TWI785568B - 電性接觸件之製造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種「由單一材料一體地形成上下方向 之螺旋彈簧構造，並在機械上簡單而功能性優異且可作為電路而進行無損失之連接」的電性接觸件及電性接觸件之製造方法。

本發明，係一種由具有導電性之板狀構 件所形成的電性接觸件之製造方法，其特徵係，具有：(1)第1工程，將前述板狀構件螺旋捲繞且成形加工成桶狀；(2)第2工程，將經成形加工成桶狀的前述板狀構件從縱方向進行壓縮，直至成為上下之螺旋構造重疊的螺旋狀；及(3)第3工程，對藉由前述第2工程而暫時成為螺旋狀之前述板狀構件施予預定的硬化處理即熱處理，形成螺旋狀的電性接觸件。

Description

電性接觸件之製造方法
本發明，係關於電性接觸件及電性接觸件之製造方法，例如可應用於半導體晶圓上之集成電路或被檢查體之通電試驗所使用的電性接觸件及電性接觸件之製造方法者。
半導體晶圓上所形成之集成電路或經封裝化之集成電路等的被檢查體，係在各個製造階段中，進行電氣特性的檢查。在半導體晶圓上之集成電路的電性檢查，係使用探針卡等的電性連接裝置，在經封裝化之集成電路的電性檢查，係使用插座等的電性連接裝置。在像這樣的電性連接裝置中，係使用接觸於第1接觸對象與第2接觸對象的電性接觸件，並經由電性接觸件，在第1接觸對象與第2接觸對象之間進行電信號的導通。
以往，在電性接觸件，係雖有各式各樣者，但存在有將複數個構成零件組合而形成的電性接觸件。當 「使用由像這樣的複數個構成零件所形成之電性接觸件，使電信號在第1接觸對象與第2接觸對象之間導通」的情況下，電阻會在構成零件彼此的接觸部位變大而可能對電性導通性產生影響。
在專利文獻1，係揭示有一種「將薄壁帶狀之基板進行彎曲加工，並使螺旋狀的筒狀套筒與位於筒狀套筒之一端的第1端子與位於筒狀套筒之另一端的第2端子一體成形」的彈簧探針。由於像這樣的彈簧探針，係由薄壁帶狀之基板一體地形成，故導電性良好。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-12992號公報
然而，當使用記載於專利文獻1之彈簧探針來使電信號在第1接觸對象與第2接觸對象之間導通的情況下，由於彈簧探針中之電性導通路徑，係經由螺旋狀地捲繞而成的1對螺旋彈簧，因此，導致路徑長度變長而要求提高電性導通性。
在此，吾人思及例如將螺旋彈簧(volute spring)直接使用作為電性接觸件，該螺旋彈簧，係將板狀構件捲繞成螺旋狀後之內側構件的一部分被外側構件覆蓋所形 成。
由於螺旋彈簧構造之電性接觸件，係捲繞1個板狀構件而形成，因此，可消除構成構件間的接觸部位。因此，可減小螺旋彈簧構造的電性接觸件中之導通路徑上的電阻值。而且，可期待亦可使螺旋彈簧構造的電性接觸件中之導通路徑的路徑長度縮短而電性導通性亦變得良好。
然而，在被檢查體之檢查時，係為了確實地進行第1接觸對象及第2接觸對象的電性接觸，而在電性接觸件具有上下方向的彈性為較理想。因此，吾人思及在螺旋彈簧構造之電性接觸件，係例如具備有往斜上方延伸的第1板狀構件與往斜下方延伸的第2板狀構件，並分別捲繞第1板狀構件與第2板狀構件，形成比軸方向的中央部更往上方向之螺旋的彈簧部與比前述中央部更往下方向的螺旋彈簧部。
然而，在形成螺旋彈簧構造之電性接觸件時，係雖以由外側構件來覆蓋內側構件之一部分的方式，一面進行重疊一面進行捲繞，但存在有其製作變得困難這樣的課題。
例如，吾人雖亦思及藉由沿一方向捲繞而形成2個螺旋彈簧，並以熔接等來將該些大徑側之端部彼此相互固定的方式，在比軸方向之中央部更往上方向與下方向分別形成螺旋彈簧構造，但在該情況下，由於未使用單一材料來形成而成為具有另一構件彼此的連接部分，因 此，從機械性功能性及電性導通性的觀點來看有所顧慮。
因此，本發明，係有鑑於上述課題，欲提供一種「由單一材料一體地形成上下方向之螺旋彈簧構造，並在機械上簡單而功能性優異且可作為電路而進行無損失之連接」的電性接觸件及電性接觸件之製造方法。
第1本發明，係一種由具有導電性之板狀構件所形成的電性接觸件之製造方法，其特徵係，具有：(1)第1工程，將前述板狀構件螺旋捲繞且成形加工成桶狀；(2)第2工程，將經成形加工成桶狀的前述板狀構件從縱方向進行壓縮，直至成為上下之螺旋構造重疊的螺旋狀；及(3)第3工程，對藉由前述第2工程而暫時成為螺旋狀之前述板狀構件施予預定的硬化處理即熱處理，形成螺旋狀的電性接觸件。
第2本發明，係一種由具有導電性之板狀構件所形成的電性接觸件，其特徵係，(1)將前述板狀構件螺旋捲繞且成形加工成桶狀，(2)將經成形加工成桶狀的前述板狀構件從縱方向進行壓縮，直至成為上下之螺旋構造重疊的螺旋狀，(3)對暫時成為螺旋狀之前述板狀構件施予預定的硬化處理，製造成螺旋狀的電性接觸件。
根據本發明，可提供一種「由單一材料一體地形成上下方向之螺旋彈簧構造，並在機械上簡單而功能性優異且可作為電路而進行無損失之連接」的電性接觸件及電性接觸件之製造方法。
(A)主要實施形態
在以下中，係參閱圖面，詳細地說明本發明之電性接觸件及電性接觸件之製造方法的該實施形態。
在該實施形態中，係例示將本發明之電性接觸件如後述般地應用於連接件的情形，該連接件，係被搭載於電性連接裝置的構成構件即電性連接單元。本發明之電性接觸件，係可應用於「與第1接觸對象和第2接觸對象電性接觸，並可使電信號在第1接觸對象與第2接觸對象之間導通」者。另外，在該實施形態中，係雖例示將本發明的電性接觸件應用於電性連接單元之連接件的情形，但本發明，係亦可應用於與被檢查體之電極端子連接的探針等。
又，在該實施形態中，係例示「本發明之電性連接裝置設成為將被形成於半導體晶圓上的集成電路作為被檢查體，並用於該被檢查體的電性檢查之電性連接裝置」的情形。另外，本發明之電性連接裝置，係可應用於「使用本發明之電性接觸件，使電信號在第1接觸對象與第2接觸對象之間導通而電性連接」者。
(A-1)該實施形態之構成 (A-1-1)電性連接裝置 圖2，係表示實施形態之電性連接裝置之構成的構成圖。
圖2之電性連接裝置10，係雖圖示主要的構成構件，但並不限定於該些構成構件，實際上亦具有未表示於圖2的構成構件。又，在以下中，係著眼於圖2的上下方向而提及「上」、「下」。
在圖2中，該實施形態之電性連接裝置10，係具有：平板狀之支撐構件12；平板狀之配線基板14，被保持於前述支撐構件12的下面12a；電性連接單元15，與前述配線基板14電性連接；及探針基板16，與前述電性連接單元15電性連接，並且具有複數個探針20。
在組裝支撐構件12、配線基板14、電性連接單元15、探針基板16之際，電性連接裝置10，係雖使用多數個固定構件(例如，螺栓等的螺合構件等)，但在圖2中並未圖示該些固定構件。
電性連接裝置10，係例如將被形成於半導體晶圓上之半導體積體電路等作為被檢查體2，並進行被檢查體2的電性檢查者。具體而言，係將被檢查體2朝向探針基板16推壓，使探針基板16之各探針20的前端部與被檢查體2之電極端子2a電性接觸，並將電信號從未圖示的測試器(檢查裝置)供給至被檢查體2之電極端子2a，且進一步對測試器側賦予來自被檢查體2之電極端子2a的電信號，藉此，進行被檢查體2的電性檢查。
檢查對象即被檢查體2，係被載置於卡盤頂3的上面。卡盤頂3，係可在水平方向的X軸方向、在水平面上垂直於X軸方向的Y軸方向、垂直於水平面(X-Y平面)的Z軸方向進行位置調整，而且，亦可在繞Z軸的θ方向調整旋轉姿勢。在實施被檢查體2的電性檢查之際，係使可沿上下方向(Z軸方向)升降的卡盤移動，從而使被檢查體2之電極端子2a與探針基板16之各探針20的前端部電性接觸。因此，以使電性連接裝置10之探針基板16的下面與卡盤頂3之上面的被檢查體2相對接近的方式移動。
[支撐構件] 支撐構件12，係抑制配線基板14之變形(例如，撓曲等)者。例如，由於探針基板16，係具有多數個探針20，因此，安裝於配線基板14側之探針基板16的重量會變重。又，在進行被檢查體2的電性檢查之際，探針基板16被卡盤頂3上的被檢查體2按壓，藉此，突出於探針基板16的下面之探針20的前端部會與被檢查體2之電極端子2a電性接觸。如此一來，在電性檢查之際，從下朝向上推起的反作用力(接觸負荷)會發生作用，對配線基板14亦施加較大的負荷。支撐構件12，係作為抑制配線基板14之變形(例如，撓曲等)的構件而發揮功能。
又，在支撐構件12，係設置有使上面與下面貫通的複數個貫通孔121。複數個貫通孔121，係分別被設置於與複數個錨50之各自的位置對應之位置，且被設置於與複數個貫通孔141之各自的位置對應之位置，該複數個錨50，係配置於後述之探針基板16的上面，該複數個貫通孔141，係設置於配線基板14。
間隔件(以下，亦稱為「支撐部」。)51從支撐構件12之上方朝向下方被插通於支撐構件12的各貫通孔121，間隔件(支撐部)51之下端部與對應的錨50成為可固定的構成。例如，間隔件(支撐部)51之下端部成為公螺紋部，又，配置於探針基板16之上面的錨50之大致中央部成為母螺紋部501，可藉由使間隔件(支撐部)51的下端部(公螺紋部)螺合於錨50之母螺紋部的方式來進行固定。藉此，可將探針基板16的上面與支撐構件12的上面之間的距離保持為預定之距離長度。
[配線基板] 配線基板14，係例如由聚醯亞胺等的樹脂材料所形成者，且例如為被形成為大致圓形板狀的印刷基板等。在配線基板14之上面的周緣部，係配置有多數個電極端子(未圖示)，該多數個電極端子，係用以與測試器(檢查裝置)的測試頭(未圖示)電性連接。又，在配線基板14之下面，係形成有配線圖案，配線圖案之連接端子14a與連接件30的上端部電性連接，該連接件30，係被設置於電性連接單元15。
而且，在配線基板14之內部，係形成有配線電路(未圖示)，配線基板14之下面的配線圖案與配線基板14之上面的電極端子，係可經由配線基板14內部的配線電路連接。因此，經由配線基板14內之配線電路，可使電信號在「與配線基板14的下面之配線圖案的連接端子14a電性連接之電性連接單元15的各連接件30」和「與配線基板14的上面之電極端子連接的測試頭」之間導通。在配線基板14之上面，係亦配置有被檢查體2之電性檢查所需的複數個電子零件。
又，在配線基板14，係設置有使該配線基板14之上面與下面貫通的複數個貫通孔141。複數個貫通孔141，係分別被配置於與複數個錨50之各自的位置對應之位置，且被配置於與支撐構件12的複數個貫通孔121之各自的位置對應之位置，該複數個錨50，係被配置於探針基板16的上面。
另外，各貫通孔141之開口形狀，係可設成為與插通的支撐部51之形狀對應的形狀。又，為了可將支撐部51插通於各貫通孔141，各貫通孔141之內徑，係與支撐部51的外徑相同程度或稍微偏大。
在該實施形態中，係由於例示支撐部51為圓柱構件的情形，因此，例示貫通孔141之開口形狀為大致圓形的情形，但並不限定於此。例如，亦可為支撐部51之剖面形狀是大致正方形等的直角柱之構件或該剖面形狀是多角形的多角柱之構件等，即便在像這樣之例子情況下，貫通孔141之開口形狀，係亦可設成為能插通支撐部51的形狀。
[電性連接單元] 電性連接單元15，係具有複數個連接件30。在電性連接裝置10之組裝狀態下，係將各連接件30的上端部與配線基板14之下面的配線圖案之連接端子14a電性連接，又，將各連接件30的下端部與被設置於探針基板16之上面的焊墊連接。由於探針20之前端部與被檢查體2的電極端子電性接觸，因此，被檢查體2之電極端子，係通過探針20及連接件30與測試器(檢查裝置)電性連接，故被檢查體2可由測試器(檢查裝置)進行電性檢查。
例如，在電性連接單元15，係具有用以插通各連接件30的複數個插通孔，藉由使連接件30被插通於各插通孔的方式，各連接件30的上端部及下端部會突出。另外，在電性連接單元15中，裝設複數個連接件30之結構，係不限定於設置有貫通孔的構成，可廣泛應用各種構成。在電性連接單元15之周圍，係設置有凸緣部151。
[探針基板] 探針基板16，係具有複數個探針20的基板，且為被形成為大致圓形或多角形(例如16角形等)者。探針20，係雖例如可使用懸臂型的探針等，但並不限定於此。又，探針基板16，係例如具有：基板構件161，由陶瓷板所形成；及多層配線基板162，被形成於該基板構件161的下面。
在陶瓷基板即基板構件161之內部，係形成有貫通於板厚方向的多數個導電路徑(未圖示)，又，在基板構件161之上面，係形成有焊墊161a，基板構件161內之導電路徑的一端被形成為與該基板構件161的上面之對應的焊墊161a連接。而且，在基板構件161之下面，係基板構件161內之導電路徑的另一端被形成為與設置於多層配線基板162之上面的連接端子連接。
多層配線基板162，係例如由以聚醯亞胺等的合成樹脂構件所形成的複數個多層基板來形成，在複數個多層基板之間形成有配線路徑(未圖示)。多層配線基板162之配線路徑的一端，係與陶瓷基板即基板構件161側之導電路徑的另一端連接，多層配線基板162之另一端，係與被設置於多層配線基板162之下面的探針焊盤(probe land)連接。在被設置於多層配線基板162之下面的探針焊盤，係配置有複數個探針20，探針基板16之複數個探針20，係經由電性連接單元15與配線基板14之對應的連接端子14a電性連接。
(A-1-2)連接件(電性接觸件) 圖1，係表示實施形態之連接件之構成的構成圖。圖3，係表示實施形態之連接件的形成過程之概略的說明圖。
如圖1所示般，電性接觸件之一例即連接件30，係具有：第1接觸部31，與作為第1接觸對象之配線基板14的連接端子14a接觸；上部彈性部32，具備有「在第1接觸部31與連接端子14a接觸而承受負荷時，於上下方向彈性地彈壓」之上方向的螺旋彈簧構造；第2接觸部33，與作為第2接觸對象之基板構件161的焊墊161a接觸；下部彈性部34，具備有「在第2接觸部33與焊墊161a接觸而承受負荷時，於上下方向彈性地彈壓」之下方向的螺旋彈簧構造；及中央部35，連接上部彈性部32及下部彈性部34。
在第1接觸部31，係具有與第1接觸對象接觸的前端面，且該前端面往斜上方延伸。又，在第2接觸部33，係具有與第2接觸對象接觸的前端面，且該前端面往斜下方延伸。第1接觸部31及第2接觸部33之形狀，係並無限定，亦可進行各種加工處理。
圖1之連接件30，係將圖3(A)的板狀構件M進行成形加工，在形成如圖3(B)所示般的桶狀之連接件30P後，使用後述的壓縮･硬化處理，形成如圖3(C)所示般的目標形狀(上下方向的螺旋彈簧構造)之連接件30。圖3之板狀構件M，係圖1的連接件30(連接件30P)之成形加工前的構件，為由導電性材料所形成之板狀的構件。亦即，由於連接件30，係從1片板狀構件，經由複數個工程，形成螺旋狀地重疊而螺旋捲繞的構造(上下方向的螺旋構造)，因此，可使電信號的導通性穩定化。換言之，由於組合複數個零件而形成之電性接觸件，係複數個零件彼此相互接觸而導通電信號，因此，存在有電阻在複數個零件間之接觸部位會變大而導通性變得不穩定的情形。對此，由於將板狀構件成形加工而形成的連接件30，係沒有零件間之接觸部位，因此，可減小電阻值並可使電信號的導通性穩定化。
又，連接件30，係具有相對於上下方向呈螺旋狀之彈性體，因此，可確實地進行第1接觸對象與第2接觸對象的接觸。因此，該實施形態之連接件30，係發揮比具有僅單方向的螺旋狀之彈性體的連接件更有利的效果。
在圖3(A)所示之板狀構件M，係雖可應用由具有導電性之貴金屬或金屬所形成的板狀構件等各種板狀構件，但例如Cu-Be系合金(鈹銅)等的析出硬化型銅合金適合作為具有高彈性的材料。在析出硬化型銅合金中，係對經固溶化處理之過飽和固溶體進行時效處理，藉此，微細的析出物會均勻地分散且合金的強度變高，與此同時，銅中之固溶元素量減少而可提高電傳導性。又，鈀合金亦與析出硬化型銅合金相同地，適合作為板狀構件M。
圖3(B)所示之連接件30P，係將板狀構件M成形加工而形成之桶狀的連接件。連接件30P，係具有與上述連接件30之各構成部對應的構成。亦即，如圖3(B)所示般，連接件30P，係具有：第1接觸部31P；上部彈性部32P；第2接觸部33P；下部彈性部34P；及中央部35P，連接上部彈性部32及下部彈性部34P。
連接件30與連接件30P之差別，係連接件30成為「將板狀構件M捲繞成螺旋狀，且捲繞後之內側構件的一部分被外側構件覆蓋所形成」的螺旋構造，相對於此，連接件30P，係板狀構件M不重疊地被捲繞成螺旋狀所形成的桶狀。
在該實施形態中，係為了形成目標形狀(上下方向的螺旋構造)之連接件30，首先，在從圖3(A)所示的板狀構件M形成了圖3(B)之桶狀的連接件30P後，藉由後述之壓縮･硬化處理，製作圖3(C)所示的連接件30。在以下中，係敍述關於連接件30之製造方法。
[連接件之製造方法] 首先，作為製造連接件30之程序，例如使用如圖4所示般的捲取機60，製造連接件30P。圖5，係說明實施形態之桶狀的連接件30P之製造方法的說明圖。
在圖4中，表示捲取機之成形部的概略。如圖4所示般，捲取機60，係具有：進料輥61，用以連續地供給板狀構件M；推壓部62，往與板狀構件M之一方向垂直的方向推壓，修正板狀構件M的捲曲；板狀構件導引部63，用以將藉由進料輥61所供給之板狀構件M引導至適當的位置；及螺旋直徑調整部64，用以將經由板狀構件導引部63所供給的板狀構件M加工成螺旋形狀(在該實施形態中，係桶狀)。
圖5(A)所示之板狀構件M，係例如從未圖示的捲軸架被供給至捲取機60(進料輥61)。經由進料輥61所供給之板狀構件M，係藉由推壓部62修正捲曲，並經由板狀構件導引部63被供給至螺旋直徑調整部64。
所供給之板狀構件M，係抵接於沿前後(圖4中之A方向、B方向)移動的螺旋直徑調整部64以調整螺旋直徑，藉此，製造所期望之螺旋形狀(桶狀)的彈簧。另外，為了製造螺旋直徑變化之桶狀的彈簧，在該實施形態中，係雖表示因容易進行調整而僅使用1個螺旋直徑調整部64的例子，但亦可使用2個以上的螺旋直徑調整部64。又，用以將板狀構件M形成為桶狀之螺旋直徑調整部64的移動距離或移動時間點之控制，係不管NC式、凸輪式，可藉由與以往相同的手法來進行控制。
在圖5(B)中，係表示上半部之桶狀的彈簧(上部彈性部32P)。上部彈性部32P，係每當捲繞板狀構件M時，以使螺旋直徑r逐漸變大的方式，調整螺旋直徑調整部64而形成上半部之桶狀的彈簧。
上部彈性部32P，係如圖5(B)所示般，具有由螺旋直徑r1 ~螺旋直徑rc 所捲繞的螺旋構造(階層構造)。螺旋直徑r，係螺旋直徑r1 為最小，且每當捲繞為螺旋直徑r2 、螺旋直徑r3 時，螺旋直徑會變大，以螺旋直徑rc 為最大。
另一方面，在下部彈性部34P中，係每當捲繞板狀構件M時，以使螺旋直徑r逐漸變小的方式，調整螺旋直徑調整部64而形成下半部之桶狀的彈簧。
而且，當板狀構件M被形成為如圖5(C)所示般的桶狀時，藉由未圖示之切斷手段來進行切斷，將從後方所供給的板狀構件M與被形成桶狀的連接件30P切離。
在該實施形態中，連接件30P(上部彈性部32P及下部彈性部34P)，係雖經由中央部35P形成上下對稱的螺旋構造，但上部彈性部32P及下部彈性部34P，係並非必須以上下對稱的螺旋構造來形成。例如，各螺旋階層之螺旋直徑r，係在上部彈性部32P及下部彈性部34P中，於上下對稱的關係亦可不同或螺旋的階層構造亦可不同。
其次，表示在壓縮了連接件30P(桶狀的彈簧)的狀態(進行壓縮直至成為螺旋構造的狀態)下，藉由施予硬化處理(熱處理)的方式，製造連接件30(螺旋彈簧)之程序。
圖6，係表示在實施形態之壓縮･硬化處理中收納連接件30P(桶狀彈簧)的收納板之一例的圖。在圖6中，收納板70，係具備有：收納板本體部71；及複數個收納孔72，設置連接件30P。
收納板70(收納板本體部71)之材質，係只要可承受後述的硬化處理(熱處理)，則可使用各種材質。關於收納孔72之形狀，亦不限於如圖6所示般的圓形狀(楕圓、正圓)，只要為可在縱方向上收納(固定)連接件30P者，則可應用各種形狀。
圖7，係表示藉由實施形態之壓縮･硬化處理來製造連接件(螺旋彈簧)的程序之概略的圖。
如圖7(A)所示般，在收納板70(收納孔72)，係分別設置藉由捲取機60所製造的連接件30P。又，各連接件30P，係藉由收納板70與支撐底面的固定板80來予以固定。
壓縮板90，係由金屬板等所形成，且被配置為相對於收納板70及固定板80成為對稱。壓縮板90，係藉由未圖示之推壓手段，一面往下移動，一面從連接件30P的上部進行壓縮(推壓)。另外，壓縮板90，係亦可與後述的硬化處理一併被加熱。而且，如圖7(B)所示般，在桶狀之連接件30P被壓縮而成為了螺旋構造的時間點下，停止壓縮板90朝下方向之移動。
其次，對藉由壓縮處理而暫時成為了螺旋構造的連接件30P施予硬化處理。藉由施予硬化處理的方式，使連接件30P保持螺旋構造而成為連接件30(螺旋彈簧)。
關於硬化處理，係雖可藉由作為連接件30P之來源的板狀構件M來應用各種處理，但例如在板狀構件M為Cu-Be系合金的情況，係使用既有之析出硬化系的熱處理。亦即，在對連接件30P進行了固溶化處理(例如從800度以上之高溫急速冷卻，獲得固溶了成為過飽和的Be之狀態的α相)後，進行時效處理(將已固溶化處理者加熱至315℃左右，使過飽和的Be作為γ相析出並硬化)。藉由時效處理使合金硬化，藉此，保持螺旋構造而成為連接件30(螺旋彈簧)。
又，即便在作為連接件30P之來源的板狀構件M為鈀合金的情況下，亦與上述相同地，可藉由析出硬化系的熱處理進行硬化處理，且其他材質亦可應用各種硬化處理(淬火、回火等)。
(A-2)該實施形態之效果 如以上般，根據該實施形態，可解決螺旋狀地重疊而捲繞之螺旋彈簧構造的加工限制。亦即，當在材料不重疊之狀態下進行了捲起板材的加工(使板材成為桶狀的加工)後，於硬化處理時製作目標之形狀(螺旋構造)。
由於以上述製造方法所製造之該實施形態的電性接觸件(連接件)，係由單一材料一體地形成上下方向之螺旋彈簧構造，因此，在機械上簡單而功能性優異且可作為電路而進行無損失之連接。
(B)其他實施形態 在上述實施形態中，雖亦提及了本發明之變形實施形態，但本發明，係在以下的實施形態中亦可應用。
在上述實施形態中，係雖在藉由捲取機60將板狀構件M(彈簧材)加工成桶狀後，在收納板70設置桶狀的彈簧，並藉由壓縮･硬化處理製作目標之螺旋彈簧構造，但亦可在捲取機60設置壓縮手段、硬化手段而僅以捲取機60來製造螺旋彈簧構造之連接件30。特別是，在硬化處理時間短且製造少量的連接件30之情況下，像這樣的構成是有效的。
30,30P:連接件 31:第1接觸部 32:上部彈性部 33:第2接觸部 34:下部彈性部 35:中央部 60:捲取機 61:進料輥 62:推壓部 63:板狀構件導引部 64:螺旋直徑調整部 70:收納板 71:收納板本體部 72:收納孔 80:固定板 90:壓縮板 M:板狀構件
[圖1]表示實施形態之連接件之構成的構成圖。 [圖2]表示實施形態之電性連接裝置之構成的構成圖。 [圖3]表示實施形態之連接件的形成過程之概略的說明圖。 [圖4]表示實施形態之捲取機的成形部之概略的說明圖。 [圖5]說明實施形態之桶狀的連接件之製造方法的說明圖。 [圖6]表示在實施形態之壓縮･硬化處理中收納連接件(桶狀彈簧)的收納板之一例的說明圖。 [圖7]表示藉由實施形態之壓縮･硬化處理來製造連接件的程序之概略的說明圖。
30:連接件
31:第1接觸部
32:上部彈性部
33:第2接觸部
34:下部彈性部
35:中央部

Claims (3)

  1. 一種電性接觸件之製造方法，係由具有導電性之板狀構件所形成，該電性接觸件之製造方法，其特徵係，具有：第1工程，將前述板狀構件螺旋捲繞且成形加工成桶狀；第2工程，將經成形加工成桶狀的前述板狀構件從縱方向進行壓縮，直至成為上下之螺旋構造重疊的螺旋狀；及第3工程，對藉由前述第2工程而暫時成為螺旋狀之前述板狀構件施予預定的硬化處理即熱處理，形成螺旋狀的電性接觸件。
  2. 如請求項1之電性接觸件之製造方法，其中，前述第2工程，係在將經成形加工成桶狀的前述板狀構件收納於收納板後，以壓縮板從上方進行按壓且壓縮直至成為螺旋狀。
  3. 如請求項1或2之電性接觸件之製造方法，其中，前述板狀構件，係鈹銅或鈀合金，前述硬化處理，係析出硬化系的熱處理。
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