TW200844823A - Transparent conductive multilayer body and touch panel made of the same - Google Patents

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200844823 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於在高分子薄膜的至少一側的面上，順序 層合硬化樹脂層、透明導電層-1與透明導電層-2而成的透 明導電性層合體。 【先前技術】 搭載顯示裝置（display)與作爲輸入裝置的透明觸控 面板的攜帶型情報終端（mobile informat ion terminal )開 始廣泛地普及，大部份作爲透明觸控面板使用的電阻膜方 式的透明觸控，係形成有透明導電層的2片透明電極基板 ，大約以ΙΟμιη〜ΙΟΟμιη的間隔使互相的透明導電層彼此以 對向的方式配置而構成，僅被施加外力的部份，相互的透 明導電層表面彼此接觸當作開關而起動，例如可進行顯示 畫面上的選項選擇、圖形•文字輸入等。 近年來，液晶顯示體等朝向窄邊框化發展，與此情況 相同，透明觸控面板亦一直朝向窄邊框化發展，隨著此窄 邊框化，除了先前技術的觸控面板被要求的書寫持久性以 外，要求透明觸控面板邊緣部份之書寫持久性的邊緣按壓 持久性的傾向變強。 爲了改善透明觸控面板所要求的書寫持久性，專利文 獻1、專利文獻2、專利文獻3，提出於2片的透明高分子 薄膜基材之間介入經規定硬度（或楊氏率）的黏著劑或透 明樹脂層後層合透明高分子薄膜基材的透明導電性層合體 -4- 200844823 。已知任何一種方法皆改善書寫持久性，但因爲於2片的 透明咼分子溥膜中介入黏著劑或透明樹脂層進行層合，生 產步驟變複雜、生產效率變差，而且製作超過1〇英寸的 大型透明觸控面板’由構成上的觀點而言，因爲剛性弱而 會有透明導電性層合體彎曲的問題。 此外，專利文獻4係提議由透明電極層的至少一方爲 噻吩系導電聚合物或聚苯胺系導電聚合物等的透明導電聚 合物所形成爲特徵的觸控面板，作爲製造成本的降低、可 量產化的電阻膜方式的觸控面板，而且易提議關於IT0 ( 氧化銦錫）層與透明導電聚合物層的層合物。但使用導電 性聚合物材作爲透明電極之透明導電性層合體，會有構成 透明觸控面板之被對向配置的透明導電層彼此接觸時的接 觸電阻大，透明觸控面板無法動作的問題或無法確保穿透 率、環境信賴性之問題。 專利文獻5係提議於透明基板的透明電極表面上，形 成含有導電性微粒子的高分子層之觸控面板。專利文獻6 係提議以使用真空蒸鍍法、離子鍍法、或濺鍍法所形成的 金屬及/或金屬氧化物的薄層作爲導電層而形成後，層合 具有導電性的塗料。惟，使用此等專利文獻4、5、6所提 議的透明導電性層合體的透明觸控面板，因爲在透明導電 層與高分子薄膜之間具有硬化樹脂層，故將一般而言作爲 透明觸控面板的可動電極基板使用的聚對苯二甲酸乙二醇 酯，作爲高分子薄膜使用時，會有實施加熱處理後從高分 子薄膜析出寡聚物成分的問題。此外，因爲未特定透明導 -5- 200844823 電層的層質（膜質），使用此等透明導電性層合體作爲透 明觸控面板時，會有無法確保透明觸控面板所必須的書寫 持久性的問題。 〔專利文獻1〕特開平2 - 6 6 8 0 9號公報 〔專利文獻2〕特開平2- 1 29808號公報 〔專利文獻3〕特開平8_ 1 92492號公報 〔專利文獻4〕特開2005 - 1 8273 7號公報 〔專利文獻5〕特開平7-2 1 9697號公報 〔專利文獻6〕特公平3 -48605號公報 【發明內容】 本發明的目的，係提供適合作爲先前技術的觸控面板 所要求的書寫持久性被提高、透明觸控面板邊緣區域的書 寫持久性（邊緣按壓持久性）被提高的透明觸控面板及該 透明觸控面板用之透明導電性層合體。 〔實施發明之最佳形態〕 以下，詳細地說明關於用於實施本發明的形態，再者 ，此等的說明及實施例係本發明的舉例，並非限定本發明 的範圍。 高分子薄膜 本發明中之透明導電性層合體，高分子薄膜的至少一 方的面上，硬化物樹脂層、透明導電層-1、透明導電層-2 -6 - 200844823 順序地被層合而成。 作爲構成高分子薄膜的有機高分 的耐熱性之透明的有機高分子即可， 作爲有機高分子，可列舉例如聚對苯 萘二甲酸乙二醇酯（polyethylene 2 鄰苯二甲酸二烯丙酯等之聚酯系樹脂 醚颯樹脂、聚颯樹脂、聚芳酯樹脂、 乙酸酯樹脂、環烯烴聚合物等。當然 、寡聚物使用，此外，上述有機高分 可摻雜使用。 此等的高分子薄膜，一般而言藉 流延法等而成形，必要時對成形的高 伸或二軸延伸後，提高機械的強度或 佳。 使用本發明的透明導電性層合體 可動電極基板時，由保持使透明觸控 所需要的可撓性與平坦性用的強度； 75〜400μιη者作爲高分子薄膜較佳； 用時，由保持平坦性用的強度的 0.4〜4.0mm的薄片狀者作爲高分子 50〜400μιη的薄膜狀者與其他的塑膠 厚度成爲0.4〜4.0mm的構成後使用亦 使用本發明的透明導電性層合體 可動電極基板時，固定電極基板亦可 子，只要是具有優異 並沒有特別的限制， 二甲酸乙二醇酯、聚 ，6-naphthalate )、聚 、聚碳酸酯樹脂、聚 丙烯酸樹脂、纖維素 此等亦可作爲均聚物 子可單獨被使用，亦 由熔融擠壓法或溶液 分子薄膜施以單軸延 提高光學的機能亦較 作爲透明觸控面板的 面板作爲開關而動作 之觀點而言，以厚度 作爲固定電極基板使 觀點而言，以厚度 薄膜較佳，但厚度 薄片貼合，使整體的 可。 作爲透明觸控面板的 使用在該塑膠薄片、 200844823 玻璃基板或高分子薄膜與玻璃基板之層合體或者高分子薄 膜與塑膠薄片之層合體上形成透明導電層者。由透明觸控 面板的強度、重量之觀點而言，由單層或層合體所成的固 定電極基板的厚度爲0· 1〜4.0mm較佳。 此外’最近開發在透明觸控面板的輸入側的面，亦即 使用者側的面上，層合偏光板或者偏光板與相位差薄膜的 構成之新型的透明觸控面板。此構成的優點主要是藉由偏 光板、或偏光板與相位差薄膜的光學的作用，使透明觸控 面板內部中之外來光的反射率降至一半以下，在設置透明 觸控面板的狀態下提高顯示器的對比。 此型的透明觸控面板，因爲偏光通過透明導電性層合 體’故使用具有優異的光學各向同性者作爲高分子薄膜較 佳。具體而言，薄膜的遲相軸方向的折射率定爲nx，進相 軸方向的折射率定爲ny表示，薄膜的厚度定爲d ( nm )時 ，以 Re=(nx-ny) xd(nm)所表示的面內遲滯値Re，至 少3 0nm以下較佳，20nm以下更佳，再者，其中基板的面 內遲滯値使用分光橢圓測厚儀（El lip some ter )(日本分 光股份大限公司製M-150 )所測量的波長5 90nm的値爲代 表。 如此所示的透明導電性層合體在偏光通過型的透明觸 控面板的用途中，透明電極基板的面內遲滯値非常的重要 ，除此之外再加上透明電極基板的三維折射率特性，亦即 基板的厚度方向的折射率定nz時，K= { ( nx + ny ) /2-nz } xd所表示的K値爲- 250〜+150nm較佳，-200〜+ l〇〇nm的範 200844823 圍內因爲可得到透明觸控面板優異的視野角特性而更佳。 作爲具有優異的此等光學各向同性之高分子薄膜，可 列舉例如聚碳酸酯、非晶性聚芳酯、聚醚礪、聚颯、三乙 醯基纖維素、二乙醯基纖維素、環烯烴聚合物及此等的改 性物或是與其他材料的共聚物等之成型基板、環氧系樹脂 等之熱硬化性樹脂的成形基板或丙烯酸樹脂等之電離放射 線硬化性樹脂的成形基板等。由成形性或製造成本、熱安 定性等之觀點而言，最佳可列舉例如聚碳酸酯、非晶性聚 芳酯、聚醚颯、聚颯、環烯烴聚合物及此等的改性物或者 與別種材料的共聚物的成形基板。 更具體而言，作爲聚碳酸酯，較佳可使用例如由雙酚 A、1，1_二（4-苯酚）環亞己基、3,3,5-三甲基-1，1-二（4-苯酚）環亞己基、芴-9,9-二（4-苯酚）、芴-9,9 -二（3 -甲 基-4-苯酚）等所的群中所選出的至少一種成分作爲單體單 元之聚合物或共聚物，或者由上述群中所選出的至少一種 成分爲單體單元之聚合物或共聚物的混合物，平均分子量 約1 5000〜1 00000的範圍的聚碳酸酯（以商品而言，可列 舉例如帝人化成股份有限公司製「Panlite」、「Pureace」 或Bayer公司製「ApecHT」等）的成形基板。 作爲非晶性聚芳酯，以商品而言可列舉有限公司 Kaneka製「Elmech」、UNITIKA股份有限公司製「U聚 合物」、依索諾巴公司製「衣沙利魯」等的成形基板。 此外作爲環烯烴聚合物，以商品而言可列舉日本 ΖΕΟΝ股份有限公司製「ZE〇n〇R」或JSR股份有限公司 200844823 製「ARTON」等成形基板。 此外作爲此等的高分子材料的成形方法，可列舉熔融 擠壓法或溶液流延法、射出成形法等之方法，但由得到優 異的光學各向同性之觀點而言，特別是以使用溶液流延法 或熔融擠壓法進行成形較佳。 透明導電層-1 本發明中之透明導電層-1係不含有機成分的結晶質的 導電層，例如可列擧結晶質的金屬層或結晶質的金屬化合 物層。 再者，本發明中，“不含有機成分”之意，係指不含 有〇 · 5重量％以上的有機成分，作爲構成透明導電層-i之 成分，可列舉例如氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、氧 化鋅、氧化銦、氧化錫等之金屬氧化物的層。此等中的氧 化銦及/或氧化錫的金屬氧化物層爲特別佳。 而且，透明導電層-1，以氧化銦作爲主成分之結晶質 的層較佳，特別佳爲使用由結晶質的ITO所成的層。ITO 的氧化錫的含量，2wt%以上 20wt%以下較佳，更佳爲 2wt%以上15wt%以下。此外結晶粒徑不需要特別限定上限 ，但3 000nm以下較佳，結晶粒徑超過3 000nm則書寫持 久性變差而較不佳。此處結晶粒徑之意，係指以穿透型電 子顯微鏡（TEM )下所觀察的多角形狀或長圓型狀的各種 區域中對角線或直徑之中最大者。 本發明中“以氧化銦爲主成分”之意，係指含有作爲摻 -10- 200844823 雜劑之錫、碌、鎘、銷、鎢、氟、鋅等之氧化銦，或者作 爲摻雜劑之錫以外，再含有矽、鈦、鋅等之氧化銦。 此外，“結晶質的導電層，，之意，係指由含有摻雜劑之 氧化銦所成的層的 5 0 %以上，較佳爲 7 5 %以上，更佳爲 95%以上，特別佳約100%爲結晶相。 藉由使透明導電層-1爲結晶質的導電層，而成爲基板 的高分子薄膜、硬化樹脂層、金屬氧化物層等與透明導電 層-1之緊密性或環境信賴性優於其他的透明導電層，例如 優於非晶質層的透明導電層者。結果，將本發明的透明導 電性層合體使用於觸控面板時，觸控面板所需要的環境信 賴性或觸控面板的書寫持久性、邊緣按壓性顯著地被改善 〇 而且使用爲結晶質的導電層之透明導電層時，比使用 爲非晶質的導電層之發明導電層時，光學特性，特別是全 光線穿透率或色調（b*値）·著色被改善。 透明導電層-1，可用習知的手法形成，例如可使用 D C磁控管濺鍍法、RF磁控管濺鍍法、離子鍍法、真空蒸 鑛法、脈衝雷射蒸鑛法寺之物理的形成法（p h y s i c a 1 Vapor Deposition，以下稱爲PVD)等，但著重於針對大 面積形成均勻的厚度的金屬化合物層之工業生產性，則希 望使用DC磁控管濺鍍法。再者，上述物理的形成法（ PVD)之外，可使用 Chemical Vapor Deposition (以下稱 爲CVD)、溶膠凝膠法等之化學的形成法，但由厚度控制 的觀點而言，還是希望使用濺鍍法。 -11 - 200844823 透明導電層-1的厚度，由透明性與導電性的觀點而言 ，爲 5〜50nm較佳，更佳爲5〜30nm，透明導電層-1的厚 度低於5nm，則會有電阻値的經時安定性•環境信賴性變 差的傾向而較不佳，此外，透明導電層-1的厚度超過 5 0 n m，則因爲表面電阻値降低而作爲觸控面板並不適合。 而且透明導電層-1的厚度超過3 0nm時，與30nm以下的 透明導電層比較下，因爲有彎曲特性劣化的傾向，故確保 觸控面板所表求的邊緣按壓持久性變難而較不佳。 將本發明的透明導電性層合體使用於透明觸控面板時 ，由透明觸控面板的消費電力的降低與電路處理上的必要 等而言，較佳係使用在厚度10〜3 Onm中透明導電層-1的 表面電阻値顯示出 1〇〇〜2000Ω/Ε] ( Ω/sq)，較佳爲 140〜ΙΟΟΟΩ/口（ Ω/sq)的範圍的透明導電層。 透明導電層-2 本發明中之透明導電層-2係含有烷氧基矽烷與由至少 一種平均1次粒徑爲1 〇〇nm以下的導電性金屬氧化物或金 屬微粒子所成的微粒子A。 透明導電層-2中之微粒子A的含量，係相對於烷氧 基矽烷100重量份，爲0.1重量份以上400重量份以下較 佳，更佳爲0 · 5重量份以上2 0 0重量份以下，再更佳爲 〇 · 5重量份以上1 0 0重量份以下。微粒子的A的含量，係 相對於烷氧基矽烷1 〇 〇重量份，低於0. 1重量份時，透明 觸控面板中對向配置的兩透明導電層表面彼此接觸時的接 -12- 200844823 觸電阻顯著地變大，變得不易以透明觸控面板進行動作， 而且微粒子A的含量低於〇 . 5重量份，則會有使用酸令透 明導電層圖型化時的鈾刻步驟中留下殘像，變成蝕刻變不 良的情況而較不佳。 此外微粒子A的含量相對於烷氧基矽烷1 〇〇重量份爲 大於400重量份時，要充分地確保透明導電層-2的層強度 變難，確保透明觸控面板所要求的書寫持久性等變難。 透明導電層-2的厚度，10nm以上1 5 00nm以下爲佳， 較佳爲 50nm以上 lOOOnm以下，更佳爲 lOOnm以上 lOOOnm以下。厚度低於l〇nm，則使用本發明的透明導電 性層合體作爲觸控用的透明導電層時，很難得到邊緣按壓 持久性的提高效果，此外，厚度超過1 5 00nm，則透明觸 控面板之對向配置的透明導電層彼此接觸時的接觸電阻顯 著地變大，變得不易以透明觸控面板進行動作， 烷氧基矽烷 作爲使用於透明導電層-2之烷氧基矽烷’可列舉例如 四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基 三乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基砂院、環氧丙氧基丙 基三甲氧基矽烷、/5 - (3,4 -環氧基環己基）乙基三甲氧基 矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、N - Θ (胺基乙基）r ·胺基 丙基三甲氧基矽烷、N -々（胺基乙基）r-胺基丙基二甲 氧基矽烷、7-胺基丙基三乙氧基矽垸等。 此等的烷氧基矽烷’由層的機械的強度或緊密性及耐 -13- 200844823 溶劑性等的觀點而言，混合二種以上使用較佳，特別是由 耐溶劑性的觀點而言，以烷氧基矽烷的全組成中重量比率 爲0.5〜4 0%的範圍，含有分子內具有胺基之烷氧基矽烷較 佳。 烷氧基矽烷，可使用單體預先進行水解與脫水縮合而 適度地寡聚物化後使用亦可，但通常將溶解、稀釋於適當 的有機溶劑中的塗佈液塗佈於透明導電層-1上，形成於透 明導電層-1上的塗佈層，藉由空氣中的水分等進行水解， 接著，藉由脫水縮合進行交聯。 一般而言，交聯的促進需要適當的加熱處理，於塗佈 步驟中以1 00 °c以上的溫度施以數分鐘以上的熱處理較佳 。此外，必要時藉由與上述熱處理同時對塗佈層照射紫外 線等的活性光線，可更提高交聯度。 作爲有機溶劑，以醇系、烴系的溶劑，例如乙醇、異 丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇、己烷、環己烷、石油醚等 較佳，除此之外，亦可使用二甲苯、甲苯、環己酮、甲基 異丁基酮、乙酸異丁酯等之極性溶劑。此等可單獨或以2 種以上的混合溶劑使用。 此外塗佈，可使用刮刀法、棒塗法、照相凹版滾筒法 、簾塗法、刀塗法、旋塗法等之習知的塗佈機械之方法、 噴霧法、浸漬法等。 烷氧基矽烷以外組合放射線硬化樹脂等與微粒子A使 用後形成透明導電層-2亦可，惟使用放射線硬化樹脂時， 因爲透明導電層-2的厚度薄，故放射線硬化樹脂因爲氧阻 -14- 200844823 礙而變成硬化不足，而應用使用放射線硬化樹脂的透明導 電性層合體之觸控面板，則會有滑動持久性劣化的問題。 而且組合烷氧基矽烷以外的硬化性樹脂與微粒子A使 用亦可，但使用烷氧基矽烷以外的硬化性樹脂時，因爲確 保與透明導電層-1的緊密性有困難，故應用使用烷氧基矽 烷以外的硬化性樹脂的透明導電性層合體之觸控面板，會 有滑動持久性劣化的問題。 而且組合可塑性樹脂與微粒子A使用亦可，但使用可 塑性樹脂時，因爲可塑性樹脂的耐藥品不足，故在觸控面 板製成時會有問題。

微粒子A 本發明中之透明導電層-2中，以烷氧基矽烷與由至少 一種的平均1次粒徑爲1 〇〇nm以下的導電性金屬氧化物或 金屬微粒子機所成的微粒子A爲必要成分。 微粒子A爲金屬氧化物時，可列舉例如氧化銦、二氧 化錫、氧化鋅、氧化鎘、銦氧化鎘（Cd/In204 )、氧化錫 鎘（Cd2Sn04 )、氧化錫鋅（Zn2Sn04 )、氧化銦等，此等 中特別佳爲氧化銦及/或氧化錫的金屬氧化物。 特別是使用氧化銦及/或氧化錫的金屬氧化物作爲透 明導電層-2中所含有的微粒子A時，與其他的金屬氧化 物微粒子比較下’環境信賴性優異，其中又以結晶質的 IT 0微粒子爲特別優異，而且I T 0微粒子中的氧化錫含量 爲2wt%以上20wt%以下較佳，更佳爲2wt%以上15wt%以 -15- 200844823 下。 微粒子A爲金屬微粒子時，只要是金屬微粒子及合金 微粒子的至少任一種的金屬系粒子即可，沒有特別的限制 ，可依目的而適當地選擇。 構成金屬微粒子的金屬，並沒有特別的限制，可依目 的而適當地選擇，可爲金屬本身，亦可爲金屬硫屬化合物 、金屬鹵化合物等。作爲該金屬，可列舉Ti、Fe、Co、 Ni、Zr、Mo、Ru、Rh、Ag、Cd、Sn、Ir、Pt、Au、Pb、

Bi、此等的合金等。 作爲合金，並沒有特別的限制，可依目地而適當地選 擇，但可列舉上述作爲金屬所被列舉者、與選自S c、Y、 Ti、Zr、V、Nb、Fe、Co、Ni、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、鑭 系列的元素及锕系列的元素者之合金等。 上述微粒子A的平均一次粒徑必須爲l〇〇nm以下， 較佳爲75nm以下，更佳爲50nm。微粒子A的平均一次粒 徑大於10 Onm時，會有所形成的透明導電層霧化，損及透 明觸控面板的透明性的問題。

微粒子B 透明觸控面板中被對向配置的透明導電層的兩層的表 面實質上爲平坦時，被對向配置的兩透明導電層表面彼此 接觸時，會有因爲兩透明導電層表面彼此黏住的現象，造 成透明導電層劣化、透明觸控面板錯誤動作的問題。爲了 防止此兩透明導電層表面彼此黏住的現象，可使透明導電 -16- 200844823 層-2中含有微粒子B。 此外，即使透明導電層的表面實質上不平坦，以改善 透明導電層表面的滑動性爲目的，可使透明導電層-2中含 有微粒子B。 微粒子B的平均1次粒徑，以透明導電層_2的厚度爲 基準，1 · 2倍以上較佳，微粒子B的平均一次粒徑低於透 明導電層-2的厚度的1.2倍時，使透明導電層-2的表面粗 面化變難，防止構成透明觸控面板的兩透明導電層表面彼 此黏住的現象變難。 微粒子B的平均一次粒徑並未特別地設置上限，但以 透明導電層-2的厚度爲基準，1.5倍以下爲佳，微粒子B 的平均1次粒徑以透明導電層-2的厚度爲基準，超過1 .5 倍時，因爲微粒子B易從透明導電層-2脫落，故確保觸控 面板所要求的滑動持久性等的信賴性變難，而且微粒子B 的平均1次粒徑以透明導電層-2爲基準，超過1 .5倍時， 會有損及組合觸控面板與顯示體時的漂亮外觀（因爲發生 閃燦）的情況而較不佳。 作爲透明導電層-2中的微粒子B的含量，使形成透明 導電層-2的烷氧基矽烷成分與微粒子A的合計爲100重 量份時，2 · 5重量份以下較佳，更佳爲1 . 5重量份以下。 藉由使微粒子B的含量爲2.5重量份以下，於透明觸控面 板中，不會因爲被對向配向的兩透明導電層表面彼此黏住 的現象而損及透明觸控面板的誤動作抑制效果，而且可形 成無白濁且優良的透明導電層。使微粒子B過多地含於透 -17- 200844823 明導電層中時，會有微粒子B易從透明導電層脫落或與透 明導電層-1的緊密性降低，損及透明觸控面板所要求的書 寫持久性的信賴性的情況。 微粒子B只要是平均1次粒徑在上述範圍的微粒子即 可，對此成分並沒有特別的限制，可依目的而適當地選擇 ，可列舉例如無機化合物、有機化合物、金屬氧化物、金 屬微粒子等。 微粒子B爲導電性金屬氧化物或金屬微粒子較佳，不 僅是防止構成透明觸控面板之被對向配置的兩透明導電層 表面彼此黏住的現象，亦可防止兩透明導電層表面接觸時 的接觸電阻劣化。此時，微粒子B的平均一次粒徑，必須 很明確地大於上述爲了使透明導電層-2的導電性變優良所 摻合的平均1次粒徑爲100nm以下的微粒子A的平均一 次粒徑。 微粒子B爲導電性金屬氧化物時，可列舉例如氧化砂 、氧化銘、氧化欽、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等 之金屬氧化物的微粒子。此等中以氧化銦及/或氧化錫的 金屬氧化物微粒子爲特別佳。 此外，微粒子B爲金屬微粒子時，例如Ti、Fe、c〇 、Ni、Zr、Mo、Ru、Rh、Ag、Cd、Sn、lr、pt、An、Pb 、Bi、此等的合金等較佳。 金屬氧化物層 本發明的透明導電性層合體，高分子薄膜與透明導電 -18- 200844823 層-1之間再具有厚度爲〇.5nm以上且低於5.0nm的金屬氧 化物層較佳。 藉由順序地層合高分子薄膜、厚度被控制的金屬氧化 物層、透明導電層-1而使各層間的緊密性大幅地改善，使 用如此的透明導電性層合體之透明觸控面板，與無金屬氧 化物層的情況比較，近年透明觸控面板所要求的書寫持久 性更提高。金屬氧化物層的厚度爲5.0nm以上，因爲金屬 氧化物層開始顯示出作爲連續體的機械物性，而無法期待 透明觸控面板所要求的邊緣按壓持久性的提高。另一方面 ，低於0 · 5 nm的厚度，除了厚度的控制變難之外，加上會 有要充分地表現出高分子薄膜與透明導電層-1的緊密性變 難，透明觸控面板所要求的書寫持久性的提高變不足的情 況。 作爲構成金屬氧化物層的成分，可列舉例如氧化矽、 氧化錦、氧化欽、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等之 金屬氧化物的層。 此等的金屬氧化物層可用習知的手法形成，可使用例 如DC磁控管濺鍍法、RF磁控管濺鍍法、離子鍍法、真空 蒸鍍法、脈衝雷射蒸鍍法等之物理的形成法（Physical Vapor Deposition，以下稱爲PVD)等，但著重於相對於 大面積形成均勻的厚度的金屬氧化物層之工業生產性，則 希望使用D C磁控管濺鍍法。再者，上述物理的形成法（ PVD)之外’可使用 chemical Vapor Deposition (以下稱 爲C V D )、溶膠凝膠等之化學的形成法，但由厚度控制的 -19- 200844823 觀點而言，還是希望使用濺鍍法。 希望濺鍍所使用的標靶使用金屬標靶’使用反應性濺 鍍法的作法廣泛地被採用，這是因爲作爲金屬氧化層使用 的元素的氧化物多爲絶緣體，金屬化合物標靶時無法適用 D C磁控管濺鍍法的情況多。此外，近年來，如使2個陰 極同時放電，且抑制對標靶形成絶緣體之電源被開發’而 可適用類似的RF磁控管濺鍍法。 本發明使用金屬標靶藉由DC磁控管測鍍法形成上述 金屬氧化物層時，可藉由一度使形成該金屬氧化物層之真 空槽中的壓力（背壓）成爲1.3 xl (T4Pa以下，接著導入惰 性氣體及氧之製造方法而形成。一度使形成金屬氧化物層 之真空槽中的壓力（背壓）成爲1.3x10_4Pa以下，因爲可 降低殘留真空槽中，且有對金屬氧化物層的形成過程造成 影響的疑慮之分子種的影響而較佳，更佳爲5x1 0_5Pa以下 ，再更佳爲2xl(T5Pa以下。 接著作爲被導入的惰性氣體，可使用例如He、Ne、 Ar、Kr、Xe，據說愈是原子量大的惰性氣體，對形成的金 屬氧化物層的損壞愈少且表面平坦性提高。惟，考量成本 面則以Ar較佳，爲了將此惰性氣體中爲了調整被放進層 中的氧濃度，添加以分壓換算爲1.3xl(T3〜7xlO_2Pa台的氧 亦可，而且，除了氧以外，依其目的亦可使用03、N2、 N2〇、H20、NH3 等。 此外，本發明係可藉由使形成該金屬氧化物層之真空 槽中的水的分壓爲1.3x1 0_4Pa以下，接著導入惰性氣體及 -20- 200844823 氧之製造方法而形成。水的分壓較佳爲控制在4χ 1 0 下，更佳爲控制在2x1 0_5Pa以下。以藉由於金屬氧 放進氫氣緩和金屬氧化物層內部的應力爲目的’意 入1.3xl0_4〜3xl(T2Pa範圍的水亦可。此調整一旦形 後，使用微調式漏氣閥或質量流調節器導入水而進 ，此外亦可藉由控制真空槽的背壓而實施。 決定本發明中之水分壓時，亦可使用差動排氣 程監測，此外動態範圍廣，即使〇. 1 Pa台的壓力下 用可測量的四極柱式質譜儀。此外，一般而言，宅 l(T5Pa程度的真空度中，形成此壓力者爲水，因此 將藉由真空計所測量的値直接當作分壓。 本發明中，因爲使用高分子薄膜作爲基板，故 形成金屬氧化物層時的基板溫度提昇至高於高分子 軟化點溫度，因此，爲了形成金屬氧化物層，必須 溫度成爲從室溫以下程度至軟化點溫度以下。 爲代表的高分子薄膜之聚對苯二甲酸乙二醇酯 進行特別的處理時，基板溫度保持在80°C以下的溫 成金屬氧化物層較佳，更佳爲以5 0 °C以下的基板溫 更佳爲2(TC以下。此外，即使高分子薄膜基板上， 從該高分子薄膜基板的外漏之觀點而言，以設定在 下，較佳爲5(TC以下，更佳爲20°C以下的基板溫 較佳。 硬化樹脂層 -5Pa 以 化物層 圖地導 成真空 行亦可 型的製 亦可使 h 1 .3 X ，亦可 無法將 薄膜的 使基板 時，不 度下形 度，再 由控制 8 0〇C 以 度形成 -21 - 200844823 本發明的透明導電性層合體，必須在高分子薄膜與透 明導電層-1之間，或高分子薄膜與該金屬氧化物層之間， 設置硬化樹脂層。 作爲硬化樹脂層所使用的硬化樹脂，可列舉電離放射' 線硬化性樹脂或熱硬化性樹脂等。 作爲供與電離放射線硬化性樹脂之單體，可列舉例如 多元醇丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、尿烷丙烯酸酯、環氧基 丙烯酸酯、改性苯乙烯丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、含 矽之丙烯酸酯等之單官能及多官能丙烯酸酯。 作爲具體的單體，可列舉例如三羥甲基丙烷三甲基丙 烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧乙烷改性丙烯酸酯、三羥甲基 丙烷環氧丙烷改性丙烯酸酯、三聚異氰酸環氧烷改性丙烯 酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二 羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、二乙 二醇二丙烯酸酯、1，6 -己二醇二丙烯酸酯、環氧基改性丙 烯酸酯、尿烷改性丙烯酸酯、環氧基改性丙烯酸酯等之多 官能單體。此等可單獨使用，亦可混合數種使用，此外必 要時亦可適當添加各種烷氧基矽烷的水解物。再者，藉由 電離放射線進行樹脂層的聚合時，適當添加習知的光聚合 起始劑，必要時亦可添加光增感劑。 作爲光聚合起始劑，可列舉苯乙酮、二苯甲酮、苯偶 因、苯甲醯苯甲酸酯、噻噸酮類等，作爲光增感劑，可列 舉三乙胺、三-n-丁基膦等。 作爲熱硬化性樹脂，可列舉以甲基三乙氧基矽烷、苯 -22- 200844823 基三乙氧基矽烷等之矽烷化合物作爲單體的有機矽烷系的 熱硬化性樹脂或以醚化羥甲基三聚氰胺等作爲單體的三聚 氰胺系熱硬化性樹脂、異氰酸酯系熱硬化性樹脂、苯酚系 熱硬化性樹脂、環氧系熱硬化性樹脂等。此等熱硬化性樹 脂可單獨使用或亦可複數組合使用，此外，必要時可混合 熱塑性樹脂，再者，藉由熱進行樹脂層的交聯時，適量添 加習知的反應促進劑、硬化劑。 作爲反應促進劑，可列舉例如三乙撐二胺、二丁基錫 二月桂酸酯、苄基甲基胺、吡啶等。作爲硬化劑，可列舉 例如甲基六氫酞酸酐、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺 基-3,3’- _•乙基一^苯基甲院、—*胺基一·苯基楓等。 硬化樹脂層的厚度，並沒有特別設定下限値，由可撓 性、耐摩擦性的觀點而言，1 0 μ m以下較佳，更佳爲5 μ m 以下。 因爲更強化硬化樹脂層與透明導電層-1或硬化樹脂層 與金屬氧化物層之緊密性，可使硬化樹脂層中含有平均1 次粒徑爲l〇〇nm以下的氧化矽微粒子。而且，倂用含矽原 子的有機化合物與平均1次粒徑爲1 OOnm以下的氧化矽微 粒子，因爲變爲該氧化矽微粒子的金屬氧化物微粒子偏析 於表面之硬化樹脂層，故上述緊密性的改善效果提高。作 爲含有矽原子之有機化合物，係一般的含有Si原子之界 面活性或UV硬化樹脂成分。此時的氧化矽微粒子的含量 ，相對於硬化樹脂成分1 00重量份而言，以1重量份以上 400重量份以下較佳，更佳爲1重量份以上200重量份以 -23 - 200844823 下，再更佳爲5重量份以上100重量份以下。 構成透明觸控面板之被對向配置的透明導電層表面皆 爲平坦時，會有觀察到因爲來自所製作的透明觸控面板的 可動電極基板（上部電極基板）的反射光與來自固定電極 基板（下部電極基板）的反射光的干擾而產生的牛頓環的 情況。 爲了藉由使此反射光進行光學散射而防止牛頓環，有 在透明導電層的表面上形成凹凸的方法，可使硬化樹脂層 的表面粗面化，作爲在透明導電層的表面上形成凹凸之方 法，而作爲使硬化樹脂層粗面化之方法，可列舉如下述4 種。 (1 )不使硬化樹脂層中含有用於使表面粗面化的微 粒子的狀態下，二種成分相分離後形成凹凸，使硬化樹脂 層之藉由 JIS B060 1 - 1 994的算術平均粗度（Ra )爲 0·05μιη以上且低於0.5μιη，藉由JIS B0601-1982的十點平 均粗度（R ζ )爲0 · 5 μ m以上且低於2 μ m的範圍之方法。 形成硬化樹脂層之成分，第1成分爲聚合物，第2成 分爲單體較佳，形成硬化樹脂層的第1成分與第2成分之 SP値的差爲0.5以上較佳，形成硬化樹脂層的第1成分爲 含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物，第2成分爲含有多官能 性不飽和雙鍵之單體較佳。形成硬化樹脂層的成分，爲聚 矽氧烷丙烯酸嵌段共聚物與丙烯酸共聚物較佳。 以此方法進行粗面化時的本發明的透明導電性層合體 ’可達成JI S K 7 1 3 6所定義的霧度爲1 %以上且低於2 0 %。 -24 - 200844823 (2)藉由使硬化樹脂層中含有硬化樹脂成分與具有 平均一次粒徑大於〇.1 的微粒子c 一種或平均一次粒徑 不同的微粒子c二種以上，且至少1種的微粒子c的平均 一次粒徑爲硬化樹脂層厚度的1.2倍以上之微粒子C，而 使硬化樹脂層粗面化之方法。 此時硬化樹脂層中所含有的微粒子C的含量，係相對 於硬化樹脂成分100重量份，爲重量份以下30重量 份以下，較佳爲1重量份以上20重量份以下’再更佳爲3 重量份以上1 5重量份以下。微粒子c的含量少於0· 1重 量份時，因爲無法使硬化樹脂層充分地粗面化，而無防止 牛頓環顯現的效果，此外微粒子C的含量多於3 0重量份 時，因爲硬化樹脂層的霧度極端地變大，故確保透明性變 困難，介由透明觸控面板而設置在透明觸控面板下之畫面 要看起來鮮明很難。 (3 )藉由使硬化樹脂層中含有硬化樹脂成分與1種 或2種以上的平均1次粒徑爲1 〇 〇nm以下的金屬氧化物或 金屬氟化物微粒子所成的微粒子D，而使硬化樹脂層粗面 化之方法。 此時硬化樹脂層中所含有的微粒子D的含量，係相對 於硬化樹脂成分100重量份’爲0.1重量份以下100重量 份以下，較佳爲0.5重量份以上50重量份以下，再更佳 爲1重量份以上30重量份以下。微粒子D的含量爲0.1 重量份以下時，因爲無法使硬化樹脂層充分地粗面化，而 無防止牛頓環顯現的效果，此外微粒子D的含量多於1 〇 〇 -25- 200844823 重量份時，因爲硬化樹脂層的霧度極端地變大，故 明性變困難，介由透明觸控面板而設置在透明觸控 之畫面要看起來鮮明很難。 (4 ) 藉由使硬化樹脂層中含有硬化樹脂成分 平均一次粒徑大於0.1 μηι的微粒子C 一種或二種以 由1種或2種以上的平均1次粒徑爲lOOrim以下的 化物或金屬氟化物微粒子所成的微粒子D，使至少 微粒子C的平均1次粒徑爲硬化樹脂層厚度的1.2 ，而使硬化樹脂層粗面化之方法。 此時硬化樹脂層中所含有的微粒子C的含量與 D的含量，同上述所記載的含量。 藉由上述（2 )〜（4 )的手法使硬化樹脂層的 面化時，JIS B 060 1 - 1 982所定義的十點平均粗度（ 較佳爲l〇〇nm以上且低於1500nm，更佳爲200nm 低於1 3 00nm，更佳爲3 5 0nm以上且低於1 OOOnm。 均粗度（Rz )低於100nm時，會有透明觸控面板的 極基板與固定電極基板間容易產生牛頓環的情況， 均粗度（Rz)爲lOOOnm以上時，由霧度變大，及 細顯示器上設置透明觸控面板則因爲畫素的色分離 引起閃爍等的理由而言較不佳。此外，依據 JIS 1 9 94所定義的算術平均粗度（Ra)，較佳爲30nm 低於 500nm，更佳爲 40nm以上且低於 400nm’ 5 0nm以上且低於3 00nm。算術平均粗度（Ra)低方 時，會有透明觸控面板的可動電極基板與固定電極 確保透 面板下 、與由 上，及 金屬氧 1種的 倍以上 微粒子 表面粗 Rz )， 以上且 十點平 可動電 十點平 在局精 產生而 B060 1 - 以上且 更佳爲 ^ 3 0 nm 基板間 -26- 200844823 容易產生牛頓環的情況，算術平均粗度（Ra)爲50 Onm以 上時，由霧度變大’在高精細顯示器上設置透明觸控面板 ，則因爲畫素的色分離產生而引起閃爍等的理由而言較不 佳。 基於用上述（2 )〜（4 )的手法被粗面化的硬化樹脂 層與高分子薄膜以JIS K7105所定義的霧度，爲1%以上 且低於10%，較佳爲1%以上且低於8%，更佳爲1%以上 且低於6%。霧度低於1 %時，會有透明觸控面板的可動電 極基板與固定電極基板間容易產生牛頓環的情況而較不佳 ，另一方面，霧度爲10%以上時，將透明觸控面板設置在 顯示器上時，因爲影像或文字等的情報變模糊而較不佳。 再者，關於上述的（1 )的硬化樹脂層表面的粗面化 手法，具體說明如下。 上述（1 )的粗面化手法，具有二種的成分相分離而 被形成的凹凸，硬化樹脂層，不含有用於賦予凹凸的微粒 子。此凹凸係藉由將含有第1成分及第2成分的組成物塗 佈於基材上，因爲第1成分及第2成分的物性的差距，使 兩者相分離而在表面上產生無規的凹凸而形成。硬化樹脂 層係在基材上塗佈組成物而形凹凸後，藉由硬化而形成。 形成硬化樹脂層之二種的成分中，第1成分爲聚合物，第 2成分爲單體較佳。 上述第1成分，以透明性優異的硬化性的聚合物較佳 ’更佳爲熱硬化性聚合物、電離放射線硬化性聚合物。聚 合物可使用習知者，可列舉例如國際公開第 2005/073 763 -27- 200844823 號文獻中所記載的聚合物。作爲第1成分，以含有不飽和 雙鍵之丙烯酸共聚物（以下，亦稱爲共聚合物（1 ))較 佳，作爲共聚物（1 )，可列舉例如使（甲基）丙烯基單 體等之具有酸基的聚合性不飽和單體進行聚合或共聚的樹 脂或者使具有此酸基之聚合性不飽和單體進行聚合或共聚 的樹脂與其他的具有乙烯性不飽和雙鍵的單體進行共聚合 的樹脂，與具有乙烯性不飽和雙鍵及環氧基之單體反應之 共聚物、使具有此酸基之聚合性不飽和單體與其他的具有 乙烯性不飽和鍵及異氰酸酯之單體進行反應的共聚物等。 作爲含有不飽和雙鍵的丙烯酸共聚物的具體的調整方 法的其中一例，可列舉例如具有酸基的聚合性不飽和單體 、與其他的聚合性不飽和單體進行共聚合，接著使所得到 的共聚物的酸基與含有環氧基之乙烯性不飽和單體的環氧 基進行反應之方法。 作爲具有酸基之聚合性不飽和單體，可列舉例如丙烯 酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、2-(甲基）-丙烯醯基氧基乙基 號拍酸、2-(甲基）丙烯醯基氧基乙基酞酸及甲基） 丙烯醯基氧基乙基六氫駄酸之單羧酸，如馬來酸、富馬酸 、檸康酸、中康酸及衣康酸之二羧酸，如馬來酸酐及衣康 酸的酸野及如馬來酸單乙酯、富馬酸單乙酯及衣康酸單乙 醋之一殘酸的單酯，或者此等的^ —位被鹵烷基、烷氧基 、鹵素、硝基或氰取代的取代衍生物，〇_、乙烯基 苯甲酸或此等被院基、烷氧基、鹵素、硝基、氰基、醯胺 或醋取代之取代衍生物等。此等可僅使用一種，或倂用2 -28- 200844823 種以上亦可。 作爲其他的聚合物不飽和單體，可使用例如苯乙烯或 苯乙烯被α -、〇-、m-、p_烷基、烷氧基、鹵素、鹵烷基、 硝基、氰基、醯胺或酯取代之取代衍生物，丁二烯、異戊 —烯、氯丁橡膠等烯烴類，〇-、、p_羥基苯乙烯或此等 被烷基、烷氧基、鹵素、鹵烷基、硝基、氰基、醯胺、酯 或竣基取代之取代衍生物，乙烯基氫醌、5 _乙烯基焦掊酚 、6-乙烯基焦掊酚、丨_乙烯基氟乙醇胺等之聚羥基乙烯苯 酉分類’甲基丙烯酸或丙烯酸等之甲基、乙基、n_丙基、卜 丙基、η-丁基、sec· 丁基、tert· 丁基、戊基、新戊基、異 戊基己基、環己基、金剛烷基、烯丙基、炔丙基、苯基、 萘基、蒽基、蒽醌基、胡椒基、水楊基、環己基、苄基、 苯乙基、甲苯基、環氧丙基、異冰片基、三苯基甲基、二 環戊基、枯烯基、3· (N，N-二甲基胺基）丙基、3- (N，N-二甲基胺基）乙基，呋喃基或糠基酯，甲基丙烯酸或丙烯 酸的醯替苯胺或醯胺，或N，N-二甲基、N，N-二乙基、 N，N-二丙基、N，N-二異丙基或蒽基醯胺、丙烯腈、丙烯醛 、甲基丙烯腈、氯化乙烯、偏氯乙烯、氟化乙烯、偏氟乙 烯、N-乙烯吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙酸乙烯酯、N-苯基 馬來酸酐縮亞胺、N- ( 4-羥基苯基）馬來酸酐縮亞胺、N-甲基丙烯醯基醯醯亞胺等。 作爲含環氧基之乙烯性不飽和性單體，可列舉例如環 氧丙氧基（甲基）丙烯酸酯、/3 -甲基環氧丙基（甲基） 丙烯酸酯及3,4 -環氧丙基環己基（甲基）丙烯酸酯、4 -經 -29- 200844823 基丁基丙烯酸酯環氧丙基醚等。由顯示出取得平衡的硬化 性及貯藏安定性的組成物而言’使用環氧丙基（甲基）丙 烯酸酯較佳。 此外，作爲含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物的具體的 調整方法，可列舉例如使含環氧基之乙烯性不飽和單體、 與其他的聚合性不飽和單體進行共聚合，接著使所得到的 共聚物的環氧基、與具有酸基之聚合不飽和單體的酸基進 行反應之方法。 本發明中，作爲第1成分使用的含有不飽和雙鍵之丙 烯酸共聚物的重量平均分子量，爲 500〜1 00,000較佳， 1，000〜50,000更佳，本說明書中之重量平均分子量之意， 係指經由聚苯乙烯換算的重量平均分子量。此外，含有不 飽和雙鍵的丙烯酸共聚物可單獨使用1種，亦可倂用2種 以上。 該第2成分，只要是與共聚物（1)混合時爲相分離 的單體即可，單體可使用習知者，可列舉國際公開第 200 5/07 3 763號文獻所記載的單體。 作爲第2成分，以含有多官能性不飽和雙鍵的單體（ 以下’亦稱爲單體（2 ))較佳，作爲單體（2 )，可列舉 多元醇與（甲基）丙烯酸酯的脫醇反應物。具體而言，季 戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、二 季戊四醇五（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基） 丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四（甲基）丙烯酸酯、新戊二 醇一（甲基）丙烯酸酯等。其他亦可使用聚乙二醇# 2 〇 〇 -30- 200844823 二丙烯酸酯（共榮社化學股份有限公司製）等之具有聚乙 二醇骨架的丙烯酸酯單體。此等的含有多官能性不飽和雙 鍵的單體可單獨使用1種，或亦可混合2種以上。 形成硬化樹脂層的二種的成分中，第1成分爲含有不 飽和雙鍵的丙烯酸共聚物，第2成分爲含有多官能性不飽 和雙鍵的單體較佳。 形成硬化樹脂層之成分，爲聚矽氧烷丙烯酸嵌段共聚 物與丙烯酸共聚物較佳。 此外，第1成分及第2成分，各自的成分的溶解度參 數値（SP値）有差距較佳。如上述，第1成分爲共聚物 (1 )，第2成分爲單體（2)時，第1成分的SP値（SP1 )及第2成分的SP値（SP2)，符合SP1<SP2較佳，第 1成分及第2成分的SP値的差距爲0.5以上較佳。 特別是第1成分爲共聚物（1)，第2成分爲單體（2 )，本發明的透明導電性層合體使用於觸控面板時，因爲 無閃爍、霧度低，且其滑動持久性、邊緣按壓性大幅地提 局，故較佳。 本發明的透明導電性層合體，依據JI s B 0 6 0 1 - 1 9 9 4所 定義的算術平均粗度（Ra)，較佳爲0.05 μιη以上且低於 0.5μιη，此外，依據JIS Β060 1 - 1 982所定義的十點平均粗 度（Rz )，較佳爲〇.5μπι以上且低於2μπι。

Ra及Rz在此範圍，則將透明導電性層合體使用於觸 控面板時，防眩性、抗牛頓環性、指紋擦拭性特別優異， 閃爍的減少易明顯。爲了使上述特性更優異，Ra的範圍 -31 - 200844823 爲Ο.ίμηι以上且低於0.4μιη較佳，〇·ιμιη以上且低於 0·3 5μιη特別佳。此外，Rz的範圍爲〇·7μιη以上且低於 1 . 5 μ m較佳，0.7 μ m以上且低於1 · 3 μ m特別佳。 硬化樹脂層的厚度爲1〇μιη以下較佳，厚度超過ι〇μιη 則柔軟性不足，會有使用於觸控面板時的滑動持久性、邊 緣按壓持久性變不良的情況。爲了使上述特性更優異，硬 化樹脂層的厚度爲8 μιη以下較佳，爲6 μπι以下特別佳。 上述的硬化樹脂層，可藉由將含有第1成分及第2成 分之塗佈液塗佈於高分子薄膜，必要時使其乾燥後，經由 電離放射線照射或加熱處理使其硬化而形成。塗佈液含有 有機溶劑較佳。 作爲塗佈方法，可列舉刮刀法、棒塗法、照相凹版滾 筒法、簾塗法、刀塗法、旋塗法等之習知的塗佈機械之方 法、噴霧法、浸漬法等。 再者’於高分子薄膜的兩面上形成硬化樹脂層時，該 硬化樹脂層可同一組成，亦可爲互相不同的組成。 此外’作爲不採用上述（1 )的粗面化手法時的硬化 樹脂層的形成方法，可使用刮刀法、棒塗法、照相凹版滾 筒法、簾塗法、刀塗法、旋塗法等之習知的塗佈機械之方 法、噴霧法、浸漬法等。實際的塗佈法，可列舉使用上述 的硬化性樹脂成分溶解於各種有機溶劑後，經調整濃度或 黏度的塗佈液’塗佈於透明有機高分子基板上後，藉由放 射線照射或加熱處理等形成層之方法。 作爲有機溶劑，以醇系、烴系的溶劑，例如乙醇、異 -32- 200844823 丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇、己烷、環己烷、石油醚等 較佳，特別是使用二甲苯、甲苯、酮類，例如甲基乙基酮 、甲基異丁基酮等較佳，另外，亦可使用環己酮、乙酸丁 酯、乙酸異丁酯等之極性溶劑。此等可單獨使用，或以2 種以上的混合溶劑使用亦可。 爲了防止硬化樹脂層的熱或光劣化，亦可添加紫外線 吸收劑、抗氧化劑、抗老化劑等。 藉由調整硬化樹脂層的厚度或折射率，可調整透明導 電性層合體的光學特性（穿透率或色調），此時的硬化樹 脂層的厚度爲 0·05μιη以上、0.5μιη以下較佳，更佳爲 0.05 μιη以上、0.3 μιη以下。爲了調整硬化樹脂層的折射率 ，平均一次粒徑爲1〇〇nm以下的金屬氧化物或金屬氟化物 的微粒子D或/及氟系樹脂單獨或複數組合添加於硬化樹 脂層中亦可，此時的硬化樹脂層的折射率，小於高分子薄 膜的折射率，且折射率爲1.20以上1.55以下較佳，更佳 爲1.2 0以上1 · 4 5以下。 硬化樹脂層必要時亦可層合材質或硬度不同的2種以 上的硬化樹脂層，例如可層合如（A )於高分子薄膜上層 合厚度爲2.0 μιη之含有微粒子C與微粒子D的具有凹凸 的硬化樹脂層後，於該硬化樹脂層上層合折射率1 .4、厚 度爲0 · 1 μιη的低折射率硬化樹脂層、（Β ) 於高分子薄 膜上層合厚度爲1 〇μηι之混合有橡膠狀乳膠的硬化樹脂層 後，於該橡膠狀乳膠層上層合厚度爲2μιη的以2〜4官能的 紫外線硬化樹脂所構成的紫外線硬化樹脂層之硬化樹脂層 -33- 200844823

微粒子C 硬化樹脂層中所含有的微粒子C的平均一次粒徑大於 0 . 1 μ m ’作爲微粒子C的具體例子，可列舉例如二氧化石夕 微粒子等的無機微粒子、交聯丙j：希酸微粒子、交聯聚苯乙 烯等之有機微粒子。

微粒子D 微粒子D的平均一次粒徑爲i〇〇nm以下較佳，更佳 爲7 5nm以下，再更佳爲50nm以下。若使微粒子D的1 次粒徑控制在1 〇〇nm以下，則塗佈層不會有白化的狀況。 該微粒子 D，列舉例如 Bi203、Ce02、Ιη203、（ Ιη203 • S η Ο 2 ) 、H f Ο 2 ' La2〇3、Μ g F 2 ' S b 2 〇 5 " ( S b 2 〇 5 · S n 0 2 )、Si〇2、Sn〇2、Ti〇2、Y2O3、ZnO、Zr〇2 等金屬氧化物 或金屬化物的超微粒子。 光學干擾層 本發明的透明導電性層合體，係由高分子薄膜或硬化 樹脂層與透明導電層-1或金屬氧化物層之間至少1層的低 折射率層與至少1層的高折射率層所成，低折射率層可具 有與金屬氧化物層或透明導電層-1接觸的光學干擾層。 如上述，光學干擾層係由至少一層的高折射率層與至 少一層的低折射率層所構成，高折射率層與低折射率層的 -34- 200844823 組合單元亦可爲二個以上，光學干擾層爲由一層的高折射 率層與一層的低折射率層所構成時，光學干擾層的厚度爲 30nm〜3 00nm較佳，更佳爲 50nm〜200nm。光學干擾層係 改良上述層間的緊密性及透明導電性層合體的光學特性， 特別是穿透率與色調。 高折射率層，例如使金屬烷氧化物進行水解及縮聚合 而形成的層、或使金屬烷氧化物進行水解及縮聚合而成的 成分或/及熱硬化性樹脂成分或/及電離放射線硬化性樹脂 成分中的至少1種與至少平均1次粒徑爲10 Onm以下的金 屬氧化物或金屬氟化物所成的微粒子D所成之層。 作爲金屬烷氧化物，可列舉例如鈦烷氧化物、锆烷氧 化物、烷氧基矽烷。 作爲鈦烷氧化物，可列舉例如鈦四異丙氧化物、鄰鈦 酸四-η-丙酯、四-η-丁氧基鈦、肆（2-乙基己基氧基）鈦 酸酯等。 作爲鍩烷氧化物，可列舉例如鉻四異丙氧化物、四-η-丁氧基銷等。 作爲烷氧基矽烷，可使用與上述透明導電層-2的記載 中列舉列之物相同者。 高折射率層中，上述記載的平均1次粒徑爲丨〇 〇 ηιη以 下的金屬氧化物或金屬氟化物的微粒子D可單獨或2種以 上適量添加，藉由添加微粒子D可調整高折射率層的折射 率。 於高折射率層中添加微粒子D時，微粒子D與金屬 -35- 200844823 烷氧化物或/及熱硬化性樹脂或/及電離放射線硬化性樹脂 的重量比率，爲 0: 100〜66.6: 33.3較佳，更佳爲 〇: 100〜60 : 40，微粒子D與金屬烷氧化物或/及熱硬化性樹 脂或/及電離放射線硬化性樹脂的重量比率超過66.6: 3 3.3 時’會有光學干擾層所需要的強度或緊密性不足的情況， 較不佳。 尚折射率層的厚度，較佳爲 15〜250nm，更佳爲 3 0〜15 Onm，此外高折射率層的折射率，大於後述的低折射 率層及硬化樹脂層的折射率，其差距爲0.2以上較佳。 構成本發明的光學干擾層之低折射率層，可使用作爲 使用於上述透明導電層-2的烷氧基矽烷所列舉的樹脂烷氧 基矽烷或硬化樹脂層的記載中所列舉的電離放射線硬化型 樹脂或熱硬化樹脂而形成。 目的在於強化與透明導電層-1或金屬氧化物層的緊密 性或調整折射率，可適量添加平均一次粒徑爲1 0 0 n m以下 之金屬氧化物或金屬氟化物所成的微粒子D單獨或2種以 上使用。作爲此時所使用的微粒子D，折射率低的Si02或 MgF2較適當，低折射率的厚度較佳爲15〜250nm，更佳爲 30〜150nm 〇 硬塗層 本發明的透明導電性層合體作爲可動電極基板使用時 ，使用於觸控面板時外力施加面，亦即與透明導電層相反 側的高分子薄膜面上，設置硬塗層較佳。作爲用於形成硬 -36- 200844823 塗層的材料，可列舉例如甲基三乙氧基矽烷、苯基三乙氧 基矽烷等之有機矽烷系熱硬化性樹脂、醚化羥甲基三聚氰 胺等之三聚氰胺系熱硬化性樹脂、多元醇丙烯酸酯、聚酯 丙烯酸酯、尿烷丙烯酸酯、環氧基丙烯酸酯等之多官能丙 烯酸酯系紫外線硬化性樹脂等。此外，必要時，可使用於 此等中混合Si〇2或MgF2等微粒子等者，此時微粒子係均 勻地分散於硬塗層內，此外硬塗層的厚度由可撓性、耐摩 擦性的觀點而言，以2〜5 μιη較佳。 硬塗層可藉由塗佈法形成，作爲實際的塗佈法，係使 用上述的化合物溶解於各種有機溶劑後，經調整濃度或黏 度的塗佈液，塗佈於透明有機高分子基板上後，藉由放射 線照射或加熱處理等使層產生硬化。作爲塗佈方法，可使 用例如微照相凹版塗佈法、邁耶棒塗法、直接照相凹版塗 佈法、逆輥塗佈法、簾塗法、噴霧塗佈法、雙輥筒（ comma coater)、擠壓式塗佈（Die Coater)、刀塗佈法 、旋轉塗佈法等之各種塗佈方法。 再者，硬塗層係直接、或介由適當的固定層（anchor layer)而層合於尚分子薄膜上。作爲固定層，例如較佳可 列舉具有使該硬塗層與高分子薄膜的緊密性提高的機能之 層、或具有K値成爲負値的三維折射率特性之層的各種的 相位補償層、具有防止水分或空氣的穿透的機能或吸收水 分或空氣的機能之層、具有吸收紫外線或紅外線的機能之 層或使薄膜的帶電性降低的機能之層等。 -37- 200844823 觸控面板 透明導電層彼此以對向方式被配置後月 板中，藉由至少使用本發明的透明導電性層 電極基板，可得到書寫持久性提高，特別| 寫持久性（滑動持久性•邊緣按壓持久性） 板。 【實施方式】 以下，藉由實施例具體地說明本發明， 限定於此等之發明。 再者，於本實施例中，各種測量•評伯 方法。 線性測量方法 可動電極基板上或固定電極基板上的Z 直流電壓5 V，平行電極與垂直的方向上以 電壓，測量開始位置A的電壓爲EA，測| 的電壓爲EB，從A至距離 X中之電壓實 値爲Ετ，線性爲L，由下述式計算得到。 〔數1〕

ET= ( Eb-Ea ) xX/ ( B-A ) +Ea L(%)= ( |Εχ-Εχ|) / ( Eb-Ea) xlOO 構成的觸控面 合體作爲透明 邊緣區域的書 提高的觸控面 但本發明並非 爲使用以下的 1行電極間外加 5 m m間隔測量 ^結束後位置B 測値Ex，理論 -38- 200844823 邊緣按壓持久性試驗方法 從所製作的透明觸控面板的可動電極基板的周圍的絶 緣層至2.0mm及1 .5mm的位置，使用與絶緣層平行而尖 端爲0.8R的聚縮醛製的筆，以45 0g的重量進行直線10 萬次反復的書寫持久性試驗。邊緣按壓持久性試驗前後的 線性變化量爲成爲1.5 %以上者評估爲NG。 霧度·全光線穿透率的測量 使用日本電色工業股份有限公司製霧度器NDH200測 量，全光線穿透率係依據JIS K73 16-1測量。 環境信賴性評估（高溫高濕信賴性） 以室溫測量透明導電性層合體的透明導電層面的表面 電阻値H1，接著將透明導電性層合體於60°C 90%RH的環 境下放置24 Ohr後，取出至室內，以室溫測量透明導電層 面的表面電阻値R2，由所得到的R2、R 1的値計算出表面 電阻値變化率（R2/R1)，表面電阻値變化率只要是在 〇·8〜1.2的範圍內，即評估高溫高濕信賴性優良。 環境信賴性評估（高溫信賴性） 以室溫測量透明導電性層合體的透明導電層面的表面 電阻値Rl，接著將透明導電性層合體於8 0 °C D r y (絶乾） 的環境下放置24 Ohr後，取出至室內，以室溫測量透明導 電層面的表面電阻値R 2，由所得到的R 2、R1的値計算出 -39· 200844823 表面電阻値變化率（R2/R1 )，表面電阻値變化率只要是 在0.8〜1.2的範圍內，即評估高溫信賴性優良。 微粒子的平均一次粒徑 微粒子的平均一次粒徑，係使用雷射繞射散射式粒度 分佈測量裝置測量。 SP (溶解度參數） 依據 “Properties of Polymers，，（ Elsevier，Amsterdam (1 976 ))中所記載的van Klevin的方法計算出。

Ra (算術平均粗度） 使用Sloan公司製觸針段差計 〇ΕΚΤΑΚ3測量，測 量係依據JIS B0601-1994年版進行。

Rz (十點平均粗度） 使用（股）小坂硏究所製Surfcorder SE-3 400測量， 測量係依據JI S B 0 6 0 1 - 1 9 8 2年版進行。 接觸角 將平板狀的試料片水平放置，使硬化樹脂層的面在上 方’依照Π S R 3 2 5 7的靜滴法，藉由容量1 m丨的注射器將 水1滴滴的滴下’於試料片上靜置1 μ1以上4 μ1以下的水 滴’接者’錯由附在角度測量器上的顯微鏡，讀取1分鐘 -40- 200844823 靜置後的水接觸角0。 厚度 使用凯艾魯凱•天寇公司製之觸針式膜厚計阿魯法 庫測量。 防眩性 在所製成的透明導電性層合體之形成透明導電層的面 與相反面的硬化樹脂層表面上映出螢光燈，此時，藉由所 看到的映在硬化樹脂層表面的螢光燈邊緣部份的外觀，評 估防眩性，評估分爲優良（〇）、稍微優良（△)、不佳 (X ) ° 抗牛頓環 於3波長螢光燈之下，從相對於觸控面板的表面（垂 直方向〇度）爲6 0度的方向，以目視觀察使可動電極基 板與固定電極基板接觸的區域是否有牛頓環，未觀察到牛 頓環者爲優良（〇），稍微觀察到牛頓環者爲稍微優良（ △)，明確地觀察到者爲不佳（X )。 閃爍性 於約123dpi (對角1〇·4英寸、XGA ( 1 024x768像素 ))的液晶顯示器上設置觸控面板，以目視確認是否有閃 燥’無法確認有閃爍者爲優良（〇），稍微被確認出有閃 -41 - 200844823 爍（△)，可明確地確認者爲不佳（X ) 滑動持久性 所製作的透明觸控面板的中央部，使用尖端爲〇 · 8 R 的聚縮醛製的筆，以4 5 0 g的重量進行每次進行直線反復 1 〇萬次滑動，最大至3 〇萬次，測量滑動持久性試驗前後 的觸控面板的線性變化量，線性變化量爲低於1 · 5 %時爲 優良（OK )，線性變化量爲1 .5%以上時爲不佳（NG )， 測量電氣特性變成NG的滑動次數。

邊緣按壓持久性B 從所製作的透明觸控面板的絶緣層至約2.0mm的位置 ，使用與絶緣層平行而從可動電極側，使用尖端爲0.8 R 的聚縮醛製的筆，以45 0g的重量進行每次進行直線反復1 萬次滑動，進行至1 〇萬次爲止，測量邊緣按壓持久性試 驗前後的觸控面板的線性變化量，線性變化量爲低於 1 · 5 %時爲優良（OK )，線性變化量爲1 · 5 %以上時爲不佳 (NG )，測量電氣特性變成NG的滑動次數。 指紋擦拭性 將測量試樣的硬化樹脂層表面朝上地放置於黑色板上 ’於試樣表面按壓指紋，使用市售的衛生紙擦拭，然後， 以目視觀察試樣表面上殘留的指紋的程度。 未觀察到指紋者爲優良（〇），稍微觀察到指紋者爲 42- 200844823 稍微優良（△)，可明確地觀察到指紋者爲不佳（X )。 表面張力 使用 BYK_Chemie公司製的測功機（Dynometer)以 輪環法（Du Nouy法）測量。 參考例1 (塗佈液A的製作） 將4官能丙烯酸酯「AR0NIx」M400 (東亞合成股份 有限公司製）100 重量份、「IRGACURE」1 84 ( Ciba Specialty chemicals公司製）5重量份、宇部日東化成股 份有限公司製（「HIPRE SICA」3·0μπι品等級N3N ) 0.7 重量份，溶解於異丙醇與1-甲氧基-2-丙醇的1 : 1混合溶 劑後，混合平均一次粒徑爲30nm的MgF2超微粒子（n 化成股份有限公司製 20重量％乙基醇· η-丁基醇混合溶 劑分散液），使其相對於硬化樹脂成分1 00重量份以固形 份而g爲5重量份，製作塗佈液Α。 參考例2 (塗佈液b的製作） 將r-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷（信越化學工業 股份有限公司 KBM-403 )與甲基三甲氧基矽烷（信越化 學工業股份有限公司製 KBM-1 3 )以1 : 1的莫耳比混合 ’藉由乙酸水溶液（ρΗ = 3·0 )以習知的方法進行上述烷氧 基矽烷的水解，得到烷氧基矽烷水解物1。相對於烷氧基 矽烷水解物1的固形份20重量份，以固形份1重量份的 -43- 200844823 比例添加N- (胺基乙基）r —胺基丙基甲氧基矽烷 越化學工業股份有限公司製 KBM-603 )，而且再用 基醇與η-丁醇的混合溶液進行稀釋，於此混合液中混 平均一次粒徑爲2〇nm的ιτο奈米粒子分散於異丙基 的15%分散液（（（：.1.化成股份有限公司製），使其 以固形份換算而言爲5 0重量份，製作塗佈液B。 參考例3 (塗佈液C的製作） 將4官能丙烯酸酯「ARONIX」M400 (東亞合成 有限公司製）100重量份、「IRGACURE」184 ( Specialty chemicals公司製）5重量份，溶解於異丙 1-甲氧基-2-丙醇的1 : 1混合溶劑，製作塗佈液C。 參考例4 (塗佈液D的製作） 相對於參考例3所製作的塗佈液C的樹脂1 〇〇重 ，混合使平均一次粒徑爲20nm的Si02奈米粒子分散 丙基醇中的12.5wt%分散液（C.I.化成股份有限公司 以固形份換算而言爲20重量份、界面活性劑SH28PA 曹•道康寧股份有限公司製）爲〇·3重量份，製作塗 D 〇 參考例5 (塗佈液Ε的製作） 於參考例2所製作的塗佈液Β中混合平均一*次松 1 . 0 μ m的氧化砂微粒子，使其相對於院氧基砂院1 0 0 (信 異丙 合使 醇中 成爲 股份 Ciba 醇與 量份 於異 製） (東 佈液 徑爲 重量 -44- 200844823 份爲1 · 〇重量份，製作塗佈液E。 參考例6 (塗佈液F的製作） 使作爲第1成分之含有不飽和雙鍵的丙烯酸共聚物（ SP値：10.0、Tg: 92°C ) 4重量份、作爲第2成分之季戊 四醇三丙烯酸酯（S P値：1 2 · 7 ) 1 〇 〇重量份、光聚合起始 劑「IRGACURE」1 84 ( Ciba Specialty chemicals 公司製） 7重量份，溶解於異丁基醇溶劑中，使固形份成爲40重量 %後而製作。 再者，含有不飽和雙鍵之丙烯酸共聚物（（SP値： 10·0、Tg : 92°C )，如下述進行調製。 混合由異冰片基甲基丙烯酸酯171.6g、甲基丙烯酸甲 酯2.6g、甲基丙烯酸9.2g所成的混合物，將此混合物， 於具備攪拌葉片、氮氣導入管、冷卻管及滴入漏斗的 1000ml反應器中，於氮氣環境下加熱至110°C的丙二醇單 甲醚330.0g中，與含有第三丁基過氧化-2-乙基己酸酯 1 · 8 g之丙二醇單甲基醚8 0 · 0 g溶液同時以3小時等速地滴 入’然後’以110C使其反應30分鐘。 然後，滴入第三丁基過氧化-2-乙基己酸酯〇.2g的丙 二醇單甲基醚1 7 · 0 g的溶液後，加入含有四丁基銨溴化物 1.4g與氫醌O.lg之5.0g的丙二醇單甲基醚溶液，一邊進 行空氣鼓泡’ 一邊用2小時滴入4 -經基丁基丙烯酸酯環氧 丙基醚22.4g與丙二醇單甲基醚5.〇g的溶液，然後再用5 小時使其反應，得到數平均分子量5，5 〇 〇、重量平均分子 -45- 200844823 量1 8,000的含有不飽和雙鍵的丙烯酸共聚物，此樹脂係 SP 値：10.0、Tg: 92°c ，表面張力：31xl(T3N/m( 31dyn/cm) 0 實施例1 在厚度1 8 8 μιη的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜（帝人杜 邦薄膜股份有限公司製 OFW )的單面上，使用紫外線硬 化型多官能丙烯酸酯樹脂塗料形成厚度爲4 μηι的透明硬塗 層。 形成硬塗層的相反面上，藉由棒塗法塗佈參考例1所 調製的塗佈液Α使其厚度成爲2.0 μιη，以50 °C使其乾燥1 分鐘後，照射紫外線形成具有凹凸的硬化樹脂層，硬化樹 脂層形成後的薄膜霧度爲2.4%。 於硬化樹脂層上，以氧化銦與氧化錫爲重量比95 : 5 的組成使用塡充密度98%的氧化銦-氧化錫標靶藉由濺鍍 法形成ITO層，被形成的ITO層的厚度約20nm，ITO形 成後的表面電阻値約爲3 5 0 Ω /□ ( Ω /sq)。 接著，將參考例2的操作所製作的塗佈液B，藉由棒 塗法塗佈於透明導電層-1的表面上，使厚度約爲200nm， 進行130°C 2分鐘的燒成後，形成透明導電層-2製作成爲 可動電極基板的透明導電性層合體。層合透明導電層-1與 透明導電層-2後的表面電阻値約爲270 Ω / □ ( Ω /sq)， 所製作的可動電極基板進行150°C 90分鐘的熱處理，使透 明導電層-1 ( ITO )結晶化，ITO層結晶化後的表面電阻 -46- 200844823 値約爲210 Ω /□ ( Ω /sq ) ’所製作的透明導電性擇 的環境信賴性特性表示於表1 ’再者，藉由TEM觀養 晶粒徑皆在50nm〜2〇〇nm的範圍。 另一方面，厚度 1 · 1 m m的玻璃板的兩面上進行 浸漬塗佈後，接著藉由濺鍍法以同樣的方法形成 18nm的ITO層，接著在ITO層上形成高度7μιη、 70μπι、間距1.5mm的間隔點，製作固定電極基板。 所製作的固定電極基板與可動電極基板製作第1圖把 觸控面板，再者，於第1圖中，1爲硬塗層，2爲ϋ 薄膜，3爲硬化樹脂層，4爲透明導電層-1，5爲透曰』 層-2 ’ 6爲玻璃基板，9爲間隔點。 進行所製作的透明觸控面板的滑動持久性試驗與 按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表1 實施例2 與實施例1同樣地在厚度1 8 8 μηι的聚對苯二甲酸 醇酉旨薄膜（帝人杜邦薄膜股份有限公司製 〇fw )白々 上’形成層厚爲4μιη的透明硬塗層。 形硬塗層的相反面上，與實施例1同樣地藉由搞 塗佈塗佈液Α使其厚度成爲2.0 μιη，以5 0 〇C使其乾煩 金童後’照射紫外線形成具有凹凸的硬化樹脂層，硬以 層形成後的薄膜霧度爲2.3 %。 在具有凹凸的硬化樹脂層上，使用Si標靶藉往 法形成Si〇x層，所形成的si0x層的厚度爲約2.〇nm 合體 的結 Si〇2 厚度 直徑 使用 透明 分子 導電 邊緣 乙二 單面 塗法 1分 樹脂 濺鍍 -47- 200844823 接著，與實施例1同樣地形成透明導電層-1與透明導 電層-2，製作可動電極基板，所製作的透明導電性層合體 的環境信賴性特性表示於表1，再者，藉由TEM觀察的結 晶粒徑皆在50nm〜200nm的範圍。 與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的 固定電極基板與可動電極基板製作第2圖的透明觸控面板 〇 再者’於弟2圖中’ 1爲硬塗層，2爲高分子薄膜，3 爲硬化樹脂層，4爲透明導電層- ：[，5爲透明導電層-2，6 爲玻璃基板，7爲金屬氧化物層，9爲間隔點。 進行所製作的透明觸控面板的滑動持久性試驗與邊緣 按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表i。 實施例3 與實施例2同樣地在厚度1 8 8 μιη的聚對苯二甲酸乙二 醇酯薄膜（帝人杜邦薄膜股份有限公司製 OFW)的單面 1 ’形成層厚爲4μηι的透明硬塗層。 形硬塗層的相反面上，與實施例1同樣地藉由棒塗法 塗佈塗佈液Α使其厚度成爲2·0μιη，以5〇t：使其乾燥1分 _ @ ’照射紫外線形成具有凹凸的硬化樹脂層，硬化樹脂 層形成後的薄膜霧度爲2.3 %。 在具有凹凸的硬化樹脂層上，使用S i標靶藉由濺鍍 法形成Si〇x層，所形成的SiOx層的厚度爲約2.0nm。 接著，與實施例丨同樣地形成透明導電層_ i與透明導 -48- 200844823 電層-2，製作可動電極基板，但將透明導電層-1的膜厚從 2 0nm變更爲33nm後製作可動電極基板。所製作的透明導 電性層合體的環境信賴性特性表示於表1，再者’藉由 TEM觀察的結晶粒徑皆在50nm〜200nm的範圍。 與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的 固定電極基板與可動電極基板製作第2圖的透明觸控面板 〇 再者，於第2圖中，1爲硬塗層，2爲高分子薄膜，3 爲硬化樹脂層，4爲透明導電層-1，5爲透明導電層-2，6 爲玻璃基板，7爲金屬氧化物層，9爲間隔點。 進行所製作的透明觸控面板的滑動持久性試驗與邊緣 按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表1。 實施例4 與實施例2同樣地在厚度1 8 8 μιη的聚對苯二甲酸乙二 醇酯薄膜（帝人杜邦薄膜股份有限公司製 OFW )的單面 上’形成層厚爲4μηι的透明硬塗層。 形硬塗層的相反面上，與實施例1同樣地藉由棒塗法 塗佈塗佈液Α使其厚度成爲2·0μιη，以50°C使其乾燥1分 鐘後’照射紫外線形成具有凹凸的硬化樹脂層，硬化樹脂 層形成後的薄膜霧度爲2 · 3 %。 在具有凹凸的硬化樹脂層上，使用S i標靶藉由濺鍍 法形成SiOx層，所形成的SiOx層的厚度爲約2.0nm。 接著，與實施例1同樣地形成透明導電層-1，除了將 -49- 200844823 實施例1所使用的結晶質的ITO奈米粒子換成非晶質的 ΙΤΟ奈米粒子（平均1次粒徑爲20nm，C.I.化成股份有限 公司製）以外，與實施例1同樣地於透明導電層-1上形成 透明導電層-2，製作可動電極基板，所製作的透明導電性 層合體的環境信賴性特性表示於表2，再者，藉由TEM觀 察的結晶粒徑皆在50nm〜200nm的範圍。 與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的 固定電極基板與可動電極基板製作第2圖的透明觸控面板 〇 再者，於第2圖中，1爲硬塗層，2爲高分子薄膜，3 爲硬化樹脂層，4爲透明導電層-1，5爲透明導電層-2，6 爲玻璃基板，7爲金屬氧化物層，9爲間隔點。 進行所製作的透明觸控面板的滑動持久性試驗與邊緣 按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表2。 實施例5 與實施例1同樣地在厚度1 8 8 μηι的聚對苯二甲酸乙二 醇酯薄膜（帝人杜邦薄膜股份有限公司製 OFW)的單面 上，形成層厚爲4μιη的透明硬塗層。 形硬塗層的相反面上，藉由棒塗法塗佈參考例3的操 作所製作的塗佈液C使其厚度成爲3 · 5 μηι，以5 0 °C使其乾 燥1分鐘後，照射紫外線形成硬化樹脂層，硬化樹脂層形 成後的薄膜霧度爲1.0%。 在具有硬化樹脂層上，使用Si標靶藉由濺鍍法形成 -50- 200844823

SiOx層，所形成的SiOx層的厚度爲約2.0nm。 接著，於此SiOx層上以氧化銦與氧化錫爲重量比97 :3的組成使用塡充密度9 8 %的氧化銦-氧化錫標靶藉由濺 鍍法形成ITO層，被形成的ITO層的厚度約20nm，ITO 層形成後的表面電阻値約爲5 5 0 Ω /□ ( Ω /sq)。 將參考例5的操作所製作的塗佈液E，與實施例1同 樣地形成透明導電層-2，製作成爲可動電極基板的透明導 電性層合體，將所製作的可動電極基板進行15(TC 60分鐘 熱處理，使ITO層結晶化，ITO層結晶化後的表面電阻値 約爲3 70 Ω /□ ( Ω /sq )，所製作的透明導電性層合體的 環境信賴性特性表示於表2，再者，藉由TEM觀察的結晶 粒徑皆在50nm〜200nm的範圍。 與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的 固定電極基板與可動電極基板製作第2圖的透明觸控面板 〇 再者，於第2圖中，1爲硬塗層，2爲高分子薄膜，3 爲硬化樹脂層，4爲透明導電層-1，5爲透明導電層-2，6 爲玻璃基板，7爲金屬氧化物層，9爲間隔點。 進行所製作的透明觸控面板的滑動持久性試驗與邊緣 按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表2。 實施例6 與實施例1同樣地在厚度1 8 8 μπι的聚對苯二甲酸乙二 醇酯薄膜（帝人杜邦薄膜股份有限公司製 OFW )的單面 200844823 上，形成層厚爲4μηι的透明硬塗層。 形硬塗層的相反面上，藉由棒塗法塗佈參考例4 作所製作的塗佈液D使其厚度成爲2.5 μιη，以5 〇 °C使 燥1分鐘後，照射紫外線形成具有硬化樹脂層，硬化 層形成後的薄膜霧度爲0.7%。 在此硬化樹脂層上，使用 Si標靶藉由濺鍍法 SiOx層，所形成的SiOx層的厚度爲約2.0nm。 接著，於此SiOx層上以氧化銦與氧化錫爲重量t :3的組成使用塡充密度98%的氧化銦-氧化錫標靶藉 鍍法形成ITO層，被形成的ITO層的厚度約20nm， 層形成後的表面電阻値約爲5 50 Ω /□ ( Ω /sq)。 將參考例5的操作所製作的塗佈液E，與實施例 樣地形成透明導電層-2，製作成爲可動電極基板的透 電性層合體，將所製作的可動電極基板進行150°C 60 熱處理，使IΤ Ο層結晶化，IΤ Ο層結晶化後的表面電 約爲3 7 0 Ω / □ ( Ω /s q )，所製作的透明導電性層合 環境信賴性特性表示於表2，再者，藉由TEM觀察的 粒徑皆在50nm〜200nm的範圍。 與實施例1同樣地製作固定電極基板’使用所製 固定電極基板與可動電極基板製作第2圖的透明觸控 〇 再者，於第2圖中，1爲硬塗層，2爲高分子薄I 爲硬化樹脂層，4爲透明導電層-1，5爲透明導電層-爲玻璃基板，7爲金屬氧化物層，9爲間隔點。 的操 其乾 樹脂 形成 匕97 由濺 ITO 1同 明導 分鐘 阻値 體的 結晶 作的 面板 I，3 2，6 -52- 200844823 進行所製作的透明觸控面板的滑動持久性試驗與邊緣 按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表2。 表1 實施例1 實施例2 實施例3 邊緣按壓 持久性 邊緣部〜2.0mm +0.22% +0.18% +0.71% 邊緣部〜1.5mm +0.65% +0.32% +1.380% 滑動持久性 +0.33% 30萬次 +0.18% 30萬次 +0.22% 30萬次 透明導電性層合體的全光 線穿透率/霧度 90.2%/2.0°/〇 89.9%/2.0% 88.3%/2.1% 環境信賴性評估 (局溫局濕信賴性） 60°C 90%RH240hr.保持後 表面電阻値變化率 1.04 1.03 1.01 環境信賴性評估 (高溫信賴性） 80°C Dry240hr.保持後 表面電阻値變化率 1.09 1.08 1.02 -53- 200844823 表2 實施例4 實施例5 實施例6 邊緣按壓 持久性 邊緣部〜2.0mm +0.20% +0.11% +0.09% 邊緣部〜1.5mm +0.40% +0.41% +0.29% 滑動持久性 +0.22% 30萬次 +0.19% 30萬次 +0.09% 30萬次 透明導電性層合體的全光 線穿透率/霧度 90.3%/2.1% 91.3%/1.1% 91.8%/0.9% 環境信賴性評估 (局溫筒濕信賴性） 60°C 90%RH240hr.保持後 表面電阻値變化率 1.15 1.03 1.04 環境信賴性評估 (高溫信賴性） 80°C Dry240hr.保持後 表面電阻値變化率 1.20 1.09 1.08 比較例1 除了不層合透明導電層-2以外，與實施例1同樣地製 作透明導電性層合體作爲可動電極基板，所製的透明導電 性層合體的環境信賴性表示於表3，再者，藉由TEM觀察 的結晶粒徑皆在5 0 n m〜2 0 0 n m的範圍。 與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的 固定電極基板與可動電極基板製作第3圖的透明觸控面板 〇 再者，於第3圖中，1爲硬塗層，2爲高分子薄膜，3 爲硬化樹脂層，4爲透明導電層-1，6爲玻璃基板，9爲間 隔點。進行所製作的透明觸控面板的滑動持久性試驗與邊 緣按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表3。 -54- 200844823 比較例2 與實施例1同樣地在厚度188μπι的聚對苯二甲酸乙二 醇酯薄膜（帝人杜邦薄膜股份有限公司製OFW)的單面上 ，形成層厚爲4μιη的硬塗層。 形硬塗層的相反面上，藉由棒塗法塗佈參考例1的操 作所製作的塗佈液Α使其形成具有凹凸的硬化樹脂層，所 形成的硬化樹脂層上使作爲透明導電層的聚噻吩系導電性 聚合物形成透明導電層，使透明導電層形成後的表面電阻 値約爲5 00 Ω /□ ( Ω /sq )，製作成爲可動電極基板的透 明導電性層合體，所形成的透明導電層的厚度約1 5 Onm， 所製作的透明導電性層合體的環境信賴性特性表示於表3 〇 與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的 固定電極基板與可動電極基板製作第4圖的透明觸控面板 〇 再者，於第4圖中，1爲硬塗層，2爲高分子薄膜，3 爲硬化樹脂層，4爲透明導電層-1，6爲玻璃基板，8爲導 電性聚合物層，9爲間隔點。進行所製作的透明觸控面板 的滑動持久性試驗與邊緣按壓持久性試驗，試驗前後的線 性變化量表示於表3。 比較例3 除了層合聚噻吩系導電性聚合物作爲透明導電層-2以 -55- 200844823 外，與實施例1同樣地製作作爲可動電 性層合體。層合透明導電層-1與透明導 阻値約爲3 1 0 Ω / □ ( Ω / S q )，將所製 進行1 5 0 °C 9 0分鐘的熱處理，使透明導 結晶化，ITO層結晶化後的表面電阻値 /sq )。所製作的透明導電性層合體的環 於表 3，再者，藉由 TEM 觀察ί 50nm〜200nm的範圍° 與實施例1同樣地製作固定電極基 固定電極基板與可動電極基板製作第1 〇 再者，於第1圖中，1爲硬塗層， 爲硬化樹脂層，4爲透明導電層-1，5 ； 爲玻璃基板，9爲間隔點。 進行所製作的透明觸控面板的滑動 按壓持久性試驗’試驗前後的線性變化: 極基板之透明導電 電層-2後的表面電 作的可動電極基板 :電層-1 ( ITO層） 約爲 240 Ω /□ ( Ω 境信賴性特性表示 ί勺結晶粒徑皆在 板，使用所製作的 圖的透明觸控面板 2爲高分子薄膜，3 豸透明導電層-2，6 持久性試驗與邊緣 t表示於表3。 -56- 200844823 表3 比較例1 比較例2 比較例3 邊緣按壓 持久性 邊緣部〜2.0mm +3.2%(100 反復後) 無法確保 上下導通 +0.32% 邊緣部〜1.5mm +5·1%(100 反復後) +0.77% 書寫持久性(中央部） +0.45% +0.48% 透明導電性層合體的全光 線穿透率/霧度 87.1%/2.4% 82.4%/1.9% 81.8%/1.8% 環境信賴性評估 (高溫高濕信賴性） 60°C 90%RH240hr.保持後 表面電阻値變化率 1.05 1.85 1.28 環境信賴性評估 (高溫信賴性） 80°C Dry240hr.保持後 表面電阻値變化率 1.01 2.27 1.40 比較例4〜6 除了使用非晶質透明導電層IZO作爲透明導電層-1以 外，與實施例1〜3同樣地製作作爲可動電極基板之透明導 電性層合體。形成IZO層後的表面電阻値約爲23 0 Ω /□( Ω/sq)，厚度約20nm，層合透明導電層-2後的表面電阻 値約爲170Ω /□ ( Ω /sq)。所製作的透明導電性層合體 的環境信賴性特性表示於表4，再者，藉由TEM觀察未確 認出結晶。 與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的 固定電極基板與可動電極基板製作第1圖（比較例4)或 第2圖（比較例5、6 )所示構成的透明觸控面板。再者， 於第1圖、第2圖中，1爲硬塗層，2爲高分子薄膜，3爲 硬化樹脂層，4爲透明導電層-1，5爲透明導電層-2，6爲 -57- 200844823 玻璃基板，7爲金屬氧化物層，9爲間隔點。進行所製作 的透明觸控面板的滑動持久性試驗與邊緣按壓持久性試驗 ，試驗前後的線性變化量表示於表4。 表4 比較例4 比較例5 比較例ό 邊緣按壓 持久性 邊緣部〜2.0mm +1.9% (2萬次後） +2.4% (2萬次後） +2.0% (2萬次後） 邊緣部〜1.5mm +3.3% (2萬次後） +2.9% (2萬次後） +5.1% (2萬次後） 書寫持久性(中央咅K) +2.2% (2萬次後） +1.8% (2萬次後） +3.2% (2萬次後） 透明導電性層合體的全光 線穿透率/霧度 90.1%/2.1% 89.9%/2.0% 90.8%/1.0% 環境信賴性評估 (高溫高濕信賴性） 60°C 90%RH240hr.保持後 表面電阻値變化率 1.31 1.29 1.28 環境信賴性評估 (高溫信賴性） 80°C Dry240hr.保持後 表面電阻値變化率 1.37 1.40 1.36 比較例7〜9 除了不層合硬化樹脂層以外，與實施例1〜3同樣地製 作作爲可動電極基板之透明導電性層合體，所製作的任一 透明導電性層合體，皆在爲了使ITO層結晶化的熱處理後 從聚對苯二甲酸乙二醇酯析出寡聚物成分，因爲薄膜白化 ，而無法作爲透明導電性層合體使用，故未進行以外的評 -58- 200844823 估。 實施例7 除了將透明導電層-2的厚度變更爲i.il·1111以外，與實 施例1同樣地製作作爲可動電極基板之透明導電性層合體 ，所製作的透明導電性層合體的環境信賴性特性表示於_ 5 〇 與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的 固定電極基板與可動電極基板製作第1圖的透明觸控面板 〇 再者，於第1圖中’ 1爲硬塗層，2爲高分子薄膜，3 爲硬化樹脂層，4爲透明導電層-1，5爲透明導電層-2，6 爲玻璃基板，9爲間隔點。 進行所製作的透明觸控面板的書寫持久性試驗與邊緣 按壓持久性試驗，試驗前後的線性變化量表示於表5。 -59- 200844823 表5 比較例4 邊緣按壓 持久性 邊緣部〜2.0mm 0.48% 邊緣部〜1.5mm 0.71% 書寫持久性(中央部） 0.69% 透明導電性層合體的全光 線穿透率/霧度 89.5%/1.3% 環境信賴性評估 (高溫高濕信賴性） 60°C 90%RH240hr.保持後 表面電阻値變化率 1.41 環境信賴性評估 (高溫信賴性） 80°C Dry240hr.保持後 表面電阻値變化率 1.39 由上述結果可了解，本發明的透明導電性層合體，邊 緣按壓持久性、透明性、環境信賴性皆優良，另一方面， 比較例1的透明導電性層合體的邊緣按壓持久性不佳，比 較例2的透明導電性層合體無法確保上下導通，未作爲透 明觸控面板進行動作，比較例3的透明導電性層合體係透 明性不佳。 實施例8 在厚度188μιη的聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET )薄膜 (帝人杜邦薄膜股份有限公司製 OFW )的兩面上，藉由 棒塗法塗佈參考例6的操作所製作的塗佈液F，以7(TC乾 燥1分鐘後，藉由照射紫外線使其硬化，形成厚度爲 3 . 5 μ m的硬化樹脂層。 -60- 200844823 接著在形成硬化樹脂層的另一面上，以氧化銦與氧化 錫爲重量比95 : 5的組成使用塡充密度98 %的氧化銦-氧 化錫標靶藉由濺鍍法形成透明導電層-1 ( ITO層），ITO 層的厚度約20nm，表面電阻値約爲3 5 0 Ω /□ ( Ω /sq)。 接著，將參考例2的操作所製作的塗佈液B，藉由棒 塗法塗佈於透明導電層-1上，進行1 3 2分鐘的燒成後 ，形成厚度約200nm的透明導電層-2。 由透明導電層-1與透明導電層-2所成的透明導電層的 表面電阻値約爲 270 Ω /□ ( Ω /sq )，接著進行150°C 90 分鐘的熱處理，藉由使透明導電層-1 ( ITO )結晶化而製 作作爲可動電極基板之透明導電性層合體，ITO層結晶化 後的由透明導電層-1與透明導電層-2所成的透明導電層的 表面電阻値約爲210Ω/Ο (Ω/sq)，再者，藉由TEM觀 察的透明導電層-1的結晶粒徑皆在50nm〜200nm的範圍， 所製作的透明導電性層合體的特性表示於表6。 與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的 固定電極基板與可動電極基板製作第5圖的透明觸控面板 〇 再者，於第5圖中’2爲高分子薄膜，3爲硬化樹脂 層，4爲透明導電層-1，5爲透明導電層-2，6爲玻璃基板 ，9爲間隔點。 所製作的透明導電性層合體的特性表示於表6，由表 6可清楚的了解，使用本例的透明性導電性層合體的觸控 面板，係防眩性、抗牛頓環性、閃燦、滑動持久性、邊緣 -61 - 200844823 按壓持久性B及指紋擦拭性皆優良。 比較例1 0 與實施例8同樣地在厚度1 8 8 μπι的聚對苯二甲酸乙二 醇酯薄膜（帝人杜邦薄膜股份有限公司製 〇fw )的兩面 上，形成厚度爲3.5 μηι的硬化樹脂層。 接著在形成硬化樹脂層的另一面上，以氧化銦與氧化 錫爲重量比9 5 : 5的組成使用塡充密度9 8 %的氧化銦-氧 化錫標靶藉由濺鍍法形成非晶質的透明導電層-丨（〗Τ 〇層 )’ ITO層的厚度約20nm，表面電阻値約爲3 5 0 Ω /□( Ω / s q )。 而且’與實施例8同樣地在透明層導電_ i上，藉由形 成厚度約200nm的透明導電層_2而製作作爲可動電極基 板之透明導電性層合體，由透明導電層_丨與透明導電層-2 所成的透明導電層的表面電阻値約爲2 7 0 Ω / □ ( Ω / s q ) ’所製作的透明導電性層合體的特性表示於表6。 與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的 固定電極基板與可動電極基板製作第5圖的透明觸控面板 〇 再者弟5圖中’2爲高分子薄膜，3爲硬化樹脂 層’ 4爲透明導電層“，5爲透明導電層，6爲玻璃基板 ，9爲間隔點。 所製作的透明導電性層合體的特性表示於表6，由表 6可清楚的了解，使用透明導電層q爲非晶質IT〇層之本 -62- 200844823 例的透明性導電性層合體的觸控面板，滑動持久性、邊緣 按壓持久性B皆不佳。 比較例1 1 與實施例8同樣地在厚度1 8 8 μιη的聚對苯二甲酸乙二 醇酯薄膜（帝人杜邦薄膜股份有限公司製 OFW )的兩面 上’形成厚度爲3.5 μιη的硬化樹脂層。接著在形成硬化樹 脂層的另一面上，直接與實施例8同樣地形成厚度約 2 0 Onm的透明導電層-2，製作透明導電性層合體，所製作 的透明導電性層合體無導電性，無作爲透明導電性層合體 的機能。 比較例1 2 與實施例8同樣地在厚度1 8 8 μπι的聚對苯二甲酸乙二 醇酯薄膜（帝人杜邦薄膜股份有限公司製 OFW)的兩面 上，形成厚度爲3.5 μιη的硬化樹脂層。 接著在形成硬化樹脂層的另一面上，與實施例1同樣 地形成透明導電層-1 ( ΙΤΟ層），ΙΤΟ層的厚度約20nm， 表面電阻値約爲350 Ω /□ ( Ω /sq )。接著，藉由進行150 °C 90分鐘的熱處理’使透明導電層-1 ( ITO層）結晶化， 製作作爲可動電極基板之透明導電性層合體。 ITO層結晶化後的透明導電層-1的表面電阻値約爲 260 Ω /□ ( Ω /sq)，所製作的透明導電性層合體的特性表 示於表6。 -63- 200844823 與實施例1同樣地製作固定電極基板，使用所製作的 固定電極基板與可動電極基板製作第6圖的透明觸控面板 〇 再者，於第6圖中’2爲高分子薄膜，3爲硬化樹脂 層，4爲透明導電層-1，6爲玻璃基板，9爲間隔點。 所製作的透明導電性層合體的特性表示於表6 ’由表 6可清楚的了解’未層合透明導電層-2之本例的觸控面板 ，滑動持久性、邊緣按壓持久性B皆不佳。 -64 - 200844823 表6 實施例8 比較例10 比較例11 比較例12 硬樹脂層 厚度(μ m ) 3.5 3.5 3.5 3.5 水接觸角(度) 77 77 77 77 透明導電層 側表面粗度 Ra(nm) 125 125 130 135 透明導電層 側表面粗度 Κζ(μηι) 0.7 0.75 0.7 0.75 透明導電層-1 結晶質 非晶質 Μ j \ \\ 結晶質 透明導電層-2 有 有 有 Μ 透明導電性 層合體 霧度(％) 9.2 8.9 9.0 10.1 全光線透過 率(％) 90.3 89.9 90.1 86.7 防眩性 〇 〇 〇 〇 觸控面板 抗牛頓環性 〇 〇 〇 閃爍 〇 〇 〇 滑動持久性 30萬次ΟΚ (+0.05%) 10萬次NG (+1.8%) 30萬次OK (+0.35%) 邊緣按壓持 久性Β 10萬次ΟΚ (+0.09%) 3萬次NG (+2.2%) 1萬次NG (+3.61%) 指紋擦拭性 〇 〇 — 〇 【圖式簡單說明】 第1圖係以模型表示本發明的實施例1、7及比較例3 、4的操作所得到的透明觸控面板的構成之截面圖。 第2圖係以模型表示本發明的實施例2、3、4、5、6 及比較例5、6的操作所得到的透明觸控面板的構成之截 面圖。 第3圖係以模型表示本發明的比較例1的操作所得到 -65- 200844823 的透明觸控面板的構成之截面圖。 第4圖係以模型表示本發明的比.較例2的操作所得到 的透明觸控面板的構成之截面圖。 第5圖係以模型表示本發明的實施例8及比較例1 〇 的操作所得到的透明觸控面板的構成之截面圖。 第6圖係以模型表示本發明的比較例1 2的操作所得 到的透明觸控面板的構成之截面圖。 【主要元件符號說明】 1 :硬塗層 2 ·’高分子薄膜 3 :硬化樹脂層 4 :透明導電層-1 5 :透明導電層-2 6 :玻璃基板 7 :金屬氧化物層 8 :導電性聚合物層 9 '·間隔點 -66-

Claims (1)

1. 200844823 十、申請專利範圍 1 · 一種透明導電性層合體，其係在高分子薄膜的至 少一側的面上，順序層合硬化樹脂層、透明導電層-1與透 明導電層-2而成的透明導電性層合體，其特徵爲該透明導 電層-1係未含有有機成分的結晶質的透明導電層，該透明 導電層-2係含有烷氧基矽烷與由至少1種的平均1次粒徑 爲lOOnm以下的導電性金屬氧化物或金屬微粒子所形成的 微粒子A。 2 ·如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其 中微粒子A含量，相對於烷氧基矽烷100重量份爲0.1重 量份以上4 0 0重量份以下。 3 ·如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體’其 中透明導電層-1的厚度爲5nm以上50nm以下。 4 ·如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體’其 中透明導電層-2的厚度爲1 Onm以上1 5 00nm以下。 5 ·如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其 中透明導電層-2中，含有平均1次粒徑爲以該透明導電 層-2的厚度作爲基準的i.2倍以上之微粒子B。 6 ·如申請專利範圍第5項之透明導電性層合體，其 中微粒子B爲導電性金屬氧化物或金屬微粒子。 7 ·如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其 中在硬化樹脂層與透明導電層-1之間，再具有厚度〇.5nm 以上低於5.0 n m的金屬氧化物層。 8 ·如申請專利範圍第1至7項中任一項之透明導電 -67- 200844823 性層合體，其中硬化樹脂層，係表面具有二種成分相分離 而形成的凹凸’且不含有用於賦予凹凸的微粒子，硬化樹 脂層的依據JIS B0 60 1 - 1 994的算術平均粗度（Ra)爲 0·05μπι以上且低於0.5μιη，依據jis B0601-1982的十點平 均粗度（Rz )爲0.5μηι以上且低於2μηι的範圍。 9 ·如申請專利範圍第8項之透明導電性層合體，其 中形成硬化樹脂層的成分，係第1成分爲聚合物，第2成 分爲單體。 10·如申請專利範圍第8項之透明導電性層合體，其 中形成硬化樹脂層的第1成分與第2成分的SP値的差爲 〇. 5以上。 11·如申請專利範圍第8項之透明導電性層合體，其 中形成硬化樹脂層之第1成分爲含有不飽和雙鍵的丙烯酸 共聚物，第2成分爲含有多官能性不飽和雙鍵的單體。 12·如申請專利範圍第9項之透明導電性層合體，其 中形成硬化樹脂層的成分，爲聚矽氧烷丙烯酸嵌段共聚物 與丙烯酸共聚物。 1 3 ·如申請專利範圍第8項之透明導電性層合體，其 中JIS Κ 7136所定義的霧度爲1%以上且低於20%。 1 4.如申請專利範圍第1至7項中任一項之透明導電 性層合體，其中硬化樹脂層係其表面具有凹凸，含有硬化 樹脂成分與1種或2種以上的平均1次粒徑大於〇 · 1 μπι的 微粒子C，且至少1種的微粒子C的平均1次粒徑爲硬化 樹脂層厚度的1.2倍以上。 -68- 200844823 1 5 .如申請專利範圍第1至7項中任一項之透明導電 性層合體，其中硬化樹脂層，係其表面具有凹凸，含有硬 化樹脂成分與由1種或2種以上的平均1次粒徑l〇〇nm以 下的金屬氧化物或金屬氟化物微粒子所成的微粒子D。 1 6.如申請專利範圍第1至7項中任一項之透明導電 性層合體，其中硬化樹脂層係其表面具有凹凸，含有硬化 樹脂成分、1種或2種以上的平均1次粒徑大於0 · 1 μιη的 微粒子C、及由1種或2種以上的平均1次粒徑10 Onm以 下的金屬氧化物或金屬氟化物微粒子所成的微粒子D，且 至少1種的微粒子C的平均1次粒徑爲硬化樹脂層厚度的 1.2倍以上。 1 7 .如申請專利範圍第1至7項中任一項之透明導電 性層合體，其中硬化樹脂層的折射率爲1·2〇〜1·55，厚度 爲0·05μπι以上0·5μιη以下。 18. 如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其 中高分子薄膜與透明導電層-1之間，具有由至少1層的低 折射率層與至少1層的高折射率層所成的光學干擾層，低 折射率層與透明導電層-1連接。 19. 如申請專利範圍第7項之透明導電性層合體，其 中高分子薄膜與金屬氧化物層之間，具有由至少1層的低 折射率層與至少1層的高折射率層所成的光學干擾層，低 折射率層與金屬氧化物層連接。 20. 如申請專利範圍第8項之透明導電性層合體，其 中高分子薄膜與金屬氧化物層之間，具有由至少1層的低 -69- 200844823 折射率層與至少1層的高折射率層所成的光學干擾層，低 折射率層與金屬氧化物層連接。 2 1 ·如申請專利範圍第1 4項之透明導電性層合體， 其中高分子薄膜與金屬氧化物層之間，具有由至少1層的 低折射率層與至少1層的高折射率層所成的光學干擾層， 低折射率層與金屬氧化物層連接。 2 2.如申請專利範圍第1 5項之透明導電性層合體， 其中高分子薄膜與金屬氧化物層之間，具有由至少1層的 低折射率層與至少1層的高折射率層所成的光學干擾層， 低折射率層與金屬氧化物層連接。 23 .如申請專利範圍第1 6項之透明導電性層合體， 其中高分子薄膜與金屬氧化物層之間，具有由至少1層的 低折射率層與至少1層的高折射率層所成的光學干擾層， 低折射率層與金屬氧化物層連接。 24· —種觸控面板，其爲至少單側面上設置有透明導 電層的2片透明電極基板，在互相的透明導電層彼此爲相 對向配置而構成的觸控面板，其特徵係使用申請專利範圍 第1項之透明導電性層合體作爲至少一方的透明電極基板 -70-