JP6040532B2 - プローブ及び接続治具 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 187
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 249
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 48
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 21
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 43
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 24
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 24
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 20
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 15
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 10
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000755266 Kathetostoma giganteum Species 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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-
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
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- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
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- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
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- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
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Description
<接続治具の概略の構成>
図1を参照して、本発明の第1実施形態に係るプローブが用いられた接続治具の概略の構成について説明する。接続治具10は、第1のプローブ保持部材12、第2のプローブ保持部材14、電極部15(図5参照)及び電極保持部材16を備える。第1及び第2のプローブ保持部材12,14は、樹脂あるいはセラミックス等の絶縁性の板状部材からなる。第1及び第2のプローブ保持部材12,14は、棒状の支持部材11及びその周囲に環装されたスペーサ11sによって所定の距離だけ離隔されて保持されている。
次に、図2及び図3を参照して、本実施形態に係るプローブ20の構成について説明する。このプローブ20は、図2及び図3に示すように、外側導体22、内側導体24及び固定部26を備えて構成されている。
次に、図4ないし図6を参照して、接続治具10の細部の構成について説明する。図4に示すように、第1のプローブ保持部材12の貫通孔12hの内面又は検査対象と反対側の開口部に、プローブ20の外側導体22の先端部22aの端面が当接する当接部(図4の構成では、内径が変化する境界部における段部)121が設けられている。そして、プローブ20は、その内側導体24の先端部24aが貫通孔12hに検査対象の反対側から検査対象側に向けて挿通された際、外側導体22の先端部22aの端面が当接部121に当接するようになっている。このように外側導体22の端面が当接部121に当接したとき、内側導体24の先端部24aが貫通孔12hを介して第1のプローブ保持部材12の検査対象側の表面から所定の突出寸歩で突出するようになっている。
1/K=1/k1 +1/k2
の関係式によって規定される。
次に、プローブ20の外側導体22の製法例について説明する。まず、所定の芯材の外周面上に金めっき層を形成し、さらにその上にニッケルめっき層を形成することより電鋳チューブを作製する。芯材としては、例えば外径が5μmから300μmの金属線や樹脂線を用いることができる。金属線としては、例えばSUS線を用いることができ、樹脂線としては、例えばナイロン樹脂やポリエチレン樹脂等の合成樹脂線を用いることができる。また、金めっき層の厚さは、例えば約0.1μmから1μmであり、ニッケルめっき層の厚さは、例えば約5μmから50μmである。電鋳チューブの長さは、搬送作業の容易性等の観点から例えば50cm以下が望ましいが、それに限定されるものではなく、切断することなく連続的に製造してもよい。
図7及び図8を参照して、本発明の第2実施形態に係るプローブについて説明する。このプローブ40は、図7及び図8に示すように、外側導体41、内側導体42及び固定部43を備えて構成されている。
Claims (6)
- 検査対象に設けられた接続点との電気接続を行うための接続治具に用いられるプローブであって、
導電性を有し、略筒状の形態を有する外側導体と、
導電性を有し、その先端部が前記外側導体の先端側から突出し、かつその後端部が前記外側導体の後端側から突出しないように前記外側導体内に挿入されるとともに、前記外側導体と電気接続され、その先端部が前記検査対象の前記接続点に当接されて電気接続される内側導体と、
前記外側導体と前記内側導体とを固定する固定部と、
を備え、
前記外側導体の周壁には、前記プローブの軸方向に伸縮する第1及び第2のばね部が、前記第1のばね部が前記第2のばね部の先端側に位置するように、軸方向に間隔をあけて設けられ、
前記固定部は、前記外側導体の前記第1のばね部と前記第2のばね部との間に位置する中間部分と前記内側導体とを固定し、
前記内側導体は、略棒状であり、
前記外側導体の前記第1のばね部のばね定数は、前記第2のばね部のばね定数よりも小さいことを特徴とするプローブ。 - 請求項1に記載のプローブにおいて、
前記外側導体の前記第1のばね部及び前記第2のばね部は、前記外側導体の前記周壁に形成された略螺旋状のばねを有しており、
自由状態における前記第1のばね部の前記ばねの前記軸方向に対する1周当たりのピッチは、前記第2のばね部の前記ばねの前記軸方向に対する1周当たりのピッチよりも小さく設定されていることを特徴とするプローブ。 - 請求項1に記載のプローブにおいて、
前記外側導体の前記第1のばね部の前記ばねの該ばねの延伸方向と垂直な方向に沿った幅は、前記第2のばね部の前記ばねの該ばねの延伸方向と垂直な方向に沿った幅よりも小さいことを特徴とするプローブ。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のプローブにおいて、
前記内側導体の前記先端部が前記検査対象の前記接続点に当接された際の荷重によって前記内側導体が後端側に押し込まれて前記外側導体の前記第2のばね部が前記軸方向に圧縮されるのに伴って、前記外側導体の前記中間部分と前記内側導体とが一体に前記プローブの軸周りに回転されることを特徴とするプローブ。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のプローブを用いた接続治具であって、
請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の前記プローブと、
前記プローブの前記外側導体の後端部が当接されて電気接続される電極部と、
前記プローブの前記内側導体の先端側の部分が前記検査対象側に突出されるように挿通されて保持される第1の貫通孔が設けられるとともに、前記第1の貫通孔の内面又は前記検査対象と反対側の開口部に、前記プローブの前記外側導体の先端側端部が当接する当接部が設けられ、前記電極部との間で前記外側導体を前記軸方向に圧縮した状態に保持する第1のプローブ保持部材と、
前記プローブの後端側の部分が挿通されて保持される第2の貫通孔が設けられた第2のプローブ保持部材と、
前記電極部を保持する電極保持部材と、
を備えることを特徴とする接続治具。 - 検査対象に設けられた接続点との電気接続を行うための接続治具に用いられるプローブであって、
導電性を有し、略筒状の形態を有する外側導体と、
導電性を有するとともに略筒状の形態を有し、その先端部及び後端部が前記外側導体の先端側及び後端側から突出するように前記外側導体内に挿入されるとともに、前記外側導体と電気接続され、その先端部が前記検査対象の前記接続点に当接されて電気接続される内側導体と、
前記外側導体と前記内側導体とを固定する固定部と、
を備え、
前記外側導体の周壁における前記固定部よりも先端側に位置する部分には、前記プローブの軸方向に伸縮する第1のばね部が設けられ、
前記内側導体の周壁における前記固定部の先端側に位置する部分及び後端側に位置する部分の少なくともいずれか一方には、前記第1のばね部よりも大きなばね定数を有し、前記軸方向に伸縮する第2のばね部が設けられることを特徴とするプローブ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012014141A JP6040532B2 (ja) | 2012-01-26 | 2012-01-26 | プローブ及び接続治具 |
KR1020120104335A KR101321355B1 (ko) | 2012-01-26 | 2012-09-20 | 프로브 및 접속치구 |
CN201210352053.0A CN103226155B (zh) | 2012-01-26 | 2012-09-20 | 探针及连接夹具 |
TW101137109A TWI438441B (zh) | 2012-01-26 | 2012-10-08 | 探針及連接夾具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012014141A JP6040532B2 (ja) | 2012-01-26 | 2012-01-26 | プローブ及び接続治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013152200A JP2013152200A (ja) | 2013-08-08 |
JP6040532B2 true JP6040532B2 (ja) | 2016-12-07 |
Family
ID=48836675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012014141A Active JP6040532B2 (ja) | 2012-01-26 | 2012-01-26 | プローブ及び接続治具 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6040532B2 (ja) |
KR (1) | KR101321355B1 (ja) |
CN (1) | CN103226155B (ja) |
TW (1) | TWI438441B (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6283929B2 (ja) * | 2013-10-08 | 2018-02-28 | 日本電産リード株式会社 | 検査用治具及び検査用治具の製造方法 |
JP6359347B2 (ja) * | 2014-06-02 | 2018-07-18 | 日本発條株式会社 | プローブユニットおよびコンタクトプローブ |
JP6317270B2 (ja) * | 2015-02-03 | 2018-04-25 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置およびポゴピン |
TW201723492A (zh) * | 2015-12-31 | 2017-07-01 | 旺矽科技股份有限公司 | 探針結構及探針裝置 |
US10877085B2 (en) * | 2016-06-09 | 2020-12-29 | Nidec Read Corporation | Inspection jig and inspection device |
CN106490983A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-03-15 | 苏州咖博士咖啡系统科技有限公司 | 一种咖啡废水水满检测装置 |
TWI630391B (zh) * | 2016-12-28 | 2018-07-21 | 東捷科技股份有限公司 | Jig with retractable probe |
JP6892277B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2021-06-23 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ及び電気的接続装置 |
JP7098886B2 (ja) * | 2017-07-04 | 2022-07-12 | 日本電産リード株式会社 | 接触端子、検査治具、及び検査装置 |
JP7032167B2 (ja) * | 2018-02-09 | 2022-03-08 | 日置電機株式会社 | プローブピン、プローブユニットおよび検査装置 |
JP2020012685A (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-23 | 日本電産リード株式会社 | プローブ、検査治具、及び検査装置 |
JP7095753B2 (ja) * | 2018-12-13 | 2022-07-05 | 株式会社村田製作所 | プローブ |
KR102158735B1 (ko) * | 2019-02-15 | 2020-09-22 | 피닉슨컨트롤스 주식회사 | 플로팅 구조의 프로브 장치 |
JP2020180889A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | オムロン株式会社 | プローブピン、検査治具および検査ユニット |
KR102612473B1 (ko) * | 2020-12-17 | 2023-12-12 | 니덱어드밴스테크놀러지코리아 주식회사 | Pcb 검사용 지그 |
CN116243033A (zh) * | 2021-12-07 | 2023-06-09 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种电接触探针装置 |
CN114487518A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-05-13 | 渭南高新区木王科技有限公司 | 一种可以独立调节弹簧阻力的双头双动探针 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19882938T1 (de) * | 1998-01-05 | 2001-04-26 | Rika Electronics Internat Inc | Koaxialkontaktanordnungs-Vorrichtung |
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-
2012
- 2012-01-26 JP JP2012014141A patent/JP6040532B2/ja active Active
- 2012-09-20 KR KR1020120104335A patent/KR101321355B1/ko active IP Right Grant
- 2012-09-20 CN CN201210352053.0A patent/CN103226155B/zh active Active
- 2012-10-08 TW TW101137109A patent/TWI438441B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103226155B (zh) | 2016-06-22 |
TWI438441B (zh) | 2014-05-21 |
CN103226155A (zh) | 2013-07-31 |
KR101321355B1 (ko) | 2013-10-22 |
JP2013152200A (ja) | 2013-08-08 |
TW201331588A (zh) | 2013-08-01 |
KR20130086913A (ko) | 2013-08-05 |
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