JPH10207525A - 処理制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 煩わしい作業を行うことなく、複数の処理対
象物に対する処理の重複を効果的に防ぐ。 【解決手段】 経路情報保持手段１が保持する処理対象
毎の搬送すべき処理モジュールを指定した情報と、処理
予定時間保持手段２が保持する所定の処理に要すると予
定される時間の情報及び処理対象物の搬送処理に要する
と予定される時間の情報と、に基づいてスケジュール作
成手段３が各処理対象物毎に処理を終了させるためのス
ケジュールを作成する。次いで、調整手段４が作成され
た各処理対象物毎のスケジュールに対して、各処理対象
物のスケジュールを連続させたままで、異なる処理対象
物の間で同一の処理モジュールにおける処理及び同一経
路における搬送処理の重複を回避して、前記各処理対象
物間のスケジュールを調整する。そして、処理制御手段
５が調整されたスケジュールに基づいて複数の処理対象
物に対する処理を処理装置に実行させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、ガラ
ス基板等といった処理対象物に対して所定の処理を施す
処理モジュールを複数備えた処理装置に対して、複数の
処理対象物を並行して処理させるためのスケジュールを
作成して制御する処理制御装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、所定の処理を行う処理モジュ
ールを複数備えた処理装置によって、処理対象物に対し
て複数の工程からなる処理を施していた。すなわち、処
理対象物を各工程の処理を行う各処理モジュールに搬送
させて処理させ、処理対象物の処理を施していた。この
処理は処理制御装置による制御によって実行されてお
り、さらに、この処理制御装置の制御によって複数の処
理対象物に対する処理が並行して行われていた。

【０００３】上記した処理装置及び処理制御装置として
は、例えば、半導体基板を処理対象物とした図１６に示
すクラスタ型枚葉式半導体製造装置が知られている。こ
の半導体製造装置では、半導体基板に処理を施す処理装
置２０と、処理装置による処理を制御する処理制御装置
２１とがＬＡＮ回線２２を介して接続されている。

【０００４】処理装置２０では、半導体基板を製造装置
内に搬入或いは搬出するカセットモジュールＣＭと、所
定の処理を施す複数の処理モジュールＰＭと、半導体基
板を搬送する搬送ロボットＴＭと、が備えられ、カセッ
トモジュールＣＭには当該カセットモジュールＣＭを制
御するカセットモジュールコントローラＣＭＣが接続さ
れ、処理モジュールＰＭには当該処理モジュールＰＭを
制御する処理モジュールコントローラＰＭＣが接続さ
れ、搬送ロボットＴＭには当該搬送ロボットＴＭを制御
する搬送ロボットコントローラＴＭＣが接続され、前記
各コントローラ（ＣＭＣ、ＰＭＣ、ＴＭＣ）はＬＡＮ回
線２２へ接続されている。

【０００５】一方、処理制御装置２１では、半導体基板
に対する処理の経路に関する情報を格納するメモリＭ
と、メモリＭの情報又はキーボード等といった入力手段
（図示せず。）からのオペレータの指示等に従って、処
理装置の各コントローラ（ＣＭＣ、ＰＭＣ、ＴＭＣ）の
実行を制御して半導体基板に対して処理を行わせるクラ
スタコントローラＣＣと、処理装置等の情報を表示する
ディスプレイＤＰと、が備えられ、クラスタコントロー
ラＣＣはＬＡＮ回線２２へ接続されている。

【０００６】したがって、この半導体製造装置では、処
理制御装置２１から処理装置２０へＬＡＮ回線２２を介
して半導体基板に対する処理の制御が行われ、処理装置
２０において半導体基板に処理が施される。

【０００７】そして、この半導体製造装置では、複数の
半導体基板に対する処理が並行して行われており、一の
半導体基板に対する処理と他の半導体基板に対する処理
とが重複してしまう事態、例えば、同一の処理モジュー
ルによる処理が同時に発生してしまう等といった事態を
防ぐために、オペレータに指示された投入間隔毎に半導
体基板に対する処理を開始させる制御がクラスタコント
ローラＣＣによって行われている。なお、上記した処理
の重複が発生した場合には、半導体基板に対する処理の
工程途中で待ち時間が発生し、半導体基板が酸化等して
品質が低下してしまう事態を生じさせる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
の処理制御装置においては、一の処理対象物に対する処
理と他の処理対象物に対する処理とが重複してしまう事
態を防ぐためには、処理対象物を投入する間隔をオペレ
ータが入力しておく必要があった。しかしながら、処理
対象物を投入する間隔をオペレータが入力するには、複
数の処理対象物の処理の経路に基づいて各処理対象物の
処理の時間を算出し、重複が発生しないであろう投入間
隔を算出するといった煩わしい作業を行う必要があっ
た。

【０００９】また、処理開始時点では処理対象物の投入
間隔が適切なものであるとしても、例えば、処理対象物
に対する処理を行っている最中に処理の遅延が発生して
重複が発生してしまうことがあり、この場合には、以降
の処理において重複を防ぐためにはオペレータが処理対
象物の投入間隔を調整する必要があった。

【００１０】本発明は上記した従来の事情に鑑みなされ
たもので、煩わしい作業を行うことなく、複数の処理対
象物に対する処理の重複を効果的に防ぐことのできる処
理制御装置を提供することを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために本発明の請求項１に係る処理制御装置は、処理対
象物に対して所定の処理を施す処理モジュールを複数備
えた処理装置に対して、複数の処理対象物を並行して処
理させるためのスケジュールを作成して制御する処理制
御装置において、処理対象物を搬送すべき処理モジュー
ルを指定する情報を各処理対象物毎に保持する経路情報
保持手段と、処理モジュールにおける所定の処理に要す
ると予定される時間の情報及び処理対象物の搬送処理に
要すると予定される時間の情報を保持する処理予定時間
保持手段と、経路情報保持手段と処理予定時間保持手段
とが保持する情報に基づいて、各処理対象物毎に処理を
完了させるためのスケジュールを各処理対象物毎に作成
するスケジュール作成手段と、作成された各処理対象物
毎のスケジュールに対して、各処理対象物のスケジュー
ルを連続させたままで、異なる処理対象物の間で同一の
処理モジュールにおける処理及び同一の経路における搬
送処理の重複を回避して、前記処理対象物間のスケジュ
ールを調整する調整手段と、調整手段により調整された
全処理対象物のスケジュールに基づいて複数の処理対象
物に対する処理を処理装置に実行させる処理制御手段
と、を備えたことを特徴とする。

【００１２】上記した請求項１に係る処理制御装置で
は、経路情報保持手段が保持する処理対象毎の搬送すべ
き処理モジュールを指定した情報と、処理予定時間保持
手段が保持する所定の処理に要すると予定される時間の
情報及び処理対象物の搬送処理に要すると予定される時
間の情報と、に基づいてスケジュール作成手段が各処理
対象物毎に処理を終了させるためのスケジュールを作成
する。次いで、調整手段が作成された各処理対象物毎の
スケジュールに対して、各処理対象物のスケジュールを
連続させたままで、異なる処理対象物の間で同一の処理
モジュールにおける処理及び同一経路における搬送処理
の重複を回避して、前記各処理対象物間のスケジュール
を調整する。そして、処理制御手段が調整されたスケジ
ュールに基づいて複数の処理対象物に対する処理を処理
装置に実行させる。

【００１３】したがって、オペレータが処理の重複を回
避するための作業をすることなく、複数の処理対象物間
での処理の重複を防ぐことができる。

【００１４】本発明の請求項２に係る処理制御装置は、
請求項１に記載した処理制御装置において、さらに、前
記調整されたスケジュールに従った処理装置における処
理の実行を監視して、当該実行される処理の途中経過の
時間を計測する計測手段と、計測された途中経過の時間
と前記スケジュールとの時間のずれを検出する検出手段
を備え、前記調整手段は、検出手段によって検出された
時間のずれに基づいて実行中のスケジュールを更に調整
させることを特徴とする。

【００１５】上記した請求項２に係る処理制御装置で
は、計測手段が処理装置における処理の実行を監視し
て、当該実行される処理の途中経過の時間を計測し、検
出手段が計測された時間とスケジュールとの時間のずれ
を検出する。次いで、調整手段が検出手段によって検出
された時間のずれに基づいてスケジュールを更に調整す
る。したがって、処理装置による処理の実行途中におい
て、実際の処理とスケジュールとに時間のずれが生じた
際には、実行中のスケジュールに対して実際の処理の時
間を適切に反映させることができ、スケジュール中の後
続の処理において重複する状況が発生することを防ぐこ
とができる。

【００１６】本発明の請求項３に係る処理制御装置は、
請求項２に記載した処理制御装置において、前記調整手
段は、前記スケジュールに含まれる同一処理について、
計測手段により計測された先行する処理の時間に基づい
て後続する同一の処理の調整を更に行うことを特徴とす
る。

【００１７】上記した請求項３に係る処理制御装置で
は、時間のずれのあったスケジュール中の同一処理につ
いて、調整手段が計測手段によって計測された先行する
処理の時間に基づいて後続する同一の処理の調整を更に
行う。したがって、スケジュール中の後続する同一の処
理に対して、先行する同一の処理の時間を反映させるこ
とができ、スケジュール中の後続の処理において、スケ
ジュールを再調整するといった処理の頻度を低減するこ
とができる。

【００１８】本発明の請求項４に係る処理制御装置は、
請求項１乃至請求項３に記載した処理制御装置におい
て、前記調整されたスケジュールに従った処理装置にお
ける処理の実行を監視して、当該実行される処理の途中
経過の時間を計測する計測手段を有し、計測された処理
の時間を処理予定時間保持手段に反映させる予定時間更
新手段を更に備え、前記スケジュール作成手段は、以降
のスケジュール作成処理においては更新された処理予定
時間保持手段の情報を用いることを特徴とする。

【００１９】上記した請求項４に係る処理制御装置で
は、予定時間更新手段が計測手段によって計測された実
際の処理の時間を処理予定時間保持手段に反映させ、ス
ケジュール作成手段が以降のスケジュール作成において
は更新された処理予定時間保持手段の情報を用いる。し
たがって、実際の処理時間を処理の予定時間へ反映させ
ることができ、適切なスケジュール作成を行うことがで
きる。また、例えば、処理に要すると予定される時間を
予め把握していない場合においても、実際に処理を行う
ことによって、予定される時間を把握することができ
る。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明に係る処理制御装置を備え
た装置の一例としてクラスタ型枚葉式半導体製造装置を
図１を参照して説明する。この半導体製造装置は、基板
（材料）に対して一連の処理を施す処理装置Ｐと、処理
装置Ｐによる一連の処理を制御する処理制御装置Ｃとを
備えている。そして、処理装置Ｐと処理制御装置Ｃと
は、回線Ｌを介して接続され、前記両装置Ｐ、Ｃ間の制
御等のデータは当該回線Ｌを介して伝送される。

【００２１】処理装置Ｐは、処理対象の材料を格納した
カセットを保持する搬入モジュールＣＭ（ＩＮ）と、一
連の処理が施された材料を格納したカセットを保持する
搬出モジュールＣＭ（ＯＵＴ）と、材料に所定の処理を
施す処理モジュールＰＭ１及びＰＭ２と、前記各モジュ
ール間の材料の搬送処理を行う搬送ロボットＴＭと、搬
入モジュールＣＭ（ＩＮ）及び搬出モジュールＣＭ（Ｏ
ＵＴ）を制御するカセットモジュールコントローラＣＭ
Ｃと、処理モジュールＰＭ１及びＰＭ２を制御する処理
モジュールコントローラＰＭＣと、搬送ロボットＴＭを
制御する搬送ロボットコントローラＴＭＣとを備えてい
る。

【００２２】処理制御装置Ｃは、処理装置の状態等を表
示するディスプレイＤＰと、材料に対する処理装置によ
る一連の処理を制御するクラスタコントローラＣＣと、
処理の制御に必要な情報を格納するメモリＭと、を備え
ている。

【００２３】したがって、上記した半導体製造装置で
は、クラスタコントローラＣＣがメモリＭの情報に基づ
いて、カセットモジュールコントローラＣＭＣ、処理モ
ジュールコントローラＰＭＣ、搬送ロボットコントロー
ラＴＭＣ、を制御することによって、各材料に対する一
連の処理が施されている。

【００２４】ここで、第一実施例に係る処理制御装置の
機能構成図を図２を参照して説明する。この処理制御装
置は、材料を搬送すべき処理モジュールを指定する情報
を保持する経路情報処理手段１と、処理モジュールによ
る所定の処理に要すると予定される時間の情報及び材料
の搬送処理に要すると予定される時間の情報を保持する
処理予定時間保持手段２と、経路情報保持手段１と処理
予定時間保持手段２とが保持する情報に基づいて、各材
料毎に処理を完了させるためのスケジュールを各材料毎
に作成するスケジュール作成手段３と、作成された各材
料毎のスケジュールに対して、各材料のスケジュールを
連続させたままで、異なる材料の間で同一の処理モジュ
ールにおける処理及び同一の経路における搬送処理の重
複を回避して、前記材料間のスケジュールを調整する調
整手段４と、調整手段４により調整された全材料のスケ
ジュールに基づいて複数の材料に対する処理を処理装置
に実行させる処理制御手段５と、を備えている。

【００２５】経路情報保持手段１は、各材料毎に、当該
材料を搬送する処理モジュールと、当該モジュールで行
う処理の種類との情報を保持している。なお、上記した
情報は、例えば、オペレータによるキーボード等の入力
手段（図示せず）による指示に基づいて設定される。例
えば、図３に示すように、オペレータから材料１に対し
て処理モジュールＰＭ１で処理Ａを行い、次いで、処理
モジュールＰＭ２で処理Ｂを行う指定があり、材料２に
対して処理モジュールＰＭ１で処理Ａを行う指定があ
り、材料３に対して処理モジュールＰＭ１で処理Ａを行
い、次いで、処理モジュールＰＭ２で処理Ｂを行う指定
があった場合には、図４（ａ）に示すように、各材料毎
に処理モジュール及び当該処理モジュールでの処理が設
定されて保持される。

【００２６】処理予定時間保持手段２は、図４（ｂ）に
示すように、処理モジュールＰＭ１又はＰＭ２において
処理Ａに要すると予定される時間と、処理モジュールＰ
Ｍ１又はＰＭ２において処理Ｂに要すると予定される時
間と、カセットモジュールＣＭ（ＩＮ）から処理モジュ
ールＰＭ１又はＰＭ２へ材料を搬送する処理に要すると
予定される時間と、処理モジュールＰＭ１又はＰＭ２か
らカセットモジュールＣＭ（ＯＵＴ）に材料を搬送する
際に要すると予定される時間と、処理モジュールＰＭ１
とＰＭ２との間で材料を搬送する処理に要すると予定さ
れる時間と、を保持している。

【００２７】なお、材料に対する処理モジュールにおけ
る処理毎に予定時間を保持するようにしていたが、例え
ば、処理モジュールＰＭ１での処理Ａ、処理モジュール
ＰＭ２での処理Ａ、といったように各処理モジュールの
各処理毎に対して予定時間を保持するようにすれば、そ
れぞれの処理モジュールに適した予定時間を設定するこ
とができ、より適切なスケジュールを作成することがで
きる。

【００２８】スケジュール作成手段３は、経路情報処理
手段１に保持されている各材料毎に、搬入カセットモジ
ュールＣＭ（ＩＮ）から搬出カセットモジュールＣＭ
（ＯＵＴ）へ搬送すべき処理モジュールを含めた一連の
処理に対する処理の経路を作成する。次いで、各材料毎
に、前記作成した経路における所定の処理及び搬送処理
に要すると予定される時間を処理予定時間保持部２から
取り出し、前記作成した経路における各所定の処理及び
搬送処理を開始する時間として、処理開始時点からの時
間を設定したスケジュールを作成する。

【００２９】例えば、経路情報処理手段１に図４（ａ）
に示す情報が保持され、処理予定時間保持手段２に図４
（ｂ）に示す情報が保持されている場合には、図４
（ｃ）に示すように各材料毎のスケジュールが作成され
る。ここで、図４（ｃ）のスケジュールを視覚的に分か
りやすくすると図４（ｄ）に示すようになる。

【００３０】材料１のスケジュールを例に取ると、経路
情報処理手段１に保持されている処理モジュールＰＭ１
で処理Ａを行い、処理モジュールＰＭ２で処理Ｂを行う
といった情報に基づいて、搬入カセットモジュールＣＭ
（ＩＮ）から処理モジュールＰＭ１への搬送処理、処理
モジュールＰＭ１での処理Ａ、処理モジュールＰＭ１か
ら処理モジュールＰＭ２への搬送処理、処理モジュール
ＰＭ２での処理Ｂ、処理モジュールＰＭ２から搬出カセ
ットモジュールＣＭ（ＯＵＴ）への搬送処理、という一
連の処理の経路が作成され、前記各処理に要すると予定
される時間の情報が処理予定時間保持手段２から取り出
され、各処理の予定時間が累積されて前記各処理の開始
時間がスケジュールとして設定される。

【００３１】調整手段４は、スケジュール作成手段３に
よって作成された各材料毎のスケジュールの開始時点を
調整することによって、異なる材料間で同一の処理モジ
ュールにおける処理及び同一経路における搬送処理の重
複を回避したスケジュールの調整を行う。なお、或る処
理モジュールに対する材料の搬入及び搬出の間も当該処
理モジュールが占有されて、他の材料に対して所定の処
理をすることができないので、処理モジュールに対する
材料の搬入及び搬出の処理を含めた処理が異なる材料間
のスケジュールで重複することを回避している。

【００３２】ここで、調整手段が図４（ｃ）及び（ｄ）
に示す各材料毎のスケジュールを調整する場合を例にと
って説明する。まず、一番最初に処理を行う材料１のス
ケジュールの開始時点”０”に設定し、図５に示すよう
に、当該材料１のスケジュールを、処理モジュールＰＭ
１、処理モジュールＰＭ２、及び搬送ロボットＴＭの各
装置毎のスケジュールに設定する。なお、各装置のスケ
ジュールは、当該装置における処理の開始時間と、処理
の内容と、当該装置を占有する時間と、を有している。

【００３３】次いで、次に処理を行う材料２のスケジュ
ールを開始する時点を”０”に設定して、上記同様な各
装置毎のスケジュールへの設定を試みる。しかしなが
ら、図６に示すように、このままでは、処理モジュール
ＰＭ１での材料２に対する処理と材料１に対する処理と
が重複してしまうので、この場合には、材料２のスケジ
ュールの開始時間を重複している時間（１６０秒）遅ら
せる。

【００３４】したがって、材料２のスケジュールの開始
時点は”１６０”に設定され、図７に示すように材料２
に対するスケジュールが各装置毎のスケジュールに追加
される。なお、開始時点を遅らせた場合に、更にいずれ
かの処理において重複する場合には、上記同様に開始時
点を遅らせて処理の重複を回避する。なお、材料３につ
いても材料２と同様にスケジュールの開始時点の調整が
行われ、材料１乃至３のスケジュールは図８に示すよう
になる。

【００３５】処理制御手段５は、調整手段４によって調
整された全材料のスケジュールに基づいて処理装置Ｐに
処理を実行させる。すなわち、処理制御手段５は、全材
料のスケジュールを変形した各装置毎のスケジュールに
従って、処理装置Ｐ内の各装置に対して処理の開始を指
示して、該当する処理を実行させる。

【００３６】次に、上記した処理制御装置Ｃの動作を説
明する。経路情報保持手段１が保持する材料毎の搬送す
べき処理モジュールを指定した情報と、処理予定時間保
持手段２が保持する所定の処理に要すると予定される時
間の情報及び処理対象物の搬送処理に要すると予定され
る時間の情報と、に基づいてスケジュール作成手段３が
各材料毎に処理を終了させるためのスケジュールを作成
する。次いで、調整手段４が作成された各材料毎のスケ
ジュールに対して、各材料のスケジュールを連続させた
ままで、異なる材料の間で同一の処理モジュールにおけ
る処理及び同一経路における搬送処理の重複を回避し
て、前記材料間のスケジュールを調整する。そして、処
理制御手段５が処理の重複を回避するために調整された
スケジュールに基づいて複数の材料に対する処理を処理
装置Ｐに実行させる。したがって、予めオペレータが作
業をすることなく、複数の材料間での処理の重複を回避
することができる。

【００３７】次に、第二実施例に係る処理制御装置の機
能構成図を図９を参照して説明する。なお、上記した実
施例に係る処理制御装置と同一部分には同一番号を付
し、重複する説明は省略する。

【００３８】この処理制御装置は、第一実施例に係る処
理制御装置に更に、調整されたスケジュールに従った処
理装置における処理の実行を監視して、当該実行される
処理の途中経過の時間を計測する計測手段６と、前記ス
ケジュールからの計測された途中経過時間の遅れを検出
する検出手段７と、図２に示す調整手段４に対して前記
検出された時間の遅れに基づいて実行中のスケジュール
を更に調整させる機能を付加した調整手段８とを備えて
いる。

【００３９】調整手段８は、処理途中に時間の遅れが検
出されたことに基づいて、当該処理に後続する処理モジ
ュールにおける所定の処理及び材料の搬送処理のスケジ
ュールに検出された時間の遅れを反映させる。すなわ
ち、一連の処理の実行途中にある材料に対しては、時間
の遅れが検出された際の処理に後続する処理の開始時間
を、当該材料のスケジュールの開始時間に検出された時
間の遅れを加算した時点を開始時点とするスケジュール
に調整するとともに、一連の処理を実行していない材料
に対しては、当該材料のスケジュールの開始時間に検出
された時間の遅れを加算した時点を開始時点とするスケ
ジュールに調整する。

【００４０】この処理制御装置の動作を図８に示す全材
料に対するスケジュールに従って処理装置Ｐに処理を実
行させている場合を例に取って説明する。処理装置によ
る処理の実行中には、計測手段６が処理の途中経過の時
間を計測し、検出手段７が計測した時間とスケジュール
との時間の遅れを検出する。

【００４１】ここで、検出手段７によって材料１に対す
る処理モジュールＰＭ１での処理Ａにおいて２０秒遅れ
が検出された場合には、調整手段８は図１０に示すよう
に、材料１に対する処理モジュールＰＭ１における処理
以降の処理モジュールでの処理及び搬送処理のスケジュ
ールを材料１のスケジュールの開始時点を２０秒とする
スケジュールへ調整する。また、処理を実行していない
材料２に対しては材料２のスケジュールの開始時時点を
２０秒遅らせて１８０秒とし、同様に材料３に対しては
材料３のスケジュールの開始時点を３４０秒とする。

【００４２】なお、遅れが生じている処理が終了するま
でに後続する処理を実行させないことが必要であり、例
えば、処理制御手段５が遅れを検出した処理以降の処理
の実行を指示しない、又は、計測手段６、検出手段７及
び調整手段８が逐次動作を行う等といったことによって
実現することができる。

【００４３】したがって、処理中に予め調整した全材料
に対するスケジュールとの時間の遅れが生じた場合であ
っても、後続する処理において材料間で処理の重複が発
生することを回避するスケジュールへ更に調整すること
ができる。

【００４４】なお、上記した第二実施例では、検出手段
７はスケジュールからの実際の処理の遅れを検出し、検
出した時間の遅れを調整手段８がスケジュールに反映さ
せていたが、検出手段７はスケジュールより早期に終わ
った際の時間の進みを検出し、検出した時間の進みを調
整手段８がスケジュールに反映させて、処理装置Ｐにお
いて無駄な空き時間が生じることを防ぐようにすること
もでき、要は、検出手段７がスケジュールとの時間のず
れを検出し、検出した時間のずれを調整手段８がスケジ
ュールに反映させればよい。

【００４５】次に、第三実施例に係る処理制御装置の機
能構成図を図１１を参照して説明する。なお、上記した
第一実施例及び第二実施例に係る処理制御装置と同一部
分には同一番号を付し、重複する説明は省略する。この
処理制御装置は、第二実施例の処理制御装置に更に、図
９に示す調整手段８に対して、計測手段６により計測さ
れた先行する処理の時間に基づいて後続する同一の処理
のスケジュールを調整する機能を更に付加した調整手段
９と、計測手段６によって計測された処理の時間を処理
予定時間保持手段２に反映させる予定時間更新手段１０
と、を備えている。

【００４６】この処理制御装置の動作を図１２を参照し
て説明する。まず、検出手段７がスケジュールからの実
際の処理時間の遅れを検出すると、予定時間更新手段１
０が処理予定時間保持手段２に格納されている遅れが生
じている処理の予定時間に対して、計測手段６によって
計測される当該処理の実行時間を反映させる（ステップ
Ｓ１）。次いで、調整手段９が各材料毎のスケジュール
中の各処理開始時間と、処理時間とを、処理予定時間保
持手段２に保持されている予定時間に基づいて再設定を
行う（ステップＳ２）。そして、調整手段９は、後述す
る既に実行中の材料に対するスケジュールの調整を行う
調整判別処理を行い（ステップＳ３）、更に、後述する
未実行の材料に対するスケジュールの調整を行う調整判
別処理を行う（ステップＳ４）。

【００４７】ここで、調整手段９による既に実行中の材
料に対するスケジュールの調整を行う調整判別処理を図
１３を参照して説明する。まず、実行中の材料に対する
スケジュール中の処理モジュールによる処理及び搬送処
理（ＪＯＢ）を処理モジュール、搬送ロボットの各装置
毎のスケジュールに設定する（ステップＳ５）。なお、
この時点では、複数の材料間で処理の重複が生じている
場合も無視する。

【００４８】そして、各装置毎のスケジュールのすべて
に対して以下の処理スケジュールチェックを行う（ステ
ップＳ６） すなわち、各装置のスケジュール内の各ＪＯＢについて
（ステップＳ７）、当該ＪＯＢの前のＪＯＢの終了時間
と当該ＪＯＢの開始時間との重なり時間を算出し（ステ
ップＳ８）、重なり時間が０より大きいか否かを検出し
（ステップＳ９）重なり時間が０より大きい場合、すな
わち、ＪＯＢが重複してしまう場合には、材料に対する
スケジュールの当該ＪＯＢ以降のＪＯＢに対する処理開
始時間をすべて重なり時間分調整して、当該調整判別処
理を繰り返し行う（ステップＳ１０）。なお、重なり時
間が０以下の場合には、他のＪＯＢに対して上記した処
理（ステップＳ７〜Ｓ９）を行う。

【００４９】次に、未実行の材料に対するスケジュール
の調整を行う調整判別処理を図１４を参照して説明す
る。まず、未実行の材料に対するスケジュール中の処理
モジュールによる処理及び搬送処理（ＪＯＢ）を処理モ
ジュール、搬送ロボットの各装置毎のスケジュールに設
定する（ステップＳ１１）。なお、この時点では、複数
の材料間で処理の重複が生じている場合も無視する。

【００５０】そして、各装置毎のスケジュールのすべて
に対して以下の処理スケジュールチェックを行う（ステ
ップＳ１２） すなわち、各装置のスケジュール内の各ＪＯＢについて
（ステップＳ１３）、当該ＪＯＢの前のＪＯＢの終了時
間と当該ＪＯＢの開始時間との重なり時間を算出し（ス
テップＳ１４）、重なり時間が０より大きいか否かを検
出し（ステップＳ１５）重なり時間が０より大きい場
合、すなわち、ＪＯＢが重複してしまう場合には、当該
ＪＯＢが施される材料に対するスケジュールの処理開始
時点を重なり時間分遅らせて、当該調整判別処理を繰り
返し行う（ステップＳ１６）。なお、重なり時間が０以
下の場合には、他のＪＯＢに対して上記した処理（ステ
ップＳ１３〜Ｓ１５）を行う。

【００５１】例えば、図８に示す全材料に対するスケジ
ュールに従って処理装置による処理が実行されている際
に、検出手段７によって材料１に対する処理モジュール
ＰＭ１での処理Ａにおいて２０秒遅れが検出された場合
には、上記した動作によって、図１５に示すようにスケ
ジュールの調整が行われる。すなわち、遅れの検出され
た処理Ａと同一の後続する処理Ａに対する予定時間に、
実際に処理Ａに要した時間が反映されたスケジュールの
調整が行われる。

【００５２】したがって、或る処理に対してスケジュー
ルとの時間の遅れが発生した場合に、後続する同一の処
理に対して前記処理に要した実際の時間を反映させるこ
とができ、後続の同一処理を行う際に、再度スケジュー
ルを調整するといったことが生じる頻度を低減すること
ができる。また、実際の処理時間を処理予定時間保持手
段２の予定時間へと反映させることができ、以降のスケ
ジュールを作成する際に適切な予定時間をスケジュール
へ反映させることができ、適切に処理の重複を防ぐこと
ができる。

【００５３】なお、上記した第三実施例では、予定時間
更新手段１０を実際の処理時間をそのまま処理予定時間
保持手段２の予定時間に更新させて反映させるようにし
ていたが、例えば、以前からの処理時間の平均を処理予
定時間保持手段２の予定時間に反映させるようにしても
よい。

【００５４】なお、上記した第三実施例では、予定時間
更新手段１０を備え、スケジュールからの遅れが発生し
ていた場合に、当該予定時間更新手段１０によって更新
された処理予定時間保持手段２の予定時間を用いて調整
手段９が全材料に対するスケジュールの調整を行ってい
たが、予定時間更新手段１０を備えずに、計測手段６に
よって計測された処理の時間に基づいて調整手段９がス
ケジュールの調整を行ってもよく、この場合において
も、後続する同一の処理に対して前記処理に要した実際
の時間を反映させることができ、後続の同一処理を行う
際に、再度スケジュールを調整するといったことが起き
る頻度を低減することができる。

【００５５】なお、上記した第一実施例及び第二実施例
において、予定時間更新手段１０を備えることによっ
て、実際の処理時間を予定時間保持手段２の予定時間へ
と反映させることができ、以降のスケジュールを作成す
る際に、適切な予定時間をスケジュールへ反映させるこ
とができる。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
に係る処理制御装置では、処理対象毎の搬送すべき処理
モジュールを指定した情報と、所定の処理に要すると予
定される時間の情報及び処理対象物の搬送処理に要する
と予定される時間の情報と、に基づいて各処理対象物毎
に処理を終了させるためのスケジュールを作成し、作成
された各処理対象物毎のスケジュールに対して、各処理
対象物のスケジュールを連続させたままで、異なる処理
対象物の間で同一の処理モジュールにおける処理及び同
一経路における搬送処理の重複を回避して、前記各処理
対象物間のスケジュールを調整して、当該調整されたス
ケジュールに基づいて複数の処理対象物に対する処理を
処理装置に実行させるようにしたために、オペレータが
処理の重複を回避するための作業をすることなく、複数
の処理対象物間での処理の重複を防ぐことができる。

【００５７】また、本発明の請求項２に係る処理制御装
置では、処理装置における処理の実行を監視して、当該
実行される処理の途中経過の時間を計測し、計測した時
間とスケジュールとの時間のずれを検出し、検出した時
間のずれに基づいてスケジュールを更に調整するように
したために、スケジュール中の後続の処理において重複
する状況が発生することを防ぐことができる。

【００５８】また、本発明の請求項３に係る処理制御装
置では、時間のずれのあったスケジュール中の同一処理
について、計測された先行する処理の時間に基づいて後
続する同一の処理の調整を更に行うようにしたために、
スケジュール中の後続する同一の処理に対して、先行す
る同一の処理の時間を反映させることができ、スケジュ
ール中の後続の処理において、スケジュールを再調整す
るといった処理の頻度を低減することができる。

【００５９】また、本発明の請求項４に係る処理制御装
置では、計測された実際の処理の時間を処理に対する予
定時間に反映させて、以降のスケジュール作成において
は反映された予定時間を用いるようにしたために、実際
の処理時間を処理の予定時間へ反映させることができ、
適切なスケジュール作成を行うことができる。また、処
理に対する予定時間を予め把握していない場合において
も、実際に処理を行うことによって、適切な予定時間を
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の処理制御装置を含むクラスタ型半導
体製造装置のハードウェア構成図である。

【図２】 本発明の第一実施例に係る処理制御装置の機
能構成図である。

【図３】 材料に対する経路の指定を説明する図であ
る。

【図４】 本発明に係る処理制御装置における処理対象
物毎のスケジュール作成を説明する図である。

【図５】 本発明に係る処理制御装置における複数の処
理対象物間のスケジュール調整を説明する第１図であ
る。

【図６】 本発明に係る処理制御装置における複数の処
理対象物間のスケジュールの調整を説明する第２図であ
る。

【図７】 本発明に係る処理制御装置における複数の処
理対象物間のスケジュールの調整を説明する第３図であ
る。

【図８】 本発明に係る処理制御装置における複数の処
理対象物間のスケジュールの調整を説明する第４図であ
る。

【図９】 本発明の第二実施例に係る処理制御装置の機
能構成図である。

【図１０】 本発明の第二実施例に係る処理制御装置に
おけるスケジュールの補正を説明する図である。

【図１１】 本発明の第三実施例に係る処理制御装置の
機能構成図である。

【図１２】 本発明の第三実施例に係る処理制御装置に
おけるスケジュールの再調整を説明するフローチャート
である。

【図１３】 本発明の第三実施例に係る処理制御装置に
おける実行中の材料に対するスケジュールの再調整を説
明するフローチャートである。

【図１４】 本発明の第三実施例に係る処理制御装置に
おける未実行の材料に対するスケジュールの再調整を説
明するフローチャートである。

【図１５】 本発明の第三実施例に係る処理制御装置に
おけるスケジュールの再調整を説明する図である。

【図１６】 従来例に係る処理制御装置を含むクラスタ
型半導体製造装置の構成図である。

【符号の説明】

１・・経路情報処理手段、 ２・・処理予定時間保
持手段、３・・スケジュール作成手段、 ４、８、９・
・調整手段、５・・処理制御手段、 ６・・計
測手段、７・・検出手段、 １０・・予定
時間更新手段、

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理対象物に対して所定の処理を施す処
   理モジュールを複数備えた処理装置に対して、複数の処
   理対象物を並行して処理させるためのスケジュールを作
   成して制御する処理制御装置において、 処理対象物を搬送すべき処理モジュールを指定する情報
   を各処理対象物毎に保持する経路情報保持手段と、 処理モジュールにおける所定の処理に要すると予定され
   る時間の情報及び処理対象物の搬送処理に要すると予定
   される時間の情報を保持する処理予定時間保持手段と、 経路情報保持手段と処理予定時間保持手段とが保持する
   情報に基づいて、各処理対象物毎に処理を完了させるた
   めのスケジュールを各処理対象物毎に作成するスケジュ
   ール作成手段と、 作成された各処理対象物毎のスケジュールに対して、各
   処理対象物のスケジュールを連続させたままで、異なる
   処理対象物の間で同一の処理モジュールにおける処理及
   び同一の経路における搬送処理の重複を回避して、前記
   処理対象物間のスケジュールを調整する調整手段と、 調整手段により調整された全処理対象物のスケジュール
   に基づいて複数の処理対象物に対する処理を処理装置に
   実行させる処理制御手段と、を備えたことを特徴とする
   処理制御装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載した処理制御装置におい
   て、 さらに、前記調整されたスケジュールに従った処理装置
   における処理の実行を監視して、当該実行される処理の
   途中経過の時間を計測する計測手段と、 計測された途中経過の時間と前記スケジュールとの時間
   のずれを検出する検出手段を備え、 前記調整手段は、検出手段によって検出された時間のず
   れに基づいて実行中のスケジュールを更に調整させるこ
   とを特徴とする処理制御装置。
3. 【請求項３】 請求項２に記載した処理制御装置におい
   て、 前記調整手段は、前記スケジュールに含まれる同一処理
   について、計測手段により計測された先行する処理の時
   間に基づいて後続する同一の処理の調整を更に行うこと
   を特徴とする処理制御装置。
4. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３に記載した処理制
   御装置において、 前記調整されたスケジュールに従った処理装置における
   処理の実行を監視して、当該実行される処理の途中経過
   の時間を計測する計測手段を有し、 計測された処理の時間を処理予定時間保持手段に反映さ
   せる予定時間更新手段を更に備え、 前記スケジュール作成手段は、以降のスケジュール作成
   処理においては更新された処理予定時間保持手段の情報
   を用いることを特徴とする処理制御装置。