JP5985661B2 - 走査深度エンジン - Google Patents

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Description

本発明は、概括的には、光学的放射線の投射及び捕捉のための方法及びデバイスに、厳密には光学的3Dマッピングに、関する。
光学的3Dマッピング即ちオブジェクトの表面の3Dプロファイルを当該オブジェクトの光学的画像を処理することによって生成するための方法は、様々な方法が技術的に知られている。この種の3Dプロファイルは、3Dマップ、深度マップ、又は深度画像とも呼称され、3Dマッピングは深度マッピングとも呼称されている。
米国特許出願公開第2011/0279648号は、被写体の3D表現を構築するための方法において、カメラを使って当該被写体の2D画像を捕捉する段階を含む方法を記載している。方法は、更に、変調された照射ビームを被写体上に走査して被写体の複数の目標領域を一度に一つずつ照射する段階と、光の変調アスペクトを目標領域の各々から反射される照射ビームから測定する段階と、を含んでいる。照射ビームを走査するのに可動式ミラービーム走査器が使用され、変調アスペクトを測定するのに光検出器が使用されている。方法は、更に、目標領域の各々についての測定された変調アスペクトに基づいて深度アスペクトを算定する段階と、前記深度アスペクトを2D画像の対応する画素と関連付ける段階と、を含んでいる。
米国特許第8,018,579号は、三次元画像化及び表示システムにおいて、ユーザー入力が、光学的に、振幅変調された走査ビームの経路長をその位相シフトの関数として測定することによって画像化体積中に検出される、三次元画像化及び表示システムを記載している。検出されたユーザー入力に関する視覚画像ユーザーフィードバックが提示される。
米国特許第7,952,781号は、その開示をここに参考文献として援用するものであって、光ビームを走査する方法及び走査デバイスに組み入れることのできるマイクロ電子機械システム(MEMS)を製造する方法を記載している。
米国特許出願公開第2012/0236379号は、MEMS走査を使用しているLADARシステムを記載している。走査ミラーは、ミラー区域、ミラー区域の周りのフレーム、及びフレームの周りの基部、を含むようにパターン形成されている基板を含んでいる。一組のアクチュエータが、ミラー区域を第1の軸周りにフレームに対して回転させるように動作し、二組目のアクチュエータが、フレームを第2の軸周りに基部に対して回転させる。走査ミラーは半導体加工技法を用いて製作することができる。走査ミラーのための駆動部は、ミラーに三角動作(triangular motion)を行わせるフィードバックループを採用していてもよい。走査ミラーの幾つかの実施形態は、コンピューターシステムのナチュラルユーザーインターフェースのためのLADARシステムに使用することができる。
SICK AG(ドイツ、ハンブルグ)によって統合された「MiniFaros」共同体は、自動車関連用途のための新しいレーザー走査器に関する研究活動を支援してきた。更なる詳細は、minifaros.euのウェブサイトで入手できる。
米国特許出願公開第2011/0279648号 米国特許第8,018,579号 米国特許第7,952,781号 米国特許出願公開第2012/0236379号 PCT国際公開WO2012/020380号 米国仮特許出願第61/675,828号
以下に説明されている本発明の幾つかの実施形態は、走査ビームを使用する深度マッピングのための改善された装置及び方法を提供する。
従って、本発明の或る実施形態によれば、マッピング装置において、光のパルスを含むビームを発射するように構成されている送信器と、ビームを光景上の事前に定義されている走査範囲内に走査するように構成されている走査器と、を含んでいるマッピング装置が提供されている。受信器が、光景から反射される光を受信するように、及び光景中の点までの及び光景中の点からのパルスの飛行時間を指し示す出力を生成するように、構成されている。プロセッサが、走査器を制御してビームに走査範囲内の選択されているウインドウ一面を走査するよう仕向けるように、及び受信器の出力を処理して選択されているウインドウ内にある光景の部分の3Dマップを生成するように、連結されている。
幾つかの実施形態では、プロセッサは、ビームの走査毎に、走査するべき異なったウインドウを選択するように構成されている。プロセッサは、走査器の走査範囲全体を網羅していてもよいとされる1回目の走査時の受信器の出力を処理して光景の第1の3Dマップを生成するように、及び2回目の走査時には第1の3Dマップの特徴に応えて優先的に走査するべきウインドウを選択するように、構成されていてもよい。
プロセッサは、第1の3Dマップ中にオブジェクトを識別するように、及び識別されたオブジェクトを包含するようウインドウを定義するように、構成されていてもよい。開示されている実施形態では、オブジェクトは装置のユーザーの身体の少なくとも一部分を含んでおり、プロセッサは1回目の走査時にユーザーによって行われた身振りに応えて身体の当該部分を識別するように構成されている。
1つの実施形態では、プロセッサは、走査器を駆動して選択されているウインドウを1回目の走査に対比して強化された解像度で走査させるように構成されている。代替的又は追加的に、プロセッサは、走査器を駆動して2回目のウインドウを1回目の走査時より高いフレームレートで走査させるように構成されている。少なくとも数回の走査について、選択されているウインドウは事前に定義されている走査範囲内で中心にあるとは限らない。
幾つかの実施形態では、走査器はマイクロ電子機械システム(MEMS)技術を使用して作製されたマイクロミラーを含んでおり、送信器はビームをマイクロミラーから光景に向けて反射するよう方向付けるように構成されている。マイクロミラーは、2つの軸の周りに回転するように構成されていてもよく、プロセッサは、ウインドウを定義するために、軸のうちの少なくとも一方の軸周りのマイクロミラーの回転範囲を制御するように連結されている。
追加的又は代替的に、プロセッサは、ウインドウを画定するために、軸のうち少なくとも一方の軸周りのマイクロミラーの回転速さを変えるように連結されていてもよい。1つのその様な実施形態では、マイクロミラーの回転範囲は、1回目の走査と2回目の走査の両方で同じであり、プロセッサは、2回目の走査時に選択されているウインドウ上のマイクロミラーの走査速さが当該範囲の他の部分上よりも遅くなるよう軸のうち少なくとも一方の軸周りの回転速さを変えるように連結されている。
幾つかの実施形態では、走査器は、基板であって、マイクロミラー及び支持体を、マイクロミラーを支持体へ第1の軸に沿って接続している第1スピンドル及び支持体を基板へ第2の軸に沿って接続している第2スピンドルと一体に画定するようにエッチングされている基板、を含んでいる。電磁式駆動部が、マイクロミラー及び支持体に、第1スピンドル及び第2スピンドル周りに回転するよう仕向ける。電磁式駆動部は、空隙を有する少なくとも1つの磁心及び磁心に巻かれている少なくとも1つのコイルを含む固定子組立体と、マイクロミラー及び支持体が取り付けられていて少なくとも1つのコイルを通して流される電流に応えて空隙内で動くように空隙中に懸下されている回転子と、を含んでいてもよい。開示されている実施形態では、少なくとも1つの磁心及び少なくとも1つの回転子は、2つの心及び心のそれぞれの空隙内に懸下されている2つの回転子を含んでおり、電磁式駆動部は、マイクロミラーがラスターパターンで走査するように、2つの心のコイルに差動電流を流してマイクロミラー及び支持体に異なったそれぞれの速さで回転するよう仕向けるように構成されている。
幾つかの実施形態では、電磁式駆動部は、マイクロミラーに第1スピンドル周りに回転の共振周波数である第1の周波数で回転するよう仕向けるとともに、支持体に第2スピンドル周りに第1の周波数より低く共振周波数でなくてもよいとされる第2の周波数で回転するよう仕向ける。開示されている実施形態では、支持体は、第1スピンドルによってマイクロミラーへ接続されている第1支持体と、第2スピンドルによって基板へ接続されている第2支持体と、第1支持体を第2支持体へ接続している第3スピンドルと、を含んでおり、電磁式駆動部は、第1支持体に第2支持体に対して第3スピンドル周りに回転するよう仕向けるように構成されている。
典型的に、受信器は、光景からのマイクロミラーを介した反射光を受信するように構成されている検出器を含んでいる。開示されている実施形態では、装置は、送信器によって発射されるビームをマイクロミラーに向けて方向付ける一方で反射光が検出器に到達するのを許容するように位置付けられているビームスプリッタを含んでおり、発射ビームと反射光は、ビームスプリッタとマイクロミラーの間に平行であるそれぞれの光軸を有している。ビームスプリッタは、ビームスプリッタの表面の一部のみを覆う偏光反射性被覆でパターン形成されていて、表面のパターン形成された部分が送信器からのビームを遮りビームをマイクロミラーに向けて反射するように位置付けられていてもよい。随意的に、ビームスプリッタは、送信器の発射帯域の外の光が受信器に到達するのを防ぐように構成されている帯域通過被覆をビームスプリッタの裏面に含んでいてもよい。送信器と受信器は一体にマイクロ光学基板上に単一集積パッケージとして取り付けられていてもよい。
開示されている実施形態では、プロセッサは、送信器によって発射されるパルスのパワーレベルを、1つ又はそれ以上の以前のパルスへの応答における受信器からの出力のレベルに応じて可変に制御するように構成されている。
本発明の或る実施形態によれば、光電子工学式モジュールにおいて、マイクロ光学基板と、マイクロ光学基板上に取り付けられていて少なくとも1つのレーザービームをビーム軸に沿って発射するように構成されているレーザーダイを含むビーム送信器と、を含んでいる光電子工学式モジュールも提供されている。受信器が、マイクロ光学基板上に取り付けられていてモジュールによって受信器の捕集軸に沿って受信される光を感知するように構成されている検出器ダイ、を含んでいる。ビーム結合光学器が、レーザービーム及び受信光を、ビーム軸がモジュールの外の捕集軸と整列するよう方向付けるように構成されている。
幾つかの実施形態では、ビーム結合光学器は、ビーム軸と捕集軸のどちらもが交差するビームスプリッタを含んでいる。これらの実施形態のうちの特定の実施形態では、ビーム軸と捕集軸はどちらも基板に対して直角をなし、ビーム結合光学器はビーム軸と捕集軸のうち一方をビームスプリッタに向けて偏向させるように構成されている反射器を含んでおり、その結果、ビーム軸と捕集軸は異なったそれぞれの角度でビームスプリッタに入射することになる。ビーム結合光学器は、互いに反対側の第1面と第2面を有する透明板を含んでいてもよく、ビームスプリッタは第1面に形成され、反射器は第2面に形成されている。板は、ビーム送信器の発射帯域の外にある受信光を除外するために面の一方に形成されているフィルタを含んでいてもよい。
追加的又は代替的に、ビーム結合光学器は、少なくとも1つのレーザービームをコリメートするように、及び受信光を検出器ダイに集束させるように、構成されている少なくとも1つのレンズを含んでいる。1つの実施形態では、少なくとも1つのレンズは、少なくとも1つのレーザービームを第1の開口を通してコリメートするように構成されていて且つ受信光を第1の開口より大きい第2の開口を通して捕集するように構成されている二焦点レンズを含んでいる。
幾つかの実施形態では、レーザーダイは端面発光ダイであり、モジュールは、基板上に取り付けられていてレーザーダイからの少なくとも1つのレーザービームを反射してレーザービームを基板から離して方向付けるように構成されている折り返しミラーを含んでいる。基板にはレーザーダイと折り返しミラーの間に溝が形成されていてもよく、その場合、モジュールは、溝に取り付けられていて少なくとも1つのレーザービームをコリメートするように構成されているボールレンズを含んでいる。別の実施形態では、モジュールは、折り返しミラーからの反射後の少なくとも1つのレーザービームをコリメートするために基板上方に取り付けられているレンズを含んでおり、当該レンズは、レーザーダイの基板上への組み立てに先立って焦点距離を測定され、基板上でのレーザーダイの折り返しミラーからの距離は測定された焦点距離に応じて調節されている。
他の実施形態では、レーザーダイは、垂直空洞表面発光レーザ(VCSEL)から成る第1のアレイを含んでおり、ビーム送信器は、VCSELによって生成されるそれぞれのレーザービームを送信するためにVCSELとそれぞれに整列しているマイクロレンズから成る第2のアレイを含んでいる。
開示されている実施形態では、少なくとも1つのレーザービーム及び受信光は、モジュールの外の走査ミラーに当たるように方向付けられ、ミラーは少なくとも1つのレーザービームと受信器の視野の両方を光景上に走査する。
更に、本発明の或る実施形態によれば、マッピングのための方法において、光のパルスを含むビームを光景上の事前に定義されている走査範囲内に走査するように走査器を動作させる段階を含んでいる方法が提供されている。光景から反射される光は受信され、光景中の点までの及び光景中の点からのパルスの飛行時間を指し示す出力が生成される。走査器は、走査器の動作時、ビームに走査範囲内の選択されているウインドウ一面を優先的に走査するよう仕向けるように制御される。受信器の出力は、選択されているウインドウ内にある光景の部分の3Dマップを生成するように処理される。
更に、本発明の或る実施形態によれば、光電子工学式モジュールを作製するための方法が提供されている。本方法は、少なくとも1つのレーザービームをビーム軸に沿って発射するように構成されているレーザーダイを含むビーム送信器を、マイクロ光学基板上に取り付ける工程を含んでいる。受信器であって、モジュールによって当該受信器の捕集軸に沿って受信される光を感知するように構成されている検出器ダイを含む受信器が、マイクロ光学基板上に取り付けられる。ビーム結合光学器が、マイクロ光学基板に対して、レーザービーム及び受信光をビーム軸がモジュールの外で捕集軸と整列するよう方向付けるように位置付けられる。
また、本発明の或る実施形態によれば、光学的通過帯域を有するGaAsの様な半導体基板を含むビーム生成デバイスが提供されている。垂直空洞表面発光レーザ(VCSEL)から成る第1のアレイが半導体基板の第1面に形成されており、VCSELはそれぞれのレーザービームを通過帯域内の波長で基板を通して発射するように構成されている。VCSELによって生成されたレーザービームを送信するために、マイクロレンズから成る第2のアレイが半導体基板の第2面にVCSELとそれぞれ整列して形成されている。
VCSELは、それぞれのレーザービームを拡散させるためにマイクロレンズに対して内方にオフセットされていてもよい。代わりに、VCSELは、それぞれのレーザービームに一斉にフォーカルウエスト(focal waist)に収束するよう仕向けるためにマイクロレンズに対して外方にオフセットされていてもよい。
更に、本発明の或る実施形態によれば、溝の形成されているマイクロ光学基板を含む光電子工学式モジュールが提供されている。端面発光レーザーダイを含むビーム送信器が、マイクロ光学基板上に溝に隣接して取り付けられていて、レーザービームを基板に平行なビーム軸に沿って発射するように構成されている。ボールレンズが、溝に取り付けられていて、レーザービームをコリメートするように構成されている。折り返しミラーが、基板に取り付けられていて、ボールレンズを出るコリメートされたレーザービームを反射して、レーザービームを基板から離して方向付けるように構成されている。ビーム拡大器が、折り返しミラーからの反射後の少なくとも1つのレーザービームを捕集し拡大するように構成されている。
加えて、本発明の或る実施形態によれば、光電子工学式モジュールを作製するための方法が提供されている。方法は、マイクロ光学基板に溝を形成する工程と、レーザービームをビーム軸に沿って発射するように構成されている端面発光レーザーダイを含むビーム送信器を、ビーム軸が基板に平行になるように、マイクロ光学基板上に溝に隣接して取り付ける工程と、を含んでいる。ボールレンズが、レーザービームをコリメートするために溝に取り付けられる。折り返しミラーが、ボールレンズを出てゆくコリメートされたレーザービームを基板から離して反射するために基板上に取り付けられる。ビーム拡大器が、折り返しミラーからの反射後のレーザービームを捕集し拡大するために折り返しミラー上方に取り付けられる。
開示されている実施形態では、ビーム送信器、ボールレンズ、折り返しミラー、及びビーム拡大器は、レーザーダイを通電することなく、モジュール中に整列され定位置に締結される。
また、本発明の或る実施形態によれば、マッピング方法において、光のパルスを含むビームを発射するように構成されている送信器と、ビームを光景上に走査するように構成されている走査器と、を含んでいるマッピング装置が提供されている。受信器が、光景から反射される光を受信するように、及び光景中の点までの及び光景中の点からのパルスの飛行時間を指し示す出力を生成するように、構成されている。プロセッサは、ビームの1回目の走査時の受信器の出力を処理して光景の3Dマップを生成するとともに、送信器によって発射されるパルスのパワーレベルを1つ又はそれ以上の以前のパルスへの応答における受信器からの出力のレベルに応じて制御するように、連結されている。
典型的に、プロセッサは、光景の異なった部分から受信される反射光の強度のばらつきを低減するべくパルスのパワーレベルを制御するように構成されている。1つ又はそれ以上の以前のパルスは、パワーレベルを評定及び調節するために送信器によって発射される偵察パルス(scout pulses)を含んでいてもよい。
本発明は、次に続く発明の実施形態の詳細な説明を図面と併せて考察することからより深く理解されるであろう。
本発明の或る実施形態による深度マッピングシステムの概略絵図である。 本発明の或る実施形態による深度エンジンの機能的構成要素を概略的に示しているブロック線図である。 本発明の或る実施形態による光学走査ヘッドの概略絵図である。 本発明の或る実施形態によるMEMS走査器の概略絵図である。 本発明の別の実施形態によるマイクロミラーユニットの概略絵図である。 本発明の或る実施形態による光電子工学式モジュールの概略側面図である。 本発明の或る実施形態による光電子工学式モジュールの概略側面図である。 本発明の別の実施形態による光電子工学式モジュールの概略側面図である。 本発明の更に別の実施形態による光電子工学式モジュールの概略側面図である。 本発明の更に別の実施形態による光電子工学式モジュールの概略側面図である。 本発明の或る実施形態によるビーム結合器の概略側面図である。 本発明の更に別の実施形態による光電子工学式モジュールの概略側面図である。 本発明の更に別の実施形態による光電子工学式モジュールの概略側面図である。 本発明の或る実施形態によるビーム送信器の概略側面図である。 本発明の或る実施形態によるビーム生成器の概略側面図である。 本発明の或る実施形態によるビーム生成器の概略後面図である。 本発明の或る代わりの実施形態によるビーム生成器の概略側面図である。 本発明の別の実施形態によるビーム送信器の概略側面図である。 本発明の別の実施形態によるビーム生成器の概略側面図である。 本発明の別の実施形態によるビーム生成器の概略後面図である。 本発明の更なる実施形態による光電子工学式モジュールの概略側面図である。 本発明の更なる実施形態による光電子工学式モジュールの概略側面図である。 本発明の更なる実施形態による光電子工学式モジュールの概略側面図である。
概観
本特許出願の譲受人に譲渡されているPCT国際公開WO2012/020380号は、照射モジュールを含んでいるマッピングのための装置を記載しており、同PCT国際公開の開示をここに参考文献として援用する。このモジュールは、放射線のビームを発射するように構成されている放射線源と、ビームを受信し、選択されている角度範囲に亘ってビームを走査するように構成されている走査器と、を含んでいる。照射光学器は、走査ビームを投射して、関心領域に亘って広がるスポットのパターンを作成する。撮像モジュールが、関心領域中のオブジェクトへ投射されているパターンの画像を捕捉する。プロセッサが、オブジェクトの三次元(3D)マップを構築するために当該画像を処理する。
その様な画像ベースのマッピングシステムと対照的に、以下に説明されている本発明の幾つかの実施形態は、走査ビームの飛行時間を測定することによって3Dマッピングデータを生成する深度エンジンを提供している。レーザーの様な光送信器が光の短パルスを走査ミラーに向けて方向付け、走査ミラーが光ビームを或る特定の走査範囲内の関心光景上に走査する。高感度高速フォトダイオード(例えばアバランシェ・フォトダイオード)の様な受信器が、光景から同じ走査ミラーを介して戻される光を受信する。処理回路構成が、走査時の各点の送信光パルスと受信光パルスの間の時間遅延を測定する。この遅延は、光ビームが進んだ距離を、ひいてはオブジェクトの当該点における深度を指し示すものである。処理回路構成は、こうして抽出された深度データを、光景の3Dマップの作製に使用する。
この種の深度エンジンに基づくシステムは、動的対話式ズーム機能性を提供することができる。走査器を制御して、ビームに走査範囲内の選択されているウインドウ一面を走査するよう仕向け、而して選択されているウインドウ内にある光景の部分の3Dマップを生成することができる。ビームの走査毎に異なるウインドウが選択されてもよい。例えば1回目の広い角度範囲に亘る走査及び関心光景(全範囲走査もあり得る)の広角低解像度3Dマップの作成の後、深度エンジンは光景内に識別された特定のウインドウ又はオブジェクトにズームインするように制御されてもよい。この様式でズームインすることは、深度エンジンが、選択されているウインドウ内のデータをより高い解像度で提供することを可能にし、或いは代替的又は追加的にそれが走査する際のフレームレートを上げることを可能にする。
システム明細
図1は、本発明の或る実施形態による、深度マッピングシステム20の概略絵図である。システムは、1つ又はそれ以上のオブジェクトを含んでいる関心体積(VOI)30中の3D光景情報を捕捉する走査深度エンジン22をベースにしている。この例では、オブジェクトは、少なくとも、ユーザー28の身体の諸部分を備えている。エンジン22は、深度データを包含する一連のフレームをコンピュータ24へ出力し、するとコンピュータは高位情報をマップデータから処理、抽出する。この高位情報は、例えば、コンピュータ24上を走るアプリケーションであってディスプレイスクリーン26を然るべく駆動するアプリケーションへ提供されるようになっていてもよい。
コンピュータ24は、ユーザー28を包含するVOI30の深度マップを再構築するために、エンジン22によって生成されたデータを処理する。1つの実施形態で、エンジン22は、光景上を走査する間、光のパルスを発射し、光景から反射されて戻るパスの相対遅延を測定する。エンジン22の又はコンピュータ24のプロセッサは、次いで、光景中の点(ユーザーの身体表面上の点を含む)の3D座標を光景中の各測定点(X、Y)における光パルスの飛行時間に基づいて算定する。この手法は、ユーザーに何らかの種類のビーコン、センサ、又は他のマーカーを保持又は着用することを要求しない点で好都合である。それは、光景中の点の、エンジン22の場所に対しての深度(Z)座標を与え、光景内の走査されている領域の動的ズーミング及びシフトを可能にする。深度エンジンの実施形及び動作は以下に更に詳しく説明されている。
コンピュータ24は図1には一例として深度エンジン22から分離されたユニットとして示されているが、コンピュータの処理機能のうちの幾つか又は全ては、深度エンジンのハウジング内にあるか又はそれ以外に深度エンジンと関連付けられている適したマイクロプロセッサ及びソフトウェアによって又は専用の回路機構によって遂行されてもよい。別の代替形として、これらの処理機能のうちの少なくとも幾つかは、ディスプレイスクリーン26(例えばテレビセット内)と一体であるか又はゲームコンソールやメディアプレイヤーの様な何れかの他の適した種類のコンピュータ化されたデバイスと一体である適したプロセッサによって実施されてもよい。エンジン22の感知機能は、同様に、コンピュータ24へ又は深度出力によって制御されることになる他のコンピュータ化された装置へ一体化されていてもよい。
次に続く説明の簡潔さ及び明解さを期して、一組のデカルト軸が図1に付されている。Z軸は、深度エンジン22の光軸に平行となるように取られている。X軸を水平方向として、深度エンジンの正面はX−Y面となるように取られている。しかしながら、これらの軸は、便宜上定義されているに過ぎない。深度エンジン及びその関心体積の他の幾何学的構成が代わりに使用されてもよく、それら代わりの構成は本発明の範囲内にあるものと考える。
図1は、深度エンジン22のズーム能力を描いている。最初、エンジン22により発射されたビーム38はVOI30全体を走査し、光景全体の低解像度深度マップを生成する。走査範囲は、図に示されている様に、例えば120°(X)x80°(Y)の様に広くてもよい。(本説明中に「走査範囲」という場合、それはマッピングシステムを動作させることが意図されている一杯の範囲を意味し、それは深度エンジン22の走査器が物理的に走査可能である総範囲より小さいこともある。)コンピュータ24は、ユーザー28を識別し、エンジン22に命令して、その走査範囲をユーザーを包含するウインドウ32まで狭めさせ、而してウインドウ中のオブジェクトのより高い解像度の深度マップを生成させる。随意的に、コンピュータ24は、エンジン22に命令して、ウインドウ34及び36によって例示されているユーザーの顔及び身体の特定の部分又は特徴になおいっそうズームインしてゆくようにさせてもよい。エンジン22による命令及びそれら命令の実行は動的であり、即ちコンピュータ24は走査器の動作中にエンジン22に命令して走査ウインドウを修正させることもできる。而して、例えば、ウインドウの場所は、光景中のユーザーの動き又は他の変化或いはアプリケーションの要件に応じてフレーム間で変わり得る。図に示されている様に、ウインドウは、走査範囲内の中心にある必要はなく、実践的には範囲内ならどこでも所在し得る。
これらの動的ズーム機能は、エンジン22の走査範囲を制御することによって実施されている。典型的に、エンジン22は、VOI30をラスターパターンで走査する。例えば、ウインドウ32を生成するには、ラスター走査のX範囲を減らし、Y範囲は変えずにそのままとする。この種のウインドウ操作は、深度エンジンがY方向には固定された振幅及び周波数(例えば5−10kHzなど)を用いて共振走査で高速に走査する一方でX方向には所望のフレームレート(例えば30Hzなど)でより低速に走査する場合に行えるのが好都合である。X方向走査は回転の共振周波数ではない。而して、ユーザー28の各々に亘るそれぞれのウインドウを走査してゆく一方でユーザー28同士の間の空間に亘るウインドウはとばしてゆくといった様に、各フレームが複数の垂直方向ウインドウを包含するようにX方向走査の速さは走査範囲に亘って変えることができる。別の代替形として、走査のY範囲を減少させ、而して全体としての垂直方向視野を減少させてもよい。
追加的又は代替的に、走査のY範囲も同様に制御し、而して走査ウインドウ34、36にXとYのどちらについても異なった範囲を与えるようにしてもよい。また、走査のY範囲及び/又はX範囲及びXオフセットを各フレーム中に修正し、非矩形ウインドウを走査させるようにしてもよい。
コンピュータ24は、深度エンジン22によって提供されているコマンドインターフェースを介して深度エンジン22に命令してズームを変更させてもよい(即ちズームウインドウのサイズ及び/又は場所を変更させる)。コンピュータは、コンピュータ上で走るアプリケーションプログラムがコマンドインターフェースを呼び出すことができるようにアプリケーションプログラムインターフェース(API)及び/又は適したミドルウェアを走らせていてもよい。
様々なズーム制御モデルをコンピュータによって実施させることができ、又は様々なズームモデルは、代替的又は追加的に、深度エンジン22の内蔵されたソフトウェアによって実施させることもできる。先に指摘されている様に、コンピュータ又は深度エンジンは、ズームを、オンザフライで、深度マップの分析に基づいて変更してもよい。最初、深度エンジン及びコンピュータは広角低解像度探索モードで動作し、その後、ユーザーが光景中に識別されたら高解像度追跡モードへとズームしていくようにしてもよい。例えば、ユーザーが光景に入って来たとき、コンピュータは、ユーザーの存在及び場所を検出し、深度エンジンに命令してユーザーの場所をズームインさせるようにしてもよい。次いでユーザーが或る特定の身振りをすると、コンピュータは身振りを検出し、深度エンジンに命令してユーザーの手を更にズームインさせるようにしてもよい。
上記種類のスキームを支援する深度エンジンの走査ミラー設計及び他の詳細事項が付随する図を参照して説明されている。
図2は、本発明の或る実施形態による、深度エンジン22の機能的構成要素を概略的に示しているブロック線図である。エンジン22は、図に指し示されている様に、光学ヘッド40と、特定用途向け集積回路(ASIC)として実施されていてもよいとされる制御器42(プロセッサとも呼称される)と、を備えている。
光学ヘッド40は、出力を適したレンズによってコリメートされるレーザーダイオードの様な送信器44を備えている。送信器44は、可視光、赤外線光、及び/又は紫外線光の放射線(それら全てが本説明及び特許請求の範囲の文脈では「光」と呼称される)から成る光のビームを出力する。同様にASIC53として実施されていてもよいとされるレーザー駆動部は、レーザー出力を変調し、よってそれは典型的にサブナノ秒の立ち上がり時間を有する短パルスを発射する。レーザービームは、以下に説明されている様にMEMS技術を使って作製及び駆動させることのできる走査用マイクロミラー46に向けて方向付けられる。マイクロミラーは、ビーム38を光景上に、典型的には適したレンズ(下図に示されている)の様な投射/捕集光学器を介して、走査する。
光景から反射して戻される光のパルスは光学器によって捕集され、走査ミラー46から受信器48へ反射する。(代替的に、送信器と受信器とによって共有される単一ミラーに代えて、一対の同期されたミラーを、一方を送信器用とし他方を受信器用として、なおエンジン22の対話式ズーム能力を支援しながらに使用してもよい。)受信器は、典型的に、アバランシェ・フォトダイオード(APD)の様な高感度高速光検出器を、光検出器によって出力される電気パルスを増幅するトランスインピーダンス増幅器(TIA)の様な高感度増幅器と共に備えている。これらのパルスは対応する光のパルスの飛行時間を指し示すものである。
受信器48によって出力されるパルスは、深度(Z)値を走査場所(X,Y)の関数として抽出するために制御器42によって処理される。この目的で、パルスは高速アナログ/デジタル変換器(A2D)56によってデジタル化され、結果として得られるデジタル値が深度処理論理50によって処理されることになる。対応する深度値は、USBポート58又は他の適したインターフェースを介してコンピュータ24へ出力されることになる。
場合によって、特に光景中のオブジェクトの縁付近では、所与の投射光パルスが、受信器48によって検出される2つの反射光パルス、つまり、前景のオブジェクト自体から反射される第1のパルスとそれに続くオブジェクトの背後の背景から反射される第2のパルスを生じさせることがある。論理50は、両方のパルスを処理して、対応する画素における2つの深度数値(前景及び背景)を与えるように構成されていてもよい。これらの二重値は、光景の更に精度の高い深度マップを生成する場合にコンピュータ24によって使用されることになる。
制御器42は、更に、電力をエンジン22の構成要素へ提供するパワー変換器57を備えており、光学ヘッド40の送信、受信、及び走査の機能を制御する。例えば、制御器42のMEMS制御回路52は、以上に解説されている様にミラー46の走査範囲を修正するように、コマンドを光学ヘッドに出すようになっていてもよい。走査ミラーと関連付けられている適した誘電性又は容量性センサ(図示せず)の様な位置センサが、位置フィードバックをMEMS制御機能へ提供するようになっていてもよい。レーザー制御回路54及び受信器制御回路55は、同様に、送信器44及び受信器48の、振幅、利得、オフセット、及びバイアスの様な動作の態様を制御する。
受信器48に入射するパルスの光強度のレベルを均等化するために、ASICのレーザー駆動部53及び/又はレーザー制御回路54が送信器44の出力パワーを適応的に制御するようになっていてもよい。この適応化は、光パルスを反射させる光景の異なった部分中のオブジェクトの距離及び反射率のばらつきのせいで起こる反射パルスの強度のばらつきを補償する。而して、それは、検出器飽和を回避しながらも信号/ノイズ比を改善するうえで有用である。例えば、各送信パルスのパワーは、今回の走査で送信器によって発射された先の単数又は複数のパルス及び/又は先の走査でのミラー46のこのX,Y位置におけるパルスの様な1つ又はそれ以上の以前のパルスへの応答における受信器48からの出力のレベルに基づいて調節されるようになっていてもよい。随意的に、光学ヘッド40の要素は、戻されるパワー又はオブジェクト距離を評定することを目的に「偵察パルス(scout pulses)」を全パワー又は部分パワーで送受信するように構成されていてもよく、そうして送信器44の出力を然るべく調節するようにしてもよい。
光学走査ヘッド
図3は、本発明の或る実施形態による光学ヘッド40の要素を示す概略絵図である。送信器44は、光のパルスを偏光ビームスプリッタ60へ向けて発射する。典型的に、送信器60の光の経路に直接入っているビームスプリッタの小区域のみは反射のために被覆されるが、ビームスプリッタの残部は戻される光が受信器48へ通過してゆくのを許容するように完全に透過性である(又は反射防止被覆が施されていることすらある)。送信器44からの光は、ビームスプリッタ60に反射し、次いで折り曲げミラー62によって走査用マイクロミラー46へ向けて方向付けられる。MEMS走査器64は、マイクロミラー46をX方向及びY方向に所望の走査周波数及び振幅で走査する。マイクロミラー及び走査器の詳細は付随する図に示されている。
光景から戻される光パルスはマイクロミラー46に当たり、マイクロミラー46は光を反射し、折り返しミラー62を介してビームスプリッタ60に通す。受信器48は、戻された光パルスを感知し、対応する電気パルスを生成する。検出の感度を強化するために、ビームスプリッタ60の全体面積及び受信器48の開口は送信ビームの面積よりも著しく広くされていて、ビームスプリッタは相応にパターン形成されており、即ち反射性被覆はその表面の送信ビームが入射する部分のみに亘って延在している。ビームスプリッタ60の裏面は、送信器44の発射帯域の外の光が受信器に到達するのを防ぐために帯域通過被覆を有していてもよい。更に、マイクロミラー46は、走査器によって課せられる慣性制約内で可能な限り広いことが望ましい。例えば、マイクロミラーの面積は約10−15mm2とすることができる。
図3に示されている光学ヘッドの特定の機械的及び光学的設計はここに一例として記載されているのであって、同様の原理を実施する代わりの設計も本発明の範囲内にあるものと考える。走査用マイクロミラーと関連付けて使用することのできる光電子工学式モジュールの他の例が以下に説明されている。
図4は、本発明の或る実施形態によるMEMS走査器64の概略絵図である。この走査器は、上述の米国特許第7,952,781号に記載されているものと同様の原理で作製され動作するが、単一マイクロミラー46の二次元走査を可能にする。この種類の二軸式MEMSベース走査器は、更に、2012年7月26日出願の米国仮特許出願第61/675,828号に記載されており、同仮出願をここに参考文献として援用する。また一方、本発明の代わりの実施形態は、2つの単軸式走査器(例えば米国特許第7,952,781号に記載されているもの)を使用している設計を含め、当技術で知られている他の型式の走査器を使用することもできる。
マイクロミラー46は、半導体基板68を適切にエッチングして、マイクロミラーを支持体72から分離させ、また支持体を残りの基板68から分離させることによって、作製されている。エッチング後、マイクロミラー46(適した反射性被覆が塗工されている)はスピンドル70を中心に支持体72に対してY方向に回転することができ、支持体72はスピンドル74を中心に基板68に対してX方向に回転する。
マイクロミラー46及び支持体72は、永久磁石を備えている一対の回転子76に取り付けられている。(図には回転子のうちの1つだけを視認できる。)回転子76は、心78のそれぞれの空隙に懸下されている。心78にはそれぞれの導線コイル80が巻かれており、而して電磁固定子組立体を作り出している。(簡潔さを期して、図4には心当たり1コイルとして示されているが、代わりに、各心には2つ又はそれ以上のコイルが巻かれていてもよいし、更には異なった心形状が使用されていてもよい。)コイル80を通して電流を流してゆくと、空隙に磁界が生成され、磁界は回転子76の磁化と相互作用して回転子を空隙内で回転するように若しくはそれ以外に動くように仕向ける。
具体的には、コイル80は、マイクロミラー46にスピンドル70周りに高速で共振式に往復回転するよう仕向けるために高周波差動電流を流されてもよい(典型的には以上に指定されている様に5−10kHzの範囲であるが、より高い又はより低い周波数を使用することもできる)。この共振回転は、エンジン22からの出力ビームの高速Y方向ラスター走査を生成する。同時に、コイル80は、支持体72のスピンドル74周りの回転によって、所望の走査範囲を通るX方向走査を推進するように、より低い周波数で一体に駆動される。X回転及びY回転は一体でマイクロミラー46の全体としてのラスター走査パターンを生成する。
図5は、本発明の別の実施形態によるマイクロミラーユニット82の概略絵図である。組立体82は、以上に走査器64に関連付けて説明されているのと同様の方式でMEMS技術を使用して作製され動作させることができる。この実施形態では、マイクロミラー46は、スピンドル84によってY支持体86へ接続されており、Y支持体はスピンドル88によってX支持体90へ接続されている。X支持体はスピンドル92によって基板(この図には示されていない)へ接続されている。マイクロミラー46は、スピンドル84を中心に高周波数で共振式に往復回転し、而して上述の高速Y方向走査を生成する。Y支持体86及びX支持体90は、組立体82が走査しようとするX−Yウインドウを定義するように、可変振幅及びオフセットを用いてより低速で回転する。この配列は、好都合にも、例えば、図1に示されているウインドウ34及び36上の走査を生成するのに使用することができる。
図4及び図5に示されている特定のMEMSベース走査器はここでは一例として記載されている。代わりの実施形態では、深度エンジン22には他の型式のMEMS走査器が使用されてもよいし、また同様に他の走査技術に基づく適した走査器64が使用されてもよい。全てのその様な実施形は本発明の範囲内にあるものと考える。
適した駆動信号を以上に説明されている各種マイクロミラーベース走査器へ適用することによって、様々な走査モードを有効にすることができる。特定のウインドウへのズームインの実施可能性は既に上述されている。先に指摘されている様に、視野全体が走査される場合でさえ、X方向走査レートは、走査の過程に亘って1つ又はそれ以上の領域内でのより高い解像度を与えるために、これらの領域上ではマイクロミラーを相対的に低速で走査し光景の残部はより速いレートで走査することによって、変えられることがある。これらの特定領域高解像度走査は、マイクロミラーが光景を一方向に走査する(例えば左から右へ走査する)際には低解像度の深度マップを与える固定されたX方向走査レートを維持し、逆方向への走査(右から左への戻り走査)中は高解像度ウインドウをマップするようにX方向走査レートを低速と高速の間で変えることによって、光景全体に亘る低解像度低速走査をフレーム毎にインターレースさせることができる。他の種類の可変インターレース型走査パターンも適した駆動信号を適用することによって同様に実施することができる。
光電子工学式モジュール
図3に示されている様に、個々の光学的及び機械的構成要素から成る光学ヘッド40の組み立ては、精密整列を要し、費用が嵩まないとも限らない。代わりの実施形態では、精密な設置及び整列を要する全ての部分(例えば、光送信器、受信器、及び関連光学器)は、シリコン光学ベンチ(SiOB)又は他の型式のマイクロ光学ベンチ、例えばアルミナ、窒化アルミニウム、又はガラス(Pyrex(登録商標))の様な半導体又はセラミック基板ベースのマイクロ光学ベンチ、の様なマイクロ光学基板上の単一集積型モジュールパッケージに組み合わせることができる。この手法は、費用を節約でき、深度エンジンを扱い易いものにすることができる。
図6Aは、本発明の或る実施形態による、この種の光電子工学式モジュール100の概略側面図である。送信器として働くレーザーダイ104及び駆動部チップ106が、シリコン光学ベンチ(SiOB)102上に設置されている。この実施形態のレーザーダイ104は端面発光デバイスであるが、他の実施形態では以下に説明されている様に表面発光デバイスを使用することもできる。ダイ104からのレーザー出力ビームは、折り返しミラー108から反射し、レンズ110によってコリメートされる。レーザービームには、そのビーム軸を受信器のそれと整列させるために、プリズム112が設置されていてもよい。プリズム112は、レンズ110のモノリシック部分として作られていてもよく、典型的にはレンズの面積のごく一部(例えばレンズのクリア開口の1/10)を覆っている。
レーザーは、典型的には、レンズ110よりも著しく低い開口数(NA)を有している。従って、レンズでのレーザービームは、レンズによって捕捉される戻りビームよりはるかに細いはずである。(随意的に、例えばレンズ110によって見えるビームの開口数を減らすために、図8Aに示されている様にボールレンズがSiOB102上のレーザーダイ104とミラー108の間に設置されてもよい。追加的又は代替的に、出てゆくレーザービームをコリメートするために図6Bに示されているレンズ要素と同様の追加のレンズ要素をレンズ110に加えてもよい。)モジュール100からの出力レーザービームは、走査ミラーに当たり、走査ミラーがビームを関心光景上に走査する。
光景から走査ミラーを介して戻される光はレンズ110によって捕集され、レンズ110が光をベンチ102上のアバランシェ・フォトダイオード(APD)ダイ114へ集束させる。APDの出力は、以上に解説されている様にトランスインピーダンス増幅器(TIA)116によって増幅される。代わりに、モジュール100(及び以下に説明されている代わりのモジュール設計)では、目下の用途にとって十分な感度及び速さを有している限り他の種類の検出器及び増幅器が使用されてもよい。送信と受信はレンズの異なった部分を使用するので、レンズ110はレーザーとAPDに異なったコリメーション特性を呈していてもよいし、又は同様のコリメーション特性を呈していてもよい。
レンズ110は、例えば、ウェーハレベル光学器の手段によってか又はポリマー材料又はガラスを成形することによって作製されてもよい。その様なレンズは、モジュール100の側壁を作り出しひいてはモジュールを封止している「脚」を有していてもよい。モジュール100の組み立ては、ダイの取り付けられたSiOBのウェーハがレンズのウェーハに貼り合わされ、次いでダイシングされるというように、ウェーハレベルで遂行されてもよい。代わりに、適切に形成された空洞を有するスペーサーウェーハをSiOBウェーハに貼り合わせ、その上にレンズウェーハを貼り合わせるようにしてもよい。更に代替的に、組み立ては単体化されたシリコン光学ベンチ及びレンズを使用して実施されてもよい。何れにせよ、全体としてのモジュール100は、一辺が典型的に約5−8mmの中空立方体の形態を有するものとなろう。(代わりに、この実施形態及び以下に説明されている他の実施形態の両方では、マイクロ光学ベンチ及びその上の構成要素が透明なキャップで封止され、他の付属光学器と一体のレンズ110が次いで精密な追加物として組み立てられるようになっていてもよい。)
図6Bは、本発明の別の実施形態による、光電子工学式モジュール117の概略側面図である。モジュール117では、レーザーダイ104からのビームを反射するミラー118が大凡45度の角度をなしており、その結果、レーザービームはレンズ110及びAPDダイ114によって画定されている受信光の光軸(ここでは「捕集軸」と呼称)に平行な軸に沿って反射されることを除いて、モジュール117はモジュール100に類似である。(捕集軸は、設計選定の問題であり、APDダイ114の平面に対して傾斜させることもできる。)この構成では、プリズム112は必要ないが、例えば出てゆくレーザービームをコリメートするために、追加のレンズ要素119が、当該要素119をレンズ110と一体に成形することによって加えられてもよい。レーザーダイ104からの投射ビームとAPDダイ114の捕集軸が平行である限り、この実施形態での軸間のオフセットにはシステム性能への実質的効果は無い。
以上の図のミラー108と118の角度は一例として示されており、他の角度、即ち、45°より大きい角度及び45°より小さい角度の両方、が代わりに使用されてもよい。APDダイ114を、レーザーダイ104によって発射されるビームからの後方反射光を含む何らかの迷光から遮蔽することが概して望ましい。この理由から、ミラー118のより鋭い反射角度(図6Aの実施形態のミラー108と比較)が有利である。或る代わりの実施形態(図には示されていない)では、なおいっそう鋭い反射角度がレーザービームのための対応する投射光学器の適切な改造と併せて使用されている。例えば、SiOB102又は代わりにSiOB102の上に設置されているシリコンスペーサーウェーハ(図示せず)が、(100)シリコン結晶を備え、(111)平面に沿って湿式エッチングされ、次いで金属又は誘電性積重体で被覆されて、54.74°の傾斜のミラーを形成するようにしてもよい。この場合、レンズ110は、傾斜していてもよいし、それ以外に軸外にAPDダイ114へ合焦するように構成されていてもよい。随意的に、モジュール100又は117は、更に、APDダイをレーザービームの迷光反射から遮蔽するための光反らせ板又は他の手段(図示せず)を含んでいてもよい。代替的又は追加的に、45°より大きい角度については、APDダイ114は図に示されている様にレーザーダイ104の前ではなく後に設置することができる。
図7は、本発明の更に別の実施形態による、光電子工学式モジュール120の概略側面図である。このモジュールは、送信ビームと受信ビームを整列させるために、送信器要素(レーザーダイ104及び駆動部106)が台座122上に設置されており、ビームスプリッタ124がSiOB102の上方に取り付けられていることを除いて、モジュール100及び117に類似である。ビームスプリッタ124は、モジュール120中に斜めに向き付けられている透明板126上の適切に被覆された小領域を備えていてもよい。レーザーダイ104が偏光ビームを出力するように構成されている場合、直交偏光を通過させながらも偏光方向のレーザービームを反射し、それによりモジュールの光学効率を高めるように、ビームスプリッタ124は偏光依存性であってもよい。
図8A及び図8Bは、本発明の更に別の実施形態による、光電子工学式モジュール130の概略側面図である。図8Bに示されている図は図8Aに対して90°回転させたものであり、図8Aの図の正面に見える品目は図8Bの左側にある。この実施形態は、送信ビームと受信ビームが、モジュール130内で別れており、モジュールからの出口でモジュールの基板の上方に取り付けられているビーム結合器142によって整列させられる点で、先の実施形態とは異なる。
レーザーダイ104によって発射される照射ビームは、SiOB102に形成された溝135に位置付けられているボールレンズ134によってコリメートされる。溝135は、湿式エッチングの様な当技術で知られている技法によるリソグラフィー的精密さでシリコン及び半導体材料に作製される。代替的又は追加的に、ボールレンズは、溝135無しでも、精度の高いピック・アンド・プレイス機械によってSiOBへ直接付着させることができよう。折り返しミラー136は、コリメートされたビームをSiOB102から離してモジュール130の光電式構成要素を保護しているカバーガラス137を通して反射する。ボールレンズ134は、典型的には、部分的なコリメートションしか実現しないので、レーザービームを典型的には3乃至10倍拡大し、ひいてはそのコリメーションを強化するのに、ビーム拡大器138が使用されている。ビーム拡大器138はここでは単要素光学的構成要素として示されているが、複要素ビーム拡大器が代わりに使用されてもよい。モジュール130の設計は、能動的な整列を要すること無しに精度よく組み立てができること、即ち組立及び整列がレーザーダイ104を実際に通電すること無しに微細な公差内で完遂され得る点で有利である。
ビーム拡大器138によって出力されるコリメートされたビームは、ビーム結合器142で反射器144によって向きを変えられ、その後、ビームスプリッタ146によって走査ミラーへ向けて外向きに折り返される。レーザーダイ104が偏光ビームを出力すると仮定した場合、ビームスプリッタ146は、以上に図7を参照して説明されている様に偏光依存性であるのが好都合である。走査ミラーから戻された捕集されるビームは、ビームスプリッタ146を通過し、次いで捕集レンズ140によりAPD114へ集束される。捕集レンズは、モジュール130の幾何学的制約内での光捕集効率を最大化するために、図8A及び図8Bに示されている様に非対称の細長い形状を有していてもよい。
ビーム結合器142は図8Bに単一プリズム要素として示されているが、他の実施形が代わりに使用されてもよい。例えば、ビーム結合機能は、2つの別々の傾斜板、即ち反射器144の代わりの反射性の板とビームスプリッタ146の代わりのビームスプリット性の板とによって遂行されてもよい。
図9は、本発明の別の実施形態による、ビーム結合器142の代わりに使用することのできるビーム結合器150の概略側面図である。ビーム結合器150は、例えばガラス製の透明基板152を、反射器144の代わりとなる反射性被覆154及びビームスプリッタ146の代わりとなるビームスプリット性被覆156(典型的に偏光依存性)と一体に備えている。基板152の、投射ビーム及び捕集ビームが結合器150を出入りする際に通る正面及び裏面の残り区域には、反射防止被覆158が塗工されていてもよい。ビーム結合器150の設計は、製造及び組み立ての単純さの観点で有利である。
図10A及び図10Bは、本発明の更なる実施形態による光電子工学式モジュール160の概略側面図である。2つの図は互いに対して90°回転させたものであり、図10Aの正面にある要素は図10Bでは右側に見える。モジュール160の設計及び動作の原理は、モジュール160ではコリメーションのためにボールレンズが使用されていないことを除いて、モジュール130(図8A/図8B)のものに類似である。レーザーダイ104から送信されるビームのためのコリメーションレンズ164及び走査ミラーから受信されるビームのための捕集レンズ166は、本事例では、モジュールのカバーガラス162上に直接取り付けられている。送信ビーム及び受信ビームのビーム軸は、典型的には、図8A/図8Bの実施形態での様にビーム結合器(これらの図には示されていない)によって整列させられる。
レンズ164及び166が厳しい製造公差を有している場合、それらは、マシンビジョン技法を使用し自身の光心をモジュール160の適切な軸と整列させるようにして、カバーガラス162の上の定位置に組み立てることができる。しかしながら、その様な微小レンズは、一般的には1−5%程度とされる大きな公差を有しているのが典型的であり、レンズがウェーハスケールプロセスで大量生産される場合は特にそうである。その様な公差は、測定及び勘案されないなら、レーザーダイ104からのビームのコリメーション不良を引き起こしかねない。
この種の事態を回避するには、コリメーションレンズ164の実際の有効焦点距離(EFL)を前もって測定すればよい。例えば、レンズ164がウェーハスケールプロセスで製作される場合は、モジュール160が組み立てられる前に各レンズのEFLをウェーハレベルで精密に測定すればよい。そうすれば、図10Aの水平矢印で描かれている様に各モジュール160の基板上のレーザーダイ104の折り返しミラー136からの距離を対応するレンズ164の測定されたEFLに整合するよう製作時に調節することができる。そうしてレーザーダイは適正な場所に(典型的にはグルー又ははんだによって)固定される。このレーザーダイの場所の調節は、既存のピック・アンド・プレイス機械の能力内に裕に納まるものであって、折り返しミラー136上方のカバーガラス162上に精度良くレンズ164を中心合わせするのにも同様に使用することができよう。結果として、モジュールの構成要素は、実際にレーザーダイ114を通電し動作させること無く組み立て及び整列させることができ、即ち「能動整列」を一切要しない。
ピック・アンド・プレイス機械は、同様に、捕集レンズ166を位置付けするのに使用することができる。但し、捕集ビームの幾何学的制約がそれほど厳格ではなく、またAPD114のサイズが比較的大きいため、捕集レンズのEFLのばらつきはそれほど決定的ではない。従って、図10A及び図10Bに示されている捕集レンズ166のカバーガラス162への取り付けに代わるものとして、捕集レンズは製作後のモジュール160へビーム結合器と一体に組み立てられてもよい。
代わりに、先に指摘されている様に、上述の実施形態の原理に基づくモジュールは、セラミック基板又はガラス基板の様な他の種類のマイクロ光学基板上に製作されてもよい。電気的性能の観点ではセラミック材料が有利であるかもしれない。
他の代わりの実施形態(図に示されていない)では、光電子工学式モジュールの送信部分と受信部分は2つの異なったマイクロ光学ベンチ上に分けて取り付けられている。この手法は、受信器の要件が、高い帯域幅、高周波数信号についての低い損失、及び低価格である一方、送信器については主たる要件が、熱伝導率、並びにレーザーダイオードの信頼性のための密閉封止であることから、好都合であろう。
表面発光器に基づくビーム送信器及びモジュール
本発明の或る実施形態によるビーム送信器170を概略的に描いている図11A−図11Cをこれより参照してゆく。図11Aはビーム送信器全体の側面図であり、図11B及び図11Cは、それぞれ、送信器170中に使用されているビーム生成器172の側面図及び後面図である。送信器170は、特に、上に説明されている型式の光学走査ヘッドに一体化させることのできる光電子工学式モジュールに使用するのに適しており、この種のモジュールが以下に更に説明されている。また一方で、この型式の送信器は、コンパクトなソースが強くて十分に制御されている出力ビームを生成することを要求される他の用途に使用することもできよう。
ビーム生成器172は、垂直空洞表面発光レーザ(VCSEL)の様な表面発光デバイス178のアレイを備えている。デバイス178によって発射されるビームは、対応するマイクロレンズ176のアレイによって捕集され、マイクロレンズ176がビームをコリメーションレンズ175へ向けて方向付ける。デバイス178とマイクロレンズ176は、GaAsウェーハの様な適した半導体ウェーハなどの透明な光学基板180の互いに反対側の面に形成されているのが好都合であろう。(GaAsは、約900nmに始まる光学的通過帯域を有しており、即ちそれは約900nmより長い波長には透過性であり、従って基板180の裏面のデバイス178によって発射されるその様な波長の放射線を通すはずである。)基板180の厚さは、典型的に約0.5mmであるが、より小さい又はより大きい寸法が代わりに使用されてもよい。図11Cに最も明瞭に示されている様に、デバイス178の場所は、対応するマイクロレンズ176の中心に対して内方にオフセットされており、而してマイクロレンズによって送信される個々のビーム間の角度的拡散を生じさせる。
図11Dは、本発明の代わりの実施形態によるビーム生成器182の概略側面図である。この実施形態では、表面発光デバイス178は基板183の正面側に形成されており、当該基板183は下層の基板へワイヤボンド185によって接続されていてもよい。マイクロレンズ176は、ガラスブランクの様な別体の透明ブランク184上に形成され、ブランクは次いで基板183上のデバイス178と整列させられデバイス178の上に接着される。ビーム生成器182の設計は、而して、デバイス178が、基板が透過性を持たないより短い光を発射するように設計されている場合に適切である。基板183及びブランク184は、光学的設計及び熱の放散が理由で、各々が典型的に厚さ約0.25mmであるが、他の寸法も同様に使用することができる。
図12A−図12Cは、本発明の別の実施形態によるビーム送信器186を概略的に描いている。前と同様、図12Aはビーム送信器全体の概略側面図であり、図12B及び図12Cは、それぞれ、送信器186中に使用されているビーム生成器188の概略側面図及び概略後面図である。ビーム生成器188は、図12Cに示されている様にビーム生成器188中のデバイス178の場所が対応するマイクロレンズ176の中心に対して外方にオフセットされている点でビーム生成器172と異なる。結果として、マイクロレンズ176によって送信される個々のビームは、図12Aに示されている様に、フォーカルウエストに収束し、その後、再び拡散してゆく。
ビーム送信器170及び186中の表面発光デバイス178は、レンズ175によって出力されるビームの特徴を変更するために、個々に又は事前に定義されている群で駆動させることができる。例えば、デバイス178の全てを一括して駆動すれば大径の強力なビームを与えることができるし、中心のデバイス単独若しくはデバイス7つから成る中央の群のみを一括して駆動すれば小径のあまり強くないビームを与えることができる。図11C及び図12Cは表面発光デバイスのアレイの特定の六角形配列を示しているが、より大きな数又はより小さな数のデバイスを六角形又は他の種類の幾何学的配列に並べた他の配列を代わりに使用することもできる。
図13は、本発明の或る実施形態による、ビーム生成器172(図11B/図11C)を組み入れた光電子工学式モジュール190の概略側面図である。このモジュール、並びに図14及び図15に示されている代わりのモジュールは、以上に説明されている種類の光学走査ヘッドを作製する場合に走査ミラー及び他の構成要素と関連付けて使用することができる。図13−図15のモジュールは、代わりに、送信ビームと受信ビームが同軸のコンパクトな光学送受信器を必要とする他の用途に使用されてもよい。
モジュール190では、ビーム生成器172(図11B/図11Cに描かれている)は、SiOBの様なマイクロ光学基板192上に、例えば上述のAPDの様な適した検出器を保有する受信器194と共に取り付けられている。ビーム結合器196が送信ビームと受信ビームを結合し、走査ミラー(図13−図15には示されていない)へ向けてレンズ175を通過させる。この実施形態のビーム結合器196は、ガラス板を備えており、同板は、その表面の送信ビーム及び反射ビームが板を入出するところ以外の殆どを外部反射性被覆198で覆われている。ビーム生成器172によって送信されるビームは、以上に解説されている様に偏光依存性であってもよいとされるビームスプリッタ被覆200を通ってビーム結合器に入り、反射防止被覆を施されていてもよいとされる正面窓202を通って出てゆく。
レンズ175によって捕集される受信ビームは窓202を通ってビーム結合器196に入り、ビームスプリッタ被覆200及び反射性被覆198から内方に反射し、次いで受信器194へ向けて裏面窓204を通って出てゆく。ビーム結合器板の厚さは、所望の光路長(そうでなければレンズ175の後方焦点距離より長い光路長となってしまう)を与えるように選定されている。受信器に到達する迷光の量を減らすために、窓204は、レンズ175の焦点に置かれていてもよく、そうすると可能な限り小さくすることができる。窓204(並びに窓202)は、ビーム生成器172の発射帯域の外にある周辺光が除外されるように、狭帯域フィルタ被覆を有していてもよい。
図14は、本発明の別の実施形態による、ビーム生成器188(図12B/図12C)を組み入れた光電子工学式モジュール210の概略側面図である。この事例のビーム結合器212はガラス板を備えており、ガラス板には、ビーム生成器188によって送信されるビームを折り曲げる反射性被覆214と、送信ビームと受信ビームをガラス板の裏面で結合させるビームスプリッタ被覆216と、が施されている。ビームスプリッタ被覆216は、先の実施形態での様に、受信器194に至る経路上に狭帯域フィルタを重ね置かれているか又はそれ以外に狭帯域フィルタと組み合わされていてもよい。この実施形態でのビーム結合器212の厚さは、ビーム生成器188によって送信されるビームの所望の経路長を与えるように選定されており、ビーム結合器内部にフォーカルウエストを有している。
図14では送信ビーム及び受信ビームは略等しい開口を有しているが、送信ビームの開口は代わりに受信ビームの開口よりも小さくされていてもよい。この後者の事例では、ビームスプリッタ被覆216の直径は、送信ビームの開口より大きくはならない。この開口の外側に、ガラス板は、受信ビームがビームスプリッタに因るエネルギーの損失無しに受信器194に到達できるように反射性被覆を有していてもよい。
図15は、本発明の更に別の実施形態による、ビーム生成器188を組み入れた光電子工学式モジュール220の概略側面図である。この実施形態では、二焦点レンズ220は、比較的小さい開口と短い焦点距離で以ってビーム生成器188によって送信されたビーム230を捕集しコリメートする中央ゾーンを有している。レンズ220の周辺ゾーンは、比較的大きい開口と長い焦点距離で以ってビーム232を捕集し受信器194上へ集束させる。而して、レンズ220の区域は、またそれに付随して走査ミラーの区域は、小さい中央送信ゾーンとより大きい周囲の受信ゾーンに分かれる。
この実施形態に使用されているビーム結合器224は、ビーム232に対応するのに十分に広い正面窓226を有しているが、裏面側の反射性被覆198の窓228ははるかに小さい。窓228は、ビーム生成器188によって送信される狭いビームに対応できるだけの広さがあればよい。必然的に、ビーム232のエネルギーの殆どはビーム結合器内部で反射性被覆198によって反射され、裏面窓204(上述のように小さくされていて狭帯域被覆を塗被されていてもよい)を介して受信器194に到達する。この実施形態では、ビームスプリッタ被覆の必要性は無く、従ってビーム生成器188は非偏光性マルチモード表面発光デバイスを備えることができる。
代わりの実施形態
以上に説明されている実施形態は光景から戻される走査光を検出するのに単一の検出器要素(例えばAPD)を使用しているが、他の種類の検出器構成が代わりに使用されてもよい。例えば、光検出器の直線状アレイがこの目的に使用されてもよく、その場合には、光景からの光の捕集に使用されるミラーは、アレイの軸に直角をなす単一方向に走査するだけでよい。この同じ一次元走査ミラーを、検出器アレイの瞬時視野へ一筋のレーザー放射線を投射するのに使用することができる。その様なシステムは、更に、一次元走査に沿った走査パターン及び振幅を変更することによって1つの軸で実現させることのできるズーム機能性が見込まれる。
別の代替形として、静止捕集レンズを有する光検出器の2Dマトリクスを光景からの走査光を捕集するのに使用し、視野全体をカバーするようにすれば、受信器の機械的走査は必要なくなる。送信側のレーザーは、なおも、例えばMEMSミラーを使用して二次元で走査される。結果として得られる深度マップの画素位置は、検出器マトリクスの比較的低い解像度ではなしに高精密走査によって確定される。この手法は、整列が簡単である(検出器マトリクスが静止であるため)、走査ミラーはレーザーを投射するためだけに使用され光を捕集するのに使用されないために小型化できる、及び捕集開口を広くできる、という利点を有する。例えば、6mm焦点距離の捕集レンズと、0.1mmのピッチを有する検出器を使用すると、各検出器の視野は大凡1°である。而して、60°視野には60x60の検出器が必要である。また一方で、走査精度によって決まる解像度は1000x1000点に達し得る。
このスキームの別の変型は、多重ビーム(例えば、送信ビームのそれがMEMSミラーから反射した後の光学経路内でビームスプリッタによって作成される)を使用することができる。これらのビームは、マトリクス中の異なった検出器での同時読取を生じさせ、而して幾つかの深度領域及び点の同時取得を可能にする。この目的には、ビーム同士が重なり合わず、またマトリクスの何れの単一要素にも重ならないように角度空間中に十分に間隔を空けて離されていることが望ましい。
より一般的には、以上に説明されている異なった光電子工学式モジュール及び他のシステム構成要素のそれぞれはある種の特有の特徴を有しているが、この説明はそれら特有の特徴を当該特徴を説明するのに関連付けられている具体的な実施形態に限定しようとするものではない。当業者は、上記実施形態のうちの2つ又はそれ以上からの特徴を、上述の特徴の異なった組合せを備える他のシステム及びモジュールを創出するために組み合わせることができるであろう。全てのその様な組合せは本発明の範囲のうちにあるものと考える。
従って、以上に説明されている実施形態は一例として言及されており、本発明は以上に特定的に示され説明されてきたものに限定されるものではないことを理解しておきたい。むしろ、本発明の範囲は、以上に説明されている様々な機構の組合せ及び部分的組合せの両方を含み、また同じく上記説明が読まれたなら当業者に想起されるはずのそれらの変型及び修正であって先行技術には開示されていないその様な変型及び修正も含む。
20 深度マッピングシステム
22 走査深度エンジン
24 コンピュータ
26 ディスプレイスクリーン
28 ユーザー
30 関心体積(VOI)
32、34、36 ウインドウ
38 ビーム
40 光学ヘッド
42 制御器(プロセッサ)
44 送信器
46 走査ミラー
48 受信器
50 深度処理論理
52 MEMS制御回路
53 レーザー駆動部
54 レーザー制御回路
55 受信器制御回路
56 アナログ/デジタル変換器(A2D)
57 パワー変換器
58 USBポート
60 偏光ビームスプリッタ
62 折り曲げミラー、折り返しミラー
64 MEMS走査器
68 半導体基板
70 スピンドル
72 支持体
74 スピンドル
76 回転子
78 磁心
80 導線コイル
82 マイクロミラーユニット
84 スピンドル
86 Y支持体
88 スピンドル
90 X支持体
92 スピンドル
100 光電子工学式モジュール
102 シリコン光学ベンチ(SiOB)
104 レーザーダイ
106 駆動部チップ
108 折り返しミラー
110 レンズ
112 プリズム
114 アバランシェ・フォトダイオード(APD)ダイ
116 トランスインピーダンス増幅器(TIA)
117 光電子工学式モジュール
118 ミラー
119 追加のレンズ要素
120 光電子工学式モジュール
122 台座
124 ビームスプリッタ
126 透明板
130 光電子工学式モジュール
134 ボールレンズ
135 溝
136 折り返しミラー
137 カバーガラス
138 ビーム拡大器
140 捕集レンズ
142 ビーム結合器
144 反射器
146 ビームスプリッタ
150 ビーム結合器
152 透明基板
154 反射性被覆
156 ビームスプリッタ性被覆
158 反射防止性被覆
160 光電子工学式モジュール
162 カバーガラス
164 コリメーションレンズ
166 捕集レンズ
170 ビーム送信器
172 ビーム生成器
175 コリメーションレンズ
176 マイクロレンズ
178 表面発光デバイス
180 光学基板
182 ビーム生成器
183 基板
184 透明ブランク
185 ワイヤボンド
186 ビーム送信器
188 ビーム生成器
190 光電子工学式モジュール
192 マイクロ光学基板
194 受信器
196 ビーム結合器
198 反射性被覆
200 ビームスプリッタ被覆
202 正面窓
204 裏面窓
210 光電子工学式モジュール
212 ビーム結合器
214 反射性被覆
216 ビームスプリッタ被覆
220 光電子工学式モジュール
220 二焦点レンズ
224 ビーム結合器
226 正面窓
228 裏面窓
230 送信ビーム
232 受信ビーム

Claims (15)

  1. マッピング装置において、
    光のパルスを備えるビームを発射するように構成されている送信器と、
    前記ビームを光景上の事前に定義されている走査範囲内に走査するように構成されている走査器と、
    前記光景から反射される前記光を受信するように、及び前記光景中の点までの及び前記光景中の点からの前記パルスの飛行時間を指し示す出力を生成するように、構成されている受信器と、
    前記走査器を制御して前記ビームに前記走査範囲内の選択されているウインドウ一面を走査するよう仕向けるように、及び前記受信器の出力を処理して前記選択されているウインドウ内にある前記光景の部分の3Dマップを生成するように、連結されているプロセッサと、を備え、
    前記プロセッサは、1回目の走査の段階で、前記光景の第1の3Dマップを生成し、該第1の3Dマップ中のオブジェクトを識別するように、前記受信器の前記出力を処理し、且つ第2回目の走査の段階では、前記識別されたオブジェクトを包含するように優先的に走査するべき前記ウインドウを選択することによって、前記ビームの少なくとも前記1回目及び前記2回目の走査毎に、走査するべき異なったウインドウを選択するようにし、且つ、前記2回目の走査の段階で、前記選択されているウインドウを、前記1回目の走査に対比して増強された解像度及びより高いフレームレートの内の少なくとも一方で走査するようにして前記走査器を駆動するように構成されている、マッピング装置。
  2. 前記1回目の走査は前記走査器の前記走査範囲全体を網羅している、請求項1に記載の装置。
  3. 少なくとも数回の走査について、前記選択されているウインドウは前記事前に定義されている走査範囲内の中心にはない、請求項1又は2に記載の装置。
  4. 前記走査器は、マイクロ電子機械システム(MEMS)技術を使用して作製されたマイクロミラーを備えており、前記送信器は前記ビームを前記マイクロミラーから前記光景に向けて反射するよう方向付けるように構成されている、請求項1からの何れか1項に記載の装置。
  5. 前記マイクロミラーは、2つの軸周りに回転するように構成されており、前記プロセッサは、前記ウインドウを定義するために、前記軸のうちの少なくとも一方の軸周りの前記マイクロミラーの回転範囲を制御するように連結されている、請求項に記載の装置。
  6. 前記マイクロミラーは、2つの軸周りに回転するように構成されており、前記プロセッサは、前記ウインドウを定義するために、前記軸のうちの少なくとも一方の軸周りの前記マイクロミラーの回転速さを変えるように連結されている、請求項又はに記載の装置。
  7. 前記走査器は、
    基板であって、前記マイクロミラー及び支持体を、当該マイクロミラーを前記支持体へ第1の軸に沿って接続している第1スピンドル及び当該支持体を前記基板へ第2の軸に沿って接続している第2スピンドルと一体に、画定するようにエッチングされている基板と、
    前記マイクロミラー及び前記支持体に前記第1スピンドル及び前記第2スピンドル周りに回転するよう仕向ける電磁式駆動部と、を備えている、請求項からの何れか1項に記載の装置。
  8. 前記電磁式駆動部は、
    空隙を有する少なくとも1つの磁心及び前記磁心に巻かれている少なくとも1つのコイルを備える固定子組立体と、
    前記マイクロミラー及び前記支持体が取り付けられていて、前記少なくとも1つのコイルを通して流される電流に応えて前記空隙内で動くように当該空隙中に懸下されている、少なくとも1つの回転子と、を備えており、
    前記少なくとも1つの磁心及び前記少なくとも1つの回転子は、2つの心及び当該心のそれぞれの空隙中に懸下されている2つの回転子を備えており、前記電磁式駆動部は、前記マイクロミラーがラスターパターンで走査するように前記2つの心のコイルに差動電流を流して当該マイクロミラー及び前記支持体に異なったそれぞれの速さで回転するよう仕向けるように構成されている、請求項に記載の装置。
  9. 前記電磁式駆動部は、前記マイクロミラーに前記第1スピンドル周りに回転の共振周波数である第1の周波数で回転するよう仕向けるとともに、前記支持体に前記第2スピンドル周りに前記第1の周波数より低い第2の周波数で回転するよう仕向ける、請求項またはに記載の装置。
  10. 前記第2の周波数は、回転の共振周波数ではない、請求項に記載の装置。
  11. 前記受信器は、前記光景からの前記マイクロミラーを介した前記反射光を受信するように構成されている検出器を備えており、
    前記装置は、前記送信器によって発射される前記ビームを前記マイクロミラーに向けて方向付ける一方で前記反射光が前記検出器に到達するのを許容するように位置付けられているビームスプリッタを備えており、前記発射ビームと前記反射光は、前記ビームスプリッタと前記マイクロミラーの間に平行であるそれぞれの光軸を有している、請求項から10の何れか1項に記載の装置。
  12. 前記ビームスプリッタは、当該ビームスプリッタの表面の一部のみを覆う偏光反射性被覆でパターン形成されていて、前記表面の前記パターン形成された部分が前記送信器からのビームを遮り当該ビームを前記マイクロミラーに向けて反射するように位置付けられており、
    前記ビームスプリッタは、前記送信器の発射帯域の外の光が前記受信器に到達するのを防ぐように構成されている帯域通過被覆を当該ビームスプリッタの裏面に備えている、請求項11に記載の装置。
  13. 前記装置は、マイクロ光学基板を備えており、前記送信器と前記受信器は一体に前記マイクロ光学基板上に単一集積パッケージとして取り付けられている、請求項11又は12に記載の装置。
  14. 前記プロセッサは、前記送信器によって発射される前記パルスのパワーレベルを、1つ又はそれ以上の以前のパルスへの応答における前記受信器からの前記出力のレベルに応じて可変に制御するように構成されている、請求項1から13の何れか1項に記載の装置。
  15. マッピングのための方法において、
    光のパルスを備えるビームを光景上の事前に定義されている範囲内に走査するように走査器を動作させる段階と、
    前記光景から反射される前記光を受信し、前記光景中の点までの及び前記光景中の点からの前記パルスの飛行時間を指し示す出力を生成する段階と、
    異なるウインドウを選択して、前記ビームの少なくとも1回目及び2回目の走査を行う間に、前記走査器を制御して前記ビームに前記走査範囲内の選択されているウインドウ一面を走査するように仕向ける段階と、
    前記受信器の前記出力を処理して前記選択されているウインドウ内にある前記光景の部分の3Dマップを生成する段階と、
    を備え、
    前記受信器の前記出力を処理する段階が、前記1回目の走査の段階で、前記光景の第1の3Dマップを発生し、前記第1の3Dマップ中のオブジェクトを識別するように、前記出力を処理することを含み、
    前記走査を制御する段階が、前記2回目の走査の段階で、前記識別された物体を含むように優先的に走査するウインドウを選択し、且つ前記第2の走査段階で、前記選択されているウインドウを、前記1回目の走査に対比して増強された解像度及びより高いフレームレートの内の少なくとも一方で走査するようにして前記走査器を駆動することを含む方法。
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Families Citing this family (354)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8835740B2 (en) * 2001-08-16 2014-09-16 Beamz Interactive, Inc. Video game controller
IL165212A (en) 2004-11-15 2012-05-31 Elbit Systems Electro Optics Elop Ltd Device for scanning light
USRE46672E1 (en) 2006-07-13 2018-01-16 Velodyne Lidar, Inc. High definition LiDAR system
US9715112B2 (en) 2014-01-21 2017-07-25 Osterhout Group, Inc. Suppression of stray light in head worn computing
US20150205111A1 (en) 2014-01-21 2015-07-23 Osterhout Group, Inc. Optical configurations for head worn computing
US9952664B2 (en) 2014-01-21 2018-04-24 Osterhout Group, Inc. Eye imaging in head worn computing
US9965681B2 (en) 2008-12-16 2018-05-08 Osterhout Group, Inc. Eye imaging in head worn computing
US9366867B2 (en) 2014-07-08 2016-06-14 Osterhout Group, Inc. Optical systems for see-through displays
US9229233B2 (en) 2014-02-11 2016-01-05 Osterhout Group, Inc. Micro Doppler presentations in head worn computing
US9400390B2 (en) 2014-01-24 2016-07-26 Osterhout Group, Inc. Peripheral lighting for head worn computing
US20150277120A1 (en) 2014-01-21 2015-10-01 Osterhout Group, Inc. Optical configurations for head worn computing
US9298007B2 (en) 2014-01-21 2016-03-29 Osterhout Group, Inc. Eye imaging in head worn computing
US20130223846A1 (en) 2009-02-17 2013-08-29 Trilumina Corporation High speed free-space optical communications
US10739460B2 (en) 2010-08-11 2020-08-11 Apple Inc. Time-of-flight detector with single-axis scan
CN103053167B (zh) 2010-08-11 2016-01-20 苹果公司 扫描投影机及用于3d映射的图像捕获模块
WO2012066501A1 (en) 2010-11-19 2012-05-24 Primesense Ltd. Depth mapping using time-coded illumination
US9167138B2 (en) 2010-12-06 2015-10-20 Apple Inc. Pattern projection and imaging using lens arrays
US11095365B2 (en) 2011-08-26 2021-08-17 Lumentum Operations Llc Wide-angle illuminator module
US11493998B2 (en) 2012-01-17 2022-11-08 Ultrahaptics IP Two Limited Systems and methods for machine control
US10691219B2 (en) * 2012-01-17 2020-06-23 Ultrahaptics IP Two Limited Systems and methods for machine control
US9651417B2 (en) 2012-02-15 2017-05-16 Apple Inc. Scanning depth engine
US9329080B2 (en) 2012-02-15 2016-05-03 Aplle Inc. Modular optics for scanning engine having beam combining optics with a prism intercepted by both beam axis and collection axis
WO2013140307A1 (en) 2012-03-22 2013-09-26 Primesense Ltd. Gimbaled scanning mirror array
US9335220B2 (en) 2012-03-22 2016-05-10 Apple Inc. Calibration of time-of-flight measurement using stray reflections
US20160146939A1 (en) * 2014-11-24 2016-05-26 Apple Inc. Multi-mirror scanning depth engine
TW201401183A (zh) * 2012-06-18 2014-01-01 tian-xiang Chen 深度攝影的人臉或頭部偵測方法
AU2013294616B2 (en) 2012-07-26 2016-04-28 Apple Inc. Dual-axis scanning mirror
CN105229511B (zh) 2012-10-23 2018-07-20 苹果公司 微机械器件的制备
US9523625B2 (en) 2012-12-13 2016-12-20 Apple Inc. Detecting failure of scanning mirror
AU2014217524B2 (en) 2013-02-14 2017-02-02 Apple Inc. Flexible room controls
US10302960B2 (en) * 2013-03-14 2019-05-28 Drs Network & Imaging Systems, Llc Multi-axis sector motor
JP6159426B2 (ja) * 2013-03-14 2017-07-05 ラヴィヴ エルリク 高度の回転性を有するmemsヒンジ
US9267787B2 (en) 2013-03-15 2016-02-23 Apple Inc. Depth scanning with multiple emitters
US9702977B2 (en) 2013-03-15 2017-07-11 Leap Motion, Inc. Determining positional information of an object in space
KR101827180B1 (ko) 2013-06-19 2018-02-07 애플 인크. 통합 구조화된 광 프로젝터
KR102124930B1 (ko) * 2013-08-16 2020-06-19 엘지전자 주식회사 공간 해상도가 가변되는 거리 정보를 획득할 수 있는 거리검출장치
DE102013219567A1 (de) * 2013-09-27 2015-04-02 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Steuerung eines Mikrospiegelscanners und Mikrospiegelscanner
CA2931482A1 (en) 2013-11-20 2015-05-28 Trilumina Corp. System for combining laser array outputs into a single beam carrying digital data
US20150277118A1 (en) 2014-03-28 2015-10-01 Osterhout Group, Inc. Sensor dependent content position in head worn computing
US10191279B2 (en) 2014-03-17 2019-01-29 Osterhout Group, Inc. Eye imaging in head worn computing
US9366868B2 (en) 2014-09-26 2016-06-14 Osterhout Group, Inc. See-through computer display systems
US9299194B2 (en) 2014-02-14 2016-03-29 Osterhout Group, Inc. Secure sharing in head worn computing
US20150228119A1 (en) 2014-02-11 2015-08-13 Osterhout Group, Inc. Spatial location presentation in head worn computing
US9671613B2 (en) 2014-09-26 2017-06-06 Osterhout Group, Inc. See-through computer display systems
US9746686B2 (en) 2014-05-19 2017-08-29 Osterhout Group, Inc. Content position calibration in head worn computing
US20160019715A1 (en) 2014-07-15 2016-01-21 Osterhout Group, Inc. Content presentation in head worn computing
US10684687B2 (en) 2014-12-03 2020-06-16 Mentor Acquisition One, Llc See-through computer display systems
US9448409B2 (en) 2014-11-26 2016-09-20 Osterhout Group, Inc. See-through computer display systems
US10649220B2 (en) 2014-06-09 2020-05-12 Mentor Acquisition One, Llc Content presentation in head worn computing
US9841599B2 (en) 2014-06-05 2017-12-12 Osterhout Group, Inc. Optical configurations for head-worn see-through displays
US9810906B2 (en) 2014-06-17 2017-11-07 Osterhout Group, Inc. External user interface for head worn computing
US11227294B2 (en) 2014-04-03 2022-01-18 Mentor Acquisition One, Llc Sight information collection in head worn computing
US9594246B2 (en) 2014-01-21 2017-03-14 Osterhout Group, Inc. See-through computer display systems
US11103122B2 (en) 2014-07-15 2021-08-31 Mentor Acquisition One, Llc Content presentation in head worn computing
US10254856B2 (en) 2014-01-17 2019-04-09 Osterhout Group, Inc. External user interface for head worn computing
US9529195B2 (en) 2014-01-21 2016-12-27 Osterhout Group, Inc. See-through computer display systems
US9575321B2 (en) 2014-06-09 2017-02-21 Osterhout Group, Inc. Content presentation in head worn computing
US9829707B2 (en) 2014-08-12 2017-11-28 Osterhout Group, Inc. Measuring content brightness in head worn computing
US9939934B2 (en) 2014-01-17 2018-04-10 Osterhout Group, Inc. External user interface for head worn computing
WO2015109273A2 (en) 2014-01-19 2015-07-23 Apple Inc. Coupling schemes for gimbaled scanning mirror arrays
US9310610B2 (en) 2014-01-21 2016-04-12 Osterhout Group, Inc. See-through computer display systems
US9753288B2 (en) 2014-01-21 2017-09-05 Osterhout Group, Inc. See-through computer display systems
US9811159B2 (en) 2014-01-21 2017-11-07 Osterhout Group, Inc. Eye imaging in head worn computing
US11737666B2 (en) 2014-01-21 2023-08-29 Mentor Acquisition One, Llc Eye imaging in head worn computing
US20150205135A1 (en) 2014-01-21 2015-07-23 Osterhout Group, Inc. See-through computer display systems
US9494800B2 (en) 2014-01-21 2016-11-15 Osterhout Group, Inc. See-through computer display systems
US9532715B2 (en) 2014-01-21 2017-01-03 Osterhout Group, Inc. Eye imaging in head worn computing
US11487110B2 (en) 2014-01-21 2022-11-01 Mentor Acquisition One, Llc Eye imaging in head worn computing
US9529199B2 (en) 2014-01-21 2016-12-27 Osterhout Group, Inc. See-through computer display systems
US9766463B2 (en) 2014-01-21 2017-09-19 Osterhout Group, Inc. See-through computer display systems
US9836122B2 (en) 2014-01-21 2017-12-05 Osterhout Group, Inc. Eye glint imaging in see-through computer display systems
US11892644B2 (en) 2014-01-21 2024-02-06 Mentor Acquisition One, Llc See-through computer display systems
US11669163B2 (en) 2014-01-21 2023-06-06 Mentor Acquisition One, Llc Eye glint imaging in see-through computer display systems
US9651784B2 (en) 2014-01-21 2017-05-16 Osterhout Group, Inc. See-through computer display systems
US9846308B2 (en) 2014-01-24 2017-12-19 Osterhout Group, Inc. Haptic systems for head-worn computers
KR102277309B1 (ko) 2014-01-29 2021-07-14 엘지이노텍 주식회사 깊이 정보 추출 장치 및 방법
CN112180397B (zh) * 2014-01-29 2023-07-25 Lg伊诺特有限公司 用于提取深度信息的装置及方法
US10388098B2 (en) * 2014-02-07 2019-08-20 Korea Institute Of Machinery & Materials Apparatus and method of processing anti-counterfeiting pattern, and apparatus and method of detecting anti-counterfeiting pattern
US20150241964A1 (en) 2014-02-11 2015-08-27 Osterhout Group, Inc. Eye imaging in head worn computing
US9852545B2 (en) 2014-02-11 2017-12-26 Osterhout Group, Inc. Spatial location presentation in head worn computing
US9401540B2 (en) 2014-02-11 2016-07-26 Osterhout Group, Inc. Spatial location presentation in head worn computing
US9523850B2 (en) 2014-02-16 2016-12-20 Apple Inc. Beam scanning using an interference filter as a turning mirror
US20160187651A1 (en) 2014-03-28 2016-06-30 Osterhout Group, Inc. Safety for a vehicle operator with an hmd
US9423842B2 (en) 2014-09-18 2016-08-23 Osterhout Group, Inc. Thermal management for head-worn computer
US9651787B2 (en) 2014-04-25 2017-05-16 Osterhout Group, Inc. Speaker assembly for headworn computer
US9672210B2 (en) 2014-04-25 2017-06-06 Osterhout Group, Inc. Language translation with head-worn computing
US10853589B2 (en) 2014-04-25 2020-12-01 Mentor Acquisition One, Llc Language translation with head-worn computing
DE102015002282A1 (de) 2014-05-09 2015-11-12 Elmos Semiconductor Aktiengesellschaft Vorrichtung und Verfahren zum insbesondere dreidimensionalen optischen Scannen und Vermessen von Objekten und zur Objekterkennung mittels Lichtlaufzeitmessung
US10663740B2 (en) 2014-06-09 2020-05-26 Mentor Acquisition One, Llc Content presentation in head worn computing
DE102014211073A1 (de) * 2014-06-11 2015-12-17 Robert Bosch Gmbh Fahrzeug-Lidar-System
US9377533B2 (en) * 2014-08-11 2016-06-28 Gerard Dirk Smits Three-dimensional triangulation and time-of-flight based tracking systems and methods
KR20230042386A (ko) 2014-08-15 2023-03-28 에이아이, 아이엔씨. 레이더 전송을 위한 방법 및 시스템
US9660418B2 (en) 2014-08-27 2017-05-23 Align Technology, Inc. VCSEL based low coherence emitter for confocal 3D scanner
US9835853B1 (en) 2014-11-26 2017-12-05 Apple Inc. MEMS scanner with mirrors of different sizes
US9784838B1 (en) 2014-11-26 2017-10-10 Apple Inc. Compact scanner with gimbaled optics
US9684172B2 (en) 2014-12-03 2017-06-20 Osterhout Group, Inc. Head worn computer display systems
FR3030063B1 (fr) * 2014-12-15 2016-12-30 Keopsys Dispositif optique multifonctions compact
US9854226B2 (en) * 2014-12-22 2017-12-26 Google Inc. Illuminator for camera system having three dimensional time-of-flight capture with movable mirror element
US9674415B2 (en) * 2014-12-22 2017-06-06 Google Inc. Time-of-flight camera system with scanning illuminator
USD743963S1 (en) 2014-12-22 2015-11-24 Osterhout Group, Inc. Air mouse
USD751552S1 (en) 2014-12-31 2016-03-15 Osterhout Group, Inc. Computer glasses
KR102317329B1 (ko) * 2015-01-02 2021-10-26 삼성전자주식회사 광 스캐닝 프로브 및 이를 이용한 3차원 데이터 생성 장치
USD753114S1 (en) 2015-01-05 2016-04-05 Osterhout Group, Inc. Air mouse
US9798135B2 (en) 2015-02-16 2017-10-24 Apple Inc. Hybrid MEMS scanning module
US10878775B2 (en) 2015-02-17 2020-12-29 Mentor Acquisition One, Llc See-through computer display systems
US20160239985A1 (en) 2015-02-17 2016-08-18 Osterhout Group, Inc. See-through computer display systems
US9921299B2 (en) 2015-02-20 2018-03-20 Apple Inc. Dynamic beam spot size for light beam scanning device
US10107914B2 (en) 2015-02-20 2018-10-23 Apple Inc. Actuated optical element for light beam scanning device
JP6522384B2 (ja) * 2015-03-23 2019-05-29 三菱重工業株式会社 レーザレーダ装置及び走行体
US9692522B2 (en) * 2015-04-15 2017-06-27 Cisco Technology, Inc. Multi-channel optical receiver or transmitter with a ball lens
US20160309135A1 (en) 2015-04-20 2016-10-20 Ilia Ovsiannikov Concurrent rgbz sensor and system
US10145678B2 (en) 2015-04-20 2018-12-04 Samsung Electronics Co., Ltd. CMOS image sensor for depth measurement using triangulation with point scan
US11736832B2 (en) 2015-04-20 2023-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Timestamp calibration of the 3D camera with epipolar line laser point scanning
US11002531B2 (en) 2015-04-20 2021-05-11 Samsung Electronics Co., Ltd. CMOS image sensor for RGB imaging and depth measurement with laser sheet scan
US10250833B2 (en) 2015-04-20 2019-04-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Timestamp calibration of the 3D camera with epipolar line laser point scanning
US9525863B2 (en) 2015-04-29 2016-12-20 Apple Inc. Time-of-flight depth mapping with flexible scan pattern
CN105874349B (zh) * 2015-07-31 2018-06-12 深圳市大疆创新科技有限公司 探测装置、探测系统、探测方法,以及可移动设备
US10012831B2 (en) 2015-08-03 2018-07-03 Apple Inc. Optical monitoring of scan parameters
TWI576648B (zh) * 2015-09-03 2017-04-01 宏碁股份有限公司 影像擷取裝置及方法
US9880267B2 (en) 2015-09-04 2018-01-30 Microvision, Inc. Hybrid data acquisition in scanned beam display
US10503265B2 (en) * 2015-09-08 2019-12-10 Microvision, Inc. Mixed-mode depth detection
DE102015217908A1 (de) * 2015-09-18 2017-03-23 Robert Bosch Gmbh Lidarsensor
US10063849B2 (en) 2015-09-24 2018-08-28 Ouster, Inc. Optical system for collecting distance information within a field
US9992477B2 (en) 2015-09-24 2018-06-05 Ouster, Inc. Optical system for collecting distance information within a field
US9703096B2 (en) 2015-09-30 2017-07-11 Apple Inc. Asymmetric MEMS mirror assembly
US9897801B2 (en) 2015-09-30 2018-02-20 Apple Inc. Multi-hinge mirror assembly
US9971948B1 (en) 2015-11-12 2018-05-15 Apple Inc. Vein imaging using detection of pulsed radiation
US10215846B2 (en) * 2015-11-20 2019-02-26 Texas Instruments Incorporated Compact chip scale LIDAR solution
US9869858B2 (en) 2015-12-01 2018-01-16 Apple Inc. Electrical tuning of resonant scanning
US9753126B2 (en) 2015-12-18 2017-09-05 Gerard Dirk Smits Real time position sensing of objects
US10324171B2 (en) 2015-12-20 2019-06-18 Apple Inc. Light detection and ranging sensor
US10462446B2 (en) * 2015-12-21 2019-10-29 Koninklijke Philips N.V. Processing a depth map for an image
US10627490B2 (en) 2016-01-31 2020-04-21 Velodyne Lidar, Inc. Multiple pulse, LIDAR based 3-D imaging
US9933513B2 (en) 2016-02-18 2018-04-03 Aeye, Inc. Method and apparatus for an adaptive ladar receiver
US20170242102A1 (en) 2016-02-18 2017-08-24 Aeye, Inc. Ladar System with Dichroic Photodetector for Tracking the Targeting of a Scanning Ladar Transmitter
US10042159B2 (en) 2016-02-18 2018-08-07 Aeye, Inc. Ladar transmitter with optical field splitter/inverter
US10908262B2 (en) 2016-02-18 2021-02-02 Aeye, Inc. Ladar transmitter with optical field splitter/inverter for improved gaze on scan area portions
US10591728B2 (en) 2016-03-02 2020-03-17 Mentor Acquisition One, Llc Optical systems for head-worn computers
US10667981B2 (en) 2016-02-29 2020-06-02 Mentor Acquisition One, Llc Reading assistance system for visually impaired
US20170336510A1 (en) * 2016-03-18 2017-11-23 Irvine Sensors Corporation Comprehensive, Wide Area Littoral and Land Surveillance (CWALLS)
WO2017164989A1 (en) 2016-03-19 2017-09-28 Velodyne Lidar, Inc. Integrated illumination and detection for lidar based 3-d imaging
WO2017165511A1 (en) 2016-03-24 2017-09-28 Canon U.S.A., Inc. Multi-channel optical fiber rotary junction
US9910284B1 (en) 2016-09-08 2018-03-06 Osterhout Group, Inc. Optical systems for head-worn computers
WO2017176410A1 (en) 2016-04-08 2017-10-12 Apple Inc. Time-of-flight detector with single-axis scan
US10684478B2 (en) 2016-05-09 2020-06-16 Mentor Acquisition One, Llc User interface systems for head-worn computers
US10466491B2 (en) 2016-06-01 2019-11-05 Mentor Acquisition One, Llc Modular systems for head-worn computers
US10824253B2 (en) 2016-05-09 2020-11-03 Mentor Acquisition One, Llc User interface systems for head-worn computers
US9927558B2 (en) * 2016-04-19 2018-03-27 Trilumina Corp. Semiconductor lens optimization of fabrication
US10761195B2 (en) 2016-04-22 2020-09-01 OPSYS Tech Ltd. Multi-wavelength LIDAR system
US20170328990A1 (en) * 2016-05-11 2017-11-16 Texas Instruments Incorporated Scalable field of view scanning in optical distance measurement systems
US11106030B2 (en) 2016-05-11 2021-08-31 Texas Instruments Incorporated Optical distance measurement system using solid state beam steering
WO2018128655A2 (en) 2016-09-25 2018-07-12 Okeeffe James Distributed laser range finder with fiber optics and micromirrors
JP6860656B2 (ja) 2016-05-18 2021-04-21 オキーフェ, ジェームスO’KEEFEE, James 車両の形状に適応したダイナミックステアドlidar
US10578719B2 (en) 2016-05-18 2020-03-03 James Thomas O'Keeffe Vehicle-integrated LIDAR system
US11340338B2 (en) 2016-08-10 2022-05-24 James Thomas O'Keeffe Distributed lidar with fiber optics and a field of view combiner
US10838062B2 (en) 2016-05-24 2020-11-17 Veoneer Us, Inc. Direct detection LiDAR system and method with pulse amplitude modulation (AM) transmitter and quadrature receiver
US10416292B2 (en) 2016-05-24 2019-09-17 Veoneer Us, Inc. Direct detection LiDAR system and method with frequency modulation (FM) transmitter and quadrature receiver
US10473784B2 (en) 2016-05-24 2019-11-12 Veoneer Us, Inc. Direct detection LiDAR system and method with step frequency modulation (FM) pulse-burst envelope modulation transmission and quadrature demodulation
CA3024510C (en) * 2016-06-01 2022-10-04 Velodyne Lidar, Inc. Multiple pixel scanning lidar
DE102016112557B4 (de) 2016-07-08 2019-08-22 Jenoptik Advanced Systems Gmbh Optische Stahlformungseinheit und Entfernungsmessvorrichtung
US10241244B2 (en) 2016-07-29 2019-03-26 Lumentum Operations Llc Thin film total internal reflection diffraction grating for single polarization or dual polarization
WO2018031830A1 (en) 2016-08-10 2018-02-15 Okeeffe James Laser range finding with enhanced utilization of a remotely located mirror
US9766060B1 (en) 2016-08-12 2017-09-19 Microvision, Inc. Devices and methods for adjustable resolution depth mapping
US10145680B2 (en) * 2016-08-12 2018-12-04 Microvision, Inc. Devices and methods for providing depth mapping with scanning laser image projection
US10310064B2 (en) * 2016-08-15 2019-06-04 Qualcomm Incorporated Saliency based beam-forming for object detection
US10298913B2 (en) 2016-08-18 2019-05-21 Apple Inc. Standalone depth camera
EP3504026B1 (en) 2016-08-24 2023-04-26 Ouster, Inc. Optical system for collecting distance information within a field
US10690936B2 (en) 2016-08-29 2020-06-23 Mentor Acquisition One, Llc Adjustable nose bridge assembly for headworn computer
WO2018044958A1 (en) 2016-08-29 2018-03-08 Okeeffe James Laser range finder with smart safety-conscious laser intensity
WO2018126248A1 (en) * 2017-01-02 2018-07-05 Okeeffe James Micromirror array for feedback-based image resolution enhancement
WO2018055449A2 (en) 2016-09-20 2018-03-29 Innoviz Technologies Ltd. Lidar systems and methods
US10488652B2 (en) 2016-09-21 2019-11-26 Apple Inc. Prism-based scanner
US9798912B1 (en) * 2016-09-26 2017-10-24 Symbol Technologies, Llc Imaging module and reader for, and method of, reading targets by image capture with a substantially constant resolution over an extended range of working distances
US10859676B2 (en) 2016-09-30 2020-12-08 Magic Leap, Inc. Projector with spatial light modulation
US10466036B2 (en) * 2016-10-07 2019-11-05 Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona Attachable depth and orientation tracker device and method of depth and orientation tracking using focal plane polarization and color camera
USD840395S1 (en) 2016-10-17 2019-02-12 Osterhout Group, Inc. Head-worn computer
TWI633324B (zh) * 2016-11-30 2018-08-21 國家中山科學研究院 主動式偏振之雷射雷達系統
US10451714B2 (en) 2016-12-06 2019-10-22 Sony Corporation Optical micromesh for computerized devices
US10536684B2 (en) 2016-12-07 2020-01-14 Sony Corporation Color noise reduction in 3D depth map
US10181089B2 (en) 2016-12-19 2019-01-15 Sony Corporation Using pattern recognition to reduce noise in a 3D map
US10178370B2 (en) 2016-12-19 2019-01-08 Sony Corporation Using multiple cameras to stitch a consolidated 3D depth map
US10200683B2 (en) 2016-12-21 2019-02-05 Microvision, Inc. Devices and methods for providing foveated scanning laser image projection with depth mapping
US10261183B2 (en) 2016-12-27 2019-04-16 Gerard Dirk Smits Systems and methods for machine perception
US10830878B2 (en) * 2016-12-30 2020-11-10 Panosense Inc. LIDAR system
USD864959S1 (en) 2017-01-04 2019-10-29 Mentor Acquisition One, Llc Computer glasses
US10825952B2 (en) 2017-01-16 2020-11-03 Apple Inc. Combining light-emitting elements of differing divergence on the same substrate
US10310598B2 (en) * 2017-01-17 2019-06-04 Facebook Technologies, Llc Varifocal head-mounted display including modular air spaced optical assembly
US10718847B2 (en) * 2017-01-17 2020-07-21 LMD Power of Light Corporation Flexible beacon system
US10158845B2 (en) 2017-01-18 2018-12-18 Facebook Technologies, Llc Tileable structured light projection for wide field-of-view depth sensing
EP3580820B1 (en) * 2017-02-08 2022-03-30 Princeton Optronics, Inc. Vcsel illuminator package including an optical structure integrated in the encapsulant
US10495735B2 (en) 2017-02-14 2019-12-03 Sony Corporation Using micro mirrors to improve the field of view of a 3D depth map
US10976413B2 (en) * 2017-02-14 2021-04-13 Baidu Usa Llc LIDAR system with synchronized MEMS mirrors
US11092676B2 (en) 2017-02-17 2021-08-17 Aeye, Inc. Method and system for optical data communication via scanning ladar
CN110300899B (zh) * 2017-02-17 2023-06-23 北阳电机株式会社 物体捕捉装置
US10419741B2 (en) 2017-02-24 2019-09-17 Analog Devices Global Unlimited Company Systems and methods for compression of three dimensional depth sensing
US10795022B2 (en) 2017-03-02 2020-10-06 Sony Corporation 3D depth map
US10775612B2 (en) 2017-03-05 2020-09-15 Apple Inc. Resonant scanning mirror with both magnetic and mechanical torsion springs
US10644548B1 (en) 2017-03-05 2020-05-05 Apple Inc. Scanning motor with built-in magnetic stiffness
EP3596492A4 (en) 2017-03-13 2020-12-16 Opsys Tech Ltd EYE-FREE SCANNING LIDAR SYSTEM
US11054507B2 (en) * 2017-03-15 2021-07-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for detecting object and electronic device thereof
US10969488B2 (en) * 2017-03-29 2021-04-06 Luminar Holdco, Llc Dynamically scanning a field of regard using a limited number of output beams
CA3057988A1 (en) * 2017-03-31 2018-10-04 Velodyne Lidar, Inc. Integrated lidar illumination power control
WO2018176972A1 (zh) * 2017-04-01 2018-10-04 北科天绘(苏州)激光技术有限公司 一种激光雷达装置及其通道选通方法
US10979687B2 (en) 2017-04-03 2021-04-13 Sony Corporation Using super imposition to render a 3D depth map
US11381060B2 (en) 2017-04-04 2022-07-05 Apple Inc. VCSELs with improved optical and electrical confinement
US10908282B2 (en) 2017-04-07 2021-02-02 General Electric Company LiDAR system and method
WO2018208843A1 (en) 2017-05-08 2018-11-15 Velodyne Lidar, Inc. Lidar data acquisition and control
WO2018209096A2 (en) 2017-05-10 2018-11-15 Gerard Dirk Smits Scan mirror systems and methods
EP3615901A4 (en) 2017-05-15 2020-12-16 Ouster, Inc. OPTICAL IMAGING TRANSMITTER WITH BRIGHTNESS IMPROVEMENT
US10895692B2 (en) 2017-06-01 2021-01-19 Canon U.S.A., Inc. Fiber optic rotary joints and methods of using and manufacturing same
US11163042B2 (en) 2017-06-06 2021-11-02 Microvision, Inc. Scanned beam display with multiple detector rangefinding
US10422995B2 (en) 2017-07-24 2019-09-24 Mentor Acquisition One, Llc See-through computer display systems with stray light management
US11409105B2 (en) 2017-07-24 2022-08-09 Mentor Acquisition One, Llc See-through computer display systems
US10578869B2 (en) 2017-07-24 2020-03-03 Mentor Acquisition One, Llc See-through computer display systems with adjustable zoom cameras
US11482835B2 (en) 2017-07-25 2022-10-25 Lumentum Operations Llc VCSEL device with multiple stacked active regions
US10514444B2 (en) * 2017-07-28 2019-12-24 OPSYS Tech Ltd. VCSEL array LIDAR transmitter with small angular divergence
US10705191B2 (en) * 2017-07-31 2020-07-07 Stmicroelectronics, Inc. Three-dimensional time-of-flight sensors for a transportation system
US10969584B2 (en) 2017-08-04 2021-04-06 Mentor Acquisition One, Llc Image expansion optic for head-worn computer
CN109387845A (zh) * 2017-08-07 2019-02-26 信泰光学(深圳)有限公司 测距模块
KR102329408B1 (ko) 2017-08-14 2021-11-19 루멘텀 오퍼레이션즈 엘엘씨 표면 장착 호환식 vcsel 어레이
US10084285B1 (en) * 2017-08-28 2018-09-25 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Orthoganolly polarized VCSELs
US10153614B1 (en) 2017-08-31 2018-12-11 Apple Inc. Creating arbitrary patterns on a 2-D uniform grid VCSEL array
US10890650B2 (en) * 2017-09-05 2021-01-12 Waymo Llc LIDAR with co-aligned transmit and receive paths
CA3075736A1 (en) 2017-09-15 2019-11-14 Aeye, Inc. Intelligent ladar system with low latency motion planning updates
US11460550B2 (en) 2017-09-19 2022-10-04 Veoneer Us, Llc Direct detection LiDAR system and method with synthetic doppler processing
US10613200B2 (en) 2017-09-19 2020-04-07 Veoneer, Inc. Scanning lidar system and method
US10838043B2 (en) 2017-11-15 2020-11-17 Veoneer Us, Inc. Scanning LiDAR system and method with spatial filtering for reduction of ambient light
DE102017216826B4 (de) * 2017-09-22 2024-05-02 Robert Bosch Gmbh Laserscanner beispielsweise für ein LIDAR-System eines Fahrerassistenzsystems
US10177872B1 (en) 2017-09-25 2019-01-08 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Orthogonally polarized VCSELs
US11194022B2 (en) 2017-09-29 2021-12-07 Veoneer Us, Inc. Detection system with reflection member and offset detection array
US10684370B2 (en) 2017-09-29 2020-06-16 Veoneer Us, Inc. Multifunction vehicle detection system
US11415675B2 (en) 2017-10-09 2022-08-16 Luminar, Llc Lidar system with adjustable pulse period
US11353559B2 (en) * 2017-10-09 2022-06-07 Luminar, Llc Adjustable scan patterns for lidar system
US20190107622A1 (en) * 2017-10-11 2019-04-11 Veoneer Us, Inc. Scanning LiDAR System and Method with Source Laser Beam Splitting Apparatus and Method
DE102017124535A1 (de) * 2017-10-20 2019-04-25 Sick Ag Sende-Empfangsmodul für einen optoelektronischen Sensor und Verfahren zur Erfassung von Objekten
JP2019078631A (ja) * 2017-10-24 2019-05-23 シャープ株式会社 パルス光照射受光装置、および光レーダー装置
US10484667B2 (en) 2017-10-31 2019-11-19 Sony Corporation Generating 3D depth map using parallax
CN111356934B (zh) 2017-11-15 2024-03-12 欧普赛斯技术有限公司 噪声自适应固态lidar系统
US11585901B2 (en) 2017-11-15 2023-02-21 Veoneer Us, Llc Scanning lidar system and method with spatial filtering for reduction of ambient light
US10908383B1 (en) 2017-11-19 2021-02-02 Apple Inc. Local control loop for projection system focus adjustment
DE102017127813A1 (de) * 2017-11-24 2019-05-29 Tesat-Spacecom Gmbh & Co. Kg Strahlausrichtung in unidirektionalen optischen Kommunikationssystemen
TWI646348B (zh) * 2017-11-30 2019-01-01 國家中山科學研究院 Matching laser radar system
EP3493339B1 (en) 2017-12-04 2022-11-09 ams AG Semiconductor device and method for time-of-flight and proximity measurements
JP7152147B2 (ja) * 2017-12-04 2022-10-12 パイオニア株式会社 測距装置
US11353556B2 (en) 2017-12-07 2022-06-07 Ouster, Inc. Light ranging device with a multi-element bulk lens system
US11294041B2 (en) * 2017-12-08 2022-04-05 Velodyne Lidar Usa, Inc. Systems and methods for improving detection of a return signal in a light ranging and detection system
US10942244B2 (en) * 2017-12-12 2021-03-09 Waymo Llc Systems and methods for LIDARs with adjustable resolution and failsafe operation
US10516876B2 (en) 2017-12-19 2019-12-24 Intel Corporation Dynamic vision sensor and projector for depth imaging
US10949700B2 (en) * 2018-01-10 2021-03-16 Qualcomm Incorporated Depth based image searching
US10671219B2 (en) 2018-02-12 2020-06-02 Microvision, Inc. Scanning time of flight 3D sensing with smart pulsing
US10474248B2 (en) 2018-02-12 2019-11-12 Microvision, Inc. Smart pulsing in regions of interest in scanned beam 3D sensing systems
US20210003674A1 (en) * 2018-02-13 2021-01-07 Pioneer Corporation Control device, irradiation system, control method, and program
US10823955B2 (en) * 2018-03-08 2020-11-03 Apple Inc. Grating-based spatial mode filter for laser scanning
CN108318873A (zh) * 2018-03-20 2018-07-24 深圳市速腾聚创科技有限公司 一种固态激光雷达
US11169251B2 (en) * 2018-03-28 2021-11-09 Qualcomm Incorporated Proximity detection using multiple power levels
JP7324518B2 (ja) 2018-04-01 2023-08-10 オプシス テック リミテッド 雑音適応型固体ライダシステム
US11029406B2 (en) * 2018-04-06 2021-06-08 Luminar, Llc Lidar system with AlInAsSb avalanche photodiode
JP2019191018A (ja) * 2018-04-26 2019-10-31 ソニー株式会社 測距装置及び測距モジュール
EP3665727A4 (en) * 2018-04-28 2020-07-22 SZ DJI Technology Co., Ltd. LIGHT DETECTION AND DISTANCE SENSORS WITH SEVERAL EMITTERS AND SEVERAL RECEIVERS, AND RELATED SYSTEMS AND METHODS
US10788582B2 (en) 2018-05-11 2020-09-29 Silc Technologies, Inc. Optical sensor chip
JPWO2019230306A1 (ja) * 2018-05-30 2021-07-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 識別装置および識別方法
US11536805B2 (en) 2018-06-25 2022-12-27 Silc Technologies, Inc. Optical switching for tuning direction of LIDAR output signals
US10549186B2 (en) 2018-06-26 2020-02-04 Sony Interactive Entertainment Inc. Multipoint SLAM capture
JP7180145B2 (ja) 2018-06-28 2022-11-30 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 発光素子アレイ、及び光計測システム
JP6519033B1 (ja) * 2018-07-03 2019-05-29 Dolphin株式会社 物体検出装置、物体検出方法、および物体検出装置の設計方法
US11796677B2 (en) 2018-07-19 2023-10-24 Silc Technologies, Inc. Optical sensor system
US11473969B2 (en) 2018-08-09 2022-10-18 Ouster, Inc. Channel-specific micro-optics for optical arrays
US10739189B2 (en) 2018-08-09 2020-08-11 Ouster, Inc. Multispectral ranging/imaging sensor arrays and systems
EP3611533B1 (en) 2018-08-15 2023-06-28 STMicroelectronics (Research & Development) Limited Apparatus for providing a plurality of light beams
US11681021B2 (en) 2018-08-17 2023-06-20 SiLC Technologies. Inc. Optical sensor system
CN109190533B (zh) * 2018-08-22 2021-07-09 Oppo广东移动通信有限公司 图像处理方法和装置、电子设备、计算机可读存储介质
KR102137313B1 (ko) * 2018-08-24 2020-07-23 대전대학교 산학협력단 라이다 센서 제어 방법 및 라이다 센서 제어 시스템
JP6912732B2 (ja) * 2018-08-31 2021-08-04 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法
WO2020045770A1 (en) 2018-08-31 2020-03-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and device for obtaining 3d images
US11280988B2 (en) * 2018-09-04 2022-03-22 Omnivision Technologies, Inc. Structure light module using vertical cavity surface emitting laser array and folding optical element
US11178392B2 (en) 2018-09-12 2021-11-16 Apple Inc. Integrated optical emitters and applications thereof
US10712434B2 (en) 2018-09-18 2020-07-14 Velodyne Lidar, Inc. Multi-channel LIDAR illumination driver
US11550038B2 (en) 2018-09-26 2023-01-10 Apple Inc. LIDAR system with anamorphic objective lens
US11892565B2 (en) 2018-10-12 2024-02-06 Silc Technologies, Inc. Controlling direction of LIDAR output signals
US10656252B1 (en) 2018-10-25 2020-05-19 Aeye, Inc. Adaptive control of Ladar systems using spatial index of prior Ladar return data
US11585933B2 (en) * 2018-10-29 2023-02-21 Lawrence Livermore National Security, Llc System and method for adaptive object-oriented sensor fusion for environmental mapping
DE102018218706A1 (de) * 2018-10-31 2020-04-30 Osram Gmbh Abstandsmesseinheit
US11082010B2 (en) 2018-11-06 2021-08-03 Velodyne Lidar Usa, Inc. Systems and methods for TIA base current detection and compensation
JP7219057B2 (ja) * 2018-11-09 2023-02-07 株式会社キーエンス 変位測定装置
WO2020102111A1 (en) 2018-11-14 2020-05-22 Trilumina Corp. In-situ bias voltage measurement of vcsels
US11782134B2 (en) * 2018-11-21 2023-10-10 Silc Technologies, Inc. Optical manifold for lidar applications
US11624807B2 (en) 2018-12-11 2023-04-11 Silc Technologies, Inc. Image distance in LIDAR systems
EP3896488A4 (en) * 2018-12-18 2022-01-12 SZ DJI Technology Co., Ltd. LASER SENSING DEVICE AND UNMANNED AIR VEHICLE
US11885958B2 (en) 2019-01-07 2024-01-30 Velodyne Lidar Usa, Inc. Systems and methods for a dual axis resonant scanning mirror
CN111468825B (zh) * 2019-01-24 2022-06-28 日亚化学工业株式会社 光源组件
CN111742240A (zh) * 2019-01-24 2020-10-02 深圳市大疆创新科技有限公司 探测装置、可移动平台
TWM582709U (zh) * 2019-01-25 2019-08-21 智林企業股份有限公司 Laser device
EP3914928A4 (en) 2019-01-25 2022-10-19 SiLC Technologies, Inc. ROUTING OF OUTPUT SIGNALS IN LIDAR SYSTEMS
JP6656438B1 (ja) * 2019-01-30 2020-03-04 キヤノン株式会社 光学装置、それを備える車載システム及び移動装置
US11137246B2 (en) * 2019-01-31 2021-10-05 Himax Technologies Limited Optical device
WO2020163139A2 (en) 2019-02-04 2020-08-13 Apple Inc. Vertical emitters with integral microlenses
EP3921671A4 (en) 2019-02-09 2022-11-02 SiLC Technologies, Inc. LIDAR SYSTEM WITH REDUCED SENSITIVITY TO SPECKLE
US11322910B2 (en) 2019-02-21 2022-05-03 Apple Inc. Indium-phosphide VCSEL with dielectric DBR
CN109814087A (zh) * 2019-03-11 2019-05-28 上海禾赛光电科技有限公司 激光收发模块及激光雷达系统
US11022724B2 (en) 2019-03-25 2021-06-01 Lumentum Operations Llc Spatial multiplexing of lens arrays with surface-emitting lasers for multi-zone illumination
WO2020205166A1 (en) 2019-04-01 2020-10-08 Apple Inc. Vcsel array with tight pitch and high efficiency
JP2022526998A (ja) 2019-04-09 2022-05-27 オプシス テック リミテッド レーザ制御を伴うソリッドステートlidar送光機
US10641897B1 (en) 2019-04-24 2020-05-05 Aeye, Inc. Ladar system and method with adaptive pulse duration
JP7234171B2 (ja) * 2019-04-25 2023-03-07 キヤノン株式会社 撮像装置及びその制御方法
CN110244318B (zh) * 2019-04-30 2021-08-17 深圳市光鉴科技有限公司 基于异步ToF离散点云的3D成像方法
EA202190115A1 (ru) 2019-05-17 2021-03-25 Байоксэл Терапьютикс, Инк. Пленочные составы, содержащие дексмедетомидин, и способы их получения
JP6651110B1 (ja) 2019-05-28 2020-02-19 Dolphin株式会社 物体検出装置
US11754682B2 (en) 2019-05-30 2023-09-12 Microvision, Inc. LIDAR system with spatial beam combining
EP3977159A4 (en) 2019-05-30 2023-03-01 Opsys Tech Ltd. EYE-SAFE LONG-RANGE LIDAR SYSTEM WITH ACTUATOR
US11796643B2 (en) 2019-05-30 2023-10-24 Microvision, Inc. Adaptive LIDAR scanning methods
US11828881B2 (en) 2019-05-30 2023-11-28 Microvision, Inc. Steered LIDAR system with arrayed receiver
EP3980808A4 (en) 2019-06-10 2023-05-31 Opsys Tech Ltd. LONG-RANGE EYE-SAFE SOLID-STATE LIDAR SYSTEM
US11374381B1 (en) 2019-06-10 2022-06-28 Apple Inc. Integrated laser module
US10613203B1 (en) 2019-07-01 2020-04-07 Velodyne Lidar, Inc. Interference mitigation for light detection and ranging
US11480660B2 (en) 2019-07-09 2022-10-25 Microvision, Inc. Arrayed MEMS mirrors for large aperture applications
US11579256B2 (en) 2019-07-11 2023-02-14 Microvision, Inc. Variable phase scanning lidar system
US11579257B2 (en) 2019-07-15 2023-02-14 Veoneer Us, Llc Scanning LiDAR system and method with unitary optical element
US11474218B2 (en) 2019-07-15 2022-10-18 Veoneer Us, Llc Scanning LiDAR system and method with unitary optical element
US20220236384A1 (en) * 2019-08-13 2022-07-28 Apple Inc. Focal plane optical conditioning for integrated photonics
US11906628B2 (en) 2019-08-15 2024-02-20 Apple Inc. Depth mapping using spatial multiplexing of illumination phase
KR20220027246A (ko) 2019-08-18 2022-03-07 애플 인크. 전자기 작동을 갖는 힘 밸런싱된 마이크로미러
CN110850599A (zh) * 2019-08-19 2020-02-28 上海鲲游光电科技有限公司 红外泛光照明组件
US11714167B2 (en) 2019-08-21 2023-08-01 Silc Technologies, Inc. LIDAR adapter for use with LIDAR chip
US11681019B2 (en) * 2019-09-18 2023-06-20 Apple Inc. Optical module with stray light baffle
US11397317B2 (en) * 2019-09-23 2022-07-26 Microvision, Inc. Automatic power reduction using a pre-scanned virtual protective housing
US11506762B1 (en) 2019-09-24 2022-11-22 Apple Inc. Optical module comprising an optical waveguide with reference light path
US11313969B2 (en) 2019-10-28 2022-04-26 Veoneer Us, Inc. LiDAR homodyne transceiver using pulse-position modulation
US11513799B2 (en) * 2019-11-04 2022-11-29 Apple Inc. Chained buffers in neural network processor
US11579305B2 (en) 2019-11-05 2023-02-14 Silc Technologies, Inc. LIDAR output steering systems having optical gratings
US11703598B2 (en) 2019-11-18 2023-07-18 Silc Technologies, Inc. Steering of LIDAR output signals
JP7312979B2 (ja) * 2020-01-03 2023-07-24 深セン市速騰聚創科技有限公司 レーザートランシーバーモジュールおよびその光学調整方法、レーザーレーダーおよび自動運転装置
KR102147279B1 (ko) * 2020-02-20 2020-08-24 국방과학연구소 물체 이동 탐지 장치, 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 및 컴퓨터 프로그램
US11372320B2 (en) 2020-02-27 2022-06-28 Gerard Dirk Smits High resolution scanning of remote objects with fast sweeping laser beams and signal recovery by twitchy pixel array
CN115244426A (zh) * 2020-03-20 2022-10-25 华为技术有限公司 测距系统和车辆
US11763472B1 (en) 2020-04-02 2023-09-19 Apple Inc. Depth mapping with MPI mitigation using reference illumination pattern
WO2021231559A1 (en) 2020-05-13 2021-11-18 Luminar, Llc Lidar system with high-resolution scan pattern
US11558569B2 (en) 2020-06-11 2023-01-17 Apple Inc. Global-shutter image sensor with time-of-flight sensing capability
DE102020211784A1 (de) * 2020-09-21 2022-03-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Optische messvorrichtung zur ortsaufgelösten abstandsbestimmung
US11326758B1 (en) 2021-03-12 2022-05-10 Veoneer Us, Inc. Spotlight illumination system using optical element
US20220308214A1 (en) 2021-03-26 2022-09-29 Aeye, Inc. Hyper Temporal Lidar with Controllable Detection Intervals Based on Range Estimates
US11630188B1 (en) 2021-03-26 2023-04-18 Aeye, Inc. Hyper temporal lidar with dynamic laser control using safety models
US11604264B2 (en) 2021-03-26 2023-03-14 Aeye, Inc. Switchable multi-lens Lidar receiver
US11486977B2 (en) 2021-03-26 2022-11-01 Aeye, Inc. Hyper temporal lidar with pulse burst scheduling
US11474212B1 (en) 2021-03-26 2022-10-18 Aeye, Inc. Hyper temporal lidar with dynamic laser control and shot order simulation
US11635495B1 (en) 2021-03-26 2023-04-25 Aeye, Inc. Hyper temporal lidar with controllable tilt amplitude for a variable amplitude scan mirror
US11500093B2 (en) 2021-03-26 2022-11-15 Aeye, Inc. Hyper temporal lidar using multiple matched filters to determine target obliquity
GB202107061D0 (en) * 2021-05-18 2021-06-30 Ams Sensors Singapore Pte Ltd Optical device and method of manufacture
DE102021113604A1 (de) 2021-05-26 2022-12-01 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Strahlung emittierende vorrichtung, messsystem und fahrzeug mit messsystem
US11732858B2 (en) 2021-06-18 2023-08-22 Veoneer Us, Llc Headlight illumination system using optical element
US11768294B2 (en) * 2021-07-09 2023-09-26 Innovusion, Inc. Compact lidar systems for vehicle contour fitting
EP4124882A1 (en) * 2021-07-27 2023-02-01 Scantinel Photonics GmbH Lidar device for scanning measurement of a distance to an object
CN115685219A (zh) * 2021-07-30 2023-02-03 北京万集科技股份有限公司 基于激光扫描的目标探测方法、装置及目标探测终端
DE102021133748A1 (de) 2021-12-17 2023-06-22 Ifm Electronic Gmbh Laservorrichtung
WO2024053543A1 (ja) * 2022-09-06 2024-03-14 株式会社小糸製作所 画像投影装置

Family Cites Families (301)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3401590A (en) 1965-03-01 1968-09-17 Sylvania Electric Prod Optical coupler
US4003626A (en) 1974-06-14 1977-01-18 Eastman Kodak Company Distortion correction apparatus for electro-optical reflectors which scan beams to produce images
US3918068A (en) 1974-06-14 1975-11-04 Eastman Kodak Co Distortion correction apparatus for electro-optical reflectors which scan beams to produce images
DE2951207A1 (de) 1978-12-26 1980-07-10 Canon Kk Verfahren zur optischen herstellung einer streuplatte
US4542376A (en) 1983-11-03 1985-09-17 Burroughs Corporation System for electronically displaying portions of several different images on a CRT screen through respective prioritized viewports
EP0156181B1 (de) * 1984-03-05 1989-05-24 Siemens Aktiengesellschaft Optisches System zum gleichzeitigen Empfang von Wärme- und Laserstrahlung
JPH0762869B2 (ja) 1986-03-07 1995-07-05 日本電信電話株式会社 パタ−ン投影による位置形状計測方法
US4843568A (en) 1986-04-11 1989-06-27 Krueger Myron W Real time perception of and response to the actions of an unencumbered participant/user
JPH0615968B2 (ja) 1986-08-11 1994-03-02 伍良 松本 立体形状測定装置
JPH01240863A (ja) 1988-03-23 1989-09-26 Kowa Co スペックルパターン発生方法及び装置
US4884697A (en) 1988-06-21 1989-12-05 Takacs Peter Z Surface profiling interferometer
US5090797A (en) 1989-06-09 1992-02-25 Lc Technologies Inc. Method and apparatus for mirror control
JPH0340591A (ja) 1989-07-06 1991-02-21 Katsuji Okino 立体像の撮影・表示方法及び装置
JPH0743683Y2 (ja) 1989-07-28 1995-10-09 日本電気株式会社 光ファイバの余長処理構造
JP3083834B2 (ja) * 1990-08-21 2000-09-04 オリンパス光学工業株式会社 光学ピックアップ装置
US5075562A (en) 1990-09-20 1991-12-24 Eastman Kodak Company Method and apparatus for absolute Moire distance measurements using a grating printed on or attached to a surface
GB9116151D0 (en) 1991-07-26 1991-09-11 Isis Innovation Three-dimensional vision system
US5483261A (en) 1992-02-14 1996-01-09 Itu Research, Inc. Graphical input controller and method with rear screen image detection
EP0559978B1 (en) 1992-03-12 1998-08-05 International Business Machines Corporation Image processing method
JPH06211286A (ja) 1992-04-06 1994-08-02 Hitachi Ltd 表面実装型半導体パッケ−ジ搬送治具
US5325386A (en) 1992-04-21 1994-06-28 Bandgap Technology Corporation Vertical-cavity surface emitting laser assay display system
US5636025A (en) 1992-04-23 1997-06-03 Medar, Inc. System for optically measuring the surface contour of a part using more fringe techniques
JP3003429B2 (ja) 1992-10-08 2000-01-31 富士電機株式会社 ねじり振動子および光偏向子
JP3353365B2 (ja) 1993-03-18 2002-12-03 静岡大学長 変位および変位速度測定装置
US5856871A (en) 1993-08-18 1999-01-05 Applied Spectral Imaging Ltd. Film thickness mapping using interferometric spectral imaging
JP3537881B2 (ja) 1994-03-29 2004-06-14 株式会社リコー Ledアレイヘッド
KR0127519B1 (ko) 1994-06-29 1998-04-04 배순훈 광픽업장치
US5557397A (en) 1994-09-21 1996-09-17 Airborne Remote Mapping, Inc. Aircraft-based topographical data collection and processing system
US6041140A (en) 1994-10-04 2000-03-21 Synthonics, Incorporated Apparatus for interactive image correlation for three dimensional image production
JPH08186845A (ja) 1994-12-27 1996-07-16 Nobuaki Yanagisawa 焦点距離制御式立体テレビ
US5630043A (en) 1995-05-11 1997-05-13 Cirrus Logic, Inc. Animated texture map apparatus and method for 3-D image displays
IL114278A (en) 1995-06-22 2010-06-16 Microsoft Internat Holdings B Camera and method
CA2227183A1 (en) 1995-07-18 1997-02-06 Kevin G. Harding Moire interferometry system and method with extended imaging depth
US5721842A (en) * 1995-08-25 1998-02-24 Apex Pc Solutions, Inc. Interconnection system for viewing and controlling remotely connected computers with on-screen video overlay for controlling of the interconnection switch
JPH0981955A (ja) * 1995-09-18 1997-03-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ピックアップ
US5742419A (en) 1995-11-07 1998-04-21 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior Universtiy Miniature scanning confocal microscope
JPH09261535A (ja) 1996-03-25 1997-10-03 Sharp Corp 撮像装置
US5701326A (en) 1996-04-16 1997-12-23 Loral Vought Systems Corporation Laser scanning system with optical transmit/reflect mirror having reduced received signal loss
US5614948A (en) 1996-04-26 1997-03-25 Intel Corporation Camera having an adaptive gain control
DE19638727A1 (de) 1996-09-12 1998-03-19 Ruedger Dipl Ing Rubbert Verfahren zur Erhöhung der Signifikanz der dreidimensionalen Vermessung von Objekten
US6096155A (en) 1996-09-27 2000-08-01 Digital Optics Corporation Method of dicing wafer level integrated multiple optical elements
JP3402138B2 (ja) 1996-09-27 2003-04-28 株式会社日立製作所 液晶表示装置
IL119341A (en) 1996-10-02 1999-09-22 Univ Ramot Phase-only filter for generating an arbitrary illumination pattern
IL119831A (en) 1996-12-15 2002-12-01 Cognitens Ltd A device and method for three-dimensional reconstruction of the surface geometry of an object
CA2275411A1 (en) 1996-12-20 1998-07-02 Lifef/X Networks, Inc. Apparatus and method for rapid 3d image parametrization
US5938989A (en) 1997-01-24 1999-08-17 Mems Optical, Inc. Diffractive optical elements
US5838428A (en) 1997-02-28 1998-11-17 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy System and method for high resolution range imaging with split light source and pattern mask
JPH10327433A (ja) 1997-05-23 1998-12-08 Minolta Co Ltd 合成画像の表示装置
US6229160B1 (en) 1997-06-03 2001-05-08 Lumileds Lighting, U.S., Llc Light extraction from a semiconductor light-emitting device via chip shaping
US6525821B1 (en) 1997-06-11 2003-02-25 Ut-Battelle, L.L.C. Acquisition and replay systems for direct-to-digital holography and holovision
US6008813A (en) 1997-08-01 1999-12-28 Mitsubishi Electric Information Technology Center America, Inc. (Ita) Real-time PC based volume rendering system
DE19736169A1 (de) 1997-08-20 1999-04-15 Fhu Hochschule Fuer Technik Verfahren zur Verformungs- oder Schwingungsmessung mittels elektronischer Speckle-Pattern-Interferometrie
US6101269A (en) 1997-12-19 2000-08-08 Lifef/X Networks, Inc. Apparatus and method for rapid 3D image parametrization
DE19815201A1 (de) 1998-04-04 1999-10-07 Link Johann & Ernst Gmbh & Co Meßanordnung zur Erfassung von Dimensionen von Prüflingen, vorzugsweise von Hohlkörpern, insbesondere von Bohrungen in Werkstücken, sowie Verfahren zur Messung solcher Dimensionen
US6750906B1 (en) 1998-05-08 2004-06-15 Cirrus Logic, Inc. Histogram-based automatic gain control method and system for video applications
US6731391B1 (en) 1998-05-13 2004-05-04 The Research Foundation Of State University Of New York Shadow moire surface measurement using Talbot effect
DE19821611A1 (de) 1998-05-14 1999-11-18 Syrinx Med Tech Gmbh Verfahren zur Erfassung der räumlichen Struktur einer dreidimensionalen Oberfläche
GB2352901A (en) 1999-05-12 2001-02-07 Tricorder Technology Plc Rendering three dimensional representations utilising projected light patterns
US6912293B1 (en) 1998-06-26 2005-06-28 Carl P. Korobkin Photogrammetry engine for model construction
US6377700B1 (en) 1998-06-30 2002-04-23 Intel Corporation Method and apparatus for capturing stereoscopic images using image sensors
US6140979A (en) 1998-08-05 2000-10-31 Microvision, Inc. Scanned display with pinch, timing, and distortion correction
JP3678022B2 (ja) 1998-10-23 2005-08-03 コニカミノルタセンシング株式会社 3次元入力装置
US6084712A (en) 1998-11-03 2000-07-04 Dynamic Measurement And Inspection,Llc Three dimensional imaging using a refractive optic design
US8965898B2 (en) 1998-11-20 2015-02-24 Intheplay, Inc. Optimizations for live event, real-time, 3D object tracking
US6759646B1 (en) 1998-11-24 2004-07-06 Intel Corporation Color interpolation for a four color mosaic pattern
US6091537A (en) 1998-12-11 2000-07-18 Xerox Corporation Electro-actuated microlens assemblies
JP2001166810A (ja) 1999-02-19 2001-06-22 Sanyo Electric Co Ltd 立体モデル提供装置及び方法
US6259561B1 (en) 1999-03-26 2001-07-10 The University Of Rochester Optical system for diffusing light
US6815687B1 (en) 1999-04-16 2004-11-09 The Regents Of The University Of Michigan Method and system for high-speed, 3D imaging of optically-invisible radiation
US6751344B1 (en) 1999-05-28 2004-06-15 Champion Orthotic Investments, Inc. Enhanced projector system for machine vision
JP2000348367A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Olympus Optical Co Ltd 光学ユニットおよび光ピックアップ
US6512385B1 (en) 1999-07-26 2003-01-28 Paul Pfaff Method for testing a device under test including the interference of two beams
US6268923B1 (en) 1999-10-07 2001-07-31 Integral Vision, Inc. Optical method and system for measuring three-dimensional surface topography of an object having a surface contour
JP2001141430A (ja) 1999-11-16 2001-05-25 Fuji Photo Film Co Ltd 画像撮像装置及び画像処理装置
LT4842B (lt) 1999-12-10 2001-09-25 Uab "Geola" Hologramų spausdinimo būdas ir įrenginys
US6301059B1 (en) 2000-01-07 2001-10-09 Lucent Technologies Inc. Astigmatic compensation for an anamorphic optical system
US6700669B1 (en) 2000-01-28 2004-03-02 Zheng J. Geng Method and system for three-dimensional imaging using light pattern having multiple sub-patterns
US6937348B2 (en) 2000-01-28 2005-08-30 Genex Technologies, Inc. Method and apparatus for generating structural pattern illumination
US20020071169A1 (en) * 2000-02-01 2002-06-13 Bowers John Edward Micro-electro-mechanical-system (MEMS) mirror device
JP4560869B2 (ja) 2000-02-07 2010-10-13 ソニー株式会社 メガネなし表示システムおよびバックライトシステム
JP3662162B2 (ja) * 2000-03-03 2005-06-22 シャープ株式会社 双方向光通信モジュール
JP4265076B2 (ja) 2000-03-31 2009-05-20 沖電気工業株式会社 多画角カメラ、及び自動撮影装置
JP3723721B2 (ja) * 2000-05-09 2005-12-07 ペンタックス株式会社 光波測距儀及びaf機能を有する光波測距儀
KR100355718B1 (ko) 2000-06-10 2002-10-11 주식회사 메디슨 스티어링이 가능한 프로브를 사용한 3차원 초음파 영상시스템 및 영상 형성 방법
US6810135B1 (en) 2000-06-29 2004-10-26 Trw Inc. Optimized human presence detection through elimination of background interference
US6888871B1 (en) 2000-07-12 2005-05-03 Princeton Optronics, Inc. VCSEL and VCSEL array having integrated microlenses for use in a semiconductor laser pumped solid state laser system
JP2002026452A (ja) * 2000-07-12 2002-01-25 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 面発光型光源及びその製造方法、レーザ加工機用光源
TW527518B (en) 2000-07-14 2003-04-11 Massachusetts Inst Technology Method and system for high resolution, ultra fast, 3-D imaging
US7227526B2 (en) 2000-07-24 2007-06-05 Gesturetek, Inc. Video-based image control system
US6686921B1 (en) 2000-08-01 2004-02-03 International Business Machines Corporation Method and apparatus for acquiring a set of consistent image maps to represent the color of the surface of an object
US6754370B1 (en) 2000-08-14 2004-06-22 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Real-time structured light range scanning of moving scenes
US6639684B1 (en) 2000-09-13 2003-10-28 Nextengine, Inc. Digitizer using intensity gradient to image features of three-dimensional objects
US6813440B1 (en) 2000-10-10 2004-11-02 The Hong Kong Polytechnic University Body scanner
JP3689720B2 (ja) 2000-10-16 2005-08-31 住友大阪セメント株式会社 三次元形状測定装置
JP2002152776A (ja) 2000-11-09 2002-05-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 距離画像符号化方法及び装置、並びに、距離画像復号化方法及び装置
AU2001231560A1 (en) 2000-12-08 2002-06-18 Gatzen, Hans-Heinrich Micromechanical, rotating device with a magnetic drive and method for the production thereof
JP2002191058A (ja) 2000-12-20 2002-07-05 Olympus Optical Co Ltd 3次元画像取得装置および3次元画像取得方法
US7522568B2 (en) * 2000-12-22 2009-04-21 Terahop Networks, Inc. Propagating ad hoc wireless networks based on common designation and routine
JP4706105B2 (ja) 2001-01-09 2011-06-22 株式会社ニコン 撮影装置
JP2002213931A (ja) 2001-01-17 2002-07-31 Fuji Xerox Co Ltd 3次元形状計測装置および3次元形状計測方法
US6841780B2 (en) 2001-01-19 2005-01-11 Honeywell International Inc. Method and apparatus for detecting objects
US20020163865A1 (en) * 2001-05-01 2002-11-07 Zimmer Erik J. Optical pickup unit assembly process
JP2002365023A (ja) 2001-06-08 2002-12-18 Koji Okamoto 液面計測装置及び方法
AU2002354681A1 (en) 2001-07-13 2003-01-29 Mems Optical, Inc. Autosteroscopic display with rotated microlens-array and method of displaying multidimensional images, especially color images
JP2004536315A (ja) 2001-07-18 2004-12-02 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 原子間力顕微鏡法及び他の用途用の測定ヘッド
US6741251B2 (en) 2001-08-16 2004-05-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for varying focus in a scene
CN1287585C (zh) 2001-08-28 2006-11-29 西门子公司 扫描摄像机
US20030090818A1 (en) * 2001-11-02 2003-05-15 Wittenberger John Carl Co-aligned receiver and transmitter for wireless link
WO2003049156A2 (en) 2001-12-04 2003-06-12 Primaxx, Inc. System and method for micro electro mechanical etching
WO2003071410A2 (en) 2002-02-15 2003-08-28 Canesta, Inc. Gesture recognition system using depth perceptive sensors
KR100451950B1 (ko) 2002-02-25 2004-10-08 삼성전자주식회사 이미지 센서 소자 웨이퍼 소잉 방법
CN1372188A (zh) 2002-03-28 2002-10-02 冯志刚 采用阶梯式平行光扩束镜组的触摸屏光学系统
US7369685B2 (en) 2002-04-05 2008-05-06 Identix Corporation Vision-based operating method and system
US7811825B2 (en) 2002-04-19 2010-10-12 University Of Washington System and method for processing specimens and images for optical tomography
US20030227614A1 (en) * 2002-06-05 2003-12-11 Taminiau August A. Laser machining apparatus with automatic focusing
WO2003105289A2 (en) 2002-06-07 2003-12-18 University Of North Carolina At Chapel Hill Methods and systems for laser based real-time structured light depth extraction
US7006709B2 (en) 2002-06-15 2006-02-28 Microsoft Corporation System and method deghosting mosaics using multiperspective plane sweep
US20040001145A1 (en) 2002-06-27 2004-01-01 Abbate Jeffrey A. Method and apparatus for multifield image generation and processing
JP3862623B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 キヤノン株式会社 光偏向器及びその製造方法
US20040004775A1 (en) 2002-07-08 2004-01-08 Turner Arthur Monroe Resonant scanning mirror with inertially coupled activation
JP2004096088A (ja) * 2002-07-10 2004-03-25 Fuji Photo Film Co Ltd 合波レーザー光源および露光装置
US6924915B2 (en) * 2002-08-26 2005-08-02 Canon Kabushiki Kaisha Oscillation device, optical deflector using the oscillation device, and image display device and image forming apparatus using the optical deflector, and method of manufacturing the oscillation device
US6859326B2 (en) 2002-09-20 2005-02-22 Corning Incorporated Random microlens array for optical beam shaping and homogenization
KR100624405B1 (ko) * 2002-10-01 2006-09-18 삼성전자주식회사 광부품 실장용 기판 및 그 제조방법
US7194105B2 (en) 2002-10-16 2007-03-20 Hersch Roger D Authentication of documents and articles by moiré patterns
JP4380233B2 (ja) 2002-10-18 2009-12-09 日本ビクター株式会社 光偏向器
GB2395261A (en) 2002-11-11 2004-05-19 Qinetiq Ltd Ranging apparatus
TWI291040B (en) 2002-11-21 2007-12-11 Solvision Inc Fast 3D height measurement method and system
US7103212B2 (en) 2002-11-22 2006-09-05 Strider Labs, Inc. Acquisition of three-dimensional images by an active stereo technique using locally unique patterns
US20040174770A1 (en) 2002-11-27 2004-09-09 Rees Frank L. Gauss-Rees parametric ultrawideband system
US7639419B2 (en) 2003-02-21 2009-12-29 Kla-Tencor Technologies, Inc. Inspection system using small catadioptric objective
US7127101B2 (en) 2003-03-10 2006-10-24 Cranul Technologies, Inc. Automatic selection of cranial remodeling device trim lines
US6912090B2 (en) 2003-03-18 2005-06-28 Lucent Technologies Inc. Adjustable compound microlens apparatus with MEMS controller
US7184150B2 (en) 2003-03-24 2007-02-27 D4D Technologies, Llc Laser digitizer system for dental applications
US6950454B2 (en) * 2003-03-24 2005-09-27 Eastman Kodak Company Electronic imaging system using organic laser array illuminating an area light valve
US20040213463A1 (en) 2003-04-22 2004-10-28 Morrison Rick Lee Multiplexed, spatially encoded illumination system for determining imaging and range estimation
US7539340B2 (en) 2003-04-25 2009-05-26 Topcon Corporation Apparatus and method for three-dimensional coordinate measurement
US6937909B2 (en) * 2003-07-02 2005-08-30 Johnson Controls Technology Company Pattern recognition adaptive controller
WO2005017489A2 (en) * 2003-07-11 2005-02-24 Svt Associates, Inc. Film mapping system
EP1649423B1 (en) 2003-07-24 2008-08-13 Cognitens Ltd. Method and sytem for the three-dimensional surface reconstruction of an object
CA2435935A1 (en) 2003-07-24 2005-01-24 Guylain Lemelin Optical 3d digitizer with enlarged non-ambiguity zone
US7064876B2 (en) * 2003-07-29 2006-06-20 Lexmark International, Inc. Resonant oscillating scanning device with multiple light sources
US20050111705A1 (en) 2003-08-26 2005-05-26 Roman Waupotitsch Passive stereo sensing for 3D facial shape biometrics
US6934018B2 (en) 2003-09-10 2005-08-23 Shearographics, Llc Tire inspection apparatus and method
US7187437B2 (en) 2003-09-10 2007-03-06 Shearographics, Llc Plurality of light sources for inspection apparatus and method
EP1517166B1 (en) * 2003-09-15 2015-10-21 Nuvotronics, LLC Device package and methods for the fabrication and testing thereof
US7874917B2 (en) 2003-09-15 2011-01-25 Sony Computer Entertainment Inc. Methods and systems for enabling depth and direction detection when interfacing with a computer program
US7064810B2 (en) * 2003-09-15 2006-06-20 Deere & Company Optical range finder with directed attention
US8755644B2 (en) * 2003-09-30 2014-06-17 International Business Machines Corporation Silicon based optical vias
US7112774B2 (en) 2003-10-09 2006-09-26 Avago Technologies Sensor Ip (Singapore) Pte. Ltd CMOS stereo imaging system and method
US7289090B2 (en) 2003-12-10 2007-10-30 Texas Instruments Incorporated Pulsed LED scan-ring array for boosting display system lumens
US20050135555A1 (en) 2003-12-23 2005-06-23 Claus Bernhard Erich H. Method and system for simultaneously viewing rendered volumes
US7250949B2 (en) 2003-12-23 2007-07-31 General Electric Company Method and system for visualizing three-dimensional data
US8134637B2 (en) 2004-01-28 2012-03-13 Microsoft Corporation Method and system to increase X-Y resolution in a depth (Z) camera using red, blue, green (RGB) sensing
US7961909B2 (en) 2006-03-08 2011-06-14 Electronic Scripting Products, Inc. Computer interface employing a manipulated object with absolute pose detection component and a display
WO2005076198A1 (en) 2004-02-09 2005-08-18 Cheol-Gwon Kang Device for measuring 3d shape using irregular pattern and method for the same
JP2005236513A (ja) 2004-02-18 2005-09-02 Fujinon Corp 撮像装置
JP4572312B2 (ja) 2004-02-23 2010-11-04 スタンレー電気株式会社 Led及びその製造方法
EP1569276A1 (en) 2004-02-27 2005-08-31 Heptagon OY Micro-optics on optoelectronics
US7427981B2 (en) 2004-04-15 2008-09-23 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical device that measures distance between the device and a surface
US7442918B2 (en) 2004-05-14 2008-10-28 Microvision, Inc. MEMS device having simplified drive
US7308112B2 (en) 2004-05-14 2007-12-11 Honda Motor Co., Ltd. Sign based human-machine interaction
JP2008503022A (ja) * 2004-06-16 2008-01-31 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 光学記憶システム用光ピックアップにおける走査ビーム生成装置及び方法、小型光ピックアップヘッド並びにそれを組み込んだ光学記憶システム
EP1787157B1 (en) 2004-07-23 2014-09-24 GE Healthcare Niagara Inc. Apparatus for fluorescent confocal microscopy
US20060017656A1 (en) 2004-07-26 2006-01-26 Visteon Global Technologies, Inc. Image intensity control in overland night vision systems
US7212290B2 (en) 2004-07-28 2007-05-01 Agilent Technologies, Inc. Differential interferometers creating desired beam patterns
KR101183000B1 (ko) 2004-07-30 2012-09-18 익스트림 리얼리티 엘티디. 이미지 프로세싱을 기반으로 한 3d 공간 차원용 시스템 및방법
US6975784B1 (en) * 2004-09-10 2005-12-13 Intel Corporation Singulated dies in a parallel optics module
US7120228B2 (en) 2004-09-21 2006-10-10 Jordan Valley Applied Radiation Ltd. Combined X-ray reflectometer and diffractometer
JP5128047B2 (ja) 2004-10-07 2013-01-23 Towa株式会社 光デバイス及び光デバイスの生産方法
JP2006128818A (ja) 2004-10-26 2006-05-18 Victor Co Of Japan Ltd 立体映像・立体音響対応記録プログラム、再生プログラム、記録装置、再生装置及び記録メディア
IL165212A (en) * 2004-11-15 2012-05-31 Elbit Systems Electro Optics Elop Ltd Device for scanning light
US7076024B2 (en) 2004-12-01 2006-07-11 Jordan Valley Applied Radiation, Ltd. X-ray apparatus with dual monochromators
US20060156756A1 (en) 2005-01-20 2006-07-20 Becke Paul E Phase change and insulating properties container and method of use
US20060221218A1 (en) 2005-04-05 2006-10-05 Doron Adler Image sensor with improved color filter
EP2657761A3 (en) 2005-04-06 2013-12-25 Dimensional Photonics International, Inc. Multiple channel interferometric surface contour measurement system
JP2006310417A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Sony Corp 光電変換装置及びその製造方法、並びに光情報処理装置
US7750356B2 (en) 2005-05-04 2010-07-06 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Silicon optical package with 45 degree turning mirror
US7560679B1 (en) 2005-05-10 2009-07-14 Siimpel, Inc. 3D camera
US7609875B2 (en) 2005-05-27 2009-10-27 Orametrix, Inc. Scanner system and method for mapping surface of three-dimensional object
EP1760514A1 (en) 2005-09-05 2007-03-07 DATALOGIC S.p.A. Scanning device for an optical code reader
US20110096182A1 (en) 2009-10-25 2011-04-28 Prime Sense Ltd Error Compensation in Three-Dimensional Mapping
US8050461B2 (en) 2005-10-11 2011-11-01 Primesense Ltd. Depth-varying light fields for three dimensional sensing
US9330324B2 (en) 2005-10-11 2016-05-03 Apple Inc. Error compensation in three-dimensional mapping
US8400494B2 (en) 2005-10-11 2013-03-19 Primesense Ltd. Method and system for object reconstruction
US8018579B1 (en) * 2005-10-21 2011-09-13 Apple Inc. Three-dimensional imaging and display system
US20070091183A1 (en) 2005-10-21 2007-04-26 Ge Inspection Technologies, Lp Method and apparatus for adapting the operation of a remote viewing device to correct optical misalignment
US8792978B2 (en) 2010-05-28 2014-07-29 Lockheed Martin Corporation Laser-based nerve stimulators for, E.G., hearing restoration in cochlear prostheses and method
EP1949339A2 (en) 2005-11-04 2008-07-30 Clean Earth Technologies, Llc Tracking using an elastic cluster of trackers
FR2894685A1 (fr) 2005-12-09 2007-06-15 6115187 Canada Inc Procede et dispositif d'identification et de calibration d'optiques panoramiques
US7856125B2 (en) 2006-01-31 2010-12-21 University Of Southern California 3D face reconstruction from 2D images
JP4917615B2 (ja) 2006-02-27 2012-04-18 プライム センス リミティド スペックルの無相関を使用した距離マッピング(rangemapping)
JP4692329B2 (ja) * 2006-02-28 2011-06-01 日本ビクター株式会社 光無線通信装置
DE102006011284A1 (de) 2006-02-28 2007-08-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterlaservorrichtung
CN101496033B (zh) 2006-03-14 2012-03-21 普莱姆森斯有限公司 利用散斑图案的三维传感
EP1994503B1 (en) 2006-03-14 2017-07-05 Apple Inc. Depth-varying light fields for three dimensional sensing
US7423821B2 (en) * 2006-03-24 2008-09-09 Gentex Corporation Vision system
US7869649B2 (en) 2006-05-08 2011-01-11 Panasonic Corporation Image processing device, image processing method, program, storage medium and integrated circuit
US8488895B2 (en) 2006-05-31 2013-07-16 Indiana University Research And Technology Corp. Laser scanning digital camera with pupil periphery illumination and potential for multiply scattered light imaging
US8139142B2 (en) 2006-06-01 2012-03-20 Microsoft Corporation Video manipulation of red, green, blue, distance (RGB-Z) data including segmentation, up-sampling, and background substitution techniques
US7352499B2 (en) * 2006-06-06 2008-04-01 Symbol Technologies, Inc. Arrangement for and method of projecting an image with pixel mapping
WO2008014826A1 (en) 2006-08-03 2008-02-07 Alterface S.A. Method and device for identifying and extracting images of multiple users, and for recognizing user gestures
US7737394B2 (en) 2006-08-31 2010-06-15 Micron Technology, Inc. Ambient infrared detection in solid state sensors
DE102006041307A1 (de) 2006-09-01 2008-03-13 Sick Ag Opto-elektronische Sensoranordnung
JP5249221B2 (ja) 2006-09-04 2013-07-31 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 画像から奥行きマップを決定する方法、奥行きマップを決定する装置
US7256899B1 (en) 2006-10-04 2007-08-14 Ivan Faul Wireless methods and systems for three-dimensional non-contact shape sensing
US8542421B2 (en) 2006-11-17 2013-09-24 Celloptic, Inc. System, apparatus and method for extracting three-dimensional information of an object from received electromagnetic radiation
US8090194B2 (en) 2006-11-21 2012-01-03 Mantis Vision Ltd. 3D geometric modeling and motion capture using both single and dual imaging
US7990545B2 (en) 2006-12-27 2011-08-02 Cambridge Research & Instrumentation, Inc. Surface measurement of in-vivo subjects using spot projector
US7840031B2 (en) 2007-01-12 2010-11-23 International Business Machines Corporation Tracking a range of body movement based on 3D captured image streams of a user
WO2008087652A2 (en) 2007-01-21 2008-07-24 Prime Sense Ltd. Depth mapping using multi-beam illumination
US20080212835A1 (en) 2007-03-01 2008-09-04 Amon Tavor Object Tracking by 3-Dimensional Modeling
JP4232835B2 (ja) 2007-03-07 2009-03-04 セイコーエプソン株式会社 アクチュエータ、光スキャナおよび画像形成装置
US8150142B2 (en) 2007-04-02 2012-04-03 Prime Sense Ltd. Depth mapping using projected patterns
US8493496B2 (en) 2007-04-02 2013-07-23 Primesense Ltd. Depth mapping using projected patterns
US8488868B2 (en) 2007-04-03 2013-07-16 Her Majesty The Queen In Right Of Canada, As Represented By The Minister Of Industry, Through The Communications Research Centre Canada Generation of a depth map from a monoscopic color image for rendering stereoscopic still and video images
US7734161B2 (en) 2007-04-19 2010-06-08 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Image stabilization with adaptive shutter control
AU2008244494B2 (en) 2007-04-23 2010-10-21 California Institute Of Technology Single-lens 3-D imaging device using a polarization-coded aperture mask combined with a polarization-sensitive sensor
US7760223B2 (en) * 2007-05-14 2010-07-20 Ricoh Company, Ltd. Optical scan apparatus and image formation apparatus
KR100901614B1 (ko) * 2007-05-22 2009-06-08 엘지이노텍 주식회사 거리 측정 장치 및 방법
US7835561B2 (en) 2007-05-18 2010-11-16 Visiongate, Inc. Method for image processing and reconstruction of images for optical tomography
WO2008155770A2 (en) 2007-06-19 2008-12-24 Prime Sense Ltd. Distance-varying illumination and imaging techniques for depth mapping
CA2693666A1 (en) 2007-07-12 2009-01-15 Izzat H. Izzat System and method for three-dimensional object reconstruction from two-dimensional images
JP4412362B2 (ja) 2007-07-18 2010-02-10 船井電機株式会社 複眼撮像装置
CN101371786B (zh) 2007-08-24 2011-01-12 北京师范大学珠海分校 一种x射线图像三维重构的方法及系统
US20090060307A1 (en) 2007-08-27 2009-03-05 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Tensor Voting System and Method
DE102007045332B4 (de) 2007-09-17 2019-01-17 Seereal Technologies S.A. Holographisches Display zum Rekonstruieren einer Szene
KR100858034B1 (ko) 2007-10-18 2008-09-10 (주)실리콘화일 단일 칩 활력 이미지 센서
JP5012463B2 (ja) * 2007-12-03 2012-08-29 セイコーエプソン株式会社 走査型画像表示システム及び走査型画像表示装置
JP5348449B2 (ja) 2007-12-25 2013-11-20 カシオ計算機株式会社 距離測定装置及びプロジェクタ
US8166421B2 (en) 2008-01-14 2012-04-24 Primesense Ltd. Three-dimensional user interface
US8176497B2 (en) 2008-01-16 2012-05-08 Dell Products, Lp Method to dynamically provision additional computer resources to handle peak database workloads
WO2009093228A2 (en) 2008-01-21 2009-07-30 Prime Sense Ltd. Optical designs for zero order reduction
US8384997B2 (en) 2008-01-21 2013-02-26 Primesense Ltd Optical pattern projection
WO2009095862A1 (en) 2008-02-01 2009-08-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Autostereoscopic display device
KR20090091610A (ko) 2008-02-25 2009-08-28 삼성전자주식회사 멤스 미러 및 이를 채용한 스캐닝 액츄에이터
DE102008011350A1 (de) 2008-02-27 2009-09-03 Loeffler Technology Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Echtzeiterfassung von elektromagnetischer THz-Strahlung
US8121351B2 (en) 2008-03-09 2012-02-21 Microsoft International Holdings B.V. Identification of objects in a 3D video using non/over reflective clothing
US8035806B2 (en) 2008-05-13 2011-10-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Distance measuring sensor including double transfer gate and three dimensional color image sensor including the distance measuring sensor
US8094352B2 (en) 2008-05-13 2012-01-10 Texas Instruments Incorporated Mirror assembly with recessed mirror
JP5056629B2 (ja) 2008-07-04 2012-10-24 セイコーエプソン株式会社 レーザ光源装置、波長変換素子、波長変換素子の製造方法、プロジェクタ、モニタ装置
US8456517B2 (en) 2008-07-09 2013-06-04 Primesense Ltd. Integrated processor for 3D mapping
KR101279441B1 (ko) 2008-08-21 2013-07-05 삼성전자주식회사 멤스 미러, 미러 스캐너, 광주사 유닛 및 광주사 유닛을 채용한 화상형성장치
WO2010048960A1 (en) 2008-10-28 2010-05-06 3Shape A/S Scanner with feedback control
KR20100063996A (ko) * 2008-12-04 2010-06-14 삼성전자주식회사 스캐너 및 이를 채용한 화상 형성 장치
CN101446775B (zh) 2008-12-30 2011-03-30 上海微电子装备有限公司 一种对准光源装置
US8462207B2 (en) 2009-02-12 2013-06-11 Primesense Ltd. Depth ranging with Moiré patterns
US7949024B2 (en) * 2009-02-17 2011-05-24 Trilumina Corporation Multibeam arrays of optoelectronic devices for high frequency operation
US8995493B2 (en) * 2009-02-17 2015-03-31 Trilumina Corp. Microlenses for multibeam arrays of optoelectronic devices for high frequency operation
EP2226652B1 (de) * 2009-03-02 2013-11-20 Sick Ag Optoelektronischer Sensor mit Ausrichtlichtsender
US8786682B2 (en) * 2009-03-05 2014-07-22 Primesense Ltd. Reference image techniques for three-dimensional sensing
US8717417B2 (en) 2009-04-16 2014-05-06 Primesense Ltd. Three-dimensional mapping and imaging
US8503720B2 (en) 2009-05-01 2013-08-06 Microsoft Corporation Human body pose estimation
US8744121B2 (en) 2009-05-29 2014-06-03 Microsoft Corporation Device for identifying and tracking multiple humans over time
WO2010139050A1 (en) 2009-06-01 2010-12-09 Tiansheng Zhou Mems micromirror and micromirror array
EP2275990B1 (de) 2009-07-06 2012-09-26 Sick Ag 3D-Sensor
JP5537081B2 (ja) * 2009-07-28 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 加工対象物切断方法
US9582889B2 (en) 2009-07-30 2017-02-28 Apple Inc. Depth mapping based on pattern matching and stereoscopic information
CN101989446B (zh) * 2009-08-05 2012-09-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 固态硬盘保护装置
US8773514B2 (en) 2009-08-27 2014-07-08 California Institute Of Technology Accurate 3D object reconstruction using a handheld device with a projected light pattern
CN102667495A (zh) * 2009-09-28 2012-09-12 喷特路姆科技有限公司 用于远程风感测的方法、装置和系统
US8305502B2 (en) * 2009-11-11 2012-11-06 Eastman Kodak Company Phase-compensated thin-film beam combiner
JP5588310B2 (ja) * 2009-11-15 2014-09-10 プライムセンス リミテッド ビームモニタ付き光学プロジェクタ
US8830227B2 (en) 2009-12-06 2014-09-09 Primesense Ltd. Depth-based gain control
EP2333603A1 (en) 2009-12-08 2011-06-15 Alcatel Lucent An optical beam scanner
US8320621B2 (en) 2009-12-21 2012-11-27 Microsoft Corporation Depth projector system with integrated VCSEL array
DE102010005993B4 (de) 2010-01-27 2016-10-20 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Laserscanner-Einrichtung und Verfahren zur dreidimensionalen berührungslosen Umgebungserfassung mit einer Laserscanner-Einrichtung
JP2011160240A (ja) * 2010-02-02 2011-08-18 Funai Electric Co Ltd テレビジョン装置
US20110188054A1 (en) * 2010-02-02 2011-08-04 Primesense Ltd Integrated photonics module for optical projection
US20110187878A1 (en) * 2010-02-02 2011-08-04 Primesense Ltd. Synchronization of projected illumination with rolling shutter of image sensor
US8982182B2 (en) 2010-03-01 2015-03-17 Apple Inc. Non-uniform spatial resource allocation for depth mapping
US8279418B2 (en) * 2010-03-17 2012-10-02 Microsoft Corporation Raster scanning for depth detection
US8330804B2 (en) * 2010-05-12 2012-12-11 Microsoft Corporation Scanned-beam depth mapping to 2D image
US8654152B2 (en) * 2010-06-21 2014-02-18 Microsoft Corporation Compartmentalizing focus area within field of view
CN103053167B (zh) 2010-08-11 2016-01-20 苹果公司 扫描投影机及用于3d映射的图像捕获模块
US20120236379A1 (en) 2010-08-23 2012-09-20 Lighttime, Llc Ladar using mems scanning
WO2012066501A1 (en) 2010-11-19 2012-05-24 Primesense Ltd. Depth mapping using time-coded illumination
US9280718B2 (en) 2010-11-24 2016-03-08 Nocimed, Llc Systems and methods for automated voxelation of regions of interest for magnetic resonance spectroscopy
US9167138B2 (en) 2010-12-06 2015-10-20 Apple Inc. Pattern projection and imaging using lens arrays
US9030528B2 (en) 2011-04-04 2015-05-12 Apple Inc. Multi-zone imaging sensor and lens array
US9684075B2 (en) * 2011-10-27 2017-06-20 Microvision, Inc. Scanning laser time of flight 3D imaging
US20130163627A1 (en) * 2011-12-24 2013-06-27 Princeton Optronics Laser Illuminator System
US9329080B2 (en) * 2012-02-15 2016-05-03 Aplle Inc. Modular optics for scanning engine having beam combining optics with a prism intercepted by both beam axis and collection axis
US9651417B2 (en) 2012-02-15 2017-05-16 Apple Inc. Scanning depth engine
US8569700B2 (en) 2012-03-06 2013-10-29 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor for two-dimensional and three-dimensional image capture
US9396382B2 (en) 2012-08-17 2016-07-19 Flashscan3D, Llc System and method for a biometric image sensor with spoofing detection
US20140063189A1 (en) 2012-08-28 2014-03-06 Digital Signal Corporation System and Method for Refining Coordinate-Based Three-Dimensional Images Obtained from a Three-Dimensional Measurement System
US8948482B2 (en) 2012-11-01 2015-02-03 Align Technology, Inc. Motion compensation in a three dimensional scan
CN103033806A (zh) 2012-12-27 2013-04-10 山东理工大学 一种用于机载激光扫描飞行高度变化实时补偿的方法与装置
KR20150057011A (ko) 2013-11-18 2015-05-28 삼성전자주식회사 광원일체형 카메라
US20160125638A1 (en) 2014-11-04 2016-05-05 Dassault Systemes Automated Texturing Mapping and Animation from Images
KR20160075085A (ko) 2014-12-19 2016-06-29 삼성전기주식회사 렌즈 조립체 및 이를 포함하는 카메라 모듈
US10107914B2 (en) 2015-02-20 2018-10-23 Apple Inc. Actuated optical element for light beam scanning device
JP6614810B2 (ja) 2015-05-29 2019-12-04 キヤノン株式会社 ブレ補正装置、撮像装置、ブレ補正方法
US10054763B2 (en) 2015-08-17 2018-08-21 Apple Inc. Optical position sensing with temperature calibration
US10651624B2 (en) 2016-01-11 2020-05-12 Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. Optoelectronic modules having features for improved alignment and reduced tilt
CN108291854B (zh) 2016-03-10 2020-08-07 松下知识产权经营株式会社 光学检查装置、透镜以及光学检查方法
KR102348365B1 (ko) 2016-05-03 2022-01-10 삼성전자주식회사 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
US10205937B2 (en) 2016-08-02 2019-02-12 Apple Inc. Controlling lens misalignment in an imaging system
KR20180040409A (ko) 2016-10-12 2018-04-20 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 그 제어방법
US11209634B2 (en) 2017-11-17 2021-12-28 Robert Bosch Start-Up Platform North America, LLC, Series 1 Optical system

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