KR101130904B1

KR101130904B1 - 자가-배기 중합체 필름

Info

Publication number: KR101130904B1
Application number: KR1020067000837A
Authority: KR
Inventors: 스티븐 윌리엄 생키; 켄 에반스; 피에르 지. 오. 무살리; 스티븐 케이스 프란지센; 다비드 부아장
Original assignee: 듀폰 테이진 필름즈 유.에스. 리미티드 파트너쉽
Priority date: 2003-07-16
Filing date: 2004-07-16
Publication date: 2012-03-28
Also published as: EP1644265B1; US20060165958A1; CN1822993B; KR20060037347A; US8197925B2; JP2012076466A; KR20060037348A; JP2007522956A; EP1644266B1; KR101125451B1; WO2005007400A3; CN100506526C; US20060269767A1; JP4642758B2; DE602004026309D1; WO2005007400A2; JP2007516859A; CN1822992A; US8586159B2; JP2014193617A

Abstract

본 발명은, 꽃, 야채, 과일 및 샐러드와 같은 신선하게 절단된 식물의 포장재에 사용하기 적합한, 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 천공된 중합체 기재층 및 기재층의 한 표면 상에 위치한 비천공된 배리어층을 포함하며, (i) 비천공된 배리어층의 두께가 약 12 ㎛ 이하이고; (ii) 천공된 기재층이 약 0.1 내지 약 78%의 천공률을 갖고, 천공이 0.05 내지 1.5 ㎜의 평균 직경을 갖는, 통기성의 열밀봉성 복합 필름; 및 이것의 제조 방법에 관한 것이다.

식물의 포장재, 천공된 중합체 기재, 비천공된 배리어, 통기성, 열밀봉성

Description

자가-배기 중합체 필름{SELF-VENTING POLYMERIC FILM}

본 발명은 통기성의 중합체 필름, 및 이것의 제조방법에 관한 것이다.

플라스틱 필름, 특히 폴리올레핀 필름은 신선한 절단된(fresh-cut) 꽃 및 야채의 포장재로 오랫동안 사용되어 왔다. 이러한 포장 필름의 주 기능은 벌레, 세균 및 공기중 오염물로부터 보호 밀봉을 제공하는 것이다.

그럼에도 불구하고, 신선한 절단된 꽃 및 야채는 이들의 생화학적인 근본적인 변화로 인해 제한된 저장 수명(shelf life)을 갖는다. 대지에 있는 동안, 광합성이 식물이 성장하고 산소를 소모하도록 한다. 그러나, 수확 후에는, 식물은 더이상 햇빛 및 이산화탄소를 탄수화물 및 산소로 전환하지 않으며, 다만 저장 탄수화물을 사용하여 물 및 이산화탄소를 배출한다. 플라스틱 포장재로 포장된 식물에서는, 포장재 내에서의 포집된 물의 축적이 곰팡이의 성장 및 신선한 음식의 부패를 야기한다. 과일 및 야채에 의해 생성된 휘발성분에 대한 연구가 P.M.A. Toivonen에 의해 수행되었다(문헌["Non-ethylene, non-respiratory volatiles in harvested fruits and vegetables; their occurrence, biological activity and control", Postharvest Biology and Technology 12 (1997) 109-125]). 플라스틱 포장 필름, 특히 폴리올레핀 필름이 물 배리어로서 작용하며, 실제로 포장 내에서 배출된 물을 포집하여 이러한 상황을 더 악화시킬 수 있다. 높은 수분 함량을 갖는 야채, 예를 들어 브로콜리 및 버섯이 특히 민감하다. 벌레, 세균 및 공기중 오염물에 대한 배리어를 제공할 뿐만 아니라 물에 통기성인 (즉, 포장재 밖으로 자유로이 물이 나갈 수 있는 필름) 포장재를 제공하여, 미생물의 발현 및 곰팡이의 성장을 지연시켜 내용물의 저장 수명을 증가시키는 것이 바람직할 것이다.

다수의 상업적으로 입수가능한 통기성 필름이 이미 존재한다. 일부 회사는 무기 충전제를 사용하여 물이 더 용이하게 통과하도록 하여 제거시키는 폴리올레핀 필름을 시장에 내놓는다. 그러나, 이러한 필름은 보통 투명하지 않아서, 마케팅 관점에서 단점을 갖고 있다. 다른 상업적으로 입수가능한 열가소성 엘라스토머(TPE) 기재 필름은 우수한 통기성을 제공하지만, 포장재 용도에서는 고가이다.

통기성 포장재 제조에 대한 또다른 접근법은 배출된 기체가 빠질 수 있도록 필름을 천공하는 것이다. 단위 면적 당 천공의 수 및 천공 직경은 포장되는 물품 및 이의 호흡률(respiration rate)에 따라 조정될 수 있다. 빵 포장에 적합한 필름은, 예를 들어 이의 전체 표면적에 걸쳐 약 700 ㎛ 직경의 천공으로 천공될 수 있다. 야채와 같은 물품에 대한 포장재는 대개 더 작은, 전형적으로 약 100 내지 300 ㎛의 천공 직경과 단위 면적 당 더 적은 천공수를 필요로 한다. 이러한 접근법의 단점은 천공이 포장된 물품을 벌레, 세균 및 공기중 오염물에 노출시킨다는 점이다. 특히 기체를 투과시키도록 "맞추어진" 수의 구멍을 갖는 천공된 필름에 대한 또다른 단점은 포장재의 수증기 투과율이 천공에 의해 크게 영향을 받지 않는다는 점이다. WO-01/92000-A에는, 천공된 기재층 및 이 기재층 내의 공극을 메우 는 밀봉층을 포함하는 공기-투과성 복합 필름이 개시되어 있다. 여기서는, 복합 필름의 두 면들 사이에서 상이한 압력을 사용하여, 공극의 가역적 확대를 유발하며, 이러한 공극은 불투과성일 수 있는 복합 필름에서 공기-투과를 허용하는 밸브로서 작용한다. GB-2355956-A에는 천공되거나 그물 또는 망 형태일 수 있는, 신선한 절단된 과일 채소를 포장하기에 적합한 것으로 언급된, 기체-투과성 폴리올레핀 배리어 및 밀봉성 층을 포함하는 복합 필름이 개시되어 있다. 천공된 층을 포함하는 기타 임의적인 열밀봉성 복합 필름은 EP-0358461-A; EP-0178218-A; US-2002/0187694-A; JP-A-06/219465-A; JP-06/165636-A; JP-54/117582-A에 개시되어 있다.

본 발명의 목적은 수분 및 배출된 기체, 특히 수분이 포장된 제품으로부터 빠지게 하지만, 벌레, 세균 및 공기중 오염물에 대한 물리적 배리어를 제공하는 통기성의 열밀봉성 포장 필름, 특히 광학적으로 투명한 필름을 제공하는 것이다.

본 발명에 따라서, 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 천공된 중합체 기재층 및 기재층의 한 표면 상에 위치한 비천공된 배리어층을 포함하며,

(i) 비천공된 배리어층의 두께가 12 ㎛ 이하, 바람직하게는 8 ㎛ 이하이고;

(ii) 천공된 기재층이 약 0.1 내지 약 78%의 천공률을 갖고, 천공이 0.05 내지 약 1.5 ㎜의 평균 직경을 갖는, 통기성의 열밀봉성 복합 필름이 제공된다.

제1 실시양태에서, 기재층은 그 자체가 열밀봉성 층이다. 이러한 실시양태에서, 배리어층은 통상적으로 기재의 제1 표면 상에 위치한다.

제2 실시양태에서, 복합 필름은 기재의 제2 표면 상에 위치하는 별도의 열밀봉성 층을 포함한다. 이러한 실시양태에서, 열밀봉성 층은, 기재층의 천공의 위치에 상응하는 위치에 천공을 함유하고, 실제로, 열밀봉성 층 및 기재층 내의 이러한 천공은 동시에 실행된다. 이러한 실시양태에서, 배리어층은 통상적으로 기재의 제1 표면 상에 위치한다.

제3 실시양태에서, 열밀봉 기능이 기재의 제2 표면 상에 위치한 배리어층에 의해 제공된다. 이러한 실시양태에서, 기재층은 열밀봉성 층일 필요가 없으며, 바람직하게는 열밀봉성 층이 아니다. 이러한 실시양태에서, 추가적인 열밀봉성 층이 존재할 필요가 없으며, 바람직하게는 존재하지 않는다.

본 발명의 한 실시양태에서, 비천공된 배리어층은 바람직하게는 기재층의 제1 표면 상에 위치하며, 바람직하게는 폴리에스테르, 폴리올레핀 또는 코폴리에스테르에테르 층 중에서 선택된다. 이러한 실시양태에서, 바람직하게는 천공은 0.1 내지 1.5 ㎜의 평균 직경을 갖는다.

바람직하게는, 복합 필름은 약 60 g/㎡/day 이상, 바람직하게는 80 g/㎡/day 이상, 바람직하게는 90 g/㎡/day 이상, 바람직하게는 100 g/㎡/day 이상, 바람직하게는 115 g/㎡/day 이상, 바람직하게는 130 g/㎡/day 이상, 바람직하게는 140 g/㎡/day 이상, 더욱 바람직하게는 150 g/㎡/day 이상의 수증기 투과율(WVTR)을 갖는다.

바람직하게는, 필름은 약 150 내지 약 50,000 ㎤/㎡/day, 바람직하게는 약 3000 내지 약 20,000 ㎤/㎡/day, 바람직하게는 약 5000 내지 15,000 ㎤/㎡/day의 산소 투과율을 갖는다.

본원에서 사용된 "천공률"이라는 용어는 퍼센트로서 표기되는, 총 표면적에 대한 구멍의 분율을 말한다. 다시 말해 이것은 퍼센트로서의, 총 필름 표면적에 대한 천공의 총 면적이다. 바람직하게는, 천공률은 5% 이상, 바람직하게는 10% 이상, 바람직하게는 15% 이상, 더욱 바람직하게는 20% 이상이다. 바람직하게는, 천공률은 약 1 내지 약 50%, 더욱 바람직하게는 약 1 내지 약 30%이다.

바람직하게는, 평균 천공 직경은 0.3 내지 1.0 ㎜, 더욱 바람직하게는 약 0.3 내지 0.7 ㎜, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 0.6 ㎜이다. 한 실시태양에서, 평균 천공 직경은 약 0.1 내지 1.5 ㎜이다. (불명확한 점을 피하기 위해, 범위를 나타낼 때의 "내지"라는 용어는 그 범위의 종점들 또한 포함한다) 바람직하게는, (25 ㎜)² (즉, 25 ㎜ x 25 ㎜의 측정 정사각형) 당 약 25 내지 약 400개의 천공, 더욱 바람직하게는, (25 ㎜)² 당 약 100 내지 약 360개의 천공, 더욱 바람직하게는 (25 ㎜)² 당 약 150 내지 360개의 천공, 더욱 바람직하게는 (25 ㎜)² 당 약 250 내지 약 360개의 천공이 존재한다.

천공률 및 천공 직경은 포장되는 물품 및 이의 호흡률에 따라 조정될 수 있다.

기재는 지지체가 존재하지 않아도 독립적으로 존재할 수 있는 필름 또는 시트인 자기-지지 필름 또는 시트이다. 기재는 임의의 적합한 필름-형성 재료로부터 제조될 수 있다. 열가소성 중합체 재료가 바람직하다. 이러한 재료는 1-올레핀(예를 들면, 에틸렌, 프로필렌 및 부트-1-엔), 폴리아미드, 폴리카르보네이트, PVC, PVA, 폴리아크릴레이트, 셀룰로스 및 폴리에스테르의 단독중합체 또는 공중합체를 포함한다. 폴리올레핀 및 폴리에스테르, 특히 선형 폴리에스테르가 바람직하다. 복합 필름이 추가적인 열밀봉성 층을 포함하지 않을 경우, 기재는 그 자체가 열밀봉성이다. 기재는 바람직하게는 일축 또는 이축 배향되고, 바람직하게는 이축 배향된다.

기재로서 사용되기에 적합한 열경화성 수지 중합체 재료는 첨가중합 수지, 예를 들면 아크릴, 비닐, 비스-말레이미드 및 불포화 폴리에스테르; 포름알데히드 축합 수지, 예를 들면 우레아, 멜라민 또는 페놀과의 축합물, 시아네이트 수지, 관능화 폴리에스테르, 폴리아미드 또는 폴리이미드를 포함한다.

적합한 폴리에스테르는 하나 이상의 디카르복실산, 예를 들면 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 2,5-, 2,6- 또는 2,7-나프탈렌디카르복실산, 숙신산, 세박산, 아디프산, 아젤라산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 헥사히드로-테레프탈산 또는 1,2-비스-p-카르복시페녹시에탄(임의로 피발산과 같은 모노카르복실산과 함께 사용)으로부터, 및 하나 이상의 글리콜, 특히 지방족 또는 지환족 글리콜, 예를 들면 에틸렌 글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸 글리콜 및 1,4-시클로헥산디메탄올로부터 유도된 것을 포함한다. 지방족 글리콜이 바람직하다.

바람직한 기재 폴리에스테르는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리에틸렌 나프탈레이트 중에서 선택된다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 이것의 코폴리에스테르가 특히 바람직하다.

바람직한 폴리올레핀 기재는 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌, 바람직하게는 폴리프로필렌을 포함한다.

기재가 그 자체로 열밀봉성인 실시양태(이하 실시양태 A라고 함)에서, 기재는 열밀봉성 폴리올레핀(바람직하게는 폴리프로필렌) 또는 열밀봉성 폴리에스테르를 포함한다.

복합 필름이 추가적인 열밀봉성 층을 포함하는 실시양태(이하 실시양태 B라고 함)에서, 기재는 바람직하게는 폴리에스테르를 포함한다. 실시양태 B에서, 열밀봉성 층은 용기의 표면에 열밀봉 결합을 형성할 수 있는 임의의 층, 예를 들면 폴리에스테르, 에틸렌 비닐 알콜(EVA) 또는 개질 폴리에틸렌과 같은 중합체 재료이다. 열밀봉성 층의 중합체 재료는, 이 열밀봉성 층이 결합 표면에 접착되기에 적당히 습윤되도록, 그 점도가 충분히 낮아지는 정도로 충분히 연화되어야 한다. 한 실시양태에서, 열밀봉성 층은 폴리에스테르, 특히 하나 이상의 디카르복실산 또는 이것의 보다 저급의 알킬 디에스테르와 본원에서 언급된 하나 이상의 글리콜로부터 유도된 코폴리에스테르를 포함한다.

이하 실시양태 B1이라고 칭해지는 한 실시양태에서, 추가적인 열밀봉성 층은 지방족 글리콜과 둘 이상의 디카르복실산, 특히 방향족 디카르복실산, 바람직하게는 테레프탈산 및 이소프탈산으로부터 유도된 코폴리에스테르를 포함한다. 바람직한 코폴리에스테르는 에틸렌 글리콜, 테레프탈산 및 이소프탈산으로부터 유도된다. 테레프탈산 성분 대 이소프탈산 성분의 바람직한 몰비는 50:50 내지 90:10, 바람직하게는 65:35 내지 85:15이다. 바람직한 실시양태에서, 이러한 코폴리에스테르는 에틸렌 글리콜과 약 82 몰%의 테레프탈레이트 및 약 18 몰%의 이소프탈레이트의 코폴리에스테르이다.

이하 실시양태 B2라고 칭해지는 또다른 실시양태에서, 추가적인 열밀봉성 층은 지방족 디올 및 지환족 디올과 하나 이상, 바람직하게는 하나의 디카르복실산, 바람직하게는 방향족 디카르복실산으로부터 유도된 코폴리에스테르를 포함한다. 그 예는 테레프탈산과 지방족 디올 및 지환족 디올, 특히 에틸렌 글리콜 및 1,4-시클로헥산디메탄올의 코폴리에스테르를 포함한다. 지환족 디올 대 지방족 디올의 바람직한 몰비는 10:90 내지 60:40, 바람직하게는 20:80 내지 40:60, 더욱 바람직하게는 30:70 내지 35:65이다. 바람직한 실시양태에서, 이러한 코폴리에스테르는 테레프탈산과 약 33 몰%의 1,4-시클로헥산 디메탄올 및 약 67 몰%의 에틸렌 글리콜의 코폴리에스테르이다. 이러한 중합체의 예는, 테레프탈산과 약 33%의 1,4-시클로헥산 디메탄올과 약 67%의 에틸렌 글리콜의 코폴리에스테르를 포함하는, 항상 비결정질인 PETG^TM 6763(이스트만(Eastman))이다. 본 발명의 또다른 실시양태에서, 층 B의 중합체는 에틸렌 글리콜 대신에 부탄 디올을 포함할 수 있다.

이하 실시양태 B3이라고 칭해지는 추가의 또다른 실시양태에서, 추가적인 열밀봉성 층은 방향족 디카르복실산 및 지방족 디카르복실산을 포함한다. 바람직한 방향족 디카르복실산은 테레프탈산이다. 바람직한 지방족 디카르복실산은 세박산, 아디프산 및 아젤라산 중에서 선택된다. 코폴리에스테르 내에 존재하는 방향족 디카르복실산의 농도는, 코폴리에스테르의 디카르복실산 성분을 기준으로, 바람직하게는 45 내지 80 몰%, 더욱 바람직하게는 50 내지 70 몰%, 특히 55 내지 65 몰%이다. 코폴리에스테르 내에 존재하는 지방족 디카르복실산의 농도는, 코폴리에스테르의 디카르복실산 성분을 기준으로, 바람직하게는 20 내지 55 몰%, 더욱 바람직하게는 30 내지 50 몰%, 특히 35 내지 45 몰%이다. 이러한 코폴리에스테르의 특히 바람직한 예는 (i) 아젤라산 및 테레프탈산과 지방족 글리콜, 바람직하게는 에틸렌 글리콜의 코폴리에스테르; (ii) 아디프산 및 테레프탈산과 지방족 글리콜, 바람직하게는 에틸렌 글리콜의 코폴리에스테르; 및 (iii) 세박산 및 테레프탈산과 지방족 글리콜, 바람직하게는 부틸렌 글리콜의 코폴리에스테르이다. 바람직한 중합체는 유리전이온도(T_g)가 -40℃이고 융점(T_m)이 117℃인 세박산/테레프탈산/부틸렌 글리콜의 코폴리에스테르(바람직하게는 성분들의 상대적 몰비가 45 내지 55/55 내지 45/100, 더욱 바람직하게는 50/50/100임), 및 T_g가 -15℃이고 T_m이 150℃인 아젤라산/테레프탈산/에틸렌 글리콜의 코폴리에스테르(바람직하게는 성분들의 상대적 몰비가 40 내지 50/60 내지 50/100, 더욱 바람직하게는 45/55/100임)를 포함한다.

이하 실시양태 B4라고 칭해지는 추가의 또다른 실시양태에서, 추가적인 열밀봉성 층은 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA)를 포함한다. 적합한 EVA 중합체는 듀폰(DuPont)으로부터 엘박스^TM(Elvax^TM) 수지로서 입수될 수 있다. 전형적으로, 이러한 수지는 9% 내지 40%, 전형적으로는 15% 내지 30%의 비닐 아세테이트 함량을 갖는다.

추가적인 열밀봉성 층의 두께는 일반적으로 기재의 두께의 약 1 내지 30%이다. 전형적으로, 추가적인 열밀봉성 층은 약 25 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 약 15 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 약 10 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 약 0.5 내지 6 ㎛, 더욱 바람직하게는 약 0.5 내지 4 ㎛의 두께를 가질 수 있다.

이하 실시양태 C라고 칭해지는, 열밀봉 기능이 배리어층에 의해 제공되는 실시양태에서, 기재는 폴리올레핀(바람직하게는 폴리프로필렌) 또는 폴리에스테르를 포함하는, 상기에 언급된 임의의 중합체 기재를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 폴리에스테르(바람직하게는 PET)를 포함한다.

바람직하게는, 복합 필름은 300 g/25 ㎜ 이상, 바람직하게는 약 400 g/25 ㎜ 내지 약 1000 g/25 ㎜, 더욱 바람직하게는 약 500 내지 약 850 g/25 ㎜의 그 자체에 대한 열밀봉 강도를 나타낸다.

해당 분야에 잘 알려진 통상적인 기법을 사용하여 기재를 형성할 수 있다. 편리하게는 후술되는 공정에 따라 압출로써 기재를 형성한다. 일반적으로, 이 공정은 용융된 중합체의 층을 압출하는 단계, 압출물을 급냉시키는 단계, 및 급냉된 압출물을 하나 이상의 방향으로 배향시키는 단계를 포함한다.

기재를 일축 배향시킬 수 있지만, 바람직하게는 필름의 평면 내에서 서로 수직인 두 방향으로 연신하여 이축 배향시킴으로써, 기계적 성질과 물리적 성질의 만족스러운 조합을 달성한다. 해당 분야에 공지된 임의의 배향 필름 제조 공정, 예를 들면 관형 또는 평면 필름 공정에 의해 배향을 수행할 수 있다.

바람직한 평면 필름 공정에서는, 기재-형성 폴리에스테르를 슬롯 다이를 통해 압출하고, 이 폴리에스테르가 비결정질 상태로 급냉되도록, 상기 압출물을 냉각 캐스팅 드럼에서 재빨리 급냉시킨다. 이어서 급냉된 압출물을 폴리에스테르의 유리전이온도보다 높은 온도에서 하나 이상의 방향으로 연신함으로써 배향을 수행한다. 급냉된 편평한 압출물을 우선 한 방향, 통상적으로는 종방향, 즉 필름 연신기의 전방 방향으로 연신한 후 횡방향으로 연신함으로써 순차(sequential) 배향을 수행할 수 있다. 압출물의 전방 방향 연신을 통상적으로는 한 셋트의 회전롤에서 또는 두 쌍의 닙롤 사이에서 수행하며, 이어서 횡방향 연신을 스텐터(stenter) 장치에서 수행한다. 한편으로는, 캐스트 필름을 이축 스텐터에서 전방 방향과 횡방향으로 동시 연신할 수 있다. 폴리에스테르의 본질에 의해 결정지어지는 정도로 연신을 수행하는데, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 경우에는 통상적으로, 배향 필름의 치수가 연신 방향 또는 각각의 연신 방향으로 원래 치수의 2 내지 5 배, 더욱 바람직하게는 2.5 내지 4.5 배가 되도록 연신한다. 전형적으로, 연신을 70 내지 125℃의 온도에서 수행한다. 한 방향으로만 배향해야 할 경우에는 보다 큰 연신비(예를 들면 약 8배 이하)를 사용할 수 있다. 균형잡힌 성질이 요구되는 경우에는 기계 방향으로의 연신과 횡방향으로의 연신이 동일한 것이 바람직하기는 하지만, 반드시 그럴 필요는 없다.

연신 필름을, 폴리에스테르의 결정화를 유도하기 위해, 폴리에스테르의 유리전이온도보다는 높지만 폴리에스테르의 융점보다는 낮은 온도에서 치수 억제하면서 열경화시켜 치수 안정화시킬 수 있으며, 그러하는 것이 바람직하다. 필름 수축이 중요하지 않은 용도에서는, 필름을 비교적 낮은 온도에서 열경화시키거나 또는 전혀 열경화시키지 않을 수 있다. 한편으로는, 필름의 열경화 온도가 증가함에 따라, 필름의 인열내성은 변할 수 있다. 따라서 실제 열경화 온도 및 시간은 필름의 조성에 따라 달라질 것이지만, 필름의 인열내성을 많이 저하시키는 정도로 선택되어서는 안된다. 이러한 전제하에서는, GB-A-838708에 기술된 바와 같이, 약 135 내지 250℃의 열경화 온도가 일반적으로 바람직하다.

추가적인 열밀봉성 층을 통상적인 방법으로 형성할 수 있다. 열밀봉성 층을 형성하고 이것을 기재에 가하는 방법은 열밀봉성 층의 종류에 따라 다를 것이다. 통상적인 방법은 예비성형된 기재층 상에 열밀봉성 층을 캐스팅하는 것을 포함한다. 편리하게는 공압출 방법을 사용하여 추가적인 열밀봉성 층 및 기재를 형성하는데, 이는 전술된 실시양태 B1 및 B2에 적합하다. 열밀봉성 층을 형성하는 다른 방법은 열밀봉성 중합체를 기재 상에 코팅함을 포함하며, 이러한 기법은 전술된 실시양태 B3 및 B4에 적합하다. 그라비어(gravure) 롤 코팅, 리버스 롤 코팅, 딥 코팅, 비드 코팅, 압출-코팅, 용융-코팅 또는 정전분무 코팅을 포함하는 임의의 적합한 코팅 기법을 사용하여 코팅을 수행할 수 있다. 코팅을 "오프-라인"으로, 즉 기재의 제조 과정 동안 사용된 임의의 연신 및 후속 열경화 작업 후에 수행할 수 있거나, 또는 "인-라인"으로, 즉 코팅 단계를 임의의 연신 작업 전, 도중 또는 그 사이에 수행할 수 있다. 바람직하게는, 코팅을 인-라인으로 수행하며, 바람직하게는 이축 연신 작업의 전방 방향 연신과 측방향 연신 사이에서 수행한다("인터-드로우(inter-draw)" 코팅). 열밀봉성 층의 코팅의 예는, 폴리올레핀을 폴리올레핀 기재와 폴리에스테르 기재에 각각 인터-드로우 압출-코팅함을 개시하는 GB-2024715 및 GB-1077813; 폴리프로필렌 기재 상에 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체를 인터-드로우 압출-코팅함을 개시하는 US-4333968; 및 코폴리에스테르의 코팅을 개시하는 WO-02/59186을 포함하며, 이러한 문헌의 개시 내용은 본원에서 참고로 인용된다.

추가적인 열밀봉성 층을 기재 상에 가하기 전에, 기재의 노출된 표면을, 필요한 경우, 화학적 또는 물리적 표면-개질 처리를 하여, 표면과 후속적으로 가해지는 층 사이의 결합을 개선할 수 있다. 예를 들면 기재의 노출된 표면을, 코로나 방전을 수반한 고압 전기적 응력에 적용시킬 수 있다. 한편으로는, 기재 상에서 용해 또는 팽윤 작용을 하는 것으로 해당 분야에 공지된 약품, 예를 들면 통상적인 유기 용매에 용해된 할로겐화 페놀, 예를 들면 아세톤 또는 메탄올에 용해된, p-클로로-m-크레솔, 2,4-디클로로페놀, 2,4,5- 또는 2,4,6-트리클로로페놀 또는 4-클로로레조르시놀의 용액으로 기재를 전처리할 수 있다.

기재는 적합하게는 약 5 내지 350 ㎛, 바람직하게는 9 내지 약 150 ㎛, 특히 약 12 내지 약 40 ㎛의 두께를 갖는다.

기재, 및 존재하는 경우 추가적인 열밀봉성 층의 천공은 인터미턴트 핫 니들 퍼포레이터(Intermittent Hot Needle Perforator; PX9 시리즈; 영국 로치달 소재의 비피엠 엔지니어링 서비시스 리미티드(BPM Engineering Services Ltd.))를 사용하여 실행될 수 있다. 이러한 방식으로 만들어진 천공에 대한 직경의 하한은 일반적으로 약 0.1 ㎜이다. 천공은 레이저빔(예를 들어, CO₂ 레이저)에 의해서도 실행될 수 있으며, 이 경우 더 작은 직경의 천공, 전형적으로 약 0.05 ㎜에 이르는 천공이 만들어질 수 있다. 천공은 전형적으로 기재에 걸쳐 하나 이상의 선으로 존재한다. 구멍 패턴에 대해 임의의 적합한 배열이 선택될 수 있다. 예를 들면, 구멍은 입방조밀배열 또는 육방조밀배열로 배열될 수 있다. 바람직하게는, 모든 천공은 동일하거나 또는 실질적으로 동일한 직경을 갖는다.

본원에서 기술된 필름을 포장 필름으로서 사용할 경우, 배리어층의 기능은, 운송 및 저장 동안 포장재 내에 담긴 내용물을 손상시킬 수 있는 벌레, 세균 및 공기중 오염물과 같은 외래 오염물의 진입을 방지하기 위한 물리적 배리어를 제공하는 것이다. 배리어층은 수증기의 배출을 허용하는(즉, 포장재가 통기성이도록 하는) 것으로 선택된다.

전술한 바와 같이, 배리어층은 통상적으로 전술된 실시양태 A 및 B에서와 같이, 기재의 제1 표면 상에 위치하며, 포장재의 최외부 층을 형성한다. 한편으로는, 배리어층은 전술된 실시양태 C에서와 같이, 열밀봉성 층으로서 기능할 수도 있으며, 기재의 제2 표면 상에 위치하여 포장재의 최내부 층을 형성한다.

바람직하게는, 배리어층은 기재의 전체 표면 상에 연장된다. 그러나, 한 실시양태에서, 예를 들면 기재가 하나 이상의 구별된 영역에서만 천공을 포함하는 경우, 배리어층은 기재의 전체 표면 상에 연장되지 않는다. 이러한 실시양태에서, 배리어층은 이러한 구별된 영역 내의 기재 상에 가해질 뿐이다. 따라서, 배리어층은 일련의 천공을 포함하는 영역에서 필름의 너비 또는 길이를 가로지르는 하나 이상의 스트립으로서 코팅될 수 있다.

배리어층은 기재 표면의 하나 이상의 부분 상에 별도의 층을 형성하며, 천공 상에 위치한다. 다시 말해, 배리어층은 천공까지 실질적으로 연장되거나 또는 이를 메우지 않는다. 본원에서 사용된 "천공까지 실질적으로 연장되거나 이를 메우지 않는다"라고 함은, 배리어층의 재료가 천공의 부피(천공에 의해 기재층 내에 형성된 공극 부피로서 정의됨)의 50% 이하, 바람직하게는 40% 이하, 바람직하게는 30% 이하, 바람직하게는 20% 이하, 바람직하게는 10% 이하, 바람직하게는 5% 이하, 바람직하게는 0%를 차지함을 의미한다.

비천공된 층을 다양한 필름-형성 재료로부터 제조할 수 있는데, 단 재료는 기체-투과성, 특히 수증기 및 바람직하게는 산소에 대해서도 투과성이다. 따라서, 배리어층의 재료는 기체 투과성이고, 사용시 차단성(예를 들어 세균, 공기중 오염물 및 벌레에 대한 차단성)이 유지된다. 필름-형성 재료는 전형적으로 물에 불용성이거나 실질적으로 불용성이다. 용해도는, 필름을 80℃ 탈이온수에 2분 동안 침지시킬 때 용해된 배리어층의 분율이다. 따라서, 완전 수 불용성인 배리어층의 경우에, 용해된 층의 질량 분율은 0이다. 용해된 층의 질량 분율은 0.2 이하, 바람직하게는 0.1 이하, 바람직하게는 0.05 이하, 바람직하게는 0.01 이하, 바람직하게는 0인 것이 바람직하다.

적합한 중합체 재료는 폴리에스테르; 코폴리에스테르에테르; 폴리올레핀; 스티렌계 열가소성 엘라스토머(스티렌-부타디엔-스티렌(SBS), 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS), 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌(SEBS) 및 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌(SEPS) 포함); 코폴리아미드에테르(특히 폴리에테르 블록 아미드); 폴리아미드(나일론 4, 6, 6/6, 6/10, 6/12, 11 및 12 포함); 셀룰로스계 플라스틱(셀룰로스 및 셀룰로스 유도체, 예컨대 셀룰로스 아세테이트 및 셀룰로스 프로피오네이트 포함); 폴리카프로락톤; 및 폴리우레탄(에스탄(Estane) 포함) 중에서 선택된다.

한 실시양태에서, 비천공된 층의 중합체 재료는 폴리에스테르; 코폴리에스테르에테르; 스티렌계 열가소성 엘라스토머(스티렌-부타디엔-스티렌(SBS), 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS), 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌(SEBS) 및 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌(SEPS) 포함); 코폴리아미드에테르(특히 폴리에테르 블록 아미드); 폴리아미드(나일론 4, 6, 6/6, 6/10, 6/12, 11 및 12 포함); 셀룰로스계 플라스틱(셀룰로스 및 셀룰로스 유도체, 예컨대 셀룰로스 아세테이트 및 셀룰로스 프로피오네이트 포함); 폴리카프로락톤; 및 폴리우레탄(에스탄(Estane) 포함) 중에서 선택된다.

추가의 실시양태에서, 비천공된 층은 폴리에스테르, 코폴리에스테르에테르 및 폴리올레핀 중에서 선택되며, 바람직하게는 폴리에스테르 또는 코폴리에테르에스테르이다.

비천공된 폴리에스테르 층은 바람직하게는 상기 본원에서 언급된 것들 중에서 선택되는 합성 선형 폴리에스테르, 특히 하나의 디카르복실산, 바람직하게는 방향족 디카르복실산, 바람직하게는 테레프탈산 또는 나프탈렌디카르복실산, 더욱 바람직하게는 테레프탈산, 및 하나의 글리콜, 특히 지방족 또는 지환족 글리콜, 바람직하게는 에틸렌 글리콜로부터 유도되는 폴리에스테르이다. 바람직하게는, 비천공된 폴리에스테르 층은 PET를 포함한다.

비천공된 폴리올레핀 층은 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리스티렌(배향된 폴리스티렌 포함) 또는 폴리프로필렌(배향된 폴리프로필렌 포함) 중에서 선택될 수 있다.

비천공된 코폴리에스테르에테르 층은 예를 들어, 개시 내용이 본원에서 참고로 인용되는 US-4,725,481에 기재된 코폴리에스테르에테르를 포함할 수 있다.

바람직한 실시양태에서, 코폴리에테르에스테르 엘라스토머는 에스테르 결합을 통해 머리-꼬리로 연결된 복수의 반복 장쇄 에스테르 유닛과 단쇄 에스테르 유닛을 가지며, 상기 장쇄 에스테르 유닛은 하기 화학식 I로 나타내어지고, 상기 단쇄 에스테르 유닛은 하기 화학식 II로 나타내어진다.

상기 식에서,

G는 평균 분자량이 약 400 내지 4000, 바람직하게는 약 400 내지 3500인 폴리(알킬렌 옥사이드)글리콜로부터 말단 히드록시기를 제거한 후 잔존하는 2가의 라디칼이며, 여기서 폴리(알킬렌 옥사이드)글리콜에 의해 상기 하나 이상의 코폴리에테르에스테르에 혼입되는 에틸렌 옥사이드기의 양은 코폴리에테르에스테르의 총 중량을 기준으로 약 20 내지 약 68 중량%, 바람직하게는 약 25 내지 약 68 중량%이고;

R은 분자량이 약 300 미만인 디카르복실산으로부터 카르복시기를 제거한 후 잔존하는 2가의 라디칼이고;

D는 분자량이 약 250 미만인 디올로부터 히드록시기를 제거한 후 잔존하는 2가의 라디칼이며;

상기 코폴리에테르에스테르는 약 25 내지 약 80 중량%의 단쇄 에스테르 유닛을 함유한다.

비천공된 배리어층의 두께는 12 ㎛ 이하, 바람직하게는 8 ㎛ 이하이다. 전형적으로, 상기 두께는 0.05 ㎛ 이상, 바람직하게는 0.1 ㎛ 이상, 바람직하게는 0.5 ㎛ 이상이다. 한 실시양태에서, 특히 비천공된 층이 기재층에 접착제로 라미네이팅될 때, 비천공된 층의 두께는 약 8 ㎛ 이하, 바람직하게는 약 5 ㎛ 이하이고, 약 3 ㎛ 이하, 또는 1.5 ㎛ 이하, 또는 심지어 1.0 ㎛ 이하만큼 얇을 수 있다. 추가의 실시양태에서, 특히 비천공된 층이 기재층 상에 코팅(특히, 압출 코팅)될 때, 비천공된 층의 두께는 6 내지 12 ㎛, 바람직하게는 8 내지 12 ㎛이다.

천공된 층 및 비천공된 층을 포함하는 복합 필름을 임의의 적합한 기법, 예를 들면 코팅 또는 비천공된 배리어층의 기재 상으로의(또는 기재와 열밀봉성 층의 복합물 상으로의) 라미네이팅에 의해 제조할 수 있다. 코팅 또는 라미네이팅 단계를 해당 분야에 잘 알려진 통상적인 기법에 따라 수행할 수 있다. 코팅 단계를, 예를 들면 그라비어 코팅(직접 또는 간접), 슬롯-다이 코팅, 압출 코팅 또는 용융 코팅 기법을 사용하여 수행할 수 있다. 코팅액을 기재에 도포하는 순간 코팅액의 점도는, 중합체가 적당히 흐르지 못하여 코팅이 어렵고 코팅 두께가 불균일해질 정도로 너무 높아서는 안되지만, 코팅액이 기재층 내의 천공을 통과할 정도로 너무 낮아서도 안된다. 바람직하게는, 코팅액의 점도는 0.05 Pa?s 이상이다.

슬롯-다이 코팅 및 그라비어 코팅은 해당 분야에 잘 알려져 있으며, 특히 코팅액의 점도가 약 0.05 내지 약 5 Pa?s인 경우에 적용가능하고, 이러한 범위의 하한에서는 그라비어 코팅이 보다 적합하고, 이러한 범위의 상한에서는 슬롯-다이 코팅이 보다 적합하다.

압출-코팅은 문헌[K.A.Mainstone in Modern Plastics Encyclopedia, 1983-84, Vol. 60, No. 10A, Edition 1, pp195-198 (McGraw-Hill, NY)] 및 문헌[Franz Durst and Hans-Guente Wagner in Liquid Film Coating (Chapman and Hall; 1997; Eds S.F.Kistler and P.M.Schweizer; Chapter 11a)]에 기술되어 있다. 일반적으로 점도가 중간 또는 높은(50 Pa?s 이상 약 5000 Pa?s 이하) 중합체에 대해서 압출-코팅 공정을 사용하며, 이러한 공정에서는 일반적으로 다이와 기재 사이의 기공(air-gap)(전형적으로 약 15 ㎝)을 이용한다. 코팅된 기재는 열을 제거하는 냉각 롤러와 가압되고 탄성재로 덮인 닙-롤 사이를 통과한다. 전형적으로, 압출-코팅 공정을 적어도 200℃ 및 종종 그 이상의 온도에서 수행한다.

열용융-코팅 또는 슬롯-코팅이라고도 공지된 용융-코팅은 전술된 Durst 및 Wagner의 문헌에 기술되어 있다. 코팅을 일반적으로 약 260℃ 이하(전형적으로 200 내지 260℃, 특히 220 내지 250℃, 더욱 특히 230 내지 250℃)에서 수행한다. 용융-코팅 장치는 전형적으로 절연된 가요성 호스를 통해 다이와 결합된 용융기를 포함한다. 용융기는 중합체/접착제를 용융된 상태가 되게 가열하는 가열 요소를 저부에 갖는 호퍼로 이루어진다. 호퍼에 통상적인 수단을 계속 공급하여 용융기를 항상 "가득 채워진 상태"로 만들어, 용융된 중합체로의 공기 침입을 최소화하여, 용융된 중합체의 산화를 감소시킨다. 이어서 용융된 중합체를 호스를 통해 전통적인 "코트행어(coathanger)" 다이로 펌핑한다. 전통적인 용융-코팅 공정에서는, 다이와 기재 사이에 기공이 없도록, 기재 웹을 롤러로써 다이에 대해 가압한다. 롤러는 일반적으로 균일한 코팅층을 제공하기에 충분한 배압(back-pressure)을 다이에 제공하는, 고무가 덧대어진 롤러이다. 바람직하게는 작업 온도에서 코팅층 중합체의 점도는 약 50 Pa?s 이하이고, 바람직하게는 약 20 Pa?s 이상이다.

라미네이팅 공정은 필름의 중요한 특성이 그대로 유지되도록 수행되어야 한다. 접착제층이 너무 두꺼우면, 이것은 필름을 통한 수증기의 통과에 대한 배리어를 형성할 수 있고, 천공이 차단되어 더 낮은 WVTR을 야기하게 될 수 있다. 따라서, 단지 최소량의 접착제를 사용하여 라미네이팅 단계를 수행해야 한다. 본 발명의 복합 필름은 주요 용도(즉 통기성 포장 필름)에 적합하도록 단지 낮은 박리 내성(delamination resistance)을 필요로 한다. 전형적으로, 복합 필름의 박리 결합 강도는 300 g/25 ㎜ 이하, 바람직하게는 약 100 내지 약 300 g/25 ㎜, 더욱 바람직하게는 약 150 내지 약 300 g/25 ㎜이다. 따라서, 바람직하게는, 접착제를 2.0 g/㎡ 이하, 바람직하게는 0.5 g/㎡ 이하, 바람직하게는 1.0 g/㎡ 이하의 코팅 중량으로 가한다.

바람직한 실시양태에서, 접착제는 EVA를 포함하며, 바람직하게는 속성-경화형 접착제, 예를 들면 전형적인 경화 시간이 1 내지 2초인 BAM301(영국 밀톤 케인즈 소재의 베어도우 앤드 아담즈 리미티드(Beardow and Adams Ltd.))이다.

바람직한 실시양태에서는, 통상적인 분무 용융-코팅 기법을 사용하여 접착제를 비천공된 필름 또는 천공된 기재, 바람직하게는 비천공된 필름에 가한다. 분무 용융-코팅 장치(다이나파이버^TM(Dynafibre^TM))는 메르세르스 리미티드(Mercers Ltd.)(영국 러그바이(Rugby); 미국 아이티더블유 다이나테크 인코포레이티드(ITW Dynatech Inc.)의 특허권 사용권자)에서 입수가능하다.

이어서 편리하게는 코팅된 비천공된 필름 및 천공된 기재를 가열된 닙-롤러에 통과시킴으로써 라미네이팅을 수행하여, 최종 복합 필름을 얻는다. 당업자라면, 라미네이팅을 수행하기에 적합한 기타 방법 및 장치를 잘 알고 있을 것이다.

접착제의 적용 전 및 라미네이팅 전에, 복합 필름의 천공된 층 및 비천공된 층의 노출된 표면을, 필요한 경우, 전술된 바와 같이 화학적 또는 물리적으로 표면 개질 처리할 수 있다.

비천공된 층은, 전술된 바와 같이, 그 자체를 일축 또는 이축 배향할 수 있다. 라미네이팅 기법을 사용하여 복합 필름을 제조하는 경우, 자기-지지 비천공된 필름을 본원에서 일반적으로 기술된 필름 제조 방법으로 제조할 수 있다는 것을 알 수 있다.

본 발명의 추가의 양태에 따라,

(a) 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 중합체 기재층 및 임의로 기재의 제2 표면 상에 위치한 별도의 열밀봉성 층을 제공하고;

(b) 상기 기재, 및 존재하는 경우 상기 별도의 열밀봉성 층을 천공하고;

(c) 기재의 한 표면 상, 바람직하게는 제1 표면 상에 비천공된 배리어층을 제공하는 것을 포함하며, 여기서,

(i) 비천공된 층의 두께가 12 ㎛ 이하, 바람직하게는 8 ㎛ 이하이고;

(ii) 천공된 기재층이 약 0.1 내지 약 78%의 천공률을 갖고, 천공이 0.05 내지 1.5 ㎜의 평균 직경을 갖는, 통기성의 열밀봉성 복합 필름의 제조 방법이 제공된다.

한 실시양태에서, 상기 방법은 비천공된 층을 기재 상에 라미네이팅하는 것을 포함하며, 여기서 라미네이팅 단계는 접착제를 비천공된 필름 또는 천공된 기재, 바람직하게는 비천공된 필름 상에 분무 용융-코팅하는 단계, 및 비천공된 층과 천공된 층을 접촉시켜 라미네이팅을 수행하는 단계를 포함한다.

중합체 필름의 하나 이상의 층은 편리하게는, 중합체 필름의 제조에 통상적으로 사용되는 임의의 첨가제를 함유할 수 있다. 따라서, 가교제, 염료, 안료, 공극화제(voiding agent), 윤활제, 항산화제, 라디칼 스캐빈저(radical scavenger), 자외선 흡수제, 열안정제, 블로킹 억제제(anti-blocking agent), 계면활성제, 미끄럼 보조제(slip aid), 형광증백제, 광택증진제, 프로디그래던트(prodegradent), 점도조절제 및 분산안정제 같은 약품을 적절히 혼입시킬 수 있다. 특히, 복합 필름은 예를 들면 입상 무기 충전재 또는 비혼화성 수지 충전재 또는 이러한 둘 이상의 충전재가 섞인 혼합물일 수 있는 입상 충전재를 포함할 수 있다. 이러한 충전재는 해당 분야에 잘 알려져 있다.

입상 무기 충전재는 통상적인 무기 충전재, 특히 금속 또는 메탈로이드 산화 물, 예를 들면 알루미나, 실리카(특히 침강 또는 규조 실리카 및 실리카겔) 및 티타니아, 하소 고령토 및 알칼리 금속염, 예를 들면 칼슘 및 바륨의 탄산염 및 황산염을 포함한다. 입상 무기 충전재는 공극을 갖거나 갖지 않는 형태일 수 있다. 적합한 입상 무기 충전재는 균질일 수 있고, 본질적으로 이산화티탄 또는 황산바륨 같은 단일 충전재 또는 화합물로만 이루어진다. 한편으로는, 충전재의 적어도 일부분이 불균질일 수 있으며, 주요 충전재가 추가의 개질 성분과 혼합될 수 있다. 예를 들면 주요 충전재 입자는 표면개질제, 예를 들면 안료, 비누, 계면활성제 커플링제, 또는 충전재와 중합체층의 혼화를 촉진하거나 변경시킬 수 있는 기타 개질제로 처리될 수 있다. 바람직한 입상 무기 충전재는 이산화티탄 및 실리카를 포함한다.

무기 충전재는 미세한 분말이어야 하며, 이것의 부피분포 중위 입경(부피%를 입자 직경에 상관시키는 누적분포곡선에서 모든 입자의 부피의 50%에 해당하는 구형 입자 직경-종종 "D(v,0.5)"값이라고도 함)은 바람직하게는 0.01 내지 5 ㎛, 더욱 바람직하게는 0.05 내지 1.5 ㎛, 특히 0.15 내지 1.2 ㎛이다. 바람직하게는 무기 충전재 입자의 90 부피% 이상, 더욱 바람직하게는 무기 충전재 입자의 95 부피% 이상이 부피분포 중위 입경 ± 0.8 ㎛, 특히 ± 0.5 ㎛의 범위 내에 있다. 충전재 입자의 입경을 전자현미경, 코울터 계수기(coulter counter), 침강분석법, 및 정적 또는 동적 광산란법으로 측정할 수 있다. 레이저광 회절을 근본 원리로 하는 기법이 바람직하다. 특정 입경 아래의 입자 부피%를 나타내는 누적분포곡선을 도시하고 50번째 백분위수를 측정함으로써 중위 입경을 결정할 수 있다.

층 조성물의 성분들을 통상적인 방법으로 혼합할 수 있다. 예를 들면, 층 중합체의 재료인 단량체 반응물들과 혼합하거나, 아니면 압출기에서 텀블(tumble) 또는 건식 블렌딩 또는 컴파운딩시키는 방법으로 성분들을 중합체와 혼합시키고, 이어서 이들을 냉각시키고, 통상적으로는 과립이나 칩으로 분쇄시킨다. 마스터배치(masterbatching) 기법도 사용할 수 있다.

바람직한 실시양태에서, 본 발명의 필름은 광학적으로 투명하여, 바람직하게는 표준 ASTM D 1003에 따라 측정된 산란 가시광(탁도(haze))의 퍼센트가 10% 미만, 바람직하게는 6% 미만, 더욱 바람직하게는 3.5% 미만, 특히 2% 미만이다. 바람직하게는, 표준 ASTM D 1003에 따라 측정된, 400 내지 800 ㎚ 범위 내의 총광투과율(TLT)은 75% 이상, 바람직하게는 80% 이상, 더욱 바람직하게는 85% 이상이다. 이 실시양태에서, 충전재는 전형적으로 소량으로만 존재하며, 일반적으로는 주어진 층의 중합체 중량의 0.5%를 넘지 않으며, 바람직하게는 0.2% 미만으로 존재한다.

본 발명의 필름의 주 용도는 신선하게 절단된 식물, 예컨대 꽃, 야채, 과일 및 샐러드를 포장하기 위한 통기성 필름이다. 본 발명의 필름은 상기 제품용 포장재의 전부 또는 실질적으로 전부를 구성할 수 있거나, 총 포장재의 일부만을 구성할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 필름은 물품이 위치하는 그릇 상에 열밀봉된 뚜껑을 형성할 수 있다. 그릇은 트레이, 예컨대 열형성된 트레이 또는 볼(bowl)일 수 있고, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르, 또는 폴리프로필렌, 폴리스티렌으로 형성될 수 있거나, 또는 PVDC로 코팅될 수 있다. 본 발명에 따른 필름은, 예를 들어 폴리에스테르, 폴리스티렌 또는 폴리프로필렌으로부터 제조된 그릇 상의 뚜껑으로 사용하기에 특히 적합하다. 용기의 밀봉은 당업자에게 잘 알려진 방법에 의해 수행된다. 포장될 내용물이 그릇에 도입되면, 열밀봉성 필름 뚜껑을, 필름의 열밀봉성 층이 그릇과 접촉되도록 그릇에 위치시키고, 통상의 방법 및 장치를 사용하여 온도 및/또는 압력으로 부착시킨다. 다른 실시양태에서는, 필름이 그 자체에 열밀봉되어 실질적으로 포장재의 전부를 형성한다.

또다른 실시양태에서는, 필름을 그 자체에 열밀봉함으로써, 실질적인 모든 포장재를 형성한다. 이러한 실시양태에서는, 필름의 제1 부분을 필름의 제2 부분에 열밀봉함으로써 밀봉을 제공한다. 이러한 밀봉을 통상적인 기법으로 수행하고, 밀봉은 "핀 밀봉(fin seal)" 및 "오버랩 밀봉(overlap seal)"을 포함하며, 바람직하게는 핀 밀봉이다. 제품을 필름 내에 위치시킨 후, 함께 결합될 필름의 두 부분을 겹침으로써, 한 필름 부분의 열밀봉성 표면이 다른 필름 부분의 열밀봉성 표면과 접촉하게 하고, 통상적인 장치를 사용하여 온도 및 임의로 압력을 가함으로써 열밀봉 결합을 형성한다. 열밀봉 결합을 약 110 내지 약 150℃의 온도에서 형성할 수 있다.

필름이 이러한 포장재로서 사용될 경우, 기재의 제1 표면은 최외부 표면이고, 제2 표면은 최내부 표면이며 포장될 물품을 향한다.

추가의 양태에서, 본 발명은, 절단된 식물, 예를 들어 꽃 또는 식료품(야채, 과일 및 샐러드를 포함)의 포장재에서 통기성 필름으로서의, 본원에 기재된 필름의 용도를 제공하며, 특히 여기서, 상기 포장재는 뚜껑 필름으로서의 필름을 포함하고, 그릇을 더 포함한다.

추가의 양태에서, 본 발명은 절단된 식물, 예를 들어 꽃 또는 식료품(야채, 과일 및 샐러드를 포함)을 함유하는 그릇, 및 본원에 기재된 중합체 필름으로부터 형성된 뚜껑을 포함하는 밀봉된 용기를 제공한다.

추가의 양태에서, 본 발명은 절단된 식물, 예를 들어 꽃 또는 식료품(야채, 과일 및 샐러드를 포함)을 포함하는, 포장되고 밀봉된 제품을 제공하며, 여기서 식품 주위에서 밀봉을 형성하는 포장재는 그 자체에 열밀봉성인, 본원에 기재된 복합 필름이다.

본 발명의 중합체 필름은 간편 식품, 예를 들어 전자레인지 또는 통상적인 오븐에서 데워지는 즉석 식품을 포장하기 위해 사용될 수도 있다. 본 발명의 필름은 상기 제품용 포장재의 전부 또는 실질적으로 전부를 구성할 수 있거나, 총 포장재의 일부만을 구성할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 필름은 식품이 위치하는 그릇 상에 열밀봉성 뚜껑을 형성할 수 있다. 조리 사이클 동안, 식품으로부터 수증기가 나온다. 본 발명의 통기성 필름은 조리 사이클 동안 생성된 증기가 용기로부터 배출되도록 한다("용기"라는 용어는 밀봉된 뚜껑 및 그릇을 지칭함). 이는 용기 내의 압력의 축적, 및 필름 뚜껑 파편이 용기 내용물을 오염시키게 할 수 있는 필름 뚜껑의 파열 위험을 피한다. 일반적으로, 즉석 오븐가열 식품 용기를 위한 통상적인 필름 뚜껑은 사용자가 뚜껑에 구멍을 뚫어 이것을 방지하는 것을 필요로 하였다. 그러나, 사용자는 종종 용기 안의 음식을 데우기 전에 뚜껑에 구멍을 뚫어야 한다는 것을 잊거나, 알지 못한다. 이러한 문제를 다루는 이전의 자가-배기 필름은 WO-02/26493-A, WO-03/026892-A 및 WO-03/061957-A에 개시된 것을 포함한 다. 본 발명의 자가-배기 통기성 필름은, 이들이 이러한 종류의 용도에 대한 기존의 뚜껑에서 문제로 될 수 있었던 식료품의 전체 용적에 걸친 균일한 가열을 촉진한다는 점에서도 유리하다. 그릇은 APET/CPET 트레이(결정질 폴리에틸렌 테레프탈레이트 층 상에 비결정질 폴리에틸렌 테레프탈레이트 층을 갖는 복합재)일 수 있다. 다른 적합한 유형의 그릇은 호일 트레이(특히, 알루미늄 호일 트레이), 금속화 트레이 및 PET-코팅된 백판지 또는 판지로부터 형성된 트레이를 포함한다. 금속화(특히, 플래시-금속화) PET 백판지로부터 형성된 트레이가 특히 유용하다. 예를 들면, 약 0.01 내지 4.0 범위의 광학 밀도로 금속화된, 백판지에 라미네이팅된 PET로부터 트레이가 제조될 수 있다. 한 실시양태에서, 트레이는 GB-A-2280342, EP-A-0563442 또는 GB-A-2250408에 개시된 바와 같은 재료로부터 제조된 서스셉터 트레이거나, 본원에서 참고로 인용된 이러한 문헌의 개시 내용에 따라 제조된 서스셉터 트레이이다. 바람직하게는, 표준 APET/CPET 트레이에 밀봉될 경우, 열밀봉 강도는, 본원에 기재된 바와 같이 측정될 때, 300 내지 1800 g/25 ㎜ 범위이다. 표준 APET/CPET 트레이에 밀봉될 경우, 열밀봉 강도가 400 g/25 ㎜ 이상, 바람직하게는 600 g/25 ㎜ 이상, 바람직하게는 700 g/25 ㎜ 이상, 더 바람직하게는 800 g/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하다. 바람직하게는, APET/CPET 트레이에 대한 코팅된 필름의 열밀봉 강도는 800 내지 1500 g/25 ㎜, 바람직하게는 800 내지 1200 g/25 ㎜ 범위이다. 그릇에 대한 필름의 밀봉은 본원에 기재된 방법에 의해 수행된다.

추가의 양태에서, 본 발명은, 오븐가열 식품에 대한 포장재, 특히 그릇을 더 포함하는 오븐가열 식품의 포장재에서 뚜껑으로서의, 본원에 기재된 필름의 용도를 제공한다.

추가의 양태에서, 본 발명은, 오븐가열 식품의 포장재에서 자가-배기 필름, 특히 그릇을 더 포함하는 오븐가열 식품의 포장재에서 자가-배기 뚜껑으로서의, 본원에 기재된 필름의 용도를 제공한다.

추가의 양태에서, 본 발명은 포장된 오븐가열 식품을 제공하며, 여기서 포장재는 본원에 기재된 필름, 특히 자가-배기 뚜껑으로서의 본 발명의 필름을 포함하고, 그릇을 더 포함한다.

하기 시험 방법을 사용하여 중합체 필름의 특성을 결정할 수 있다.

(i) ASTM D 1003-61에 따라 가드너 XL-211(Gardner XL-211) 탁도계를 사용하여 필름의 총 두께를 통한 총광투과율(TLT) 및 탁도(산란되고 투과된 가시광의 퍼센트)를 측정함으로써, 필름의 투명도를 평가할 수 있다.

(ii) 2개의 폴리에스테르 필름 샘플의 열밀봉층들을 겹쳐 놓고, 이것을 275 kPa(40 psi)의 압력 및 140℃의 온도에서 1초 동안 가열함으로써, 열밀봉성 층의 그 자체에 대한 열밀봉 강도를 측정한다. 밀봉된 필름을 실온으로 냉각시키고, 밀봉된 복합물을 너비 25 ㎜의 스트립이 되도록 절단한다. 4.23 ㎜/초의 일정 속도로 단위 너비의 밀봉 당 선형 인장력으로 필름층들을 떼어놓는데 필요한 힘을 측정함으로써, 열밀봉 강도를 결정한다.

(iii) 표준 APET/CPET 트레이에 대한 열밀봉 강도를 다음 방법으로 측정한다. 180℃의 온도 및 80 psi의 압력에서 1초 동안 마이크로씰 PA 201(Microseal PA 201)(영국 패키징 오토메이션 리미티드(Packaging Automation Ltd)) 트레이 밀 봉기를 사용하여, 코팅된 필름을, 코팅층을 통해 표준 APET/CPET 트레이에 밀봉하였다. 밀봉된 필름과 트레이의 스트립(25 ㎜)을 밀봉에 대해 90˚로 절단해내고, 0.2 m/분의 크로스헤드 속도로 작동되는 인스트론 모델 4301(Instron Model 4301)을 사용하여 밀봉을 떼어놓는데 필요한 하중을 측정하였다. 이 과정을 반복하여 5회 결과의 평균값을 계산하였다.

(iv) 박리 결합 강도를 다음 방법으로 측정한다. 직선형 날 및 보정된 샘플 절단기(25 ㎜ ± 0.5 ㎜)를 사용하여, 최소 길이가 100 ㎜인 라미네이트 스트립 5개를 절단하였다. 라미네이팅된 층들 사이의 박리를 각 샘플의 한쪽 말단에서 개시하며, 라미네이트를 약 40 ㎜의 길이에 걸쳐 서로 박리시켰다. 조(jaw) 면이 고무로 된 공기식 손잡이를 사용하는 인스트론 모델 4464 재료 시험기를 사용하여 각 샘플을 차례로 시험하였다. 크로스헤드 속도는 50 ㎜/분이었다. 샘플을 인스트론 조에 삽입하되, 이 때 한 층을 고정된 조에 끼우고 다른 절반은 움직이는 조에 끼움으로써, 각 층이 동일한 양만큼씩 각 조에 고정되게 함으로써, 라미네이트가 균일하게 잡아당겨지게 하였다. 이 장치는 각 샘플의 평균 박리 강도를 10 내지 50 ㎜의 범위에서 기록하며, 라미네이트의 결합 강도는 5개의 샘플에 대한 평균값으로서 g/25 ㎜의 단위로서 표현된다.

(v) 수증기 투과율은 리시(Lyssy) 수증기 투과 시험기 모델 번호 L80 400J를 사용하여 측정하였다. 템플릿(template) 주위를 절단하여(100 x 110 ㎜) 시험 샘플을 제조하였다. 일정 크기로 절단된 샘플을 2 톤의 압력에서 약 5분 동안 수력 프레스에 둠으로써, 이것을 표준 리시 샘플 홀더 카드 내로 밀봉하였다.

시험 전에, 표준 19 ㎛ 및 36 ㎛ PET 필름(멜리넥스(등록상표)(Melinex) S; 듀폰 테이진 필름즈; m.p. 248℃; 23℃에서 상대 밀도 1.40)을 사용하여 장치를 검정하였다. 조절 및 측정 챔버를 격리시키기 위해, 샘플의 시험 사이에 불투과성 호일 라미네이트를 사용하였다. 샘플 전환 동안, 시험 표본과 호일층을 서로의 위에 놓아, 측정 챔버가 즉시 조절 챔버에 직접 노출되도록 하였다.

38℃ 및 90% 상대 습도에서 시험을 수행하였다. 연속 결과가 장치 출력정보 상에 별표로 표시되는 2% 미만으로 변화할 때 평형에 도달하였다. 출력정보 상에 5개의 연속 별표가 관찰될 때, 수증기 투과 속도를 g/㎡/day로 기록한다.

(vi) 산소투과율을 모콘(Mocon) 1050(모던 콘트롤즈 인코포레이티드(Modern Controls Inc.)) 시험 장치에서 통상적인 기법을 사용하여 결정할 수 있다. 배경값을 얻을 수 있도록, 필름 샘플 하나를, 시트 위 및 아래를 흐르는 질소 운반기체(1% 수소를 함유)가 채워진 상기 기기에 넣는다. 시트 위 질소를 산소로 대체하고, 시트를 투과할 수 있는 산소의 양을 센서를 사용하여 운반기체 내에서 측정한다.

(vii) 필름을 80℃ 탈이온수에 2분 동안 침지시킬 때, 용해된 층의 분율로서 배리어층의 용해도를 측정한다. 따라서, 완전 수 불용성인 배리어층의 경우, 용해된 층의 분율은 0이다. 이 과정은 다음과 같다. 필름 샘플(200 ㎠)을 칭량한 후, 80℃ 탈이온수 1ℓ에 2분 동안 교반하면서 침지시킨다. 이어서 필름 샘플을 오븐에서 120℃에서 10분 동안 건조시킨다. 이어서 처리된 필름 샘플의 중량을 측정한다. 처리 전 코팅된 필름의 중량을 알고 있기 때문에 배리어층의 중량 분율을 계 산할 수 있다.

(viii) 트레이의 적어도 한 면에서 필름이 파열되기까지 소요되는 시간(초)으로서 자가-배기성을 측정한다. 이 시간을 파열 시간이라고도 칭할 수 있다. 필름을, 150℃에서 1초 동안 5.5 bar에서, 탈이온수 50 ㎤를 함유하는 폴리프로필렌 트레이(면적: 16.5 ㎝ × 12.5 ㎝, 깊이: 3.5 ㎝)에 열밀봉한다. 이어서 밀봉된 트레이를 900 W 전자레인지에 넣고 10분 동안 방치한다. 직경이 1 ㎝인 구멍을 갖는 필름은 10분 동안 파열되지 않지만, 어떤 절개선 또는 천공도 갖지 않는 PP 트레이에 열밀봉된 필름은 40 내지 50초 후에 파열된다.

본 발명은 도 1 및 도 2를 참고하여 예시된다.

도 1은 비천공된 폴리에스테르 층(2) 및 천공된 기재층(3)을 갖는 통기성 필름(1)을 나타낸다.

도 2는 비천공된 폴리에스테르 층(2), 천공된 기재층(3) 및 천공된 열밀봉성 층(4)을 갖는 통기성 필름(1)을 나타낸다.

본 발명을 다음 실시예를 통해 추가로 설명할 것이다. 실시예들은 본 발명을 단지 설명할 뿐이지 전술된 본 발명을 제한하려는 것은 아니라는 것을 이해하여야 한다. 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 세부 항목들을 변경시킬 수 있다.

비교예 1

직경이 125 ㎛인 천공을 ㎡ 당 180개 갖고, 두께가 35 ㎛인 상업적으로 입수가능한 기체 투과성 연신 폴리프로필렌(OPP; 다니스코^TM(Danisco^TM) 35PA-180)을 단일 천공을 갖는 영역 및 비천공된 영역에서 WVTR에 대해 분석하였다. 결과는 표 1에 있다.

비교예 2

직경이 250 ㎛인 천공을 ㎡ 당 260개 갖고, 두께가 35 ㎛인 다니스코^TM 35PA-260 기체 투과성 필름에 대해 비교예 1의 분석을 반복하였다. 결과는 표 1에 있다.

표 1의 데이터는 천공이 있는 영역에서, 천공된 필름의 WVTR이 비천공된 필름과 동일한 자릿수라는 것을 설명한다. 또한, 시험한 두 개의 필름에서, 천공 직경의 2배의 증가와 천공 수의 거의 50%의 증가가 단지 2배 미만의 WVTR의 증가를 가져왔다. 따라서, 천공된 단층 연신 폴리프로필렌은 수증기 투과도의 측면에서 통기성이 아닐 뿐만 아니라, 천공은 거의 영향을 미치지 않았다.

실시예 1

폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는 중합체 조성물을 용융 압출하고, 냉각된 회전 드럼에 캐스팅하고, 최초 치수의 약 3배까지 압출 방향으로 연신시켰다. 필름을 100℃의 스텐터 오븐에 통과시켰으며, 상기 오븐에서 필름이 최초 치수의 약 3배까지 비스듬한 방향으로 연신되었다. 이축 연신된 필름을 약 230℃에서 통상의 방법으로 열경화시켰다. 최종 필름의 총 두께는 3 ㎛였다. 필름은 투명하였으며, 탁도는 5%였다. 필름의 WVTR은 104 g/㎡/day로 측정되었다.

본원에 기재된 장치를 사용하여, 두께가 20 ㎛인 투명한 이축 연신된 열밀봉성 폴리프로필렌 필름을 천공하여, 평균 직경이 0.7 ㎛인 천공을 (25 ㎜)² 당 360개 수득하였다.

폴리에스테르 필름을 본원에 기재된 방법에 따라 1.5 g/㎡의 코팅물 중량으로 EVA 접착제(BAM301, 영국 밀톤 케인즈 소재의 베어도우 앤드 아담즈 리미티드)로 분무 용융-코팅한 다음, 두 개의 필름을 가열된 닙-롤러에 통과시켜 천공된 폴리프로필렌 필름에 라미네이팅시켰다. 최종 필름의 WVTR은 94 g/㎡/day이었다.

실시예 2

비천공된 폴리에스테르 필름의 두께가 1.2 ㎛인 것을 제외하고는, 실시예 1의 과정을 반복하였다. 최종 적층된 필름의 WVTR은 240 g/㎡/day이었다.

실시예 3

폴리프로필렌 필름을, 다음과 같이 제조한, 투명한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 기재층 및 코폴리에스테르 열밀봉성 층을 포함하는 이중층 폴리에스테르 필름으로 대체한 것을 제외하고는, 실시예 1의 과정을 반복하였다.

폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는 중합체 조성물을 압출하고, 냉각된 회전 드럼에 캐스팅하고, 최초 치수의 약 3배까지 압출 방향으로 연신시켰다. 필름을 100℃의 스텐터 오븐에 통과시켰으며, 상기 오븐에서 필름이 최초 치수의 약 3배까지 비스듬한 방향으로 연신되었다. 이축 연신된 필름을 약 230℃에서 통상의 방법으로 열경화시켰다. 이어서, 열경화된 필름을 통상의 코팅 방법을 사용하여 아젤라산/테레프탈산/에틸렌 글리콜(45/55/100)의 코폴리에스테르로 오프-라인으로 코팅하여, 2 ㎛의 건조 코팅 두께를 수득하였다. 총 필름 두께는 25 ㎛였다.

최종 적층된 필름의 WVTR은 78 g/㎡/day이었다.

실시예 4

폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는 중합체 조성물을 테레프탈산/이소프탈산/에틸렌 글리콜(82/18/100)을 포함하는 코폴리에스테르와 공-압출하고, 냉각된 회전 드럼에 캐스팅하고, 최초 치수의 약 3배까지 압출 방향으로 연신시켰다. 필름을 100℃의 스텐터 오븐에 통과시켰으며, 상기 오븐에서 필름이 최초 치수의 약 3배까지 비스듬한 방향으로 연신되었다. 이축 연신된 필름을 약 230℃에서 통상의 방법으로 열경화시켰다. 최종 필름의 총 두께는 23 ㎛였고, 열밀봉성 층은 두께가 약 4 ㎛였다.

실시예 5

23 ㎛ 폴리에스테르 필름(마일라(등록상표)(Mylar) 800)을 실시예 1에 기재된 바와 같이 천공한 다음, 통상의 압출 코팅 기구를 사용하여 9 ㎛ 층의 코폴리에스테르에테르 엘라스토머(아르니텔(등록상표)(Arnitel) EM 400, 영국 DSM)와 함께 압출 코팅하여, WVTR이 130 g/㎡/day인 열밀봉성 필름을 수득하였다. 이 필름을 A4 크기 백(21 cm x 30 cm)으로 하고, 여기에 약 150 g의 신선한 브로콜리를 넣었다. 이어서, 백을 공기 중에서 밀봉하고, 3℃에서 5일 동안 냉장고에 두었다. 대조군으로서, 비천공된 단층 25 ㎛ OPP 필름(영국 위그톤 소재의 UCB)을 사용하여 유사한 크기의 백을 제조하였다. 5일 후, 백을 냉장고에서 꺼내고, 밀봉된 백에 격막을 부착하여, 백 내의 휘발성 물질을 분석하였다. 주사기로 200 ml의 기체 샘플을 회수하여, 퍼킨 엘머 자동 열 제거기로 분석하였다. 검출된 휘발성 물질 및 그 존재량이 표 2에 나타나 있다. 휘발성 물질의 존재량이 너무 낮아 질량 스펙트럼을 수득할 수 없으나, 코로 그 존재를 검출할 수 있는 경우, 휘발성 물질을 "미량"으로 기록하였다.

상기 결과는 본 발명에 따른 필름이 유기 휘발성 물질을 덜 생성할 뿐만 아니라, 휘발성 물질이 존재하는 경우에도 훨씬 낮은 양으로 존재한다는 점에서, 통상의 플라스틱 물질보다 우수하다는 것을 보여준다. 이론에 의해 구속되기를 바라지 않지만, 본 발명의 물 투과성 필름 구조가 생성된 휘발성 물질, 예를 들어 분해 산물이, 캐리어 또는 용매로서 작용하는 발산된 물과 함께 백 밖으로 흘러나올 수 있게 한다고 여겨진다. 이전의 연구는 이 결과를 얻기 위해 분자체 또는 흡수제의 혼입을 필요로 하였다.

Claims

제1 표면 및 제2 표면을 갖는 천공된 중합체 기재층 및 기재층의 한 표면 상에 위치한 비천공된 배리어층을 포함하며,

(i) 비천공된 배리어층의 두께가 12 ㎛ 이하이고;

(ii) 천공된 기재층이 0.1 내지 78%의 천공률을 갖고, 천공이 0.05 내지 1.5 ㎜의 평균 직경을 가지며,

상기 비천공된 배리어층은 폴리에스테르; 코폴리에스테르에테르; 폴리올레핀; 스티렌계 열가소성 엘라스토머; 코폴리아미드에테르; 폴리아미드; 셀룰로스계 플라스틱; 폴리카프로락톤; 및 폴리우레탄으로부터 선택되고, 외래 오염물의 진입에 대한 물리적 차단을 제공하는 것인,

통기성의 열밀봉성 복합 필름.
제1항에 있어서, 비천공된 배리어층이 기체상의 물 및 산소에 투과성인 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 비천공된 배리어층이 폴리에스테르 또는 코폴리에스테르에테르 층을 포함하는 것인 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 천공이 0.1 내지 1.5 ㎜의 평균 직경을 갖는 것인 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 비천공된 층이 기재의 제1 표면 상에 위치한 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 비천공된 층의 두께가 8 ㎛ 이하인 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 비천공된 층의 두께가 5 ㎛ 이하인 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 천공된 기재층이 (25 ㎜)² 당 25 내지 400개의 천공을 갖는 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 평균 천공 직경이 0.3 내지 1.0 ㎜인 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 천공률이 10 내지 50%인 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 기재층이 코폴리에스테르에테르인 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 기재가 폴리에스테르를 포함하는 것인 필름.
제12항에 있어서, 기재가 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는 것인 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 기재층이 열밀봉성 층인 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 천공된 열밀봉성 층이 기재층의 제2 표면 상에 위치한 필름.
제15항에 있어서, 열밀봉성 층이 에틸렌 글리콜, 테레프탈산 및 이소프탈산으로부터 유도된 코폴리에스테르인 필름.
제15항에 있어서, 열밀봉성 층이 테레프탈산, 에틸렌 글리콜 및 1,4-시클로헥산디메탄올로부터 유도된 코폴리에스테르인 필름.
제15항에 있어서, 열밀봉성 층이 방향족 디카르복실산, 지방족 디카르복실산 및 화학양론적 양의 하나 이상의 글리콜로부터 유도된 코폴리에스테르이며, 코폴리 에스테르 내 상기 방향족 디카르복실산의 농도가 코폴리에스테르의 모든 디카르복실산 성분을 기준으로 50 내지 55 몰%이고, 코폴리에스테르 내 상기 지방족 디카르복실산의 농도가 코폴리에스테르의 모든 디카르복실산 성분을 기준으로 45 내지 50 몰%인 필름.
제18항에 있어서, 상기 방향족 디카르복실산이 테레프탈산이고, 상기 지방족 디카르복실산이 세박산, 아디프산 및 아젤라산 중에서 선택되고, 상기 글리콜 성분이 에틸렌 또는 부틸렌 글리콜인 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 필름이 6% 미만의 탁도를 나타내는 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 필름이 80% 이상의 총광투과율을 나타내는 필름.
(a) 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 중합체 기재층을 제공하고;

(b) 상기 기재를 천공하고;

(c) 기재의 한 표면 상에 비천공된 배리어층을 제공하는 것을 포함하며, 여기서,

(i) 비천공된 층의 두께가 12 ㎛ 이하이고;

(ii) 천공된 기재층이 0.1 내지 78%의 천공률을 갖고, 천공이 0.05 내지 1.5 ㎜의 평균 직경을 가지며,

상기 비천공된 배리어층은 폴리에스테르; 코폴리에스테르에테르; 폴리올레핀; 스티렌계 열가소성 엘라스토머; 코폴리아미드에테르; 폴리아미드; 셀룰로스계 플라스틱; 폴리카프로락톤; 및 폴리우레탄으로부터 선택되고, 외래 오염물의 진입에 대한 물리적 차단을 제공하는 것인,

통기성의 열밀봉성 복합 필름의 제조 방법.
제22항에 있어서, 비천공된 층이 기체상의 물 및 산소에 투과성인 방법.
제22항에 있어서, 비천공된 층이 천공된 기재에 라미네이팅되는 방법.
제24항에 있어서, 접착 조성물이 비천공된 층 또는 기재의 제1 표면 중 하나 또는 양쪽 모두에 분무 용융-코팅에 의해 도포되는 방법.
제25항에 있어서, 접착 조성물이 에틸렌 비닐 알콜을 포함하는 것인 방법.
제22항에 있어서, 비천공된 층이 압출 코팅에 의해 기재 상에 제공되는 방법.
제22항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서, 비천공된 층의 두께가 8 ㎛ 이하인 방법.
통기성 필름으로서 제1항 또는 제2항에 따른 필름을 포함하는 절단된 식물의 포장재.
제29항에 있어서, 그릇을 더 포함하며 뚜껑 필름으로서 통기성 필름을 사용하는 절단된 식물의 포장재.
절단된 식물(들)을 함유하는 그릇, 및 제1항 또는 제2항에 따른 중합체 필름으로부터 형성된 뚜껑을 포함하는 밀봉된 용기.
자가-배기 필름으로서 제1항 또는 제2항에 따른 필름을 포함하는 오븐가열 식품의 포장재.
제32항에 있어서, 그릇을 더 포함하며 자가-배기 뚜껑으로서 자가-배기 필름을 사용하는 오븐가열 식품의 포장재.
제16항에 있어서, 테레프탈산 성분 대 이소프탈산 성분의 몰비가 65:35 내지 85:15인 필름.
제34항에 있어서, 테레프탈산 성분 대 이소프탈산 성분의 몰비가 82:18인 필름.
제17항에 있어서, 1,4-시클로헥산디메탄올 대 에틸렌 글리콜의 몰비가 30:70 내지 35:65인 필름.
제36항에 있어서, 1,4-시클로헥산디메탄올 대 에틸렌 글리콜의 몰비가 33:67인 필름.
제22항에 있어서, 상기 중합체 기재가 기재의 제2 표면 상에 위치한 별도의 열밀봉성 층을 포함하고, 상기 천공 단계 (b)가 상기 기재 및 상기 별도의 열밀봉성 층을 천공하는 단계인 방법.