TW201708332A - 黏著片材 - Google Patents

黏著片材 Download PDF

Info

Publication number
TW201708332A
TW201708332A TW105118843A TW105118843A TW201708332A TW 201708332 A TW201708332 A TW 201708332A TW 105118843 A TW105118843 A TW 105118843A TW 105118843 A TW105118843 A TW 105118843A TW 201708332 A TW201708332 A TW 201708332A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive sheet
foam
adhesive
substrate
less
Prior art date
Application number
TW105118843A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI761306B (zh
Inventor
Masahito Niwa
Masataka Nishiwaki
Yoshimasa Nishida
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of TW201708332A publication Critical patent/TW201708332A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI761306B publication Critical patent/TWI761306B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/24—Presence of a foam
    • C09J2400/243—Presence of a foam in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)

Abstract

本發明提供一種由窄幅化所造成之性能降低較少之黏著片材。藉由本發明而提供之黏著片材係於發泡體基材之至少一個面上具有黏著劑層。上述黏著片材中，該黏著片材之100%模數M[N/mm2基材]與上述發泡體基材之密度D[g/cm3]之關係滿足下式：9.0≦(M/D)。

Description

黏著片材
本發明係關於一種具備發泡體基材之黏著片材。
本申請案係主張基於2015年6月15日提出申請之日本專利申請2015-120669號及2016年6月6日提出申請之日本專利申請2016-112701號之優先權，該等申請案之所有內容係作為參照而併入至本說明書中。
一般情況下黏著劑(亦稱為感壓接著劑。以下相同)具有如下性質：於室溫附近之溫度區域中呈現出柔軟之固體(黏彈性體)之狀態，藉由壓力而簡單地接著於被接著體上。活用此種性質，黏著劑例如係以於基材之至少一個面上設有黏著劑層之附有基材之黏著片材之形態，於各種領域中以接合或固定等目的而廣泛利用。
基材使用具有氣泡結構之發泡體的附有基材之黏著片材(附有發泡體基材之黏著片材)與以不具有氣泡結構之塑膠膜為基材的黏著片材相比而言，可於衝擊吸收性或凹凸追隨性等方面變得有利。又，與以不織布為基材之黏著片材相比而言，可於防水性或密封性等方面變得有利。因此，附有發泡體基材之黏著片材可較佳地應用於可攜式電子機器中之零件之接合或固定等。作為與附有發泡體基材之黏著片材相關之技術文獻，可列舉專利文獻1、專利文獻2。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2013/154137號
[專利文獻2]日本專利申請公開2013-213104號公報
近年來，自製品之小型化或輕量化之觀點考慮，要求被用於零件之接合等的黏著片材之窄幅化。例如對於被用於可攜式電子機器之顯示部保護構件(例如蓋玻璃)之固定的黏著片材而言，自資訊顯示部之大畫面化、設計性之提高、設計自由度之提高等觀點考慮，有意義的是將黏著片材窄幅化。
然而，若將黏著片材窄幅化，則存在零件之接合性能(例如按壓接著力)降低之傾向。關於該方面，本發明者著眼於如下方面：若黏著片材之寬度成為1mm左右或其以下，則可見如下現象，亦即，接合性能之降低超過根據隨著窄幅化所帶來之接著面積減少所預想的程度。本發明係鑒於該事實而成者，其目的在於提供一種由窄幅化所造成之性能降低較少之黏著片材。
由本說明書所提供之一種黏著片材係於發泡體基材之至少一個面上具有黏著劑層，上述黏著片材之100%模數M[N/mm2基材]與上述發泡體基材之密度D[g/cm3]之關係滿足9.0≦(M/D)。如上所述般按密度D比較而100%模數M較高之黏著片材可成為由窄幅化所造成之性能降低之程度得到抑制者。再者，上述式中之M係以N/mm2基材(此處，所謂「/mm2基材」係指「發泡體基材之每1mm2截面積」)之單位表示黏著片材之100%模數時之數值部分，且M自身為無因次數(於本說明書中所記載之其他式中之M相同)。又，上述式中之D係以g/cm3之單位表示發泡體基材之密度時之數值部分，且D自身為無因次數(於本說明書中所記載之其他式中之D相同)。其中，於本說明書中記載M或D 之較佳數值範圍等時，為了容易閱讀，有對該等數值確切地標註單位而進行表述之情形(關於其他記號亦相同)。
由本說明書所提供之另一種黏著片材係於發泡體基材之至少一個面上具有黏著劑層，上述黏著片材之100%模數M[N/mm2基材]與上述發泡體基材之厚度Hs[mm]之關係滿足0.75<M×Hs。具有此種特性之黏著片材對於延伸(拉伸變形)顯示出較強之抵抗性。因此，存在即使窄幅化亦不易產生由衝擊所造成之接合部之損傷(黏著片材之剝落、發泡體基材之破碎等)之傾向，因此較佳。
於其他之較佳之一態樣中，較佳為上述黏著片材之100%模數M高於4.0N/mm2基材。顯示出此種100%模數M之黏著片材存在即使窄幅化亦不易產生由衝擊所造成之接合部之損傷等之傾向，因此較佳。
此處所揭示之黏著片材能以上述發泡體基材之厚度Hs為0.06mm~0.30mm(例如0.10mm~0.30mm)之態樣而較佳地實施。根據具備此種厚度之發泡體基材之黏著片材，則可平衡良好地兼顧接合部之厚度減低與良好之耐衝擊性。
較佳之一態樣之黏著片材係寬度1.0mm時之按壓接著力S1.0[N]與寬度0.3mm時之按壓接著力S0.3[N]之關係滿足下式：0.3≦S0.3/S1.0。如上所述般隨著黏著片材之窄幅化的按壓接著力之降低較少之黏著片材例如能以如下形態適宜地利用：於至少一部分上具有寬度未達1.0mm之部分(典型而言寬度未達1.0mm之線狀部分)之接合構件之形態。
此處所揭示之黏著片材典型而言係以於上述發泡體基材之兩面上具有黏著劑層的雙面黏著片材之形式而構成。此種形態之黏著片材(附有發泡體基材之雙面黏著片材)具有如下優點：使用該黏著片材進行零件之接合或固定時之作業性良好。
此處所揭示之黏著片材如上所述般由窄幅化所造成之性能降低 較少，因此適於將可攜式電子機器之零件接合的用途。此處所揭示之黏著片材例如可作為固定構件而較佳地利用，上述固定構件係用以將可攜式電子機器之顯示部或顯示部保護構件與殼體液密地接合而保護該殼體中所收容之電子機器不受水或塵埃之影響。
1、2、3‧‧‧雙面黏著片材
11‧‧‧第1黏著劑層
11A‧‧‧第1黏著面
12‧‧‧第2黏著劑層
12A‧‧‧第2黏著面
15‧‧‧發泡體基材
15A‧‧‧第1面
15B‧‧‧第2面
17‧‧‧剝離襯墊
17A‧‧‧剝離襯墊之前面
17B‧‧‧剝離襯墊之背面
21‧‧‧不鏽鋼板
21A‧‧‧貫通孔
22‧‧‧玻璃板
23‧‧‧圓棒
24‧‧‧支持台
31‧‧‧聚碳酸酯板
32‧‧‧玻璃板
120‧‧‧防塵性評價試驗裝置
121‧‧‧頂板
122‧‧‧間隔件
123‧‧‧雙面黏著片材
125‧‧‧評價用箱體
127‧‧‧開口部
128‧‧‧空間部
Hs‧‧‧發泡體基材之厚度
Ht‧‧‧黏著片材之總厚
圖1係表示一實施形態之黏著片材之構成的意性剖面圖。
圖2(a)及圖2(b)係表示按壓接著力之測定中所使用之評價用樣品之說明圖，且圖2(a)為俯視圖，圖2(b)為其A-A'剖面圖。
圖3係表示按壓接著力之測定方法的說明圖。
圖4(a)及圖4(b)係表示於落下耐久性試驗中使用之評價用樣品的說明圖，且圖4(a)為俯視圖，圖4(b)為其B-B'剖面圖。
圖5係表示防塵性評價試驗裝置之概略構成之分解立體圖。
圖6係表示防塵性評價試驗裝置之概略構成之剖面圖。
以下，對本發明之適宜之實施形態加以說明。
此處，關於本說明書中特別提及之事項以外且對於本發明之實施而言所必需之情況，可根據本說明書中所記載之關於發明之實施之指示與提出申請時之技術常識而被業者所理解。本發明可根據本說明書中所揭示之內容與該領域中之技術常識而實施。
再者，於以下之圖式中，有對發揮相同作用之構件、部位標註相同符號而加以說明之情形，將重複之說明省略或簡略化。又，圖式中所記載之實施形態係為了明確地說明本發明而進行了示意化，並未準確地表示作為製品而實際提供之本發明之黏著片材之尺寸或縮小比例。
於該說明書中，所謂「黏著劑」係指如上所述般具有如下性質之材料：於室溫附近之溫度區域中呈現出柔軟之固體(黏彈性體)之狀 態，藉由壓力而簡單地接著於被接著體上。此處所謂黏著劑如「C.A.Dahlquist,“Adhesion：Fundamental and Practice”,McLaren & Sons,(1966)P.143」中所定義般，一般而言可為具有滿足複拉伸彈性模數E*(1Hz)<107 dyne/cm2之性質之材料(典型而言於25℃具有上述性質之材料)。又，所謂黏著劑之「基礎聚合物」，係指該黏著劑中所含之橡膠狀聚合物(於室溫附近之溫度區域中顯示出橡膠彈性之聚合物)中之主成分(亦即，占該橡膠狀聚合物之50重量%以上之成分)。再者，於本說明書中，所謂「主成分」於並未特別記載之情形時，係指占50重量%以上之成分。
<發泡體基材>
構成此處所揭示之黏著片材之發泡體基材係具備具有氣泡(氣泡結構)之部分的基材，且典型而言為包含至少1層之層狀發泡體(發泡體層)之基材。上述發泡體基材可為包含1層或2層以上之發泡體層之基材。上述發泡體基材例如可為實質上僅包含1層或2層以上之發泡體層之基材。雖並無特別限定，但作為此處所揭示之技術中之發泡體基材之一適宜例，可列舉包含單層(1層)之發泡體層之發泡體基材。
發泡體基材之厚度Hs並無特別限定，可根據黏著片材之強度或柔軟性、使用目的等而適宜設定。自使接合部薄型化之觀點考慮，作為發泡體基材之厚度Hs，通常適當的是0.70mm以下，較佳為0.40mm以下，更佳為0.30mm以下。關於此處所揭示之技術，自將黏著片材加工成窄幅時之加工性等觀點考慮，能以發泡體基材之厚度Hs為0.20mm以下(典型而言0.18mm以下，例如0.16mm以下)之態樣而較佳地實施。又，自黏著片材之耐衝擊性等觀點考慮，作為發泡體基材之厚度Hs，適當的是0.05mm以上，較佳為0.06mm以上，更佳為0.07mm以上(例如0.08mm以上)。此處所揭示之技術能以發泡體基材之厚度Hs為0.10mm以上(典型而言超過0.10mm，較佳為0.12mm以上，例 如0.13mm以上)之態樣而較佳地實施。若發泡體基材之厚度變大，則存在即使更窄幅亦發揮所期望之耐衝擊性之傾向。再者，黏著片材之耐衝擊性例如可藉由後述之落下耐久性試驗或落下後防水性試驗而評價。
發泡體基材之密度D(係指表觀密度。以下，於未特別記載之情形時相同)並無特別限定，例如可為0.1~0.9g/cm3。自耐衝擊性之觀點考慮，發泡體基材之密度D適當的是0.8g/cm3以下，較佳為0.7g/cm3以下(例如0.6g/cm3以下)。於一態樣中，發泡體基材之密度D可未達0.5g/cm3，亦可未達0.4g/cm3(例如0.5g/cm3以下)。又，自耐衝擊性之觀點考慮，發泡體基材之密度D較佳為0.12g/cm3以上，更佳為0.15g/cm3以上，進而更佳為0.2g/cm3以上(例如0.3g/cm3以上)。於一態樣中，發泡體基材之密度D可為0.4g/cm3以上，亦可為0.5g/cm3以上(例如超過0.5g/cm3)，進而亦可為0.55g/cm3以上。再者，發泡體基材之密度D(表觀密度)可依據JIS K 6767而測定。
於較佳之一態樣中，上述發泡體基材之密度D可為0.3~0.8g/cm3。密度處於上述範圍之發泡體基材容易獲得衝擊吸收性良好、且(M/D)之值較高者。因此，具備此種發泡體基材之黏著片材可成為接合部之耐衝擊性良好、且由窄幅化所造成之性能降低之程度得到抑制者。
發泡體基材之平均氣泡徑並無特別限定，自抑制由窄幅化所造成之性能降低之觀點考慮，較佳為300μm以下，更佳為200μm以下，進而更佳為150μm以下。自發揮更高性能之防水性或防塵性之觀點考慮，發泡體基材之平均氣泡徑較佳為120μm以下，更佳為100μm以下(典型而言90μm以下、例如80μm以下、進而為70μm以下)。於此處所揭示之技術中，藉由使發泡體基材之平均氣泡徑變小，例如存在如下之傾向：如後述之落下後防水性般，於窄幅中即使受到衝擊，亦變 得容易維持防水性或防塵性。又，使平均氣泡徑變小亦作為使上述M/D之值變大之一個方法而可變得有效，因此較佳。平均氣泡徑之下限並無特別限定，自耐衝擊性之觀點考慮，通常適當的是10μm以上，較佳為20μm以上，更佳為30μm以上，進而更佳為40μm以上(例如50μm以上)。於一態樣中，平均氣泡徑可為55μm以上，亦可為60μm以上。再者，此處所謂平均氣泡徑，係指藉由電子顯微鏡觀察發泡體基材之剖面而獲得之圓球換算之平均氣泡徑。
發泡體基材中所含之氣泡較佳為於該發泡體基材之俯視時比較接近圓之形狀。亦即，較佳為發泡體基材之行進方向(以下亦稱為「MD」)之平均氣泡徑與寬度方向(以下亦稱為「CD」)之平均氣泡徑並不過於不同。關於上述氣泡之形狀與圓形相差之程度，可將該發泡體基材之MD上之平均氣泡徑(MD平均氣泡徑)相對於CD上之平均氣泡徑(CD平均氣泡徑)之比、亦即下述式所表示之「縱橫比(MD/CD)」作為指標而把握。該縱橫比(MD/CD)越接近1，可謂發泡體基材中所含之氣泡之俯視之形狀越更接近圓。
縱橫比(MD/CD)=MD平均氣泡徑/CD平均氣泡徑
於此處所揭示之技術之一態樣中，發泡體基材中所含之氣泡之縱橫比(MD/CD)較佳為0.7以上、更佳為0.75以上、進而更佳為0.8以上，例如可為0.85以上。於一態樣中，縱橫比可為0.9以上，亦可為0.95以上(例如大約1.0以上)。又，上述縱橫比(MD/CD)較佳為1.3以下、更佳為1.25以下、進而更佳為1.2以下，例如可為1.15以下。藉由使上述縱橫比(MD/CD)不過於小於1，使用上述發泡體基材之黏著片材之操作性可提高。又，藉由使上述縱橫比(MD/CD)不過於大於1，使用上述發泡體基材之黏著片材之防水性(例如後述之落下後防水性)或防塵性可提高。對於構成如後所述般能以具有窄幅部之形態(特別是具有窄幅部之環狀構件之形態)利用之黏著片材的發泡體基材而 言，特別有意義的是上述縱橫比(MD/CD)接近1。
此處，所謂發泡體基材之MD，係指該發泡體基材之製造步驟中之擠出方向。雖並無特別限定，但帶狀等長條狀之發泡體基材中之MD通常與其長條方向一致。又，所謂發泡體基材之CD，係指與該發泡體基材之MD正交、且沿著該發泡體基材之表面的方向。該發泡體基材之厚度方向(以下亦稱為「VD」)成為與上述MD及上述CD均正交之方向。
發泡體基材之MD平均氣泡徑可如下般測定。
亦即，將上述發泡體基材於其CD之大致中央部沿著與MD及VD平行之平面(亦即垂線之朝向與CD一致般之平面)切斷，藉由掃描式電子顯微鏡(SEM)對該切斷面之中央部進行攝影。將所攝影之圖像印刷於A4尺寸之紙張上，於圖像上描繪一條與MD平行之長度為60mm之直線。此時，以於60mm之直線上存在10~20個左右之氣泡之方式調整SEM之放大倍率。藉由目視數出上述直線上所存在之氣泡數，藉由下述式算出MD平均氣泡徑。
MD平均氣泡徑(μm)=60(mm)×103/(氣泡數(個)×放大倍率)
發泡體基材之CD平均氣泡徑可如下般測定。
亦即，將上述發泡體基材沿著與其CD及VD平行之平面(亦即垂線之朝向與MD一致般之平面)切斷，藉由SEM對其切斷面之中央部進行攝影。將所攝影之圖像印刷於A4尺寸之紙張上，於圖像上描繪一條與CD平行之長度為60mm之直線。此時，以於60mm之直線上存在10~20個左右之氣泡之方式調整SEM之放大倍率。藉由目視數出上述直線上所存在之氣泡數，藉由下述式算出CD平均氣泡徑。
CD平均氣泡徑(μm)=60(mm)×103/(氣泡數(個)×放大倍率)
再者，於描繪直線時，儘可能設定為成為直線不與氣泡點接觸而貫穿氣泡之狀態。於一部分氣泡與直接點接觸之情形時，將該氣泡 計數為1個。進而，於直線之兩端部並不貫穿氣泡而成為位於氣泡內之狀態之情形時，將該氣泡計數為0.5個。
發泡體基材之各方向之平均氣泡徑例如可藉由調整該發泡體基材之組成(發泡劑之使用量等)或製造條件(發泡步驟、延伸步驟等中之條件)而控制。
作為此處所揭示之技術中之發泡體基材，可較佳地採用10%壓縮強度C10[kPa]與30%壓縮強度C30[kPa]之關係滿足下式：(C30/C10)≦5.0者。此處，發泡體基材之10%壓縮強度係指藉由一對平板夾持測定試樣，並將其以相當於最初厚度之10%之厚度壓縮時的負載(壓縮率為10%之負載)，上述測定試樣係將該發泡體基材切割成30mm見方之正方形狀，並將該正方形狀者加以堆積而製成約2mm之厚度所得者。亦即，係指將上述測定試樣壓縮至相當於最初厚度之90%之厚度時之負載。關於30%壓縮強度C30[kPa]及後述之25%壓縮強度C25[kPa]，亦同樣地指將測定試樣以相當於最初厚度之30%或25%之厚度壓縮時的負載。
發泡體基材之任意壓縮率時之壓縮強度係依據JIS K 6767而測定。作為具體的測定順序，於上述一對平板之中央部安放上述測定試樣，使上述平板之間隔變窄，藉此連續地壓縮至任意之壓縮率，然後使平板停止並測定經過10秒後之負載。發泡體基材之壓縮強度例如可藉由構成發泡體基材之材料之交聯度或密度、氣泡之尺寸或形狀等而控制。
壓縮強度比(C30/C10)較小意味著壓縮程度之不同對壓縮強度帶來之影響較小。例如，於黏著片材之接合面上存在階差或損傷等凹凸之情形，或黏著片材之寬度局不同之情形、或黏著片材之接合部之一部分受到較其他部分更大之應力之情形等時，可能存在黏著片材之一部分較其他部分而更大地被壓縮之情形。若對黏著片材進行窄幅化，則存在由上述階差或局部之寬度不同等所造成的壓縮程度之不同變得更 明顯之傾向。若由壓縮程度之不同所造成之壓縮強度之不同過大，則可能存在如下情況：應變集中於壓縮程度變化之部分，該部分成為黏著片材之剝落或發泡體基材之損傷之起點。使用(C30/C10)較小之發泡體基材的黏著片材由於由上述壓縮程度之不同所造成之壓縮強度之不同較小，因此不易產生上述剝落或發泡體基材之損傷。自耐衝擊性提高之觀點考慮，此情況可變得有利。自獲得更良好之效果之觀點考慮，(C30/C10)更佳為4.5以下，進而更佳為4.0以下。(C30/C10)亦可為3.5以下。(C30/C10)之下限並無特別限定，例如適當的是2.5以上，亦可為3.0以上。
發泡體基材之25%壓縮強度C25並無特別限定，例如可為20kPa以上(典型而言40kPa以上)。C25通常適當的是250kPa以上，較佳為300kPa以上(例如400kPa以上)。具備此種發泡體基材之黏著片材可成為即使為窄幅，亦對落下等衝擊發揮良好之耐久性者。例如可變得更良好地防止由衝擊所造成之黏著片材之破碎。C25之上限並無特別限制，通常適當的是1300kPa以下(例如1200kPa以下)。於一態樣中，C25可為1000kPa以下，亦可為800kPa，進而亦可為600kPa以下(例如500kPa以下)。根據具備C25[kPa]與表觀密度D[g/cm3]之關係滿足下式：150≦C25×D≦400(例如200≦C25×D≦350、較佳為240≦C25×D≦300)之發泡體基材的黏著片材，可實現更良好之結果。
於較佳之其他一態樣中，發泡體基材之C25可設為20kPa~200kPa(典型而言30kPa~150kPa、例如40kPa~120kPa)。具備此種發泡體基材之黏著片材由於按密度比較而壓縮強度較低，因此可成為即使為窄幅亦緩衝性優異者。例如藉由發泡體基材吸收落下衝擊，可更良好地防止黏著片材之剝落。根據具備C25[kPa]與表觀密度D[g/cm3]之關係滿足下式：100≦C25/D≦400(例如150≦C25/D≦350、較佳為200≦C25/D≦300)之發泡體基材的黏著片材，可實現更良好之結果。
發泡體基材之拉伸伸長率並無特別限定。例如可適宜地採用行進方向(MD)之拉伸伸長率為200%~800%(更佳為400%~600%)之發泡體基材。又，較佳為寬度方向(TD)之拉伸伸長率為50%~800%(更佳為200%~500%)之發泡體基材。發泡體基材之伸長率係依據JIS K 6767而測定。發泡體基材之伸長率例如可藉由交聯度或表觀密度(發泡率)等而控制。
發泡體基材之拉伸強度(抗拉強度)並無特別限定。例如可適宜地採用行進方向(MD)之拉伸強度為5MPa~35MPa(較佳為10MPa~30MPa)之發泡體基材。又，較佳為寬度方向(TD)之拉伸強度為1MPa~25MPa(更佳為5MPa~20MPa)之發泡體基材。發泡體基材之拉伸強度可依據JIS K 6767而測定。發泡體基材之拉伸強度例如可藉由交聯度或表觀密度(發泡率)等而控制。
發泡體基材之材質並無特別限制。通常較佳為包含由塑膠材料之發泡體(塑膠發泡體)所形成之發泡體層的發泡體基材。用以形成塑膠發泡體之塑膠材料(為包含橡膠材料之含義)並無特別限制，可自公知之塑膠材料中適宜選擇。塑膠材料可單獨使用1種或適宜組合使用2種以上。
作為塑膠發泡體之具體例，可列舉：聚乙烯製發泡體、聚丙烯製發泡體等聚烯烴系樹脂製發泡體；聚對苯二甲酸乙二酯製發泡體、聚萘二甲酸乙二酯製發泡體、聚對苯二甲酸丁二酯製發泡體等聚酯系樹脂製發泡體；聚氯乙烯製發泡體等聚氯乙烯系樹脂製發泡體；乙酸乙烯酯系樹脂製發泡體；聚苯硫醚樹脂製發泡體；脂肪族聚醯胺(尼龍)樹脂製發泡體、全芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺)樹脂製發泡體等醯胺系樹脂製發泡體；聚醯亞胺系樹脂製發泡體；聚醚醚酮(PEEK)製發泡體；聚苯乙烯製發泡體等苯乙烯系樹脂製發泡體；聚胺基甲酸酯樹脂製發泡體等胺基甲酸酯系樹脂製發泡體等。又，作為塑膠發泡體， 亦可使用聚氯丁二烯橡膠製發泡體等橡膠系樹脂製發泡體。
作為較佳之發泡體，可例示聚烯烴系樹脂製發泡體(以下亦稱為「聚烯烴系發泡體」)。作為構成聚烯烴系發泡體之塑膠材料(亦即聚烯烴系樹脂)，可無特別限定地使用公知或慣用之各種聚烯烴系樹脂。例如可列舉低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)等聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。作為LLDPE之例，可列舉齊格勒-納塔觸媒系直鏈狀低密度聚乙烯、茂金屬觸媒系直鏈狀低密度聚乙烯等。此種聚烯烴系樹脂可單獨使用1種或適宜組合使用2種以上。
作為此處所揭示之技術中之發泡體基材之適宜例，自耐衝擊性或防水性、防塵性等觀點考慮，可列舉實質上包含聚乙烯系樹脂之發泡體的聚乙烯系發泡體基材、實質上包含聚丙烯系樹脂之發泡體的聚丙烯系發泡體基材等聚烯烴系發泡體基材。此處所謂聚乙烯系樹脂係指以乙烯為主單體(亦即，單體中之主成分)之樹脂，除了HDPE、LDPE、LLDPE等以外，亦可包含乙烯之共聚比例超過50重量%之乙烯-丙烯共聚物或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。同樣地，所謂聚丙烯系樹脂係指以丙烯為主單體之樹脂。作為此處所揭示之技術中之發泡體基材，可較佳地採用聚乙烯系發泡體基材。
上述塑膠發泡體(典型而言聚烯烴系發泡體)之製造方法並無特別限定，可適宜採用公知之各種方法。例如可藉由包括上述塑膠材料或上述塑膠發泡體之成形步驟、交聯步驟及發泡步驟的方法而製造。又，可視需要而包括延伸步驟。
作為使上述塑膠發泡體交聯之方法，例如可列舉使用有機過氧化物等之化學交聯法、或照射游離輻射線之游離輻射線交聯法等，該等方法可併用。作為上述游離輻射線，可例示電子束、α射線、β射線、γ射線等。游離輻射線之線量並無特別限定，可考慮發泡體基材 之目標物性(例如交聯度)等而設定為適宜之照射線量。
於上述發泡體基材中，亦可視需要而調配填充劑(無機填充劑、有機填充劑等)、抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、塑化劑、阻燃劑、界面活性劑等各種添加劑。
此處所揭示之技術中之發泡體基材為了使具備該發泡體基材之黏著片材表現出所期望之創意性或光學特性(例如遮光性、光反射性等)，亦可著色。關於該著色，可將公知之有機或無機之著色劑單獨使用1種，或將2種以上適宜組合而使用。
例如，於將此處揭示之黏著片材用於遮光用途之情形時，發泡體基材之可見光透過率並無特別限定，與後述黏著片材之可見光透過率同樣地，較佳為0%~15%，更佳為0%~10%。又，於將此處所揭示之黏著片材用於光反射用途中之情形時，發泡體基材之可見光反射率係與黏著片材之可見光反射率同樣地，較佳為20%~100%，更佳為25%~100%。
發泡體基材之可見光透過率可藉由如下方式而求出：使用分光光度計(例如日立高新技術股份有限公司製造之分光光度計，型號「U-4100」)，於波長550nm下，測定自發泡體基材之其中一個面側進行照射而透過至另一面側之光之強度。發泡體基材之可見光反射率可藉由如下方式而求出：使用上述分光光度計，於波長550nm下，測定照射於發泡體基材之其中一個面而反射之光之強度。再者，黏著片材之可見光透過率或可見光反射率亦可藉由同樣之方法而求出。
於將此處揭示之黏著片材用於遮光用途中之情形時，上述發泡體基材較佳為著色為黑色。作為黑色，以L*a*b*表色系統中規定之L*(亮度)計，較佳為35以下(例如0~35)，更佳為30以下(例如0~30)。再者，L*a*b*表色系統中所規定之a*或b*可分別根據L*之值而適宜選擇。作為a*或b*，並無特別限定，較佳為兩者均為-10~10(更佳為-5~5、進 而更佳為-2.5~2.5)之範圍。例如，較佳為a*及b*均為0或大概0。
再者，於本說明書中，L*a*b*表色系統中規定之L*、a*、b*可藉由使用色彩色差計(例如美能達公司製造之色彩色差計，商品名「CR-200」)進行測定而求出。再者，L*a*b*表色系統係國際照明委員會(CIE)於1976年推薦之色空間，係指被稱為CIE1976(L*a*b*)表色系統之色空間。又，L*a*b*表色系統係於日本工業標準中，於JIS Z 8729中有所規定。
作為將發泡體基材著色為黑色時所使用之黑色著色劑，例如可使用碳黑(爐黑、槽黑、乙炔黑、熱碳黑、燈黑等)、石墨、氧化銅、二氧化錳、苯胺黑、苝黑、鈦黑、花青黑、活性碳、鐵氧體(非磁性鐵氧體、磁性鐵氧體等)、磁鐵礦、氧化鉻、氧化鐵、二硫化鉬、鉻錯合物、複合氧化物系黑色色素、蒽醌系有機黑色色素等。自成本或獲得性之觀點考慮，作為較佳之黑色著色劑，可例示碳黑。黑色著色劑之使用量並無特別限定，可設為以可賦予所期望之光學特性之方式經適宜調整之量。
於將此處揭示之黏著片材用於光反射用途中之情形時，上述發泡體基材較佳為著色為白色。作為白色，以L*a*b*表色系統中所規定之L*(亮度)計，較佳為87以上(例如87~100)，更佳為90以上(例如90~100)。L*a*b*表色系統中所規定之a*或b*可分別根據L*之值而適宜選擇。作為a*或b*，例如較佳為兩者均為-10~10(更佳為-5~5、進而更佳為-2.5~2.5)之範圍。例如，較佳為a*及b*均為0或大概0。
作為將發泡體基材著色為白色時所使用之白色著色劑，例如可列舉：氧化鈦(金紅石型二氧化鈦、銳鈦礦型二氧化鈦等二氧化鈦)、氧化鋅、氧化鋁、氧化矽、氧化鋯、氧化鎂、氧化鈣、氧化錫、氧化鋇、氧化銫、氧化釔、碳酸鎂、碳酸鈣(輕質碳酸鈣、重質碳酸鈣等)、碳酸鋇、碳酸鋅、氫氧化鋁、氫氧化鈣、氫氧化鎂、氫氧化 鋅、矽酸鋁、矽酸鎂、矽酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、硬脂酸鋇、鋅白、硫化鋅、滑石、二氧化矽、氧化鋁、黏土、高嶺土、磷酸鈦、雲母、石膏、白碳、矽藻土、膨潤土、鋅鋇白、沸石、絹雲母、多水高嶺土等無機系白色著色劑，或丙烯酸系樹脂粒子、聚苯乙烯系樹脂粒子、聚胺基甲酸酯系樹脂粒子、醯胺系樹脂粒子、聚碳酸酯系樹脂粒子、聚矽氧系樹脂粒子、脲-福馬林系樹脂粒子、三聚氰胺系樹脂粒子等有機系白色著色劑等。白色著色劑之使用量並無特別限定，可設為以可賦予所期望之光學特性之方式經適宜調整之量。
對於發泡體基材之表面，亦可視需要而實施適宜之表面處理。該表面處理例如可為用以提高對鄰接之材料(例如黏著劑層)的密接性之化學或物理處理。作為該表面處理之例，可列舉電暈放電處理、鉻酸處理、臭氧曝露、火焰曝露、紫外線照射處理、電漿處理、底塗劑(底漆)之塗佈等。
<黏著劑>
此處所揭示之黏著片材係於發泡體基材之至少一個面上具有黏著劑層。構成黏著劑層之黏著劑之種類並無特別限定。上述黏著劑可為由黏著劑組合物所形成之黏著劑，上述黏著劑組合物例如包含選自丙烯酸系、聚酯系、胺基甲酸酯系、聚醚系、橡膠系、聚矽氧系、聚醯胺系、氟系等之各種聚合物(黏著性聚合物)中之1種或2種以上作為基礎聚合物(聚合物成分中之主成分、亦即占50重量%以上之成分)。此處所揭示之技術例如能以包含丙烯酸系黏著劑之黏著片材之形態而較佳地實施。
此處所謂「丙烯酸系黏著劑」，係指以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑。所謂「丙烯酸系聚合物」，係指以於一分子中具有至少一個(甲基)丙烯醯基之單體(以下，有時將其稱為「丙烯酸系單體」)作為主構成單體成分(單體之主成分、亦即占構成丙烯酸系聚合 物之單體之總量中的50重量%以上之成分)之聚合物。又，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯醯基」係包括性地指代丙烯醯基及甲基丙烯醯基之含義。同樣地，所謂「(甲基)丙烯酸酯」係包括性地指代丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之含義。
上述丙烯酸系聚合物典型而言為以(甲基)丙烯酸烷基酯作為主構成單體成分之聚合物。作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可適宜地使用下述式(1)所表示之化合物。
CH2=C(R1)COOR2 (1)
此處，上述式(1)中之R1係氫原子或甲基。R2係碳原子數為1~20之烷基。自容易獲得黏著特性優異之黏著劑之方面考慮，較佳為R2係碳原子數為2~14(以下，將此種碳原子數之範圍表示為C2-14)之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。作為C2-14之烷基之具體例，可列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基、異辛基、2-乙基己基、正壬基、異壬基、正癸基、異癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十三烷基、正十四烷基等。
於較佳之一態樣中，丙烯酸系聚合物之合成中所使用之單體之總量中，大約50重量%以上(典型而言50~99.9重量%)、更佳為70重量%以上(典型的是70~99.9重量%)、例如大約85重量%以上(典型的是85~99.9重量%)係由選自上述式(1)中之R2為C2-14之(甲基)丙烯酸烷基酯(更佳為C4-10之(甲基)丙烯酸烷基酯。特佳為丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯之一者或兩者)之1種或2種以上所占。根據由此種單體組成所獲得之丙烯酸系聚合物，容易形成顯示出良好之黏著特性的黏著劑，因此較佳。
雖並無特別限定，但作為丙烯酸系聚合物，可較佳地使用使具有羥基(-OH)之丙烯酸系單體(含有羥基之丙烯酸系單體)共聚而成 者。根據該共聚組成之丙烯酸系聚合物，容易獲得黏著力與凝聚力之平衡優異、再剝離性優異之黏著劑，因此較佳。
含有羥基之丙烯酸系單體可單獨使用1種或組合使用2種以上。作為含有羥基之丙烯酸系單體之具體例，可列舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基己酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯。進而，可例示丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基丙基(甲基)丙烯醯胺等。其中，較佳為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，特佳為上述羥基烷基中之烷基為碳原子數為2~4之直鏈狀之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯。
含有羥基之丙烯酸系單體較佳為於丙烯酸系聚合物之合成中所使用之單體之總量中以大約0.001~10重量%之範圍使用。藉此可實現可使上述黏著力與凝聚力以更高水準平衡之黏著片材。藉由將含有羥基之丙烯酸系單體之使用量設為大約0.01~5重量%(例如0.05~2重量%)，可達成進而良好之結果。或者，此處所揭示之技術中之丙烯酸系聚合物亦可為並未將含有羥基之丙烯酸系單體共聚者。
此處所揭示之技術中之丙烯酸系聚合物中，亦可於不明顯損及本發明之效果之範圍內共聚上述以外之單體(其他單體)。該單體例如可以丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度之調整、黏著性能(例如剝離性)之調整等目的而使用。例如，作為可使黏著劑之凝聚力或耐熱性提高之單體，可列舉含有磺酸基之單體、含有磷酸基之單體、含有氰基之單體、乙烯酯類、芳香族乙烯系化合物等。又，作為於丙烯酸系聚合物中導入可成為交聯基點之官能基、或可有助於接著力之提高之單體，可列舉含有羧基之單體、含有酸酐基之單體、含有醯胺基之單 體、含有胺基之單體、含有醯亞胺基之單體、含有環氧基之單體、(甲基)丙烯醯基啉、乙烯醚類等。例如，較佳為使含有羧基之單體作為上述其他單體進行共聚而成之丙烯酸系聚合物。
作為含有磺酸基之單體，可例示苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸、乙烯基磺酸鈉等。
作為含有磷酸基之單體，可例示丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯。
作為含有氰基之單體，可例示丙烯腈、甲基丙烯腈等。
作為乙烯酯類，例如可例示乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作為芳香族乙烯系化合物，可例示苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他經取代之苯乙烯等。
作為含有羧基之單體，可例示丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸、異丁烯酸等。
作為含有酸酐基之單體，可列舉馬來酸酐、伊康酸酐、上述含有羧基之單體之酸酐體等。
作為含有醯胺基之單體，可例示丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等。
作為含有胺基之單體，可例示(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等。
作為含有醯亞胺基之單體，可例示環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、伊康醯亞胺等。
作為含有環氧基之單體，可例示(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。
作為乙烯醚類，可例示甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚等。
此種「其他單體」可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上，但上述其他單體之總量較佳為設為丙烯酸系聚合物之合成中所使用之單體之總量中之大約40重量%以下(典型而言0.001~40重量%)，更佳為設為大約30重量%以下(典型而言0.01~30重量%、例如0.1~10重量%)。於使用含有羧基之單體作為上述其他單體之情形時，其含量可設為上述單體總量中之例如0.1~10重量%，通常適當的是設為0.2~8重量%、例如0.5~5重量%。又，於使用乙烯酯類(例如乙酸乙烯酯)作為上述其他單體之情形時，其含量可設為上述單體總量中之例如0.1~20重量%，通常適當的是設為0.5~10重量%。
丙烯酸系聚合物之共聚組成適當的是以該丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)成為-15℃以下(典型而言-70℃~-15℃)之方式設計，較佳為-25℃以下(例如-60℃~-25℃)、更佳為-40℃以下(例如-60℃~-40℃)。自黏著片材之耐衝擊性等觀點考慮，較佳為將丙烯酸系聚合物之Tg設為上述上限值以下。丙烯酸系聚合物之Tg可藉由適宜改變單體組成(亦即，該聚合物之合成中所使用之單體之種類或使用量比)而調整。
此處，於本說明書中所謂聚合物之Tg，係指根據該聚合物之共聚組成藉由Fox公式而求出之Tg。所謂Fox公式，係如下所示般共聚物之Tg與將構成該共聚物之各單體均聚而成之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。
1/Tg=Σ(Wi/Tgi)
再者，於上述Fox公式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單 位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i之重量分率(重量基準之共聚比例)，Tgi表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)。
作為Tg之算出所使用之均聚物之玻璃轉移溫度，使用公知資料中所記載之值。例如，關於以下所列舉之單體，使用以下之值作為該單體之均聚物之玻璃轉移溫度。
丙烯酸2-乙基己酯 -70℃
丙烯酸正丁酯 -55℃
丙烯酸乙酯 -22℃
丙烯酸甲酯 8℃
甲基丙烯酸甲酯 105℃
甲基丙烯酸環己酯 66℃
丙烯酸2-羥基乙酯 -15℃
乙酸乙烯酯 32℃
苯乙烯 100℃
丙烯酸 106℃
甲基丙烯酸 228℃
關於上述所例示以外之單體之均聚物之玻璃轉移溫度，使用「聚合物手冊(Polymer Handbook)」(第3版，約翰威立父子國際出版公司(John Wiley & Sons,Inc)，1989年)所記載之數值。關於該文獻中記載有複數種值之單體，採用最高之值。
關於上述文獻中亦未記載均聚物之玻璃轉移溫度之單體，使用藉由以下之測定方法而獲得之值(參照日本專利申請公開2007-51271號公報)。具體而言，於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷凝器之反應器中投入單體100重量份、偶氮二異丁腈0.2重量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200重量份，一面使氮氣流通一面進行1小時攪拌。如此般將聚合系內之氧去除後，升溫至63℃而進行10小時之反 應。其次，冷卻至室溫，獲得固形物成分濃度為33重量%之均聚物溶液。將該均聚物溶液流鑄塗佈於剝離襯墊上，進行乾燥而製作厚度約2mm之試驗樣品(片狀之均聚物)。將該試驗樣品衝壓成直徑7.9mm之圓盤狀，藉由平行板夾住，使用黏彈性試驗裝置(TA Instruments公司製造，ARES)，一面賦予頻率1Hz之剪切應變，一面於-70~150℃之溫度範圍內以5℃/分鐘之升溫速度藉由剪切模式而測定黏彈性，將tan δ(損耗正切)之峰頂溫度作為玻璃轉移溫度。
雖並無特別限定，但上述丙烯酸系聚合物較佳為於該丙烯酸系聚合物之合成中所使用之單體之總量中，均聚物之玻璃轉移溫度為-45℃以下之單體所占之比例為50重量%以上(更佳為70重量%以上、例如85重量%以上)。根據此種共聚組成之丙烯酸系聚合物，存在耐衝擊性提高之傾向。上述比例之上限並無特別限制，亦可為上述單體總量之100重量%。自黏著劑之凝聚性等觀點考慮，通常適當的是將均聚物之玻璃轉移溫度為-45℃以下之單體於上述單體總量中所占之比例設為99重量%以下，較佳為設為97重量%以下。
於此處所揭示之技術中，獲得丙烯酸系聚合物之方法並無特別限定，可適宜採用溶液聚合法、乳化聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法等作為丙烯酸系聚合物之合成方法而已知之各種聚合方法。例如，可較佳地使用溶液聚合法。作為進行溶液聚合時之單體供給方法，可適宜採用一次性供給所有單體原料之一次裝入方式、連續供給(滴加)方式、分割供給(滴加)方式等。聚合溫度可根據所使用之單體及溶劑之種類、聚合起始劑之種類等而適宜選擇，例如可設為20℃~170℃(典型而言40℃~140℃)左右。
聚合中所使用之起始劑可根據聚合方法之種類而自公知或慣用之聚合起始劑中適宜選擇。例如可較佳地使用2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲脒基丙烷)二鹽酸 鹽等偶氮系聚合起始劑。作為聚合起始劑之其他例，可列舉：過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化苯甲醯、氫過氧化第三丁基、過氧化氫等過氧化物系起始劑；經苯基取代之乙烷等經取代之乙烷系起始劑；芳香族羰基化合物等。作為聚合起始劑之進而其他例，可列舉利用過氧化物與還原劑之組合的氧化還原系起始劑。作為該氧化還原系起始劑之例，可列舉過氧化氫水等過氧化物與抗壞血酸之組合、過氧化氫水等過氧化物與鐵(II)鹽之組合、過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合等。聚合起始劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。聚合起始劑之使用量只要為通常之使用量即可，例如可自相對於所有單體成分100重量份而為0.005~1重量份(典型而言0.01~1重量份)左右之範圍選擇。
溶液聚合中所使用之溶劑(聚合溶劑)可自公知或慣用之有機溶劑中適宜選擇。例如可使用選自以下溶劑中之任意1種溶劑、或2種以上之混合溶劑：甲苯、二甲苯等芳香族化合物類(典型而言芳香族烴類)；乙酸乙酯等乙酸酯類；己烷、環己烷、甲基環己烷等脂肪族或脂環式烴類；1,2-二氯乙烷等鹵化烷烴類；異丙醇、1-丁醇、第二丁醇、第三丁醇等低級醇類(例如碳原子數為1~4之一元醇類)；第三丁基甲基醚等醚類；甲基乙基酮、乙醯丙酮等酮類等。例如可使用沸點處於40℃~150℃(較佳為60℃~150℃、典型而言70℃~130℃)之範圍內之聚合溶劑(可為混合溶劑)。
根據溶液聚合，可獲得丙烯酸系聚合物溶解於有機溶劑中之形態之聚合反應液。此處所揭示之技術中之黏著劑層可由黏著劑組合物而形成，上述黏著劑組合物包含上述聚合反應液或對該反應液實施適當之後處理而成之丙烯酸系聚合物溶液。作為上述丙烯酸系聚合物溶液，可使用將上述聚合反應液視需要製備成適當之濃度者。或者亦可使用藉由溶液聚合以外之聚合方法(例如乳液聚合、光聚合、塊體聚合等)而合成丙烯酸系聚合物，使該丙烯酸系聚合物溶解於有機溶劑 中而製備之丙烯酸系聚合物溶液。
丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)並無特別限定，例如可為10×104~500×104之範圍。自容易獲得黏著特性之平衡之方面考慮，丙烯酸系聚合物之Mw較佳為處於10×104~150×104之範圍內，更佳為15×104~100×104之範圍，進而更佳為20×104~75×104之範圍。再者，丙烯酸系聚合物之Mw係藉由對該丙烯酸系聚合物之溶劑可溶成分(例如四氫呋喃可溶成分)進行GPC(凝膠滲透層析法)而以標準聚苯乙烯換算之值之形式求出。
此處所揭示之技術中之黏著劑組合物(例如丙烯酸系黏著劑組合物)可包含增黏樹脂。作為增黏樹脂，並無特別限制，例如可將松香系、萜烯系、烴系、環氧系、聚醯胺系、彈性體系、酚系、酮系等之各種增黏樹脂單獨使用1種或組合使用2種以上。
作為松香系增黏樹脂之具體例，可列舉：松脂膠、木松香、妥爾油松香等未改性松香(生松香)；藉由氫化、歧化、聚合等對該等未改性松香進行改性而成之改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香、其他經化學修飾之松香等)；其他各種松香衍生物等。作為上述松香衍生物之例，可列舉：藉由醇類對未改性松香進行酯化而成者(亦即，松香之酯化物)、藉由醇類對改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香等)進行酯化而成者(亦即，改性松香之酯化物)等松香酯類；藉由不飽和脂肪酸對未改性松香或改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香等)進行改性而成之不飽和脂肪酸改性松香類；藉由不飽和脂肪酸對松香酯類進行改性而成之不飽和脂肪酸改性松香酯類；對未改性松香、改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香等)、不飽和脂肪酸改性松香類或不飽和脂肪酸改性松香酯類中之羧基進行還原處理而成之松香醇類；未改性松香、改性松香、各種松香衍生物等松香類(特別是松香酯類)之金屬鹽；藉由利用酸觸媒於松香類(未改性松香、 改性松香、各種松香衍生物等)上加成酚並進行熱聚合而獲得之松香酚樹脂等。
作為萜烯系增黏樹脂之例，可列舉：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、雙戊烯聚合物等萜烯樹脂；對該等之萜烯樹脂進行改性(酚改性、芳香族改性、氫化改性、烴改性等)而成之改性萜烯樹脂等。作為上述改性萜烯樹脂之例，可列舉萜酚樹脂、苯乙烯改性萜烯樹脂、芳香族改性萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂等。
作為烴系增黏樹脂之例，可列舉脂肪族系烴樹脂、芳香族系烴樹脂、脂肪族系環狀烴樹脂、脂肪族‧芳香族系石油樹脂(苯乙烯-烯烴系共聚物等)、脂肪族‧脂環族系石油樹脂、氫化烴樹脂、薰草咔系樹脂、薰草咔茚系樹脂等各種烴系樹脂。作為脂肪族系烴樹脂，可例示選自碳原子數為4~5左右之烯烴及二烯中之1種或2種以上之脂肪族烴之聚合物等。作為上述烯烴之例，可列舉1-丁烯、異丁烯、1-戊烯等。作為上述二烯之例，可列舉丁二烯、1,3-戊二烯、異戊二烯等。作為芳香族系烴樹脂之例，可列舉碳原子數為8~10左右之含有乙烯基之芳香族系烴(苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)之聚合物等。作為脂肪族系環狀烴樹脂之例，可列舉：對所謂「C4石油餾分」或「C5石油餾分」進行環化二聚物化後使其聚合而成之脂環式烴系樹脂；環狀二烯化合物(環戊二烯、二環戊二烯、亞乙基降烯、雙戊烯等)之聚合物或其氫化物；對芳香族系烴樹脂或脂肪族‧芳香族系石油樹脂之芳香環進行氫化而成之脂環式烴系樹脂等。
於此處所揭示之技術中，作為上述增黏樹脂，可較佳地使用軟化點(軟化溫度)為大約100℃以上(較佳為大約120℃以上、更佳為大約135℃以上)者。根據包含具有上述下限值以上之軟化點的增黏樹脂之黏著劑，則可實現耐反斥性更優異之黏著片材。上述所例示之增黏樹 脂中，可較佳地使用具有此種軟化點之萜烯系增黏樹脂(例如萜酚樹脂)、松香系增黏樹脂(例如聚合松香之酯化物)等。上述增黏樹脂例如能以包含軟化點為135℃以上之萜酚樹脂之態樣而較佳地使用。又，根據包含軟化點為140℃以上之增黏樹脂之黏著劑，則可實現特別優異之耐反斥性。例如，可較佳地使用軟化點為140℃以上之萜酚樹脂。增黏樹脂之軟化點之上限並無特別限制，例如可設為大約200℃以下(典型的是大約180℃以下)。再者，增黏樹脂之軟化點可根據JIS K2207中所規定之軟化點試驗方法(環球法)而測定。
增黏樹脂之使用量並無特別限制，可根據目標黏著性能(接著力等)而適宜設定。例如以固形物成分基準計，較佳為相對於丙烯酸系聚合物100重量份，以大約10~100重量份(更佳為15~80重量份、進而更佳為20~60重量份)之比例使用增黏樹脂。
作為此處所揭示之丙烯酸系黏著劑之適宜之組成例，可列舉：相對於丙烯酸系聚合物100重量份而以20~60重量份之比例包含軟化點為120℃以上之增黏樹脂之組成；相對於丙烯酸系聚合物100重量份而以10~50重量份之比例包含軟化點為135℃以上之增黏樹脂之組成等。根據此種組成之丙烯酸系黏著劑，存在適宜地兼顧耐反斥性與柔軟性之傾向。
於黏著劑組合物中，亦可視需要而使用交聯劑。交聯劑之種類並無特別限制，可自公知或慣用之交聯劑(例如異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、胺系交聯劑等)中適宜選擇而使用。交聯劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。交聯劑之使用量並無特別限制，例如可自相對於丙烯酸系聚合物100重量份而大約為10重量份以下(例如大約0.005~10重量份、較佳 為大約0.01~5重量份)左右之範圍內選擇。
黏著劑組合物可視需要而含有調平劑、交聯助劑、塑化劑、軟化劑、填充劑、著色劑(顏料、染料等)、抗靜電劑、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑等黏著劑組合物之領域中一般的各種添加劑。關於此種各種添加劑，可根據慣例而使用先前公知者，因並未特別對本發明賦予特徵，故省略詳細之說明。
<黏著片材>
此處所揭示之黏著片材(可為帶狀等長條狀之形態)係包含發泡體基材、及配置於該發泡體基材之至少一個面上之黏著劑層而構成。該黏著片材亦可為僅於發泡體基材之其中一個面上具有黏著劑層，僅該其中一個面成為黏著性表面(黏著面)之單面黏著片材之形態。此種單面黏著片材例如係藉由黏著以外之方法(例如使用接著劑之方法、使其熱熔合之方法等)將不具有黏著劑層之側的面固定於被接著體上，藉此可用於零件之接合或固定。此處所揭示之黏著片材典型而言係以於發泡體基材之兩面上具有黏著劑層之雙面黏著片材(附有發泡體基材之雙面黏著片材)之形態而較佳地實施。此種雙面黏著片材例如自零件之接合操作之簡便性或接合品質之穩定性等觀點考慮有利。
此處所揭示之黏著片材例如可為具有圖1中示意性地表示之剖面結構之雙面黏著片材。該雙面黏著片材1具備片狀之發泡體基材15、以及分別支持於該基材15之兩面上之第1黏著劑層11及第2黏著劑層12。更詳細而言，於基材15之第1面15A及第2面15B(均為非剝離性)上，分別設有第1黏著劑層11及第2黏著劑層12。使用前(貼附於被接著體上之前)之雙面黏著片材1可為如圖1所示般，與前面17A及背面17B均為剝離面之剝離襯墊17重合並捲繞成螺旋狀之形態。該形態之雙面黏著片材1中，第2黏著劑層12之表面(第2黏著面12A)係由剝離襯墊17之前面17A保護，且第1黏著劑層11之表面(第1黏著面11A)係由剝 離襯墊17之背面17B保護。或者亦可為第1黏著面11A及第2黏著面12A係由2片獨立之剝離襯墊分別保護之形態。
作為剝離襯墊，可使用慣用之剝離紙等，並無特別限定。例如可使用：於塑膠膜或紙等襯墊基材之表面上具有剝離處理層之剝離襯墊；包含如氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)般之低接著性材料之剝離襯墊等。上述剝離處理層例如可為藉由聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等剝離處理劑對上述襯墊基材進行表面處理而形成者。
作為於發泡體基材上形成黏著劑層之方法，可應用先前公知之各種方法。例如可列舉：將黏著劑組合物直接塗佈於發泡體基材上之方法(直接法)；於適當之剝離面上塗佈黏著劑組合物而於該剝離面上形成黏著劑層，將該黏著劑層貼合於發泡體基材上而進行轉印之方法(轉印法)等。亦可將該等方法組合使用。又，亦可對第1黏著劑層與第2黏著劑層採用不同之方法。黏著劑組合物之塗佈例如可使用凹版輥塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴塗機等公知或慣用之塗佈機而進行。於使用包含溶劑之黏著劑組合物之情形時，自促進交聯反應、提高製造效率等觀點考慮，較佳為於加熱下使該黏著劑組合物乾燥。
黏著劑層之厚度並無特別限定，可根據黏著片材之使用目的或目標性能而設定。例如，可將黏著劑層之厚度設為大約5μm~150μm。自以高水準使黏著片材之薄型化與黏著性能平衡之觀點考慮，黏著劑層之厚度通常適當的是大約10μm以上(較佳為大約15μm以上、更佳為大約20μm以上、例如大約25μm以上)，又，適當的是大約100μm以下(較佳為大約90μm以下、更佳為大約80μm以下、例如大約60μm以下)左右。於一態樣中，黏著劑層之厚度例如可為10μm~100μm左右(較佳為15μm~90μm左右、更佳為20μm~80μm左 右)。自黏著片材之薄型化等觀點考慮，可將黏著劑層之厚度設為大約50μm以下，進而亦可設為大約40μm以下(例如大約35μm以下)。
此處所揭示之黏著片材之總厚並無特別限定，通常適當的是大約0.07mm以上(典型而言大約0.08mm以上、較佳為大約0.09mm以上、更佳為大約0.10mm以上、例如大約0.12mm以上)，亦可為大約0.15mm以上。又，黏著片材之總厚通常適當的是大約0.80mm以下(典型而言大約0.50mm以下、較佳為大約0.40mm以下、更佳為大約0.35mm以下)，亦可為大約0.30mm以下(例如大約0.25mm以下、進而為大約0.20mm以下)。藉由將黏著片材之總厚設為上述上限值以下，於製品之薄膜化、小型化、輕量化、節省資源化等方面可變得有利。又，藉由將黏著片材之總厚設為上述下限值以上，可變得顯示出優異之耐衝擊性或防水性、防塵性等。於一態樣中，黏著片材之總厚可為0.07mm~0.80mm左右(例如0.08mm~0.50mm左右)之範圍，亦可為0.09mm~0.40mm(典型而言0.10mm~0.35mm左右，例如0.12mm~0.30mm左右、進而為0.12mm~0.25mm左右)之範圍，或者亦可為0.15mm~0.35mm左右之範圍。
於此處所揭示之黏著片材中，發泡體基材之厚度Hs[mm]於該黏著片材之總厚Ht[mm]中所占之比例並無特別限定。自變得容易有效地兼顧耐衝擊性與黏著性能之觀點考慮，通常適當的是將Hs/Ht設為20~80%左右，較佳為設為30~70%左右(例如40~60%左右)。
再者，於黏著面經剝離襯墊保護之形態之黏著片材之情形時，此處所謂黏著片材之總厚中不包含剝離襯墊之厚度。因此，於例如圖1所示之雙面黏著片材中，將自第1黏著面11A至第2黏著面12A之厚度Ht(亦即，自其中一個黏著面至另一個黏著面之厚度)作為黏著片材之總厚。
此處所揭示之黏著片材亦可於不大幅度地損及本發明之效果的 範圍內，進而包含發泡體基材及黏著劑層以外之層(中間層、底塗層等。以下亦稱為「其他層」)。例如，亦可於發泡體基材與黏著劑層之表面(黏著面)之間設置上述其他層。於此種構成之黏著片材中，上述其他層之厚度包含於黏著片材之總厚中。
此處所揭示之技術之較佳之一態樣之黏著片材係該黏著片材之100%模數M[N/mm2基材]與構成該黏著片材之發泡體基材之密度D[g/cm3]之關係滿足9.0≦(M/D)。滿足此種關係之黏著片材可成為由窄幅化所造成之性能降低之程度得到抑制者。雖無須明確解釋其理由，但例如可如下般考慮。亦即，黏著片材之M/D較大意味著對於拉伸變形，該黏著片材按發泡體基材之密度比較而顯示出較高之抵抗性。此處，若黏著片材由於拉伸應力而變形，則一般情況下該黏著片材與被接著體之接觸面積(黏著面積)減少。對於窄幅之黏著片材而言，由於黏著面積自最初便較小，因此存在由拉伸變形所造成之黏著面積之減少對黏著性能所造成之影響尤其變大之傾向。M/D較大之黏著片材對於拉伸應力不易產生黏著面積之減少，可認為該情況有利地有助於抑制由窄幅化所造成之性能降低之程度。
於較佳之一態樣中，M/D之值可為9.5以上，亦可為超過10.0，進而亦可為超過10.5(例如11.0以上)。若M/D之值變大，則存在更良好地抑制由窄幅化所造成之性能降低之程度的傾向。M/D之上限並無特別限制，但自發泡體基材之製造容易性或獲得容易性等觀點考慮，通常適當的是50以下，較佳為40以下，更佳為30以下(例如25以下)。於較佳之一態樣中，M/D可為20以下，亦可為15以下。
此處，黏著片材之100%模數M[N/mm2基材]係如下般測定。亦即，將測定對象之樣品(黏著片材)切割成寬度10mm、長度40mm之尺寸而製作試片。此時，使試片之長度方向成為與樣品之行進方向(MD)一致之朝向。將該試片於溫度為23℃、50%RH之測定環境下， 將試驗長度(夾頭間長度)設為10mm而垂直地安放於拉伸試驗機中，以50mm/分鐘之拉伸速度於垂直方向上拉伸。將上述試驗長度之變化率成為100%時(延伸至20mm時)之強度換算成發泡體基材之每單位截面積之強度，將所得之值[N/mm2基材]作為上述樣品之MD上之100%模數(以下亦稱為「MD模數」)。
將試片之長度方向設為與樣品之MD正交之寬度方向(TD)，除此以外與上述MD模數之測定同樣地，求出該樣品之TD上之100%模數[N/mm2基材](以下亦稱為「TD模數」)。
藉由對上述MD模數及上述TD模數進行平均，而求出上述樣品之100%模數M[N/mm2基材]。
自降低耐衝擊性之方向依存性之觀點考慮，較佳為MD模數與TD模數並不極端地不同。雖並無特別限定，但MD模數[N/mm2基材]相對於TD模數[N/mm2基材]之比例如可設為0.3~3，通常較佳為處於0.5~2之範圍內，更佳為處於0.6~1.5之範圍內。
此處所揭示之黏著片材之100%模數M並無特別限定，例如可為2.5N/mm2基材以上。若黏著片材之100%模數M較高，則存在即使於窄幅之黏著片材中亦更良好地防止由衝擊等外力所造成之發泡體基材之損傷的傾向。又，存在變得容易抑制伴隨著窄幅化之性能降低的傾向。自該觀點考慮，100%模數M較佳為高於4.0N/mm2基材，更佳為4.5N/mm2基材以上、進而更佳為5.0N/mm2基材以上(典型而言超過5.0N/mm2基材、例如5.5N/mm2基材以上)。較佳之一態樣之黏著片材之100%模數M可為6.0N/mm2基材以上。又，自柔軟性等觀點考慮，黏著片材之100%模數M通常適當的是12.0N/mm2基材以下，較佳為10.0N/mm2基材以下，更佳為8.0N/mm2基材以下。黏著片材之100%模數M例如可藉由發泡體基材之交聯度或密度(表觀密度)、氣泡之尺寸或形狀等而控制。
再者，關於將黏著片材之100%模數M表示為發泡體基材之每單位截面積(/mm2基材)之數值的理由，由於黏著劑層於此處所揭示之黏著片材之100%拉伸強度中所占之幫助通常極小，因此若於將上述拉伸強度換算成每單位截面積時包含黏著劑層之截面積，則適於本申請之目的之黏著片材之特性之把握反而變困難。
此處所揭示之黏著片材較佳為100%模數M[N/mm2基材]與發泡體基材之密度D[g/cm3]與發泡體基材之平均氣泡徑P[μm]之關係滿足下式：70≦(M/D)/(P×10-3)。滿足上述式之黏著片材由於具備由窄幅化所造成之性能降低(例如按壓接著力之降低)較少、且按密度比較而氣泡數較多之發泡體基材，因此例如可變得如後述之落下後防水性般，於窄幅中即使受到衝擊，維持防水性或防塵性之性能亦優異。自獲得更適宜之效果之觀點考慮，(M/D)/(P×10-3)之值較佳為90以上，更佳為120以上，進而更佳為150以上，亦可為170以上。(M/D)/(P×10-3)之值之上限並無特別限制，自材料之獲得容易性或製造容易性等觀點考慮，通常為700以下，適當的是500以下，典型而言為300以下，亦可為250以下。再者，上述式中之P為以[μm]之單位表示上述圓球換算之平均氣泡徑時的數值部分，且P自身為無因次數(於本說明書中所記載之其他式中之P亦相同)。
較佳之一態樣之黏著片材係100%模數M[N/mm2基材]與發泡體基材之25%壓縮強度C25[kPa]之關係滿足下式：35≦M/(C25×10-3)。此種黏著片材對於壓縮應力顯示出良好之緩衝性，且對伸長顯示出較強之抵抗性，因此可變得即使為窄幅亦衝擊吸收性良好，且由窄幅化所造成之性能降低較少。根據M/(C25×10-3)為40以上(更佳為45以上、進而更佳為50以上、例如55以上)之黏著片材，可實現更良好之結果。M/(C25×10-3)之上限並無特別限制，例如可為300以下(較佳為200以下、更佳為150以下、典型而言100以下)。
較佳之其他一態樣之黏著片材係100%模數M[N/mm2基材]與發泡體基材之C25[kPa]與發泡體基材之密度D[g/cm3]之關係滿足下式：10≦(M×D)/(C25×10-3)。此種黏著片材由於按壓縮強度及密度比較而100%模數M較高，因此存在如下傾向：對壓縮應力顯示出良好之緩衝性，且對伸長顯示出較強之抵抗性。因此，可變得即使為窄幅亦衝擊吸收性良好，且由窄幅化所造成之性能降低較少。根據(M×D)/(C25×10-3)為15以上(例如18以上)之黏著片材，可實現更良好之結果。(M×D)/(C25×10-3)之上限並無特別限定，例如可為50以下(較佳為40以下、典型而言30以下)。
此處所揭示之技術之較佳之其他一態樣之黏著片材係該黏著片材之100%模數M[N/mm2基材]與構成該黏著片材之發泡體基材之厚度Hs[mm]之關係滿足0.50≦M×Hs。此種黏著片材存在即使窄幅化亦發揮出良好之耐衝擊性(例如對落下衝擊之耐久性)之傾向。可認為其原因在於：M×Hs之值為0.50以上之黏著片材總體而言對拉伸變形顯示出較高之抵抗性，不易產生由拉伸應力所造成之黏著面積之減少。雖並無特別限定，但自使窄幅之耐衝擊性進一步提高之觀點考慮，M×Hs之值較佳為0.60以上，更佳為0.70以上(例如超過0.75)，進而更佳為0.80以上(例如0.90以上)。M×Hs之值之上限並無特別限制，自柔軟性等觀點考慮，通常適當的是10.0以下，較佳為3.0以下，更佳為2.0以下(例如1.5以下)。
此處所揭示之黏著片材之按壓接著力並無特別限定。較佳之一態樣之黏著片材之寬度1.0mm時之按壓接著力為70N以上(更佳為100N以上、進而更佳為130N以上、例如170N以上)。此種黏著片材之接著可靠性較高，因此較佳。
上述按壓接著力係定義為如下最大應力：藉由橫59cm、縱113cm、寬度1.0mm之窗框狀(稱為「邊框狀」或簡稱為「框狀」)之黏著 片材(典型而言雙面黏著片材)，以50N之負載將不鏽鋼(SUS)板與玻璃板壓接10秒而進行貼合，藉此製作評價用樣品，對於該評價用樣品，以10mm/分鐘之負載速度自內部向外部於玻璃板之厚度方向上按壓上述玻璃板，直至玻璃板與不鏽鋼板分離之期間中所觀測到之最大應力。更具體而言，可依照後述之實施例中所記載之順序而測定按壓接著力。再者，單面黏著片材之按壓接著力只要將黏著面貼附於玻璃板上，藉由黏著以外且可獲得充分之接著強度之方法將不具有黏著劑層之面固定於SUS板上而進行測定即可。
再者，於以下之說明中，有將如上所述般使用橫59mm、縱113mm、寬度1.0mm之窗框狀黏著片材所測定的按壓接著力表述作「寬度1.0mm時之按壓接著力」或「按壓接著力(1.0mm寬)」之情形。同樣地，有將使用橫59mm、縱113mm、寬度A mm之窗框狀雙面黏著片材所測定的按壓接著力表述作「寬度A mm時之按壓接著力」或「按壓接著力(A mm寬)」之情形。關於按壓接著力(A mm寬)，除了使用橫59mm、縱113mm、寬度A mm之窗框狀黏著片材以外，可與按壓接著力(1.0mm寬)同樣地進行測定。
較佳之一態樣之黏著片材係將寬度1.0mm時之按壓接著力S1.0[N]設為100%，寬度0.3mm時之按壓接著力S0.3[N]為S1.0之27%以上。亦即，S0.3/S1.0為27%以上。更佳為S0.3/S1.0為30%以上(例如超過30%)。S0.3/S1.0之值越接近100%則越佳，因此上限並無特別限定，通常為50%以下、典型而言40%以下。
再者，上述S0.3係以[N](牛頓)之單位表示寬度0.3mm時之按壓接著力的數值，且S0.3自身為無因次數。關於S1.0及後述之S0.5、S0.7亦同樣。
較佳之另一態樣之黏著片材係將寬度1.0mm時之按壓接著力S1.0[N]設為100%，寬度0.5mm時之按壓接著力S0.5[N]為S1.0之50%以 上、更佳為超過50%(例如52%以上)。S0.5/S1.0之值越接近100%則越佳，因此上限並無特別限定，通常為70%以下、典型而言60%以下。
如上所述，於與寬度之減少比例之對比中按壓接著力之減少比例為同等以下(較佳為1.1倍以下、更佳為1.0倍以下、例如未達1.0倍)之黏著片材由於伴隨著窄幅化之按壓接著力之降低較少，故例如能以於至少一部分具有寬度未達1.0mm之部分(典型而言寬度未達1.0mm之線狀部分)之接合構件之形態而適宜地使用。
又，伴隨著黏著片材之窄幅化的按壓接著力之降低較少，意味著相對於寬度之變動(特別是寬度1mm以下之範圍內之變動)的按壓接著力之變動較少。此種黏著片材能以於至少一部分具有線狀部分、且上述線狀部分之寬度於一部分與另一部分不同之接合構件之形態而適宜地使用。對於如上所述般具有寬度不同之部分之黏著片材(特別是上述線狀部分之至少一部分寬度未達1.0mm之接合構件)而言，若由寬度不同所造成之黏著性能(例如按壓接著力)之不同過大，則應變集中於寬度變化之部分，該部分可成為黏著片材之剝落或發泡體基材之損傷之起點。相對於寬度之變動的按壓接著力之變動較小之黏著片材不易產生上述剝落或損傷，因此可變得耐衝擊性優異。
雖並無特別限定，但此處所揭示之黏著片材較佳為滿足以下條件之至少一個：按壓接著力(0.7mm寬)為50N以上(更佳為70N以上、進而更佳為90N以上、例如120N以上)；按壓接著力(0.5mm寬)為35N以上(更佳為50N以上、進而更佳為65N以上、例如85N以上)；及按壓接著力(0.3mm寬)為20N以上(更佳為30N以上、進而更佳為40N以上、例如50N以上)。
此種黏著片材可變得接著可靠性優異，亦適於窄幅化。
此處所揭示之黏著片材可具有所期望之光學特性(透過率、反射率等)。例如於遮光用途中所使用之黏著片材較佳為可見光透過率為0%以上且15%以下(更佳為0%以上且10%以下)。又，於光反射用途中所使用之黏著片材較佳為可見光反射率為20%以上且100%以下(更佳為25%以上且100%以下)。黏著片材之光學特性例如可如上所述般藉由使發泡體基材著色等而調整。
此處所揭示之黏著片材自防止金屬之腐蝕等觀點考慮，較佳為無鹵素型。關於黏著片材為無鹵素型之情況，例如於可將該黏著片材用於電氣/電子零件之固定之情形時可成為有利之特徵。又，可抑制燃燒時之含有鹵素之氣體之產生，因此自減輕環境負擔之觀點考慮亦較佳。無鹵素型之黏著片材可藉由將如下方法單獨使用或適宜組合採用而獲得：不刻意地使用鹵素化合物作為發泡體基材或黏著劑之原料；使用並未刻意地調配鹵素化合物之發泡體基材；於使用添加劑之情形時不使用源自鹵素化合物之添加劑等。
此處所揭示之黏著片材之貼附對象物(被接著體)並無特別限定。此處所揭示之黏著片材例如能以貼附於包含如下材料之被接著體上之態樣而使用：不鏽鋼(SUS)、鋁等金屬材料；玻璃、陶瓷等無機材料；聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物樹脂(ABS)、耐衝擊性聚苯乙烯(HIPS)、PC-ABS摻合樹脂、PC-HIPS摻合樹脂等樹脂材料；天然橡膠、丁基橡膠等橡膠材料；及該等之複合材料等。
此處所揭示之黏著片材由於由窄幅化所造成之性能降低較少，因此可變得適合作為於窄幅化之要求較強之行動裝置中以接合或固定等目的而使用之黏著片材。又，此處所揭示之黏著片材由於包含發泡體基材，因此可變得衝擊吸收性或防水性、防塵性等優異。可活用此種特長而較佳地應用於電子機器用途，例如可攜式電子機器之顯示部 固定用、可攜式電子機器之顯示部保護構件固定用、行動電話之鍵盤模組構件固定用、電視之裝飾面板固定用、個人電腦之電池組固定用、數位攝錄影機之透鏡防水等用途中。作為特佳之用途，可列舉可攜式電子機器用途。尤其可較佳地用於具有液晶顯示裝置之可攜式電子機器中。例如，於此種可攜式電子機器中，適於將顯示部(可為液晶顯示裝置之顯示部)或顯示部保護構件與殼體接合之用途等。
再者，上述顯示部保護構件典型而言為具有顯示出厚度方向上之透光性之區域的構件(以下亦稱為「透光性構件」)，亦有被稱為「透鏡」之情形。此處，於本說明書中所謂「透鏡」，係包含顯示出光之折射作用者與不顯示出光之折射作用者此兩者之概念。亦即，本說明書中之「透鏡」中，亦包括並無折射作用之透光性構件、例如單純地保護可攜式電子機器之顯示部的保護面板等。上述保護面板亦可作為具有透光性之顯示部保護構件或顯示部罩蓋構件而把握。於上述保護面板之材質為玻璃之情形時，該保護面板亦可稱為「蓋玻璃」。然而，上述保護面板或上述透鏡之材質並不限定為於璃，只要為可顯示出透光性之材質即可。
又，於本說明書中所謂可攜式電子機器一般係指攜帶使用之電子機器，除此以外並無特別限定。此處所謂「攜帶」，若僅可單純地攜帶則並不充分，而是指具有個人(標準的成人)可相對容易地搬運之水準的攜帶性。此處所謂「可攜式電子機器」之例子中包括行動電話、智慧型手機、平板型PC、筆記型PC等。此種可攜式電子機器亦可為所謂可穿戴型(例如手錶型等腕帶型、眼鏡型等頭戴型等)終端。上述可攜式電子機器例如可具有電話、時鐘、照相機、眼鏡、個人電腦及其他資訊終端、血壓計或脈搏計、步數計等健康管理工具、音樂播放器、動畫播放器、錄音、錄影等之1種或2種之以上功能。
此處所揭示之黏著片材能以經加工成各種外形之接合構件之形 態而用於構成可攜式電子機器之零件之接合或固定(例如顯示部或顯示部保護構件與殼體之接合、較佳為具有透光性之顯示部保護構件(典型而言保護面板)與殼體之接合)。作為此種接合構件之較佳之形態，可列舉：具有寬度未達2.0mm之窄幅部，且該窄幅部之平均寬度W[mm]未達1.0mm(更佳為0.7mm以下、進而更佳為0.5mm以下、例如0.3mm以下)之形態。根據此處所揭示之黏著片材，即使於用作包含此種窄幅部之形狀(例如框狀)之接合構件之情形時，亦可發揮良好之性能(按壓接著力、衝擊吸收性等)。再者，黏著片材之窄幅部之平均寬度W[mm]係將該黏著片材中所含之窄幅部之合計面積除以合計長度而獲得。於窄幅部之寬度一定之情形時，該窄幅部之寬度與上述平均寬度一致。
上述窄幅部典型而言為線狀。此處所謂線狀係指如下概念：除了直線狀、曲線狀、摺線狀(例如L字型)等以外，還包含框狀或圓狀等環狀、或該等之複合形狀或中間形狀。上述所謂環狀係指如下概念：不限定於由曲線所構成者，還包含例如沿著四邊形之外周之形狀(框狀)或沿扇型之外周之形狀般，一部分或全部形成為直線狀之環狀。上述窄幅部之長度並無特別限定。例如，於上述窄幅部之長度為10mm以上(典型而言20mm以上、例如30mm以上)之形態中，可適宜地發揮應用此處所揭示之技術之效果。上述窄幅部之寬度可為一定，亦可局部不同。
關於此處所揭示之黏著片材，根據與該黏著片材之100%模數M[N/mm2基材]及發泡體基材之厚度Hs[mm]之關係，能以上述窄幅部之平均寬度W[mm]成為0.4/(M×Hs)以上之形狀而較佳地利用。根據此種形狀之黏著片材，於上述窄幅部中亦可於與被接著體之間形成耐衝擊性良好之接合部。根據窄幅部之平均寬度W[mm]為0.5/(M×Hs)以上(進而更佳為0.6/(M×Hs)以上、例如0.7/(M×Hs)以上)之形狀之黏著片 材，則可實現更良好之性能(例如可形成即使受到落下衝擊，防水性或防塵性亦難以受損之接合部之性能)。
此處所揭示之黏著片材可活用即使窄幅化亦容易發揮良好之接合性能、防水性能(例如落下後防水性)、防塵性能等之特長，以具有上述窄幅部之環狀接合構件之形態而適宜地用作例如固定構件，該固定構件係用以將可攜式電子機器之顯示部或顯示部保護構件與殼體液密地接合，從而保護收容於該殼體內之電子機器不受水或塵埃之影響。因此，根據本說明書，提供一種包含此處所揭示之任意黏著片材的用以將可攜式電子機器之顯示部或顯示部保護構件固定於殼體上之固定構件。上述固定構件典型而言呈環狀之平面形狀。此種環狀固定構件之環形狀並無特別限定，例如可為矩形(框狀)、圓形、矩形以外之多邊形(例如三角形)、其他異形狀等。又，上述環狀之概念中，除了包含1片片材且完全閉合之環狀(亦即，無接縫之環狀)以外，亦包含以下形狀：藉由將1片片材或複數片片材之端與端重疊而可形成閉合環之形狀；或將1片片材或複數片片材之端與端以接近之方式進行配置，視需要對上述接近而配置之部位進行密封，藉此可形成閉合環之形狀。再者，此處所謂接近係包含抵接(距離為零之狀態)之概念，例如係指相互之距離為0~10mm(典型而言0.1~10mm)、較佳為0~5mm(典型而言0.1~5mm)、更佳為0~2mm(典型而言0.1~2mm)、進而更佳為0~1mm(典型而言0.1~1mm)。作為對上述重合之部位或接近(例如抵接)之部位進行密封之方法，可採用以接著劑等密封材料填塞之方法、或使端彼此熔接(例如熱熔接)之方法等。
又，此處所揭示之黏著片材可活用相對於寬度之變動(特別是寬度1mm以下之範圍內之變動)的黏著性能(例如按壓接著力)之變動較少之特長，以如下形態而適宜地用作如上所述之接合構件(例如用以將可攜式電子機器之顯示部或顯示部保護構件固定於殼體上之固定構 件)，亦即，連續地包含具有第1寬度之W1部分與具有較該第1寬度更大之第2寬度之W2部分的形狀(典型而言環狀)、且上述第1寬度未達1mm之形態。此種接合構件由於應變於寬度變化之部分(W1部分與W2部分之轉折點)之集中得到緩和，因此不易產生以該部分為起點之黏著片材之剝落或發泡體基材之損傷。因此，可變得耐衝擊性優異。
再者，藉由本說明書所揭示之事項中包括以下者。
(1)一種黏著片材，其係於發泡體基材之至少一個面上具有黏著劑層者，且上述黏著片材之100%模數M[N/mm2基材]與上述發泡體基材之密度D[g/cm3]之關係滿足9.0≦(M/D)。
(2)一種黏著片材，其係於發泡體基材之至少一個面上具有黏著劑層者，且上述黏著片材之100%模數M[N/mm2基材]與構成該黏著片材之發泡體基材之厚度Hs[mm]之關係滿足0.75<M×Hs。
(3)如上述(1)或(2)之黏著片材，其中上述黏著片材之100%模數M高於4.0N/mm2基材。
(4)如上述(1)~(3)中任一項之黏著片材，其中上述發泡體基材之厚度Hs為0.10mm~0.30mm。
(5)如上述(1)~(4)中任一項之黏著片材，其中上述黏著片材之可見光透過率為0%以上、15%以下。
(6)如上述(1)~(5)中任一項之黏著片材，其中上述發泡體基材係著色為黑色。
(7)如上述(1)~(6)中任一項之黏著片材，其中上述發泡體基材係聚烯烴系發泡體基材。
(8)如上述(1)~(7)中任一項之黏著片材，其中上述發泡體基材係聚乙烯系發泡體基材。
(9)如上述(1)~(8)中任一項之黏著片材，其係以於上述發泡體基材之兩面上具有黏著劑層之雙面黏著片材之形式構成。
(10)如上述(1)~(9)中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層之厚度為20μm~80μm。
(11)如上述(1)~(10)中任一項之黏著片材，其中上述黏著片材之總厚Ht為0.10mm~0.35mm(例如0.15mm~0.35mm)。
(12)如上述(1)~(11)中任一項之黏著片材，其中上述發泡體基材之厚度Hs[mm]於上述黏著片材之總厚Ht[mm]中所占之比例為30~70%。
(13)如上述(1)~(12)中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層係以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑層。
(14)如上述(1)~(13)中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層係以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑層，上述丙烯酸系聚合物之Tg為-40℃以下。
(15)如上述(1)~(14)中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層係以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑層，上述丙烯酸系聚合物之合成中所使用之單體之總量中，均聚物之Tg為-45℃以下之單體所占之比例為70重量%以上(較佳為85重量%以上)。
(16)如上述(1)~(15)中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層係以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑層，上述丙烯酸系聚合物之合成中所使用之單體之總量中之0.2~8重量%為含有羧基之單體。
(17)如上述(1)~(16)中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層係相對於該黏著劑層之基礎聚合物100重量份而包含20~80重量份之增黏樹脂。
(18)如上述(1)~(17)中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層係相對於該黏著劑層之基礎聚合物100重量份而包含20~60重量份之軟化點為120℃以上之增黏樹脂。
(19)如上述(1)~(18)中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層係藉由異氰酸酯系交聯劑而交聯。
(20)如上述(1)~(19)中任一項之黏著片材，其中寬度1.0mm時之按壓接著力S1.0[N]與寬度0.3mm時之按壓接著力S0.3[N]之關係滿足下式：0.3≦S0.3/S1.0。
(21)一種黏著片材，其係於發泡體基材之至少一個面上具有黏著劑層者，且其係以於上述發泡體基材之兩面上具有黏著劑層之雙面黏著片材之形式而構成，上述發泡體基材係聚乙烯系發泡體基材， 上述黏著劑層係以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑層，且上述丙烯酸系聚合物之合成中所使用之單體之總量中之85重量%以上係均聚物之Tg為-45℃以下之單體，上述黏著劑層係相對於上述基礎聚合物100重量份而包含20~80重量份之增黏樹脂，上述發泡體基材之厚度Hs為0.06mm~0.30mm(例如0.10mm~0.30mm)，上述黏著片材之總厚Ht為0.10mm~0.35mm(例如0.15mm~0.35mm)，上述黏著片材之100%模數M[N/mm2基材]與上述發泡體基材之密度D[g/cm3]之關係滿足9.0≦(M/D)。
(22)一種黏著片材，其係於發泡體基材之至少一個面上具有黏著劑層者，且 其係以於上述發泡體基材之兩面上具有黏著劑層之雙面黏著片材之形式而構成，上述發泡體基材係聚乙烯系發泡體基材，上述黏著劑層係以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑層，且上述丙烯酸系聚合物之合成中所使用之單體之總量中，85重量%以上係均聚物之Tg為-45℃以下之單體，上述黏著劑層係相對於上述基礎聚合物100重量份而包含20~80重量份之增黏樹脂，上述發泡體基材之厚度Hs為0.06mm~0.30mm(例如0.10mm~0.30mm)，上述黏著片材之總厚Ht為0.15mm~0.35mm，上述黏著片材之100%模數M[N/mm2基材]與構成該黏著片材之發泡體基材之厚度Hs[mm]之關係滿足0.75<M×Hs。
(23)如上述(1)~(22)中任一項之黏著片材，其係用於接合可攜式電子機器之零件。
[實施例]
以下，對與本發明有關之若干實施例加以說明，但並非意指將本發明限定於該實施例所示者。再者，於以下之說明中，「份」及「%」只要無特別說明則為重量基準。
<黏著片材之製作>
(例1)
於具有攪拌機、回流冷凝器、溫度計、滴液裝置及氮氣導入管之反應容器中，投入丙烯酸2.9份、乙酸乙烯酯5份、丙烯酸正丁酯92份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯30份、甲苯120份，一面導入氮氣一面進行2小時之攪拌。
如上所述般將聚合系統內之氧去除後，加入2,2'-偶氮雙異丁腈 (AIBN)0.2份，升溫至60℃而進行6小時之聚合反應，獲得包含聚合物之聚合物溶液。該聚合物溶液之固形物成分為40.0%，聚合物之Mw為50×104。
於上述聚合物溶液中，相對於該聚合物溶液中之聚合物100份，添加荒川化學工業股份有限公司製造之商品名「PENSEL D-125」(松香系增黏樹脂，固形物成分為100%)10份、荒川化學工業股份有限公司製造之商品名「SUPER ESTER A-100」(松香系增黏樹脂，固形物成分為100%)10份、伊士曼化學公司製造之商品名「Foralyn 8020F」(松香系增黏樹脂，固形物成分為100%)5份、及荒川化學工業股份有限公司製造之商品名「Tamanol 803L」(萜酚樹脂，固形物成分為100%)15份，充分攪拌直至溶解。進而，以相對於上述聚合物溶液中之聚合物100份而成為2.0份之比例，添加作為交聯劑之芳香族聚異氰酸酯(商品名「CORONATE L」，日本聚胺基甲酸酯工業股份有限公司製造，固形物成分為75%)，進行充分攪拌而獲得溶劑型黏著劑組合物。
準備2片市售之剝離襯墊(商品名「SLB-80W3D」，住化加工紙股份有限公司製造)。於該等剝離襯墊各自之其中一個面(剝離面)上以乾燥後之厚度成為50μm之方式塗佈上述黏著劑組合物，於100℃下進行2分鐘乾燥，藉此於上述2片剝離襯墊之剝離面上分別形成黏著劑層。將該等黏著劑層分別貼合於對兩面實施了電暈放電處理之聚乙烯系發泡體片材(厚度為0.15mm、密度為0.56g/cm3、10%壓縮強度(C10)為167kPa、25%壓縮強度(C25)為468kPa、30%壓縮強度(C30)為627kPa、平均氣泡徑為55μm；以下稱為「基材1A」)之兩面上。上述剝離襯墊係直接殘留於黏著劑層上，用於保護該黏著劑層之表面(黏著面)。使所獲得之結構體於80℃之貼合機(0.3MPa、速度為0.5m/分鐘)中通過1次後，於50℃之烘箱中進行1天熟化。如此而獲得例1之雙面 黏著片材。
(例2)
使用對兩面實施了電暈放電處理之聚乙烯系發泡體片材(厚度為0.15mm、密度為0.56g/cm3、10%壓縮強度(C10)為100kPa、25%壓縮強度(C25)為365kPa、30%壓縮強度(C30)為515kPa、平均氣泡徑為155μm；以下稱為「基材1B」)代替基材1A，除此以外與例1同樣地進行操作，獲得例2之雙面黏著片材。
(例3)
使用對兩面實施了電暈放電處理之聚乙烯系發泡體片材(厚度為0.15mm、密度為0.37g/cm3、10%壓縮強度(C10)為34kPa、25%壓縮強度(C25)為92kPa、30%壓縮強度(C30)為117kPa、平均氣泡徑為90μm；以下稱為「基材2A」)代替基材1A，除此以外與例1同樣地進行操作，獲得例3之雙面黏著片材。
(例4)
使用對兩面實施了電暈放電處理之聚乙烯系發泡體片材(厚度為0.20mm、密度為0.20g/cm3、10%壓縮強度(C10)為19kPa、25%壓縮強度(C25)為47kPa、30%壓縮強度(C30)為59kPa、平均氣泡徑為90μm；以下稱為「基材3A」)代替基材1A，除此以外與例1同樣地進行操作，獲得例4之雙面黏著片材。
(例5)
除了使用對兩面實施了電暈放電處理之聚乙烯系發泡體片材(厚度為0.08mm、密度為0.56g/cm3、10%壓縮強度(C10)為148kPa、25%壓縮強度(C25)為448kPa、30%壓縮強度(C30)為617kPa、平均氣泡徑為55μm；以下稱為「基材4A」)代替基材1A之方面，及將貼合於該基材4A之兩面上之黏著劑層之厚度均設為35μm之方面以外，與例1同樣地進行操作，獲得例5之雙面黏著片材。
對於各例之雙面黏著片材(固定構件作製用黏著片材原片)，藉由上述方法測定MD模數及TD模數，結果例1之MD模數為6.5N/mm2基材、TD模數為6.2N/mm2基材，例2之MD模數為5.6N/mm2基材、TD模數為4.5N/mm2基材，例3之MD模數為4.5N/mm2基材、TD模數為6.5N/mm2基材，例4之MD模數為6.1N/mm2基材、TD模數為3.1N/mm2基材，例5之MD模數為6.4N/mm2基材、TD模數為6.2N/mm2基材。將根據該等值而求出各例之黏著片材之100%模數M[N/mm2基材]、M/D及M×Hs之結果示於表1中。
<按壓接著力測定>
將雙面黏著片材切割成圖2所示之橫59mm、縱113mm、寬度1.0mm之窗框狀(邊框狀)，獲得窗框狀雙面黏著片材。使用該窗框狀雙面黏著片材，以50N之負載將橫59mm、縱113mm、厚度1mm之玻璃板(康寧公司製造之大猩猩(Gorilla)玻璃。以下相同)與中央部具有直徑為15mm之貫通孔之不鏽鋼板(SUS板)(橫70mm、縱130mm、厚度2mm)壓接10秒鐘，藉此進行貼合而獲得評價用樣品。
圖2係上述評價用樣品之概略圖，(a)為俯視圖，(b)為其A-A'剖面圖。於圖2中，符號2表示窗框狀雙面黏著片材，符號21表示SUS板，符號22表示玻璃板，符號21A表示設於SUS板21中之貫通孔。
將該等評價用樣品安放於萬能拉伸壓縮試驗機(裝置名「拉伸壓 縮試驗機、TG-1kN」，Minebea股份有限公司製造)上。繼而，使圓棒通過SUS板之貫通孔，使該圓棒以10mm/分鐘之速度下降，藉此將玻璃板朝遠離SUS板之方向按壓。繼而，測定直至玻璃板與SUS板分離之期間中所觀測到之最大應力作為按壓接著力。再者，測定係於23℃、50%RH之環境下進行。
圖3係表示按壓接著力之測定方法的概略剖面圖，符號2表示窗框狀之雙面黏著片材，符號21表示SUS板，符號22表示玻璃板，符號23表示圓棒，符號24表示支持台。評價用樣品係如圖3所示般固定於上述試驗機之支持台24上，藉由通過SUS板21之貫通孔21A之圓棒23按壓評價用樣品之玻璃板22。再者，於上述按壓接著力測定中，SUS板21並未因由於藉由圓棒23按壓玻璃板22所施加之負載而彎曲或破損。
將上述窗框狀黏著片材之寬度變更為0.7mm、0.5mm及0.3mm，除此以外與上述同樣地進行操作而製作評價用樣品，同樣地進行按壓接著力測定。
將所得之結果示於表2中。表中之「-」表示未評價。
如表2所示般，若將使用基材A1之例1之黏著片材與使用基材B1之例2之黏著片材加以比較，則例1之寬度0.5mm時之按壓接著力之維持率(S0.5/S1.0)更高，關於寬度0.3mm時之按壓接著力之維持率(S0.3/S1.0)，例1之優勢更明顯。其結果，雖然寬度1.0mm時之按壓接 著力係於例1與例2中為相同程度，但寬度0.5mm時之按壓接著力係例1之黏著片材高約10%，寬度0.3mm之按壓接著力係例1高20%以上。再者，對於包含丙烯酸系黏著劑層且並不具有發泡體基材的市售之黏著片材，同樣地測定上述各樣品寬度之按壓接著力，根據其結果算出(S0.5/S1.0)及(S0.3/S1.0)，結果(S0.5/S1.0)為46%，(S0.3/S1.0)為20%。
<落下耐久性試驗>
將雙面黏著片材切割成如圖4(a)、(b)所示之橫59mm、縱113mm、寬度1.0mm之窗框狀(邊框狀)，獲得窗框狀雙面黏著片材。使用該窗框狀雙面黏著片材，以50N之負載將聚碳酸酯板(橫70mm、縱130mm、厚度2mm)與玻璃板(橫59mm、縱113mm、厚度0.5mm)壓接10秒鐘，藉此進行貼合而獲得評價用樣品。
圖4(a)、(b)係上述評價用樣品之概略圖，(a)為俯視圖、(b)為其B-B'剖面圖。於圖4中，符號3表示窗框狀之雙面黏著片材，符號31表示聚碳酸酯板，符號32表示玻璃板。
於上述評價用樣品之聚碳酸酯板之背面(與和玻璃板貼合之面為相反側之面)安裝160g之鉛垂。對上述附有鉛垂之評價用樣品於常溫(23℃左右)下進行落下試驗，亦即，使其自1.2m之高度自由落下至混凝土板上60次。此時，以上述評價用樣品之6個面依次成為下方之方式調節落下之朝向。亦即，對6個面分別將1次落下圖案進行10循環。
而且，每1次落下時藉由目視觀察是否維持聚碳酸酯板與玻璃板之接合，將直至聚碳酸酯板與玻璃板剝落(分離)之落下次數評價為常溫之落下耐久性。將落下60次後亦未確認到剝落之情形評價為「超過60」。
將上述窗框狀黏著片材之寬度變更為0.7mm、0.5mm及0.3mm，除此以外與上述同樣地進行操作而製作評價用樣品，同樣地進行落下耐久性試驗。
<落下後防水性試驗>
根據IPX7標準(JIS C 0920/IEC60529)，評價上述落下耐久性試驗後(落下60次後)之評價用樣品之防水性。亦即，將上述落下耐久性試驗後之評價用樣品於標準狀態(23℃、50%RH)下於水深1m之水槽中沈浸30分鐘，確認向內部之滲水之有無。
將所得之結果示於表3中。
<防塵性試驗>
使用圖5、6所示之防塵性評價試驗裝置進行防塵性試驗。此處，圖5係表示防塵性評價試驗裝置之概略構成之分解立體圖，圖6係該防塵性評價試驗裝置之剖面圖。於圖5、6中，符號120表示防塵性評價試驗裝置，符號121表示頂板，符號122表示間隔件，符號123表示將框形狀衝壓加工為窗框狀之雙面黏著片材，符號125表示評價用箱體，符號127表示開口部(一邊之長度為52mm之正方形狀)，符號128表示空間部。防塵性評價試驗裝置120可藉由將大致四邊形之平板狀之頂板121與評價用箱體125螺固，而於內部形成大致長方體狀之可密閉之空間部128。再者，開口部127係空間部128之開口部。又，頂板121具有成為開口部之俯視四邊形(梯形)之切口。
於與頂板121之開口部127對向之下表面上，以與開口部127之整個面對向之方式安裝較開口部127大的四邊形平板狀之間隔件122。於間隔件122之下表面之與開口部127對向之位置，安裝具有與開口部127基本相同大小之窗部之雙面黏著片材123。因此，藉由將頂板121螺固，而將雙面膠帶123固定於間隔件122與開口部127之周緣部之間。因此，藉由將頂板121與評價用箱體125螺固，評價用箱體125內之空間部128係藉由膠帶123及間隔件122而密閉。間隔件122之厚度係根據評價對象之黏著片材之總厚，以彌補各例之黏著片材之總厚之不同之方式而選擇。
自評價用箱體125內之開口部127於空間部128中放入作為粉塵之玉米澱粉0.1g，經由窗框狀雙面膠帶123而配置間隔件122，自其上將頂板121螺固於評價用箱體125上，藉此製作於經窗框狀雙面膠帶123密封之空間部128中收容有上述粉塵(未圖示)之防塵性評價試驗裝置120。將該防塵性評價試驗裝置120放入至轉筒式落下試驗器(旋轉式落下裝置)中，使其以3rpm之速度旋轉。每旋轉10次使裝置停止，取出防塵性評價試驗裝置120，藉由目視觀察收容於空間部128中之粉塵是否自窗框狀雙面膠帶123之密封露出而附著於防塵性評價試驗裝置120之外表面，記錄直至確認到粉塵附著之旋轉數。
使用將各例之雙面黏著片材以成為具有一邊之長度為52mm之正方形狀之開口部、且寬度為1mm之框狀(亦即，外周形狀是一邊為54mm之正方形狀)或寬度為0.5mm之框狀(亦即，外周形狀是一邊為53mm之正方形狀)之方式衝壓的窗框狀雙面膠帶123，進行上述防塵性試驗。將結果示於表3中。
如表3所示，於寬度1.0mm之評價中，例1、例2之黏著片材均顯示出良好之落下耐久性及落下後防水性，並未特別發現性能差。另一方面，於寬度0.5mm及寬度0.3mm之情況下，例1之黏著片材之落下 耐久性明顯較高。又，於寬度0.7mm之評價中，落下耐久性未見差異，但例2之黏著片材於落下後防水性試驗中可見滲水，判明黏著片材產生損傷。相對於此，例1之黏著片材於寬度0.7mm時，於落下耐久性試驗後亦顯示出良好之防水性。又，例5之黏著片材於寬度0.5mm以上時，與例1之黏著片材同樣地顯示出良好之落下耐久性與落下後防水性，於寬度0.3mm時亦顯示出較例2之黏著片材更高之落下耐久性。又，例1、5之黏著片材之防塵性係於寬度1.0mm及寬度0.5mm時均較例2之黏著片材更優異。
根據以上之評價結果可知：與例2之黏著片材相比而言，例1及例5之黏著片材之隨著窄幅化之性能降低較少。於例1及例5之黏著片材中，使用較例2之黏著片材而平均氣泡徑更小之發泡體基材有利地有助於寬0.7mm之落下後防水性之不同。再者，作為M/D之值相對於平均氣泡徑P[μm]之比而求出之(M/D)/(P×10-3)之值於例1中為207.8，於例2中為57.6，於例3中為165.2，於例4中為255.6，於例5中為201.3。
以上，對本發明之具體例進行了詳細說明，但該等僅為例示，並未限定專利申請範圍。於專利申請範圍中所記載之技術中亦包括對以上所例示之具體例進行各種變化、變更者。
1‧‧‧雙面黏著片材
11‧‧‧第1黏著劑層
11A‧‧‧第1黏著面
12‧‧‧第2黏著劑層
12A‧‧‧第2黏著面
15‧‧‧發泡體基材
15A‧‧‧第1面
15B‧‧‧第2面
17‧‧‧剝離襯墊
17A‧‧‧剝離襯墊之前面
17B‧‧‧剝離襯墊之背面
Hs‧‧‧發泡體基材之厚度
Ht‧‧‧黏著片材之總厚

Claims (10)

  1. 一種黏著片材，其係於發泡體基材之至少一個面上具有黏著劑層者，且上述黏著片材之100%模數M[N/mm2基材]與上述發泡體基材之密度D[g/cm3]之關係滿足9.0≦(M/D)。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著片材之100%模數M高於4.0N/mm2基材。
  3. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述發泡體基材之厚度Hs係0.06mm~0.30mm。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著片材，其中寬度1.0mm時之按壓接著力S1.0[N]與寬度0.3mm時之按壓接著力S0.3[N]之關係滿足下式：0.3≦S0.3/S1.0。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著片材，其係以於上述發泡體基材之兩面上具有黏著劑層之雙面黏著片材之形式而構成。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著片材，其中上述黏著片材之總厚Ht係0.10mm~0.35mm。
  7. 如請求項1至6中任一項之黏著片材，其中上述發泡體基材之厚度Hs[mm]於上述黏著片材之總厚Ht[mm]中所占之比例為30~70%。
  8. 如請求項1至7中任一項之黏著片材，其中上述發泡體基材係聚烯烴系發泡體基材。
  9. 如請求項1至8中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層係以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑層。
  10. 如請求項1至9中任一項之黏著片材，其係用於接合可攜式電子機器之零件。
TW105118843A 2015-06-15 2016-06-15 黏著片材 TWI761306B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015120669 2015-06-15
JP2015-120669 2015-06-15
JP2016112701A JP2017002292A (ja) 2015-06-15 2016-06-06 粘着シート
JP2016-112701 2016-06-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201708332A true TW201708332A (zh) 2017-03-01
TWI761306B TWI761306B (zh) 2022-04-21

Family

ID=57753237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105118843A TWI761306B (zh) 2015-06-15 2016-06-15 黏著片材

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JP2017002292A (zh)
KR (1) KR20180020118A (zh)
CN (1) CN106715628A (zh)
TW (1) TWI761306B (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2017131082A1 (ja) * 2016-01-26 2018-11-15 積水化学工業株式会社 両面粘着テープ
CN110959030A (zh) * 2017-07-25 2020-04-03 株式会社寺冈制作所 粘着带
JP7063566B2 (ja) * 2017-09-29 2022-05-09 積水化学工業株式会社 樹脂発泡シート、樹脂発泡シートの製造方法、及び粘着テープ
JP7240806B2 (ja) 2017-10-06 2023-03-16 日東電工株式会社 剥離フィルム付き粘着シート
CN109628025A (zh) 2017-10-06 2019-04-16 日东电工株式会社 丙烯酸类粘合剂组合物及粘合片
CN109628026B (zh) 2017-10-06 2022-09-23 日东电工株式会社 丙烯酸类粘合剂组合物及粘合片
CN109627994B (zh) 2017-10-06 2022-10-25 日东电工株式会社 粘合片
JP7058106B2 (ja) 2017-11-01 2022-04-21 日東電工株式会社 粘着シート
JP7166052B2 (ja) 2017-11-30 2022-11-07 日東電工株式会社 粘着シート
JP7125259B2 (ja) 2017-11-30 2022-08-24 日東電工株式会社 粘着シート
JP2019167483A (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 日東電工株式会社 発泡シート
JP2019167484A (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 日東電工株式会社 発泡シート
CN112400001B (zh) 2018-07-10 2023-03-17 日东电工株式会社 粘合片
KR102496130B1 (ko) * 2019-08-16 2023-02-06 주식회사 엘지에너지솔루션 배터리 모듈
CN115124942A (zh) * 2021-03-29 2022-09-30 日东电工（上海松江）有限公司 粘合片
CN115141570A (zh) * 2021-03-29 2022-10-04 日东电工（上海松江）有限公司 粘合片

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04325585A (ja) * 1991-04-25 1992-11-13 Sekisui Chem Co Ltd 両面粘着テープ
JP5091424B2 (ja) * 2006-04-27 2012-12-05 積水化学工業株式会社 アクリル系粘着剤組成物
KR100852887B1 (ko) * 2006-12-27 2008-08-19 한국스카파테이프(주) 기재층을 갖는 핸드폰용 양면 아크릴폼 테이프
EP2546053B1 (en) * 2011-07-15 2013-12-11 Nitto Denko Corporation Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet
WO2013100015A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 積水化成品工業株式会社 ポリオレフィン系樹脂発泡シート、その製造方法、及びその用途
CN105247003B (zh) * 2013-05-14 2017-03-29 3M创新有限公司 粘合剂组合物
JP5812223B2 (ja) * 2013-08-30 2015-11-11 Dic株式会社 粘着シート、物品及び電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017002292A (ja) 2017-01-05
TWI761306B (zh) 2022-04-21
JP2018087340A (ja) 2018-06-07
CN106715628A (zh) 2017-05-24
KR20180020118A (ko) 2018-02-27
JP7089368B2 (ja) 2022-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6683765B2 (ja) 両面粘着シート
TWI761306B (zh) 黏著片材
JP6945025B2 (ja) 両面粘着シート
JP7018260B2 (ja) 両面粘着シートおよびその利用
JP7495776B2 (ja) 剥離ライナー付き粘着シート
JP2011252095A (ja) 両面粘着テープ
JPWO2011118183A1 (ja) 光学用アクリル系粘着剤組成物および光学用アクリル系粘着テープ
KR20130043589A (ko) 양면 접착 테이프
KR20130121759A (ko) 점착제 조성물 및 점착 시트
WO2016204074A1 (ja) 粘着シート
CN112143396A (zh) 双面粘合片
TW202138512A (zh) 附剝離薄膜的黏著片
JP2014037543A (ja) 両面粘着テープ
KR102589157B1 (ko) 점착 시트
TWI702135B (zh) 固定構件及可攜式電子機器
KR102659187B1 (ko) 점착 시트
KR102607273B1 (ko) 점착 시트
CN104650758B (zh) 双面粘合片
WO2022249726A1 (ja) 粘着シート、表示装置および積層体
WO2022249727A1 (ja) 粘着シート、表示装置および積層体
JP2023008796A (ja) 両面粘着シート
JP2024049203A (ja) 粘着シート
WO2016204075A1 (ja) 固定部材