TW201341852A

TW201341852A - 掃描深度引擎

Info

Publication number: TW201341852A
Application number: TW102105535A
Authority: TW
Inventors: Alexander Shpunt; Zafrir Mor; Raviv Erlich
Original assignee: Prime Sense Ltd
Priority date: 2012-02-15
Filing date: 2013-02-18
Publication date: 2013-10-16
Also published as: EP2817586A1; US20170205873A1; JP5985661B2; CN104160240B; AU2013219966A8; AU2013219966B2; US11703940B2; US9157790B2; US20130206967A1; TWI537603B; US20190196579A1; JP2016224058A; US20150377696A1; AU2013219966A1; IL233337A0; JP6367273B2; EP2817586A4; KR20140138724A; KR101709844B1; US9651417B2

Abstract

映射裝置（22）包括發射包括光脈衝的光束的發射器（44）和配置成在場景上在預定掃描範圍內掃描光束的掃描器（38）。接收器（48）接收從場景反射的光並產生指示到和來自場景中的點的脈衝的飛行時間的輸出。處理器（42）耦合成控制掃描器以便使光束在掃描範圍內在選定視窗（32, 34, 36）上掃描並處理接收器的輸出，以便產生在選定視窗內的場景的一部分的3D圖。

Description

掃描深度引擎

本發明通常涉及用於光輻射的投影和捕獲的方法和裝置，且具體地涉及光學3D映射。

用於光學3D映射，即，經由處理物體的光學圖像來產生物體的表面的3D輪廓的各種方法在本領域中是已知的。這種3D輪廓也被稱為3D圖、深度圖或深度圖像，且3D映射也被稱為深度映射。
美國專利申請公佈2011/0279648描述了用於建構物件的3D表示的方法，其包括使用照相機捕獲物件的2D圖像。該方法還包括在物件上掃描使經調變的照明光束以照亮物件的多個目標區域(一次照亮一個目標區域)，並測量來自從每個目標區域反射的照明光束的光的調變特徵。移動鏡光束掃描器用於掃描照明光束，且光電探測器用於測量調變特徵。該方法還包括基於對每個目標區域測量的調變特徵來計算深度特徵，並使深度特徵與2D圖像的相應像素相關。
美國專利8,018,579描述了三維成像和顯示系統，其中藉由根據其相移而測量調幅掃描光束的路徑長度，來在成像體積中光學地探測用戶輸入。提出了涉及所探測的用戶輸入的視覺圖像用戶回饋。
美國專利7,952,781（其公開內容經由引用被併入本文）描述了掃描光束的方法和製造可合併在掃描裝置中的微機電系統（MEMS）的方法。
美國專利申請公佈2012/0236379描述了使用MEMS掃描的LADAR系統。掃描鏡包括被圖案化以包括鏡區域的基板、在鏡區域周圍的框架、以及在框架周圍的底座。一組致動器操作來相對於框架繞著第一軸旋轉鏡區域，而第二組致動器相對於底座繞著第二軸旋轉框架。可使用半導體處理技術來製造掃描鏡。用於掃描鏡的驅動器可使用反饋回路，其操作該鏡用於三角形運動。可在LADAR系統中對計算系統的自然用戶介面使用掃描鏡的一些實施方式。
由SICK AG（德國漢堡）協調的“MiniFaros”財團對於汽車應用支援關於新的雷射掃描器的工作。另外的細節可在minifaros.eu網站上得到。

在下文中描述的本發明的一些實施方式提供用於使用掃描光束進行深度映射的改進的裝置和方法。
因此根據本發明的實施方式提供了映射裝置，其包括配置成發射包括光脈衝的光束的發射器和配置成在場景上在預定掃描範圍內掃描光束的掃描器。接收器配置成接收從場景反射的光，並產生指示到和來自場景中的點的脈衝的飛行時間的輸出。處理器耦合成：控制掃描器，以便使光束在掃描範圍內在選定視窗上掃描；並處理接收器的輸出，以便產生在選定視窗內的場景的一部分的3D圖。
在一些實施方式中，處理器配置成選擇不同的視窗來在光束的每次掃描中掃描。處理器可配置成：在可覆蓋掃描器的整個掃描範圍的第一次掃描期間處理接收器的輸出，以便產生場景的第一3D圖；並選擇視窗來響應於第一3D圖的特徵在第二次掃描期間優先掃描。
處理器可配置成識別在第一3D圖中的物體，並限定視窗以便包含所識別的物體。在所公開的實施方式中，物體包括裝置的用戶的身體的至少一部分，且處理器配置成回應於在第一次掃描期間用戶所作出的姿勢來識別身體的該部分。
在一個實施方式中，處理器配置成驅動掃描器來以相對於第一次掃描增強的解析度掃描選定的視窗。可選地或此外，處理器配置成驅動掃描器來以比在第一次掃描期間高的畫框速率掃描第二視窗。對於至少一些掃描，選定的視窗不需要在預定掃描範圍內位於中心。
在一些實施方式中，掃描器包括使用微機電系統（MEMS）技術製造的微鏡，且發射器配置成引導光束從微鏡朝著場景反射。微鏡可配置成繞著兩個軸旋轉，其中處理器耦合成控制微鏡繞著所述軸中的至少一個旋轉的範圍，以便限定視窗。
此外或可選地，處理器可耦合成改變微鏡繞著所述軸中的至少一個旋轉的速度，以便限定視窗。在一個這樣的實施方式中，微鏡的旋轉範圍在第一次和第二次掃描中都是相同的，且處理器耦合成改變在第二次掃描期間繞著所述軸中的至少一個旋轉的速度，使得微鏡在選定視窗上的掃描的速度比在該範圍的其他部分上慢。
在一些實施方式中，掃描器包括基板，其被蝕刻以限定微鏡和支持物，連同沿著第一軸將微鏡連接到支持物的第一細長杆(spindles)和沿著第二軸將支持物連接到基板的第二細長杆。電磁驅動器使微鏡和支持物繞著第一和第二細長杆旋轉。電磁驅動器可包括定子組件和至少一個轉子，定子組件包括具有空氣間隙的至少一個磁性核芯和纏繞在磁性核芯上的至少一個線圈，微鏡和支持物安裝在轉子上，且轉子懸掛在空氣間隙中以便回應於經由至少一個線圈驅動的電流在空氣間隙中移動。在所公開的實施方式中，至少一個磁性核芯和至少一個轉子包括兩個核芯和在核芯的各自空氣間隙中懸掛的兩個轉子，且電磁驅動器配置成使用差動電流驅動兩個核芯上的線圈，以便使微鏡和支持物以不同的相應速度旋轉，使得微鏡在光柵圖樣中掃描。
在一些實施方式中，電磁驅動器使微鏡以第一頻率繞著第一細長杆旋轉，同時使支持物以第二頻率繞著第二細長杆旋轉，第一頻率是旋轉的共振頻率，第二頻率低於第一頻率且可以不是共振頻率。在所公開的實施方式中，支持物包括由第一細長杆連接到微鏡的第一支持物、由第二細長杆連接到基板的第二支持物、以及將第一支持物連接到第二支持物的第三細長杆，其中電磁驅動器配置成使第一支持物繞著第三細長杆相對於第二支持物旋轉。
一般，接收器包括配置成經由微鏡接收來自場景的反射光的探測器。在所公開的實施方式中，裝置包括光束分離器，其定位成朝著微鏡引導發射器所發射的光束，同時允許反射光到達探測器，其中發射光束和反射光具有各自的光軸，光軸在光束分離器和微鏡之間是平行的。光束分離器可以用只在光束分離器的表面的一部分上的偏振反射塗層被圖案化，並可定位成使得表面的圖案化部分攔截來自發射器的光束並朝著微鏡反射光束。可選地，光束分離器可包括在光束分離器的背面上的帶通塗層，其配置成防止發射器的發射帶外部的光到達接收器。發射器和接收器可一起安裝在單個集成封裝中的微光基板上。
在所公開的實施方式中，處理器配置成響應於一個或多個以前的脈衝響應於來自接收器的輸出的位準，可變地控制由發射器發射的脈衝的功率位準。
根據本發明的實施方式還提供了包括微光基板和光束發射器的光電模組，光束發射器包括安裝在微光基板上並配置成沿著光束軸發射至少一個雷射光束的雷射器模具(die)。接收器包括安裝在微光基板上並配置成感測沿著接收器的聚集軸(collection axis)由模組接收的光的探測器模具。光束組合光學裝置配置成引導雷射光束和所接收的光，使得光束軸與模組外部的聚集軸對齊。
在一些實施方式中，光束組合光學裝置包括光束分離器，其由光束軸和聚集軸攔截。在這些實施方式的某些中，光束軸和聚集軸都垂直於基板，且光束組合光學裝置包括反射器，其配置成使光束軸和聚集軸之一朝著光束分離器轉向，使得光束軸和聚集軸以不同的相應的角入射在光束分離器上。光束組合光學裝置可包括具有相對的第一和第二表面的透明板，其中光束分離器在第一表面上形成，而反射器在第二表面上形成。板可包括在所述表面之一上形成的濾光器，以便排除在光束發射器的發射帶外部的所接收的光。
此外或可選地，光束組合光學裝置包括至少一個透鏡，其配置成使至少一個雷射光束準直並將所接收的光聚焦在探測器模具上。在一個實施方式中，至少一個透鏡包括雙焦透鏡，其配置成使穿過第一孔的至少一個雷射光束準直，並配置成聚集穿過第二孔的所接收的光，第二孔大於第一孔。
在一些實施方式中，雷射器模具是邊緣發射模具，且模組包括轉鏡，其安裝在基板上並配置成從雷射器模具反射至少一個雷射光束，以便引導雷射光束遠離基板。凹槽可在雷射器模具和轉鏡之間的基板中形成，其中模組包括球透鏡(ball lens)，其安裝在凹槽中並配置成使至少一個雷射光束準直。在另一實施方式中，模組包括透鏡，其安裝在基板之上以便使從轉鏡反射之後的至少一個雷射光束準直，其中透鏡具有的焦距在基板上的雷射器模具的組裝之前被測量，且其中在基板上雷射器模具離轉鏡的距離回應於所測量的焦距而被調節。
在其他實施方式中，雷射器模具包括垂直腔表面發射雷射器（VCSEL）的第一陣列，且光束發射器包括微透鏡的第二陣列，微透鏡分別與VCSEL對齊，以便發射VCSEL所產生的相應的雷射光束。
在所公開的實施方式中，至少一個雷射光束和所接收的光被引導以射在模組外部的掃描鏡上，其中鏡在場景上掃描至少一個雷射光束和接收器的視場。
此外，根據本發明的實施方式提供了用於映射的方法，其包括操作掃描器以便在場景上在預定掃描範圍內掃描包括光脈衝的光束。接收從場景反射的光，並產生指示到和來自場景中的點的脈衝的飛行時間的輸出。在掃描器的操作期間，掃描器被控制，以便使光束在掃描範圍內優先在選定視窗上掃描。接收器的輸出被處理，以便產生在選定視窗內的場景的一部分的3D圖。
根據本發明的實施方式還提供了用於製造光電模組的方法。該方法包括安裝光束發射器，光束發射器包括配置成在微光基板上沿著光束軸發射至少一個雷射光束的雷射器模具。包括配置成感測沿著接收器的聚集軸由模組接收的光的探測器模具的接收器被安裝在微光基板上。光束組合光學裝置相對於微光基板被定位，以便引導雷射光束和所接收的光，使得光束軸與模組外部的聚集軸對齊。
此外，根據本發明的實施方式提供了光束產生裝置，其包括具有光通帶的半導體基板，例如GaAs。垂直腔表面發射雷射器（VCSEL）的第一陣列在半導體基板的第一表面上形成，其中VCSEL配置成以通帶內的波長發射穿過基板的相應的雷射光束。微透鏡的第二陣列與VCSEL分別對齊而在半導體基板的第二表面上形成，以便發射由VCSEL產生的雷射光束。
VCSEL可相對於微透鏡向內偏移，以便使相應的雷射光束擴展開。可選地，VCSEL可相對於微透鏡向外偏移，以便使相應的雷射光束一起會聚到焦腰(focal twist)。
根據本發明的實施方式還提供了光電模組，其包括微光基板，其中形成有凹槽。包括邊緣發射雷射器模具的光束發射器安裝在微光基板上，與凹槽相鄰，並配置成沿著平行於基板的光束軸發射雷射光束。球透鏡安裝在凹槽中並配置成使雷射光束準直。轉鏡安裝在基板上，並配置成反射離開球透鏡的準直雷射光束以便引導雷射光束遠離基板。光束擴展器配置成聚集並擴展從轉鏡反射之後的至少一個雷射光束。
此外，根據本發明的實施方式提供了用於製造光電模組的方法。該方法包括在微光基板上形成凹槽並將光束發射器安裝在微光基板上，與凹槽相鄰，使得光束軸平行於基板，光束發射器包括配置成沿著光束軸發射雷射光束的邊緣發射雷射器模具。球透鏡安裝在凹槽中，以便使雷射光束準直。轉鏡安裝在基板上，以便反射離開球透鏡的準直雷射光束遠離基板。光束擴展器安裝在轉鏡之上，以便聚集和擴展從轉鏡反射之後的雷射光束。
在所公開的實施方式中，光束發射器、球透鏡、轉鏡和光束擴展器對齊並緊固在模組中的適當位置上，而沒有使雷射器模具通電。
此外根據本發明的實施方式提供了映射裝置，其包括配置成發射包括光脈衝的光束的發射器和配置成掃描場景上的光束的掃描器。接收器配置成接收從場景反射的光並產生指示到和來自場景中的點的脈衝的飛行時間的輸出。處理器耦合成在光束的第一次掃描期間處理接收器的輸出，以便產生場景的3D圖，同時響應於一個或多個以前的脈衝響應於來自接收器的輸出的位準來控制發射器所發射的脈衝的功率位準。
一般，處理器配置成控制脈衝的功率位準，以便減小從場景的不同部分接收的反射光的強度的變化。一個或多個以前的脈衝可包括由發射器發射的偵察脈衝，以便評估和調節功率位準。
本發明從連同附圖一起理解的其實施方式的下面詳細描述中將被更完全地理解。

20．．．深度映射系統

22．．．引擎

24．．．電腦

26．．．顯示幕

28．．．用戶

30．．．VOI

32，34，36．．．視窗

38，230，232．．．光束

40．．．光學頭/處理器

42．．．控制器

44．．．發射器

46．．．掃描微鏡/修改境

48，194．．．接收器

50．．．邏輯

52．．．控制電路

53．．．ASIC

54．．．雷射器控制電路

55．．．接收器控制電路

56．．．A2D

57．．．功率轉換器

58．．．USB埠

60．．．偏振光束分離器

62，108，118，144．．．反射鏡

64．．．MENS掃描器

68，152，180，183．．．基板

70，74，84，88，92．．．細長杆

72，86，90．．．支持物

76．．．轉子

78．．．磁性蕊心

80．．．線圈

82．．．微鏡單元

100，117，120，130，160，190，210，220．．．光電模組

102．．．SiOB

104．．．雷射器模具

106．．．驅動器晶片

110．．．透鏡

112．．．稜鏡

114．．．APD模具

116．．．TIA

119．．．透鏡元件

122．．．基座

124．．．光束分離器

126．．．透明板

134．．．球透鏡

135．．．凹槽

136．．．轉鏡

137，162．．．蓋玻片

138．．．光束擴展器

140．．．聚集透鏡

142，150，196，212，224．．．光束組合器

144．．．反射器

146．．．光束分離器

154，198，214．．．反射塗層

156，200．．．光速分離塗層

158．．．抗反射塗層

164，175．．．準直透鏡

166．．．聚焦透鏡

170，186．．．光束發射器

172，182，188．．．光束發生器

176．．．微透鏡

178．．．發射裝備

184．．．坯料

192．．．微光基板

202，204，226，228．．．視窗/窗口

216．．．光束分光器塗層

232．．．雙焦透鏡

A2D．．．高速類比/數位轉換器

APD．．．光電二極體

ASIC．．．積體電路

MEMS．．．微機電系統

SiOB．．．矽光學平台

TIA．．．跨組抗放大器

VOI．．．體積

X，Y，Z．．．軸

第1圖是根據本發明的實施方式的深度映射系統的示意性圖式；
第2圖是示意性示出根據本發明的實施方式的深度引擎的功能部件的方塊圖；
第3圖是根據本發明的實施方式的光學掃描頭的示意性圖式；
第4圖是根據本發明的實施方式的MEMS掃描器的示意性圖式；
第5圖是根據本發明的另一實施方式的微鏡單元的示意性圖式；
第6A圖和第6B圖是根據本發明的實施方式的光電模組的示意性側視圖；
第7圖是根據本發明的另一實施方式的光電模組的示意性側視圖；
第8A圖和第8B圖是根據本發明的又一實施方式的光電模組的示意性側視圖；
第9圖是根據本發明的實施方式的光束組合器的示意性側視圖；
第10A圖和第10B圖是根據本發明的又一實施方式的光電模組的示意性側視圖；
第11A圖是根據本發明的實施方式的光束發射器的示意性側視圖；
第11B圖和第11C圖分別是根據本發明的實施方式的光束發生器的示意性側視圖和後視圖；
第11D圖是根據本發明的可選實施方式的光束發生器的示意性側視圖；
第12A圖是根據本發明的另一實施方式的光束發生器的示意性側視圖；
第12B圖和第12C圖分別是根據本發明的另一實施方式的光束發生器的示意性側視圖和後視圖；以及
第13圖至第15圖是根據本發明的另外的實施方式的光電模組的示意性側視圖。

概述
PCT國際公佈WO 2012/020380（其被轉讓給本專利申請的受讓人且其公開經由引用被併入本文）描述了用於映射的裝置，其包括照明模組。該模組包括配置成發射輻射光束的輻射源和配置成接收並掃描在選定的角範圍上的光束的掃描器。照明光學裝置投影所掃描的光束，以便產生在所關注的區域上擴展的光斑的圖樣。成像模組捕獲被投影到所關注的區域中的物體上的圖樣的圖像。處理器處理圖像，以便構建物體的三維（3D）圖。
與這樣的基於圖像的映射系統相反，在下文描述的本發明的一些實施方式提供了經由測量掃描光束的飛行時間來產生3D映射資料的深度引擎。光束發射器(例如雷射器)將光的短脈衝引導朝向掃描鏡，掃描鏡在所關注的場景上在某個掃描範圍內掃描光束。例如敏感的高速光電二極體（例如，雪崩光電二極體）的接收器經由同一掃描鏡接收從場景返回的光。處理電路測量在掃描中的每個點處在所發射的光脈衝和所接收的光脈衝之間的時間延遲。該延遲指示光束所行進的距離，並因此指示在該點處的物體的深度。處理電路使用在產生場景的3D圖時這樣擷取的深度資料。
基於這種深度引擎的系統能夠提供動態互動式變焦功能。掃描器可被控制，以便使光束能夠在掃描範圍內在選定視窗上掃描，並因此產生在選定窗口內的場景的一部分的3D圖。在光束的每次掃描中可選擇不同的視窗。例如，在廣角範圍上第一次掃描和產生所關注的場景的廣角低解析度3D圖（可能掃描整個範圍）之後，深度引擎可被控制以在特定的視窗上或在場景內識別出的物體上變焦。以這種方式變焦使深度引擎能夠以較高解析度提供在選定視窗內的資料，或可選地或此外，增加它掃描時的畫框速率。
系統描述
第1圖是根據本發明的實施方式的深度映射系統20的示意性圖式。系統基於掃描深度引擎22，其捕獲在包括一個或多個物體的所關注的體積（VOI）30中的3D場景資訊。在本例中，物體至少包括用戶28的身體的部分。引擎22將包含深度資料的畫框序列輸出到電腦24，其處理並擷取來自圖像資料的高級資訊。該高級資訊可例如被提供到在電腦24上運行的應用程式，其相應地驅動顯示幕26。
電腦24處理引擎22所產生的資料，以便重建包含用戶28的VOI 30的深度圖。在一個實施方式中，引擎22發射光脈衝同時在場景上掃描，並測量從場景反射回的脈衝的相對延遲。在引擎22中或在電腦24中的處理器接著基於在場景中的每個測量點（X, Y）處的光脈衝的飛行時間來計算場景中的點（包括在用戶的身體的表面上的點）的3D座標。該方法是有利的，因為它不需要用戶持有或佩戴任何類型的信標、感測器或其他指示物。它給出在場景中的點相對於引擎22的位置的深度（Z）座標，並允許在場景內被掃描的區域的動態變焦和移動。在下文中更詳細地描述深度引擎的實現和操作。
雖然在第1圖中作為例子將電腦24示為與深度引擎22分離的單元，但是電腦的處理功能的一些或全部可由適當的微處理器和軟體或由在深度引擎的外殼內的或以另外方式與深度引擎相關的專用電路執行。作為另一備選方案，這些處理功能中的至少一些可由與顯示幕26（例如在電視機中）或與諸如遊戲控制臺或媒體播放器的任何其他適當類型的電腦化裝置集成的適當處理器實現。引擎22的感測功能可同樣集成到電腦24或將被深度輸出控制的其他電腦化裝置中。
為了在接下來的描述中的簡單和清楚，在第1圖中標記出一組笛卡爾軸。Z軸被取為平行於深度引擎22的光軸。深度引擎的正面被取為X-Y平面，X軸作為水平軸。然而，僅為了方便起見而定義這些軸。深度引擎的其他幾何配置及其所關注的區域可以可選地被使用，並被認為在本發明的範圍內。
第1圖示出深度引擎22的變焦能力。最初，由引擎22發射的光束38掃描整個VOI 30並產生整個場景的低解析度深度圖。掃描範圍可以很大，如在附圖中示出的，例如120^°(X) x 80^°(Y)。（對本描述中的“掃描範圍”的提及意指映射系統預期操作的全範圍，其可小於在深度引擎22中的掃描器能夠物理地掃描的總範圍。）電腦24識別用戶28並指示引擎22將其掃描範圍變窄到包含用戶的視窗32，並因此產生視窗中的物體的較高解析度深度圖。可選地，電腦24可指示引擎22仍然進一步在用戶面部和身體的特定部分或特徵上變焦，如視窗34和36所例示的。指令及其經由引擎22的執行可以是動態的，即，電腦24可指示引擎22在掃描器的操作期間修改掃描視窗。因此，例如，視窗的位置可回應於用戶的移動或場景中的其他變化或應用要求從一個畫框改變到另一畫框。如附圖中所示的，視窗不需要在掃描範圍內位於中心，並可實際上位於範圍內的任何地方。
經由控制引擎22的掃描範圍來實現這些動態變焦功能。一般，引擎22在光柵圖樣中掃描VOI 30。例如，為了產生視窗32，光柵掃描的X範圍減小，而Y範圍保持不變。在具有固定振幅和頻率（例如5-10 kHz）的共振掃描中，當深度引擎在Y方向上快速掃描，同時以期望畫框速率（例如30 Hz）在X方向上更慢地掃描時，這種開視窗可被方便地完成。X方向掃描不是旋轉的共振頻率。因此，X方向掃描的速度可在掃描範圍上變化，使得每個畫框包含多個垂直視窗，例如在每個用戶28上掃描相應的視窗，同時在他們之間的空間上略過。作為另一備選方案，掃描的Y範圍可減小，因而減小總垂直視場。
此外或可選地，掃描的Y範圍也可被控制，因此給出在X和Y中具有不同範圍的掃描視窗34和36。此外，掃描的Y和/或X範圍和X偏移可在每個畫框期間被調變，使得非矩形視窗可被掃描。
電腦24可指示深度引擎22經由深度引擎所提供的命令介面改變變焦（即，改變變焦視窗的尺寸和/或位置）。電腦可運行應用程式介面（API）和/或適當的中間件，使得在電腦上運行的應用程式可調用命令介面。
各種變焦控制模型可由電腦或可選地或此外由深度引擎22中的嵌入式軟體實現。如早些時候提到的，電腦或深度引擎可基於深度圖的分析在運行中改變焦距。最初，深度引擎和電腦可在廣角低解析度搜索模式中操作，並可接著在用戶在場景中被識別出時變焦到較高解析度跟蹤模式中。例如，當用戶進入場景時，電腦可探測用戶的存在和位置並指示深度引擎在其位置上變焦。當用戶接著做出某個姿勢時，電腦可探測該姿勢並指示深度引擎進一步在用戶的手上變焦。
參考附圖描述支援上述種類的方案的掃描鏡設計和深度引擎的其他細節。
第2圖是示意性示出根據本發明的實施方式的深度引擎22的功能部件的方塊圖。引擎22包括光學頭40和控制器42（也被稱為處理器），其可被實現為專用積體電路（ASIC），如在附圖中指示的。
光學頭40包括發射器44(例如雷射二極體)，其輸出被適當的透鏡準直。發射器44輸出光束，其可包括可見光、紅外和/或紫外輻射（所有這些在本描述的上下文中和在權利要求中都被稱為“光”）。可類似地在ASIC 53中實現的雷射器驅動器調變雷射器輸出，使得它發射一般具有次毫微秒上升時間的短脈衝。雷射光束被引導到可使用MEMS技術產生和被驅動的掃描微鏡46，如下所述。微鏡一般經由例如適當的透鏡的投影/聚集光學裝置（在下面的附圖中示出）在場景上掃描光束38。
從場景反射回的光的脈衝由光學裝置聚集並從掃描鏡46反射到接收器48上。（可選地，代替被發射器和接收器共用的單個鏡，可使用一對同步鏡，一個用於發射器而另一個用於接收器，同時仍然支援引擎22的互動式變焦功能）。接收器一般包括敏感的高速光電探測器(例如雪崩光電二極體（APD）)以及敏感放大器(例如跨阻抗放大器（TIA）)，該敏感放大器放大光電探測器所輸出的電脈衝。這些脈衝指示光的相應脈衝的飛行時間。
由接收器48輸出的脈衝被控制器42處理，以便根據掃描位置（X,Y）擷取深度（Z）值。為了這個目的，脈衝可由高速類比/數位轉換器（A2D）56數位化，且因而產生的數位值可由深度處理邏輯50處理。相應的深度值可經由USB埠58或其他適當的介面輸出到電腦24。
在一些情況中，特別是接近場景中的物體的邊緣，給定的投影光脈衝可導致由接收器48探測的兩個反射光脈衝——第一脈衝從前景中的物體本身反射，後面是從物體後面的背景反射的第二脈衝。邏輯50可配置成處理這兩個脈衝，給出在相應像素處的兩個深度值（前景和背景）。在產生場景的更準確的深度圖時，這兩個值可由電腦24使用。
控制器42還包括功率轉換器57以向引擎22的部件提供電功率，並控制光學頭40的發射、接收和掃描功能。例如，控制器42中的MEMS控制電路52可將命令引導到光學頭以修改鏡46的掃描範圍，如上面解釋的。與掃描鏡相關的位置感測器(例如適當的電感或電容感測器)（未示出）可提供對MEMS控制功能的位置回饋。雷射器控制電路54和接收器控制電路55同樣控制發射器44和接收器48的操作的方面，例如振幅、增益、偏移和偏置。
ASIC 53中的雷射器驅動器和/或雷射器控制電路54可適應性地控制發射器44的輸出功率，以便使入射在接收器48上的脈衝的光功率的位準均衡。這個適應補償所反射的脈衝的強度的變化，其由於場景的不同部分中的物體的反射率和距離的變化而出現，光脈衝從該場景反射。因此提高信號/雜訊比同時避免探測器飽和是有用的。例如，可基於來自接收器48的輸出的位準，響應於一個或多個以前的脈衝例如在本次掃描中由發射器發射的一個或多個前面的脈衝和/或在前一次掃描中在鏡46的這個X, Y位置處的脈衝，來調節每個所發射的脈衝的功率。可選地，光學頭40的元件可配置成為了評估返回的功率或物體距離，以全部或部分功率，發射和接收“偵察脈衝”，並可接著相應地調節發射器44的輸出。
光學掃描頭
第3圖是示出根據本發明的實施方式的光學頭40的元件的示意性圖式。發射器44朝著偏振光束分離器60發射光的脈衝。一般，只有正好在發射器60的光路上的光束分離器的小區域被塗覆以用於反射，而光束分離器的其餘部分是完全透明的（或甚至抗反射塗覆的），以允許返回的光穿過而到達接收器48。來自發射器44的光從光束分離器60反射離開，並接著由折疊式反射鏡62引導朝向掃描微鏡46。MEMS掃描器64在X和Y方向上以期望的掃描頻率和振幅來掃描微鏡46。在接下來的附圖中示出了微鏡和掃描器的細節。
從場景返回的光脈衝射到微鏡46，其經由轉鏡62經由光束分離器60反射光。接收器48感測返回的光脈衝並產生相應的電脈衝。為了增強探測的敏感度，光束分離器60和接收器48的孔的總面積顯著地大於發射光束的面積，且光束分離器相應地被圖案化，即，反射塗層僅在其表面的部分之上延伸，發射光束入射在該表面上。光束分離器的背面可具有帶通塗層，以防止發射器44的發射帶外部的光到達接收器。在掃描器所強加的慣性約束內，微鏡46盡可能大也是合乎需要的。例如，微鏡的面積可以是大約10-15。
第3圖所示的光學頭的特定機械和光學設計作為例子在這裏被描述，且實現類似的原理的可選設計被認為在本發明的範圍內。下文描述可結合掃描微鏡使用的光電模組的其他例子。
第4圖是根據本發明的實施方式的MEMS掃描器64的示意性圖式。該掃描器被產生並以與在上面提到的美國專利7,952,781中描述的原理類似的原理操作，但實現單個微鏡46的二維掃描。在經由引用併入本文的2012年7月26提交的美國臨時專利申請61/675,828中進一步描述了這種類型的基於雙軸MEMS的掃描器。然而，本發明的可選實施方式可使用本領域中已知的其他類型的掃描器，其包括使用兩個單軸掃描器的設計（例如在美國專利7,952,781中描述的設計）。
經由適當地蝕刻半導體基板68來產生微鏡46，以分離微鏡與支持物72，並分離支持物與剩餘的基板68。在蝕刻之後，微鏡46（適當的反射塗層塗敷到微鏡46）能夠相對於細長杆70上的支持物72在Y方向上旋轉，而支持物72相對於細長杆74上的基板68在X方向上旋轉。
微鏡46和支持物72安裝在一對轉子76上，轉子76包括永久磁體（轉子中僅僅一個在附圖中是可見的）。轉子76懸掛在磁性核芯78的相應空氣間隙中。核芯78纏繞有導電線的相應線圈80，因而產生電磁定子組件（雖然為了簡單起見在第4圖中示出每核芯單個線圈，兩個或多個線圈可以可選地纏繞在每個核芯上；且也可使用不同的核芯形狀）。驅動穿過線圈80的電流在空氣間隙中產生磁場，其與轉子76的磁化交互作用，以便使轉子旋轉或以另外方式在空氣間隙內移動。
具體地，可使用高頻差動電流驅動線圈80，以便使微鏡46繞著細長杆70以高速（一般在5-10 kHz的範圍內，如上所述，雖然也可使用較高或較低的頻率）來回共振地旋轉。這個共振旋轉產生來自引擎22的輸出光束的高速Y方向光柵掃描。同時，線圈80以較低的頻率被一起驅動，以經由在整個期望掃描範圍內支持物72繞著細長杆74的旋轉來驅動X方向掃描。X和Y旋轉一起產生微鏡46的總光柵掃描圖樣。
第5圖是根據本發明的另一實施方式的微鏡單元82的示意性圖式。可使用MEMS技術以與上面參考掃描器64描述的方式類似的方式產生和操作組件82。在這個實施方式中，微鏡46由細長杆84連接到Y-支持物86，其由細長杆88連接到X-支持物90。X-支持物由細長杆92連接到基板（未在附圖中示出）。微鏡46在細長杆84上以高頻率來回共振地旋轉，因而產生上面描述的高速Y方向掃描。Y-和X-支持物86和90以可變振幅和偏移以較低的速度旋轉，以限定組件82將掃描的X-Y視窗。該配置可例如方便地用於在視窗34和36上產生掃描，如第1圖所示。
在這裏作為例子示出第4圖和第5圖所示的特定的基於MEMS的掃描器。在可選的實施方式中，可在深度引擎22中使用其他類型的MEMS掃描器，以及基於其他掃描技術的適當掃描器。所有這樣的實現都被認為在本發明的範圍內。
經由將適當的驅動信號應用於上面描述的類型的基於微鏡的掃描器，可實現各種掃描模式。上面已經提到了在特定的視窗上變焦的可能性。如早些時候提到的，即使整個視場被掃描，X方向掃描速率也可在掃描過程中變化，以經由在一個或多個區域內相對慢地掃描微鏡同時以較快的速率掃描場景的其餘部分，來在這些區域內給出較高的解析度。經由當微鏡在場景上在一個方向上掃描（例如，從左到右掃描）時維持固定的X方向掃描速率以給出低解析度深度圖並改變在快和慢之間的X方向掃描速率同時在相反的方向上掃描（在從右到左的返回掃描時）以映射高解析度視窗，特定區域的這些高解析度掃描可與在整個場景上的低解析度掃描逐個畫框交錯。其他類型的可變交錯掃描圖樣可類似地經由適當驅動信號的應用來實現。
光電模組
如第3圖所示，光學頭40從分離的光學和機械部件組裝需要精確的對齊，且可能昂貴。在可選實施方式中，需要精確放置和對齊的所有部件（例如光發射器、接收器和相關的光學裝置）可組合在微光學基板上的單個集成模組封裝中，例如基於半導體或陶瓷基板(例如氧化鋁、氮化鋁或玻璃（PyrexR）)的矽光學平台（SiOB）或其他類型的微光學平台。這種方法可節約成本，並可使深度引擎更容易處理。
第6A圖是根據本發明的實施方式的這種光電模組100的示意性側視圖。用作發射器的雷射器模具104和驅動器晶片106放置在矽光學平台（SiOB）102上。在本實施方式中雷射器模具104是邊緣發射裝置，但在其他實施方式中，可使用表面發射裝置，如在下文中所述的。來自模具104的雷射輸出光束從轉鏡108反射並由透鏡110準直。稜鏡112可放置在雷射光束中，以便使其光束軸與接收器的光束軸對齊。稜鏡112可被製造為透鏡110的整體部分，且一般覆蓋透鏡的區域的小部分（例如透鏡通光孔徑的1/10）。
雷射器一般具有比透鏡110明顯更低的數值孔徑（NA）。因此，透鏡處的雷射光束將比透鏡所捕獲的返回光束窄得多。（可選地，球透鏡可放置在雷射模具104和反射鏡108之間的SiOB 102上，如第8A圖所示，例如以便減小經由透鏡110看到的光束的數值孔徑。此外或可選地，額外的透鏡元件可被添加到透鏡110以使外發的雷射光束準直，類似於第6B圖所示的透鏡元件）。來自模組100的輸出雷射光束射到掃描鏡，其在所關注的場景上掃描光束。
經由掃描鏡從場景返回的光由透鏡110聚集，透鏡110將光聚焦到平台102上的雪崩光電二極體（APD）模具114上。APD的輸出由跨阻抗放大器（TIA）116放大，如上面解釋的。可選地，其他類型的探測器和放大器可用在模組100中（和下面描述的可選模組設計中），只要它們對於即將的應用具有足夠的敏感度和速度。透鏡110可向雷射器和APD提供不同或相似的準直特性，因為發射和接收使用透鏡的不同部分。
可借助於例如晶圓級光學裝置或聚合材料或玻璃的製模來產生透鏡110。這樣的透鏡可具有“腿”，其產生模組110的側壁，因而密封該模組。可在晶圓級執行模組100的組裝，其中具有安裝的模具的SiOB的晶圓粘合到透鏡的晶圓，並接著被切成塊。可選地，具有適當形成的腔的間隔晶圓可粘合到SiOB晶圓和粘合在它的頂部上的透鏡晶圓。進一步可選地，可使用分割的矽光學平台和透鏡來實現組裝。在任何情況下，整個模組100將具有中空立方體的形式，一般在側面上為大約5-8 mm。（可選地，在這個實施方式和下面描述的其他實施方式中，微光平台及其上的部件可用透明蓋密封，且具有其他相關光學裝置的透鏡可接著被組裝為精密附件）。
第6B圖是根據本發明的另一實施方式的光電模組117的示意性側視圖。模組117類似於模組100，除了在模組117中，從雷射器模具104反射光束的反射鏡118成大約45°的角，且因此雷射光束沿著平行於所接收的光的光軸的軸（在本文被稱為“聚集軸”）反射，聚集軸被透鏡110和APD模具114定義。（聚集軸是設計選擇的問題，並可相對於APD模具114的平面傾斜）。在這個配置中，不需要稜鏡112，但可經由將元件119與透鏡110模制在一起來添加額外的透鏡元件119，例如以使外發的雷射光束準直。只要來自雷射模具104的投影光束和APD模具114的聚集軸是平行的，軸之間的偏移在這個實施方式中就對系統性能沒有明顯的影響。
在前述附圖中的鏡108和118的角作為例子示出，且可以可選地使用大於和小於45°的其他角。通常期望保護APD模具114免受任何雜散光，包括來自雷射器模具104所發射的光束的背反射光。由於這個原因，鏡118的較尖銳的反射角（經由與在第6A圖的實施方式中的鏡108比較）是有利的。在可選的實施方式（未在附圖中示出）中，甚至可使用較尖銳的反射角，其中對雷射光束適當改裝相應投影光學裝置。例如，SiOB 102或可選地，放置在SiOB 102的頂部上的矽間隔晶圓（未示出）可包括（100）矽晶體，且可以沿著（111）平面被濕蝕刻並接著被塗有金屬或電介質堆以形成傾斜度為54.74°的鏡。在這種情況下，透鏡110可以傾斜或以另外方式配置成離軸地聚焦在APD模具114上。可選地，模組100或117也可包括用於保護APD模具免受雷射光束的雜散反射的光擋板或其他裝置（未示出）。可選地或此外，對於大於45°的角，APD模具114可放置在雷射器模具104後面，而不是它前面，如在附圖中所示的。
第7圖是根據本發明的又一實施方式的光電模組120的示意性側視圖。該模組類似於模組100和117，除了發射器元件（雷射器模具104和驅動器106）放置在基座122上且光束分離器124安裝在SiOB 102之上以便使發射光束和接收光束對齊以外。光束分離器124可包括在透明板126上的小的適當塗覆的區域，透明板126在模組120中被對角地定向。當雷射器模具104配置成輸出偏振光束時，光束分離器124可以是偏振相關的，以便反射雷射光束的偏振方向，同時使垂直偏振通過，從而增大模組的光效率。
第8A圖和第8B圖是根據本發明的又一實施方式的光電模組130的示意性側視圖。第8B圖所示的視圖相對於第8A圖所示的視圖旋轉90°，使得在第8A圖的視圖的前方看到的物品在第8B圖的左側上。該實施方式不同於前面的實施方式，因為發射光束和接收光束在模組130內是分開的，且在從模組的出口處由安裝在模組的基板上的光束組合器142對齊。
由雷射器模具104發射的照明光束被球透鏡134準直，球透鏡134位於在SiOB 102中形成的凹槽135中。可經由本領中已知的技術，例如濕蝕刻以平版印刷精度用矽（和其他半導體材料）製造凹槽135。可選地或此外，球透鏡可由準確的取放機(pick-and-place machine)直接連接到SiOB，甚至沒有凹槽135。轉鏡136反射準直光束遠離SiOB 102並穿過蓋玻片137，蓋玻片137保護模組130中的光電部件。因為球透鏡134一般只實現部分準直，光束擴展器138可用於將雷射光束擴展一般3到10倍，且因此增強其準直。雖然光束擴展器138在這裏被示為單元件光學部件，多元件光束擴展器可以可選地被使用。模組130的設計是有利的，因為它可被準確地組裝，而不需要主動對齊，即，組裝和對齊可在精公差內完成，而實際上沒有使雷射器模具104通電。
由光束擴展器138輸出的準直光束被光束組合器142中的反射器144轉動，並接著朝著掃描鏡由光束分離器146向外轉回。假定雷射器模具104輸出偏振光束，光束分離器146可有利地是偏振相關的，如上面參考第7圖解釋的。從掃描鏡返回的聚集光束穿過光束分離器146，並接著由聚集透鏡140聚焦到APD 114上。聚集透鏡可具有如第8A圖和第8B圖所示的不對稱細長形狀，以便最大化模組130的幾何約束內的聚光效率。
雖然光束組合器142在第8B圖中被示為單稜鏡元件，可以可選地使用其他實現。例如，光束組合功能可由兩個單獨的傾斜板執行：代替反射器144的反射板和代替光束分離器146的光束分離板。
第9圖是根據本發明的另一實施方式的可代替光束組合器142來使用的光束組合器150的示意性側視圖。光束組合器150包括由玻璃製成的透明基板152，其例如具有代替反射器144的反射塗層154和代替光束分離器146的光束分離塗層156（一般是偏振相關的）。抗反射塗層158可被塗敷到基板152的前表面和後表面的剩餘區域，投影的光束和聚集的光束穿過基板152進入和離開組合器150。從製造和組裝的簡單性方面來說，光束組合器150的設計是有利的。
第10A圖和第10B圖是根據本發明的另一實施方式的光電模組160的示意性側視圖。這兩個視圖相對於彼此旋轉90°，使得在第10A圖前面的元件被看到在第10B圖中的右側。模組160的設計和操作的原理類似於模組130（第8A圖/第8B圖）的設計和操作的原理，除了沒有球透鏡用於模組160中的準直以外。用於從雷射器模具104發射的光束的準直透鏡164和用於從掃描鏡接收的光束的聚集透鏡166在這種情況下直接安裝在模組的蓋玻片162上。發射光束和接收光束的光束軸一般被光束組合器對齊（在這些附圖中未示出），如在第8A圖/第8B圖的實施方式中的。
如果透鏡164和166具有緊密製造公差，它們可使用機器視覺技術被適當地組裝以在蓋玻片162的頂部上使它們的光學中心與模組160的適當軸對齊。這樣的微型透鏡然而一般具有通常大約1-5%的大製造公差，特別是當透鏡在晶圓級工藝中被大量生產時。這樣的公差如果未被測量和解決，則可導致來自雷射器模具104的光束的差的準直。
為了避免這種情況，可提前測量準直透鏡164的實際有效焦距（EFL）。例如，當透鏡164在晶圓級工藝中被製造時，在模組160被組裝之前，每個透鏡的EFL可在晶圓級被精確地測量。在每個模組160中在基板上雷射器模具104離轉鏡136的距離可接著在製造時間被調節，如第10A圖中的水平箭頭所示的，以匹配相應透鏡164的所測量的EFL。雷射器模具接著被固定（一般經由膠水或焊接劑）在適當的位置上。雷射器模具的位置的這個調節完全在現有的取放機的能力內，取放機可類似地用於使透鏡準確地在轉鏡136之上的蓋玻片162上位於中心。作為結果，模組的部件可被組裝和對齊，而實際上沒有使雷射器模具114通電和操作雷射器模具114，即，不需要“主動對齊”。
取放機可類似地用於定位聚集透鏡166。然而，由於聚集的光束的較不嚴格的幾何約束和APD 114的相對大的尺寸，聚集透鏡的EFL變化較不重要。因此，作為如第10A圖和第10B圖所示的將聚集透鏡166安裝在蓋玻片162上的備選方案，聚集透鏡可在製造之後連同光束組合器一起被組裝到模組160上。
可選地，如早些時候提到的，基於上面描述的實施方式的原理的模組可被製造在其他類型的微光基板例如陶瓷或玻璃基板上。從電性能方面來說，陶瓷材料可能是有利的。
在其他可選的實施方式（未在附圖中示出）中，光電模組的發射和接收部分可單獨地安裝在兩個不同的微光平台上。這種方法可能是有利的，因為對接收器的要求是高帶寬、對低頻信號的低損失、以及低價格，而對於發射器，主要要求是導熱性以及為了雷射二極體的可靠性的氣密密封。
基於表面發射體的光束發射器和模組
現在參考第11A圖至第11C圖，其示意性示出根據本發明的實施方式的光束發射器170。第11A圖是整個光束發射器的側視圖，而第11B圖和第11C圖分別是在發射器170中使用的光束發生器172的側視圖和後視圖。發射器170特別適合於用在可集成在上面描述的類型的光學掃描頭中的光電模組中，且這種模組在下文中被進一步描述。這種類型的發射器然而也可用在其他應用中，其中需要緻密來源來產生強烈的很好地受控的輸出光束。
光束發生器172包括表面發射裝置178，例如垂直腔表面發射雷射器（VCSEL）的陣列。由裝置178發射的光束由微透鏡176的相應陣列收集，微透鏡176將光束向準直透鏡175引導。裝置178和微透鏡176可方便地在透明光學基板180，例如適當的半導體晶圓，如GaAs晶圓的相對端面上形成。（GaAs具有在大約900 nm處開始的光學通帶，即，它在比大約900 nm長的波長處是透明的，且因此將在基板180的背側上使由裝置178發射的這樣的波長的輻射通過）。基板180的厚度一般為大約0.5 mm，雖然可以可選地使用更小或更大的直徑。如在圖11C中最清楚地示出的，裝置178的位置相對於相應微透鏡176的中心向內偏移，因而產生在微透鏡所發射的單獨光束之間的角展度。
第11D圖是根據本發明的可選實施方式的光束發生器182的示意性側視圖。在這個實施方式中，表面發射裝置178在基板183的前側面上形成，基板183可由焊線185連接到下層基板。微透鏡176在單獨的透明坯料184例如玻璃坯料上形成，透明坯料184接著與基板183上的裝置178對齊並粘貼在基板183上的裝置178上。當裝置178設計成以較短的波長發射時，光束發生器182的設計因此是適當的，基板對所述較短的波長不是透明的。由於光學設計和熱耗散的原因，基板183和坯料184每個一般為大約0.25 mm厚，雖然可類似地使用其他尺寸。
第12A圖至第12C圖示意性示出根據本發明的另一實施方式的光束發射器186。再次，第12A圖是整個光束發射器的示意性側視圖，而第12B圖和第12C圖分別是在發射器186中使用的光束發生器188的示意性側視圖和後視圖。光束發生器188不同於光束發生器172，因為在光束發生器188中的裝置178的位置相對於相應的微透鏡176的中心向外偏移，如圖12C所示。結果，由微透鏡176發射的單獨光束在再次擴展開之前會聚到焦腰，如第12A圖所示。
光束發射器170和186中的表面發射裝置178可單獨地或在預定的組中被驅動，以便改變由透鏡175輸出的光束的特徵。例如，所有裝置178可一起被驅動以給出大直徑的強烈的光束，或僅僅單獨的中心裝置或七個裝置一起的中心組可被驅動以給出較小直徑的較不強烈的光束。雖然圖11C和12C示出表面發射裝置的陣列的特定六邊形佈置，但可以在六邊形或其他類型的幾何佈置中可選地使用具有較大或較少數量的裝置的其他配置。
第13圖是根據本發明的實施方式的合併光束發生器172（第11B圖/第11C圖）的光電模組190的示意性側視圖。這個模組以及第14圖和第15圖所示的可選的模組可在產生上面描述的類型的光學掃描頭時結合掃描鏡和其他部件來使用。可以可選地在其他應用中使用第13圖至第15圖的模組，其需要具有同軸發射光束和接收光束的緊湊型光學發射器和接收器。
在模組190中，光束發生器172（如第11B圖/第11C圖所示）連同接收器194一起安裝在微光基板192(例如SiOB)上，接收器194包含適當的探測器，例如APD，如上所述。光束組合器196組合朝著掃描鏡（未在第13圖至第15圖中示出）穿過透鏡175的發射光束和接收光束。在本實施方式中光束組合器196包括玻璃板，在其大部分表面上有外部反射塗層198，除了其中發射光束和反射光束進入和離開板的地方以外。由光束發生器172發射的光束穿過光束分離器塗層200進入光束組合器並經由前視窗202離開，光束分離器塗層200如上所述可以是偏振相關的，前視窗202可以是抗反射塗覆的。
由透鏡175聚集的接收光束穿過視窗202進入光束組合器196，在內部從光束分離器塗層200和反射塗層198反射，並接著穿過後窗口204朝著接收器194離開。光束組合器板的厚度被選擇成給出期望光路長度（其比透鏡175否則將具有的後焦距長）。為了減少到達接收器的雜散光的量，視窗204可位於透鏡175的焦點處，且因此可被製造得盡可能小。視窗204（以及視窗202）可具有窄帶濾光器塗層，使得在光束發生器172的發射帶外部的周圍光被排除。
第14圖是根據本發明的另一實施方式的合併光束發生器188（第12B圖/第12C圖）的光電模組210的示意性側視圖。光束組合器212在這種情況下包括具有反射塗層214的玻璃板以使光束發生器188和光束分光器塗層216發射的光束折疊，其中發射光束和接收光束在玻璃板的後表面處組合。光束分離器塗層216也可被覆蓋或以另外方式與在到接收器194的路徑上的窄帶濾光器組合，如在前面的實施方式中的。光束組合器212的厚度在本實施方式中被選擇成給出光束發生器188所發射的光束的期望焦距，該光束具有在光束組合器內部的焦腰。
雖然在第14圖中，發射光束和接收光束具有大致相等的孔徑，發射光束的孔徑可以可選地被製造得小於接收光束的孔徑。在後面的情況中，光束分離器塗層216的直徑需要不大於發射光束孔徑。在該孔徑外部，玻璃板可具有反射塗層，使得接收光束可到達接收器194，而沒有歸因於光束分離器的能量損失。
第15圖是根據本發明的又一實施方式的合併光束發生器188的光電模組220的示意性側視圖。在本實施方式中，雙焦透鏡232具有聚集並準直光束發生器188所發射的光束230的中性區，具有相對小的孔徑和短焦距。透鏡220的週邊區將光束232聚集並聚焦到接收器194上，具有較大孔徑和較長焦距。因此，透鏡220的區域和附隨地掃描鏡的區域被分成小的中心發射區和較大的周圍接收區。
在本實施方式中使用的光束組合器224具有大到足以容納光束232的前窗口226，但具有在後側上的反射塗層198中的小得多的視窗228。視窗228只需要大到足以容納光束發生器188所發射的窄光束。因此，光束232中的大部分能量在光束組合器內部由反射塗層198反射並經由後窗口204（其可被製造得小並塗有窄帶塗層，如上所述）到達接收器194。在本實施方式中不需要光束分離器塗層，且光束發生器188因此可包括非偏振多模表面發射裝置。
可選的實施方式
雖然上面描述的實施方式使用單個探測器元件（例如APD）來探測從場景返回的掃描光，但是可以可選地使用其他種類的探測器配置。例如，光電探測器的線性陣列可用於這個目的，在這種情況下在聚集來自場景的光時使用的反射鏡需要只在垂直於陣列的軸的單一方向上掃描。該相同的一維掃描鏡可用於將雷射輻照光線投影到探測器陣列的暫態視場上。這樣的系統也能夠有變焦功能，其可經由改變沿著一維掃描的掃描圖樣和振幅在一個軸上實現。
作為另一備選方案，具有靜止聚集透鏡的光電探測器的2D矩陣可用於聚集來自場景的掃描光，覆蓋整個視場，使得不需要接收器的機械掃描。發射雷射器仍然使用例如MEMS鏡在兩個維度上被掃描。在因而產生的深度圖中的像素位置由高掃描精度而不是探測器矩陣的相對較低的解析度確定。該方法具有對齊容易（因為探測器矩陣是靜止的）的優點；掃描鏡可以是小的，因為它不用於聚集光，只投影雷射；且聚集孔徑可以是大的。例如，使用6 mm焦距的聚集透鏡和具有0.1 mm的間距的探測器，每個探測器的視場大約為1°。因此，對於60°視場需要60x60探測器。如掃描準確度所確定的解析度然而可達到1000 x 1000個點。
該方案的另一變形可使用多個光束（例如在發射光束從MEMS鏡發射之後在發射光束的光路中由光束分離器產生）。這些光束在矩陣中的不同探測器上產生同時的讀數，因而實現幾個深度區域和點的同時採集。對於這個目的，光期望束本身不重疊且在角空間中分隔開足夠遠以便不在矩陣的任何單個元件上重疊。
更一般地，雖然不同光電模組和上面描述的其他系統部件中的每個具有某些特定的特徵，關於哪些特徵被描述，本描述並不意欲將特定的特徵限制到特定的實施方式。本領域中的技術人員將能夠組合來自上述實施方式中的一個或多個的特徵，以便產生具有上面的描述的特徵的不同組合的其他系統和模組。所有這樣的組合被認為在本發明的範圍內。
因此將認識到，上面描述的實施方式作為例子被引用，且本發明不限於在上文中特別示出和描述的內容。更確切地，本發明的範圍包括在上文描述的各種特徵的組合和子組合以及本領域技術人員在閱讀前述描述時將想到的且沒有在現有技術中公開的其變化和修改。