KR20220027246A - 전자기 작동을 갖는 힘 밸런싱된 마이크로미러 - Google Patents

전자기 작동을 갖는 힘 밸런싱된 마이크로미러 Download PDF

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KR20220027246A
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라비브 엘리히
유발 게르손
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애플 인크.
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Abstract

스캐닝 디바이스(20)는, 프레임(26) 내에 배치되고 반사성 상부 표면(30)을 갖는 평면형 스캐닝 미러(28)를 포함한다. 한 쌍의 플렉셔들(34)은 미러의 회전축(36)의 대향 단부들에서, 각자의 제1 단부들이 프레임에 연결되고 각자의 제2 단부들이 미러에 연결된다. 영구 자석을 포함하는 회전자(38)는 미러의 하부 표면 상에 배치된다. 고정자(24)는 회전축의 대향하는 제1 및 제2 측부들 상에서 회전자에 근접하여 배치되는 제1 및 제2 코어들(40, 42), 및 코어들 상에 각각 권취되는 와이어의 제1 및 제2 코일들(44, 46)을 포함한다. 구동 회로(50)는, 미러의 횡방향 변위를 제어하기 위해 선택된 제1 성분 및 회전축을 중심으로 한 미러의 회전을 제어하기 위해 선택된 제2 성분을 포함하는 각자의 전류들로 제1 및 제2 코일들을 구동한다.

Description

전자기 작동을 갖는 힘 밸런싱된 마이크로미러
본 발명은 대체적으로 소형화된 전자기계 디바이스들에 관한 것으로, 특히 소형 스캐닝 미러들 및 그러한 미러들의 작동에 관한 것이다.
소형 스캐닝 미러들은 다양한 애플리케이션들, 예를 들어 3차원(3D) 감지 및 맵핑에서 광의 빔들을 스캐닝하는 데 사용된다. 대략 1 센티미터 이하 정도의 치수들을 갖는 이러한 종류의 미러들은 그들의 작은 크기에 의해 보편적으로 "마이크로미러들"로 지칭된다. 그러한 마이크로미러들은 마이크로전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 기술들을 사용하여 편리하게 생산될 수 있다.
예를 들어, 미국 특허 제7,952,781호는 광 빔을 스캐닝하는 방법 및 스캐닝 디바이스에 포함될 수 있는 MEMS를 제조하는 방법을 설명한다. 개시된 실시예에서, 적어도 하나의 마이크로미러를 가지는 회전자(rotor) 조립체는 자신 위에 장착된 영구 자석 재료와 함께 형성되며, 고정자(stator) 조립체는 적어도 하나의 마이크로미러 상에 사전에 결정된 모멘트(moment)를 인가하기 위한 코일들의 배열을 갖는다.
이하에서 기술되는 본 발명의 실시예들은 광의 빔을 스캐닝하기 위한 개선된 디바이스들 및 방법들을 제공한다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 프레임, 및 프레임 내에 배치되고 반사성 상부 표면 및 상부 표면 반대편의 하부 표면을 갖는 평면형 스캐닝 미러를 포함하는 스캐닝 디바이스가 제공된다. 한 쌍의 플렉셔(flexure)들은 평면형 스캐닝 미러의 회전축의 대향 단부들에서 각자의 제1 단부들이 프레임에 연결되고 각자의 제2 단부들이 평면형 스캐닝 미러에 연결된다. 영구 자석을 포함하는 회전자는 평면형 스캐닝 미러의 하부 표면 상에 배치된다. 고정자는, 평면형 스캐닝 미러의 회전축의 대향하는 제1 및 제2 측부들 상에서 회전자에 근접하여 배치되는 제1 및 제2 코어들, 및 제1 및 제2 코어들 상에 각각 권취되는 와이어의 제1 및 제2 코일들을 포함한다. 구동 회로는, 프레임의 평면에 대한 평면형 스캐닝 미러의 횡방향 변위를 제어하기 위해 선택된 제1 성분 및 회전축을 중심으로 한 평면형 스캐닝 미러의 회전을 제어하기 위해 선택된 제2 성분을 포함하는 각자의 전류들로 제1 및 제2 코일들을 구동하도록 구성된다.
개시된 실시예에서, 플렉셔들은 사행(serpentine) 형상을 갖는다.
추가적으로 또는 대안적으로, 제1 및 제2 코어들은 회전자에서 영구 자석을 밀어내기 위해 선택된 극성으로 자화된다. 개시된 실시예에서, 회전자 내의 영구 자석 및 제1 및 제2 코어들은 프레임의 평면에 수직인 자축을 따라 반대 방향들로 분극된다.
일부 실시예들에서, 고정자는 제1 및 제2 코어들에 각자 근접한 평면형 스캐닝 미러의 회전축의 대향하는 제1 및 제2 측부들 상에서 회전자에 근접하여 배치되는 제3 및 제4 코어들, 및 제3 및 제4 코어들 상에 각각 권취되는 와이어의 제3 및 제4 코일들을 추가로 포함한다. 전형적으로, 구동 회로는 제1 및 제2 코일들과 함께 제3 및 제4 코일들을 각각 구동하도록 커플링된다.
하나의 실시예에서, 디바이스는 평면형 스캐닝 미러의 횡방향 변위 및 회전을 나타내는 신호들을 출력하도록 구성되는 하나 이상의 용량성 센서들을 포함하고, 구동 회로는 신호들에 응답하여 전류들을 생성하도록 구성된다.
일부 실시예들에서, 프레임, 평면형 스캐닝 미러, 및 플렉셔들은 실리콘 웨이퍼로부터 에칭된다. 추가적으로 또는 대안적으로, 프레임, 평면형 스캐닝 미러, 및 플렉셔들은 100 μm 미만의 두께를 갖는 금속을 포함한다.
개시된 실시예에서, 구동 회로는 제1 및 제2 코일들을 구동하도록 커플링되어, 전류들의 제1 성분이 제1 및 제2 코일들을 통해 평행 방향으로 흐르는 한편, 전류들의 제2 성분이 제1 및 제2 코일들을 통해 역평행 방향으로 흐르게 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 반사성 상부 표면 및 상부 표면에 반대편의 하부 표면을 갖는 평면형 스캐닝 미러를, 평면형 스캐닝 미러의 회전축의 대향 단부들에서 한 쌍의 플렉셔들의 각자의 제1 단부들을 프레임에 연결시키고 플렉셔들의 각자의 제2 단부들을 평면형 스캐닝 미러에 연결시킴으로써, 프레임 내에 실장하는 단계를 포함하는 스캐닝하기 위한 방법이 제공된다. 영구 자석을 포함하는 회전자는 평면형 스캐닝 미러의 하부 표면에 고정된다. 와이어의 제1 및 제2 코일들이 각각 권취되는 고정자의 제1 및 제2 코어들은 평면형 스캐닝 미러의 회전축의 대향하는 제1 및 제2 측부들 상에서 회전자에 근접하여 배치된다. 제1 및 제2 코일들은 프레임의 평면에 대한 평면형 스캐닝 미러의 횡방향 변위를 제어하기 위해 선택된 제1 성분 및 회전축을 중심으로 한 평면형 스캐닝 미러의 회전을 제어하기 위해 선택된 제2 성분을 포함하는 각자의 전류들로 구동된다.
하나의 실시예에서, 프레임, 평면형 스캐닝 미러, 및 플렉셔들은 MEMS 공정에서 실리콘 웨이퍼를 에칭함으로써 형성된다.
대안적으로, 프레임, 평면형 스캐닝 미러, 및 플렉셔들은, LIGA 공정에서 희생 유전체 재료를 에칭하고, 금속을 에칭된 희생 유전체 재료 상에 전기도금하고, 희생 유전체 재료를 제거함으로써 형성된다.
또한, 대안적으로, 프레임, 평면형 스캐닝 미러, 및 플렉셔들은 금속 시트를 에칭하고 절단함으로써 형성된다.
본 발명은 다음의 도면들과 함께 취해진 본 발명의 실시예들의 아래의 상세한 설명으로부터 보다 완전히 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 광 스캐닝 디바이스의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 아래로부터 본, 스캐닝 마이크로미러 조립체의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 광 스캐닝 디바이스에서 사용하기 위한 전자기 고정자 조립체의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 마이크로미러의 회전 이동을 보여주는 개략도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른, 마이크로미러의 횡방향 변위를 보여주는 개략도이다.
MEMS 공정들에 의해 생산된 스캐닝 마이크로미러 디바이스들은 작은 크기, 경량 및 낮은 제조 비용의 이점들을 가지며, 그들은 높은 스캐닝 속도로 동작하도록 설계될 수 있다. 그러나, 크기가 감소하고 스캐닝 속도가 증가함에 따라, 그러한 디바이스들은 빠른 마모 및 짧은 동작 수명의 문제들을 겪는다. 더 크고 더 무거운 스캐닝 마이크로미러들은 수명을 증가시켰을 수 있지만, 대체적으로, 스캔을 구동하는 데 있어서 더 많은 전력을 소비할 수 있다.
본 명세서에 기술되는 본 발명의 실시예들은, 마이크로미러에 대한 기계적 힘 및 자기적 힘이 밸런싱되어, 미러를 회전시키는 데 최소의 에너지 투자만이 요구되게 하는 신규한 설계에서 이들 문제들을 경감시킨다. 이러한 설계는 마이크로미러를 그의 프레임에 보유하는 플렉셔들 상의 응력을 감소시키고, 따라서, 마이크로미러가 광범위한 주파수들에 걸쳐 스캐닝될 수 있게 하면서 디바이스 수명을 연장시킨다. 이러한 종류의 스캐너들은, 당업계에 알려진 바와 같이, LIGA 공정에서 실리콘 웨이퍼를 에칭하거나 희생 유전체 층을 에칭하고 뒤이어 금속의 전기도금 및 희생 층의 제거가 이어지는 것과 같은 다양한 MEMS 공정들을 사용하여 생산될 수 있다.
개시된 실시예들에서, 반사성 상부 표면을 갖는 평면형 스캐닝 미러가 프레임 내에 포함된다. 미러는 한 쌍의 플렉셔들에 의해 프레임에 연결되고, 플렉셔들 각각은 미러의 회전축의 대향 단부들에서 일 단부가 프레임에 연결되고 타 단부가 미러에 연결된다. 미러는 전자기 구동부에 의해 스캐닝되고, 여기서 회전자는 미러의 하부 표면에 고정되는 영구 자석을 포함하는 한편, 고정자는 회전자에 근접하여 미러의 회전축의 대향 측부들 상에 배치되는 하나 이상의 쌍들의 코어들을 포함하며, 이때 와이어의 코일들은 코어들 상에 권취된다. 고정자 코어들은 회전자를 밀어내도록 선택된 극성으로 자화될 수 있고; 예를 들어, 회전자 및 고정자 코일들은 프레임의 평면에 수직인 반대 극성들을 가질 수 있다. 플렉셔들의 기계적 탄력성과 함께, 이러한 자기력은 마이크로미러가 프레임 내에서 "공중부양(levitate)"하게 하여, 이러한 평면에 대해 마이크로미러를 편향시키기 위해 작은 힘들만이 필요하게 한다.
편향력들은, 평행 및 역평행 성분들을 포함하는 각자의 전류들로 고정자 코일들을 구동하는 구동 회로에 의해 제공된다. 역평행 성분은 회전축을 중심으로 회전자에 비틀림력을 유도하고, 이에 따라, 축을 중심으로 하는 마이크로미러의 회전을 제어한다. 이러한 역평행 성분은 마이크로미러의 회전 스캐닝의 주파수 및 진폭을 설정하기 위해 변조될 수 있다. 구동 전류의 평행 성분은 프레임의 평면에 수직인 횡방향력을 유도하고, 따라서 이러한 평면에 대한 미러의 횡방향 변위를 제어한다. 따라서, 이러한 평행 성분은, (고정자 코어들이 자화되지 않더라도) 마이크로미러가 "공중부양"하는 위치를 설정하고, 예를 들어, 스캐닝 디바이스의 초점 거리를 조정하는 데 사용될 수 있다.
이제, 본 발명의 일 실시예에 따른, 광 스캐닝 디바이스(20)의 개략도인 도 1 내지 도 3을 참조한다. 도 1은 디바이스(20)의 개요를 제시한다. 도 2는 디바이스(20) 내의, 아래로부터 본, 스캐닝 마이크로미러 조립체(22)의 세부사항들을 도시한다. 도 3은 디바이스(20) 내의 전자기 고정자 조립체(24)를 도시한다. ("상향", "위에서" 및 "아래에서"와 같은, 본 명세서에서 배향을 지칭하는 용어들은, 단지 편의상, 도면에서 식별된 X-축, Y-축 및 Z-축인 것과 같은, 도면들에 도시된 관찰 시점들을 기준으로 사용된다. 양의 Z 방향은, 이러한 맥락에서, 임의로 상향 방향인 것으로 취해진다. 실제로, 디바이스(20)는 실질적으로 임의의 배향으로 동작할 수 있다.)
디바이스(20)는, 당업계에 알려진 바와 같이, 적합한 광 송신기, 수신기, 및 제어 및 프로세싱 회로들과 함께, 스캐닝 3D 맵핑 시스템 또는 다른 깊이 감지(LIDAR) 디바이스의 일부로서 특히 유용할 수 있다. (그러나, 이들 컴포넌트들의 세부사항들은 간략화를 위해 도면들로부터 생략된다.) 대안적으로, 디바이스(20)는 다른 응용예들에서 광 빔들을 스캐닝하는 데 사용하기 위해 적응될 수 있다.
마이크로미러 조립체(22)는 프레임(26)을 포함하며, 이때 평면형 스캐닝 미러(28)(전형적으로, 치수들에 따라, 마이크로미러)가 프레임 내에 포함된다. 미러(28)는, 예를 들어 프레임(26)이 제조되는 재료의 상부 표면 위에 얇은 금속 층을 도금하거나 다른 방식으로 침착시킴으로써 형성될 수 있는 반사성 상부 표면(30)을 갖는다. 미러(28)는 한 쌍의 플렉셔들(34)에 의해 프레임(26)에 연결되고, 플렉셔들 각각은 미러의 회전축(36)의 대향 단부들에서 외부 단부가 프레임에 연결되고 내부 단부가 미러(28)에 연결된다. 플렉셔들(34)은 사행 형상을 갖는데, 이는 프레임(26) 내의 축(36)(이는 도면에서 X-축에 평행함)을 중심으로 하는 미러(28)의 비틀림 모션 및 프레임(26)의 평면 밖으로의 (Z-축을 따르는) 횡방향 모션 둘 모두를 허용한다. 이들 모션들은 특히 도 4 및 도 5에 도시되어 있다. 대안적으로, 이들 2개의 모션 모드들을 허용하는 다른 플렉셔 설계들이 사용될 수 있다.
미러(28)의 회전 모션 및 횡방향 모션을 구동하기 위해, 영구 자석을 포함하는 회전자(38)가 미러(28)의 하부 표면(32)에 고정된다. 예를 들어, 미러(28)는 약 25 μm 두께일 수 있는 반면, 회전자의 자기 재료는 약 100 μm 두께이고, 프레임(26)의 평면에 수직인 자축을 따라, 즉 +Z 방향으로 분극된다. 이러한 자기 재료는 전기도금된 니켈을 포함할 수 있는데, 이는 또한, 얇은 미러에 대한 구조적 지지를 제공한다. 이러한 예에서, 마이크로미러 조립체(22)의 전체 크기는 3 x 12 mm이다. 대안적으로, 다른 치수들 및 구성들이 사용될 수 있다.
고정자 어셈블리(24)는 코어들(40, 42)의 쌍들을 포함하는데, 이들은 미러(28)의 회전축(36)의 대향 측부들 상에서 회전자(38)에 근접하여 배치된다. 도시된 예에서, 고정자 조립체는 2개의 코어들(40) 및 축(36)의 대향 측부들 상의 2개의 대응하는 코어들(42)을 포함하지만; 대안적으로, 더 많은 개수 또는 더 적은 개수의 코어들이 사용될 수 있다. 코어들(40, 42)은 강자성 재료를 포함하는데, 이는 회전자(38)로부터 반대 방향(본 예에서, -Z 방향)으로 자기적으로 분극된다. (대안적으로, 코어들은 영구적인 자기적 극성을 갖지 않을 수 있다.) 코어들(40, 42)은 와이어 코일들(44, 46)로 각각 권취된다. 도시된 실시예에서, 고정자 조립체(24)의 요소들은, 예를 들어 세라믹 재료로 제조될 수 있는 하우징(48)에 포함되며, 이때 프레임(26)은 하우징의 상부 에지에 부착된다.
구동 회로(50)는 각자의 전류들로 코일들(44, 46)을 구동하는데, 이들은 Z-축을 따라 대응하는 자기장들을 발생시킨다. 구동 회로(50)는, 예를 들어, DC 전원, 원하는 구동 파형들을 생성하기 위한 변조 회로들(디지털 또는 아날로그), 및 변조 회로들에 커플링되어 적절한 진폭 범위로 출력 전류들을 생성하기 위한 증폭기들을 포함한다. (이들 요소들은 당업자에게 잘 알려져 있고, 단순화를 위해 도면들로부터 생략된다.) 앞서 언급된 바와 같이, 출력 전류들은 전형적으로, 코일들(44, 46)에서 동일한 방향으로 흐르는 평행 성분, 및 코일들(44, 46)에서 반대 방향들로 흐르는 역평행 성분을 포함한다.
전류의 평행 성분은 Z-축을 따라 모든 코어들(40, 42)로부터 나오는 자기장을 발생시킨다. 미러(28)의 기선 위치에서, 예를 들어 프레임(26)의 평면에 있는 미러(28)에 의해, 평행 구동 전류는 이러한 자기장이 고정자(38)와 코어들(40, 42)의 영구 자기장 사이의 반발을 밸런싱하도록, 그리고 이에 따라 미러가 이러한 위치에서 "공중부양"하도록 설정된다. 구동 회로(50)는 프레임(26)의 평면에 대한 미러(28)의 횡방향 변위를 제어하기 위해 평행 전류 성분의 크기 및 방향을 변화시킬 수 있다.
전류의 역평행 성분은 축(36)의 대향 측부들 상에서 반대 방향들로 자기장들을 발생시키고, 따라서, 축을 중심으로 미러(28)의 회전을 발생시킨다. 이러한 역평행 전류의 진폭 및 주파수는 미러의 회전 스캐닝의 속도 및 진폭을 결정한다.
프레임(26)에 대한 미러(28)의 횡방향 변위 및 회전을 모니터링하기 위해, 그리고 대응하는 신호들을 구동 회로(50)로 출력하기 위해 하나 이상의 센서들이 사용될 수 있다. 이러한 목적을 위해, 예를 들어, 하우징(48) 상에 그리고 미러(28)의 하부 표면(32) 상에 침착되는 전극들(52, 54)의 형태로 용량성 센서들이 사용될 수 있다. 전극들(52, 54) 사이의 다양한 거리의 함수로서의 커패시턴스의 변화들은 구동 회로(50)에 피드백을 제공하는데, 이는 이어서, 전류들을 생성하여, 이에 따라, 미러(28)를 원하는 대로 위치시키고 회전시킨다.
마이크로미러 조립체(22)를 생산하기 위해 다양한 제조 공정들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 프레임(26), 미러(28), 및 플렉셔들(34)은 MEMS 공정에서 실리콘 웨이퍼를 에칭함으로써 형성되는 실리콘을 포함할 수 있다. 대안적으로, 프레임(26), 미러(28), 및 플렉셔들(34)은 100 μm 미만의 두께를 가질 수 있는 금속을 포함할 수 있다. 금속은 당업계에 공지된 바와 같이 LIGA 공정에서 형성될 수 있는데, 여기서 마이크로미러 조립체의 형상을 한정하기 위해 포토리소그래피 공정에서 적합한 포토레지스트와 같은 희생 유전체 재료가 패턴화되고 에칭된다. 니켈과 같은 금속이 에칭된 희생 유전체 재료 상에 전기도금되고, 이어서, 희생 유전체 재료가, 예를 들어 NaOH의 용액으로 제거된다. 이러한 공정을 따른 마이크로미러 조립체(22) 내의 잔류 응력은 무시할 수 있다. 또한, 대안적으로, 금속은 원하는 형상으로 에칭되고 절단되는 구리-티타늄 합금과 같은 얇은 금속 시트를 포함할 수 있다. 마이크로미러 조립체(22)를 제조하는 데 있어서 사용될 수 있는 다른 제조 공정들은, 본 명세서를 읽고 난 후의 당업자에게 자명해질 것이고, 본 발명의 범주 내에 있는 것으로 간주된다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른, 미러(28)의 회전 이동 및 횡방향 변위를 각각 보여주는 개략도들이다. 이들 도면들은, 프레임(26)이 얇은 니켈 도금 층으로 제조된다고 가정한 시뮬레이션들이다. 도 4는 단지 0.65 μN*m의 인가된 토크에 유도되는, 축(36)을 중심으로 한 21°의 회전을 도시한다. 플렉셔들(34)에서 스프링 요소들에 대한 최대 응력들은 약 110 MPa이다. 도 5는 플렉셔들(34)에서 18 N/m의 스프링 상수를 갖는 약 55 μm의 횡방향 변위를 도시한다.
상기 설명 및 도면들이 광 스캐닝 디바이스(20)의 하나의 특정 설계를 보여주지만, 본 발명의 원리들은 다른 크기들 및 형상들의 디바이스들에서 유사하게 구현될 수 있다. 따라서, 전술된 실시예들은 예로서 인용되어 있고 본 발명은 이상의 본 명세서에서 특히 도시되고 설명된 것으로 제한되지 않는다는 것이 이해될 것이다. 오히려, 본 발명의 범주는 위에서 기술된 다양한 특징들의 조합들 및 하위조합들 양측 모두를 포함할 뿐만 아니라, 전술된 설명을 읽을 때 당업자에게 생각이 떠오를 것이고 종래 기술에서 개시되지 않은 변형들 및 변경들도 포함한다.

Claims (20)

  1. 스캐닝 디바이스로서,
    프레임;
    상기 프레임 내에 배치되고, 반사성 상부 표면 및 상기 상부 표면 반대편의 하부 표면을 갖는 평면형 스캐닝 미러;
    상기 평면형 스캐닝 미러의 회전축의 대향 단부들에서 각자의 제1 단부들이 상기 프레임에 연결되고 각자의 제2 단부들이 상기 평면형 스캐닝 미러에 연결되는 한 쌍의 플렉셔(flexure)들;
    상기 평면형 스캐닝 미러의 하부 표면 상에 배치되는 영구 자석을 포함하는 회전자;
    고정자 - 상기 고정자는,
    상기 평면형 스캐닝 미러의 회전축의 대향하는 제1 및 제2 측부들 상에서 상기 회전자에 근접하여 배치되는 제1 및 제2 코어들; 및
    상기 제1 및 제2 코어들 상에 각각 권취되는 와이어의 제1 및 제2 코일들을 포함함 -; 및
    상기 프레임의 평면에 대한 상기 평면형 스캐닝 미러의 횡방향 변위를 제어하기 위해 선택된 제1 성분 및 상기 회전축을 중심으로 한 상기 평면형 스캐닝 미러의 회전을 제어하기 위해 선택된 제2 성분을 포함하는 각자의 전류들로 상기 제1 및 제2 코일들을 구동하도록 구성되는 구동 회로를 포함하는, 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 플렉셔들은 사행(serpentine) 형상을 갖는, 디바이스.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 코어들은 상기 회전자에서 상기 영구 자석을 밀어내기 위해 선택된 극성으로 자화되는, 디바이스.
  4. 제3항에 있어서, 상기 회전자 내의 영구 자석 및 상기 제1 및 제2 코어들은 상기 프레임의 평면에 수직인 자축을 따라 반대 방향들로 분극되는, 디바이스.
  5. 제1항에 있어서, 상기 고정자는 상기 제1 및 제2 코어들에 각자 근접한 상기 평면형 스캐닝 미러의 회전축의 대향하는 제1 및 제2 측부들 상에 상기 회전자에 근접하여 배치되는 제3 및 제4 코어들, 및 상기 제3 및 제4 코어들 상에 각각 권취되는 와이어의 제3 및 제4 코일들을 추가로 포함하는, 디바이스.
  6. 제5항에 있어서, 상기 구동 회로는 상기 제1 및 제2 코일들과 함께 상기 제3 및 제4 코일들을 각각 구동하도록 커플링되는, 디바이스.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 평면형 스캐닝 미러의 횡방향 변위 및 회전을 나타내는 신호들을 출력하도록 구성되는 하나 이상의 용량성 센서들을 포함하고, 상기 구동 회로는 상기 신호들에 응답하여 상기 전류들을 생성하도록 구성되는, 디바이스.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 프레임, 상기 평면형 스캐닝 미러, 및 상기 플렉셔들은 실리콘 웨이퍼로부터 에칭되는, 디바이스.
  9. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 프레임, 상기 평면형 스캐닝 미러, 및 상기 플렉셔들은 100 μm 미만의 두께를 갖는 금속을 포함하는, 디바이스.
  10. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동 회로는 상기 제1 및 제2 코일들을 구동하도록 커플링되어, 상기 전류들의 제1 성분이 상기 제1 및 제2 코일들을 통해 평행 방향으로 흐르는 한편, 상기 전류들의 제2 성분이 상기 제1 및 제2 코일들을 통해 역평행 방향으로 흐르게 하는, 디바이스.
  11. 스캐닝하기 위한 방법으로서,
    반사성 상부 표면 및 상기 상부 표면에 반대편의 하부 표면을 갖는 평면형 스캐닝 미러를, 상기 평면형 스캐닝 미러의 회전축의 대향 단부들에서 한 쌍의 플렉셔들의 각자의 제1 단부들을 프레임에 연결시키고 상기 플렉셔들의 각자의 제2 단부들을 상기 평면형 스캐닝 미러에 연결시킴으로써, 상기 프레임 내에 실장하는 단계;
    영구 자석을 포함하는 회전자를 상기 평면형 스캐닝 미러의 하부 표면에 고정시키는 단계;
    와이어의 제1 및 제2 코일들이 각각 권취되는 고정자의 제1 및 제2 코어들을 상기 평면형 스캐닝 미러의 회전축의 대향하는 제1 및 제2 측부들 상에서 상기 회전자에 근접하여 배치하는 단계; 및
    상기 프레임의 평면에 대한 상기 평면형 스캐닝 미러의 횡방향 변위를 제어하기 위해 선택된 제1 성분 및 상기 회전축을 중심으로 한 상기 평면형 스캐닝 미러의 회전을 제어하기 위해 선택된 제2 성분을 포함하는 각자의 전류들로 상기 제1 및 제2 코일들을 구동하는 단계를 포함하는, 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 프레임, 상기 평면형 스캐닝 미러, 및 상기 플렉셔들은 마이크로전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 공정에서 실리콘 웨이퍼를 에칭함으로써 형성되는, 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 프레임, 상기 평면형 스캐닝 미러, 및 상기 플렉셔들은, LIGA 공정에서 희생 유전체 재료를 에칭하고 금속을 상기 에칭된 희생 유전체 재료 상에 전기도금하고 상기 희생 유전체 재료를 제거함으로써 형성되는, 방법.
  14. 제11항에 있어서, 상기 프레임, 상기 평면형 스캐닝 미러, 및 상기 플렉셔들은 금속 시트를 에칭하고 절단함으로써 형성되는, 방법.
  15. 제11항에 있어서, 상기 제1 및 제2 코일들을 구동하는 단계는, 상기 전류들의 제1 성분을 상기 제1 및 제2 코일들을 통해 평행 방향으로 흐르도록 인가하는 한편, 상기 전류들의 제2 성분을 상기 제1 및 제2 코일들을 통해 역평행 방향으로 흐르도록 인가하는 단계를 포함하는, 방법.
  16. 제11항에 있어서, 상기 플렉셔들은 사행 형상을 갖는, 방법.
  17. 제11항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 코어들은 상기 회전자에서 상기 영구 자석을 밀어내기 위해 선택된 극성으로 자화되는, 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 회전자 내의 영구 자석 및 상기 제1 및 제2 코어들은 상기 프레임의 평면에 수직인 자축을 따라 반대 방향들로 분극되는, 방법.
  19. 제11항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고정자는 상기 제1 및 제2 코어들에 각자 근접한 상기 평면형 스캐닝 미러의 회전축의 대향하는 제1 및 제2 측부들 상에서 상기 회전자에 근접하여 배치되는 제3 및 제4 코어들, 및 상기 제3 및 제4 코어들 상에 각각 권취되는 와이어의 제3 및 제4 코일들을 추가로 포함하고, 상기 방법은 상기 제1 및 제2 코일들과 함께 상기 제3 및 제4 코일들을 각각 구동하는 단계를 포함하는, 방법.
  20. 제11항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 코일들을 구동하는 단계는, 하나 이상의 용량성 센서들로부터 상기 평면형 스캐닝 미러의 횡방향 변위 및 회전을 나타내는 신호들을 수신하는 단계, 및 상기 신호들에 응답하여 상기 전류들을 생성하는 단계를 포함하는, 방법.
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