KR100575323B1 - 고형 실란커플링제 조성물, 그 제조방법, 그것을 함유하는 수지조성물, 수지경화물, 분체도료 및 봉지재료 - Google Patents
고형 실란커플링제 조성물, 그 제조방법, 그것을 함유하는 수지조성물, 수지경화물, 분체도료 및 봉지재료 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100575323B1 KR100575323B1 KR1020037016956A KR20037016956A KR100575323B1 KR 100575323 B1 KR100575323 B1 KR 100575323B1 KR 1020037016956 A KR1020037016956 A KR 1020037016956A KR 20037016956 A KR20037016956 A KR 20037016956A KR 100575323 B1 KR100575323 B1 KR 100575323B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- coupling agent
- silane coupling
- group
- degreec
- weight
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
- C08L61/14—Modified phenol-aldehyde condensates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/14—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/63—Additives non-macromolecular organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3142—Sealing arrangements between parts, e.g. adhesion promotors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/13—Phenols; Phenolates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
- C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
겔화하지 않는 고형의 실란커플링제로서, 수지조성물중에 첨가하여 그 금속과의 밀착성을 향상시키고, 또한 그 저장안정성이나 그 용융시의 유동성도 뛰어난 고형 실란커플링제를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
본 발명은, 이하 성분의 반응생성물로 이루어지는 비겔화, 분쇄성 고형 실란커플링제 조성물이다.
(A) 비닐기, 글리시딜기, 스티릴기, 메타크릴기, 아크릴기, 우레이도기, 클로로알킬기, 메르캅토기, 이소시아네이트기 중 적어도 1종류의 관능기를 함유하는 실란커플링제 : 1중량%∼40중량%
(B) 아미노기, 디메틸아미노기, 이미다졸기 중 적어도 1종류의 관능기를 함유하는 실란커플링제 : 1중량%∼40중량%
(C) 페놀화합물: 50중량%∼90중량%
Description
본 발명은, 금속, 무기재료 또는 유기재료에 대한 수지의 밀착성을 개선, 및 수지조성물의 유동성과 저장안정성을 개선시키는 고체 실란커플링제, 또한 그것을 배합한 수지조성물에 관한 것으로, 전자재료, 도료, 프라이머, 접착제 등의 분야에 사용할 수 있다. 특히 전자재료에 사용되고 있는 봉지재(封止材)나 분체도료 등의 분말형상 조성물의 첨가제, 또는 잠재적으로 경화성을 갖지만 비가열하에서는 저장안정성이 요구되는 액상수지 조성물 분야에 적합하다.
최근 전자재료 분야는 경박단소화(輕薄短小化) 흐름과 동시에 할로겐이나 안티몬프리, 납프리 땜납화 등의 흐름이 있고, 봉지재 등에는 더 나은 특성향상이 필요로 되는 현상에 있다.
예를 들면, 반도체용 봉지수지는 종래 노볼락에폭시수지를 페놀노볼락수지로 경화시키는 에폭시수지조성물이 사용되어 왔다.
그러나, 반도체는 고집적화에 의해, 패키지의 소형화, 박형화, 또한 환경문제로부터, 납프리 땝납으로의 흐름, 또한 리드프레임의 PPF(pre-plated frame) 개 발 등에 의해 봉지수지에 대한 요구는 해마다 엄격한 것으로 되고 있고, 종래의 에폭시수지조성물에서는 신뢰성의 확보가 곤란하게 되고 있다. 구체적인 요구특성으로서는 칩이나 리드프레임과의 밀착성, 특히 흡습시킨 후, 땜납에 침지하더라도 금이나 계면박리 등이 생기지 않는 것이다.
또한, 도료의 분야에서는, 용제계 도료가 일반적으로 사용되고 있지만, 유기용제에 대한 공해규제의 강화 및 시행이 급속히 구체화되고 있다. 이러한 상황중에, 유기용제를 전혀 사용하지 않은 분체도료가 주목받고 있다. 그러나, 용제도료에 비교하여 박막화가 곤란하거나, 평활성이 떨어지는 등의 문제점과 함께, 특히 폴리에스테르계 분체도료에 있어서 금속 등과의 2차밀착성이 낮다고 말해지고 있다.
이러한 금속이나 무기물과 수지와의 접착성을 개선시키는 수단으로서는 실란커플링제의 표면처리 또는 수지에의 첨가의 방법이 취해지는 것이 일반적이다.
상기 봉지재 관계에서는 주로 에폭시계, 아미노계, 메르캅토계 실란커플링제는 효과가 있고, 오랜 시간 사용되어 오고 있었지만, 최근의 상기환경문제 대응이나 경박단소화 흐름에서는, 요구특성을 만족할 수 없는 경우가 늘어나고 있는 현상에 있다. 또한, 봉지재의 대부분 또는 분체도료는 분말형상이기 때문에, 액상의 실란커플링제는 균일혼합성이나 취급상 문제가 된다. 이러한 점에서 고체의 실란커플링제를 바라고 있었지만, 현재 시판되고 있지 않아서, 액상의 실란커플링제를 사용하지 않을 수 없는 상황이다.
실란커플링제와 페놀수지를 혼합반응하여, 얻어진 반응생성물을 봉지재 용도로 에폭시수지조성물의 성분으로서 사용하는 것은 이미 제안되어 있다(특허문헌 1∼6). 이러한 반응생성물은, 실란커플링제가 액상이기 때문에, 실란커플링제/페놀수지의 비율이 낮은 경우는 고체형상으로 분쇄하는 것이 가능하지만, 실란커플링제의 비율이 높아짐에 따라서 서서히 부드러워져서(연화점이 저하하여), 분쇄할 수 없게 된다. 각각의 실란커플링제에 따라서 다르지만, 비닐기, 글리시딜기, 스티릴기, 메타크릴기, 아크릴기, 우레이도기, 클로로알킬기, 메르캅토기, 이소시아네이트기 중 적어도 1종류의 관능기를 함유하는 실란커플링제는, 수%∼10% 이하(나머지는 페놀수지)가 아니면 분쇄할 수 없게 된다.
실란커플링제를 혼합한 후에 알코올을 제거하는 방법이 특허문헌 2∼5에 기재되어 있고, 알코올을 제거하면 연화점은 상승하지만, 실란커플링제끼리의 축합반응에 의해 실록산결합이 생성하여 겔화하기 때문에 기대되는 접착력 향상효과를 얻기 어렵다. 한편 아미노기, 디메틸아미노기, 이미다졸기중 적어도 1종류의 관능기를 함유하는 염기성을 갖는 실란커플링제는, 아미노기, 디메틸아미노기, 이미다졸기가 실란커플링제중의 알콕시실릴기의 가수분해 촉매가 되기 때문에, 페놀의 수산기와의 반응 및 실란커플링제끼리의 축합반응이 진행되기 쉽고 고체로 되기 쉽다. 그러나, 이들 염기성 실란커플링제는, 촉매활성이 강하기 때문에, 봉지제중에 첨가하면 접착강도는 향상하지만, 유동성이 저하하여 트랜스퍼몰드할 때에 문제가 생기기 쉽다.
또한, 특허문헌 2∼5에 페놀수지와 실란커플링제의 반응(혼합)방법이 기재되어 있다. 어느 쪽의 특허도, 실란커플링제와 페놀수지를 고온하에서 혼합하여, 생 성해 온 알코올을 제거하는 방법으로 제조하고 있다. 이 때, 상술한 바와 같이, 수%의 실란커플링제(나머지는 페놀수지)에서는 문제없이 고형화할 수 있지만, 실란커플링제의 페놀수지 경화제로서의 작용이 지나치게 강하여, 얻어지는 반응물은 고형 실란커플링제라고 하기 보다는, 실란제로 변성한 페놀수지라고 할 수 있는 것이 되어, 알콕시실란기(SiOR기)가 거의 모두 소비되어 있는 결과, 커플링효과를 충분히 얻을 수 없어, 밀착성의 향상은 불충분하게 된다. 또한, 페놀수지는 에폭시수지의 경화제로서 작용하기 때문에, 에폭시수지조성물중에 첨가하면 에폭시수지/경화제비가 어긋나 버린다. 페놀수지가 경화제인 경우는, 페놀수지의 첨가량을 컨트롤하면 좋지만, 다른 경화제인 경우는, 특성상 문제가 생기는 경우가 있다. 그 때문에, 고형 커플링제중의 실란커플링제 함유율은 될 수 있는 한 많게 하는 편이 좋다.
한편, 실란커플링제의 함유비율을 많게 하면, 실란커플링제와 페놀수지와의 반응에 의해 생성되는 알코올을 제거할 때, 실란끼리의 축합이 일어나 겔화하여 용제에 녹지 않게 된다. 이 겔화한 반응생성물은, 수지조성물을 가열용융하여 경화반응시킬 때, 수지와 혼합되기 어렵고, 실란커플링제의 커플링효과가 불충분하게 되어, 밀착성의 향상이 충분히 발휘되지 않는다.
이러한 것으로부터, 특허문헌 4의 단락 [0032]에 실란커플링제의 페놀수지에 대한 비율은 0.1∼50중량%, 바람직하게는 1∼30중량%라고 기재되어 있지만, 고형화의 필요성으로부터 실제 실시예에 있어서는 10중량% 이하로 되어 있다. 그 밖에, 특허문헌 2, 3, 5에 있어서도 실시예에서는 실란커플링제의 함유율이 10중량% 이하 로 되어 있다.
특허문헌 1 일본 특허공고 평성7-17739호 공보
특허문헌 2 일본특허 제2506220호
특허문헌 3 일본 특허공고 평성7-94534호 공보
특허문헌 4 일본 특허공개 평성9-67427호 공보
특허문헌 5 일본 특허공개 2002-128867호 공보
특허문헌 6 일본 특허공개 소화59-181036호 공보
[발명의 개시]
본 발명은, 이러한 상황하에서, 겔화하지 않는 고형 실란커플링제를 제안하는 것으로, 특히 수지조성물중에 첨가함에 의해, 해당 수지조성물의 금속 등의 기재와의 밀착성 및 해당 수지조성물의 저장안정성이나 용융시의 유동성을 개선하는 고형 실란커플링제 및 그 제법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로, 더불어 그 커플링제를 포함하는 수지조성물, 분체도료, 봉지재료를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 이하의 (A)∼(C)를 반응시켜 이루어지는 고형 실란커플링제를 발견하였다.
즉, 본 발명은,
(1) 이하 성분의 반응생성물로 이루어지는 비겔화, 분쇄성 고형 실란커플링제 조성물.
(A) 비닐기, 글리시딜기, 스티릴기, 메타크릴기, 아크릴기, 우레이도기, 클로로알킬기, 메르캅토기, 이소시아네이트기 중 적어도 1종류의 관능기를 함유하는 실란커플링제 : 1중량%∼40중량%
(B) 아미노기, 디메틸아미노기, 이미다졸기 중 적어도 1종류의 관능기를 함유하는 실란커플링제 : 1중량%∼40중량%
(C) 페놀화합물 : 50중량%∼90중량%
(2) 상기 기재된 (A)실란커플링제, 상기 기재된 (B)실란커플링제 및(C)페놀화합물을 알코올과 동시에, 60℃∼150℃에서 반응시킨 후, 90℃∼150℃에서 건조시키는 것을 특징으로 하는 비겔화, 분쇄성 고형 실란커플링제 조성물의 제조방법.
(3) 60℃∼150℃로 가온하여 용융시킨 (C)페놀화합물에, 상기 (A)의 실란커플링제 및 상기 (B)의 실란커플링제와 알코올의 혼합용액을 첨가하여, 60℃∼150℃에서 반응시킨 후, 90℃∼150℃에서 건조시켜 얻어지는 비겔화, 분쇄성 고형 실란커플링제 조성물의 제조방법.
(4) 상기 (A)의 실란커플링제, 상기 (B)의 실란커플링제 및 상기 (C)의 페놀화합물을 알코올 존재하에 60℃∼150℃에서 반응시킨 후, 90℃∼150℃에서 건조시켜 얻어지는 비겔화, 분쇄성 고형 실란커플링제 조성물.
(5) 상기 (C)의 페놀화합물이 페놀수지인 것을 특징으로 하는 상기 (1)에 기재된 비겔화, 분쇄성 고형 실란커플링제 조성물.
(6) 상기 (A)와 (B) 성분의 합계가 10중량% 이상인 것을 특징으로 하는 상기 (1), (4) 또는 (5)에 기재된 비겔화, 분쇄성 고형 실란커플링제 조성물.
(7) 상기 (1)에 기재된 비겔화, 분쇄성 고형 실란커플링제 조성물을 포함하 는 수지조성물.
(8) 무기질충전재를 포함하는 상기 (7)에 기재된 수지조성물.
(9) 상기 (7) 또는 (8)에 기재된 수지조성물을 가열함에 의해 얻어진 수지경화물.
(10) 상기 (1), (4), (5), (6)중 어느 하나에 기재된 비겔화, 분쇄성고형 실란커플링제 조성물을 포함하는 분체도료.
(11) 상기 (1), (4), (5), (6)중 어느 하나에 기재된 비겔화, 분쇄성고형 실란커플링제 조성물을 포함하는 봉지재료.
도 1은, 실시예 8에서 얻어진 시차주사열량곡선(differential scanning calorimetric curve: DSC 곡선)을 나타내는 그래프이다.
도 2는, 실시예 8에서 얻어진 DSC 곡선을 나타내는 그래프이다.
도 3은, 실시예 8에서 얻어진 DSC 곡선을 나타내는 그래프이다.
[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]
본 발명의 고형 실란커플링제는, 상기와 같이 (A), (B), (C)성분의 반응생성물이다.
그리고, 이 고형 실란커플링제를 얻기 위해서는, 반응시 알코올을 공존시키는 것이 중요하다. 이들을 단지 혼합하여 반응시키는 종래의 페놀수지와 실란커플링제의 반응방법으로 합성하면 (B)성분의 반응활성이 지나치게 강하여 가수분해 및 축합이 촉진되어 겔화하여 버리지만, 본 발명의 제조방법을 사용하면 겔화하지 않고, 또한 분쇄가능한 고체를 얻을 수 있다.
즉, 본 발명의 제조방법과 종래법과의 차이는, 상기 (A), (B) 및 (C)성분을 반응시키는 데 있어서, 알코올을 첨가하는 것에 있고, 이에 따라 (A)+(B) 실란커플링제의 합계가 10중량% 이상으로 첨가하더라도 겔화하지 않는 것이 확인되었다. 본 발명의 실란커플링제는, 고형이고 또한 분쇄가 용이하기 때문에 분체도료나 분말형상의 봉지재에 대하여 첨가가 용이하고, 금속 등에 대한 밀착성도 향상하는 것이 확인되었다. 또한, 고체형상이기 때문에, 저장안정성(또는 잠재성, 실온에서는 반응하지 않고, 경화시키기 때문에, 가열하였을 때에 반응하는 성질)도 뛰어나기 때문에, 잠재성이 필요한 도료, 바니시, 레지스트 등의 액상 수지조성물의 분야에도 적용 가능하다.
본 발명에 사용하는 (A)성분의 비닐기, 글리시딜기, 스티릴기, 메타크릴기, 아크릴기, 우레이도기, 클로로알킬기, 메르캅토기, 이소시아네이트기 중 적어도 1종류의 관능기를 함유하는 실란커플링제로서는, 시판되어 있는 것을 간단히 입수할 수 있다.
예를 들면, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시 실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다.
본 발명에 사용하는 (B)성분의 아미노기, 디메틸아미노기, 이미다졸기 중 적어도 1종류의 관능기를 함유하는 염기성을 갖는 실란커플링제로서는, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(비닐벤질)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란 또는 일본 특허공개 평성05-186479, 일본 특허공개 평성05-039295, 일본 특허공개 평성09-295988, 일본 특허공개 평성09-296135, 일본 특허공개 평성09-295989, 일본 특허공개 평성09-295992, 일본 특허공개 2000-297094 등에 기재되어 있는 것을 들 수 있다.
본 발명에 사용하는 페놀화합물은, 1분자 중에 1개 이상의 페놀성 수산기를 갖는 것으로, 연화점 또는 융점이 60℃ 이상이면 어떠한 것이라도 좋지만, 예를 들면, 비스페놀A, 비스페놀F, 폴리비닐페놀, 페놀노볼락수지, 크레졸노볼락수지, 비스페놀A 노볼락수지, 비스페놀F 노볼락수지, 아랄킬페놀수지 등의 페놀수지를 바람직한 것으로서 들 수 있다.
상기 (A), (B), (C)를 반응시킬 때의 혼합비는, 1중량%∼40중량% : 1중량%∼ 40중량% : 50중량%∼90중량%이지만, 보다 바람직하게는 5중량%∼20중량% : 5중량%∼20중량% : 60중량%∼85중량%이다.
실란커플링제의 함유율이 많으면 고형화나 분쇄하기 어려워지는 동시에 겔화하기 쉬워지기 때문에, (A)+(B)는 40중량% 이하가 바람직하다.
반응은, 상기 (A), (B), (C)를 알코올의 공존하에서 교반하면서, 60℃∼150℃로 가열하여 행한다. 본 발명에 있어서는, 알코올을 반응시에 공존시키는 것이 중요하고, 이들 각 성분의 혼합순서는 특별히 제한되는 것이 아니다. 바람직하게는, 가열하여 용융시킨 페놀화합물을 교반하면서, 상기 (A)의 실란커플링제, 또는 상기 (B)의 실란커플링제를 알코올과의 혼합용액으로서 첨가하여, 60℃∼150℃에서 10분∼2시간 교반하면서 반응시킨 후, 90℃∼150℃에서 5분∼2시간 건조시킨다. 이 때 알코올은, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, t-부탄올 등을 사용할 수 있다.
알코올의 유기기가 지나치게 크면, 건조후에도 고형 실란커플링제중에 많이 잔존하여, 연화점이 저하한다. 한편 알코올의 유기기가 작으면, 건조시에 곧 증발해버려 연화점이 상승하지만, 겔화하기 쉬워진다. 이러한 이유에서 보다 바람직한 알코올로서는, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올이다.
상기 (A)성분의 실란커플링제의 선정에서, 실란커플링제를 사용하는 수지조성물의 종류에 따라서 선택하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 봉지재 등에 사용되는 에폭시수지조성물에서는, 글리시딜기, 메르캅토기를 함유하는 실란커플링제가 바람직하고, 또한 폴리에스테르계 분체도료에는, 비닐기, 스티릴기, 메타크릴기, 아크릴기, 메르캅토기를 함유하는 실란커플링제가 바람직하다.
본 발명의 고형 실란커플링제는, 수지에 첨가함에 의해, 그 수지의 금속이나 유리, 세라믹 등의 무기재료에 대한 밀착성을 향상시킬 수 있다. 이러한 수지로서는, 예를 들면 에폭시수지, 아크릴수지, 페놀수지, 불포화 폴리에스테르수지, 우레 탄수지, 실리콘수지, 폴리이미드수지 등이 있고, 이들 수지를 사용한 봉지재, 적층판, 레지스트도료, 프라이머, 접착제 등의 첨가제로서 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 커플링제는 고체이기 때문에, 에폭시수지와 같은 열경화성수지의 잠재적 경화제로서 작용한다.
또한, 본 발명의 고형 실란커플링제는, 용이하게 분쇄되어 분체도료에 첨가할 수가 있다. 그리고 마찬가지로 피도장물에 대하여 밀착성을 향상할 수가 있다. 이러한 분체도료로서는, 예를 들면, 폴리에스테르수지 분체도료, 에폭시수지 분체도료, 아크릴수지 분체도료, 하이브리드계 분체도료, 폴리우레탄계 분체도료, TGIC(triglycidyl isocyanurate)계 분체도료 등이 있다.
본 발명의 고형 실란커플링제는, 상기한 바와 같이 용이하게 분쇄되지만, 분쇄 후, 브로킹을 방지하기 위해서 실리카 등의 안티브로킹제를 첨가할 수도 있다.
또한, 본 발명에 있어서는, 본 발명의 고형 실란커플링제에 추가하여, 필요에 따라서 상기 (A) 또는 (B)로 표시되는 실란커플링제를 병용하여 수지조성물에 더욱 첨가할 수도 있다.
실시예
다음에 본 발명을 실시예에 의해서 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해서 한정되는 것이 아니다. 이하 실시예의 배합비율은 중량부로 한다.
고형 실란커플링제의 합성 및 용해성시험
실시예 1
페놀노볼락수지 80g(연화점: 100℃)을 120℃로 가열하여 용융하였다. 그 용 융한 페놀노볼락수지중에 교반하면서 3-메르캅토프로필트리메톡시실란 5g을 첨가한 후, 이미다졸실란(일본 특허공개 평성5-186479에 기재된 방법으로 1H-이미다졸과 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 반응시켜 얻어진 화합물) 15g과 이소프로판올 6g을 혼합한 것을 첨가하고, 첨가후 1시간 교반하였다. 이 반응혼합물을 120℃의 건조기에 1시간 넣었다. 이 반응혼합물을 실온으로 냉각한 후, 분쇄하여 고형 실란커플링제 1을 얻었다. 얻어진 고형 커플링제 1은 DMF(디메틸포름아미드)에 용해가능하고, 겔화하지 않는 것을 확인하였다.
실시예 2
실시예 1에 있어서 3-메르캅토프로필트리메톡시실란 5g을 10g으로, 이미다졸실란 15g을 10g으로 한 것 이외는 실시예 1과 같은 방법으로 합성하여, 고형 실란커플링제 2를 얻었다. 얻어진 고형 커플링제 2는 DMF(디메틸포름아미드)에 용해가능하고, 겔화하지 않는 것을 확인하였다.
실시예 3
실시예 1에 있어서 3-메르캅토프로필트리메톡시실란 5g을 15g으로, 이미다졸실란 15g을 5g으로 한 것 이외는 실시예 1과 같은 방법으로 합성하여, 고형 실란커플링제 3을 얻었다. 얻어진 고형 커플링제 3은 DMF(디메틸포름아미드)에 용해가능하고, 겔화하지 않는 것을 확인하였다.
실시예 4
실시예 1에 있어서 3-메르캅토프로필트리메톡시실란을 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란으로 바꾼 것 이외는 실시예 1과 같은 방법으로 합성하여, 고형 실 란커플링제 4를 얻었다. 얻어진 고형 커플링제 4는 DMF(디메틸포름아미드)에 용해가능하고, 겔화하지 않는 것을 확인하였다.
실시예 5
실시예 1에 있어서 3-메르캅토프로필트리메톡시실란을 3-글리시독시프로필트리메톡시실란으로 바꾼 것 이외는 실시예 1과 같은 방법으로 합성하여, 고형 실란커플링제 5를 얻었다. 얻어진 고형 커플링제 5는 DMF(디메틸포름아미드)에 용해가능하고, 겔화하지 않는 것을 확인하였다.
실시예 6
실시예 1에 있어서 3-메르캅토프로필트리메톡시실란을 비닐트리메톡시실란으로 바꾼 것 이외는 실시예 1과 같은 방법으로 합성하여, 고형 실란커플링제 6을 얻었다. 얻어진 고형 커플링제 6은 DMF(디메틸포름아미드)에 용해가능하고, 겔화하지 않는 것을 확인하였다.
실시예 7
실시예 1에 있어서 이미다졸실란을 3-아미노프로필트리메톡시실란으로 한 것 이외는 실시예 1과 같은 방법으로 합성하여, 고형 실란커플링제 7을 얻었다. 얻어진 고형 커플링제 7은 DMF(디메틸포름아미드)에 용해가능하고, 겔화하지 않는 것을 확인하였다.
비교예 1
실시예 2에 있어서 이소프로필알코올을 혼합하지 않고 이미다졸실란을 첨가한 것 이외는 실시예 2와 같은 방법으로 합성하여, 고형 실란커플링제 8을 얻었다. 얻어진 고형 커플링제 8은 DMF(디메틸포름아미드)에 용해하지 않고, 겔화하고 있는 것을 확인하였다.
비교예 2
페놀노볼락수지 80g(연화점: 100℃)을 120℃로 가열하여 용융하였다. 그 용융한 페놀노볼락수지중에 교반하면서 3-메르캅토프로필트리메톡시실란 20g을 첨가한 후 1시간 교반하였다. 이 반응혼합물을 120℃의 건조기에 1시간 넣었다. 이 반응혼합물을 실온에서 냉각하였지만, 연화점이 40℃ 이하이어서 분쇄할 수가 없었다.
잠재경화성 평가
실시예 8
에폭시수지(에피코트 828, 재팬에폭시레진제) 100g에 대하여, 고형 실란커플링제 1, 2 및 3 각각 5g을 혼합한 시료 3종을 조제하여, 시차주사열량분석(differential scanning calorimetric analysis: DSC 분석)을 하였다. 그 결과를 도 1∼도 3에 나타낸다.
이 결과로부터, 에폭시수지와의 반응개시온도는 75∼80℃이고, 잠재경화성을 나타내는 것이 확인되었다. 또한, 메르캅토실란(3-메르캅토프로필트리메톡시실란)과 이미다졸실란의 배합비율이 커짐에 따라서 발열반응의 피크정점온도가 서서히 상승하는 것이 확인되었다. 이것은, 배합비율을 바꾸는 것에 의해 반응성을 제어할 수 있는 것을 의미하고, 수지조성물의 용도나 목적에 따라서 배합비율의 선정이 가능하다.
접착성 평가
실시예 9
봉지재 작성원료
에폭시수지(비페닐형, 에폭시당량 192) : 7.93중량부
페놀수지(페놀노볼락, 수산기당량 106) : 4.38중량부
경화촉진제(트리페닐포스파이트(TPP)) : 0.25중량부
카본블랙 : 0.20중량부
카나바왁스 : 0.25중량부
필러 : 87.00중량부(다쯔모리(주)제, 구형상 실리카, 상품명(MSR-25), 평균입자지름 25㎛)
봉지재 제작순서
·원료배합 : 필러, 에폭시수지, 페놀수지, TPP, 카본블랙, 카나바왁스의 순으로 자동유발(乳鉢)에 첨가. 실란커플링제는 왁스첨가후에 첨가(첨가한 실란커플링제는 이하에 나타낸다).
·건조혼합 : 자동유발을 사용하여, 약 10분간 혼합.
·열혼련 : 열로울기를 90℃로 따뜻하게 하여 혼련. 원료가 흑색으로 변색하고 나서 약 4분간 열혼련을 계속.
·분쇄 : 스탬프밀을 사용하여, 약 30분간 분쇄.
사용한 실란커플링제
실시예 9-1 : 실란커플링제로서 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 0.3중량부와 고형 실란커플링제 1을 0.5중량부 첨가하였다.
실시예 9-2 : 실란커플링제로서 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 0.3중량부와 고형 실란커플링제 2를 0.5중량부 첨가하였다.
실시예 9-3 : 실란커플링제로서 고형 실란커플링제 3을 2.0중량부 첨가하였다.
비교예 3 : 실란커플링제로서 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 0.3중량부 첨가하였다.
비교예 4 : 실란커플링제로서, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란을 0.3중량부, 이미다졸실란을 0.1중량부 첨가하였다. 얻어진 봉지재는 일부 응집물이 생겼기 때문에, 접착평가는 하지않았다.
비교예 5 : 3-메르캅토프로필트리메톡시실란과 페놀수지를 종래의 방법으로 혼합 및 건조하여, 5% 3-메르캅토프로필트리메톡시실란이 함유된 반응혼합물을 작성하였다. 이 반응혼합물을 분쇄하여, 상기 봉지재 조성물중에 2.0중량부 첨가하였다.
평가샘플 작성 및 결과
상기 봉지재를 사용하여 동합금판(C-7025, 사이즈 : 50mm ×25mm) 2장을 풀칠하는 부분 12.5mm ×25 mm에서 접착시켰다. 이 때의 경화조건은 175℃에서 8시간으로 하였다. 이 시험편을 인장력시험기에 의해 잡아당겨, 전단강도를 측정하였다. 이 때 인장속도는 1mm/min으로 하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
표 1
실시예 9-1 | 실시예 9-2 | 실시예 9-3 | 비교예 3 | 비교예 5 | |
전단접착강도 (N/㎠) | 335 | 321 | 404 | 255 | 245 |
이상의 실시예 및 비교예로부터, 본 발명의 제조방법에 의해 겔화하지 않는 고형 실란커플링제가 합성가능하고, 비교예 3의 수지조성물에 본 발명의 고형 실란커플링제를 첨가하더라도(실시예 9-1, 9-2), 또한 비교예 3의 실란커플링제를 본 발명의 실란커플링제로 대체하더라도, 접착강도가 향상하는 것이 확인되었다.
또한, 종래의 방법으로 합성한 혼합물(비교예 5)에서는 충분한 접착특성을 얻을 수 없는 것이 확인되었다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 실란커플링제 조성물은, 고형이고 또한 용이하게 분쇄 가능하기 때문에, 수지나 분말형상의 봉지제나 분체도료에 대하여 균일하게 혼합하기 쉽고, 또한 이것을 첨가한 수지의 금속, 무기재료, 유기재료에 대한 밀착성을 향상할 수가 있다. 또한, 뛰어난 저장안정성을 갖는 잠재경화성을 부여할 수가 있다.
Claims (11)
- 이하 성분의 반응생성물로 이루어지는 비겔화, 분쇄성 고형 실란커플링제 조성물.(A) 비닐기, 글리시딜기, 스티릴기, 메타크릴기, 아크릴기, 우레이도기, 클로로알킬기, 메르캅토기, 이소시아네이트기 중 적어도 1종류의 관능기를 함유하는 실란커플링제 : 1중량%∼40중량%(B) 아미노기, 디메틸아미노기, 이미다졸기 중 적어도 1종류의 관능기를 함유하는 실란커플링제 : 1중량%∼40중량%(C) 페놀화합물 : 50중량%∼90중량%
- 제 1 항에 기재된 (A)실란커플링제, 제 1 항에 기재된 (B)실란커플링제 및 (C)페놀화합물을 알코올과 동시에, 60℃∼150℃에서 반응시킨 후, 90℃∼150℃에서 건조시키는 것을 특징으로 하는 비겔화, 분쇄성 고형 실란커플링제 조성물의 제조방법.
- 60℃∼150℃로 가온하여 용융시킨 제 1 항에 기재된 (C)페놀화합물에, 제 1 항에 기재된 (A)실란커플링제 및 제 1 항에 기재된 (B)실란커플링제와 알코올의 혼합용액을 첨가하여, 60℃∼150℃에서 반응시킨 후, 90℃∼150℃에서 건조시켜 얻어지는 비겔화, 분쇄성 고형 실란커플링제 조성물의 제조방법.
- 제 1 항에 기재된 (A)실란커플링제, 제 1 항에 기재된 (B)실란커플링제 및 (C)페놀화합물을 알코올과 동시에, 60℃∼150℃에서 반응시킨 후, 90℃∼150℃에서 건조시켜 얻어지는 비겔화, 분쇄성 고형 실란커플링제 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 상기 (C)의 페놀화합물이 페놀수지인 것을 특징으로 하는 비겔화, 분쇄성 고형 실란커플링제 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 상기 (A)와 (B) 성분의 합계가 10중량% 이상인 것을 특징으로 하는 비겔화, 분쇄성 고형 실란커플링제 조성물.
- 제 1 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 비겔화, 분쇄성 고형 실란커플링제 조성물을 포함하는 분체도료.
- 제 1 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 비겔화, 분쇄성 고형 실란커플링제 조성물을 포함하는 봉지재료.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002312712A JP2004143383A (ja) | 2002-10-28 | 2002-10-28 | 固形シランカップリング剤組成物、その製造方法およびそれを含有する樹脂組成物 |
JPJP-P-2002-00312712 | 2002-10-28 | ||
PCT/JP2003/009967 WO2004037880A1 (ja) | 2002-10-28 | 2003-08-05 | 固形シランカップリング剤組成物、その製造方法およびそれを含有する樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040060856A KR20040060856A (ko) | 2004-07-06 |
KR100575323B1 true KR100575323B1 (ko) | 2006-05-02 |
Family
ID=32171144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020037016956A KR100575323B1 (ko) | 2002-10-28 | 2003-08-05 | 고형 실란커플링제 조성물, 그 제조방법, 그것을 함유하는 수지조성물, 수지경화물, 분체도료 및 봉지재료 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7109273B2 (ko) |
EP (1) | EP1469022B1 (ko) |
JP (1) | JP2004143383A (ko) |
KR (1) | KR100575323B1 (ko) |
CN (1) | CN100357333C (ko) |
CA (1) | CA2447858C (ko) |
TW (1) | TWI254049B (ko) |
WO (1) | WO2004037880A1 (ko) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100806420B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2008-02-21 | 주식회사 케이씨씨 | 반도체소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
JP2006342270A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Osaka Univ | 有機無機ハイブリッド |
JP2007262235A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
KR101049998B1 (ko) * | 2006-09-07 | 2011-07-19 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 액정 실링제, 그것을 사용한 액정 표시 패널의 제조 방법 및 액정 표시 패널 |
KR100816679B1 (ko) * | 2006-12-13 | 2008-03-27 | 제일모직주식회사 | 천연섬유 강화 폴리유산 수지 조성물 |
CN102015935A (zh) * | 2008-03-18 | 2011-04-13 | 纳米X有限公司 | 制备高耐磨性车辆漆的方法、车辆漆及其用途 |
JP5449176B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2014-03-19 | 三井化学株式会社 | 封止剤および封止部材、ならびに有機elデバイス |
JP5060648B1 (ja) * | 2011-09-30 | 2012-10-31 | 日本写真印刷株式会社 | 転写シート及び転写シートの製造方法 |
EP2838964B1 (en) * | 2012-04-17 | 2019-05-22 | Arkema, Inc. | Process for coating a glass substrate with an aqueous fluroropolymer coating |
WO2013158360A1 (en) * | 2012-04-17 | 2013-10-24 | Arkema Inc. | Aqueous fluoropolymer glass coating |
WO2014042289A1 (en) | 2012-09-14 | 2014-03-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Heating medium composition for solar thermal power generation system |
JP6070589B2 (ja) * | 2014-01-24 | 2017-02-01 | 信越化学工業株式会社 | シランカップリング剤及びその製造方法、プライマー組成物並びに塗料組成物 |
JP2016176053A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 関西ペイント株式会社 | 粉体塗料組成物及び塗膜形成方法 |
CN108530591B (zh) * | 2018-04-20 | 2020-10-02 | 苏州兴业材料科技股份有限公司 | 3d砂型打印用碱酚醛树脂的制备方法 |
CN114016288B (zh) * | 2021-12-07 | 2024-03-15 | 中国第一汽车股份有限公司 | 一种纤维帘线浸渍液及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59181036A (ja) | 1983-03-30 | 1984-10-15 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JPH0672220B2 (ja) * | 1985-03-12 | 1994-09-14 | エヌオーケー株式会社 | 加硫接着剤配合物およびそれを用いた接着方法 |
JPH0794533B2 (ja) * | 1989-09-29 | 1995-10-11 | 日東電工株式会社 | 半導体装置 |
JPH03122114A (ja) * | 1989-10-06 | 1991-05-24 | Somar Corp | 硬化剤組成物、その製造方法及び熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JPH03281618A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-12 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリアミド用プライマー組成物 |
JP2506220B2 (ja) * | 1990-06-19 | 1996-06-12 | 日東電工株式会社 | 半導体装置 |
JPH0768256B2 (ja) | 1991-08-01 | 1995-07-26 | 株式会社ジャパンエナジー | 新規イミダゾールシラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 |
JPH0539295A (ja) | 1991-08-02 | 1993-02-19 | Nikko Kyodo Co Ltd | 金属表面処理剤 |
JPH0717739A (ja) | 1993-07-02 | 1995-01-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光ファイバの線引き方法 |
JPH0794534A (ja) | 1993-09-24 | 1995-04-07 | Sony Corp | ダイボンディング方法とダイボンディング装置 |
JP3479818B2 (ja) | 1995-08-31 | 2003-12-15 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP4007627B2 (ja) | 1996-03-11 | 2007-11-14 | 日本パーカライジング株式会社 | 金属材料用表面処理剤組成物および処理方法 |
JP3555800B2 (ja) | 1996-04-30 | 2004-08-18 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 |
JP3555802B2 (ja) | 1996-04-30 | 2004-08-18 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 |
JP3555801B2 (ja) | 1996-04-30 | 2004-08-18 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 |
JP3436634B2 (ja) | 1996-04-30 | 2003-08-11 | 株式会社ジャパンエナジー | 表面処理剤および樹脂添加剤 |
JP3618182B2 (ja) * | 1996-10-29 | 2005-02-09 | 日東電工株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP3523804B2 (ja) | 1999-04-15 | 2004-04-26 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 |
JP4273374B2 (ja) * | 1999-07-21 | 2009-06-03 | 日立化成工業株式会社 | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP2001279054A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いた成形材料 |
US6350799B1 (en) * | 2000-05-23 | 2002-02-26 | Lord Corporation | Coolant resistant and thermally stable primer composition |
JP3708423B2 (ja) * | 2000-10-20 | 2005-10-19 | 株式会社日鉱マテリアルズ | エポキシ樹脂用フェノール系硬化剤及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物 |
JP4260418B2 (ja) * | 2001-12-07 | 2009-04-30 | 日鉱金属株式会社 | 塩基性シランカップリング剤有機カルボン酸塩組成物、その製造方法、並びにそれを含むエポキシ樹脂組成物 |
US6875807B2 (en) * | 2003-05-28 | 2005-04-05 | Indspec Chemical Corporation | Silane-modified phenolic resins and applications thereof |
-
2002
- 2002-10-28 JP JP2002312712A patent/JP2004143383A/ja active Pending
-
2003
- 2003-08-05 CN CNB038005751A patent/CN100357333C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-08-05 US US10/480,712 patent/US7109273B2/en active Active
- 2003-08-05 CA CA002447858A patent/CA2447858C/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-08-05 KR KR1020037016956A patent/KR100575323B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-08-05 WO PCT/JP2003/009967 patent/WO2004037880A1/ja active Application Filing
- 2003-08-05 EP EP03762345A patent/EP1469022B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-07 TW TW092121617A patent/TWI254049B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2004037880A1 (ja) | 2004-05-06 |
EP1469022B1 (en) | 2012-10-03 |
EP1469022A4 (en) | 2006-02-01 |
JP2004143383A (ja) | 2004-05-20 |
CA2447858C (en) | 2009-06-02 |
CN100357333C (zh) | 2007-12-26 |
TWI254049B (en) | 2006-05-01 |
TW200406416A (en) | 2004-05-01 |
US20050165195A1 (en) | 2005-07-28 |
EP1469022A1 (en) | 2004-10-20 |
CN1541231A (zh) | 2004-10-27 |
CA2447858A1 (en) | 2004-04-28 |
KR20040060856A (ko) | 2004-07-06 |
US7109273B2 (en) | 2006-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100575323B1 (ko) | 고형 실란커플링제 조성물, 그 제조방법, 그것을 함유하는 수지조성물, 수지경화물, 분체도료 및 봉지재료 | |
CN1077121C (zh) | 半导体密封用环氧树脂组合物以及用它密封的半导体部件 | |
CN113201204A (zh) | 一种高Tg、低翘曲的MUF环氧树脂组合物及其制备方法 | |
CN1847308A (zh) | 阻燃剂及包含该阻燃剂的半导体密封用环氧树脂组合物 | |
CN101107285A (zh) | 环氧树脂组合物及该组合物潜伏化的方法和半导体装置 | |
CN101184809A (zh) | 环氧树脂组成物以及包含该组成物的粘晶剂 | |
CN102030968B (zh) | 用于半导体器件封装的环氧树脂组合物及其制备方法 | |
JP2007302771A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物 | |
KR100560262B1 (ko) | 염기성 실란 커플링제 유기카르본산염 조성물, 그 제조방법, 및 그것을 포함한 에폭시수지 조성물 | |
JPH0820673A (ja) | 樹脂用無機質充填剤及びエポキシ樹脂組成物 | |
JP6950299B2 (ja) | 封止材用樹脂組成物及びこれを用いた電子装置 | |
JP4404302B2 (ja) | エポキシ樹脂の硬化剤、組成物及びその用途 | |
JP2002012742A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4508572B2 (ja) | 固形シランカップリング剤及びそれを含む樹脂組成物、硬化物、粉体塗料並びに封止材料 | |
JP2003105064A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4618407B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
KR100384273B1 (ko) | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 | |
JPH03134016A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JPH03140322A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及び樹脂封止型半導体装置 | |
JPH03296526A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2539482B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP2001240724A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2001240725A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2002241588A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び片面封止型半導体装置 | |
JP2024073100A (ja) | 半導体封止用の樹脂組成物およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130404 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140401 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170330 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180328 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |