JP2007262235A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N CCc1ccccc1O Chemical compound CCc1ccccc1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
Description
・o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:住友化学工業(株)製ESCN195XL(エポキシ当量195)
・フェノール樹脂A:三菱瓦斯化学(株)製ニカノールGLP(上記式(5)〜(7)の構造を有するフェノール樹脂の混合物,水酸基当量163)
・ビフェニル骨格を有するフェノール樹脂B:エア ウオーターケミカル(株)製のビフェニルアラルキル樹脂であるHE200C−10 水酸基当量205
・フェノールノボラック樹脂C:荒川化学(株)製 タマノール−752 水酸基当量 104
・無機充填材:電気化学工業(株)製FB820(シリカ)
・アミノシランカップリング剤:信越化学工業(株)製KBE903(γ−アミノプロピルトリエトキシシラン)
・シリコーン系消泡剤:信越化学工業(株)製 KF6702
・カルナバワックス:大日化学(株)製F1−100
・カーボンブラック:三菱化学(株)製40B
・硬化促進剤:北興化学工業(株)トリフェニルホスフィン
ビフェニル骨格を有するフェノール樹脂とアミノシランカップリング剤とを表1に示した割合で予め溶融混合した。溶融混合はビフェニル骨格を有するフェノール樹脂をコンビミックス釜により140℃に加熱溶融し、この溶融された樹脂にアミノシランカップリング剤を少量ずつ滴下分散して行った。そして、全量滴下後、1時間攪拌したものを取り出して冷却・粉砕し、アミノシランカップリング剤を含有するビフェニル骨格を有するフェノール樹脂組成物を得た。
(充填性)
充填性1:
Cuリードフレームに寸法8×9×0.4(mm)のテスト用チップを銀ペーストを用いて搭載した外形寸法14×14×2.7(mm)の128pinTQFP(Thin Quad Flat Package)のパッケージを各エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファー成形(金型温度:175℃,注入圧力:6.9MPa,成形時間:90秒間,後硬化175℃/6時間)により封止成形し、評価用試料を作製した。
そして、実体顕微鏡にて、径が0.1mm以上の未充填ボイドの数を確認し、試験パッケージ数(10個又は20個)に対する未充填発生パッケージ数を評価した。なお、表1には、分母に試験パッケージ数を分子に未充填発生パッケージ数を記載した。
充填性1で評価したパッケージを、軟X線装置にて撮影した写真により径が0.2mm以下の未充填ボイドの大きさを計測し、その最大値(mm)にて評価した。
Cuリードフレームに寸法8×9×0.4(mm)のテスト用チップを銀ペーストを用いて搭載した外形寸法28×28×3.2(mm)の160pinQFPのパッケージを、各エポキシ樹脂組成物を用いて前記と同様の成形条件で封止成形して各々10個の評価用試料を作製した。そしてこれらの評価用試料を温度85℃、湿度85%の条件で168時間吸湿させた後、IRリフロー装置により、240℃、10秒間の条件でハンダリフロー処理を行ない、パッケージクラックの有無を確認し、クラックが発生していたパッケージの数で評価した。
結果を表1に示す。
ビフェニル骨格を有するフェノール樹脂とアミノシランカップリング剤とを溶融混合する代わりに、それぞれを配合物の1組成として他の成分と同時に添加して溶融混練し、表
1に示す配合で各成分を配合した以外は実施例1〜5と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、評価した。結果を表1に示す。
(比較例3)
式(1)のフェノール樹脂の代わりにフェノールノボラック樹脂を用いて、表1に示す配合割合で各成分を配合した以外は実施例1〜5と同様にして樹脂組成物を調製し、評価した。結果を表1に示す。
Claims (5)
- 前記(C)成分が、ビフェニル骨格を有するフェノール樹脂にアミノシランカップリング剤が溶融分散されたフェノール樹脂組成物である請求項1に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 更に(E)シリコーン系消泡剤が配合されてなる請求項1又は2に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- (D)無機充填材が、前記エポキシ樹脂組成物全量中に85〜93質量%配合されてなる請求項1〜3の何れか1項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項4に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物で半導体素子を封止して得られる半導体装置。
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