JP2006176595A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
・エポキシ樹脂A:ジャパンエポキシレジン(株)社製YL6810(ビスフェノールA型エポキシ樹脂,エポキシ当量175)
・エポキシ樹脂B:住友化学工業(株)社製ESCN195XL(o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂,エポキシ当量195)
・硬化剤A:三菱瓦斯化学(株)社製ニカノールGLP(式(1)の構造を有するフェノール樹脂,m=1,n=1〜3の混合物,水酸基当量163)
・硬化剤B:三井化学(株)社製XL−225(フェノール樹脂,式(1)でm=0,n=1〜3の混合物,水酸基当量176)
・硬化剤C:荒川化学工業(株)社製タマノール752(フェノールノボラック樹脂,水酸基当量104)
・硬化促進剤:北興化学工業(株)社製トリフェニルホスフィン
・無機充填材:電気化学工業(株)社製FB820(シリカ)
・シリコーン可とう剤:東レダウシリコーン(株)社製E401
・カップリング剤:信越化学工業(株)社製KBM403(γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)
・カーボンブラック:三菱化学(株)社製40B
・金型離型用ワックス:大日化学(株)社製F1−100
上記のように調整した各組成物を用いて、以下に示す方法により各測定用の試料を成形して評価を行った。
Cuリードフレームに8×9×0.4mmのテスト用チップを銀ペーストにより搭載した外形寸法14×14×1.0mmの128pinQFPのパッケージを各調製した封止用エポキシ樹脂組成物を用いてトンラスファー成形機(金型温度:175℃,注入圧力:70kgf/cm2,成形時間:90秒間,後硬化175℃/6時間)で封止成形することによって評価用試料を各20個作製した。外観検査により、0.1mm以上の未充填箇所の有無を実体顕微鏡で観察し、未充填箇所が発生していたパッケージの数を評価した。
充填性1で評価した各パッケージを軟X線装置にて内部の未充填ボイドを観察し、そのボイドの最大径の平均値(mm)を評価した。
Cuリードフレームに8×9×0.4mmのテスト用チップを銀ペーストにより搭載した外形寸法28×28×3.2mmの160pinQFPのパッケージを各調製した封止用エポキシ樹脂組成物を用いてトンラスファー成形機(金型温度:175℃,注入圧力:70kgf/cm2,成形時間:90秒間,後硬化175℃/6時間)で封止成形することによって評価用試料を各10個作製した。評価用試料を温度85℃、湿度85%の条件で168時間吸湿させた後、IRリフロー装置により240℃、10秒の条件でリフロー処理を行ない、パッケージクラックが発生していたパッケージの数を評価した。
上記の耐ハンダリフロー性1と同様の条件で作製し、吸湿させた評価試料をIRリフロー装置により260℃、10秒の条件でリフロー処理を行ない、パッケージクラックの発生の有無を観察した。
Claims (3)
- シリコーン可とう剤を前記エポキシ樹脂組成物中に0.01〜3質量%含有することを特徴とする請求項1に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1または2に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。
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