TW201410720A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

提供一種樹脂組成物，其含有(A)環氧化合物、(B)環氧樹脂、和(C)陽離子光聚合引發劑。優選該樹脂組成物的含水量為1000ppm以下，含氯量為1000ppm以下。該樹脂組成物是高精度的塗布性、膠粘性、低透濕性、膠粘耐久性、保存穩定性優良的能量射線固化性樹脂組成物。

Description

樹脂組成物

本發明涉及樹脂組成物。例如，涉及用於有機EL元件密封用的膠粘劑以及固化物。

有機EL元件作為能夠高亮度發光的元件體備受矚目。但是，具有因水分而發生劣化、發光特性降低的課題。

為了解決這樣的課題，研究了密封有機EL元件來防止由水分引起的劣化的技術。例如，可以列舉通過由燒結玻璃構成的密封材料進行密封的方法(參照專利文獻1)。

另外，提出了不僅將基材周圍部分密封而且填充基板的層間並進行貼合的密封方法。此時，提出了填充層間的樹脂組成物(參照專利文獻2、專利文獻3)。

此外，提出了滿足固化性、膠粘性、貯藏穩定性的能量射線固化性樹脂組成物(專利文獻4)。

需要說明的是，作為用於其他目的的樹脂組成物，專利文獻5~7中也記載了各種樹脂組成物。

另外，在有機EL的密封技術中，記載了將由有機EL元件密封用的(通過紫外線照射沒有固化的)熱固性樹脂材料構成的填充層的含水率設定為0.01重量%以下(專利文獻8)。另外，專利文獻8中也記載了將由有機EL元件密封用的紫外線固化性樹脂材料構成的周邊密封層的含水率設定為0.1重量%以下。

需要說明的是，作為用於其他目的的樹脂組成物，專利文獻9中記載了水解性氯的含量為100ppm以下的感光性添加膠粘劑。另外，專利文獻10中記載了水解性含氯量為600ppm以下的液晶密封劑。

另外，在有機EL的密封技術中，記載了在有機EL元件用的密封劑中添加冠醚(crown ether)(專利文獻11)。另外，作為用於其他目的的樹脂組成物，記載了在觸碰板用光固化性樹脂組成物中添加冠醚(專利文獻12)。

【專利文獻1】日本特開平10-74583號公報

【專利文獻2】日本特開2005-336314號公報

【專利文獻3】日本特開2008-59945號公報

【專利文獻4】日本特開2010-248500號公報

【專利文獻5】日本特開2009-286954號公報

【專利文獻6】日本特表2010-507696號公報

【專利文獻7】日本特開2001-181221號公報

【專利文獻8】日本特開2008-59868號公報

【專利文獻9】日本特開平10-173336號公報

【專利文獻10】日本特開2004-61925號公報

【專利文獻11】日本特開2012-151109號公報

【專利文獻12】日本特開2011-111598號公報

但是，上述文獻記載的以往技術在以下的方面具有改善的餘地。

專利文獻1中，採用如下方法：即，在進行量產化時，將有機EL元件夾入到例如玻璃等的水分的透過性低的基材中，將外周部密封的方法。此時，該結構形成中空密封結構，因此，不能防止水分浸入中空密封結構內部，存在引起有機EL元件的劣化的課題。

專利文獻2以及3中，這些樹脂組成物由於水分透過性高，因此，使有機EL元件變差，並且無法確保充分的膠粘力，因而，存在有機EL元件發生剝離的課題。另外，由於在有機EL元件上蒸鍍金屬，因此，具有由於金屬腐蝕使有機EL元件發生劣化的課題。

專利文獻4中，沒有選擇雙-(4-叔丁基-苯基)-碘鎓-三(三氟甲烷磺醯基)甲基化物等特定種類的光聚合引發劑，而是廣泛使用多種光聚合引發劑，具有難以 對有機EL元件密封用的樹脂組成物的成分組成等進行研究的課題。

專利文獻5~7原本為用於其他目的的樹脂組成物，關於含水量的規定也沒有記載。

專利文獻8雖然規定了含水量，但由於使包含以碳和氫作為主成分的烯烴樹脂或環狀烯烴樹脂的外敷層、與包含(通過紫外線照射沒有固化的)環氧系的熱固性樹脂材料的填充層、與包含環氧系的紫外線固化性樹脂材料的周邊密封層組合，因此，存在膠粘性、膠粘耐久性等不充分、有機EL元件的密封步驟複雜的課題。

專利文獻9~10雖然分別規定了含氯量，但是原本為用於其他目的的樹脂組成物，關於含水量的規定也沒有記載。

專利文獻11~12記載了在有機EL元件用的密封劑或觸碰板用光固化性樹脂組成物中添加冠醚，但關於含水量的規定也沒有記載。

本發明是鑒於上述情況而完成的，其目的在於，提供在用於有機EL元件密封用的情況下使有機EL元件難以劣化的樹脂組成物。

本發明為一種樹脂組成物，含有：(A)環氧化合物、(B)環氧樹脂和、(C)陽 離子光聚合引發劑，並且，含水量為1000ppm以下，含氯量為1000ppm以下。該樹脂組成物在用於有機EL元件密封用的情況下使有機EL元件難以劣化。

需要說明的是，上述樹脂組成物為本發明的一個態樣，本發明的膠粘劑、有機EL元件用密封劑、固化物、有機EL裝置、顯示器、它們的製造方法等也具有同樣的構成以及效果。

本發明能夠抑制有機EL元件的劣化。

<用詞的說明>

本說明書中，能量射線固化性樹脂組成物是指通過照射能量射線能夠固化的樹脂組成物。在此，能量射線是指以紫外線、可見光線等為代表的能量射線。

本說明書中，“~”的記號是指在兩端的值“以上”以及“以下”的範圍。例如，“A~B”是指A以上且B以下。

以下，對本發明的實施方式詳細進行說明。

[實施方式1：樹脂組成物]

作為本實施方式的樹脂組成物，優選為能量射線固化性樹脂組成物。能量射線固化性樹脂組成物含有：(A)環氧化合物、(B)環氧樹脂、(C)陽離子光聚合引發劑、(D)光敏劑。

接著，對本實施方式的樹脂組成物的成分進行說明。

((A)環氧化合物)

本實施方式的樹脂組成物含有(A)環氧化合物。通過使用環氧化合物，本實施方式的樹脂組成物顯示出優良的膠粘性、低透濕性、膠粘耐久性。

作為(A)環氧化合物的脂環式環氧化合物，可以列舉：通過將具有至少1個環己烯或環戊烯環、蒎烯(pinene)環等環烷烴環的化合物，用過氧化氫、高酸等適當的氧化劑，進行環氧化而得到的化合物或其衍生物；將雙酚A型環氧化合物等芳香族環氧化合物氫化而得到的氫化環氧化合物等脂環式環氧化合物等。這些化合物可以選擇使用1種或2種以上。

考慮到透濕性，環氧樹脂的分子量優選低於300，更優選為100~280。分子量是指數均分子量。作為分子量使用通過GPC(凝膠滲透色譜)測定的、聚苯乙烯換算的數均分子量。例如，在以下的條件下測定。

溶劑(流動相)：THF

脫氣裝置：ERMA公司製ERC-3310

泵：日本分光公司製PU-980

流速1.0ml/分鐘

自動進樣器：東曹公司製AS-8020

色譜柱烘箱：日立製作所製L-5030

設定溫度40℃

色譜柱構成：東曹公司製TSKguardcolumnMP(×L)6.0mmID×4.0cm 2根、以及東曹公司製TSK-GELMULTIPORE HXL-M 7.8mmID×30.0cm 2根、共4根

檢測器：RI日立製作所製L-3350

資料處理：SIC480數據站(data station)

這些中，在膠粘性、光固化性優良的方面，優選為脂環式環氧化合物，更優選為1分子內含有1個以上環氧基和1個以上酯基的脂環式環氧化合物。

作為脂環式環氧化合物，沒有特別限定，可以列舉：3,4-環氧環己烯基甲基-3’,4’-環氧環己烯甲酸酯、3,4-環氧環己基甲基(甲基)丙烯酸酯等這樣的、在1分子內具有1個以上環氧基和1個以上酯基的脂環式環氧化合物、二環戊二烯型環氧化合物等。

((B)環氧樹脂)

作為(B)環氧樹脂，沒有特別限定，可以列舉：環氧化聚丁二烯樹脂、具有 環己基的環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、芴型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、它們的改質物等。這些環氧樹脂可以選擇使用1種或2種以上。這些中，在膠粘性、光固化性優良的方面，優選為不具有芳香族基團的環氧樹脂。在不具有芳香族基團的環氧樹脂中，在膠粘性、光固化性優良的方面，優選為由含有環己基的環氧樹脂和環氧化聚丁二烯樹脂構成的組中的1種或2種以上，更優選為環氧化聚丁二烯樹脂。

在透濕性的方面，環氧樹脂的分子量優選為300~5000。在此，分子量是指數均分子量。作為分子量使用通過GPC(凝膠滲透色譜)測定的、聚苯乙烯換算的數均分子量。

關於(B)成分的使用量，在作業性、光固化性、膠粘性、透濕性、膠粘耐久性的方面，在(A)與(B)的合計100質量份中，優選為0.5質量份以上，更優選為1質量份以上，進一步優選為3質量份以上，最優選為5質量份以上。關於(B)成分的使用量，在作業性、光固化性、膠粘性、透濕性、膠粘耐久性的方面，在(A)與(B)的合計100質量份中，優選為50質量份以下，更優選為30質量份以下，進一步優選為25質量份以下，最優選為20質量份以下。

((C)陽離子光聚合引發劑)

本實施方式的樹脂組成物含有(C)陽離子光聚合引發劑。在使用陽離子光聚合引發劑的情況下，本實施方式的樹脂組成物可以通過紫外線等能量射線照射 而固化。

作为(C)陽離子光聚合引發劑，沒有特別限定，可以列舉：芳基鋶 鹽衍生物(例如陶氏化學公司製的Cyracure UVI-6990、Cyracure UVI-6974、旭電化工業公司製的Adeka Optomer SP-150、Adeka Optomer SP-152、Adeka Optomer SP-170、Adeka Optomer SP-172、San-Apro公司製的CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S、LW-S1、Double bond公司製的Chivacure-1190等)、芳基碘鎓鹽衍生物(例如汽巴精化公司製的Irgacure 250、RHODIA日本公司製的RP-2074)、丙二烯-離子絡合物衍生物、重氮鹽衍生物、三嗪系引發劑以及其他鹵化物等產酸劑等。作為陽離子光聚合引發劑的陽離子種，優選為下式(1)所示的鎓鹽(onium salt)。

作為(C)陽離子光聚合引發劑，沒有特別限定，可以列舉下式(1)所示的鎓(onium)鹽。

(A為VIA族~VIIA族的原子價m的元素。m=1~2。n=0~3。m、n優選為整數。R表示與A鍵合的有機基團。D為下式(2)所示的結構，

式(2)中，E表示2價基團，G為-O-、-S-、-SO-、-SO₂-、-NH-、-NR’-、-CO-、-COO-、-CONH-、碳原子數1~3的亞烷基或亞苯基(R’為碳原子數1~5的烷基或 碳原子數6~10的芳基)。a=0~5。a+1個E以及a個G可以分別相同也可以不同。a優選為整數。在此，R’與上述相同。X^-為鎓的抗衡離子(counter ion)，其個數每1分子為n+1)。

式(1)的化合物的鎓離子沒有特別限定，可以列舉：4-(苯硫基)苯基二苯基鋶、雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚、雙[4-{雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]鋶基}苯基]硫醚、雙{4-[雙(4-氟苯基)鋶基]苯基}硫醚、4-(4-苯甲醯-2-氯苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯苯硫基)苯基二苯基鋶、7-異丙基-9-氧代-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二對甲苯基鋶、7-異丙基-9-氧代-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二苯基鋶、2-[(二對甲苯基)鋶基]噻噸酮、2-[(二苯基)鋶基]噻噸酮、4-[4-(4-叔丁基苯甲醯)苯硫基]苯基二對甲苯基鋶、4-(4-苯甲醯苯硫基)苯基二苯基鋶、5-(4-甲氧基苯基)噻蒽鎓、5-苯基噻蒽鎓、二苯基苯甲醯甲基鋶、4-羥基苯基甲基苄基鋶、2-萘基甲基(1-乙氧羰基)乙基鋶、4-羥基苯基甲基苯甲醯甲基鋶、十八烷基甲基苯甲醯甲基鋶等。

R為與A鍵合的有機基團，表示碳原子數6~30的芳基、碳原子數4~30的雜環基、碳原子數1~30的烷基、碳原子數2~30的烯基或碳原子數2~30的炔基，這些可以用選自由烷基、羥基、烷氧基、烷基羰基、芳基羰基、烷氧羰基、芳氧羰基、芳硫羰基、醯氧基、芳硫基、烷硫基、芳基、雜環、芳氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、烷撐氧基、氨基、氰基、硝基的各基團以及鹵素組成的組中的至少1種取代。R的個數為m+n(m-1)+1，各自可以彼此相同，也可以不同。另外，2個以上的R可以彼此直接或通過-O-、-S-、-SO-、-SO₂-、-NH-、-NR’-、-CO-、-COO-、-CONH-、碳原子數1~3的亞烷基或亞苯基 進行鍵合而形成包含元素A的環結構。在此，R’為碳原子數1~5的烷基或碳原子數6~10的芳基。

上述中作為碳原子數6~30的芳基，可以列舉：苯基等單環式芳基、以及萘基、蒽基、菲基、芘基、基、並四苯基、苯並蒽基、蒽醌基、芴基、萘醌基、蒽醌基等稠環式芳基。

作為碳原子數4~30的雜環基，可以列舉含有1~3個氧、氮、硫等雜原子的環狀基團，這些可以相同也可以不同，作為具體例，可以列舉：噻吩基(thienyl)、呋喃基(furanyl)、吡喃基(pyranyl)、吡咯基(pyrrolyl)、噁唑基(oxazolyl)、噻唑基(thiazolyl)、吡啶基(pyridyl)、嘧啶基(pyrimidyl)、吡嗪基(pyridinyl)等單環式雜環基、以及吲哚基(indolyl)、苯並呋喃基(benzofuranyl)、異苯並呋喃基(isobenzofuranyl)、苯並噻吩基(benzothienyl)、異苯並噻吩基(isobenzothienyl)、喹啉基(quinolyl)、異喹啉基(isoquinolyl)、喹喔啉基(quinoxalinyl)、喹唑啉基(quinazolinyl)、哢唑基(carbazolyl)、吖啶基(acridinyl)、吩噻嗪基(phenothiazinyl)、吩嗪基(phenazinyl)、呫噸基(xanthenyl)、噻蒽基(thianthrenyl)、吩噁嗪基(phenoxazinyl)、吩噁噻基(phenoxathiinyl)、苯並二氫吡喃基(chromanyl)、異苯並二氫吡喃基(isochromanyl)、二苯並噻吩基(2-benzothienyl)、呫噸酮基(xanthonyl)、噻噸酮基(thioxanthonyl)、二苯並呋喃基(2-benzofuranyl)等稠環式雜環基。

作為碳原子數1~30的烷基，可以列舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、癸基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基等直鏈烷基、異丙基、 異丁基、仲丁基、叔丁基、異戊基、新戊基、叔戊基、異己基等支鏈烷基、環丙基、環丁基、環戊基、環己基等環烷基、苄基、萘基甲基、蒽基甲基、1-苯基乙基、2-苯基乙基這樣的芳烷基等。另外，作為碳原子數2~30的烯基，可以列舉：乙烯基、烯丙基、1-丙烯基、異丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1-甲基-1-丙烯基、1-甲基-2-丙烯基、2-甲基-1-丙烯基、2-甲基-2-丙烯基、1-戊烯基、2-戊烯基、3-戊烯基、4-戊烯基、1-甲基-1-丁烯基、2-甲基-2-丁烯基、3-甲基-2-丁烯基、1,2-二甲基-1-丙烯基、1-癸烯基、2-癸烯基、8-癸烯基、1-十二烯基、2-十二烯基、10-十二烯基等直鏈或支鏈狀的烯基、2-環己烯基、3-環己烯基等環烯基、或者苯乙烯基、肉桂基這樣的芳基烯基等。另外，作為碳原子數2~30的炔基，可以列舉：乙炔基、1-丙炔基、2-丙炔基、1-丁炔基、2-丁炔基、3-丁炔基、1-甲基-2-丙炔基、1,1-二甲基-2-丙炔基、1-戊炔基、2-戊炔基、3-戊炔基、4-戊炔基、1-癸炔基、2-癸炔基、8-癸炔基、1-十二炔基、2-十二炔基、10-十二炔基等直鏈狀或支鏈狀的炔基、或者苯基乙炔基等芳基炔基等。

上述碳原子數6~30的芳基、碳原子數4~30的雜環基、碳原子數1~30的烷基、碳原子數2~30的烯基或碳原子數2~30的炔基可以具有至少1種取代基，作為取代基的例子，可以列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、癸基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基等碳原子數1~18的直鏈烷基；異丙基、異丁基、仲丁基、叔丁基、異戊基、新戊基、叔戊基、異己基等碳原子數1~18的支鏈烷基；環丙基、環丁基、環戊基、環己基等碳原子數3~18的環烷基；羥基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、異丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、己氧基、癸基氧、十二烷氧基等碳原子數1~18的直鏈或支鏈的烷氧基；乙醯基、 丙醯基、丁醯基、2-甲基丙醯基、庚醯基、2-甲基丁醯基、3-甲基丁醯基、辛醯基、癸醯基、十二醯基、十八醯基等碳原子數2~18的直鏈或支鏈的烷基羰基；苯甲醯基、萘甲醯基等碳原子數7~11的芳基羰基；甲氧羰基、乙氧羰基、丙氧羰基、異丙氧羰基、丁氧羰基、異丁氧羰基、仲丁氧羰基、叔丁氧羰基、辛氧羰基、十四烷氧羰基、十八氧羰基等碳原子數2~19的直鏈或支鏈的烷氧羰基；苯氧羰基、萘氧羰基等碳原子數7~11的芳氧羰基；苯硫羰基、萘氧硫羰基等碳原子數7~11的芳硫羰基；乙醯氧基、乙基羰氧基、丙基羰氧基、異丙基羰氧基、丁基羰氧基、異丁基羰氧基、仲丁基羰氧基、叔丁基羰氧基、辛基羰氧基、十四烷基羰氧基、十八烷基羰氧基等碳原子數2~19的直鏈或支鏈的醯氧基；苯硫基、2-甲基苯硫基、3-甲基苯硫基、4-甲基苯硫基、2-氯苯硫基、3-氯苯硫基、4-氯苯硫基、2-溴苯硫基、3-溴苯硫基、4-溴苯硫基、2-氟苯硫基、3-氟苯硫基、4-氟苯硫基、2-羥基苯硫基、4-羥基苯硫基、2-甲氧基苯硫基、4-甲氧基苯硫基、1-萘硫基、2-萘硫基、4-[4-(苯硫基)苯甲醯]苯硫基、4-[4-(苯硫基)苯氧基]苯硫基、4-[4-(苯硫基)苯基]苯硫基、4-(苯硫基)苯硫基、4-苯甲醯苯硫基、4-苯甲醯-2-氯苯硫基、4-苯甲醯-3-氯苯硫基、4-苯甲醯-3-甲基硫代苯硫基、4-苯甲醯-2-甲基硫代苯硫基、4-(4-甲基硫代苯甲醯)苯硫基、4-(2-甲基硫代苯甲醯)苯硫基、4-(對甲基苯甲醯)苯硫基、4-(對乙基苯甲醯)苯硫基4-(對異丙基苯甲醯)苯硫基、4-(對叔丁基苯甲醯)苯硫基等碳原子數6~20的芳硫基；甲硫基、乙硫基、丙硫基、異丙硫基、丁硫基、異丁硫基、仲丁硫基、叔丁硫基、戊硫基、異戊硫基、新戊硫基、叔戊硫基、辛硫基、癸硫基、十二烷硫基等碳原子數1~18的直鏈或支鏈的烷硫基；苯基、甲苯基、二甲基苯基、萘基等碳原子數6~10的芳基；噻吩基、呋喃基、吡喃基、吡咯基、噁唑基、噻唑基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、吲哚基、苯並呋喃基、苯 並噻吩基、喹啉基、異喹啉基、喹喔啉基、喹唑啉基、哢唑基、吖啶基、吩噻嗪基、吩嗪基、呫噸基、噻蒽基、吩噁嗪、吩噁基噻、苯並二氫吡喃基、異苯並二氫吡喃基、二苯並噻吩基、呫噸酮基、噻噸酮基、二苯並呋喃基等碳原子數4~20的雜環基；苯氧基、萘氧基等碳原子數6~10的芳氧基；甲基亞磺醯基、乙基亞磺醯基、丙基亞磺醯基、異丙基亞磺醯基、丁基亞磺醯基、異丁基亞磺醯基、仲丁基亞磺醯基、叔丁基亞磺醯基、戊基亞磺醯基、異戊基亞磺醯基、新戊基亞磺醯基、叔戊基亞磺醯基、辛基亞磺醯基等碳原子數1~18的直鏈或支鏈的烷基亞磺醯基；苯基亞磺醯基、甲苯基亞磺醯基、萘基亞磺醯基等碳原子數6~10的芳基亞磺醯基；甲基磺醯基、乙基磺醯基、丙基磺醯基、異丙基磺醯基、丁基磺醯基、異丁基磺醯基、仲丁基磺醯基、叔丁基磺醯基、戊基磺醯基、異戊基磺醯基、新戊基磺醯基、叔戊基磺醯基、辛基磺醯基等碳原子數1~18的直鏈或支鏈的烷基磺醯基；苯基磺醯基、甲苯基磺醯基(甲苯磺醯基)、萘基磺醯基等碳原子數的6~10的芳基磺醯基；下式(3)所示的烷撐氧基(Q表示氫原子或甲基，k為1~5的整數)；

無取代的氨基以及用碳原子數1~5的烷基和/或碳原子數6~10的芳基單取代或二取代的氨基(作為碳原子數1~5的烷基的具體例，可以列舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基等直鏈烷基；異丙基、異丁基、仲丁基、叔丁基、異戊基、新戊基、叔戊基等支鏈烷基；環丙基、環丁基、環戊基等環烷基。作為碳原子數6~10的芳基的具體例，可以列舉苯基、萘基等)；氰基；硝基；氟、氯、溴、碘等鹵素等。

另外，作為2個以上的R彼此直接或通過-O-、-S-、-SO-、-SO₂-、-NH-、-NR’-(R’為碳原子數1~5的烷基或碳原子數6~10的芳基。作為碳原子數1~5的烷基的具體例，可以列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基等直鏈烷基；異丙基、異丁基、仲丁基、叔丁基、異戊基、新戊基、叔戊基等支鏈烷基；環丙基、環丁基、環戊基等環烷基等。作為碳原子數6~10的芳基的具體例，可以列舉苯基、萘基等)、-CO-、-COO-、-CONH-、碳原子數1~3的亞烷基或亞苯基進行鍵合而形成包含元素A的環結構的例子，可以列舉下述結構。

等

[A表示VIA族~VIIA族(CAS表記)的元素，L表示-O-、-S-、-SO-、-SO₂-、-NH-、-NR’-、-CO-、-COO-、-CONH-。R’與上述相同。]

式(1)中，與原子價m的VIA族~VIIA族(CAS表記)的元素A鍵合的m+n(m-1)+1個R可以彼此相同，也可以不同，但R的至少1個、進一步優選所有R為：可具有上述取代基的碳原子數6~30的芳基或碳原子數4~30的雜環基。

式(1)中的D由下式(2)的結構表示。

式(2)中的E表示亞甲基、亞乙基、亞丙基等碳原子數1~8的直鏈狀、支鏈狀或環狀的亞烷基；亞苯基、亞二甲苯基、亞萘基、亞聯苯基、亞蒽基等碳原子數6~20的亞芳基；二苯並呋喃二基、二苯並噻吩二基、呫噸二基、吩噁噻二基、噻蒽二基、雙噻吩二基、雙呋喃二基、噻噸酮二基、呫噸酮二基、哢唑二基、吖啶二基、吩噻嗪二基、吩嗪二基等碳原子數8~20的雜環化合物的2價基團。在此，雜環化合物的2價基團是指能夠從雜環化合物的不同的2個環碳原子上各除去1個氫原子的2價基團。

上述亞烷基、亞芳基或雜環化合物的2價基團可以具有至少1種取代基，作為取代基的具體例，可以列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基等碳原子數1~8的直鏈烷基；異丙基、異丁基、仲丁基、叔丁基等碳原子數1~8的支鏈烷基；環丙基、環己基等碳原子數3~8的環烷基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、己氧基等碳原子數1~8的烷氧基；苯基、萘基等碳原子數6~10的芳基；羥基；氰基；硝基或氟、氯、溴、碘等鹵素。

式(2)中的G表示-O-、-S-、-SO-、-SO₂-、-NH-、-NR’-(R’與上述相同)、-CO-、-COO-、-CONH-、碳原子數1~3的亞烷基或亞苯基。作為碳原子數1~3的亞烷基，可以列舉亞甲基、亞乙基、亞丙基等直鏈或支鏈狀的亞烷基。

式(2)中的a為0~5的整數。a+1個E以及a個G可以分別彼此相同，也可以不同。

式(1)中，以下示出式(2)表示的D的代表例。

a=0的情況下

a=1的情况下

a=2的情况下

a=3的情况下

式(1)中的n表示[D-A⁺R_m-1]鍵合的重複單元數，優選為0~3的整數。

作為優選的式(1)中的鎓離子[A⁺]，為鋶、碘鎓、硒，作為代表例，可以列舉如下。

作為鋶離子，可以列舉：三苯基鋶、三-對甲苯基鋶、三鄰甲苯基鋶、三(4-甲氧基苯基)鋶、1-萘基二苯基鋶、2-萘基二苯基鋶、三(4-氟苯基)鋶、三-1-萘基鋶、三-2-萘基鋶、三(4-羥基苯基)鋶、4-(苯硫基)苯基二苯基鋶、4-(對甲苯硫基)苯基二對甲苯基鋶、4-(4-甲氧基苯硫基)苯基雙(4-甲氧基苯基)鋶、4-(苯硫基)苯 基雙(4-氟苯基)鋶、4-(苯硫基)苯基雙(4-甲氧基苯基)鋶、4-(苯硫基)苯基二對甲苯基鋶、雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚、雙[4-{雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]鋶基}苯基]硫醚、雙{4-[雙(4-氟苯基)鋶基]苯基}硫醚、雙{4-[雙(4-甲基苯基)鋶基]苯基}硫醚、雙{4-[雙(4-甲氧基苯基)鋶基]苯基}硫醚、4-(4-苯甲醯-2-氯苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯-2-氯苯硫基)苯基二苯基鋶、4-(4-苯甲醯苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯苯硫基)苯基二苯基鋶、7-異丙基-9-氧代-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二對甲苯基鋶、7-異丙基-9-氧代-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二苯基鋶、2-[(二對甲苯基)鋶基]噻噸酮、2-[(二苯基)鋶基]噻噸酮、4-[4-(4-叔丁基苯甲醯)苯硫基]苯基二對甲苯基鋶、4-[4-(4-叔丁基苯甲醯)苯硫基]苯基二苯基鋶、4-[4-(苯甲醯苯硫基)]苯基二對甲苯基鋶、4-[4-(苯甲醯苯硫基)]苯基二苯基鋶、5-(4-甲氧基苯基)噻蒽鎓、5-苯基噻蒽鎓、5-甲苯基噻蒽鎓、5-(4-乙氧基苯基)噻蒽鎓、5-(2,4,6-三甲基苯基)噻蒽鎓等三芳基鋶；二苯基苯甲醯甲基鋶、二苯基4-硝基苯甲醯甲基鋶、二苯基苄基鋶、二苯基甲基鋶等二芳基鋶；苯基甲基苄基鋶、4-羥基苯基甲基苄基鋶、4-甲氧基苯基甲基苄基鋶、4-乙醯羰氧基苯基甲基苄基鋶、2-萘基甲基苄基鋶、2-萘基甲基(1-乙氧羰基)乙基鋶、苯基甲基苯甲醯甲基鋶、4-羥基苯基甲基苯甲醯甲基鋶、4-甲氧基苯基甲基苯甲醯甲基鋶、4-乙醯羰氧基苯基甲基苯甲醯甲基鋶、2-萘基甲基苯甲醯甲基鋶、2-萘基十八烷基苯甲醯甲基鋶、9-蒽基甲基苯甲醯甲基鋶等單芳基鋶；二甲基苯甲醯甲基鋶、苯甲醯甲基四氫噻吩鎓、二甲基苄基鋶、苄基四氫噻吩鎓、十八烷基甲基苯甲醯甲基鋶等三烷基鋶等。

作為碘鎓離子，可以列舉：二苯基碘鎓、二對甲苯基碘鎓、雙(4-十二烷基 苯基)碘鎓、雙(4-甲氧基苯基)碘鎓、(4-辛基氧苯基)苯基碘鎓、雙(4-癸基氧苯基)碘鎓、4-(2-羥基十四烷氧基)苯基苯基碘鎓、4-異丙基苯基(對甲苯基)碘鎓、4-異丁基苯基(對甲苯基)碘鎓等。

作為硒離子，可以列舉：三苯基硒、三對甲苯基硒、三鄰甲苯基硒、三(4-甲氧基苯基)硒、1-萘基二苯基硒、三(4-氟苯基)硒、三-1-萘基硒、三-2-萘基硒、三(4-羥基苯基)硒、4-(苯硫基)苯基二苯基硒、4-(對甲苯硫基)苯基二對甲苯基硒等三芳基硒；二苯基苯甲醯甲基硒、二苯基苄基硒、二苯基甲基硒等的二芳基硒；苯基甲基苄基硒、4-羥基苯基甲基苄基硒、苯基甲基苯甲醯甲基硒、4-羥基苯基甲基苯甲醯甲基硒、4-甲氧基苯基甲基苯甲醯甲基硒等三芳基硒；二甲基苯甲醯甲基硒、苯甲醯甲基四氫硒吩鎓、二甲基苄基硒、苄基四氫硒吩鎓、十八烷基甲基苯甲醯甲基硒等三烷基硒等。

這些鎓中優選為鋶和碘鎓，特別優選列舉由三苯基鋶、三-對甲苯基鋶、4-(苯硫基)苯基二苯基鋶、雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚、雙[4-{雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]鋶基}苯基]硫醚、雙{4-[雙(4-氟苯基)鋶基]苯基}硫醚、4-(4-苯甲醯-2-氯苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯苯硫基)苯基二苯基鋶、7-異丙基-9-氧代-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二對甲苯基鋶、7-異丙基-9-氧代-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二苯基鋶、2-[(二對甲苯基)鋶基]噻噸酮、2-[(二苯基)鋶基]噻噸酮、4-[4-(4-叔丁基苯甲醯)苯硫基]苯基二對甲苯基鋶、4-[4-(苯甲醯苯硫基)]苯基二苯基鋶、5-(4-甲氧基苯基)噻蒽鎓、5-苯基噻蒽鎓、二苯基苯甲醯甲基鋶、4-羥基苯基甲基苄基鋶、2-萘基甲基(1-乙氧羰基)乙基鋶、4-羥基苯基甲基苯甲醯甲基鋶以及十八烷 基甲基苯甲醯甲基鋶等鋶離子、以及二苯基碘鎓、二對甲苯基碘鎓、雙(4-十二烷基苯基)碘鎓、雙(4-甲氧基苯基)碘鎓、(4-辛基氧苯基)苯基碘鎓、雙(4-癸基氧)苯基碘鎓、4-(2-羥基十四烷氧基)苯基苯基碘鎓、4-異丙基苯基(對甲苯基)碘鎓以及4-異丁基苯基(對甲苯基)碘鎓等碘鎓離子構成的組中的1種以上。

式(1)中X^-為抗衡離子。其個數每1分子中為n+1。抗衡離子中，沒有特別限定，具有硼化合物、磷化合物、銻化合物、砷化合物、烷基磺酸化合物等的鹵化物、甲基化物等。例如，可以列舉F^-、Cl^-、Br^-、I^-等鹵素離子；OH^-；ClO₄ ^-；FSO₃ ^-、ClSO₃ ^-、CH₃SO₃ ^-、C₆H₅SO₃ ^-、CF₃SO₃ ^-等磺酸根離子類；HSO₄ ^-、SO₄ ^2-等硫酸根離子類；HCO₃ ^-、CO₃ ^2-等碳酸根離子類；H₂PO₄ ^-、HPO₄ ^2-、PO₄ ^3-等磷酸根離子類；PF₆ ^-、PF₅OH^-、氟化烷基氟磷酸根離子等氟磷酸根離子類；BF₄ ^-、B(C₆F₅)₄ ^-、B(C₆H₄CF₃)₄ ^-等硼酸根離子類；AlCl₄ ^-；BiF₆ ^-等。此外，還可以列舉SbF₆ ^-、SbF₅OH^-等氟銻酸根離子類、或者AsF₆ ^-、AsF₅OH^-等氟砷酸根離子類等。

作為氟化烷基氟磷酸根離子，可以列舉下式(4)等表示的氟化烷基氟磷酸根離子。

式(4)[(Rf) _b PF _6-b ] ^-

式(4)中，Rf表示用氟原子取代後的烷基。Rf的個數b為1~5，優選為整數。b個Rf可以分別相同也可以不同。Rf的個數b更優選為2~4，最優選為2~3。

在式(4)表示的氟化烷基氟磷酸根離子中，Rf表示用氟原子取代後的烷基，優選的碳原子數為1~8、進一步優選的碳原子數為1~4。作為烷基，可以列舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基等直鏈烷基；異丙基、異丁基、仲丁基、叔丁基等支鏈烷基；以及環丙基、環丁基、環戊基、環己基等環烷基等。作為具體例，可以列舉CF₃、CF₃CF₂、(CF₃)₂CF、CF₃CF₂CF₂、CF₃CF₂CF₂CF₂、(CF₃)₂CFCF₂、CF₃CF₂(CF₃)CF、(CF₃)₃C等。

作為優選的氟化烷基氟磷酸根陰離子的具體例，可以列舉：[(CF₃CF₂)₂PF₄]^-、[(CF₃CF₂)₃PF₃]^-、[((CF₃)₂CF)₂PF₄]^-、[((CF₃)₂CF)₃PF₃]^-、[(CF₃CF₂CF₂)₂PF₄]^-、[(CF₃CF₂CF₂)₃PF₃]^-、[((CF₃)₂CFCF₂)₂PF₄]^-、[((CF₃)₂CFCF₂)₃PF₃]^-、[(CF₃CF₂CF₂CF₂)₂PF₄]^-以及[(CF₃CF₂CF₂CF₂)₃PF₃]^-等。

陽離子光聚合引發劑為了使在環氧化合物、環氧樹脂中的溶解變容易，可以使用預先溶解於溶劑類的陽離子光聚合引發劑。作為溶劑類，例如可以列舉：甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇等醇類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲基正丁基酮、甲基正丙基酮、環戊酮、環己酮等酮類；乙醚、乙基-叔丁基醚、四氫呋喃、1,3-二氧雜環己烷、1,4-二氧雜環己烷等醚類；亞丙基碳酸酯、碳酸亞乙酯、碳酸1,2-亞丁酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等碳酸酯類；乙酸乙酯、乳酸乙酯、丁基溶纖劑乙酸酯、甲醇乙酸酯、β-丙內酯、β-丁內酯、γ-丁內酯、δ-戊內酯、ε-己內酯等酯類；乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、三乙二醇單甲基醚、三乙二醇 單乙基醚、三丙二醇單甲基醚、三丙二醇單乙基醚等單烷基二醇醚類；乙二醇二甲基醚、乙二醇乙醚、丙二醇二甲基醚、丙二醇乙醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇乙醚、二丙二醇二甲基醚、二丙二醇乙醚、三乙二醇二甲基醚、三乙二醇乙醚、三丙二醇二甲基醚、三丙二醇乙醚等二烷基二醇醚類；乙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇單乙基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯等單烷基二醇醚的脂肪族羧酸酯類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類；己烷、辛烷、癸烷等脂肪族烴類；石油醚、石腦油、氫化石腦油、溶劑石腦油等石油類溶劑類；乙腈等腈類等。

這些陽離子光聚合引發劑可以選擇使用1種或2種以上。

作為(C)陽離子光聚合引發劑的陰離子種，可以列舉硼化合物、磷化合物、銻化合物、砷化合物、烷基磺酸化合物等的鹵化物等。這些陰離子種可以選擇使用1種或2種以上。這些中，在光固化性優良、膠粘性、膠粘耐久性提高的方面，優選為氟化物。在氟化物中，優選為六氟銻酸鹽。

(C)陽離子光聚合引發劑的使用量相對於(A)成分與(B)成分的合計100質量份而言，優選為0.01~5質量份，更優選為0.05~3質量份。陽離子光聚合引發劑的使用量如果為0.01質量份以上，則光固化性也不會變差，如果為5質量份以下，則也不會使膠粘耐久性降低。

((D)光敏劑)

本實施方式的樹脂組成物含有(D)光敏劑。光敏劑是指吸收能量射線、由陽離子光聚合引發劑有效地生成陽離子的化合物。

作為光敏劑，沒有特別限定，可以列舉：二苯甲酮衍生物、吩噻嗪衍生物、苯基酮衍生物、萘衍生物、蒽衍生物、菲衍生物、並四苯衍生物、衍生物、苝衍生物、並五苯衍生物、吖啶衍生物、苯並噻唑衍生物、苯偶姻衍生物、芴衍生物、萘醌衍生物、蒽醌衍生物、呫噸衍生物、呫噸酮衍生物、噻噸衍生物、噻噸酮衍生物、香豆素衍生物、酮香豆素衍生物、花青衍生物、吖嗪衍生物、噻嗪衍生物、噁嗪衍生物、吲哚啉衍生物、薁衍生物、三烯丙基甲烷衍生物、酞菁衍生物、螺吡喃衍生物、螺噁嗪衍生物、硫代螺吡喃衍生物、有機釕絡合物等。這些中，優選為2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮等苯基酮衍生物和/或9,10-二丁氧基蒽等蒽衍生物，更優選為苯基酮衍生物，最優選為2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮。

在固化性不變差、貯藏穩定性不降低的方面，(D)光敏劑的使用量相對於(A)成分與(B)成分的合計100質量份而言，優選為0.1~10質量份，更優選為0.5~5質量份，最優選為1~3質量份。

((E)穩定劑)

本實施方式的樹脂組成物可以含有(E)穩定劑。通過含有穩定劑，本實施方式的樹脂組成物顯示出優良的貯藏穩定性。

作為穩定劑，沒有特別限定，可以列舉抗氧化劑、醚化合物或它們的混合物。這些中，優選為醚化合物，例如有聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧丁二醇等聚環氧烷烴或環狀的冠醚等。其中，特別優選使用冠醚。

上述穩定劑中，特別優選使用冠醚。通過使用冠醚，能夠實現對於添加量而言適於製造有機EL顯示裝置的、優良的固化性。

作為上述穩定劑使用聚環氧烷烴的情況下，作為上述聚環氧烷烴的末端，沒有特別限定，可以為羥基，或者可以通過其他化合物進行醚化、酯化，或者可以形成環氧基等官能團。其中，由於羥基、環氧基等與上述光聚合性化合物反應，因此優選。

另外，作為上述聚環氧烷烴，也優選使用聚環氧烷烴加成雙酚衍生物，更優選使用特別是末端具有羥基或環氧基的化合物。

上述穩定劑優選在分子內具有2個以上聚乙二醇和/或聚丙二醇。

上述穩定劑中，作為在分子內具有2個以上聚乙二醇的穩定劑的市售品，例如，可以列舉“RIKARESIN BEO-60E”、“RIKARESIN EO-20”(均為新日本理化公司製)等。

另外，作為在分子內具有2個以上聚丙二醇的穩定劑的市售品，例如，可 以列舉“RIKARESIN BPO-20E’’、“RIKARESIN PO-20”(均為新日本理化公司製)等。

作為上述冠醚，沒有特別限定，例如，可以列舉12-冠醚-4、15-冠醚-5、18-冠醚-6、二環己烷-18-冠醚-6等。

通過含有穩定劑，不僅提高貯藏穩定性，而且能夠調節固化速度，可以形成在從光照射開始經過一定時間後固化的光後固化性樹脂組成物。

穩定劑的使用量相對於(A)成分與(B)成分的合計100質量份而言，優選為0.05~20質量份，更優選為0.1~10質量份。如果為0.05質量份以上，則貯藏穩定性提高，如果為20質量份以下，則也不會使固化性降低。

((F)矽烷偶聯劑)

本實施方式的樹脂組成物可以含有(F)矽烷偶聯劑。通過含有矽烷偶聯劑，本實施方式的樹脂組成物顯示出優良的膠粘性以及膠粘耐久性。

作為矽烷偶聯劑，沒有特別限定，可以列舉：γ-氯丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基-三(β-甲氧基乙氧基)矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧丙基三乙氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-氨基丙 基三乙氧基矽烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷以及γ-脲基丙基三乙氧基矽烷等。這些矽烷偶聯劑可以選擇使用1種或2種以上。這些中，優選為由β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷構成的組中的1種或2種以上。

在可以得到膠粘性、膠粘耐久性的方面，矽烷偶聯劑的使用量相對於(A)成分與(B)成分的合計100質量份而言，優選為0.1~10質量份，更優選為0.5~5質量份。

本實施方式的樹脂組成物可以含有脂肪族環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、乙烯基醚化合物等其他陽離子聚合性化合物。

本實施方式的樹脂組成物可以使用丙烯酸橡膠、氨基甲酸酯橡膠等各種彈性體、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯系接枝共聚物或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯系接枝共聚物等接枝共聚物、無機填充劑、溶劑、填料、增強材料、增塑劑、增稠劑、染料、顏料、阻燃劑、表面活性劑等添加劑。

((G)微粒)

本實施方式中的樹脂組成物還可以含有微粒。微粒沒有特別限定，可以使用無機系或有機系的透明微粒等。

作為無機系的微粒，可以列舉：二氧化矽粒子、玻璃填充劑、球狀氧化鋁、破碎氧化鋁、氧化鎂、氧化鈹、氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅等氧化物類、氮化硼、氮化矽、氮化鋁等氮化物類、碳化矽等碳化物類、氫氧化鋁、氫氧化鎂等氫氧化物類、銅、銀、鐵、鋁、鎳、鈦等金屬類或合金類、金剛石、碳等碳系填充材料、碳酸鈣、硫酸鋇、滑石、雲母等。這些也可以用脂肪酸、有機矽偶聯劑、鈦酸酯系偶聯劑等實施表面處理。另外，作為有機系的微粒，可以列舉：交聯苯乙烯系粒子、交聯丙烯酸系粒子、氟改性後的交聯丙烯酸系粒子、交聯苯乙烯-丙烯酸系粒子、交聯有機矽系粒子等。50%粒徑優選在0.001μm以上且30μm以下的範圍。通過為這些範圍，不會使粒徑過小而容易凝聚，也不會粒徑過大而容易沉降。另外，微粒根據需要也可以使用它們中的2種以上。

在此，所謂的50%粒徑是指體積累積頻率50%時的粒徑。

作為粒徑的測定方法，沒有特別限定，例如，可以列舉鐳射衍射粒度分佈計、鐳射多普勒粒度分佈計、動態光散射粒度分佈計、超聲波粒度分佈計等。

微粒的使用量相對於(A)成分與(B)成分的合計100質量份而言，優選為0.01~20質量份，更優選為0.1~10質量份。

(含水量)

本實施方式的樹脂組成物的含水量，在抑制有機EL元件的劣化的方面， 優選為1000ppm以下，更優選為500ppm以下，最優選為100ppm以下。該含水量超過1000ppm的情況下，不能防止樹脂組成物中包含的水分與有機EL元件接觸，引起有機EL元件的劣化。需要說明的是，該含水量可以為100ppm、200ppm、300ppm、400ppm、500ppm、600ppm、700ppm、800ppm、900ppm、1000ppm、1100ppm、1200ppm、1300ppm、1400ppm、1500ppm中的任意一個值以下。

(含氯量)

本實施方式的樹脂組成物的含氯量，在抑制有機EL元件的劣化的方面，優選為1000ppm以下，更優選為800ppm以下，進一步優選為700ppm以下，最優選為低於100ppm。該含氯量超過1000ppm的情況下，不能防止樹脂組成物中含有的氯與有機EL元件接觸，引起有機EL元件的劣化。需要說明的是，該含氯量可以為100ppm、200ppm、300ppm、400ppm、500ppm、600ppm、700ppm、800ppm、900ppm、1000ppm、1100ppm、1200ppm、1300ppm、1400ppm、1500ppm中的任意一個值以下。

(粘度)

本實施方式的樹脂組成物的粘度，為了得到優良的塗布性，剪切粘度如果為5mPa．s以上，則較佳的情況是膠粘劑不會潤開至超過必要的程度。剪切粘度如果為2000mPa．s以下，則較佳的情況是能夠使用分配器等市售的塗布裝置高精度地塗布。剪切粘度更優選為1000mPa．s以下。需要說明的是，該粘度可以為5mPa．s、10mPa．s、25mPa．s、50mPa．s、75mPa．s、100mPa．s、250mPa．s、500mPa．s、750mPa．s、1000mPa．s、2500mPa．s、5000mPa．s、7000mPa．s中任意的二個值 的範圍內。

[實施方式2：固化物]

本實施方式的樹脂組成物可以通過能量射線的照射而固化，形成固化物。此時，本實施方式中，通過使用下述光源的能量射線的照射，可以進行樹脂組成物的固化。

[光源]

作為用於本實施方式的樹脂組成物的固化和膠粘的光源，沒有特別限定，可以列舉：鹵素燈、金屬鹵化物燈、高功率金屬鹵化物燈(含有銦等)、低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙燈、氙氣激勵燈、氙氣閃光燈、發光二極體(以下稱為LED)等。在能有效地進行與各個光聚合引發劑的反應波長對應的能量射線的照射的方面，優選這些光源。

上述光源的各放射波長和能量分佈不同。因此，根據光聚合引發劑的反應波長等適當選擇上述光源。另外，自然光(太陽光)也能成為反應引發光源。

作為上述光源的照射，可以進行直接照射、利用反射鏡等的聚光照射、利用纖維等的聚光照射。也可以使用低波長截止濾光片、熱線截止濾光片、冷光鏡等。

本實施方式的樹脂組成物為了促進光照射後的固化速度，可以進行後加熱 處理。關於後加熱的溫度，在用於有機EL元件的密封的情況下，在對有機EL元件不產生損害的方面，優選為120℃以下，更優選為80℃以下。

[實施方式3：膠粘劑]

本實施方式的樹脂組成物可以作為膠粘劑使用。本實施方式的膠粘劑能夠優選用於有機EL元件等的封裝等的膠粘。

[實施方式4：樹脂組成物的製造方法]

關於本實施方式的樹脂組成物的製造方法，只要能夠將上述成分充分地混合，則沒有特別限定。作為各成分的混合方法，沒有特別限定，可以列舉：利用伴隨螺旋槳的旋轉的攪拌力的攪拌方法、利用通過自轉公轉的行星式攪拌機等通常的分散機的方法等。這些混合方法由於低成本、能夠進行穩定的混合，因此優選。

[含水量降低方法]

本實施方式的樹脂組成物的製造方法優選包含含水量降低步驟。作為含水量的降低方法，沒有特別限定，可以列舉以下的方法。

(1)通過乾燥劑除去水分。在除去水分後，通過傾析(decantation)或過濾將乾燥劑進行分離。作為乾燥劑，只要對樹脂組成物沒有影響，則沒有特別限定，可以列舉高分子吸附劑(分子篩、合成沸石、氧化鋁、矽膠等)、無機鹽(氯化鈣、無水硫酸鎂、生石灰、無水硫酸鈉、無水硫酸鈣等)、固體鹼類(氫氧化鈉、 氫氧化鉀等)等。

(2)在減壓條件下加熱，除去水分。

(3)在減壓條件下進行蒸餾精製。

(4)將乾燥氮氣或乾燥氬氣等惰性氣體吹入各成分，除去水分。

(5)通過冷凍乾燥除去水分。

含水量的降低可以對每個混合前的各成分降低水分，也可以在各成分的混合後降低水分。含水量的降低步驟可以為1種或並用2種以上。在含水量的降低步驟後為了防止水分的再混入，優選在惰性氣體氣氛下進行處理。

[含氯量降低方法]

本實施方式的樹脂組成物的製造方法優選包括降低含氯量的步驟。作為含氯量的降低方法，沒有特別限定，可以列舉以下的方法。

環氧樹脂通常通過使多元醇類與表氯醇反應而得到。在該製造方法中，產生表氯醇引起的雜質氯。作為降低該雜質氯的方法，沒有特別限定，可以列舉蒸餾等精製方法等。此外，也可以列舉如下方法：在該反應時使用醇類(日本特開昭54-13596公報)、二氧雜環己烷等醚化合物(日本特開昭58-189223號公報)、二甲基亞碸(DMSO)等(日本特開昭63-254121號公報)高沸點非質子性極性溶劑，通過分別使多元醇化合物與表氯醇在高鹼存在下反應的方法(例如在鹼金屬氫氧化物存在下使其反應的方法)，降低雜質氯的產生。

[實施方式5：有機EL顯示裝置的製造方法]

作為使用本實施方式的固化性樹脂組成物劑來製造有機EL顯示裝置的方法，例如，在一個基板上(背面板)塗布本實施方式的樹脂組成物，對該樹脂組成物照射光，使其活化後，將光遮蔽，隔著該組成物使背面板與形成有EL元件的基板貼合，由此，不會使有機EL元件暴露於光或熱下，可以進行密封。

另外，也可以使用如下方法來製造有機EL顯示裝置，所述方法為：使用本樹脂組成物，在一個基板上塗布本實施方式的樹脂組成物，隔著樹脂組成物貼合另一個基板，對本實施方式的樹脂組成物照射光。

即，本實施方式的有機EL顯示裝置的製造方法為：將含有上述穩定劑的本實施方式的有機EL元件用密封劑在防濕性基材的整個面或一部分上塗布後，照射光，直到上述該樹脂組成物發生固化的期間，將上述防濕性基材與有機EL元件貼合來進行密封。

本實施方式的有機EL顯示裝置的製造方法中，優選將防濕性基材與有機EL元件貼合後進行加熱。通過將上述防濕性基材與有機EL元件貼合後進行加熱，能夠促進該樹脂組成物的固化速度。

【實施例】

以下，列舉實施例以及比較例，對本申請發明進行更詳細地說明。本實施方式不受這些的限定。只要沒有特別說明，則在23℃、相對濕度50質量%下進 行試驗。

實施例以及比較例中，使用以下的化合物。

作為(A)成分的環氧化合物使用下述化合物。

(A-1)3,4-環氧環己烯基甲基-3’,4’-環氧環己烯甲酸酯(大賽璐化學公司製“Celloxide2021P”)

(A-2)3,4-環氧環己基甲基甲基丙烯酸酯(大賽璐公司製“CYM M100”)

作為(B)成分的環氧樹脂使用下述化合物。

(B-1)環氧化聚丁二烯樹脂(日本曹達公司製“JP-200”、分子量2000~2600)

(B-2)2,2-雙(羥甲基)-1-丁醇的1,2-環氧-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物(大賽璐化學公司製“CelloxideEHPE3150”、分子量340~380)

(B-3)二環戊二烯型環氧化合物(ADEKA公司製“EP-4088S”分子量300~340)

(B-4)雙酚A型環氧樹脂(三井化學公司製“jER828”、分子量360~390)

(B-5)雙酚F型環氧樹脂(三井化學公司製“jER806”、分子量320~340)

(B-6)雙酚F型環氧樹脂(三井化學公司製“YL983U”、分子量360~380)

(B-7)氫化雙酚A型環氧樹脂(三井化學公司製“YX8000”、分子量380~430)

(B-8)雙酚F型環氧樹脂(ADEKA公司製“KR間2490”、分子量340~380)

作為(C)成分的陽離子光聚合引發劑使用下述化合物。

(C-1)三芳基鋶 鹽六氟銻酸鹽(ADEKA公司製“Adeka Optomer SP-170”、 陰離子種為六氟銻酸鹽)

(C-2)三芳基鋶鹽(San-Apro公司製“CPI-200K’’、陰離子種為磷化合物)

作為(D)成分的光敏劑使用下述化合物。

(D-1)2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(BASF公司製“DAROCUR 1173”)

(D-2)9,10-二丁氧基蒽(川崎化成工業公司製“ANTHRACURE UVS-1331)

作為(E)成分的穩定劑使用下述化合物。

(E-1)18-冠醚-6-醚(日本曹達公司製“冠醚O-18”)

(E-2)15-冠醚-5-醚(日本曹達公司製“冠醚O-15”)

(E-3)二環己烷-18-冠醚-6-醚(東京化成工業公司製)

作為(F)成分的矽烷偶聯劑使用下述化合物。

(F-1)γ-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷(信越有機矽公司製“KBM-403”)

(F-2)γ-環氧丙氧丙基三乙氧基矽烷(信越有機矽公司製“KBE-403”)

(F-3)3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基矽烷(momentive performance material公司製“A-174”)

作為(G)成分的微粒使用下述化合物。

(G-1)二氧化矽(電氣化學工業公司製“SFP-30M”)

(G-2)偶聯劑表面處理二氧化矽(電氣化學工業公司製“SFP-30MHE”)

(G-3)疏水性表面處理二氧化矽(Aerosil公司製“R-974”)

(G-4)氧化鋁(電氣化學工業公司製“ASFP-30”)

將表1~4所示的種類的原材料以表1~4所示的組成比例進行混合，製備實施例以及比較例的樹脂組成物。組成比例的單位為質量份。

實施例以及比較例中，根據需要，進行下述水分除去步驟。

將各成分充分進行混合後，在惰性氣體(氮氣)氣氛下，向樹脂組成物100質量份中加入15質量份的分子篩3A，在攪拌速度50~200rpm的條件下攪拌5~70小時。通過過濾攪拌後的樹脂組成物，得到具有表1所示的含水量的樹脂組成物。使用在200℃以上加熱2小時以上、冷卻後在裝入有矽膠的乾燥器內保管的分子篩。實施例以及比較例中，根據需要，進行蒸餾等氯除去步驟。

關於實施例以及比較例的樹脂組成物，進行下述各測定。將其結果示於表1~4。

[粘度]

組成物的粘度(剪切粘度)使用E型粘度計，在溫度25℃、轉速10rpm的條件下測定。

[含水量]

樹脂組成物的含水量使用卡爾-費舍爾水分計進行測定。

[含氯量]

樹脂組成物的含氯量如下進行測定。在燃燒瓶中稱量試樣約30mg和雙氧水(濃度0.5%)10mL，燃燒後，振搖，加入超純水，製備成100mL。然後，使用離子色譜分析儀(DIONEX公司製)，進行氯的定量分析，測定含氯量。

[光固化條件]

在樹脂組成物的固化物性以及膠粘性的評價時，通過下述光照射條件，使樹脂組成物固化。通過無電極放電金屬鹵化物燈搭載UV固化裝置(Fusion公司製)，在365nm波長的累積光量4000mJ/cm²的條件下，使樹脂組成物光固化後，在80℃的烘箱中，實施30分鐘的後加熱處理，得到固化物。

[透濕度]

在上述光固化條件下製作厚度0.1mm的片狀的固化物，基於JIS Z0208“防濕包裝材料的透濕度試驗方法(杯法)”，作為吸濕劑使用氯化鈣(無水)，在氣氛溫度60℃、相對濕度90%的條件下進行測定。透過濕度優選為120g/(m²．24小時)以下。

[拉伸剪切膠粘強度]

使用硼矽酸玻璃試驗片(縱25mm×橫25mm×厚2.0mm、TEMPAX(註冊商標)玻璃”2片，以膠粘面積0.5cm²、膠粘厚度80μm在上述光固化條件下使樹脂組成物固化。固化後，使用通過由該樹脂組成物構成的膠粘劑接合的試驗片，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下以拉伸速度10mm/分鐘測定拉伸剪切膠粘強 度(單位：MPa)。

[膠粘耐久性(PCT)]

使用硼矽酸玻璃試驗片(縱25mm×橫25mm×厚2.0mm、TEMPAX(註冊商標)玻璃”2片，以膠粘面積0.5cm²、膠粘厚度80μm在上述光固化條件下使樹脂組成物固化。固化後，使用通過由該樹脂組成物構成的膠粘劑接合的試驗片，在高壓鍋(以下稱為PCT)121℃、相對濕度100質量%、2atm的氣氛下暴露10小時，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下以拉伸速度10mm/分鐘測定暴露後的試驗片的拉伸剪切膠粘強度(單位：MPa)，通過下述(式1)求出膠粘保持率。膠粘保持率優選為25%以上，更優選為50%以上。

(式1)膠粘保持率(%)=(PCT後的拉伸剪切膠粘強度)÷(初期的拉伸剪切膠粘強度)×100

[有機EL的評價]

[有機EL元件基板的製作]

分別使用丙酮、異丙醇清洗帶ITO電極的玻璃基板。然後，通過真空蒸鍍法將以下的化合物依次進行蒸鍍以形成薄膜，得到有機EL元件基板。

．銅酞菁

．N,N’-二苯基-N,N’-二萘基聯苯胺(α-NPD)

．三(8-羥基喹啉)鋁

．氟化鋰

．鋁

[有機EL元件的製作]

將實施例以及比較例中得到的樹脂組成物在氮氣氣氛下通過塗布裝置塗布到玻璃上，與有機EL元件基板貼合，以膠粘厚度10μm在上述光固化條件下，使由該樹脂組成物構成的膠粘劑固化，製作有機EL元件(有機EL評價)。

[初期]

將剛製作後的有機EL元件在85℃、相對濕度85質量%的條件下暴露1000小時後，施加6V的電壓，通過目視和顯微鏡觀察有機EL元件的發光狀態，測定暗斑的直徑。

[耐久性]

將剛製作後的有機EL元件在85℃、相對濕度85質量%的條件下暴露1000小時後，施加6V的電壓，通過目視和顯微鏡觀察有機EL元件的發光狀態，測定暗斑的直徑。

暗斑的直徑優選為300μm以下，更優選為50μm以下，最優選無暗斑。

[保存穩定性試驗]

在測定組成物的初期粘度(V0)後，裝入容器加蓋的狀態(密閉系統)下通過 約40℃的高溫環境下的促進試驗測定4周後的組成物的粘度(V4)。另外，根據式：V4/V0，求出粘度變化率。將粘度變化率為2以下判斷為保存穩定性良好。

由上述實驗例判斷如下。

本實施方式能夠提供以微量的使用量而高精度的塗布性、膠粘性、低透濕性、膠粘耐久性優良的樹脂組成物。本實施方式的樹脂組成物具有低透濕性，這是由於透濕度小。例如，在使用(D)成分的情況下，有機EL的耐久性提高(實 施例1~9、實施例14~18與實施例10~13的比較)。

【產業上的可利用性】

本發明的樹脂組成物具有高膠粘性、高度的低透濕度性，不會使有機EL元件劣化。本發明的樹脂組成物能夠優選用於電子製品、特別是在有機EL等顯示器部件、CCD、CMOS這樣的圖像感測器等電子部件、以及半導體部件等中使用的元件封裝等的膠粘。特別是在有機EL用的密封用的膠粘中最適合，滿足對有機EL元件等的元件封裝用膠粘劑所要求的特性。

Claims (18)

1. 一種樹脂組成物，其含有：(A)環氧化合物、(B)環氧樹脂、和(C)陽離子光聚合引發劑，並且，含水量為1000ppm以下，含氯量為1000ppm以下。
2. 如請求項1所述的樹脂組成物，其還含有(D)增感劑。
3. 如請求項1或2所述的樹脂組成物，其還含有(E)穩定劑。
4. 如請求項3所述的樹脂組成物，其中，(E)穩定劑為醚化合物。
5. 如請求項3所述的樹脂組成物，其中，(E)穩定劑為環狀醚化合物。
6. 如請求項1~5中任一項所述的樹脂組成物，其中，(A)環氧化合物為脂環式環氧化合物。
7. 如請求項1~6中任一項所述的樹脂組成物，其中，(B)環氧樹脂不具有芳香族基團。
8. 如請求項1~6中任一項所述的樹脂組成物，其中，(B)環氧樹脂為環氧化聚丁二烯。
9. 如請求項1~8中任一項所述的樹脂組成物，其含有(F)矽烷偶聯劑。
10. 一種膠粘劑，其由請求項1~9中任一項所述的樹脂組成物構成。
11. 一種製造請求項1~9中任一項所述的樹脂組成物的方法，其中，包括：(1)對混合前的各成分降低水分，並將各成分混合的步驟；和/或(2)在各成分的混合後降低水分的步驟。
12. 如請求項11所述的製造方法，其中，(1)或(2)的降低含水量的步驟包括選自由如下步驟組成的群組中的1種或2種以上的步驟，(a)通過乾燥劑除去水分，在除去水分後，通過傾析或過濾將乾燥劑分離步驟；(b)在減壓條件下加熱，除去水分的步驟；(c)在減壓條件下進行蒸餾精製的步驟；(d)將乾燥氮氣或乾燥氬氣等惰性氣體吹入各成分，除去水分的步驟；和(e)通過冷凍乾燥除去水分的步驟。
13. 一種有機EL元件用密封劑，其由請求項1~10中任一項所述的樹脂組成物或膠粘劑構成。
14. 一種固化物，其將請求項1~10中任一項所述的樹脂組成物或膠粘劑進行固化而成。
15. 一種有機EL裝置，其使用請求項1~10中任一項所述的樹脂組成物或膠粘劑而製成。
16. 一種顯示器，其使用請求項1~10中任一項所述的樹脂組成物或膠粘劑而製成。
17. 一種顯示器或有機EL裝置，其具有使用請求項1~10中任一項所述的樹脂組成物或膠粘劑而得到的柔軟性。
18. 一種有機EL裝置的製造方法，其中，具備：將請求項13所述的有機EL元件用密封劑在基材的整個面或一部分上塗布後照射光的步驟；和直到所述有機EL元件用密封劑發生固化的期間將所述基材與有機EL元件貼合 來密封所述有機EL元件的步驟。