JP5229510B2

JP5229510B2 - カチオン重合性樹脂組成物

Info

Publication number: JP5229510B2
Application number: JP2010251256A
Authority: JP
Inventors: 和憲北村; 靖弘高瀬; 和輝花田
Original assignee: 山栄化学株式会社
Priority date: 2010-10-21
Filing date: 2010-10-21
Publication date: 2013-07-03
Anticipated expiration: 2030-10-21
Also published as: JP2012087282A

Description

本願発明は、液晶シール材又はカメラモジュール用接着剤等に有用なカチオン重合性樹脂組成物に関する。

カチオン重合性樹脂組成物は、接着性、ポットライフ及び作業性等の観点から、従来、半導体封止材料に用いられている。
しかし、カチオン重合性樹脂組成物は、カチオン重合開始剤中の陰イオン（ＰＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻等）の存在に因り、金属部（ＩＴＯ電極部、ワイヤーボンド接合部等）を腐食することがある。そのため、液晶シール材やカメラモジュール用接着剤等として用いるには、問題があった。

そこで、金属の腐食を抑えたカチオン重合性樹脂組成物として、特許文献１には、陰イオン交換体を配合した液晶シール材用接着剤が提案されている。この接着剤においては、陰イオン交換体は、カチオン重合開始剤中の腐食因子である陰イオン（腐食性陰イオン）の捕捉（吸着）剤として用いられている。

しかし、上記接着剤においては、腐食性陰イオンを十分、捕捉するためには陰イオン交換体を多量に使用しなければならず、その結果、接着剤の硬化性が低下する、という問題があった。

特開平５−４３８６６号公報

上記事情に鑑み、本願発明は、少量の陰イオン交換体にて腐食性陰イオンを十分、捕捉でき、その結果、重合性樹脂の硬化性低下防止と金属の腐食防止とが両立されたカチオン重合性樹脂組成物を提供することを、目的とする。

上記目的を達成するため、本願発明者が鋭意、検討した結果、以下の本願発明を成すに到った。
即ち、本願第１発明は、少なくとも陰イオンを交換するイオン交換物質、充填剤及びカチオン重合開始剤が含有されるカチオン重合性樹脂組成物において、充填剤の平均粒径がイオン交換物質の平均粒径の５〜５０倍であり且つ１０〜３０μｍであり、充填剤が球状ガラス粒子を含み、イオン交換物質がカチオン重合開始剤１重量部に対し０．５〜４重量部含有されることを特徴とするカチオン重合性樹脂組成物、を提供する。

本願第２発明は、カチオン重合性樹脂組成物が液晶シール材又はカメラモジュール用接着剤であることを特徴とする本願第１発明のカチオン重合性樹脂組成物、を提供する。

本願発明により、少量の陰イオン交換体にて腐食性陰イオンを十分、捕捉でき、その結果、重合性樹脂の硬化性低下防止と金属の腐食防止とが両立されたカチオン重合性樹脂組成物を提供することができる。

カチオン重合樹脂硬化膜（液晶シール材）にて被覆された金属電極（配線）部分の拡大縦断面図である。Ａ及びＢは、それぞれ本願発明及び従来の各カチオン重合樹脂硬化膜中における水分の浸透経路の概念図である。

櫛形電極基板の平面図である。Ａ及びＢは、それぞれカチオン重合性樹脂組成物の塗布前及び後を表す。

以下、本願発明を実施形態に基づき詳述する。
本願発明に係るカチオン重合性樹脂組成物においては、少なくとも陰イオンを交換するイオン交換物質を含有する。このイオン交換物質は、少なくともカチオン重合開始剤中の陰イオンを捕捉（吸着）する機能を有する。

「少なくとも陰イオンを交換する」イオン交換物質としては、陰イオン交換物質及び両（陰及び陽）イオン交換物質が挙げられる。「イオン交換物質」としては、イオン交換体及びイオン交換樹脂が挙げられ、イオン交換体が好ましい。尚、重合性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、イオン交換体としては、これを水に分散し、本願発明に係るカチオン重合性樹脂組成物におけるイオン交換体濃度と同じ濃度の水性スラリーを調製したとき、そのｐＨが８以下となるものが好ましい。

イオン交換物質は、粒子状であり、形状は限定されず例えば破砕状（不定形）である。イオン交換物質の平均粒径は、通常１〜１０（典型的には１〜５）μｍである。
イオン交換物質としては、具体的には、Ｂｉ系陰イオン交換体、Ｚｒ系陰イオン交換体、Ｓｂ，Ｂｉ系両イオン交換体等の１種以上が挙げられる。

本願発明に係るカチオン重合性樹脂組成物においては、充填剤を含有する。充填剤は、硬化樹脂中における水分の浸透経路（流路）を制御する機能を有する。
充填剤は、粒子状である。充填剤の内、ガラス粒子は球状である。他の充填剤は、球状が好ましい。充填剤の平均粒径は、イオン交換物質の平均粒径より大きく、イオン交換物質の平均粒径の５〜５０倍である。充填剤の平均粒径は、１０〜３０μｍである。充填剤の平均粒径が小さ過ぎると水分の浸透経路の制御が不十分となることがあり、逆に大き過ぎるとイオン交換能力を超える局部的な水分量の増加が発生するとなることがある。

充填剤としては、無機充填剤及び／又は有機充填剤が挙げられる。具体的には、無機充填剤としては、ガラス、シリカ類［シリコーンパウダー、酸化ケイ素粉、アモルファスシリカ、溶融シリカ、無定形シリカ、結晶シリカ等］、酸化物［酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム等］、バリウム化合物［硫酸バリウム、チタン酸バリウム等］、カルシウム化合物［炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム等］、マグネシウム化合物［炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム等］、亜鉛化合物［水酸化亜鉛、ホウ酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等］、ジルコニウム化合物［ケイ酸ジルコニウム、酸化ジルコニウム等］、水酸化アルミニウム、チタン酸カリウム、窒化物［窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素等］、炭化物［炭化ケイ素等］、金属［銅、銀、半田等］、ダイヤモンド、クレー、タルク、マイカ、雲母、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等製の各充填剤の１種以上が挙げられる。

有機充填剤としては、具体的には、ポリエチレン、ポリスチレン、（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂及び／又はメタクリル樹脂）、架橋（メタ）アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等製の各充填剤の１種以上が挙げられる。
充填剤としては、樹脂の硬化性及び耐熱性の観点から、少なくとも球状ガラス粒子を含む。他の充填剤においては、アクリル樹脂製充填剤が好ましい。

本願発明に係るカチオン重合性樹脂組成物においては、カチオン重合開始剤を含有する。カチオン重合開始剤としては、光カチオン重合開始剤が挙げられる。光カチオン重合開始剤としては、例えばオニウム塩（芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩等）、ボレ−ト塩、トリアジン化合物、アゾ化合物、過酸化物、有機金属錯体類［メタロセン塩アリールシラノール−アルミニウム錯体等（鉄−アレン錯体、チタノセン錯体）］等の１種以上が挙げられる。

光カチオン重合開始剤中の陰イオンとしては、具体的には、ＰＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサクロロアンチモネート等の１種以上が挙げられる。

具体的には、光カチオン重合開始剤としては、トリアリールスルホニウム塩、ベンジルスルホニウム塩、トリフェニルスルホニウム塩、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウム塩、トリアリールヨードニウム塩，ジアリールヨードニウム塩、ジフェニルヨードニウム塩、４−メトキシジフェニルヨードニウム塩、ビス（４−メチルフェニル）ヨードニウム塩、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム塩、１，３−ジケト−２−ジアゾ化合物、ジアゾベンゾキノン化合物、ジアゾナフトキノン化合物、ヘキサクロロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヘキサフルオロアンチモネート（４，４´−ビス［ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルフォニオ］フェニルスルフィド、ビス〔４−（ジフェニルスルフォニオ）−フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ）−フェニル〕スルフィド、η５−２，４−（シクロペンタジェニル）〔１，２，３，４，５，６−η−（メチルエチル）ベンゼン〕−鉄（１＋）等の１種以上が挙げられる。

他のカチオン重合開始剤としては、熱カチオン重合開始剤が挙げられる。具体的には、熱カチオン重合開始剤としては、トリフェニルスルホニウム四フッ化ホウ素、トリフェニルスルホニウム六フッ化アンチモン、トリフェニルスルホニウム六フッ化ヒ素、トリ（４−メトキシフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素、ジフェニル（４−フェニルチオフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素、ｐ−ｔ−ブチルベンジルテトラヒドロチオフェニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム四フッ化ホウ素、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−（４−クロロベンジル）アニリニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−（１−フェニルエチル）アニリニウム六フッ化アンチモン、Ｎ−ベンジル−４−ジメチルアミノピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ−ベンジル−４−ジエチルアミノピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸、Ｎ−（４−メトキシベンジル）−４−ジメチルアミノピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ−（４−メトキシベンジル）−４−ジエチルアミノピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモン、エチルトリフェニルホスホニウム六フッ化アンチモン、テトラブチルホスホニウム六フッ化アンチモン、ジフェニルヨードニウム六フッ化ヒ素、ジ−４−クロロフェニルヨードニウム六フッ化ヒ素、ジ−４−ブロムフェニルヨードニウム六フッ化ヒ素、ジ−ｐ−トリルヨードニウム六フッ化ヒ素、フェニル（４−メトキシフェニル）ヨードニウム六フッ化ヒ素等の１種以上が挙げられる。

本願発明に係るカチオン重合性樹脂組成物においては、重合性樹脂を含有する。重合性樹脂は、常温で液状又は固体状のものが挙げられ、液状のものが好ましい。重合性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、オキセタン樹脂、テトラヒドロフラン化合物、オキソラン化合物、環状エステル化合物、ビニルエーテル化合物、プロペニルエーテル化合物等の１種以上が挙げられ、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂が好ましい。

具体的には、エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂（Ａ型、ＡＤ型、Ｆ型、及びＳ型等）、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、多価フェノールのグリシジルエーテル、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フルオレイン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ノボラックグリシジルエーテル、ポリプロピレンジグリシジルエーテル、ポリブタジエン又はポリスルフィドの両末端ジグリシジルエーテル修飾物、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス−（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート等の１種以上が挙げられる。

オキセタン樹脂としては、具体的には、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、１，４−ビス−｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、３−エチル３−（フェノキシメチル）オキセタン、ジ［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−｛［３−（トリエトキシル）プロポキシ］メチル｝オキセタン、オキセタニル−シルセスキオキサン、３−（メタ）アリルオキシメチル−３−エチルオキセタン、（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、２−エチルヘキシル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、エチルジエチレングリコール（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、３−シクロヘキシルメチルー３−エチル−オキセタン、ビス｛〔（１−エチル）３−オキセタニル〕メチル｝エーテル、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕ベンゼン、１，３−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕ベンゼン、３，７−ビス（３−オキセタニル）−５−オキサ−ノナン、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、１，２−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕エタン、１，２−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕プロパン、エチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等の１種以上が挙げられる。

本願発明に係るカチオン重合性樹脂組成物においては、その他、陽イオン交換物質（陽イオン交換体等）、カップリング剤（シランカップリング剤等）、着色剤、粘度調節剤、チキソトロピー剤、消泡剤（ポリジメチルシロキサン、変性シリコーン系、フッ素系、高分子系、界面活性剤、エマルジョンタイプ等）、レベリング剤、光増感剤、有機充填剤、離型剤、表面処理剤、難燃剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、安定剤、酸化防止剤、及び蛍光体等を含有してよい。

好ましくは、本願発明に係るカチオン重合性樹脂組成物は、少なくとも陰イオンを交換するイオン交換物質、充填剤及び光カチオン重合開始剤が含有される光カチオン重合性樹脂組成物である。

本願発明に係るカチオン重合性樹脂組成物の組成において、イオン交換物質は、カチオン重合開始剤１重量部に対し、０．５〜４（特に１〜２）重量部含有するのが好ましい。イオン交換物質の含有量が多過ぎると、重合性樹脂組成物の硬化性が低下することがある。また、重合性樹脂１００重量部に対しそれぞれ、充填剤は１０〜１００（特に２０〜５０）重量部及びカチオン重合開始剤は１〜５（特に２〜４）重量部含有するのが好ましい。充填剤の含有量が多過ぎると、塗布性や接着力等の接着剤としての機能が低下することがある。

本願発明に係るカチオン重合性樹脂組成物は、硬化性低下防止と金属の腐食防止とが両立されるため、液晶シール材又はカメラモジュール用接着剤等に特に好適である。

以下、本願発明を実施例に基づき具体的に説明する。
＜カチオン重合性樹脂組成物の調製＞
・実施例１
各配合成分を均一に混合し、更にロールミルにて均一分散させ、下記配合組成の光カチオン重合性樹脂組成物を調製した。「平均粒径」は、レーザー光回折法を用いた散乱式粒度分布測定装置により求めた累積重量平均値Ｄ_５０（又はメジアン径）である。
光カチオン重合性樹脂組成物（配合組成）；
エポキシ樹脂［三井化学（株）製、「エポミックＲ−１４０」］１００重量部、芳香族スルホニウム塩系光カチオン重合開始剤［ＡＤＥＫＡ（株）製、「アデカオプトマーＳＰ−１７０」］２重量部、Ｓｂ，Ｂｉ系両イオン交換体［東亜合成（株）製、「ＩＸＥ−６００」、平均粒径１．５μｍ］４重量部、球状ガラス粒子［ポッターズ・バロティーニ（株）製、「ＧＢ２１０」、平均粒径１８μｍ］４０重量部。

・実施例２
球状ガラス粒子４０重量部を球状架橋アクリル樹脂粒子［綜研化学（株）製、「ＭＲ−３０Ｇ」、平均粒径３０μｍ］２０重量部に替えた以外は、実施例１と同様にして、光カチオン重合性樹脂組成物を調製した。

・実施例３
Ｓｂ，Ｂｉ系両イオン交換体の配合量４重量部を２重量部に替えた以外は、実施例１と同様にして、光カチオン重合性樹脂組成物を調製した。

・実施例４
芳香族スルホニウム塩系光カチオン重合開始剤を芳香族スルホニウム塩系熱カチオン重合開始剤［三新化学工業（株）製、「サンエイドＳＩ−１００Ｌ」］に替えた以外は、実施例１と同様にして、熱カチオン重合性樹脂組成物を調製した。

・比較例１
球状ガラス粒子を配合しなかった以外は、実施例１と同様にして、光カチオン重合性樹脂組成物を調製した。

・比較例２
球状ガラス粒子を球状シリカ［タツモリ（株）製、「アダマファインＳＯ−Ｃ３」、平均粒径１μｍ］に替えた以外は、実施例１と同様にして、光カチオン重合性樹脂組成物を調製した。

・比較例３
Ｓｂ，Ｂｉ系両イオン交換体の配合量４重量部を１０重量部に替えた以外は、実施例１と同様にして、光カチオン重合性樹脂組成物を調製した。

＜カチオン重合性樹脂組成物の評価試験＞
カチオン重合性樹脂組成物（各実施例１、３、及び４、参考例２、並びに比較例１〜３）の金属腐食性及び硬化性を、下記櫛形電極を用い、試験した。

図２，Ａに示すとおり、ガラス基板７上にアルミ配線５（回路幅１００μｍ、回路間１００μｍ、回路厚１０μｍ）を配し、その中央部を残し周縁部だけをソルダーレジスト８にて封止し、櫛形電極基板を作製した。

次いで、図２，Ｂに示すとおり、この櫛形電極基板の中央（開口）部上に、カチオン重合性樹脂組成物４（各実施例１、３、及び４、参考例２、並びに比較例１〜３）をバーコートにて塗布した（塗布厚１００μｍ）。
次いで、塗布樹脂４（各実施例１及び３、参考例２、並びに比較例１〜３）については、７ｋＷ高圧水銀灯にて紫外線照射（波長３６５ｎｍ、照射量３Ｊ／ｃｍ^２）し、光硬化させた。また、塗布樹脂４（実施例４）については、加熱（１２０℃にて１時間、更に１８０℃にて１時間）硬化させた。

次いで、この櫛形電極基板を、印加電圧２４Ｖ下、環境試験機（温度８５℃、湿度８５％）内に入れ、１６８時間、放置した。その後、櫛形電極基板を環境試験機から取り出し、ガラス基板７側から電子顕微鏡（５０倍）にて観察し、アルミ配線５の腐食状態を調べた。更に、櫛形電極基板を切断し、その断面を電子顕微鏡（５０倍）にて観察し、塗布樹脂４の硬化状態を調べた。結果は、以下のとおりであった。

実施例１のカチオン重合性樹脂組成物を用いた場合、アルミ配線上に約１０μｍ長の腐食が１か所、確認された。塗布樹脂は、全厚に亘って、完全に硬化していた。
参考例２のカチオン重合性樹脂組成物を用いた場合、アルミ配線上に腐食は全く確認されなかった。塗布樹脂は、全厚に亘って、完全に硬化していた。

実施例３のカチオン重合性樹脂組成物を用いた場合、アルミ配線上に約１０μｍ長の腐食が１か所、及び約５μｍの斑点状腐食が１か所、確認された。塗布樹脂は、全厚に亘って、完全に硬化していた。
実施例４のカチオン重合性樹脂組成物を用いた場合、アルミ配線上に約５μｍの斑点状腐食が１か所、確認された。塗布樹脂は、全厚に亘って、完全に硬化していた。

比較例１のカチオン重合性樹脂組成物を用いた場合、アルミ配線上に２０〜５０μｍの斑点状の腐食が多数（２０か所以上）、確認された。塗布樹脂は、全厚に亘って、完全に硬化していた。

比較例２のカチオン重合性樹脂組成物を用いた場合、アルミ配線上に３０〜５０μｍの斑点状腐食が１２か所、約１０μｍの斑点状腐食が２０か所以上、確認された。
塗布樹脂は、全厚に亘って、完全に硬化していた。

比較例３のカチオン重合性樹脂組成物を用いた場合、アルミ配線上に腐食は確認されなかった。塗布樹脂は、塗布表面から数十μｍまでの表層部しか硬化しておらず、それより下の深層部は未硬化であった。

作用・機序

本願発明の作用・機序は、以下のように考えられる。
一般に、陰イオン交換体は、完全には総ての陰イオンを補足（イオン交換）できる訳ではない。そのため、陰イオン交換体が配合されたカチオン重合樹脂硬化物であっても、僅かに遊離の腐食性陰イオンが残存する。

図１に示すとおり、そのようなカチオン重合樹脂硬化膜４（液晶シール材）にて金属（アルミ、ＩＴＯ、銅等）電極５が被覆された場合、以下のような機序によって金属電極５は腐食する。即ち、先ず、樹脂硬化膜４表面から水分３（大気中の湿気等）が吸収される。その水分３が、樹脂硬化物４中を浸透・移動し、その途中、遊離の腐食性陰イオンを取り込む。腐食性陰イオンを取り込んだ水分３（腐食性水分）は、通常、酸性水となり、やがて金属電極５表面まで浸透・到達する。こうして、金属電極５が、腐食性水分３により侵され腐食する。

従って、金属電極５の腐食を防ぐには、腐食性水分３を、これが金属電極５表面に到達する前に、陰イオン交換体粒子２と接触させ、それにより腐食性陰イオンを陰イオン交換体粒子２にて補足・取り除くことで、水分３の腐食性を消失させればよい。

しかし、図１，Ｂに示すとおり、従来のカチオン重合樹脂硬化物においては、水分３は、陰イオン交換体粒子２同士の間隙を擦り抜け、陰イオン交換体粒子２と接触することは少なかった。その結果、腐食性水分３中の腐食性陰イオンを、陰イオン交換体２にて効率的に補足することはできなかった。

一方、図１，Ａに示すとおり、本願発明に係るカチオン重合樹脂硬化物においては、陰イオン交換体粒子２同士の間隙が、充填剤１にて予め塞がれている。そのため、水分３が、陰イオン交換体粒子２同士の間隙を擦り抜けることは難しく、強制的に陰イオン交換体粒子２の方向に向けられるようになっている。即ち、充填剤１により、水分３が陰イオン交換体粒子２と接触するよう、水分３の浸透経路（流路）６が制御されている。

以上の理由に因り、本願発明に係るカチオン重合性樹脂組成物においては、従来に比し、陰イオン交換体による腐食性陰イオンの補足効率（陰イオン交換効率）が極めて高い。そのため、陰イオン交換体を大幅に減量することができる。その結果、重合性樹脂の硬化性低下防止と金属の腐食防止とを、両立することができる。

１充填剤
２陰イオン交換体
３水分
４カチオン重合性樹脂組成物又はカチオン重合樹脂硬化膜
５アルミ配線又は金属電極
６水分の浸透経路（流路）
７ガラス基板
８ソルダーレジスト

Claims

少なくとも陰イオンを交換するイオン交換物質、充填剤及びカチオン重合開始剤が含有されるカチオン重合性樹脂組成物において、充填剤の平均粒径がイオン交換物質の平均粒径の５〜５０倍であり且つ１０〜３０μｍであり、充填剤が球状ガラス粒子を含み、イオン交換物質がカチオン重合開始剤１重量部に対し０．５〜４重量部含有されることを特徴とするカチオン重合性樹脂組成物。
カチオン重合性樹脂組成物が液晶シール材又はカメラモジュール用接着剤であることを特徴とする請求項１に記載のカチオン重合性樹脂組成物。