TWI565775B - 黏著劑及黏著片 - Google Patents

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Description

黏著劑及黏著片
本發明係關於黏著劑、及具有包含該黏著劑之黏著劑層的黏著片。
近年來，行動電話或平板型電腦等之可攜式終端機器伴隨多功能化，而謀求操作之簡便性，觸控面板已開始普及。在觸控面板、液晶顯示器等表面或可攜式終端機器內部，於構件表面或界面若有微細的凹凸狀缺陷時，為了在其缺陷部分使光散射、折射而予反射，由於在觸控面板等之畫面表面產生模糊，則會有可見度降低的問題。
因此，為了保護可攜式終端機器之觸控面板等的畫面表面，會有在該畫面表面上設置硬塗(以下亦稱為「HC」)層之情形、或黏貼有HC薄膜之情形。在HC薄膜表面所塗布之HC用組成物，為了提高表面之平滑性，則調配矽氧或氟系樹脂等之調平劑。調平劑因係用以降低HC用組成物之表面張力，並提高塗膜之調平性之物，故在塗布於基材之HC層表面成為平滑之同時，成為低極性。
在可攜式終端機器等之構成構件，係使用具有低極性表面之材料，或玻璃、聚碳酸酯系樹脂、或丙烯酸系樹脂等之具有極性表面之材料等。為了積層包含該等材料之構件，即使相對於具有低極性表面之被黏著體與具有高極性表面之被黏著體之任一種，具有高黏著力之黏著劑被視為必要。
但是，通常所使用之具有高黏著力之黏著劑大多為高極性，故在此種黏著劑中，存在對低極性表面的黏著力降低的問題。
又，被黏著體為聚碳酸酯系樹脂或丙烯酸樹脂等樹脂板時，於高溫環境下，在樹脂板與黏著劑層之界面發生發泡所致缺陷，亦有耐久性之問題。因此，吾人謀求一種即使被黏著體為樹脂板亦可抑制發泡之耐久性優異的黏著劑。又，為了不降低可見度，吾人亦要求霧值等之光學特性的性能。
針對此種黏著劑之性能之要求，有提案各式各樣的黏著劑。
例如，在專利文獻1，以提供一種即使對極性低的被黏著體亦具有高黏著力的低極性薄膜用黏著劑為目的，其揭示一種含有聚合物之低極性薄膜用黏著劑、及使用該黏著劑之黏著薄膜，該聚合物係將(甲基)丙烯酸烷酯、脂環式單體或含芳香環單體、及含官能基之單體予以共聚而成。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-53976號公報
但是，為了黏貼例如聚碳酸酯系樹脂及HC薄膜而使用具有包含專利文獻1所揭示之黏著劑之黏著劑層的黏著薄膜時，該黏著劑層及HC薄膜之間之界面黏著力並不 充分，造成問題。
又，黏貼於聚碳酸酯系樹脂等之樹脂板且於高溫‧高濕度之環境下長時間使用時，會有在該樹脂板及黏著劑層之界面發生發泡，而有凸紋或剝離之虞，耐久性並不充分。
進一步，在專利文獻1所揭示之黏著薄膜，在有構成黏著劑層之黏著劑所含聚合物的構成單元的種類之情況，在黏貼於ITO(銦錫氧化物(Indium Tin Oxide))等之導電膜且於高溫‧高濕度之環境下長時間使用時，會有因該黏著劑層而使導電膜腐蝕且增加該導電膜之電阻率之情形。尤其是，藉由在觸控畫面等時，偵測電容量之變化，而在啟動裝置之靜電容量方式之觸控面板，導電膜之些許電阻率變化與精度降低相關聯，結果伴隨故障之原因。
本發明之目的係提供一種黏著劑及黏著片，係無關乎被黏著體表面的極性高低都能具有優異的界面黏著力，且透明性優異，並且其具備優異耐久性，即，在黏貼於樹脂板且於高溫‧高濕度之環境下長時間使用時可抑制在樹脂板及黏著劑層之界面所見發泡之發生，而且即使在黏貼於導電膜且於高溫‧高濕度之環境下長時間使用時亦可抑制導電膜之腐蝕。
本發明人等發現一種黏著劑，其係以特定比率包含含有特定構成單元之丙烯酸系聚合物(A)及丙烯酸系寡聚物(B)，並進一步包含交聯劑(C)，而可解決上述課題。
亦即本發明係提供下述[1]~[16]項。
[1]一種黏著劑，其係包含重量平均分子量為40萬~200萬之丙烯酸系聚合物(A)、重量平均分子量為1,000~30,000之丙烯酸系寡聚物(B)、及交聯劑(C)之黏著劑； 丙烯酸系聚合物(A)係包含30~70質量%之源自具有碳數4~20之烷基的丙烯酸烷酯單體(a1)的構成單元(a1)、20~60質量%之源自含脂環式基之(甲基)丙烯酸酯單體(a2)的構成單元(a2)、及源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(a3)的構成單元(a3)，且實質上不含源自含羧基之單體的構成單位的共聚物； 丙烯酸系寡聚物(B)係包含60質量%以上之源自含脂環式基之(甲基)丙烯酸酯單體(b1)的構成單元(b1)、及源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(b2)的構成單元(b2)，且實質上不含源自含羧基之單體的構成單元的共聚物； 相對於100質量份之丙烯酸系聚合物(A)，丙烯酸系寡聚物(B)之含量為1~45質量份。
[2]如上述[1]項之黏著劑，其中丙烯酸系寡聚物(B)之玻璃轉移溫度(Tg)為50℃以上。
[3]如上述[1]或[2]項之黏著劑，其中丙烯酸系聚合物(A)進一步包含構成單元(a4)，該構成單元(a4)係源自選自包含單體(a3)以外的含羥基之單體、含醯胺基之單體、含胺基之單體、含環氧基之單體、含氰基之單體、含酮基之單體、具有含氮原子之環之單體、及含烷氧矽烷基之單體之群組中之一種以上的含官能基之單體(a4)。
[4]如上述[1]至[3]項中任一項之黏著劑，其中丙烯酸系聚合物(A)進一步包含源自含3級胺基之單體的構成單元。
[5]如上述[1]至[4]項中任一項之黏著劑，其中丙烯酸系聚合物(A)中之含脂環式基之(甲基)丙烯酸酯單體(a2)係包含(甲基)丙烯酸環己酯。
[6]如上述[5]項之黏著劑，其中相對於構成單位(a2)之總量，丙烯酸系聚合物(A)中之源自(甲基)丙烯酸環己酯的構成單元之含量為75~100質量%。
[7]如上述[1]至[6]項中任一項之黏著劑，其中丙烯酸系寡聚物(B)中之含脂環式基之(甲基)丙烯酸酯單體(b1)係包含(甲基)丙烯酸環己酯。
[8]如上述[7]項之黏著劑，其中相對於構成單元(b1)之總量，丙烯酸系寡聚物(B)中之源自(甲基)丙烯酸環己酯的構成單元之含量為75~100質量%。
[9]如上述[1]至[8]項中任一項之黏著劑，其中丙烯酸系聚合物(A)中之源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(a3)的構成單元(a3)之含量為0.01~15質量%。
[10]如上述[1]至[9]項中任一項之黏著劑，其中丙烯酸系寡聚物(B)中之源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(b2)的構成單元(b2)之含量為0.1~10質量%。
[11]如上述[1]至[10]項中任一項之黏著劑，其中交聯劑(C)係選自包含有機多元異氰酸酯化合物、有機多元環氧化合物、有機多元亞胺化合物、及金屬螯合化合物的之群組中之一種以上。
[12]如上述[1]至[11]項中任一項之黏著劑，其中相對於100質量份之丙烯酸系聚合物(A)，交聯劑(C)之含量為0.01~10質量份。
[13]一種黏著片，其係具有如上述[1]~[12]項中任一項之黏著劑所構成之黏著劑層。
[14]如上述[13]項之黏著片，其中於該黏著劑層之雙面上具有剝離片。
[15]如上述[13]項之黏著片，其係具有基材，且於該基材之至少一面上具有該黏著劑層。
[16]如上述[13]項之黏著片，其係黏貼於被黏著體、與聚碳酸酯系樹脂或丙烯酸系樹脂之間，該被黏著體具有在25℃中對水的接觸角為72°~120°之低極性表面。
[17]如上述[13]至[16]項中任一項之黏著片，其係用於導電膜黏貼用途。
[18]如上述[13]至[16]項中任一項之黏著片，其係用以固定存在於可攜式終端機器內部之構成零件而使用。
本發明之具有包含黏著劑之黏著劑層的黏著片，其係無關乎被黏著體表面極性高低都能具有優異界面黏著力，且透明性優異，並且其具備優異耐久性，即在黏貼於樹脂板且於高溫‧高濕度之環境下長時間使用時可抑制在樹脂板及黏著劑層的界面所見發泡之發生，而且即使在黏貼於導電膜且於高溫‧高濕度之環境下長時間使用時，也可抑制導電膜之腐蝕。
[實施發明之形態] [黏著劑]
本發明之黏著劑，包含丙烯酸系聚合物(A)、丙烯酸系寡聚物(B)、及交聯劑(C)。
在本發明，丙烯酸系聚合物(A)及丙烯酸系寡聚物(B)實質上不含源自含羧基之單體的構成單元的共聚物。
本發明人等發現，作為黏著劑成分，若含有包含源自含羧基之單體的構成單元之共聚物時，將使用該黏著劑之黏著片黏貼於ITO等之導電膜且於高溫‧高濕度之環境下長時間使用時，容易引起導電膜之腐蝕，而造成導電膜之電阻值增加之原因。鑑於此種問題，在本發明之黏著劑中，藉由使用實質上不含源自含羧基之單體的構成單元的丙烯酸系聚合物(A)及丙烯酸系寡聚物(B)，而可抑制上述導電膜之腐蝕。
此外，在本發明中「實質上不含源自含羧基之單體的構成單元」係指「意圖地不含該構成單元」之意義，具體而言，意指在丙烯酸系聚合物(A)或丙烯酸系寡聚物(B)，各自之全部構成單元中源自含羧基之單體的構成單元含量通常小於0.01質量%，較佳為小於0.001質量%。
茲就本發明之黏著劑所含之各成分加以說明。
此外，在本發明中「構成單元」意指構成樹脂(聚合物、寡聚物、共聚物)之單體單元。又，「(甲基)丙烯酸酯」意指在α位鍵結有氫原子的丙烯酸酯、或者在α位鍵結有甲基的甲基丙烯酸酯之一者或兩者。接著，低極性表面係指在25℃中對水之接觸角為72°~120°之表面。
[丙烯酸系聚合物(A)]
本發明之黏著劑所含之丙烯酸系聚合物(A)，係包含30~70質量%之源自具有碳數4~20之烷基的丙烯酸烷酯單體(a1)(以下亦稱為「單體(a1)」)的構成單元(a1)、20~60質量%之源自含脂環式基之(甲基)丙烯酸酯單體(a2)(以下亦稱為「單體(a2)」)的構成單元(a2)、及源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(a3)(以下亦稱為「單體(a3)」)的構成單元(a3)，且實質上不含源自含羧基之單體的構成單元的共聚物，重量平均分子量為50萬~200萬之共聚物。
此外，如上述，丙烯酸系聚合物(A)就構成單元而言，實質上不含源自含羧基之單體的構成單元，具體而言，源自含羧基之單體的構成單元之含量，在成分(A)之全部構成單位中，通常小於0.01質量%，較佳為小於0.001質量%。
丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量為40萬~200萬，但較佳為50萬~200萬，更佳為60萬~180萬，再更佳為70萬~150萬，再更佳為80萬~130萬。若(A)成分之重量平均分子量小於40萬時，於高溫‧高濕度之環境下放置長時間時則易於產生發泡，易於發生凸紋或剝離，耐久性差故不佳。又，(A)成分之重量平均分子量超過200萬時，因聚合有困難故不佳。
此外，在本發明，重量平均分子量係以凝膠滲透層析(GPC)法所測定之標準聚苯乙烯換算值，具體而言，意味根據實施例記載之方法所測定之值(在以下之記載亦 相同)。
又，在本發明，丙烯酸系聚合物(A)，可單獨使用或組合兩種以上使用。
(構成單元(a1))
由提供優異的黏著力之觀點觀之，丙烯酸系聚合物(A)，在成分(A)之全部構成單元中含有30~70質量%之源自具有碳數4~20烷基之丙烯酸烷酯單體(a1)的構成單元(a1)。
構成單元(a1)之含量小於30質量%時，則無法獲得充分的黏著力。另一方面，構成單元(a1)之含量超過70質量%時，則無法充分確保構成單元(a1)以外的構成單元(a2)等之含量，對低極性表面之界面黏著力差故不佳。
在成分(A)之全部構成單元中，構成單元(a1)之含量為30~70質量%，但由上述觀點觀之，較佳為40~68質量%，更佳為50~65質量%，再更佳為55~60質量%。
單體(a1)之烷基之碳數為4~20，但較佳為6~14，更佳為8~12。烷基之碳數小於4或者超過20時，由於黏著力為不充分故不佳。
以此種單體(a1)而言，可例舉例如丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂醯酯等。該等中，由顯現充分的黏著力之觀點觀之，較佳為丙烯酸2-乙基己酯。
此外，該等單體(a1)可單獨使用或組合兩種以上使用。
(構成單元(a2))
由提高對低極性表面之界面黏著力且同時提高耐久性之觀點觀之，丙烯酸系聚合物(A)，在成分(A)之全部構成單元中含有20~60質量%之源自含脂環式基之(甲基)丙烯酸酯單體(a2)的構成單元(a2)。
構成單元(a2)之含量小於20質量%時，對低極性表面之界面黏著力及耐久性為差。另一方面，構成單元(a2)之含量超過60質量%時，則無法充分確保構成單元(a2)以外的構成單元(a1)等之含量，無法獲得充分的黏著力。
在成分(A)之全部構成單元中，構成單元(a2)之含量為20~60質量%，但由上述觀點觀之，較佳為25~55質量%，更佳為30~50質量%，再更佳為35~45質量%。
此外，在本發明，「脂環式基」係指具有碳原子鍵結成環狀之結構的官能基，具有芳香族環之官能基除外。又，含脂環式基之(甲基)丙烯酸酯單體，可為單環式化合物，亦可為多環式化合物。
以單體(a2)之脂環式基的碳數而言，由提高對低極性表面之界面黏著力且同時提高耐久性之觀點觀之，較佳為5~20，更佳為6~15，再更佳為6~10。
以單體(a2)而言，可例舉(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸三環癸烷酯。在該等中，由提高相對於低極性表面之界面黏著力且同時提高耐久性之觀點觀之，更佳為(甲基)丙烯酸環己酯，再更佳為丙烯酸環己酯。
此外，該等單體(a2)可單獨使用或組合兩種以上使用。
由提高對低極性表面之界面黏著力及耐久性之觀點觀之，丙烯酸系聚合物(A)中源自(甲基)丙烯酸環己酯的構成單元之含量，相對於源自單體(a2)的構成單元(a2)之總量，較佳為75~100質量%，更佳為80~100質量%，再更佳為85~100質量%，再更佳為95~100質量%，再更佳為實質上為100質量%。
(構成單元(a3))
由維持凝聚力並顯現優異黏著力且同時提高對低極性表面之界面黏著力之觀點觀之，丙烯酸系聚合物(A)含有源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(a3)的構成單元(a3)。
以單體(a3)而言，可例舉例如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯等。
該等中，由維持凝聚力並顯現優異黏著力且同時提高相對於低極性表面之界面黏著力之觀點觀之，較佳為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯，更佳為丙烯酸2-羥乙酯。
此外，該等單體(a3)，可單獨使用或組合兩種以上使用。
在成分(A)之全部構成單元中，構成單元(a3)之含量較佳為0.01~15質量%，更佳為0.11~10質量%，再更佳為0.16~5質量%。只要為0.01質量%以上，則可維持凝聚力 ，並可顯現優異黏著力。另一方面，只要是15質量%以下，則黏著劑之極性不再變大，可提高對低極性表面之界面黏著力。
(構成單元(a4))
由維持凝聚力之觀點觀之，丙烯酸系聚合物(A)進一步含有源自含官能基之單體(a4)(以下亦稱為「單體(a4)」)之構成單元(a4)為佳。
此外，在本發明，單體(a4)之「官能基」意指可成為交聯起點之官能基或具有交聯促進效果之官能基中除了羧基以外之官能基。
以該官能基而言，可例舉羥基、醯胺基、胺基、環氧基、氰基、酮基、含氮元素之環等。
以單體(a4)而言，可例舉單體(a3)以外之含羥基單體、含醯胺基之單體、含胺基之單體、含環氧基之單體、含氰基之單體、含酮基之單體、具有含氮原子之環之單體、含烷氧矽烷基之單體等。
以單體(a3)以外之含羥基單體而言，可例舉例如乙烯醇、烯丙醇等之不飽和醇類等。
以含醯胺基之單體而言，可例舉例如(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等。此外，在此所示之含醯胺基單體可成為交聯起點。
以含胺基單體而言，可例舉含1級胺基之(甲基)丙烯 酸酯單體、含2級胺基之(甲基)丙烯酸酯單體、含3級胺基之(甲基)丙烯酸酯單體、及在形成醯胺基之氮原子上鍵結有含3級胺基之取代基的含3級胺基之N-取代(甲基)丙烯醯胺單體等。
該等中，由提高促進交聯效果之觀點觀之，較佳為含3級胺基之(甲基)丙烯酸酯單體或含3級胺基之N-取代(甲基)丙烯醯胺單體等之含3級胺基之單體。
以用以提高交聯促進效果之含3級胺基之(甲基)丙烯酸酯單體而言，較佳為與其他單體之共聚性良好的(甲基)丙烯酸二烷基胺基烷酯。此外，在含3級胺基之單體具有烷基時，該烷基可各自相同或相異，可為直鏈、分支或環狀的烷基。又，該烷基之碳數係各自獨立，較佳為1~10，更佳為1~5。
以(甲基)丙烯酸二烷基胺基烷酯而言，可例舉例如(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基丁酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基丁酯、(甲基)丙烯酸二丁基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸(吡咯啶-1-基)甲酯、(甲基)丙烯酸(吡咯啶-1-基)乙酯、(甲基)丙烯酸(吡咯啶-1-基)丙酯、(甲基)丙烯酸(吡咯啶-1-基)丁酯等。
以含3級胺基之N-取代(甲基)丙烯醯胺單體而言，較佳為二烷基胺基烷基(甲基)丙烯醯胺。在此，以含3級胺基之N-取代(甲基)丙烯醯胺單體中之氮原子上的取代基而言，可例舉直鏈、分支、或環狀的烷基。又，該烷基 之碳數係各自獨立，較佳為1~10，更佳為1~5。
以二烷基胺基烷基(甲基)丙烯醯胺而言，可例舉例如二甲基胺基乙基(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、二乙基胺基乙基(甲基)丙烯醯胺、二乙基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺等。
以具有環氧基之單體而言，可例舉(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸甲基環氧丙酯、烯丙基環氧丙醚等。
以含氰基之單體而言，可例舉丙烯腈、甲基丙烯腈等。
以含酮基單體而言，可例舉二丙酮(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸丙酮酯、乙烯甲酮、乙烯乙酮、乙酸烯丙基乙醯酯、乙酸乙烯乙醯酯、(甲基)丙烯酸乙醯乙醯酯等。
以具有含氮原子之環的單體而言，可例舉N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯吡咯啶酮、N-乙烯哌啶酮、N-乙烯哌、N-乙烯吡、N-乙烯吡咯、N-乙烯咪唑、N-乙烯嗎福林、N-乙烯己內醯胺、N-(甲基)丙烯醯基嗎福林等。
以含烷氧矽烷基之單體而言，可例舉例如3-(甲基)丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基甲基二乙氧基矽烷等。
在該等中，由提高交聯促進效果之觀點觀之，較佳 為含胺基之單體，再佳為含3級胺基之(甲基)丙烯酸酯單體或含3級胺基之N-取代(甲基)丙烯醯胺單體等之含3級胺基之單體。
以含3級胺基之單體而言，較佳為(甲基)丙烯酸二烷基胺基烷酯、二烷基胺基烷基(甲基)丙烯醯胺，更佳為(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺，再更佳為丙烯酸二甲基胺基乙酯。
在丙烯酸系聚合物(A)之全部構成單元中，構成單元(a4)之含量較佳為0.01~5質量%，更佳為0.05~3.5質量%，再更佳為0.1~1質量%。
尤其是，在單體(a4)為含3級胺基之單體之情形，在丙烯酸系聚合物(A)之全部構成單元中，源自含3級胺基之單體的構成單元之含量較佳為0.01~5質量%，更佳為0.05~3.5質量%，再更佳為0.1~1質量%，再更佳為0.15~0.5質量%。該含量只要是0.01質量%以上，則可充分獲得源自含羥基之單體的羥基與交聯劑之交聯促進效果，可於未使用有機錫等重金屬系之交聯促進劑下將黏著力在短時間導向穩定區域。又，只要是在10質量%以下，則在黏著劑溶液狀態之穩定性良好。
(其他構成單元)
又，作為丙烯酸系聚合物(A)中的構成單元，若以黏著力控制或凝聚力的控制為目的，則於滿足上述構成單元(a1)~(a4)之含量率之範圍，亦可含有上述構成單元(a1)~(a4)以外之源自其他單體的構成單元。
以其他單體而言，可選自實質上不含羧基，而與前 述丙烯酸系單體可共聚的單體，可例舉例如具有碳數1~3之烷基的丙烯酸烷酯單體、具有碳數1~18之烷基的甲基丙烯酸烷酯單體，在(a3)例舉之物以外的乙烯系單體等。
以具有碳數1~3之烷基的丙烯酸烷酯單體而言，可例舉例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯等。
以具有碳數1~18之烷基的甲基丙烯酸烷酯單體而言，可例舉例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯等。
以在(a4)所例舉之物以外之乙烯系單體而言，可例舉苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯甲苯、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈等。
在丙烯酸系聚合物(A)之全部構成單元中，該等單體(a1)~(a4)以外之其他單體之含量較佳為5質量%以下，更佳為1質量%以下，再更佳為0.1質量%以下，再更佳為0.001質量%以下。
[丙烯酸系寡聚物(B)]
本發明黏著劑所含之丙烯酸系寡聚物(B)，係含有60質量%以上之源自含脂環式之(甲基)丙烯酸酯單體(b1)(以下亦稱為「單體(b1)」)的構成單元(b1)、及源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(b2)(以下亦稱為「單體(b2)」)之構成單元(b2)且實質上不含源自含羧基之單體的構成 單元之共聚物，且其係重量平均分子量1,000~30,000之共聚物。
此外，如上述，丙烯酸系寡聚物(B)就作為構成單元而言，實質上不含源自含羧基之單體的構成單元，具體而言，在成分(B)之全部構成單元中，源自含羧基之單體的構成單元之含量通常小於0.01質量%，較佳為小於0.001質量%。
丙烯酸系寡聚物(B)之重量平均分子量為1,000~30,000，但較佳為3,000~16,000，更佳為3,500~11,000，再更佳為3,800~8,000。重量平均分子量小於1,000時，難以控制分子量而進行聚合，又，耐久性惡化。另一方面，超過30,000時，則與丙烯酸系聚合物(A)之相溶性惡化，並黏著片之透明性惡化。
丙烯酸系寡聚物(B)之玻璃轉移溫度(Tg)，較佳為50℃以上，更佳為70~200℃，再更佳為80~180℃，再更佳為85~150℃，再更佳為90~120℃。只要是50℃以上，則可更加提高耐久性，並更有效地抑制在樹脂板及黏著劑層之界面中發泡之發生。
此外，玻璃轉移溫度(Tg)係將以下述式(1)計算的絕對溫度(單位：K)之玻璃轉移溫度(TgK)換算成攝氏溫度(單位：℃)之值。
式(1)中，W1、W2、W3、W4‧‧‧表示為丙烯酸寡聚物(B)的構成單元之單體成分的質量分率(質量%)，Tg1 、Tg2、Tg3、Tg4‧‧‧表示為丙烯酸寡聚物(B)的構成單元之單體成分的同元聚合物之以絕對溫度(K)表示的玻璃轉移溫度。
相對於100質量份丙烯酸系聚合物(A)，本發明之黏著劑中之丙烯酸系寡聚物(B)之含量為1~45質量份，但較佳為5~40質量份，更佳為7~37質量份，再更佳為10~35質量份，再更佳為15~30質量份。該含量小於1質量份時，因界面黏著力差故不佳。另一方面，該含量超過45質量份時，在黏貼於樹脂板且於高溫‧高濕度之環境下長時間使用時，則在樹脂板與黏著劑層之界面產生發泡而容易產生凸紋或剝離，故耐久性差而不佳。
此外，在本發明，丙烯酸系寡聚物(B)，亦可單獨使用或組合兩種以上使用。
(構成單元(b1))
由提高對低極性表面之界面黏著力、及耐久性之觀點觀之，丙烯酸系寡聚物(B)，在成分(B)之全部構成單元中，含有60質量%以上之源自含脂環式之(甲基)丙烯酸酯單體(b1)的構成單元(b1)，。
構成單元(b1)之含量小於60%時，則對低極性表面之界面黏著力差故不佳。
在成分(B)之全部構成單元中，構成單元(b1)之含量為60質量%以上，但由上述觀點觀之，較佳為70~99.9質量%，更佳為75~99.5質量%，更佳為80~99.0質量%，再更佳為90~99.0質量%。
構成單元(b1)係源自含脂環式之(甲基)丙烯酸酯單 體(b1)的構成單元。在此所謂脂環式基，係指具有使碳原子鍵結成為環狀之結構的官能基，具有芳香族環官能基並不屬之。又，含脂環式之(甲基)丙烯酸酯單體，可為單環式化合物，亦可為多環式化合物。
以單體(b1)之脂環式基之碳數而言，由提高相對於低極性表面之界面黏著力及耐久性之觀點觀之，較佳為5~20，更佳為6~15，再更佳為6~10。
以單體(b1)而言，可例舉(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸三環癸烷酯等。
該等中，由提高相對於低極性表面之界面黏著力及耐久性之觀點觀之，較佳為(甲基)丙烯酸環己酯，更佳為甲基丙烯酸環己酯。
由提高相對於低極性表面之界面黏著力及耐久性之觀點觀之，丙烯酸系寡聚物(B)中之源自(甲基)丙烯酸環己酯的構成單元之含量，相對於源自單體(b1)的構成單元(b1)之總量，較佳為75~100質量%，更佳為80~100質量%，再更佳為85~100質量%，再更佳為95~100質量%，再更佳為實質上為100質量%。
(構成單元(b2))
由與成分(A)之相溶性良好、顯現優異的透明性並同時成為與成分(A)之交聯起點結果是提高凝聚力之觀點觀之，丙烯酸系寡聚物(B)係含有源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(b2)(以下亦稱為「單體(b2)」)的構成單元(b2)。
以單體(b2)而言，可例舉例如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯 、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯等。
該等中，由與單體(b1)之共聚性之觀點觀之，較佳為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯，更佳為丙烯酸2-羥乙酯。此外，單體(b2)可單獨使用或組合兩種以上使用。
在丙烯酸系寡聚物(B)之全部構成單元中，構成單元(b2)之含量較佳為0.1~10質量%，更佳為0.5~6質量%，再更佳為0.7~3.5質量%。該含量只要是0.1質量%以上，則與丙烯酸系聚合物(A)之相溶性良好，可抑制霧值之上升，並顯現優異透明性。又，成為與成分(A)之交聯起點，結果可提高凝聚力。進一步可抑制滲出(bleed)之發生。另一方面，只要是該含量為10質量%以下，則黏著劑之極性不致變的過大，可獲得充分的凝聚力。又，可容易進行與單體(b1)之聚合。
(構成單元(b3))
丙烯酸系寡聚物(B)亦可進一步含有源自含官能基之單體(b3)(以下亦稱為「單體(b3)」)的構成單元(b3)。藉由含有構成單元(b3)，而使構成單元(b3)中之反應性官能基與交聯劑(C)或丙烯酸系聚合物(A)之反應性官能基交聯，而可抑制丙烯酸系寡聚物(B)之成分轉移。
此外，單體(b3)之「官能基」意指可成為交聯起點之官能基或具有交聯促進效果之官能基中除了羧基以外之官能基。
以該官能基而言，可例舉作為單體(a4)具有之官能 基而例示之物，具體而言，可例舉羥基、醯胺基、胺基、環氧基、氰基、酮基、含氮元素之環等官能基。
以單體(b3)而言，可例舉單體(b2)以外之含羥基之單體、含醯胺基之單體、含胺基之單體、含環氧基之單體、含氰基之單體、含酮基之單體、具有含氮原子之環之單體、含烷氧矽烷基之單體等之作為上述單體(a4)而例示之物。
構成單元(b3)之含量，在丙烯酸系寡聚物(B)之全部構成單元中，較佳為0~10質量%，更佳為0~5質量%，再更佳為0~3質量%。
(其他構成單元)
又，作為丙烯酸系寡聚物(B)中的構成單元，在不損及本發明效果之範圍，進一步亦可含有上述的構成單元(b1)~(b3)以外之其他單體的構成單元。
以其他單體而言，可選自實質上不含羧基而與前述單體(b1)可共聚之單體，可例舉例如具有碳數1~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷酯單體、(b3)以外之乙烯系單體等之源自丙烯酸系聚合物(A)之構成的單體所例示之物。
在丙烯酸系寡聚物(B)之全部構成單元中，該等單體(b1)~(b3)以外之其他單體之含量較佳為5質量%以下，更佳為1質量%以下，更佳為0.1質量%以下，再更佳為0.001質量%以下。
[交聯劑(C)]
交聯劑(C)係將丙烯酸系共聚物(A)及丙烯酸系寡聚物(B)交聯之物。
以使用之交聯劑(C)而言，可例舉例如有機多元異氰酸酯化合物、有機多元環氧化合物、有機多元亞胺化合物、金屬螯合化合物等。此外，該等交聯劑(C)可單獨使用或組合兩種以上使用。
在該等中，由提高凝聚力並提高黏著力之觀點、及易於取得等之觀點觀之，較佳為有機多元異氰酸酯化合物、金屬螯合化合物。
以有機多元異氰酸酯化合物而言，可例舉例如二異氰酸2,4-甲苯酯、二異氰酸2,6-甲苯酯、二異氰酸1,3-苯二甲酯、二異氰酸1,4-苯二甲酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、二異氰酸-3-甲基二苯基甲烷酯、二異氰酸六亞甲酯、二異氰酸異佛耳酮酯、二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二環己基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、離胺酸異氰酸酯等。
此外，亦可使用該等多元異氰酸酯化合物之三聚物、以及將該等多元異氰酸酯化合物與多元醇化合物反應所得末端異氰酸酯胺甲酸酯預聚物等。
以有機多元環氧化合物而言，可例舉例如雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)甲苯、N,N,N’,N’-四環氧丙基-4,4-二胺基二苯基甲烷等。
以有機多元亞胺化合物而言，可例舉例如N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-吖環丙烷羧醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N’-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶基羧醯胺)三乙烯三聚氰 胺等。
以金屬螯合化合物而言，可例舉多價金屬之配位化合物等，其係例如參(乙基乙醯乙酸基)鋁、乙基乙醯乙酸鋁二異丙酯、參(乙醯丙酮基)鋁等之鋁螯合系化合物等。
相對於100重量份丙烯酸系共聚物(A)，交聯劑(C)之含量較佳為0.01~10質量份，更佳為0.1~7質量份，再更佳為0.2~4質量份。只要是0.01質量份以上，則可獲得對剪斷方向之應力維持形狀所需之充分的黏著劑之凝聚力。另一方面，只要是10質量份以下，則可獲得充分的黏著力。
[其他添加劑]
又，在本發明之黏著劑，可因應需要在不損及本發明效果之程度含有其他添加劑。以添加劑而言，可例舉自先前所使用於黏著劑之賦黏劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、軟化劑(塑化劑)、填充劑、防鏽劑、顏料、染料等。
以賦黏劑而言，可例舉周知之賦黏劑，但較佳為氫化石油樹脂。
以氫化石油樹脂而言，可例舉例如氫化萜烯系樹脂、氫化松香及氫化松香酯系樹脂、歧化松香(dismutation rosin)、歧化松香酯系樹脂、以石油腦(petroleum naphtha)之熱分解產生之戊烯、異戊二烯、1,3-戊二烯等之C5餾分加以共聚所得屬C5系石油樹脂之氫化樹脂的氫化二環戊二烯系樹脂、部分氫化芳香族改質二環戊二烯系樹脂 、以石油腦之熱分解產生之茚、乙烯甲苯、將α-或β-甲基苯乙烯等之C9餾分經共聚所得之C9系石油樹脂經氫化而成的樹脂、將上述C5餾分及C9餾分之共聚石油樹脂經氫化而成的樹脂等。
以紫外線吸收劑而言，可例舉受阻胺系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、唑酸醯胺(oxazolic acid amide)系紫外線吸收劑、二苯酮系紫外線吸收劑、三系紫外線吸收劑等。
以抗氧化劑而言，可例舉酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、維生素系抗氧化劑、內酯系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。
以軟化劑(塑化劑)而言，可例舉液狀聚醚、二醇酯、液狀聚萜烯、液狀聚丙烯酸酯、鄰苯二甲酸酯、1,2,4-偏苯三甲酸酯等。
在本發明之黏著劑，為了易於塗布於後述之基材等，並提高作業性，亦可進一步以有機溶劑稀釋，而製成黏著劑溶液。
以有機溶劑而言，可例舉甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、四氫呋喃、二烷、環己烷、正己烷、甲苯、二甲苯、正丙醇、異丙醇等。該等有機溶劑，可照樣使用在丙烯酸系共聚物(A)、丙烯酸系寡聚物(B)、及交聯劑(C)之調製時所使用之有機溶劑，亦可添加調製時所使用之有機溶劑以外的1種以上之有機溶劑，以能均勻地塗布該黏著劑溶液。
以黏著劑溶液之固體含量濃度而言，較佳為調配有 機溶劑，以成為10~60質量%，更佳為10~45質量%，再更佳為15~30質量%。只要是10質量%以上，作為溶劑之使用量為充分，只要是60質量%以下，則成為適度黏度且塗布作業得以容易。
[黏著片]
本發明之黏著片，具有包含上述本發明之黏著劑的黏著劑層。本發明之黏著片之構成，並無特別限定，不過可例舉例如第1圖、第2圖之態樣的黏著片。
第1圖之黏著片1係在黏著劑層11之雙面上設置剝離片12a、12b，可得無基材之雙面黏著片。
以剝離片而言，實施雙面剝離處理之剝離片、僅實施單面實施剝離處理的剝離片兩者均可使用。剝離片係在剝離片用基材之單面或雙面塗布剝離劑而得。
以剝離片用基材而言，可例舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸丁二酯、聚胺甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離聚物樹脂、(甲基)丙烯酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、氟樹脂、低密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、三乙醯基纖維素等之樹脂薄膜、或上質紙(woodfree paper)、塗布紙、玻璃紙(glassine paper)、層合紙等之紙基材。
以所用之剝離劑而言，可例舉例如矽氧系樹脂、烯烴系樹脂、含長鏈烷基之胺甲酸酯系(carbamate)樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂、異戊二烯系樹脂或丁二烯系樹脂等之橡膠系彈性體等。
剝離片之厚度並無特別限制，但較佳為5~300μm，更佳為10~200μm。此外，在使用聚對苯二甲酸乙二酯系薄膜作為剝離片用基材時，較佳為10~100μm。
製成如第1圖般之無基材之雙面黏著片之形態時，以剝離片12a、12b而言，較佳可使用剝離力有差異之重剝離片及輕剝離片。藉由使用剝離力有差異之2片剝離片，而在僅剝離輕剝離片側時，可防止黏著劑層自重剝離片側浮出之虞，或未完全自兩者之剝離片剝離使黏著劑層被伸長而變形之虞。
以無基材之雙面黏著片之製造方法而言，並無特別限制，例如可在一片剝離片表面直接塗布黏著劑溶液，予以乾燥形成黏著劑層後，在該黏著劑層上貼合其他剝離片來製作。此外，以剝離片而言，如上述，較佳為使用剝離力有差異之重剝離片及輕剝離片。在該情形，較佳為在重剝離片之表面直接塗布黏著劑溶液，形成黏著劑層，在該黏著劑層上貼合輕剝離片來製作。
又，本發明之黏著片亦可如第2圖所示，黏著劑層存在於基材之至少一面。以此種態樣而言，係在第2圖(a)之基材13單面上形成有黏著劑層11的附有基材之單面黏著片1a、或如第2圖(b)般，在基材13的雙面具有黏著劑層11a、11b之附有基材之雙面黏著片1b等。此外，在附有基材之雙面黏著片1b之黏著劑層11a、11b上，亦可進一步設置上述剝離片。
以基材而言，並無特別限定，可例舉例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞 胺、聚芳醯胺(polyaramid)、聚醚酮、聚醚醚酮、聚伸苯基硫化物、聚(4-甲基戊烯-1)聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸乙二酯、聚胺甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離聚物樹脂、(甲基)丙烯酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、氟樹脂、低密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、三乙醯基纖維素等之樹脂薄膜或其積層物或發泡體、或者上質紙、塗布紙、玻璃紙、層合紙等之紙基材。
基材之厚度，尤其是藉由使用之材料而適宜選擇，不過較佳為5~300μm，更佳為10~100μm。
以附有基材之雙面黏著片之製造方法而言，並無特別限制，但例如可在上述剝離片上塗布黏著劑溶液，並準備2片形成有黏著劑層之黏著片，再將該2片黏著片之黏著劑層分別貼合於基材之雙面來製作。或者，亦可在基材雙面直接塗布黏著劑溶液，予以乾燥形成黏著劑層後，在分別的黏著劑層上貼合剝離片來製作，亦可將基材之一表面、與無基材之雙面黏著片之黏著劑層予以貼合，並在另一面直接塗布黏著劑溶液而形成黏著劑層來製作。
作為附有基材之單面黏著片之製造方法，並無特別限制，但例如可將基材之一面與上述無基材之雙面黏著片之黏著劑層予以貼合來製作。或者，亦可在基材之一面直接塗布黏著劑溶液，加以乾燥形成黏著劑層後，在該黏著劑層上貼合剝離片來製作。
以將含有本發明之黏著劑的黏著劑溶液塗布於剝離片或基材之方法而言，可使用周知之方法，可例舉例如凹版印刷塗布法、棒塗布法、噴灑塗布法、旋轉塗布法、輥塗布法、模塗布法、刀塗布法、氣刀塗布法、簾塗布法等。
此外，在塗布黏著劑溶液後，由防止溶劑或低沸點成分殘留之觀點觀之，較佳為在80℃~150℃左右之溫度，加熱30秒~5分鐘左右予以乾燥。以塗布裝置而言，並無特別限制，可使用周知之物。
黏著片之黏著劑層之厚度，在乾燥後較佳為1~200μm，更佳為5~100μm，再更佳為10~60μm。若將黏著劑層之厚度設為1μm以上，則可獲得充分的黏著性能。另一方面，若將黏著劑層之厚度設為200μm以下，則可防止黏著劑層外露。
又，本發明之黏著片亦可例如，如第3圖所示，可使用僅包含黏著劑層11之無基材之雙面黏著片1c，黏貼於在25℃中對水的接觸角為72°~120°之具有低極性表面的被黏著體14、與聚碳酸酯系樹脂或丙烯酸系樹脂等之具有高極性表面的被黏著體15之間。
本發明之黏著劑，其係無關乎被黏著體表面之極性高低都能對被黏著體具有優異界面黏著力。因此，第3圖之黏著片1c，尤其是即使在黏著劑層11與具有低極性表面之被黏著體14之間的邊界面21，相較於先前之黏著片，具有優異的界面黏著力。
本發明黏著片厚度25μm之黏著劑層對於具有低極 性表面之被黏著體之界面黏著力，在根據實施例記載之測定方法所得之值，較佳為3.0N/25mm以上，更佳為3.5N/25mm以上，再更佳為4.0N/25mm以上，再更佳為4.5N/25mm以上。
此外，本發明所謂界面黏著力係如第4圖所示般由測定方法所得之值，具體而言，係表示以實施例記載之測定方法所得之值。
第4圖係表示本發明中界面黏著力之測定方法之圖。在本發明，界面黏著力係與將塗布有黏著劑之基材於剝離角度180°一邊彎曲一邊自被黏著體予以剝離之習知黏著力測定方法不同。本發明所謂「界面黏著力」，係指如第4圖所示，在未彎曲黏著劑層11下，僅彎曲成為被黏著體之HC薄膜17等之具有低極性表面之被黏著體(在第4圖彎曲成90°)，並予以測定所得之參數。該界面黏著力，係儘可能地排除用以彎曲黏著劑層之應力或黏著劑層本身的整體影響，而能夠僅顯示由界面之相互作用所致之黏著力的黏著力指標之一。
又，本發明所謂低極性表面意指在25℃中對水的接觸角為72°至120°之表面。
以具有低極性表面之被黏著體而言，可例舉包含聚四氟乙烯(108~113°)、聚丙烯(95~98°)、聚乙烯(92~96°)、聚三氟乙烯(92°)、聚三氯氯乙烯(90°)、聚苯乙烯(83~87°)、聚氯乙烯(83~87°)、聚偏二氯乙烯(80°)、聚對苯二甲酸乙二酯(71~81°)、聚甲基丙烯酸甲酯(67~74°)等之樹脂材料的基材(( )表示25℃中對水的接觸角。參 照：CMC(股)出版、星埜由典著，「色材用聚合物應用技術、色材用聚合物之設計與應用(2002)」)。
又，作為具有低極性表面之被黏著體，亦可例舉硬塗布(HC)薄膜。
HC薄膜，例如為了提供抗摩擦性或防眩性性，則係在厚度30~200μm左右之基材薄膜上塗布有厚度0.5~30μm左右之HC層之薄膜。
以構成低極性表面之HC層之組成物而言，可例舉含有電離輻射線硬化型化合物或熱硬化型化合物作為主成分之硬化性組成物之硬化物等，不過較佳為含有電離輻射線硬化型化合物作為主成分之硬化性組成物。
用以硬化所照射之電離輻射線，係使用自各種電離輻射線發生裝置發生之電離輻射線。
以電離輻射線硬化型化合物而言，較佳為不飽和單體、寡聚物、樹脂或含有該等之組成物等。具體言之，較佳為多官能(甲基)丙烯酸酯、胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯或聚酯(甲基)丙烯酸酯等之具有2官能基以上之多官能之電離輻射線硬化型之丙烯酸系化合物，更佳為多官能(甲基)丙烯酸酯或胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
以多官能(甲基)丙烯酸酯而言，可例舉二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸己二醇酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基乙烷酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、三(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二新戊四醇 酯、六(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸甘油酯、(甲基)丙烯酸三烯丙酯、雙酚A環氧乙烷改質二(甲基)丙烯酸酯等。
以胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯而言，例如藉由使聚醚多元醇或聚酯多元醇與聚異氰酸酯之反應所得之聚胺甲酸酯寡聚物的羥基、與(甲基)丙烯酸之反應加以酯化而得。
聚酯(甲基)丙烯酸酯，例如藉由以(甲基)丙烯酸將多元羧酸與多元醇經縮合所得之兩末端具有羥基之聚酯寡聚物的羥基酯化，或藉由以(甲基)丙烯酸將在環氧烷加成多元羧酸中所得之寡聚物的羥基酯化而得。電離輻射線硬化型化合物亦可單獨使用或組合兩種以上使用。
在硬化性組成物，亦可含有二氧化矽(含膠體狀二氧化矽)、矽粉末、雲母、玻璃珠、丙烯酸系微粉末、中空微粒等之充填劑。
又，在硬化性組成物，除上述成分之外，含有光安定劑、紫外線吸收劑、觸媒、著色劑、抗靜電劑、滑劑、調平劑、消泡劑、聚合促進劑、抗氧化劑、難燃劑、紅外線吸收劑、界面活性劑、表面改質劑等之添加成分為任意事項。
以塗布有HC層之基材而言，可使用各種樹脂片、薄膜。以基材薄膜而言，可例舉例如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等之聚烯烴樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂等之聚酯樹脂；聚氯乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚胺甲酸酯樹脂 、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、氟系樹脂等之各種合成樹脂的薄膜。
本發明之黏著片，因具有優異的透明性，故霧值之數值小。
本發明之黏著片之霧值，較佳為5.0%以下，更佳為2.0%以下，再更佳為1.0%以下。只要是5.0%以下，亦可於例如觸控面板、液晶顯示器或光記錄媒體之表面或內部使用。此外，上述霧值係依據JIS K 7136所得之值，具體而言為由實施例記載之方法所測定之值。
又，本發明之黏著片，即使在黏貼於ITO等之導電膜使用時且於高溫‧高濕度之環境下，也可抑制導電膜之腐蝕，並可抑制導電膜之電阻率增加。
將本發明之黏著片黏貼於導電膜且在高溫‧高濕度環境下之條件(65℃、95%RH(相對濕度))放置500小時後之該導電膜之電阻值變化率，較佳為0~30%，更佳為0~20%，更佳為0~10%。
此外，在本發明，該導電膜之電阻值變化率，係由實施例記載之方法所測定之值。
如此，本發明之黏著片，在黏貼於導電膜且即使於高溫‧高濕度之環境下長時間使用，也可抑制黏貼對象之導電膜之腐蝕，也可抑制導電膜之電阻率增加。因此，可適當使用作為靜電容量方式之觸控面板之構件等的導電膜黏貼用途。
[實施例]
以下所示在實施例及比較例之重量平均分子量之測 定條件，及丙烯酸系寡聚物(B)之玻璃轉移溫度(Tg)之計算方法及使用之值如下。
(重量平均分子量)
以下述裝置及條件測定，並以換算標準聚苯乙烯所求得之值。
裝置名：「HLC-8220GPC」(TOSOH股份有限公司製)
管柱：「TSKgel GMHXL」、「TSKgel GMHXL」、及「TSKgel 2000HXL」(均為TOSOH股份有限公司製)依序連接而成者
展開溶劑：四氫呋喃
注入量：80μl
測定溫度：40℃
流速：1.0mL/min
檢測器：示差折射計
(玻璃轉移溫度(Tg))
使用上述式(1)，以各單體成分之組成比，於攝氏溫度(℃)計算出玻璃轉移溫度(Tg)。計算上所使用的各單體成分之同元聚合物之玻璃轉移溫度係如下。
‧甲基丙烯酸環己酯(CHMA)：100℃
‧丙烯酸環己酯(CHA)：15℃
‧丙烯酸異莰酯(IBXA)：97℃
‧丙烯酸2-羥乙酯(HEA)：-15℃
‧甲基丙烯酸2-羥乙酯(HEMA)：55℃
‧丙烯酸(AAc)：106℃
‧甲基丙烯酸甲酯(MMA)：105℃
‧苯乙烯(St)：100℃
‧甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯(2PheEMA)：26℃
‧丙烯酸苄酯(BzA)：6℃
‧丙烯酸2-甲氧基乙酯(MEA)：-50℃
[實施例1]
使用：作為丙烯酸系聚合物(A)之100質量份(固體含量比)之包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)、丙烯酸二甲基胺基乙酯(DMAEA)之丙烯酸系聚合物(2EHA/CHA/HEA/DMAEA=59.5/40.0/0.3/0.2(質量%)、重量平均分子量100萬、固體含量40%)；作為丙烯酸系寡聚物(B)之21.9質量份(固體含量比)之包含甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)之丙烯酸系寡聚物(CHMA/HEA=98.2/1.8(質量%)、Tg=97℃、重量平均分子量5,000、固體含量35%)；及作為交聯劑(C)之0.47質量份(固體含量比)之二異氰酸甲苯酯系交聯劑(NIPPON URETHANE公司製、商品名「Coronet L」、固體含量75%)，加以混合，以甲基乙基酮稀釋，並製作固體含量濃度30%之黏著劑溶液。
以刮塗機，在重剝離片(Lintec股份有限公司製、製品名「SP-PET382050」、厚度：38μm)之剝離處理面塗布該黏著劑溶液，以使乾燥後厚度成為25μm，在90℃乾燥約1分鐘後，形成黏著劑層，並在黏著劑層之表面上貼合輕剝離片(Lintec股份有限公司製、製品名「SP-PET381031」、厚度：38μm)之剝離劑處理面，製作夾持於2片剝離片之無基材之雙面黏著片(A-1)。
[實施例2]
除了使用作為丙烯酸系寡聚物(B)之10.0質量份(固體含量比)之包含甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)之丙烯酸系寡聚物(CHMA/HEA=97.0/3.0(質量%)、Tg=95℃、重量平均分子量10,000、固體含量20%)以外，其他與實施例1同樣地，製作無基材之雙面黏著片(A-2)。
[實施例3]
除了使用作為丙烯酸系寡聚物(B)之21.9質量份(固體含量比)之包含丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)之丙烯酸系寡聚物(CHA/HEA=98.2/1.8(質量%)、Tg=14℃、重量平均分子量5,000、固體含量35%)以外，其他與實施例1同樣地，製作無基材之雙面黏著片(A-3)。
[實施例4]
除了使用作為丙烯酸系寡聚物(B)之35.0質量份(固體含量比)之包含丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)之丙烯酸系寡聚物(CHA/HEA=98.2/1.8(質量%)、Tg=14℃、重量平均分子量5,000、固體含量35%)以外，其他與實施例1同樣地，製作無基材之雙面黏著片(A-4)。
[實施例5]
除了使用重量平均分子量為80萬且組成與實施例1相同之丙烯酸系聚合物(A)，並將丙烯酸系寡聚物(B)之調配量設為35.0質量份(固體含量比)以外，其他與實施例1同樣地，製作無基材之雙面黏著片(A-5)。
[實施例6]
除了使用重量平均分子量為80萬且組成與實施例1相同之丙烯酸系聚合物(A)，並使用作為丙烯酸系寡聚物(B)之17.5質量份(固體含量比)之包含丙烯酸異莰酯(IBXA)、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)之丙烯酸系寡聚物(IBXA/HEA=98.2/1.8(質量%)、Tg=94℃、重量平均分子量4,000、固體含量35%)以外，其他與實施例1同樣地，製作無基材之雙面黏著片(A-6)。
[實施例7]
除了使用作為丙烯酸系聚合物(A)之100質量份(固體含量比)之包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)、丙烯酸二甲基胺基乙酯(DMAEA)之丙烯酸系聚合物(2EHA/CHA/HEA/DMAEA=56.8/40.0/3.0/0.2(質量%)、重量平均分子量80萬、固體含量40%)、及作為交聯劑(C)之0.47質量份(固體含量比)之二異氰酸六亞甲酯系交聯劑(NIPPON URETHANE公司製、商品名「Coronet HL」、固體含量75%)以外，其他與實施例1同樣地，製作無基材之雙面黏著片(A-7)。
[實施例8]
除了使用作為丙烯酸系聚合物(A)之100質量份(固體含量比)之包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)之丙烯酸系聚合物(2EHA/CHA/HEA=58.0/35.0/7.0(質量%)、重量平均分子量60萬、固體含量20%)、及作為交聯劑(C)之0.40質量份(固體含量比)之二異氰酸甲苯酯系交聯劑(NIPPON URETHANE公司製、商品名「Coronet L」、固體含量75%)以外，其他與實施例1同樣地，製作無基材之雙面黏著片(A-8)。
[比較例1]
除了未調配丙烯酸系寡聚物(B)以外，其他與實施例1同樣地，製作無基材之雙面黏著片(B-1)。
[比較例2]
除了未調配丙烯酸系寡聚物(B)以外，其他與實施例5同樣地，製作無基材之雙面黏著片(B-2)。
[比較例3]
除了使用作為丙烯酸系聚合物(A)之100質量份(固體含量比)之包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸(AAc)之丙烯酸系聚合物(2EHA/CHA/AAc=57.0/40.0/3.0(質量%)、重量平均分子量90萬、固體含量40%)、及作為交聯劑(C)之0.12質量份(固體含量比)之鋁螯合系交聯劑(綜研化學公司製、商品名「M-5A」、固體含量4.95%)且未調配丙烯酸系寡聚物(B)以外，其他與實施例1同樣地，製作無基材之雙面黏著片(B-3)。
[比較例4]
除了使用作為丙烯酸系聚合物(A)之100質量份(固體含量比)之包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)、丙烯酸二甲基胺基乙酯(DMAEA)之丙烯酸系聚合物(2EHA/CHA/HEA/DMAEA=44.5/55.0/0.3/0.2(質量%)、重量平均分子量80萬、固體含量40%)且未調配丙烯酸系寡聚物(B)以外，其他與實施 例1同樣地，製作無基材之雙面黏著片(B-4)。
[比較例5]
除了使用重量平均分子量為80萬且組成與實施例1相同之丙烯酸系聚合物(A)，並使用作為丙烯酸系寡聚物(B)之5.0質量份(固體含量比)之包含甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)之丙烯酸系寡聚物(MMA/HEA=95.0/5.0(質量%)、Tg=96℃、重量平均分子量30,000、固體含量20%)以外，其他與實施例1同樣地，製作無基材之雙面黏著片(B-5)。
[比較例6]
除了使用重量平均分子量為80萬且組成與實施例1相同之丙烯酸系聚合物(A)，並使用作為丙烯酸系寡聚物(B)之8.8質量份(固體含量比)之包含苯乙烯(St)、甲基丙烯酸2-羥乙酯(HEMA)之丙烯酸系寡聚物(St/HEMA=96.0/4.0(質量%)、Tg=98℃、重量平均分子量4,500、固體含量35%)以外，其他與實施例1同樣地，製作無基材之雙面黏著片(B-6)。
[比較例7]
除了使用重量平均分子量為80萬且組成與實施例1相同之丙烯酸系聚合物(A)，並使用作為丙烯酸系寡聚物(B)之8.8質量份(固體含量比)之包含丙烯酸2-苯氧基乙基甲酯(2PheEMA)、甲基丙烯酸2-羥乙酯(HEMA)之丙烯酸系寡聚物(2PheEMA/HEMA=96.0/4.0(質量%)、Tg=-24℃、重量平均分子量4,500、固體含量35%)以外，其他與實施例1同樣地，製作無基材之雙面黏著片(B-7)。
[比較例8]
除了使用重量平均分子量為80萬且組成與實施例1相同之丙烯酸系聚合物(A)，並使用作為丙烯酸系寡聚物(B)之8.8質量份(固體含量比)之包含丙烯酸苄酯(BzA)、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)之丙烯酸系寡聚物(BzA/HEA=98.2/1.8(質量%)、Tg=6℃、重量平均分子量5,000、固體含量35%)以外，其他與實施例1同樣地，製作無基材之雙面黏著片(B-8)。
[比較例9]
除了使用重量平均分子量為80萬，且組成與實施例1相同之丙烯酸系聚合物(A)，並使用作為丙烯酸系寡聚物(B)之26.3質量份(固體含量比)之包含丙烯酸2-甲氧基乙酯(MEA)、甲基丙烯酸2-羥乙酯(HEMA)之丙烯酸系寡聚物(MEA/HEMA=96.0/4.0(質量%)、Tg=-47℃、重量平均分子量6,000、固體含量35%)以外，其他與實施例1同樣地，製作無基材之雙面黏著片(B-9)。
[比較例10]
除了使用作為丙烯酸系聚合物(A)之100質量份(固體含量比)之包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸(AAc)之丙烯酸系聚合物(2EHA/CHA/AAc=57.0/40.0/3.0(質量%)、重量平均分子量90萬、固體含量40%)、作為丙烯酸系寡聚物(B)之17.5質量份(固體含量比)之包含甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)之丙烯酸系寡聚物(CHMA/HEA=98.2/1.8(質量%)、Tg=97℃、重量平均分子量5,000、固體含量35%) 、及作為交聯劑(C)之0.12質量份(固體含量比)之鋁螯合系交聯劑(綜研化學公司製、商品名「M-5A」、固體含量4.95%)以外，其他與實施例1同樣地，製作無基材之雙面黏著片(B-10)。
[比較例11]
除了使用作為丙烯酸系寡聚物(B)之17.5質量份(固體含量比)之包含甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、丙烯酸(AAc)之丙烯酸系寡聚物(CHMA/AAc=98.2/1.8(質量%)、Tg=100℃、重量平均分子量5,000、固體含量35%)以外，其他與比較例10同樣地，製作無基材之雙面黏著片(B-11)。
[比較例12]
除了使用作為丙烯酸系聚合物(A)之100質量份(固體含量比)之包含丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸(AAc)之丙烯酸系聚合物(BA/MA/AAc=76.0/20.0/4.0(質量%)、重量平均分子量80萬、固體含量30%)、作為丙烯酸系寡聚物(B)之5.0質量份(固體含量比)之包含甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)之丙烯酸系寡聚物(MMA/HEA=95.0/5.0(質量%)、Tg=96℃、重量平均分子量30,000、固體含量20%)、作為交聯劑(C)之2.18質量份(固體含量比)之二異氰酸甲苯酯系交聯劑(NIPPON URETHANE公司製、商品名「Coronet L」、固體含量75%)、及0.29質量份(固體含量比)之鋁螯合系交聯劑(綜研化學公司製、商品名「M-5A」、固體含量4.95%)以外，其他與實施例1同樣地，製作無基材之雙面黏著片 (B-12)。
如上述所製作的無基材之雙面黏著片(A-1)~(A-8)及(B-1)~(B-12)，係藉由以下記載之方法來測定‧評價界面黏著力、霧值、耐久性及ITO電阻值變化率。其結果如表1所示。
(1)界面黏著力
將無基材之雙面黏著片切出25mm×50mm尺寸，剝離輕剝離片，並黏貼於HC薄膜17(Lintec公司製、製品名「CHC-PET188N1E1」、E1面(易滑面)之對水之接觸角80°)之E1面17a(參照第4圖(I))。接著，剝離重剝離片，並在露出的黏著劑層上予以黏貼於聚碳酸酯樹脂板16。其後，在23℃、相對濕度50%之環境下放置24小時後，在同環境下，使用拉伸試驗機(Orientec公司製、製品名「Tensilon」)，如第4圖般，在剝離速度50mm/min、剝離角度90°之條件下剝離HC薄膜17時之應力值(N/25mm)作為界面黏著力(參照第4圖(II))。
(2)霧值
剝離雙面黏著片之輕剝離片，並黏貼於PET薄膜(東洋紡績公司製、製品名「PET50 A-4300」)。接著，剝離重剝離片並將露出的黏著劑層之面黏貼於玻璃板(U-kou商會公司製、製品名「浮板(float plate)玻璃」)，依照JIS K 7136，使用霧值計(日本電色工業公司製、商品名「NDH-2000」)進行測定。
(3)耐久性評價(有無發泡)
剝離雙面黏著片之輕剝離片，並黏貼於HC薄膜 (Lintec公司製、製品名「CHC-PET188N1E1」、對水之接觸角80°)。接著，剝離重剝離片，並將露出的黏著劑層之面黏貼於聚碳酸酯樹脂板，在溫度60℃、相對濕度95%之環境下保存240小時後，確認有無發泡，而以基準進行評價。
AA：無法確認發泡處。
A：幾乎無法確認發泡處。
B：雖可確認發泡處，不過無法確認發泡大小為1mm以上之處。
C：可確認發泡之大小為1mm以上之處。
(4)ITO電阻值變化率
使用第5圖，並就用以測定ITO電阻值變化率所使用之電阻值測定用試樣之製作方法加以說明。
首先，在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜53之一側表面，以濺鍍設置ITO膜52，並隔著接合帶54(Lintec公司製、製品名「Tack liner TL-70」)將無設置ITO膜12之一側的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜53之表面、與玻璃板55予以接合。其後，在ITO膜52之面上，塗布含有銀的導電性樹脂材料(藤倉化成公司製、製品名「FA-301CA」、Dotite觸控面板電路型)，在80℃加熱乾燥20分鐘並製作成為電阻值之測定點的電極51a、51b。此時，調整其位置，以使該電極51a、51b之2點間距離成為26mm。
接著，將以實施例及比較例所製作的無基材之雙面黏著片1切斷成26mm×250mm之大小(參照第5圖(A))且自雙面黏著片1剝離剝離片12a(輕剝離片)，並在沿著2點之 電極51a、51b(電極51a、51b係指不緊緊地接觸之方式)將雙面黏著片1黏貼於ITO膜12之面上(參照第5圖(B))。其後，藉由將雙面黏著片1之另一剝離片12b(重剝離片)剝離，並貼合厚度1.0mm、寬26mm之載物玻璃片50(松浪玻璃工業公司製、製品名「MICRO SLIDE GLASS」)，而製作電阻值測定用試樣(參照第5圖(C))。
接著，使用該電阻值測定用試樣，並如第6圖所示，以數位電表(Digital Hitester)56(日置電機公司製、製品名「3802-50」)來測定電極51a、51b間之初期電阻值R0。其後，將電阻值測定用試樣在溫度65℃、相對濕度95%之環境下放置500小時後並測定電極51a、51b間之濕熱促進後電阻值R。ITO電阻值變化率係以下述式(2)計算。該ITO電阻值變化率之值越大，則表示ITO膜之腐蝕已進行。
ITO電阻值變化率(%)=(R-R0)/R0×100 (2)
由表1之結果，實施例1~8之黏著片對低極性表面具有優異的界面黏著力、透明性優異、且可抑制在高溫環境下於樹脂板及黏著劑層之界面發生的發泡。又，即使在使用於ITO等導電膜之黏貼之情形，亦可抑制導電膜之腐蝕。
另一方面，如比較例1~4之黏著片，在黏著劑中未調配丙烯酸系寡聚物(B)時，結果對低極性表面之界面黏著力為差。又，如比較例5、13之黏著片般，即使在調配不含構成單元(b1)之丙烯酸系寡聚物時，亦同樣地對低極性表面之界面黏著力為差。
接著，如比較例6~8之黏著片般，在調配自含芳香族基之單體而得丙烯酸系寡聚物時，霧值變成非常高，使得黏著劑層白化。因此，在比較例6~8，並無進行其他評價而逕行完成。
進一步，如比較例9之黏著片般，在使用極性高的黏著劑時，對低極性表面之界面黏著力為差，同耐久性亦差之結果。
又，如比較例10~12之黏著片所示，可知在使用含有源自含羧基之單體的構成單元之丙烯酸系聚合物(A)及/或丙烯酸系寡聚物(B)時，則ITO電阻值變化率大，造成導電膜腐蝕。
[產業上之可利用性]
本發明所使用之黏著劑之黏著片，其係無關乎被黏著體表面之極性高低都能具有優異界面黏著力，且透明性優異，並且具備優異耐久性，即，在黏貼於樹脂板且 於高溫‧高濕度之環境下長時間使用時可抑制在樹脂板及黏著劑層之界面所見發泡之發生，而且即使在黏貼於導電膜且於高溫‧高濕度之環境下長時間使用時，亦可抑制導電膜之腐蝕。
因此，可作為例如在觸控面板、液晶顯示器或光記錄媒體之表面或內部，積層於用以使構件之表面或界面呈平滑之HC薄膜與由聚碳酸酯系樹脂或丙烯酸系樹脂所構成之樹脂板之間，並將該HC薄膜與該樹脂板黏著之黏著劑使用。
又，本發明之黏著片，即便在黏貼於導電膜且於高溫‧高濕度之環境下長時間使用，亦可抑制黏貼對象之導電膜的腐蝕，不致增加導電膜之電阻率，因此特別是靜電容量方式之觸控面板等的導電膜用途為佳。
進一步，鑑於上述之特性，本發明之黏著片，作為用以固定存在於可攜式終端機器的內部之構成零件之黏著片較為適當。
1、1a、1b、1c、1d‧‧‧黏著片
11、11a、11b‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片
13‧‧‧基材
14‧‧‧具有低極性表面之被黏著體
15‧‧‧具有高極性表面之被黏著體
16‧‧‧聚碳酸酯樹脂板
17‧‧‧HC薄膜
17a‧‧‧E1面
21‧‧‧邊界面
50‧‧‧載物玻璃片
51a、51b‧‧‧電極
52‧‧‧ITO膜
53‧‧‧聚對苯二甲酸乙二酯薄膜
54‧‧‧接合帶
55‧‧‧玻璃板
56‧‧‧數位電表
第1圖表示本發明黏著片之構成之第一態樣剖面圖。
第2圖表示本發明黏著片之構成之第二態樣剖面圖。
第3圖表示本發明黏著片之構成之第三態樣之剖面圖。
第4圖表示本發明之黏著片界面黏著力之測定方法之圖。
第5圖表示使用本發明之黏著片之黏著劑層且黏貼導電膜時之用以測定導電膜之電阻值變化率所使用之電 阻值測定用試樣之製作方法之圖。
第6圖表示在本實施例之ITO電阻值變化率之測定方法之圖。

Claims (18)

  1. 一種黏著劑，其係包含重量平均分子量為40萬~200萬之丙烯酸系聚合物(A)、重量平均分子量為1,000~30,000之丙烯酸系寡聚物(B)、及交聯劑(C)之黏著劑；丙烯酸系聚合物(A)係包含30~70質量%之源自具有碳數4~20之烷基的丙烯酸烷酯單體(a1)的構成單元(a1)、20~60質量%之源自具有碳數5~20之脂環式基之(甲基)丙烯酸酯單體(a2)的構成單元(a2)、及源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(a3)的構成單元(a3)，且實質上不含源自含羧基之單體的構成單元的共聚物；丙烯酸系寡聚物(B)係包含60質量%以上之源自含脂環式基之(甲基)丙烯酸酯單體(b1)的構成單元(b1)、及源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(b2)的構成單元(b2)，且實質上不含源自含羧基之單體的構成單元的共聚物；相對於100質量份之丙烯酸系聚合物(A)，丙烯酸系寡聚物(B)之含量為1~45質量份。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中丙烯酸系寡聚物(B)之玻璃轉移溫度(Tg)為50℃以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中丙烯酸系聚合物(A)進一步包含構成單元(a4)，該構成單元(a4)係源自選自包含單體(a3)以外的含羥基之單體、含醯胺基之單體、含胺基之單體、含環氧基之單體、含氰基之單體、含酮基之單體、具有含氮原子之環之單體、及含烷氧矽烷基之單體之群組中之1種以上的含官能基之 單體(a4)。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中丙烯酸系聚合物(A)進一步包含源自含3級胺基之單體的構成單元。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中丙烯酸系聚合物(A)中之含脂環式基之(甲基)丙烯酸酯單體(a2)係包含(甲基)丙烯酸環己酯。
  6. 如申請專利範圍第5項之黏著劑，其中相對於構成單元(a2)之總量，丙烯酸系聚合物(A)中之源自(甲基)丙烯酸環己酯的構成單元之含量為75~100質量%。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中丙烯酸系寡聚物(B)中之含脂環式基之(甲基)丙烯酸酯單體(b1)係包含(甲基)丙烯酸環己酯。
  8. 如申請專利範圍第7項之黏著劑，其中相對於構成單元(b1)之總量，丙烯酸系寡聚物(B)中之源自(甲基)丙烯酸環己酯的構成單元之含量為75~100質量%。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中丙烯酸系聚合物(A)中之源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(a3)的構成單元(a3)之含量為0.01~15質量%。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中丙烯酸系寡聚物(B)中之源自含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體(b2)的構成單元(b2)之含量為0.1~10質量%。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中交聯劑(C)係選自包含有機多元異氰酸酯化合物、有機多元環氧化合物、有機多元亞胺化合物、及金屬螯合化合物的群 組中之1種以上。
  12. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑，其中相對於100質量份之丙烯酸系聚合物(A)，交聯劑(C)之含量為0.01~10質量份。
  13. 一種黏著片，其係具有由如申請專利範圍第1至12項中任一項之黏著劑所構成之黏著劑層。
  14. 如申請專利範圍第13項之黏著片，其中於該黏著劑層的雙面上具有剝離片。
  15. 如申請專利範圍第13項之黏著片，其係具有基材，且於該基材的至少一面上具有該黏著劑層。
  16. 如申請專利範圍第13項之黏著片，其係黏貼於被黏著體、與聚碳酸酯系樹脂或丙烯酸系樹脂之間，其中該被黏著體具有在25℃中對水的接觸角為72°~120°之低極性表面。
  17. 如申請專利範圍第13至16項中任一項之黏著片，其係用於導電膜黏貼用途。
  18. 如申請專利範圍第13至16項中任一項之黏著片，其係用以固定存在於可攜式終端機器內部之構成零件而使用。
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