KR20090051106A - 저프로파일 층상 코일 및 자기 부품용 코어 - Google Patents

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KR20090051106A
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coil
layer
magnetic component
layers
low profile
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KR1020097006437A
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다니엘 엠. 마누키안
로버트 제임스 보거트
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쿠퍼 테크놀로지스 컴파니
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Abstract

평판 코일부를 갖춘 저프로파일 자기 부품, 폴리머 기반(polymer-based) 지지구조 및 제작방법.

Description

저프로파일 층상 코일 및 자기 부품용 코어 {LOW PROFILE LAYERED COIL AND CORES FOR MAGNETIC COMPONENTS}
본 발명은 일반적으로 자기 코어를 포함하는 전자 부품의 제조에 관한 것으로, 특히 자기 코어 및 전도성 코일 권선을 갖는 표면 실장 전자 부품의 제조에 관한 것이다.
인덕터 및 트랜스포머(transformer: 변압기)를 포함하는(그러나 이에 한정되는 것은 아님) 다양한 자기 부품은, 자기 코어에 관하여 배치된 적어도 하나의 전도성 권선(conductive winding)을 포함한다. 이러한 부품은 전자 장치를 포함하는(그러나 이에 한정되는 것은 아님) 전기 시스템의 전력 관리 장치로서 이용될 수 있다. 전자 패키징(electronic packaging)의 진보는 전자 장치의 사이즈면에서의 극적인 축소를 가능하게 한다. 이와 같이, 현대의 휴대용 전자 장치는 특히 슬림 사이즈인 바, 이따금씩 낮은 프로파일 또는 두께를 가진 것으로서 언급된다.
도 1은 본 발명에 따른 자기 부품의 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 장치의 분해 조립도(exploded view: 전개도)이다.
도 3은 도 2에 나타낸 장치의 일부의 부분적인 분해 조립도이다.
도 4는 부분적으로 조립한 상태에서 도 1에 나타낸 장치의 다른 분해 조립도이다.
도 5는 도 1∼도 4에 나타낸 부품을 제조하는 방법의 방법 플로우차트이다.
도 6은 본 발명에 따른 자기 부품의 다른 실시예의 사시도이다.
도 7은 도 6에 나타낸 자기 부품의 분해 조립도이다.
도 8은 도 6 및 도 7에 나타낸 부품의 일부의 개략도이다.
도 9는 도 6∼도 8에 나타낸 부품을 제조하는 방법의 방법 플로우차트이다.
전기 부품(electric component)을 위한 제조 프로세스는, 높은 경쟁력이 있는 전자 제조 사업에서의 비용을 절감하기 위한 방법으로서 세밀히 조사했다. 제조비용의 절감은, 제조되는 부품이 저가격, 고용량 부품일 때 특히 바람직하다. 고용량 부품에서는, 제조비용의 절감이 물론 상당하다. 여기에서 이용되는 바와 같은 제조비용은, 재료 비용 및 노동 비용을 언급하는 것으로, 제조비용의 절감은 소비자 및 제조업자를 막론하고 이익이 된다. 이 때문에, 부품의 크기를 증가시켜 인쇄회로기판 상의 공간을 과도하게 점유하는 일없이 증가된 효율 및 향상된 생산성(manufacturability)의 자기 부품을 회로기판 응용에 제공하는 것이 바람직하다.
셀룰러 폰, PDA(personal digital assistant: 개인 휴대용 정보 단말) 장치 및 다른 장치 등과 같은 휴대형 전자 장치를 포함하는(그러나 이에 한정되는 것은 아님) 새로운 제품에 대한 저프로파일 간격유지 요구(low profile spacing requirement)를 충족시키기 위한 자기 부품의 최소화는 많은 도전과 어려움을 드러낸다. 특히, 이제 그러한 장치의 추가된 기능성을 제공하는 것이 보통인 적층형 회로기판을 가진 장치에 대해서는, 장치의 사이즈에 대한 저프로파일 요구를 만족시키도록 기판 사이의 축소된 간극이 통상적인 회로기판 부품을 전혀 만족스럽지 않게 하거나, 또는 적합한 장치를 제조하기 위한 통상적인 기술을 탐탁지 않게 고가로 되게 하는 실제적인 제약(practical constraint)을 부과하게 되었다.
그 기술의 이러한 결점은, 본 발명에 의해 유효하게 극복된다. 이하에 설명되는 발명의 예시적인 실시예의 창의력이 있는 국면의 충분한 인식을 위해, 여기에서의 설명은 다음과 같은 세 가지 섹션으로 분할하기로 한다. 즉, Part I은 통상적인 자기 부품의 소개 및 그 단점이고, Part II는 본 발명에 따른 부품 장치 및 그 제조방법의 예시적인 실시예를 기재하며, Part III는 본 발명에 따른 모듈러 부품 장치 및 그 제조방법의 예시적인 실시예를 기재한다.
I. 저프로파일 자기 부품의 소개
통상적으로, 인덕터 및 트랜스포머(transformer: 변압기)를 포함하는(그러나 이에 한정되는 것은 아님) 자기 부품은, 자기 코어에 관하여 배치된 전도성 권선(conductive winding)을 이용한다. 회로 기판 응용을 위해 존재하는 부품에서 는, 이따금씩 드럼(drum)으로서 언급되는 저프로파일 자기 코어에 나선형으로 감긴 미세한 와이어로 제작할 수 있다. 그렇지만, 작은 코어의 경우는, 드럼에 관해 와이어를 감는 것이 곤란하다. 예시적인 설치예(exemplary installation)에서는, 0.65㎜ 이하의 저프로파일 높이를 갖는 자기 부품이 요구된다. 이 사이즈의 코어에 와이어 코일을 인가하는 일은 부품의 제조비용을 증가시키는 경향이 있어 더 낮은 비용 해결책이 요구된다.
고압 유기 유전체 기판(예컨대, FR-4, 페놀, 다른 재료) 상에 증착 금속화(deposited metallization) 기술 및 FR4 보드, 세라믹 기판 재료, 회로기판 재료, 페놀 및 다른 단단한 기판 상에 코일 및 코어를 형성하기 위한 각종의 에칭 및 형성 기술(formation technique)을 이용해서 이따금씩 칩 인덕터로서 언급되는 저프로파일 자기 부품을 제작하기 위한 노력이 행해졌다. 그렇지만, 그러한 칩 인덕터를 제조하기 위한 이러한 주지의 기술은, 복잡한 다중 스텝 제조 프로세스 및 매우 복잡한 제어를 내포하고 있다. 따라서, 그러한 스텝과 연관된 필요한 시간 및 노동을 줄이기 위해 일정한 제조 스텝에서 그러한 프로세스의 복잡성을 줄이는 것이 바람직하다. 제조 비용을 줄이기 위해 일부의 프로세스 스텝을 아주 제거하는 것이 더 바람직하다.
II . 집적된 코일층을 가진 자기 장치
도 1은 본 발명의 이익이 증명되어 있는 자기 부품 또는 장치(100)의 제1 실시예의 평면도이다. 예시적인 실시예에 있어서, 이 장치(100)는 인덕터이지만, 이 하에 설명되는 본 발명의 이익이 다른 타입의 장치에 생길 수 있다는 것은 알려져 있다. 이하에 설명되는 재료 및 기술은 저프로파일 인덕터의 제조를 위해 특히 유익하리라고 믿어지지만, 인덕터(100)가 본 발명의 이익을 관찰할 수 있는 한가지 타입의 전기 부품이라는 것이 인식되고 있다. 따라서, 이하에 기술되는 설명은 실례가 되는 것일 뿐이고, 본 발명의 이익이 다른 사이즈 및 타입의 인덕터뿐만 아니라 트랜스포머를 포함하는(그러나 이에 한정되는 것은 아님) 다른 수동형 전자 부품에 생길 수 있음이 예상된다. 따라서, 여기에는 발명의 개념(inventive concept)의 실행을 여기에서 설명되고 도면에 도시된 실시예에만 한정하는 발명은 없다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 인덕터(100)는 외부 유전체층(104, 106) 사이에서 연장되는 코일층(102)을 포함하는 이하에 상세히 설명되는 층상 구조(layered construction)를 가질 수 있다. 자기 코어(108)는 이하에 설명되는 방식으로 코일의 중심(도 1에는 도시하지 않음)의 위, 아래 및 중심을 통하여 연장된다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 인덕터(100)는 일반적으로 형상이 직사각형이고, 대향하는 구석 컷아웃(corner cutout; 110, 112)을 포함하고 있다. 표면 실장 단말(surface mount termination; 114, 116)은 구석 컷아웃(110, 112)에 인접하여 형성되어 있고, 단말(114, 116)은 각각 평판 단말 패드(118, 120) 및 예컨대 전도성 도금으로 금속화되어 있는 수직 표면(122, 124)을 포함하고 있다. 표면 실장 패드(118, 120)가 회로기판(도시하지 않음)의 회로 트레이스(circuit trace)에 연결되어 있을 때, 금속화된 수직 표면(122, 124)은 단말 패드(118, 120)와 코일 층(102) 사이에 도전 경로(conductive path)를 형성한다. 컨덕터, 단자(terminal), 접촉 패드, 또는 회로기판의 회로 단말(도시하지 않음)에 전기적인 접속을 제공하기 위해 접촉 리드(즉, 와이어 단말), 둘러싸는 단말, 디프드(dipped) 금속화 단말, 도금된 단말, 땜납 접촉 및 다른 주지의 접속 방식 등과 같은 다른 단말 구조를 본 발명의 다른 실시예에 택일적으로 적용해도 좋지만, 표면 실장 단말(114, 116)이 이따금씩 성(城) 모양으로 구축된 접촉 단말(castellated contact termination)로서 언급된다.
예시적인 실시예에 있어서, 인덕터(100)는 일례로 0.65㎜ 이하, 더 구체적으로는 약 0.15㎜인 저프로파일 치수(H)를 가진다. 저프로파일 치수(H)는 회로기판에 실장되어 회로기판의 표면에 수직한 방향으로 측정한 때의 인덕터(100)의 수직 높이에 상당한다. 기판의 평면에서는, 인덕터(100)는 일실시예에 있어서 길이가 약 2.5㎜인 사이드 에지(side edge: 측면 에지)를 갖는 거의 정사각형으로 할 수 있다. 인덕터(100)는 이따금씩 칩 구성으로서 언급되는 직사각형 형상으로 나타내어져 있고, 또 예시적인 치수가 기재되어 있지만, 다른 형상 및 더 크거나 더 작은 치수를 본 발명의 변형 실시예에서 택일적으로 이용할 수도 있음에 유의해야 한다.
도 2는 코일층(102)이 상부 및 하부 유전체층(104, 106) 사이에 연장되어 나타내어진 인덕터(100)의 확대도이다. 코일층(102)은 실질적으로 평판 기재 유전체층(planar base dielectric layer; 132)에 연장되는 코일 권선(coil winding; 130)을 포함하고 있다. 코일 권선(130)은, 예컨대 인덕터(100)의 선택된 최종 용도 응용을 위해 바람직한 인덕턴스값과 같은 소망하는 효과를 달성하기 위해 다수의 턴(turn)을 포함하고 있다. 코일 권선(130)은 기재층(base layer; 132)의 각각의 대응하는 표면 134(도 2) 및 135(도 3)의 두 부분(130A, 130B)에 배열되어 있다. 즉, 이들 부분(130A, 130B)을 포함하는 양면 코일 권선(130)은 코일층(102)에서 연장된다. 각 코일 권선부(130A, 130B)는 기재층(132)의 주표면(134, 135) 상에 평면으로 연장된다.
코일층(102)은 기재층(132)의 제1 표면(134) 상에 단말 패드(140A, 142A)를, 그리고 기재층(132)의 제2 표면(135) 상에 단말 패드(140B, 142B)를 더 포함하고 있다. 코일 권선부(130B)의 단부(end; 144)는 표면(135; 도 3) 상의 단말 패드(140B)에 접속되어 있고, 코일 권선부(130A)의 단부는 표면(134; 도 2) 상의 단말 패드(140A)에 접속되어 있다. 코일 권선부(130A, 130B)는 기재층(132)의 개구(136)의 주변에서 전도성 비아(138; 도 3)에 의해 직렬로 상호접속될 수 있다. 따라서, 단말(114, 116)이 회로를 활성화하도록 결합될 때, 단말(114, 116) 사이의 코일 권선부(130A, 130B)를 통해 도전 경로가 형성된다.
기재층(132)은 일반적으로는 형상을 직사각형으로 할 수 있고, 기재층(132)의 대향하는 표면(134, 135) 사이에서 연장되는 중심 코어 개구(136)와 함께 형성될 수 있다. 코어 개구(136)는 일반적으로는 도시된 바와 같이 원형 형상으로 형성할 수 있지만, 다른 실시예에서는 개구가 원형일 필요가 없음에 유의해야 한다. 코어 개구(136)는 코일 권선부(130A, 130B)에 대해 자기 코어 구조를 형성하기 위해 이하에 설명되는 자기 재료(magnetic material)를 수용한다.
코일 권선부(130A, 130B)는 코어 개구(136) 주변의 주위로 연장되고, 각 코 일 권선부(130A, 130B)의 코일 권선(130)의 각각 연속되는 턴에 의해 각 코일층(102)에 형성된 도전 경로는 개구(136)의 중심으로부터 증가되는 반경에서 연장된다. 예시적인 실시예에 있어서, 코일 권선(130)은 코일 권선부(130A)의 표면(134) 상의 기재층(132)의 꼭대기에 있는 권선 도전 경로에서의 다수의 턴을 위해 기재층(132) 상에서 연장되고, 또 코일 권선부(130B)의 표면(135) 상의 기재층(132) 아래의 다수의 턴을 위해 연장된다. 코일 권선(130)은 기재층(132)의 각각의 측면에 10턴과 같은 지정된 수의 턴(연속 접속된 코일부(130A, 130B)에 대해 총 20턴으로 됨)을 위해 기재층(132)의 대향하는 주표면(134, 135)의 각각에 연장될 수 있다. 실례가 되는 실시예에 있어서는, 20턴 코일 권선(130)은 저전력 응용을 위한 전력 인덕터로서 잘 어울리는 인덕터(100)가 되게 하는 약 4∼5μH의 인덕턴스값을 생성한다. 코일 권선(130)은, 택일적으로는 특별한 응용 및 최종 용도를 위한 코일을 커스터마이즈(custormize)하도록 임의의 수의 턴으로 제작해도 좋다.
이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 알 수 있는 바와 같이, 인덕터(100)의 인덕턴스값은 코일 권선(130)의 와이어의 턴수, 코일 권선(130)을 제작하는데 이용되는 재료, 및 코일 턴이 기재층(132) 상에 분포되는 방식(즉, 코일 권선부(130A, 130B)의 턴의 단면 영역)에 주로 의존한다. 이와 같이, 인덕터(100)의 인덕턴스 등급(rating)은 코일 턴의 수, 턴의 배치, 및 코일 턴의 단면 영역을 변경함으로써 다른 응용을 위해 현저히 변화시켜도 좋다. 따라서, 코일 권선부(130A, 130B)에 있어서는 10턴을 나타내고 있지만, 필요에 따라 4∼5μH 이상 또는 그 이하의 인덕턴스값을 갖는 인덕터를 생성하기 위해 그 이상 또는 그 이하의 턴을 이용해도 좋다. 추가적으로, 양면 코일(double sided coil)을 나타내고 있지만, 변형 실시예로 기재층 표면 중의 하나 134 또는 135에만 연장되는 단면 코일(single sided coil)을 마찬가지로 이용해도 좋다.
코일 권선(130)은, 예컨대 상부 및 하부 유전체층(104, 106)으로부터 독립적으로 제작되어 형성되는 전주금형(電鑄金型; electroformed) 금속박으로 할 수 있다. 구체적으로는, 실례가 되는 실시예에 있어서, 기재층(132)의 주표면(134, 135)의 각각에서 연장되는 코일부(130A, 130B)는 소망하는 형상 및 턴의 수의 코일 권선(130)이 도금되고 있는 전주금형 프로세스(electroformed process)와 같은 주지의 추가적인 프로세스에 따라 제작되어도 좋으며, 포토 레지스트 코팅된 기재층(132) 상에는 네거티브 이미지(negative image: 음화)가 주조된다. 이어서, 양 코일부(130A, 130B)를 동시에 형성하기 위해, 기재층(132) 상에 주조된 음화에 동, 니켈, 아연, 주석, 알루미늄, 은, 그 합금(예컨대, 동/주석, 은/주석 및 동/은 합금) 등과 같은 금속의 박층(thin layer)을 도금해도 좋다. 본 발명의 각종의 실시예에서는, 코일 권선(130)을 형성하기 위해 각종의 금속 재료, 전도성 혼합물 및 합금을 이용해도 좋다.
유전체층(104, 106)으로부터의 코일 권선(130)의 분리 및 독립 형성은, 예컨대 무기 기판 상에 금속 퇴적 기술을 이용하고, 이어서 코일 구조를 형성하기 위해 에칭 프로세스 등을 매개로 퇴적된 금속을 제거 및 공제하는 칩 인덕터의 주지의 구성과 비교해서 유리하다. 예컨대, 코일 권선(130)의 분리 및 독립 형성은, 인덕터(100)가 구성되어 있는 경우, 유전체층(104, 106)에 관하여 코일 권선(130)의 제 어 및 위치에 있어서 보다 큰 정밀도를 허용한다. 주지의 그러한 장치의 에칭 프로세스와 비교하여, 코일 권선(130)의 독립 형성도 또한 코일의 도전 경로의 형상의 구석구석까지 보다 큰 제어를 허용한다. 에칭은 일단 형성된 도전 경로의 기울어지거나 경사진 사이드 에지를 생성하는 경향이 있지만, 실질적으로 수직한 사이드 에지가 전주금형 프로세스에 의해 가능하고, 따라서 인덕터(100)의 동작 특성에 있어서 더 반복가능한 성능을 제공한다. 또한 더욱이, 장치의 성능 특성을 변화시키기 위해 분리 및 독립된 형성 프로세스에 있어서 다수의 금속이나 금속 합금을 이용해도 좋다.
유전체층(104, 106)과는 다른 분리된 방식의 코일 권선(130)의 전주금형이 유리하리라고 믿어지지만, 아직까지 본 발명의 일부의 이점을 얻으면서 다른 방법에 의해 택일적으로 형성해도 좋음에 유의해야 한다. 예컨대, 코일 권선(130)은 주지의 기술에 따라 기재층(132)에 인가되는 전자 퇴적 금속박이어도 좋다. 또한, 스크린 인쇄 및 퇴적 기술과 같은 다른 추가적인 기술을 이용해도 좋고, 이 기술분야에서 알려진 화학적 에칭, 플라즈마 에칭, 레이저 트리밍(laser trimming) 등과 같은 공제 기술을 코일을 형성하는데 이용해도 좋다.
상부 및 하부 유전체층(104, 106)은 각각 코일층(102)의 위 및 아래에 놓인다. 즉, 코일층(102)은 상부 및 하부 유전체층(104, 106) 사이에서 연장되어 상부 및 하부 유전체층(104, 106)과 접촉하고 있다. 예시적인 실시예에 있어서, 상부 및 하부 유전체층(104, 106)은 코일층(102)을 샌드위치하고, 상부 및 하부 유전체층(104, 106)의 각각은 그것을 통해 형성된 중심 코어 개구(150, 152)를 포함한다. 코어 개구(150, 152)는 도시된 바와 같이 일반적으로 원형 형상으로 형성되어도 좋지만, 다른 실시예에서는 개구를 원형으로 할 필요가 없음에 유의해야 한다.
각각의 제1 및 제2 유전체층(104, 106)의 개구(150, 152)는 코일부(130A, 130B)를 노출하여 양면 코일층(102)의 위 및 아래에 자기 코어(108)를 형성하기 위한 자기 재료의 도입을 위해 연장되는 리셉터클을 각각 정의한다. 즉, 개구(150, 152)는 자기 코어의 부분(108A, 108B)에 갇힌 위치를 제공한다.
도 4는 코일층(102)과 유전체층(104, 106)을 스택 관계(stacked relation)로 나타내고 있다. 층(102, 104, 106)은 적층 프로세스(lamination process)와 같은 주지의 방법으로 서로 고정해도 좋다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 코일 권선(130)은 코어 개구(150, 152; 도 2) 내에서 노출되어 있고, 코어 조각(108A, 108B)은 코일층(102)의 개구(150, 152) 및 개구(136)에 인가되어도 좋다.
예시적인 실시예에 있어서, 코어부(108A, 108B)는 상부 및 하부 유전체층(104, 106)의 개구(150, 152) 및 코일층(102)의 코어 개구(136; 도 2 및 도 3)를 충전하기 위해 분말 또는 슬러리 재료로서 인가되고 있다. 코어 개구(136, 150, 152)가 충전되어 있는 경우는, 자기 재료가 코일부(130A, 130B)를 둘러싸거나 감싼다. 경화할 때, 코어부(108A, 108B)는 모놀리딕 코어 조각을 형성하고, 코어부(130A, 130B)는 코어(108) 내에 매립되며, 코어 조각(108A, 108B)은 상부 및 하부 유전체층(104, 106)과 접하여 실장된다. 즉, 코어 조각(108A, 108B)은 대략 층(104, 106, 132)의 두께의 합인 개구를 통해 연장되는 결합 높이(combined height)를 갖는다. 바꾸어 말하면, 코어 조각(108A, 108B)은 또한 저프로파일 치 수(H; 도 1)를 만족시킨다. 코어(108)는 하나의 실시예에서는 페라이트나 철 분말과 같은 주지의 자기 투과 재료로부터 제작되어도 좋지만, 자기 투과율(magnetic permeability)을 갖는 다른 재료를 마찬가지로 적용해도 좋다.
실례가 되는 실시예에서는, 코일층(102)의 제1 및 제2 유전체층(104, 106)과 기재층(132)은 각각 폴리머 기반의 유전체막으로부터 제작된다. 상부 및 하부 유전체층(104, 106)은 서로 및 코일층(102)에 층을 고정하기 위해 접착제막을 포함해도 좋다. 폴리머 기반의 유전체막은 층상 구조에서의 그들의 열유량(heat flow) 특성에 유리하다. 인덕터(100) 내의 열유량은 사용되는 재료의 열전도율(heat conductivity)에 비례하고, 열유량은 인덕터(100)에서의 전력 손실로 연결된다. 일부 예시적인 주지의 재료의 열전도율은 아래의 테이블로 나타내어지고, 이용되는 절연층의 전도율을 저감시킴으로써 인덕터(100) 내의 열유량을 현저히 저감시킬 수 있음을 알 수 있다. 특별히 주의해야 할 것은, 층(104, 106, 132)에 있어서 절연 재료로서 본 발명의 실례가 되는 실시예에 이용할 수 있는 폴리이미드의 전도율이 상당히 낮다는 점이다.
기판 열전도율 (W/mK)
알루미나 (Al2O3) 19
포르스테라이트(Forsterite) (2MgO-SiO2) 7
코디에라이트(Cordierite) (2MgO-2Al2O3-5SiO2) 1.3
스테아타이트(Steatite) (2MgO-SiO2) 3
폴리이미드 0.12
FR-4 에폭시 수지/유리섬유(fiberglass) 적층 0.293
층(104, 106, 132)에 알맞은 하나의 그러한 폴리이미드막은, 델라웨어 윌밍 톤의 이. 아이. 듀폰 드 느무르(E.I. du Pont de Nemours and Company)로부터 상업적으로 입수할 수 있고 상표 KAPTON® 하에 판매되고 있다. 그렇지만, 변형 실시예에서는, KAPTON® 대신에, CIRLEX® 무접착성의 폴리이미드 적층 재료, 우베 인더스트리즈(Ube Industries)로부터 상업적으로 입수할 수 있는 UPILEX® 폴리이미드 재료, 피롤룩스(Pyrolux), 폴리에틸렌 나프탈렌디카르복실레이트(PEN이라고도 함), 로저스 코포레이션(Rogers Corporation)으로부터 상업적으로 입수할 수 있는 지브렉스(Zyvrex) 액정 폴리머 재료 등과 같은 다른 알맞은 전기 절연 재료(폴리이미드 및 비폴리이미드)를 이용해도 좋음을 이해해야 한다. 또한, 제1 및 제2 유전체층(104, 106)에 무접착성의 재료를 이용해도 좋음을 인식해야 한다. 또한, 예컨대 주지의 에칭 프로세스를 매개로 예컨대 코일층의 권선부 및 단말 패드 등과 같은 특정의 회로를 형성하도록 형태를 취할 수 있는 예컨대 동박 및 동막 등을 포함하는 미리 금속화된 폴리이미드막 및 폴리머 기반의 막도 이용가능하다.
또한, 폴리머 기반의 막은 그것들이 미크론(micron) 단위의 아주 작은 두께로 이용가능하다는 제조 이점을 공급하고, 이들 층을 스택(stack)함으로써 아주 저프로파일 인덕터(100)로 할 수 있다. 층(104, 106, 132)은 간단한 방법으로 서로 고정해서 적층해도 좋고, 택일적으로 무접착성의 적층 기술을 이용해도 좋다.
또한, 인덕터의 구성은 그 자체를 도 5에 나타낸 다음의 방법(200)에 따라 서로 따로따로 설치되어 조립될 수 있다는 서브어셈블리(subassembly: 부조립체)에 첨가한다.
코일 권선(130)은 유전체 재료의 보다 큰 시트 상에 코일층(102)을 형성하기 위해 유전체 기재층(132)의 보다 큰 조각 및 시트에 대량으로 형성(202)해도 좋다. 권선(130)은 상술한 임의의 방법 또는 이 기술분야에서 알려진 다른 기술로 형성해도 좋다. 코어 개구(136)는 코일 권선(130)을 형성하기 전이나 후에 코일층(102)에 형성해도 좋다. 코일 권선(130)은 필요에 따라 양면 또는 단면으로 해도 좋고, 추가적인 전주금형 기술 또는 금속화된 면을 규정하기 위한 공제 기술로 형성해도 좋다. 코일 권선부(130A, 130B)는, 예시적인 실시예에서 코일층(102)을 형성(202)하기 위해, 단말 패드(140, 142) 및 임의의 상호접속부(interconnection; 배선)(138; 도 3)와 함께 기재층(132) 상에 설치된다.
유전체층(104, 106)은 각각 유전체 재료의 보다 큰 조각 또는 시트로부터 마찬가지로 형성(204)해도 좋다. 유전체층의 코어 개구(150, 152)는 펀칭(punching) 기술을 포함하는(그러나 이에 한정되는 것은 아님) 임의의 주지의 방법으로 형성해도 좋은데, 예시적인 실시예에서는 코어 개구(150, 152)를 층(104, 106)의 코일층으로의 조립 전에 형성하고 있다.
스텝 202로부터의 코일층(102)을 포함하는 시트 및 스텝 204에서 형성된 유전체층(104, 106)을 포함하는 시트는, 그 후 도 4에 나타낸 바와 같은 어셈블리를 형성하기 위해 스택(206)되고 적층(208)되어도 좋다. 각각의 코일층(102) 및 유전체층(104, 106)을 형성하는 시트를 스택(206) 및/또는 적층(208)한 후에, 각각의 층의 미리 형성된 코어 개구(136, 150, 152)에 자기 코어 재료를 인가해서 코어를 형성해도 좋다. 자기 재료를 경화한 후에는, 층상 시트(layered sheet)를 절단, 다이스(dice)하거나, 그렇지 않으면 개별의 자기 부품(100)으로 단일화(212)해도 좋다. 코일층(102; 도 2 및 도 3)의 단말 패드(140, 142)를 유전체층(104)의 단말 패드(118, 120; 도 1)에 상호접속하기 위해, 예컨대 도금 프로세스를 매개로 단말(114, 116; 도 1)의 수직 표면(122, 124)을 금속화(211)해도 좋다.
상술한 층상 구조 및 방법에 의해, 마무리된 제품에 걸쳐 높은 제어도 및 신뢰성을 유지하면서도 인덕터와 같은 자기 부품을 신속하면서도 효과적으로 제공할 수 있다. 코일층 및 유전체층을 미리 형성함으로써, 주지의 제조방법과 비교해서 코일의 형성에 있어 보다 큰 정밀도 및 보다 빠른 어셈블리로 된다. 코어 개구에서 코일 전면에 코어를 형성함으로써, 일단 층이 조립되면 따로따로 설치된 코어 구조, 제조 시간 및 비용이 회피된다. 또한, 코일을 코어에 끼워 넣음으로써, 통상의 부품 구성에 있어서 코어의 표면에 권선을 따로따로 인가하는 것도 회피된다. 이로써, 저프로파일 인덕터 부품을 자기 장치를 제조하기 위한 주지의 방법보다 덜 어렵게 저가로 제조할 수 있다.
상술한 기본적인 방법을 이탈하는 일없이 보다 많은 층 또는 보다 적은 층이 부품(100)에 제작되어 조립될 수 있음을 생각해 봤다. 상술한 방법을 이용해서, 인덕터 등을 위한 자기 부품은 비교적 저렴한 기술 및 프로세스를 이용하여 일괄 처리로 광범위하게 이용가능한 저가의 재료를 써서 효과적으로 형성해도 좋다. 추가적으로, 이 방법은 통상의 부품 구조보다 적은 제조 단계로 보다 큰 프로세스 제어를 제공한다. 이와 같이, 더 높은 제조 수율을 더 낮은 비용으로 얻을 수 있다.
III . 모듈러 어프로치( Modular Approach )
도 6 및 도 7은 상부 및 하부 유전체층(304, 306) 사이에서 연장되는 코일 모듈(301)을 형성하도록 서로 스택된 실질적으로 유사한 복수의 코일층을 포함하는 자기 부품(300)의 다른 실시예를 나타낸다. 구체적으로는, 코일 모듈(301)은 상술한 임의의 단말 접속 구조를 포함할 수 있는 표면 실장 단말(305, 307) 사이의 코일층(302)을 통해 연속적인 전류통로를 규정하도록 서로 직렬로 접속된 코일층(302A, 302B, 302C, 302D, 302E, 302F, 302G, 302H, 302I, 302J)을 포함할 수 있다.
상술한 부품(100)과 마찬가지로, 상부 및 하부 유전체층(304, 306)은 부품(100)에 대해 상술한 것과 마간가지의 방법으로 자기 코어부(308A, 308B)에 대한 리셉터클을 규정하는 미리 형성된 개구(310, 312)를 포함하고 있다.
코일층(302A, 302B, 302C, 302D, 302E, 302F, 302G, 302H, 302I, 302J)의 각각은 각각의 유전체 기재층(314A, 314B, 314C, 314D, 314E, 314F, 314G, 314H, 314I, 314J) 및 일반적으로 평판 코일 권선부(316A, 316B, 316C, 316D, 316E, 316F, 316G, 316H, 316I, 316J)를 포함하고 있다. 코일 권선부(316A, 316B, 316C, 316D, 316E, 316F, 316G, 316H, 316I, 316J)의 각각은 도시된 실시예에서는 2와 같은 다수의 턴을 포함하고 있지만, 다른 실시예에서는 보다 큰 수 및 보다 적은 수의 턴을 이용해도 좋다. 코일 권선부(316)의 각각은 하나의 실시예에서는 단면이어도 좋다. 즉, 상술한 코일층(102)과 달리, 코일층(302)은 기재층(314)의 주표면 중 하나에만 연장되는 코일 권선부(316)를 포함할 수 있고, 인접한 코일층(302)의 코일 권선부(316)는 유전체 기재층(314)에 의해 서로 전기적으로 격리되어도 좋다. 다른 실시예에 있어서는, 만일 코일부가 전기적인 단락 문제를 회피하기 위해 스택될 때 서로 적절히 격리되어 있다면, 양면 코일 권선을 이용해도 좋다.
추가적으로, 코일층(302)의 각각은 아래에 설명되는 방법으로 서로 직렬로 코일층(302)의 코일 권선(316)을 상호접속하기 위해 전도성 재료로 선택적으로 충전될 수 있는 단말 개구(318)를 포함하고 있다. 이 개구(318)는, 예컨대 펀칭, 드릴링되거나, 또는 그렇지 않으면 권선(316)의 외주에 근접한 코일층(402)에 형성될 수 있다. 도 8에 개략적으로 나타낸 바와 같이, 각 코일층(302)은 다수의 외부 코일 단말 개구(318A, 318B, 318C, 318D, 318E, 318F, 318G, 318H, 318I, 318J)를 포함하고 있다. 예시적인 실시예에 있어서는, 단말 개구(318)의 수가 코일층(302)의 수와 같지만, 변형 실시예에서는 더 많거나 적은 단말 개구(318)로 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
마찬가지로, 각 코일층(302)은 마찬가지로 펀칭, 드릴링되거나, 또는 그렇지 않으면 코일층(302)에 형성될 수 있는 다수의 내부 코일 단말 개구(320A, 320B, 320C, 320D, 320E, 320F, 320G, 320H, 320I, 320J)를 포함하고 있다. 예시적인 실시예에서는 내부 코일 단말 개구(320)의 수가 외부 코일 단말 개구(318)의 수와 같지만, 다른 실시예에서는 내부 및 외부 코일 단말 개구(320, 318)의 상대적인 수를 변경시킬 수 있다. 외부 코일 단말 개구(318)의 각각은 결합된 회로 트레이스(322A, 322B, 322C, 322D, 322E, 322F, 322G, 322H, 322I, 322J)에 의해 코일(316)의 외부 영역에 접속가능하다. 내부 코일 단말 개구(320)의 각각은 결합된 회로 트레이스(324A, 324B, 324C, 324D, 324E, 324F, 324G, 324H, 324I, 324J)에 의해 코일(316)의 내부 영역에 접속가능하다. 또한, 각 코일층(302)은 단말 패드(326, 328) 및 중앙 코어 개구(330)를 포함하고 있다.
예시적인 실시예에서는, 코일층(302)의 각각에 대해, 모든 외부 및 내부 코일 단말 개구(318, 320)가 각 층에 존재하는 동안에, 외부 코일 단말 개구(318)의 하나와 결합된 트레이스(322) 중의 하나가 실질적으로 존재하고, 내부 코일 단말 개구(320)의 하나와 결합된 트레이스(324) 중의 하나가 실질적으로 존재한다. 이와 같이, 각 층에는 복수의 외부 및 내부 코일 단말 개구(318, 320)가 설치되는 반면, 이용해야 할 특정의 단말 개구(318, 320)를 위해 결합된 트레이스(322, 324)를 형성함으로써 각 층(302)의 코일 권선(316)의 외부 영역에 대해서는 단일의 단말 개구(318)만 그리고 각 코일 권선(316)의 내부 영역에 대해서는 단일의 단말 개구(320)만이 실질적으로 이용된다. 이용되고 있지 않은 다른 단말 개구(318, 320)에 대해서는, 접속 트레이스가 각 코일층(302)에 형성되지 않는다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 코일층(302)은 단말 개구(318, 320) 중의 하나 및 코일층(302A, 302B)에서와 같은 코일 권선부(316A, 316B)의 쌍에서 결합된 트레이스에 의해 형성된 단말 포인트(termination point)가 접속을 형성하도록 서로 정합되어 쌍으로 배열되어 있다. 그렇지만, 코일층(302C. 302D)과 같은 스택에서 코일층의 인접한 쌍은 단말 개구(318, 320) 중의 하나 및 그 쌍의 코일층에서의 결합된 트레이스에 의해 형성된 코일 권선부(316C, 316D)에 대해 단말 포인트를 가진다. 즉, 도시된 실시예에서는 코일층(302C, 302D)에 대한 단말 포인트가 인접한 쌍(316A, 316B)과 그 쌍(316E, 316F)의 단말 포인트로부터 서로 엇갈리게 되어 있다. 스택에서의 단말 포인트의 엇갈림(staggering)은, 각 코일층(302A, 302B, 302C, 302D, 302E, 302F, 302G, 302H, 302I, 302J)에서의 모든 코일 권선부(316)의 직렬 접속을 위해 효과적으로 제공되면서 코일층(302)의 인접한 쌍에서의 코일 권선부(316)의 전기적인 단락을 방지한다,
코일층(302)이 스택되는 경우, 기재층(314)의 각각에 형성된 내부 및 외부 코일 단말 개구(318, 320)는 적층된 코일층(302) 구석구석까지 연속적인 개구를 형성하는 다른 것과 정합되어 있다. 연속적인 개구의 각각은 전도성 재료로 충전될 수 있지만, 개구(318, 320) 중 선택된 개구만이 각각의 전도성 트레이스(322, 324)를 포함하기 때문에, 트레이스(322, 324)가 존재하고 있는 곳에만 코일층(302)의 코일 권선부(316) 사이에 전기 접속이 형성되고, 트레이스(322, 324)가 존재하고 있지 않은 곳에는 전기 접속이 형성되지 않는다.
도 7에 나타낸 실시예에서는, 10개의 코일층(302A, 302B, 302C, 302D, 302E, 302F, 302G, 302H, 302I, 302J)이 설치되어 있고, 도시된 실시예에서는 그 코일층(302)에서의 각각의 코일 권선부(316)는 각각 2턴을 포함하고 있다. 코일 권선부(316A, 316B, 316C, 316D, 316E, 316F, 316G, 316H, 316I, 316J)가 직렬로 접속되어 있기 때문에, 스택된 코일층(302)에는 총 20턴이 설치된다. 20턴 코일은, 하나의 실시예에 있어서 약 4∼5μH의 인덕턴스값을 생성하여 저전력 응용을 위해 전력 인덕터로서 적절한 인덕터(100)로 되도록 할 수 있다. 그렇지만, 특별한 응용이나 최종 사용을 위해 코일을 커스터마이즈하도록 코일층(302)의 임의의 수 및 코 일층의 각 권선부에서의 턴의 임의의 수로 택일적으로 제작해도 좋다.
상부 및 하부 유전체층(304, 306) 및 유전체 기재층(314)은 마찬가지의 이점을 갖는 상술한 바와 같은 폴리머 기반의 금속박 재료로부터 제작되어도 좋다. 코일 권선부(316)는, 상술한 기술을 포함하고 또 마찬가지의 이점 및 효과를 제공하는 소망하는 임의의 방법으로 형성할 수 있다. 코일층(302)은 모듈 형상으로 설치해도 좋고, 스택에서 이용되는 코일층(302)의 수에 의존해서 각종 등급 및 특성의 인덕터를 설치해도 좋다. 스택된 코일층(302)으로 인해, 인덕터(300)는 부품(100)의 치수(H; 예시적인 실시예에 있어서 약 0.15㎜)와 비교해서 보다 큰 저프로파일 치수(H; 예시적인 실시예에 있어서 약 0.5㎜)를 갖지만, 스택된 회로기판 등에서 이용하기 위한 많은 저프로파일 응용을 만족시키기에는 아직 충분하지 않다.
또한, 부품(300)의 구조는 그 자체를 도 9에 나타낸 다음과 같은 방법(350)에 따라 서로 따로따로 설치되어 조립될 수 있는 서브어셈블리에 첨가한다.
코일 권선은 유전체 재료의 보다 큰 시트 상에 코일층(302)을 형성(352)하기 위해 유전체 기재층의 보다 큰 조각에 대량으로 형성해도 좋다. 코일 권선은 상술한 임의의 방법 또는 이 기술분야에서 알려진 다른 기술에 따라 형성해도 좋다. 코어 개구(330)는 코일 권선을 형성하기 전이나 후에 재료의 시트에 형성해도 좋다. 코일 권선은 필요에 따라 양면 또는 단면으로 해도 좋고, 추가적인 전주금형 기술 또는 금속화된 면에 관한 공제 기술로 형성해도 좋다. 코일 권선부(316)는, 단말 트레이스(322, 324) 및 단말 패드(326, 328)와 함께 코일층(302)의 각각의 기재층(314) 상에 설치된다. 일단 코일층(302)이 스텝 352에서 형성되면, 코일 층(302)은 코일층 모듈을 형성하기 위해 스택(354) 및 적층(356)되어도 좋다. 단말 개구(318, 320)는 코일층(302)이 스택 및 적층되기 전이나 후에 설치해도 좋다. 그것들이 적층(356)된 후에, 상술한 방법으로 직렬로 코일층의 코일을 상호접속하기 위해 층의 단말 개구(318, 320)를 충전(358)해도 좋다.
또한, 유전체층(304, 306)은 각각 유전체 재료의 보다 큰 조각 또는 시트로부터 형성(360)되어도 좋다. 유전체층(304, 306)의 코어 개구(310, 312)는 펀칭(punching) 기술을 포함하는(그러나 이에 한정되는 것은 아님) 임의의 주지의 방법으로 형성해도 좋은데, 예시적인 실시예에서는 코어 개구(310, 312)를 유전체층(304, 306)의 코일층 모듈로의 조립 전에 형성하고 있다.
외부 유전체층(304, 306)은 그 후 코일층 모듈에 스택 및 적층(362)해도 좋다. 자기 코어 재료는 자기 코어를 형성하기 위해 적층된 스택에 인가(364)해도 좋다. 자기 재료를 경화한 후에는, 스택된 시트를 절단, 다이스하거나, 그렇지 않으면 개별의 인덕터 부품(300)으로 단일화(366)해도 좋다. 부품의 단일화 전이나 후에, 부품(300)을 완성하기 위해, 예컨대 도금 프로세스를 매개로 단말(305, 307; 도 7)의 수직 표면을 금속화(365)해도 좋다.
상술한 층상 구조 및 방법(350)에 의해, 마무리된 제품에 걸쳐 높은 제어도 및 신뢰성을 유지하면서도 인덕터와 같은 자기 부품을 신속하면서도 효과적으로 제공할 수 있다. 코일층 및 유전체층을 미리 형성함으로써, 주지의 제조방법과 비교해서 코일의 형성에 있어 보다 큰 정밀도 및 보다 빠른 어셈블리로 된다. 코어 개구에서 코일 전면에 코어를 형성함으로써, 일단 층이 조립되면 따로따로 설치된 코 어 구조, 제조 시간 및 비용이 회피된다. 또한, 코일을 코어에 끼워 넣음으로써, 코어의 표면에 권선을 따로따로 인가하는 것도 회피된다. 이로써, 저프로파일 인덕터 장치를 자기 장치를 제조하기 위한 주지의 방법보다 덜 어렵게 저가로 제조할 수 있다.
상술한 기본적인 방법을 이탈하는 일 없이 보다 많은 층 또는 보다 적은 층이 부품(300)에 제작되어 조립될 수 있음을 생각해 봤다. 상술한 방법을 이용해서, 자기 부품은 비교적 저렴한 주지의 기술 및 프로세스를 이용하여 일괄 처리로 광범위하게 이용가능한 저가의 재료를 써서 효과적으로 형성해도 좋다. 추가적으로, 이 방법은 통상의 부품 구조보다 적은 제조 단계로 보다 큰 프로세스 제어를 제공한다. 이와 같이, 더 높은 제조 수율을 더 낮은 비용으로 얻을 수 있다.
위에서 설명한 이유에 대해서는, 인덕터(300) 및 방법(350)이 주지의 구조의 제조 문제 및 어려움을 회피할 수 있을 것으로 믿고 있고, 이로써 만족스러운 장치의 보다 높은 생산 수율을 제공하면서 통상의 자기 부품보다 너 낮은 가격으로 제조가능하다.
IV . 결론( Conclusion )
하나의 실시예에 있어서, 자기 부품은 제1 코일층과 이 코일층을 샌드위치하는 제1 및 제2 유전체층을 구비하고 있다. 제1 코일층은 일반적으로 평판 코일 권선을 규정한다. 추가적으로, 제1 및 제2 유전체층의 하나는 자기 코어 재료의 도입을 위한 리셉터클을 규정하는 코어 개구를 갖추고 있다.
다른 실시예에 있어서, 저프로파일 자기 부품은 제1 및 제2 유전체층과, 이들 제1 및 제2 유전체층 사이에 샌드위치되어 일반적으로 평판 코일부를 규정하는 코일층 및, 코어 개구 내에 위치되어 코일부를 싸는 자기 재료를 구비하고 있다. 제1 및 제2 유전체층의 하나는 폴리머 기반의 재료로 이루어진다. 추가적으로, 제2개의 광결정막 중의 적어도 하나는 자기 코어 재료의 도입을 위한 리셉터클을 규정하는 코어 개구를 갖추고 있다.
변형 실시예에 있어서, 저프로파일 자기 부품은 각각이 유전체 기재층 및 그 위로 연장되는 일반적으로 평판 코일 권선을 포함하는 적어도 하나의 코일층과; 스택된 코일층의 반대 측으로 연장되는 제1 외부 유전체층 및 제2 외부 유전체층 및; 코어 개구를 충전하며 평판 코일 권선을 피복하는 자기 투과 재료를 구비하되, 제1 및 제2 외부 유전체층의 적어도 하나가 폴리이미드 재료로 이루어지고, 제1 및 제2 외부 유전체층의 적어도 하나가 평판 코일 권선을 노출하는 코어 개구를 갖추고 있다.
다른 실시예에 있어서, 전도성 부품을 제작하는 방법은 그것을 통해 형성된 코어 개구를 갖춘 적어도 하나의 외부 유전체층을 제공하는 단계와, 적어도 하나의 유전체 기재층 상에 형성된 실질적으로 평판 코일부를 포함하는 코일층을 제공하는 단계, 외부 유전체층 및 코일층을 스택하는 단계 및, 코어 개구를 매개로 코일부 전면에 자기 코어 재료를 인가하는 단계를 구비하고 있다.
다른 실시예에 있어서, 자기 부품은 평면으로 연장되는 복수의 코일 턴을 설정하기 위한 수단과; 설정 수단을 절연하기 위한 것으로, 코일 턴을 설정하기 위한 수단을 샌드위치하는 평판 수단(planar means); 절연 수단 내에 위치되어 자기 투과 재료를 수용하고 코일 턴을 노출하기 위한 수단 및; 수용하기 위한 수단 내에 놓인 자기 투과 재료를 구비하고 있다.
본 발명은 각종 특정의 실시예에 대해 설명했지만, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명이 청구의 범위의 정신 및 범위 내의 변형으로 실시될 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다.

Claims (37)

  1. 일반적으로 평판 코일 권선을 규정하는 제1 코일층과,
    상기 코일층을 샌드위치하는 제1 및 제2 유전체층을 구비하되,
    제1 및 제2 유전체층 중의 하나가 자기 코어 재료의 도입을 위한 리셉터클을 규정하는 코어 개구를 갖춘 것을 특징으로 하는 자기 부품.
  2. 청구항 1에 있어서, 제1 코일층이 양면 코일인 것을 특징으로 하는 자기 부품.
  3. 청구항 1에 있어서, 제1 및 제2 유전체층의 적어도 하나가 폴리머 기반의 막인 것을 특징으로 하는 자기 부품.
  4. 청구항 1에 있어서, 제1 및 제2 유전체층의 적어도 하나가 폴리이미드 막인 것을 특징으로 하는 자기 부품.
  5. 청구항 1에 있어서, 제1 및 제2 유전체층의 적어도 하나가 액정 폴리머인 것을 특징으로 하는 자기 부품.
  6. 청구항 1에 있어서, 제1 및 제2 유전체층의 양쪽이 거기로부터 연장되는 코어 개구를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 자기 부품.
  7. 청구항 1에 있어서, 코일층이 제1 및 제2 유전체층에 관계없이 형성된 전주금형 코일 권선을 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 자기 부품.
  8. 청구항 1에 있어서, 제1 코일층이 제1 기재층 및 이 제1 기재층의 표면 상에 연장되는 제1 평판 코일부를 갖추고 있고, 부품이 제2 기재층 및 이 제2 기재층의 표면 상에 연장되는 제2 평판 코일부를 갖춘 제2 코일층을 더 구비하며, 제1 코일층 및 제2 코일층이 스택되고 제1 코일부 및 제2 코일부가 직렬로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 자기 부품.
  9. 청구항 1에 있어서, 표면실장 단말을 더 구비한 것을 특징으로 하는 자기 부 품.
  10. 청구항 1에 있어서, 제1 유전체층, 제2 유전체층 및 코일층이 서로 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 자기 부품.
  11. 청구항 1에 있어서, 코어 개구가 실질적으로 원형인 것을 특징으로 하는 자기 부품.
  12. 청구항 1에 있어서, 부품이 인덕터인 것을 특징으로 하는 자기 부품.
  13. 그 중의 하나가 폴리머 기반의 재료로 이루어지고, 그 중의 적어도 하나가 자기 코어 재료의 도입을 위한 리셉터클을 규정하는 코어 개구를 갖추고 있는 제1 및 제2 유전체층과,
    이들 제1 및 제2 유전체층 사이에 샌드위치되어 일반적으로 평판 코일부를 규정하는 코일층 및,
    코어 개구 내에 위치되어 코일부를 싸는 자기 재료를 구비한 것을 특징으로 하는 저프로파일 자기 부품.
  14. 청구항 13에 있어서, 제1 코일층이 양면 코일인 것을 특징으로 하는 저프로파일 자기 부품.
  15. 청구항 13에 있어서, 제1 및 제2 유전체층의 적어도 하나가 폴리이미드 막인 것을 특징으로 하는 저프로파일 자기 부품.
  16. 청구항 13에 있어서, 코일층이 제1 및 제2 유전체층에 관계없이 형성된 전주금형 코일 권선을 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 저프로파일 자기 부품.
  17. 청구항 13에 있어서, 표면실장 단말을 더 구비한 것을 특징으로 하는 저프로파일 자기 부품.
  18. 청구항 13에 있어서, 적어도 하나의 코일층이 다수의 코일층으로 이루어지 고, 각 코일층이 일반적으로 평판 코일부를 규정하며, 각 코일층이 직렬로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 저프로파일 자기 부품.
  19. 청구항 18에 있어서, 각 코일층이 다수의 단말 개구를 포함하고 있고, 그 코일층의 각 코일부가 단말 개구의 선택된 개구에 의해 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 저프로파일 자기 부품.
  20. 각각이 유전체 기재층 및 그 위로 연장되는 일반적으로 평판 코일 권선을 포함하는 적어도 하나의 코일층과,
    스택된 코일층의 반대 측으로 연장되는 제1 외부 유전체층 및 제2 외부 유전체층 및,
    코어 개구를 충전하며 평판 코일 권선을 피복하는 자기 투과 재료를 구비하되,
    제1 및 제2 외부 유전체층의 적어도 하나가 폴리이미드 재료로 이루어지고, 제1 및 제2 외부 유전체층의 적어도 하나가 평판 코일 권선을 노출하는 코어 개구를 갖춘 것을 특징으로 하는 저프로파일 자기 부품.
  21. 청구항 20에 있어서, 적어도 하나의 코일층이 다수의 스택된 코일층으로 이루어지고, 각 코일층이 유전체 기재층 및 그 위로 연장되는 일반적으로 평판 코일 권선을 포함하는 것을 특징으로 하는 저프로파일 자기 부품.
  22. 청구항 21에 있어서, 인접한 코일층의 코일 권선이 직렬로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 저프로파일 자기 부품.
  23. 청구항 20에 있어서, 코일 권선이 제1 및 제2 외부 유전체층에 관계없이 형성되는 것을 특징으로 하는 저프로파일 자기 부품.
  24. 청구항 20에 있어서, 평판 코일 권선이 양면 코일로 이루어진 것을 특징으로 하는 저프로파일 자기 부품.
  25. 청구항 20에 있어서, 표면 실장 단말을 더 구비한 것을 특징으로 하는 저프로파일 자기 부품.
  26. 청구항 20에 있어서, 자기 투과 재료가 제1 및 제2 외부 유전체층과 접하여 실장되는 것을 특징으로 하는 저프로파일 자기 부품.
  27. 그것을 통해 형성된 코어 개구를 갖춘 적어도 하나의 외부 유전체층을 제공하는 단계와,
    적어도 하나의 유전체 기재층 상에 형성된 실질적으로 평판 코일부를 포함하는 코일층을 제공하는 단계,
    외부 유전체층 및 코일층을 스택하는 단계 및,
    코어 개구를 매개로 코일부 전면에 자기 코어 재료를 인가하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 전도성 부품 제작방법.
  28. 청구항 27에 있어서, 외부 유전체층을 코일층에 적층하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전도성 부품 제작방법.
  29. 청구항 27에 있어서, 스택된 층을 개별의 부품로 단일화하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전도성 부품 제작방법.
  30. 청구항 27에 있어서, 코일층을 제공하는 단계가 서로 스택되는 다수의 코일층을 제공하는 단계를 구비하고, 각 코일층이 단말 개구를 포함하며, 코일층을 직렬로 상호연결하기 위해 단말 개구를 충전하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전도성 부품 제작방법.
  31. 청구항 27에 있어서, 외부 유전체층 상에 표면 실장 단말을 형성하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전도성 부품 제작방법.
  32. 청구항 27에 있어서, 코일층을 제공하는 단계가 유전체 기재층 상으로 연장되는 양면 코일을 제공하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 전도성 부품 제작방법.
  33. 청구항 27에 있어서, 코일층을 제공하는 단계가 유전체 기재층의 주표면 상에 복수의 턴을 갖는 코일부를 전주금형하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 전도성 부품 제작방법.
  34. 평면으로 연장되는 복수의 코일 턴을 설정하기 위한 수단과,
    설정 수단을 절연하기 위한 것으로, 코일 턴을 설정하기 위한 수단을 샌드위치하는 평판 수단,
    절연 수단 내에 위치되어 자기 투과 재료를 수용하고 코일 턴을 노출하기 위한 수단 및,
    수용하기 위한 수단 내에 놓인 자기 투과 재료를 구비한 것을 특징으로 하는 자기 부품.
  35. 청구항 34에 있어서, 설정 수단은 다수의 따로따로 제작된 코일부를 갖추고 있고, 이들 코일부를 직렬로 연결하기 위한 수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 자기 부품.
  36. 청구항 34에 있어서, 회로 기판에 설정하기 위한 수단을 종단하기 위한 수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 자기 부품.
  37. 청구항 34에 있어서, 자기 투과 재료가 절연 수단의 표면과 동일 평면인 것을 특징으로 하는 자기 부품.
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