JP2009260194A - 発光デバイスおよび発光デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光デバイス1は、ベース部2と、発光素子3と、気泡を消滅させる消泡剤5が分散された封止樹脂8により発光素子2を被覆してなる封止部4と、を備えている。消泡剤5により、封止部4が形成される過程において発生する気泡が消滅するので、色度斑、輝度斑等を低減することができる。また、当該発光デバイス1の製造方法において、気泡を消滅させる消泡剤5が分散されている樹脂が用いられる。これにより、色度斑、輝度斑等が少ない発光デバイス1を製造することができる。
【選択図】図1
Description
図1は、実施例1の発光デバイスの概略断面図であり、図2は、実施例2の発光デバイスの概略断面図である。
発光デバイス1の製造方法について図6に基づいて説明する。
2 基板(ベース部)
3 発光素子(発光部)
4 封止部
5 消泡剤
6 蛍光材
7 凹部
8 封止樹脂
10 配線パターン
10a ランド
10b 接続用配線パターン
12 ワイヤ
13 第2外部接続電極
14 第1外部接続電極
15 貫通導体
Claims (18)
- 第1外部接続電極及び第2外部接続電極が設けられたベース部と、
前記第1外部接続電極に接続された第1電極及び前記第2外部接続電極に接続された第2電極が設けられた発光部と、
気泡を消滅させる消泡剤が分散された封止樹脂により前記発光部を被覆してなる封止部と、
を備えたことを特徴とする発光デバイス。 - 請求項1に記載の発光デバイスにおいて、
前記消泡剤は樹脂粒子及び/又は無機物質粒子からなる粒子群であることを特徴とする発光デバイス。 - 請求項2に記載の発光デバイスにおいて、
前記消泡剤の粒子の直径は0.1μm〜20μmであることを特徴とする発光デバイス。 - 請求項2又は3に記載の発光デバイスにおいて、
前記消泡剤の粒径分布は複数のピークを有することを特徴とする発光デバイス。 - 請求項2乃至4のいずれか一つに記載の発光デバイスにおいて、
前記樹脂粒子は、前記封止樹脂のベース樹脂と同系材料からなることを特徴とする発光デバイス。 - 請求項2乃至5のいずれか一つに記載の発光デバイスにおいて、
前記消泡剤の屈折率は、前記封止樹脂のベース樹脂の屈折率と同等であることを特徴とする発光デバイス。 - 請求項2乃至6のいずれか一つに記載の発光デバイスにおいて、
前記消泡剤の線膨張係数は、前記封止樹脂のベース樹脂の線膨張係数と同等であることを特徴とする発光デバイス。 - 請求項2乃至7のいずれか一つに記載の発光デバイスにおいて、
前記樹脂粒子は、エポキシ樹脂粒子、アクリル樹脂粒子、イミド樹脂粒子、フェノール樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子、ノルボルネン樹脂粒子、ポリメチルペンテン樹脂粒子、非晶質ナイロン樹脂粒子、ポリスチレン樹脂粒子、ポリアリレート樹脂粒子、ポリカーボネート樹脂粒子、エポキシ変成シリコーン樹脂粒子、および有機物変成シリコーン樹脂粒子から選択される少なくとも1種類の粒子からなることを特徴とする発光デバイス。 - 請求項2乃至8のいずれか一つに記載の発光デバイスにおいて、
前記無機物質粒子は、シリカ粒子、石英粒子、ガラス粒子、炭酸カルシウム粒子、硫酸バリウム粒子、および水酸化アルミニウム粒子から選択される少なくとも1種類の粒子からなることを特徴とする記載の発光デバイス。 - 請求項1乃至9のいずれか一つに記載の発光デバイスにおいて、
前記封止樹脂は、前記発光部からの光により励起される蛍光材がさらに分散されてなることを特徴とする発光デバイス。 - 請求項10に記載の発光デバイスにおいて、
前記蛍光材は蛍光粒子からなることを特徴とする発光デバイス。 - 請求項11に記載の発光デバイスにおいて、
前記蛍光粒子の直径は、前記消泡剤の粒子の直径以上であることを特徴とする発光デバイス。 - 請求項1乃至12のいずれか一つに記載の発光デバイスにおいて、
前記発光部は複数個の発光素子からなることを特徴とする発光デバイス。 - 請求項1乃至13のいずれか一つに記載の発光デバイスにおいて、
前記ベース部のうち前記発光部が配置された箇所が凹部とされたことを特徴とする発光デバイス。 - 請求項1乃至14のいずれか一つに記載の発光デバイスにおいて、
前記ベース部は、ガラス、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、酸化アルミニウム、ムライト、窒化アルミニウム、酸化珪素、窒化珪素、炭化珪素、又は酸化ジルコニウムのうちのいずれかの材料から形成されてなることを特徴とする発光デバイス。 - 第1外部接続電極及び第2外部接続電極が設けられたベース部に発光部を設け、該発光部の第1電極を前記第1外部接続電極に接続するとともに前記発光部の第2電極を前記第2外部接続電極に接続し、前記発光部を封止樹脂でモールドして封止部を形成することにより製造される発光デバイスの製造方法において、
前記封止樹脂として、封止樹脂中に発生する気泡を消滅させる消泡剤が分散されている樹脂を用いることを特徴とする発光デバイスの製造方法。 - 請求項16に記載の発光デバイスの製造方法において、
前記消泡剤をベース樹脂に混合することにより前記封止樹脂を形成する混合工程を含むことを特徴とする発光デバイスの製造方法。 - 請求項16又は17に記載の発光デバイスの製造方法において、
前記ベース部に複数の前記発光部を設け、各発光部の第1電極を各第1外部接続電極に接続するとともに各発光部の第2電極を各第2外部接続電極に接続し、前記封止樹脂でこれら発光部をモールドした後、発光部毎の個片に分離することを特徴とする発光デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008110391A JP5224890B2 (ja) | 2008-04-21 | 2008-04-21 | 発光デバイスおよび発光デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009260194A true JP2009260194A (ja) | 2009-11-05 |
JP5224890B2 JP5224890B2 (ja) | 2013-07-03 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5224890B2 (ja) |
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