JP4281255B2

JP4281255B2 - ウエハ厚計測装置及びウエハ研磨方法

Info

Publication number: JP4281255B2
Application number: JP2001016962A
Authority: JP
Inventors: 勝己長坂; 敦資坂井田
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2001-01-25
Filing date: 2001-01-25
Publication date: 2009-06-17
Anticipated expiration: 2021-01-25
Also published as: JP2002221406A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ等のウエハの厚みを計測するウエハ厚計測装置、及び、そのウエハ厚計測装置を使用するウエハ研磨方法に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
シリコンウエハ等の半導体ウエハを、その厚みを計測しつつ研磨加工するための装置として、特公平７−２２１４３号公報に記載された技術が知られている。この研磨装置は、図３に示すように、ウエハ１の上面を研磨ヘッド２により保持し、研磨ヘッド２を回転させると共に左右に移動させながら、スラリーが供給され回転される研磨プラテン３の上面に、ウエハ１の下面を当接させて研磨するようになっている。
【０００３】
また、このとき、ウエハ１の所定の基準点（アンパターンドダイ）の酸化物被膜の厚みを検出するために、光の波長の干渉を利用するレーザ干渉測定装置４が設けられる。レーザ干渉測定装置４からは、レーザ光ビーム導管，光戻り導管，清浄化のための液体導管の三重構造となった導管５が上方に延び、その導管５の先端部（上端部）が、ウエハ１のオーバーハングした露出面に接近して位置されるようになっている。これにて、ウエハ１の酸化物被膜の厚みを検出しながら研磨作業を行うことができるようになっている。
【０００４】
ところで、上記したレーザ干渉測定装置４によりウエハ１の厚みを検出するためには、ウエハ１の計測面に対してレーザ光を直角に照射する、言換えればウエハ１の下面とレーザ干渉測定装置４の検出面（この場合導管５の先端面）との間の平行状態つまりウエハ１の水平状態を保つ必要がある。ところが、上記従来のものでは、ウエハ１が研磨ヘッド２に対して傾いて保持されていたり、研磨ヘッド２のチャック部分自体が傾いていたりした場合に、レーザ干渉測定装置４の検出面とウエハ１面との向きにずれが生じて正確な厚みを検出できなくなる問題点があった。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、ウエハに傾きが生じても正確な厚み計測が可能なウエハ厚計測装置及びウエハ研磨方法を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のウエハ厚計測装置は、容器状をなすベース部の上面開口部を塞ぐようにダイアフラムを設け、上端側に受け部を有するセンサヘッドのシャフト部の下端をそのダイアフラムに固定し、光ビームの干渉を用いてウエハの厚みを非接触で検出する厚みセンサをセンサヘッドに取付け、前記センサヘッドの受け部上に液体供給手段により清浄化用の液体を供給して該液体に前記ウエハの下面を接触させた状態で、前記厚みセンサにより該ウエハの厚みを計測するように構成したものである（請求項１の発明）。
【０００７】
これによれば、センサヘッドの受け部の上面側に、ウエハの下面を宛がうように接近して配置することにより、清浄化用の液体によってウエハの下面を清浄化しながら、厚みセンサによりウエハの厚みを計測することができる。このとき、清浄化用の液体が受け部とウエハとの間に介在されるので、受け部の上端がウエハに当接して傷付けるといったことが未然に防止される。そして、センサヘッドは、その下端部にてダイアフラムによってベース部に対して揺動可能に取付けられるようになり、これにより、ウエハに水平方向に対する傾きが生じていても、ウエハからセンサヘッドにモーメント力が作用し、ウエハの傾きに追従してセンサヘッドが傾くようになる。従って、ウエハの下面に対する厚みセンサの位置及び角度を常に一定とした状態で、ウエハの厚みを計測することができ、この結果、ウエハに傾きが生じても正確な厚み計測が可能となるものである。
【０００８】
この場合、センサヘッドの受け部を、外周壁が立上る浅底容器状に構成し、その底部から清浄化用の液体を供給してその外周壁の上端部から溢れるように構成することができる（請求項２の発明）。これによれば、受け部内に清浄化用の液体を常にたたえた状態とし、その外周壁の上端部とウエハの下面との隙間から溢れさせることができ、清浄化用の液体を受け部とウエハとの間に安定して供給することができる。
【０００９】
また、厚みセンサを、センサヘッドの受け部の上端よりも下方に位置して設けるようにすれば（請求項３の発明）、ウエハの下面と厚みセンサとの間に一定の距離が確保されると共に、ウエハの下面の計測位置を清浄化用の液体で覆った状態で厚みの計測を行うことができ、厚みセンサが汚れることもなく、安定して高精度の厚み計測を行うことができる。厚みセンサを、センサヘッドに上下方向の位置調整可能に取付けるようにすることもでき（請求項４の発明）、これにより、ウエハの下面と厚みセンサとの間が計測に適切な距離となるように調整することができる。
【００１０】
さらに、ベース部とダイアフラムとから構成されるタンク部と、受け部との間をシャフト部内に形成された液体通路によって繋ぎ、前記タンク部及び液体通路を通して清浄化用の液体を受け部に供給する構成とすることもできる（請求項５の発明）。これによれば、タンク部の液体の圧力と、受け部に満たされる液体の圧力とを同等とした状態で、受け部上に液体を供給することができる。
【００１１】
この際、ダイアフラムの液体を受ける面積よりも、受け部の投影面積の方を大きくしておくことにより（請求項６の発明）、受け部に対し液体を介してウエハから下方への押下げ力が作用しても、その押下げ力の方が、センサヘッドがダイアフラムを介して液体から受ける上方への力よりも大きくなり、その押下げ力に応じてダイアフラムがタンク部内に没入する方向に変形してセンサヘッドが下方に変位し、以てウエハと受け部との間の一定の隙間を維持することができる。
【００１２】
上記清浄化用の液体としては、純水を採用することができ（請求項７の発明）、これにより、特別な薬品を使用することなく、ウエハの下面の汚れを清浄化することが可能となり、また、ウエハや他の装置を汚染したり悪影響を及ぼすこともない。
【００１３】
そして、本発明のウエハ研磨方法は、上面側がチャック装置により保持されたウエハの下面を研磨プラテンに接触回転させる研磨工程の途中において、上記した請求項１ないし７のいずれかに記載のウエハ厚計測装置を用い、そのウエハ厚計測装置のセンサヘッドの受け部上に供給された液体に対し、チャック装置により保持されたウエハの下面を接触させて該ウエハの厚みを計測する計測工程を実行し、その計測結果に基づいて目的厚みを得るようにその後の研磨加工を制御するところに特徴を有する（請求項８の発明）。これによれば、上記したウエハ厚計測装置を用いるので、ウエハがチャック装置に対して傾いて保持されていたり、チャック装置自体が傾いていたりした場合でも、ウエハの厚みを正確に計測しつつ研磨加工を行うことが可能となる。
【００１４】
このとき、ウエハ厚計測装置を自在に移動させる移動手段を設け、計測工程において研磨プラテン上から外れた位置で回転を停止したチャック装置に対し、センサヘッドを接近させてウエハの厚みを計測するようにすることができる（請求項９の発明）。これにより、計測しないときにはウエハ厚計測装置を邪魔にならない位置に退避させておき、計測時にウエハ厚計測装置を適切な位置に移動させてウエハの厚み計測を行うことができ、また、ウエハ中の任意の位置の厚みを計測することが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例について、図１及び図２を参照しながら説明する。尚、この実施例では、半導体製造プロセス中の半導体ウエハ（シリコンウエハ）の製造工程において、ウエハの表面を研磨加工（ポリシング）して平坦化（あるいは鏡面仕上げ）するウエハ研磨装置に、本発明のウエハ厚計測装置を適用した場合を例としている。
【００１６】
図１及び図２は、本実施例に係るウエハ厚計測装置１１を有したウエハ研磨装置の要部構成を示しており、ここで、ウエハ研磨装置は、ウエハ１２を保持するチャック装置１３、及び、そのウエハ１２を研磨する研磨プラテン１４を備えている。また、ウエハ厚計測装置１１は、研磨プラテン１４の側方（図で右側）に配置されるようになっている。
【００１７】
前記チャック装置１３は、前記ウエハ１２を水平状態として、その上面側を吸着保持するようになっており、詳しく図示はしないが、回転駆動機構によってウエハ１２の中心部を垂直方向に延びる回転軸に一致させた状態で回転駆動されると共に、移動機構によって上下方向及び水平方向に自在に移動されるようになっている。
【００１８】
前記研磨プラテン１４は、円形ドラム状をなし、図示しない駆動機構によって回転駆動されるようになっている。また、この研磨プラテン１４の上面には、図示しないスラリー供給装置によってスラリー（研磨剤）が供給されるようになっている。ウエハ研磨装置は、ウエハ１２を保持したチャック装置１３を回転させつつ、ウエハ１２の下面（研磨面）を、研磨プラテン１４の上面に押し当てることにより、研磨加工するようになっている。
【００１９】
さて、本実施例に係るウエハ厚計測装置１１は、以下のように構成されている。即ち、このウエハ厚計測装置１１は、大きく分けて、ベース部１５とこのベース部１５に支持されるセンサヘッド１６とを備えて構成される。前記ベース部１５は、円筒容器状をなし、その上面開口部を液密に塞ぐように、ダイアフラム１７が取付けられ、もってその内部に液体が収容されるタンク部１８が構成されている。この場合、前記ダイアフラム１７は、例えばステンレスの薄板等のようなある程度の強度があって且つ弾性変形可能な材質から構成されている。
【００２０】
本実施例においては、このベース部１５は、板状の計測位置移動部１９の先端上面部に水平状態を保って取付けられるようになっており、図示はしないが、計測位置移動部１９は、移動手段（例えばロボットアーム）により水平方向（図で左右方向）に自在に移動可能に設けられている。これにて、ベース部１５ひいてはウエハ厚計測装置１１は、ウエハ研磨装置（チャック装置１３）に対して接離方向に自在に移動することが可能とされ、また、チャック装置１３に保持されたウエハ１２の厚み計測位置の変更も可能に構成されている。
【００２１】
また、このベース部１５の底部中央部には、液体供給口２０が設けられ、この液体供給口２０に、液体供給管２１（一部のみ図示）の先端が接続されている。前記液体供給管２１の基端側は、図示しない液体供給源に接続されており、もって、液体供給源及び液体供給管２１等から、清浄化用の液体であるこの場合純水２２をタンク部１８内（ひいては後述する受け部）に所定の水圧で供給する液体供給手段が構成されるようになっている。さらに、このベース部１５の周壁部の一部（図で右側部）には、後述する厚みセンサの配線が液密状態を保った状態で外部に導出される配線導出口２３も設けられている。
【００２２】
これに対し、前記センサヘッド１６は、前記ウエハ１２の下面側に配置される受け部２４と、その受け部２４の底部中心部から下方に延びるシャフト部２５とを一体に有して構成されている。前記受け部２４は、外周壁２４ａが所定の高さで立上がる浅底円形容器状をなしている。また、前記シャフト部２５の中心部には、上下方向に貫通する貫通孔２５ａが設けられ、その貫通孔２５ａ内に、厚みセンサ２６がセンサホルダ２７に支持された状態で、下方から挿入されて取付けられている。
【００２３】
これにて、前記厚みセンサ２６は、前記貫通孔２５ａの上端開口部部分つまり受け部２４の底部中心部部分に真上を向いた状態で配置され、このとき厚みセンサ２６は、受け部２４の外周壁２４ａの上端よりも下方に位置されるようになっている。また、本実施例では、前記センサホルダ２７は、センサヘッド１６に対して上下方向に位置調整可能に取付けられ、もって厚みセンサ２６の上下方向の位置調整が可能とされている。尚、前記厚みセンサ２６の配線２６ａは、センサホルダ２７の中心部を通ってその下端部から導出される。
【００２４】
この厚みセンサ２６は、前記ウエハ１２の計測点の厚みを下面側から非接触で検出するものである。その原理については、本出願人の先の出願に係る特開平７−３０６０１８号公報等にて周知であるので、詳しい説明は省略するが、先端から真上に向けて半導体を透過する光ビーム（レーザ光や赤外線）を、波長を変化させながら照射し、ウエハ１２の下面で反射する反射光と上面で反射する反射光との干渉光を検出して、その干渉光の位相あるいは周期の変化からウエハ１２の実際の厚みを直接的に検出するものである。
【００２５】
そして、このように構成されたセンサヘッド１６は、前記シャフト部２５の下端部が前記ダイアフラム１７の中央部を貫通した状態で取付けられている。このとき、前記シャフト部２５の下端部には、やや径大となった径大部２５ｂが設けられ、この径大部２５ｂがタンク部１８内に位置するようになっている。また、前記厚みセンサ２６の配線２６ａは、上記した配線導出口２３を通って外部に導出されるようになっている。
【００２６】
そして、前記シャフト部２５内には、前記タンク部１８と受け部２４とをつなぐ例えば５個（図２参照）の液体通路２８が、前記貫通孔２５ａの外周側に等間隔に形成されている。この場合、各液体通路２８は、シャフト部２５内を前記貫通孔２５ａの外周側にて上下方向に延び、その上端部が受け部２４の底面にて前記厚みセンサ２６の周囲部に位置して開口し、下端部が径大部２５ｂ部分にて外周方向に折曲がって該径大部２５ｂの外周面で開口している。
【００２７】
これにて、液体供給口２０から純水２２がタンク部１８内に供給されると、その純水２２は、該タンク部１８内に充満した後、各液体通路２８を通って受け部２４の底部から受け部２４内に供給され、遂には受け部２４内に充溢して外周壁２４ａの上端部から溢れるようになる。このとき、図１に示すように、受け部２４の内径寸法Ａは、ダイアフラム１７の水圧を受ける部分の直径寸法Ｂよりも大きくなっており、言換えれば、ダイアフラム１７の液体を受ける面積よりも、受け部２４の投影面積の方が大きく構成されている。
【００２８】
尚、図示はしないが、上記したウエハ研磨装置（ウエハ厚計測装置１１を含む）には、マイコン等から構成され全体の制御を行う制御装置が設けられている。これにより、チャック装置１３によるウエハ１２のチャック及び搬出、チャック装置１３の移動及び回転、研磨プラテン１４の回転やスラリーの供給等が制御され、自動でウエハ１２の研磨加工が実行されるようになっている。
【００２９】
これと共に、ウエハ厚計測装置１１における、計測位置移動部１９の移動、液体の供給、厚みセンサ２６の動作、厚みセンサ２６からの信号の処理なども制御装置により制御され、もって後述するような計測工程が実行されるようになっている。このとき、制御装置には、目標とするウエハ１２の厚み寸法が予め設定されていると共に、ウエハ１２中の計測位置や単位時間当りの標準的な研磨量等のデータが記憶されている。
【００３０】
次に、上記構成の作用について述べる。上記したウエハ研磨装置によりウエハ１２の研磨加工を行うにあたっては、チャック装置１３によりウエハ１２を保持した状態で、チャック装置１３（ウエハ１２）を研磨プラテン１４の上方に移動し、チャック装置１３（ウエハ１２）を回転させた状態で加工させ、ウエハの下面（研磨面）を研磨プラテン１４の上面に接触回転させることが行われる。また、研磨プラテン１４の上面にはスラリーが供給されるようになっている。
【００３１】
このとき、本実施例では、研磨加工を開始する前、及び研磨加工の途中の適宜の時点で、上記ウエハ厚計測装置１１によるウエハ１２を厚みを計測する計測工程が実行される。この厚み計測を行うにあたっては、図１に示すように、チャック装置１３は、その回転駆動が停止され、研磨プラテン１４の側方で且つ上方（ウエハ１２の下面が研磨プラテン１４の上面よりも上方に位置する状態）に移動される。
【００３２】
これに対し、図１に示すように、ウエハ厚計測装置１１は、計測位置移動部１９によって図示しない退避位置から研磨プラテン１４の側方（図で右側）の計測位置に移動される。そして、液体供給源から液体供給管２１を通して、タンク部１８内に清浄化用の液体である純水２２が継続的に供給されるようになる。尚、このときには、センサヘッド１６に設けられた厚みセンサ２６は、チャック装置１３に保持されたウエハ１２の計測点の真下に来るようになっており、また、センサヘッド１６に対する厚みセンサ２６の上下方向位置は、適切な計測距離が得られるように予め調整されている。
【００３３】
ここで、上述のように、純水２２の継続的な供給により、その純水２２がタンク部１８内に充満した後、液体通路２８を通って受け部２４内に供給され、受け部２４内に純水２２を常にたたえた状態としながら、図１に示すように受け部２４の外周壁２４ａの上端部の全周から均等に溢れるようになる。この状態では、タンク部１８内の純水２２の圧力と、液体通路２８によってそのタンク部１８内と連通している受け部２４に満たされる純水２２の圧力とが同等となる。
【００３４】
そして、このとき、センサヘッド１６がダイアフラム１７を介してタンク部１８内の純水２２によって受け部２４を水平にしていわばフローティングされた状態に保持され、また、センサヘッド１６はシャフト部２５の下端部にて、ダイアフラム１７によって揺動可能に支持された状態となる。
【００３５】
この状態で、前記チャック装置１３が下降し、図１に示すように、ウエハ１２の下面が受け部２４上に溢れている純水２２に接触される。これにて、ウエハ１２の下面を清浄化用の純水２２で覆った状態とし、しかもウエハ１２の下面と受け部２４の外周壁２４ａの上端との間に所定の隙間をもってその隙間から常に純水２２を溢れさせた状態（純水２２を常に流す状態）とすることができ、これにより、ウエハ１２の下面がスラリー等によって汚れていても、その汚れを清浄化することができ、また、受け部２４の外周壁２４ａの上端がウエハ１２の下面に当接して傷付けることも未然に防止される。
【００３６】
このように、ウエハ１２の下面を純水２２で覆った状態で、前記厚みセンサ２６によるウエハ１２の所定の計測点の厚みの計測が行われるのである。このとき、厚みセンサ２６は、ウエハ１２の下面との間に適切な計測距離をもって位置され、また、厚みセンサ２６は受け部２４の上端部よりも下方に位置されているので、厚みセンサ２６がウエハ１２に接触して汚れるといったこともない。尚、清浄化用の液体として純水２２を採用しているので、特別（高価）な薬品を使用することはなく、またウエハ１２や他の装置を汚染したり悪影響を及ぼしたりすることもない。
【００３７】
また、上記のようにチャック装置１３を下降させてウエハ１２の下面を受け部２４上の純水２２に接触させるに際し、チャック装置１３が必要以上に下降して受け部２４に対し純水２２を介してウエハ１２から下方への押下げ力が作用する虞がある。ところが、ダイアフラム１７の液体を受ける面積よりも、受け部２４の投影面積の方が大きく構成されているので、その押下げ力の方が、センサヘッド１６がダイアフラム１７を介してタンク部１８内の純水２２から受ける上方への力よりも大きくなり、その押付け力に応じてダイアフラム１７がタンク部１８内に没入する方向に変形してセンサヘッド１６が下方に変位し、もってウエハ１２と受け部２４との間の一定の隙間を維持することができるのである。
【００３８】
しかして、上述のようなウエハ１２の厚み計測の際に、ウエハ１２がチャック装置１３に傾いて保持されていたり、チャック装置１３自体が傾いていたりした場合に、受け部２４が水平状態のままであれば、厚みセンサ２６とウエハ１２の下面との向きにずれが発生し、正確な厚みを検出できなくなる虞が生ずる。
【００３９】
ところが、センサヘッド１６は、その下端部にてダイアフラム１７によってベース部１５に対して揺動可能に取付けられているので、もしウエハ１２に水平方向に対する傾きが生じていても、ウエハ１２からセンサヘッド１６にモーメント力が作用し、ウエハ１２の傾きに追従してセンサヘッド１６が傾くようになる。従って、ウエハ１２の下面に対する厚みセンサ２６の位置及び角度を常に一定とした状態で、ウエハ１２の厚みを正確に計測することができるのである。
【００４０】
上述のように、ウエハ厚計測装置１１（厚みセンサ２６）による厚みの計測が行われると、その計測結果に基づいて、目標となるウエハ１２の厚みを得るように、以降の研磨加工の制御が行われる。例えば、研磨加工前の厚み計測の結果によって研磨加工時間が設定され、研磨加工の途中の厚み計測の結果によって、目標厚みとなるまでの残りの研磨加工時間が補正（設定）されたり、目標厚みが得られたならば研磨加工を終了するといった制御が行われるのである。
【００４１】
このように本実施例によれば、センサヘッド１６の受け部２４上に清浄化用の純水２２を供給しながら厚みセンサ２６により厚み計測を行うと共に、センサヘッド１６をその下端部にてダイアフラム１７によって揺動可能に支持する構成としたので、ウエハ１に傾きが生じていた場合に正確な厚みを検出できなかった従来のものと異なり、ウエハ１２に傾きが生じていても正確な厚み計測が可能となるという優れた効果を得ることができるものである。
【００４２】
尚、上記実施例では、計測工程において、研磨プラテン１４の側方に配置されたウエハ厚計測装置１１に対して、ウエハ１２を保持したチャック装置１３を移動させてウエハ１２をセンサヘッド１６に接近させるようにしたが、ウエハ厚計測装置１１を自在に移動させることによって、センサヘッド１６をウエハ１２に接近させるように構成することもできる。即ち、例えばウエハ１２を保持したチャック装置１３を研磨プラテン１４の垂直上方に移動させ、位置決め状態としてウエハ厚計測装置１１を移動させて測定を行うことができ、これにより、研磨プラテン１４の側方にスペースがなくても、研磨加工の途中において計測工程を実行することが可能となる。
【００４３】
その他、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、例えばセンサヘッド１６の受け部２４から液体を溢れさせた状態でその液体にウエハ１２を接触させることに代えて、センサヘッド１６にウエハ１２を接近させて停止させた後に、受け部２４に純水２２を供給するようにしても良く、また、本発明のウエハ厚計測装置は、ウエハ研磨装置に組込むものに限らず、単独の装置としてウエハの厚みを計測する場合にも適用することができるなど、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示すもので、ウエハ厚計測装置の構成を示す縦断正面図
【図２】ウエハの研磨加工時の様子を概略的に示す平面図
【図３】従来例を示すもので、研磨装置の構成を示す図
【符号の説明】
図面中、１１はウエハ厚計測装置、１２はウエハ、１３はチャック装置、１４は研磨プラテン、１５はベース部、１６はセンサヘッド、１７はダイアフラム、１８はタンク部、１９は計測位置移動部、２０は液体供給口、２２は純水（清浄化用の液体）、２４は受け部、２４ａは外周壁、２５はシャフト部、２６は厚みセンサ、２８は液体通路を示す。

Claims

上面が開口した容器状をなすベース部と、
このベース部の上面開口部を塞ぐように設けられるダイアフラムと、
このダイアフラムに下端が固定されるシャフト部の上端に、ウエハの下面側に配置される受け部を有するセンサヘッドと、
このセンサヘッドに取付けられ光ビームの干渉を用いて前記ウエハの厚みを非接触で検出する厚みセンサと、
前記センサヘッドの受け部上に清浄化用の液体を供給する液体供給手段とを具備し、
前記受け部上の液体に前記ウエハの下面を接触させた状態で、前記厚みセンサにより該ウエハの厚みを計測することを特徴とするウエハ厚計測装置。
前記センサヘッドの受け部は外周壁が立上る浅底容器状をなし、その底部から前記清浄化用の液体が供給されて前記外周壁の上端部から溢れるように構成されていることを特徴とする請求項１記載のウエハ厚計測装置。
前記厚みセンサは、前記センサヘッドの受け部の上端よりも下方に位置して設けられることを特徴とする請求項１又は２記載のウエハ厚計測装置。
前記厚みセンサは、前記センサヘッドに上下方向の位置調整可能に取付けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のウエハ厚計測装置。
前記ベース部とダイアフラムとから構成されるタンク部と、前記受け部との間が前記シャフト部内に設けられた液体通路によって繋がれていると共に、前記液体供給手段は、前記タンク部及び液体通路を通して前記受け部に清浄化用の液体を供給するように構成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のウエハ厚計測装置。
前記ダイアフラムの液体を受ける面積よりも、前記受け部の投影面積の方が大きいことを特徴とする請求項５記載のウエハ厚計測装置。
前記清浄化用の液体は純水であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のウエハ厚計測装置。
ウエハの上面側をチャック装置により保持させ、該ウエハの研磨面である下面を研磨プラテンに接触回転させて研磨加工を行うウエハ研磨方法であって、
前記研磨加工の途中の適宜の時点において、請求項１ないし７のいずれかに記載のウエハ厚計測装置を用いて、そのウエハ厚計測装置のセンサヘッドの受け部上に供給された液体に対し、前記チャック装置により保持されたウエハの下面を接触させて該ウエハの厚みを計測する計測工程を実行し、その計測結果に基づいて目的とするウエハ厚みを得るようにその後の研磨加工を制御することを特徴とするウエハ研磨方法。
前記ウエハ厚計測装置は、移動手段によって前記チャック装置に対して自在に移動されるように構成されており、前記計測工程においては、前記研磨プラテン上から外れた位置で回転を停止したチャック装置に対し、センサヘッドを接近させてウエハの厚みを計測することを特徴とする請求項８記載のウエハ研磨方法。