TW464937B

TW464937B - Device for processing substrate

Info

Publication number: TW464937B
Application number: TW089125636A
Authority: TW
Inventors: Mitsunori Nakamori; Hiroki Taniyama; Takanori Miyazaki
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1999-12-02
Filing date: 2000-12-01
Publication date: 2001-11-21
Also published as: DE10059637B4; US6589338B1; JP2001160546A; JP4426036B2; DE10059637A1; KR20010062026A; KR100582208B1

Description

46493/ A" 五、發明說明（【發明之背景】本發明係有關例如處理半導體晶圓及LCD用玻璃板等基板的基板處理裝置。【發明之背景】在半導體裝置之製造步驟中’為了除去例如半導體晶圓W(以下稱「晶圓」）表面所附著之粒子、有機污染物、金屬不純物等污染物而使用洗淨裝置。作為洗淨晶圓的洗淨裝置之一者’所知者乃有例如旋轉型晶圓洗淨裝置。第10圖係習知晶圓洗淨裝置200之回路圖，然而如第1 〇圖所示，習知晶圓洗淨裝置200係藉著供給喷嘴203而對收納於谷器201之處理室202内的晶圓順序地供給藥液、純水而進行藥液洗淨、漂洗洗淨（漂洗處理）。又，藥液在調整至一定溫度的情形下乃比以常溫使用時更具有高的洗淨能力。舉其例’乃有溫度調整（以下簡稱「調溫」）至4〇 t〜 90 C左右之以氨成分為主體的所謂amp藥液、調溫至50。(：〜 90°C左右之以鹽酸成分為主體的所謂hpjj藥液、調溫至1 〇〇 °C〜150°C左右之以硫酸成分為主體的所謂SPM藥液。於此’晶圓洗淨裝置200要能節約藥液之消耗量而構成能再利用從處理室202内排出之藥液。即，再利用回路204 連接於處理室202底面’藥液經此再利用回路204來進行排液。而且純水、處理室202之室内環境氣體經再利用回路204 排出。又，於再利用回路204設置氣液分離機構205。氣液分離機構205連接排氣風扇206。藉由氣液分離機構205而使洗淨液流向再利用回路20，此外，處理室2Q2之室内環境氣 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之沒意事項再填寫本頁) '裝 - ----- 訂------線經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^-5':智9「^產局0二消費合作社"::%;'.. A7 _______B7_______ 五、發明說明（2) 體會流向排氣風扇206側：.於再利用回路204設置三向閥201 ，此三向閥207連接純水排液回路208。藉著三向閥207之切換操作使於進行藥液洗淨時，藥液會如此地流向再利用回路204 ‘於漂洗洗淨時.純水會流向純水排液回路208而排放至外部。又’於再利用回路204設置泵209、加熱器210、過濾器 211 ’再利用回路204之出口係連接供給喷嘴203。如此一來，藉著泵209之作動而將氣液分離機構2〇5 '三向閥207及流動的藥液於加熱器210、過濾器21：[順序地進行調溫及淨化後’再度回到供給噴嘴而形成藥液洗淨上的再利用。而且 ’用以供給純水之純水供給回路（圖式未顯示）連接著供給噴嘴。藥液洗淨後，從供給噴嘴2〇3吐出純水而進行漂洗洗淨。然而’習知之晶圓洗淨裝置2〇〇係透過再利用回路2〇4 而進行藥液及純水的排液，因此，於再利用回路2 〇 4内會殘留漂洗洗淨時所使用之純水的液滴。在處理室2〇2將多數片的晶園予以連，續而進行藥液洗淨、漂洗洗淨的情形下，之前的漂洗洗淨時殘留在再利用回路m内之純水的液滴能會與之後的藥液洗淨時之再利用回路2〇4内之藥液混合因此藥液光不能達到多次的再利I要想再利用的話.會因與H“而使，農度變低t經稀釋化之藥液則其洗淨能力降低而不能獲得充分的洗淨效果。又.…般於漂洗洗淨㈣用m馬常溫1此純水 -m降會被再利用_ 2〇4冷m匕一來.藥液會被 ·ΜΊ 〆·. · ja. ·ι± 1¾ W- * 1111 1 — —— — —— * I 1 I I — — I 訂.--111 —-- (請先閱讀背面之;1意事項再填寫本頁) 46 493 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（3) 排至之前的漂洗洗淨之際所冷卻之再利用回路204，故藥液的溫度明顯地降低。對於如此的藥液，即使是要進行調溫亦是加熱器210之能力所不及’而不被調溫至一定溫度的藥液則被再利用於藥液洗淨了。溫度降低的藥液亦造成洗淨能力的降低而不能獲得充分的洗淨效果。又，習知之晶圓洗淨裝置200係藉著大排氣量而排放處理室202内的環境氣體。因此，在對排氣風扇2〇6過度地負擔之同時，會大幅地昇高運轉成本。【發明之概要】本發明之目的係在提供於能適切地達到處理液之再利用，且能降低排氣量的基板處理裝置。本發明之第1特徵，係構成具有保持基板的保持器、對此基板表面供給多數處理液的喷嘴、及設置於前述保持器周圍的容器’前述容器具有多數的處理室.此等多數的處理室具有多段设置的開口部，構成前述保持器與前述容器相對性地自由移動’而用以使前述各處理室之各別的開口部能在前述保持器所保持之基板的周圍移動，前述各處理室之底面各別連接著用·使處理液排液的回路，此等回路之中至少一個回路係連接於前述喷嘴，^具-有將經排出之處理液從前述喷嘴再度供給至基板之表面的再循環回路。如上所述，例如使用多數處理液的情形下，乃因應處理液之種類，而使其他處理室之開口部能在保持器所保持之基板的周園移動。而進行各個處理並透過回路而進行各別的排液。將此等經排出之各處理液之至少一種處理液從本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） -----------!裝------訂·！ - I V- {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} ^脅^智慧財產局員-消費合^^.··11:^ A：五、發明說明（4) 喷嘴再度供給至基板之表面而達到再利用_於此，取使各處理液各別地殘留在各回路内，亦由於因應處理液之種類而改I處理至，故不同種類的處理液不會混合在相同的回路内:特別是對於用以達到再利用的處理液而言‘由於不同種類的處理液不會混合而被稀释化，故能持續保持高處理能力而能進行再利用。而且’雖然不同種類之處理液，要提高其處理能力之最4田的-疋溫度乃各別不同，惟，進行各處理液之排液的回路係已個別決定，因此，能防止其他的處理液進行排液而造成回路被冷卻的情形。特別是對於用以達到再利用的處理液而3，由於不會受到回路冷卻所造成溫度降低等的酿度變動，因此，能持續保持高處理能力而能進行再利用。又，因應處理液種類而使處理室相對性地移動交換，而使各處理至之至内轧體環境進行排氣。如此一來，即能因應各處理而改變排氣量。本發明之第2特徵，係將因應供給前述基板之處理液的削述處理室配置於前述基板的周圍，故能使前述處理室在前述保持器所保持之基板的周圍移動。本發明之第3特徵·係前述多數的處理室乃由第1處理室與第2處理室所構成，前述容器係由形成第3處理室之同時形成第2處理室之一部分的第1構件，及形成前述第丨構件 a吋地圯成第2處理室之第2構件所構成，前述第丨.處理室具有第丨開α部 '前述第？處理室具有第2開口部，相對於前述 - 裝--------訂---------線 t請先鲇讀背面之江意事頊再填寫本茛) ^ ^ ^ γ : ^ 爭格Ο ·¥ ^93? A7 B7 五、發明說明（5 ) 保持器所保持之基板，構成將前述容器相對於前述保持器而相對性地自由移動般地’使前述第1開口部及前述第2開口部移動。本發明之第4特徵，係前述保持器能以保持前述基板的狀態下進行旋轉。本發明之第5特徵’係前述基板被前述保持器保持呈水平而以垂直軸為中心進行旋轉’前述第1構件係配置於前述第2構件的下側，前述第丨開口部係配置於前述第2開口部的下側。

本發明之第6特徵，係在前述再循環回路介設著用以貯存處理液的主貯存槽D 本發明之第7特徵係進一步設置用以循環前述主貯存槽内之處理液的循環回路，於此循環回路設置用以調整處理液溫度的溫度控制器。依據以上所述之構成，將主貯存槽連接於各回路之中至少一個回路，而將經排液之各處理液之中至少一種處理液貯存於主貯存槽。藉著供給回路而將貯存在此主貯存槽内的處理液供給至供給構件而達到再利用之目的。又，在貯存於主貯存槽内之際，使處理液循環於循環回路。本發明之第8特徵，係在前述再循環回路設置用以調整處理液溫度的溫度控制器。本發明之第9特徵，係在前述再循環回路之前述主貯存槽之上流側設置副貯存槽，於連接此副貯存槽與前述主貯存槽之間的連接回路設置前述溫度控制器。 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

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五、發明說明（6 ;) 將用以再利用之處理液暫時貯

依據以上所述之構成，將存於副貯存槽之後，透過連接此，將處理液供給至主貯存槽本^月之第1 〇特徵，係在前述再循環回路之前述主貯存槽之hH側設置翁存槽，於此存槽設置前述溫度控制益°依據如此構成’由於能—邊將處理液貯存在副貯存槽而一邊調溫’故能有充分的時間來對處理液調溫。本發月之第11特徵，係於前述主聍存槽至前述喷嘴之間设置二向閾，並設置從此三向閥將處理液返貯存槽的返送⑽。边主本發明之第12特徵，係在前述主貯存槽連接用以對主貯存槽内補充處理液的補充槽。本發明之第13特徵，係將前述第】構件與前述第2構件構成相對性地自由昇降。本發明之第]4特徵.係下降前述第丨構件與前述第2構件.使前述第1開口部呈關閉狀態，使前述第2開口部配置在比前述保持器更下側位置的狀態，而於前述保持器進行

基板的交接： T 本發明之第丨5特徵·係透過連接於前述各處理室底面之谷回路而進行各處理室円之環境氣體的各別耕氣本發明之g ] 6特徵‘係於前述各回路分別設置氣液分

經濟部智慧时產局員工消費合作社印製 464937 A7 — B7 ___ 五、發明說明（7) 離裝置。本發明之第17特徵，係下降前述第1構件與前述第2構件’使前述第1開口部呈關閉狀態，使前述第2開口部配置在前述保持器所保持之基板的側方，從連接前述第2處理室底面的回路來進行第2處理室内之環境氣體的排氣。本發明之第18特徵，係於多數處理液之中，以藥液處理之際，使前述第1開口部配置在前述保持器所保持之基板的側方，使前述第2開口部配置在前述第1開口部的上方，透過前述第1處理室内及前述第2處理室内而從連接於前述第1及第2處理室底面之兩回路來排出前述藥液的環境氣體本發明之第19特徵，係將用以進行室内環境氣體之排氣的排氣回路各別地連接於前述各處理室的底面。依據此一構造，能使處理液及排液及室内環境氣體之排氣以不同的回路來進行特別是對於要達到再利用的處理液而言，不會造成在相同的回路内與室内環境氣體相互混合，因此，不會受到排氣所造成的影響》【圖式之簡單說明】第1圖係具備本發明之第1實施樣態之晶圓洗淨裝置之洗淨裝置的立體圖。第2圖係本發明之第1實施樣態之晶圓洗淨裝置的斷面圖。第3圖係本發明之第1實施樣態之晶圓洗淨裝置的斷面圖，而表示晶圓之搬入出時的狀態。 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

I I — — — — —I I ·1111111 II - I - — — II · - I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明說明（8) 圖圊圖圖圖第4圖係本發明之第1實施樣態之晶圓洗淨裝置的斷面而表不漂洗洗淨時及旋轉乾燥時的狀態c 第5圖係本發明之第丨實施樣態之晶圓洗淨裝置的回路第6圖係本發明之第2實施樣態之晶圓洗淨裝置的回路第7圖係本發明之第3實施樣態之晶圓洗淨裝置的回路第8圖係本發明之第4實施樣態之晶圓洗淨裝置的回路 ---^智慧si產局員 Γ-消費合"'",, .¾ 第9圖係合併主貯存槽及副貯存槽之位併槽的說明圖。第10圖係一般晶圓洗淨裝置的回路圖。【發明之較佳實施例】以下即以圖式第]至第g圊來說明本發明之較佳實施樣態。於此，依據構成在承載單元進行裝入晶圓 '洗淨晶圓 '乾燥，而在承載單元送出晶圓的洗淨裝置來說明。第1圖係用以說明本發明之第I實施樣態之洗淨裝置！的立體圖 ''此-洗淨裝置!乃具有用以載置其收納晶圓?之承載器C的載置部2，對晶圓W進行―定之洗淨行程的洗淨處理部j *丨:/及在此莫费置部’?组Ί . + 寻蔌直------先手處理部3之間搬迳晶圓W 的搬送臂4。載置部2之構造糾如能裁置二個收納25片晶圓W之承載器接此载置心之洗淨處理部3設置著晶圓洗淨裝置群編圓洗刪群心6呈上.下二段配置，設置著 i；CvS-A 4 ¥ ,ί裝--------訂---------線 (¾先閱讀背面之:-i意事項再填寫本頁) A7 464937 B7 五、發明說明（9 ) 晶圓洗淨裝置群10，其係晶圓洗淨裝置群8、9呈上下二段配置，設置著晶圓洗淨裝置群13，其係晶圓洗淨裝置群u 、12呈上下二段配置。晶圓洗淨裝置5、6係用以進行處理液例如使用以氨成分為主體之ΑΡΜ(ΝΗ<ΟΗ/ H2〇2 / H2〇之混合液）的SCI洗淨（漂洗處理），而去除附著於晶圓ff表面之2有機污染物、微粒等不純物質’而處理液係例如進行純水（DI )所構成之漂洗洗淨（漂洗處理）、乾燥，晶圓洗淨裝置8、9係用以進行處理液例如使用以鹽酸成分為主體之HPMCHCL/ H2〇2 / H2〇之混合液）的SC2洗淨（鹽酸處理），而去除金屬離子，而構成進行依據純水之漂洗洗淨、乾燥，晶圓洗淨裝置n、12係用以進行處理液例如使用以氟酸成分為主體之DHM(HF/ ΗϊΟ 之混合液）的SC3洗淨（氟酸處理）’而去除晶圓wi表面所形成之氧化膜，而構成進行以純水之漂洗洗淨、乾燥。在洗淨處理部3對晶圓洗淨裝置7、10、13順序地搬送晶圓w，藉此’構成能進行一定洗淨行程，例如，在上段之晶圓洗淨裝置5將晶圓予以SC 1洗淨、漂洗洗淨、乾燥的話，之後則相同地將晶圓W順序地搬送至晶圓洗淨裝置8、11。而能在上段的晶圓洗淨裝置5、8、11與下段的晶圓洗淨裝置6、9 、12同時進行一定的洗淨行程。又，以上之配列中’此等晶圓洗淨裝置群或晶圓洗淨裝置之組合乃能藉著對晶圓W之洗淨的種類而任意地組合 °例如，減去某一晶圓洗淨裝置群而相對地又於其他晶圓洗淨裝置群附加的話亦可，且能增減晶圓洗淨裝置群内的 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公蓳） ---— 丨 ------訂 * t I--I I I * (t*-先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 10 五、發明說明（晶圓洗淨裝置數@。搬达臀4具有基座20，此基座2〇係能將沿著載置部2與洗淨處理部3之並列而設置的搬送路21朝向與晶圓洗淨裝置群7、10、i 3之並列方向呈平行的方向（χ方向）自由移動。又，基座20上安裝著臂部22 .此臂部22係能於水平面内與X方向呈直角的方向（Υ方向）、上下方向（ζ方向）自由移動之同時’亦能對Ζ軸中心之旋轉方向方向）自由旋轉。至於搬送臂4則以中段之臂23b及下段之臂23£：從載置部2所載置之承載器C將尚未進行一定洗淨行程的晶圓w 一片一片地取出，以上段之臂23a在洗淨處理部3將經一定洗淨行程之晶圓W—片一月地收納到承載器c内。如此—來，藉著共通的搬送臂4而對各晶圓洗淨裝置5、6、8、9、】】、12進行晶圓W的取出搬入。其次，由於晶圓洗淨裝置5 ' 6、8、9、11、1 2均具有相同的構成，因此以晶圓洗淨裝置5為代表來說明。如第2 圖所示’於晶圓洗淨裝置5之箱匣5a内設置有：設置在中央的環狀谷器3 0，收納在此容器3 0内而作為保持構件亦即保持器之例如將晶圓W自由旋轉地保持的旋轉夾31 :可將使此知轉夾31旋轉的馬達32在容器30内部之環境氣體中獲得保護之同時，透過形成在容器30底面2〇3之開口部（圊式未顯不 > 而朝容器30内突出的台座33 :以及對藉由旋轉夾3 j而保持的晶圓W的表面供給APM及純水之供給嗔嘴34 ;又，旋轉失31之下面ii接著馬達32之旋轉軸35 .此旋轉軸35貫通台壅33的上面·又·在壁面設置著當在将晶圓w取出搬^、於晶裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之主意事項再填寫本頁'-- i-?-智«)財產专_工消費，-^Ι4;:·Γ·'Ρ -.¾ 464937 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（11) 圓洗淨裝置5之際進行上下作動而開閉的開閉門（圖式未顯示）。又，旋轉夾31係使用離心力夾等所構成之保持部31a 而將晶圓W保持在水平姿勢。容器30包圍著晶圓W的周圍，而防止對晶圓W表面供給 APM及純水等朝周圍飛散。容器3〇具有作為第1構件之例如上杯體36(頂板）與具有作為第2構件之例如下杯體37(容器本體）。下杯體37係於容器30之底面30a立設環狀壁40而於此環狀壁40之上端配置著整流壁41。整流壁41係隨著向内側延伸而變高那般地傾斜之同時，使上端部41 a呈水平姿勢。藉著此等環狀壁40、整流壁41而將容器30内設成内處理室42與外處理室43之多數（二個）處理室。多段設置在晶圓W周圍移動之内處理室42的開口部44 ，以及在晶圓W周圍移動之外處理室43的開口部45。上杯體 36亦具有成為最上段開口部45之上緣亦即頂板的功能。於此’在上杯體36之外周面設置有托架151，此托架151連接著圓筒153之活塞桿155。因此，藉著稼動圓筒153而能昇降上杯體36。另一方面，下杯體37之外周面37a安裝著托架46 ，而此托架46連接著圓筒47之活塞桿48。因此，藉著稼動圓筒47而能昇降上杯體36，於昇降之際形成將下杯37之内周面37b滑動於台座33之外周面33a。又，晶圓洗淨裝置5在内處理室42進行SCI洗淨，在外處理室43内進行漂洗洗淨。其中任何一項均係採用旋轉其旋轉夾31而藉著離心力使供給至晶圓w之洗淨液擴散至晶圓W之表面整體，而進行均一洗淨之旋轉式的洗淨方法。又 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21CU 297公楚） I I M J- --— — — — — — 訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

五、發明說明（12) ,第丨排出回路50連接著内處理室42之底面3〇at而進行ApM 之排液及室内環境氣體之排氣，第2排出回路51連接著内處理室43之底面3Ga，而進行純水之排液及室内環境氣體之排氣= 將晶圓W搬入容器30的情形下，如第3圖所示，藉著圓筒153之稼動而下降上杯體36之同時，藉著筒體47之稼動而下降下杯體37，上杯體36與下杯體37之雙方以旋轉夾31而呈在下方待機的狀態。此時，上杯體36與整流壁41接近. 呈現縮短開口部45之寬度或是關閉開口部45之寬度狀態。又，使整流壁41之上端部41 a與台座3 3密接而使問口部4 4 呈關閉狀態，並密閉内處理室42之室内環境氣體。旋轉夾 31露出於外部’藉由開閉門而進入之搬送臂23b、23c對旋轉夾31進^亍洗淨剛之晶圓\|[的交接，而搬送臂4之臂23c則從旋轉夾31交接洗淨後的晶圓W。當從第3圖所示之狀態僅上昇上杯體3 6時，如第4圖所示’呈現開口部4 5之寬度擴大而開著狀態。此時，晶圓w j 之周圍藉著外處理室4 3之開口部4 5而呈被包圍狀態，以如此的狀態進行漂洗洗淨的話，從晶圓W飛散來的純水會從開口部4 5進入外處理室而形成流入第2排出回路51的狀態。而且從第4圖所示之狀態旦藉著筒體47之稼動而上昇上杯體37之同時.上杯體36亦與下杯體37呈平行地上昇.則如第2圖所示，晶圓W之周圍呈現被内處理室42之開口部44 岍已圍的狀態.+ —旦以此狀態進行SCI洗淨時·從晶圆W飛散來的APM會從開口都44進八内處理室而形成流入第]排出 -?5

Hi· i.电福:沈.'-釐.. ^--------^-----I---^ <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 經-部智慧財產局3工洎費合作，社^.¾. 46 4937 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製五、發明說明（13 回路50的狀態。如第5圖所示，前述第1排出回路連接著第】氣液分離機構52。從第1氣液分離機構52分岐為回收回路53及第丨排氣回路54。回收回路53係連接著副貯存槽55,第1排氣回路54 係連接著排氣風扇56。藉此，經排液之Apm藉由第1氣液分離機構52而流向回收回路53及副貯存槽55，經排氣之内處理室42之室内環境氣體藉由第1氣液分離機構52而流向第} 排氣回路並向外部排氣。副貯存槽55藉由連接回路58而連接於主貯存槽57。於連接回路58設置泵59、作為溫度調整機構之例如加熱器6〇。藉著泵59之稼動’使APM從副貯存槽55之下方流入連接回路58 ’藉著加熱器60而調溫至一定溫度例如的它並供給至主貯存槽57内。副貯存槽55藉著調整對加熱器60之APM流入量而具有保持對主貯存槽57供給APM之溫度的功用。即。若是無副貯存槽55的話’通過回收回路53而變動排出之ApM的排出量的話，就不能吸收此變動了。因此’以僅有其加熱能力之加熱器5 9的話是無法應付’若是流量過大的話，則液溫會降低。又，若是要不使液溫下降的話，則有必要將加熱器59 予以大型化而牽動著提高成本的問題β相對於此，藉著將副貯留槽57設置於加熱器59之前段而能調整从祕的流量且即使以僅有其加熱能力之加熱器59亦能充分地進行調整溫度。主貯存槽57最好是具有僅貯存例如ΑΡΜ30〜40L(公升） -16- 本紙張尺度郝令國國家標準（CNS)A4規格⑵Ο X 297公釐丁 --------t---------^ .. (詩先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^.-'r-智髮產局員工消費合怍·--" 五、發明說明（的容量。又，於主貯存槽57設置著用以循環APM的循環回路 6卜循環回路61之人口連接著主貯存槽5?的底面，循環回路61之出口連接著主貯存槽57的上面。於此循環回路6】設置著泵62、加熱器63、過濾器64。此情形下，泵62之吐出量最好是例如20L/min(每分鐘公升）。藉著泵62之稼動而使APM從主貯存槽57之下方流入循環回路6】，藉由加熱器而調溫至85t，藉由過渡器64而淨化後再度㈣主貯存增 57 = <a 於主貯存槽5 7連接著將a ρ μ供給至作為供給構件之例如噴嘴34的ΑΡΜ供給回路70。此ΑΡΜ供給回路7〇設置著泵71 、三向閥72。於三向閥72連接著將αρμ供給回路7〇内之ΑρΜ 送返至主貯存槽57的送返回路74。藉著三向間π之操作而適切地進行對供給噴嘴供給ΑΡΜ或對主貯存槽送返ΑρΜ。如此一來，在進行三向閥之操作的同時，藉著稼動泵71而能將主貯存槽57内之ΑΡΜ供給至供給噴嘴34且達到ΑΡΜ之再利用的目的。在碇轉式洗淨方法中，ΑΡΜ從供給晶圓w表面至由於離心力而在内處理室4 2飛散之間，其熱被吸取而降溫了。耍達到ΑΡΜ之再利用之際有必要適切地進行調溫而於供給之際將ΛΡΜ之溫度(.供給溫度_)設成一定溫度，藉著循環回路… 之加熱器63而使主貯存槽57内的液溫保持在一定溫度，以致於能將供給晶圓之供給溫度維持於一定溫度。藉著連接路;^8之扛熱器6 ϋ而使龙人主.貯存螬5 Τ内之pm溫度維持私定溫度1如此..來 '可不須降低主貯存憎57円的液溫 ^--------^---------線 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ® a; ：；'·> ι *ί A7 4 6 ；；〇 7 I______B7___ 五、發明說明（15) 即可，而能將經更確實調整於一定溫度之APM供給至晶圓ff 〇泵62、71於裝置運轉時經常稼動著。例如藉由泵62的稼動而使APM循環於循環回路61，以主貯存槽57内經調溫之 APM經常充滿著。另一方面，藉著泵71之稼動而使主貯存槽 57内之APM循環於APM供給回路中的主貯存槽57與三向閥72 之間的經過路徑，以及送返回路74。泵71之如此稼動係於例如處理第一片晶圓W而從容器3〇内搬出後，至到將第二片晶圓ff搬入為止之間的所謂待機時間内有效。在此待機時間，由於使經過調溫的APM循環，故APM供給回路70中的主貯存槽57與二向閥72之間的經過路徑或是送返回路74不會被冷卻》又’於待機時間内，為了使殘留在ApM供給回路7〇中的主貯存槽57與三向閥72與噴嘴34之間的經過路徑内的 APM流向送返回路74，而弄空APM供給回路70中的三向間72 與喷嘴34之間的經過路徑内。若是不弄空的話，則殘留的 APM會因放熱作用而冷卻。如此一來，於處理第二片晶圓埘之際，在APM供給回路70中的三向閥72與喷嘴34之間的經過路徑内會產生殘留’且經冷卻之APM會與經調整至一定溫度的A P Μ混合而造成對晶圓w供給降低溫度的a P Μ。在此一待機時間中，會使ΑΡΜ循環於ΑΡΜ供給回路70中的主貯存槽57與三向閥72之間的經過路徑，而藉著弄空αρμ供給回路7〇令的三向閥72與供給喷嘴之間的經過路徑，以致於能將經調整至一定溫度之ΑΡΜ供給至晶圓W内。又，三向間72與供給喷嘴34的配管長度愈短愈好。此乃由於，即使此間段的配管 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公芨） HI — — — — — — — — I"\ i I — I ! I 訂 1111111- · {諝先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 '經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ----------B7___ 五、發明說明（16) 被冷卻時亦能不致於造成影響。又’用以供給從純水供給源75來之純水的純水供給回路76連接於供給噴嘴34。純水供給回路76設置著閥7?。又 ’進行漂洗洗淨之際，最好是供給常溫之溫水。主貯存槽57設置著因應必要而適當補充氨水溶液 (NH4〇H) '過氧化氫（too、純水的補充機構8{^補充機構 80具備有：具有作為將經調整於一定濃度之處理液補充至主貯存槽57之補充槽的例如貯藏著氨水溶液之槽81與泵82 的氧補充系統83、具有貯藏著經調整於一定濃度之過氧化氫之槽84與泵85的過氧化氫水補充系統86 '具有貯存著純水之槽87與閥88之純水供給系統89、控制泵82 ' 85之稼動率及閥88之開口率的控制器190。如此一來，藉著控制器19〇而適當地控制泵82、85之稼動率及閥88之開口率，藉此達成對主貯存槽57各別補充一定液量的氨水溶液、過氧化氫水、純水而形成一定成分比例的APM。另一方面’第2排出回路51連接著第2氣液分離機構90 。從第2氣液分離機構90分岐著排液回路91與第2排氣回路 92。第2排氣回路92合流於前述第1排氣回路54。藉此，經排液之純水藉由第2氣液分離機構90流向排液回路91而向外部排液’經排氣之外處理室43的室内環境氣體乃藉由第2 氣液分離機構90流向排液回路92而向外部排液。排氣風扇56從任何内處理室42及外處理室43排氣。又，處理中的排氣風扇56的輸出為一定。如第2圖所示之SCI 洗淨時的狀態，其開口部44呈開著狀態，主要通過内處理 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） -- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

I 言

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製室42而非將SCI洗淨時之藥液（ApM)環境氣體擴散至外部那般地排氣。而且’由於開口部45亦呈現開著狀態，因此能通過外處理室43而排放藥液環境氣體。如此一來，使用内處理室42、外處理室43而獲得最大的排氣區域以大量取得容器30内的排氣量。此外，第4圖所示之漂洗洗淨及旋轉乾燥時的狀態係密閉内處理室42之室内環境氣體而使排氣區域僅取得外處理室43以進行室内環境氣體的排氣。藉著内處理室42的密閉，而即使在内處理室42内殘留著藥液環境氣體亦形成能於漂洗洗淨時及晶圓搬入出時防止藥液環境氣體擴散至外部。而且，第3圖所示之狀態係使排氣區域取得最小限度或是完全不取得排氣區域。如此一來，能在内處理室42、外處理室43之間自由地設定排氣風扇56之排氣區域® 又，如此在不同的處理室進行SC丨洗淨及漂洗洗淨，而個別地設置用以排放APM之第1排出回路50與用以排放漂洗洗淨之際所使用之純水的第2排出回路。因此形成漂洗洗淨之際所使用之純水不會流入APM之回路系統》爰此，於達到再利用ΑΡΜ之際’ ΑΡΜ不會與純水混合，且有關αρμ之回路系統亦不會因漂洗洗淨之際所使用之純水而冷卻。另外’由於晶圓洗淨裝置6、8、9、11、12亦具備有相同的構成而省略其說明。又，晶圓洗淨裝置5、6之中’由於使用相同的藥液（ΑΡΜ)而從節省空間化的觀點來看，亦可將有關此等藥液之回路系統的一部分（主貯存槽57、副貯存槽55、連接回路58、循環回路61等）予以共通化。同樣地於 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） {請先閱靖背面之沒意事項再填寫本頁) 裝 _ ί -----"訂*---— II--^ ▲經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ______B7___ 五、發明說明（i8) 晶圓洗淨裝置8、9之中、晶圓洗淨裝置11、12之中將各個藥液（HPM、DHF)之一部分的回路系統予以共通化。其次以第1圖中的晶圓W洗淨過程來說明以上所構成之晶圓洗淨裝置5、6、8、9、11、12之作用及效果。首先圖式未顯示之搬送機械裝置將收納尚未洗淨之晶圓W例如個 25片的承載器C載置於載置部2。藉著搬送臂4而從載置於此載置部2的承載器C 一片一片地取出晶圓w。搬送臂4順序地將晶圓W搬送至晶圓洗淨裝置5、8、11或晶圓洗淨裝置6、9 、：12。如此一來，進行去除附著在晶圓w表面之有機污染物 '微粒等不純物質而進行一定的洗淨過程。於此，代表上說明在晶圓洗淨裝置5進行的處理。預先從補充機構80於主貯存槽57各補充一定液量的氨水溶液 (肌OH)、過氧化氩（H2〇〇、純水（DIW)而產生APM。而於待機期間内藉著泵62之稼動而使主貯存槽57内的APM循環於循環回路61 ’並以加熱器63及過濾器64來調溫、淨化。以泵71的稼動使APM循環於APM供給回路70中的主貯存槽57與二向閥72之間的經過路徑及送返回路。又，為了能發揮高洗淨能力而將APM調溫至一定溫度例如85°C。另一方面，如第3圖所示，下降上杯體36及下杯體37而於旋轉夾31的下方待機’使旋轉央31露出於外部而保持晶圓w。如第2圖所示，供給喷嘴34移動至晶圓w的上方後，上昇上杯趙36及下杯體37而使内處理室42之開口部44移動於旋轉夾31所保持之晶圓w的周圍。藉著馬達32的稼動而使旋轉夾31旋轉並藉著供給喷嘴3 4從主貯存槽5 7内吐出所供給 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公笼） I I I I 1 I-----^ i I ------I----I ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 46 493 , 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 __ 五、發明說明（19 ) 之APM數秒（例如90秒）〜數分鐘。例如藉由供給噴嘴34於晶圓W上方從晶圓W之中心直到周緣部為止進行往復旋動而均一地洗淨晶圓W表面那般地吐出αρμ而進行SCI洗淨。通過第1排出回路50而將内處理室42之室内環境氣體排出於外部。此時’由於開口部44、45開著而大量獲得杯體開口面積，通過内處理室42、外處理室43而進行排氣，因此’能獲得大的排氣量而防止藥液（APM)環境氣體向外部擴散。又，通過第1排出回路5〇而將朝向内處理室42内飛散之APM排出。且流經第1氣液分離機構52、回收回路53、副貯存槽55'連接回路58而回收到主貯存槽57。此時，於連接回路58進行第1次的調溫、淨化。其次於主貯存槽57將八四循環於循環回路61而進行第2次的調溫、淨化，調整至85 C之同時藉由供給回路70再度將呈清淨的αρμ供給至喷嘴 34。如此一來，則能返復利用主貯存槽57内的αΡΜ而節約ΑΡΜ 之消費量。其-人下降上杯體36及下杯體37’如第4圖所示般地使外處理室43之開口部45於保持在旋轉夾31的晶圓W的周圍移動。在使晶圓W旋轉之同時，從喷嘴34供給例如常溫純水，從晶圓W洗沖ΑΡΜ而進行漂洗洗淨。通過第2排出回路51而將外處理室43之室内環境氣體排出至外部。又，通過第2排出回路51而將飛散至外處理室43内的純水排至外部後，提高馬達32的稼動力’將旋轉失31高速旋轉比SCI洗淨時及漂洗洗淨時更快而從晶圓W將液滴揮去以進行乾燥。漂洗洗淨及旋轉乾燥如第4圏所示，由於密閉内處理室42因此藥液 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 * 297公釐） ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '' -裝！！| 訂---------線 :^.^-¾智雙时產局員τί,-.ό'.費合作祍印 A7 ---------B7 —__ 五、發明說明（20) UPM)環境氣體擴散至外部的可能性少=由於排氣區域僅取忏外處理室43，故比較於SCI洗淨時，能降低容器3〇内的排氣量。其後下降上杯體36 ,如第3圖所示使旋轉夾3丨及晶圓w 露出而進行洗淨之晶圓的搬出。此時，在密閉内處理室42 之同時，縮短開口部45的寬度或是關閉開口部45使排氣區域獲得最小限度或是完全不獲得排氣區域而能更降低容器 30内的排氣量。又，晶圓w之搬入出時’下降上杯體36而降低容器30的高度，故其情形能節約使容器3〇於旋轉夾3]之下方待機的空間。如此一來，能良好地進行晶圓的搬入出〇如此於晶圓洗淨裝置5之中’使用APiM、純水作為洗淨液的情形下’在ΑΡΜ方面，係使内處理室42之開口部42在旋轉夾31所保持之晶圓W的周圍移動而進行sc 1洗淨，通過第1 排出回路5 0而進行排液’在純水方面，係使外處理室& 3之開d部45在旋轉夾31所保持之晶圓W的周圍移動而進行漂洗洗淨’通過第2排出回路5丨而進行排液。此等經排液的αρμ 、純水内’特別是將ΑΡΜ從噴嘴34再度供給至晶圓w的表面而達到再利用。於此’即使ΑΡΜ殘留在第]排出回路5〇内，而純水殘留在第2排出回路5丨内亦因因應洗淨液種類而改變處理室！故不同種類的洗淨液不會在相同的回路内混合 <特別是對於要達到再利用之ΑΡΜ，由於不會與純水混合而稀釋汜因此能持續保持高洗淨能力而能这到SC 1洗淨丄的再利甲又由於設定補充機構80之控制器90等故能節約 2；^ ___ .. ’ .1.，厂'' 通 4 S 家禮准 Λ::嶒格 i 杉：一一一一丨一·—— -------------裝--------訂---------線 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 16 4 9 A7 B7 五、發明說明（21 用以稀釋APM而要適宜地補充氨水溶液、過氧化氫水的時間〇又，雖然APM與純水在提高洗淨能力之最適當之_定溫度上各不同，但是用以排出各洗淨液的排出回路已各別決定了，故能防止在漂洗洗淨時由於純水所造成第1排出回路 50冷卻的狀態。因此，APM不會受到因第1排出回路5〇冷卻所造成的溫度降低等溫度變動。而且，即使APM呈現比在内處理室42内使用於SC 1洗淨而比一定溫度更低時，亦在將 ΑΡΜ返回主貯存槽56之前，事先在連接回路58調溫，其後在循環回路60再度調溫。如此將調整ΑΡΜ溫度的機會設置在連接回路58及循環回路61的一共二次，故能穩定且確實地將 ΑΡΜ調整至一定溫度。爰此’能無溫度變動而經常保持αρμ 於一定溫度來供給至晶圓W表面，且能進行良好的SC1洗淨 0 又’因應洗淨液種類而將包圍晶圓W周圍的處理室切換為内處理室42或外處理室43，能使排氣區域自由地設定於内處理室42、外處理室43之間。因此，能因應SC 1洗淨時、漂洗洗淨時、晶圓搬入出時來改變容器30内的排氣量。爰此’不須經常要獲得大排氣量而在不須對排氣風扇56造成過大負擔之同時，能使容器30整體之排氣量比習知者低。如上所述’依據第〗實施樣態之晶圓洗淨裝置5的話，能確實地達到ΑΡΜ的再利用而降低排氣量。因此，在抑制ΑΡΜ 消耗量之同時，能不產生因ΑΡΜ稀釋及溫度變動所引起之洗淨不良及洗淨不均而進行良好的SCI洗淨。又，在運轉成本 -24· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規袼（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁> 裝--------訂---11 線經濟部智慧財產局員JL消費合作社印製 A7

五經濟部智慧財產局員工消费合作社印製發明說明（22) 上具優異性。又在處理中，固然氣保持排氣風扇56之輸出於一定，惟，因應處理之進行狀態亦可適當地改變排氣風扇56的輸出。例如第2圈所示之SCI洗淨時的狀態，為使SCI洗淨時之藥液環境氣體擴散至外部，而增大排氣風扇56的輸出=另一方面，第4圖所示之漂洗洗淨及旋轉乾燥時之狀態，由於係如前述那般密閉内處理室42之室内環境氣體，故祇要達到藥液環境氣體擴不會散至外部的程度，比較於SCI洗淨時就不必要過大的獲取内處理室42之排氣，排氣風扇56對照於外處理室43及内處理室42的狀態而以室内環境氣體不會擴散之最低限的輸出即可。而且，第3圖所示之晶圓搬入出時之狀態，係排氣風扇56以更低限度的輸出即可。如此於SCI洗淨時、漂洗洗淨時、晶圓搬入出時改變排氣風扇56之輸出而能更進一步降低排氣風扇56之負擔及容器30之整體的排氣量。其次參照第6圖並說明第2貪施樣態之晶圓洗淨裝置 100。此晶圓洗淨裝置100乃取代前述第1及第2氣液分離機構5 2、9 0而改之以個別設置排放洗淨液之回路及排放室内環境氣體之回路。又，在個別設置排放洗淨液之回路及排放室内環境氣體之回路之外，由於係與之前所說明之晶圓洗淨裝置5相同的構成，因此，於第5圖及第6圖之中，有關具有相同功能及構成之構成要素則賦予相同的標號而省略重複的說明。即，於内處理室42之底面連接用以排放αρμ之第1排液 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公楚） ---I--------裝--------訂-----I — I ·線 (請先閱讀背面之it意事項再填寫本頁)

464S A7 B7 五、發明說明（ 23 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製回路101及用以排放室内環境氣體之第〗排氣回路】02。第1 排液回路101直接連接於副貯存槽55，第}排氣回路1〇2則連接於排氣風扇56。又，於外處理室43之底面連接用以排放純水之第2排液回路1 〇3及用以排放室外環境氣體之第2排氣回路104。第2排氣回路1〇4合流於第丨排氣回路。依據該晶圓洗淨裝置1〇〇’於内處理室42能以不同回路進行APM之排液及室内環境氣體的排氣，於外處理室a能以不同回路進行純水之排液及室内環境氣體的排氣。特別是布關於APM ’由於係在相同回路内不會混合内處理室42之室内環境氣體，故不會受到由排氣所造成的影響。例如能防止藉因於排氣之際所產生的氣流而使APM冷卻的事態，比圓洗淨裝置5之情形更能穩定且確實地調整於一定溫度。其次參照第7圓並說明第3實施樣態之晶圓洗淨裝 110。此晶圓洗淨裝置110係個別設置排放洗淨液之回路及排放室内環境氣體之回路。且去除前述副貯存槽55。即如第7圖所示，第1排氣回路1〇丨直接連接主貯存槽57。又， 1排氣回路101設置著泵59、加熱器60。依據該構成則因副貯存槽55而能使裝置小型化。其次參照第8圖並說明第4實施樣態之晶圓洗淨裳氧 120。此晶圓洗淨裝置12〇係個別設置排放洗淨液之回路及排放室内環境氣體之回路。且於前述副貯存槽55安裝筒式加熱器121。副貯存槽55連接第1排液回路ιοί，於第1排液回路1〇ι 設置泵59。又’主貯存槽57之上方配置著副貯存槽55。主 sa 置第置 -----------「裝--------訂---------M' - <先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -26- 經濟部智慧財產局員工費合钍印製 A7 B7 五、發明說明（24 ) 貯存槽57與副貯存槽55之間係藉著溢流回路122而連接。利用副貯存槽55與主貯存槽57的落差而將由副貯存槽55内溢 - ^IL之透過溢流回路122而向主貯存槽57内自重落下而流入。於如此晶圓洗淨裝置120中，藉由筒式加熱器121發熱而對副貯存槽55内的APM調溫。由於一邊貯存在副貯存槽55 而一邊對APM調溫，故比較於一邊將APM流向加熱器而一邊調溫的情形，能有餘裕時間且達到調溫。又，將調整至某程度溫度之APM通過溢流回路122而以一定量流入主貯存槽 57内’故能更穩定且確實地將APM調整至一定溫度。又，如第9圖所示，亦可設置經合併副貯存槽55與主貯存槽57的合併槽13〇,合併槽〗3〇係藉由壁部131而將副貯存槽55與主貯存槽57連接，藉著溢流管132而將副貯存槽55 内的APM流入主貯存槽57内。依據此構成乃能達到裝置的小型化。又，本發明係就一片一片地洗淨晶圓之所謂枚葉式的晶圓洗淨裝置來說明，惟，亦能適用將複數片之晶圓浸漬於充填於洗淨槽之洗淨液中而洗淨之所謂的批次式之晶圓洗淨裝置。而且不限於洗淨，進行其他處理的裝置，例如於晶圓上塗布一定處理液的裝置亦能適用。又，雖然已舉例說明於基板上使用前述晶圓w，惟，並不僅限於本發明所舉之例子，例如亦能應用於LCD基板、玻螭基板、⑶基板、光罩、印刷基板、陶瓷基板等。又’上述實施樣態中雖已說明藉著加熱器將處理液設 *裝------訂-------線 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

A7 46 49 B7____ 五、發明說明（25 ) 定於高溫的狀態，惟，並非必要僅限於此，相反地藉著冷卻器等而將處理液設定於低溫的情形亦能適用》如以上說明，依據本發明能適宜地達成處理液之再利用而能降低排氣量。因此，不但能抑制處理液之消耗量，且不會發生由於處理液之稀釋化及溫度變動所造成之處理不良及處理不均而能進行良好的處理。又，在運作成本上具優良性。而且，依據本發明能將處理液之調溫機會設為二次而能穩定且確實地將處理液調整至一定溫度。特別是以申請專利範圍第7項乃能在有餘裕的情形下進行調溫。又 ’以申請專利範圍第8項乃能良好地進行基板的搬入出，而且，能進行室内環境氣體的排氣，並能在棑放室内環境氣體之際所造成的各種影響，藉由要排放之處理液來排除。【元件標號對照】 1 洗淨裝置 2 載置部 W 晶圓 C 承載器 3 洗淨處理部 4 搬送臂 5、6、 8 ' 9、11、12 晶圓洗淨裝 7、10 、13 晶圓洗淨裝置群 5a 箱匣 20 基座 22 臂部 23a 上段之臂 23b 中段之臂 23c 下段之臂 30 環狀容器 -28- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） -------------裝-----—丨—訂-------^「J ($先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧时產局員工消費合作社印製 -經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _ B7 五、發明說明（26) 31 旋轉夾 32 馬達 33 台座 34 噴嘴 35 旋轉軸 36 上杯體 37 下杯體 40 環狀壁 41 整流壁 42 内處理室 43 外處理室 44 開口部 46 托架 47 圓筒 48 活塞桿 52 第1氣液分離機構 53 回收回路 54 第1排氣回路 55 副貯存槽 56 排氣風扇 57 主貯存槽 58 連接回路 59 泵 60 加熱器 61 循環回路 62 泵 63 加熱器 64 過濾器 70 APM供給回路 71 泵 72 三向閥 74 送返回路 -29- -^1 i I — -- -- I H I 1 n fr r—. ^1- .^1 In 一eJ ^1- n I I n I <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（27 ) 75 純水供給源 76 純水供給回路 77、 88 閥 80 純水補充機構 81、 84 ' 87 槽 82、 85 泵 83 氨補充系統83 86 過氧化氫水補充系統 89 純水供給系統 190 控制器 90 第2氣液分離機構 91 排液回路 92 第2排氣回路 100 、110 ' 120 晶圓洗淨裝置 101 第1排液回路 102 第1排氣回路 103 第2排液回路 104 第2排氣回路 122 溢流回路 130 合併槽 131 壁部 132 溢流管 151 托架 153 圓筒 155 活塞桿 200 習知晶圓洗淨裝置 201 容器 202 處理室 203 喷嘴 204 再利用回路 205 氣液分離機構 206 排氣風扇 -30- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2]0 X 297公釐） A7 __B7 五、發明說明（28) 207 三向間 208 純水排液回路 209 泵 210 加熱器 211 過濾器 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ，經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製本紙張瓦度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims

464S A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 1. 一種基板處理裝置，係具有：保持基板的保持器； ‘ 對此基板表面供給多數處理液的喷嘴；及設置於前述保持器周圍的容器，前述容器具有多數的處理室，此等多數的處理室具有多段設置的開口部，構成前述保持器與前述容器相對性地自由移動，而用以使前述各處理室之各別的開口部能在前述保持器所保持之基板的周圍移動，前述各處理室之底面各別連接著用以使處理液排液的回路，此等回路之中至少一個回路係連接於前述噴嘴，且具有將經排出之處理液從前述喷嘴再度供給至基板之表面的再循環回路。 2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中前述將因應供給前述基板之處理液的前述處理室配置於前述基板的周圍，故能使前述處理室在前述保持器所保持之基板的周圍移動。 3. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中前述多數的處理室乃由第1處理室與第2處理室所構成，前述容器係由形成第1處理室之同時形成第2處理室之一部分的第1 構件，及形成前述第1構件同時地形成第2處理室之第2 構件所構成，前述第1處理室具有第1開口部，前述第2 處理室具有第2開口部，相對於前述保持器所保持之基板，構成將前述容器相對於前述保持器而相對性地自由移動般地，使前述第1開口部及前述第2開口部移動。 32 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------H -装--------訂---------M (^先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '峻濟部智慧財產局員工消費合作社印製經濟部智慧財產局具工消費合作社印製 Α8 Β8 C8 ——______D8 六、申請專利範圍 4.如申睛專利範圍第1項之基板處理裝置，其中前述保持器能以保持前述基板的狀態下進行旋轉。 5_如申請專利範圍第3項之基板處理裝置，其中前述基板被前述保持器保持呈水平而以垂直軸為中心進行旋轉，前述第1構件係配置於前述第2構件的下側，前述第1開口部係配置於前述第2開口部的下側。 6. 如申請專利範圍第】項之基板處理裝置，其中在前述再循環回路介設著用以貯存處理液的主貯存槽a 7. 如申請專利範圍第6項之基板處理裝置，其中設置用以循環前述主貯存槽内之處理液的循環回路，於此循環回路設置用以調整處理液溫度的溫度控制器。 8. 如申請專利範圍第6項之基板處理裝置，其中在前述再循環回路設置用以調整處理液溫度的溫度控制器。 9. 如申請專利範圍第8項之基板處理裝置’其中在前述再循環回路之前述主貯存槽之上流側設置副貯存槽，於連接此副貯存槽與前述主貯存槽之間的連接回路設置前述溫度控制器》 10·如申請專利範圍第8項之基板處理裝置，其中係在前述再循環回路之前述主貯存槽之上流側設置副貯存槽，於此副貯存槽設置前述溫度控制器。 11.如申請專利範圍第6項之基板處理裝置，其令於前述主貯存槽至前述噴嘴之間設置三向闊，並設置從此三向閥將處理液返送至前述主貯存槽的返送回路。 --III —-------裝 it-----訂------ — 線 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -33 - A8 B8 C8

4 S 4 ' 六、申請專利範圍 12. 如申請專利範圍第6項之基板處理裝置，其中在前述主貯存槽連接用以對主貯存槽内補充處理液的補充槽。 13. 如申請專利範圍第3項之基板處理裝置，其中將前述第1 構件與前述第2構件構成相對性地自由昇降。 14. 如申請專利範圍第13項之基板處理裝置，其中下降前述第 1構件與前述第2構件，使前述第〗開口部呈關閉狀態，使前述第2開口部配置在比前述保持器更下側位置的狀態，而於前述保持器進行基板的交接。 15. 如申請專利範圍第3項之基板處理裝置，其中透過連接於前述各處理室底面之各回路而進行各處理室内之環境氣體的各別排氣。 16. 如申請專利範圍第項之基板處理裝置，其中於前述各回路分別設置氣液分離裝置。 17. 如申請專利範圍第16項之基板處理裝置，其中係下降前述第1構件與前述第2構件，使前述第1開口部呈關閉狀態，使則述第2開口部配置在前述保持器所保持之基板的側方’從連接前述第2處理室底面的回路來進行第2處理室内之環境氣體的排氣。 18. 如申請專利範圍第16項之基板處理裝置，其中於多數處理液之中，以藥液處理之際，使前述第1開口部配置在前述保持器所保持之基板的側方，使前述第2開口部配置在前述第1開口部的上方’透過前述第1處理室内及前述第2 處理室内而從連接於前述第1及第2處理室底面之兩回路 n K n- n ·1 ^ · 1 I I n n 一-β, * H ϋ 1 Ik n ! I I l f讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟&•智慧財產局員工消費合作社印製 -34 -

A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍來排出前述藥液的環境氣體。 19.如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中將用以進行室内環境氣體之排氣的排氣回路各別地連接於前述各處理室的底面。 -------------裝·-------訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經;'#部智慧財產局員工消費合作社印製 -35 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐）