TW201350513A - 金屬中和之磺化嵌段共聚物，其製造方法及其用途 - Google Patents

Abstract

本發明係關於用金屬化合物中和磺化嵌段共聚物之方法，金屬中和之嵌段共聚物，及包含該等金屬中和之嵌段共聚物之各種物件，例如，呈包含該等金屬中和之嵌段共聚物之水蒸氣可透過膜形式。本發明另外係關於用於在非極性液相中儲存及穩定諸如金屬化合物等極性組份之構件及方法，其係藉由將極性組份封閉於非極性液相中之磺化嵌段共聚物膠束中來達成。

Description

金屬中和之磺化嵌段共聚物，其製造方法及其用途

本發明係關於用金屬化合物中和磺化嵌段共聚物之方法、金屬中和之嵌段共聚物及包含該等金屬中和之嵌段共聚物之各種物件，例如，包含該等金屬中和之嵌段共聚物之水蒸氣可透過膜形式。本發明另外係關於用於在非極性液相中儲存及穩定諸如金屬化合物等極性組份之構件及方法，其係藉由將極性組份封閉於非極性液相中之磺化嵌段共聚物膠束中來達成。

苯乙烯嵌段共聚物之製備已為業內所熟知。通常，苯乙烯嵌段共聚物(「SBC」)可包含內部聚合物嵌段及末端聚合物嵌段，該等嵌段包含化學上不同之單體類型，藉此提供特定期望性質。例如，在更常見形式中，SBC可具有共軛二烯之內部嵌段及具有芳香族烯基芳烴之外部嵌段。不同性質之聚合物嵌段之相互作用使得可獲得不同聚合物特性。舉例而言，彈性體性質之內部共軛二烯嵌段連同「較硬」芳香族烯基芳烴外部嵌段一起形成用於眾多種應用中之聚合物。此等SBC可藉助依序聚合及/或藉助偶合反應來製備。

亦已知，SBC可經官能化以進一步改進其特性。其一實例係將磺酸或磺酸酯官能團添加至聚合物骨架。第一此等磺化嵌段共聚物之一揭示於(例如)頒予Winkler之US 3,577,357中。所得嵌段共聚物之特徵 為具有通用構型A-B-(B-A)1-5，其中每一A係非彈性體磺化單乙烯基芳烴聚合物嵌段且每一B係實質上飽和之彈性體α-烯烴聚合物嵌段，該嵌段共聚物之磺化程度足以在總聚合物中提供至少1重量%硫及為每一單乙烯基芳烴單元提供至多一種磺化組份。磺化聚合物可按原樣使用，或可以其酸、鹼金屬鹽、銨鹽或胺鹽之形式使用。根據Winkler，用包含存於1,2-二氯乙烷中之三氧化硫/磷酸三乙酯之磺化劑處理聚苯乙烯氫化之聚異戊二烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物。磺化嵌段共聚物被描述為具有吸水特性，從而可用於水純化膜及諸如此類中，但隨後發現其不可澆注成薄膜(US 5,468,574)。

最近，頒予Willis等人之US 2007/0021569揭示了磺化聚合物之製備且尤其闡釋了在水中為固體之磺化嵌段共聚物，其包含至少兩個聚合物末端嵌段及至少一個飽和聚合物內部嵌段，其中每一末端嵌段係耐磺化之聚合物嵌段且至少一個內部嵌段係磺化敏感性飽和聚合物嵌段，且其中至少一個內部嵌段之磺化程度為在嵌段中具有10莫耳%至100莫耳%磺化敏感性單體。磺化嵌段共聚物被描述為能夠傳輸高量水蒸氣，而同時在水存在下具有良好的尺寸穩定性及強度，且被描述為供最終用途應用之頗有價值材料，該等應用要求以下組合：良好濕強度、良好水及質子傳輸特性、良好耐甲醇性、薄膜或膜易形成性、障壁性質、受控撓性及彈性、可調節硬度及熱/氧化穩定性。

另外，頒予Dado等人之WO 2008/089332揭示製備磺化嵌段共聚物之方法，其闡釋(例如)前體嵌段聚合物之磺化，該前體嵌段聚合物具有至少一個末端嵌段A及至少一個內部嵌段B，其中每一A嵌段係耐磺化之聚合物嵌段且每一B嵌段係磺化敏感性聚合物嵌段，其中該等A及B嵌段實質上不含烯烴不飽和部分。使前體嵌段聚合物與反應混合物中之醯基硫酸酯反應，該反應混合物另外包含至少一種非鹵化脂肪族溶劑。根據Dado等人，該方法產生包含可界定大小及分佈之磺 化聚合物膠束及/或其他聚合物聚集體之反應產物。

亦已報導磺化聚合物可經多種化合物中和。舉例而言，頒予Pottick等人之US 5,239,010及頒予Balas等人之US 5,516,831顯示，具有磺酸官能團之苯乙烯嵌段可藉由以下方式來中和：使磺化嵌段共聚物與可離子化金屬化合物反應以獲得金屬鹽。

另外，頒予Willis等人之US 2007/0021569顯示，用多種鹼性材料將磺化嵌段共聚物至少部分中和，該等鹼性材料包括(例如)可離子化金屬化合物以及各種胺。進一步提出，磺化嵌段共聚物可藉由與鹼性材料之氫鍵相互作用來改良，該鹼性材料儘管未強到足以中和磺化嵌段共聚物之酸性中心，但強到足以經由氫鍵相互作用來顯著吸引該嵌段共聚物。

本發明技術概言之係用於中和未中和磺化嵌段共聚物之方法，該磺化嵌段共聚物具有至少一個末端嵌段A及至少一個內部嵌段B，其中每一A嵌段基本不含有磺酸或磺酸酯官能團且每一B嵌段係以該B嵌段之磺化敏感性單體單元之數量計含有約10莫耳%至約100莫耳%磺酸或磺酸酯官能團之聚合物嵌段。通常，該方法包含提供包含該未中和磺化嵌段共聚物與有機溶劑之溶液，及將至少一種金屬化合物添加至該溶液中，其中該金屬之原子序數為至少11。

在具體態樣中，本文所述方法滿足一或多個以下條件：- 溶液包含呈膠束形式的溶解之未中和磺化嵌段共聚物，及/或- 中和約80%至約100%之磺酸或磺酸酯官能團，及/或- 以每1當量該未中和磺化嵌段共聚物之磺酸或磺酸酯官能團約0.8至約10金屬當量之量添加金屬化合物，及/或- 有機溶劑係非鹵化脂肪族溶劑，及/或 - 有機溶劑包含至少第一及第二脂肪族溶劑，且其中B嵌段實質上可溶於該第一溶劑中且A嵌段實質上可溶於該第二溶劑中，及/或- 金屬化合物選自以下之群：有機金屬化合物、金屬氫化物、金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬醇鹽、金屬碳酸鹽、金屬碳酸氫鹽及金屬羧酸鹽，及/或- 金屬化合物包含鈉、鉀、銫、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、錫、鉛、鈦、鋯、釩、鉻、鉬、錳、鐵、鈷、鎳、銅、銀、鋅、鎘或汞，及/或- 金屬化合物之金屬之原子序數為至少12，及/或- 金屬化合物包含鎂、鈣、鋁、鉛、鈦、銅或鋅，及/或- 金屬係呈+2、+3或+4之氧化態。

概言之，本文所述技術另外係關於中和之磺化嵌段共聚物，其在水中為固體且其包含至少兩個聚合物末端嵌段A及至少一個聚合物內部嵌段B，其中a.每一A嵌段基本上不含有磺酸或磺酸酯官能團且每一B嵌段係以該B嵌段之磺化敏感性單體單元之數量計含有約10莫耳%至約100莫耳%磺酸或磺酸酯官能團之聚合物嵌段；且b.磺化B嵌段中80%至100%磺酸或磺酸酯官能團經金屬化合物中和，其中該金屬之原子序數為至少11。

在具體態樣中，本文所述中和之磺化嵌段共聚物滿足一或多個以下條件：- 金屬化合物包含鈉、鉀、銫、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、錫、鉛、鈦、鋯、釩、鉻、鉬、錳、鐵、鈷、鎳、銅、銀、鋅、鎘或汞，及/或- 金屬化合物包含鎂、鈣、鋁、鉛、鈦、銅或鋅，及/或 - 金屬係呈+2、+3或+4之氧化態，及/或- 中和之磺化嵌段共聚物之吸水值等於或小於相應未中和磺化嵌段共聚物之吸水值；及/或- 中和之磺化嵌段共聚物之濕拉伸模數等於或大於相應未中和磺化嵌段共聚物之濕拉伸模數，及/或- 中和之磺化嵌段共聚物之吸水值小於相應未中和磺化嵌段共聚物吸水值的80%，及/或- 中和之磺化嵌段共聚物之吸水值小於其乾重的50 wt.%，及/或- 中和之磺化嵌段共聚物之吸水值為其乾重的至少0.1 wt.%，及/或- 中和之磺化嵌段共聚物係呈水合形式。

概言之，本文所述技術亦係關於水合之中和之磺化嵌段共聚物，其包含佔該中和之嵌段共聚物乾重至少0.1重量%之結合水。在具體態樣中，本文所述水合之中和之磺化嵌段共聚物滿足一或多個以下條件：- 水合之中和之磺化嵌段共聚物之水蒸氣傳輸速率為至少約15,000 g/m2/天/密爾，及/或- 水合之中和之磺化嵌段共聚物的水傳輸速率為相應未中和磺化嵌段共聚物之水合形式之水傳輸速率的至少約50%，及/或- 水合之中和之磺化嵌段共聚物的濕拉伸模數等於或大於相應未中和磺化嵌段共聚物之水合形式的濕拉伸模數，及/或- 水合之中和之磺化嵌段共聚物的水傳輸速率為相應未中和磺化嵌段共聚物之水合形式之水傳輸速率的至少約75%。

本文所述技術另外係關於包含膜之裝置或器件，例如用於控制濕度之器件、用於正電滲析之器件、用於反電滲析之器件、用於壓力 延遲滲透之器件、用於正滲透之器件、用於反滲透之器件、用於選擇性添加水之器件、用於選擇性去除水之器件及電池。在每一情形中，各裝置或器件均包括包含上述中和之磺化嵌段共聚物之膜。

此外，概言之，本文所述技術係關於用於儲存極性組份之構件，其包含非極性液相及磺化嵌段共聚物，該磺化嵌段共聚物具有至少一個末端嵌段A及至少一個內部嵌段B，其中每一A嵌段基本上不含有磺酸或磺酸酯官能團且每一B嵌段係以該B嵌段之磺化敏感性單體單元之數量計含有約10莫耳%至約100莫耳%磺酸或磺酸酯官能團之聚合物嵌段，其中該非極性液相包含適於封閉該極性組份之呈膠束形式之上述磺化嵌段共聚物。

另外，概言之，本文所述技術係關於用於在非極性液相中穩定或儲存極性組份之方法。通常，該方法包含a.提供包含非極性液相及磺化嵌段共聚物之溶液，該磺化嵌段共聚物具有至少一個末端嵌段A及至少一個內部嵌段B，其中每一A嵌段基本上不含有磺酸或磺酸酯官能團且每一B嵌段係以該B嵌段之磺化敏感性單體單元之數量計含有約10莫耳%至約100莫耳%磺酸或磺酸酯官能團之聚合物嵌段。

其中該溶液包含呈膠束形式之磺化嵌段共聚物，及b.將至少一種極性組份添加至溶液(a)中，藉此將極性組份封閉於膠束中。

在該方法之具體態樣中，極性組份係金屬化合物。

本文揭示本發明實施例之詳細說明；然而，應瞭解，所揭示實施例僅用於例示本發明，且本發明可以所揭示實施例之各種及替代形 式來實施。因此，闡述本文實施例之特定結構及功能細節不應解釋為具有限制性，而應解釋為僅用作申請專利範圍之基礎及教示熟習此項技術者不同地應用本發明之代表性基礎。

除非另有明確說明，否則本文所用所有技術術語均具有如彼等熟習此項技術者所通常瞭解之含義。

此外，除非另有明確說明，否則本文所用以下表述應理解為具有以下含義。

本文所用表述「未中和磺化嵌段共聚物」及「前體磺化嵌段共聚物」係指基本上未由胺、金屬或其他極性化合物中和且含有磺酸及/或磺酸酯官能團之磺化嵌段共聚物。

本文所用表述「中和之嵌段共聚物」係指已至少部分中和之磺化嵌段共聚物。

本文所用表述「工程熱塑性樹脂」涵蓋諸如(例如)下述等各種聚合物：熱塑性聚酯、熱塑性聚胺基甲酸酯、聚(芳基醚)及聚(芳基碸)、聚碳酸酯、縮醛樹脂、聚醯胺、鹵化熱塑性材料、腈障壁樹脂、聚(甲基丙烯酸甲酯)及環狀烯烴共聚物，且進一步界定於US 4,107,131中，該專利之揭示內容以引用方式併入本文中。

本文所用表述「平衡」在吸水之情形中係指嵌段共聚物之吸水速率與該嵌段共聚物之失水速率平衡之狀態。通常，可藉由將本發明之磺化嵌段共聚物或中和之嵌段共聚物浸入水中達24小時(1天)來達成平衡狀態。亦可在其他濕環境中達成平衡狀態，然而，達成平衡之時間段可有所不同。

本文所用表述「水合」嵌段共聚物係指已吸收大量水之嵌段共聚物。

本文所用表述「濕狀態」係指嵌段共聚物已達成平衡或已於水中浸泡24小時之狀態。

本文所用表述「乾狀態」係指嵌段共聚物基本上尚未吸收或僅吸收了微量水之之狀態。舉例而言，僅與大氣接觸之磺化或中和之嵌段共聚物通常可保持幹狀態。

本文所用「吸水值」係指與乾材料之原始重量相比，處於平衡之嵌段共聚物所吸收水之重量，且以百分比計算。較低吸水值表示已吸收較少水且因此與較佳尺寸穩定性對應。

本文所提及之所有出版物、專利申請案及專利之全部內容均以引用方式併入本文中。若發生衝突，則本說明書(包括定義)意欲進行控制。

此外，即便未明確列示特定組合及範圍，本文所揭示所有範圍亦意欲包括所述上限及下限之任一組合。

根據本發明之若干實施例，已令人驚奇地發現，可藉由使磺化嵌段共聚物之膠束溶液與金屬化合物直接接觸來獲得中和之磺化聚合物。藉由該方法，可採用眾多種金屬化合物來中和磺化嵌段共聚物且隨後自該中和之嵌段共聚物形成膜及物件。此外，若干實施例之方法使得金屬化合物與磺化嵌段共聚物緊密接觸，且產生適合作為膜材料之中和之嵌段共聚物，當與未中和磺化嵌段共聚物之性質進行比較時，其表現出異常優良之性質平衡。具體性質包括但不限於：

(1)格外高之水蒸氣傳輸速率；

(2)濕條件下之尺寸穩定性，如藉由低吸水值及低溶脹所證實；

(3)增加之濕拉伸模數，與相應未中和磺化嵌段共聚物之濕拉伸模數相比。

(4)濕狀態及幹狀態二者下之一致拉伸強度。

因此，本文所提供金屬中和之磺化嵌段共聚物在實踐中廣泛適用於眾多種應用，且尤其用於涉及水或在濕環境中發生之應用。

在一些實施例中，可根據本發明實施例中和之前體磺化嵌段聚 合物包括未中和磺化嵌段共聚物，如頒予Willis等人之US 2007/021569中所述，該專利之全部揭示內容以引用方式併入本文中。前體磺化嵌段聚合物(包括如US 2007/021569中所述未中和磺化嵌段共聚物)可根據頒予Dado等人之WO 2008/089332之方法來製備，該專利之全部揭示內容以引用方式併入本文中。

製備本發明之磺化嵌段共聚物所需嵌段共聚物可藉由許多不同的方法來製備，該等方法包括陰離子型聚合、緩和之陰離子型聚合、陽離子型聚合、Ziegler-Natta聚合、及活性鏈或穩定自由基聚合。陰離子型聚合更詳細地闡述於下文及所引用之文獻中。用於製造苯乙烯嵌段共聚物之緩和之陰離子型聚合方法揭示於(例如)US 6,391,981、US 6,455,651及US 6,492,469中，每一該等專利均以引用方式併入本文中。用於製備嵌段共聚物之陽離子型聚合方法揭示於(例如)US 6,515,083及US 4,946,899中，每一該等專利均以引用方式併入本文中。

可用來製造嵌段共聚物之活性Ziegler-Natta聚合方法最近由G.W.Coates、P.D.Hustad及S.Reinartz綜述於Angew.Chem.Int.Ed.,41,2236-2257(2002)中；H.Zhang及K.Nomura(J.Am.Chem.Soc.,Comm.,2005)之隨後出版物闡述用於特定製造苯乙烯嵌段共聚物之活性Ziegler-Natta技術。已對氮氧化物調介之活性自由基聚合化學領域之大量研究進行綜述；參見C.J.Hawker、A.W.Bosman及E.Harth,Chem.Rev.,101(12),3661-3688(2001)。如在此綜述中所概述，苯乙烯嵌段共聚物可藉由活性或穩定自由基技術來合成。當製備前體聚合物時，氮氧化物調介之聚合方法係較佳的活性鏈或穩定自由基聚合方法。

1.聚合物結構

本文所揭示本發明之一個態樣係關於中和之磺化嵌段共聚物之 聚合物結構。在一個實施例中，藉由本發明所製造中和之嵌段共聚物將具有至少兩個聚合物末端或外部嵌段A及至少一個飽和聚合物內部嵌段B，其中每一A嵌段係耐磺化之聚合物嵌段且每一B嵌段係磺化敏感性聚合物嵌段。

較佳嵌段共聚物結構具有通用構型A-B-A、(A-B)n(A)、(A-B-A)n、(A-B-A)nX、(A-B)nX、A-B-D-B-A、A-D-B-D-A、(A-D-B)n(A)、(A-B-D)n(A)、(A-B-D)nX、(A-D-B)nX或其組合，其中n係2至約30之整數，X係偶合劑殘基且A、B及D係如下文所定義。

最佳結構係諸如A-B-A、(A-B)2X、A-B-D-B-A、(A-B-D)2X、A-D-B-D-A及(A-D-B)2X等線性結構及諸如(A-B)nX及(A-D-B)nX等放射狀結構，其中n係3至6。此等嵌段共聚物通常係經由以下方式來製備：陰離子型聚合、穩定自由基聚合、陽離子型聚合或Ziegler-Natta聚合。較佳地，該等嵌段共聚物可經由陰離子型聚合來製備。彼等熟習此項技術者應瞭解，在任一聚合中，聚合物混合物除了包括任何線性及/或放射狀聚合物外亦可包括一定量的A-B二嵌段共聚物。尚未發現相應量有害於本發明實踐。

該等A嵌段係一或多個選自以下之之單體之聚合片段：(i)對位-經取代之苯乙烯單體、(ii)乙烯、(iii)具有3個至18個碳原子之α烯烴、(iv)1,3-環二烯單體、(v)在氫化前乙烯基含量小於35莫耳%之共軛二烯單體、(vi)丙烯酸酯、(vii)甲基丙烯酸酯；及(viii)其混合物。若A片段係1,3-環二烯或共軛二烯之聚合物，則該等片段將在嵌段共聚物聚合後且在嵌段共聚物磺化之前進行氫化。

對位-經取代之苯乙烯單體選自對位-甲基苯乙烯、對位-乙基苯乙烯、對位-正丙基苯乙烯、對位-異丙基苯乙烯、對位-正丁基苯乙烯、對位-第二丁基苯乙烯、對位-異丁基苯乙烯、對位-第三丁基苯乙烯、對位-癸基苯乙烯之異構體、對位-十二烷基苯乙烯之異構體及上 述單體之混合物。較佳對位-經取代之苯乙烯單體係對位-第三丁基苯乙烯及對位-甲基苯乙烯，其中對位-第三丁基苯乙烯最佳。單體可為單體之混合物，此端視具體來源而定。期望對位-經取代之苯乙烯單體之總體純度為至少90 wt%，較佳至少95 wt%，且甚至更佳至少98 wt%之期望對位-經取代之苯乙烯單體。

當A嵌段係乙烯之聚合物片段時，經由Ziegler-Natta方法來聚合乙烯可能有用，如G.W.Coates等人之評論文章參考文獻中所教示，如上文所述，其揭示內容以引用方式併入本文中。較佳地，使用陰離子型聚合技術製造乙烯嵌段，如US 3,450,795中所教示，該專利之揭示內容以引用方式併入本文中。此等乙烯嵌段之嵌段分子量通常可介於約1,000與約60,000之間。

當A嵌段係具有3個至18個碳原子之α烯烴時，此等聚合物係藉由Ziegler-Natta方法來製備，如G.W.Coates等人之上述評論文章參考文獻中所教示。較佳地，α烯烴係丙烯、丁烯、己烷或辛烷，其中丙烯最佳。每一此等α烯烴嵌段之嵌段分子量通常介於約1,000與約60,000之間。

當A嵌段係1,3-環二烯單體之氫化聚合物時，此等單體選自由1,3-環己二烯、1,3-環庚二烯及1,3-環辛二烯組成之群。較佳地，環二烯單體係1,3-環己二烯。此等環二烯單體之聚合揭示於US 6,699,941中，該專利之揭示內容以引用方式併入本文中。當使用環二烯單體時由於未經氫化聚合環二烯嵌段對磺化敏感，可能必須對A嵌段實施氫化。因此，在用1,3-環二烯單體合成A嵌段後，可對嵌段共聚物實施氫化。

當A嵌段係在氫化前乙烯基含量小於35莫耳%之共軛丙烯酸系二烯之氫化聚合物時，較佳地，該共軛二烯係1,3-丁二烯。聚合物在氫化前之乙烯基含量必需小於35莫耳%，較佳小於30莫耳%。在某些實 施例中，聚合物在氫化前之乙烯基含量可小於25莫耳%，甚至更佳小於20莫耳%且甚至小於15莫耳%，其中該聚合物在氫化前之較為有利的乙烯基含量之一小於10莫耳%。因此，A嵌段可與聚乙烯具有類似的結晶結構。此等A嵌段結構揭示於US 3,670,054及US 4,107,236中，該等專利之每一揭示內容均以引用方式併入本文中。

A嵌段亦可為丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯之聚合物片段。此等聚合物嵌段可依照揭示於US 6,767,976中之方法來製製備，該專利之揭示內容以引用方式併入本文中。甲基丙烯酸酯之特定實例包括一級醇與甲基丙烯酸之酯，例如，甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁基酯、甲基丙烯酸異丁基酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸2-乙基己基酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、甲基丙烯酸月桂基酯、甲基丙烯酸甲氧基乙基酯、甲基丙烯酸二甲基胺基乙基酯、甲基丙烯酸二乙基胺基乙基酯、甲基丙烯酸甘油基酯、甲基丙烯酸三甲氧基甲矽烷基丙基酯、甲基丙烯酸三氟甲基酯、甲基丙烯酸三氟乙基酯；二級醇與甲基丙烯酸之酯，例如，甲基丙烯酸異丙基酯、甲基丙烯酸環己基酯及甲基丙烯酸異莰基酯；及三級醇與甲基丙烯酸之酯，例如，甲基丙烯酸第三丁基酯。丙烯酸酯之特定實例包括一級醇與丙烯酸之酯，例如，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁基酯、丙烯酸異丁基酯、丙烯酸己酯、丙烯酸2-乙基己基酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸月桂基酯、丙烯酸甲氧基乙基酯、丙烯酸二甲基胺基乙基酯、丙烯酸二乙基胺基乙基酯、丙烯酸甘油基酯、丙烯酸三甲氧基甲矽烷基丙基酯、丙烯酸三氟甲基酯、丙烯酸三氟乙基酯；二級醇與丙烯酸之酯，例如，丙烯酸異丙基酯、丙烯酸環己基酯及丙烯酸異莰基酯；及三級醇與丙烯酸之酯，例如，丙烯酸第三丁基酯。若需要，則一種或多種其他陰離子可聚合單體可與(甲基)丙烯酸酯一起作為原材料用於本發明中。可視情況使用之陰離子可聚 合單體之實例包括甲基丙烯酸或丙烯酸單體，例如甲基丙烯酸三甲基甲矽烷基酯、N-,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二異丙基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N-甲基乙基甲基丙烯醯胺、N,N-二-第三丁基甲基丙烯醯胺、丙烯酸三甲基甲矽烷基酯、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二-異丙基丙烯醯胺、N,N-甲基乙基丙烯醯胺及N,N-二-第三丁基丙烯醯胺。此外，可使用在其分子中具有兩個或更多個甲基丙烯酸或丙烯酸結構之多官能團陰離子可聚合單體，例如，甲基丙烯酸酯結構或丙烯酸酯結構(例如，乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯及三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯)。

在用於製造丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯聚合物嵌段之聚合方法中，可僅使用一種單體(例如，(甲基)丙烯酸酯)或可使用其兩種或更多種之組合。當使用兩種或更多種單體之組合時，選自無規嵌段、遞變嵌段及類似共聚合形式之任一共聚合形式可藉由選擇諸如下述等條件來實現：各單體之組合及向聚合系統中添加單體的時間(例如，同時添加兩種或更多種單體，或者以給定時間間隔分開添加)。

A嵌段亦可含有至多15莫耳%之乙烯基芳香族單體，例如彼等存在於B嵌段中者，其更詳細地闡述於下文中。在一些實施例中，A嵌段可含有至多10莫耳%，較佳地，其可僅含有至多5莫耳%且尤佳地，僅含有至多2莫耳%之針對B嵌段所述之乙烯基芳香族單體。然而，在最佳實施例中，A嵌段可能不含存在於B嵌段中之乙烯基單體。A嵌段之磺化量可佔A嵌段中總單體之0莫耳%至至多15莫耳%。彼等熟習此項技術者應瞭解，即便此處未列示具體組合及範圍，適宜範圍亦包括指定莫耳百分比之任一組合。

在每一情形中，飽和B嵌段均包含一或多種聚合之乙烯基芳香族 單體之片段，該等乙烯基芳香族單體選自未經取代苯乙烯單體、鄰位-經取代之苯乙烯單體、間位-經取代之苯乙烯單體、α-甲基苯乙烯單體、1,1-二苯基乙烯單體、1,2-二苯基乙烯單體、及其混合物。除了上文所述之單體及聚合物外，B嵌段亦可包含此(等)單體與選自1,3-丁二烯、異戊二烯及其混合物且乙烯基含量介於20莫耳%與80莫耳%間之共軛二烯的氫化共聚物。該等與氫化二烯之共聚物可為無規共聚物、遞變共聚物、嵌段共聚物或控制分佈共聚物。在一個較佳實施例中，對B嵌段實施氫化且其包含本段落中所述共軛二烯與乙烯基芳香族單體之共聚物。在另一較佳實施例中，B嵌段係未經取代之苯乙烯單體嵌段，其係藉助單體性質來飽和且無需增加氫化處理步驟。具有控制分佈結構之B嵌段揭示於US 2003/0176582中，其揭示內容以引用方式併入本文中。US 2003/0176582亦揭示磺化嵌段共聚物之製備，但其並非本發明之嵌段共聚物結構。包含苯乙烯嵌段之B嵌段闡述於本文中。在一較佳實施例中，B嵌段係由未經取代之苯乙烯構成且可無需單獨氫化步驟。

在本發明另一態樣中，嵌段共聚物包括至少一個玻璃轉化溫度小於20℃之抗衝擊改性劑嵌段D。在一個實施例中，抗衝擊改性劑嵌段D包含選自異戊二烯、1,3-丁二烯及其混合物之共軛二烯的氫化聚合物或共聚物，該聚合物嵌段之丁二烯部分在氫化前之乙烯基含量介於20莫耳%與80莫耳%之間且該聚合物嵌段之數量平均分子量介於1,000與50,000之間。在另一實施例中，抗衝擊改性劑嵌段D包含數量平均分子量為1,000至50,000之丙烯酸酯或聚矽氧聚合物。在又一實施例中，抗衝擊改性劑嵌段D嵌段係數量平均分子量為1,000至50,000之異丁烯之聚合物嵌段。

每一A嵌段之數量平均分子量獨立地介於約1,000與約60,000之間且每一B嵌段之數量平均分子量獨立地介於約10,000與約300,000之 間。較佳地，每一A嵌段之數量平均分子量介於2,000與50,000之間，更佳地，介於3,000與40,000之間且甚至更佳地介於3,000與30,000之間。較佳地，每一B嵌段之數量平均分子量介於15,000與250,000之間，更佳地介於20,000與200,000之間，且甚至更佳地介於30,000與100,000之間。熟習此項技術者應瞭解，即便此處未列示具體組合及範圍，適宜範圍亦包括指定數量平均分子量之任一組合。該等分子量係藉由光散射量測來最準確地測定，且以數量平均分子量表示。較佳地，磺化聚合物具有約8莫耳%至約80莫耳%、較佳約10莫耳%至約60莫耳%之A嵌段，更佳大於15莫耳%之A嵌段且甚至更佳約20莫耳%至約50莫耳%之A嵌段。

磺化嵌段共聚物中乙烯基芳香族單體之相對量係約5莫耳%至約90莫耳%、較佳約5莫耳%至約85莫耳%，該等乙烯基芳香族單體係未經取代苯乙烯單體、鄰位-經取代之苯乙烯單體、間位-經取代之苯乙烯單體、α-甲基苯乙烯單體、1,1-二苯基乙烯單體及1,2-二苯基乙烯單體。在替代實施例中，該量係約10莫耳%至約80莫耳%、較佳約10莫耳%至約75莫耳%、更佳約15莫耳%至約75莫耳%，其中最佳為約25莫耳%至約70莫耳%。彼等熟習此項技術者應瞭解，即便此處未列示具體組合，適宜範圍亦包括指定莫耳百分比之任一組合。

在一較佳實施例中，每一B嵌段中乙烯基芳香族單體之莫耳%係約10莫耳%至約100莫耳%、較佳約25莫耳%至約100莫耳%、更佳約50莫耳%至約100莫耳%、甚至更佳約75莫耳%至約100莫耳%且最佳100莫耳%，該等乙烯基芳香族單體係未經取代之苯乙烯單體、鄰位-經取代之苯乙烯單體、間位-經取代之苯乙烯單體、α-甲基苯乙烯單體、1,1-二苯基乙烯單體及1,2-二苯基乙烯單體。彼等熟習此項技術者應瞭解，即便此處未列示具體組合及範圍，適宜範圍亦包括指定莫耳百分比之任一組合。

典型磺化量使得每一B嵌段含有一或多個磺酸官能團。較佳磺化量係佔每一B嵌段乙烯基芳香族單體之莫耳%的10莫耳%至100莫耳%、更佳約20莫耳%至95莫耳%且甚至更佳約30莫耳%至90莫耳%，該等乙烯基芳香族單體係未經取代苯乙烯單體、鄰位-經取代之苯乙烯單體、間位-經取代之苯乙烯單體、α-甲基苯乙烯單體、1,1-二苯基乙烯單體及1,2-二苯基乙烯單體。彼等熟習此項技術者應瞭解，即便此處未列示具體組合及範圍，磺化之適宜範圍亦包括指定莫耳百分比之任一組合。磺化量係藉由對乾燥聚合物試樣實施滴定來測定，已將該乾燥聚合物試樣重新溶解於四氫呋喃與NaOH存於醇及水混合溶劑中之標準溶液中。

2.製備聚合物之整個陰離子方法

陰離子型聚合方法包含使用鋰起始劑使適宜單體在溶液中聚合。用作聚合媒劑之溶劑可為任何不與所形成聚合物之活性陰離子鏈末端反應、在商業聚合單元中可容易地操作且賦予產物聚合物適當溶解特性之烴。舉例而言，通常缺少可離子化氫原子之非極性脂肪族烴係尤其適宜之溶劑。常用者係環狀烷烴，例如，環戊烷、環己烷、環庚烷及環辛烷，所有該等烷烴均相對非極性。其他適宜溶劑應為彼等熟悉該項技術者已知且可經選擇在一組給定方法條件中有效地實施，其中聚合溫度係應考慮的主要因素之一。

用於製備本發明嵌段共聚物之起始材料包括上述初始單體。陰離子型共聚合之其他重要起始材料包括一或多種聚合起始劑。在本發明中，該等起始劑包括(例如)烷基鋰化合物(例如，第二丁基鋰、正丁基鋰、第三丁基鋰、戊基鋰及諸如此類)及其他有機鋰化合物(包括二-起始劑，例如，間位-二異丙烯基苯之二-第二丁基鋰加合物)。其他此等二-起始劑揭示於US 6,492,469中，該專利之揭示內容以引用方式併入本文中。在各種聚合物起始劑中，較佳者係第二丁基鋰。起始劑可 以基於一個起始劑分子/期望聚合物鏈所計算之量用於聚合混合物(包括單體及溶劑)中。鋰起始劑方法為業內所熟知且闡述於(例如)US 4,039,593及US Re.27,145中，該等專利之每一揭示內容均以引用方式併入本文中。

製備本發明嵌段共聚物之聚合條件通常類似於彼等通常用於陰離子型聚合者。聚合較佳在約-30℃至約150℃、更佳約10℃至約100℃、且考慮到工業限制最佳約30℃至約90℃之溫度下實施。聚合係在惰性氣氛、較佳氮氣中實施，且亦可在約0.5至約10巴範圍內之壓力下完成。該共聚合通常需要少於約12小時，且可在約5分鐘至約5小時內完成，此取決於溫度、單體組份之濃度、所期望聚合物之分子量。當兩種或更多種單體以組合方式使用時，可利用任一選自無規嵌段、遞變嵌段、控制分佈嵌段及類似共聚合形式之共聚合形式。

彼等熟習此項技術者應瞭解，陰離子型聚合方法可藉由添加諸如烷基鋁、烷基鎂、烷基鋅或其組合等路易士酸(Lewis acid)來緩和。所添加易士酸對聚合方法之效應係1)降低活性聚合物溶液之黏度，從而使得可在較高聚合物濃度下作業且因此使用較小溶劑之方法，2)增強活性聚合物鏈末端之熱穩定性，從而允許在較高溫度下實施聚合且再次降低聚合物溶液之黏度，從而使得可使用較小溶劑，及3)減慢反應速率，從而允許在較高溫度下實施聚合，同時使用與標準陰離子型聚合方法中所用者相同之技術來去除熱反應。

使用易士酸來緩和陰離子型聚合技術之處理益處已揭示於US 6,391,981、US 6,455,651及US 6,492,469中，該等專利之每一揭示內容均以引用方式併入本文中。相關資訊揭示於US 6,444,767及US 6,686,423中，該等專利之每一揭示內容均以引用方式併入本文中。藉由此一緩和之陰離子型聚合方法製備的聚合物可與使用習用陰離子型聚合方法製備的聚合物具有相同的結構且因此，該方法可用於製造本發明之聚合物。就路易士酸緩和之陰離子型聚合方法而言，介於100℃與150℃間之反應溫度較佳，此乃因在該等溫度下可利用在極高聚合物濃度下實施該反應之優勢。當使用化學計量過量之路易士酸時，在大部分情形中，改良加工益處並不足以平衡過量路易士酸之額外成本。較佳地，每莫耳活性陰離子鏈末端使用約0.1莫耳至約1莫耳之路易士酸來達成對緩和之陰離子型聚合技術之方法性能改良。

製備放射狀(具支鏈)聚合物需要稱為「偶合」之聚合後步驟。在上文放射狀式中，n係3至約30、較佳約3至約15且更佳3至6之整數，且X係偶合劑之殘留或殘基。多種偶合劑為業內已知且可用於製備嵌段共聚物。該等偶合劑包括(例如)二鹵代烷、鹵化矽、矽氧烷、多官能團環氧化物、矽膠化合物、一元醇與羧酸之酯(例如，苯甲酸甲酯及己二酸二甲酯)及環氧化油。星形聚合物係利用如(例如)US 3,985,830、US 4,391,949及US 4,444,953以及CA 716,645中所揭示聚烯基偶合劑來製備，該等專利之每一揭示內容均以引用方式併入本文中。適宜聚烯基偶合劑包括二乙烯基苯且較佳間位-二乙烯基苯。較佳者係四烷氧基矽烷(例如，四甲氧基矽烷(TMOS)及四乙氧基矽烷(TEOS))、三烷氧基矽烷(例如，甲基三甲氧基矽烷(MTMS))、脂肪族二酯(例如，己二酸二甲酯及己二酸二乙酯)、二縮水甘油基芳香族環氧化合物(例如，自雙酚A與環氧氯丙烷之反應獲得的二縮水甘油基醚)。

直鏈聚合物亦可藉由聚合後「偶合」步驟來製備。然而，與放射狀聚合物不同，上文式中之「n」係整數2，且X係偶合劑之殘留或殘基。

3.製備氫化嵌段共聚物之方法

如所述，在某些情形中-即，(1)當B內部嵌段中存在二烯時，(2)當A嵌段係1,3-環二烯之聚合物時，(3)當存在抗衝擊改性劑嵌段D時及(4)當A嵌段係乙烯基含量小於35莫耳%之共軛二烯聚合物時-必需在磺化前對該嵌段共聚物實施選擇性氫化以去除任一乙烯系不飽和部分。氫化通常可改良最終聚合物之熱穩定性、紫外光穩定性、氧化穩定性及(因此)耐氣候性並降低使A嵌段或D嵌段磺化之風險。

氫化可經由先前技術中已知的若干氫化或選擇性氫化方法中之任一種來實施。此氫化已使用諸如彼等教示於(例如)US 3,595,942、US 3,634,549、US 3,670,054、US 3,700,633及US Re.27,145中之方法來達成，該等專利之每一揭示內容均以引用方式併入本文中。運行該等方法以對含有乙烯系不飽和部分之聚合物實施氫化且該等方法係基於適宜觸媒之作業。此一觸媒或觸媒前體較佳包含與適宜還原劑組合之第8至10族金屬(例如，鎳或鈷)，該還原劑係(例如)烷基鋁或選自元素週期表之第1族、第2族及第13族之金屬(具體而言，為鋰、鎂或鋁)的氫化物。該製備可在適宜溶劑或稀釋劑中於約20℃至約80℃之溫度下達成。可使用的其他觸媒包括鈦基觸媒系統。

氫化可在至少約90%之共軛二烯雙鍵被還原且介於0%與10%間之芳烴雙鍵被還原之此等條件下實施。較佳範圍係至少約95%之共軛二烯雙鍵被還原，且更佳約98%之共軛二烯雙鍵被還原。

在氫化完成後，較佳藉由以約0.5份酸水溶液對1份聚合物溶液之體積比率對聚合物溶液與相對大量之酸水溶液(較佳1重量%至30重量%酸)實施攪拌來氧化並提取觸媒。酸之性質並不重要。適宜酸包括磷酸、硫酸及有機酸。在約50℃下持續該攪拌約30分鐘至約60分鐘，同時用氧與氮之混合物實施吹掃。必須小心實施該步驟以避免形成氧與烴之爆炸性混合物。

4.製造磺化聚合物之方法

根據本文所揭示多個實施例，對上文所製備嵌段共聚物實施磺化以獲得呈溶液及膠束形式之磺化聚合物產物。呈該膠束形式時，可在澆注膜前對磺化嵌段共聚物實施中和，且同時降低磺化嵌段共聚物在呈溶液形式時發生膠凝及/或沉澱之風險。

不受任一具體理論限制，當前人們相信磺化嵌段共聚物之膠束結構可描述為具有包含磺化嵌段且具有大量廢磺化劑殘餘物之核心，其由耐磺化嵌段包圍，且該等耐磺化嵌段進而經有機非鹵化脂肪族溶劑溶脹。如下文中更詳細地進一步闡述，磺化嵌段因存在磺酸及/或磺酸酯官能團而具有高極性。因此，此等磺化嵌段隔離於核心中，而外部耐磺化嵌段則形成由非鹵化脂肪族溶劑溶劑化之殼。除了形成離散膠束外，亦可形成聚合物聚集體。不受任一具體理論限制，聚合物聚集體可描述為聚合物鏈以除所提供膠束說明以外之方式結合所得之離散或非離散結構，及/或兩個或更多個離散膠束之鬆散聚集群。因此，呈膠束形式之溶劑化磺化嵌段共聚物可包括離散膠束及/或膠束聚集體，該溶液視情況包括具有除膠束結構以外之結構之聚集聚合物鏈。

膠束可因磺化方法而形成，或者，嵌段共聚物在磺化前可呈膠束結構排列。

在一些實施例中，就膠束之形成而言，可採用如WO 2008/089332中所述之磺化方法。該等方法可用於製備磺化苯乙烯嵌段共聚物，如US 2007/021569中所述。

聚合後，可使用諸如醯基硫酸酯等磺化試劑在至少一種非鹵化脂肪族溶劑中對聚合物實施磺化。在一些實施例中，可將前體聚合物與因製備該前體聚合物所產生反應混合物分離，進行洗滌並乾燥，之後對其實施磺化。在一些實施例中，可對前體聚合物實施磺化，而不 將其與因製備該前體聚合物所產生反應混合物分離。

a)溶劑

有機溶劑較佳係非鹵化脂肪族溶劑且含有第一非鹵化脂肪族溶劑，該第一非鹵化脂肪族溶劑用來使共聚物之一或多個耐磺化嵌段或非磺化嵌段溶劑化。第一非鹵化脂肪族溶劑可包括具有約5個至10個碳之經取代或未經取代之環狀脂肪族烴。非限制性實例包括環己烷、甲基環己烷、環戊烷、環庚烷、環辛烷及其混合物。最佳溶劑係環己烷、環戊烷及甲基環己烷。第一溶劑亦可係與對聚合物嵌段實施陰離子型聚合之聚合媒劑所用相同之溶劑。

在一些實施例中，甚至在僅使用第一溶劑之情形中，嵌段共聚物在磺化前可呈膠束形式。向前體聚合物存於第一非鹵化脂肪族溶劑中之溶液中添加第二非鹵化脂肪族溶劑可導致或有助於聚合物膠束及/或其他聚合物聚集體之「預先形成」。另一方面，第二非鹵化溶劑經較佳選擇以使其與第一溶劑混溶，但其在處理溫度範圍內係前體聚合物磺化敏感性嵌段之差溶劑且亦不會阻礙磺化反應。換言之，較佳地，在處理溫度範圍內，前體聚合物之磺化敏感性嵌段實質上不溶於第二非鹵化溶劑中。在前體聚合物之磺化敏感性嵌段係聚苯乙烯之情形中，為聚苯乙烯之差溶劑且可用作第二非鹵化溶劑之適宜溶劑包括具有至多約12個碳之直鏈及具支鏈脂肪族烴，例如，己烷、庚烷、辛烷、2-乙基己烷、異辛烷、壬烷、癸烷、石蠟油、混合石蠟溶劑及諸如此類。第二非鹵化脂肪族溶劑之一個較佳實例係正庚烷。

預先形成之聚合物膠束及/或其他聚合物聚集體使得可基本上無需以顯著高於在不添加第二溶劑時可達成之濃度的濃度中止膠凝而進行聚合物磺化。另外，就聚合物磺化轉化率及副產物最小化而言，該方法可實質上改良極性較大之醯基硫酸酯(例如，C3醯基硫酸酯(丙醯基硫酸酯))的效用。換言之，該方法可改良極性較大之磺化試劑的效 用。此等醯基硫酸酯進一步闡述於下文中。

b)聚合物濃度

根據一些實施例，可藉由將前體聚合物濃度維持在低於前體聚合物之限制濃度(至少在磺化早期階段)以在反應混合物、反應產物或二者中實質上無聚合物沉澱及/或無中止膠凝之方式達成高苯乙烯磺化量。彼等熟習此項技術者應瞭解，在實質上無聚合物沉澱之混合物之處理過程中，少量聚合物可因局部溶劑蒸發而沈積於表面上。舉例而言，根據一些實施例，當混合物中不超過5%之聚合物沉澱時，則將該混合物視為實質上無聚合物沉澱。

可發生磺化之聚合物濃度取決於起始聚合物之組成，此乃因限制濃度(在低於該濃度時，聚合物膠凝係非失能性的或可忽略不計)取決於聚合物組成。如上文所述，限制濃度亦可取決於其他因素，例如使用何種溶劑或溶劑混合物及期望磺化度。通常，聚合物濃度以較佳實質上不含鹵化溶劑之反應混合物之總重量計在以下範圍內：約1 wt.%至約30 wt.%、或者約1 wt.%至約20 wt.%、或者約1 wt.%至約15 wt.%、或者約1 wt.%至約12 wt.%或者約1 wt.%至約10 wt.%。彼等熟習此項技術者應瞭解，即便此處未列示具體組合及範圍，適宜範圍亦包括指定莫耳百分比之任一組合。

根據本發明所述技術之一些實施例，前體嵌段聚合物或前體嵌段聚合物之混合物之初始濃度以反應混合物總重量計，應維持在低於前體聚合物之限制濃度，或者在約0.1 wt.%至低於前體聚合物限制濃度之濃度之範圍內，或者約0.5 wt.%至前體聚合物限制濃度之濃度，或者約1.0 wt.%至低於前體聚合物限制濃度約0.1 wt.%之濃度，或者約2.0 wt.%至低於前體聚合物限制濃度約0.1 wt.%之濃度，或者約3.0 wt.%至低於前體聚合物限制濃度約0.1 wt.%之濃度，或者約5.0 wt.%至低於前體聚合物之限制濃度約0.1 wt.%之濃度。彼等熟習此項技術 者應瞭解，即便此處未列示具體組合及範圍，適宜範圍亦包括指定莫耳百分比之任一組合。

至少在一些實施例中，將聚合物濃度維持在低於限制濃度可產生相對於導致膠凝之較高濃度條件而言副產物羧酸濃度降低之反應混合物。

然而，彼等熟習此項技術者應瞭解，在本發明技術之一些實施例中，在製備磺化聚合物期間，尤其在半分批或連續製備過程中，反應混合物中聚合物之總濃度可高於前體聚合物之限制濃度。

c)磺化劑

根據多個實施例，可使用醯基硫酸酯來對聚合嵌段共聚物實施磺化。醯基較佳係源自C2至C8(或者，C3至C8，或者，C3至C5)直鏈、具支鏈、或環狀羧酸、酸酐、或醯氯、或其混合物。較佳地，該等化合物不含有非芳香族碳-碳雙鍵、羥基、或在磺化反應條件下與醯基硫酸酯反應或容易分解之任一其他官能團。舉例而言，在羰基官能團α-位具有脂肪族四級碳之醯基(例如，源自三甲基乙酸酐之醯基硫酸酯)在聚合物磺化反應期間似乎容易分解且較佳在本發明所述技術中應予以避免。彼等源自諸如苯甲酸酐及鄰苯二甲酸酐等芳香族羧酸、酸酐、及醯氯者亦包括在可用於在本發明技術中產生醯基硫酸酯之醯基的範圍內。更佳地，醯基係選自乙醯基、丙醯基、正丁醯基及異丁醯基之群。甚至更佳地，該醯基係異丁醯基。已發現，異丁醯基硫酸酯可提供高聚合物磺化度及相對最小的副產物形成。

自羧酸酐與硫酸形成醯基硫酸酯可藉由以下反應來表示：

醯基硫酸酯在磺化反應過程期間經歷緩慢分解以形成下式之α- 磺化羧酸：

在本發明所述技術之一個實施例中，在添加聚合物存於非鹵化脂肪族溶劑中之溶液之前在以單獨的「預先生成」反應中實施的反應中自羧酸酸酐及硫酸獲得醯基硫酸酯試劑。該預先生成反應可在有溶劑或無溶劑時實施。當使用溶劑來預先生成醯基硫酸酯時，該溶劑較佳未經鹵化。或者，該醯基硫酸酯試劑可於原位反應中在聚合物存於非鹵化脂肪族溶劑之溶液內獲得。根據本發明技術之該實施例，酸酐與硫酸之莫耳比率可為約0.8至約2，且較佳為約1.0至約1.4。該較佳方法中所用硫酸之濃度較佳為約93重量%至約100重量%且更佳為約95重量%至約100重量%。彼等熟習此項技術者應瞭解，可使用發煙硫酸作為原位反應中硫酸之替代物以生成醯基硫酸酯，前提為該發煙硫酸強度應足夠低以便避免反應混合物之不期望炭化或使其最小化。

在本發明技術之另一實施例中，在添加聚合物存於脂肪族溶劑中之溶液之前在以單獨的「預先生成」反應實施的反應中羧酸酸酐及發煙硫酸獲得醯基硫酸酯試劑，其中發煙硫酸強度係在約1%至約60%游離三氧化硫之範圍內，或者，約1%至約46%游離三氧化硫，或者，約10%至約46%游離三氧化硫，且其中酸酐與存於發煙硫酸中硫酸之莫耳比率係約0.9至約1.2。

另外，醯基硫酸酯試劑亦可藉由羧酸酸酐與硫酸、發煙硫酸、或三氧化硫之任一組合之反應製得。此外，醯基硫酸酯試劑可藉由羧酸與氯磺酸、發煙硫酸、三氧化硫、或其任一組合之反應製得。此 外，醯基硫酸酯試劑亦可藉由羧酸醯氯與硫酸之反應製得。或者，醯基硫酸酯可自羧酸、酸酐、及/或醯氯之任一組合製得。

利用醯基硫酸酯對聚合物苯乙烯重複單元實施磺化可由下列反應來表示：

相對於存於聚合物溶液中之磺化敏感性單體重複單元之莫耳數可使用的醯基硫酸酯試劑之量的範圍為輕度磺化聚合物產物之極低量至重度磺化聚合物產物之較高量。醯基硫酸酯之莫耳量可定義為可自給定方法生成的醯基硫酸酯之理論量，該量可藉由限制反應中之試劑來限定。根據本發明技術之一些實施例，醯基硫酸酯與苯乙烯重複單元(即，磺化敏感性單元)之莫耳比率之範圍可為約0.1至約2.0、或者約0.2至約1.3、或者約0.3至約1.0。

根據本發明所述技術之至少一些實施例，嵌段聚合物之磺化敏感性乙烯基芳香族單體之磺化度係大於約0.4毫當量(meq)磺酸/克磺化聚合物(0.4 meq/g)，或者，大於約0.6 meq磺酸/克磺化聚合物(0.6 meq/g)，或者，大於約0.8 meq磺酸/克磺化聚合物(0.8 meq/g)，或者，大於約1.0 meq磺酸/克磺化聚合物(1.0 meq/g)，或者，大於約1.4 meq磺酸/克磺化聚合物(1.4 meq/g)。舉例而言，在根據本發明所述技術之方法對上文所述前體聚合物實施磺化後，典型磺化量係其中每一B嵌段含有一或多個磺酸基官能團。以每一B嵌段中磺化敏感性乙烯基芳香族單體之莫耳%計，較佳磺化量係約10莫耳%至約100莫耳%、或者約20莫耳%至95莫耳%、或者約30莫耳%至90莫耳%、及或者約40莫耳%至約70莫耳%，該等磺化敏感性乙烯基芳香族單體可係(例 如)未經取代之苯乙烯單體、鄰位-經取代之苯乙烯單體、間位-經取代之苯乙烯單體、α-甲基苯乙烯單體、1,1-二苯基乙烯單體、1,2-二苯基乙烯單體、其衍生物、或其混合物。彼等熟習此項技術者應瞭解，即便此處未列示具體組合及範圍，磺化量之適宜範圍亦包括指定莫耳百分比之任一組合。

磺化聚合物之磺化量或磺化度可藉由如熟習此項技術者已知之NMR及/或滴定方法、及/或使用兩次如下文實例中所述之單獨滴定之方法來量測且可由熟習藉此技術者瞭解。舉例而言，自本發明技術之方法所得溶液可藉由1H-NMR在約60℃(±20℃)下來分析。苯乙烯磺化之百分比可根據1H-NMR譜中芳香族信號之積分來計算。就另一實例而言，反應產物可藉由兩次單獨滴定(「雙滴定法」)來分析以測定苯乙烯聚合物磺酸、硫酸及非聚合副產物磺酸(例如，2-磺基-烷基羧酸)之量，且隨後根據質量守恆來計算苯乙烯磺化度。或者，磺化量可藉由對乾燥聚合物試樣實施滴定來測定，已將該乾燥聚合物試樣重新溶解於四氫呋喃與NaOH存於醇及水之混合物中之標準溶液中。在後一情形中，較佳確保嚴格去除副產物酸。

儘管對聚合物實施磺化之實施例在上文闡述於醯基硫酸酯試劑之情形中，但亦涵蓋其他磺化試劑之效用。舉例而言，已在本發明技術中顯示彼等自三氧化硫與磷酸酯(例如磷酸三乙酯)之錯合/反應所獲得磺化試劑之用途。此等磺化試劑之化學性質為業內已知，以提供具有顯著的磺酸烷基酯納入度之芳香族磺化。因此，所得磺化聚合物可能含有磺酸與磺酸烷基酯基團二者。其他所涵蓋磺化試劑包括但不限於彼等自三氧化硫與五氧化磷、多磷酸、1,4-二噁烷、三乙胺等之反應或錯合所獲得者。

d.反應條件

醯基硫酸酯與磺化敏感性嵌段共聚物(例如含芳香族聚合物(例 如，苯乙烯嵌段共聚物))間之磺化反應可在以下範圍內之反應溫度下進行：約20℃至約150℃、或者約20℃至約100℃、或者約20℃至約80℃、或者約30℃至約70℃、或者約40℃至約60℃(例如，在約50℃下)。反應時間可在大約小於1分鐘至大約24小時或更長之範圍內，此端視反應溫度而定。在利用羧酸酸酐與硫酸之原位反應的一些較佳醯基硫酸酯實施例中，反應混合物之初始溫度可與期望磺化反應溫度大致相同。或者，初始溫度可低於期望後續磺化反應溫度。在一較佳實施例中，醯基硫酸酯可在約20℃至約40℃下(例如，在約30℃下)歷時約0.5小時至約2小時(或者，約1小時至約1.5小時)生成，且隨後可將該反應混合物加熱至約40℃至約60℃以加速反應完成。

儘管不需要，但可藉助添加猝滅劑來實施可選的反應猝滅步驟，該猝滅劑可係(例如)水或含羥基化合物，例如甲醇、乙醇或異丙醇。通常在此一步驟中，可添加至少足以與殘餘未反應醯基硫酸酯反應之猝滅劑量。

在本發明所述技術之一些實施例中，含芳香族聚合物在非鹵化脂肪族溶劑中之磺化可藉由使該含芳香族聚合物與磺化試劑在分批反應或半分批反應中接觸來實施。在本發明技術之一些其他實施例中，該磺化可在連續反應中實施，此可藉助(例如)使用一個連續攪拌罐反應器或串聯之兩個或更多個連續攪拌罐反應器來達成。

膠束核心因磺化而含有具有磺酸及/或磺酸酯官能團的磺化敏感性嵌段，該等嵌段由含有該嵌段共聚物之耐磺化嵌段之外殼包圍。該溶液中之相分離(引起膠束形成)之驅動力歸因於磺化嵌段共聚物之磺化嵌段與非磺化嵌段間之顯著極性差異。後一些嵌段可藉由非鹵化脂肪族溶劑(例如上文所揭示第一溶劑)而自由地溶解。另一方面，磺化聚合物嵌段可經排列以集中於膠束核心中。

e.極性組份之儲存及穩定

已令人驚奇地發現，磺化嵌段共聚物存於一種非極性液相中之膠束溶液可在極性組份存在下穩定，該磺化嵌段共聚物具有至少一個末端嵌段A及至少一個內部嵌段B，其中每一嵌段A基本上不含有磺酸或磺酸酯官能團且每一嵌段B係聚合物嵌段，該聚合物嵌段以存在於該嵌段B中之單體單元之數量計含有約10莫耳%至約100莫耳%磺酸或磺酸酯官能團。事實上，已發現，磺化嵌段共聚物之膠束溶液與極性組份「反應」而不破壞膠束結構。相反，已發現，極性組份由磺化嵌段共聚物存於非極性液相中之膠束封閉，藉此在非極性液相中儲存及/或穩定極性化合物。

在一個實施例中，適於儲存及/或穩定極性組份之磺化嵌段共聚物與非極性液相之膠束溶液係藉由將磺化嵌段共聚物溶解於一種非極性液相中來獲得，該磺化嵌段共聚物具有至少一個末端嵌段A及至少一個內部嵌段B，其中每一嵌段A基本上不含有磺酸或磺酸酯官能團且每一嵌段B係聚合物嵌段，該聚合物嵌段以存於該嵌段B中之單體單元之數量計含有約10莫耳%至約100莫耳%磺酸或磺酸酯官能團。

在一些實施例中，非極性液相係由一或多種較佳非鹵化之非質子非極性溶劑來形成。例示性實例包括具有4個至12個碳原子之烴。該烴可係直鏈、具支鏈或單-或多環狀且可包含直鏈、具支鏈以及單-或多環狀烴基團，例如，直鏈、具支鏈或環狀戊烷、(單-、二-或三)甲基環戊烷、(單-、二-或三)乙基環戊烷、直鏈、具支鏈或環狀己烷、(單-、二-或三)甲基環己烷、(單-、二-或三)乙基環己烷、直鏈、具支鏈或環狀庚烷、直鏈、具支鏈或(單-或二)環狀辛烷、2-乙基己烷、異辛烷、壬烷、癸烷、石蠟油、混合石蠟溶劑、及諸如此類。

在具體實施例中，非極性液相包含至少一種選自以下之溶劑：環己烷、甲基環己烷、環戊烷、環庚烷、環辛烷及其混合物，其中環己烷及/或環戊烷及/或甲基環己烷較佳。

在其他實施例中，非極性液相係藉由至少兩種非質子溶劑來形成，該等溶劑較佳均未經鹵化。在其他具體實施例中，非極性液相包含至少一種選自以下之溶劑：己烷、庚烷及辛烷及其混合物，其中環己烷及/或甲基環己烷較佳。

磺化嵌段共聚物在非極性液相中之濃度取決於磺化嵌段聚合物之組成，此乃因限制濃度(在低於該濃度時，聚合物膠凝係非失能性的或可忽略不計)取決於聚合物組成。如上文所述，限制濃度亦可取決於其他因素，例如使用何種溶劑或溶劑混合物。通常，聚合物濃度以較佳實質上不含鹵化溶劑之反應混合物之總重量計在以下範圍內：約1 wt.%至約30 wt.%、或者約1 wt.%至約20 wt.%、或者約1 wt.%至約15 wt.%、或者約1 wt.%至約12 wt.%或者約1 wt.%至約10 wt.%。彼等熟習此項技術者應瞭解，即便此處未列示具體組合及範圍，適宜範圍亦包括指定莫耳百分比之任一組合。

將磺化嵌段共聚物溶解於非極性液相中以獲得膠束溶液係藉由(例如)在約20℃至所用溶劑之沸點之溫度下將必需量之磺化嵌段共聚物與溶劑組合來達成。一般而言，溶解溫度係在以下範圍內：約20℃至約150℃、或者約20℃至約100℃、或者約20℃至約80℃、或者約30℃至約70℃、或者約40℃至約60℃(例如，在約50℃下)。溶解時間可在大約小於1分鐘至大約24小時或更長之範圍內，此端視混合物溫度而定。

或者，磺化嵌段共聚物之膠束溶液可藉由以上文所述方式對相應嵌段共聚物前體實施磺化來製備。

納入膠束之磺化聚合物核心中之適宜極性組份包括(例如)金屬化合物及/或金屬鹽，尤其元素週期表中第1族至第14族金屬之化合物及/或鹽。例示性金屬化合物及/或鹽包括(例如)以下之化合物及/或鹽：鋰(I)、鈉(I)、金(I)及鈷(II)、銠(II)、銥(II)、鎳(II)、鈀(II)、鉑(II)、 鋅(II)、鐵(II)、鎂(II)、鈣(II)及銅(II)以及鋁(III)、鐵(III)、鉛(IV)及鈦(IV)。

可有效封閉於磺化聚合物膠束核心中之其他適宜極性組份包括(例如)活性化合物，例如醫藥活性劑、農業用試劑、染料、阻燃化合物、導電材料及具有特定光學性質之試劑。在磺化聚合物膠束之核心中亦可含有具有吸收性質之極性材料。視情況，該等材料可以鹽形式存在。

可將極性組份「以本體形式(in substance)」添加至磺化嵌段共聚物之膠束溶液中或可以與溶劑之混合物、分散液或溶液形式來添加。可用來混合、分散或溶解極性組份之溶劑通常並不重要。在一些實施例中，溶劑可係水或可係有機溶劑。在此情形中，有機溶劑可係質子或非質子溶劑，包括非質子極性溶劑及非質子非極性溶劑及兩種或更多種具有相同或不同性質之溶劑之混合物。

可添加至磺化嵌段共聚物之膠束溶液中之極性組份的量取決於極性化合物之性質、溶劑之性質及組成、及磺化嵌段共聚物之性質及磺化度。在一些實施例中，可以佔磺化嵌段共聚物之量的0.01 wt.%至100 wt.%之量將極性組份添加至磺化嵌段共聚物之膠束溶液中。在其他實施例中，可以佔磺化嵌段共聚物之至少0.05 wt.%、較佳至少0.1 wt.%且更佳至少1 wt.%之量將極性組份添加至磺化嵌段共聚物之膠束溶液中。在其他實施例中，可以佔磺化嵌段共聚物之至多80 wt.%、較佳至多65 wt.%且更佳至多50 wt.%之量將極性組份添加至磺化嵌段共聚物之膠束溶液中。彼等熟習此項技術者應瞭解，即便此處未明確列示組合及範圍，各量之適宜範圍亦包括指定限定值之任一組合。

5.中和磺化聚合物之方法

一般而言，磺化嵌段共聚物係藉由以下方式來中和：提供未中 和嵌段共聚物與有機溶劑之溶液及將至少一種原子序數為至少11之金屬化合物添加至該溶液中，其中該金屬化合物相對於該嵌段共聚物之酸性官能團用作鹼。

根據一些實施例，未中和嵌段共聚物之溶液可係在以上述方式對嵌段共聚物實施磺化後獲得之反應混合物。在其他實施例中，未中和嵌段共聚物之溶液可藉由將磺化嵌段共聚物溶解於有機溶劑中來提供。當將磺化嵌段共聚物溶解於溶劑中時，可利用粗磺化產物溶液，此乃因其係在磺化反應器中生成。彼等熟習此項技術者應瞭解，亦可應用已與磺化反應混合物分離且已實施洗滌或否則進行純化及/或已經乾燥之磺化嵌段共聚物。然而，通常未發現此等措施係必須的且出於諸如方法經濟性等考慮，此等措施可能不合意。

適於提供未中和嵌段共聚物之溶液的有機溶劑通常包括適於實質上溶解非磺化聚合物嵌段或將其分散至溶劑化膠束中的所有溶劑及溶劑混合物。因此，該等溶劑可選自非質子極性或非極性有機溶劑，例如視情況經部分或完全鹵化之碳(氫)化合物、視情況經鹵化之酯、視情況經鹵化之醚及諸如此類。在具體實施例中，出於環境考慮，有機溶劑係非鹵化非質子極性或非極性溶劑。在一些較佳實施例中，溶劑係非質子及非極性溶劑，例如，具有5個至15個、或5個至12個、或6個至12個碳原子之直鏈、具支鏈及環狀烴，例如正戊烷、異戊烷、環戊烷、甲基-環戊烷、正己烷、異己烷、環己烷、甲基-環己烷、正庚烷、異庚烷及諸如此類。

通常將磺化嵌段共聚物在有機溶劑中之濃度調節為可避免所提供溶液之膠凝。通常，可發生膠凝之濃度將取決於磺化嵌段共聚物之性質(包括其磺化度)及所選溶劑或溶劑混合物。通常，聚合物濃度可在以下範圍內：以較佳實質上不含鹵化溶劑之反應混合物的總重量計，約1 wt.%至約30 wt.%、或者約1 wt.%至約20 wt.%、或者約1 wt.%至約15 wt.%、或者約1 wt.%至約12 wt.%、或者約1 wt.%至約10 wt.%。彼等熟習此項技術者應瞭解，即便此處未列示具體組合及範圍，適宜範圍亦包括指定莫耳百分比之任一組合。

在中和方法之具體實施例中，磺化嵌段共聚物存於有機溶劑中之溶液包含呈膠束形式之未中和嵌段共聚物，如上述部分中所述。

藉由將至少一種原子序數為至少11之金屬化合物添加至視情況磺化嵌段共聚物之膠束溶液中來中和磺化嵌段共聚物。該情形中所用表述「金屬」意指在業內視為金屬之元素，且意欲明確排除彼等在業內視為半金屬元素之元素。半金屬元素處於其不可鍛造或延展之元素狀態且非良好導體及良好絕緣體，例如硼、矽、鍺、銻、碲、釙及砹，彼等熟習此項技術者將以上所有元素均視為半金屬。因此，該態樣之情形中所用表述「金屬」基本上涵蓋原子序數為至少11且在元素週期表中列示於上述半金屬元素之左側或下邊之所有元素。

在一些實施例中，金屬選自元素週期表第3、4、5或6週期之金屬。在其他實施例中，金屬選自元素週期表之第2族至第14族。在具體實施例中，金屬選自第3週期至第6週期及第2族至第14族之金屬。第3週期之代表性金屬係鈉、鎂及鋁。第4週期之代表性金屬係鉀、鈣、鈧、鈦、釩、鉻、錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅及鎵。第5週期之代表性金屬係鍶、鋯、鉬、釕、銠、鈀、銀、鎘及錫。第6週期之代表性金屬係鋇、鉿、鉑、金、汞及鉛。

在其他實施例中，金屬選自以下族之金屬：第2族、第4族、第6族、第11族、第12族、第13族及第14族。第2族之代表性金屬係鎂、鈣、鍶及鋇。第4族之代表性金屬係鈦、鋯及鉿。第6族之代表性金屬係鉻、鉬及鎢。第11族之代表性金屬係銅、銀及金。第12族之代表性金屬係鋅、鎘及汞。第13族之代表性金屬係鋁、鎵、銦及鉈。第14族之代表性金屬係錫及鉛。在具體實施例中，金屬選自第3週期至第6週 期及第2族、第4族、第6族、第11族、第12族、第13族及第14族之金屬。

在其他實施例中，金屬係鈉、鉀、銫、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、錫、鉛、鈦、鋯、釩、鉻、鉬、錳、鐵、鈷、鎳、銅、銀、鋅、鎘或汞，尤其鎂、鋁、鈣、鈦、鉻、銅或鋅。

金屬係以化合物形式用於中和方法中，其中該金屬係以至少+1之氧化態存於該化合物中。在一些實施例中，金屬係以至多+4之氧化態存於金屬化合物中。在具體實施例中，金屬係以+1、+2或+3之氧化態、或以+2、+3或+4之氧化態存於化合物中。彼等熟習此項技術者應瞭解，金屬化合物可包含呈一或多種氧化態之單一金屬，且可包含一或多種具有相同或不同氧化態之金屬之組合。

可根據方法來使用眾多種金屬化合物，只要金屬化合物可充分溶解或分散於未中和嵌段共聚物溶液中以確保金屬化合物與未中和嵌段共聚物接觸且在嵌段共聚物中之酸性部位存在下金屬化合物作為鹼反應。適宜化合物包括(例如)無機化合物，例如鹵化物、氧化物、氫氧化物、硫化物、亞硫酸鹽、硫酸鹽、硝酸鹽、磷酸鹽、碳酸鹽、碳酸氫鹽、硼酸鹽、氫化物及諸如此類；有機化合物，例如甲酸鹽、羧酸鹽、醇化物、及所謂的「有機金屬化合物」(即，包含烴基之金屬化合物)及諸如此類；以及包含無機以及有機部分之化合物，例如有機金屬鹵化物。

適宜化合物尤其包括彼等金屬與至少一種基團組合存在之化合物，該基團與該金屬所形成之配位作用弱於該金屬與磺化嵌段共聚物之磺酸或磺酸酯基團之配位作用。彼等熟習此項技術者應瞭解，金屬性質可決定金屬與所述基團之配位作用是否弱於金屬與磺化嵌段共聚物之磺酸或磺酸酯基團之配位作用。

適宜化合物亦尤其包括彼等金屬與至少一種基團組合存在之化 合物，該基團能夠與磺酸之質子或與磺化嵌段共聚物之磺酸酯基團反應而形成比其與金屬形成之配位作用或配位鍵更穩定之配位作用或配位鍵。舉例而言，氫化物或有機基可與質子反應而形成氫或有機化合物。類似地，在質子影響下，碳酸鹽或碳酸氫鹽可形成二氧化碳及水；且在質子影響下，氧化物或氫氧化物可形成水。

在一些實施例中，金屬化合物包含至少一種諸如以下等基團：氧化物、氫氧化物、醇化物、甲酸鹽、碳酸鹽、碳酸氫鹽或羧酸鹽。醇化物基團通常具有至少一個碳原子且可具有至多8個碳原子，其中烴部分係直鏈、具支鏈、環狀或其組合。此等醇化物基團之例示性實例包括甲氧基化物、乙氧基化物、正丙氧基化物、異丙氧基化物、乙基己氧基化物、環己氧基化物、甲基環己氧基化物及諸如此類。羧酸鹽基團通常具有至少兩個碳原子且可具有至多8個碳原子，其中烴部分係直鏈、具支鏈、環狀或其組合。此等羧酸鹽基團之例示性實例包括乙酸鹽、正丙酸鹽、異丙酸鹽、乙基己酸鹽、硬脂酸鹽、環己基羧酸鹽、甲基環己基羧酸鹽及諸如此類。

在其他實施例中，金屬化合物包含至少一種氫化物或烴基。此等化合物之烴基通常具有至少一個碳原子且至多10個、或至多8個、或至多6個碳原子且可係直鏈、具支鏈、環狀或其組合。例示性實例包括甲基、乙基、正-及異丙基、正-、異-及第三丁基、正-、異-、新-及環戊基、正-、異-、新-及環己基、苯基、甲苯基及諸如此類。

金屬化合物之操作方便性以及經濟因素可指導金屬化合物之選擇。因此，諸如以下等金屬化合物可能較佳：氧化物、氫氧化物、醇化物、甲酸鹽、碳酸鹽、碳酸氫鹽、羧酸鹽及諸如此類。

另外且出於中和之磺醯化嵌段共聚物作為膜材料之經濟純化考慮，舉例而言，較佳可採用金屬化合物，其包含易於純化產物之基團，即，反應後形成易於分離之化合物之基團，例如氫、二氧化碳、 烴、醇、羧酸等。彼等熟習此項技術者應瞭解如何平衡操作金屬化合物及方法經濟性之任何缺點與益處。

用於中和磺化嵌段共聚物之金屬化合物之量取決於存在於磺化嵌段共聚物中之磺酸或磺酸酯基團之莫耳數及期望中和量。當金屬化合物之量小於存在於磺化嵌段共聚物中之磺酸或磺酸酯基團之化學計量量的約80%時，金屬化合物通常將以定量方式反應。就高於約80%之中和量而言，已發現，採用過量金屬化合物較為有利。通常，金屬化合物之量可以磺化嵌段共聚物之磺酸或磺酸酯官能團之化學計量量的約50%至約2000%範圍內之量應用。

在一些實施例中，金屬化合物可以相對於存在於磺化嵌段共聚物中之磺酸或磺酸酯基團之化學計量量的至少約60%、具體而言至少約70%、更具體而言至少約80%、或至少約100%添加。此外，金屬化合物可以相對於存在於磺化嵌段共聚物中之磺酸或磺酸酯基團之化學計量量的至多約1500%、具體而言至多約750%、更具體而言至多約500%、或至多約250%或至多約200%添加。彼等熟習此項技術者應瞭解，即便此處未列示具體組合及範圍，適宜範圍亦包括指定化學計量量之任一組合。

用於中和磺化嵌段共聚物之金屬化合物之量另外取決於金屬之氧化態。不欲受任一具體理論限制，咸信一電荷當量之金屬化合物中之金屬可中和一磺酸或磺酸酯基團。因此，一呈+1氧化態之金屬可中和一磺酸或磺酸酯基團，一呈+2氧化態之金屬可中和兩磺酸或磺酸酯基團，等等。因此，金屬化合物之上述化學計量量係基於金屬化合物中金屬之電荷當量。

中和量可在寬範圍內進行調節，例如，對每當量嵌段共聚物中之磺酸官能團藉由一莫耳金屬化合物之至少一電荷當量中和約70%至約100%之磺酸或磺酸酯基團。在其他實施例中，在對每當量嵌段共 聚物中之磺酸官能團藉由至少一電荷當量且至多一莫耳金屬化合物中和時，磺酸或磺酸酯基團之中和量為至少約80%、具體而言至少約85%、更具體而言至少約90%。在一些實施例中，對每當量嵌段共聚物中之磺酸官能團藉由至少一電荷當量且至多一莫耳金屬化合物中和至多約95%、較佳至多約98%、更具體而言100%之磺酸或磺酸酯基團。

在一些實施例中，倘若未中和嵌段共聚物具有較低磺化度，則中和量可較高，例如，倘若未中和嵌段共聚物之磺化度係在約10莫耳%至約70莫耳%之範圍內，則中和量可在90%至100%之範圍內。在其他實施例中，倘若未中和嵌段共聚物具有較高磺化度，則中和量可較低，例如，倘若未中和嵌段共聚物之磺化度在約65莫耳%至100莫耳%之範圍內，則中和量可在約75%至100%之範圍內。已令人驚奇地發現，當用於水性環境中時，較高中和量可降低中和之磺化嵌段共聚物溶脹之傾向性。

通常，可將金屬化合物「以本體形式」添加至磺化嵌段共聚物之溶液中，或可將其以與溶劑之混合物、分散液或溶液形式添加。可用來混合、分散或溶解金屬化合物之溶劑通常並不重要。在一些實施例中，溶劑可係水或可係有機溶劑。在此情形中，有機溶劑可係質子或非質子溶劑，包括非質子極性溶劑及非質子非極性溶劑及兩種或更多種具有相同或不同性質之溶劑之混合物。彼等熟習此項技術者應瞭解，諸如金屬氫化物、有機金屬化合物及有機金屬鹵化物等一些金屬化合物之本體形式可能具有危害性且可能使得金屬化合物必須以分散形式、或以溶液形式在惰性溶劑或稀釋劑中進行處理。重要的是，該等金屬化合物不與溶劑中之質子物質反應。另外，值得注意的是，許多該等金屬氫化物、有機金屬化合物及有機金屬鹵化物會與氧發生劇烈反應且必須在無氧時進行處理。因此，在彼等情形下，較佳應給予 足夠的小心。

在中和方法之一個態樣中，且除了因原本有害條件所受限制外，將金屬化合物以本體形式添加至磺化嵌段共聚物之溶液中。

在中和方法之另一態樣中，同樣除了因原本有害條件所受限制外，將金屬化合物以與水或與有機溶劑之混合物、分散液或溶液形式添加至磺化嵌段共聚物之溶液中。在該態樣之一些實施例中，溶劑係水或係質子或非質子極性溶劑，例如醇，例如，甲醇、乙醇及諸如此類；羧酸，例如，甲酸、乙酸、丙酸及諸如此類；醚，例如，甲基-第三丁基醚、四氫呋喃(THF)、二噁烷及諸如此類，酯，例如，乙酸乙酯及諸如此類；酮，例如，甲基-異丁基酮(MIBK)及諸如此類；甲醯胺，例如，二甲基甲醯胺(DMF)及諸如此類；亞碸，例如，二甲基亞碸(DMSO)及諸如此類。彼等熟習此項技術者應瞭解，用於混合、分散或溶解金屬化合物之溶劑可係單一溶劑，即，水或上述有機質子或非質子極性溶劑中之一者或可係水與一或多種有機溶劑之組合，或可係一或多種有機溶劑之組合。

在中和方法之又一態樣中，用於混合、分散或溶解金屬化合物之溶劑選自以下之群：水、具有1個至4個碳原子之醇、具有1個至5個碳原子之羧酸、及非質子極性及非質子非極性溶劑。在該態樣之一些實施例中，溶劑選自水、C1-C4-醇及C1-C5-羧酸。在該態樣之其他實施例中，溶劑選自非質子極性及非質子非極性溶劑。在具體實施例中，溶劑選自非質子非極性非鹵化溶劑。

中和反應通常可在-40℃至溶劑或溶劑混合物之沸點之範圍內的溫度下進行。該反應可係放熱反應，即，可使反應介質之溫度增加約10℃至20℃，此取決於金屬化合物之性質、每次添加金屬化合物之量及嵌段共聚物之磺化度。在一些實施例中，溫度可在約-40℃至約+100℃、或約20℃至約+60℃之範圍內。

可藉由以下方式將「呈本體形式」或呈混合物、分散液或溶液形式之金屬化合物與磺化嵌段共聚物溶液組合：將金屬化合物計入磺化嵌段共聚物溶液中，將磺化嵌段共聚物計入金屬化合物中，其中金屬化合物係「以本體形式」或以混合物、分散液或溶液形式、較佳以混合物、分散液或溶液形式存在，或者同時但單獨地將金屬化合物及磺化嵌段共聚物溶液計入反應介質中。在一些實施例中，較佳「以本體形式」或以混合物、分散液或溶液形式計量金屬化合物且磺化嵌段共聚物溶液可藉由將金屬化合物計入磺化嵌段共聚物溶液中來進行組合。

彼等熟習此項技術者應瞭解，反應時間可取決於反應溫度及金屬化合物之反應性。表述「反應時間」在該情形中應理解為所有反應物均已組合時之起始與中和反應已完成時之結束間的時間間隔。通常，反應時間範圍可為大約小於1分鐘至大約24小時或更長。較佳地，在約1小時內或在30分鐘內達到完成。

可藉由視情況在減低壓力下且視情況在升高溫度下蒸發反應溶劑來分離中和之磺化嵌段共聚物與反應混合物。在一些實施例中，包含中和之磺化嵌段共聚物之反應混合物可不進行進一步處理即用於澆注薄膜或膜。

6.中和之嵌段聚合物之性質

本文所述金屬中和之磺化嵌段共聚物具有異常優良之性能性質。一方面，已發現用上述金屬化合物中和磺化嵌段共聚物對濕狀態之磺化嵌段共聚物具有強化效應。換言之，當浸入水中時，金屬中和之嵌段共聚物比濕狀態之相應未中和磺化嵌段共聚物表現更高拉伸模數。另一方面，當不浸入水時，金屬中和之磺化嵌段共聚物所表現乾拉伸模數與乾狀態之相應未中和磺化嵌段共聚物之模數基本上相同或比其低。因此，根據一些實施例，濕狀態與乾狀態之金屬中和之嵌段 共聚物之模數差異小於濕狀態與乾狀態之相應未中和嵌段共聚物之模數差異。此具有以下優點：在引入或用於水性環境中時，金屬中和之嵌段共聚物變軟的可能性小於相應未中和磺化嵌段共聚物，從而使得金屬中和之磺化嵌段共聚物明顯更適於需要濕條件下之尺寸穩定性之應用。自金屬中和之磺化嵌段共聚物澆注之薄膜或膜在濕環境中將表現優於其未中和類似物之剛度。

在一些實施例中，金屬中和之磺化嵌段共聚物之濕拉伸模數等於或小於相應未中和磺化嵌段共聚物之濕拉伸模數。在其他實施例中，濕拉伸模數增加至相應未中和磺化嵌段共聚物拉伸模數之100%至500%以上之範圍。在其他實施例中，濕拉伸模數增加至相應未中和磺化嵌段共聚物拉伸模數之100%至1000%以上之範圍。在其他實施例中，濕拉伸模數增加至相應未中和磺化嵌段共聚物拉伸模數之100%至3000%以上之範圍。在其他實施例中，濕拉伸模數增加至相應未中和磺化嵌段共聚物拉伸模數之200%至3000%以上之範圍。彼等熟習此項技術者應瞭解，即便此處未列示具體組合及範圍，適宜範圍亦包括指定百分比之任一組合。

在另一態樣中，在濕狀態及乾狀態二者中，金屬中和之嵌段共聚物之拉伸模數可相同或相似。因此，在一些實施例中，本文所揭示金屬中和之嵌段共聚物之濕拉伸模數不小於乾拉伸模數之10%。在其他實施例中，濕拉伸模數不小於乾拉伸模數之20%。在額外實施例中，濕拉伸模數不小於乾拉伸模數之40%。在其他實施例中，濕拉伸模數不小於乾拉伸模數之100%。在其他實施例中，濕拉伸模數超過金屬中和之磺化嵌段共聚物之乾拉伸模數。彼等熟習此項技術者應瞭解，即便此處未列示具體組合及範圍，適宜範圍亦包括指定百分比之任一組合。

此外，在一些實施例中，金屬中和之嵌段共聚物之斷裂濕拉伸 強度係斷裂乾拉伸強度的至少約40%。在其他實施例中，中和之嵌段共聚物之斷裂濕拉伸強度係斷裂乾拉伸強度的至少約50%。在其他實施例中，中和之嵌段共聚物之斷裂濕拉伸強度係斷裂乾拉伸強度的至少約75%。在其他實施例中，中和之嵌段共聚物之斷裂濕拉伸強度與斷裂乾拉伸強度大致相同。彼等熟習此項技術者應瞭解，即便此處未列示具體組合及範圍，適宜範圍亦包括指定百分比之任一組合。彼等熟習此項技術者應瞭解，上文所提及之最小百分比在每一情形中均包括濕拉伸強度超過乾拉伸強度之實施例。

另外且令人驚奇地發現，本文所述金屬中和之磺化嵌段共聚物具有有利的吸水性質。在一些實施例中，金屬中和之磺化嵌段共聚物之吸水值等於或小於相應未中和嵌段共聚物之吸水值。在其他實施例中，金屬中和之磺化嵌段共聚物之吸水值小於相應未中和磺化嵌段共聚物之吸水值的80%，較佳小於其50%，仍更佳小於其20%。在一些實施例中，金屬中和之磺化嵌段共聚物之吸水值大致為或小於其乾重之50 wt.%，較佳大致為或小於其乾重之40 wt.%，仍更佳大致為或小於其乾重之25 wt.%。金屬中和之磺化嵌段共聚物之吸水性質亦使得中和之嵌段共聚物在濕狀態中之尺寸穩定性方面顯著優於相應未中和磺化嵌段共聚物。

此外，在一些實施例中，金屬中和之嵌段共聚物之吸水值的範圍可為5 wt.%至100 wt.%。在其他實施例中，中和之嵌段共聚物之吸水值的範圍可為20 wt.%至75 wt.%。在額外實施例中，中和之嵌段共聚物之吸水值為20 wt.%至50 wt.%。在其他實施例中，中和之嵌段共聚物之吸水值為20 wt.%至40 wt.%。在其他實施例中，中和之嵌段共聚物之吸水值為20 wt.%至35 wt.%。彼等熟習此項技術者應瞭解，即便此處未列示具體組合及範圍，適宜範圍亦包括指定百分比之任一組合。

儘管本文所述金屬中和之磺化嵌段共聚物吸收水性環境中之一些水，例如，佔乾重之至少0.1 wt.%，但已令人驚奇地發現，在濕/乾循環後吸水通常不會導致體積出現值得注意的改變。令人驚奇且有利的尺寸穩定性係水管理膜中所期望的，即，以下應用：其中膜被限定在安裝器件中且膜尺寸微小變化即可造成屈曲及撕裂，藉此不可避免地造成器件性能降格或甚至失效。令人驚奇且有利的尺寸穩定性對於(例如)以下而言亦係所期望的：脫鹽應用、濕度調節器件、電池隔板、燃料電池交換膜、醫療管材應用及諸如此類。

另外且令人驚奇地，已發現本文所揭示金屬中和之嵌段共聚物具有高水蒸氣傳輸速率，而同時具有極佳尺寸穩定性。令人驚奇地發現，金屬中和之磺化嵌段共聚物之水蒸氣傳輸速率(WVTR)與相應未中和嵌段共聚物之WVTR相同或相似，且在一些實施例中甚至可超過相應未中和嵌段共聚物之WVTR。因此，在一些實施例中，金屬中和之磺化嵌段共聚物之WVTR係相應未中和磺化嵌段共聚物之WVTR的至少約50%。在其他實施例中，WVTR係相應未中和磺化嵌段共聚物之WVTR的至少約65%。在其他實施例中，WVTR係相應未中和磺化嵌段共聚物之WVTR的至少約75%。在其他實施例中，WVTR係相應未中和磺化嵌段共聚物之WVTR的至少約85%。在其他實施例中，WVTR係相應未中和磺化嵌段共聚物之WVTR的至少約90%。在額外實施例中，WVTR係相應未中和磺化嵌段共聚物之WVTR的至少約95%。在其他實施例中，WVTR係相應未中和磺化嵌段共聚物之WVTR的至少約99%。彼等熟習此項技術者應瞭解，即便此處未列示具體組合及範圍，適宜範圍亦包括指定百分比之任一組合。

金屬中和之磺化嵌段共聚物之WVTR可以1天內穿過厚度為1密爾且暴露表面積為1 m2之膜所傳輸水之克數(g/m2/天/密爾)來定量。在一些實施例中，本文所揭示金屬中和之磺化嵌段共聚物之WVTR為至 少約15,000 g/m2/天/密爾。在其他實施例中，WVTR係至少約18,000 g/m2/天/密爾。在其他實施例中，WVTR係至少約20,000 g/m2/天/密爾。在其他實施例中，WVTR係至少約22,000 g/m2/天/密爾。在其他實施例中，WVTR係至少約23,000 g/m2/天/密爾。彼等熟習此項技術者應瞭解，即便此處未列示具體組合及範圍，適宜範圍亦包括指定比率之任一組合。

7.中和之嵌段共聚物之應用

中和之磺化嵌段共聚物可與其他不會不良地影響共聚物性質之組份複合。中和之嵌段共聚物可與諸多其他聚合物(包括烯烴聚合物、苯乙烯聚合物、親水性聚合物及工程熱塑性樹脂)及聚合物液體及其他流體(例如，離子型液體、天然油、香料)以及填充劑(例如，奈米黏土、碳奈米管、富勒烯)及傳統填充劑(例如，滑石粉、氧化矽及諸如此類)摻和在一起。

另外，中和之磺化嵌段共聚物可與習用苯乙烯/二烯及氫化苯乙烯/二烯嵌段共聚物(例如自Kraton Polymers LLC獲得之苯乙烯嵌段共聚物)摻和在一起。例示性苯乙烯嵌段共聚物包括線性S-B-S、S-I-S、S-EB-S、S-EP-S嵌段共聚物。本發明亦包括基於苯乙烯以及異戊二烯及/或丁二烯之放射狀嵌段共聚物及選擇性氫化放射狀嵌段共聚物。尤其有用者係與嵌段共聚物前體(磺化前嵌段共聚物)摻和在一起。

烯烴聚合物包括(例如)乙烯均聚物、乙烯/α-烯烴共聚物、丙烯均聚物、丙烯/α-烯烴共聚物、抗強衝擊之聚丙烯、丁烯均聚物、丁烯/α-烯烴共聚物及其他α-烯烴共聚物或互聚物。舉例而言，代表性聚烯烴包括但不限於(例如)實質上呈線性之乙烯聚合物、均相具支鏈線性乙烯聚合物、異相具支鏈線性乙烯聚合物，包括線性低密度聚乙烯(LLDPE)、超或極低密度聚乙烯(ULDPE或VLDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)及高壓低密度聚乙烯(LDPE)。下文包 括的其他聚合物係乙烯/丙烯酸(EEA)共聚物、乙烯/甲基丙烯酸(EMAA)離子聚合物、乙烯/乙酸乙烯基酯(EVA)共聚物、乙烯/乙烯醇(EVOH)共聚物、乙烯/環狀烯烴共聚物、聚丙烯均聚物及共聚物、丙烯/苯乙烯共聚物、乙烯/丙烯共聚物、聚丁烯、乙烯一氧化碳互聚物(例如，乙烯/一氧化碳(ECO)共聚物、乙烯/丙烯酸/一氧化碳三元共聚物及諸如此類)。下文包括的另一些聚合物係聚氯乙烯(PVC)及PVC與其他材料之摻合物。

苯乙烯聚合物包括(例如)晶體聚苯乙烯、抗強衝擊之聚苯乙烯、抗中等衝擊之聚苯乙烯、苯乙烯/丙烯腈共聚物、苯乙烯/丙烯腈/丁二烯(ABS)聚合物、間規聚苯乙烯、磺化聚苯乙烯及苯乙烯/烯烴共聚物。代表性苯乙烯/烯烴共聚物係實質上無規乙烯/苯乙烯共聚物，較佳含有至少20 wt.%、更佳等於或大於25 wt.%之共聚苯乙烯單體。

親水性聚合物包括特徵為具有可利用電子對以供與酸相互作用之聚合物基材。此等基材之實例包括聚合物胺，例如，聚乙烯胺、聚乙烯基胺、聚烯丙基胺、聚乙烯基吡啶、及諸如此類；含氮材料之聚合物類似物，例如，聚丙烯醯胺、聚丙烯腈、耐綸、ABS、聚胺基甲酸酯及諸如此類；含氧化合物之聚合物類似物，例如，聚合物醚、酯、及醇；及當與諸如聚乙二醇及聚丙二醇及諸如此類等二醇組合時存在酸鹼氫鍵相互作用之聚合物類似物，聚四氫呋喃、酯(包括聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、脂肪族聚酯、及諸如此類)、及醇(包括聚乙烯基醇)、多糖、及澱粉。可利用的其他親水性聚合物包括磺化聚苯乙烯。諸如離子型液體等親水性液體可與本發明聚合物組合以形成溶脹傳導性薄膜或凝膠。可藉由溶脹先前澆注膜或藉由在澆注膜、包覆薄膜或形成纖維前添加至溶劑系統中來將諸如彼等闡述於US 5,827,602及US 6,531,241(該等專利之揭示內容以引用方式併入本文中)中者等離子型液體引入中和之磺化聚合物中。

可用作其他組份之例示性材料包括但不限於：(1)顏料、抗氧化劑、穩定劑、表面活性劑、蠟及促流劑；(2)顆粒、填充劑及油；及(3)溶劑及其他材料，其經添加以增強組合物之加工性及操作性。

顏料、抗氧化劑、穩定劑、表面活性劑、蠟及促流劑在與中和之磺化嵌段共聚物組合應用時可以佔組合物總重量的至多且包括10 wt.%(即，0%至10%)之量被納入。當存在任一或多種該等組份時，其可以約0.001 wt.%至約5 wt.%且更佳約0.001 wt.%至約1 wt.%之量存在。

顆粒、填充劑及油可以佔組合物總重量之至多且包括50 wt.%(0%至50%)之量存在。當存在任一或多種該等組份時，其可以約5 wt.%至約50 wt.%、較佳約7 wt.%至約50 wt.%之量存在。

彼等熟習藉此技術者應瞭解，為增強組合物之加工性及操作性而添加的溶劑及其他材料之量在許多情形中將取決於所調配具體組合物以及所添加溶劑及/或其他材料。通常，此量將不超過組合物總重量之50%。

本文所述金屬中和之磺化嵌段共聚物可應用於多種應用及最終用途，且其性質特徵使得其尤其適合作為具有以下要求之應用之材料：當浸入水中時之高模數、良好濕強度、良好尺寸穩定性、良好水及質子傳輸特性、良好耐甲醇性、薄膜或膜易形成性、良好障壁性質、受控撓性及彈性、可調節硬度、及熱/氧化穩定性。

在本發明一個實施例中，金屬中和之磺化嵌段共聚物可用於電化學應用中，例如，燃料電池(隔板相)、燃料電池之質子交換膜、經金屬浸漬之碳粒子在磺化聚合物漿料中之分散體(用於電極組件，包括彼等用於燃料電池者)、水電解池(電解質)、酸電池(電解質隔板)、超級電容器(電解質)、用於金屬回收方法之分離池(電解質障壁)、感測器(尤其用於感測濕度)及諸如此類者。金屬中和之磺化嵌段共聚物 亦用作脫鹽膜及多孔膜上之塗料。其在傳輸氣體中之選擇性使得其可用於氣體分離應用。另外，金屬中和之嵌段共聚物可用於防護服及透氣織物應用中，其中該等膜、經塗佈織物、及織物壓層可針對各種環境因素(風、雨、雪、化學劑、生物劑)提供保護障壁且由於其能夠將水自膜或織物一側迅速地轉移至另一側而可提供舒適度，例如，可使汗水濕份自穿戴者皮膚表面逃脫到達該膜或織物外側且反之亦然。由此等膜及織物製造的全密封式套裝可保護出現在暴露於煙霧、化學溢出物中或者可能存在各種化學或生物試劑之緊急事件現場的第一響應者。在生物性危害暴露具有風險之醫學應用(具體而言，外科手術)中出現類似需求。由該等類型膜製作的外科手術手套及布簾係可用於醫學環境中之其他應用。由該等類型膜製作的物件可具有抗細菌及/或抗病毒及/或抗微生物性質，如在US 6,537,538、US 6,239,182、US 6,028,115、US 6,932,619及US 5,925,621中所報導，其中應注意聚磺苯乙烯用作抵抗HIV(人類免疫缺陷病毒)及HSV(單純皰疹病毒)之抑制劑。在個人衛生應用中，可輸送來自汗水之水蒸氣同時為其他體液逃脫提供障壁且在潤濕環境中仍保留其強度性質之本發明膜或織物可為有利的。在尿片及成人失禁構造中使用該等類型材料可改良現有技術。

因此，在一些實施例中，本文所述金屬中和之磺化嵌段共聚物尤其用作用於濕或水性環境中之水蒸氣傳輸膜之材料。此等膜可用於(例如)用於控制濕度之器件、用於正電滲析之器件、用於反電滲析之器件、用於壓力延遲滲透之器件、用於正滲透之器件、用於反滲透之器件、用於選擇性添加水之器件、用於選擇性去除水之器件及電池。

8.實例

以下實例僅意欲闡釋本發明且並非意欲或不應將其理解為以任一方式限制本發明之範圍。

a.材料及方法

如本文所述乾狀態中之拉伸模數係根據ASTM D412來量測。

如本文所述濕狀態中之拉伸模數係使用在測試前已於水下平衡24小時且完全浸沒在水下以供測試之試樣以與ASTM D412類似之方法來量測。

庚烷、環己烷與異丁酸乙酯之混合物。

所有拉伸數據均係在74℉(23.3℃)及50%相對濕度下於氣候控制室中收集。

如本文所述WVTR係以與ASTM E 96/E96M類似之方法來量測。經修改ASTM方法使用較小瓶，採用10 ml水，且具有160 mm2(相對於ASTM方法之1000 mm2)之暴露膜面積。在添加水並將小瓶用膜測試件密封後，將小瓶倒轉，並將溫度為25℃且相對濕度為50%之空氣吹過該膜。相對於時間量測重量損失，且基於表示為g/m2、或克密爾/m2(當針對測試膜之厚度進行標準化時)之量測值來計算水傳輸速率。

如本文所述且如藉由滴定所測定之磺化度係藉由以下電位滴定程序來量測。未中和磺化反應產物溶液係藉由兩次單獨滴定(「雙滴定法」)來分析，以測定苯乙烯聚合物磺酸、硫酸及非聚合副產物磺酸(2-磺基異丁酸)之量。就每次滴定而言，將約五(5)克反應產物溶液等份試樣溶解於約100 mL四氫呋喃中並添加約2 mL水及約2 mL甲醇。在第一次滴定時，用存於甲醇中之0.1 N環己基胺對溶液進行電位滴定以獲得兩個終點；第一個終點對應於存於該試樣中之所有磺酸基團加上硫酸之第一酸性質子，且第二個終點對應於硫酸之第二酸性質子。在第二次滴定時，用存於約3.5：1甲醇：水中之0.14 N氫氧化鈉對溶液進行電極電位滴定以獲得三個終點：第一個終點對應於存於該試樣中之所有磺酸基團加上硫酸之第一及第二酸性質子；第二個終點 對應於2-磺基異丁酸之羧酸；且第三個終點對應於異丁酸。

第一滴定中硫酸之第二酸性質子之選擇性檢測以及第二滴定中2-磺基異丁酸之羧酸之選擇性檢測使得可對酸組份濃度進行計算。

如本文所述且如藉由1H-NMR所測定磺化度係使用以下程序來量測。用數滴甲醇處理約兩(2)克未中和磺化聚合物產物溶液且藉由在50℃真空爐中乾燥大約0.5小時來清除溶劑。將30 mg乾燥聚合物試樣溶解於約0.75 mL四氫呋喃-d8(THF-d8)中，隨後向其中添加不到一滴濃H2SO4，以在後續NMR分析中使干擾性不穩定質子信號低磁場出現遠離芳香族質子信號之位移。在約60℃下藉由1H-NMR對所得溶液進行分析。藉由對約7.6百萬份數(ppm)處之1H-NMR信號進行積分來計算苯乙烯磺化百分比，該信號對應於磺化苯乙烯單元上之一半芳香族質子；對應於此等芳香族質子中另一半之信號與對應於非磺化苯乙烯芳香族質子及第三丁基苯乙烯芳香族質子之信號重疊。

如本文所述離子交換容量係藉由上述電位滴定方法來測定且以毫當量磺酸官能團/克磺化嵌段共聚物來報告。

藉由使用用環己烷稀釋至約0.5 wt.%至0.6 wt.%濃度之聚合物試樣溶液在Malvern Zetasizer奈米系列動態光散射儀(型號ZEN3600，自Malvern Instruments有限公司(UK)購得)上進行粒徑分析來證實膠束之形成。將稀釋聚合物溶液試樣置於1 cm丙烯酸比色皿中並進行儀器之通用演算以確定隨強度變化之尺寸分佈(參見A.S.Yeung及C.W.Frank，Polymer,31，第2089至2100頁及第2101至2111頁(1990))。

b.實驗 (I)未中和磺化嵌段共聚物SBC-1之製備

藉由依序陰離子型聚合來製備具有構型A-D-B-D-A之五嵌段共聚物，其中A嵌段係對位-第三丁基苯乙烯(ptBS)之聚合物嵌段，D嵌段包括氫化異戊二烯(Ip)之聚合物嵌段，且B嵌段包括未經取代之苯乙 烯(S)之聚合物嵌段。使用第二丁基鋰來起始第三丁基苯乙烯在環己烷中之陰離子型聚合，從而提供分子量為15,000 g/mol之A嵌段。然後添加異戊二烯單體以提供分子量為9,000 g/mol之第二嵌段(ptBS-Ip-Li)。隨後，將苯乙烯單體添加至活性(ptBS-Ip-Li)二嵌段共聚物溶液中並使之聚合以獲得活性三嵌段共聚物(ptBS-Ip-S-Li)。聚合物苯乙烯嵌段僅包括聚苯乙烯且分子量為28,000 g/mol。向該溶液中添加另一異戊二烯單體等份試樣以獲得分子量為11,000 g/mol之異戊二烯嵌段。因此，此可提供活性四嵌段共聚物結構(ptBS-Ip-S-Ip-Li)。添加對位-第三丁基苯乙烯單體之第二等份試樣，且藉由添加甲醇來終止其聚合以獲得分子量為約14,000 g/mol之ptBS嵌段。然後使用標準Co2+/三乙基鋁方法對ptBS-Ip-S-Ip-ptBS實施氫化以去除五嵌段之異戊二烯部分中之C=C不飽和部分。隨後使用異丁酸酐/硫酸試劑對嵌段聚合物實施直接磺化(不進行進一步處理，不氧化，不洗滌，不「修整」)。藉由添加庚烷(大約等體積庚烷/體積嵌段共聚物溶液)將氫化嵌段共聚物溶液稀釋至約10%固體。添加足量異丁酸酐及硫酸(1/1(mol/mol))以提供2.0 meq磺化聚苯乙烯官能團/克嵌段共聚物。藉由添加乙醇(2 mol乙醇/mol異丁酸酐)來終止磺化反應。藉由電位滴定發現所得聚合物具有2.0 meq-SO3H/克聚合物之「離子交換容量(IEC)」。磺化聚合物溶液具有約10% wt/wt之固體含量。

(II)用三乙基鋁中和膠束溶液

用額外40 g環己烷稀釋(I)中所獲得溶液之100 g等份試樣(10 g聚合物，20 meq-SO3H)。在惰性氣氛中，將三乙基鋁(13.84 g，20 mmol)逐滴添加至攪拌磺化共聚物溶液中。觀察20℃之放熱曲線。將所得溶液暴露於大氣中。

(III)用金屬化合物中和膠束溶液

使用以下量之以下金屬化合物替代三乙基鋁來重複(II)中之程 序：

(IV)膜之澆注

將(II)、(III.a)、(III.b)、(III.c)、(III.d)中獲得之各中和之聚合物溶液及(I)中獲得之溶液之20密爾厚澆注物牽引至16"×16"矽化玻璃板上。在澆注室中使各板於1大氣壓、50%之相對濕度及室溫(約23℃)下乾燥過夜，以提供略厚於1密爾之膜。

(V)自磺化嵌段共聚物所製得膜之中和

將(I)中獲得之未中和磺化嵌段共聚物溶液澆注成膜，如(IV)中所述。將該膜切成若干條。將該等薄膜條分開置於塑料袋中，該等塑料袋含有氫氧化鈉存於去離子(D.I.)水中之過量以下溶液：

使該等試樣與NaOH溶液接觸且在黑暗中儲存1週。使用上文所述濕拉伸測試程序對所得中和膜進行評估。該等材料之性能性質報告於下表2中。藉由將起始膜試樣浸泡於去離子水中達1週來製備對照試樣。「乾拉伸」分析所使用試樣已浸泡1週，用去離子水實施沖洗且 在真空下於50℃下實施乾燥。

c)結果及討論

可使用與自未中和磺化嵌段共聚物溶液(I)澆注膜相同之技術將鋁中和之聚合物溶液(II及III.a)及鋅中和之聚合物溶液(III.c及III.d)容易地澆注成均勻膜。在該等條件下可能不容易將鋰中和聚合物溶液(III.b)澆注成均勻膜。藉由澆注鋰中和之嵌段共聚物所獲得之膜在外觀上具有斑點且表面凹凸不平。

關於代表性膜之機械性質之數據彙集於下表1(試樣以膠束溶液形式進行中和且隨後澆注成膜)及表2(試樣在膜形成後進行中和)中：

a.拉伸測試時之試樣狀況

a.拉伸測試時之試樣狀況

彙集於表1及表2中之數據闡釋中和對於各膜之機械性質之效應。在使各膜在水(濕條件)中平衡後，該效應最為顯著。值得注意地，使用1莫耳鋁試劑/當量聚合物中之磺酸官能團所獲得膜(II)在與水接觸後不變軟(參見表1)。當減少鋁量時(III.a)或者當採用鋅替代鋁時(III.c及III.d)，觀察到機械性質之類似改良，但不太顯著。

在存在水時用單價離子Li+及Na+中和磺化嵌段共聚物亦對各膜具有強化效應；但程度較低。與對照膜(I)不同，在濕拉伸測試中，自已用Li+中和之溶液所澆注之膜在低伸長度下發生明確定義之屈服事件。該等材料在濕狀態下之模數高於對照膜。然而，用Li+及Na+離子改良之膜的耐水性低於自已用多價離子中和之磺化嵌段共聚物所獲得之膜。然而，單價離子中和之材料在水中之機械性能優於對照膜(I)。

吾人發現，自呈未中和磺酸形式之磺化嵌段共聚物澆注之膜在浸入水中時重量顯著增加；此重量增加可視為在存在水時溶脹之量度。此外，發現重量增加與膜尺寸增加直接相關，即，自未中和磺化嵌段共聚物所獲得之膜在水之影響下表現溶脹傾向性。與其相反且令人驚奇地，自已用金屬化合物(其中該金屬之原子序數為至少11)中和之磺化嵌段共聚物所獲得之膜在用水平衡時表現顯著較小之溶脹，且基於該結果，其亦具有改良之尺寸穩定性。

鋁及鋅中和之膜(II、III.a、III.c及III.d)令人驚奇地表現出優良的尺寸穩定性。在浸入水時，該等膜在達到平衡時吸收佔其重量約30%之水。然而，在量測誤差內，在濕條件與乾條件二者下該等膜之尺寸相同，即，各膜在重複濕/乾循環後不發生體積變化。

鋰中和之膜(III.b)在該測試中明顯較差。此外，如上文所述，鋰中和之磺化嵌段共聚物不提供外觀均勻之膜，且該等膜在拉伸測試中較弱。

關於代表性膜之吸水性質及水蒸氣傳輸性質之數據彙集於以下表3及表4中：

n.d.=未測定

用作中和反應起始材料之磺化嵌段共聚物之尤其有用的性質在於，可將其澆注成能夠高速傳輸水同時排斥其他化學物質之傳輸之膜。已觀察到約1密爾厚度之膜的傳輸速率超過20升水/m2表面積/天。此係該等材料之期望性能特性之一。

令人驚奇地，已發現，金屬中和之磺化嵌段共聚物提供在傳輸水方面同樣有效之膜(參見表3)。穿過膜傳輸水之高速率需要膜具有達成水傳輸之連續相。當膜係自溶液(其中含離子相係不連續的但具有球形膠束結構且因此，若需要其可係分散的)澆注而成時，令人驚奇地，所形成膜可使得水自膜之一個表面移動至另一表面。

另外且亦令人驚奇地，自已用多價離子中和之溶液所澆注之膜能夠傳輸大量水且含離子相不表現顯著溶脹(參見表3)。在對照聚合物(I)之情形中，在與水接觸時穿過膜之高水流速伴隨顯著溶脹。

如藉由表3中所述數據所展示，自已由Li+離子中和之磺化嵌段共聚物所澆注之膜表現過度溶脹。用氫氧化鈉水溶液中和預澆注膜產生優於對照膜(I)之尺寸穩定性。

Claims (20)

1. 一種在水中為固體之中和之磺化嵌段共聚物，其包含至少兩個聚合物末端嵌段A及至少一個聚合物內部嵌段B，其中a.每一A嵌段基本上不含有磺酸或磺酸酯官能團，且每一B嵌段係以該B嵌段之單體單元之數量計含有約10莫耳%至約100莫耳%磺酸或磺酸酯官能團之聚合物嵌段；且b.該等磺化B嵌段中80%至100%之該等磺酸或磺酸酯官能團經金屬化合物中和，其中該金屬化合物包含鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、錫、鉛、鈦、鋯、釩、鉻、鉬、錳、鐵、鈷、鎳、銅、銀、鋅、鎘或汞。
2. 如請求項1之中和之磺化嵌段共聚物，其中該金屬化合物包含鎂、鈣、鋁、鉛、鈦、銅或鋅。
3. 如請求項1之中和之磺化嵌段共聚物，其中該金屬係呈+2、+3或+4之氧化態。
4. 如請求項1之中和之磺化嵌段共聚物，其滿足以下前提中之一或二者：a.該中和之磺化嵌段共聚物的吸水值等於或小於相應未中和磺化嵌段共聚物的吸水值；及/或b.該中和之磺化嵌段共聚物的濕拉伸模數等於或大於該相應未中和磺化嵌段共聚物的濕拉伸模數。
5. 如請求項4之中和之磺化嵌段共聚物，其吸水值小於該相應未中和磺化嵌段共聚物之吸水值的80%。
6. 如請求項1之中和之磺化嵌段共聚物，其吸水值小於其乾重的50 wt.%。
7. 如請求項4之中和之磺化嵌段共聚物，其吸水值為其乾重的至少 0.1 wt.%。
8. 如請求項1之中和之磺化嵌段共聚物，其係呈水合形式。
9. 如請求項8之中和之磺化嵌段共聚物，其包含佔該中和之磺化嵌段共聚物乾重至少0.1重量%之結合水。
10. 如請求項8之中和之磺化嵌段共聚物，其水蒸氣傳輸速率為至少約15,000 g/m2/天/密爾。
11. 如請求項8之中和之磺化嵌段共聚物，其滿足以下前提中之一或二者：a.該水合之中和之磺化嵌段共聚物的水傳輸速率為相應未中和磺化嵌段共聚物之水合形式之水傳輸速率的至少約50%；b.該水合之中和之磺化嵌段共聚物的濕拉伸模數等於或大於該相應未中和磺化嵌段共聚物之水合形式的濕拉伸模數。
12. 如請求項8之中和之磺化嵌段共聚物，其水傳輸速率為相應未中和磺化嵌段共聚物之水合形式之水傳輸速率的至少約75%。
13. 一種包含膜之裝置，該裝置係選自由以下組成之群：用於控制濕度之器件、用於正電滲析之器件、用於反電滲析之器件、用於壓力延遲滲透之器件、用於正滲透之器件、用於反滲透之器件、用於選擇性添加水之器件、用於選擇性去除水之器件及電池，其中該膜包含如請求項1之中和之磺化嵌段共聚物。
14. 如請求項1之中和之磺化嵌段共聚物，其中每一B嵌段含有約65莫耳%至100莫耳%之磺酸或磺酸酯官能團。
15. 如請求項1之中和之磺化嵌段共聚物，其中每一B嵌段含有約10莫耳%至70莫耳%之磺酸或磺酸酯官能團，且90至100%之該官能團係經中和。
16. 一種中和之磺化嵌段共聚物，其具有通用結構型A-B-D-B-A、A- D-B-D-A、(A-D-B)n(A)、(A-B-D)n(A)、(A-B-D)nX、(A-D-B)nX或其混合物，且在水中係固體，其中a.每一A嵌段基本上不含有磺酸或磺酸酯官能團，且每一B嵌段係以該B嵌段之單體單元之數量計含有約10莫耳%至約100莫耳%磺酸或磺酸酯官能團之聚合物嵌段，其中n係2至約30之整數，X係偶合劑殘基，且每一D嵌段係具有小於20℃之玻璃轉化溫度的抗衝擊改性劑嵌段；及b.該等磺化B嵌段中80%至100%之該等磺酸或磺酸酯官能團經金屬化合物中和，其中該金屬係選自元素週期表之第三至第六週期及第二至第十四族中之金屬。
17. 如請求項16之中和之磺化嵌段共聚物，其中每一B嵌段含有約65莫耳%至100莫耳%之磺酸或磺酸酯官能團。
18. 如請求項16之中和之磺化嵌段共聚物，其中每一B嵌段含有約10莫耳%至70莫耳%之磺酸或磺酸酯官能團，且90至100%之該官能團係經中和。
19. 如請求項16之中和之磺化嵌段共聚物，其中該金屬係選自鎂、鋁、鈣、鈧、鈦、釩、鉻、錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅、鎵、鍶、鋯、鉬、釕、銠、鈀、銀、鎘、錫、鋇、鉿、鉑、金、汞和鉛。
20. 一種包含膜之裝置，該裝置係選自由以下組成之群：用於控制濕度之器件、用於正電滲析之器件、用於反電滲析之器件、用於壓力延遲滲透之器件、用於正滲透之器件、用於反滲透之器件、用於選擇性添加水之器件、用於選擇性去除水之器件及電池，其中該膜包含如請求項16之中和之磺化嵌段共聚物。