JP5150147B2 - 厚さ計測装置及び研削装置 - Google Patents

Description

本発明は、ウェーハの厚さを計測する厚さ計測装置及びウェーハの厚さ計測機能を有する研削装置に関するものである。

ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数形成されたウェーハは、裏面が研削されて所望の厚さに形成された後に、個々のデバイスに分割されて各種電子機器に利用される。

ウェーハを研削して所望の厚さに形成しようとする際には、研削中においてそのウェーハの厚さを正確に計測する必要がある。そこで、例えば特許文献１に示すような方法で研削中のウェーハの厚さを計測することが行われている。

特開昭６３−１０２８７２号公報

しかし、特許文献１に示された方法では、ウェーハが回転すると共にインプロセスゲージの検測子がウェーハの研削中に常に研削面に接触しているため、研削面にリング状の痕が残存し、抗折強度を低下させるという問題がある。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、リング状の痕を残すことなくウェーハの厚さを計測できるようにすることである。

第一の発明は、チャックテーブルに保持されたウェーハの厚さまたはウェーハの研削量を計測する厚さ計測装置に関するもので、所定の入射角をもってレーザー光を発光するレーザー発光部と、レーザー光の反射光の受光位置を認識して反射光の受光位置からレーザー光の反射位置の厚さ方向の位置を算出するスケール素子と、レーザー発光部とスケール素子とが収容される第一室と、レーザー光が反射する位置を覆う第二室と、第一室と第二室とを仕切る仕切り壁と、第二室に水を供給して水で満たす水供給部とから構成される検出手段と、検出手段を移動させる駆動手段とから構成され、検出手段は厚さ方向に移動可能であり、検出手段の厚さ方向の位置を認識すると共に駆動手段を制御して検出手段の厚さ方向の位置を制御する制御手段を備え、制御手段は、反射光受光時における検出手段の厚さ方向の位置を記憶する厚さ方向位置記憶部と、スケール素子によって算出される反射位置の厚さ方向の位置を記憶する上面位置記憶部と、ウェーハの所望研削量または所望仕上がり厚さを記憶する仕上がり値記憶部とを少なくとも備える。

厚さ方向位置記憶部には、チャックテーブルで反射した反射光の受光時の検出手段の厚さ方向位置情報である第一の位置情報Ｘとウェーハで反射した反射光の受光時の検出手段の厚さ方向位置情報である第二の位置情報Ｙとが記憶され、上面位置記憶部には、チャックテーブルの上面位置がスケール素子によって算出されて第一の上面位置情報ｘとして記憶されると共にウェーハの上面位置がスケール素子によって算出されて第二の上面位置情報ｙとして記憶され、制御手段には、ウェーハの厚さＴ＝（Ｙ＋ｙ）−（Ｘ＋ｘ）を演算する演算部を備えることが望ましい。また、厚さ方向位置記憶部には、研削中のウェーハの研削面で反射した反射光の受光時の検出手段の厚さ方向位置情報である第一の位置情報Ｘと研削前のウェーハで反射した反射光の受光時の検出手段の厚さ方向位置情報である第二の位置情報Ｙとが記憶され、上面位置記憶部には、研削中のウェーハの研削面の位置がスケール素子によって算出されて第一の上面位置情報ｘとして記憶されると共に研削前のウェーハの上面位置がスケール素子によって算出されて第二の上面位置情報ｙとして記憶され、制御手段には、ウェーハの研削量ｈ＝（Ｙ＋ｙ）−（Ｘ＋ｘ）を演算する演算部を備えることが望ましい。

第二の発明は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削手段と、チャックテーブルに保持されたウェーハの厚さを計測する厚さ計測装置とを少なくとも備えた研削装置に関するもので、厚さ計測装置は、所定の入射角をもってレーザー光を発光するレーザー発光部と、レーザー光の反射光の受光位置を認識して反射光の受光位置からレーザー光の反射位置の厚さ方向の位置を算出するスケール素子と、レーザー発光部とスケール素子とが収容される第一室と、反射位置を覆う第二室と、第一室と第二室とを仕切る仕切り壁と、第二室に水を供給して水で満たす水供給部とから構成される検出手段と、検出手段を移動させる駆動手段とから構成され、検出手段は厚さ方向に移動可能であり、検出手段の厚さ方向の位置を認識すると共に駆動手段を制御して検出手段の厚さ方向の位置を制御する制御手段を備え、制御手段は、反射光受光時における検出手段の厚さ方向の位置を記憶する厚さ方向位置記憶部と、スケール素子によって算出される反射位置の厚さ方向の位置を記憶する上面位置記憶部と、ウェーハの所望研削量または所望仕上がり厚さを記憶する仕上がり値記憶部とを少なくとも備える。

厚さ方向位置記憶部には、チャックテーブルで反射した反射光の受光時の検出手段の厚さ方向位置情報である第一の位置情報Ｘとウェーハで反射した反射光の受光時の検出手段の厚さ方向位置情報である第二の位置情報Ｙとが記憶され、上面位置記憶部には、チャックテーブルの上面位置がスケール素子によって算出されて第一の上面位置情報ｘとして記憶されると共にウェーハの上面位置がスケール素子によって算出されて第二の上面位置情報ｙとして記憶され、制御手段には、ウェーハの厚さＴ＝（Ｙ＋ｙ）−（Ｘ＋ｘ）を演算する演算部を備え、仕上がり値記憶部に所望仕上がり厚さＴ１が記憶されており、制御手段には、Ｔ＝Ｔ１となった時に研削を終了する監視部を備えることが望ましい。また、厚さ方向位置記憶部には、研削中のウェーハの研削面で反射した反射光の受光時の検出手段の厚さ方向位置情報である第一の位置情報Ｘと研削前のウェーハで反射した反射光の受光時の検出手段の厚さ方向位置情報である第二の位置情報Ｙとが記憶され、上面位置記憶部には、研削中のウェーハの研削面の位置がスケール素子によって算出されて第一の上面位置情報ｘとして記憶されると共に研削前のウェーハの上面位置がスケール素子によって算出されて第二の上面位置情報ｙとして記憶され、制御手段には、ウェーハの研削量ｈ＝（Ｙ＋ｙ）−（Ｘ＋ｘ）を演算する演算部を備えることが望ましい。

本発明では、所定の入射角を有するレーザー光の反射光の受光位置をスケール素子が認識すると共にその受光位置に対応する値を反射位置の厚さ方向の位置とすることができるため、例えば反射位置が２箇所あり、一方が研削前のウェーハの上面で他方が研削後のウェーハの上面である場合は、この反射位置の差が研削量となる。また、２箇所の反射位置がウェーハの上面とウェーハを保持するチャックテーブルの上面である場合は、この反射位置の差はウェーハの厚さとなる。いずれにしても、ウェーハに対して非接触の状態で研削量やウェーハの厚さを求めることができる。

また、検出手段が厚さ方向に移動可能であり、駆動手段に検出手段の厚さ方向の位置を認識及び制御する制御手段を備え、制御手段が、反射光受光時における検出手段の厚さ方向の位置を記憶する厚さ方向位置記憶部と、スケール素子によって算出される反射位置の厚さ方向の位置を記憶する上面位置記憶部と、ウェーハの所望研削量または所望仕上がり厚さを記憶する仕上がり値記憶部とを備えるため、スケール素子によって算出された値だけでなく、検出手段の厚さ方向の移動距離をも用いてウェーハの研削量または厚さを求めることができ、また、求めた研削量または厚さの値と所望の値とを比較することにより、所望の仕上がり値に仕上げることができる。

また、第二室が水で満たされているので、研削水の影響を受けることなく正確にウェーハの上面位置を検出することができる。

図１に示す厚さ計測装置１は、ウェーハの厚さを計測する装置であり、厚さ計測の対象となるウェーハの上方に移動しウェーハに接近して厚さ計測のためのレーザー光の照射やその反射光の受光を行い受光した位置に基づいてウェーハの厚さ計測を行う検出手段２と、検出手段２を駆動して作用位置と待機位置との間で移動させる駆動手段３と、駆動手段３の制御を行う制御手段４とを少なくとも備えている。

検出手段２は、図２に示すように、レーザー光の処理が行われる第一室２０と、レーザー光の反射位置を覆うと共に下部が開口し水が満たされる第二室２１とを備えている。第一室２０と第二室２１とは仕切り壁２２によって仕切られている。仕切り壁２２は、レーザー光を通す部分に透明な発光レンズ２３ａ及び受光レンズ２３ｂを設けている。

第一室２０には、レーザー光を発光するレーザー発光部２００と、レーザー発光部２００から照射されたレーザー光の反射光を受光してその位置を認識すると共に受光位置からレーザー光の反射位置の厚さ方向の位置を算出するスケール素子２０１とを備えている。スケール素子２０１は、例えばリニアスケール、ラインセンサ等を備えている。

レーザー発光部２００から照射されるレーザー光の光軸は、ウェーハＷの上面Ｗａ及びチャックテーブル５の上面５ａに対して垂直な方向から若干傾斜し、入射角αを形成している。したがって、反射光も逆方向に反射角αだけ傾斜してスケール素子２０１に到達する。ウェーハＷに対するレーザー光の照射及びその反射光の受光は、いずれも発光レンズ２３ａ及び受光レンズ２３ｂを介して行われる。

第二室２１は、側壁２１０によって覆われ下部が開口した筒状に形成されている。第二室２１には、水源２４から水供給部２１１を介して水が流入し、水で満たされる。

図２に示すように、駆動手段３は、垂直方向の軸心を有する回転軸３０と、回転軸３０と一体に形成され回転軸３０の上端から水平方向に延びて検出手段２と連結されたアーム部３１と、回転軸３０を回転させる回動モータ３２と、垂直方向の軸心を有し回動モータ３２に連結されたボールネジ３３と、ボールネジ３３に連結され回動モータ３２及び回転軸３０を昇降させる昇降モータ３４と、回動モータ３２を外周側から回動可能に支持すると共に昇降モータ３４を外周側から支持するガイド枠３５と、回動モータ３２と共に昇降する読み取りヘッド３６と、読み取りヘッド３６の高さ位置の認識を行うリニアスケール３７とから構成される。リニアスケール３７における読み取りヘッド３６の位置情報は制御手段４において認識され、制御手段４は、その位置情報に基づいて昇降モータ３４を制御することができる。

厚さ計測装置１の使用方法の第一の例として、チャックテーブル５に保持されたウェーハＷの厚さを計測する方法について説明する。図３に示すように、図１及び図２に示した駆動手段３が検出手段２をテーブル５の厚さ計測位置の上方に移動させる。そして、水供給部２１１から水を流出し続けて第二室２１を水で満たす。このとき、側壁２１０の下方にはチャックテーブル５の上面５ａとの間に隙間があり、水が水平方向に流出していく。

水処理室２１に水が満たされた状態で、ウェーハＷが保持される前に、例えば直径が１０〜２０μｍ程のレーザー光６ａをレーザー発光部２００からチャックテーブル５に向けて照射する。このとき、レーザー光６ａは、チャックテーブル５の上面５ａに対して垂直な方向（垂直軸）に対して入射角αだけ傾斜した状態となっている。

このレーザー光６ａは、図３において実線で示すように、テーブル５の上面５ａで反射して反射光６ｂとなる。このとき、反射光６ｂも、垂直軸に対して傾斜角αだけ逆方向に傾斜した状態となる。スケール素子２０１においては、反射光６ｂを第一の受光点Ｌ１において受光する。そして、スケール素子２０１においてこのときの第一の受光点Ｌ１の値から、反射位置であるテーブル５の上面５ａの厚さ方向の位置情報Ｚ１が算出される。この算出方法については後述する。なお、ここでの第一の受光点Ｌ１の値は、例えばリニアスケールの読み取り値である。

次に、図３において二点鎖線で示すように、チャックテーブル５にウェーハＷを載置して保持させる。そして、検出手段２の位置を変えずに、レーザー発光部２００からウェーハＷに向けてレーザー光６ａを照射する。このときの照射角度も、垂直軸に対して傾斜角αだけ傾斜している。

ウェーハＷの上面Ｗａにおける反射光６ｃは、図３において二点鎖線で示すように、第一の受光点１００からずれた第二の受光点Ｌ２において受光される。そして、スケール素子２０１においてこのときの第二の受光点Ｌ２の値から、反射位置であるウェーハＷの上面Ｗａの厚さ方向の位置情報が算出される。この算出方法についてはここでの第一の受光点Ｌ１の値は、例えばリニアスケールの読み取り値である。

ここで、各レーザー光の反射位置の厚さ方向の位置情報をＺｉとし、スケール素子での各反射光のそれぞれの受光点での読み取り値をＬｉとすると、下記の式（１）が成立する。
（Ｚｉ／ｃｏｓα）＝（Ｌｉ／ｓｉｎ２α）・・・（１）

したがって、Ｚｉは下記の式（２）によって求めることができる。
Ｚｉ＝Ｌｉ／２ｓｉｎα・・・（２）

スケール素子２０１では、第一の受光点Ｌ１及び第二の受光点Ｌ２の値を式（２）に代入してそれぞれＺ１、Ｚ２を求める。そして、Ｚ１とＺ２の差をとることによって、テーブル５の上面５ａとウェーハＷの上面Ｗａとの高さの差、すなわちウェーハＷの厚さＴを求めることができる。レーザー光は水の中を直進するため、計測をより正確に行うことができる。

複数の反射位置の厚さ方向の位置が離れているために複数の反射光の受光位置がスケール素子２０１では把握しきれない場合は、図１に示した駆動手段３が検出手段２を上下方向（厚さ方向）に駆動し、前記式（２）による方法に加えて、検出手段２の厚さ方向の移動距離を利用してウェーハの厚さや研削量を求めることができる。以下にそのための装置の構成及びウェーハＷの厚さを求める方法を説明する。

図２に示すように、制御手段４には、反射光受光時における検出手段２の厚さ方向の位置を記憶する厚さ方向位置記憶部４０と、スケール素子２０１によって算出される反射位置の厚さ方向の位置を記憶する上面位置記憶部４１と、ウェーハの所望研削量または所望仕上がり厚さを記憶する仕上がり値記憶部４２と、厚さ方向位置記憶部４０と上面位置記憶部４１に記憶された情報を用いて演算を行いウェーハの厚さや研削量を算出する演算部４３と、ウェーハの厚さや研削量が所望の値に達したかどうかを監視する監視部４４とを備える。

図２に示す構成において、ウェーハＷの厚さを算出するために、検出手段２がチャックテーブル５の上方に位置した状態でレーザー光発光部２００からレーザー光をチャックテーブル５に照射し、上面５ａでの反射光をスケール素子２０１において受光し、そのときのリニアスケール３７における読み取りヘッド３６の厚さ方向の位置を検出手段２の第一の厚さ方向の位置とし、第一の位置情報Ｘとして厚さ方向位置記憶部４０に記憶する。また、レーザー光をチャックテーブル５に照射しその上面５ａでの反射光をスケール素子２０１において受光した時の上面５ａの厚さ方向の位置をスケール素子２０１によって前記式（２）により算出し、第一の上面位置情報ｘとして上面位置記憶部４１に記憶する。

次に、チャックテーブル５にウェーハＷを載置し、検出手段２を厚さ方向に移動させ、レーザー光発光部２００からレーザー光をウェーハＷに照射し、ウェーハＷの上面Ｗａでの反射光をスケール素子２０１において受光し、そのときのリニアスケール３７における読み取りヘッド３６の厚さ方向の位置を検出手段の第二の厚さ方向の位置とし、第二の位置情報Ｙとして厚さ方向位置記憶部４０に記憶する。また、前記式（２）を用いて、レーザー光をウェーハＷの上面Ｗａに照射しその上面Ｗａでの反射光をスケール素子２０１において受光したときの上面Ｗａの厚さ方向の位置をスケール素子２０１によって前記式（２）により算出し、第二の上面位置情報ｙとして上面位置記憶部４１に記憶する。

そして、演算部４３において、ウェーハの厚さＴを下記の式（３）によって算出する。
Ｔ＝（Ｙ＋ｙ）−（Ｘ＋ｘ）・・・（３）

一方、図４に示すように、実線で示す研削前のウェーハＷの上面Ｗａが研削され二点鎖線で示す研削面Ｗｂまで研削される場合においては、研削開始前にレーザー光発光部２００からレーザー光をウェーハＷに照射し、研削前のウェーハＷの上面Ｗａでの反射光をスケール素子２０１において受光し、そのときのリニアスケール３７における読み取りヘッド３６の厚さ方向の位置を検出手段の厚さ方向位置とし、第二の位置情報Ｙとして厚さ方向位置記憶部４０に記憶すると共に、スケール素子２０１の読みからウェーハＷの上面Ｗａの位置を第一の上面位置情報ｙとして上面位置情報記憶部４１に記憶する。

一方、研削面Ｗｂについては、例えば検出手段２を厚さ方向に移動させないでレーザー光をウェーハＷに照射し、ウェーハＷの研削面Ｗｂでの反射光をスケール素子２０１において受光し、前記式（２）を用いて研削面Ｗｂの厚さ方向の位置を求め、第一の上面位置情報ｘとして上面位置記憶部４１に記憶する。またこのとき、ウェーハＷの研削面Ｗｂでの反射光をスケール素子２０１において受光し、そのときのリニアスケール３７における読み取りヘッド３６の厚さ方向の位置を検出手段の厚さ方向位置とし、第一の位置情報Ｘとして厚さ方向位置記憶部４０に記憶する。

そして、演算部４３において、研削量ｈを下記の式（４）によって算出する。
ｈ＝Ｔ＝（Ｙ＋ｙ）−（Ｘ＋ｘ）・・・（４）

上記の例のように、検出手段２を厚さ方向に移動させていない場合は、Ｘ＝Ｙとなる。したがって、この場合は下記式（５）によって研削量ｈを求めることができる。
ｈ＝Ｔ＝（Ｙ＋ｙ）−（Ｘ＋ｘ）＝ｙ−ｘ・・・（５）

次に、厚さ計測装置１の使用例として、図５に示す研削装置７に厚さ計測装置１を搭載した場合について説明する。この研削装置７は、研削対象のウェーハを保持するチャックテーブル７０と、チャックテーブル７０に保持されたウェーハＷを研削する研削手段７１と、研削手段７１を昇降させる研削送り手段７２と、厚さ計測装置１とを備えている。

チャックテーブル７０は、基台７００によって回転可能に支持されている共にジャバラ７０１の伸縮を伴って水平移動可能であり、基台７００には、図１〜図４に示した厚さ計測装置１が配設されている。

研削手段７１は、垂直方向の軸心を有するスピンドル７１０と、スピンドル７１０を回転可能に支持するスピンドルハウジング７１１と、スピンドル７１０の上端に連結されたモータ７１２と、スピンドル７１０の下端に形成されたホイールマウント７１３と、ホイールマウント７１３に固定された研削ホイール７１４とから構成され、研削ホイール７１４の下面に研削砥石７１５が固着されており、スピンドル７１０の回転に伴って研削砥石７１５も回転する構成となっている。

研削送り手段７２は、垂直方向に配設されたボールネジ７２０と、ボールネジ７２０と平行に配設された一対のガイドレール７２１と、ボールネジ７２０の上端に連結されたパルスモータ７２２と、内部のナット（図示せず）がボールネジ７２０に螺合すると共に側部がガイドレール７２１に摺接し研削手段７１を支持する昇降部７２３とから構成され、パルスモータ７２２によって駆動されてボールネジ７２０が回動するのに伴い昇降部７２３がガイドレール７２１にガイドされて昇降し、昇降部７２３に支持された研削手段７１も昇降する構成となっている。

例えばウェーハＷの裏面Ｗａを研削する場合は、表面に保護テープＴが貼着され、裏面Ｗａが露出した状態で保護テープＴ側がチャックテーブル７０に保持される。そして、チャックテーブル７０が水平方向に移動して研削手段７１の直下に移動すると共に回転する。一方、研削手段７１は、スピンドル７１０の回転に伴い研削砥石７１５が回転すると共に研削送り手段７２が研削手段７１を下方に研削送りする。そうすると、回転する研削砥石７１５がウェーハＷの裏面Ｗａに接触して研削が行われる。研削中は、研削砥石７１５とウェーハＷの接触部分に研削水が供給される。

図６に示すように、チャックテーブル７０と研削砥石７１５の双方が回転して研削が行われるため、研削砥石７１５の回転軌跡の直径が、ウェーハＷの回転中心を通り、かつウェーハＷの半径より大きければ裏面Ｗａ全面を研削することができる。したがって、厚さ計測装置１を研削手段７１に接触しない位置に位置させることで、研削中も、厚さ計測装置１による厚さの計測を常時行うことができる。

研削装置７においては、チャックテーブル７０に保持したウェーハＷの厚さや研削量を、上記式（２）、（３）、（４）を用いた方法によって同様に求めることができる。また、図２に示したように、厚さ計測装置１に監視部４４を備えている場合は、ウェーハＷの所望仕上がり厚さＴ１を仕上がり値記憶部４１に予め記憶させておくことで、ウェーハＷの仕上がり厚さが正確にＴ１となるように制御することができる。

具体的には、式（３）によって求めたウェーハＷのリアルタイムの厚さＴと所望仕上がり厚さＴ１とを監視部４４において比較し、Ｔ＝Ｔ１となった時点で監視部４４がそのことを認識し、制御部４が図５に示した研削送り手段７２を制御して研削手段７１を上昇させることによりて研削を終了する。このような制御によって、ウェーハＷを所望仕上がり厚さＴ１に仕上げることができる。

また、実際の研削量がその所望研削量に達したときに研削を終了することもできる。この場合は、ウェーハの所望研削量を仕上がり値記憶部４２に所望研削量Ｔ２を記憶させておく。そして、上記式（３）によって求めたウェーハＷのリアルタイムの研削量ｈと所望研削量Ｔ２とを監視部４４において比較し、ｈ＝Ｔ２となった時点で監視部４４がそのことを認識し、制御部４が図５に示した研削送り手段７２を制御して研削手段７１を上昇させることによりて研削を終了する。このような制御によって、ウェーハＷを所望研削量だけ研削することができる。

このように、ウェーハに対して非接触の状態でウェーハの厚さや研削量を計測することができるため、ウェーハに痕を残すことがなく、抗折強度を低下させない。

厚さ検出装置の一例を示す斜視図である。 厚さ検出装置の構造の一例を模式的に示した説明図である。 ウェーハの厚さを計測する状態を略示的に示した断面図である。 ウェーハの研削量を計測する状態を略示的に示した断面図である。 研削装置の一例を示す斜視図である。 ウェーハを研削する状態を示す正面図である。

符号の説明

１：厚さ計測装置
２：検出手段
２０：第一室
２００：レーザー発光部 ２０１：スケール素子
２１：第二室 ２１０：側壁 ２１１：水供給部
２２：仕切り壁 ２３ａ：発光レンズ ２３ｂ：受光レンズ
２４：水源
３：駆動手段
３０：回転軸 ３１：アーム部 ３２：回動モータ ３３：ボールネジ
３４：昇降モータ ３５：ガイド枠 ３６：読み取りヘッド ３７：リニアスケール
４：制御手段
４０：厚さ方向位置記憶部 ４１：上面位置記憶部 ４２：仕上がり値記憶部
４３：演算部 ４４：監視部
５：チャックテーブル ５ａ：上面
６ａ：レーザー光 ６ｂ、６ｃ：反射光
７：研削装置
７０：チャックテーブル ７００：基台 ７０１：ジャバラ
７１：研削手段
７１０：スピンドル ７１１：スピンドルハウジング ７１２：モータ
７１３：ホイールマウント ７１４：研削ホイール ７１５：研削砥石
７２：研削送り手段
７２０：ボールネジ ７２１：ガイドレール ７２２：パルスモータ ７２３：昇降部

Claims (6)

1. チャックテーブルに保持されたウェーハの厚さまたはウェーハの研削量を計測する厚さ計測装置であって、
   所定の入射角をもってレーザー光を発光するレーザー発光部と、該レーザー光の反射光の受光位置を認識して該反射光の受光位置から該レーザー光の反射位置の厚さ方向の位置を算出するスケール素子と、該レーザー発光部と該スケール素子とが収容される第一室と、該レーザー光が反射する位置を覆う第二室と、該第一室と該第二室とを仕切る仕切り壁と、該第二室に水を供給して水で満たす水供給部とから構成される検出手段と、
   該検出手段を移動させる駆動手段と
   から構成され、
   該検出手段は該厚さ方向に移動可能であり、
   該検出手段の該厚さ方向の位置を認識すると共に該駆動手段を制御して該検出手段の該厚さ方向の位置を制御する制御手段を備え、
   該制御手段は、該反射光受光時における該検出手段の厚さ方向の位置を記憶する厚さ方向位置記憶部と、該スケール素子によって算出される該反射位置の厚さ方向の位置を記憶する上面位置記憶部と、該ウェーハの所望研削量または所望仕上がり厚さを記憶する仕上がり値記憶部とを少なくとも備えた厚さ計測装置。
2. 前記厚さ方向位置記憶部には、前記チャックテーブルで反射した反射光の受光時の検出手段の厚さ方向位置情報である第一の位置情報Ｘと前記ウェーハで反射した反射光の受光時の検出手段の厚さ方向位置情報である第二の位置情報Ｙとが記憶され、
   前記上面位置記憶部には、該チャックテーブルの上面位置が前記スケール素子によって算出されて第一の上面位置情報ｘとして記憶されると共に該ウェーハの上面位置が前記スケール素子によって算出されて第二の上面位置情報ｙとして記憶され、
   前記制御手段には、
   ウェーハの厚さＴ＝（Ｙ＋ｙ）−（Ｘ＋ｘ）
   を演算する演算部を備えた請求項１に記載の厚さ計測装置。
3. 前記厚さ方向位置記憶部には、研削中のウェーハの研削面で反射した反射光の受光時の検出手段の厚さ方向位置情報である第一の位置情報Ｘと研削前のウェーハで反射した反射光の受光時の検出手段の厚さ方向位置情報である第二の位置情報Ｙとが記憶され、
   前記上面位置記憶部には、該研削中のウェーハの研削面の位置が前記スケール素子によって算出されて第一の上面位置情報ｘとして記憶されると共に該研削前のウェーハの上面位置が前記スケール素子によって算出されて第二の上面位置情報ｙとして記憶され、
   前記制御手段には、
   ウェーハの研削量ｈ＝（Ｙ＋ｙ）−（Ｘ＋ｘ）
   を演算する演算部を備えた請求項１に記載の厚さ計測装置。
4. ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削手段と、該チャックテーブルに保持されたウェーハの厚さを計測する厚さ計測装置とを少なくとも備えた研削装置であって、
   該厚さ計測装置は、所定の入射角をもってレーザー光を発光するレーザー発光部と、該レーザー光の反射光の受光位置を認識して該反射光の受光位置から該レーザー光の反射位置の厚さ方向の位置を算出するスケール素子と、該レーザー発光部と該スケール素子とが収容される第一室と、該反射位置を覆う第二室と、該第一室と第二室とを仕切る仕切り壁と、該第二室に水を供給して水で満たす水供給部とから構成される検出手段と、
   該検出手段を移動させる駆動手段と
   から構成され、
   該検出手段は該厚さ方向に移動可能であり、
   該検出手段の該厚さ方向の位置を認識すると共に該駆動手段を制御して該検出手段の該厚さ方向の位置を制御する制御手段を備え、
   該制御手段は、反射光受光時における該検出手段の厚さ方向の位置を記憶する厚さ方向位置記憶部と、該スケール素子によって算出される該反射位置の厚さ方向の位置を記憶する上面位置記憶部と、該ウェーハの所望研削量または所望仕上がり厚さを記憶する仕上がり値記憶部とを少なくとも備えた研削装置。
5. 前記厚さ方向位置記憶部には、前記チャックテーブルで反射した反射光の受光時の検出手段の厚さ方向位置情報である第一の位置情報Ｘと前記ウェーハで反射した反射光の受光時の検出手段の厚さ方向位置情報である第二の位置情報Ｙとが記憶され、
   前記上面位置記憶部には、該チャックテーブルの上面位置が前記スケール素子によって算出されて第一の上面位置情報ｘとして記憶されると共に該ウェーハの上面位置が前記スケール素子によって算出されて第二の上面位置情報ｙとして記憶され、
   前記制御手段には、
   ウェーハの厚さＴ＝（Ｙ＋ｙ）−（Ｘ＋ｘ）
   を演算する演算部を備え、
   前記仕上がり値記憶部に所望仕上がり厚さＴ１が記憶されており、
   該制御手段には、Ｔ＝Ｔ１となった時に研削を終了する監視部を備えた請求項４に記載の研削装置。
6. 前記厚さ方向位置記憶部には、研削中のウェーハの研削面で反射した反射光の受光時の検出手段の厚さ方向位置情報である第一の位置情報Ｘと研削前のウェーハで反射した反射光の受光時の検出手段の厚さ方向位置情報である第二の位置情報Ｙとが記憶され、
   前記上面位置記憶部には、該研削中のウェーハの研削面の位置が前記スケール素子によって算出されて第一の上面位置情報ｘとして記憶されると共に該研削前のウェーハの上面位置が前記スケール素子によって算出されて第二の上面位置情報ｙとして記憶され、
   前記制御手段には、
   ウェーハの研削量ｈ＝（Ｙ＋ｙ）−（Ｘ＋ｘ）
   を演算する演算部を備えた請求項４に記載の研削装置。

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