TW200527526A - Protective tape joining method and apparatus using the same as well as protective tape separating method and apparatus using the same - Google Patents

Description

200527526 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於對具有凹凸段差之物品表面貼附保護帶 的貼附方法及被貼附的保護帶的剝離方法。 【先前技術】 例如，在半導體晶圓（以下，稱爲晶圓）的薄形加工方法 中，具有稱爲硏削方法、硏磨方法（CMP)及蝕刻方法的機械 式及化學式方法。此等方法係在形成有電路圖案之晶圓表面 上貼附保護帶後所形成。例如，在稱爲背部硏磨方法的加工 晶圓背面的情況，由吸盤吸附保持貼附有保護帶的晶圓表 面，由硏磨工具對晶圓背面進行硏削。爲此在加工晶圓背面 時，有形成於晶圓表面側的電路發生破損或沾污之虞，因 此，一般採用在晶圓表面貼附保護帶後進行加工的方法（例 如，參照日本國特開2003- 1 1 5469號公報）。經由晶圓背面 硏磨加工等的背面加工的晶圓，被切割（切削）而分斷爲晶 片。在該切割前，一般係將貼附於晶圓表面的保護帶剝離。 保護帶的剝離方法，已知將粘著帶貼附於保護帶的表面而讓 粘著帶與剝離帶達成一體化，並藉由剝離粘著帶而從晶圓表 面剝離保護帶的方法（例如’參照日本國特開2002- 124494 號公報）。 在加工晶圓背面時’在保護帶粘著劑無法均勻地壓入形 成於晶圓表面的圖案的凹凸段差內的狀態具有無法均勻貼 附粘著帶的情況，於是背面加工凹部時的水將進入凹凸段差 內。或是，保持面的粘著帶的表面高度變得不均勻，使得 200527526 凸部被加工的更薄。因此具有在晶圓面內存在加工厚度差異 的問題。在此，提高貼付輥壓力或在貼附保護帶時介由吸盤 加溫晶圓。或是，藉由此等組合，以跟蹤晶圓表面的凹凸形 狀的方式進行保護帶的貼附。 但是，在保護帶的貼附中，無論是提高貼附輥壓力的情 況，還是加溫晶圓的情況，均爲強制性使保護帶本身變形進 行貼附的方法，在薄型化加工晶圓後，因蓄積於該保護帶的 殘留應力的影響，而有晶圓的彎曲增大的情況。 另外，在單純地貼附保護帶時，施加高壓於貼附輥用以 進行保護帶貼附的情況，因加上了壓抵輥子的力與使其旋轉 的力，而有於貼附輥的橡膠上產生歪曲，橡膠的損傷也變得 劇烈的問題。 又，近年來，倒裝晶片等形成有凸塊的晶圓的背面加工 也有增加的傾向，於是，晶圓背面的凹凸段差不斷增加。因 此希望有可跟蹤凹凸段差的保護帶的貼附方法。 另外，在剝離貼附於凹凸段差大的表面上的保護帶的情 況，例如，當以日本國特開2002- 1 24494號公報記載的方法 剝離保護帶時，形成於物品表面的凹凸段差，在剝離時成爲 阻力，而無法順利剝離粘著帶，而有在此等凹凸段差附近殘 留粘著帶的問題。 【發明內容】 本發明正是鑒於上述情況提出而完成發明者，其目的在 於提供一種即使在形成有凹凸段差的物品表面，仍可跟蹤凹 凸段差貼附保護帶，而且可在凹凸段差附近無粘著劑等的殘 200527526 渣殘留地剝離被貼附的保護帶的保護帶的貼附方法及剝離 方法。 本發明爲達成上述目的，採用如下的構成。 在具有凹凸段差，且成爲複數晶片的圖案形成爲升斗狀 的物品表面貼附有保護帶的保護帶的貼附方法’上述方法包 含以下的步驟： 與形成於上述物品表面的各圖案間的凹部形成任意的 角度，貼附上述保護帶。 根據本發明之保護帶之貼附方法，當與形成於上述物品 表面的各圖案間的凹部形成任意角度貼附保護帶時，邊按壓 邊貼附的保護帶的粘著劑朝向凹部呈放射狀壓擠伸延。其結 果，可在成爲確實、均勻地讓粘著劑進入形成於物品表面的 凹凸段差的狀態，跟蹤凹凸段差用以貼附保護帶。在此，物 品可例示半導體晶圓、導線架、印刷基板等。另外，凹部相 當於切割時被切削的切削線。又，形成於物品表面的成爲晶 片的各圖案，並不限定爲正方形，也有爲長方形的情況。 另外，本發明之保護帶之貼附方法，最好從物品表面的 晶片角部開始進行保護帶的貼附，或是，最好保護帶的貼附 角度與物品表面的各晶片的對角線設爲大致相同方向。 根據該方法，即使在物品表面形成有凹凸段差的情況， 邊按壓邊貼附的保護帶的粘著帶的粘著劑仍朝向凹部呈放 射狀壓擠伸延，因此可在成爲確實、均勻地讓粘著劑進入凹 凸段差的狀態跟蹤保護帶，且讓保護帶跟蹤凹凸段差用以貼 附保護帶。 -7- 200527526 又，貼附於物品的保護帶，例如爲帶狀者，可舉出在將 該保護帶貼附於物品上之後進行切斷者、或與物品大致相同 形狀的標籤類型者。 另外，本發明爲達成上述目的，還採用如下的構成。 在具有凹凸段差，且成爲複數晶片的圖案形成爲升斗狀 的物品表面貼附有保護帶的保護帶的貼附裝置，上述裝置包 含以下構成： 將上述物品搬運至指定步驟的搬運機構； 以與形成於上述物品表面的各圖案間的凹部形成任意 H 的角度將上述粘著帶貼附於物品上的方式，進行物品的位置 對準的對準台； 保持已完成位置對準的上述物品的吸盤； 朝向所保持的上述物品供給帶狀保護帶的供帶部； 將所供給的上述保護帶貼附於上述物品上的帶貼附裝 置；

沿著指定形狀切斷貼附於上述物品上的保護帶的帶切 斷機構； H 剝離上述切斷後的不需要的保護帶的帶剝離裝置；及 回收剝離的上述不需要的保護帶的帶回收部。 根據本發明之保護帶之貼附裝置，將藉由搬運機構所搬 運來的物品放置於對準台上，以可從任意角度貼附粘著帶的 方式進行位置對準。其後，在藉由吸盤吸附保持物品的狀態 從任意角度將帶狀保護帶貼附於物品上，將該保護帶切斷爲 指定形狀。藉由剝離切斷後的不需要的保護帶並予以回收， 200527526 完成保護帶對物品的貼附。因此，根據該構成’當與形成於 物品表面的各圖案間的凹部形成任意的角度進行保護帶的 貼附時，邊按壓邊貼附的保護帶的粘著劑朝向凹部呈放射狀 壓擠伸延。其結果，可在成爲確實、均勻地讓粘著劑進入形 成於物品表面的凹凸段差的狀態’跟蹤凹凸段差用以貼附保 護帶。 另外，本發明爲達成上述目的，還採用如下的構成。 在具有凹凸段差，且成爲複數晶片的圖案形成爲升斗狀 的物品表面貼附有保護帶的保護帶的貼附裝置，上述裝置包 含以下構成： 將上述物品搬運至指定步驟的搬運機構； 以與形成於上述物品表面的各圖案間的凹部形成任意 的角度將上述粘著帶貼附於物品上的方式，進行物品的位置 對準的對準台； 保持已完成對位的上述物品的吸盤； 朝向所保持的上述物品供給與物品大致相同形狀的標 籤類型的保護帶的供帶部；及 將所供給的上述保護帶貼附於上述物品上的帶貼附裝 置。 根據本發明之保護帶之貼附裝置，將藉由搬運機構所搬 運來的物品放置於對準台上，以可從任意角度貼附粘著帶的 方式進行位置對準。其後，在藉由吸盤吸附保持物品的狀態 從任意角度將與物品大致相同形狀的標籤類型的保護帶貼 附於物品上。因此，根據該構成，與形成於物品表面的各圖 -9- 200527526 案間的凹部形成任意的角度不斷貼附保護帶。因此，邊按壓 邊貼附的保護帶的粘著劑係朝向凹部呈放射狀壓擠伸延。其 結果，可在成爲確實、均勻地讓粘著劑進入形成於物品表面 的凹凸段差的狀態，使保護帶跟蹤凹凸段差進行貼附。 另外，本發明爲達成上述目的，還採用如下的構成。 將粘著帶貼附於與形成於物品表面的各圖案間的凹部 形成任意的角度所貼附的保護帶表面上，藉由剝離上述粘著 帶而從上述物品剝離保護帶的保護帶的剝離方法，上述方法 包含以下的步驟： 以與形成於上述物品表面的各圖案間的凹部成爲任意 角度的方式將粘著帶貼附於上述保護帶表面，從相對上述凹 部的任意角度剝離上述保護帶。 根據本發明之保護帶之剝離方法，與形成於上述物品表 面的凹部形成任意角度剝離上述保護帶，因此剝離開始點與 成爲晶片的各圖案間形成的凹部不會成爲一致。藉此在剝離 保護帶時的剝離開始時，保護帶卡止於凹部的情況消失，因 此可消除保護帶的粘著劑殘留於凹部內的情況。 另外，本發明之保護帶之剝離方法，最好從物品表面的 晶片角部開始進行保護帶的剝離，或是，最好保護帶的剝離 角度與物品表面的各晶片的對角線設爲大致相同方向。 藉由從物品表面的晶片角部開始進行保護帶的剝離，或 是，保護帶的剝離方向與各晶片的對角線設爲大致相同方 向，可減小各晶片的保護帶的剝離開始部位的接觸面積。因 此，可降低剝離阻力，例如，即使在晶片表面形成有凸塊等的 -10- 200527526 凸部的情況，仍可順利進行剝離，在晶片表面無保護帶的粘 著劑等的殘留而可清潔剝離。 另外，本發明爲達成上述目的，還採用如下的構成。 將粘著帶貼附於成爲複數晶片的圖案形成爲升斗狀的 物品表面所貼附的保護帶上，藉由剝離上述粘著帶而從上述 物品剝離保護帶的保護帶的剝離方法，上述方法包含以下的 步驟：

在讓上述粘著帶的剝離方向與上述晶片的對角線方向 大致相同的方向進行剝離。 根據該方法，在讓上述粘著帶的剝離方向與形成於物品 表面的半導體晶片的對角線方向配置爲一致後，藉由剝離粘 著帶，以除去保護帶，因此在粘著帶的剝離開始的剝離阻力 成爲最高時，可減小粘著帶與半導體晶片的接觸面積，可將 剝離開始時的剝離阻力抑制在較小範圍內。 另外，本發明爲達成上述目的，還採用如下的構成。

將粘著帶貼附於成爲複數晶片的圖案形成爲升斗狀的 物品表面所貼附的保護帶上，藉由剝離上述粘著帶而從上述 物品剝離保護帶的保護帶的剝離方法，上述方法包含以下的 步驟： 上述粘著帶的剝離係從上述晶片的角部開始進行。 根據該方法，在讓粘著帶的剝離方向與形成於物品表面 的半導體晶片的對角線方向配置爲一致後，藉由剝離粘著 帶，以除去保護帶，因此在粘著帶的剝離開始的剝離阻力成 爲最高時，可減小粘著帶與半導體晶片的接觸面積，可將剝 200527526 離開始時的剝離阻力抑制在較小範圍內。 另外，本發明爲達成上述目的，還採用如下的構成。 其爲將粘著帶貼附於成爲複數晶片的圖案形成爲升斗 狀的物品表面所貼附的保護帶上，藉由剝離上述粘著帶而從 上述物品剝離保護帶的保護帶的剝離裝置，上述裝置包含以 下的構成要素： 吸附保持上述保護帶所貼附的物品的剝離台； 檢測與形成於上述物品表面的各圖案間的凹部所成的 任意角度的檢測裝置； 根據所檢測出的上述任意角度，使上述剝離台旋轉變位 而對準於指定位置的旋轉裝置； 將上述粘著帶貼附於位置對準的上述物品表面的粘著 帶貼附裝置；及 具備從上述粘著帶所貼附的物品上將該粘著帶與上述 保護帶一體化剝離的刃具的剝離裝置。 藉由檢測裝置檢測與形成於上述物品表面的各圖案間 的凹部所成的任意角度，並根據該檢測結果，將剝離台旋轉 Φ 變位至指定位置。其後，藉由粘著帶貼附裝置將粘著帶貼附 物品的表面，同時，藉由刃具將粘著帶與保護帶一體化剝 離。根據該構成，因爲將粘著帶的剝離方向設定爲與形成於 圖案間的凹部構成任意角度而將粘著帶與保護帶一體化剝 離，因此，在粘著帶的剝離開始的剝離阻力成爲最高時，可 減小粘著帶與半導體晶片的接觸面積，可將剝離開始時的剝 離阻力抑制在較小範圍內。 -12- 200527526 爲說明本發明，雖圖示目前認爲較佳的幾個形態，但發 明並非限於如圖所示發明之構成及方法。 【實施方式】 以下，參照圖式說明本發明之實施形態的一例。 又，在以下的實施形態例，作爲物品以晶圓爲例進行說 明，但作爲在貼附有本發明之保護帶的表面具有凹凸但差的 物品，並不限於晶圓。例如，還可適用導線架、各種印刷基 板等。因此，並不限定於以下的實施形態。 如第1圖所示，本發明之保護帶的貼附方法，係在被切 斷後，係相對形成有成爲晶片的圖案1的晶圓W表面上所 形成的相當於各圖案1間的切斷線的凹部2，讓保護帶T的 貼附方向與其不要成爲相同的方向。亦即，其特徵爲從任意 角度進行貼附。而且，最好以與成爲各晶片的各圖案1的對 角線形成大致相同方向的方式來貼附保護帶T。又，有關將 保護帶T貼附於晶圓W表面的貼附裝置，可應用公知的保 護帶貼附裝置。

第2圖爲用於本發明之保護帶貼附方法的保護帶貼附裝 置的一例實施形態的槪要立體圖。在第2圖中，保護帶貼附 裝置A，係在基台B前配備裝塡收容有具有取向平面的晶圓 W的晶圓匣盒C1的晶圓供給部3 ;及回收表面貼附有保護 帶T且被切除的處理完成晶圓W’的晶圓回收部4。在該晶圓 供給部3及晶圓回收部4之間，配備具備自動機械手臂5的 晶圓搬運機構6，同時在基台B的右側縱深部配備有對準台 7。另外，在對準台7的上方配備朝向晶圓W供給保護帶T -13- 200527526 的供帶部8。在供帶部8的右斜下方配備有從供帶部所供給 的附分離膜的保護帶T僅回收分離膜S的分離膜回收部9。 在對準台7的左橫方向處，配備有載置且吸附保持晶圓w 的吸盤1 0 ;將保護帶T貼附於保持於該吸盤1 〇上的晶圓W 上的帶貼附裝置1 1 ;及剝離貼附於晶圓W而被切斷處理後 的不要帶Τ’的帶剝離裝置12 ;同時，在其上方沿著晶圓W 的外形切除貼附於晶圓W上的保護帶Τ的帶切斷機構1 3。 另外’在基台Β的左側上方配備有捲取回收被帶剝離裝置 1 2所剝離的不要帶Τ ’的帶回收部1 4。又，夾著吸盤1 0，分 別配備有貼附於晶圓W前的保護帶Τ及從回收前的不要帶 Τ ’除去靜電的靜電除去裝置1 5。 其次，說明依據如上述般構成的保護帶的貼附裝置Α的 保護帶T的貼附方法6 當將多段收容晶圓W的晶圓匣盒C 1載置於晶圓供給部 3的匣盒台17上時，旋轉匣盒台17，停止在可由自動機械 手臂5取出屬取出對象的晶圓W的位置。 接著，旋轉晶圓搬運機構6，並將自動機械手臂5的晶 圓保持部5a插入晶圓匣盒C 1內的晶圓彼此的間隙內，自動 機械手臂5則通過晶圓保持部5a從背面（下面）吸附保持晶圓 W而予以取出，將該晶圓W移載至對準台7。 載置於對準台7的晶圓W，係利用取向平面進行位置對 準。對位完成的晶圓W再度經由自動機械手臂5的吸附保 持而被搬出，並移載至吸盤10。 載置於吸盤1 0的晶圓W，係以其中心處於吸盤1 〇的中 -14- 200527526 心上的方式進行位置對準並被吸附保持。然後，使吸盤i 0 旋轉變位任意角度，如圖1所示，以使箭頭所示保護帶τ的 貼附方向與形成於晶圓W的成爲晶片的圖案1的對角線成 爲大致相同方向。又，在將晶圓W載置於吸盤10上時，也 可預先以保護帶Τ的貼附方向與晶片的對角線成爲大致相 同方向的方式進行載置。此時，如圖3所示，帶貼附裝置1 1 及帶剝離裝置1 2在左側的初期位置呈待機狀態，另外，帶 切斷機構1 3的切割單元3 3在上方的初期位置呈待機狀態。 當完成晶圓W的位置對準時，如圖4所示，降下帶貼 附裝置1 1的貼附輥子25，同時，由該貼附輥子25邊朝下方 按壓保護帶Τ邊沿與帶行走方向相反的方向（圖4中，從左 至右的方向）在該晶圓W上滾動，藉此將保護帶Τ均勻地貼 附於晶圓W的全表面上ό當帶貼附裝置Η抵達終端位置 時，使貼附輥子25上升。此時，因爲保護帶Τ的貼附方向 與形成於晶圓W表面的晶片對角線爲大致相同方向，因此 當滾動貼附輥子25時，貼附輥子25的軸方向與晶圓W表 面的凹部2不會成爲相同方向，在由貼附輥子25壓抵保護 帶Τ的情況，使得確實在凹部2內也貼附有保護帶Τ。如此 般，保護帶Τ跟蹤晶圓W表面的凹凸段差，無氣泡等產生 地被貼附於晶圓W表面。 接著，驅動降下帶切斷機構1 3，如圖5所示，讓在上方 待機狀態中的切割單元3 3降下至切斷作用位置。於是，切 割刀刃44刺穿保護帶Τ，下降至預先設定的指定高度位置 時停止。當切割刀刃44停止在指定高度位置時，旋轉移動 200527526 切割刀刃44，沿著晶圓W的形狀切斷保護帶T。 當依晶圓W的形狀結束帶的切斷時，如圖6所示’帶 切斷機構1 3上升返回至原來的待機位置。接著，帶剝離裝 置1 2邊沿與帶行走方向相反的方向在該晶圓W上移動，邊 捲起剝離該晶圓W上被切斷而殘留的不要帶Τ’。 當帶剝離裝置1 2抵達剝離作業結束位置時，帶剝離裝 置1 2與帶貼附裝置1 1，沿帶行走方向移動而返回初期位 置。此時，將不要帶Τ’捲取於回收繞管27上，同時，從供 帶部8不斷輸出一定量的保護帶Τ。於是，表面貼附有保護 帶Τ的晶圓W，藉由自動機械手臂5被回收至晶圓回收部4 內。又，在此說明的保護帶Τ的貼附，係針對貼附於晶圓W 表面後，沿晶圓W的形狀予以切斷而貼附於晶圓W表面上 者進行說明，但也可使用預先依晶圓W的形狀的所謂標籤 類型的保護帶。 如上述般予以構成，表面貼附有保護帶Τ的晶圓W，在 收容於晶圓匣盒C2的狀態，移動至下一步驟的背面加工裝 置，施以各種背面加工。然後，已施以背面加工的晶圓W 表面的保護帶Τ，由以下說明的剝離方法所剝離，移行至分 斷爲各半導體晶片的切割步驟。 其次，在第7圖顯示剝離保護帶Τ之保護帶剝離裝置的 一例實施形態的要部的槪要圖。 第7圖所示保護帶除去裝置50,具備載置屬物品的晶_ W的剝離台5 1 ;使剝離台5 1旋轉變位的剝離台旋轉裝置 5 2 ;供給剝離保護晶圓W表面的保護帶Τ用的粘著帶5 3的 -16- 200527526 供帶部54 ;通過沿著剝離台5 1上的晶圓W表面行走，將粘 著帶5 3貼附於晶圓W表面的保護帶T上的粘著帶貼附裝 置55 ;從晶圓W的端部剝離粘著帶53的粘著帶剝離裝置 5 6 ;及回收與晶圓W表面的保護帶T 一起剝離的粘著帶5 3 的粘著帶回收裝置57。 剝離台51係與未圖示的真空排氣裝置連結，其可吸附 保持所載置的物品的晶圓W。另外，在剝離台51上設有由 馬達及汽缸等的旋轉驅動系構成的剝離台旋轉裝置52。 該剝離台旋轉裝置52雖未圖示，但可藉由檢測形成於 晶圓W表面的成爲晶片的圖案形狀的檢測裝置，以檢測圖 案形狀，以便旋轉控制而使得各晶片（圖案）的對角線與粘著 帶5 3的貼附方向及剝離方向成爲大致相同方向（參照第1 〇 A 圖—第1 OB圖）。在此，檢測半導體晶片的形狀的檢測裝置， 可列示出CCD照相機等。 再者，參照第1 1圖說明裝備如上述構成的保護帶除去 裝置50，爲進行下一步驟的切割而將晶圓W固定於環形架 上的固定剝離裝置60的一例。 如圖1 1所示，固定剝離裝置60具備，裝塡疊層收容有 完成背面加工處理的晶圓W的晶圓匣盒C2的晶圓供給部 6 2 ;裝備有可彎曲轉動的自動機械手臂的晶圓搬運部6 3 ;將 彎曲的晶圓W整平的晶圓加壓機構6 4 ;進行位置對準的對 準台65 ;對表面保護帶T照射紫外線的紫外線照射單元66 ; 吸附保持晶圓W的同時，屬保持晶圓W的保持構件的晶圓 吸盤6 7 ;裝塡有環形架6 8的環形架供給部6 9 ;移載環形架 1 200527526 6 8的環形架搬運機構7 0 ;供給切割用粘著帶7 1的切割用粘 著帶供給部7 2 ;貼附切割用粘著帶7 1的切割用粘著帶貼附 裝置73 ;切斷切割用粘著帶7 1的切割用粘著帶切斷部74 ; 回收切斷後的切割用粘著帶71的切割用粘著帶回收部7 5 ; 升降貼附有切割用粘著帶7 1的環形架6 8的環形架升降機構 7 6 ;將晶圓W貼合於貼附於環形架6 8上的切割用粘著帶7 1 上的晶圓固定機構7 7 ;移載固定有晶圓的環形架6 8的環形 架搬運機構78 ;前述的晶圓W的保護帶剝離裝置50 ;收容 環形架的環形架收容機構80;及裝塡疊層收容有處理完成的 f 環形架用的匣盒的環形架回收部79。 晶圓供給部62，係將讓貼附有保護帶τ的表面朝上的 水平姿勢的晶圓W，以上下保持適當間隔的狀態插入收容於 匣盒內，並裝塡於匣盒台上。環形架回收部79，也將固定有 完成保護帶剝離處理的晶圓W的環形架68，以上下保持適 當間隔的狀態插入收容於環形架匣盒內，並裝塡於匣盒台 上。

晶圓搬運部6 3的自動機械手臂，係構成爲可水平進退 及旋轉’執行取出來自晶圓供給部6 2的晶圓W、及將晶圓 W供給對準台65的動作。 晶圓加壓機構64係當供給對準台65的晶圓W因產生 彎曲而無法真空吸附保持時，藉由從晶圓W表面側加壓進 行整平，使其吸附保持於對準台65上。 對準台6 5係基於晶圓W的取向平面或凹口等的檢測， 進行晶圓W的位置對準。在貼附於晶圓W表面的表面保護 -18- 200527526 帶τ爲糸外線硬化型粘著帶的情況，藉由配置於對準台 上方的紫外線照射單元66進行紫外線照射。藉此，表面保 護帶Τ的粘著力降低，而可容易進行後述的表面保護帶丁的 剝離。 其後，晶圓W在整平的狀態下，從對準台6S交付給屬 保持構件的晶圓吸盤67。 晶圓吸盤67係與未圖示的真空排氣裝置等連結，可吸 附保持晶圓W。另外，也可取代真空排氣裝置而使用氣流， 藉由噴射效果來保持晶圓W的伯爾努利吸盤。 環形架供給部6 9係形成爲將沿_定方向定位的環形架 68疊層收容於小型箱內。另外，環形架搬運機構78係真空 吸附保持環形架68進行移載。 切割用粘著帶供給部7 2，係構成爲讓從正反輥子導出的 切割用粘著帶7 1通過環形架6 8的下方引導至切割用粘著帶 貼附裝置7 3及切割用粘著帶回收部7 5。又，切割用粘著帶 7 1係使用較環形架6 8的直徑寬幅者。 切割用粘著帶貼附裝置7 3，係形成爲於環形架6 8上進 行切割用粘著帶71的貼附，然後，藉由切割用粘著帶切斷 部74，在環形架68上切斷切割用粘著帶7 1。切割用粘著帶 回收部75係進行切斷後的切割用粘著帶7 1的回收。 構成將貼附於環形架68上的切割用粘著帶7 1貼附於晶 圓W上的貼附機構的環形架升降機構7 6，係形成爲可上下 升降貼附有切割用粘著帶7 1的環形架68。於是，從晶圓W 背面的下方側讓該貼附有切割用粘著帶7 1的環形架68上 -19- 200527526 升，使晶圓w與貼附於環形架68上的切割用粘著帶7 1貼 合，進行將晶圓W與環形架68達成一體化的晶圓固定。 環形架搬運機構7 8係真空吸附保持將晶圓W貼合於切 割用粘著帶7 1上而與晶圓W達成一體化的環形架68，移載 至保護帶剝離裝置50的剝離台5 1。 環形架收容機構80係真空吸附保持環形架68進行移 載，進行收容於環形架回收部79內的準備。 以下，參照圖式說明使用以上的構成的固定剝離裝置60 的保護帶剝離方法的步驟。 晶圓搬運部63的自動機械手臂，從晶圓供給部62的晶 圓匣盒C 2內吸附保持而取出形成圖案的表面朝上狀收容的 一片晶圓W，移載至對準台65上。在此確認晶圓w的吸附 狀態，在因晶圓W的平面度差、有彎曲等而造成吸附狀態. 變劣的情況，藉由晶圓加壓機構64對晶圓W進行整平。然 後在被整平的狀態進行吸附保持。在此，基於晶圓W的取 向平面或凹口等的檢測，進行晶圓W的位置對準。其後， 在貼附於晶圓W的表面保護帶T爲紫外線硬化型的情況， 於對準台65上進行紫外線照射處理。 執行完位置對準的晶圓W，通過對準台65移動至晶圓 吸盤67的下方，在保持爲平面狀態下交付給晶圓吸盤67。 另一方面’環形架6 8係從疊層的環形架供給部6 9的上 方被一片片吸附保持而取出，並移載至切割用粘著帶71的 貼附位置。 在此，進行切割用粘著帶71的貼附，其後，在環形架 -20- 200527526 68上進行切割用粘著帶7 1的切斷。並進行切斷後的不要的 切割用粘著帶7 1的捲取，製作貼附上切割用粘著帶7 1的環 形架68。 然後，貼附上切割用粘著帶7 1的環形架68，藉由環形 架升降機構7 6的帶動，從晶圓w的下方上升。在此，環形 架6 8係相對晶圓略微傾斜且對面配置，因此隨著環形架6 8 的上升，切割用粘著帶7 1從晶圓W的端部開始進行貼合， 執行將晶圓W與環形架6 8 —體化的晶圓固定。在此，僅稱 執行完晶圓固定的環形架爲固定架。 與晶圓W達成一體化的環形架（固定架）68，爲了剝離晶 圓W上的表面保護帶T而移載至保護帶剝離裝置50的剝離 台5 1，並被吸附保持。 如放大第7圖所不，載置於剝離台5 1上的與晶圓w — 體化的固定架6 8，藉由未圖示的C C D照相機等的檢測裝置， 檢測形成於晶圓W的成爲晶片的圖案1 (參照第1圖）的形狀 及形成於各圖案間的成爲切削線的凹部2，藉由粘著帶旋轉 裝置5 2進行旋轉變位，以使圖案1的對角線與粘著帶5 3的 傳送方向一致。 如弟1 Ο B圖所不’在以晶片（圖案）1的對角線與粘著帶 5 3的傳送方向一致的方式旋轉變位，換言之，以凹部$與粘 著帶5 3的傳送方向呈交叉的方式旋轉變位後，如第8圖所 示，利用讓粘著帶貼附裝置55的輥子沿晶圓W的表面行 走，將粘著帶5 3貼附於晶圓W表面的保護帶T上。 接著，如第9圖所示，粘著帶剝離裝置56前進移動， -2 1- 200527526 刃具元件58的前端部邊抵壓於保護帶T的表面邊移動粘著 帶5 3，同時，以與其移動速度同調的周速度讓粘著帶回收裝 置57旋轉，保護帶Τ在與粘著帶53 —體化的狀態下，被從 晶圓W剝離除去。 此時，粘著帶53的剝離方向與晶圓表面的晶片（圖案）1 的對角線爲大致相同方向，因此晶圓W表面、亦即貼附於 各晶片1表面的保護帶Τ，其剝離開始部位減小，在剝離阻 力成爲最高的剝離開始時點，可將剝離阻力抑制在較小範圍 內。因此可除去保護帶，而在表面不會殘留保護帶Τ的粘著 劑。另外，如第1 0Β圖所示，粘著帶5 3的剝離方向與晶片（圖 案）1間形成的凹部不會正交，因此在剝離粘著帶5 3時，可 無阻礙地剝離粘著帶5 3。 其後，將該環形架（固定架）68，一片片收容於環形架回 收部7 9內。 又，利用與以上的保護帶剝離方法相同的方法，例如， 在貼附有保護帶Τ的情況，藉由直接將粘著帶5 3貼附於晶 圓W表面進行剝離，還可除去形成圖案丨等時使用的阻膜 等的不要物。又，此時通過以與晶片（圖案）1的對角線成爲 大致相同方向的方式貼附粘著帶5 3並進行剝離，可減小作 用於粘著帶53的剝離時的剝離阻力，可抑制對各晶片的影 響。 本發明之保護帶的貼附方法及剝離方法，係如上述般構 成’其即使在晶片表面形成有凸塊等的凸部、切削限等的凹 部的情況’因爲沿晶片（圖案）的對角線貼附保護帶，因此即 -22- 200527526 使形成有凸塊或切削線等形成的凹凸，仍可跟蹤此等凹凸進 行保護帶的貼附。而且，在剝離保護帶時，可減小剝離阻力， 因此即使在表面具有凹凸段差，仍可無阻礙地剝離保護帶。 本發明只要未超出其思想或實質範圍，即可以其他的具 體形態予以實施，因此，發明範圍所示者，並非依以上的說 明，而應參照所附申請專利範圍。 【圖式簡單說明】

第1圖爲說明本發明之保護帶貼附方法用的保護帶與晶 圓的位置關係的說明圖。 第2圖爲用於本發明之保護帶貼附方法的裝置的一例的 槪要立體圖。 第3圖〜第6圖爲說明保護帶的貼附方法用的說明圖。 第7圖爲顯示用於本發明之保護帶剝離方法的裝置的— 例的要部的槪要圖。 第8圖、第9圖爲說明保護帶剝離方法用的說明圖。

第10A圖、第10B圖爲說明剝離保護帶之粘著帶與晶_ 的位置關係用的說明圖，顯示藉由剝離台旋轉裝置進行旋轉 的剝離台的旋轉前後。 第1 1圖爲包含用於本發明之保護帶剝離方法的一實施 形態例的保護帶剝離裝置的一部分的固定剝離裝置的一實 施形態例的槪要立體圖。 【元件符號說明】 A 保護帶貼附裝置 B 基台 -23- 200527526

Cl 晶 圓 匣 盒 C2 晶 圓 匣 盒 S 分 離 膜 T 保 護 帶 T， 不 要 帶 W 晶 圓 w， 處 理 兀 成 晶 圓 1 晶 片 (圖案） 2 凹 部 3 晶 圓 供 給 部 4 晶 圓 回 收 部 5 白 動 機 械 手 臂 5 a 晶 圓 保 持 部 6 晶 圓 搬 運 機 構 7 對 準 台 8 供 帶 部 9 分 離 膜 回 收 部 10 吸 Jfrrt- 11 帶 貼 附 裝 置 12 帶 剝 離 裝 置 13 帶 切 斷 機 構 14 帶 回 收 部 15 靜 電 除 去 裝 置 17 匣 盒 台 -24 - 200527526 25 貼 附 輥 子 27 回 收 繞 管 33 切 割 單 元 44 切 割 刀 刃 50 保 護 帶 除 去 裝 置 5 1 剝 離 台 52 剝 離 台 旋 轉 裝 置 53 粘 著 帶 54 供 帶 部 55 粘 著 帶 貼 附 裝 置 56 粘 著 帶 剝 離 裝 置 57 粘 著 帶 回 收 裝 置 60 固 定 剝 離 裝 置 62 晶 圓 供 給 部 63 晶 圓 搬 運 部 64 晶 圓 加 壓 機 構 65 對 準 台 66 紫 外 線 照 射 單 元 67 晶 圓 吸 68 形 架 69 m 形 架 供 給 部 70 形 架 搬 運 機 構 7 1 切 割 用 粘 著 帶 72 切 割 用 粘 著 帶 供給部 -25- 200527526 73 切 割用 74 切 割 用 75 切 割 用 76 T®. 形 架 77 晶 圓 固 78 形 架 79 形 架 80 環 形 架 粘著帶貼附裝置 粘著帶切斷部 粘著帶回收部 升降機構 定機構 搬運機構 回收部 收容機構 -26

Claims (1)

1. 200527526 十、申請專利範圍： 1 · 一種保護帶之貼附方法，係在具有凹凸段差，且成爲複數 晶片的圖案形成爲升斗狀的物品表面貼附有保護帶的保 護帶的貼附方法，該方法包含以下的步驟： 對形成於上述物品表面的各圖案間的凹部，由任意的角 度貼附上述保護帶。 2 ·如申請專利範圍第1項之保護帶之貼附方法，其中，上述 保護帶的貼附，係從物品表面的晶片角部開始進行。 3 ·如申請專利範圍第1項之保護帶之貼附方法，其中，對上 述凹部的保護帶的貼附角度，係與物品表面的各晶片的對 角線成爲大致相同方向的角度。 4.如申請專利範圍第1項之保護帶之貼附方法，其中，上述 保護帶係爲帶狀者，且在將該保護帶貼附於物品上之後進 行切斷。 5 ·如申請專利範圍第1項之保護帶之貼附方法，其中，上述 保護帶係爲與上述物品大致相同形狀的標籤類型者。 6·—種保護帶之貼附裝置，係爲在具有凹凸段差，且成爲複 數晶片的圖案形成爲升斗狀的物品表面貼附有保護帶的 保護帶的貼附裝置，該裝置包含以下構成： 搬運機構，將上述物品搬運至指定的工程； 對準台，對形成於上述物品表面的各圖案間的凹部，由 任意的角度將上述粘著帶貼附於物品，進行物品的位置對 準； 吸盤，保持已完成位置對準的上述物品； - 27- 200527526 供帶部’朝向所保持的上述物品供給帶狀保護帶； 帶貼附裝置，將所供給的上述保護帶貼附於上述物品 上； 帶切斷機構，將貼附於上述物品上的保護帶，切斷成指 定形狀； 帶剝離裝置，剝離上述切斷後的不需要的保護帶；及 帶回收部，回收剝離的上述不需要的保護帶。

   7·—種保護帶之貼附裝置，係在具有凹凸段差，且成爲複數 晶片的圖案形成爲升斗狀的物品表面貼附有保護帶的保 護帶的貼附裝置，該裝置包含以下構成： 搬運機構，將上述物品搬運至指定工程； 對準台，對·形成於上述物品表面的各圖案間的凹部，由 任意的角度將上述粘著帶貼附於物品上的方式，進行物品 的位置對準； 吸盤，保持已完成對位的上述物品；

   供帶部，朝向所保持的上述物品供給與物品大致相同形 狀的標籤類型的保護帶；及 帶貼附裝置，將所供給的上述保護帶貼附於上述物品 上。 8·—種保護帶之剝離方法，係爲將粘著帶貼附於藉由申請專 利範圍第1項之保護帶之貼附方法所貼附的保護帶表面 上，藉由剝離上述粘著帶而從上述物品剝離保護帶的保護 帶的剝離方法，該方法包含以下的步驟： 對形成於上述物品表面的各圖案間的凹部，以成任意角 -28 - 200527526 度的方式將粘著帶貼附於上述保護帶表面，對上述凹部由 任意角度剝離上述保護帶。 9.如申請專利範圍第4項之保護帶之剝離方法，其中，上述 保護帶的剝離，係從物品表面的晶片角部開始進行。 10·如申請專利範圍第4項之保護帶之剝離方法，其中，上述 保護帶的剝離角度，係與物品表面的各晶片的對角線成爲 大致相同方向的角度。 1 1 ·一種保護帶之剝離方法，係爲將粘著帶貼附於成爲複數晶 片的圖案形成爲升斗狀的物品表面所貼附的保護帶上，藉 由剝離上述粘著帶而從上述物品剝離保護帶的保護帶的 剝離方法，該方法包含以下的步驟： 使上述粘著帶的剝離方向與上述晶片的對角線方向大 致相同的方向進行剝離。 12·—種保護帶之剝離方法，係爲將粘著帶貼附於成爲複數晶 片的圖案形成爲升斗狀的物品表面所貼附的保護帶上，藉 由剝離上述粘著帶而從上述物品剝離保護帶的保護帶的 剝離方法，該方法包含以下的步驟： 上述粘著帶的剝離係從上述晶片的角部開始進行。 1 3 · —種保護帶之剝離裝置，係爲將粘著帶貼附於成爲複數晶 片的圖案形成爲升斗狀的物品表面所貼附的保護帶上，藉 由剝離上述粘著帶而從上述物品剝離保護帶的保護帶的 剝離裝置，該裝置包含以下的構成要素： 剝離台，將吸附保持上述保護帶所貼附的物品； 檢測裝置，檢測面對形成於上述物品表面的各圖案間的 -29- 200527526 凹部的任意角度； 旋轉裝置，根據所檢測出的上述任意角度，使上述剝 離台旋轉變位而對準於指定位置； 貼附裝置 ，將上述粘著帶貼附於位置對準的上述物品 表面的粘著帶 ;及 剝離裝置 ，具備從上述粘著帶所貼附的物品，將該粘 著帶與上述保護帶一體化剝離的刃具。 -30-