JP2005129428A - 竹の子状コンタクトの製造方法、その方法により製造されたコンタクトおよびそのコンタクトを備える検査装置または電子機器 - Google Patents
竹の子状コンタクトの製造方法、その方法により製造されたコンタクトおよびそのコンタクトを備える検査装置または電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005129428A JP2005129428A JP2003365596A JP2003365596A JP2005129428A JP 2005129428 A JP2005129428 A JP 2005129428A JP 2003365596 A JP2003365596 A JP 2003365596A JP 2003365596 A JP2003365596 A JP 2003365596A JP 2005129428 A JP2005129428 A JP 2005129428A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- manufacturing
- metal material
- bamboo shoot
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
- Y10T29/49218—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with deforming
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
- Y10T29/49222—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts forming array of contacts or terminals
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49224—Contact or terminal manufacturing with coating
Abstract
【課題】 大電流を導通させることができる信頼性の高い検査用または接続用コンタクトを低コストで提供する。
【解決手段】 本発明の竹の子状コンタクトの製造方法は、電子機器または検査装置の電極と電気的に導通するコンタクトの製造方法であって、金型により樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、金属材料からなる層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程とを含むことを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 本発明の竹の子状コンタクトの製造方法は、電子機器または検査装置の電極と電気的に導通するコンタクトの製造方法であって、金型により樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、金属材料からなる層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程とを含むことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ICまたはLSIなどからなる電子機器の電極に押し当てて、電極から電気信号を取り出すために使用するコンタクトに関する。また、かかるコンタクトを備える検査装置および電子機器に関する。
ICまたはLSIなどからなる電子機器の電気的導通などを検査するために、電子機器の電極にコンタクトを押し当て、電極からコンタクトを介して電気的信号を取り出す目的で、検査用ソケットが使用される。また、電子機器との電気的導通を維持するために、電子機器のランド電極にコンタクトを押し当て、コンタクトを介して電気的導通を維持する目的でコネクタが使用される。検査用ソケットおよびコネクタには、接続する電子機器の電極の数に対応した数のコンタクトが設けられるが、電子機器の高密度化に対応し、検査用ソケットおよびコネクタに設けられるコンタクトも高密度化が求められている。
かかるコンタクトには、たとえば、BGA(ball grid array)用のコンタクトであって、ボール状電極に接触する前は平面状のスパイラル(渦巻き)形状を呈し、ボール状電極との接触により、ボール状電極の形状に対応してスパイラルが変形するコンタクトが知られている(特許文献1参照)。このコンタクトによれば、電極の高密度化に対応でき、ボール状電極を変形させることなく導通を確保することが可能で、信頼性が高いとある。
スパイラル状コンタクトを用いる場合、ボール状電極の先端部では、スパイラルの撓み量が少なく、先端部から離れるに従って撓み量が大きくなる。このため、スパイラル状コンタクトの最も撓みにくい根元付近の曲げ応力が最も大きくなり、ボール状電極の高密度化に伴い、信頼性が低下する。かかる問題を解消するため、電子機器側の電極形状を円錐、三角錐、四角推などの錐体とする方法が知られている(特許文献2参照)。
検査用コンタクトには、たとえば、外周から内周に向けてコイル径が次第に小さくなるスパイラル形状のスプリングを有し、電子機器の電極に押し当てることにより、電気的な導通を得る竹の子状コンタクトが知られている(特許文献3参照)。このコンタクトは、スパイラル形状のスプリングを有するため、コイル径が均一なスプリングに比べて全長が短くなり、スプリング部のインピーダンスが小さくなるため、高周波電気信号を検出する場合であっても電気信号の減衰を低減できるとある。
特開2002−175859号公報
特開2003−78078号公報
特開2001−235486号公報
これらのスパイラルコンタクトの製造方法には、波長200nm程度の紫外線(UV)を利用するリソグラフィ法にメッキ法を組み合わせた方法、レーザ加工、エッチングまたは打ち抜きなどにより製造する方法、または板状体を巻き上げるなどの機械的な加工方法がある。しかし、UVを利用するリソグラフィ法、レーザ加工、エッチングまたは打ち抜きなどの方法では、厚さ20μm程度以下のスパイラルコンタクトしか得られないため、アスペクト比が小さい。したがって、接続信頼性の高いコンタクトを得るために、ストローク(スパイラルの撓み量)を大きくしようとすると、スプリングが細くなるため、0.5A以上の大電流を導通させることができない。
また、アスペクト比が小さいため、スパイラルの渦巻き数が少なくなり、ストロークを大きくしようとすると接触荷重が小さくなり、接触荷重を大きくしようとするとストロークが小さくなる。したがって、接続信頼性の低いスパイラルコンタクトしか得られない。さらに、スパイラルコンタクト、ピア付き中継基板など、部品点数が多く、部品コストが高く、組立てにアライメントを要し、組み立てコストも高いため、コンタクトのコストが高くなる。一方、スパイラルコンタクトを、板状体を巻き上げるなどの機械加工により製造しようとしても、コンタクトの微細化に限界があり、精密なコンタクトを正確に、再現性よく、大量に製造することが難しい。
本発明の課題は、大電流を導通させることができる信頼性の高い、検査用または接続用コンタクトを低コストで提供することにある。
本発明の竹の子状コンタクトの製造方法は、電子機器または検査装置の電極と電気的に導通するコンタクトの製造方法であって、金型により樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、金属材料からなる層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程とを含むことを特徴とする。
本発明の竹の子状コンタクトの製造方法の別の態様は、X線リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、金属材料からなる層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程とを含むことを特徴とする。
かかる製造方法においては、金属材料からなる層の厚さが、外周部から中心部に近づくにつれて薄くなるように、金属材料からなる層の片面または両面を切削する工程を備える態様が好ましく、切削工程は、放電加工により行なうことが好ましい。また、切削加工後の金属材料からなる層の片面または両面が、球面または回転放物面に接するように切削する態様が特に好ましい。本発明のコンタクトは、かかる方法により製造され、ニッケルまたはニッケル合金からなるものが好ましい。
本発明の検査装置は、かかる竹の子状コンタクトを備えるソケットを有し、ランドグリッドアレイ配置の半導体の検査に使用することを特徴とする。一方、本発明の電子機器は、かかる竹の子状コンタクトを備えるコネクタを有し、ランド電極に接続することを特徴とする。
本発明によれば、大電流を導通させることができる信頼性の高い検査用または接続用コンタクトを低コストで提供することができる。
(竹の子状コンタクト)
本発明の竹の子状コンタクトの典型的な例を図1に示す。図1に示すように、本発明の竹の子状コンタクトは、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリング構造を有する。かかる竹の子状コンタクトは、たとえば、図3(d)に示すように、一対のコンタクト31a、31bを、竹の子状の凸部を外方に向け、互いに背中合わせになるように配向させ、基板32の貫通孔内に嵌着されて、検査装置用ソケットまたは電子装置実装用コネクタなどに使用される。検査装置用ソケットを例にとると、LSI35と、測定装置側にあるトランスフォーマ38との間に検査装置用ソケットを挟むことにより、コンタクト31のスパイラルスプリングの付勢力により適度な接触荷重をもって、LSI35の電極36と、トランスフォーマ38の電極37との間で電気的な導通が得られ、コンタクト31を介して、LSI35から得た電気信号が、トランスフォーマ38を経て測定器へ導かれる。したがって、本発明の竹の子状コンタクトは、ランドグリッドアレイ配置の半導体などを対象とする検査装置用ソケットのコンタクトとして有用である。さらに、本発明の竹の子状コンタクトは、携帯電話などの通信機器またはパソコンなどの電子機器のランド電極に接続する電子機器用コネクタのコンタクトとして有用である。
本発明の竹の子状コンタクトの典型的な例を図1に示す。図1に示すように、本発明の竹の子状コンタクトは、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリング構造を有する。かかる竹の子状コンタクトは、たとえば、図3(d)に示すように、一対のコンタクト31a、31bを、竹の子状の凸部を外方に向け、互いに背中合わせになるように配向させ、基板32の貫通孔内に嵌着されて、検査装置用ソケットまたは電子装置実装用コネクタなどに使用される。検査装置用ソケットを例にとると、LSI35と、測定装置側にあるトランスフォーマ38との間に検査装置用ソケットを挟むことにより、コンタクト31のスパイラルスプリングの付勢力により適度な接触荷重をもって、LSI35の電極36と、トランスフォーマ38の電極37との間で電気的な導通が得られ、コンタクト31を介して、LSI35から得た電気信号が、トランスフォーマ38を経て測定器へ導かれる。したがって、本発明の竹の子状コンタクトは、ランドグリッドアレイ配置の半導体などを対象とする検査装置用ソケットのコンタクトとして有用である。さらに、本発明の竹の子状コンタクトは、携帯電話などの通信機器またはパソコンなどの電子機器のランド電極に接続する電子機器用コネクタのコンタクトとして有用である。
竹の子状コンタクトのスパイラルスプリングの厚さは、外周部から中心部に近づくにつれて薄くなるものが好ましい。スパイラルスプリングは、中心に行くほど曲率半径が小さくなるため、スパイラルスプリングの厚さおよび幅が同一であるときは、中心部ほど剛性が大きくなる。しかし、竹の子状コンタクトのスパイラルスプリングの厚さを中心部ほど薄くすることにより、どの位置でも剛性が等しくなるため、バネ全体が均一で効率よく動作するようになる。スパイラルスプリングの幅を、中心部ほど短くすることによっても、剛性を均一にすることはできるが、そのようなスパイラルスプリングは、外周部が太くなってしまい、巻き数が少なくなり、ストロークが小さくなるという欠点が生じる。したがって、中心部ほど厚さを薄くする本発明の態様が好ましい。
竹の子状コンタクトと電極との確実な接触が得られる点で、検査装置または電子機器の電極は、平板状のものが好ましいが、表面に凹凸、窪みのある電極などにも使用することができる。また、図1には、コンタクトの長手方向に垂直な平面で切断したときの形状が、およそ円形である例を示すが、本発明のコンタクトは、必ずしも円形である場合に限らず、楕円形もしくは円周の一部が歪んだような形状、三角形、四角形などの多角形とすることができる。また、多角形は、正多角形のみならず、辺の長さが異なるような態様が含まれる。図6に、コンタクトの長手方向に垂直な平面で切断したときの形状が円形である場合の各種の態様を示す。いずれも本発明に含まれる。図6(a)には、1本の腕からなる例を示す。図6(b)と図6(c)には、2本の腕からなる例を示す。図6(b)の例では、先端が連結していないが、図6(c)の例では、先端が中心部で連結している。
(竹の子状コンタクトの製造方法)
本発明の竹の子状コンタクトの製造方法は、X線リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、金属材料からなる層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程とを含むことを特徴とする。かかる方法により、大電流を導通させることができる信頼性の高い検査用または接続用コンタクトを低コストで提供することができる。
本発明の竹の子状コンタクトの製造方法は、X線リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、金属材料からなる層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程とを含むことを特徴とする。かかる方法により、大電流を導通させることができる信頼性の高い検査用または接続用コンタクトを低コストで提供することができる。
本発明の製造方法においては、高いアスペクト比を有するコンタクトが得られるため、UV(波長200nm)より短波長であるX線(波長0.4nm)を使用するが、X線の中でも指向性の高いシンクロトロン放射のX線(以下、「SR光」という。)を使用する態様が好ましい。SR光を用いるLIGA(Lithographie Galvanoformung Abformung)プロセスは、ディープなリソグラフィが可能であり、数100μmの高さの金属微細構造体をミクロンオーダの高精度で大量に製造することができる。
X線と電鋳を組み合せた方法で製造することにより、図1に示すような、アスペクト比(b/a)が2以上のコンタクトを容易に製造することができ、アスペクト比が30以上のコンタクトの製造も可能である。高いアスペクト比が得られるため、バネの幅aを薄くしても厚さbを厚くでき、接触強度を高く、接触信頼性の大きいコンタクトの製造が可能であり、また、0.5A以上の大きな許容電流を確保することができる。さらに、バネの幅aを薄くできるため、スパイラルの渦巻き数を多くすることができ、バネのストロークが大きいスパイラルコンタクトを製造でき、ストロークを大きくしても接触荷重は低下しない。具体的には、スパイラルの渦巻き数が2以上のコンタクトを容易に製造することができ、ストロークを高めるために、渦巻き数が4以上のコンタクトも製造可能である。また、ストロークが100μm以上で、接触荷重が0.03Nのコンタクトも容易に製造することができ、接触荷重を0.1N以上とすることもできる。
板状体を巻き上げるなどの機械加工によりスパイラルコンタクトを製造しようとしても、コンタクトの微細化には限界があり、小さいものでも、厚さbが1000μm、直径Dが500μm〜1000μm程度の大きさとなり、このサイズでは、半導体の高密度実装への対応が難しい。また、精密なコンタクトを正確に、再現性よく、大量に製造することが困難である。本発明によれば、厚さbが50μm〜500μm、直径Dが100μm〜500μm、突出量cが100μm以上のコンタクトを、精密かつ正確に、再現性よく、容易に製造することができるため、電子機器の高密度実装に対応することができる。さらに、リソグラフィと電鋳を組み合せた製造方法によるため、微細構造体を一体形成することができ、部品点数を減らし、部品コストおよび組立てコストを低減することができる。
本発明の製造方法は、図4(a)に示すように、導電性基板41上に樹脂層42を形成する。導電性基板として、たとえば、銅、ニッケル、ステンレス鋼などからなる金属製基板、チタン、クロムなどの金属材料をスパッタリングしたシリコン基板などを用いる。樹脂層には、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)などのポリメタクリル酸エステルを主成分とする樹脂材料、またはX線に感受性を有する化学増幅型樹脂材料などを用いる。樹脂層の厚さは、形成しようとするコンタクトの厚さに合せて任意に設定することができ、たとえば50μm〜500mmとすることができる。
つぎに、樹脂材料42上にマスク43を配置し、マスク43を介してX線44を照射する。X線としては、SR光が好ましい。マスク43は、コンタクトのパターンに応じて形成したX線吸収層43aと、透光性基材43bとからなる。透光性基材43bには、窒化シリコン、シリコン、ダイヤモンド、チタンなどを用いる。また、X線吸収層43aには、金、タングステン、タンタルなどの重金属またはその化合物などを用いる。X線44の照射により、樹脂層42のうち、樹脂層42aは露光され変質するが、樹脂層42bはX線吸収層43aにより露光されない。このため、現像により、X線44により変質した部分のみが除去され、図4(b)に示すような樹脂型42bが得られる。
つぎに、電鋳を行ない、図4(c)に示すように、樹脂型42bに金属材料45を堆積する。電鋳とは、金属イオン溶液を用いて導電性基板上に金属材料からなる層を形成することをいう。導電性基板41をめっき電極として電鋳を行なうことにより、樹脂型42bに金属材料45を堆積することができる。樹脂型の空孔部が埋まる程度に金属材料を堆積する場合、堆積した金属材料層から、最終的に本発明のコンタクトを得ることができる。また、樹脂型の高さを超え、樹脂型上にも金属材料を堆積すると、樹脂型および基板を除去することにより、空孔部を有する金属微細構造体が得られ、得られた構造体を金型として、後述する金型を利用する本発明のコンタクトの製造方法において使用することができる。金属材料には、ニッケル、銅、またはそれらの合金などを用いるが、コンタクトの耐摩耗を高める点で、ニッケルまたはニッケルマンガンなどのニッケル合金が好ましい。
電鋳後、研磨または研削により所定の厚さに揃えた後(図4(d))、図4(e)に示すように、ウエットエッチングまたはプラズマエッチングにより樹脂型42bを除去する。つづいて、酸もしくはアルカリによりウエットエッチングし、または機械的に加工して導電性基板41を除去すると、図4(f)に示すような金属微細構造体を得ることができる。この金属微細構造体の斜視図を図2に示す。図2の矢印に示すように、金属微細構造体に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリング構造を形成すると、図1に示すような本発明のコンタクトが得られる。凸加工の簡易な方法としては、たとえば、図2において中心部に矢印の方向に外力を加え、塑性変形させた後、100℃〜350℃で、5時間〜40時間の加熱処理を施し、加工応力を開放する方法がある。得られたコンタクトは、電子装置などの電極との電気的な導通性を高めるために、必要に応じて、厚さ0.05μm〜1μmの金コートを施す。
前述の金属材料層からなる金属微細構造体の厚さは、外周部から中心部に近づくにつれて薄くなるように、片面または両面を切削加工する態様が好ましい。スパイラルスプリングは、中心部ほど曲率半径が小さく、腕の幅と厚さが一定の場合、中心部ほど剛性が大きくなる。このため、特に腕の幅と厚さが均一な1腕のスパイラルスプリングでは、凸加工時に、腕の根元部に応力が集中しやすい。したがって、スパイラルスプリングの中心部ほど厚さが薄すくなるように、片面または両面を切削加工し、片面または両面が、たとえば、球面または回転放物面に接するように加工することにより、腕のどの位置でも剛性が均一になり、均一な凸加工が容易になる。また、スパイラルスプリングの中心部の厚さを薄くし、凹部とすることにより、凸加工時に、中心部を押す棒が中心部にズレやすく、本発明のコンタクトのような微細構造体であっても、曲がった凸加工となりにくくなる。
図7に、本発明のコンタクトの断面図を示す。図7(a)は、厚さが均一な例を示す。図7(b)と図7(c)には、片面加工により中心部ほど厚さを薄くした例を示す。図7(b)の例では、加工面が球面71に接している。また、図7(c)の例では、加工面が回転放物面72に接している。図7(d)の例では、両面加工により中心部ほど厚さを薄くし、両面が球面73に接している。このようなすり鉢状の凹部は、放電加工、機械加工またはエッチングなどにより形成することができるが、正確な加工が可能である点で、放電加工が好ましい。放電加工は、たとえば、放電加工に使用する電極の先端を、半球状または回転放物面状に加工し、上述の方法でコンタクトを製造するときは、電鋳後、エッチングにより樹脂型を除去する前(図4(d),図5(f))、または除去した後に(図4(e),図5(g))、基板上の金属層を、先端加工をした電極により削ることが好ましい。電極型を用いて、多数本を一括して加工することもできる。両面加工する場合には、基板から金属層を切り離してから、同様に加工することができる。
つぎに、得られたコンタクトから検査用ソケットを製造する方法を図3に示す。実装用コネクタも同様の方法で製造することができる。検査用ソケットまたは実装用コネクタの製造方法は、図3に示す方法に限定されるものではないが、図3に示す製造方法は、製造が容易である点で好ましい態様である。まず、図3(a)に示すように、実装する電子機器の電極または検査する半導体の電極に対応した位置に、収容するコンタクトの外径に合わせて、基板32に貫通孔を形成する。つづいて、同様に、電極の配置に対応した位置に、収容するコンタクトの外径より小さい孔を形成した下蓋シート33を、基板32に張り合せる。つぎに、図3(b)に示すように、竹の子状の凸部を外方に向け、互いに背中合わせになるように配向させた一対のコンタクト31a、31bを、基板32の貫通孔に嵌合する。その後、下蓋シート33と同様の上蓋シート34を基板32に張り付けると、コンタクト31は固定され、図3(c)に示すような本発明の検査用ソケットまたは実装用コネクタが得られる。基板32、下蓋シート33および上蓋シート34の材質は、ポリイミド樹脂、一般の繊維強化樹脂(FRP)などから任意に選択する。
本発明のコンタクトの製造方法の他の態様は、金型により樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、金属材料からなる層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程とを含むことを特徴とする。かかる方法によっても、X線リソグラフィにより樹脂型を形成する前述の製造方法と同様に、大電流を導通させることができる信頼性の高い検査用または接続用コンタクトを低コストで製造することができる。また、同一の金型を用いて、コンタクトの大量生産が可能である点で有利である。
かかる製造方法は、図5(a)に示すように、凸部を有する金型52を用いて、プレスまたは射出成型などのモールドにより、図5(b)に示すような凹状の樹脂型53を形成する。樹脂としては、ポリメタクリル酸メチルなどのアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリオキシメチレンなどのポリアセタール樹脂などの熱可塑性樹脂を用いる。金型52は、本発明のコンタクトと同様の金属微小構造体であるため、X線リソグラフィ法と電鋳を組み合せた上述の方法により製造することが好ましい。
つぎに、樹脂型53の上下を反転した後、図5(c)に示すように、導電性基板51に貼り付ける。続いて、図5(d)に示すように、樹脂型53を研磨し、樹脂型53aを形成する。その後は前述と同様に、電鋳により樹脂型53aに金属材料55を堆積し(図5(e))、厚さを調整し(図5(f))、樹脂型53aを除去し(図5(g))、導電性基板51を除去すると、図5(h)と図2に示すような金属微細構造体が得られ、その後、凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成すると、図1に示すような本発明のコンタクトが得られる。つづいて、かかるコンタクトから前述と同様の方法により、検査装置用ソケットまたは電子機器用コネクタが得られる。
実施例1
まず、図4(a)に示すように、導電性基板41上に樹脂層42を形成した。導電性基板としては、チタンをスパッタリングしたシリコン基板を用いた。樹脂層を形成する材料は、メタクリル酸メチルとメタクリル酸との共重合体を用い、樹脂層の厚さは200μmとした。
まず、図4(a)に示すように、導電性基板41上に樹脂層42を形成した。導電性基板としては、チタンをスパッタリングしたシリコン基板を用いた。樹脂層を形成する材料は、メタクリル酸メチルとメタクリル酸との共重合体を用い、樹脂層の厚さは200μmとした。
つぎに、樹脂層42上にマスク43を配置し、マスク43を介してX線44を照射した。X線としては、SR装置(NIJI−III)によるSR光を照射した。マスク43は、コンタクトのパターンからなるX線吸収層43aを有するものを使用し、マスク43を構成する透光性基材43bは窒化シリコンからなり、X線吸収層43aは窒化タングステンからなるものを用いた。
X線44の照射後、メチルイソブチルケトンにより現像し、X線44により変質した部分を除去すると、図4(b)に示すような樹脂型42bが得られた。つぎに、電鋳を行ない、図4(c)に示すように、樹脂型42bの空孔部に金属材料45を堆積した。金属材料としてニッケルを用いた。
電鋳後、図4(d)に示すように、研磨して表面の凹凸を除去してから、図4(e)に示すように、酸素プラズマにより樹脂型42bを除去し、続いてKOH水溶液によりウエットエッチングし、導電性基板41を除去すると、図4(f)に示すような、貫通状態の金属微細構造体が得られた。この金属微細構造体の斜視図を図2に示す。
つぎに、金属微細構造体の外周部を固定し、図2に示すように、金属微細構造体の中心部を矢印の方向に押し出し、塑性変形させた後、熱処理し、加工応力を開放することにより、凸加工を施した後、厚さ0.1μmの金コートをすると、図1に示すような、外部に竹の子状に突出したスパイラルスプリングを有する本発明のコンタクトが得られた。このコンタクトは、直径Dが300μm、厚さbが150μm、バネの厚さaが10μmであり、アスペクト比(b/a)は15であった。また、突出量cが150μm、スパイラルの渦巻き数が3.5回転、バネのストロークが120μmであった。
つづいて、図3(a)に示すように、検査する半導体(LSI)の電極の位置に対応して貫通孔を形成した基板32と下蓋シート33を張り合わせた。基板32は、材質がポリイミド樹脂であり、厚さが300μmのものを用い、直径は300μmの貫通孔を設けた。また、下蓋シート33は、材質がポリイミド樹脂であり、厚さが20μmのものを用い、基板32の貫通孔の位置に合せて、直径250μmの孔を形成した。
つぎに、図3(b)に示すように、竹の子状の凸部を外方に向け、互いに背中合わせになるように配向させた一対のコンタクト31a、31bを、基板32の貫通孔に嵌合し、下蓋シート33と同様の上蓋シート34を基板32に張り付けると、コンタクト31は固定され、図3(c)に示すような本発明の検査用ソケットが得られた。得られた検査用ソケットを、図3(d)に示すように、検査装置のトランスフォーマ38の電極37上に実装し、検査装置上に、被検査体であるLSI35を配置し、図3(d)に示す矢印の方向に70mNの力で加圧すると、スパイラルスプリングの付勢力により、LSI35の平板状電極36と、トランスフォーマ38上の電極37との間で電気的導通が得られ、得られた電気信号にもとづきLSIの検査を行なうことができた。
本実施例では、コンタクトの直径Dは300μmであったが、直径Dが100μm程度のコンタクトも本発明の方法により製造できることから、電子機器のさらなる高密度実装にも対応できることがわかった。
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明によれば、大電流を導通させることができる信頼性の高い、安価なコンタクトを備える検査装置または電子機器を提供することができる。
31 コンタクト、32 基板、35 LSI、38 トランスフォーマ、41,51 導電性基板、42 樹脂層、43 マスク、44 X線、45,55 金属材料、52 金型、53 樹脂型。
Claims (11)
- 電子機器または検査装置の電極と電気的に導通するコンタクトの製造方法であって、
金型により樹脂型を形成する工程と、
前記樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、
金属材料からなる前記層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程と
を含むことを特徴とする竹の子状コンタクトの製造方法。 - 電子機器または検査装置の電極と電気的に導通するコンタクトの製造方法であって、
X線リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、
前記樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、
金属材料からなる前記層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程と
を含むことを特徴とする竹の子状コンタクトの製造方法。 - 金属材料からなる前記層の厚さが、外周部から中心部に近づくにつれて薄くなるように、前記層の片面または両面を切削する工程を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の竹の子状コンタクトの製造方法。
- 前記工程は、放電加工により行なうことを特徴とする請求項3に記載の竹の子状コンタクトの製造方法。
- 切削後の金属材料からなる前記層の片面または両面が、球面または回転放物面に接するように切削することを特徴とする請求項3または4に記載の竹の子状コンタクトの製造方法。
- 前記コンタクトは、ニッケルまたはニッケル合金からなることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の竹の子状コンタクトの製造方法。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の方法により製造された竹の子状コンタクト。
- 請求項7に記載の竹の子状コンタクトを備えるソケットであって、ランドグリッドアレイ配置の半導体の検査に使用することを特徴とする検査用ソケット。
- 請求項8に記載のソケットを備える検査装置。
- 請求項7に記載の竹の子状コンタクトを備えるコネクタであって、ランド電極に接続することを特徴とするコネクタ。
- 請求項10に記載のコネクタを備える電子機器。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003365596A JP2005129428A (ja) | 2003-10-27 | 2003-10-27 | 竹の子状コンタクトの製造方法、その方法により製造されたコンタクトおよびそのコンタクトを備える検査装置または電子機器 |
KR1020040083941A KR20050040102A (ko) | 2003-10-27 | 2004-10-20 | 죽순형상 콘택트의 제조방법, 그 방법에 의해 제조된콘택트 및 그 콘택트를 구비하는 검사장치 또는 전자기기 |
US10/972,514 US7219426B2 (en) | 2003-10-27 | 2004-10-26 | Method of manufacturing protruding-volute contact |
TW093132351A TW200525153A (en) | 2003-10-27 | 2004-10-26 | Method of manufacturing protruding-volute contact, contact made by the method, and inspection equipment or electronic equipment having the contact |
CNA2004100879231A CN1611950A (zh) | 2003-10-27 | 2004-10-27 | 制造凸涡形触点的方法和由此方法制作的触点 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003365596A JP2005129428A (ja) | 2003-10-27 | 2003-10-27 | 竹の子状コンタクトの製造方法、その方法により製造されたコンタクトおよびそのコンタクトを備える検査装置または電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005129428A true JP2005129428A (ja) | 2005-05-19 |
Family
ID=34510179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003365596A Withdrawn JP2005129428A (ja) | 2003-10-27 | 2003-10-27 | 竹の子状コンタクトの製造方法、その方法により製造されたコンタクトおよびそのコンタクトを備える検査装置または電子機器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7219426B2 (ja) |
JP (1) | JP2005129428A (ja) |
KR (1) | KR20050040102A (ja) |
CN (1) | CN1611950A (ja) |
TW (1) | TW200525153A (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007005252A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 接続装置 |
JP2007240403A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Advanced Systems Japan Inc | スパイラルプローブ |
JP2007247067A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Doniar Sa | Liga技術における単層又は複数層の金属構造の製造方法及びそれにより得られる構造 |
JP2008059831A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Alps Electric Co Ltd | 接触子 |
JP2009146817A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Fujitsu Component Ltd | コンタクト部材 |
JP2009158404A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Fujitsu Component Ltd | コンタクト部材及びコンタクト部材の接続方法及びソケット |
WO2010082576A1 (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-22 | アルプス電気株式会社 | 接触子及びその製造方法、ならびに前記接触子を備えた接続装置 |
US7819705B2 (en) | 2009-01-08 | 2010-10-26 | Fujitsu Component Limited | Contact member and connector including the contact member |
JP2012107970A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Nidai Seiko:Kk | スプリングプローブ及びその製造方法 |
DE102013107450B3 (de) * | 2013-07-15 | 2015-01-15 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Elektrische Anschlussklemme |
JP2017059337A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | アルプス電気株式会社 | 圧接コネクタ、圧接コネクタの製造方法 |
JP2017107754A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | アルプス電気株式会社 | 圧接コネクタ |
WO2017209357A1 (ko) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 주식회사 이노글로벌 | 양방향 도전성 핀, 양방향 도전성 패턴 모듈 및 그 제조방법 |
WO2017217253A1 (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | アルプス電気株式会社 | 圧接コンタクトとその製造方法 |
KR20210147878A (ko) * | 2020-05-28 | 2021-12-07 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 전기적 접촉자 및 전기적 접촉자의 제조 방법 |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7758351B2 (en) * | 2003-04-11 | 2010-07-20 | Neoconix, Inc. | Method and system for batch manufacturing of spring elements |
US7056131B1 (en) * | 2003-04-11 | 2006-06-06 | Neoconix, Inc. | Contact grid array system |
US8584353B2 (en) * | 2003-04-11 | 2013-11-19 | Neoconix, Inc. | Method for fabricating a contact grid array |
US20070020960A1 (en) * | 2003-04-11 | 2007-01-25 | Williams John D | Contact grid array system |
US7114961B2 (en) * | 2003-04-11 | 2006-10-03 | Neoconix, Inc. | Electrical connector on a flexible carrier |
US7628617B2 (en) * | 2003-06-11 | 2009-12-08 | Neoconix, Inc. | Structure and process for a contact grid array formed in a circuitized substrate |
US7597561B2 (en) * | 2003-04-11 | 2009-10-06 | Neoconix, Inc. | Method and system for batch forming spring elements in three dimensions |
US7244125B2 (en) * | 2003-12-08 | 2007-07-17 | Neoconix, Inc. | Connector for making electrical contact at semiconductor scales |
US20050205988A1 (en) * | 2004-03-19 | 2005-09-22 | Epic Technology Inc. | Die package with higher useable die contact pad area |
US7383632B2 (en) * | 2004-03-19 | 2008-06-10 | Neoconix, Inc. | Method for fabricating a connector |
US7347698B2 (en) * | 2004-03-19 | 2008-03-25 | Neoconix, Inc. | Deep drawn electrical contacts and method for making |
US7354276B2 (en) * | 2004-07-20 | 2008-04-08 | Neoconix, Inc. | Interposer with compliant pins |
US20070050738A1 (en) * | 2005-08-31 | 2007-03-01 | Dittmann Larry E | Customer designed interposer |
US7357644B2 (en) * | 2005-12-12 | 2008-04-15 | Neoconix, Inc. | Connector having staggered contact architecture for enhanced working range |
US7393214B2 (en) * | 2006-02-17 | 2008-07-01 | Centipede Systems, Inc. | High performance electrical connector |
US20080045076A1 (en) * | 2006-04-21 | 2008-02-21 | Dittmann Larry E | Clamp with spring contacts to attach flat flex cable (FFC) to a circuit board |
US7442045B1 (en) * | 2007-08-17 | 2008-10-28 | Centipede Systems, Inc. | Miniature electrical ball and tube socket with self-capturing multiple-contact-point coupling |
US8536889B2 (en) * | 2009-03-10 | 2013-09-17 | Johnstech International Corporation | Electrically conductive pins for microcircuit tester |
US20130002285A1 (en) | 2010-03-10 | 2013-01-03 | Johnstech International Corporation | Electrically Conductive Pins For Microcircuit Tester |
US10078101B2 (en) | 2009-04-21 | 2018-09-18 | Johnstech International Corporation | Wafer level integrated circuit probe array and method of construction |
WO2011088164A2 (en) * | 2010-01-14 | 2011-07-21 | Laird Technologies, Inc. | Electrical contacts with laser defined geometries |
JP4572303B1 (ja) * | 2010-02-12 | 2010-11-04 | 株式会社ルス・コム | 通電検査治具用接触子の製造方法及び、これにより製造した通電検査治具用接触子、並びにこれを備えている通電検査治具 |
DE102010026027A1 (de) * | 2010-07-03 | 2012-01-05 | Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh | Federkontakt |
US9007082B2 (en) | 2010-09-07 | 2015-04-14 | Johnstech International Corporation | Electrically conductive pins for microcircuit tester |
TWI534432B (zh) | 2010-09-07 | 2016-05-21 | 瓊斯科技國際公司 | 用於微電路測試器之電氣傳導針腳 |
US8531821B2 (en) * | 2011-01-28 | 2013-09-10 | Raytheon Company | System for securing a semiconductor device to a printed circuit board |
CA2829986C (en) * | 2011-03-21 | 2015-02-10 | University Of Windsor | Apparatus for the automated testing and validation of electronic components |
US8641428B2 (en) | 2011-12-02 | 2014-02-04 | Neoconix, Inc. | Electrical connector and method of making it |
MY181866A (en) * | 2012-06-20 | 2021-01-11 | Johnstech Int Corporation | Wafer level integrated circuit contactor and method of construction |
DE102012215651A1 (de) * | 2012-09-04 | 2014-03-06 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Verbindungselement zur elektrisch leitenden Verbindung einer ersten Leistungselektronikeinrichtung mit einer zweiten Leistungselektronikeinrichtung |
US9680273B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-06-13 | Neoconix, Inc | Electrical connector with electrical contacts protected by a layer of compressible material and method of making it |
TWI651539B (zh) | 2014-03-10 | 2019-02-21 | 美商瓊斯科技國際公司 | 晶圓級積體電路探針陣列及建構方法 |
KR101644123B1 (ko) * | 2014-10-07 | 2016-07-29 | 조인셋 주식회사 | 탄성 전기접촉단자 |
CN107394558B (zh) * | 2016-05-17 | 2019-08-06 | 泰科电子(上海)有限公司 | 压印模板和在导电端子的镀层上形成微结构的方法 |
EP3453787B1 (fr) * | 2017-09-11 | 2020-02-19 | Patek Philippe SA Genève | Procede de fabrication d'un lot de pieces de micromecanique multi-niveau en metal |
US10270193B1 (en) * | 2017-12-18 | 2019-04-23 | Continental Automotive Systems, Inc. | Concentric springs for sensor connection |
JP2021056158A (ja) * | 2019-10-01 | 2021-04-08 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接触子、電気的接続構造及び電気的接続装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4961709A (en) * | 1989-02-13 | 1990-10-09 | Burndy Corporation | Vertical action contact spring |
US5297967A (en) * | 1992-10-13 | 1994-03-29 | International Business Machines Corporation | Electrical interconnector with helical contacting portion and assembly using same |
US5971253A (en) * | 1995-07-31 | 1999-10-26 | Tessera, Inc. | Microelectronic component mounting with deformable shell terminals |
JP4514855B2 (ja) * | 1999-08-19 | 2010-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | プロービングカードの製造方法 |
JP2001235486A (ja) | 2000-02-21 | 2001-08-31 | Seiken Co Ltd | 検査用プローブ、及び該検査用プローブを備えた検査装置 |
JP3440243B2 (ja) | 2000-09-26 | 2003-08-25 | 株式会社アドバンストシステムズジャパン | スパイラルコンタクタ |
JP4210049B2 (ja) | 2001-09-04 | 2009-01-14 | 株式会社アドバンストシステムズジャパン | スパイラル状接触子 |
-
2003
- 2003-10-27 JP JP2003365596A patent/JP2005129428A/ja not_active Withdrawn
-
2004
- 2004-10-20 KR KR1020040083941A patent/KR20050040102A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-10-26 TW TW093132351A patent/TW200525153A/zh unknown
- 2004-10-26 US US10/972,514 patent/US7219426B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-27 CN CNA2004100879231A patent/CN1611950A/zh active Pending
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4613713B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2011-01-19 | パナソニック電工株式会社 | 接続装置 |
JP2007005252A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 接続装置 |
JP2007240403A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Advanced Systems Japan Inc | スパイラルプローブ |
JP2007247067A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Doniar Sa | Liga技術における単層又は複数層の金属構造の製造方法及びそれにより得られる構造 |
JP2014159645A (ja) * | 2006-03-15 | 2014-09-04 | Rolex Sa | Liga技術における単層又は複数層の金属構造の製造方法及びそれにより得られる構造 |
JP2008059831A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Alps Electric Co Ltd | 接触子 |
US7559771B2 (en) | 2007-12-17 | 2009-07-14 | Fujitsu Component Limited | Contact member and connector including same |
JP2009146817A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Fujitsu Component Ltd | コンタクト部材 |
US7629534B2 (en) | 2007-12-27 | 2009-12-08 | Fujitsu Component Limited | Contact member, connecting method of the contact member, and socket |
JP2009158404A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Fujitsu Component Ltd | コンタクト部材及びコンタクト部材の接続方法及びソケット |
US7819705B2 (en) | 2009-01-08 | 2010-10-26 | Fujitsu Component Limited | Contact member and connector including the contact member |
WO2010082576A1 (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-22 | アルプス電気株式会社 | 接触子及びその製造方法、ならびに前記接触子を備えた接続装置 |
JP2012107970A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Nidai Seiko:Kk | スプリングプローブ及びその製造方法 |
DE102013107450B3 (de) * | 2013-07-15 | 2015-01-15 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Elektrische Anschlussklemme |
JP2017059337A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | アルプス電気株式会社 | 圧接コネクタ、圧接コネクタの製造方法 |
JP2017107754A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | アルプス電気株式会社 | 圧接コネクタ |
WO2017209357A1 (ko) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 주식회사 이노글로벌 | 양방향 도전성 핀, 양방향 도전성 패턴 모듈 및 그 제조방법 |
WO2017217253A1 (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | アルプス電気株式会社 | 圧接コンタクトとその製造方法 |
JPWO2017217253A1 (ja) * | 2016-06-17 | 2019-03-28 | アルプスアルパイン株式会社 | 圧接コンタクトとその製造方法 |
US10446966B2 (en) | 2016-06-17 | 2019-10-15 | Alps Alpine Co., Ltd. | Spring contact and method of manufacturing same |
KR20210147878A (ko) * | 2020-05-28 | 2021-12-07 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 전기적 접촉자 및 전기적 접촉자의 제조 방법 |
KR102558141B1 (ko) | 2020-05-28 | 2023-07-21 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 전기적 접촉자 및 전기적 접촉자의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7219426B2 (en) | 2007-05-22 |
TW200525153A (en) | 2005-08-01 |
US20050088193A1 (en) | 2005-04-28 |
CN1611950A (zh) | 2005-05-04 |
KR20050040102A (ko) | 2005-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005129428A (ja) | 竹の子状コンタクトの製造方法、その方法により製造されたコンタクトおよびそのコンタクトを備える検査装置または電子機器 | |
JP5751222B2 (ja) | 接続端子及び接続治具 | |
TWI360182B (en) | Method for making a conductive film | |
WO2005057734A1 (ja) | 微細端子、その製造方法およびコンタクトシート | |
JP5255459B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
JP2008128882A (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法 | |
JP2005156522A (ja) | コンタクトの製造方法とその方法により製造されたコンタクト | |
KR20070017935A (ko) | 미세단자, 그 제조방법 및 콘택트 시트 | |
JP2007121198A (ja) | コンタクトプローブ、その製造方法、プローブユニットおよびプローブカード | |
JP2006032105A (ja) | 接触端子およびその製造方法ならびに実装用コネクタおよび検査用ソケット | |
JP2006003258A (ja) | コンタクタおよびその製造方法 | |
JP5859834B2 (ja) | プローブカード用のバンプ付きメンブレンシート、プローブカード及びプローブカード用のバンプ付きメンブレンシートの製造方法 | |
JP2006013332A (ja) | コネクタ、その製造方法および接続方法ならびに接続した電子装置 | |
TWI251391B (en) | Snap-electrode, its join method and utilization method | |
JP7394525B2 (ja) | 異方導電性シートの製造方法 | |
JP2006012427A (ja) | 接触端子およびその製造方法並びにその接触端子を備えるプローブカードおよび電子機器 | |
JP2005127952A (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法 | |
JP2015081805A (ja) | コンタクトプローブ | |
TW202403317A (zh) | 探針、探針卡及探針的製造方法 | |
JP2006216369A (ja) | 異方性導電膜の製造方法およびその方法により製造した異方性導電膜ならびにその異方性導電膜を備える検査装置および電子機器 | |
JP2006134833A (ja) | インターポーザ、その製造方法および使用方法 | |
JP2010286253A (ja) | コンタクトプローブの製造方法およびコンタクトプローブ | |
JP5630947B2 (ja) | カンチレバー型プローブ | |
JP2005127997A (ja) | プローブピン及びプローブ装置 | |
JP2010038606A (ja) | コンタクトプローブ及びプローブカード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070109 |