JPH10208938A - Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 - Google Patents
Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法Info
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- JPH10208938A JPH10208938A JP1766597A JP1766597A JPH10208938A JP H10208938 A JPH10208938 A JP H10208938A JP 1766597 A JP1766597 A JP 1766597A JP 1766597 A JP1766597 A JP 1766597A JP H10208938 A JPH10208938 A JP H10208938A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コイルのインダクタンスを大きく、巻数を多
くすること困難。 【解決手段】 略四角形状をした１枚の絶縁基板２の略
中央部に位置し、外側と内側に二重の円形長穴状のスル
ーホール３ａ、３ｂを形成し、該スルーホール３ａ、３
ｂの縦壁部３Ａ、３Ｂを含む全表面に銅メッキ層を形成
し、エッチング処理により前記絶縁基板２の対向する側
面に電極部４と、前記縦壁部３Ａ、３Ｂに複数本の縦パ
ターンＡ、Ｂと、前記絶縁基板２の上下面に、前記対向
して近接する縦パターンＡ、Ｂを結ぶ放射状銅箔パター
ン５を形成し、前記縦パターンＡ、Ｂを介して上下面の
放射状銅箔パターン５が連続的に繋がるように形成する
ことにより閉ループ化したＳＭＤ型コイルである。ＳＭ
Ｄ型コイルを集合絶縁基板で製造し、超薄型、小型化、
コスト低減が実現できる。
くすること困難。 【解決手段】 略四角形状をした１枚の絶縁基板２の略
中央部に位置し、外側と内側に二重の円形長穴状のスル
ーホール３ａ、３ｂを形成し、該スルーホール３ａ、３
ｂの縦壁部３Ａ、３Ｂを含む全表面に銅メッキ層を形成
し、エッチング処理により前記絶縁基板２の対向する側
面に電極部４と、前記縦壁部３Ａ、３Ｂに複数本の縦パ
ターンＡ、Ｂと、前記絶縁基板２の上下面に、前記対向
して近接する縦パターンＡ、Ｂを結ぶ放射状銅箔パター
ン５を形成し、前記縦パターンＡ、Ｂを介して上下面の
放射状銅箔パターン５が連続的に繋がるように形成する
ことにより閉ループ化したＳＭＤ型コイルである。ＳＭ
Ｄ型コイルを集合絶縁基板で製造し、超薄型、小型化、
コスト低減が実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話、ＰＨＳ、
パソコン等の一般電子機器に使用されるＳＭＤ型コイル
及びその製造方法に関する。
パソコン等の一般電子機器に使用されるＳＭＤ型コイル
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器は、高性能化、多機能化
とともに小型化、軽量化を追求している。携帯電話、Ｐ
ＨＳ、パソコン等がその一例である。これらの電子機器
で使用されるインダクタは、ＳＭＤであることが必須と
なっている。
とともに小型化、軽量化を追求している。携帯電話、Ｐ
ＨＳ、パソコン等がその一例である。これらの電子機器
で使用されるインダクタは、ＳＭＤであることが必須と
なっている。
【０００３】インダクタは、フェライト等のコアに巻線
された導線に電流を流すことにより発生する電磁気の作
用を利用したインピーダンス素子である。この原理のた
めに、他の受動部品に比べ構造が複雑になりＳＭＤ化が
比較的遅れている。
された導線に電流を流すことにより発生する電磁気の作
用を利用したインピーダンス素子である。この原理のた
めに、他の受動部品に比べ構造が複雑になりＳＭＤ化が
比較的遅れている。
【０００４】薄膜チップインダクタは、一般的な巻線を
用いたチップコイル導体と比較し、製造方法の違いから
小型化で高精度なコイル導体といえる。その技術が特開
平５−８２３４９号公報に開示されている。その概要を
説明する。
用いたチップコイル導体と比較し、製造方法の違いから
小型化で高精度なコイル導体といえる。その技術が特開
平５−８２３４９号公報に開示されている。その概要を
説明する。
【０００５】図７は従来の渦巻状薄膜コイルの断面図、
図８はその平面図である。その製造工程の概要は、ベー
スとなる低誘電率セラミックスウェハよりなる絶縁基板
２１の表面に銅を主体とした複数の低抵抗スパイラル状
の薄膜コイル導体２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃと、その厚み
方向に低誘電率耐熱樹脂コート膜よりなる絶縁層２３
Ａ、２３Ｂを介し重ねて多層化して設け、少なくとも薄
膜コイル導体２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃの巻き始め端部２
４と巻き終わり端部２４でそれぞれの各薄膜コイル導体
２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃを電気的に接続するものであ
る。
図８はその平面図である。その製造工程の概要は、ベー
スとなる低誘電率セラミックスウェハよりなる絶縁基板
２１の表面に銅を主体とした複数の低抵抗スパイラル状
の薄膜コイル導体２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃと、その厚み
方向に低誘電率耐熱樹脂コート膜よりなる絶縁層２３
Ａ、２３Ｂを介し重ねて多層化して設け、少なくとも薄
膜コイル導体２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃの巻き始め端部２
４と巻き終わり端部２４でそれぞれの各薄膜コイル導体
２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃを電気的に接続するものであ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た渦巻状薄膜コイルには次のような問題点がある。即
ち、平面型ＳＭＤ型コイルでは、コイル巻数を多くする
ことが出来ず、コイルのインダクタンスを大きくとりた
い場合は困難である。
た渦巻状薄膜コイルには次のような問題点がある。即
ち、平面型ＳＭＤ型コイルでは、コイル巻数を多くする
ことが出来ず、コイルのインダクタンスを大きくとりた
い場合は困難である。
【０００７】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、コイルのインダクタンスを大き
くとることが可能となり、電子機器の小型化、軽量化、
低コスト化を実現し、超薄型で小型な平面型ＳＭＤ型コ
イル及びその製造方法を提供するものである。
のであり、その目的は、コイルのインダクタンスを大き
くとることが可能となり、電子機器の小型化、軽量化、
低コスト化を実現し、超薄型で小型な平面型ＳＭＤ型コ
イル及びその製造方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるＳＭＤ型コイルは、ＰＣＢ基板、セ
ラミック体、ポリイミドフィルム等よりなる略四角形状
の絶縁基板、該絶縁基板の略中央部に位置し、外側と内
側に二重の長穴状のスルーホールを形成し、前記絶縁基
板の前記長穴状のスルーホールの内面を含む全表面に銅
メッキ層を形成し、エッチング処理により前記絶縁基板
の対向する側面に電極部と、前記外側及び内側の長穴状
のスルーホールの縦壁部に複数本の縦パターンと、前記
絶縁基板の上下面に、前記外側と内側の長穴状のスルー
ホールの縦壁部に形成した対向して近接する縦パターン
を結ぶ放射状銅箔パターンを形成し、前記外側と内側の
両縦パターンを介して上下面の放射状銅箔パターンが連
続的に繋がるように形成することにより閉ループ化した
ことを特徴とするものである。
に、本発明におけるＳＭＤ型コイルは、ＰＣＢ基板、セ
ラミック体、ポリイミドフィルム等よりなる略四角形状
の絶縁基板、該絶縁基板の略中央部に位置し、外側と内
側に二重の長穴状のスルーホールを形成し、前記絶縁基
板の前記長穴状のスルーホールの内面を含む全表面に銅
メッキ層を形成し、エッチング処理により前記絶縁基板
の対向する側面に電極部と、前記外側及び内側の長穴状
のスルーホールの縦壁部に複数本の縦パターンと、前記
絶縁基板の上下面に、前記外側と内側の長穴状のスルー
ホールの縦壁部に形成した対向して近接する縦パターン
を結ぶ放射状銅箔パターンを形成し、前記外側と内側の
両縦パターンを介して上下面の放射状銅箔パターンが連
続的に繋がるように形成することにより閉ループ化した
ことを特徴とするものである。
【０００９】また、ＰＣＢ基板、セラミック体、ポリイ
ミドフィルム等よりなる多数個取りする集合絶縁基板の
各列毎の略中心部に位置し、所定間隔で外側と内側に二
重の長穴状のスルーホールと、前記各列間に長穴状のス
ルーホールを施すスルーホール加工工程と、メッキ処理
により前記外側と内側の長穴状のスルーホール及び各列
間の長穴状のスルーホールの内面を含む集合絶縁基板の
全表面に銅メッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレ
ジストをラミネートし、露光現像後パターンマスクを形
成し、パターンエッチングを行い前記集合絶縁基板の対
向する側面に電極部と、前記外側及び内側の長穴状のス
ルーホールの縦壁部に複数本の縦パターンと、前記絶縁
基板の上下面に、前記外側と内側の長穴状のスルーホー
ルの縦壁部に形成した対向して近接する縦パターンを結
ぶ放射状銅箔パターンを形成し、前記外側と内側の両縦
パターンを介して上下面の放射状銅箔パターンが連続的
に繋がるように閉ループ化するエッチング工程と、前記
集合絶縁基板をＳＭＤ型コイル単体に分割するダイシン
グ工程とからなることを特徴とするものである。
ミドフィルム等よりなる多数個取りする集合絶縁基板の
各列毎の略中心部に位置し、所定間隔で外側と内側に二
重の長穴状のスルーホールと、前記各列間に長穴状のス
ルーホールを施すスルーホール加工工程と、メッキ処理
により前記外側と内側の長穴状のスルーホール及び各列
間の長穴状のスルーホールの内面を含む集合絶縁基板の
全表面に銅メッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレ
ジストをラミネートし、露光現像後パターンマスクを形
成し、パターンエッチングを行い前記集合絶縁基板の対
向する側面に電極部と、前記外側及び内側の長穴状のス
ルーホールの縦壁部に複数本の縦パターンと、前記絶縁
基板の上下面に、前記外側と内側の長穴状のスルーホー
ルの縦壁部に形成した対向して近接する縦パターンを結
ぶ放射状銅箔パターンを形成し、前記外側と内側の両縦
パターンを介して上下面の放射状銅箔パターンが連続的
に繋がるように閉ループ化するエッチング工程と、前記
集合絶縁基板をＳＭＤ型コイル単体に分割するダイシン
グ工程とからなることを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下図面に基づいて本発明におけ
るＳＭＤ型コイル及びその製造方法について説明する。
図１〜図６は本発明の実施の形態である一枚基板の空芯
のＳＭＤ型コイル及びその製造方法に係わり、図１はＳ
ＭＤ型コイル単体の斜視図、図２は図１の平面図、図３
は図１のＡ−Ａ線断面図、図４は図１の一部切り欠き斜
視図、図５は集合絶縁基板の斜視図、図６は外側と内側
の二重の長穴状スルーホールの形状を示す平面図であ
る。
るＳＭＤ型コイル及びその製造方法について説明する。
図１〜図６は本発明の実施の形態である一枚基板の空芯
のＳＭＤ型コイル及びその製造方法に係わり、図１はＳ
ＭＤ型コイル単体の斜視図、図２は図１の平面図、図３
は図１のＡ−Ａ線断面図、図４は図１の一部切り欠き斜
視図、図５は集合絶縁基板の斜視図、図６は外側と内側
の二重の長穴状スルーホールの形状を示す平面図であ
る。
【００１１】図１及び図４において、２はＰＣＢ基板、
セラミック体、ポリイミドフィルム等よりなる略四角形
状の上下面に銅箔張りされた絶縁基板で、該絶縁基板２
の略中央部には、外側と内側に二重の円形長穴状のスル
ーホール３ａ及び３ｂが形成されている。前記絶縁基板
２の前記円形長穴状のスルーホール３ａ及び３ｂの縦壁
部３Ａ、３Ｂを含む全表面に銅メッキ層を形成し、エッ
チング処理により前記絶縁基板２の対向する側面に電極
部４と、前記外側及び内側の円形長穴状のスルーホール
３ａと３ｂの対向して近接する縦壁部３Ａと３Ｂに、そ
れぞれ複数本の縦パターンＡ及びＢ（例えば、Ａ１、Ａ
２・・・ＡＮ及びＢ１、Ｂ２・・・ＢＮ）と、前記絶縁
基板２の上面側に、前記縦パターンＡ１とＢ２、Ａ２と
Ｂ３・・・ＡＮ−１とＢＮを結ぶ放射状銅箔パターン５
と、下面側に、前記縦パターンＢ１とＡ１、Ｂ２とＡ
２、ＢＮとＡＮを結ぶ放射状銅箔パターン５を形成し、
前記縦壁部３Ａと３Ｂに形成したそれぞれの縦パターン
Ａ及びＢを介して上下面の放射状銅箔パターン５が連続
的に繋がるように形成することにより、電極部４と接続
するコイル端末巻き始め部４ａとコイル端末巻き終り部
４ｂとは一本の連続線として繋がり閉ループ化してＳＭ
Ｄ型コイル１が構成される。
セラミック体、ポリイミドフィルム等よりなる略四角形
状の上下面に銅箔張りされた絶縁基板で、該絶縁基板２
の略中央部には、外側と内側に二重の円形長穴状のスル
ーホール３ａ及び３ｂが形成されている。前記絶縁基板
２の前記円形長穴状のスルーホール３ａ及び３ｂの縦壁
部３Ａ、３Ｂを含む全表面に銅メッキ層を形成し、エッ
チング処理により前記絶縁基板２の対向する側面に電極
部４と、前記外側及び内側の円形長穴状のスルーホール
３ａと３ｂの対向して近接する縦壁部３Ａと３Ｂに、そ
れぞれ複数本の縦パターンＡ及びＢ（例えば、Ａ１、Ａ
２・・・ＡＮ及びＢ１、Ｂ２・・・ＢＮ）と、前記絶縁
基板２の上面側に、前記縦パターンＡ１とＢ２、Ａ２と
Ｂ３・・・ＡＮ−１とＢＮを結ぶ放射状銅箔パターン５
と、下面側に、前記縦パターンＢ１とＡ１、Ｂ２とＡ
２、ＢＮとＡＮを結ぶ放射状銅箔パターン５を形成し、
前記縦壁部３Ａと３Ｂに形成したそれぞれの縦パターン
Ａ及びＢを介して上下面の放射状銅箔パターン５が連続
的に繋がるように形成することにより、電極部４と接続
するコイル端末巻き始め部４ａとコイル端末巻き終り部
４ｂとは一本の連続線として繋がり閉ループ化してＳＭ
Ｄ型コイル１が構成される。
【００１２】図５において、その製造方法を説明する。
前記ＰＣＢ基板、セラミック体、ポリイミドフィルム等
よりなる多数個取りする集合絶縁基板６の各列毎の略中
心部に位置し、所定間隔で外側と内側に二重の円形長穴
状のスルーホール３ａと３ｂと、前記各列間に長穴状の
スルーホール３ｃをプレス又はエンドミル等の加工手段
により形成するスルーホール加工工程を施す。
前記ＰＣＢ基板、セラミック体、ポリイミドフィルム等
よりなる多数個取りする集合絶縁基板６の各列毎の略中
心部に位置し、所定間隔で外側と内側に二重の円形長穴
状のスルーホール３ａと３ｂと、前記各列間に長穴状の
スルーホール３ｃをプレス又はエンドミル等の加工手段
により形成するスルーホール加工工程を施す。
【００１３】次に、メッキ工程において、前記外側と内
側の円形長穴状のスルーホール３ａ、３ｂ及び各列間の
長穴状のスルーホール３ｃの壁面を含む集合絶縁基板６
を洗浄した後、前記集合絶縁基板６の全表面に無電解メ
ッキ及び電解メッキにより銅メッキ層を形成する。該銅
メッキ層は前記円形長穴スルーホール３ａ、３ｂ及び長
穴状のスルーホール３ｃの縦壁部内まで施される。
側の円形長穴状のスルーホール３ａ、３ｂ及び各列間の
長穴状のスルーホール３ｃの壁面を含む集合絶縁基板６
を洗浄した後、前記集合絶縁基板６の全表面に無電解メ
ッキ及び電解メッキにより銅メッキ層を形成する。該銅
メッキ層は前記円形長穴スルーホール３ａ、３ｂ及び長
穴状のスルーホール３ｃの縦壁部内まで施される。
【００１４】更に、エッチング工程において、メッキレ
ジストをラミネートし、露光現像後パターンマスクを形
成した後、通常の基板エッチング液を用いてパターンエ
ッチングを行うことにより、前記長穴状のスルーホール
３ｃの対向する側面に電極部４と、前記外側及び内側の
円形長穴状のスルーホール３ａ、３ｂの縦壁部３Ａ、３
Ｂに複数本の縦パターンＡ１、Ａ２・・・ＡＮ及びＢ
１、Ｂ２・・・ＢＮと、前記集合絶縁基板６の上下面
に、前記外側と内側の円形長穴状のスルーホール３ａ、
３ｂの縦壁部３Ａ、３Ｂに形成した対向して近接する縦
パターンＡ、Ｂ間を結ぶ放射状銅箔パターン５を形成
し、前記縦壁部３Ａ、３Ｂに形成した縦パターンＡ及び
Ｂを介して上下面の放射状銅箔パターン５が、コイル端
末巻き始め部４ａとコイル端末巻き終り部４ｂとが一本
の連続線として繋がるように閉ループ化される。エッチ
ング工程後に余分な保護用レジスト膜は剥離液にて剥が
す。
ジストをラミネートし、露光現像後パターンマスクを形
成した後、通常の基板エッチング液を用いてパターンエ
ッチングを行うことにより、前記長穴状のスルーホール
３ｃの対向する側面に電極部４と、前記外側及び内側の
円形長穴状のスルーホール３ａ、３ｂの縦壁部３Ａ、３
Ｂに複数本の縦パターンＡ１、Ａ２・・・ＡＮ及びＢ
１、Ｂ２・・・ＢＮと、前記集合絶縁基板６の上下面
に、前記外側と内側の円形長穴状のスルーホール３ａ、
３ｂの縦壁部３Ａ、３Ｂに形成した対向して近接する縦
パターンＡ、Ｂ間を結ぶ放射状銅箔パターン５を形成
し、前記縦壁部３Ａ、３Ｂに形成した縦パターンＡ及び
Ｂを介して上下面の放射状銅箔パターン５が、コイル端
末巻き始め部４ａとコイル端末巻き終り部４ｂとが一本
の連続線として繋がるように閉ループ化される。エッチ
ング工程後に余分な保護用レジスト膜は剥離液にて剥が
す。
【００１５】前記集合絶縁基板６を分割するダイシング
工程で、ＳＭＤ型コイル単体に分割するために、前記集
合絶縁基板６の四隅に設けた位置合わせ用ガイド穴６ｃ
を図示しない治具にセットして直交するＸ方向７、Ｙ方
向８に沿ってダイシング又はスライシングマシン等で１
チップに切断、分離することによりＳＭＤ型コイル１が
完成される。
工程で、ＳＭＤ型コイル単体に分割するために、前記集
合絶縁基板６の四隅に設けた位置合わせ用ガイド穴６ｃ
を図示しない治具にセットして直交するＸ方向７、Ｙ方
向８に沿ってダイシング又はスライシングマシン等で１
チップに切断、分離することによりＳＭＤ型コイル１が
完成される。
【００１６】なお、完成された前記ＳＭＤ型コイル１の
上下面に露出した放射状銅箔パターン５を絶縁するため
にレジストコート等の処理により、レジスト膜を形成し
ても良い。
上下面に露出した放射状銅箔パターン５を絶縁するため
にレジストコート等の処理により、レジスト膜を形成し
ても良い。
【００１７】図６は、前述した絶縁基板２の略中央部に
位置し、外側と内側に二重に形成した長穴状のスルーホ
ールの形状を示したものである。図６（ａ）は、円形長
穴状のスルーホール３ａ及び３ｂ各１本、（ｂ）は本実
施の形態で説明したもので、二分割して各２本、（ｃ）
は３分割して各３本、（ｄ）は４分割して各４本、
（ｅ）はＬ字形長穴状のスルーホール３ｄ及び３ｅ各２
本の例を示したものであり、前記スルーホール加工工程
でいずれの形状を採用しても良い。
位置し、外側と内側に二重に形成した長穴状のスルーホ
ールの形状を示したものである。図６（ａ）は、円形長
穴状のスルーホール３ａ及び３ｂ各１本、（ｂ）は本実
施の形態で説明したもので、二分割して各２本、（ｃ）
は３分割して各３本、（ｄ）は４分割して各４本、
（ｅ）はＬ字形長穴状のスルーホール３ｄ及び３ｅ各２
本の例を示したものであり、前記スルーホール加工工程
でいずれの形状を採用しても良い。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＰＣＢ基板、セラミック体、ポリイミドフィルム等より
なる絶縁基板の略中央部に位置し、二重で、且つ１本以
上複数の長穴状のスルーホールを形成し、エッチング処
理により、前記絶縁基板の対向する側面に電極部と、前
記長穴状のスルーホールの縦壁部に複数の縦パターン
と、絶縁基板の上下面に前記縦パターンを結ぶ放射状銅
箔パターンを形成し、前記縦パターンを介して上下の放
射状銅箔パターンがコイル端末巻き始め部とコイル端末
巻き終り部とが一本の連続線として繋がるように形成し
て閉ループ化することにより、コイルのインダクタンス
を大きく取りたい場合や、巻数を多く必要とするＳＭＤ
型コイルを、薄型で小型に実現できる。また、製造方法
は、多数個取りする集合絶縁基板により行うため製造コ
ストを低減することが可能である。従って、電子機器の
小型化、軽量化、低コスト化が期待できる等多大な効果
を奏するものである。
ＰＣＢ基板、セラミック体、ポリイミドフィルム等より
なる絶縁基板の略中央部に位置し、二重で、且つ１本以
上複数の長穴状のスルーホールを形成し、エッチング処
理により、前記絶縁基板の対向する側面に電極部と、前
記長穴状のスルーホールの縦壁部に複数の縦パターン
と、絶縁基板の上下面に前記縦パターンを結ぶ放射状銅
箔パターンを形成し、前記縦パターンを介して上下の放
射状銅箔パターンがコイル端末巻き始め部とコイル端末
巻き終り部とが一本の連続線として繋がるように形成し
て閉ループ化することにより、コイルのインダクタンス
を大きく取りたい場合や、巻数を多く必要とするＳＭＤ
型コイルを、薄型で小型に実現できる。また、製造方法
は、多数個取りする集合絶縁基板により行うため製造コ
ストを低減することが可能である。従って、電子機器の
小型化、軽量化、低コスト化が期待できる等多大な効果
を奏するものである。
【図１】本発明の実施の形態に係わるＳＭＤ型コイルの
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図１の一部切り欠き斜視図である。
【図５】図１のＳＭＤ型コイルの製造方法を説明する集
合絶縁基板の斜視図である。
合絶縁基板の斜視図である。
【図６】二重の長穴状のスルーホールの形状を示す平面
図である。
図である。
【図７】従来のＳＭＤ型コイルの断面図である。
【図８】図７の平面図である。
１ ＳＭＤ型コイル ２ 絶縁基板 ３ａ、３ｂ 円形長穴状のスルーホール ３ｃ 長穴状のスルーホール ３ｄ、３ｅ Ｌ字形長穴状のスルーホール ３Ａ、３Ｂ 縦壁部 ４ 電極部 ４ａ コイル巻き始め部 ４ｂ コイル巻き終り部 ５ 放射状銅箔パターン ６ 集合絶縁基板 Ａ 縦壁部３Ａに形成した縦パターン Ｂ 縦壁部３Ｂに形成した縦パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 ＰＣＢ基板、セラミック体、ポリイミド
フィルム等よりなる略四角形状の絶縁基板、該絶縁基板
の略中央部に位置し、外側と内側に二重の長穴状のスル
ーホールを形成し、前記絶縁基板の前記長穴状のスルー
ホール内面を含む全表面に銅メッキ層を形成し、エッチ
ング処理により前記絶縁基板の対向する側面に電極部
と、前記外側及び内側の長穴状のスルーホールの縦壁部
に複数本の縦パターンと、前記絶縁基板の上下面に、前
記外側と内側の長穴状のスルーホールの縦壁部に形成し
た対向して近接する縦パターンを結ぶ放射状銅箔パター
ンを形成し、前記外側と内側の両縦パターンを介して上
下面の放射状銅箔パターンが連続的に繋がるように形成
することにより閉ループ化したことを特徴とするＳＭＤ
型コイル。 - 【請求項２】 ＰＣＢ基板、セラミック体、ポリイミド
フィルム等よりなる多数個取りする集合絶縁基板の各列
毎の略中心部に位置し、所定間隔で外側と内側に二重の
長穴状のスルーホールと、前記各列間に長穴状のスルー
ホールを施すスルーホール加工工程と、メッキ処理によ
り前記外側と内側の長穴状のスルーホール及び各列間の
長穴状のスルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表
面に銅メッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジス
トをラミネートし、露光現像後パターンマスクを形成
し、パターンエッチングを行い前記集合絶縁基板の対向
する側面に電極部と、前記外側及び内側の長穴状のスル
ーホールの縦壁部に複数本の縦パターンと、前記絶縁基
板の上下面に、前記外側と内側の長穴状のスルーホール
の縦壁部に形成した対向して近接する縦パターンを結ぶ
放射状銅箔パターンを形成し、前記外側と内側の両縦パ
ターンを介して上下面の放射状銅箔パターンが連続的に
繋がるように閉ループ化するエッチング工程と、前記集
合絶縁基板をＳＭＤ型コイル単体に分割するダイシング
工程とからなることを特徴とするＳＭＤ型コイルの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1766597A JPH10208938A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1766597A JPH10208938A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10208938A true JPH10208938A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11950160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1766597A Pending JPH10208938A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10208938A (ja) |
-
1997
- 1997-01-17 JP JP1766597A patent/JPH10208938A/ja active Pending
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| Date | Code | Title | Description |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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