TW202106395A - 塗布裝置及塗布方法 - Google Patents

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梶原英樹
米光祐弥
山中晉一郎
水篠真一
飯田成昭
川上浩平
東徹
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日商東京威力科創股份有限公司
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Abstract

本發明之目的係在將塗布液供給至基板而形成塗布膜的塗布裝置中，獲得高處理量，並且節省空間。 本發明之塗布裝置包含：第一噴嘴，在基板上的各第一噴吐位置將第一處理液噴吐至該基板，並設於每個基板固持部；第二噴嘴，在各基板上的第二噴吐位置，晚於來自第一噴嘴的第一噴吐液之噴吐，而將塗布膜形成用的第二處理液噴吐至該基板，並共用於複數基板固持部；第三噴嘴，為了在固持於各基板固持部之基板上的第三噴吐位置，將第三處理液噴吐至基板，而設於每個基板固持部；迴旋機構，在俯視觀察下，使該第一噴嘴在第一待命部與第一噴吐位置之間迴旋；及直線移動機構，在俯視觀察下，使第三噴嘴在第三待命部與第三噴吐位置之間直線移動。

Description

塗布裝置及塗布方法
本發明係關於一種塗布裝置及塗布方法。
在半導體元件的製程中，係使用塗布裝置對基板，亦即半導體晶圓（以下，記載為晶圓）供給光阻劑等塗布膜形成用的處理液，而形成塗布膜。在專利文獻1中係記載了一種塗布裝置亦即液體處理裝置，其包含：用於處理晶圓的兩個處理單元、由多數噴嘴所組成的噴嘴群組、使噴嘴群組待命的溫度調整單元、及噴嘴移動機構。上述噴嘴移動機構，係在處理單元與溫度調整單元之間，搬運從噴嘴群組中選擇的一個噴嘴。上述噴嘴移動機構、噴嘴群組及溫度調整單元，係共用於兩個處理單元。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010－34210號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明係提供一種技術，可在將塗布液供給至基板而形成塗布膜的塗布裝置中，獲得高處理量，並且節省空間。 [解決問題之技術手段]
本發明的塗布裝置包含： 複數基板固持部，分別用於固持基板； 第一噴嘴，為了在固持於該各基板固持部之基板上的第一噴吐位置，將第一處理液噴吐至該基板，而設於每個該基板固持部； 第二噴嘴，獨立於該第一噴嘴而移動，並在固持於該各基板固持部之基板上的第二噴吐位置，晚於該第一噴吐液的噴吐而將塗布膜形成用的第二處理液噴吐至該基板，且共用於該複數基板固持部； 第三噴嘴，獨立於該第一噴嘴及該第二噴嘴而移動，並為了在未對該基板進行該第一處理液及該第二處理液的供給時，於固持於該各基板固持部之基板上的第三噴吐位置，將第三處理液噴吐至該基板，而設於每個該基板固持部； 第一待命部、第二待命部及第三待命部，分別使該第一噴嘴、該第二噴嘴及該第三噴嘴，在藉由各基板固持部所區劃之該基板的固持區域之俯視外側待命； 迴旋機構，在俯視觀察下，使該第一噴嘴在該第一待命部與該第一噴吐位置之間迴旋； 直線移動機構，在俯視觀察下，使該第三噴嘴在該第三待命部與該第三噴吐位置之間直線移動。 [發明效果]
依本發明，可在將塗布液供給至基板而形成塗布膜的塗布裝置中，獲得高處理量，並且節省空間。
圖1係顯示包含本發明之塗布裝置之一實施態樣之光阻塗布模組2的基板處理裝置1。收納複數片晶圓W的載具11係被搬運至基板處理裝置1。又，基板處理裝置1包含溫度調整模組12及搬運機構13，搬運機構13係依載具11、溫度調整模組12、光阻塗布模組2、載具11的順序，搬運晶圓W。溫度調整模組12係將晶圓W調整成既定溫度，而使得能在光阻塗布模組2中對晶圓W進行適當的處理。又，當晶圓W的溫度調整完成而可搬出晶圓W時，係對後述控制部100輸出既定訊號（作為搬出訊號）。
接著，參照圖2的俯視圖並說明塗布裝置亦即光阻塗布模組2。此光阻塗布模組2係進行「對晶圓W噴吐第一處理液亦即稀釋劑」、及「晚於此稀釋劑之噴吐而對晶圓W噴吐第二處理液亦即光阻劑」，以在晶圓W形成塗布膜亦即光阻膜。上述稀釋劑之噴吐係為了進行將晶圓W表面之異物去除的清洗處理，亦兼作為對晶圓W表面之光阻劑提高可潤濕性的預濕。關於上述光阻劑之噴吐，可藉由選擇「噴吐各種不同種類之光阻劑的複數噴嘴中的一個」來進行，而依照晶圓W之批次形成光阻膜。又，在光阻塗布模組2中，係在光阻膜的形成後，將第三處理液亦即稀釋劑噴吐至晶圓W的周緣部，以進行環狀地去除光阻膜中不要之部位的EBR（Edge Bead Removal：邊緣球狀物移除）。
光阻塗布模組2具備橫向較長之方形的殼體21，在殼體21內，分別用於處理晶圓W的處理部22A、22B、22C，係在橫向上依此順序並列設置。處理部22（22A～22C）具備有載置晶圓W並用於進行上述清洗處理及EBR的構件。又，在殼體21內設有共用於三個處理部22的光阻劑供給機構6。若將晶圓W之清洗、接續於該清洗之藉由光阻劑塗布所進行的光阻膜之形成、及光阻膜形成後的EBR設為一連串的處理，則可在各處理部22中進行此一連串的處理。
圖中23係用於將晶圓W分別傳遞至處理部22A、22B、22C的搬運口，其在殼體21之前側的側壁中，於和處理部22A、22B、22C對應的位置形成開口。各搬運口23係藉由閘門24而互相獨立開閉。以下，將處理部22的配置方向設為左右方向，而右側、左側除非另有說明，否則均分別作為從後側朝前側觀察時的右側、左側而加以說明。處理部22A係配置於左側，而處理部22C係配置於右側。
參照殼體21內的立體圖亦即圖3進行說明。處理部22A～22C係互相以同樣的方式構成。以下，將處理部22A作為代表，並參照圖4的縱剖面側視圖進行說明。處理部22A具備杯體31A，杯體31A係上方形成開口，並在其內部的固持區域收納晶圓W。圖4中32係設於該杯體31A的液體排除口，圖4中33係在晶圓W的處理中，用於將該杯體31A內進行排氣的排氣口。在杯體31A內設有基板固持部亦即旋轉夾頭34A，其吸附晶圓W之背面的中央部，並水平地固持晶圓W。旋轉夾頭34A的下方側係與旋轉驅動部35連接。藉由旋轉驅動部35，旋轉夾頭34A係與固持的晶圓W一起繞著垂直軸旋轉。在杯體31A內設有藉由升降機構36而升降的三根銷部37（在圖4中僅顯示兩根），其在晶圓W的搬運機構13與旋轉夾頭34A之間，傳遞晶圓W。
處理部22A包含：用於進行EBR的周緣處理機構4A、及用於進行清洗處理的處理機構5A。以下，說明周緣處理機構4A。周緣處理機構4A包含：直線移動機構41、升降機構42、臂部43、噴嘴44A（以下，記載為周緣噴嘴）及杯體狀的待命部45A。直線移動機構41係在杯體31A之後側的右側方區域中，在左右方向上延伸而設置。此直線移動機構41與升降機構42連接，該升降機構42可藉由直線移動機構41，而在左右方向上水平地直線移動。升降機構42係與臂部43的基端部連接，臂部43的前端側係朝向前方而延伸。藉由該升降機構42，臂部43可垂直地升降。又，在臂部43之前端部的底部側中，第三噴嘴亦即周緣噴嘴44A係設置成例如朝向相對於水平面而傾斜的方向且朝向俯視觀察下的後側，而噴吐稀釋劑。此稀釋劑的噴吐係在清洗及光阻膜的形成後進行，亦即係在未從後述個別噴嘴54及光阻劑噴嘴71噴吐處理液時進行。周緣噴嘴44A係經由配管而與「將稀釋劑供給至該周緣噴嘴44A的未圖示之稀釋劑供給機構」連接。
相對於杯體31A之前後方向的中央而言，在右側方的區域設有第三待命部亦即上述待命部45A。藉由直線移動機構41及升降機構42的協同動作，周緣噴嘴44A係在「待命部45A內的待命位置」、與「在杯體31A內且在晶圓W之周緣部上，從該晶圓W起算既定高度的稀釋劑之噴吐位置（第三噴吐位置）」之間移動。在未使用時，周緣噴嘴44A係在上述待命位置待命。
接著，說明處理機構5A。處理機構5A包含：升降機構51、旋轉機構52、臂部53、噴嘴54A（以下，記載為個別噴嘴）及杯體狀的待命部55A。在杯體31A之前後方向的中央部的左側方，設有升降機構51及旋轉機構52。旋轉機構52係與升降機構51連接，並藉由該升降機構51而垂直地升降。旋轉機構52係與臂部53的基端部連接，臂部53的前端側係在橫向上延伸。藉由旋轉機構52，該臂部53會繞著設於臂部53之底部側的垂直之旋轉軸50（參照圖2）旋轉。亦即，臂部53的前端側會繞著旋轉軸50迴旋，而使旋轉機構52成為迴旋機構。在臂部53之前端部的底部側中，第二噴嘴亦即個別噴嘴54A係設置成往垂直下方噴吐稀釋劑。個別噴嘴54A係與配管56的下游端連接，而配管56的上游端係與「將稀釋劑供給至該個別噴嘴54A的稀釋劑供給機構57」連接。
在臂部53的前端部中，設有將配管56之下游側包圍的箱體58，溫度調整過的水係供給至箱體58內的配管56之外側的空間。該箱體58係各與供給管47之一端及排出管48之一端連接（參照圖4），供給管47的另一端及排出管48的另一端係與循環流形成機構49連接。循環流形成機構49係調整從排出管48供給之水的溫度，再經由供給管47供給至箱體58內的上述空間。亦即，循環流形成機構49係構成急冷器，並藉由供給上述溫度調整過的水，而調整通過配管56之稀釋劑的溫度。亦即，調整從個別噴嘴54A噴吐之稀釋劑的溫度。
在杯體31A的左側方中，比該杯體31A之前後方向上的中央部更靠前方的區域，設有第一待命部亦即待命部55A。藉由升降機構51與旋轉機構52的協同動作，個別噴嘴54A會在「待命部55A內的待命位置」、與「在杯體31A內且在晶圓W之中心部上，從該晶圓W起算既定高度中的噴吐位置（第二噴吐位置）」之間移動。又，在未使用時，個別噴嘴54A係在上述待命部55內的待命位置待命。
如上所述，處理部22B、22C分別與處理部22A以同樣的方式構成。關於該等處理部22B、22C的構成構件與處理部22A的構成構件相同者，係賦予和處理部22A所使用之符號相同數字的符號來表示。然而，關於附加於數字後的英文字，係在處理部之間使用不同的英文字來表示。作為處理部22B之符號的英文字係附加B來表示，作為處理部22C之符號的英文字係附加C來表示。又，在以下的說明中，係將殼體21內且杯體31A～31C的後方區域設為38。
接著，說明光阻劑供給機構6。光阻劑供給機構6包含：待命部61、十個光阻劑噴嘴71及噴嘴搬運機構63。第二待命部亦即待命部61係配置於杯體31B的後側。此待命部61係在後方區域38中於前後方向上延伸，並且其俯視觀察的後方側係作為朝向右側的平台而構成。又，在待命部61的頂部，十個凹部（參照圖4）係沿著平台的長度方向，而互相隔著間隔設置。各凹部係收納光阻劑噴嘴71並作為光阻劑噴嘴71待命的待命位置62而構成。藉由將稀釋劑供給至該待命位置62，而防止待命中的光阻劑噴嘴71內的光阻劑乾燥。
如上所述，將待命部61設於杯體31A～31C之中的中央部之杯體31B後方的原因在於，為了防止從此待命部61將光阻劑噴嘴71搬運至晶圓W上時，處理部22之間距離待命部61的距離大幅不同。更具體而言，係藉由抑制該距離的不同，而抑制「施加於後述與光阻劑噴嘴71連接之配管74的張力，在各處理部22中的每個處理不同之情形」。藉此，抑制在各處理部22中的處理間所噴吐之液流狀態的差異。
關於共用於各處理部22的第二噴嘴亦即各光阻劑噴嘴71，係往垂直下方噴吐光阻劑。為了如後述般進行噴嘴內的拍攝，光阻劑噴嘴71係以具有可見光透射性的方式構成。又，在光阻劑噴嘴71上設有「被後述噴嘴搬運機構63固持之塊狀的被固持部72」。再者，各光阻劑噴嘴71係從左側與撓性的配管74之一端連接。各配管74的上游側係往下方彎曲之後，再往右側彎曲，往此右側延伸之部位係被固定於底面。圖3中75係用於進行該固定的固定部。各配管74的上游側係與未圖示的光阻劑供給機構連接。光阻劑供給機構係設於每個配管74，各光阻劑供給機構係將彼不同種類的光阻劑，經由配管74而供給至光阻劑噴嘴71。
接著，說明第二噴嘴的驅動部亦即噴嘴搬運機構63。噴嘴搬運機構63包含：直線移動機構64、升降機構65、升降部66及在水平方向延伸的臂部67（以下，記載為共有臂部）。直線移動機構64係設置成在待命部61的後側於左右方向上延伸。升降機構65係設於此直線移動機構64，升降機構65係藉由直線移動機構64而在左右方向上移動自如。升降機構65係與在前後方向上延伸的升降部66之基端側連接，共有臂部67的基端部係設於升降部66的前端側。在共有臂部67的基端部設有垂直的旋轉軸68（參照圖2），藉由未圖示的旋轉機構該共有臂部67會繞著該旋轉軸68旋轉。亦即，共有臂部67的前端側會繞著旋轉軸68迴旋。
在共有臂部67的前端底部，設有用於裝卸光阻劑噴嘴71之被固持部72的裝卸機構60，可在待命部61中自由地進行光阻劑噴嘴71的替換。例如，在被固持部72的頂部形成有例如凹部，而上述裝卸機構係構成為進入該凹部的突起部。又，例如在此突起部的側面設有在該側面伸出沒入自如的小突起部，並藉由該伸出沒入來切換「卡合於凹部之側面的狀態」及「解除卡合的狀態」，藉此進行上述裝卸。
藉由直線移動機構64、升降機構65及共有臂部67的協同動作，各光阻劑噴嘴71可在「上述待命部61中的待命位置」、與「在杯體31（31A～31C）內且在各晶圓W的中心部上，從該晶圓W之表面起算既定高度的噴吐位置（第二噴吐位置）」之間移動。在將光阻劑噴嘴71搬運至晶圓W上時，升降機構65係在「停止於分別與處理部22A～22C對應之位置」的狀態下，使共有臂部67從前端相對於基端往左側延伸的狀態，往俯視觀察下的逆時針方向旋轉，藉此搬運光阻劑噴嘴71。又，當在待命部61與處理部22之間、及在各處理部22之間搬運光阻劑噴嘴71時，或藉由直線移動機構64而使升降機構65在左右方向上移動時，共有臂部67其前端係成為朝向右側並位於後方區域38的方向。亦即，共有臂部67係以不妨礙各處理部22中之處理的方式移動。
參照前端側的立體圖亦即圖5A、及概略俯視圖亦即圖5B，來說明述上共有臂部67。在共有臂部67的底部側，設有當往該共有臂部67之延伸方向觀察時，分別往左右延伸的支撐部81。又，此左右並不一定與既述之殼體21的長度方向之左右一致。在各支撐部81的前端部設有LED（Light Emitting Diode：發光二極體）亦即第一照明82，各第一照明82具備以較廣之範圍發光的平面，並可從該平面往固持於共有臂部67之光阻劑噴嘴71照射光。由於第一照明82係彼此分開設置，因此會從彼此相異的方向對光阻劑噴嘴71照射光。更詳細而言，係分別從「在俯視下被連結相機84（後述）與光阻劑噴嘴71之直線L0所分割的兩個區域」，朝光阻劑噴嘴71照射光（圖5B中以點線之箭頭表示）。所謂連結相機84與光阻劑噴嘴71之直線，具體而言例如為相機84的光軸，除了相機84與光阻劑噴嘴71之間的直線之外，亦包含其延長線的直線。又，如此從彼此相異的方向照射光的原因在於，為了特定出藉由後述相機84取得之影像中的存在於光阻劑噴嘴71內之液體的範圍，而同等地識別左及右兩邊的光阻劑噴嘴71之內壁。亦即，當液體存在於光阻劑噴嘴71內時，光阻劑噴嘴71的內壁中，會在「與該液體接觸的部分」及「未與液體接觸的部分」產生明暗的對比，而可區分兩者。從而，即使無法以影像明確地特定出該液體的頂面及底面，亦可藉由上述對比，而從與該液體接觸之內壁的範圍，特定出液體存在的範圍，又，藉由同等地識別液體之左右兩方的內壁，能夠可靠度更高地特定出液體的存在範圍。
又，在共有臂部67的前端側設有支撐部83，在此支撐部83中設有相機84及LED亦即第二照明85。相機84係使其光軸朝向斜下方，以將光阻劑噴嘴71及該光阻劑噴嘴71的下方區域包含於視野中。第二照明85係朝共有臂部67的基端側且斜下方照射光。此光係在光阻劑噴嘴71的上端部形成比較小的照射點。圖6的箭頭係表示如上述般從第二照明85供給至光阻劑噴嘴71的光，在該光阻劑噴嘴71內的光路，如圖中所示，光係一邊在光阻劑噴嘴71中之流道70的外周面與光阻劑噴嘴71的外周面之間反射，一邊朝下方傳播。藉由這般使光通過光阻劑噴嘴71內，可獲得光阻劑噴嘴71內部的清晰影像。又，如上所述，藉由將照明及相機設在「獨立於設在各處理部22A～22C之機構且共用於各處理部22A～22C的共有臂部67」，可抑制照明及相機等的使用個數，及減少其設置所需要的空間（省空間化）。
例如，從稍早於從光阻劑噴嘴71進行光阻劑之噴吐，到結束該光阻劑之噴吐為止，進行藉由拍攝部亦即相機84所執行的拍攝。此拍攝中，例如，可藉由第一照明82及第二照明85同時照射光而取得光阻劑噴嘴71的影像，亦可將藉由第一照明82照射光的時間點與藉由第二照明85照射光的時間點錯開，而取得各時間點的影像。以相機84拍攝之影像資料，係傳輸至後述控制部100。控制部100可從取得到之影像，偵測有無附著於光阻劑噴嘴71的污漬、來自光阻劑噴嘴71之光阻劑的滴漏現象、噴嘴內的液面位置、有無因夾帶氣泡而導致的光阻劑之液流中斷等，並基於此偵測結果而判斷有無異常。第一照明82及第二照明85係構成照明部，並且第二照明85係構成為上方照射構件。除了第一照明85之外，亦有從上方照射光的第二照明，藉此可一邊抑制因噴吐之液體的水氣或飛濺而造成的污漬所導致的觀看影像之難度，一邊能以影像觀察光阻劑噴嘴71內之液體的頂面及底面。又，即使液體的底面係殘留於噴嘴內之程度的一點高度，亦可藉由這般來自上方的照明而識別。
上述光阻劑噴嘴71之光阻劑的噴吐位置、與上述個別噴嘴54（54A～54C）之稀釋劑的噴吐位置，均係在晶圓W的中心部上，且互相重疊的共通噴吐位置。接著，說明該等噴嘴的動作，在晶圓W的清洗後，為了迅速地將光阻劑R供給至晶圓W而縮短處理時間，在個別噴嘴54將稀釋劑B1噴吐至晶圓W中，光阻劑噴嘴71係在從光阻劑R之噴吐位置往水平方向稍微錯開的噴吐前待命位置待命（圖7）。又，當個別噴嘴54結束稀釋劑B1的噴吐，並從該稀釋劑B1之噴吐位置往水平方向移動而退開時（圖8），為了確實地避免噴嘴彼此的干擾，光阻劑噴嘴71會稍微晚於此移動才往水平方向移動，並停止在光阻劑R的噴吐位置。亦即，不進行藉由升降機構65所執之升降，僅藉由共有臂部67的迴旋動作，而使光阻劑噴嘴71從噴吐前待命位置移動至噴吐位置，並開始光阻劑R的噴吐（圖9）。
此外，將在處理部22A處理晶圓W時的個別噴嘴54A之移動軌跡、光阻劑噴嘴71的移動軌跡、及周緣噴嘴44A的移動軌跡，分別設為D1、D2、D3。在圖10中，為了方便圖示，係將各噴嘴之噴吐口的移動軌跡以直線或是曲線顯示。如上所述，由於光阻劑噴嘴71的噴吐位置與個別噴嘴54A的噴吐位置重疊，故移動軌跡D1與移動軌跡D2會在晶圓W的中心部上重疊。然而，除了此晶圓W之中心部上的移動軌跡重疊之外，移動軌跡D1、D2、D3彼此不重疊。又，由於這般設定移動軌跡D1、D2，故既述之光阻劑噴嘴71的噴吐前待命位置，係與個別噴嘴54A之移動軌跡D1不重疊的位置。
移動軌跡D1～D3重疊越多，越必須為了防止噴嘴彼此之干擾而詳細設定各噴嘴之動作的順序或時間點。亦即，各噴嘴的移動控制會變得複雜。然而，如上所述，移動軌跡D1～D3除了在晶圓W之中心部的D1、D2之重疊外，移動軌跡D1～D3並不會重疊。由於這般抑制了移動軌跡D1～D3的重疊，故可抑制上述各噴嘴的移動控制變得複雜。雖然係將處理處理部22A之晶圓W時的各噴嘴之移動軌跡作為代表而顯示，但在處理其他處理部22之晶圓W時，各噴嘴亦繪製相同的移動軌跡。亦即，在處理部22B、22C中，除了晶圓W的中心部以外，在俯視下，各噴嘴的移動軌跡並不會重疊。又，關於各處理部22之周緣噴嘴44的稀釋劑之噴吐位置，只要係在晶圓W上即可。此晶圓W上係指相對於晶圓W在上方的意思，並不限定於如各圖所示般在俯視下與晶圓W重疊。
此外，如上所述，個別噴嘴54（54A～54C）之稀釋劑的噴吐位置，係在晶圓W的中心部上。從而，設於杯體31（31A～31C）之外側的該個別噴嘴54（54A～54C）之待命部55（55A～55C）與該噴吐位置，在俯視下的距離會較長。因此，假使係「藉由使周緣噴嘴44（44A～44C）移動這樣的直線移動機構，來代替旋轉機構52進行經由臂部53之在個別噴嘴54的待命部55與噴吐位置之間的移動」之構成，則會導致該直線移動機構的長度變大。亦即，為了在杯體31的側方設置該直線移動機構，在橫向上需要較大的空間。又，一般認為，在這般藉由直線移動機構而移動個別噴嘴54之構成的情況下，係將直線移動機構配置於杯體31的上方，藉此省下該空間。若為如此之構成，由於會有從直線移動機構產生之微粒落下並附著於晶圓W的疑慮，故較不期望如此之配置。因此，為了防止光阻塗布模組2的大型化，如上述般藉由旋轉機構52進行個別噴嘴54之橫向的移動，係有其效用。
另一方面，周緣噴嘴44的噴吐位置係在晶圓W的周緣部上。因此，由於設於杯體31之外側的該周緣噴嘴44之待命部45（45A～45C）與該噴吐位置，在俯視下的距離較短，故即使係如上述般藉由直線移動機構41而移動之構成，該直線移動機構41的長度亦較小。又，雖然係藉由使用周緣噴嘴44的EBR，而環狀地去除晶圓W之周緣部的光阻膜，但亦可變更此光阻膜之去除寬度的設定。如上所述，周緣噴嘴44係在傾斜的狀態下設於臂部43，但在藉由直線移動機構41而水平地直線移動的情況下，即使如上述般變更去除寬度的設定，稀釋劑的噴吐方向相對於晶圓W的旋轉方向並不會改變。
然而，假使係藉由使個別噴嘴44移動這樣的旋轉機構，來代替直線移動機構41進行經由臂部43之周緣噴嘴44的移動，則會因為變更去除寬度的設定，而使稀釋劑的噴吐方向相對於晶圓W的旋轉方向改變。亦即，除了稀釋劑的著液位置會在晶圓W的徑向上改變之外，會有因為如此之噴吐方向的改變，而使該著液位置中的離心力大幅改變，進而使來自著液位置的液體飛濺變大的疑慮。因此，一般認為在變更上述去除寬度的設定時，必須調整周緣噴嘴44的傾斜。從而，從抑制如此之費工調整的觀點來看，較佳係藉由上述直線移動機構41而使周緣噴嘴44移動。
此外，由於支撐個別噴嘴54的臂部53係藉由旋轉機構52而迴旋，故該臂部53之移動所需要的區域（臂部53的迴旋區域）較大。又，假使與周緣噴嘴44的待命部45相同，將個別噴嘴54的待命部55及該旋轉機構52配置於相對於杯體31的右側方。此情況下，如上所述，由於臂部53之移動所需要的區域較大，故會有必須確保用於避免與「周緣噴嘴44及支撐該周緣噴嘴44的臂部43」產生干擾的空間，而導致模組大型化的疑慮。
又，假使將個別噴嘴54的待命部55及旋轉機構52一起配置於相對於杯體31的後方，則必須確保用於避免與「光阻劑噴嘴71及支撐該光阻劑噴嘴71之共有臂部67」產生干擾的空間。因此，果然仍會有導致模組大型化的疑慮。再者，假使將個別噴嘴54的待命部55及該旋轉機構52一起配置於相對於杯體31的前方。其情況下，由於為了不對經由搬運口23而搬入搬出處理部22的晶圓W造成干擾，必須使臂部53在較高的位置待命，故會導致模組的高度增加，果然仍會有導致模組大型化的疑慮。
然而，在光阻塗布模組2中，係在相對於杯體31的左右其中一邊，配置個別噴嘴54的待命部55及旋轉機構52，並在左右的另一邊，配置周緣噴嘴44的待命部45。藉由如此之配置，可防止既述之各臂部及各噴嘴等模組的構成物彼此的干擾、及模組之構成物與晶圓W的干擾。就其結果而言，由於可防止模組的大型化故較為理想。
又，在光阻塗布模組2中，如上所述，關於設在杯體31之側方的個別噴嘴54之旋轉機構52與待命部55，係分別將旋轉機構52配置於後側，而將待命部55配置於前側。藉由如此之配置，如圖7～圖9所示，可從與「使個別噴嘴54A從噴吐位置退開之側」相反側，使光阻劑噴嘴71移動至噴吐位置。因此，由於在這般使個別噴嘴54及光阻劑噴嘴71移動時，不會發生互相之噴嘴彼此干擾，而可在藉由個別噴嘴54所進行之稀釋劑的噴吐結束後，迅速地將光阻劑噴嘴71配置於噴吐位置而開始光阻劑之噴吐，故可實現處理量的提高。
接著，說明構成光阻塗布模組2的控制部100（參照圖2）。控制部100係由電腦構成。控制部100具有未圖示的程式儲存部。在此程式儲存部中，儲存有命令（步驟群組）所組成的程式，以如前述及後述般使光阻塗布模組2動作，並在各處理部22中進行處理。藉由該程式，將控制訊號從控制部100輸出至光阻塗布模組2之各部，藉此進行上述之動作。上述程式係在儲存於例如硬碟、光碟、磁光碟、記憶卡或是DVD等記錄媒體的狀態下，儲存於程式儲存部。
在光阻塗布模組2中，係藉由上述搬運機構13而依例如處理部22A、22B、22C的順序重複將晶圓W搬入，並在各處理部22對晶圓W進行由清洗、光阻膜之成膜、EBR所組成之一連串的處理。當從溫度調整模組12輸出晶圓W的搬出訊號時，上述程式會設定關於該晶圓W的處理排程（用於對晶圓W進行處理之模組的各部之動作預定）。又，該程式係基於設定好的處理排程，而輸出上述控制訊號，以進行一連串的處理。
圖11係顯示如上述般設定之處理排程中，個別噴嘴54及光阻劑噴嘴71之動作之時間點的時序圖。以下，說明此時序圖中所顯示的連續之期間L1～L6中的各動作步驟。又，在此期間L1～L6中，晶圓W係以既定轉速旋轉。期間L1的開始時間點係上述一連串處理的開始時間點。在此期間L1中，個別噴嘴54係進行從待命部55往噴吐位置的移動。在期間L2中，係從移動至噴吐位置的個別噴嘴54，對旋轉中之晶圓W進行稀釋劑B1之噴吐。
在期間L3中，光阻劑噴嘴71係從後方區域38往圖8所說明之晶圓W的噴吐前待命位置移動。如之後具體描述所示，此往晶圓W之噴吐前待命位置的移動，會有「光阻劑噴嘴71從待命部61開始移動的情況」、及「結束了其他晶圓W之處理的光阻劑噴嘴71從待命部61的外部開始移動的情況」。稀釋劑B1之噴吐係持續進行。在期間L4的開始時間點，稀釋劑B1的噴吐會停止，並在該期間L4中，依序進行圖8、圖9所說明之「個別噴嘴54從噴吐位置退開」、及「光阻劑噴嘴71往噴吐位置移動」。又，從噴吐位置退開後的個別噴嘴54，係前往待命部55。
在期間L5中，係從噴吐位置中的光阻劑噴嘴71，噴吐光阻劑R。又，在期間L6的開始時間點，此光阻劑R的噴吐會停止，並且光阻劑噴嘴71會往後方區域38退開。關於此往後方區域38退開，如後所述，依照後續之晶圓W的搬運狀態會有「回到待命部61之待命位置的情況」、及「不回到待命位置的情況」。控制部100係成為決定如此之光阻劑噴嘴71之搬運路徑的決定機構。在此例中，清洗用之稀釋劑的噴吐時間這方係長於光阻劑的噴吐時間，即期間L2＋L3＞期間L5。又，為了對各晶圓W進行相同的處理，在各基板的處理中，期間L1～L6各自的長度為相同。又，有時將「從個別噴嘴54從待命部44開始移動的期間L1開始，到來自光阻劑噴嘴71的光阻劑之噴吐結束的期間L5結束」記載為連續處理。
在將晶圓W搬運至光阻塗布模組2的搬運間隔較短的情況下，係以「使較後搬入晶圓W之其他處理部22中的一連串處理，與較先搬入晶圓W之一個處理部22中的一連串處理並行進行」的方式，設定其他處理部22的處理排程。更具體而言，係以「使處理部22之間進行既述之連續處理的期間重疊」的方式，設定處理排程。
如上所述，在光阻塗布模組2中，光阻劑噴嘴71及共有臂部67係共用於各處理部22的構成。因此，係以「當在一個處理部22使用光阻劑噴嘴71及共有臂部67時，在其他處理部22中係進行不使用光阻劑噴嘴71及共有臂部67的處理」的方式，設定其他處理部22的處理排程。亦即，基於先設定好的一個處理部22的處理排程，而設定其他處理部22的處理排程。
參照圖12，更具體地敘述其他處理部22的處理排程之設定。將一個處理部22中，光阻劑噴嘴71及共有臂部67之動作結束的上述期間L6的結束時間點設為t1，並將其他處理部22中，光阻劑噴嘴71及共有臂部67之動作開始的期間L3的開始時間點設為t2。其他處理部22的處理排程係設定成，上述時間點t2在上述時間點t1之後，並且時間點t1與時間點t2之間隔A1係在設定時間以上的範圍內最短的長度。又，此設定時間例如為比0秒長的時間。
亦即，從將晶圓W（第一基板）搬運至一個處理部22，到將晶圓W（第二基板）搬運至其他處理部22為止的晶圓W之搬運間隔越短，上述間隔A1會越短，而在一個處理部22與其他處理部22並行處理晶圓W的時間會越長。然而，間隔A1並不會設定為短於設定時間。又，搬運間隔越長則間隔A1會越長，而依照此搬運間隔，亦可能在處理部22間不進行並行的處理，而係在一個處理部22的一連串處理結束之後，再開始其他處理部22的一連串處理。
由於在各處理部22中，晶圓W係進行相同的處理，故如上述般設定間隔A1，亦係設定處理部22間的晶圓W之處理開始的間隔。又，如上所述，係在從溫度調整模組12輸出晶圓W之搬出訊號時，設定處理排程，但亦可在一個處理部22開始處理之後，以較短的間隔輸出下一個搬出訊號。此情況下，為了如上述般設定間隔A1，係以從在一個處理部22中光阻劑之噴吐處理結束的期間L5結束之時間點，回遡既定時間A2的方式，設定在其他處理部22中的期間L1之開始時間點。亦即，依照「在一個處理部22中的晶圓W之處理中，對該晶圓W的光阻劑之噴吐處理」預定結束的時間點（連續處理預定結束的時間點），而設定其他處理部22中之晶圓W之連續處理開始的時間點。
關於上述圖12，係將一個處理部22視為22A，將其他處理部22視為22B，並將表示如上述般設定處理部22B中之處理排程時的期間L1～L6的時序圖加以顯示。在此例中，係將上述間隔A1設定為上述設定時間，亦即最小時間。將間隔A1的設定時間設為大於0秒之時間的原因在於，即使一個處理部22中的實際處理相對於處理排程而遲延時，亦可在不會造成不便的情況下，進行其他處理部22中的處理。又，搬運機構13係依照此處理排程的開始時間點而動作，以從溫度調整模組12開始搬運這般設定好處理部22中之處理排程的晶圓W。又，搬運至處理部22後，係基於處理排程而迅速地開始處理。
又，如上所述，藉由設定處理排程，而使各處理部22中從稀釋劑之噴吐結束到光阻劑之噴吐開始的期間，成為預先設定好的長度。假使此期間過長，則會導致稀釋劑從晶圓W揮發，若過短，則會有光阻劑噴嘴71來不及移動至噴吐位置的疑慮。亦即，為了不發生如此之問題，而設定各處理部22中的處理排程。亦即，以使在一個處理部22中稀釋劑噴吐結束後到光阻劑噴吐開始的時間不會遲延的方式，決定其他處理部22中之一連串處理的開始時間點。
此外，補充說明圖11、圖12之時序圖的期間L6之動作。在依照處理排程而處理晶圓W中的既定時間點，例如期間L6的開始時，並未設定下一個晶圓W的處理排程，亦即並無對光阻塗布模組2搬運下一片晶圓W的預定。此情況下，固持於共有臂部67，並將光阻劑噴吐至該晶圓W的光阻劑噴嘴71，會被搬運至待命部61的待命位置62。藉此，防止在光阻劑噴嘴71內的光阻劑乾燥。另一方面，在期間L6的開始時設定有下一片晶圓W之處理排程的情況下，固持於共有臂部67的光阻劑噴嘴71並不會被搬運至待命位置62，而係例如位於該待命位置62的上方。在這般因對處理部22搬運晶圓W的搬運間隔較短，且光阻劑之噴吐間隔較短，而難以發生光阻劑噴嘴71內之光阻劑乾燥的情況下，可省下移動至待命位置62及從待命位置62移動所需要的光阻劑噴嘴71之升降動作。藉此，可實現處理量的提高。又，如上所述，由於期間L6中的光阻劑噴嘴71之移動目的地不同，故如前所述，期間L3中的光阻劑噴嘴71之移動起點亦會不同。
以下，說明從尚未將晶圓W搬運至處理部22A～22C的狀態，到依序將晶圓W搬運至該處理部22A～22C並進行處理的光阻塗布模組2之動作例。如上所述，實際上雖然係重複將晶圓W搬運至處理部22A～22C，但此處為了避免說明的複雜化，係視為僅將三片相同批次的晶圓W連續搬運至光阻塗布模組2。關於該等晶圓W搬入光阻塗布模組2的順序係設為W1、W2、W3。又，在此說明中，晶圓W1～W3可隔著較短的間隔而從各溫度調整模組12搬出，並且在圖12所說明之間隔A1為最小。
在周緣噴嘴44、個別噴嘴54、光阻劑噴嘴71於各自的待命部中待命的狀態下（圖13），從溫度調整模組12輸出晶圓W1的搬出訊號，並設定處理部22A中的處理排程。又，將晶圓W1搬運至處理部22A，並固持於旋轉夾頭34A而旋轉，且依處理排程而開始處理。亦即，依序進行在圖11、圖12的圖中，作為期間L1、L2的動作而加以說明之「個別噴嘴54A從待命部55往噴吐位置移動」及、「從個別噴嘴54A將稀釋劑B1噴吐至晶圓W1的中心部」。藉由離心力，而使稀釋劑B1擴展至晶圓W1的整個表面，以清洗晶圓W1的表面。
在這般以處理部22A進行處理的期間，從溫度調整模組12輸出晶圓W2的搬出訊號，並設定處理部22B中的處理排程。又，在處理部22A中係進行期間L3的動作。亦即，共有臂部67係固持一個光阻劑噴嘴71，並搬運至晶圓W1之噴吐前待命位置。另一方面，晶圓W2係被搬運至處理部22B，並固持旋轉夾頭34B而旋轉（圖14）。其後，在處理部22A中作為期間L4的動作，係依序進行「個別噴嘴54從噴吐位置往待命部55移動」、及「光阻劑噴嘴71往噴吐位置移動」。另一方面，在處理部22B中係依處理排程而開始處理，並進行期間L1之動作，亦即個別噴嘴54B從待命部55B往噴吐位置移動。
又，在處理部22A中作為期間L5的動作，係進行光阻劑R的噴吐，並藉由離心力而使該光阻劑R擴展至晶圓W1的整個表面（圖15）。接著，作為期間L6的動作，此光阻劑R的噴吐會停止，並且光阻劑噴嘴71會往後方區域38退開，此期間中，晶圓W1之表面的光阻劑R會乾燥而成為光阻膜R1。又，在處理部22B中作為期間L2的動作，係進行從位於噴吐位置之個別噴嘴54B對晶圓W2噴吐稀釋劑B1（圖16）。在這般以處理部22A，22B進行處理的期間，從溫度調整模組12輸出晶圓W3的搬出訊號，並設定處理部22C中的處理排程。
其後，在處理部22A中，周緣噴嘴44A會移動至處理位置，並將稀釋劑B2噴吐至晶圓W1的周緣部，以去除晶圓W1之周緣部中的光阻膜R1。此期間中，在處理部22B中作為期間L3的動作，係進行光阻劑噴嘴71往噴吐前待命位置之移動。又，由於在處理部22A之期間L6開始時，已設定好處理部22B的處理排程，故如上所述，光阻劑噴嘴71並不會被搬運至待命部61，而係直接搬運至上述噴吐前待命位置。另一方面，晶圓W3會被搬運至處理部22C，並固持於旋轉夾頭34C而旋轉（圖17）。
接著，在處理部22A中，係依序進行「停止從周緣噴嘴44A噴吐稀釋劑B2」、及「周緣噴嘴44A往待命部45A退開」，處理完成的晶圓W1係被從該處理部22A搬出。此期間中，在處理部22B中作為期間L4的動作，係依序進行「個別噴嘴54B從噴吐位置退開」、及「光阻劑噴嘴71往噴吐位置移動」。另一方面，在處理部22C中係依處理排程而開始處理，並進行期間L1的動作，亦即個別噴嘴54C從待命部55C往噴吐位置移動。
又，在處理部22B中作為期間L5的動作，係進行光阻劑R的噴吐（圖18）。接著，作為期間L6的動作，此光阻劑R的噴吐會停止，並且光阻劑噴嘴71往後方區域38退開。此期間中，晶圓W2之表面的光阻劑R會乾燥而成為光阻膜R1。又，另一方面，在處理部22C中作為期間L2的動作，係進行從位於噴吐位置之個別噴嘴54C對晶圓W3噴吐稀釋劑B1（圖19）。
其後，在處理部22B中，周緣噴嘴44B會移動至處理位置，並將稀釋劑B2噴吐至晶圓W2的周緣部，以去除晶圓W2之周緣部中的光阻膜R1。此期間中，在處理部22C中作為期間L3的動作，係進行光阻劑噴嘴71直接往噴吐前待命位置移動（圖20）。
接著，在處理部22B中，係依序進行「停止從周緣噴嘴44B噴吐稀釋劑B2」、及「周緣噴嘴44B往待命部45退開」，並搬出處理完成的晶圓W2。此期間中，在處理部22C中作為期間L4的動作，係進行「個別噴嘴54C從噴吐位置退開」、及「光阻劑噴嘴71往噴吐位置移動」，並進行光阻劑R之噴吐作為期間L5的動作（圖21）。光阻劑R的噴吐結束後，作為期間L6的動作係使光阻劑噴嘴71往後方區域38退開。由於並未設定下一片晶圓W的處理排程，故此光阻劑噴嘴71會被搬運至待命部61而在待命位置62待命。另一方面，在處理部22C中，周緣噴嘴44C會移動至處理位置，並將稀釋劑B2噴吐至晶圓W3的周緣部，以去除晶圓W3之周緣部中的光阻膜R1（圖22）。其後，將晶圓W3從處理部22C搬出。
如上所述，光阻塗布模組2係在每個處理部22設置「進行清洗處理的個別噴嘴54」、及「進行EBR的周緣噴嘴44」。又，晚於清洗處理而使用的進行光阻劑塗布之光阻劑噴嘴71，係在處理部22間共用，並且該等個別噴嘴54、光阻劑噴嘴71及周緣噴嘴44，可互相獨立地在杯體31外的待命部與晶圓W上之間移動。因此，在較後搬入晶圓W之其他處理部22中進行清洗處理、及/或進行用於清洗處理之個別噴嘴54的移動之期間，可進行較先搬入晶圓W之一個處理部22中的光阻劑塗布、及/或進行光阻劑噴嘴71從一個處理部22往其他處理部22的移動。又，與其他處理部22中的晶圓W之處理無關，在一個處理部22中均可進行EBR處理。因此，光阻塗布模組2可獲得較高的處理量。
特別是如上所述，在藉由個別噴嘴54所進行的稀釋劑之噴吐時間，長於藉由光阻劑噴嘴71所進行的光阻劑之噴吐時間的情況，在此噴吐時間中，如上所述，由於可藉由進行在一個處理部22中的光阻劑之噴吐、及進行光阻劑噴嘴71之移動，而防止處理量的降低，因此較為有利。再者，如上所述述，在光阻塗布模組2中，個別噴嘴54係藉由旋轉機構52移動，而周緣噴嘴44係藉由直線移動機構41移動，藉此可將模組省空間化。
既述之專利文獻1的塗布裝置，係如上述般設置多數的噴嘴，但該等全部的噴嘴係共用於處理單元（處理部）。因此，由於在一個處理單元中的處理結束後，才能進行其他處理單元中的處理，故難以實現處理量的提高。又，在專利文獻1中，各噴嘴均同樣地藉由共通的噴嘴搬運機構，而從處理單元的後方搬運至該處理單元。亦即，在專利文獻1中並未思及如本發明般在設置彼此不同作用的噴嘴時，依噴嘴而分開採用藉由直線移動機構所進行之移動、及藉由旋轉機構所進行之移動，藉此防止裝置的大型化。
再者，如上所述，由於在個別噴嘴54所進行之稀釋劑的噴吐中，光阻劑噴嘴71係在晶圓W上的噴吐前待命位置待命，故可迅速地進行從清洗處理到光阻劑之噴吐處理的切換，因此可更確實地提高處理量。又，稀釋劑的噴吐時間相對於光阻劑的噴吐時間越長，且該等噴吐時間的差越大，則越容易在稀釋劑的噴吐中，使光阻劑噴嘴71於既述的噴吐前待命位置待命。亦即，較容易組合處理排程，而使得光阻劑噴嘴71在一個處理部22中藉由光阻劑噴嘴71所進行之處理後，到在其他處理部22中稀釋劑之噴吐結束前，能預先配置於噴吐前待命位置。亦即，即使將光阻劑噴嘴71共用於處理部22，其動作並不會成為晶圓W處理的速率限制，並可藉由抑制直到對晶圓W進行光阻劑塗布為止的等待時間，而更確實地獲得較高的處理量。
再者，如上所述，依照一個處理部22中的晶圓W之處理狀況，而決定其他處理部22的晶圓W之處理排程。此處理排程的決定係以如圖12所述般使各處理部22中的處理排程彼此之重疊期間變長的方式進行。因此，在連續處理複數晶圓W時，可更確實地提高處理量。
以下，說明與既述之稀釋劑及光阻劑的處理製程不同的處理製程。以將光阻劑噴吐至遠離旋轉之晶圓W的中心部的第一位置的方式，配置光阻劑噴嘴71，並以將稀釋劑B1噴吐至比第一位置更靠近晶圓W之周緣的第二位置的方式，配置個別噴嘴54。又，分別進行光阻劑R、稀釋劑B1的噴吐。如圖23所示，使光阻劑噴嘴71往橫向移動，而使得噴吐光阻劑R的位置移動至晶圓W的中心部上，以使在晶圓W著液時的撞擊降低而抑制來自著液位置的飛濺。由於如上述般供給光阻劑R及稀釋劑B1，因此在晶圓W上，光阻劑R的積液會位於中央部，並且供給至晶圓W的稀釋劑B1會成為包圍此積液的狀態。其後，使晶圓W的轉速升高。藉此，在供給完稀釋劑B1的晶圓W之周緣部中，光阻劑R會以對該周緣部具有高被覆性的方式擴展，而使晶圓W的整個表面更確實地被光阻劑R所被覆。
在此圖23中的處理中，關於噴吐稀釋劑B1的時段、及噴吐光阻劑R的時段，亦可不必明確地區分。亦即，並不限定於來自任一者的噴嘴之噴吐結束後，才開始來自另一噴嘴之噴吐，噴吐光阻劑R的時段、及噴吐稀釋劑B1的時段能以重疊的方式進行處理。在圖23中，係如上述般顯示使光阻劑R及稀釋劑B1各自噴吐的時段重疊。如上所述，在設定好處理製程，以使噴吐稀釋劑B1的時段、及噴吐光阻劑R的時段互相重疊的情況下，亦可在因應該處理製程的時間點上，使固持光阻劑噴嘴71的共有臂部67動作。又，由於在執行此圖23所敘述的處理製程時，於晶圓W之中心部上，既述之各噴嘴的移動軌跡D1～D3亦不重疊，故較為理想。
此外，關於從周緣噴嘴44供給的處理液，並不限定於稀釋劑。例如，亦可噴吐保護膜形成用的處理液來代替稀釋劑，而以保護膜被覆光阻膜形成後之晶圓W的周緣部。此保護膜係用於防止晶圓W之周緣部中的膜剝離的保護膜。又，在形成如此之保護膜的情況下，有時需要使晶圓W之周向上的膜厚之均勻性提高。如上所述，假使係藉由旋轉機構使周緣噴嘴44移動，則在為了變更形成保護膜之區域的寬度，而使著液位置往徑向位移時，會導致該著液位置亦往晶圓W的周向位移。因此，會有導致晶圓W之周向上的膜厚之均勻性下降的疑慮。從防止上述疑慮的觀點來看，較佳係如上述般藉由直線移動機構41使周緣噴嘴44移動。
又，在光阻劑之噴吐時間長於來自進行清洗（預濕）之噴嘴的稀釋劑之噴吐時間的情況下，亦可將噴吐稀釋劑的噴嘴設為在各處理部22共用，並將噴吐光阻劑的噴嘴設於每個處理部22。亦即，將處理液之噴吐時間較長的噴嘴設於每個處理部22，並使處理液之噴吐時間較短的噴嘴共用於各處理部22。藉由如此之構成，可在來自噴吐時間較長的噴嘴之處理液的噴吐中，進行來自噴吐時間較短的噴嘴之處理液的噴吐、及/或進行噴吐時間較短的噴嘴在處理部22間的移動。從而，可提高處理量。
又，亦可將上述固持於共有臂部67的光阻劑噴嘴71、及用於從與設於該共有臂部67之相機84不同方向拍攝的相機，設置成固定於杯體31。又，亦可在共有臂部67不設置相機84，而將固持於共有臂部67的光阻劑噴嘴71、及從各個不同之方向拍攝的複數相機，設置成固定於杯體31。如上所述，從固定於杯體31之相機取得的影像，係與從相機84取得之影像同樣地用於偵測各種異常。
此外，亦可基於圖12所說明之一個處理部22中之一連串處理的開始時間點，與其他處理部22中之一連串處理的開始時間點的時間差，而設定是否使「在一個處理部22使用結束後的光阻劑噴嘴71」在待命部61的待命位置62待命。亦即，在上述時間差短於預先決定好之設定時間的情況下，不將光阻劑噴嘴71搬運至待命位置62，而係使其例如在該待命位置62的上方待命。另一方面，在該時間差為預先決定好的設定時間以上之長度的情況下，係將光阻劑噴嘴71搬運至待命位置62並使其待命。
又，亦可在上述臂部53設置噴吐不同種類之稀釋劑的複數個別噴嘴54，並從任一個被選擇的個別噴嘴54噴吐稀釋劑。又，處理部22的數量並不限定於三個，亦可為四個以上。又，處理部22的數量亦可為兩個。然而，藉由使光阻劑供給機構6共用於較多數量的處理部22，可在將複數光阻塗布模組2設置於裝置時，減少模組數量、及處理液的供給線路，而使裝置的製造成本降低。又，可減少製造或維修的工時。如上所述，依光阻塗布模組2，即使如上述般處理部22的數量較多，亦可抑制處理量的下降，故較為有利。再者，本發明的塗布裝置並不限定於塗布光阻劑而形成光阻膜之構成。例如，亦可將本發明的技術應用於「塗布抗反射膜形成用之處理液而形成抗反射膜的裝置」，或是「塗布絕緣膜形成用之處理液而形成絕緣膜的裝置」。亦即，亦可係從共用於處理部22之噴嘴供給形成該等膜之處理液的構成。
又，吾人應瞭解到本次所揭露之實施態樣，其所有的內容僅為例示而非限制。上述實施態樣只要在不脫離附加之申請專利範圍及其主旨的情況下，能以各式各樣的形態進行省略、替換及變更。
1:基板處理裝置 2:光阻塗布模組 4A~4C:周緣處理機構 5A~5C:處理機構 6:光阻劑供給機構 11:載具 12:溫度調整模組 13:搬運機構 21:殼體 22,22A~22C:處理部 23:搬運口 24:閘門 31,31A~31C:杯體 32:液體排除口 33:排氣口 34A~34C:旋轉夾頭 35:旋轉驅動部 36,42,51,65:升降機構 37:銷部 38:後方區域 41,64:直線移動機構 43,53,67:臂部 44,44A~44C:周緣噴嘴 45,45A~45C,55,55A~55C,61:待命部 47:供給管 48:排出管 49:循環流形成機構 50:旋轉軸 52:旋轉機構 54,54A~54C:個別噴嘴 56,74:配管 57:稀釋劑供給機構 58:箱體 60:裝卸機構 62:待命位置 63:噴嘴搬運機構 66:升降部 68:旋轉軸 70:流道 71:光阻劑噴嘴 72:被固持部 74:配管 75:固定部 81:支撐部 82:第一照明 83:支撐部 84:相機 85:第二照明 100:控制部 A1:間隔 A2:既定時間 B1,B2:稀釋劑 D1~D3:移動軌跡 L0:直線 L1~L6:期間 R1:光阻膜 R:光阻劑 W,W1~W3:晶圓 t1,t2:時間點
圖1係包含本發明之一實施態樣之光阻塗布模組之基板處理裝置的概略圖。 圖2係該光阻塗布模組的俯視圖。 圖3係該光阻塗布模組的立體圖。 圖4係設於該光阻塗布模組之杯體的縱剖面側視圖。 圖5A係構成該光阻塗布模組之共有臂部的立體圖。 圖5B係顯示設於該共有臂部之構成構件之位置關係的俯視圖。 圖6係固持於該供給臂部之光阻劑噴嘴的側視圖。 圖7係顯示設於光阻塗布模組之噴嘴之動作的說明圖。 圖8係顯示設於光阻塗布模組之噴嘴之動作的說明圖。 圖9係顯示設於光阻塗布模組之噴嘴之動作的說明圖。 圖10係顯示設於該光阻塗布模組之各噴嘴之軌跡的俯視圖。 圖11係顯示光阻塗布模組之動作的流程圖。 圖12係顯示光阻塗布模組之動作的流程圖。 圖13係顯示光阻塗布模組之動作的作用圖。 圖14係顯示光阻塗布模組之動作的作用圖。 圖15係顯示光阻塗布模組之動作的作用圖。 圖16係顯示光阻塗布模組之動作的作用圖。 圖17係顯示光阻塗布模組之動作的作用圖。 圖18係顯示光阻塗布模組之動作的作用圖。 圖19係顯示光阻塗布模組之動作的作用圖。 圖20係顯示光阻塗布模組之動作的作用圖。 圖21係顯示光阻塗布模組之動作的作用圖。 圖22係顯示光阻塗布模組之動作的作用圖。 圖23係顯示光阻塗布模組中之其他處理例的說明圖。
2:光阻塗布模組
4A~4C:周緣處理機構
5A~5C:處理機構
6:光阻劑供給機構
21:殼體
22A~22C:處理部
23:搬運口
24:閘門
31A,31B:杯體
34A~34C:旋轉夾頭
37:銷部
38:後方區域
41,64:直線移動機構
42,51:升降機構
43,53,67:臂部
44A~44C:周緣噴嘴
45A,55A~55C,61:待命部
50:旋轉軸
52:旋轉機構
54A~54C:個別噴嘴
58:箱體
63:噴嘴搬運機構
66:升降部
68:旋轉軸
71:光阻劑噴嘴
72:被固持部
74:配管
82:第一照明
84:相機
85:第二照明
100:控制部
W:晶圓

Claims (17)

  1. 一種塗布裝置，包含： 複數基板固持部，分別用於固持基板； 第一噴嘴，為了在固持於該各基板固持部之基板上的第一噴吐位置，將第一處理液噴吐至該基板，而設於每個該基板固持部； 第二噴嘴，獨立於該第一噴嘴而移動，並在固持於該各基板固持部之基板上的第二噴吐位置，晚於該第一噴吐液之噴吐而將塗布膜形成用的第二處理液噴吐至該基板，且共用於該複數基板固持部； 第三噴嘴，獨立於該第一噴嘴及該第二噴嘴而移動，並為了於未對該基板進行該第一處理液及該第二處理液之供給時，在固持於該各基板固持部之基板上的第三噴吐位置，將第三處理液噴吐至該基板，而設於每個該基板固持部； 第一待命部、第二待命部及第三待命部，分別使該第一噴嘴、該第二噴嘴及該第三噴嘴，在藉由各基板固持部所區劃之該基板的固持區域之俯視外側待命； 迴旋機構，在俯視觀察下，使該第一噴嘴在該第一待命部與該第一噴吐位置之間迴旋；及 直線移動機構，在俯視觀察下，使該第三噴嘴在該第三待命部與該第三噴吐位置之間直線移動。
  2. 如請求項1所述之塗布裝置，其中， 該第一處理液係稀釋劑，該第二處理液係在基板上形成膜的處理液。
  3. 如請求項1所述之塗布裝置，其中， 在令該第一噴吐位置及該第二噴吐位置係在俯視觀察下互相重疊的共通噴吐位置的情況下， 該第一噴嘴於俯視觀察下之在該第一待命部與該第一噴吐位置之間的第一移動軌跡、該第二噴嘴於俯視觀察下之在該第二待命部與該第二噴吐位置之間的第二移動軌跡、及該第三噴嘴於俯視觀察下之在該第三待命部與該第三噴吐位置之間的第三移動軌跡，除了在該共通噴吐位置之外，互相不重疊。
  4. 如請求項1所述之塗布裝置，更包含： 照明，與該第二噴嘴一起移動，並對該第二噴嘴照射光；及 拍攝部，與該第二噴嘴一起移動，並拍攝受到由該照明所進行之光照射的該第二噴嘴。
  5. 如請求項4所述之塗布裝置，其中， 該照明係設置複數個，以從彼此相異的方向對該第二噴嘴照射光。
  6. 如請求項5所述之塗布裝置，其中， 該拍攝部與設置複數個之該照明，係設置成可共用該第二噴嘴驅動部而移動； 該設置複數個之照明，係分別從在俯視觀察下以該第二噴嘴與該拍攝部連結之直線分隔的兩個區域，照射該第二噴嘴。
  7. 如請求項6所述之塗布裝置，其中， 該設置複數個之照明包含上方照射構件，用於從該第二噴嘴的上方照射該第二噴嘴。
  8. 如請求項1所述之塗布裝置，其中， 從該第一噴嘴將該第一處理液噴吐至該基板的期間，係長於從該第二噴嘴將該第二處理液噴吐至該基板的期間。
  9. 如請求項1所述之塗布裝置，其中， 將固持於一個該基板固持部的該基板設為第一基板，將固持於另一個該基板固持部的該基板設為第二基板； 該塗布裝置更包含控制部； 當將從該第一噴嘴由該第一待命部開始移動的時間點，到該第二噴嘴結束第二處理液之噴吐的時間點設為連續處理時， 該控制部輸出控制訊號，而使得對該第一基板進行該連續處理的期間與對該第二基板進行該連續處理的期間重疊。
  10. 如請求項9所述之塗布裝置，其中， 該控制部係在對該第一基板執行該連續處理當中，依照該連續處理結束的時間點，而決定對該第二基板開始該連續處理的時間點。
  11. 如請求項10所述之塗布裝置，其中， 該控制部將該第二基板中的從該第一處理液之噴吐結束，到噴吐該第二處理液為止的間隔，調整在預先設定好的範圍內。
  12. 如請求項1所述之塗布裝置，其中， 在從該第一噴嘴將該第一處理液噴吐至該基板當中，該第二噴嘴係在該基板上待命。
  13. 如請求項1至12中任一項所述之塗布裝置，其中， 該塗布裝置更包含決定機構； 該決定機構係基於在對該第一基板執行該連續處理時，有無對另一個該基板固持部搬運該第二基板之預定， 而決定該第二噴嘴在對該第一基板噴吐完該第二處理液後，移動至該第二待命部，或是不移動至該第二待命部，而往與該第二基板對應之該第二噴吐位置移動。
  14. 如請求項1至12中任一項所述之塗布裝置，其中， 該塗布裝置更包含決定機構； 該決定機構係依照較先固持於一個該基板固持部之該第一基板中的該連續處理開始之時間點，與較後固持於另一個該基板固持部之該第二基板中的該連續處理開始之時間點的間隔， 而決定該第二噴嘴在對該第一基板噴吐完該第二處理液後，移動至該第二待命部，或是不移動至該第二待命部，而往與該第二基板對應之該第二噴吐位置移動。
  15. 一種塗布方法，包含以下程序： 將基板分別固持於複數基板固持部的程序； 將設於每個該基板固持部的第一噴嘴，配置於固持在該各基板固持部之基板上的第一噴吐位置，而將第一處理液噴吐至各基板的程序； 使共用於該複數基板固持部的第二噴嘴獨立於該第一噴嘴而移動，並配置於固持在該各基板固持部之基板上的第二噴吐位置的程序； 晚於從該第一噴嘴將該第一噴吐液噴吐至該基板，而將塗布膜形成用的第二處理液，從位於該第二噴吐位置的該第二噴嘴噴吐至該基板的程序； 使該各第一噴嘴以在俯視觀察下於第一待命部與該第一噴吐位置之間迴旋的方式移動的程序，該第一待命部係用於使該各第一噴嘴於藉由該各基板固持部所區劃之該基板的固持區域之俯視外側待命。
  16. 如請求項15所述之塗布方法，其中， 將固持於一個該基板固持部的該基板設為第一基板，將固持於另一個該基板固持部的該基板設為第二基板； 當將從該第一噴嘴從該第一待命部開始移動的時間點，到該第二噴嘴結束第二處理液之噴吐的時間點為止設為連續處理時， 對該第一基板進行連續處理的期間，與對該第二基板進行連續處理的期間重疊。
  17. 如請求項16所述之塗布方法，更包含以下程序： 依照在對該第一基板執行該連續處理當中，該連續處理結束的時間點，而決定對該第二基板開始該連續處理的時間點的程序。
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