KR20110038685A - 웨이퍼의 연마 방법 및 양면 연마 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 적어도, 회전 구동하는 평탄한 연마 표면을 가지는 하부 정반과, 상기 하부 정반에 대향하게 배치되어 회전 구동하는 평탄한 연마 하면을 가지는 상부 정반과, 웨이퍼를 보관 유지하는 웨이퍼 보관 유지구멍을 가지는 캐리어에 의해, 상기 웨이퍼를 협지하여 가압 미끄럼운동하는 것으로 양면을 동시에 연마하는 웨이퍼의 연마 방법에 있어서, 상기 상부 정반 또는 상기 하부 정반의 회전 중심과 주연부 사이에 마련한 복수의 구멍으로부터 상기 웨이퍼의 두께를 측정하면서 연마를 실시하고, 상기 웨이퍼의 연마 도중에 연마 속도가 다른 연마 슬러리로 전환하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 연마 방법이다. 이에 의해서, 고평탄성·고평활성의 웨이퍼를 높은 생산성으로, 산출량이 좋게 제조할 수 있는 웨이퍼의 연마 방법이 제공된다.

Description

웨이퍼의 연마 방법 및 양면 연마 장치{WAFER POLISHING METHOD AND DOUBLE SIDE POLISHING APPARATUS}
본 발명은 웨이퍼의 연마 방법 및 양면 연마 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 높은 평탄성을 가지는 반도체용 웨이퍼를 효율적으로 제조할 수 있는 웨이퍼의 연마 방법 및 양면 연마 장치에 관한 것이다.
종래의 웨이퍼의 제조 방법으로서 실리콘 웨이퍼의 제조 방법을 예로 설명하면, 예를 들면, 먼저, 쵸크라르스키법(CZ법) 등에 의해 실리콘 단결정 잉곳을 육성하고, 얻어진 실리콘 단결정 잉곳을 슬라이스하여 실리콘 웨이퍼를 제작한 후, 이 실리콘 웨이퍼에 대해 모따기, 랩핑, 에칭의 각 공정이 순차적으로 이루어지고, 그 다음에 적어도 웨이퍼의 1주면을 경면화하는 연마 공정이 실시된다.
이 웨이퍼의 연마 공정에 있어서, 예를 들면 실리콘 웨이퍼의 양면을 연마하는 경우에, 양면 연마 장치가 이용되는 일이 있다.
이러한 양면 연마 장치로서는, 통상, 중심부의 태양 기어와 외주부의 인터널 기어 사이에 웨이퍼를 보관 유지하는 캐리어가 배치된 유성 톱니바퀴 구조를 가지는 소위 4웨이 방식의 양면 연마 장치가 이용되고 있다.
이 4웨이 방식의 양면 연마 장치는, 웨이퍼 보관 유지구멍이 형성된 복수의 캐리어에 실리콘 웨이퍼를 삽입·보관 유지하고, 보관 유지된 실리콘 웨이퍼의 상방으로부터 연마 슬러리를 공급하면서, 웨이퍼의 대향면에 연마포가 첨부 된 상부 정반 및 하부 정반을 각 웨이퍼의 표리면에 가압하여 상대 방향으로 회전시키고, 그와 동시에 캐리어를 태양 기어와 인터널 기어에 의해 자전 및 공전시키는 것으로, 실리콘 웨이퍼의 양면을 동시에 연마할 수 있는 것이다.
그러나, 상술과 같은 양면 연마 장치를 이용하여 연마를 실시하더라도, 평탄한 웨이퍼를 얻을 수 있지만, 생산성이 낮거나, 또는 반대로 생산성이 높아도 평탄성이 좋지않은 웨이퍼가 되어 버리는 문제가 있었다.
이는, 웨이퍼의 연마 속도와 평탄성에는 트레이드 오프(trade off)의 관계가 있기 때문이다. 그리고, 이 문제에 대응하기 위해서는, 마무리의 단계에서, 가능한 한 연마 속도를 낮춰, 준정적으로 가공할 필요가 있다.
따라서, 동일한 정반 상에서, 입경이나 pH가 다른 종류의 연마제로 바꾸거나(예컨대 특허문헌 1 참조), 마무리 부근에서 하중을 가볍게 하거나, 회전수를 낮춰 연마하는(예컨대 특허문헌 2 참조) 것에 의해, 평탄하고 또한 평활하게 연마하는 방법이 이용되고 있었다.
또한, 상술과 같은 양면 연마 장치를 이용하여 연마를 실시하더라도, 웨이퍼의 연마 속도는, 연마포, 캐리어 등의 가공 치구, 재료의 열화에 의해, 연마마다 달라진다. 이 때문에, 연마 시간을 고정하여 연마를 실시하면, 연마 속도가 다른 것에 기인하는 연마 후의 웨이퍼의 두께가 달라지는 문제가 있었다.
그래서, 연마 중의 웨이퍼의 두께를 측정하면서 연마를 실시하는 양면 연마 장치가 개시되어 있다.
예를 들면, 특허문헌 3, 특허문헌 4에 기재된 발명과 같이, 광반사 간섭법을 이용하여 연마 중의 반도체 웨이퍼의 두께를 측정하면서 연마를 실시하는 것이 있고, 이에 의하면, 연마면의 평탄성을 높은 것으로 할 수 있다.
또한, 예컨대 특허문헌 3의 발명에 의하면, 웨이퍼를 투과하는 파장의 광을 이용하여 반도체 웨이퍼의 표면에서 이면을 향해 두께 방향에 따라 측정 광속을 이동시켜 초점을 형성하면서 두께를 측정할 수 있다.
그러나, 이 특허문헌 3에 기재의 기술에서는, 초점을 두께에 따라 형성하기 위해, 연마 중의 웨이퍼의 진동의 영향을 받기 쉽고, 실제의 웨이퍼의 두께와 측정치의 어긋남이 커진다. 더욱이, 측정물로부터의 거리에 의한 광의 감쇠의 효과를 받기 쉽고, 초점을 형성하는 점과 출입사점까지의 거리를 가까이할 필요가 있었다. 그 때문에 광로 내의 연마 슬러리에 의한 미스트 등에 의해 오손되는 문제가 있었다.
또한, 측정 정밀도를 올리기 위해서는, 연마 중에 측정광이 연마면의 지정 영역으로부터의 측정광을 취입하는 빈도를 늘리지 않으면 안 되었다. 그러나, 특허문헌 3과 같은 공초점 방식에서는, 응답성이 뒤떨어져서, 혼잡 빈도가 적어지는 결점이 있었다.
선행 기술 문헌
특허 문헌
특허문헌 1 : 특개2006-324417호 공보
특허문헌 2 : 특개평9-38849호 공보
특허문헌 3 : 특개2002-59364호 공보
특허문헌 4 : 특개평7-4921호 공보
특허문헌 5 : 특허 3327817호
상술한 특허문헌 1, 2에 기재된 방법에서는, 1회의 연마 사이클(매엽식에서는 1매, 배치식에서는 복수 매) 중에서 연마 조건(연마제의 종류, 연마 하중, 연마포을 부착한 정반의 연마면에 대한 속도 등)의 변환을 실시하여 왔다.
그러나, 이 방법에서는, 연마포, 캐리어 등의 가공 치구, 재료의 열화를 희망하여 연마 조건을 변동시키지 않았다. 이 때문에, 웨이퍼 형상의 외주 처짐 등의 불편이 생기거나 했다. 이는, 연마를 실시하는 것에 의해 상기 재료에 열화가 생겨서 동일 장치·동일 조건으로 연마를 실시하더라도, 연마 조건(연마 속도 등)이 변동해 버리기 때문이다.
또한, 연마 조건의 변경의 타이밍이, 연마포, 캐리어 등의 가공 치구, 재료의 열화와 관계되지 않고 항상 일정하게 하고 있기 때문에, 연마포의 열화와 함께 연마 시간이 늘어나고 생산성이 악화되는 문제나, 연마 마진의 과부족 등의 문제가 발생하고 있었다.
더욱이, 연마 전후나 연마 중의 두께를 추출하여 계측하여 조정하면, 연마 잡기대의 과부족의 문제가 발생하는 것은 억제하기 쉬워지지만, 연마를 도중에 중단하게 되어, 생산성이 현저하게 악화되기 때문에, 현실적이지 않았다.
또한, 웨이퍼의 연마를 실시했을 경우, 연마포 등의 열화에 의해 연마 속도가 달라진다. 이와 같이 되면, 도 5에 나타낸 바와 같이, 연마 속도가 빠른 경우와 늦은 경우에서, 목표 두께 α까지의 연마 시간이 크게 다르게 된다. 이 때문에, 연마 마무리의 목표 두께를 일정하게 하려고 하면, 연마 공정에 걸리는 시간이 안정되지 않아서, 문제가 되고 있었다. 또한, 연마 시간을 일정하게 했을 경우, 연마 속도가 빠른 경우, 오버 폴리싱이 되어, 기스 등의 불량이 많이 발생하여, 산출량이 크게 악화되고, 반대로 연마 속도가 늦은 경우에는 연마 부족이 되어, 평탄도가 나쁜 웨이퍼가 되어서, 마찬가지로 산출량이 악화되어 버렸다.
그리고, 연마 중의 웨이퍼의 두께를 측정하는 것에 의해, 웨이퍼의 연마 마무리 두께를 목표 두께 α로 일정하게 할 수 있도록 했을 경우를 나타낸 것이, 도 6이다.
이와 같이, 웨이퍼의 두께를 측정하는 것에 의해, 마무리의 두께를 목표 두께로 할 수 있지만, 연마 속도가 빠른 경우와 늦은 경우에 연마 시간이 크게 달라진다. 그 때문에, 연마 공정에 필요로 하는 시간이 안정되지 않고, 웨이퍼 품질도 불안정이 되어서, 애로점이 되고 있었다.
그리고, 특허문헌 3, 4에 기재와 같은 광학 반사 간섭법에 따라 연마 중의 웨이퍼의 두께를 실시간으로 측정하면서 연마를 실시하는 양면 연마 장치에서는, 연마 정반에, 광로용 구멍과, 그 구멍과 중첩하는 위치에 구멍이 열린 연마포에, 광학적으로 투과하고, 연마물에 기스 등의 손상을 주지 않고, 연마제 등의 슬러리에 침범하기 어려운 재질을 창재로서 설치하여 연마포과 일체화하여 연마 정반에 부착하여 연마포로서 사용하고 있다.
이러한 연마 장치에 의해 웨이퍼의 연마 중의 두께는 이 창재를 통해 반사 간섭법에 의해 측정하고, 목표 두께에 도달한 시점에서 자동적으로 연마를 정지시키고 있었다.
예를 들면, 특허문헌 4에 기재된 발명에서는 웨이퍼의 비연마면 측에 창을 마련하고, 측정광에는 웨이퍼를 투과하는 파장의 광이 사용되고 있다. 또한, 특허문헌 5에 기재된 발명에서는 막부(膜付)의 웨이퍼의 연마면 측에 접하는 하부 정반의 상부면의 연마포와 일체화한, 창재 혹은 플러그를 이용한 것을 웨이퍼 두께의 측정창으로서 사용하고 있다.
그러나, 상술과 같은 특허문헌 3-5에 기재된 발명에서는, 연마포와 창재가 일체화하고 있기 때문에, 창재가 훼손한 것만으로 연마포도 교환해야 했다. 또한, 연마포의 소모에 비해 창재는 소모가 격렬하고, 연마포의 수명이 오기 전에 창재의 수명이 오고, 양쪽 모두 폐기가 되어 버려서, 낭비가 많이 생겨 버렸다.
또한, 특허문헌 5에 기재된 발명에서 보이는 바와 같이, 피연마물의 연마면 측, 즉 정반의 상측에 창이 위치하고, 광로계가 연직 하측에 있기 때문에, 창재의 기밀성을 높이기 위해 강고한 시일재 플러그를 이용할 필요가 있었다. 그 때문에, 교환이 용이하지 않고, 점검에 시간이 걸려서, 효율이 저하되고 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 고평탄성·고평활성의 웨이퍼를 높은 생산성으로, 산출량이 좋게 제조할 수 있는 웨이퍼의 연마 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 웨이퍼의 두께를 측정하면서 연마를 실시할 수 있는 양면 연마 장치에 있어서, 연마 중의 웨이퍼의 진동으로 대표되는 측정 오차의 영향을 받지 않고, 높은 정도로 웨이퍼의 두께를 측정하면서 연마를 실시할 수 있는 양면 연마 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에서는, 적어도, 회전 구동하는 평탄한 연마 표면을 가지는 하부 정반과, 상기 하부 정반에 대향하게 배치되어 회전 구동하는 평탄한 연마 하면을 가지는 상부 정반과, 웨이퍼를 보관 유지하는 웨이퍼 보관 유지구멍을 가지는 캐리어에 의해, 상기 웨이퍼를 협지하여 가압 미끄럼운동하는 것으로 양면을 동시에 연마하는 웨이퍼의 연마 방법에 있어서, 상기 상부 정반 또는 상기 하부 정반의 회전 중심과 주연부 사이에 마련한 복수의 구멍으로부터 상기 웨이퍼의 두께를 측정하면서 연마를 실시하고, 상기 웨이퍼의 연마 도중에 연마 속도가 다른 연마 슬러리로 전환하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 연마 방법을 제공한다.
이와 같이, 양면을 동시에 연마할 때에, 웨이퍼의 두께를 측정하면서 연마를 실시하는 것으로, 웨이퍼의 두께를 실시간으로 평가할 수 있다. 이 때문에, 연마를 중단하지 않고 연마 속도가 다른 슬러리로의 변환의 시기나 연마 상태의 종점을 알 수 있어, 연마 처리에 걸리는 시간을 짧게 할 수 있다.
또한, 예를 들면 최초로 연마 속도가 빠른 연마 슬러리로 웨이퍼의 연마를 실시하고, 연마 도중에 연마 속도가 늦은 연마 슬러리로 전환하는 것에 의해, 우선 거칠지만 고속의 조건으로 연마를 실시하고, 그 후에 저속이지만 정도가 높은 연마를 실시할 수 있다. 이 때문에, 웨이퍼의 연마에 걸리는 시간을 단축할 수 있고, 또한 웨이퍼의 평탄성·평활성을 해치는 일 없이 생산성이 높은 것으로 할 수 있다.
이들에 의해, 고생산성으로 산출량이 좋게 웨이퍼를 연마할 수 있어, 고평탄성·고평활성의 웨이퍼를 제조할 수 있다.
또한, 상기 복수의 구멍을 상기 상부 정반에 마련하는 것이 바람직하다.
상부 정반에 마련한 복수의 구멍으로부터, 연마 중의 웨이퍼의 두께를 측정하는 것에 의해, 구멍으로부터 연마 슬러리의 누락이 발생할 것은 없고, 구멍 내에 연마 슬러리가 진입하는 것이 없기 때문에, 누락 대책을 실시하지 않아도 좋다. 이에 의해, 정반의 점검이 용이하게 되고, 또한 웨이퍼의 두께의 측정에 지장이 생길 가능성을 억제할 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼를 배치식으로 연마하는 것이 바람직하다.
본 발명의 웨이퍼의 연마 방법은, 높은 생산성으로 평탄한 웨이퍼로 할 수 있는 것이기 때문에, 배치식으로 연마하는 것에 의해, 생산성을 보다 높일 수 있다. 또한, 본 발명에서는 복수의 구멍으로부터 웨이퍼 두께를 측정하면서 연마하므로, 배치식과 같이, 동시에 복수의 웨이퍼를 연마하는 경우에도, 모든 웨이퍼의 두께를 측정할 수 있어, 정도 좋게 측정할 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼의 두께의 측정법은, 파장 가변 적외선 레이저에 의한 광반사 간섭법인 것이 바람직하다.
이와 같이, 파장 가변 적외선 레이저를 이용하여, 웨이퍼 표면에서의 반사 스펙트럼(웨이퍼 표면과 이면에서 반사하는 광의 간섭의 상태)을 평가하는 것에 의해, 연마 중의 웨이퍼 두께를 고정밀도로 측정할 수 있다.
또한, 상기 연마 슬러리의 변환 타이밍은, 연마 개시부터의 경과시간, 연마 속도, 연마 마진, 연마포 수명 중 적어도 1개 이상에 의해 결정되는 것으로 하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 연마 슬러리의 변환으로서 연마포의 수명이나, 연마 개시부터의 경과시간, 연마 속도, 연마 마진에 의해 결정하는 것에 의해, 연마포, 캐리어 등의 가공 치구, 재료 등의 열화 상태에 의해 변화하는 웨이퍼의 연마 상태에 대해 임기응변으로 대응할 수 있다. 따라서, 목표의 웨이퍼 형상, 특히 외주 처짐의 개선이나 평탄화의 안정화, 목적 그대로의 연마 마진량을 보다 용이하게 달성할 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼의 두께의 측정 데이터를 이용하여, 상기 웨이퍼의 연마 도중에, 연마 하중, 상기 상부 정반의 회전 속도, 상기 하부 정반의 회전 속도 중 적어도 1개 이상을 변경하는 것으로 하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 웨이퍼의 연마 도중에 연마 속도가 다른 슬러리로 전환할 뿐만 아니라, 연마 가중, 상부 정반의 회전 속도, 하부 정반의 회전 속도 중 적어도 1개 이상을 변경하는 것으로, 웨이퍼의 연마 중에, 연마에 이용하는 기구의 열화 등에 의한 연마 조건의 변화에 의해 섬세하게 적절히 대응할 수 있다. 따라서, 연마 종료 후의 표면의 평탄도가 매우 높은 웨이퍼를 안정되게 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 적어도, 회전 구동하는 평탄한 연마 표면을 가지는 하부 정반과, 상기 하부 정반에 대향하게 배치되어 회전 구동하는 평탄한 연마 하면을 가지는 상부 정반과, 웨이퍼를 보관 유지하는 웨이퍼 보관 유지구멍을 가지는 캐리어를 구비한 양면 연마 장치에 있어서, 상기 상부 정반 또는 상기 하부 정반의 회전 중심과 주연부 사이에 설치된 복수의 구멍과, 상기 복수의 구멍으로부터 상기 웨이퍼의 두께를 연마중에 실시간으로 측정하는 웨이퍼 두께 측정 기구를 구비하며, 상기 웨이퍼 두께 측정 기구는, 상기 연마 장치의 상기 상부 정반 또는 상기 하부 정반이 아닌 고정단에 고정된 것인 것을 특징으로 하는 양면 연마 장치를 제공한다.
이와 같이, 웨이퍼의 양면을 동시에 연마할 수 있는 양면 연마 장치에 있어서, 웨이퍼의 두께를 측정하기 위한 구멍을 상부 정반 또는 하부 정반에 복수 마련하는 것에 의해, 두께의 측정 빈도를 많이 할 수 있어, 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다. 특히, 복수의 웨이퍼를 동시에 연마하는 배치식의 연마기에 있어서, 복수의 구멍에서 동시에 웨이퍼 두께를 측정할 수 있으므로, 측정 정밀도의 향상에 특히 기여할 수 있다.
또한, 웨이퍼 두께 측정 기구를, 연마 중의 진동의 영향을 받기 쉬운 상부 정반 또는 하부 정반 이외의 개소에 고정하는 것에 의해, 진동 등의 영향을 받지 않고 웨이퍼의 두께를 측정할 수 있어, 두께의 측정 정도를 향상시킬 수 있다.
이러한 효과에 의해, 연마 중의 웨이퍼의 두께를 실시간으로 정밀도 좋게 할 수 있기 때문에, 연마 후의 웨이퍼의 두께를 목표의 두께에 용이하게 할 수 있는 양면 연마 장치로 할 수 있다.
또한, 상기 상하부 정반의 연마면에는, 상기 복수의 구멍에 대응하는 위치에 구멍에서 직경이 큰 구멍이 열린 연마포와, 상기 구멍보다 직경이 크고 상기 연마포의 구멍보다 직경이 작고 상기 연마포보다 두께가 얇은 창재가 설치된 것이 있으며, 상기 창재는, 상기 연마포와는 분리되고, 상기 상부 정반 또는 상기 하부 정반에 접착층을 거쳐 고정된 것으로 할 수 있다.
이와 같이, 웨이퍼의 두께를 측정하기 위한 구멍이 복수 설치된 상부 정반 또는 하부 정반의 연마면에, 구멍에 대응하는 위치에 구멍에서 직경이 큰 구멍이 열린 연마포과 구멍보다 직경이 크고 연마포의 구멍보다 직경이 작고 연마포보다 두께가 얇은 창재를 부착한 것으로 한다.
이와 같은 구조이면, 창재와 연마포을 분리하고, 별개로 접착할 수 있다. 그 때문에, 창재가 훼손했을 경우, 창재만을 박리하여 교환하는 것으로, 수명을 다하지 않은 연마포을 쓸데없이 폐기할 필요를 없앨 수 있다. 또한 소모가 격렬한 창재만을 교환할 수 있기 때문에, 폐기물의 처분을 위한 비용을 저감할 수 있어, 런닝 코스트의 저감을 달성할 수 있다.
또한, 창재와 연마포가 독립하고 있기 때문에, 점검이 용이하다. 더욱이, 창재만 교환 가능하기 때문에, 창재의 수명에 의해 연마 중의 웨이퍼의 두께의 측정에 지장을 초래하기 시작하면, 연마포는 그대로 창재만 교환할 수 있다. 이 때문에, 손실을 감소시켜는 한편, 높은 정도로 두께를 측정하면서 웨이퍼를 연마할 수 있는 양면 연마기로 할 수 있다. 본 발명에서는, 복수의 구멍을 가지기 때문에, 이에 따라 복수의 창재가 필요하고, 이에 의해 두께 측정이 정확하게 행해지는 것이기 때문에, 상기와 같이, 창재와 연마포가 분리하고 있는 것에 의해, 개별적으로 수명이 설정되는 필요성이 높다.
또한, 상기 웨이퍼 두께 측정 기구는, 웨이퍼에 대해 광학적으로 투과하는 파장의 파장 가변 적외선 레이저 장치를 구비하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 웨이퍼 두께 측정 기구로서, 웨이퍼에 대해 광학적으로 투과하는 파장의 파장 가변 적외선 레이저 장치를 이용하는 것에 의해, 웨이퍼 표면에서의 반사 스펙트럼(웨이퍼 표면과 이면에서 반사하는 광의 간섭의 상태)을 해석할 수 있고, 이에 의해, 연마 중의 웨이퍼의 두께를 고정밀도로 측정할 수 있다.
또한, 상기 레이저광은, 파장이 1575~1775 nm로 하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 측정을 위한 레이저광으로서, 파장이 1575~1775 nm의 통신용 등의 고속의 적외선 레이저를 이용하면, 시간 분해능을 줄 수 있어, 연마 중의 웨이퍼의 두께를 보다 고정밀도로 평가할 수 있다.
또한, 상기 창재는, 상기 파장 가변 적외선 레이저 장치가 발하는 레이저광에 대해 광학적으로 투과인 것이 바람직하다.
이와 같이, 레이저광에 대해 광학적으로 투과하는 창재이면, 창재로의 레이저광의 흡수나 반사를 억제할 수 있기 때문에, 측정 레이저광의 강도가 감쇠해 버리는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 웨이퍼의 측정 정밀도를 더욱 높은 것으로 할 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 두께 측정 기구는, 상기 웨이퍼의 벌크 두께를 측정하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 웨이퍼의 벌크 두께를 측정하는 것에 의해, 연마 중의 웨이퍼의 실제의 두께를 판정할 수 있고, 이에 의해 연마 후의 웨이퍼의 두께를 보다 목표에 가까운 것으로 할 수 있다.
또한, 상기 복수의 구멍은, 상기 상부 정반의 주변에 등간격으로 설치된 것으로 하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 등간격으로 복수의 구멍을 마련하는 것에 의해, 웨이퍼의 두께의 측정을 용이하게 실시할 수 있기 때문에, 고정밀의 연마가 가능하다. 그리고, 주변에 마련하는 것으로, 연마에 악영향을 미치는 일 없이, 예를 들면 4웨이 방식의 양면 연마 장치에 있어서, 보관 유지된 모든 웨이퍼의 두께를 연마 중에 측정할 수 있다. 또한, 상부 정반에 마련하는 것에 의해, 구멍으로부터의 연마 슬러리의 누락이 발생하는 것을 억제할 수 있기 때문에, 정반의 점검을 용이한 것으로 할 수 있다. 또한 웨이퍼의 두께의 측정에 지장이 생길 가능성을 억제할 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 두께 측정 기구가 고정되는 고정단은, 상기 양면 연마 장치의 하우징으로 하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 웨이퍼 두께 측정 기구를, 양면 연마 장치의 하우징에 고정하는 것에 의해, 웨이퍼 두께 측정 기구를 진동, 더러움으로부터 보호하는 동시에, 상기 복수의 구멍으로부터 웨이퍼 두께를 고정밀도로 검출할 수 있다. 이에 의해, 노이즈의 영향을 저감할 수 있기 때문에, 연마 중의 웨이퍼의 두께를 더욱 고정밀도로 측정할 수 있다.
또한, 상기 창재는 플라스틱제로 하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 염가로, 안정성이 뛰어난 플라스틱을 창재로서 이용하는 것에 의해, 창재의 교환 빈도를 저감 할 수 있고, 또한 교환에 걸리는 수고나 코스트를 삭감할 수 있다.
또한, 본 발명에 기재된 양면 연마 장치는, 상기 창재의 두께를 tw[μm], 굴절률을 nw, 상기 접착층의 두께를 t2[μm], 상기 웨이퍼의 두께를 ts[μm], 굴절률을 ns, 상기 연마포의 두께를 t1[μm], 압축율을ζ1[%/g/cm2], 연마 최대 하중을 P[g/cm2]로 하면, t1×ζ1×P/100>tw+t2이며, 한편 twnw>tsns 혹은 twnw<tsns의 관계를 만족하는 것으로 하는 것이 바람직하다.
이와 같이,t1×ζ1×P/100>tw+t2의 관계를 만족하는 것이면, 연마 중에, 창재가 연마포로부터 나오는 것을 억제할 수 있기 때문에, 창재의 부분에서 웨이퍼의 평탄도가 악화되는 것을 억제할 수 있다.
또한, twnw>tsns 혹은 twnw<tsns의 관계를 만족하는 것이면, 예를 들면, 웨이퍼의 두께의 측정에 레이저광을 이용했을 경우에, 창재로의 반사광과 웨이퍼로의 반사광의 피크가 겹쳐 측정하기 어려워져서, 측정 정도가 저하하는 것을 억제할 수 있다.
이들에 의해, 웨이퍼의 두께를 고정밀도로 측정하면서, 평탄도가 높은 웨이퍼로 하는 것이 보다 용이하게 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼의 연마 방법에 의하면, 연마포, 캐리어 등의 가공 치구, 재료 등의 열화에 수반하여 발생하는 연마 중에서의 연마 조건의 작은 변화에 의한 웨이퍼 형상의 악화, 예를 들면 외주 처짐을 개선할 수 있어, 웨이퍼마다의 평탄화의 안정성을 얻을 수 있다.
또한, 웨이퍼의 두께를 측정하면서 연마를 실시하기 때문에, 연마포, 캐리어 등의 가공 치구, 재료 등의 열화에 따라 연마제의 변환 타이밍을 바꿀 수 있어, 비교적 단시간에 목표로 하는 연마 마진량을 얻을 수 있다. 이 때문에, 생산성이 향상하고, 또한 두께 불균형이 매우 작아져서, 산출량을 큰 폭으로 개선할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 웨이퍼의 두께를 측정하면서 연마를 실시할 수 있는 양면 연마 장치에 있어서, 연마 중의 웨이퍼의 진동으로 대표되는 측정 오차의 영향을 받지 않고, 높은 정도로 웨이퍼의 두께를 측정하면서 연마를 실시할 수 있고, 특히 손실이 적고, 런닝 코스트가 염가로 되고, 또한 점검을 용이하게 실시할 수 있어, 높은 정도로 웨이퍼의 두께를 측정하면서 연마할 수 있는 양면 연마 장치가 제공된다.
도 1은 목표 두께로 바꾸었을 때의 본 발명의 웨이퍼의 연마 방법의 웨이퍼의 연마 개시부터의 경과시간과 웨이퍼의 두께의 관계의 일례를 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 웨이퍼의 연마 방법의 웨이퍼의 연마 개시부터의 경과시간과 웨이퍼의 두께의 관계의 다른 일례를 나타낸 도면,
도 3은 본 발명의 실시예 1과 비교예 2의 웨이퍼의 연마 방법으로 연마한 웨이퍼의 평탄도를 비교한 도면,
도 4는 본 발명의 실시예 1과 비교예 2의 웨이퍼의 표면 형상을 등고선으로 나타낸 도면,
도 5는 종래의 웨이퍼의 연마 방법의 웨이퍼의 연마 개시부터의 경과시간과 웨이퍼의 두께의 관계의 일례를 나타낸 도면,
도 6은 종래의 웨이퍼의 연마 방법의 웨이퍼의 연마 개시부터의 경과시간과 웨이퍼의 두께의 관계의 다른 일례를 나타낸 도면,
도 7은 본 발명의 양면 연마 장치의 일례를 나타낸 개략도,
도 8은 실시예 2와 비교예 3의 양면 연마 장치로 연마한 웨이퍼 각 300매의 연마 후의 두께의 상대도수와 누적 상대도수를 나타낸 그래프,
도 9는 실시예 2와 비교예 3의 양면 연마 장치로 연마한 웨이퍼의 연마 후의 두께 불균형을 나타낸 그래프,
도 10은 본 발명의 양면 연마 장치의 다른 일례를 나타낸 개략도,
도 11은 본 발명의 창재의 개략(a)과, 상기 창재를 상부 정반에 부착한 상태(b)를 나타낸 도면,
도 12는 본 발명의 다른 일례의 양면 연마 장치 후 정반과 캐리어를 연마면측에서 본 도면.
이하, 본 발명에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다. 도 7은 본 발명의 양면 연마 장치의 일례를 나타낸 개략도이다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 양면 연마 장치(10)는, 웨이퍼(W)를 협지하기 위해, 회전 구동하는 평탄한 연마 표면(12a)을 가지는 하부 정반(12)과, 하부 정반(12)에 대향하게 배치되어 회전 구동하는 평탄한 연마 하면(11a)를 가지는 상부 정반(11)과, 웨이퍼(W)를 보관 유지하는 웨이퍼 보관 유지구멍을 가지는 캐리어(13)와, 연마 중의 웨이퍼(W)의 두께를 측정하기 위한 웨이퍼 두께 측정 기구(16)를 구비하는 것이다.
그리고, 상부 정반(11) 측에, 연마 중의 웨이퍼 두께를 측정하기 위해 복수의 구멍(14)과, 연마 슬러리 공급 기구(15)가 설치되어 있다.
또한, 웨이퍼 두께 측정 기구(16)는, 예를 들면, 적어도 웨이퍼(W)에 레이저광을 조사하는 광학 유닛(16a)과, 웨이퍼(W)로부터 반사된 레이저광을 검출하는 포토디텍터(16b)와, 레이저광원 유닛(16c)으로 검출한 레이저광으로부터 웨이퍼 두께를 계산하는 연산·제어 유닛(16d)이 구비되어 있는 것으로 할 수 있다.
이와 같이, 웨이퍼 두께 측정 기구를, 연마 중의 진동의 영향을 받기 쉬운 상부 정반 또는 하부 정반 이외의 개소(고정단)에 고정하는 것에 의해, 측정생 데이터에 노이즈 등의 불필요한 데이터가 실리는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에, 측정 데이터의 정도를 종래에 비해 현격히 향상시킬 수 있고, 즉 웨이퍼의 정확한 두께를 측정할 수 있게 된다.
또한, 웨이퍼의 두께를 측정하기 위한 구멍을 상부 정반 또는 하부 정반에 복수 마련하는 것에 의해, 두께의 측정의 빈도를 많이 할 수 있다. 특히, 배치식으로 복수의 웨이퍼를 동시에 연마할 때에 매우 적합하고, 이에 의해 측정 정도를 향상시킬 수 있다.
이러한 효과에 의해, 연마 중의 웨이퍼의 두께를 종래에 비해 정밀도 좋게 할 수 있기 때문에, 연마 후의 웨이퍼의 두께를 목표의 두께와 가까운 것으로 용이하게 할 수 있는 양면 연마 장치로 할 수 있다.
여기서, 웨이퍼 두께 측정 기구(16)가 고정되는 고정단은, 양면 연마 장치의 하우징(18)으로 할 수 있다.
이와 같이, 양면 연마 장치의 하우징에 웨이퍼 두께 측정 기구를 고정하면, 진동, 더러움으로부터 웨이퍼 두께 측정 기구를 보호할 수 있다. 이에 의하면, 연마 중의 두께의 측정 데이터에 노이즈가 곱해지거나 데이터가 열화하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 연마 중의 웨이퍼의 두께를 보다 고정밀도로 측정할 수 있다. 물론, 건물의 천정 등의 고정단에 설치해도 좋지만, 점검이나 장치의 진동 등에 대해 불리하다.
또한, 웨이퍼 두께 측정 기구(16)는 웨이퍼의 벌크 두께를 측정할 수 있다.
웨이퍼 두께 측정 기구로 측정하는 웨이퍼의 두께를 벌크 두께라고 하면, 연마 중의 웨이퍼의 실제의 두께를 측정하게 되고, 따라서 연마 후의 웨이퍼의 두께를 보다 목표에 가까운 것으로 할 수 있다. 물론, SOI 웨이퍼의 SOI층의 두께 등으로 하는 것도 가능하다.
게다가, 웨이퍼 두께 측정 기구(16)는, 웨이퍼에 대해 광학적으로 투과하는 파장의 파장 가변 적외선 레이저 장치를 구비할 수 있다.
이와 같이, 웨이퍼 두께 측정 기구로서, 웨이퍼에 대해 광학적으로 투과하는 파장의 파장 가변 적외선 레이저 장치를 이용하면, 웨이퍼에 입사시킨 레이저광 중, 웨이퍼 표면에서 반사한 표면 반사광과, 웨이퍼 이면에서 반사한 이면 반사광이 간섭하는 상태를 해석할 수 있다. 이에 의하면, 수 nm로부터 수십 μm 오더의 정밀도로 연마 중의 웨이퍼의 두께를 평가할 수 있다.
또한, 파장 가변형의 적외선 레이저 장치로 하는 것에 의해, 연마하는 웨이퍼의 두께가 크게 변화했다고 하더라도 입사시키는 레이저광의 파장을 변경하면 대응할 수 있어, 광원 자체를 변경할 필요가 없다. 이 때문에, 코스트의 저감을 도모할 수 있다.
그리고, 레이저광의 파장을 1575~1775 nm로 할 수 있다.
이와 같이, 파장이 1575~1775 nm의 레이저광이면, 측정 레이저광이 웨이퍼나 연마 슬러리에 일부 흡수되는 것으로의 반사 레이저광 강도의 저하를 억제할 수 있어, 고정밀도로 웨이퍼의 두께를 측정할 수 있다.
그리고, 복수의 구멍(14)은 상부 정반(11)의 주변에 등간격으로 설치된 것으로 할 수 있다.
이와 같이, 상부 정반에 등간격으로 복수의 구멍이 설치된 것이면, 측정용 복수의 구멍의 각각으로부터의 연마 슬러리의 누락이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 정반의 점검을 용이하게 실시할 수 있다. 또한 웨이퍼의 두께의 측정에 지장이 생길 가능성을 억제할 수 있다. 또한, 예를 들면 4웨이 방식의 양면 연마 장치에 있어서, 모든 웨이퍼의 두께를 측정하는데 형편이 좋다.
또한, 연마 중에 연마 하중, 상부 정반(11)의 회전 속도, 하부 정반(12)의 회전 속도 중 적어도 1개 이상을 변경하고 싶은 경우, 도시한 바와 같은 연마기 제어 유닛(17)을 양면 연마 장치(10)에 구비되는 것에 의해, 상부 정반(11)이나 하부 정반(12)을 제어할 수 있다. 이에 의해서, 연마 하중, 상부 정반(11)의 회전 속도, 하부 정반(12)의 회전 속도 중 적어도 1개 이상을 변경할 수 있다.
이에 의하면, 웨이퍼의 연마 중에, 측정된 웨이퍼 두께로부터 판명되는 연마포, 캐리어 등의 가공 치구, 재료의 열화 등에 의한 연마 조건의 변화에 적절히 대응할 수 있다. 따라서, 연마 종료 후의 표면의 평탄도가 매우 높은 웨이퍼를 안정되게 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 양면 연마 장치의 다른 바람직한 실시예에 대해, 도 10, 도 11, 도 12를 참조하면서 상세하게 설명한다. 도 10은 본 발명의 양면 연마 장치의 다른 일례를 나타낸 개략도이다. 또한, 도 11은 본 발명의 창재의 개략과, 상기 창재를 상부 정반에 부착한 상태를 나타낸 도면이다.
양면 연마 장치(10')는, 적어도, 회전 구동하는 평탄한 연마 표면(12a)을 가지는 하부 정반(12)과, 하부 정반(12)에 대향하게 배치되어 회전 구동하는 평탄한 연마 하면(11a)을 가지는 상부 정반(11)과, 웨이퍼(W)를 보관 유지하는 웨이퍼 보관 유지구멍을 가지는 캐리어(13)와, 상부 정반(11)에 설치된 복수의 구멍(14)과, 상기 복수의 구멍(14)으로부터 웨이퍼(W)의 두께를 연마 중에 실시간으로 측정하기 위한 웨이퍼 두께 측정 기구(16)와, 연마 슬러리를 공급하기 위한 연마 슬러리 공급 기구(15)를 구비하고 있다.
그리고, 상부 정반(11)의 연마면에는 복수의 구멍(14)에 대응하는 위치에 구멍(14)보다 직경이 큰 구멍이 열린 연마포(11b), 하부 정반(12)의 연마면에는 연마포(12b)가 부착되어 있다. 또한, 복수의 구멍(14)의 연마면 측에는, 복수의 구멍(14)보다 직경이 크고 연마포(11b)의 구멍보다 직경이 작고 연마포(11b)보다 두께가 얇은 창재(19)가 접착층(20)을 거쳐 부착되어 있다. 또한 창재(19)는 연마포(11b)와는 분리되어, 상부 정반(11)에 접착층(20)을 거쳐 고정되어 있다.
또한, 웨이퍼 두께 측정 기구(16)는, 도 7과 마찬가지로, 예를 들면, 적어도 웨이퍼(W)에 레이저광을 조사하는 광학 유닛(16a)과, 웨이퍼(W)로부터 반사된 레이저광을 검출하는 포토디텍터(16b)와, 레이저광원 유닛(16c)으로 검출한 레이저광으로부터 웨이퍼 두께를 계산하는 연산·제어 유닛(16d)이 구비되어 있는 것으로 할 수 있다.
이러한 양면 연마 장치에서는, 창재와 연마포를 분리한 구조로 했기 때문에, 훼손한 창재만 교환하는 것으로, 수명을 다하지 않은 연마포를 폐기할 필요가 없어져서, 연마포의 교환 빈도를 큰 폭으로 감소할 수 있다. 이 때문에, 연마포의 손실을 큰 폭으로 감소할 수 있다. 특히, 본 발명과 같이 웨이퍼 두께 측정용의 구멍 및 창을 복수 마련하여 정확한 측정을 하므로, 이 요구가 강하다.
또한, 창재만을 정반에 부착할 수 있는 구조이기 때문에, 교환이 용이하고, 점검도 용이하게 실시할 수 있다.
또한, 웨이퍼 두께 측정 기구에 의해 연마 중의 웨이퍼의 두께를 측정하는 것으로, 연마 중의 웨이퍼의 두께가 목표에 이른 시점에서 연마를 정지할 수 있어, 연마의 과부족에 의한 웨이퍼의 면 거칠기가 발생하는 것을 방지할 수 있어, 평탄한 웨이퍼를 얻을 수 있다.
여기서, 접착층(20)으로서는, 양면 테이프를 이용하는 것이 바람직하다.
양면 테이프이면, 용이하게 창재를 부착할 수 있고, 또한 염가로 한다. 또한, 웨이퍼 두께 측정 기구로서 광학계를 이용했을 경우, 양면 테이프는 얇고 얼룩이 작기 때문에, 부착 각도의 불균형을 무시할 수 있을 만큼 작기 때문에, 광축에 대한 설치 조정이 불필요해져서, 교환이 더욱 쉬워진다.
또한, 상부 정반(11)과 캐리어(13)를 연마면 측으로부터 본 도면을 나타낸 도 12에 있는 바와 같이, 복수의 구멍(14)은 상부 정반의 주변에 등간격으로 설치된 것으로 할 수 있다.
이와 같이, 복수의 구멍을 상부 정반에 마련하는 것으로, 창재도 상부 정반에 고정하게 되고, 슬러리 누락 등의 대책이 불필요해지고, 또한 비산한 연마 슬러리를, 창재 교환 시에 물 등으로 용이하게 세정할 수도 있고 점검이 쉬워진다.
또한, 웨이퍼 두께 측정 기구(16)는, 양면 연마 장치(10')의 상부 정반(11)의 상방 혹은 하부 정반(12)의 하부로부터 연직방향으로 사람이 안전하게 작업할 수 있는 거리를 유지하고, 양면 연마 장치(10') 본체와는 다른 고정단에 고정하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 웨이퍼 두께 측정 기구를, 상부 정반 또는 하부 정반을 따라 회전하지 않게 하면, 상하부 정반의 진동을 받기 어렵게 할 수 있고, 이에 의해 고정밀의 웨이퍼 두께 측정을 실시할 수 있다. 한층 더 어느 정도 거리를 취하는 것으로, 연마 슬러리에 의한 오염도 줄일 수 있다.
여기서, 도 7과 마찬가지로, 웨이퍼 두께 측정 기구는 웨이퍼의 벌크 두께를 측정하는 것으로 할 수 있다.
웨이퍼 두께 측정 기구로 측정하는 웨이퍼의 두께를 벌크 두께라고 하면, 연마 중의 웨이퍼의 실제의 두께를 측정하게 되고, 따라서 연마 후의 웨이퍼의 두께를 보다 목표에 가까운 것으로 할 수 있다.
또한, 도 7과 마찬가지로, 웨이퍼 두께 측정 기구는, 웨이퍼에 대해 광학적으로 투과하는 파장의 파장 가변 적외선 레이저 장치를 구비할 수 있다.
이와 같이, 웨이퍼 두께 측정 기구로서, 웨이퍼에 대해 광학적으로 투과하는 파장의 파장 가변 적외선 레이저 장치를 이용하면, 웨이퍼에 입사시킨 레이저광의, 웨이퍼 표면에서 반사한 표면 반사광과 웨이퍼 이면에서 반사한 이면 반사광이 간섭하는 상태를 해석할 수 있다. 이에 의하면, 수 nm로부터 수십 μm 오더의 정밀도로 연마 중의 웨이퍼의 두께를 측정할 수 있다.
또한, 파장 가변형의 적외선 레이저 장치로 하는 것에 의해, 연마하는 웨이퍼의 두께가 크게 변화했다고 하더라도 입사시키는 레이저광의 파장을 변경하면 대응할 수 있어, 광원 자체를 변경할 필요가 없다. 이 때문에, 코스트의 저감을 도모할 수 있다.
또한, 창재는, 파장 가변 적외선 레이저 장치가 발하는 레이저광에 대해서 광학적으로 투과하는 것으로 할 수 있다.
이와 같이, 창재를 레이저광에 대해 광학적으로 투과하는 것으로 하는 것에 의해, 창재로의 레이저광의 흡수나 반사에 의한 측정 레이저광의 강도의 감쇠가 일어나는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 웨이퍼의 두께를 더욱 고정밀도로 측정할 수 있다.
그리고, 창재는 플라스틱제로 할 수 있다. 여기서, 이 플라스틱제의 창재는 플라스틱으로 제작된 필름도 포함한다.
이와 같이, 플라스틱제의 창재이면, 안정성이 뛰어나기 때문에, 창재의 교환 빈도를 저감할 수 있다. 또한 염가이기 때문에, 교환에 걸리는 코스트를 저감할 수 있다.
여기서, 창재의 두께를 tw[μm], 굴절률을 nw, 접착층의 두께를 t2[μm], 웨이퍼의 두께를 ts[μm], 굴절률을 ns, 연마포의 두께를 t1[μm], 압축율을ζ1[%/g/cm2], 연마 최대 하중을 P[g/cm2]로 하면, t1×ζ1×P/100>tw+t2이며, 한편 twnw>tsns 혹은 twnw<tsns의 관계를 만족하는 것으로 할 수 있다.
이와 같이, t1×ζ1×P/100>tw+t2의 관계를 만족하는 것에 의해, 연마 중에, 창재가, 두께 방향으로 연마포로부터 보이는 것을 억제할 수 있기 때문에, 창재의 부분에서 웨이퍼의 평탄도가 악화되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 평탄도의 것보다 뛰어난 웨이퍼로 할 수 있다.
또한, twnw>tsns 혹은 twnw<tsns의 관계를 만족하는 것에 의해, 예를 들면, 웨이퍼의 두께의 측정에 레이저광을 이용했을 경우에, 창재로의 반사광과 웨이퍼로의 반사광의 피크가 겹쳐 검출 강도가 저하하는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 웨이퍼 두께를 보다 고정밀도로 측정할 수 있다.
그리고 이러한 양면 연마 장치를 이용한 본 발명의 웨이퍼의 연마 방법으로 대해, 구체적으로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
우선, 캐리어에 연마를 실시하고 싶은 웨이퍼를 세트한다.
그리고 상부 정반의 연마 하면과, 하부 정반의 연마 표면과, 캐리어에 의해 웨이퍼를 협지하여, 연마 슬러리를 공급하면서, 상부 정반 및 하부 정반을 수평면 내에서 회전시키면서, 연마를 개시한다.
이때, 상부 정반 또는 하부 정반에 설치된 복수의 구멍으로부터, 웨이퍼의 두께를 측정하면서 연마를 실시한다.
이에 의해, 연마를 중단하지 않고 연마 중에 웨이퍼의 두께를 알 수 있고, 특히 연마 중의 웨이퍼 두께를 수시로 알 수 있기 때문에, 웨이퍼의 목표 두께에 이르렀는지를 연마하면서 판단할 수 있다. 이 때문에, 연마를 중단하는 일 없이 목표 두께에 도달했는지를 판정할 수 있고, 결과적으로 연마에 걸리는 시간을 짧게 할 수 있다.
또한, 연마 시간을 고정하지 않고서도, 웨이퍼를 목표 두께로 할 수 있기 때문에, 연마의 과부족이 발생할 것은 없고, 평탄도가 악화되는 것을 억제할 수 있다. 즉, 연마포 그 외의 열화 등에도 대응할 수 있다.
또한, 본 발명의 웨이퍼의 연마 방법에서는, 어느 타이밍으로, 연마 속도가 다른 연마 슬러리로 전환한다.
예를 들면, 연마 초기에는, 연마 속도가 빠른 연마 슬러리에 의해 고속으로 거칠게 연마한다(고연마 레이트 조건). 그리고, 예를 들면 웨이퍼의 두께가 목표 두께 γ가 된 시점에서 변환을 실시한다. 이 변환에서는, 연마 도중에 연마 속도가 늦은 연마 슬러리로 전환하여 저속으로 정밀도 좋게 연마한다(저연마 레이트 조건).
이러한 연마 방법이면, 토탈로 웨이퍼의 연마에 걸리는 시간을 단축할 수 있다. 또한, 마무리의 단계에서 정도가 높은 연마 슬러리로 전환하고 연마를 실시하고 있기 때문에, 연마 후의 웨이퍼의 평탄성을 희생할 것도 없다. 이 때문에, 평탄성·평활성의 높은 웨이퍼를 높은 생산성으로 얻을 수 있다.
이 경우, 본 발명에서는, 복수의 구멍으로부터 웨이퍼 두께를 측정하고 있으므로, 비록 배치식으로 복수의 웨이퍼를 동시에 연마하는 경우에도, 모든 웨이퍼의 두께를 측정할 수 있고, 고정밀도로 두께를 측정할 수 있으므로, 고정밀의 연마가 가능하다.
여기서, 상부 정반에 설치된 복수의 구멍으로부터, 웨이퍼의 두께를 측정할 수 있다.
상부 정반에 마련한 복수의 구멍으로부터 웨이퍼의 두께를 측정하는 것에 의해, 구멍을 웨이퍼의 상부에 설치할 수 있기 때문에, 연마 슬러리의 누락을 억제할 수 있다. 이에 의해 슬러리 누락 대책을 실시할 필요가 없어지기 때문에, 정반의 점검을 간이화할 수 있지만, 하부 정반에 마련한 복수의 구멍으로부터 웨이퍼의 두께를 측정하는 일도 물론 할 수 있다.
또한, 웨이퍼의 두께의 측정에서는, 파장 가변 적외선 레이저에 의한 광반사 간섭법으로 측정할 수 있다.
이러한, 고속으로 파장 소인하는 「파장 가변 레이저」 광의 웨이퍼 표면에서의 반사 강도로부터, 반사의 파장 분산(반사 스펙트럼-웨이퍼 표면과 이면으로부터 반사하는 광의 간섭 상태)을 재구성하여 주파수 해석하는 광반사 간섭법이면, 높은 정밀도로 웨이퍼의 두께를 측정할 수 있다.
본 발명에 대해 연마 슬러리의 변환 타이밍은, 연마 개시부터의 경과시간, 연마 속도, 연마 마진, 연마포 수명 중 적어도 1개 이상에 의해 결정되는 것으로 할 수 있다.
웨이퍼의 연마 속도 등의 연마 조건은, 연마포, 캐리어 등의 가공 치구, 재료 등의 열화 상태에 의해 변화해 버린다.
그러나, 본 발명에서는, 복수의 구멍에 의해 웨이퍼 두께를 순서대로 정확하게 측정하면서 연마하고 있으므로, 연마 슬러리의 변환 타이밍의 결정에, 연마포의 수명이나, 연마 개시부터의 경과시간, 연마 속도, 연마 마진을 이용하는 것에 의해, 웨이퍼의 연마 조건의 얼마 안 되는 변화에 대해 임기응변으로 대응할 수 있다. 이에 의하면, 연마 후의 웨이퍼 형상을 안정되게 고정밀도로 평탄하게 할 수 있고, 특히 외주 처짐을 개선할 수 있다. 또한, 용이하게 목적 그대로의 웨이퍼 두께로 할 수 있다.
또한, 연마 중에, 웨이퍼의 두께의 측정 데이터를 이용하여, 웨이퍼의 연마 도중에, 연마 하중, 상부 정반의 회전 속도, 하부 정반의 회전 속도 중 적어도 1개 이상을 변경할 수 있다.
이와 같이, 웨이퍼의 연마 도중에 연마 속도가 다른 슬러리로 전환하는 동시에, 적어도, 연마 가중, 상부 정반의 회전 속도, 하부 정반의 회전 속도 중 1개 이상을 변경하여 연마하는 것에 의해, 보다 세밀하게 연마 속도 등을 연마 중에 자유롭게 변경할 수 있다. 따라서, 웨이퍼의 연마 중에서도 연마 조건의 변화에 적절하게 대응할 수 있다. 따라서, 연마 종료 후의 표면의 평탄도가 매우 높은 웨이퍼로 할 수 있다.
그리고, 본 발명에서는, 웨이퍼를 배치식으로 연마할 수 있다.
본 발명의 웨이퍼의 연마 방법은, 높은 생산성으로 평탄한 웨이퍼를 제조할 수 있는 것이다. 이 때문에, 배치식으로 연마하는 것에 의해, 생산성을 보다 높일 수 있다.
여기서, 연마 슬러리의 변환 타이밍을, 연마포의 수명에 의해 변경하는 경우를, 도면을 이용하여 보다 구체적으로 설명하지만, 물론 이에 한정되는 것은 아니다.
전술과 같이, 연마 개시부터의 경과시간이나, 연마 속도, 연마 마진에 의해도 변환 타이밍을 변경할 수 있고, 복수를 종합하여 변환 타이밍을 변경하는 일도 물론 할 수 있다.
우선, 도 1을 설명한다. 도 1은, 교환 타이밍을 목표 두께로 수행했을 경우의 본 발명의 웨이퍼의 연마 방법의 웨이퍼의 연마 개시부터의 경과시간과 웨이퍼의 두께의 관계의 일례를 나타낸 것이다.
이와 같이, 수시 두께를 측정하면서 연마를 실시하고 있으므로, 소정 목표 두께로 확실하게 슬러리의 변환을 실시할 수 있는 동시에, 최종적으로 얻어진 웨이퍼 두께도 불균형이 없는 것으로 할 수 있다.
이 경우, 제 1 단의 고속 연마가 빠르면, 단시간에 소정 마진(목표 두께 γ)이 되지만, 고속으로 연마하고 있기 때문에, 웨이퍼 형상은 악화되기 쉽다. 따라서, 본래는 제 2 단의 저속 연마를 보다 장시간 수행 형상을 정돈할 필요가 있다. 한편, 연마포의 열화 등에서, 제 1 단의 고속 연마의 속도가 저하하면, 소정 두께가 되기까지 장시간을 필요로 하지만, 본래 웨이퍼 형상은 양호해지므로, 제 2 단의 저속 연마로 단시간에 웨이퍼 형상을 완성하는 것이 가능하다. 그러나, 상기와 같이 슬러리의 변환을, 목표 두께, 혹은 마진만으로 실시하면, 제 1 단으로 악화된 형상을 제 2 단으로 완전하게는 수복할 수 없거나, 필요 이상으로 장시간의 제 1, 제 2 연마를 실시하게 되어, 보다 한층 더 개선이 필요하다.
따라서, 예를 들면 도 2에 나타낸 바와 같이, 연마포의 열화에 수반하여 최초의 연마 슬러리로의 목표 두께 γ와 마무리의 목표 두께 α의 비율을 자동적으로 변동시킬 수 있다. 단 목표 두께 α는 도 1과 같다.
이 연마포의 열화는, 연마 중의 두께 측정에 의해 얻어진 두께 데이터로부터 요구한 연마 속도로부터 결정한다. 또한, 미리, 같은 종류의 연마포로 연마 속도와 연장된 연마 시간과의 관계를 축적하고, 평균적인 연마 속도와 연장된 연마 시간의 대응표와 고속 연마 슬러리, 저속 연마 슬러리의 변환 조건을 작성해 둘 수 있다.
이 경우, 우선, 웨이퍼의 연마를 개시하고, 연마 중의 웨이퍼 두께 측정에 의해, 수시 연마 속도와 연장된 연마 시간을 모니터하고, 기존의 대응표와 조건표를 참조하여, γ를 적당하게 자동적으로 변경할 수 있다.
예를 들면, 연마포를 사용하기 시작한 수명 초기의 경우, 연마 속도가 빠르기 때문에, 고연마 레이트의 연마 슬러리를 이용하면 더욱 빨리 연마되기 때문에, γ를 가능한 한 얇게 하여, 예를 들면 γ1로 한다. 그리고 연마포를 사용하기 시작하고 나서 어느 정도 시간이 흘러서 안정되면, 고연마 레이트로의 연마 슬러리로의 연마 마진을 많이 하여, 예를 들면 γ2로 한다. 그리고 연마포가 더욱 열화하여 수명이 가까워져 연마 속도가 저하하기 시작하면, 고연마 레이트 슬러리로의 연마 마진을 보다 많이 취하도록, 즉 고연마 레이트 슬러리로의 목표 두께를 예를 들면 γ3으로 한다.
이러한 웨이퍼의 연마 방법이면, 연마포의 열화에 의해 발생하는 동일 연마 슬러리의 연마 영역에서의 연마 조건의 변화에 유연하게 대응할 수 있다. 이 때문에, 웨이퍼의 가공 시간의 변동을 작게 할 수 있고, 결과적으로 출력량의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 연마포의 수명의 초기에서는, 고연마 레이트 조건으로의 마진을 가능한 한 줄이고, 고속 연마에 의한 평탄도의 악화를 방지할 수 있다. 또한, 연마포 수명의 말기에서는, 연마포 수명 초기에 비해 연마 속도의 저하로의 마진을, 트레이드 오프의 관계에 의해 많이 할 수 있고, 이에 의해, 저연마 레이트 조건으로의 연마 시간을 짧게 할 수 있어, 총 연마 시간이 길어지는 것을 억제할 수 있다. 게다가, 웨이퍼의 평탄성·평활성을 높은 것으로 할 수 있고, 또한 그러한 웨이퍼를 안정되게 얻을 수 있다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
도 1에 나타내는 웨이퍼의 연마 방법을 이용해 웨이퍼의 연마를 실시했다.
연마하는 웨이퍼로서, CZ법으로 성장한 잉곳보다 와이어 쏘로 슬라이스하여 자른 직경 300 mm의 p-형태의 실리콘 단결정 웨이퍼를 720매 준비했다. 이 p-형태란, p형의 고저항률의 웨이퍼이다. 이에 통상의 조건으로 모따기, 랩핑, 에칭을 실시했다.
이에, 도 7에서 나타낸 양면 연마 장치를 이용하여, 준비한 실리콘 단결정 웨이퍼 중 240매를 배치식(1 배치 15매)으로 양면 연마를 실시했다. 연마포로서는 닛타하스의 MH-S15A를 이용했다. 또한, 변환 전의 연마 슬러리는 후지미 FGL11022호(고속 연마용), 변환 후의 연마 슬러리는 후지미 FGL2100(저속 연마용)를 이용하여 연마했다. 단, 연마 후의 웨이퍼의 두께는, 전체 웨이퍼에서 항상 일정하게 유지하는 것으로 했다.
또한, 이때, 연마 중의 웨이퍼 두께를 복수의 구멍으로부터 측정하고, 웨이퍼의 연마 속도를 수시 산출하고, 연마 회수마다의 평균 속도와 연장된 연마 시간의 관계를 보존하거나 과거의 값을 참조 비교하여, 웨이퍼의 두께가 미리 설정해 있던 두께가 되면 연마 슬러리를 바꾸었다.
그리고, 이 연마제를 바꾸는 타이밍을, 연마포의 수명 시간을 T로 하고, 연마포 초기:T/5, 중기:2 T/5~4 T/5, 말기:4 T/5~5 T/5로 구분하고, 그 구분에 따라 변환 전의 연마 슬러리와 변환 후의 연마 슬러리의 마진을 2.75:1 내지 6.5:1,14:1와, 연마포의 수명에 따라 변화시키고 연마를 실시했다.
240매의 웨이퍼의 연마를 이 방법에 따라 동일한 장치로 실시하여, 연마 후의 연마면의 평탄도를 AFS(ADE사제 정전 용량형 평탄도 측정 장치)로 평가했다.
(비교예 1)
도 5에 있어서, 연마 중에 연마 슬러리의 변환을 실시하지 않고, 연마 시간을 일정으로서 오버 폴리싱이나 연마 부족이 발생하는 것을 막지 않기로 한 것 이외에는 실시예 1과 같은 조건으로, 준비한 720매 중 240매의 웨이퍼의 연마를 실시하여, 마찬가지의 평가를 실시했다.
(비교예 2)
도 6에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼의 두께를 측정하면서 연마를 실시하여 연마 후의 웨이퍼의 목표 두께 α를 일정하게 하지만, 연마 중에 연마 슬러리의 변환을 실시하지 않았던 것 이외는 실시예 1과 같은 조건으로 나머지의 240매의 웨이퍼의 연마를 실시하여, 마찬가지의 평가를 실시했다.
그 결과, 도 3(a)에 나타낸 바와 같이, 실시예 1의 웨이퍼의 연마 방법은, 웨이퍼마다의 불균형이 작고, 높은 정밀도로 연마를 실시할 수 있었던 것을 알았다. 이에 대해, 도 3(b)에 나타낸 바와 같이, 비교예 2의 웨이퍼의 연마 방법에서는, 연마포의 수명에 의해 연마 후의 웨이퍼의 평탄도에 격차를 볼 수 있어서 안정된 연마를 실시할 수 있지 않은 것을 알았다. 도시하지 않지만, 비교예 1의 웨이퍼의 연마 방법에서는, 비교예 2보다 불균형이 컸다.
도 4(a)에 나타낸 바와 같이, 실시예 1의 웨이퍼의 연마 방법으로 연마된 웨이퍼의 표면 형상은, 면 내가 균일하고, 또한 외주 처짐이 없어졌다.
이에 대해, 도 4(b)에 나타낸 바와 같이 비교예 2의 웨이퍼의 연마 방법에 따라 연마된 웨이퍼의 표면 형상은 면 내에 분포를 가져서, 균일하게 연마되어 있지 않은 것이 알았다.
여기서, 비교예 2의 웨이퍼의 연마 방법의 연마포 수명을 100으로 했을 때의 실시예 1, 각 비교예의 연마포 수명에 대한 생산 능력의 비율을 표 1에 나타냈다.
생산능력비율(%)
 연마포의 수명
초기 중기 말기
비교예 1 93 97 89
비교예 2 95 100 84
실시예 1 103 101 100
표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1의 웨이퍼의 연마 방법은, 비교예 2의 연마포 수명 중기의 경우에 비해, 연마포의 수명과 관계되지 않고, 높은 생산 능력을 가져서 비교예 2에 비해 생산성이 약 10% 증가했다.
이것에 대해, 비교예 1, 2의 연마 방법은 함께 연마포의 수명에 생산 능력이 좌우되어서 안정되지 않는 것이 알았다.
(실시예 2)
도 7과 같은 양면 연마 장치를 이용하여, 배치식(1 배치 15매)으로 웨이퍼의 연마를 실시했다. 이때의 연마 후의 웨이퍼의 두께의 목표치를 777μm로 했다.
연마하는 웨이퍼로서, CZ법으로 성장한 잉곳보다 와이어 쏘에 의해 슬라이스하여 자른 후, 모따기, 랩핑, 에칭을 베푼 직경 300 mm의 p-형태의 실리콘 단결정 웨이퍼를 600매 준비했다. 이 p-형태란, p형의 고저항율의 웨이퍼이다.
웨이퍼 두께 측정 기구로서, 레이저광의 파장을 1575~1775 nm으로 튜닝할 수 있는 파장 가변 적외선 레이저 장치가 이용된 광학 유닛을 구비한 것을 마련하고, 이러한 웨이퍼 두께 측정 기구를 이용하여 웨이퍼의 두께를 측정하면서 600매 중 300매 연마하고, 연마 후의 웨이퍼의 두께를 AFS(ADE사제 정전 용량형 평탄화 측정 장치)로 평가했다.
(비교예 3)
실시예 2와 마찬가지의 양면 연마 장치를 이용하여 웨이퍼의 연마를 나머지의 300매로 수행했다. 그러나 비교예 3에 있어서는 웨이퍼 두께 측정 기구를 작동시키지 않고 연마를 실시했다. 또한, 연마 시간을 고정으로 했다.
도 8에, 실시예 2와 비교예 3의 양면 연마 장치로 연마한 웨이퍼 각 300매의 연마 후의 웨이퍼 두께의 상대도수와 누적 상대도수를 나타낸다.
실시예 2의 양면 연마 장치로 연마한 웨이퍼는, 비교예 3의 웨이퍼에 비해, 연마 후의 평균 마무리 두께의 불균형이 작고, 약 50% 감소하고 있었던 것이 알았다.
또한, 실시예 2의 양면 연마 장치에 의하면 표준 편차 0.1μm 이하의 정밀도를 달성할 수 있었던 것을 알았다.
또한, 도 9에 나타낸 바와 같이, 실시예 2의 양면 연마 장치로 연마된 웨이퍼는, 연마 후의 웨이퍼 두께가 안정되어 있던 것에 대해, 비교예 3의 웨이퍼는 불균형이 크고, 안정되지 않았다.
(실시예 3)
도 10과 같은 양면 연마 장치를 준비했다.
우선, 복수의 구멍으로서, 상부 정반의 중심을 지점으로 하는 원주 상에, 직경 20 mm의 구멍을 15개 열었다. 그리고, 구멍의 부분의 외주 부분보다 직경으로 20 mm 크게 잘라낸 구멍(직경 40mm)을 가지는 연마포(닛타하스제 연마 패드 MH, 두께 1500μm)와, 창재로서 정반에 개방한 구멍에서 10 mm 직경이 큰 토오레제의 PTS 필름(직경 30 mm, 두께 150μm)을 원판 형상으로 잘라내고, 양면 테이프(스미토모 3M 442 JS3, 두께 110μm)를 PTS 필름의 외주를 따라 부착한 것을 구멍과 같이 준비했다. 그리고 양면 테이프에 의해 상부 정반의 구멍의 부분에 창재를 부착했다.
연마하는 웨이퍼로서, CZ법으로 성장한 잉곳으로 자른 후, 모따기, 랩핑, 에칭을 실시한 직경 300 mm의 p-형태의 실리콘 단결정 웨이퍼를 1000매 준비했다. 이 p-형태란, p형의 고저항률의 웨이퍼이다.
또한, 웨이퍼 두께 측정 기구로서, 레이저광의 파장을 1575~1775 nm에 튜닝할 수 있는 파장 가변 적외선 레이저 장치가 이용된 광학 유닛을 구비한 것을 준비하고, 이러한 웨이퍼 두께 측정 기구를 이용하여 웨이퍼의 두께를 측정하면서 1000매를 배치식(1 배치 15매)으로 연마를 실시했다.
이러한 양면 연마 장치를 이용하여 연마된 웨이퍼의 표면 형상을 AFS(ADE사제 정전 용량형 평탄화 측정 장치)로 평가한 결과, 예를 들면, 연마포와 창재가 일체화한 종래의 연마 장치에 비해 불균형이 작고, 평탄한 웨이퍼를 얻을 수 있었다.
또한, 창재의 열화는 종래와 그다지 변함없이, 교환 빈도도 그다지 변하지 않았지만, 연마포의 교환 빈도는 종래에 비해 약 1/2이 되었다. 이와 같이, 종래에 비해 큰 폭으로 손실을 생략할 수 있어, 연마포의 코스트 저감을 달성할 수 있었다.
더욱이, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 상기 실시예는 예시이며, 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고, 동일한 작용 효과를 상주하는 것은 어떠한 것이어도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

Claims (16)

  1. 적어도, 회전 구동하는 평탄한 연마 표면을 갖는 하부 정반; 상기 하부 정반에 대향하게 배치되어 회전 구동하는 평탄한 연마 하면을 가지는 상부 정반; 및 웨이퍼를 보관 유지하는 웨이퍼 보관 유지구멍을 가지는 캐리어에 의해, 상기 웨이퍼를 협지하여 가압 미끄럼운동하는 것으로 양면을 동시에 연마하는 웨이퍼의 연마 방법에 있어서,
    상기 상부 정반 또는 상기 하부 정반의 회전 중심과 주연부 사이에 마련한 복수의 구멍으로부터 상기 웨이퍼의 두께를 측정하면서 연마를 실시하고, 상기 웨이퍼의 연마 도중에 연마 속도가 다른 연마 슬러리로 전환하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 연마 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 구멍을 상기 상부 정반에 마련하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 연마 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 웨이퍼를 배치식으로 연마하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 연마 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 웨이퍼의 두께의 측정법은, 파장 가변 적외선 레이저에 의한 광반사 간섭법인 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 연마 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연마 슬러리의 변환 타이밍은, 연마 개시부터의 경과시간, 연마 속도, 연마 마진, 연마포 수명 중 적어도 1개 이상에 의해 결정되는 것으로 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 연마 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 웨이퍼의 두께의 측정 데이터를 이용하여, 상기 웨이퍼의 연마 도중에, 연마 하중, 상기 상부 정반의 회전 속도, 상기 하부 정반의 회전 속도 중 적어도 1개 이상을 변경하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 연마 방법.
  7. 적어도, 회전 구동하는 평탄한 연마 표면을 가지는 하부 정반; 상기 하부 정반에 대향하게 배치되어 회전 구동하는 평탄한 연마 하면을 가지는 상부 정반; 및 웨이퍼를 보관 유지하는 웨이퍼 보관 유지구멍을 가지는 캐리어;를 구비하는 양면 연마 장치에 있어서,
    상기 상부 정반 또는 상기 하부 정반의 회전 중심과 주연부 사이에 설치된 복수의 구멍; 및
    상기 복수의 구멍으로부터 상기 웨이퍼의 두께를 연마 중에 실시간으로 측정하는 웨이퍼 두께 측정 기구;를 구비하며,
    상기 웨이퍼 두께 측정 기구는, 상기 연마 장치의 상기 상부 정반 또는 상기 하부 정반이 아닌 고정단에 고정된 것인 것을 특징으로 하는 양면 연마 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 상하부 정반의 연마면에는, 상기 복수의 구멍에 대응하는 위치에 구멍에서 직경이 큰 구멍이 열린 연마포와, 상기 구멍보다 직격이 크고 상기 연마포의 구멍보다 직경이 작고 상기 연마포보다 두께가 얇은 창재가 설치된 것이며, 상기 창재는 상기 연마포와는 분리되고, 상기 상부 정반 또는 상기 하부 정반에 접착층을 거쳐 고정된 것인 것을 특징으로 하는 양면 연마 장치.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 웨이퍼 두께 측정 기구는, 웨이퍼에 대해 광학적으로 투과하는 파장의 파장 가변 적외선 레이저 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 양면 연마 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 레이저광은 파장이 1575~1775 nm인 것을 특징으로 하는 양면 연마 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 창재는 상기 파장 가변 적외선 레이저 장치가 발하는 레이저광에 대해 광학적으로 투과하는 것인 것을 특징으로 하는 양면 연마 장치.
  12. 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 두께 측정 기구는 상기 웨이퍼의 벌크 두께를 측정하는 것인 것을 특징으로 하는 양면 연마 장치.
  13. 제7항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 구멍은 상기 상부 정반의 주변에 등간격으로 설치된 것인 것을 특징으로 하는 양면 연마 장치.
  14. 제7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 두께 측정 기구가 고정되는 고정단은, 상기 양면 연마 장치의 하우징인 것을 특징으로 하는 양면 연마 장치.
  15. 제8항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 창재는 플라스틱제인 것을 특징으로 하는 양면 연마 장치.
  16. 제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 창재의 두께를 tw[μm], 굴절률을 nw, 상기 접착층의 두께를 t2[μm],
    상기 웨이퍼의 두께를 ts[μm], 굴절률을 ns,
    상기 연마포의 두께를 t1[μm], 압축율을ζ1[%/g/cm2],
    연마 최대 하중을 P[g/cm2]로 하면,
    t1×ζ1×P/100>tw+t2이며, 한편 twnw>tsns 혹은 twnw<tsns의 관계를 만족하는 것인 것을 특징으로 하는 양면 연마 장치
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