TW201534683A - 黏著劑組成物、黏著劑層及黏著片 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題，係提供一種能夠形成具有優異特性之黏著劑層之黏著劑組成物，該黏著劑層係具有在貼附時能夠不產生氣泡等而追隨具有段差的被黏著物之優異的段差追隨性；及在裁斷時黏著劑不附著在裁斷刀刃、或不產生拉絲之優異的加工性。 本發明之解決手段，係提供一種黏著劑組成物，其係含有(A)(甲基)丙烯酸系共聚物、及(B)異氰酸酯化合物之黏著劑組成物，由前述黏著劑組成物所形成的黏著劑層之25℃的儲存彈性模數為0.8×105Pa以上，且80℃的儲存彈性模數為5.0×104Pa以下。

Description

黏著劑組成物、黏著劑層及黏著片
本發明係有關於一種具有優異的段差追隨性及加工性之黏著劑組成物、使用前述黏著劑組成物而形成之黏著劑層、以及具有前述黏著劑層之黏著片。
近年來，液晶顯示裝置等影像顯示裝置、以及與影像顯示裝置組合而使用之觸控面板等輸入裝置係被廣泛地使用。製造該等影像顯示裝置和輸入裝置時，係在將各構成構件貼合之際，使用具有黏著劑層之黏著片。
例如在液晶顯示裝置中，係將玻璃板等前面透明板，透過黏著劑層而設置在比顯示面板更靠近視認側。另一方面，為了在畫面的周邊顯示特定框或圖形而提高外觀設計性，係在前面透明板的周邊部形成印刷層。例如在觸控面板中，係透過黏著劑層而將玻璃板等透明板、與在表面形成有氧化銦錫(ITO)等透明導電性薄膜之透明導電性膜進行層積。
如此，在液晶顯示裝置、觸控面板等之中，含有具有因印刷層、導電性薄膜等而產生的段差之構件之 構成係逐漸增加。因此，前述構件的貼附/固定所使用的黏著劑層，係被要求具有優異的段差追隨性而使空隙不產生。
為了對黏著劑層賦予段差追隨性，例如可考慮使用由玻璃轉移溫度(Tg)較低的聚合物所構成之柔軟的黏著劑而形成比較厚膜的黏著劑層。但是，此種黏著劑層，係在裁斷時有黏著劑附著在裁斷刀刃、或產生拉絲等的問題，致使加工性差。因此，兼具黏著劑層的段差追隨性及加工性係困難的。
專利文獻1係揭示一種使用在觸控面板、液晶顯示器、電子紙等影像顯示裝置之積層體。具體而言係揭示一種積層體，其係在形成有印刷印墨層之透明基材上，形成黏著層而成之積層體，前述黏著層係特定黏著劑組成物的硬化物，而且前述黏著層25℃的儲存彈性模數為1.0×105Pa以上且未達1.0×107Pa。
專利文獻2係揭示一種黏著劑層，其係用以將影像顯示面板、與在影像顯示面板側的面具有隆起部之前面透明板貼合之黏著劑層，其23℃的儲存彈性模數為0.12MPa至1MPa。
在以上的專利文獻中，雖然係指定將黏著劑層的常溫附近之儲存彈性模數，但是咸認為在常溫(25℃左右)具有上述範圍的儲存彈性模數時，在高溫(80℃左右)亦具有高儲存彈性模數，就兼具段差追隨性及加工性而言，係被期望進一步改善。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-142132號公報
[專利文獻2]日本特開2012-237965號公報
本發明之課題，係提供一種能夠形成具有優異特性之黏著劑層之黏著劑組成物，該黏著劑層係具有在貼附時能夠不產生氣泡等而追隨具有段差的被黏著物之優異的段差追隨性；及在裁斷時黏著劑不附著在裁斷刀刃、或不產生拉絲之優異的加工性。
為了解決前述課題，本發明者等進行專心研討。其結果，發現藉由使用具有以下的特定構成之黏著劑組成物，能夠解決上述課題，而完成了本發明。
本發明係例如以下的[1]至[11]。
[1]一種黏著劑組成物，其係含有(A)(甲基)丙烯酸系共聚物、及(B)異氰酸酯化合物之黏著劑組成物，其中，由前述黏著劑組成物所形成的黏著劑層之25℃的儲存彈性模數為0.8×105Pa以上，且80℃的儲存彈性模數為5.0×104Pa以下。
[2]如[1]所述之黏著劑組成物，其中，前述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)，係將含有丙烯酸烷酯(a-1)、甲基丙烯酸烷酯(a-2)、及含極性基的單體(a-3)之單體成分共聚合而 得到的共聚物。
[3]如[2]所述之黏著劑組成物，其中，前述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)，係使用烷基的碳數為8以上的丙烯酸烷酯作為前述丙烯酸烷酯(a-1)，且使用烷基的碳數為8以上的甲基丙烯酸烷酯作為前述甲基丙烯酸烷酯(a-2)而得到的共聚物。
[4]如[2]或[3]所述之黏著劑組成物，其中，在形成前述共聚物(A)之單體成分中，丙烯酸烷酯(a-1)與甲基丙烯酸烷酯(a-2)的使用比例(a-1：a-2)以質量比計，為1：0.5至1：5。
[5]如[2]至[4]項中任一項所述之黏著劑組成物，其中，在形成前述共聚物(A)之單體成分中，前述含極性基的單體(a-3)係含有含羥基的單體。
[6]如[1]至[5]項中任一項所述之黏著劑組成物，其中，前述共聚合中之含酸基的單體之使用量，在單體成分100質量%中，為0.1質量%以下。
[7]如[1]至[6]項中任一項所述之黏著劑組成物，其中，前述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之藉由凝膠滲透層析法所測得之重量平均分子量(Mw)，以聚苯乙烯換算計，為50000至450000。
[8]一種黏著劑層，其係由如[1]至[7]項中任一項所述之黏著劑組成物所形成者，25℃的儲存彈性模數為0.8×105Pa以上，且80℃的儲存彈性模數為5.0×104Pa以下。
[9]如[8]所述之黏著劑層，其中，凝膠分率為10 至80質量%。
[10]一種黏著片，其具有如[8]或[9]所述之黏著劑層。
[11]一種觸控面板用積層體，其係將支撐體、如[8]或[9]所述之黏著劑層、在基材表面形成有由金屬或金屬氧化物所構成的導電性薄膜之附有導電性薄膜的基材依照此順序層積而成者。
依照本發明，能夠提供一種可形成具有優異特性之黏著劑層之黏著劑組成物，該黏著劑層係具有在貼附時能夠不產生氣泡等而追隨具有段差的被黏著物之優異的段差追隨性；及在裁斷時黏著劑不附著在裁斷刀刃、或不產生拉絲之優異的加工性。
第1圖係實施例及比較例所得到的黏著劑層之黏彈性頻譜(viscoelastic spectrum)。
以下，說明本發明的黏著劑組成物、黏著劑層及黏著片。
[黏著劑組成物]
本發明的黏著劑組成物，係含有(A)(甲基)丙烯酸系共聚物、及(B)異氰酸酯化合物之黏著劑組成物，其特徵在於：由前述黏著劑組成物所形成的黏著劑層之25℃的儲存 彈性模數(G’1)為0.8×105Pa以上，且80℃的儲存彈性模數(G’2)為5.0×104Pa以下。
在此，就本發明的黏著劑組成物之特性而言，針對使用以下的條件所形成之厚度1.0mm的黏著劑層，係能夠藉由使用Anton Paar製「Physica MCR300」且使用依據JIS K7244之動態黏彈性測定法(溫度範圍-40至160℃、升溫速度3.67℃/分鐘、頻率10Hz的條件)測定黏彈性頻譜，來得到儲存彈性模數(G’1)及(G’2)。
在動態黏彈性測定中之黏著劑層，係如以下的方式形成。以乾燥後的厚度成為50μm的方式，將黏著劑組成物塗布在剝離處理後的聚對酞酸乙二酯薄膜(PET薄膜)上，且於90℃使其乾燥4分鐘將溶劑除去而形成塗膜。在塗膜之與前述PET薄膜的貼附面之相反面，進一步貼合剝離處理後的PET薄膜，於23℃/65%RH環境下進行老化7天，來形成厚度50μm的黏著劑層。老化結束後，將所得到的黏著片之一側的PET薄膜剝下且將前述厚度50μm的黏著劑層彼此貼合複數次，來形成最後的厚度成為1.0mm之黏著劑層，且針對該黏著劑層測定上述黏彈性頻譜。
又，黏著劑層的上述形成條件，係用以測定作為本發明的黏著劑組成物的特性之儲存彈性模數而記載者，當然使用本發明的黏著劑組成物而形成之黏著劑層，係不被以上述條件所形成之層限定。
在上述黏著劑層中，25℃的儲存彈性模數 (G’1)係0.8×105Pa以上，較佳為0.9×105至4.0×105Pa，特佳為1.0×105至3.0×105Pa；80℃的儲存彈性模數(G’2)係5.0×104Pa以下，較佳為4.0×104至1.0×103Pa，特佳為3.5×104至2.0×103Pa。
藉由25℃的儲存彈性模數(G’1)為上述範圍，上述黏著劑層係在常溫的硬質性優異且加工性提升。例如，在將黏著劑層裁斷時，防止黏著劑附著在裁斷刀刃、黏著劑層的拉絲等。
藉由80℃的儲存彈性模數(G’2)為上述範圍，因為上述黏著劑層係具有優異的柔軟性，所以在一邊加熱及/或加壓一邊將黏著片貼附在被黏著物時(例如：溫度50至90℃、2至10氣壓)，對被黏著物所具有的段差之追隨性提升。例如在對形成有印刷層之支撐體、形成有導電性薄膜之基材等具有段差的被黏著物貼附黏著片時，上述黏著劑層係顯示優異的段差追隨性。又，因為一次追隨段差後的黏著劑層，係在高溫環境下具有充分的柔軟性，所以即便被曝露在高溫環境，黏著劑層亦不容易從段差部分產生浮起和剝落。
使用本發明的黏著劑組成物所形成的黏著劑之凝膠分率，係以10至80質量%為佳，較佳為20至70質量%，更佳為30至60質量%。前述凝膠分率，係例如依照實施例記載的條件，針對所採取的黏著劑測得之值。
如此，使用本發明的黏著劑組成物而形成之黏著劑層，因為在常溫(25℃左右)係具有比較高的儲存 彈性模數且在高溫(80℃左右)係儲存彈性模數降低，所以實現段差追隨性與加工性之並存。為了形成具有上述範圍的儲存彈性模數(G’1)及(G’2)之黏著劑層，例如可舉出使用以下說明之(甲基)丙烯酸系共聚物(A)及異氰酸酯化合物(B)作為黏著劑組成物的含有成分。
[(甲基)丙烯酸系共聚物(A)]
作為(甲基)丙烯酸系共聚物(A)，係以將含有丙烯酸烷酯(a-1)、甲基丙烯酸烷酯(a-2)及含極性基的單體(a-3)之單體成分進行共聚合而得到的共聚物為佳。
在本說明書中，亦將丙烯酸系及甲基丙烯酸系總稱而記載為「(甲基)丙烯酸系」。又，將聚合物所含有之源自某單體A的構成單元亦記載為「單體A單元」。
以下，記載單體成分。
《(甲基)丙烯酸烷酯(a-1)、(a-2)》
作為丙烯酸烷酯(a-1)，係以烷基的碳數為8以上的丙烯酸烷酯(CH2=CH-COOR1；R1係碳數8以上的烷基)為佳，在此，前述烷基的碳數係以8至18為較佳。當使用含有具有此種長鏈烷基的丙烯酸烷酯單元之(甲基)丙烯酸系共聚物時，能夠對黏著劑層賦予適當的彈性。例如，藉由使用前述烷基的碳數為8以上的丙烯酸烷酯，有能夠得到儲存彈性模數(80℃)為較低且在高溫具有柔軟性的黏著劑層之傾向。又，就所得到的黏著劑層之低介電常數化而言，亦是較佳。
作為烷基的碳數為8以上的丙烯酸烷酯，例 如，可舉出丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸壬酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸十一烷酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸異硬脂酯。該等係可以單獨使用1種，亦可使用2種以上。
作為甲基丙烯酸烷酯(a-2)，係以烷基的碳數為8以上的甲基丙烯酸烷酯(CH2=C(CH3)-COOR2；R2係碳數8以上的烷基)為佳，在此，前述烷基的碳數係以8至18為較佳。當使用含有具有此種長鏈烷基的甲基丙烯酸烷酯單元之(甲基)丙烯酸系共聚物時，能夠對黏著劑層賦予適當的彈性。例如，藉由使用前述烷基的碳數為8以上的甲基丙烯酸烷酯，有能夠得到儲存彈性模數(25℃)高且在常溫為硬質之黏著劑層之傾向。又，就所得到的黏著劑層之低介電常數化而言，亦是較佳。
作為烷基的碳數為8以上的甲基丙烯酸烷酯，例如可舉出甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸壬酯、甲基丙烯酸異壬酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸十一烷酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸異硬脂酯。該等係可以單獨使用1種，亦可使用2種以上。
作為(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的單體成分，亦能夠使用烷基的碳數為1至7的(甲基)丙烯酸烷酯(CH2=CR3-COOR4；R3係氫原子或甲基，R4係碳數1至7的 烷基)。但是，從儲存彈性模數及介電常數之觀點而言，烷基的碳數為1至7的(甲基)丙烯酸烷酯之使用量，相對於烷基的碳數為8以上的(甲基)丙烯酸烷酯之合計100質量份，以30質量份以下為佳，較佳為25質量份以下，更佳為20質量份以下。
作為烷基的碳數為1至7的(甲基)丙烯酸烷酯，例如，可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯。該等可以單獨使用1種，亦可使用2種以上。
形成(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之單體成分100質量%中，烷基的碳數為8以上的丙烯酸烷酯與烷基的碳數為8以上的甲基丙烯酸烷酯之合計量，係以50至99質量%為佳，較佳為60至97質量%，更佳為70至95質量%。當烷基的碳數為8以上的(甲基)丙烯酸烷酯的總使用量為前述範圍時，就能夠將所得到的黏著劑層的儲存彈性模數調整成為上述範圍(柔軟性及硬質性的平衡)、及低介電常數化而言，乃是較佳。
丙烯酸烷酯(a-1)與甲基丙烯酸烷酯(a-2)之使用比例(a-1：a-2)，以質量比計，以1：0.5至1：5為佳，較佳為1：0.7至1：4。當前述(a-2)的使用比例變大時，黏著劑層的儲存彈性模數有變高之傾向，當前述(a-2)的使用比例變小時，黏著劑層的儲存彈性模數有變低之傾向。又， 當使用比例為前述範圍時，就使黏著劑層低介電常數化而言，乃是較佳。
《含極性基的單體(a-3)》
作為含極性基的單體(a-3)，例如可舉出含羥基的單體、含胺基的單體、含醯胺基的單體、含氮系雜環的單體、含氰基的單體。但是，將含酸基的單體從含極性基的單體(a-3)中除外。
作為羥基的單體，例如可舉出含羥基的(甲基)丙烯酸酯，具體而言，係可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯等(甲基)丙烯酸羥基烷酯。(甲基)丙烯酸羥基烷酯的羥烷基之碳數，通常為2至8，較佳為2至6。
作為含極性基的單體(a-3)，從(甲基)丙烯酸系共聚物(A)與異氰酸酯化合物(B)的交聯性之觀點而言，係以含羥基的單體為佳。該羥基係作為異氰酸酯化合物(B)所含有的異氰酸酯基之交聯性官能基而發揮功用。
含羥基的單體之使用量，係單體成分100質量%中，以0.1至25質量%為佳，較佳為0.5至15質量%，更佳為1至10質量%。當含羥基的單體之使用量為前述上限值以下時，(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的黏度不會變為太高且塗布性良好。又，黏著劑層的相對介電常數亦不會變為太高。當含羥基的單體之使用量為前述下限值以上時，能夠得到交聯構造有效地形成且具有適當的凝聚力之 黏著劑層。又，具有優異的耐濕熱白化性。
作為含胺基的單體，例如，可舉出(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯等含胺基的(甲基)丙烯酸酯。
作為含醯胺基的單體，例如，可舉出(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丙基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺。
作為含氮系雜環的單體，例如，可舉出乙烯基吡咯啶酮、丙烯醯基嗎啉、乙烯基己內醯胺。作為含氰基的單體，例如可舉出氰基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯腈。
含極性基的單體(a-3)的總使用量，係單體成分100質量%中，以0.1至25質量%為佳，較佳為0.5至15質量%，更佳為1至10質量%。含極性基的單體(a-3)係可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
《含酸基的單體》
在本說明書中，作為酸基，例如可舉出羧基、酸酐基、磷酸基、硫酸基。作為含羧基的單體，例如，可舉出(甲基)丙烯酸β-羧基乙酯、(甲基)丙烯酸5-羧基戊酯、琥珀酸單(甲基)丙烯醯氧基乙酯、ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯等含羧基的(甲基)丙烯酸酯；丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、巴豆酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸。作為含酸酐基的單體，例如可舉出順丁烯二酸酐、伊康酸酐。作為含磷酸基的單體，可舉出在側鏈具有磷酸基之(甲基)丙烯酸系 單體，作為含硫酸基的單體，可舉出在側鏈具有硫酸基之(甲基)丙烯酸系單體。
在上述共聚合中之含酸基的單體之總使用量，相對於單體成分100質量%，以0.1質量%以下為佳，較佳為0質量%。當含酸基的單體之總使用量為前述範圍時，(甲基)丙烯酸系共聚物(A)係即便與由金屬或金屬氧化物所構成之電極/配線圖案直接接觸，亦不會將該等腐蝕。因此，能夠將本發明的黏著劑組成物適合地使用在例如觸控面板用途。例如(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的酸價係以0.5mgKOH/g以下為佳，較佳為0.1mgKOH/g以下。
《其他單體》
作為形成(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之單體，係在不損害(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的物性之範圍，亦能夠使用例如(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、烷氧基聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、含脂環式基或芳香環的(甲基)丙烯酸酯等其他的(甲基)丙烯酸酯。
作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯，例如可舉出(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯。
作為烷氧基聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯，例如可舉出甲氧基二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基三乙二醇單(甲基) 丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇單(甲基)丙烯酸酯。
作為含脂環式基或芳香環的(甲基)丙烯酸酯，例如可舉出(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸苯酯。
又，在不損害(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的物性之範圍，亦能夠使用例如苯乙烯、甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯及辛基苯乙烯等烷基苯乙烯；氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘苯乙烯、硝基苯乙烯、乙醯基苯乙烯及甲氧基苯乙烯等苯乙烯系單體；乙酸乙烯酯等共聚合性單體。
上述共聚合中之以上的其他單體之總使用量，單體成分100質量%中，以0至10質量%為佳，較佳為0至5質量%。其他單體係可以單獨使用1種，亦可使用2種以上。
《(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的製造條件》
(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的製造條件係沒有特別限定，例如能夠使用溶液聚合法來製造。具體而言，係在反應容器內添加聚合溶劑及單體成分，在氮氣等惰性氣體環境下添加聚合起始劑，將反應開始溫度設定在通常為40至100℃，較佳為50至80℃，且將反應系統維持在通常為50至90℃，較佳為70至90℃的溫度而使其反應4至20小時。
共聚物(A)，例如能夠將含有上述的丙烯酸烷酯(a-1)、甲基丙烯酸烷酯(a-2)及含極性基的單體(a-3)之單體成分進行共聚合而得到，可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。該等之中，係以無規共聚物為佳。
作為在溶液聚合所使用的聚合溶劑，例如，可舉出苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類；正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等脂肪族烴類；環戊烷、環己烷、環庚烷、環辛烷等脂環式烴類；二乙醚、二異丙醚、1,2-二甲氧基乙烷、二丁醚、四氫呋喃、二烷、大茴香醚、苯基乙醚、二苯醚等醚類；氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷、氯苯等鹵化烴類；乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯等酯類；丙酮、甲基乙基酮、二乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮類；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺類；乙腈、苯甲腈等腈類；二甲基亞碸、環丁碸等亞碸類等。該等聚合溶劑係可以單獨使用1種，亦可使用2種以上。
作為使用在溶液聚合之聚合起始劑，例如，可舉出偶氮系起始劑、過氧化物系起始劑。具體而言，係可舉出2,2’-偶氮雙異丁腈等偶氮化合物、過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯等過氧化物。該等之中，以偶氮化合物為佳。作為偶氮化合物，例如，可舉出2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-環丙基丙腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2-(胺基 甲醯基偶氮)異丁腈、2-苯基偶氮-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、2,2’-偶氮雙(2-脒基丙烷)二氫氯化物、2,2’-偶氮雙(N,N’-二亞甲基異丁基脒)、2,2’-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥乙基)-丙醯胺]、二水合2,2’-偶氮雙(異丁基醯胺)、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮雙(2-氰基丙醇)、二甲基-2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、2,2’-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥乙基)丙醯胺]。該等的聚合起始劑，係可以單獨使用1種，亦可使用2種以上。
聚合起始劑，相對於形成(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之單體成分100質量份，通常為0.01至5質量份，較佳是以0.1至3質量份的範圍內之量使用。又，在上述聚合反應中，亦可適當地追加而添加聚合起始劑、鏈轉移劑、單體成分、聚合溶劑。
《(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的物性及含量》
(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測得之重量平均分子量(Mw)，以聚苯乙烯換算值計，通常為50000至450000，以100000至430000為佳，較佳為150000至400000，特佳為150000至380000。藉由使用Mw係在前述範圍且具有上述單體單元之共聚物(A)，容易取得黏著力的平衡(儲存彈性模數(G’1)及(G’2)的平衡)且能夠成為適合塗布的黏度之黏著劑組成物。
(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測得之分子量分布(Mw/Mn)，通常為10以下，以9以下為佳，較佳為8以下。
(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的玻璃轉移溫度(Tg)，例如能夠從構成該共聚物之單體單元及其含有比例，依照Fox公式來計算確定。例如依照Fox公式所求得之玻璃轉移溫度(Tg)，通常為-70至-20℃，較佳是能夠以成為-60至-30℃的方式來合成(甲基)丙烯酸系共聚物(A)。藉由使用具有此種玻璃轉移溫度(Tg)之(甲基)丙烯酸系共聚物(A)，能夠得到在常溫具有優異的黏著性之黏著劑組成物。
Fox公式：1/Tg=(W1/Tg1)+(W2/Tg2)+…+(Wm/Tgm) W1+W2+…+Wm=1
式中，Tg係(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的玻璃轉移溫度，Tg1,Tg2,…,Tgm係由各單體所構成之同元聚合物的玻璃轉移溫度，W1,W2,…,Wm係源自各單體的構成單元之前述共聚物(A)中的重量分率。
前述Fox公式中之由各單體所構成之同元聚合物的玻璃轉移溫度，例如能夠使用在Polymer Handbook Third Edition(Wiley-Interscience 1989)所記載之值。
本發明的黏著劑組成物中之(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的含量，係除了組成物中有機溶劑以外之固形份100質量%中，通常為60至99.99質量%，較佳為70至99.95質量%、特佳為80至99.90質量%。當(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的含量前述範圍時，作為黏著劑的性能能夠得到平衡且具有優異的黏著特性。
[異氰酸酯化合物(B)]
作為異氰酸酯化合物(B)，通常能夠使用1分子中的異 氰酸酯基數為2以上之異氰酸酯化合物。藉由使用異氰酸酯化合物(B)使(甲基)丙烯酸系共聚物(A)交聯，而能夠形成交聯物(網狀聚合物)。
異氰酸酯化合物(B)的異氰酸酯基數通常為2以上，以2至10為佳，較佳為2至5。當異氰酸酯基數為前述範圍時，就(甲基)丙烯酸系共聚物(A)與異氰酸酯化合物(B)的交聯反應效率而言，及就保持黏著劑層的柔軟性而言，乃是較佳。
作為1分子中之異氰酸酯基數為2的二異氰酸酯化合物，例如可舉出脂肪族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯。作為脂肪族二異氰酸酯，可舉出伸乙基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、3-甲基-1,5-戊烷二異氰酸酯、2,2,4-三甲基-1,6-六亞甲基二異氰酸酯等碳數4至30的脂肪族二異氰酸酯。作為脂環族二異氰酸酯，可舉出異佛爾酮二異氰酸酯、二異氰酸環戊酯、二異氰酸環己酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯等碳數7至30的脂環族二異氰酸酯。作為芳香族二異氰酸酯，例如可舉出苯二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、二苯基醚二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二苯基丙烷二異氰酸酯等碳素數8至30的芳香族二異氰酸酯。
作為1分子中之異氰酸酯基數為3以上的聚 異氰酸酯化合物，例如，可舉出芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯。具體而言係可舉出2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、4,4’,4”-三苯基甲烷三異氰酸酯。
又，作為異氰酸酯化合物(B)，例如，可舉出2官能或3官能以上的異氰酸酯化合物的多聚物(例如二聚物或三聚物、縮二脲物、異三聚氰酸酯物)、衍生物(例如，多元醇與2分子以上的二異氰酸酯化合物之加成反應生成物)、聚合物。作為前述衍生物中之多元醇，就低分子量多元醇而言，例如可舉出三羥甲基丙烷、甘油、新戊四醇等三元以上的醇；就高分子量多元醇而言，例如可舉出聚醚多元醇、聚酯多元醇、丙烯酸系多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇。
作為此種異氰酸酯化合物，例如可舉出二苯基甲烷二異氰酸酯的三聚物、聚亞甲基聚苯基聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯的縮二脲物或異三聚氰酸酯物、三羥甲基丙烷與甲苯二異氰酸酯的反應生成物(例如甲苯二異氰酸酯的三分子加成物)、三羥甲基丙烷與六亞甲基二異氰酸酯的反應生成物(例如六亞甲基二異氰酸酯的三分子加成物)、聚醚聚異氰酸酯、聚酯聚異氰酸酯。
異氰酸酯化合物(B)之中，就具有優異的耐候性而言，以六亞甲基二異氰酸酯及其三羥甲基丙烷加成物、六亞甲基二異氰酸酯的異三聚氰酸酯物、六亞甲基二異氰酸酯的縮二脲物為佳。
異氰酸酯化合物(B)係可以單獨使用1種，亦可使用2種以上。在本發明的黏著劑組成物中，異氰酸酯化合物(B)的含量，相對於(甲基)丙烯酸系共聚物(A)100質量份，通常為0.01至10質量份，較佳為0.05至5質量份，更佳是通常為0.1至3質量份。當該含量為前述範圍時，就顯現適當的黏著力及凝聚力而言，乃是較佳。當該含量大於前述範圍時，因為所得到的黏著劑層之凝聚力係變為太高，所以對被黏著物無法顯現充分的黏著力而有貼合的可靠性差之情形。當該含量低於前記範圍時，因為黏著劑層的凝聚力變為太低，所以有成為再加工(rework)時產生糊劑殘渣和污染的原因之情形。
[有機溶劑(C)]
為了調整塗布性，本發明的黏著劑組成物係以含有有機溶劑(C)為佳。作為有機溶劑，可舉出在(甲基)丙烯酸系共聚物(A)的欄所說明之聚合溶劑。例如，能夠將含有在上述共聚合所得到的(甲基)丙烯酸系共聚物(A)及聚合溶劑之溶液、及異氰酸酯化合物(B)混合而調製黏著劑組成物。在本發明的黏著劑組成物中，有機溶劑的含量通常為20至90質量%，較佳為30至70質量%。
[添加劑]
本發明的黏著劑組成物係除了上述成分以外，在不損害本發明的效果之範圍，亦可含有選自抗氧化劑、光安定劑、防金屬腐蝕劑、黏著賦予劑、可塑劑、抗靜電劑、矽烷偶合劑、交聯促進劑及再加工劑之1種或2種以上。
[黏著劑組成物的調製]
本發明的黏著劑組成物，係能夠藉由使用先前眾所周知的方法將(甲基)丙烯酸系共聚物(A)、異氰酸酯化合物(B)、及視需要之其他成分進行混合而調製。例如可舉出在含有合成(甲基)丙烯酸系共聚物(A)時所得到的該共聚物及聚合溶劑之溶液中，調配異氰酸酯化合物(B)及視需要的其他成分。
[黏著劑層]
本發明的黏著劑層係由上述的黏著劑組成物所形成。
由本發明的黏著劑組成物所形成的黏著劑層，25℃的儲存彈性模數(G’1)為0.8×105Pa以上，較佳為0.9×105至4.0×105Pa，特佳為1.0×105至3.0×105Pa；80℃的儲存彈性模數(G’2)為5.0×104Pa以下，較佳為4.0×104至1.0×103Pa，特佳為3.5×104至2.0×103Pa。
上述儲存彈性模數，係例如藉由將上述黏著劑層彼此貼合複數次而製造厚度約1.0mm的積層體，且從測定該積層體所得到的動態黏彈性頻譜而算出之值。
藉由25℃的儲存彈性模數(G’1)係在上述範圍，本發明的黏著劑層係在常溫具有優異的硬質性且加工性提升。例如，在將黏著劑層裁斷時，能夠防止黏著劑附著在裁斷刀刃、黏著劑層的拉絲等。
藉由80℃的儲存彈性模數(G’2)係在上述範圍，因為本發明的黏著劑層係具有優異的柔軟性，所以在一邊加熱及/或加壓一邊將黏著片貼附在被黏著物時(例 如：溫度50至90℃、2至10氣壓)、對被黏著物所具有的段差之追隨性提升。例如，將黏著片貼附在形成有印刷層之支撐體、形成有導電性薄膜之基材等具有段差的被黏著物時，本發明的黏著劑層係顯示優異的段差追隨性。又，一次追隨段差後的黏著劑層，因為在高溫環境下具有充分的柔軟性，所以即便曝露在高溫環境黏著劑層仍不容易從段差部分產生浮起和剝落。
如此，本發明的黏著劑層係兼具加工性及段差追隨性。
由本發明的黏著劑組成物所形成的黏著劑層，從凝聚力、接著力、再剝離性的觀點而言，凝膠分率係以10至80質量%為佳，較佳為20至70質量%，更佳為30至60質量%。
使用本發明的黏著劑組成物所形成的黏著劑層，頻率100Hz之相對介電常數，係以5.0以下為佳，較佳為2.0至4.5，更佳為2.5至4.0。相對介電常數在前述範圍之黏著劑層，係例如能夠適合使用在觸控面板用途。
使用本發明的黏著劑組成物所形成之膜厚50μm的黏著劑層，即便在60℃/90%RH環境下靜置500小時之後，靜置前後的霧度值差異之絕對值，通常為5.0%以下，較佳為2.0%以下且具有優異的防白化性。又，在此的「%」係霧度值的單位。因此，在將前述黏著劑層使用在影像顯示裝置和輸入裝置時，影像顯示部亦具有優異的視認性。
相對介電常數及霧度值的測定條件之詳細，係如在實施例所記載。
本發明的黏著劑層，係例如能夠藉由上述的黏著劑組成物中進行交聯反應，具體而言係藉由使用異氰酸酯化合物(B)使(甲基)丙烯酸系共聚物(A)進行交聯來得到。
黏著劑層的形成條件係例如以下所述。在支撐體上塗布本發明的黏著劑組成物，依溶劑的種類而不同，在通常為50至150℃，較佳為60至100℃，乾燥通常為1至5分鐘，較佳為3至5分鐘而去除溶劑來形成塗膜。乾燥塗膜的膜厚通常為10至300μm，較佳為20至180μm。
黏著劑層係以在以下的條件下形成為佳。將本發明的黏著劑組成物塗布在支撐體上，且將覆蓋薄膜貼附在以上述條件所形成的塗膜上之後，在通常為3天以上，較佳為7至10天，通常為5至60℃，較佳為15至40℃，通常為20至80%RH，較佳為30至70%RH之環境下進行熟化。在如上述的熟成條件下進行交聯時，能夠效率良好地形成交聯物(網狀聚合物)。
作為黏著劑組成物的塗布方法，係能夠使用藉由眾所周知的方法，例如旋轉塗布法、刮刀塗布法(knife coating)、輥塗布法、棒塗布法、刮板塗布法(blade coating)、模塗布法、凹版塗布法等，以成為預定厚度之方式進行塗布．乾燥的方法。
作為支撐體及覆蓋薄膜，例如可舉出聚對 酞酸乙二酯(PET)等聚酯薄膜；聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等聚烯烴薄膜等塑膠薄膜。
[黏著片]
本發明的黏著片係具有由上述黏著劑組成物所形成之黏著劑層。作為黏著片，例如可舉出只具有上述黏著劑層之雙面黏著片；具有基材、及在基材的雙面所形成的上述黏著劑層之雙面黏著片；具有基材、及在基材的一面所形成的上述黏著劑層之單面黏著片；以及在該等黏著片的黏著劑層之未與基材接觸的面，貼附有剝離處理後的覆蓋薄膜之黏著片。
作為基材及覆蓋薄膜，例如可舉出聚對酞酸乙二酯(PET)等聚酯薄膜；聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等聚烯烴薄膜等塑膠薄膜。
黏著劑層的膜厚，例如能夠考慮被黏著物表面的段差(段差追隨性)和透明性而決定。黏著劑層的膜厚通常為10至300μm，較佳為20至180μm。基材及覆蓋薄膜的膜厚係沒有特別限定，通常為5至150μm，較佳為10至100μm。
[適用用途]
本發明的黏著劑組成物、黏著劑層或黏著片，係能夠適合使用在液晶顯示裝置、電子紙等影像顯示裝置之製造用途；及具有光學方式、超音波方式、靜電容量方式、電阻膜方式等的觸控面板等輸入裝置之製造用途。特別是能夠適合使用在靜電容量方式的觸控面板之製造用途。
本發明的黏著劑組成物、黏著劑層或黏著片，係能夠適合使用於支撐體、與在基材表面形成有由金屬或金屬氧化物等所構成的導電性薄膜(例如：電極、配線圖案)之附有導電性薄膜的基材之積層用途。
作為支撐體，例如可舉出玻璃板；聚對酞酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等透明塑膠薄膜。支撐體的厚度通常為25至2000μm。
支撐體亦可在與黏著劑層接觸的面之周邊部，具有用以提高液晶顯示裝置、觸控面板等的圖案設計性之印刷層。印刷層的厚度通常為10至50μm，印刷層的剖面係例如矩形。
作為構成附有導電性薄膜的基材之導電性薄膜，例如可舉出由金屬、金屬氧化物或該等的混合物所構成之薄膜，而且可舉出由氧化銦錫(ITO)、氧化銻錫(ATO)、氧化錫等所構成之透明薄膜。導電性薄膜的厚度通常為10至200nm。作為構成附有導電性薄膜的基材之基材，例如，可舉出聚對酞酸乙二酯薄膜等透明塑膠薄膜。基材的厚度通常為25至1000μm。
以將支撐體與附有導電性薄膜的基材接著之方式，配置由本發明的黏著劑組成物所構成之黏著劑層，該黏著劑層係與在附有導電性薄膜的基材所形成的導電性薄膜直接接觸，又，在支撐體形成有印刷層時，亦與印刷層直接接觸。
使用本發明的黏著劑組成物所形成的黏著 劑層，係如上述，因為具有特定的儲存彈性模數且具有優異的段差追隨性，所以即便具有因電極/配線圖案和印刷層而產生的段差，亦不會形成空隙。又，在本發明中，因為能夠設為在黏著劑層中實質上不含有酸基之構成，所以即便黏著劑層直接接觸由金屬或金屬氧化物所構成之導電性薄膜，亦能夠防止導電性薄膜產生腐蝕且抑制其電阻值上升。因此具有以下的優點：即便在靜電容量方式的觸控面板中，黏著劑層雖然與形成有具有段差的電極/配線圖案之導電性薄膜直接接觸，黏著劑層亦不使導電性薄膜的特性產生變動。
[實施例]
以下，基於實施例而更具體地說明本發明，但是本發明係不限於該等實施例。在以下的實施例等之記載中，只要未特別提及，「份」係表示「質量份」。
實施例中之各測定值係使用以下的方法來求取。
[平均分子量]
針對(甲基)丙烯酸系共聚物，藉由凝膠滲透層析(GPC)法且在下述條件下，求取依照標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)。
．測定裝置：HLC-8120GPC(TOSOH(股)製)
．GPC管柱構成：以下的5連結管柱(全部TOSOH(股)製)
(1)TSK-GEL HXL-H(保護管柱)
(2)TSK-GEL G7000HXL
(3)TSK-GEL GMHXL
(4)TSK-GEL GMHXL
(5)TSK-GEL G2500HXL
．試樣濃度：1.0mg/cm3(使用四氫呋喃稀釋)
．移動相溶劑：四氫呋喃
．流速：1.0cm3/min
．管柱溫度：40℃
[凝膠分率]
從實施例等所得到的黏著片採取黏著劑約0.1g放入取樣瓶，添加乙酸乙酯30mL且振盪4小時之後，使用200網眼的不鏽鋼製金屬絲網將該試樣瓶的內容物過濾，而且將金屬絲網上的殘留物於100℃乾燥2小時，測定乾燥重量且依照下式求取凝膠分率。
．凝膠分率(%)=(乾燥後重量/黏著劑採取重量)×100(%)
[儲存彈性模數]
將實施例等所得到之厚度50μm的黏著劑層彼此，在23℃/50%RH環境下貼合複數次且在50℃/5atm的高壓釜處理20分鐘而製成厚度1.0mm的黏著劑層。針對該厚度1.0mm的黏著劑層，使用Anton Paar製「Physica MCR300」且藉由依據JIS K7244之動態黏彈性測定法(溫度範圍-40至160℃、升溫速度3.67℃/分鐘、頻率10Hz的條件)測定黏彈性頻譜，來決定溫度25℃及80℃的儲存彈性模數。
[相對介電常數]
準備2片實施例等所得到的黏著片，將剝離處理後的PET薄膜從各黏著片剝下，其次，將黏著劑層彼此貼合而 製成厚度100μm的黏著片之後，將前述黏著劑層轉印至厚度100μm的銅箔，且在該黏著劑層上進一步貼附厚度100μm的銅箔而作為測定試樣。使用東洋Technica製LCR計量器6440B且連接至銅箔而算出在23℃/50%RH環境下之相對介電常數(100Hz)。
[180°剝離力(黏著力)]
將實施例等所得到的黏著片的一側之剝離處理後的PET薄膜剝下，將黏著劑層整面貼合在厚度100μm的PET薄膜且裁斷成為25mm×150mm而製成試片。隨後將另一側之剝離處理後的PET薄膜剝下且將露出之黏著劑層貼合在玻璃板，使用重量2kg的滾輪且使其來回3次進行壓黏。壓黏後，在23℃/50%RH環境下放置2小時之後，將試片的短邊以剝下速度300mm/min往180°方向拉伸且將開始剝離的力量設作180°剝離力(黏著力)。
[濕熱白化性(霧度)]
將實施例等所得到的黏著片的一側之剝離處理後的PET薄膜剝下，將黏著劑層整面貼合在厚度100μm的PET薄膜且裁斷成為50mm×50mm的大小。其次，將另一側之剝離處理後的PET薄膜剝下且將露出之黏著劑層貼合在玻璃板，在50℃/5atm的高壓釜處理20分鐘後，在23℃/50%RH環境下靜置1小時而製成試片。
測定所製成的試片之耐久試驗前的霧度之後，在60℃/90%RH環境下靜置500小時。將試片取出且於常溫靜置1小時之後，測定霧度且求取與耐久試驗前的 霧度之差異。霧度的測定係使用MH-150(村上色彩技術研究所(股)製)。
[段差追隨性]
將實施例等所得到的黏著片的一側之剝離處理後的PET薄膜剝下，將黏著劑層整面貼合在厚度100μm的PET薄膜且裁斷成為50mm×50mm而製成試片。其次，將已裁斷成為15mm×15mm之厚度20μm的PET薄膜放置於玻璃板上，以黏著劑層覆蓋玻璃板上的PET薄膜(15mm×15mm)整面之方式貼附試片(50mm×50mm)，在50℃ /5atm的高壓釜處理20分鐘之後，在常溫下靜置1小時而藉由目視觀察段差部分的外觀。
AA：在貼附段差部分，目視係無法確認到氣泡。
BB：在貼附段差部分，目視係能夠清楚地確認到氣泡。
[裁斷性]
使用THOMSON沖切(punching)機且以50mm×50mm的THOMSON刀刃將實施例等所得到的黏著片切割30片。剛裁斷後，觀察端部的形狀，將在30片中連1處都未觀察到糊劑溢出、端部塌陷、黏著劑層缺損者判定為A，將能夠觀察到者判定為B。
[實施例1]
在具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，添加甲基丙烯酸2-乙基己酯(2-EHMA)39份、甲基丙烯酸月桂酯(LMA)35份、丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)20份、丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)5份、丙烯醯胺(AM)1份、 及乙酸乙酯溶劑70份，一邊導入氮氣一邊升溫至80℃。其次，添加偶氮雙異丁腈(AIBN)0.3份，在氮環境下於80℃進行聚合反應8小時。反應結束後，使用乙酸乙酯稀釋而調製固形份濃度為50質量%的聚合物溶液。所得到的(甲基)丙烯酸系共聚物之重量平均分子量(Mw)係380000，分子量分布(Mw/Mn)係7.5。
將所得的(甲基)丙烯酸系共聚物溶液(固形份濃度50質量%)、及相對於該溶液所含有的(甲基)丙烯酸系共聚物100份(固形份)，HDI系異氰酸酯化合物「TPA-100」(旭化成CHEMICALS公司製)0.4份混合而得到黏著劑組成物。
將所得到的黏著劑組成物，以乾燥後的厚度成為50μm之方式於液溫25℃塗布在剝離處理後之厚度38μm的PET薄膜上，使其在90℃乾燥4分鐘而將溶劑除去來形成塗膜。在塗膜之與前述PET薄膜的貼附面為相反的面，進一步貼合剝離處理後的厚度38μm之PET薄膜，且在23℃/65%RH環境下進行老化7天，而得到具有厚度50μm的黏著劑層之黏著片。
[實施例2至7、比較例1至4]
除了使用表1所記載的單體成分以外，係與實施例1同樣地進行而得到(甲基)丙烯酸系共聚物溶液。其次，除了如表1變更(甲基)丙烯酸系共聚物溶液以外，係與實施例1同樣地進行而得到黏著劑組成物、及具有厚度50μm的黏著劑層之黏著片。
如表1所顯示，黏著劑層的儲存彈性模數(25℃)為0.8×105Pa以上且儲存彈性模數(80℃)為5.0×104Pa以下時，係具有優異的段差追隨性及裁斷性。另一方面，如比較例1、2所顯示，黏著劑層的儲存彈性模數(80℃)大於5.0×104Pa時，段差追隨性差，如比較例3、4所顯示，黏著劑層的儲存彈性模數(25℃)小於0.8×105Pa時，裁斷性差。
無代表圖，本案圖式為實驗數據不足以作為代表

Claims (11)

  1. 一種黏著劑組成物，其係含有：(A)(甲基)丙烯酸系共聚物、及(B)異氰酸酯化合物，其中，由前述黏著劑組成物所形成的黏著劑層之25℃的儲存彈性模數為0.8×105Pa以上，且80℃的儲存彈性模數為5.0×104Pa以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中，前述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)，係將含有丙烯酸烷酯(a-1)、甲基丙烯酸烷酯(a-2)、及含極性基的單體(a-3)之單體成分共聚合而得到的共聚物。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之黏著劑組成物，其中，前述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)，係使用烷基的碳數為8以上的丙烯酸烷酯作為前述丙烯酸烷酯(a-1)，且使用烷基的碳數為8以上的甲基丙烯酸烷酯作為前述甲基丙烯酸烷酯(a-2)而得到的共聚物。
  4. 如申請專利範圍第2或3項所述之黏著劑組成物，其中，在形成前述共聚物(A)之單體成分中，丙烯酸烷酯(a-1)與甲基丙烯酸烷酯(a-2)的使用比例(a-1：a-2)以質量比計，為1：0.5至1：5。
  5. 如申請專利範圍第2或3項所述之黏著劑組成物，其中，在形成前述共聚物(A)之單體成分中，前述含極性基的單體(a-3)係含有含羥基的單體。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中，前 述共聚合中之含酸基的單體之使用量，在單體成分100質量%中，為0.1質量%以下。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中，前述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之藉由凝膠滲透層析法所測得之重量平均分子量(Mw)，以聚苯乙烯換算計，為50000至450000。
  8. 一種黏著劑層，其係由如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之黏著劑組成物所形成者，其中，25℃的儲存彈性模數為0.8×105Pa以上，且80℃的儲存彈性模數為5.0×104Pa以下。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之黏著劑層，其中，凝膠分率為10至80質量%。
  10. 一種黏著片，其係具有如申請專利範圍第8或9項所述之黏著劑層。
  11. 一種觸控面板用積層體，其係由將支撐體、如申請專利範圍第8或9項所述之黏著劑層、在基材表面形成有由金屬或金屬氧化物所構成的導電性薄膜之附有導電性薄膜的基材依照此順序層積而成者。
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