KR20060127960A - 바늘형상부재, 도전성 접촉자 및 도전성 접촉자 유닛 - Google Patents

바늘형상부재, 도전성 접촉자 및 도전성 접촉자 유닛 Download PDF

Info

Publication number
KR20060127960A
KR20060127960A KR1020067015527A KR20067015527A KR20060127960A KR 20060127960 A KR20060127960 A KR 20060127960A KR 1020067015527 A KR1020067015527 A KR 1020067015527A KR 20067015527 A KR20067015527 A KR 20067015527A KR 20060127960 A KR20060127960 A KR 20060127960A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
needle
contact
hole
shaped member
conductive contact
Prior art date
Application number
KR1020067015527A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100880910B1 (ko
Inventor
도시오 가자마
고헤이 히로나카
Original Assignee
니혼 하츠쵸 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 filed Critical 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤
Publication of KR20060127960A publication Critical patent/KR20060127960A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100880910B1 publication Critical patent/KR100880910B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • G01R1/06722Spring-loaded
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2421Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • G01R1/06738Geometry aspects related to tip portion
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

제 1 바늘형상부재(13)는, 금속재료 등의 도전성 재료에 의하여 형성되고, 상하방향이 길이가 되는 기둥형상부(13a)와, 기둥형상부(13a)에 대하여 반도체집적회로(1)(피접촉체)측에 형성된 접촉부(13b)가 일체적으로 형성된 구조를 가진다. 기둥형상부(13a)에는 제 1 바늘형상부재(13)의 길이방향에 관하여 관통구멍(13d)이 형성되어 있고, 관통구멍(13d)이 접촉부(13b)측에도 개구단을 구비한 구조를 가짐으로써 바늘형상부재(13)를 제작할 때에 원료가 되는 막대 형상체에 대하여 접촉부(13b)를 형성할 때의 가공방향 및 관통구멍(13d)을 형성할 때의 드릴 삽입방향을 동일한 방향으로 하는 것이 가능하고, 용이하게 바늘형상부재를 제작하는 것이 가능하다.

Description

바늘형상부재, 도전성 접촉자 및 도전성 접촉자 유닛{NEEDLE-LIKE MEMBER, CONDUCTIVE CONTACT, AND CONDUCTIVE CONTACT UNIT}
본 발명은 피접촉체와, 상기 피접촉체에 공급하는 전기신호를 생성하는 회로를 구비한 회로 기판을 전기적으로 접속하는 기술에 관한 것이다.
종래, 반도체집적회로의 전기특성 검사에 관한 기술분야에서, 반도체집적회로의 외부 접속용 전극에 대응하여 복수의 도전성 접촉자를 설치한 도전성 접촉자 유닛에 관한 기술이 알려져 있다. 이와 같은 도전성 접촉자 유닛은, 복수의 도전성 접촉자와, 도전 접촉자를 수용하는 개구부가 형성된 도전성 접촉자 홀더와, 도전성 접촉자와 전기적으로 접속된 검사회로를 구비한 구성을 가진다. 반도체집적회로에 구비되는 복수의 외부 접속용 전극 사이에 존재하는 요철 등을 흡수하면서 외부 접속용 전극과 검사회로를 전기적으로 접속하기 위하여 도전성 접촉자는 신축 가능한 구성을 가질 필요가 있다.
도 8은 도전성 접촉자 유닛을 구성하는 종래의 도전성 접촉자의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 8에 나타내는 바와 같이 종래의 도전성 접촉자는, 도전성부재에 의하여 형성된 플런저(101) 및 배럴(102)과, 플런저(101)와 배럴(102)과의 사이에 배치된 스프링(103)에 의하여 구성된다. 플런저(101)는 반도체집적회로에 구 비되는 외부 접속용 전극과 검사회로와의 한쪽에 대하여 전기적으로 접속하는 접촉부(105)와, 접촉부(105) 하부에 설치된 기둥형상부(106)와, 기둥형상부(106)의 하부에 설치된 지지부(107)가 일체적으로 형성된 구조를 가진다. 또 배럴(102)은 외부 접속용 전극과 검사회로와의 다른쪽에 대하여 전기적으로 접속하는 접촉부(108)와, 접촉부(108)의 상부에 설치된 기둥형상부(109)가 일체적으로 형성됨과 동시에, 플런저(101)에 구비되는 지지부(107)를 수용하기 위한 공동부(110)가 형성된 구조를 가진다.
도 8에 나타내는 도전성 접촉자는, 지지부(107)의 외경과 공동부(110)의 내경이 대략 동일한 값이 되도록 형성되고, 플런저(101)는 지지부(107)가 공동부(110)의 내벽으로 가이드되면서 배럴(102)에 대하여 상하방향으로 이동 가능한 구성을 가진다. 또 도 8에 나타내는 도전성 접촉자는, 플런저(101)와 배럴(102)과의 사이에 스프링(103)을 배치한 구성을 가진다. 이 때문에 플런저(101) 및 배럴(102)은, 스프링(103)에 의하여 탄발적으로 가세되게 되고, 반도체집적회로에 구비되는 외부 접속용 전극 및 검사회로에 대하여 탄발적으로 접촉한 상태를 유지하여 반도체집적회로와 검사회로와의 사이를 전기적으로 접속하고 있다(예를 들면, 특허문헌 1참조).
[특허문헌 1]
일본국 특개2000-241447호 공보(도 2)
그러나 도 8에 나타내는 종래 구조의 도전성 접촉자는, 특히 배럴(102)의 제조가 용이하지 않고, 제조비용의 저감이 곤란하다는 문제를 가진다. 이하, 이와 같은 문제점에 대하여 상세한 설명을 행한다.
배럴(102)은 플런저(101)와 조합시켰을 때에 공동부(110)의 개구단이 플런저(101)측의 끝부에 형성됨과 동시에, 접촉부(108)는 플런저(101)와 반대측의 끝부에 형성된 구조를 구비하는 것이 필수가 된다. 즉, 공동부(110)는 플런저(101)에 구비되는 지지부(107)를 수용함으로써 플런저(101)의 동작을 가이드하는 것이기 때문에 공동부(110)는 지지부(107)를 수용 가능하도록 형성하는 것이 필수이고, 공동부(110)의 개구단을 플런저(101)측에 설치할 필요가 있다. 한편으로 접촉부(108)는, 반도체집적회로 또는 검사회로에 접촉하기 위하여 설치된 것이기 때문에, 접촉부(108)는 도전성 접촉자 전체에서의 끝부에 형성될 필요가 있고, 플런저(101)와 반대측, 즉 공동부(110)의 개구단과 반대측에 접촉부(108)를 설치하는 것이 필수가 된다.
이것에 대하여 선반 등의 가공장치는, 금속부재에 대하여 일 방향에서만 가공 가능한 구성을 가지는 것이 일반적이다. 따라서 배럴(102)을 제작할 때에는 먼저 예를 들면 금속재료에 의하여 형성된 막대형상의 피가공부재에 대하여 접촉부(108)의 형성예정부분이 가공부재와 대향하는 상태에서 고정한 다음에 접촉부(108)를 형성한다. 그리고 접촉부(108)의 형성이 완료된 후, 막대 형상체의 고정상태를 일단 해제하고, 개구단 형성 예정부분[즉, 접촉부(108)의 형성 예정부분과 반대측]이 가공부재와 대향하는 상태에서 상기한 피가공부재를 다시 고정하여 공동부(110)를 형성하게 된다. 이와 같이 일반적인 가공장치에 의하여 배럴(102)을 제작하는 경우에는 제작 도중에 피가공부재의 방향을 바꾸어 다시 고정하는 것이 필수가 되어 제작공정이 번잡한 것이 된다.
또, 방향을 바꾸기 위하여 피가공부재의 고정상태를 일단 해제할 필요가 있기 때문에 제작되는 배럴(102)의 축 어긋남의 발생이 문제가 된다. 즉, 도 8에도 나타낸 바와 같이 배럴(102)은, 이론상은 길이방향을 축으로 하고, 이와 같은 축에 대하여 회전 대칭인 형상을 가지고 있으며, 이와 같은 형상을 전제로 하여 플런저(101), 스프링(103) 및 도전성 접촉자를 수용하는 홀더 등이 설계되어 있다. 이 때문에 가령 공동부(110) 및 접촉부(108)의 중심축이 설계상의 것으로부터 어긋난 상태에서 제작된 경우에는 도전성 접촉자 전체로서의 신장·수축동작에 지장을 일으키는 외에, 검사회로 등과의 사이에서 충분한 전기적 접촉을 실현할 수 없는 등의 문제가 생기게 된다. 따라서 일반적인 가공장치를 사용하여 배럴(102)을 제작하는 경우에는, 피가공부재를 다시 고정할 때에 정밀한 축 맞춤이 필요하게 되고, 이 점에서도 제작공정이 번잡한 것이 되지 않을 수 없다.
또한 상기한 문제점은, 막대형상의 피가공부재에 대하여 일방향 뿐만 아니라, 양방향으로부터 가공동작을 행하는 것이 가능한 가공장치를 사용함으로써 해결 가능하다. 그러나 이와 같은 가공장치는 일반적으로 시판되고 있지 않아, 배럴(102)을 제작하기 위하여 특수한 가공장치를 준비할 필요가 있어, 제조비용의 관점에서는 바람직하지 않다.
본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것으로, 배럴 등의 바늘형상부재에 대하여 제작이 용이한 구조를 실현하고, 이와 같은 바늘형상부재를 조립한 도전성 접촉자 및 도전성 접촉자 유닛을 실현하는 것을 목적으로 한다.
상기한 과제를 해결하고 목적을 달성하기 위하여 청구항 1에 관한 바늘형상부재는, 피접촉체와 상기 피접촉체에 공급하는 전기신호를 생성하여 전달하는 회로 또는 상기 회로를 구비한 회로 기판을 전기적으로 접속하는 도전성 접촉자를 형성하는 바늘형상부재로서, 사용시에 상기 피접촉체와 접촉하는 부분이 소정형상으로 가공된 접촉부와, 상기 접촉부와 일체적으로 형성되고, 상기 접촉부로부터 이격함에 따라 동일한 내경 또는 단조 감소하는 내경을 가지는 관통구멍이 형성된 기둥형상부를 구비한 것을 특징으로 한다.
이 청구항 1의 발명에 의하면, 바늘형상부재에 형성되는 구멍구조를 관통구멍으로 함으로써, 바늘형상부재를 제작할 때에 접촉부를 가공하는 방향과, 관통구멍을 형성하는 방향을 일치시키는 것이 가능해져, 제작이 용이한 바늘형상부재를 실현하는 것이 가능하다.
또, 청구항 2에 관한 바늘형상부재는, 상기한 발명에 있어서 상기 접촉부는, 사용시에 상기 피접촉체에 구비되는 접속용 전극의 둘레 가장자리부와 접촉하도록 상기 기둥형상부의 길이방향 둘레 가장자리부 근방에 형성되는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 3에 관한 도전성 접촉자는, 피접촉체와 상기 피접촉체에 공급하는 전기신호를 생성하여 전달하는 회로 또는 상기 회로를 구비한 회로 기판을 전기적으로 접속하는 도전성 접촉자로서, 사용시에 상기 피접촉체와 상기 회로 또는 상기 회로 기판과의 한쪽과 접촉하고, 상기 피접촉체와 접촉하는 부분이 소정형상으로 가공된 접촉부와, 상기 접촉부와 일체적으로 형성되고, 상기 접촉부로부터 이격함에 따라동일한 내경 또는 단조 감소하는 내경을 가지는 관통구멍이 형성된 기둥형상부를 가지는 제 1 바늘형상부재와, 상기 제 1 바늘형상부재와 전기적으로 접속한 상태에서 배치되고, 상기 제 1 바늘형상부재에 대하여 상대적으로 길이방향으로 슬라이딩하는 제 2 바늘형상부재와, 상기 제 1 바늘형상부재 및 상기 제 2 바늘형상부재와 결합하고, 상기 제 1 바늘형상부재와 상기 제 2 바늘형상부재와의 사이의 거리에 따른 탄성력을 인가하는 스프링부재를 구비한 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 4에 관한 도전성 접촉자는 상기한 발명에 있어서, 상기 제 2 바늘형상부재는, 상기 제 1 바늘형상부재에 형성된 관통구멍의 안 둘레면과 접촉한 상태를 유지하면서 길이방향으로 슬라이딩 가능한 지지부와, 상기 지지부와 일체적으로 형성되고, 사용시에 상기 피접촉체와 상기 회로 또는 상기 회로 기판과의 다른쪽과 전기적으로 접촉하는 접촉부를 구비한 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 5에 관한 도전성 접촉자 유닛은, 피접촉체에 대하여 공급되는 전기신호를 생성하여 전달하는 회로 또는 상기 회로를 구비한 회로 기판과, 사용시에 상기 피접촉체와 상기 회로 또는 상기 회로를 구비한 회로 기판과의 한쪽과 접촉하고, 상기 피접촉체와 접촉하는 부분이 소정형상으로 가공된 접촉부 및 상기 접촉부와 일체적으로 형성되고, 상기 접촉부로부터 이격함에 따라 동일 또는 단조 감소하는 내경을 가지는 관통구멍이 형성된 기둥형상부를 가지는 바늘형상부재와, 상기 바늘형상부재에 대하여 상기 피접촉체와 수직한 방향으로 가세하는 스프링부재를 가지는 도전성 접촉자와, 상기 도전성 접촉자를 수용하는 홀더구멍이 형성된 도전성 접촉자 홀더를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 바늘형상부재, 도전성 접촉자 및 도전성 접촉자 유닛은, 바늘형상부재에 형성되는 구멍구조를 관통구멍으로 함으로써, 바늘형상부재를 제작할 때에 접촉부를 가공하는 방향과, 관통구멍을 형성하는 방향을 일치시키는 것이 가능해져 제작이 용이한 바늘형상부재를 실현하는 것이 가능하다는 효과를 가진다. 또 접촉부의 가공방향 및 관통구멍의 형성방향이 일치하기 때문에 제작공정을 통하여 고정상태를 유지한 채로 접촉부의 가공 및 관통구멍을 형성하는 것이 가능하여 축 어긋남의 발생을 방지한 고품위의 바늘형상부재를 제작하는 것이 가능하다는 효과를 가진다.
도 1은 실시형태에 관한 도전성 접촉자 유닛의 전체구성을 나타내는 단면도,
도 2는 실시형태에 관한 도전성 접촉자 유닛을 구성하는 도전성 접촉자의 구성을 나타내는 모식도,
도 3-1은 도전성 접촉자를 구성하는 제 1 바늘형상부재의 제조공정을 나타내는 모식도,
도 3-2는 도전성 접촉자를 구성하는 제 1 바늘형상부재의 제조공정을 나타내는 모식도,
도 3-3은 도전성 접촉자를 구성하는 제 1 바늘형상부재의 제조공정을 나타내는 모식도,
도 3-4는 도전성 접촉자를 구성하는 제 1 바늘형상부재의 제조공정을 나타내 는 모식도,
도 3-5는 도전성 접촉자를 구성하는 제 l 바늘형상부재의 제조공정을 나타내는 모식도,
도 4는 변형예 1에 관한 도전성 접촉자 유닛을 구성하는 도전성 접촉자의 구성을 나타내는 단면도,
도 5-1은 변형예 1에서의 도전성 접촉자를 구성하는 바늘형상부재의 제조공정을 나타내는 모식도,
도 5-2는 변형예 1에서의 도전성 접촉자를 구성하는 바늘형상부재의 제조공정을 나타내는 모식도,
도 6-1은 변형예 1에서 도전성 접촉자가 신장한 상태를 나타내는 모식도,
도 6-2는 변형예 1에서 도전성 접촉자가 수축한 상태를 나타내는 모식도,
도 7은 변형예 2에 관한 도전성 접촉자 유닛을 구성하는 도전성 접촉자의 구성을 나타내는 단면도,
도 8은 종래의 도전성 접촉자의 구성을 나타내는 모식도이다.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 반도체 집적회로 2 : 회로 기판
3 : 홀더구멍 4 : 도전성 접촉자 홀더
5 : 도전성 접촉자 7 : 접속용 전극
8 : 접속용 전극 9 : 제 1 기판
10 : 제 2 기판 11 : 홀더 기판
12 : 스프링부재 13 : 바늘형상부재
13a : 기둥형상부 13b : 접촉부
13c : 첨예부 13d : 플랜지부
13e : 용 돌기부 13f : 보스부
13g : 관통구멍 14 : 바늘형상부재
14a : 지지부 14b : 보스부
14c : 용 돌기부 14d : 플랜지부
14e : 접촉부 16 : 막대형상체
17 : 파지부재 18 : 연삭부재
19 : 구멍부 20 : 드릴
21 : 연삭부재 22 : 바늘형상부재
22a : 관통구멍 22b : 구멍부
22c : 구멍부 24 : 막대형상체
25 : 파지부재 26 : 소구경용 드릴
27 : 구멍부 28 : 대구경용 드릴
29 : 구멍부 30 : 바늘형상부재
30a : 접촉부 101 : 플런저
102 : 배럴 103 : 스프링
105 : 접촉부 106 : 기둥형상부
107 : 지지부 108 : 접촉부
109 : 기둥형상부 109 : 공동부
110 : 구멍부
이하에 본 발명에 관한 바늘형상부재, 도전성 접촉자 및 도전성 접촉자 유닛을 실시하기 위한 최선의 형태(이하, 「실시형태」라 한다)에 대하여 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한 도면은 모식적인 것으로, 각 부분의 두께와 폭과의 관계, 각각의 부분의 두께의 비율 등은 현실의 것과는 다른 것에 유의해야 하며, 도면 상호간에서도 서로의 치수의 관계나 비율이 다른 부분이 포함되어 있는 것은 물론 이다.
도 1은 본 실시형태에 관한 도전성 접촉자 유닛의 전체구성을 나타내는 단면도이다. 본 실시형태에 관한 도전성 접촉자 유닛은, 반도체집적회로(1)에 공급하는 신호의 생성 등을 행하는 회로를 구비한 회로 기판(2)과, 회로 기판(2) 위에 배치되고, 홀더구멍(3)이 형성된 도전성 접촉자 홀더(4)와, 홀더구멍(3)에 수용된 도전성 접촉자(5)를 구비한다.
회로 기판(2)은, 특허청구범위에서의 회로 또는 회로 기판의 일례로서 기능하는 것으로, 검사대상인 반도체집적회로(1)의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사회로를 구비한다. 구체적으로는 회로 기판(2)에 형성된 회로는, 검사하기 위한 전기신호의 생성 및 전달을 행하는 기능을 가진다. 또 회로 기판(2)은, 내장하는 검사회로를 도전성 접촉자(5)에 대하여 전기적으로 접속하기 위한 접속용 전극(8)을 도전성 접촉자 홀더(4)와의 접촉면 위에 배치한 구성을 가진다.
도전성 접촉자 홀더(4)는, 도전성 접촉자(5)를 수용하기 위한 것이다. 구체적으로는 도전성 접촉자 홀더(4)는 절연성 재료에 의하여 형성된 제 1 기판(9) 및 제 2 기판(10)을 접합한 구성을 가짐과 동시에, 제 1 기판(9) 및 제 2 기판(10)을 관통하도록 홀더구멍(3)이 형성된 구조를 가진다.
홀더구멍(3)은, 검사대상인 반도체집적회로(1) 위에 설치된 복수의 접속용 전극(8)의 배열 패턴에 대응하여 각각 원주형상 또한 홀더 기판(11)을 관통하도록 형성되어 있고, 수용하는 도전성 접촉자(5)의 위치 결정 수단 및 가이드수단으로서의 기능을 하고 있다. 홀더구멍(3)은, 각각 제 1 기판(9) 및 제 2 기판(10)에 대하여 에칭, 펀칭 성형을 행하는 것이나, 레이저, 전자빔, 이온빔, 와이어방전, 드릴가공 등을 사용한 가공을 행함으로써 형성된다.
또 홀더구멍(3)은, 도전성 접촉자(5)의 탈락방지를 위해 각각 도전성 접촉자 홀더(4)의 상하의 외표면 근방에서 내경이 좁아지도록 형성되어 있다. 뒤에서 설명하는 바와 같이 도전성 접촉자(5)는 탈락방지를 위한 돌기부를 가지고 있기 때문에 도전성 접촉자(5)의 신장시에 상하의 표면 근방에서 이와 같은 돌기부와 홀더구멍(3)을 맞닿게 하도록 내경을 좁히는 구성으로 하고 있다. 또한 상하 양쪽의 외표면 근방에서 내경을 좁히는 구성을 채용하고 있기 때문에, 본 실시형태에 관한 도전성 접촉자 유닛의 제작시에 도전성 접촉자(5)를 홀더구멍(3)에 수용 가능하게 하기 위하여 도전성 접촉자 홀더(4)는, 제 1 기판(9)과 제 2 기판(10)을 접합하여 형성한 구조를 가진다.
다음에 도전성 접촉자(5)에 대하여 설명한다. 도전성 접촉자(5)는 반도체집 적회로(1)에 구비되는 접속용 전극(8)과, 회로 기판(2)에 구비되는 접속용 전극(7)을 전기적으로 접속하기 위한 것으로, 복수의 접속용 전극(8) 사이에 생기는 요철을 흡수하면서 전기적 접속을 실현하기 위하여 반도체집적회로(1)의 표면과 수직한 방향으로 신축 가능한 구조를 가진다.
도 2는 도전성 접촉자(5)의 구체적인 구조를 나타내는 단면도이다. 도 2에 나타내는 바와 같이 도전성 접촉자(5)는 코일 스프링 등에 의하여 형성된 스프링부재(12)와, 스프링부재(12)의 양쪽 끝부에 배치되어 각각을 서로 상반하는 방향으로 선단을 향하여 형성된 제 1 바늘형상부재(13) 및 제 2 바늘형상부재(14)에 의하여 구성된다. 더욱 구체적으로는 제 1 바늘형상부재(13)는, 스프링부재(12)에 대하여 반도체집적회로(1)측(도 2에서 위쪽)에 배치되고, 제 2 바늘형상부재(14)는, 스프링부재(12)에 대하여 회로 기판(2)측(도 2에서 아래쪽)에 배치되어 있다.
제 1 바늘형상부재(13)는, 금속재료 등의 도전성 재료에 의하여 형성되고, 상하방향이 길이가 되는 기둥형상부(13a)와, 기둥형상부(13a)에 대하여 반도체집적회로(1)측에 형성된 접촉부(13b)가 일체적으로 형성된 구조를 가진다. 이하, 제 1 바늘형상부재(13)의 각 구성요소에 대하여 설명한다.
접촉부(13b)는 사용시에 반도체집적회로(1)에 구비되는 접속용 전극(8)에 대하여 접촉함으로써, 제 1 바늘형상부재(13)와 접속용 전극(8) 사이의 전기적 도통을 확보하기 위한 것이다. 구체적으로는 접촉부(13b)는 접속용 전극(8)의 복수개소와 접촉하도록 둘레 가장자리부 근방에 복수의 첨예부(13c)를 구비한 구성을 가진다.
먼저, 접촉부(13b)는 첨예부(13c)에 의하여 접속용 전극(8)과 접촉하는 구성을 가짐으로써 표면이 산화되어 있던 경우이어도 전기적 도통을 확보하는 것을 가능하게 하고 있다. 즉, 땜납볼 등에 의하여 형성되는 접속용 전극(8)은, 표면에 산화 피막 등이 형성되어 있는 경우가 많다. 따라서 접촉부(13b)와 접속용 전극(8)과의 사이에서 양호한 도통상태를 실현하기 위해서는, 접속용 전극(8) 표면에서의 접촉부(13b)와의 접촉개소에 미소한 구멍을 형성하여, 산화 피막 등의 안쪽에 형성되는 도전부분과 접촉부(13b)를 직접 접촉시킬 필요가 생긴다. 이상을 감안하여 접촉부(13b)는 첨예부(13c)를 구비하고, 첨예부(13c)를 접속용 전극(8)의 표면에 가압하였을 때에 접속용 전극(8)에 미소한 구멍을 형성하여 접속용 전극(8) 내부의 도전부분과 도통하는 구성을 채용하고 있다.
또, 접촉부(13b)는 첨예부(13c)를 복수로 구비함으로써 접촉부(13b)와 접속용 전극(8)과의 사이의 전기적인 접촉저항을 저감하는 것을 가능하게 하고 있다. 즉, 접촉부(13b)는 상기한 바와 같이 첨예부(13c)에 의하여 형성되는 미소한 구멍을 거쳐 접속용 전극(8)과의 도통을 확보하는 구성을 채용하기 때문에, 첨예부(13c) 1개당의 접속용 전극(8)과의 접촉면적은 미소한 것이 된다. 따라서 접촉부(13b)는 접촉면적을 어느 정도 확보하여 접촉저항을 저감하기 위하여 첨예부(13c)를 복수로 구비한 구성을 채용하고 있다. 또 첨예부(13c)를 복수로 구비함으로써, 본 실시형태에 관한 도전성 접촉자 유닛과 반도체집적회로(1) 사이에 위치 어긋남 등이 생긴 경우에도 어느 하나의 첨예부(13c)가 접속용 전극(8)과 접촉하게 되어 단선이 생길 확률을 저감하는 것이 가능하다는 이점을 가진다.
또한 접촉부(13b)는, 첨예부(13c)를 접촉부(13b)의 둘레 가장자리부 근방에 구비함으로써 접속용 전극(8)을 구비하는 반도체집적회로(1)의 설치시에 있어서의 불량의 발생을 방지하고 있다. 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 첨예부(13c)에 의하여 접속용 전극(8)의 표면에 미소한 구멍을 형성함으로써 검사시에 있어서의 전기적 도통을 확보하는 것으로 하고 있다. 이와 같은 미소구멍이 접속용 전극(8) 표면의 중앙부에 형성된 경우, 검사종료 후에 반도체집적회로(1)를 소정 기판 위에 설치할 때에 반도체집적회로(1)와 소정 기판과의 사이에 접속용 전극(8)을 포함하여 형성되는 접합부분에 미소 구멍에 기인한 기포 등이 내포될 염려가 있다. 이와 같은 기포 등은 반도체집적회로(1)와 소정 기판과의 사이에서의 접촉 저항값의 증대 등의 원인이 되고, 게다가 설치불량의 원인이 된다. 따라서 본 실시형태에서는 첨예부(13c)를 접촉부(13b)의 둘레 가장자리부 근방에 설치함으로써 접촉시에 접속용 전극(8) 표면의 중앙 근방에 미소 구멍을 형성하는 것을 방지하고, 나아가서는 반도체집적회로(1)의 설치시에 불량이 생기는 것을 방지하고 있다.
이와 같이 접촉부(13b)는 접속용 전극(8)에 대하여 악영향을 미치게 하는 것을 억제하면서 양호한 전기적 도통을 확보하기 위하여 첨예부(13c)가 복수로 형성된 구조를 가진다. 뒤에서 설명하는 바와 같이 접촉부(13b)의 구체적인 구조로서는 도 2에 나타내는 것에 한정되지 않으나, 적어도 목적에 따라 소정의 형상으로 가공되는 것이 필요하게 된다.
다음에 제 1 바늘형상부재(13)를 구성하는 기둥형상부(13a)에 대하여 설명한다. 기둥형상부(13a)는 반도체집적회로(1)측(도 2에서의 위쪽)으로부터 순서대로 플랜지부(13d)와, 탈락방지용 돌기부(13e)와, 보스부(13f)가 각각 동축적으로 형성된 구조를 구비한다. 플랜지부(13d)는 접촉부(13b)를 지지하기 위한 것으로, 탈락방지용 돌기부(13e)는 도전성 접촉자 홀더(4)에 구비되는 홀더구멍(3)과의 상호작용에 의하여 제 1 바늘형상부재(13)가 홀더구멍(3)의 외부로 빠져 나오는 것을 방지하기 위한 것이다. 또 보스부(13f)는 탈락방지용 돌기부(13e) 근방에서 다른것 보다도 큰 외경을 가지고, 이와 같은 부분에서 제 1 바늘형상부재(13)는 스프링부재(12)와 접합하고 있다.
또 기둥형상부(13a)는 제 1 바늘형상부재(13)의 길이방향, 즉 도 2에서의 상하방향에 관통구멍(13g)이 형성된 구조를 가진다. 관통구멍(13g)은 기둥형상부(13a)의 길이방향에 관하여 반도체집적회로(1)측 및 제 2 바늘형상부재(14)측의 양쪽에 개구단을 가지도록, 즉 기둥형상부(13a)에 대하여 길이방향으로 관통한 상태에서 형성됨과 동시에, 기둥형상부(13a)의 길이방향과 동일방향의 축을 중심으로 한 내경이 동일해지도록 형성되어 있다. 또 관통구멍(13g)은 도금가공 등이 실시됨으로써 그 안 둘레면이 평활면을 형성하고 있다.
관통구멍(13g)은 자신의 안 둘레면과, 제 2 바늘형상부재(14)에 구비되는 지지부(14a)(뒤에서 설명)의 바깥 둘레면이 접촉한 상태를 유지하면서 지지부(14a)를 수용하는 기능을 가진다. 또 상기한 바와 같이 관통구멍(13g)의 안 둘레면은 도금가공 등에 의하여 평활면을 형성하기 때문에, 지지부(14a)는 관통구멍(13g)의 축방향에 관하여 상하로 이동하는 것이 가능해진다. 즉, 관통구멍(13g)은 자신의 안 둘레면과 지지부(14a)의 바깥 둘레면이 접촉한 상태를 유지하면서 지지부(14a)를 수용함으로써 제 1 바늘형상부재(13)와 제 2 바늘형상부재(14) 사이의 상대운동의 방향을 가이드하는 기능을 가진다.
또, 관통구멍(13g)의 안 둘레면 및 지지부(14a)의 바깥 둘레면은 도전성부재에 의하여 형성되어 있고, 양자가 접촉한 상태에서 유지됨으로써 제 1 바늘형상부재(13)와 제 2 바늘형상부재(14)가 전기적으로 접속되게 된다. 따라서 관통구멍(13g)은 지지부(14a)를 수용함으로써 제 1 바늘형상부재(13)와 제 2 바늘형상부재(14)를 전기적으로 접속하는 기능을 가진다.
다음에 제 2 바늘형상부재(14)에 대하여 설명한다. 제 2 바늘형상부재(14)는 상기한 지지부(14a)와, 지지부(14a)에 대하여 회로 기판(2)측(도 2에서의 아래쪽)에 보스부(14b)와, 탈락방지용 돌기부(14c)와, 플랜지부(14d)와, 접촉부(14e)가 차례로 형성된 구조를 가진다.
지지부(14a)는 상기한 바와 같이 자신의 바깥 둘레면이 제 1 바늘형상부재(13)에 형성되는 관통구멍(13g)의 안 둘레면과 접촉한 상태에서 관통구멍(13g) 내에 수용되는 구조를 가진다. 따라서 지지부(14a)는 외경이 관통구멍(13g)의 내경과 대략 동일한 값, 더욱 정확하게는 관통구멍(13g)의 내경보다 약간 작은 값이 되도록 형성되어 있다. 또 지지부(14a)는 관통구멍(13g) 내에 수용된 상태에서 상하방향으로 원활하게 이동 가능한 것이 바람직하다. 이 때문에 지지부(14a)의 바깥 둘레면은 관통구멍(13g)의 안 둘레면과 마찬가지로 도금가공 등이 실시됨으로써 평활면을 형성하고 있다.
보스부(14b)는 스프링부재(12)의 내경보다 약간 큰 외경을 가지고, 제 2 바 늘형상부재(14)는 보스부(14b)에서 스프링부재(12)와 접합하고 있다. 또 탈락방지용 돌기부(14c)는 제 1 바늘형상부재(13)에 구비되는 탈락방지용 돌기부(13e)와 마찬가지로 홀더구멍(3)의 안 둘레면과의 상호작용에 의하여 제 2 바늘형상부재(14)가 홀더구멍(3)으로부터의 탈락방지 기능을 발휘하기 위한 것이다. 또한 접촉부(14e)는 회로 기판(2)에 구비되는 접속용 전극(7)과 전기적으로 접속하기 위한 것으로, 접속용 전극(7)과의 접촉부분에 첨예부를 가지도록 소정의 가공처리가 실시되어 있다. 또한 제 2 바늘형상부재(14)에 관해서는 회로 기판(2)을 도전성 접촉자 홀더(4)에 고착함에 의해서도 탈락방지를 방지하는 것이 가능하기 때문에, 제 2 바늘형상부재(14)에서 탈락방지용 돌기부(14c)를 생략한 구조로 하여도 좋고, 접촉부(14e)의 형상을 제 1 바늘형상부재(13)에 구비되는 접촉부(13b)와 동일한 형상으로 하여도 좋다.
스프링부재(12)는 제 1 바늘형상부재(13) 및 제 2 바늘형상부재(14)에 대하여 상하방향으로 탄성력을 미치게 하기 위한 것이다. 구체적으로는 스프링부재(12)는 소정의 스프링 정수를 구비함과 동시에 한쪽 끝이 제 1 바늘형상부재(13)에 구비되는 보스부(13f)에 압입 등으로 끼워 맞춰짐으로써 제 1 바늘형상부재(13)와 결합되고, 다른쪽이 제 2 바늘형상부재(14)에 구비되는 보스부(14b)에 압입 등으로 끼워 맞춰짐으로써 제 2 바늘형상부재(14)와 결합된 구조를 가지고, 양자에 대하여 탄성력을 미치게 하는 기능을 발휘하고 있다. 또한 스프링부재(12)가 제 1 바늘형상부재(13) 및 제 2 바늘형상부재(14)와 결합하기 때문에, 스프링부재(12)를 도전성 재료에 의하여 형성함으로써 스프링부재(12)를 거쳐 제 1 바늘형상부재(13)와 제 2 바늘형상부재(14)를 전기적으로 접속하는 구성으로 하여도 좋다. 그러나 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 제 1 바늘형상부재(13)에 형성되는 관통구멍(13g)의 안 둘레면과 제 2 바늘형상부재(14)에 구비되는 지지부(14a)의 바깥 둘레면이 직접 접속함에 의해서도 전기적 도통을 확보하는 구성을 가지기 때문에, 스프링부재(12)를 도전성 재료에 의하여 형성하는 것은 필수가 아니라, 예를 들면 절연성 재료에 의하여 스프링부재(12)를 구성하는 것으로 하여도 좋다.
다음에 도전성 접촉자(5)를 구성하는 제 1 바늘형상부재(13)의 제조방법에 대하여 설명한다. 도 3-1 ∼ 도 3-5는, 금속재료에 의하여 형성되는 막대형상체(16)를 원재료로 하여 제 1 바늘형상부재(13)를 제작하는 공정에 대하여 나타내는 모식도이고, 이하에서는 도 3-1 ∼ 도 3-5를 적절하게 참조하면서 설명을 행한다.
먼저, 도 3-1에 나타내는 바와 같이 금속재료에 의하여 형성되고, 소정의 길이방향을 가지는 막대형상체(16)를 파지부재(17)에 의하여 고정한다. 파지부재(17)는 막대형상체(16)를 고정하는 기능을 가짐과 동시에 도시를 생략한 회전기구를 가지고 소정축을 중심으로 피파지부재를 회전 가능한 구조를 가진다. 뒤에서 설명하는 바와 같이 제 1 바늘형상부재(13)를 제작할 때에는 필요에 따라 막대형상체(16)의 길이방향을 축으로 하여 회전시키면서 가공처리를 행하기 때문에 본 공정에서는 파지부재(17)의 회전축과, 막대형상체(16)의 길이방향에 관한 중심축이 일치하도록 막대형상체(16)를 고정한다.
그리고 도 3-2에 나타내는 바와 같이 파지부재(17)에 의하여 막대형상체(16)를 회전하면서 막대형상체(16)의 바깥 둘레면의 정형가공을 행한다. 구체적으로는 회전하는 막대형상체(16)의 바깥 둘레면에 대하여 연삭부재(18)를 제 1 바늘형상부재(13)의 바깥 둘레형상에 따른 가압력으로 접촉시킴으로써 막대형상체(16)의 바깥 둘레면의 정형을 행한다. 본 공정에서의 정형가공을 행함으로써, 제 1 바늘형상부재(13)의 구성요소인 플랜지부(13d), 탈락방지용 돌기부(13e) 및 보스부(13f)의 바깥 둘레 형상이 형성되게 된다. 또 상기한 바와 같아 막대형상체(16)는 자신의 길이방향의 중심축을 회전축으로 하여 회전하고 있기 때문에 도 3-2에 나타내는 공정에 의하여 정형가공을 행함으로써 플랜지부(13d), 탈락방지용 돌기부(13e), 보스부(13f)를 구성하는 바깥 둘레부분은 서로 동축적으로 형성된다.
그후 도 3-3에 나타내는 바와 같이 막대형상체(16)의 중심축을 따라 제 1 바늘형상부재(13)의 관통구멍(13g)을 형성하게 되는 구멍부(19)를 형성한다. 구체적으로는 구멍부 형성용 드릴(20)을 회전시킨 상태에서 막대형상체(16)에 대하여 소정의 가압력을 인가하면서 오른쪽으로 이동시킴으로써 구멍부(19)가 형성된다. 또한 드릴(20)의 회전축은 파지부재(17)의 회전축과 일치하도록 미리 조정되어 있고, 이 결과, 막대형상체(16)의 중심축과 일치하는 중심축을 가지는 구멍부(19)가 형성된다.
그리고 도 3-4에 나타내는 바와 같이 제 1 바늘형상부재(13)의 접촉부(13b)를 구성하게 되는 부분에 대하여 연삭부재(21)에 의한 정형가공이 행하여진다. 또한 접촉부(13b)가 도 2에 나타내는 형상을 가지는 경우에는 연삭부재(21)로서는 V자홈을 형성 가능한 부재를 사용하고, 이와 같은 연삭부재(21)에 의하여 막대형상체(16)의 끝면에 대하여 막대형상체(16)의 중심축을 통과하도록 V자홈을 형성한 후 , 막대형상체(16)를 90°회전시켜 다시 V자홈을 형성한다. 즉, 연삭부재(21)에 의하여 막대형상체(16)의 끝면 위에 서로 직교하는 V자홈을 형성함으로써 접촉부(13b)는 형성된다.
제일 마지막으로 도 3-5에 나타내는 바와 같이 막대형상체(16) 중, 상기한 정형가공을 실시한 부분을 분리함으로써, 제 1 바늘형상부재(13)가 완성된다. 제 1 바늘형상부재(13)를 다수 제작하는 경우에는, 막대형상체(16)를 가공부재측(도 3-5에서 의 좌측)으로 소정거리만큼 이동시킨 다음에 도 3-2 ∼ 도 3-5에 나타내는 공정을 반복하게 된다.
다음에 본 실시형태에 관한 도전성 접촉자 유닛의 이점에 대하여 설명한다. 먼저 본 실시형태에 관한 도전성 접촉자 유닛은, 제 1 바늘형상부재(13)를 용이하게 제조할 수 있다는 이점을 가진다. 즉, 도 3-1 ∼ 도 3-5에도 나타낸 바와 같이 제 1 바늘형상부재(13)를 제조할 때에는 파지부재(17)에 의하여 막대형상체(16)를 한번 고정한 후, 막대형상체(16)에 대하여 단일방향(도 3-1 ∼ 도 3-5에서의 좌측)으로부터 가공처리를 행하면 충분하게 된다. 구체적으로는 본 실시형태에서는 파지부재(17)에 의하여 고정된 상태 그대로 도 3-4에 나타내는 바와 같이 접촉부(13b)를 형성하기 위해서는 좌측으로부터 연삭부재(21)에 의하여 가공하는 외에, 관통구멍(13g)이 되는 구멍부(19)를 형성할 때에도 좌측으로부터 드릴(20)에 의하여 가공하는 것으로 하고있다.
따라서 본 실시형태에서는 막대형상체(16)(피가공부재)의 방향을 바꾸지 않고 제 1 바늘형상부재(13)를 제작하는 것이 가능하다. 이 결과, 본 실시형태에 관 한 도전성 접촉자 유닛은, 제 1 바늘형상부재(13)를 용이하게 제작하는 것이 가능함과 동시에, 축어긋남의 발생을 방지하는 것이 가능해지기 때문에 고품위의 제 1 바늘형상부재(13)를 용이하게 제작하는 것이 가능하다는 이점을 가진다.
본 실시형태에서 이와 같은 이점을 누릴 수 있는 것은 제 1 바늘형상부재(13)에서 제 2 바늘형상부재(14)에 구비되는 14a를 수용하기 위한 구멍구조를 일정한 내경을 가지는 관통구멍으로 한 것이 이유이다. 즉, 바늘형상부재(14)에 형성되는 구멍부가 도 8에 나타내는 바와 같이 바닥부를 가지는 공동형상으로 형성된 경우에는 적어도 구멍부는 제 2 바늘형상부재(14)측에 개구단을 가질 필요가 있기 때문에, 구멍부 형성을 위하여 막대형상체(16)의 방향을 변화시킬 필요가 있다. 이것에 대하여 본 실시형태에서는 제 1 바늘형상부재(13)가 길이방향의 양쪽 끝에 개구단을 가지는 관통구멍(13g)을 형성하는 구조로 하였기 때문에, 제작시에 제 2 바늘형상부재(14)와 반대측으로부터 드릴(20)에 의한 구멍뚫기가공을 행하는 것이 가능하게 되어 있다. 이와 같은 구조상의 연구에 의하여 본 실시형태에서는 상기한 이점을 누리는 것을 가능하게 하고 있는 것이다.
또, 본 실시형태는 제 1 바늘형상부재(13)가 관통구멍(13g)을 형성하는 구조로 함으로써 그 외에도 이점을 가진다. 즉, 제 1 바늘형상부재(13)는 관통구멍(13g)의 안 둘레면이 제 2 바늘형상부재(14)에 구비되는 지지부(14a)의 바깥 둘레면과 접촉한 상태에서 사용되기 때문에, 지지부(14a)의 바깥 둘레면에 대한 물리적인 슬라이딩저항 및 전기적인 접촉저항을 저감한 구조로 할 필요가 있다. 따라서 제 1 바늘형상부재(13)에 형성되는 관통구멍(13g)의 안 둘레면은 평활면에 의하여 형성될 필요가 있고, 도금가공 등의 표면처리가 실시되는 것이 통상이다.
여기서 제 1 바늘형상부재(13)에 형성되는 관통구멍(13g)의 안 둘레면에 대하여 도금가공에 의하여 표면처리를 행하는 경우에는, 관통구멍(13g)이 복수의 개구단을 가지도록 형성됨으로써 안 둘레면 전체에 균일하게 도금처리를 행하는 것이 가능하다. 도금가공을 행하는 경우에는 도 3-5에 나타내는 상태로 형성된 부재 전체를 도금액에 담근 상태에서 전해도금가공 또는 비전해도금가공이 행하여진다. 여기서 도금액이란, 관통구멍(13g)의 안 둘레면에 부착시키는 금속이온을 소정농도만큼 함유하는 액체에 의하여 구성된다. 이것에 대하여 도금액 중 제 1 바늘형상부재(13)의 근방에 위치하는 액체성분에 대해서는, 도금가공의 진행에 따라 함유되는 금속이온이 제 1 바늘형상부재(13)의 표면에 부착하기 때문에, 도금액 성분 중의 금속이온의 농도는 서서히 저하하여 도금처리의 효율이 저하하게 된다. 따라서 실제의 도금가공처리를 행할 때에는, 예를 들면 도금액을 순환시키면서 도금가공을 행함으로써 제 1 바늘형상부재(13)의 표면에 항상 신선한(환언하면 풍부한 금속이온을 함유한다) 도금액성분이 접촉하는 상태를 유지할 필요가 있다.
한편, 도 8에 나타내는 바와 같은 종래구조의 경우에는, 유동상태의 도금액 중이더라도 특히 공동부(110)의 내표면 근방에 대해서는 신선한 도금액 성분과 접촉한 상태를 유지하는 것이 곤란하다. 즉, 도 8에 나타내는 공동부(110)는 접촉부(108)에 대하여 반대측에 단일의 개구단을 가질 뿐이기 때문에, 신선한 도금액 성분을 공동부(110) 내부로 유입시키는 것은 곤란하고, 예를 들면 개구단 근방에서는 두껍게 도금처리가 행하여지고, 공동부(110)의 바닥부 근방에서는 거의 도금처리가 행하여지지 않는다는 사태가 일어날 수 있다.
이것에 대하여 본 실시형태에서의 제 1 바늘형상부재(13)에서는 관통구멍(13g)이 기둥형상부(13a)를 관통하도록 형성되기 때문에 복수의 개구단을 가지게 된다. 따라서 유동상태의 도금액 성분은, 한쪽의 개구단으로부터 유입하여 다른쪽의 개구단으로부터 유출하게 되고, 관통구멍(13g)의 안 둘레면 근방에서 신선한 도금액성분을 원활하게 흘리는 것이 가능하다. 따라서 본 실시형태에 관한 도전성 접촉자 유닛은, 제 1 바늘형상부재(13)의 도금가공을 행할 때에, 관통구멍(13g)의 안 둘레면에 대하여 항상 신선한 도금액을 접촉시키는 것이 가능하고, 안 둘레면 전체에 대하여 균일한 도금가공을 행하는 것이 가능하다는 이점을 가진다.
또, 도 2에 나타내는 바와 같이 제 1 바늘형상부재(13)의 2개의 개구단이, 관통구멍(13g)의 길이방향의 양쪽 끝부에 형성됨으로써 더욱 균일한 도금가공을 행하는 것이 가능하다. 즉, 본 실시형태에서는 관통구멍(13g)의 2개의 개구단은 관통구멍(13g)의 길이방향의 양쪽 끝에 형성되어 있다. 상기한 바와 같이 도금가공을 행할 때에는 2개의 개구단의 한쪽으로부터 다른쪽에 대하여 신선한 도금액이 흐르게 되나, 2개의 개구단이 길이방향의 양쪽 끝에 형성됨으로써 도금액은 관통구멍(13g)의 내부를 길이방향으로 똑같이 흐르게 된다. 즉, 관통구멍(13g)의 안 둘레면에 대하여 신선한 도금액은 대략 동일한 속도, 유량으로 흐르기 때문에 안 둘레면에 대한 도금가공도 똑같이 행하여지게 되어 두껍게 도금되는 부분 등이 생기는 것을 억제하는 것이 가능하다.
(변형예 1)
다음에 본 실시형태에 관한 도전성 접촉자 유닛의 변형예 1에 대하여 설명한다. 본 변형예 1에서는 도전성 접촉자를 형성하는 제 1 바늘형상부재에 형성되는 관통구멍의 내경이 접촉부측으로부터 이격됨에 따라 단조 감소하는 구조를 가진다. 여기서 「단조 감소」란, 수학적인 의미와 같은 의미로서, 구체적으로는 내경이 접촉부근방으로부터 이격됨에 따라 동일 지름 또는 감소하도록 관통구멍이 형성되는 것을 말한다. 더욱 구체적으로는 「관통구멍의 내경이 접촉부측으로부터 이격됨에 따라 단조 감소한다」란, 접촉부로부터의 거리를 x라 하고, 거리(x)의 지점에서의 관통구멍의 내경을 f(x)라 한 경우에,
Figure 112006055181763-PCT00001
의 관계가 성립하도록 관통구멍이 형성된 상태를 말한다.
도 4는 본 변형예 1에 관한 도전성 접촉자 유닛을 구성하는 도전성 접촉자의 전체구성을 나타내는 모식도이다. 도 4에 나타내는 바와 같이 본 변형예 1에서는 스프링부재(12) 및 제 2 바늘형상부재(14)는 도 2와 동일한 구성을 가진다. 한편, 제 1 바늘형상부재(22)는 길이방향으로 형성된 관통구멍(22a)이 접촉부(13b) 근방에 형성되고, 내경이 d1이 되는 제 1 구멍부(22b)와, 제 1 구멍부(22b)에 대하여 접촉부(13b)와 반대측에 형성되고, 내경이 d2(<d1)가 되는 제 2 구멍부(22c)에 의하여 형성되는 점에서 도 2의 구성과 상위하다.
이와 같은 구성의 제 1 바늘형상부재(22)의 제조공정에 대하여 간단하게 설명한다. 제 1 바늘형상부재(22)의 제조공정은, 기본적으로는 도 3-1 ∼ 도 3-5와 동일하게 행하는 것이 가능하나, 도 3-3에 나타내는 공정 대신에, 도 5-1 및 도 5-2에 나타내는 공정을 행할 필요가 있다. 도 5-1 및 도 5-2는, 변형예 1에서의 제 1 바늘형상부재(22)에 대하여 관통구멍(22a)을 형성하는 공정에 대하여 나타내는 도면이다.
먼저, 도 5-1에 나타내는 바와 같이 막대형상체(24)를 파지부재(17)에 고정한 상태를 유지하면서 내경(d2)의 구멍부(27)를 형성한다. 즉, 내경(d2)의 구멍부를 형성하기 위한 소구경용 드릴(26)을 파지부재(25)에 의하여 고정한 후, 소구경용 드릴(26)을 회전시키면서 막대형상체(24)의 좌측 끝면[즉, 접촉부(13b)가 형성되는 면]에 대하여 접촉시킨다. 그리고 소구경용 드릴(26)을 소정 길이만큼 오른쪽으로 이동시킴으로써 내경(d2)의 구멍부(27)가 형성된다.
그후, 도 5-2에 나타내는 바와 같이 도 5-1와 마찬가지로 막대형상체(24)를 파지부재(17)에 고정한 상태를 유지하면서, 내경(d1)의 구멍부(29)를 형성한다. 즉, 파지부재(25)에 고정되어 있던 소구경용 드릴(26)을, 내경(d1)의 구멍부를 형성하기 위한 대구경용 드릴(28)로 교환하여 대구경용 드릴(28)을 회전시키면서 막대형상체(24)의 좌측 끝면으로부터 소정거리만큼 삽입함으로써 구멍부(29)가 형성된다.
여기서 도 5-2에 나타내는 공정에서는 대구경용 드릴(28)의 삽입거리를 도 5-1에서의 소구경용 드릴(26)의 삽입거리보다 짧은 값으로 함으로써, 막대형상체 (24)에 형성된 구멍부(27)의 일부가 잔존하게 된다. 그리고 잔존한 구멍부(27)의 일부는 제1 바늘형상부재(22)에서 제 1 구멍부(22b)가 되고, 도 5-2에 나타내는 공정에 의하여 형성된 구멍부(29)는 제 1 바늘형상부재(22)에서 제 2 구멍부(22c)가 된다.
이와 같이 관통구멍이 동일한 내경이 되도록 형성된 경우뿐만 아니라, 접촉부(13b)측으로부터 이격됨에 따라 내경이 단조 감소하도록 형성된 경우에도 본 발명의 이점을 누리는 것이 가능하다. 즉, 도 5-1 및 도 5-2에 나타내는 바와 같이 구멍부(27) 및 구멍부(29)를 형성할 때에 막대형상체(24)의 방향 등을 변화시킬 필요는 없고, 실시형태와 마찬가지로 고품위의 제 1 바늘형상부재(22)를 용이하게 제작하는 것이 가능하다. 또 실시형태와 마찬가지로 관통구멍(22a)은 2개의 개구단을 가지기 때문에 균일한 도금가공이 가능한 등의 이점을 가진다.
또한 본 변형예 1에 관한 도전성 접촉자 유닛은, 실시형태에 관한 도전성 접촉자 유닛과 비교하여 새로운 이점을 가진다. 이와 같은 이점에 대하여 도면을 적절하게 참조하면서 설명한다.
도 6-1 및 도 6-2는, 본 변형예 1에 있어서의 도전성 접촉자의 이점을 설명하기 위한 모식도이다. 여기서 도 6-1은 도전성 접촉자가 길이방향으로 가장 신장된 상태를 나타내고, 도 6-2는 도전성 접촉자가 길이방향으로 가장 수축한 상태를 나타내고 있는 것으로 한다. 또 도 6-1 및 도 6-2에서는 이해를 용이하게 하기 위하여 스프링부재(12)의 도시를 생략하고 있다.
도 6-1에 나타내는 상태에서 본 변형예 1에서의 도전성 접촉자는, 제 2 구멍 부(22c)의 안 둘레면에 의하여 지지부(14a)의 바깥 둘레면과 접촉하고 있고, 제 1 구멍부(22b)의 안 둘레면과는 비접촉상태를 유지하고 있다. 따라서 도 6-1에 나타내는 바와 같이 도전성 접촉자가 길이방향으로 가장 신장된 상태에 있어서, 관통구멍(22a)의 안 둘레면과 지지부(14a)가 접촉하는 영역은, 도전성 접촉자의 길이방향에 관하여 제 2 구멍부(22c)의 길이방향 길이, 즉 도 6-1에서의 길이(d3)가 된다.
다음에 도 6-2에 나타내는 바와 같이 도전성 접촉자가 길이방향으로 가장 수축한 상태에 대하여 검토한다. 이와 같은 경우, 도 6-l의 상태와 비교하여 관통구멍(22a) 내에 삽입되는 지지부(14a)의 길이방향의 길이는 길어지는 한편으로, 관통구멍(22a)의 안 둘레면과 접촉하는 영역은 제 1 구멍부(22b)의 안 둘레면과 지지부(14a)의 바깥 둘레면이 접촉하지 않기 때문에, 도전성 접촉자의 길이방향에 관하여 제 2 구멍부(22c)의 길이방향 길이, 즉 길이(d3)가 된다. 즉, 본 변형예 1에서의 도전성 접촉자에서는 신장한 경우와 수축한 경우에 있어서, 제 1 바늘형상부재(22)와, 제 2 바늘형상부재(14)와의 접촉면적이 변화하지 않게 된다.
이미 설명한 바와 같이 실시형태 및 변형예 1에서의 도전성 접촉자는, 제 2 바늘형상부재(14)에 구비되는 지지부(14a)의 바깥 둘레면과, 제 1 바늘형상부재에 형성되는 관통구멍의 안 둘레면과의 접촉에 의하여 제 1 바늘형상부재와 제 2 바늘형상부재(14) 사이의 전기적 도통을 확보하는 것으로 하고 있다. 따라서 양자 사이에 있어서의 전기적인 접촉저항의 값은, 지지부(14a)의 바깥 둘레면과 관통구멍의 안 둘레면과의 접촉면적에 따라 변화하게 된다.
이것에 대하여 본 변형예 1에서는 도 6-1 및 도 6-2에 나타낸 바와 같이 도전성 접촉자의 신장시와 수축시에서 접촉면적이 변화하는 일이 없다. 따라서 본 변형예 1에서의 도전성 접촉자는, 사용시에 있어서의 길이방향 길이의 변동에 관계 없이 제 1 바늘형상부재(22)와 제 2 바늘형상부재(14) 사이의 전기적인 접촉저항을 일정한 값으로 유지하는 것이 가능하다는 이점을 가진다.
또, 도전성 접촉자의 신축시에서의 제 1 바늘형상부재(22)와 제 2 바늘형상부재(14)와의 사이에 생기는 슬라이딩 저항도, 전기적인 접촉 저항의 경우와 마찬가지로 제 1 바늘형상부재(22)와 제 2 바늘형상부재(14) 사이의 접촉면적에 따라 정해지게 된다. 따라서 본 변형예 1에서의 도전성 접촉자는, 도전성 접촉자의 길이방향의 길이에 관계 없이, 신축동작을 행할 때에 생기는 슬라이딩 저항을 일정한 값으로 유지하는 것이 가능하다는 이점을 가진다.
또 본 변형예에서의 도전성 접촉자는, 내경이 d1 이 되는 제 1 구멍부(22b)를 구비함으로써, 제 2 구멍부(22c)의 안 둘레면과 지지부(14a)의 바깥 둘레면과의 사이에 이물이 들어가는 것을 억제할 수 있다는 이점을 가진다. 즉, 도전성 접촉자 유닛은 도 1에도 나타내는 바와 같이 검사대상인 반도체집적회로(1)에 대하여 연직 하방향으로 배치된 상태에서 사용된다. 따라서 종래 구조의 도전성 접촉자 유닛에서는 반도체집적회로(1)에 부착된 먼지 등의 이물이 도전성 접촉자 내에 서서히 축적되어 도전성 접촉자의 신축동작에 악영향을 미치게 할 염려가 존재하고 있었다.
그러나, 본 변형예에서의 도전성 접촉자는, 제 2 구멍부(22c)의 내경보다도 큰 내경을 가지는 제 1 구멍부(22b)가 연직방향 상부에 형성된 구조를 가지기 때문에 외부로부터의 이물은 제 1 구멍부(22b) 내, 예를 들면 제 2 구멍부(22c)와의 경계 근방에 축적되게 되어 제 2 구멍부(22c)의 안 둘레면과 지지부(14a)의 바깥 둘레면과의 사이에 이물이 들어가는 것을 억제하는 것이 가능하다.
또한 본 변형예 1에서의 제 1 바늘형상부재(22)에 형성되는 관통구멍(22a)에 대하여 도 4에 나타내는 것에 한정되지 않는 것은 물론이다. 즉, 본 변형예 1에서의 제 1 바늘형상부재(22)는, 형성되는 관통구멍의 내경이 접촉부로부터 이격됨에 따라 단조 감소, 즉 수학식 (1)의 관계를 만족하도록 변화되는 것 모두를 포함하는 것이다. 따라서 예를 들면 테이퍼형상과 같이 내경이 접촉부로부터 이격됨에 따라 일정한 비율로 감소하는 관통구멍을 형성하는 것으로 하여도 좋다.
(변형예 2)
다음에 변형예 2에 관한 도전성 접촉자 유닛에 대하여 설명한다. 본 변형예 2에서는 도전성 접촉자를 구성하는 제 1 바늘형상부재에 형성된 접촉부의 형상을 연구하고 있다. 도 7은 본 변형예 2에서의 도전성 접촉자의 전체구성을 나타내는 모식도이다. 도 7에 나타내는 바와 같이 본 변형예 2에서의 도전성 접촉자는, 도 2에 나타내는 도전성 접촉자(5)와 기본적인 구조는 동일한 한편, 제 1 바늘형상부재(30)에 형성되는 접촉부(30a)의 형상이, 복수의 첨예부를 구비한 것으로부터 변화하고 있다.
구체적으로는 접촉부(30a)는 도 7에 나타내는 바와 같이 구면 또는 포물면형 상의 오목부를 구비한 형상, 이른바 보울형(공기형)의 형상을 가진다. 이와 같은 형상의 접촉부(30a)를 구비한 경우에도 접촉부(30a)는 반도체집적회로(1)에 구비되는 접속용 전극(8)의 둘레 가장자리부 근방과 전기적으로 접속하는 것이 가능하다.
또한 도 7에 나타내는 도전성 접촉자는, 실시형태와 마찬가지로 제 1 바늘형상부재에 형성되는 관통구멍(13g)의 내경은 일정한 값을 유지한 것으로 하고 있다. 그러나, 이와 같은 것에 한정할 필요는 없고, 변형예 1에 나타내는 바와 같이 다른 내경을 가지는 복수의 구멍부에 의하여 구성된 관통구멍을 형성하는 것으로 하여도 좋다.
또, 실시형태 및 변형예 1, 2에 나타내는 구조에 있어서, 제 1 바늘형상부재를 피접촉체[반도체집적회로(1)]측에 배치하고, 제 2 바늘형상부재를 회로 기판(2) 측에 배치한 구성을 나타내었으나, 이와 같은 구성에 한정하여 해석할 필요는 없다. 즉, 도 2, 도 4 및 도 7에 나타내는 도전성 접촉자에 대하여, 제 1 바늘형상부재가 회로 기판(2)측에 배치되고, 제 2 바늘형상부재가 피접촉체측에 배치된 상태에서 홀더구멍(3)에 수용한 구성으로 하여도 좋고, 이와 같은 구성으로 한 경우에 본 발명의 이점을 누릴 수 있는 것은 물론이다.
이상과 같이 본 발명에 관한 바늘형상부재, 도전성 접촉자 및 도전성 접촉자 유닛은, 예를 들면 반도체집적회로의 전기 특성의 검사시 등에 반도체집적회로에 구비되는 접속용 전극에 대하여 전기적 접촉을 실현할 때에 유용하며, 특히 제작이 용이한 바늘형상부재 등의 실현에 적합하다.

Claims (5)

  1. 피접촉체와, 상기 피접촉체에 공급하는 전기신호를 생성하여 전달하는 회로 또는 상기 회로를 구비한 회로 기판을 전기적으로 접속하는 도전성 접촉자를 형성하는 바늘형상부재에 있어서,
    사용시에 상기 피접촉체와 접촉하는 부분이 소정형상으로 가공된 접촉부와,
    상기 접촉부와 일체적으로 형성되고, 상기 접촉부로부터 이격됨에 따라 동일한 내경 또는 단조 감소하는 내경을 가지는 관통구멍이 형성된 기둥형상부를 구비한 것을 특징으로 하는 바늘형상부재.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 접촉부는, 사용시에 상기 피접촉체에 구비되는 접속용 전극의 둘레 가장자리부와 접촉하도록 상기 기둥형상부의 길이방향의 둘레 가장자리부 근방에 형성되는 것을 특징으로 하는 바늘형상부재.
  3. 피접촉체와, 상기 피접촉체에 공급하는 전기신호를 생성하여 전달하는 회로 또는 상기 회로를 구비한 회로 기판을 전기적으로 접속하는 도전성 접촉자에 있어서,
    사용시에 상기 피접촉체와 상기 회로 또는 상기 회로 기판과의 한쪽과 접촉하고, 상기 피접촉체와 접촉하는 부분이 소정형상으로 가공된 접촉부와, 상기 접촉 부와 일체적으로 형성되고, 상기 접촉부로부터 이격됨에 따라 동일한 내경 또는 단조 감소하는 내경을 가지는 관통구멍이 형성된 기둥형상부를 가지는 제 1 바늘형상부재와,
    상기 제 1 바늘형상부재와 전기적으로 접속한 상태에서 배치되고, 상기 제 1 바늘형상부재에 대하여 상대적으로 길이방향으로 슬라이딩하는 제 2 바늘형상부재와,
    상기 제 1 바늘형상부재 및 상기 제 2 바늘형상부재와 결합하고, 상기 제 1 바늘형상부재와 상기 제 2 바늘형상부재와의 사이의 거리에 따른 탄성력을 인가하는 스프링부재를 구비한 것을 특징으로 하는 도전성 접촉자.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 2 바늘형상부재는,
    상기 제 1 바늘형상부재에 형성된 관통구멍의 안 둘레면과 접촉한 상태를 유지하면서 길이방향으로 슬라이딩 가능한 지지부와,
    상기 지지부와 일체적으로 형성되어, 사용시에 상기 피접촉체와 상기 회로 또는 상기 회로 기판의 다른쪽과 전기적으로 접촉하는 접촉부를 구비한 것을 특징으로 하는 도전성 접촉자.
  5. 피접촉체에 대하여 공급되는 전기신호를 생성하여 전달하는 회로 또는 상기 회로를 구비한 회로 기판과,
    사용시에 상기 피접촉체와 상기 회로 또는 상기 회로를 구비한 회로 기판과의 한쪽과 접촉하고, 상기 피접촉체와 접촉하는 부분이 소정형상으로 가공된 접촉부 및 상기 접촉부와 일체적으로 형성되고, 상기 접촉부로부터 이격됨에 따라 동일 또는 단조 감소하는 내경을 가지는 관통구멍이 형성된 기둥형상부를 가지는 바늘형상부재와,
    상기 바늘형상부재에 대하여 상기 피접촉체와 수직한 방향으로 가세하는 스프링부재를 가지는 도전성 접촉자와,
    상기 도전성 접촉자를 수용하는 홀더구멍이 형성된 도전성 접촉자 홀더를 구비한 것을 특징으로 하는 도전성 접촉자 유닛.
KR1020067015527A 2004-02-04 2005-02-04 바늘형상부재, 도전성 접촉자 및 도전성 접촉자 유닛 KR100880910B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004028106A JP4695337B2 (ja) 2004-02-04 2004-02-04 導電性接触子および導電性接触子ユニット
JPJP-P-2004-00028106 2004-02-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060127960A true KR20060127960A (ko) 2006-12-13
KR100880910B1 KR100880910B1 (ko) 2009-02-04

Family

ID=34835917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067015527A KR100880910B1 (ko) 2004-02-04 2005-02-04 바늘형상부재, 도전성 접촉자 및 도전성 접촉자 유닛

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7815438B2 (ko)
EP (1) EP1717591B1 (ko)
JP (1) JP4695337B2 (ko)
KR (1) KR100880910B1 (ko)
CN (1) CN100492020C (ko)
TW (1) TWI365288B (ko)
WO (1) WO2005076018A1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101310672B1 (ko) * 2009-09-28 2013-09-24 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 접촉자 및 전기적 접속장치
US8808038B2 (en) 2009-11-11 2014-08-19 Hicon Co., Ltd. Spring contact and a socket embedded with spring contacts
KR101439343B1 (ko) * 2013-04-18 2014-09-16 주식회사 아이에스시 포고핀용 탐침부재
KR101439342B1 (ko) * 2013-04-18 2014-09-16 주식회사 아이에스시 포고핀용 탐침부재
US10018669B2 (en) 2015-11-25 2018-07-10 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical contactor and electrical connecting apparatus

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100823873B1 (ko) * 2006-11-01 2008-04-21 주식회사 아이에스시테크놀러지 테스트 소켓
JP5713559B2 (ja) * 2007-04-27 2015-05-07 日本発條株式会社 導電性接触子
US20110128025A1 (en) * 2008-08-08 2011-06-02 Nhk Spring Co., Ltd. Electrical contact member and contact probe
JP2010096735A (ja) * 2008-10-16 2010-04-30 Ucom:Kk コンタクトプローブ端子
JP4900843B2 (ja) 2008-12-26 2012-03-21 山一電機株式会社 半導体装置用電気接続装置及びそれに使用されるコンタクト
JP2011002267A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Hioki Ee Corp コンタクトプローブ
JP5378273B2 (ja) * 2010-03-12 2013-12-25 株式会社アドバンテスト コンタクトプローブ及びソケット、チューブ状プランジャの製造方法、並びにコンタクトプローブの製造方法
KR101160843B1 (ko) * 2010-04-08 2012-06-29 박상량 인너 브릿지 타입의 스프링 프로브 핀
CN102466740A (zh) * 2010-11-12 2012-05-23 金英杰 半导体开尔文测试探针
WO2012067077A1 (ja) * 2010-11-15 2012-05-24 日本発條株式会社 接続端子
US9153890B2 (en) * 2012-04-18 2015-10-06 R+DCircuits, Inc. Singulated elastomer electrical contactor for high performance interconnect systems and method for the same
KR101328581B1 (ko) * 2012-06-13 2013-11-13 리노공업주식회사 검사용 프로브 및 그 제조방법
JP2013174626A (ja) * 2013-06-14 2013-09-05 Hioki Ee Corp コンタクトプローブ
CN203631800U (zh) * 2013-11-26 2014-06-04 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
US10113246B2 (en) 2014-02-06 2018-10-30 Ebara Corporation Substrate holder, plating apparatus, and plating method
CN203942052U (zh) * 2014-02-27 2014-11-12 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN203871516U (zh) * 2014-02-27 2014-10-08 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
JP5839099B1 (ja) * 2014-12-03 2016-01-06 第一精工株式会社 プレスフィット用コネクタ端子
JP6556612B2 (ja) * 2015-12-04 2019-08-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP2017142080A (ja) * 2016-02-08 2017-08-17 日本電産リード株式会社 接触端子、検査治具、及び検査装置
JP6740630B2 (ja) * 2016-02-15 2020-08-19 オムロン株式会社 プローブピンおよびこれを用いた検査装置
JP2018185302A (ja) * 2017-04-21 2018-11-22 Contact Standard株式会社 コンタクトピン及び電子機器
US10141670B1 (en) * 2017-08-21 2018-11-27 Lam Research Corporation Substrate connector including a spring pin assembly for electrostatic chucks
CN110323608A (zh) * 2018-03-30 2019-10-11 泰科电子(上海)有限公司 连接器模组和连接器模组的基座
JP7274853B2 (ja) * 2018-12-03 2023-05-17 株式会社エンプラス コンタクトピンおよびソケット
KR102208381B1 (ko) * 2019-09-06 2021-01-28 리노공업주식회사 검사프로브 및 그의 제조방법, 그리고 그를 지지하는 검사소켓
CN111720700A (zh) * 2020-06-29 2020-09-29 赖芳青 一种大气污染防治工程的监测设备用支撑结构
CN112218474B (zh) * 2020-08-28 2022-02-11 江苏久高电子科技有限公司 一种航空风机控制器的安装结构及其操作方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05180870A (ja) * 1991-12-28 1993-07-23 Cmk Corp プリント基板検査用プローブ
US5414369A (en) * 1992-11-09 1995-05-09 Nhk Spring Co., Ltd. Coil spring-pressed needle contact probe modules with offset needles
JPH06201725A (ja) 1992-11-09 1994-07-22 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子及び導電性接触子ユニット
KR0182523B1 (ko) 1993-05-29 1999-03-20 김광호 음극선관네크부분의 자동테이핑장치
JPH0712846A (ja) * 1993-06-29 1995-01-17 Fuji Photo Film Co Ltd コンタクトプローブ
JPH0743688A (ja) 1993-07-28 1995-02-14 Rohm Co Ltd 液晶表示ボード
JPH07161416A (ja) * 1993-12-02 1995-06-23 Excel Denshi:Kk 基板用コネクタ
JP2603951Y2 (ja) * 1993-12-28 2000-04-04 トヨタエレクトロニクス株式会社 インサーキットテスト用プローブ
JP3326095B2 (ja) * 1996-12-27 2002-09-17 日本発条株式会社 導電性接触子
US5746606A (en) * 1996-09-30 1998-05-05 Hughes Electronics Spring loaded contact device and rotary connector
US6220870B1 (en) * 1998-02-27 2001-04-24 Cerprobe Corporation IC chip socket and method
JP2003526874A (ja) * 1998-11-25 2003-09-09 リカ エレクトロニクス インターナショナル インコーポレイテッド 電気接触装置
US6396293B1 (en) 1999-02-18 2002-05-28 Delaware Capital Formation, Inc. Self-closing spring probe
JP2001091538A (ja) * 1999-09-24 2001-04-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接触ピン
KR200182523Y1 (ko) * 1999-12-27 2000-05-15 리노공업주식회사 검사용 탐침장치
DE60140330D1 (de) * 2000-06-16 2009-12-10 Nhk Spring Co Ltd Mikrokontaktprüfnadel
DE60315813T2 (de) * 2002-03-05 2008-05-21 Rika Denshi America, Inc., Attleboro Vorrichtung für eine schnittstelle zwischen elektronischen gehäusen und testgeräten
AU2003235189A1 (en) * 2002-04-16 2003-10-27 Nhk Spring Co., Ltd Holder for conductive contact
JP4149196B2 (ja) 2002-05-23 2008-09-10 株式会社ヨコオ スプリングコンタクトプローブ
US6861862B1 (en) * 2003-03-17 2005-03-01 John O. Tate Test socket
JP2005172581A (ja) * 2003-12-10 2005-06-30 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体試験装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101310672B1 (ko) * 2009-09-28 2013-09-24 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 접촉자 및 전기적 접속장치
US8808038B2 (en) 2009-11-11 2014-08-19 Hicon Co., Ltd. Spring contact and a socket embedded with spring contacts
KR101439343B1 (ko) * 2013-04-18 2014-09-16 주식회사 아이에스시 포고핀용 탐침부재
KR101439342B1 (ko) * 2013-04-18 2014-09-16 주식회사 아이에스시 포고핀용 탐침부재
US9310395B2 (en) 2013-04-18 2016-04-12 Isc Co., Ltd. Probe member for pogo pin
US9726693B2 (en) 2013-04-18 2017-08-08 Isc Co., Ltd. Probe member for pogo pin
US10018669B2 (en) 2015-11-25 2018-07-10 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical contactor and electrical connecting apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005221309A (ja) 2005-08-18
US7815438B2 (en) 2010-10-19
CN100492020C (zh) 2009-05-27
EP1717591B1 (en) 2015-04-01
KR100880910B1 (ko) 2009-02-04
TWI365288B (en) 2012-06-01
WO2005076018A1 (ja) 2005-08-18
JP4695337B2 (ja) 2011-06-08
CN1922494A (zh) 2007-02-28
TW200532207A (en) 2005-10-01
US20070128906A1 (en) 2007-06-07
EP1717591A1 (en) 2006-11-02
EP1717591A4 (en) 2012-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100880910B1 (ko) 바늘형상부재, 도전성 접촉자 및 도전성 접촉자 유닛
JP6484137B2 (ja) プローブ及び接触検査装置
KR101141206B1 (ko) 검사용 치구
KR101315806B1 (ko) 콘택트 프로브 및 소켓, 튜브상 플런저의 제조 방법, 및 콘택트 프로브의 제조 방법
JP6040532B2 (ja) プローブ及び接続治具
TWI748171B (zh) 筒狀體及其製造方法
JP6442668B2 (ja) プローブピンおよびicソケット
KR101883009B1 (ko) 프로브 유닛, 회로 기판 검사 장치 및 프로브 유닛 제조 방법
US8105119B2 (en) Flat plunger round barrel test probe
JP2014025737A (ja) 検査用治具及び接触子
JP2018527552A (ja) 少なくとも一つのスプリング式コンタクトピン又はスプリング式コンタクトピン構造の製造方法及び対応する装置
US20020153910A1 (en) Testing head having vertical probes for semiconductor integrated electronic devices
JP6546719B2 (ja) 接触検査装置
TWI785568B (zh) 電性接觸件之製造方法
KR20130053798A (ko) 전해연마 기능과 전극 세척 기능을 탑재한 하이브리드 마이크로 전해방전 가공공정 장치 및 방법
US20210072284A1 (en) Contact Probe and Inspecting Socket Including the Same
JP2011169595A (ja) 両端変位型コンタクトプローブ
TWI646331B (zh) Plunger, contact probe, socket and plunger manufacturing method
JP5899650B2 (ja) 接触子及び検査用治具
JP2008164351A (ja) 大電流容量対応型プローブ
JP2006098066A (ja) プローブ針及びその使用方法並びにプローブ針の製造方法
KR100745215B1 (ko) 프로브 핀 플런저의 제조방법 및 이에 의하여 제조되는프로브 핀 플런저
JP2010048771A (ja) プリント配線板の検査治具
JP2007248237A (ja) コンタクトプローブピン
TW202043781A (zh) 接觸端子、檢查治具以及檢查裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130111

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140107

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150105

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151217

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161220

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171219

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181226

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191217

Year of fee payment: 12