JP4273261B2 - エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Description
その対策として、半田処理による信頼性低下を改善する目的で、エポキシ樹脂組成物中の無機充填材の充填量を増加させることで低吸湿化、高強度化、低熱膨張率化を達成して耐半田性を向上させるとともに、低溶融粘度の樹脂を使用して、成形時に低粘度で高流動性を維持させる手法が一般的となりつつある。
以上の他、例えば以下の特許文献1〜3に示すような発明がなされている。
一般式1:
[式中、R 1 〜R 6 はそれぞれC 2 H 5 の炭化水素基を示し、また、nは1〜10を示す。]
本発明においては、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用のエポキシ樹脂組成物の配合成分として、銀めっき部への密着性を向上 させるために、密着付与剤としてビス(3−トリエトキシシリルプロピル)スルファン系化合物を用いるものである。そして、これにより銀めっき部への密着性 を向上させることができ、耐半田性及び耐リフロー性の大幅なレベルアップを達成した。
また、ジシクロペタジエン型エポキシ樹脂との相乗効果により銀めっきへの密着性が向上する。
また、併せて無機充填材を含有する事により、エポキシ樹脂組成物の硬化物の特性(線膨張、吸湿率)が向上し相乗効果により更に耐半田性及び耐リフロー性がよくなる。
また式1で示される密着付与剤は、フェノール系硬化剤と溶融混合物化することにより分散性が向上し、より効果的となる。
使用するエポキシ樹脂としては、半導体装置に一般的にその封止材用に用いられているエポキシ樹脂を使用できる。例えば、オルソクレゾールノボラックエポキシ、フェノールノボラックエポキシ、ビスフェノール型エポキシ、ビフェニル型エポキシ、ジシクロペンタジエン型エポキシ等である。これらの中では、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中5〜30重量%含有したエポキシ樹脂を用いるのが銀メッキとの密着性が向上するので好ましい。
硬化剤は、一般的にエポキシ樹脂と反応するものであれば、特に限定されるものではない。例えば、通常のフェノールノボラック樹脂、ナフタレン骨格含有フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂等であり、また無水ヒドロフタル酸等の酸無水物をも使用できる。
以上の成分を含有してなるエポキシ樹脂組成物に、本発明は、特に銀メッキに対する密着付与剤として一般式(1)で表わされるビス(3−トリエトキシシリルプロピル)スルファン系化合物を添加する。一般式(1)で表わされるビス(3−トリエトキシシリルプロピル)スルファン系化合物はnが1〜4であるのが好ましい。5以上だと、ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)スルファン系化合物の熱安定性が損なわれるおそれがある。添加量は全エポキシ樹脂組成物中0.05〜3重量%が好ましい。0.05重量%未満では、密着性の効果が少ない。また、3重量%を超えると成形性に悪影響を及ぼす。また添加する際には、フェノールノボラック化合物との溶融、混合、冷却粉砕を行う予備配合又はマスターバッチ化(MB化)したものを用いる方が分散効果にすぐれ、添加の効果が向上する。混合比率は、フェノールノボラック化合物100重量部に対し、一般式(1)で表わされるビス(3−トリエトキシシリルプロピル)スルファン系化合物は5〜20重量部用いるのが好ましい。本発明は、一般式(1)で表わされるビス(3−トリエトキシシリルプロピル)スルファン系化合物を添加することにより、インナーリード銀メッキ部との密着性が向上し、耐吸湿及び耐半田リフロー性が向上する。
表1に示す成分を配合した後、ミキサーで十分混合し、加熱ロールで約5分の混練したものを冷却し、粉砕してそれぞれ実施例1、2、比較例1の組成物を得た。なお、表1に示す組成物には透明封止材として用いるため、シリカ等の無機充填材は混合していない。
表2に示す成分を配合した後、ミキサーで十分混合し、加熱ロールで約5分の混練したものを冷却し、粉砕してそれぞれ実施例3〜8比較例2、3の組成物を得た。
上記で得られたエポキシ樹脂組成物を用い、以下に評価用サンプルとして示す。
[耐リフロー性試験]
耐リフロー性試験は、以下の通りである。
条件1、 30℃/70%/24h+245℃(MAX)×3回
条件2、 85℃/60%/168h+245℃(MAX)×3回
(耐リフロー性:245℃の半田浴に3回浸漬)
(耐吸湿性:温度85℃、相対湿度60%で168hr処理)
175℃ 90秒成形のトランスファーモールド成形でTEG18SOPの評価用試料を作製した。TEG18SOPを用いて、125℃×24hの前乾燥処理を行った後、恒温恒湿機で吸湿処理を行い、その後に耐リフロー性試験を行った。この処理後のパッケージを超音波探査装置で内部の観察を行い封止樹脂とチップ表面部、インナーリード銀めっき部、裏面ダイパッド部(銀めっき)の剥離の発生の有無を調べた。
銀めっきプレートとのせん断密着性評価(プリン密着性評価)は以下の通りである。
製造したエポキシ樹脂組成物を用いて台形の成形品をトランスファーモールド成形し、評価用サンプルを得た。サンプルの巾が広い底面が、銀めっきプレートに当たるように成形し、成形品の銀めっきプレート部を治具で固定して、樹脂率の接着部のせん断に要する応力から密着力を測定した。各試験結果は表1と表2に示す。
表1と表2に示すように、優れた性能を確認できた。
n=4:ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルファン
n=7:ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)ペンタスルファン
又、
チップ:封止樹脂とチップ表面の剥離の有無、件数
リード:封止樹脂とインナーリード部の剥離の有無、件数
裏面ダイ:封止樹脂とダイパッド裏面の銀メッキ部の剥離の有無、件数
を表す。
n=4:ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルファン
又、
チップ:封止樹脂とチップ表面の剥離の有無、件数
リード:封止樹脂とインナーリード部の剥離の有無、件数
裏面ダイ:封止樹脂とダイパッド裏面の銀メッキ部の剥離の有無、件数
を表す。
また、ジシクロペタジエン型エポキシ樹脂との相乗効果により銀めっきへの密着性が向上する。
また、併せて無機充填材を含有する事により、エポキシ樹脂組成物の硬化物の特性(線膨張、吸湿率)が向上し相乗効果により更に耐半田性及び耐リフロー性がよくなる。
また式1で示される密着付与剤は、フェノール系硬化剤と溶融混合物化することにより分散性が向上し、より効果的となる。
Claims (1)
- エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び銀メッキ用密着付与剤として下記一般式(1)で示されるビス(3−トリエトキシシリルプロピル)スルファン系化合物を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、前記一般式(1)で示されるビス(3−トリエトキシシリルプロピル)スルファン系化合物を、フェノールノボラック樹脂等のフェノール樹脂系の硬化剤とを溶融混合し、該溶融混合物を冷却後に、粉砕して得られる工程を含む、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
一般式1:
[式中、R 1 〜R 6 はそれぞれC 2 H 5 の炭化水素基を示し、また、nは1〜10を示す。]
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