處理機器3a至9d之類別 順序之搬送路徑、正常運轉時各搬送機^至^之基i之 作順序等。於此,亦可自主控制器12〇傳送動作指令至t 搬送機la至lc,作動裝置本體内之搬送機^至I。,取得 各搬送機US 1c之動作所需時間。#將該取得之所需: 間、其他設定值保存於裝置控制部1〇〇内之磁碟 '非=發 性冗憶體等,即可根據一度切斷電源前後取得之所需時 間、其他設定值,使裝置運轉。 自輸入裝置12輸入裝置運轉開始指令時,主控制器 120即對各機器指示搬送機丨&至lc之回復原點、處理機 器3a至9d之初始化等之開始處理,同時,對排程器 傳送運轉開始指令以及上述搬送路徑、基本動作順序、動 作預定時間等資料。排程器1 02藉由讀取上述資料,進行 内部記憶體之設定等初始化處理。 並且’於裝填未處理基板之卡医2a、2b安裝於裝置本 體之時刻,藉由輸入裝置12輸入有關對未處理基板之處理 預定時間、搬送之限制條件等,上述資料經由主控制器j2〇 傳送至排程器102。 排程i§ 10 2續入有關該處理預定時間和限制條件之資 料,藉由上述基板之搬送控制,計算有關第一片基板之各 動作之執行時刻,製成時間表,將該時間表傳送至主控制 器120。主控制器120根據該時間表開始搬送機之動作以 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格m〇 X 297公爱) 40 312161 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂· _ C i線! 473813 Ο 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(41 ) 及和其對應之各處理機器之處理,開始各動作之執行時 刻。且,主控制器120在對搬送機1&至lc下達動作指令 之際,確認不只是時間表所指定時刻之經過,還有該搬送 機處於非動作中,搬送目的地之處理機器之基板處理結 束,以及於欲搬送目的地之處理機器無基板存在,重設亦 結束。藉此,即使有關搬送機丨a至丨e之動作時間、重設 時間,與預定者之間有誤差,亦不會發生問題。 又,與該動作指令同時,主控制器12〇將各動作之執 行時刻傳送至排程器102,再將各基板之位置、處理進行 狀況等傳送至輪出裝置1〇4。爾後,以適當設定間隔繼績 進行該裝置本體狀況之傳送。 其次,排程器102如上述設定有關最初取得處理預定 時間之第二片以後基板後之適當片數追加基板,藉由線性 计劃法逐次排定,將更新之時間表傳送至主控制器工。 亦可於該時間表傳送之際,發出自排程部1〇2發送前停止 主控制器120之時刻之指令,並禁止新的動作開始,僅傳 送對應於時間表中未實施動作之部份,於該傳送後,再起 動主控制器120之時刻。復且,亦可考慮主控制器12〇内 記憶裝置之記憶容量,將時間表記憶、儲存於排程器i 〇2 内之記憶裝置,使未實施之動作領先,無關乎排程演算之 時序,再定期地依序將一定量之排程傳送至主控制器 120 〇 在新的未處理基板之卡匣安裝於裝置本體之情形下, 如同上述,輸入有關各基板之處理預定時間、搬送之限制 ϋ張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------^ 41 312161 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 473813 B7 五、發明說明(42 ) 條件等,自主控制器120將輸入資料傳送至排程部1〇2。 排程部102藉由讀入上述資料而將其健存於經過資料樓, 繼續逐次進行利用上述線性計劃法所作之排程。 且就輪入處理預定時間之所有未投入基板算出動作預 定時刻之情形下,排程器102待機迄次一未投入基板之處 理預定時間投入為止。 又,主控制器120於裝置本體運轉中,計測各動作之|| 執行時刻’並監視該計測之時刻與時間表上指定之時刻之I 差如上述,右於各搬送機la至lc之動作時間、各處理 機器3a至9d之處理時間、重設時間發生滯後,結果,動 作之執行時刻即會滯後。於該情形下,主 上述㈣㈣定部料狀校正指令料至排㈣j由 排程益102接收該指令,校正未實施動作之執行時刻,更 新時間表,將其傳送至主控制器12〇。此時,主控制器Η。 在上述校正指令傳送前將時刻停止,再於接收時間表後起 動,使得校正之時間表與實際動作之間不致於發生矛盾。 另方面,在裝填已裝設之未處理基板之卡匣自裝置 本體卸下的情形下’或者’在藉由輸入裝置12取消未投入 基板之預定投入,以變更處理預定時間,變更投入裝置之 上序ft IT自主控制器12()將上述資訊和未投人基板之 校私7起轉送至排程部1 02。排程器1 02更新時間表 之=部份,將更新之時間表傳送至主控制器12〇。且,與 上述時刻之校正指令之情形相同’在未投入基板之校正指 7傳达至排程5 !2〇之前’停止主控制器!之時刻,使 312161 裝 訂 線
C 473813 A7 五、發明說明(43 於接收時間表後再起動。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 當裝填於安裝在裝置本體之卡昆之基板結束全部處理 而回收於卡E時,主控制器120停止檢查自排程器ι〇2傳 送之有無,並進行釋放記憶等之結束處理,以回復上述起 動後之狀態。復且,排程器102、輪入裝置12亦同樣回復 至起動後之狀態。於此情形下,亦可由輸入裝置12立刻設 疋搬送路徑、基本動作順序、動作預定時間等。或者,亦 可藉由該原來設定,以輸入再度運轉開始指令,使可安裝 未處理基板之卡匣,以再開始處理。 在此,第21圖及第22圖顯示使用上述第2實施形態 之基板搬送控制裝置,排定搬送機執行時刻之一結果例 子。於第21圖及第22圖中,數字表示基板號碼,並對應 搬送機la至1c之X所挾實線以表示各搬送機正處於動作 中’又,對應於處理機器3a至9d之*所挾實線以表示於 各處理機器正在進行處理。 第21圖固然顯示基板搬送控制裝置運轉開始後不久 排程之結果,惟,可知於該時刻,搬送機1&至lc之餘裕 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第22圖顯示基板搬送控制裝置自開始運轉經過一定 時間之正常狀態。於第22圖中可知,各搬送機之暫停時間 少,幾乎經常處於動作中狀態,儘管如此,第22圖中,於 設有將基板處理後之搬送機等待時間設定為〇之限制條件 之電鍍槽9a至9d中,在處理結束前,搬送機開始移動至 電鍍槽’並立刻接收處理後之基板’再搬送至粗洗淨機7。 312161 太紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 473813 五、發明說明(44) 刻二;^對送機各動作之執行時 為對象之基板之最後一片結束全邱# 基板處理裝置回收之時刻最 而自上述 量達到最大。 最早^使基板處理裝置之通 復且,不會伴生須靖之事前檢討、處理預 制,可邊滿足就搬送機之動作時刻設定之限制條件:邊使 ,作為對象之基板之最後—片結束全部處理而自 理裝置回收之時刻最早,且可滿足加工處理上二板, 時可使基板處理裝置之通量達到最大。 5 更且’即使在逐次分割、獲得連續運轉中之各基板處 理預定時間之情形下,亦可滿足加工處理上之限制 通量達到最大。 復由於在各次排程之試行中,考慮可計算片數,可推 算出成為排程對象之追加基板片數,故即使是處理能力較 低之電腦,亦可進行排程。 更且,即使於搬送機之動作或處理機器之基板處理發 生相對於預定之滯後’亦可抑制使加工處理上之限制 '通 量之影響變小,且,在未來不致遭受其影響,而可運轉基 板處理裝置。 又,即使在有處理之取消、處理預定時間之變更、裝 置投入順序之變更等有關未投入基板之條件變更的情形 下,亦可彈性應對該變更,以運轉基板處理裝置。 更且,由於在基板處理裝置之連續運轉中,可越過不 必要的處理機器類別以搬送基板,故可因應目的分開使用
訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 44 312161 473813 A7 B7 五、發明說明(45) 複數之處理機器類別。因此,可大幅提高通量,同時,可 作對應於多品種少量生產之彈性運轉。 產業上可利用性 本發明適用於藉由搬送機依序將半導體製造裝置等之 基板處理裝置内之複數基板搬送至複數處理機器,以進行 處理之基板搬送控制裝置,以及藉由該基板搬送控制裝置 控制基板搬送之基板處理裝置。 ---------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 言 Γ *« 良 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 45 312161

Claims (1)

  1. 473813 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制π 六、申請專利範圍 ΐ·種基板搬送方法,其係在設置於基板處理裝置内之複數處理機器間藉由搬送機搬送基板者,其特徵為, 乂上述搬送機之各動作所需時間和各處理機器對基 板處理所需時.間為參數,並依據包含預定之條件式’算 出搬送機各動作之執行時刻,俾使作為對象之最後一片基板結束全部處理而自上述基板處理裝置时之時刻為 最早,而 於上述算出之搬送機各動作之執行時刻來到時,下 達該動作指令給對應之搬送機。2·如申清專利範圍第1項之其把 項之暴扳搬廷方法,係依據線性計 劃法以算出上述搬送機各動作之執行時刻。 3·如申請專利範圍第!項之基板搬送方法,係依據上述條 件式,判斷搬送機各動作之執行時刻是否有解; 在判斷無法獲得上述執行時刻之情形下,為求減少同時存在於上述基板處理裝置内之基板平均片數,而修 正上述條件式,以再試行上述執行時刻之算出。 4·如申請專利範圍第i項之基板搬送方法,在上述基板處理裝置開始運轉後,判斷是否須重新算出上述搬送機各 動作之執行時刻,而於判斷須重新算出上述執行時刻之情形下,在一假定時刻和執行時刻之算出中,決定作為對象基板之最終 基板;-邊保持過去所求得之排程結果,即上述決定之假 定時刻以前之排程結果,且以上述決定之最終基板為止 請 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 太 i 訂 線 C 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公變) 46 312161 η 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 473813 έ88 —' 〜一 -- §8 --------____ _ 、申請專利範圍 $之基板為對象,算出新的執行時刻。 5.:申請專利範圍帛1項之基板搬送方法,判斷於上述取 侍之時刻肖過去⑼求得之排程結果之執行時刻間是否有 矛盾或超出預定範圍之差; 於岁丨斷有矛盾或超出預定範圍之差的情形下,在判 斷出有該矛盾或超出預定範圍以上之差之時刻校正尚未 實施之搬送機各動作之執行時刻。 6·如申請專利範圍第1項之基板搬送方法,於上述基板處 理裝置開始運轉後,檢測有關預定投入基板處理裝置之 基板的條件變更; 於檢測出有關上述基板之條件變更的情形下,校正 搬送機對該條件變更之基板以後之基板所作各動作之執 行時刻。 7·如申請專利範圍第1項之基板搬送方法,其中在省略上 述基板處理裝置内一個以上之處理機器對一個 上暴板 之处理的情形下’算出上述搬送機各動作之執行時刻 俾使上述一個以上基板越過上述一個以上之處理機器 8· —種基板搬送控制裝置,係對於設置在基板處 I置内 之複數處理機器間以搬送機搬送基板加以控制者,其特 徵為具備: ^ 輸入裝置,用以輸入上述搬送機各動作所带 f α篇時間和 各處理機器對基板處理所需時間; 排程演算部,以上述輸入裝置輸入之時間為參& 並依據含該參數之預定條件式,算出搬送機各動# 之執 -------1----« --------訂--------1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 47 312161 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 A8 B8 ____ C8 _ _^_ 、申凊專利範圍 行時刻,使作為對象之最後一片基板結束全部處理並自 上述基板處理裝置回收之時刻為最早;以及 1曰7部,在上述排程演鼻部所算出之搬送機各 動作之執行時刻來到時,下達該動作指令給相對應之搬 送機。 9 H晴專利範圍第8項之基板搬送控制裝置,上述排程 冷算。卩依據線性計劃法算出上述搬送機各動作之執行時 刻。 ίο.如申請專利範圍第8項之基板搬送控制裝置,係具備: 解判斷部’藉由上述排程演算部’判斷可得搬送機 各動作之執行時刻是否有解;以及 再試行部,在藉由上述解判斷部判斷上述執行時刻 為無解之情形下’為求得減少同時存在於上述基板處理 裝置内之基板平均片數,而修正上述條件式,且再試行 藉由上述排程演算部算出執行時刻。 11·如申凊專利範圍第8項之基板搬送控制裝置,其係具 備: /、〜、 β排程判斷部,於上述基板處理裝置開始運轉後,判 斷是否必須藉由上述排程演算部重新算出上述搬送機各 動作之執行時刻;以及 演算條件決^部,藉由上述排程判斷部判斷須重新 算出上述執行時刻之情形下,決定—假定時刻與藉由上 述排程演算部所作之執行時刻之算出中作為板 最終基板,而 本紙張尺度適財目縣鮮(CNS)A4規格(2fQ χ 297公望) 48 312161 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · -丨線•丨 C 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 473813 Μ C8 一一 _ D8 六、申請專利範^ ^ 一^ 上述排程演算部一邊保持過去所求得之排程結果, 即藉由上述演算條件決定部決定之假定時刻以前之排程 結果,一邊以至上述演算條件決定部所決定最終基板為 止之基板為對象,重新算出執行時刻。 12·如申请專利範圍第8項之基板搬送控制裝置,係具備: 實績時刻取得部,用以取得搬送機開始各動作之時 刻; ' 再排程判斷部,於上述實績時刻取得部所取得之時 刻與過去所求得之排程結果之執行時刻間是否有矛盾或 超出預定範圍之差;以及 校正部,在藉由上述再排程判斷部判斷有矛盾或超 出預疋範圍之差情形下,於判斷有該矛盾或超出預定範 圍之差時,4丟未實施之搬送機各動作之執行時刻。 13·如申請專利範圍第8項之基板搬送控制裝置,係具備: 條件變更檢測部,在上述基板處理裝置開始運轉 後,檢測有關預定投入基板處理裝置之基板之條件變 更;以及 校正部’在藉由上述條件變更檢測部檢測出有關上 述基板之條件變更的情形下,校正搬送機對該條件變更 之基板以後之基板所作各動作之執行時刻。 14.如申請專利範圍第8項之基板搬送控制裝置,在省略 上述基板處理裝置内一個以上處理機器對一個以上基板 之處理的情形下,上述排程演算部算出上述搬送機各動 作之執行時刻,俾使上述一個以上基板越過上述一個以 ----------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 49 312161 473813 六、申請專利範圍 上處理機器並加以搬送。 15^種基板處理裝置,係具備進行基板處理之複數處理 器藉由搬送機搬送基板於該處理機器間搬送、處理 板者,其特徵為具備: 土 輸入裝置1讀人上述搬送機各㈣所需時間和 各處理機器對基板處理所需時間; 排程演算部’以上述輸人裝置輸人之時間為參數, 依據包含該參數之預定條件式,算出搬送機各動作 行時刻,俾使作為對象基板之最終基板結束全部處理而 自裝置回收之時刻為最早;以及 動作指令部’在上述排程演算部所算出之搬送機各 =之執行時刻來到時’下達該動作指令給相對應之搬 16·如申請專利範圍第15項之基板處理裝置,上述排程、、寅 :部依據線性計劃法,算出上述搬送機各動作之二; 17.如申請專利範圍第15項之基板處理裝置,係具借: 解判斷部’藉由上述排程演算部,判斷搬送機各動 作之執行時刻是否有解,·以及 再試行部’其在藉由上料騎部韻上述執行時 卓無解之情形下,為求得減少同時存在於裝置内之基板 數’以修正上述條件式,再試行藉由上述排程演 算#算出執行時刻。 〗8·如申請專利範圍第15項之基板處理裝置,係具備: 50 312161 Γ清先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁} -裝--------訂- C 員 製 312161 473813 夂、申請專利範圍 、、排程斷部’其於運轉開始後,判斷是否須藉由上 述排程次算邛重新算出上述搬送機各動作之執行時刻; 以及 J條件決疋部,其在藉由上述排程判斷部判斷須 重新算出上述執行時刻之情形下,決假定時刻,以 及在上述排程演算部算出執行時刻中作為對象基板之最 終基板’而 上述排程演算部一面保持過去所求得之排程結果, 即上述演算條件決定部所決定假定時刻以前之排程結 果’以到上述演算條件決定部所決定最終基板為止之基 板為對象,重新算出執行時刻。 " 19·如申料利範圍第15項之基板處理裝置,係具備: 實績時刻取得部,用以取得搬送機開始各動作之時 刻; 再排程判斷部’用以判斷於上述實積時刻取得部所 取得時刻與過去求所得之排程結果之執行時和是否有 矛盾或超出預定範圍之差;以及 校正部,於藉由上述再排程判斷部判斷有矛盾或超 出預定範圍之差的情形下’判斷有該矛盾或超出預定範 圍之差時’校正尚未實施之搬送機各動作之執行時刻。 20.如申請專利範圍第15項之基板處理裝置,係具備: 條件變更檢測部,於運轉開始後,檢測有關預定投 入裝置之基板的條件變更;以及 又 校正部,在藉由上述條件變更檢測部檢測出有關上 I紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格⑵〇 x 297公髮)
    --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線 473813
    申請專利範圍 述基板之條件變更的情形下,祐 ^ A v^ ^ 仅正搬送機對該條件變更 之基板以後之基板所作各動作之執行時刻。 21•如中請專利範圍第15項之基板處理裝置,1中在省略 裝置内-個以上處理機器對—個以上基板之處理情形 下’上述排程演算部算出述搬送機各動作之執行時 刻,俾使上述一個以上基板越過上述—個以上處理機器 並加以搬送。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Μ氏張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公爱) 52 312161 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
TW089128444A 2000-01-17 2000-12-30 Control apparatus and method for transporting substrates TW473813B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000008038 2000-01-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW473813B true TW473813B (en) 2002-01-21

Family

ID=18536375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089128444A TW473813B (en) 2000-01-17 2000-12-30 Control apparatus and method for transporting substrates

Country Status (6)

Country Link
US (3) US6772029B2 (zh)
EP (1) EP1255294A4 (zh)
JP (1) JP3995478B2 (zh)
KR (1) KR100823237B1 (zh)
TW (1) TW473813B (zh)
WO (1) WO2001054187A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI617818B (zh) * 2015-05-28 2018-03-11 Seiko Epson Corp Electronic component transport system, electronic component inspection system, electronic component transport device, and electronic component inspection device

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4915033B2 (ja) * 2000-06-15 2012-04-11 株式会社ニコン 露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法
US7280883B2 (en) * 2001-09-06 2007-10-09 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing system managing apparatus information of substrate processing apparatus
JP3978393B2 (ja) * 2002-12-02 2007-09-19 株式会社カイジョー 基板処理装置
US7218983B2 (en) * 2003-11-06 2007-05-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for integrating large and small lot electronic device fabrication facilities
US7720557B2 (en) * 2003-11-06 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
TWI316044B (en) 2004-02-28 2009-10-21 Applied Materials Inc Methods and apparatus for material control system interface
KR101018525B1 (ko) * 2004-03-31 2011-03-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US8078311B2 (en) * 2004-12-06 2011-12-13 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and substrate transfer method adopted in substrate processing apparatus
JP4501740B2 (ja) * 2005-03-17 2010-07-14 住友金属工業株式会社 製鋼プロセスの操業スケジュール作成システム、製鋼プロセスの操業スケジュール作成方法、及びコンピュータプログラム
US7346413B2 (en) * 2005-05-09 2008-03-18 International Business Machines Corporation Productivity for tool having plurality of processing modules
JP4492875B2 (ja) * 2005-06-21 2010-06-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板処理方法
US9235413B1 (en) * 2005-08-03 2016-01-12 National Semiconductor Corporation Automated control of semiconductor wafer manufacturing based on electrical test results
JP2007058499A (ja) * 2005-08-24 2007-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報処理装置およびデータ書き込み方法
JP4884801B2 (ja) * 2005-10-06 2012-02-29 東京エレクトロン株式会社 処理システム
US7840452B2 (en) * 2006-08-30 2010-11-23 International Business Machines Corporation Application, method and process for managing part exchangeability across functional boundaries
JP5154102B2 (ja) * 2007-03-07 2013-02-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP5023146B2 (ja) * 2007-04-20 2012-09-12 株式会社荏原製作所 研磨装置及びそのプログラム
JP5006122B2 (ja) 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Sokudo 基板処理装置
US7817241B2 (en) * 2007-07-05 2010-10-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20090069919A1 (en) * 2007-09-07 2009-03-12 International Business Machines Corporation Intelligent mass production planning and routing system
JP4828503B2 (ja) * 2007-10-16 2011-11-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板搬送方法、コンピュータプログラムおよび記憶媒体
JP5128918B2 (ja) 2007-11-30 2013-01-23 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5001828B2 (ja) 2007-12-28 2012-08-15 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5179170B2 (ja) * 2007-12-28 2013-04-10 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5294681B2 (ja) * 2008-04-28 2013-09-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びその基板搬送方法
KR20090117580A (ko) * 2008-05-08 2009-11-12 엘지전자 주식회사 부호어의 생성 방법
US20100162954A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-01 Lawrence Chung-Lai Lei Integrated facility and process chamber for substrate processing
US8110511B2 (en) * 2009-01-03 2012-02-07 Archers Inc. Methods and systems of transferring a substrate to minimize heat loss
US7897525B2 (en) * 2008-12-31 2011-03-01 Archers Inc. Methods and systems of transferring, docking and processing substrates
US8367565B2 (en) * 2008-12-31 2013-02-05 Archers Inc. Methods and systems of transferring, docking and processing substrates
US20100162955A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-01 Lawrence Chung-Lai Lei Systems and methods for substrate processing
JP5410794B2 (ja) * 2009-03-17 2014-02-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5463066B2 (ja) * 2009-04-30 2014-04-09 東京エレクトロン株式会社 ロット処理開始判定方法及び制御装置
JP5282021B2 (ja) 2009-12-14 2013-09-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 半導体処理システム及び半導体処理方法
US8655472B2 (en) 2010-01-12 2014-02-18 Ebara Corporation Scheduler, substrate processing apparatus, and method of transferring substrates in substrate processing apparatus
KR101868304B1 (ko) * 2010-04-09 2018-06-15 가부시키가이샤 니콘 기판 처리 장치
US20130079913A1 (en) * 2011-09-28 2013-03-28 Globalfoundries Inc. Methods and systems for semiconductor fabrication with local processing management
NL2010166A (en) * 2012-02-22 2013-08-26 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method.
US8881297B2 (en) * 2012-09-06 2014-11-04 Brooks Automation, Inc. Access arbitration module and system for semiconductor fabrication equipment and methods for using and operating the same
US9146551B2 (en) 2012-11-29 2015-09-29 Asm Ip Holding B.V. Scheduler for processing system
JP2013118415A (ja) * 2013-03-15 2013-06-13 Hitachi High-Technologies Corp 半導体処理システム及びプログラム
TWI636518B (zh) 2013-04-23 2018-09-21 荏原製作所股份有限公司 基板處理裝置及處理基板之製造方法
JP5867473B2 (ja) * 2013-09-19 2016-02-24 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像装置の運転方法及び記憶媒体
JP6370084B2 (ja) * 2014-04-10 2018-08-08 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP6383177B2 (ja) * 2014-05-13 2018-08-29 キヤノン株式会社 露光装置及びその制御方法、並びにデバイスの製造方法
JP2017518626A (ja) * 2015-02-17 2017-07-06 ソーラーシティ コーポレーション 太陽電池の製造歩留まりを向上させる方法及びシステム
US20160359080A1 (en) 2015-06-07 2016-12-08 Solarcity Corporation System, method and apparatus for chemical vapor deposition
US10295979B2 (en) * 2015-09-15 2019-05-21 Applied Materials, Inc. Scheduling in manufacturing environments
US9748434B1 (en) 2016-05-24 2017-08-29 Tesla, Inc. Systems, method and apparatus for curing conductive paste
US9954136B2 (en) 2016-08-03 2018-04-24 Tesla, Inc. Cassette optimized for an inline annealing system
US10115856B2 (en) 2016-10-31 2018-10-30 Tesla, Inc. System and method for curing conductive paste using induction heating
JP6517845B2 (ja) * 2017-01-17 2019-05-22 株式会社荏原製作所 スケジューラ、基板処理装置、及び基板搬送方法
TWI758578B (zh) * 2018-03-01 2022-03-21 日商荏原製作所股份有限公司 排程器、基板處理裝置、及基板搬送方法
JP6981918B2 (ja) * 2018-05-11 2021-12-17 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法、基板処理装置、およびコンピュータプログラム
CN111489986B (zh) * 2019-01-28 2024-03-22 东京毅力科创株式会社 基片处理装置和基片处理方法
JP2022052165A (ja) * 2020-09-23 2022-04-04 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置、基板搬送方法及びプログラム
JP7289881B2 (ja) * 2021-08-27 2023-06-12 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2866570B2 (ja) 1993-12-28 1999-03-08 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2982038B2 (ja) 1994-04-01 1999-11-22 東京エレクトロン株式会社 被処理体の処理のスケジューリング方法及びその装置
JP2994553B2 (ja) * 1994-04-08 1999-12-27 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US5975740A (en) * 1996-05-28 1999-11-02 Applied Materials, Inc. Apparatus, method and medium for enhancing the throughput of a wafer processing facility using a multi-slot cool down chamber and a priority transfer scheme
JPH10207525A (ja) 1997-01-21 1998-08-07 Kokusai Electric Co Ltd 処理制御装置
JPH10256342A (ja) * 1997-03-06 1998-09-25 Kokusai Electric Co Ltd 搬送制御方法
US6201999B1 (en) * 1997-06-09 2001-03-13 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for automatically generating schedules for wafer processing within a multichamber semiconductor wafer processing tool
JP3193904B2 (ja) 1997-08-01 2001-07-30 株式会社日立国際電気 基板搬送制御方法及び基板製品の製造方法
JP3442669B2 (ja) * 1998-10-20 2003-09-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP3748193B2 (ja) * 1999-03-17 2006-02-22 株式会社日立製作所 真空処理装置及びその運転方法
US6418350B1 (en) * 2000-06-09 2002-07-09 Brooks Automation Inc. Periodic scheduler for dual-arm robots in cluster tools with process-module residency constraints
US6535784B2 (en) 2001-04-26 2003-03-18 Tokyo Electron, Ltd. System and method for scheduling the movement of wafers in a wafer-processing tool

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI617818B (zh) * 2015-05-28 2018-03-11 Seiko Epson Corp Electronic component transport system, electronic component inspection system, electronic component transport device, and electronic component inspection device

Also Published As

Publication number Publication date
US7313452B2 (en) 2007-12-25
JP3995478B2 (ja) 2007-10-24
WO2001054187A1 (fr) 2001-07-26
KR20020070336A (ko) 2002-09-05
EP1255294A1 (en) 2002-11-06
KR100823237B1 (ko) 2008-04-18
US6772029B2 (en) 2004-08-03
US20040249494A1 (en) 2004-12-09
US20060161286A1 (en) 2006-07-20
US7072730B2 (en) 2006-07-04
US20020192055A1 (en) 2002-12-19
EP1255294A4 (en) 2009-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW473813B (en) Control apparatus and method for transporting substrates
EP1600836A2 (en) Exception handling in manufacturing systems combining on-line planning and predetermined rules
CN1937909B (zh) 电子元件安装系统及电子元件安装方法
CN101290595B (zh) 在异步环境下探查系统管理程序任务的系统和方法
WO2007102268A1 (ja) 取引システム
CN108665334A (zh) 订单处理方法及系统
JP5415356B2 (ja) 基板処理装置の基板搬送方法、スケジューラ、及び基板処理装置の運転制御装置
JP6484122B2 (ja) 電子部品の実装システム
CN105848913B (zh) 图像形成装置
JP2000020619A (ja) トランザクション補償システム
JP2006065189A (ja) 画像形成装置
JP2003031454A (ja) 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
JP2007145491A (ja) 画像形成システム
JP2006331071A (ja) 部品請求システムと部品請求プログラムと記録媒体と部品請求方法
JP2005014535A (ja) 画像形成装置
JP2000267705A (ja) モジュラーエンジン用の時間スケジュール方法及びスケジュラ
JP2009274818A (ja) 画像形成装置
JP6771062B2 (ja) プーリング処理システム、プーリング処理方法及びプーリング処理プログラム
CN110992174B (zh) 一种股票电子卡控制方法、系统及终端设备
JP5311062B2 (ja) 画像形成装置および画像形成システム
JP5699102B2 (ja) 画像形成装置
JP2002067434A (ja) 交換可能なプロセスユニットを有する装置及びその制御方法と、プロセスユニット
JP7251226B2 (ja) 管理システム及び管理プログラム
JP2001051710A (ja) 生産管理システム
JP4783824B2 (ja) 通帳発行装置および方法並びにプログラム

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees