JP3436634B2 - 表面処理剤および樹脂添加剤 - Google Patents
表面処理剤および樹脂添加剤Info
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- JP3436634B2 JP3436634B2 JP10941596A JP10941596A JP3436634B2 JP 3436634 B2 JP3436634 B2 JP 3436634B2 JP 10941596 A JP10941596 A JP 10941596A JP 10941596 A JP10941596 A JP 10941596A JP 3436634 B2 JP3436634 B2 JP 3436634B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅、鉄鋼およびア
ルミニウム等の金属またはガラス繊維、シリカ、酸化ア
ルミニウム、水酸化アルミニウム等の無機物質と樹脂と
の接着性の改善を行うための表面処理剤、またはエポキ
シ樹脂等の樹脂の硬化反応を促進し、かつ樹脂の機械的
強度を改善するための樹脂添加剤に関する。
ルミニウム等の金属またはガラス繊維、シリカ、酸化ア
ルミニウム、水酸化アルミニウム等の無機物質と樹脂と
の接着性の改善を行うための表面処理剤、またはエポキ
シ樹脂等の樹脂の硬化反応を促進し、かつ樹脂の機械的
強度を改善するための樹脂添加剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器用のボードは銅箔と紙−フェノ
ール樹脂含浸基材やガラス−エポキシ樹脂含浸基材等を
加熱、加圧して銅張積層板を作成した後、エッチングし
て回路網を形成し、これに半導体装置等の素子を搭載す
ることにより作られる。
ール樹脂含浸基材やガラス−エポキシ樹脂含浸基材等を
加熱、加圧して銅張積層板を作成した後、エッチングし
て回路網を形成し、これに半導体装置等の素子を搭載す
ることにより作られる。
【０００３】これらの過程では、銅箔と基材との接着、
加熱、酸やアルカリ液への浸漬、レジストインクの塗
布、ハンダ付け等が行われるため、さまざまな性能が要
求される。これらの要求を満たすために、銅箔は黄銅層
形成処理（特公昭５１−３５７１１号公報、同５４−６
７０１号公報）やクロメート処理、亜鉛または酸化亜鉛
とクロム酸化物とからなる亜鉛−クロム基混合物被覆処
理（特公昭５８−７０７７号公報）、シランカップリン
グ剤処理等が検討されている。また樹脂は、樹脂や硬化
剤の種類およびその配合量を変えたり、添加剤等によっ
て上記要求特性を満足させている。また、ガラス繊維は
シランカップリング剤等の表面処理等が検討されてい
る。しかしながら、最近、プリント回路が緻密化してい
るので、使用される電子機器用のボードに要求される特
性はますます厳しくなっている。
加熱、酸やアルカリ液への浸漬、レジストインクの塗
布、ハンダ付け等が行われるため、さまざまな性能が要
求される。これらの要求を満たすために、銅箔は黄銅層
形成処理（特公昭５１−３５７１１号公報、同５４−６
７０１号公報）やクロメート処理、亜鉛または酸化亜鉛
とクロム酸化物とからなる亜鉛−クロム基混合物被覆処
理（特公昭５８−７０７７号公報）、シランカップリン
グ剤処理等が検討されている。また樹脂は、樹脂や硬化
剤の種類およびその配合量を変えたり、添加剤等によっ
て上記要求特性を満足させている。また、ガラス繊維は
シランカップリング剤等の表面処理等が検討されてい
る。しかしながら、最近、プリント回路が緻密化してい
るので、使用される電子機器用のボードに要求される特
性はますます厳しくなっている。
【０００４】これに伴うエッチング精度の向上に対応す
るため銅箔のプリプレグと接着される粗化面（Ｍ面）に
はさらに低い表面粗さ（ロープロファイル）も求められ
ている。しかし、Ｍ面の表面粗さは一方ではプリプレグ
との接着にあたって、アンカー効果をもたらしているの
で、Ｍ面に対するこのロープロファイルの要求と接着力
の向上とは二律背反の関係にあり、ロープロファイル化
によるアンカー効果の低減分は別の手段による接着力の
向上で補償することが必要である。
るため銅箔のプリプレグと接着される粗化面（Ｍ面）に
はさらに低い表面粗さ（ロープロファイル）も求められ
ている。しかし、Ｍ面の表面粗さは一方ではプリプレグ
との接着にあたって、アンカー効果をもたらしているの
で、Ｍ面に対するこのロープロファイルの要求と接着力
の向上とは二律背反の関係にあり、ロープロファイル化
によるアンカー効果の低減分は別の手段による接着力の
向上で補償することが必要である。
【０００５】また、発電所などの高電圧・高容量の機器
や半導体の封止等に使われている電気絶縁用注型材料は
エポキシ樹脂のマトリックス中にシリカやアルミナ等の
無機物質を充てんした複合材料である。これらの材料に
はさまざまな電気的・機械的特性が要求されており、そ
れらの特性を満足させるためには、無機物質と樹脂の接
着性を向上させる必要がある。この対策としてシランカ
ップリング剤を樹脂中に添加したり、無機物質をシラン
カップリング剤で表面処理することが提案されている
が、さらなる樹脂／無機物質界面の改善が要求されてい
る。
や半導体の封止等に使われている電気絶縁用注型材料は
エポキシ樹脂のマトリックス中にシリカやアルミナ等の
無機物質を充てんした複合材料である。これらの材料に
はさまざまな電気的・機械的特性が要求されており、そ
れらの特性を満足させるためには、無機物質と樹脂の接
着性を向上させる必要がある。この対策としてシランカ
ップリング剤を樹脂中に添加したり、無機物質をシラン
カップリング剤で表面処理することが提案されている
が、さらなる樹脂／無機物質界面の改善が要求されてい
る。
【０００６】
【発明が解決するための課題】本発明は、こうした要請
に対応できる、すなわち銅、鉄鋼およびアルミニウム等
の金属またはガラス繊維、シリカ、酸化アルミニウム、
水酸化アルミニウム等の無機物質と樹脂との接着性を向
上させることができるジメチルアミノ基を有するシラン
化合物を用いた表面処理剤または樹脂への添加剤を提供
することを目的とするものである。
に対応できる、すなわち銅、鉄鋼およびアルミニウム等
の金属またはガラス繊維、シリカ、酸化アルミニウム、
水酸化アルミニウム等の無機物質と樹脂との接着性を向
上させることができるジメチルアミノ基を有するシラン
化合物を用いた表面処理剤または樹脂への添加剤を提供
することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討し
た結果、前記一般式（１）に示す有機シラン化合物を金
属または無機物質に表面処理した場合、樹脂との接着性
を向上させることができ、また、エポキシ樹脂に添加し
ても硬化反応が促進され、かつ樹脂の機械的強度が改善
されることを見出した。
た結果、前記一般式（１）に示す有機シラン化合物を金
属または無機物質に表面処理した場合、樹脂との接着性
を向上させることができ、また、エポキシ樹脂に添加し
ても硬化反応が促進され、かつ樹脂の機械的強度が改善
されることを見出した。
【０００８】本発明はかかる知見に基づきなされたもの
であり、その要旨は、 （１）有効成分が下記一般式（１）で表される有機ケイ
素化合物からなることを特徴とする表面処理剤
であり、その要旨は、 （１）有効成分が下記一般式（１）で表される有機ケイ
素化合物からなることを特徴とする表面処理剤
【０００９】
【化２】
【００１０】［ただし、一般式（１）において、Ｒ１，
Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４はそれぞれ炭素数１〜５の置換基を含
まないアルキル基、ｍは１〜１０、ｎは１〜３を示す］ （２）有効成分が前記（１）の化合物からなることを特
徴とするエポキシ樹脂添加剤にある。
Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４はそれぞれ炭素数１〜５の置換基を含
まないアルキル基、ｍは１〜１０、ｎは１〜３を示す］ （２）有効成分が前記（１）の化合物からなることを特
徴とするエポキシ樹脂添加剤にある。
【００１１】以下に本発明をさらに詳細に説明する。
【００１２】上記一般式（１）におけるＲ1，Ｒ2は、炭
素数が１〜５のアルキル基であるが、樹脂の硬化剤又は
硬化促進剤として、アミンが効果的に作用するために
は、炭素数が少ない方が好ましく、メチル基が好適であ
る。一方、Ｒ3，Ｒ4は炭素数が１〜５のアルキル基であ
るが、特には合成の容易性やシランの加水分解、縮合の
し易さの点からメチル基またはエチル基が好適である。
また、ｎは１〜３であるが、金属、無機物質や樹脂との
反応性や架橋性の高い方が接着特性が向上するため、ｎ
は２または３が好適である。また、ｍは１〜１０である
が、１〜５が好ましい。
素数が１〜５のアルキル基であるが、樹脂の硬化剤又は
硬化促進剤として、アミンが効果的に作用するために
は、炭素数が少ない方が好ましく、メチル基が好適であ
る。一方、Ｒ3，Ｒ4は炭素数が１〜５のアルキル基であ
るが、特には合成の容易性やシランの加水分解、縮合の
し易さの点からメチル基またはエチル基が好適である。
また、ｎは１〜３であるが、金属、無機物質や樹脂との
反応性や架橋性の高い方が接着特性が向上するため、ｎ
は２または３が好適である。また、ｍは１〜１０である
が、１〜５が好ましい。
【００１３】本発明の上記有機ケイ素化合物（１）は下
記反応式（２）で表される反応により合成される。すな
わち、ジアルキルアミンとエポキシシランを８０〜２０
０℃に加熱した後、未反応のジアルキルアミンを除去す
ることにより製造することができる。
記反応式（２）で表される反応により合成される。すな
わち、ジアルキルアミンとエポキシシランを８０〜２０
０℃に加熱した後、未反応のジアルキルアミンを除去す
ることにより製造することができる。
【００１４】
【化３】
【００１５】［ただし、反応式（２）において、Ｒ１，
Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４はそれぞれ炭素数１〜５の置換基を含
まないアルキル基、ｍは１〜１０、ｎは１〜３を示す］
上記反応式（２）に使用されるエポキシシランは、グリ
シドキシアルキルトリアルコキシシラン、グリシドキシ
アルキルジアルコキシアルキルシラン、グリシドキシア
ルキルアルコキシジアルキルシランであり、グリシドキ
シアルキルトリアルコキシシランとしては、３−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシ
プロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピ
ルトリプロポキシシラン等が好ましい。グリシドキシア
ルキルジアルコキシアルキルシランとしては、３−グリ
シドキシプロピルジメトキシメチルシラン、３−グリシ
ドキシプロピルジメトキシエチルシラン、３−グリシド
キシプロピルジエトキシメチルシラン、３−グリシドキ
シプロピルジエトキシエチルシラン等が好ましい。グリ
シドキシアルキルアルコキシジアルキルシランとして
は、３−グリシドキシプロピルメトキシジメチルシラ
ン、３−グリシドキシプロピルエトキシジメチルシラ
ン、３−グリシドキシプロピルメトキシジエチルシラ
ン、３−グリシドキシプロピルエトキシジエチルシラン
等が好ましい。
Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４はそれぞれ炭素数１〜５の置換基を含
まないアルキル基、ｍは１〜１０、ｎは１〜３を示す］
上記反応式（２）に使用されるエポキシシランは、グリ
シドキシアルキルトリアルコキシシラン、グリシドキシ
アルキルジアルコキシアルキルシラン、グリシドキシア
ルキルアルコキシジアルキルシランであり、グリシドキ
シアルキルトリアルコキシシランとしては、３−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシ
プロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピ
ルトリプロポキシシラン等が好ましい。グリシドキシア
ルキルジアルコキシアルキルシランとしては、３−グリ
シドキシプロピルジメトキシメチルシラン、３−グリシ
ドキシプロピルジメトキシエチルシラン、３−グリシド
キシプロピルジエトキシメチルシラン、３−グリシドキ
シプロピルジエトキシエチルシラン等が好ましい。グリ
シドキシアルキルアルコキシジアルキルシランとして
は、３−グリシドキシプロピルメトキシジメチルシラ
ン、３−グリシドキシプロピルエトキシジメチルシラ
ン、３−グリシドキシプロピルメトキシジエチルシラ
ン、３−グリシドキシプロピルエトキシジエチルシラン
等が好ましい。
【００１６】上記ジアルキルアミンとエポキシシランと
の反応モル比は、ジアルキルアミン１モルに対して、
０．１〜１倍モルのエポキシシランを反応させることに
より製造することができる。反応時間は５分〜２時間程
度で十分である。この反応は特には溶媒を必要としない
が、クロロホルム、ジオキサン、メタノール、エタノー
ル等の有機溶剤を反応溶媒として用いてもよい。なおこ
の反応は、水分を嫌うので水分が混入しないように、乾
燥した窒素、アルゴン等の水分を含まない気体の雰囲気
下で行うことが好ましい。
の反応モル比は、ジアルキルアミン１モルに対して、
０．１〜１倍モルのエポキシシランを反応させることに
より製造することができる。反応時間は５分〜２時間程
度で十分である。この反応は特には溶媒を必要としない
が、クロロホルム、ジオキサン、メタノール、エタノー
ル等の有機溶剤を反応溶媒として用いてもよい。なおこ
の反応は、水分を嫌うので水分が混入しないように、乾
燥した窒素、アルゴン等の水分を含まない気体の雰囲気
下で行うことが好ましい。
【００１７】この反応において、生成物として得られた
上記ジアルキルアミノ基を有する有機ケイ素化合物は、
下記反応式で示したように、ＯＨ基とＳｉＯＲ基とが分
子内および分子間で反応し、環状化合物やオリゴマーが
若干生成する。
上記ジアルキルアミノ基を有する有機ケイ素化合物は、
下記反応式で示したように、ＯＨ基とＳｉＯＲ基とが分
子内および分子間で反応し、環状化合物やオリゴマーが
若干生成する。
【００１８】
【化４】
【００１９】これらの物質は、カラムクロマトグラフィ
ー等の既知の手段によって単離されうるが、表面処理剤
や樹脂の添加剤として用いる場合には、これらの化合物
は必ずしも単離する必要がなく、混合物のまま用いるこ
とが簡便で好ましい。
ー等の既知の手段によって単離されうるが、表面処理剤
や樹脂の添加剤として用いる場合には、これらの化合物
は必ずしも単離する必要がなく、混合物のまま用いるこ
とが簡便で好ましい。
【００２０】上記、ジアルキルアミノ基を有する有機ケ
イ素化合物を金属または無機物質の表面処理剤として用
いる場合、その金属または無機物質にはとくに制限がな
い。例えば、金属では、銅、鉄、アルミニウム、亜鉛等
またはそれらの合金、無機物質ではガラス繊維、シリ
カ、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、酸化マグ
ネシウム、炭酸バリウム、タルク等である。表面処理
は、そのまま塗布してもよいが、水、メタノール、エタ
ノール、アセトン、酢酸エチル、トルエン等の溶剤で
０．００１〜２０重量％になるように希釈し噴霧する
か、この液に金属または無機物質を浸漬させる方法で塗
布することが簡便で好ましい。
イ素化合物を金属または無機物質の表面処理剤として用
いる場合、その金属または無機物質にはとくに制限がな
い。例えば、金属では、銅、鉄、アルミニウム、亜鉛等
またはそれらの合金、無機物質ではガラス繊維、シリ
カ、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、酸化マグ
ネシウム、炭酸バリウム、タルク等である。表面処理
は、そのまま塗布してもよいが、水、メタノール、エタ
ノール、アセトン、酢酸エチル、トルエン等の溶剤で
０．００１〜２０重量％になるように希釈し噴霧する
か、この液に金属または無機物質を浸漬させる方法で塗
布することが簡便で好ましい。
【００２１】なおこのジメチルアミノ基を有する有機ケ
イ素化合物は単独で用いてもよいが、他のシランまたは
チタネートカップリング剤、防錆剤と混合して用いても
よい。
イ素化合物は単独で用いてもよいが、他のシランまたは
チタネートカップリング剤、防錆剤と混合して用いても
よい。
【００２２】上記ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素
化合物を樹脂添加剤として用いる場合、その樹脂には特
に制限がなく、熱可塑性でも熱硬化性でもよいが、特に
はエポキシ樹脂に添加すると硬化剤または硬化促進剤と
して効果的に作用し、本発明の効果を十分に発揮するこ
とができる。本化合物は樹脂にそのまま添加してもアル
コール系、芳香族系、脂肪族系有機溶剤等に溶解して添
加してもよい。添加量は樹脂１００に対して０．００１
〜５０添加すれば本発明の効果を十分発揮できる。
化合物を樹脂添加剤として用いる場合、その樹脂には特
に制限がなく、熱可塑性でも熱硬化性でもよいが、特に
はエポキシ樹脂に添加すると硬化剤または硬化促進剤と
して効果的に作用し、本発明の効果を十分に発揮するこ
とができる。本化合物は樹脂にそのまま添加してもアル
コール系、芳香族系、脂肪族系有機溶剤等に溶解して添
加してもよい。添加量は樹脂１００に対して０．００１
〜５０添加すれば本発明の効果を十分発揮できる。
【００２３】なおこのジメチルアミノ基を有する有機ケ
イ素化合物は、硬化剤、シランカップリング剤、可塑剤
等の添加剤等と併用してもよい。
イ素化合物は、硬化剤、シランカップリング剤、可塑剤
等の添加剤等と併用してもよい。
【００２４】
参考例１
ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素化合物の合成
（ジメチルアミンと３−グリシドキシプロピルトリメト
キシシランとの反応）
キシシランとの反応）
【００２５】
【化５】
【００２６】ジメチルアミン１３．５ｇ（０．３ｍｏ
ｌ）と３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１
７．３ｇ（０．０７ｍｏｌ）を窒素雰囲気にしたオート
クレーブ中に入れ、１５０℃で１時間加熱した。反応
後、反応混合物中の過剰のジメチルアミンをエバポレー
ターにより除去し、ジメチルアミノ基を有するシラン化
合物１９．９ｇを得た。得られた化合物は1Ｈ−ＮＭ
Ｒ、13Ｃ−ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲにより同定した。これら
の結果を図１〜３に示す。
ｌ）と３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１
７．３ｇ（０．０７ｍｏｌ）を窒素雰囲気にしたオート
クレーブ中に入れ、１５０℃で１時間加熱した。反応
後、反応混合物中の過剰のジメチルアミンをエバポレー
ターにより除去し、ジメチルアミノ基を有するシラン化
合物１９．９ｇを得た。得られた化合物は1Ｈ−ＮＭ
Ｒ、13Ｃ−ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲにより同定した。これら
の結果を図１〜３に示す。
【００２７】実施例１
金属表面処理剤としての適用
アルミ合金板（ＪＩＳ Ｈ４０００に規定するＡ２０２
４Ｐ、日本テストパネル製、厚さ１．６ｍｍ、２５×１
００ｍｍ）を上記ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素
化合物の０．４％メタノール溶液に浸漬した後、ドライ
ヤーで乾燥することにより表面処理を行った。このアル
ミ合金板２枚をエポキシ樹脂組成物（エピコート８２８
（油化シェルエポキシ製）：１００部、硬化剤としてＨ
Ｎ−２２００（メチルテトラヒドロ無水フタル酸、日立
化成製）：８０部、硬化促進剤として２−エチル−４−
メチルイミダゾール（四国化成製）：１部、硬化条件は
１００℃で１時間後、１５０℃で１時間）により接着
し、ＪＩＳ Ｋ６８５０に準じて引っ張りせん断接着試
験を行った。その結果を表１に示す。また比較として未
処理のアルミ合金板、０．４％ ３−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシランまたは０．４％ ３−アミノプ
ロピルトリメトキシシランのメタノール溶液で処理した
アルミ合金板についても同様に評価した。その結果を表
１に併せて示した。
４Ｐ、日本テストパネル製、厚さ１．６ｍｍ、２５×１
００ｍｍ）を上記ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素
化合物の０．４％メタノール溶液に浸漬した後、ドライ
ヤーで乾燥することにより表面処理を行った。このアル
ミ合金板２枚をエポキシ樹脂組成物（エピコート８２８
（油化シェルエポキシ製）：１００部、硬化剤としてＨ
Ｎ−２２００（メチルテトラヒドロ無水フタル酸、日立
化成製）：８０部、硬化促進剤として２−エチル−４−
メチルイミダゾール（四国化成製）：１部、硬化条件は
１００℃で１時間後、１５０℃で１時間）により接着
し、ＪＩＳ Ｋ６８５０に準じて引っ張りせん断接着試
験を行った。その結果を表１に示す。また比較として未
処理のアルミ合金板、０．４％ ３−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシランまたは０．４％ ３−アミノプ
ロピルトリメトキシシランのメタノール溶液で処理した
アルミ合金板についても同様に評価した。その結果を表
１に併せて示した。
【００２８】
【表１】
【００２９】実施例２
無機物質の表面処理剤としての適用
上記ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素化合物０．３
ｇをメタノール３０ｇに溶解し、０．１ＮＨＣｌ ３滴
を添加混合し、１時間攪拌して、有機ケイ素化合物を加
水分解した後、水酸化アルミニウム粉末（ハイジライト
Ｈ−４３Ｍ、昭和電工製）３０ｇとメタノール７０ｇを
添加し、さらに１時間攪拌した。エバポレーターによっ
てメタノールを除去した後、１００℃、１時間減圧乾燥
器中で乾燥されることにより、１％ジメチルアミノ基を
有する有機ケイ素化合物で処理した水酸化アルミニウム
粉末を作成した。
ｇをメタノール３０ｇに溶解し、０．１ＮＨＣｌ ３滴
を添加混合し、１時間攪拌して、有機ケイ素化合物を加
水分解した後、水酸化アルミニウム粉末（ハイジライト
Ｈ−４３Ｍ、昭和電工製）３０ｇとメタノール７０ｇを
添加し、さらに１時間攪拌した。エバポレーターによっ
てメタノールを除去した後、１００℃、１時間減圧乾燥
器中で乾燥されることにより、１％ジメチルアミノ基を
有する有機ケイ素化合物で処理した水酸化アルミニウム
粉末を作成した。
【００３０】この１％表面処理した水酸化アルミニウム
粉末０．５ｇとエポキシ樹脂組成物（エピコート８２
８：１００部、ＨＮ−２２００：８０部）１．０ｇを混
合し、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）により硬化反応性を
分析した結果（図４参照）、１７０℃付近に発熱ピーク
が現れた。また比較として未処理の水酸化アルミニウム
粉末０．５ｇとエポキシ樹脂組成物（エピコート８２
８：１００部、ＨＮ−２２００：８０部）１．０ｇを混
合し同様にＤＳＣ分析した（図５参照）。その結果、２
１０℃付近に発熱ピークが現れ、上記ジメチルアミノ基
を有する有機ケイ素化合物で表面処理した水酸化アルミ
ニウム粉末は硬化促進作用を有することが確認された。
粉末０．５ｇとエポキシ樹脂組成物（エピコート８２
８：１００部、ＨＮ−２２００：８０部）１．０ｇを混
合し、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）により硬化反応性を
分析した結果（図４参照）、１７０℃付近に発熱ピーク
が現れた。また比較として未処理の水酸化アルミニウム
粉末０．５ｇとエポキシ樹脂組成物（エピコート８２
８：１００部、ＨＮ−２２００：８０部）１．０ｇを混
合し同様にＤＳＣ分析した（図５参照）。その結果、２
１０℃付近に発熱ピークが現れ、上記ジメチルアミノ基
を有する有機ケイ素化合物で表面処理した水酸化アルミ
ニウム粉末は硬化促進作用を有することが確認された。
【００３１】上記水酸化アルミニウム粉末への表面処理
において、上記ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素化
合物を０．０３ｇとした以外は上記と同条件で行い、
０．１％ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素化合物で
処理した水酸化アルミニウム粉末を作成した。
において、上記ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素化
合物を０．０３ｇとした以外は上記と同条件で行い、
０．１％ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素化合物で
処理した水酸化アルミニウム粉末を作成した。
【００３２】この０．１％表面処理した水酸化アルミニ
ウム粉末１．０ｇとエポキシ樹脂組成物（エピコート８
２８：１００部、ＨＮ−２２００：８０部、２−エチル
−４−メチルイミダゾール：１部）１．８ｇを混合し、
未処理のアルミ合金板２枚を接着し（硬化条件：１００
℃で１時間後、１５０℃で１時間）、ＪＩＳ Ｋ６８５
０に準じて引っ張りせん断接着試験を行った。その結果
を表２に示す。また比較として未処理の水酸化アルミニ
ウム粉末および０．１％３−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシランで処理した水酸化アルミニウム粉末につ
いても同様に評価した。その結果を表２に併せて示し
た。
ウム粉末１．０ｇとエポキシ樹脂組成物（エピコート８
２８：１００部、ＨＮ−２２００：８０部、２−エチル
−４−メチルイミダゾール：１部）１．８ｇを混合し、
未処理のアルミ合金板２枚を接着し（硬化条件：１００
℃で１時間後、１５０℃で１時間）、ＪＩＳ Ｋ６８５
０に準じて引っ張りせん断接着試験を行った。その結果
を表２に示す。また比較として未処理の水酸化アルミニ
ウム粉末および０．１％３−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシランで処理した水酸化アルミニウム粉末につ
いても同様に評価した。その結果を表２に併せて示し
た。
【００３３】
【表２】
【００３４】実施例３
樹脂への添加剤としての適用
エポキシ樹脂組成物（エピコート８２８：１００部、Ｈ
Ｎ−２２００：８０部）１．８ｇに対して、上記ジメチ
ルアミノ基を有する有機ケイ素化合物０．０１ｇを添加
して、ＤＳＣ分析した（図６参照）。その結果、１５０
℃付近に発熱ピークが確認された。また比較として、上
記ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素化合物を添加し
ないエポキシ樹脂組成物についても同様にＤＳＣ分析し
たところ（図７参照）、明瞭な発熱ピークが得られなか
った。以上の結果より、上記ジメチルアミノ基を有する
有機ケイ素化合物は樹脂に添加した場合、硬化促進作用
を有することが確認された。
Ｎ−２２００：８０部）１．８ｇに対して、上記ジメチ
ルアミノ基を有する有機ケイ素化合物０．０１ｇを添加
して、ＤＳＣ分析した（図６参照）。その結果、１５０
℃付近に発熱ピークが確認された。また比較として、上
記ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素化合物を添加し
ないエポキシ樹脂組成物についても同様にＤＳＣ分析し
たところ（図７参照）、明瞭な発熱ピークが得られなか
った。以上の結果より、上記ジメチルアミノ基を有する
有機ケイ素化合物は樹脂に添加した場合、硬化促進作用
を有することが確認された。
【００３５】未処理のアルミ合金板２枚をエポキシ樹脂
組成物（樹脂組成はエピコート８２８部：：１００部、
ＨＮ−２２００：８０部、上記ジメチルアミノ基を有す
る有機ケイ素化合物：１部、硬化条件は１００℃で１時
間後、１５０℃で１時間）により接着し、ＪＩＳ Ｋ６
８５０に準じて引っ張りせん断接着試験を行った。その
結果を表３に示す。また比較としてエポキシ樹脂組成物
中の上記ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素化合物：
１部を２−エチル−４−メチルイミダゾール：１部に変
えて同様に評価した。その結果を表３に併せて示した。
組成物（樹脂組成はエピコート８２８部：：１００部、
ＨＮ−２２００：８０部、上記ジメチルアミノ基を有す
る有機ケイ素化合物：１部、硬化条件は１００℃で１時
間後、１５０℃で１時間）により接着し、ＪＩＳ Ｋ６
８５０に準じて引っ張りせん断接着試験を行った。その
結果を表３に示す。また比較としてエポキシ樹脂組成物
中の上記ジメチルアミノ基を有する有機ケイ素化合物：
１部を２−エチル−４−メチルイミダゾール：１部に変
えて同様に評価した。その結果を表３に併せて示した。
【００３６】
【表３】
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の有機ケイ
素化合物は金属および無機物質の表面処理剤としてこれ
らと樹脂との接着性を向上させ、また、樹脂添加剤とし
て硬化反応を促進させる作用を有し、金属と樹脂との接
着性を改善することができる。
素化合物は金属および無機物質の表面処理剤としてこれ
らと樹脂との接着性を向上させ、また、樹脂添加剤とし
て硬化反応を促進させる作用を有し、金属と樹脂との接
着性を改善することができる。
【図１】参考例で得られた有機ケイ素化合物の1Ｈ−Ｎ
ＭＲ、
ＭＲ、
【図２】同上13Ｃ−ＮＭＲ、
【図３】同上ＦＴ−ＩＲ、
【図４】同上有機ケイ素化合物で表面処理した水酸化ア
ルミニウムとエポキシ樹脂組成物との混合物のＤＳＣ分
析の結果を示す図、
ルミニウムとエポキシ樹脂組成物との混合物のＤＳＣ分
析の結果を示す図、
【図５】同上水酸化アルミニウムが未処理である場合の
ＤＳＣの分析結果を示す図。
ＤＳＣの分析結果を示す図。
【図６】同上有機ケイ素化合物を添加したエポキシ樹脂
組成物のＤＳＣ分析の結果（実施例３）を示す図、
組成物のＤＳＣ分析の結果（実施例３）を示す図、
【図７】同上有機ケイ素化合物を添加しない場合のＤＳ
Ｃ分析の結果（実施例３）を示す図、
Ｃ分析の結果（実施例３）を示す図、
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平１−172467（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−125389（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−186479（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−232551（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−269071（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−177535（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−20580（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−104885（ＪＰ，Ａ)
国際公開95／011280（ＷＯ，Ａ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C09D 5/00 - 201/10
C09J 5/02
C08K 5/544
C07F 7/18
H05K 3/38
H05K 3/28
ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ)
ＣＡ（ＳＴＮ)
Claims (3)
- 【請求項１】有効成分が下記一般式（１）で表される有
機シランからなることを特徴とする表面処理剤。 【化１】 ［ただし、一般式（１）において、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，
Ｒ４はそれぞれ炭素数１〜５の置換基を含まないアルキ
ル基、ｍは１〜１０、ｎは１〜３を示す］ - 【請求項２】一般式（１）においてＲ １ ，Ｒ ２ がメチル
基，Ｒ ３ ，Ｒ ４ がメチル基またはエチル基である請求項
１記載の表面処理剤。 - 【請求項３】有効成分が請求項１記載の有機シランから
なることを特徴とするエポキシ樹脂添加剤。
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|---|---|---|---|
| JP10941596A JP3436634B2 (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | 表面処理剤および樹脂添加剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10941596A JP3436634B2 (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | 表面処理剤および樹脂添加剤 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH09296135A JPH09296135A (ja) | 1997-11-18 |
| JP3436634B2 true JP3436634B2 (ja) | 2003-08-11 |
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ID=14509678
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10941596A Expired - Fee Related JP3436634B2 (ja) | 1996-04-30 | 1996-04-30 | 表面処理剤および樹脂添加剤 |
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| JP4883842B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2012-02-22 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | エポキシ樹脂組成物用添加剤およびそのエポキシ樹脂組成物 |
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| JP2004143383A (ja) | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Nikko Materials Co Ltd | 固形シランカップリング剤組成物、その製造方法およびそれを含有する樹脂組成物 |
| JP4760074B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2011-08-31 | セイコーエプソン株式会社 | インク組成物 |
| WO2013174892A1 (de) | 2012-05-23 | 2013-11-28 | Sika Technology Ag | Silangruppen-haltiges polymer |
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-
1996
- 1996-04-30 JP JP10941596A patent/JP3436634B2/ja not_active Expired - Fee Related
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