JPWO2010029709A1 - 試験装置、試験方法、回路システム、ならびに電源装置、電源評価装置、電源環境のエミュレート方法 - Google Patents

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Abstract

メイン電源10は、DUT100の電源端子102に電源電圧Vddを供給する。制御パターン生成部22は、パルス列を含む制御パターンCNTを生成する。補償回路20は、制御パターンCNTに応じて間欠的に、メイン電源10とは別の経路からDUT100の電源端子102に補償電流Icmpを注入する。スイッチ20bは電圧源20aの出力端子とDUT100の電源端子102の間に設けられ、制御パターンCNTに応じてオン、オフが切りかえられる。

Description

本発明は、電源の安定化技術に関する。
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)テクノロジを用いたCPU(Central Processing Unit)、DSP(Digital Signal Processor)、メモリなどの半導体集積回路(以下、DUTという)を試験する際、DUT内のフリップフロップやラッチは、クロックが供給される動作中は電流が流れ、クロックが停止すると回路が静的な状態となって電流が減少する。つまり、DUTに流れる消費電流(負荷電流)の合計は、動作状態にあるゲート(トランジスタ)の割合(動作率)に応じて、つまり試験の内容などに応じて時々刻々と変動する。
DUTに電源電圧を供給する電源回路はレギュレータを用いて構成され、理想的には負荷電流にかかわらず一定の電源電圧を供給可能である。しかしながら実際の電源回路は、無視できない出力インピーダンスを有し、また電源回路とDUTの間にも無視できないインピーダンス成分が存在するため、負荷変動によって電源電圧が変動してしまう。
電源電圧の変動は、DUTの試験マージンに深刻な影響を及ぼす。また電源電圧の変動は、試験装置内のその他の回路ブロック、たとえばDUTに供給するパターンを生成するパターン発生器や、パターンの遷移タイミングを制御するためのタイミング発生器の動作に影響を及ぼし、試験精度を悪化させる。
この問題を解決するために、DUTに供給されるテストパターンに応じて、電源電圧を補正し、DUT端での電源電圧を安定化させる技術が提案されている(特許文献1)。
特開2007−205813号公報
特許文献1に開示される技術では、DUTに印加するテストパターンを読み取ってから電源電圧を補償するため、急峻な電源電圧に追従できず、試験パターンに対して電源電圧補償の遅れが生ずる可能性がある。また補償回路が電源回路の一部として構成されるため、電源回路とDUTの間のインピーダンスにより制限された周波数帯域でしか補償することができない。また、補償する電源変動の可変量、分解能に応じた多ビットのD/Aコンバータが必要となる。
本発明はこうした課題に鑑みてなされたものであり、その目的のひとつは、電源電圧変動を補償可能な試験装置の提供にある。
本発明のある態様は、回路システムである。この回路システムは、半導体デバイスと、半導体デバイスの電源端子に電源電圧を供給するメイン電源と、半導体デバイスが実行する処理に応じたパルス列を含む制御パターンを生成する制御パターン生成部と、半導体デバイスが上記処理を実行する間、制御パターンに応じて間欠的に、メイン電源とは別の経路から半導体デバイスの電源端子に補償電流を注入する補償回路と、を備える。
本発明のさらに別の態様もまた、回路システムである。この回路システムは、半導体デバイスと、半導体デバイスの電源端子に電源電圧を供給するメイン電源と、半導体デバイスが実行する処理に応じたパルス列を含む制御パターンを生成する制御パターン生成部と、半導体デバイスが上記処理を実行する間、制御パターンに応じて間欠的に、メイン電源からの電源電流の一部を補償電流として半導体デバイスとは別の経路に引き込む補償回路と、を備える。
制御パターン生成部は、半導体デバイスに内蔵されており、半導体デバイスの動作状態に応じてパルス列のデューティ比を変化させてもよい。
本発明の別の態様は、被試験デバイスを試験する試験装置に関する。この試験装置は、被試験デバイスの電源端子に電源電圧を供給するメイン電源と、半導体デバイスが実行する処理に応じたパルス列を含む制御パターンを生成する制御パターン生成部と、半導体デバイスが上記処理を実行する間、制御パターンに応じて間欠的に、メイン電源とは別の経路から被試験デバイスの電源端子に補償電流(補償電荷)を注入する補償回路と、を備える。
この態様によると、パルス列のデューティ比を制御することにより、電源電圧の変動を抑制し、もしくは意図的に電源電圧を変動させることができる。「デューティ比」とは、パルスのハイレベルとローレベルの時間比率を意味し、1周期内の時間比率のみでなく、複数の周期の平均的な時間比率をも含む概念である。
制御パターン生成部は、被試験デバイスの電源端子に流れ込む電流が変化するタイミングに所定時間先行して、補償電流を変化させる制御パターンを前記補償回路に出力してもよい。
制御パターンを印加して補償電流が流れ始めてから、電源電圧に影響が現れるまでには遅延が発生する場合がある。この場合に、遅延を考慮して制御パターンを与えることにより、さらに電源電圧の変動を抑制できる。
所定時間は以下のように決定してもよい。
1. 被試験デバイスに電源電圧が変化しない動作を実行させた状態で、第1のタイミングで補償電流を変化させる制御パターンを補償回路に出力する。
2. 続いて、制御パターンを与えた結果、被試験デバイスの電気的特性が変化する第2のタイミングを検出する。
3. 第1のタイミングと第2のタイミングの時間差に応じて所定時間を設定する。
被試験デバイスに生ずる電気的特性の変化は、被試験デバイスから出力されるデータのタイミング(出力タイミング)であってもよい。あるいは、被試験デバイスに内蔵されるリングオシレータの周波数であってもよい。
補償回路と被試験デバイスの間の配線長は、メイン電源と被試験デバイスの間の配線長よりも短くてもよい。
この場合、補償回路が、メイン電源と被試験デバイスの間のインピーダンスの影響を受けないため、高い周波数の電源変動まで補償できる。
補償回路は、メイン電源により生成される電源電圧より高い電圧を生成する電圧源と、電圧源の出力端子と被試験デバイスの電源端子の間に設けられ、制御パターンに応じてオン、オフが切り換えられるスイッチと、を含んでもよい。
補償回路は、所定の定電流を生成する電流源と、電流源と被試験デバイスの電源端子の間に設けられ、制御パターンに応じてオン、オフが切り換えられるスイッチと、を含んでもよい。
本発明の別の態様もまた、被試験デバイスを試験する試験装置に関する。この試験装置は、被試験デバイスの電源端子に電源電圧を供給するメイン電源と、パルス列を含む制御パターンを生成する制御パターン生成部と、制御パターンに応じて間欠的に、メイン電源からの電源電流を被試験デバイスとは別の経路に引き込む補償回路と、を備える。
この態様によると、パルス列のデューティ比を制御することにより、電源電圧の変動を抑制し、もしくは意図的に電源電圧を変動させることができる。
補償回路は、メイン電源により生成される電源電圧より高い電圧を生成する電圧源と、電圧源の出力端子と被試験デバイスの電源端子の間に設けられ、制御パターンに応じてオン、オフが切り換えられるスイッチと、を含んでもよい。
補償回路は、所定の定電流を生成する電流源と、電流源と被試験デバイスの電源端子の間に設けられ、制御パターンに応じてオン、オフが切り換えられるスイッチと、を含んでもよい。
本発明の別の態様もまた、試験装置に関する。この試験装置は、被試験デバイスの電源端子に電源電圧を供給するメイン電源と、パルス列を含む制御パターンを生成する制御パターン生成部と、制御パターンに応じて間欠的に、メイン電源からの電源電流の一部を補償電流として被試験デバイスとは別の経路に引き込む補償回路と、を備える。
この態様によると、パルス列のデューティ比を制御することにより、電源電圧の変動を抑制し、もしくは意図的に電源電圧を変動させることができる。
補償回路は、メイン電源の両極端子の間に設けられ、制御パターンに応じてオン、オフが切り換えられるスイッチを含んでもよい。
上述のいくつかの態様の試験装置において、制御パターンは以下のように生成されてもよい。
制御パターン生成部は、被試験デバイスの動作状態に応じてパルス列のデューティ比を変化させてもよい。
制御パターンは、以下のように生成されてもよい。
1. 被試験デバイスに、所定のテストパターンを与えた状態において流れる電流を計算機により算出する。
2. 各サイクルごとの電流から電源電流の連続成分を減算し、その結果に応じてサイクルごとの補償電流の量を算出する。
3. 算出されたサイクルごとの補償電流の量が得られるように、パターン変調によって制御パターンを規定する。
こうして規定された制御パターンをメモリに保存する。被試験デバイスに所定のテストパターンを供給する際、それに対応して規定された制御パターンを読み出すことにより電源電圧の変動を補償できる。
制御パターン生成部は、被試験デバイスの電源端子に流れ込む電流と、補償回路が注入する補償電流の差が時間的に連続となるように、パルス列のデューティ比を変化させてもよい。
制御パターン生成部は、被試験デバイスの電源端子に流れ込む電流と、補償回路が注入する補償電流の差が時間的に一定となるように、パルス列のデューティ比を変化させてもよい。
制御パターン生成部は、被試験デバイスの電源端子に流れ込む電流と、補償回路が引きこむ補償電流の和が時間的に連続となるように、パルス列のデューティ比を変化させてもよい。
被試験デバイスの電源端子に流れ込む電流が、あるタイミングで増加するとき、制御パターン生成部は、補償回路が引きこむ補償電流が、あるタイミングに先立って、時間的に緩やかに増加するように、パルス列のデューティ比を変化させてもよい。
補償回路が引き込む補償電流は、無駄な電流であるところ、この制御を行えば、無駄な電流を減らすことができる。
被試験デバイスの電源端子に流れ込む電流が、あるタイミングで減少するとき、制御パターン生成部は、補償回路が引きこむ補償電流が、あるタイミング以降、時間的に緩やかに減少するように、パルス列のデューティ比を変化させてもよい。
被試験デバイスの電源端子に流れ込む電流が、ある期間増加するとき、制御パターン生成部は、補償回路が引きこむ補償電流が、ある期間に先立って、第1の値から第2の値まで時間的に緩やかに増加し、ある期間、第2の値より小さな第3の値をとり、ある期間が経過した後、第2の値から第4の値まで時間的に緩やかに減少するように、パルス列のデューティ比を変化させてもよい。
補償電流を被試験デバイスとは別経路に引きこむ場合、補償電流は無駄な電流となるところ、この処理を行うことにより、無駄な電流を抑制できる。
制御パターン生成部は、被試験デバイスの電源端子に供給される電源電圧にノイズを重畳させてもよい。
この場合、被試験デバイスのノイズに対する耐性を検査することができる。
制御パターン生成部は、パルス列のデューティ比を変化させて、電源端子から電源側を見たインピーダンスを変化させてもよい。
試験装置に搭載される電源と、実使用時に被試験デバイスに電圧を供給する電源とは、出力インピーダンスなどの性能が異なる場合があり、通常、実使用時の電源の性能は、試験装置のそれに比べて劣る。パルス列のデューティ比を変化させることにより、実使用時の電源の性能をエミュレートすることができる。
ある態様の試験装置は、被試験デバイスに出力すべきテストパターンを生成するパターン発生器をさらに備えてもよい。制御パターンは、テストパターンごとに予め規定されてもよい。
ある態様の試験装置は、被試験デバイスに出力すべきテストパターンを生成するパターン発生器をさらに備えてもよい。制御パターン生成部は、制御パターンを、テストパターンと同期して生成してもよい。
制御パターン生成部は、パルス列を、ΔΣ変調、パルス幅変調、パルス密度変調のいずれかを用いて生成してもよい。
ある態様において、制御パターン生成部は、被試験デバイスが上記処理を実行するときに被試験デバイスを流れると予測されるデバイス電流の波形を単位パルス電流の重ね合わせの形式で定義する予測デバイス電流波形データを生成するデバイス電流モデリング部と、メイン電源から単位パルス電流を引き抜いたとき、それに応答してメイン電源が吐き出し、および/または吸い込む出力電流の波形を記述するインパルス応答波形データを生成するインパルス応答波形データ提供部と、予測デバイス電流波形データが記述する波形と単位パルス電流の波形とを畳み込みするとともに、予測デバイス電流波形データが記述する波形とインパルス応答波形データとを畳み込みし、2つの畳み込みにより得られる2つの波形の差分波形にもとづき、制御パターンを生成する制御パターン演算部と、を備えてもよい。
この態様によれば、被試験デバイスに流れるデバイス電流をパルス電流の重ね合わせとみなしてモデル化し、デバイス電流の予測波形と、電源の出力電流の予測波形の差分に相当する電流を、補償電流として供給することにより、電源電圧の変動を抑制することができる。
デバイス電流モデリング部は、被試験デバイスに供給されるテストパターンと被試験デバイスの回路構造の情報にもとづき、予測デバイス電流波形データを生成してもよい。
被試験デバイスの動作、つまり信号処理は、テストパターンに応じて定まる。したがってテストパターンが既知であれば、被試験デバイス内部のトランジスタ(ゲート)の動作率(スイッチングイベント密度)を予測することができる。つまり、デバイス構造とテストパターンにもとづいて、デバイス電流を予測することができる。
インパルス応答波形データは、以下の処理によってあらかじめ取得されてもよい。
1. メイン電源に被試験デバイスが接続されない状態において、メイン電源の出力ノードからパルス電流を引き抜き、またはメイン電源の出力ノードにパルス電流を供給する。
2. パルス電流をメイン電源に作用させた結果生ずる電源電圧の時間変動波形を測定する。
3. 測定された電源電圧の時間変動波形から、メイン電源が吐き出し、および/または吸い込む出力電流の波形を導出する。
本発明の別の態様は、半導体デバイスの電源端子に電源電圧を供給する電源の評価装置に関する。評価装置は、電源に半導体デバイスが接続されない状態において、電源の出力ノードからパルス電流を引き抜き、または電源の出力ノードにパルス電流を供給する電流源と、パルス電流を作用させた結果生ずる電源電圧の時間変動波形を測定する測定器と、電源電圧の時間変動波形から、電源が吐き出し、および/または吸い込む出力電流の波形を導出するアナライザと、を備える。
この態様によって得られた出力電流の波形は、インパルス応答とみなすことができる。理想電源であれば、それにパルス電流を作用させたとき、瞬時にそれを打ち消すようにインパルス状の出力電流を発生することができる。つまり出力電流とパルス電流は一致するであろう。電源の応答性が劣るにしたがい、出力電流はパルス電流と乖離していく。つまりこの装置により測定された出力電流の波形は、電源の応答性を示す指標として使用することができる。
あるいは別の態様において、電源に任意の電流を作用させたときに、本評価装置により得られたインパルス応答と、その電流波形とを畳み込みすることにより、電源の出力電流を予測することができ、その出力電圧を予測することができる。
本発明のさらに別の態様は、エミュレート機能付き電源装置に関する。電源装置は、被試験デバイスの電源端子に電源電圧を供給するメイン電源と、パルス列を含む制御パターンを生成する制御パターン生成部と、被試験デバイスが所定の処理を実行する間、被試験デバイスの電源端子に制御パターンに応じて間欠的に補償電流を注入し、および/またはメイン電源からの電源電流の一部を補償電流として被試験デバイスとは別の経路に引き込む補償回路と、を備える。制御パターン生成部は、被試験デバイスが所定の処理を実行するときに被試験デバイスを流れると予測されるデバイス電流の波形を単位パルス電流の重ね合わせの形式で定義する予測デバイス電流波形データを生成するデバイス電流モデリング部と、メイン電源から単位パルス電流を引き抜いたとき、それに応答してメイン電源が吐き出し、および/または吸い込む出力電流の波形を記述する第1インパルス応答波形データを提供する第1インパルス応答波形データ提供部と、エミューレート対象の電源から単位パルス電流を引き抜いたとき、それに応答してエミュレート対象の電源が吐き出し、および/または吸い込む出力電流の波形を記述する第2インパルス応答波形データを提供する第2インパルス応答波形データ提供部と、予測デバイス電流波形データが記述する波形と第1インパルス応答波形データが記述する波形とを畳み込みするとともに、予測デバイス電流波形データが記述する波形と第2インパルス応答波形データが記述する波形とを畳み込みし、2つの畳み込みにより得られる2つの波形の差分波形にもとづき、制御パターンを生成する制御パターン演算部と、を含む。
予測デバイス電流波形データが記述する波形と第1インパルス応答波形データが記述する波形との畳み込みで得られる波形は、メイン電源の出力電流の予測波形となる。また予測デバイス電流波形データが記述する波形と第2インパルス応答波形データが記述する波形との畳み込みで得られる波形はエミュレート対象の電源を接続した場合の、出力電流の予測波形となる。したがって2つの予測波形の差分を補償回路により供給することにより、エミュレート対象の電源環境を再現することができる。
なお、以上の構成要素の任意の組み合わせや本発明の構成要素や表現を、方法、装置などの間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。
本発明のある態様によれば、電源電圧の変動を抑制できる。
第1の実施の形態に係る試験装置の構成を示す回路図である。 制御パターンの生成方法を示すフローチャートである。 図1の試験装置の動作状態を示すタイムチャートである。 第2の実施の形態に係る試験装置の補償回路の構成を示す回路図である。 図5(a)、(b)は、図4の補償回路における補償電流と消費電流の関係を示すタイムチャートである。 第3の実施の形態に係る回路システムの構成を示す回路図である。 半導体デバイスと電源を模式的に示すブロック図である。 第4の実施の形態に係る電源評価装置の構成を示すブロック図である。 図8の電源評価装置の動作を示すタイムチャートである。 第5の実施の形態に係る試験装置の構成を示すブロック図である。 第6の実施の形態に係るエミュレート機能付き電源装置の構成を示すブロック図である。
100…DUT、102…電源端子、104…接地端子、106…I/O端子、200…試験装置、300…回路システム、400…第1デバイス、402…電源端子、404…接地端子、406…I/Oピン、408…制御端子、410…第2デバイス、10…メイン電源、12…パターン発生器、14…タイミング発生器、波形整形器、16…ドライバ、20…補償回路、22…制御パターン生成部、20a…電圧源、20b…スイッチ、20c…スイッチ、500…電源評価装置、502…電流源、504…測定器、506…アナライザ、602…デバイス電流モデリング部、604…インパルス応答波形データ提供部、
606…制御パターン演算部、608…第1演算部、610…第2演算部、612…第3演算部、614…エンコーダ、700…電源装置、702…デバイス電流モデリング部、704a…第1インパルス応答波形データ提供部、704b…第2インパルス応答波形データ提供部、706…制御パターン演算部、708…第1演算部、710…第2演算部、712…第3演算部、714…エンコーダ。
以下、本発明を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
本明細書において、「部材Aが部材Bに接続された状態」とは、部材Aと部材Bが物理的に直接的に接続される場合や、部材Aと部材Bが、電気的な接続状態に影響を及ぼさない他の部材を介して間接的に接続される場合も含む。同様に、「部材Cが、部材Aと部材Bの間に設けられた状態」とは、部材Aと部材C、あるいは部材Bと部材Cが直接的に接続される場合のほか、電気的な接続状態に影響を及ぼさない他の部材を介して間接的に接続される場合も含む。
(第1の実施の形態)
図1は、第1の実施の形態に係る試験装置200の構成を示す回路図である。図1には試験装置200に加えて、試験対象の半導体デバイス(以下、DUTと称す)100が示される。
DUT100は、複数のピンを備え、その中のひとつは電源電圧Vddを受けるための電源端子102であり、その他のひとつは接地端子104である。図1では、電源端子102および接地端子104がそれぞれ1つずつ設けられる場合を示すが、本発明はそれに限定されない。近年の大規模な集積回路では電源端子、接地端子が複数も受けられる場合があり、こうした集積回路にも本発明は有効である。複数のI/O端子106は、外部からのデータを受け、あるいは外部にデータを出力するために設けられており、試験時においては、試験装置200から出力されるテストパターンを受け、あるいはテストパターンに応じたデータを試験装置200に対して出力する。
試験装置200は、メイン電源10、パターン発生器12、タイミング発生器TGおよび波形整形器FC(以下、これらに符号14を付す)、ドライバ16に加えて、補償回路20および制御パターン生成部22を備える。
メイン電源10、パターン発生器12、タイミング発生器14、ドライバ16の構成および機能は、一般的な試験装置のそれらと変わるところが無いため、簡単に説明する。以下ではDUT100がメモリの場合について説明する。
メイン電源10は、DUT100の電源端子102に供給すべき電源電圧Vddを生成する。たとえばメイン電源10は、リニアレギュレータやスイッチングレギュレータなどで構成され、電源端子102に供給される電源電圧Vddを、目標値と一致するようにフィードバック制御する。キャパシタCsは、電源電圧Vddを平滑化するために設けられる。メイン電源10は、DUT100に対する電源電圧の他、試験装置200内部のその他のブロックに対する電源電圧も生成する。
試験装置200は複数n個のチャンネルCH1〜CHnを備えており、その中のいくつかがDUT100の複数のI/O端子106に割り当てられる。タイミング発生器14およびドライバ16はそれぞれ、各チャンネルごとに設けられる。
パターン発生器12は、タイミングセット信号(以下、「TS信号」という。)を生成して、タイミング発生器14に供給する。タイミング発生器14は、TS信号により指定されたタイミングデータにもとづいて周期クロック及び遅延クロック(不図示)を発生して、周期クロックをパターン発生器12に供給し、遅延クロックを波形整形器14に供給する。そして、パターン発生器12は、DUT100の記憶領域を示すアドレス及び書き込むべきテストパターンを発生して、波形整形器14に供給する。
波形整形器14は、タイミング発生器14から供給された遅延クロックにもとづいて、パターン発生器12が発生したテストパターンのタイミングを調整し、波形整形を行う。ドライバ16は、波形整形器14から出力されるアドレス及びテストパターンを受け、DUT100のI/O端子106に供給する。
DUT100から読み出されたデータは、図示しない比較判定部において期待値と比較され、DUT100の良否判定や不良箇所の特定がなされる。
以上が試験装置200と概要である。DUT100は、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)テクノロジを用いて構成され、その動作状態に応じて、消費電流が変動する。DUT100に流れる電流が急激に変動すると、メイン電源10によるフィードバックが追従できず、電源電圧Vddが変動するという問題が生ずる。以下で説明する補償回路20および制御パターン生成部22は、電源電圧Vddの変動を抑制するために設けられる。
制御パターン生成部22は、パルス列を含む制御パターンCNTを生成する。制御パターンCNTの生成には、パターン発生器12、タイミング発生器14の一部が利用され、図1の試験装置200では制御パターン生成部22は、パターン発生器12および第nチャンネルCHnのタイミング発生器14を含んで構成される。
補償回路20は、制御パターンCNTのパルス列に応じて間欠的に、メイン電源10とは別の経路からDUT100の電源端子102に補償電流Icmpを注入する。図1において、補償回路20は電圧源20aおよびスイッチ20bを備える。電圧源20aは、メイン電源10により生成される電源電圧Vddより高い電圧Vcmpを生成する。スイッチ20bは、電圧源20aの出力端子とDUT100の電源端子102の間に設けられ、バイポーラトランジスタあるいはMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)を利用して構成される。スイッチ20bは、制御パターンCNTのパルス列に応じてオン、オフが切り換えられる。スイッチ20bはDUT100の近傍に配置される。言い換えれば、スイッチ20bとDUT100の電源端子102の間の配線長は、メイン電源10とDUT100の電源端子の間の配線長よりも短い。スイッチ20bと直列に、あるいはスイッチ20bの内部に、補償電流Icmpの量を調節するための素子、たとえば抵抗や電流源が設けられてもよい。
電圧源20aに代えて、所定の電流を生成する電流源を用いてもよい。
制御パターン生成部22は、DUT100の動作状態に応じて、制御パターンCNTのパルス列のデューティ比を変化させる。DUT100の動作状態は、I/O端子106に供給されるテストパターンに応じて制御されるから、制御パターン生成部22はテストパターンに応じたパルス列の制御パターンCNTを生成し、これをスイッチ20bへと供給してもよい。
制御パターン生成部22は、DUT100の電源端子102に流れ込む動作電流(消費電流ともいう)Idisと、補償回路20が注入する電荷に応じた補償電流Icmpの差(Idis−Icmp)が連続となるように、言い換えればメイン電源10から出力される電源電流Iddが時間的に連続となるように、パルス列のデューティ比を変化させる。より好ましくは、電流の差(Idis−Icmp)が時間的に一定となるようにパルス列のデューティ比を変化させる。
制御パターン生成部22は、制御パターンCNTのパルス列を、ΔΣ変調、パルス幅変調、パルス密度変調をはじめとするパルス変調のいずれかを用いて生成する。試験装置200に搭載されるタイミング発生器14は、テストサイクルごとに、つまり個々のパルスごとに、そのポジティブエッジのタイミングやパルスの幅を調節可能であるため、上述の変調方式は、試験装置200との親和性が非常に高く、特に追加的な回路を付加しなくても、簡易にパルス列を生成できるという利点がある。なお、制御パターン生成部22をパターン発生器12、タイミング発生器14を利用せずに構成する場合、パルス周波数変調(PFM)などの別の変調方式によってパルス列のデューティ比を調節してもよい。
図2は、制御パターンCNTの生成方法を示すフローチャートである。まず、回路シミュレータを用いてDUTをモデリングし、所定のテストパターンを与えたときの、テストサイクルごとの動作電流Idisおよび動作率を計算する(S100)。動作率および動作電流Idisは、動作するトランジスタの個数と、各トランジスタの電流量から算出することもできる。
DUT100に流れる動作電流Idisは、電源電流の時間的に連続する成分Iddと、テストサイクルごとに時間的に変動する成分との合計で与えられる。そこで連続成分Iddを算出して、各テストサイクルごとの差ΔIiを算出する(S102)。
ΔIi=Idisi−Idd
添え字のiは、テストサイクルの番号を示す。
算出した差分電流ΔIiにもとづいて、各サイクルごとに必要な電流補償量(もしくは電圧補償量)を算出する(S104)。
こうして得られた補償量を、ΔΣ変調やパルス幅変調、パルス密度変調等によって、1、0のパターン列(パルス列)に変換する(S106)。こうして得られたパターン列を、所定のテストパターンに対する制御パターンCNTとして、テストパターンとともに保持しておく(S108)。
以上が試験装置200の構成である。続いて試験装置200の動作を説明する。図3は、図1の試験装置200の動作状態を示すタイムチャートである。あるDUT100にテストパターンを供給すると、DUT100はそのテストパターンに応じた処理を実行するため、処理内容に応じて動作率が変化し、消費電流Idisが変化する。
消費電流Idisの変動のタイミングおよび変動量は、上述の回路シミュレーション等によって予期可能であり、消費電流Idisの変動量をキャンセルするように変調された制御パターンCNTが、テストパターンとともにパターン発生器12から出力される。この制御パターンCNTによってスイッチ20bのオン、オフが制御されることにより、間欠的な補償電流Icmpが注入される。図3には、間欠的な補償電流の包絡線(もしくは平均値)が示されている。この補償電流Icmpによって、消費電流Idisの変動がキャンセルされ、メイン電源10から電源端子102に流れ込む電源電流Iddは一定に保たれ、その結果、電源電圧Vddの変動を抑制することができる。
なお、パルス列のデューティ比は、必ずしも差分電流Idd=(Idis−Icmp)が厳密に一定となるように生成される必要はない。なぜならメイン電源10自体のフィードバックによって、有る程度の消費電流Idisの変動には追従することができるからである。つまり補償電流Icmpは、消費電流Idisの変動のうち、メイン電源10によって追従不可能な高周波成分をキャンセルすれば足りるのである。
このように、実施の形態に係る試験装置200によれば、DUT100の消費電流Idisの変動をキャンセルすることができ、電源電圧Vddの変動を抑制できる。電源電圧Vddの変動を抑制することにより、試験精度を高めることができる。
この技術は、特許文献1に代表される従来の技術に比べて以下の利点を備える。
利点1.
従来の技術では、テストパターンを読み取り、これを信号処理して電源電圧の変動を補償する。したがって急峻な電源変動に対する追従性には限界があった。これに対して、実施の形態では、テストパターンとは別に、予め補償用の制御パターンを用意しておくことで、急峻な変動にも追従できる。
利点2.
DUT100の電源端子102には、キャパシタCsが接続される。したがって、従来技術のようにテストパターンに応じて電源電圧の目標値を変化させる手法では、キャパシタCsの時定数の分だけ、消費電流の変動補償が遅れることになる。
実施の形態においても、スイッチ20bにある制御パターンCNTを与えるタイミングと、そのタイミングに応じた補償電流Icmpが消費電流Idisの変動をキャンセルするまでのタイミングには遅延が発生する。しかしながら実施の形態に係る技術では、DUTに与えるテストパターンとは別に、補償用の制御パターンを発生させるため、遅延を考慮して、補償用の制御パターンをテストパターンに対して先行させることができる。その結果、従来よりも負荷変動に対する追従性を高めることができ、電源電圧Vddの変動を抑制できる。
補償用の制御パターンのテストパターンに対する時間的な先行量は、以下のフローに従って決定できる。
ステップ1.
DUT100に対して、電源電圧を変動させないテストパターンを供給し、この状態で、あるタイミングで補償用の制御パターンを切り換え、電源電圧を意図的に変化させる。補償用の制御パターンは、電源電圧を変動させるテストパターンにもとづいて、図2のフローに従って生成されたものを用いることができる。
ステップ2.
ステップ1の状態で、電源電圧が変動すると、それに応じてDUTの回路の状態が変化する。電源電圧の変化に応じて回路の状態の変化タイミングと、制御パターンを切り換えたタイミングの時間差を、先行量として設定する。回路の状態の変化は、以下の手法で検出できる。
DUTからの出力データの位相(出力タイミング)の変化量を検出する。DUTからの出力データの位相は、電源電圧の変動に伴って変化する。そこで電源電圧の変化の前後それぞれの出力タイミングの時間差を測定すれば、その時間差を先行量として利用できる。
出力タイミングは、出力データの各ビットをラッチするストローブ信号のタイミングを、所定の時間間隔でスイープさせ、ストローブ信号のタイミングごとのラッチされたデータ列が、期待値と一致するか否かを判定することにより検出できる。これは試験装置に搭載される一般的な機能を利用して実現できる。
1回の測定だけでは特定の1タイミングにおける論理状態しか検出できないが、電源変動を含むテストパターンを何回か印加し、ストローブ信号のタイミングをスイープさせる
ことで、論理状態の検出結果の変化から出力タイミングの位相が検出される。
試験装置にマルチストローブ機能が実装される場合、マルチストローブ機能を利用してもよい。マルチストローブ機能とは、データ1サイクル当たりに、多相のストローブ信号列を発生し、各ストローブ信号のタイミングで、データをラッチして論理状態を判定する機能である。マルチストローブ機能を用いる場合、同じ制御パターンを繰り返し与える必要がないという利点がある。
DUTは、温度検出や電源電圧を検出するために、リングオシレータなどの発振器が内蔵される場合がある。この場合、出力タイミングの変化を検出する代わりに、発振器の周波数が変化するタイミングを検出してもよい。
これらいずれかの手法によって、制御パターンを切り換えたタイミングと、回路の状態が変化するまでのタイミングの差(遅延)を求め、この遅延だけ、制御パターンをテストパターンよりも先行させることにより、より正確な補償が実現できる。
利点3.
従来の技術では、電源から出力される電源電圧Vddを変化させるため、やはり、電源とDUT間の配線のインピーダンスの影響を受け、制限された周波数帯域でしか補償できない。これに対して実施の形態では、補償回路20のスイッチ20bを、DUT100の直近に配置することができるため、配線のインピーダンスの影響を十分に小さくすることができ、応答性を高めることができる。
利点4.
従来の技術では、補償すべき電源電圧の変動の量、分解能に応じたD/Aコンバータが必要であったため、回路面積や回路設計の観点から不利であった。これに対して実施の形態では、1ビットのパルス列に応じて補償電流を間欠的に注入することで、電源電圧の変動を補償する。この構成は、別の観点からみれば、高速スイッチングする電流に対して、DUT100の電源端子102に接続されたキャパシタCsがローパスフィルタとして機能するとも把握することができ、ローパスフィルタのカットオフ周波数と、スイッチングの周波数を最適化することにより、1ビットの補償用の制御パターンによっても、十分に高い補償量と、分解能を得ることができる。さらに1ビットのパルス列の生成は、試験装置が本来具備する機能を利用すれば足りるため、設計が容易であり、また新たに追加すべき回路が少ないという利点がある。
(第2の実施の形態)
図4は、第2の実施の形態に係る試験装置200aの補償回路の構成を示す回路図である。補償回路以外の構成は同様であるため説明を省略する。図4の補償回路20cは、パルス列に応じて間欠的に、メイン電源10からの電源電流Iddの一部を、補償電流IcmpとしてDUT100とは別の経路に引き込む。
図4の補償回路は、メイン電源10の両極端子の間に設けられ、制御パターンCNTに応じてオン、オフが切り換えられるスイッチ20cを含む。
制御パターン生成部(不図示)は、DUT100の動作状態に応じて、制御パターンCNTのパルス列のデューティ比を変化させる。DUT100の動作状態は、I/O端子106に供給されるテストパターンに応じて制御されるから、制御パターン生成部22はテストパターンに応じたパルス列の制御パターンCNTを生成し、これをスイッチ20cへと供給する。
第2の実施の形態において、制御パターン生成部(不図示)は、制御パターンCNTを以下のように生成する。
制御パターン生成部は、DUT100の電源端子102に流れ込む消費電流Idisと、補償回路のスイッチ20cが引きこむ補償電流Icmpの和が時間的に連続となるように、言い換えれば、メイン電源10から流れ出す電源電流Iddが連続となるように、制御パターンCNTのパルス列のデューティ比を変化させる。
以上が第2の実施の形態の補償回路20cの構成である。続いてその動作を説明する。図5(a)、(b)は、図4の補償回路20cにおける補償電流Icmpと消費電流Idisの関係を示すタイムチャートである。
図5(a)では、Idis+Icmpが一定値をとるように、制御パターンCNTのデューティ比が設定される場合を示す。このような制御パターンCNTも、図2のフローチャートに従って生成できる。図5(a)の補償電流Icmpの波形は、間欠的な波形の包絡線(平均値)を示している。
図5(a)の制御によれば、DUT100の動作率が変化して消費電流Idisが変化しても、消費電流Idisの減少分が、スイッチ20c側に流れるため、メイン電源10から流れ出る電源電流Iddが一定値に保たれる。したがってメイン電源10は、その内部のインピーダンスおよびDUT100との間の配線のインピーダンスの影響を受けずに、一定の電源電圧Vddを生成することができる。
第2の実施の形態では、スイッチ20cに流れる補償電流Icmpは、DUT100の動作には寄与しない無駄な電流である。図5(a)のタイムチャートでは、DUT100の消費電流Idisが小さい期間、多くの補償電流Icmpが流れるため、試験システム全体としての消費電力が増大するという問題も生じる。この問題が顕著となる場合、図5(b)に示す制御が有効である。
図5(b)では、DUT100の電源端子102に流れ込む消費電流Idisが、時刻t1〜t2のある期間T増加するとき、補償電流Icmpは以下のように制御される。
制御パターン生成部は、消費電流Idisが増加するタイミングt1に先立ち、補償電流Icmpが時間的に緩やかに増加するように、制御パターンのデューティ比を変化させる。また、消費電流Idisが減少するタイミングt2以降、補償電流Icmpが時間的に緩やかに減少するように、制御パターンのデューティ比を変化させる。
具体的には、補償電流Icmpは、期間Tに先立って、第1の値I1から第2の値I2まで時間的に緩やかに増加する。期間Tの間、補償電流Icmpは第2の値I2より小さな第3の値I3をとる。ある期間Tが経過した後、補償電流Icmpは第2の値I2から第4の値I4まで時間的に緩やかに減少する。
図5(b)の制御を行うことにより、図5(a)に比べて補償電流Icmpを低減することができる。低減される電流は破線で示される。図5(b)の場合、IdisとIcmpの和、つまり電源電流Iddは一定値ではなく山型に変化するところ、変化の速度を、メイン電源10の周波数帯域を考慮して緩やかにすることで、メイン電源10自身のフィードバック制御によって電源電圧Vddの変動を抑えることができる。
以上が第2の実施の形態に係る補償回路20cである。続いて、第1、第2の実施の形態の変形例を説明する。
(第1の変形例)
第1、第2の実施の形態では、制御パターンのパルス列のデューティ比を変化させて、電源電圧の変動を抑制する技術を説明した。これとは反対に、パルス列のデューティ比を変化させて、DUT100の電源端子102に供給される電源電圧Vddにノイズを重畳してもよい。パルス列の周波数をメイン電源10のフィードバック帯域よりも高く設定すれば、それに伴う電源電圧Vddの変動はノイズ成分としてDUT100に印加される。この場合、テストパターンと同期して電源電圧にノイズを与えることができ、ノイズに対する耐性を測定することができる。
(第2の変形例)
一般に試験装置200に搭載される電源の性能は、DUTが搭載されるセットの電源よりも高性能である。したがって、試験装置を接続した状態とセットに搭載された状態では、デバイスが同じ性能を発揮するとは限らない。そこで試験時に、セットに搭載される電源の性能をシミュレーションしたい場合がある。この場合、第1、第2の実施の形態において、制御パターン生成部22は、制御パターンのパルス列のデューティ比を変化させることにより、電源端子102からメイン電源10側を見たインピーダンスを変化させてもよい。この場合、DUTの実使用時の特性を評価できる。
(第3の実施の形態)
第1、第2の実施の形態は、試験装置に関するものであった。第3の実施の形態は、回路システムに関する。
図6は、第3の実施の形態に係る回路システム300の構成を示す回路図である。回路システム300は、第1デバイス400、第2デバイス410、メイン電源10、補償回路20を備える。メイン電源10および補償回路20については、第1の実施の形態と同様である。
第1デバイス400は、そのI/O端子406に第2デバイス410からのデータPDを受け、内部の処理回路24がなんらかの信号処理を実行する。第1デバイス400の電源端子402には、メイン電源10からの電源電圧Vddが供給され、接地端子404は接地される。電源端子402には図1と同様の補償回路20が接続されている。
第1デバイス400はその内部に、制御パターン生成部22を内蔵しており、制御パターンCNTを制御端子408から出力する。制御パターンCNTは、第2デバイス410から出力されるデータに応じて設定される。スイッチ20bは、制御パターンCNTのパルス列に応じて間欠的に、メイン電源10とは別の経路から第1デバイス400の電源端子402に補償電流Icmpを注入する。制御パターン生成部22には、データのパターンごとに、あるいはそれに応じた信号処理の内容ごとに応じて、変調されたパルス列を含む制御パターンCNTが格納されてもよい。
第3の実施の形態によれば、一般的な回路システムにおいても、第1の実施の形態で説明した利点を享受できる。続いて第3の実施の形態の変形例を説明する。
補償回路20の一部、たとえばスイッチ20bは、第1デバイス400に内蔵されてもよい。この場合、制御端子408が不要となるため、回路面積が削減できる。
制御パターン生成部22は、第1デバイス400ではなく、第2デバイス410に内蔵されてもよい。この場合、第2デバイス410は制御パターンをデータパターンに対して先行させることができるため、電源電圧の変動をさらに抑制できる。
図6の回路システム300およびその変形例において、補償回路20を図4のそれと同様に構成してもよい。この場合、一般的な回路システムにおいても、第2の実施の形態で説明した利点を享受できる。
(第4の実施の形態)
第4の実施の形態は、電源の性能を評価する電源評価装置および評価方法に関する。
図7は、半導体デバイス100aと電源10aを模式的に示すブロック図である。半導体デバイス100aは、CMOSプロセスを用いて構成されており、図示のごとく複数のインバータをはじめとするゲート素子を含んでいる。インバータのPチャンネルMOSFETとNチャンネルMOSFETが同時にオンすると、貫通電流It(through current)が流れる。半導体デバイス100aの動作状態に応じて、貫通電流が流れるパスの個数(密度)が変化する。半導体デバイス100aの消費電流(以下、デバイス電流ともいう)Idisは、貫通電流と、図示しない定常的な電流成分およびリーク電流を含んでいる。
電源10aの出力ノード11は半導体デバイス100aの電源端子102に接続される。出力ノード11には、電源電圧Vddを平滑化するためのキャパシタCsが接続されている。キャパシタCsは電源10aの内部および/または外部に設けられる。
デバイス電流Idisは、キャパシタCsから流れる電流Icと電源10aが吐き出す出力電流Iddの和である。電源10aはリニアレギュレータやスイッチングレギュレータであり、電源電圧Voutが一定となるようなフィードバック機能を有している。つまり、デバイス電流Idisの変化に追従するようにその出力電流Iddを調節することで、電源電圧Vddを一定に保っている。
電源10aのフィードバックの帯域は有限である。したがってデバイス電流Idisが急速に変化した場合、電源10aはそれに追従した出力電流Iddを生成することができず、出力電流Iddとデバイス電流Idisの差分がキャパシタCsから流れ出る。その結果が電源電圧Vddの変動となって現れる。
半導体デバイス100aに流れる貫通電流Itは、きわめて短時間だけ流れるパルス電流(インパルス電流)である。したがって複数の経路で同時に貫通電流Itが流れると、デバイス電流Idisが電源10aのフィードバック速度を超えるスピードで急速に変化し、電源電圧Vddが変動する。
以上の考察をもとに、電源10aを評価するための技術について説明する。
図8は、第4の実施の形態に係る電源評価装置の構成を示すブロック図である。電源評価装置500は、電流源502、測定器504、アナライザ506を備える。図8は、電源評価装置500を図1に示した試験装置200に組み込んだ場合の構成を示す。
電源評価装置500は、評価対象の電源10aと接続される。電源10aは半導体デバイス(100a)に電源電圧Vddを供給するために利用されるものであるが、評価時には半導体デバイスは接続されない。「半導体デバイスが接続されない状態」とは、物理的に接続されていない状態のみでなく、配線では接続されているが、半導体デバイスがオフ状態でありハイインピーダンスである状態も含む。評価対象の電源10aは、図1の試験装置200に設けられるメイン電源10であってもよい。あるいは半導体デバイスの実使用時に電源電圧を供給するための別の電源であってもよい。
電流源502は、電源10aの出力ノード11からパルス電流Ipを引き抜き、または電源10aの出力ノード11にパルス電流Ipを供給する。図8では、引き抜く場合が示される。このパルス電流Ipは、電源10aが電源電圧Vddを供給すべき半導体デバイスに流れる貫通電流Itに相当する電流である。つまりパルス電流Ipのパルス幅は、半導体デバイスを構成するトランジスタの実動作時のオン、オフのスイッチングの遷移時間程度である。この観点から、電流源502は図8の右に示すように、MOSFETで構成することが好ましい。NチャンネルMOSFETとPチャンネルMOSFETを2段積みにして電流源502を構成してもよい。電流源502をMOSFETで構成する場合、そのW/L(ゲート幅/ゲート長)を半導体デバイス100aを構成するMOSFETに応じて決定することで半導体デバイス100aの貫通電流Itを再現することができる。なお電流源502はその他の形式の定電流源などで構成してもよい。
タイミング発生器14は、パルス電流Ipに対応するパルス幅を有するパルス信号を発生する。ドライバ16はパルス信号にもとづいて電流源502のオンし、パルス電流Ipを発生させる。
測定器504は、電源10aに対してパルス電流Ipを作用させた結果生ずる電源電圧の時間波形Vdd(t)を測定する。
アナライザ506は、電源電圧の時間的な変動波形Vdd(t)から、電源10aが吐き出し、および/または吸い込む出力電流IddIRの波形を導出し、出力電流IddIRの波形を記述するデータ(以下、インパルス応答波形データDIRという)を生成する。
電荷保存則から、
Ic(t)=−Cs×dVdd(t)/dt …(1)
が成り立つ。またノード11におけるキルヒホッフの法則から、
Ip(t)=IddIR(t)+Ic(t) …(2)
なる関係が導かれる。式(1)、(2)から、
IddIR(t)=Ip(t)+Cs×dVdd(t)/dt …(3)
を得る。パルス電流Ipのパルス幅が十分に短いとき、このようにして得られた出力電流IddIR(t)は、インパルス応答とみなすことができる。以下、出力電流IddIR(t)をインパルス応答波形とも称する。
アナライザ506は、電源電圧Vdd(t)の波形データを受け、式(3)にもとづいてインパルス応答波形データDIRを生成することができる。ただしアナライザ506のデータ処理はこれに限定されるものではなく、その他のアプローチからインパルス応答波形データDIRを生成してもよい。
以上が電源評価装置500の構成である。図9は、図8の電源評価装置500の動作を示すタイムチャートである。図9の縦軸および横軸は、理解を容易とするために適宜拡大、縮小したものであり、また示される各波形も、理解の容易のために簡略化されている。
電源評価装置500によって取得されたインパルス応答波形IddIR(t)は、評価対象の電源10aの応答性を示している。すなわち出力インピーダンスがゼロの理想電源であれば、出力電流IddIR(t)はパルス電流Ip(t)と完全に一致するであろう。反対に、出力電流IddIR(t)がパルス電流Ip(t)と乖離すればするほど、電源10aの応答性は低いといえる。
このように図8の電源評価装置500によれば、電源10aの性能を評価することができる。
図8の電源評価装置500により得られたインパルス応答波形IddIR(t)を利用すると、電源10aに任意のデバイス電流を作用させたときの、電源10aの出力電流波形Idd(t)を予測することができる。さらにその出力電流波形Idd(t)から電源電圧波形Vdd(t)を予測することもできる。
この点については、後述の第5、第6の実施の形態で詳しく説明する。
(第5の実施の形態)
第5の実施の形態では、図1や図4の試験装置において、制御パターンデータCNTを好適に生成する技術を説明する。図10は、第5の実施の形態に係る試験装置200bの構成を示すブロック図である。
制御パターン生成部22以外の構成は図1と同様であるから説明を省略する。
制御パターン生成部22は、デバイス電流モデリング部602と、インパルス応答波形データ提供部604、制御パターン演算部606を備える。
デバイス電流モデリング部602は、所定の処理を実行させたときにDUT100に流れると予測されるデバイス電流IdisPRE(t)の波形を示す予測デバイス電流波形データDPREを生成する。図7を参照して説明したように、DUT100に流れるデバイス電流Idisは、単位パルス電流Ip(貫通電流It)の重ね合わせ(集合体)とみなすことができる。したがってデバイス電流Idisは、単位パルス電流Ipの密度関数の形式でモデル化することができる。関数IdisPRE(t)は、デバイス電流Idisを時間軸方向に離散化するとともに、各時刻における電流値を単位パルス電流Ipで正規化した関数と考えてもよい。ある時刻tにおいてデバイス電流Idisがゼロであればその時刻tにおける密度関数IdisPRE(t)はゼロである。時刻tにおいて非ゼロであれば、IdisPRE(t)も非ゼロの値となる。
貫通電流Itは、DUT100内のゲート素子がスイッチングするタイミングにおいて発生する。DUT100において発生するゲート素子のスイッチングイベントは、DUT100の動作状態に依存し、その動作状態はDUT100に供給されるパターンデータPATから予測することができる。したがってデバイス電流モデリング部602は、DUT100に供給されるテストパターンPATと、DUT100の回路構造の情報DDEVにもとづき、予測デバイス電流波形データDPREを生成することができる。
インパルス応答波形データ提供部604は、メイン電源10から単位パルス電流Ipを引き抜いたとき、それに応答してメイン電源10が吐き出し、および/または吸い込む出力電流のインパルス応答波形IddIR(t)を記述するインパルス応答波形データDIRを出力する。インパルス応答波形データ提供部604としては、第4の実施の形態で説明した図8の電源評価装置500を好適に利用することができる。あるいは図8の電源評価装置500を用いずに、シミュレーションなどによってインパルス応答波形データDIRを生成してもよい。
制御パターン演算部606の第1演算部608は、予測デバイス電流波形データDPREが示す波形IdisPRE(t)と単位パルス電流の波形Ip(t)とを畳み込みすることによりデバイス電流Idis(t)の波形を予測する。
Idis(t)=IdisPRE(t)*Ip(t) …(4)
「*」は、畳み込みを示す演算子である。
また第2演算部610は、波形IdisPRE(t)とインパルス応答波形IddIR(t)とを畳み込みすることによりメイン電源10の出力電流Idd(t)の波形を予測する。
Idd(t)=IdisPRE(t)*IddIR(t)…(5)
第3演算部612は、予測されたデバイス電流Idis(t)の波形と予測されたメイン電源10の出力電流Idd(t)の波形との差分ΔI(t)の波形を計算する。エンコーダ614は、差分ΔI(t)にもとづいて制御パターンCNTを生成する。エンコーダ614は差分ΔI(t)にΔΣ変調、パルス幅変調、パルス密度変調のいずれかを施すことにより、制御パターンCNTを生成してもよい。
以上が制御パターン生成部22の構成である。差分ΔI(t)は、デバイス電流Idisとメイン電源10が供給できる電流Idd(t)の差分であり、補償回路20によって補償すべき電流成分を示している。そこで差分ΔI(t)をパルス状の制御パターンに変換し、補償回路20に供給することにより、適切な補償電流Icmpを発生させることができ、電源電圧Vddの変動を抑制することができる。
図10の試験装置200bにおいて、補償電流Icmpは、メイン電源10の出力ノード11に流れ込む方向にのみ生成されるが、本発明はそれに限定されない。つまり、スイッチ20bに加えて、接地端子とメイン電源10の出力ノード11の間にスイッチ20cを設けてもよい。
図9に示すように電源電圧Vddの波形が単調に変化する場合には補償回路20cは不要である。しかしながらパルス電流Ipを作用させた結果、図9に破線で示すように電源電圧Vddがリンギングを起こすような場合、メイン電源10の出力電流Iddが過剰供給されることを意味する。このような場合、スイッチ20cを設けて負の補償電流Icmpを発生することにより、電源電圧Vddをより安定化することができる。
なお、式(4)、(5)を利用することにより、補償電流Icmpをゼロとした場合、つまりメイン電源10のみによって半導体デバイスに電源を供給するときの電源電圧の波形をシミュレートすることができる。このことは、任意の電源から、任意のデバイス電流波形を引き抜いたときに、電源電圧がどのように変動するかを予測できることを意味する。
(第6の実施の形態)
第6の実施の形態は、任意の電源環境をエミュレートする技術に関する。図11は、第6の実施の形態に係るエミュレート機能付きの電源装置700の構成を示すブロック図である。図11では、電源装置700が試験装置に組み込まれる形態を示すが、本発明はそれに限定されず、試験装置と無関係に構成してもよい。
電源装置700は、メイン電源10および補償回路20を用いて、任意の電源環境をエミュレートする。エミュレート対象の電源を、メイン電源10と区別するため仮想電源と称する。
制御パターン生成部22bのデバイス電流モデリング部702は、図10のデバイス電流モデリング部602と同様に、密度関数IdisPRE(t)を記述する予測デバイス電流波形データDPREを生成する。
第1インパルス応答波形データ提供部704aおよび第2インパルス応答波形データ提供部704bは、図10のインパルス応答波形データ提供部604と同様である。
第1インパルス応答波形データ提供部704aは、メイン電源10から単位パルス電流Ipを引き抜いたとき、それに応答してメイン電源10が吐き出す出力電流IddIR1(t)の波形を記述する第1インパルス応答波形データDIR1を提供する。
第2インパルス応答波形データ提供部704bは、エミューレート対象の仮想電源(不図示)から単位パルス電流Ipを引き抜いたとき、それに応答して仮想電源が吐き出す出力電流IddIR2(t)の波形を記述する第2インパルス応答波形データDIR2を提供する。第1インパルス応答波形データ提供部704aおよび第2インパルス応答波形データ提供部704bは、図8の電源評価装置500であってもよい。
制御パターン演算部706の第1演算部708は、密度関数IdisPRE(t)と第1インパルス応答波形データIddIR1(t)とを畳み込みすることにより、メイン電源10の出力電流Idd1(t)の波形を予測する。
Idd1(t)=IdisPRE(t)*IddIR1(t) …(6)
第2演算部710は、密度関数IdisPRE(t)と第2インパルス応答波形データIddIR2(t)とを畳み込みすることにより、仮想電源の出力電流Idd2(t)の波形を予測する。
Idd2(t)=IdisPRE(t)*IddIR2(t) …(7)
第3演算部712は、予測されたメイン電源10の出力電流Idd1(t)の波形と予測された仮想電源の出力電流Idd2(t)の波形との差分ΔI(t)を算出する。
エンコーダ714は、差分電流ΔI(t)にもとづき、制御パターンCNTを生成する。
以上が電源装置700の構成である。差分ΔI(t)は、仮想電源が供給するであろう電流Idd2(t)と、メイン電源10が実際に供給しうる電流Idd1(t)の差分である。したがって補償回路20から差分ΔI(t)が供給されるように制御パターンCNTを生成することにより、DUT100に仮想電源が接続されているときの電源環境が再現できる。
図11の電源装置700においても、メイン電源10の出力ノード11と接地端子の間に、スイッチ20cをさらに設け、負の補償電流Icmpを発生できるようにしてもよい。これは、メイン電源10よりも性能が劣る仮想電源をエミュレートする際に必要となる。
実施の形態にもとづき本発明を説明したが、実施の形態は、本発明の原理、応用を示しているにすぎず、実施の形態には、請求の範囲に規定された本発明の思想を逸脱しない範囲において、多くの変形例や配置の変更が可能である。
本発明のある態様は、電子回路技術に利用できる。

Claims (35)

  1. 半導体デバイスと、
    前記半導体デバイスの電源端子に電源電圧を供給するメイン電源と、
    前記半導体デバイスが実行する処理に応じたパルス列を含む制御パターンを生成する制御パターン生成部と、
    前記半導体デバイスが前記処理を実行する間、前記制御パターンに応じて間欠的に、前記メイン電源とは別の経路から前記半導体デバイスの電源端子に補償電流を注入する補償回路と、
    を備えることを特徴とする回路システム。
  2. 半導体デバイスと、
    前記半導体デバイスの電源端子に電源電圧を供給するメイン電源と、
    前記半導体デバイスが実行する処理に応じたパルス列を含む制御パターンを生成する制御パターン生成部と、
    前記半導体デバイスが前記処理を実行する間、前記制御パターンに応じて間欠的に、前記メイン電源からの電源電流の一部を、補償電流として前記半導体デバイスとは別の経路に引き込む補償回路と、
    を備えることを特徴とする回路システム。
  3. 前記制御パターン生成部は、前記半導体デバイスに内蔵されており、前記半導体デバイスの動作状態に応じて前記パルス列のデューティ比を変化させることを特徴とする請求項1または2に記載の回路システム。
  4. 被試験デバイスを試験する試験装置であって、
    前記被試験デバイスの電源端子に電源電圧を供給するメイン電源と、
    前記被試験デバイスが実行する処理に応じたパルス列を含む制御パターンを生成する制御パターン生成部と、
    前記被試験デバイスが前記処理を実行する間、前記制御パターンに応じて間欠的に、前記メイン電源とは別の経路から前記被試験デバイスの電源端子に補償電流を注入する補償回路と、
    を備えることを特徴とする試験装置。
  5. 被試験デバイスを試験する試験装置であって、
    前記被試験デバイスの電源端子に電源電圧を供給するメイン電源と、
    前記被試験デバイスが実行する処理に応じたパルス列を含む制御パターンを生成する制御パターン生成部と、
    前記被試験デバイスが前記処理を実行する間、前記制御パターンに応じて間欠的に、前記メイン電源からの電源電流の一部を補償電流として前記被試験デバイスとは別の経路に引き込む補償回路と、
    を備えることを特徴とする試験装置。
  6. 前記制御パターン生成部は、前記被試験デバイスの電源端子に流れ込む電流が変化するタイミングに所定時間先行して、前記補償電流を変化させる前記制御パターンを前記補償回路に出力することを特徴とする請求項4または5に記載の試験装置。
  7. 前記被試験デバイスに電源電圧が変化しない動作を実行させた状態で、第1のタイミングで前記補償電流を変化させる前記制御パターンを前記補償回路に出力するステップと、
    前記制御パターンを与えた結果、前記被試験デバイスの電気的特性が変化する第2のタイミングを検出するステップと、
    を実行し、
    前記所定時間は、前記第1のタイミングと前記第2のタイミングの時間差に応じて定められることを特徴とする請求項6に記載の試験装置。
  8. 前記補償回路と前記被試験デバイスの間の配線長は、前記メイン電源と前記被試験デバイスの間の配線長よりも短いことを特徴とする請求項4または5に記載の試験装置。
  9. 前記補償回路は、
    前記メイン電源により生成される前記電源電圧より高い電圧を生成する電圧源と、
    前記電圧源の出力端子と前記被試験デバイスの電源端子の間に設けられ、前記制御パターンに応じてオン、オフが切りかえられるスイッチと、
    を含むことを特徴とする請求項4に記載の試験装置。
  10. 前記補償回路は、
    所定の定電流を生成する電流源と、
    前記電流源と前記被試験デバイスの電源端子の間に設けられ、前記制御パターンに応じてオン、オフが切りかえられるスイッチと、
    を含むことを特徴とする請求項4に記載の試験装置。
  11. 前記補償回路は、前記メイン電源の両極端子の間に設けられ、前記制御パターンに応じてオン、オフが切りかえられるスイッチを含むことを特徴とする請求項5に記載の試験装置。
  12. 前記制御パターン生成部は、前記被試験デバイスの動作状態に応じて前記パルス列のデューティ比を変化させることを特徴とする請求項4から11のいずれかに記載の試験装置。
  13. 前記制御パターンは、
    前記被試験デバイスに、所定のテストパターンを与えた状態において流れる電流を計算機により算出するステップと、
    各サイクルごとの電流から電源電流の連続成分を減算し、その結果に応じてサイクルごとの補償電流の量を算出するステップと、
    算出された前記サイクルごとの補償電流の量が得られるように、パターン変調によって前記制御パターンを規定するステップと、
    を実行して得られることを特徴とする請求項4または5に記載の試験装置。
  14. 前記制御パターン生成部は、前記被試験デバイスの電源端子に流れ込む電流と、前記補償回路が注入する補償電流の差が時間的に連続となるように、前記パルス列のデューティ比を変化させることを特徴とする請求項4に記載の試験装置。
  15. 前記制御パターン生成部は、前記被試験デバイスの電源端子に流れ込む電流と、前記補償回路が注入する補償電流の差が時間的に一定となるように、前記パルス列のデューティ比を変化させることを特徴とする請求項4に記載の試験装置。
  16. 前記制御パターン生成部は、前記被試験デバイスの電源端子に流れ込む電流と、前記補償回路が引きこむ補償電流の和が時間的に連続となるように、前記パルス列のデューティ比を変化させることを特徴とする請求項5に記載の試験装置。
  17. 前記被試験デバイスの電源端子に流れ込む電流が、あるタイミングで増加するとき、
    前記制御パターン生成部は、前記補償回路が引きこむ補償電流が、前記あるタイミングに先立って、時間的に緩やかに増加するように、前記パルス列のデューティ比を変化させることを特徴とする請求項5に記載の試験装置。
  18. 前記被試験デバイスの電源端子に流れ込む電流が、あるタイミングで減少するとき、
    前記制御パターン生成部は、前記補償回路が引きこむ補償電流が、前記あるタイミング以降、時間的に緩やかに減少するように、前記パルス列のデューティ比を変化させることを特徴とする請求項5に記載の試験装置。
  19. 前記制御パターン生成部は、前記被試験デバイスの電源端子に供給される電源電圧にノイズを重畳させることを特徴とする請求項4または5に記載の試験装置。
  20. 前記制御パターン生成部は、前記パルス列のデューティ比を変化させて、前記電源端子から電源側を見たインピーダンスを変化させることを特徴とする請求項4または5に記載の試験装置。
  21. 前記被試験デバイスに出力すべきテストパターンを生成するパターン発生器をさらに備え、
    前記制御パターンは、テストパターンごとに予め規定されることを特徴とする請求項4または5に記載の試験装置。
  22. 前記被試験デバイスに出力すべきテストパターンを生成するパターン発生器をさらに備え、
    前記制御パターン生成部は、前記制御パターンを、前記テストパターンと同期して生成することを特徴とする請求項4または5に記載の試験装置。
  23. 前記制御パターン生成部は、前記制御パターンを、ΔΣ変調、パルス幅変調、パルス密度変調のいずれかを用いて生成することを特徴とする請求項4または5に記載の試験装置。
  24. 前記制御パターン生成部は、
    前記被試験デバイスが前記処理を実行するときに前記被試験デバイスを流れると予測されるデバイス電流の波形を単位パルス電流の重ね合わせの形式で定義する予測デバイス電流波形データを生成するデバイス電流モデリング部と、
    前記メイン電源から前記単位パルス電流を引き抜いたとき、それに応答して前記メイン電源が吐き出し、および/または吸い込む出力電流の波形を記述するインパルス応答波形データを生成するインパルス応答波形データ提供部と、
    前記予測デバイス電流波形データが記述する波形と前記単位パルス電流の波形とを畳み込みするとともに、前記予測デバイス電流波形データが記述する波形と前記インパルス応答波形データとを畳み込みし、2つの畳み込みにより得られる2つの波形の差分波形にもとづき、前記制御パターンを生成する制御パターン演算部と、
    を備えることを特徴とする請求項4または5に記載の試験装置。
  25. 前記デバイス電流モデリング部は、前記被試験デバイスに供給されるテストパターンと前記被試験デバイスの回路構造の情報にもとづき、前記予測デバイス電流波形データを生成することを特徴とする請求項24に記載の試験装置。
  26. 前記インパルス応答波形データは、
    前記メイン電源に前記被試験デバイスが接続されない状態において、前記メイン電源の出力ノードからパルス電流を引き抜き、または前記メイン電源の出力ノードにパルス電流を供給するステップと、
    前記パルス電流を前記メイン電源に作用させた結果生ずる前記電源電圧の時間変動波形を測定するステップと、
    測定された前記電源電圧の時間変動波形から、前記メイン電源が吐き出し、および/または吸い込む出力電流の波形を導出するステップと、
    によってあらかじめ取得されることを特徴とする請求項24または25に記載の試験装置。
  27. 被試験デバイスの試験方法であって、
    メイン電源を用いて前記被試験デバイスの電源端子に電源電圧を供給するステップと、
    パルス列を含む制御パターンを生成するステップと、
    前記被試験デバイスが所定の処理を実行する間、前記メイン電源とは別に設けられた補償回路を用いて、前記制御パターンに応じて間欠的に前記被試験デバイスの電源端子に補償電流を注入し、および/または前記電源端子から前記被試験デバイスとは別経路に補償電流を引き抜くステップと、
    を備え、
    前記制御パターンを生成するステップは、
    前記被試験デバイスが前記所定の処理を実行するときに前記被試験デバイスを流れると予測されるデバイス電流の波形を単位パルス電流の重ね合わせの形式で定義する予測デバイス電流波形データを提供するステップと、
    前記メイン電源から前記単位パルス電流を引き抜いたとき、それに応答して前記メイン電源が吐き出し、および/または吸い込む出力電流の波形を記述するインパルス応答波形データを提供するステップと、
    前記予測デバイス電流波形データが記述する波形と前記単位パルス電流の波形とを畳み込みするとともに、前記予測デバイス電流波形データが記述する波形と前記インパルス応答波形データが記述する波形とを畳み込みし、2つの畳み込みにより得られる2つの波形の差分波形にもとづき、前記制御パターンを生成するステップと、
    を含むことを特徴とする試験方法。
  28. 前記予測デバイス電流波形データは、前記被試験デバイスに供給されるテストパターンと前記被試験デバイスの回路構造の情報にもとづき生成されることを特徴とする請求項27に記載の試験方法。
  29. 前記インパルス応答波形データは、
    前記メイン電源に前記被試験デバイスが接続されない状態において、前記メイン電源の出力ノードからパルス電流を引き抜き、または前記メイン電源の出力ノードにパルス電流を供給するステップと、
    前記パルス電流を前記メイン電源に作用させた結果生ずる前記電源電圧の時間変動波形を測定するステップと、
    測定された前記電源電圧の時間変動波形から、前記メイン電源が吐き出し、および/または吸い込む出力電流の波形を導出するステップと、
    によってあらかじめ取得されることを特徴とする請求項27または28に記載の試験方法。
  30. 半導体デバイスの電源端子に電源電圧を供給する電源の評価装置であって、
    前記電源に前記半導体デバイスが接続されない状態において、前記電源の出力ノードからパルス電流を引き抜き、または前記電源の出力ノードにパルス電流を供給する電流源と、
    前記パルス電流を作用させた結果生ずる前記電源電圧の時間変動波形を測定する測定器と、
    前記電源電圧の時間変動波形から、前記電源が吐き出し、および/または吸い込む出力電流の波形を導出するアナライザと、
    を備えることを特徴とする評価装置。
  31. 半導体デバイスの電源端子に電源電圧を供給する電源の評価方法であって、
    前記電源に前記半導体デバイスが接続されない状態において、前記電源の出力ノードからパルス電流を引き抜き、または前記電源の出力ノードにパルス電流を供給するステップと、
    前記パルス電流を前記電源に作用させた結果生ずる前記電源電圧の時間変動波形を測定するステップと、
    測定された前記電源電圧の時間変動波形から、前記電源が吐き出し、および/または吸い込む出力電流の波形を導出するステップと、
    を備えることを特徴とする評価方法。
  32. エミュレート機能付き電源装置であって、
    被試験デバイスの電源端子に電源電圧を供給するメイン電源と、
    パルス列を含む制御パターンを生成する制御パターン生成部と、
    前記被試験デバイスが所定の処理を実行する間、前記被試験デバイスの電源端子に前記制御パターンに応じて間欠的に補償電流を注入し、および/または前記メイン電源からの電源電流の一部を補償電流として前記被試験デバイスとは別の経路に引き込む補償回路と、
    を備え、
    前記制御パターン生成部は、
    前記被試験デバイスが前記所定の処理を実行するときに前記被試験デバイスを流れると予測されるデバイス電流の波形を単位パルス電流の重ね合わせの形式で定義する予測デバイス電流波形データを生成するデバイス電流モデリング部と、
    前記メイン電源から前記単位パルス電流を引き抜いたとき、それに応答して前記メイン電源が吐き出し、および/または吸い込む出力電流の波形を記述する第1インパルス応答波形データを提供する第1インパルス応答波形データ提供部と、
    エミューレート対象の電源から前記単位パルス電流を引き抜いたとき、それに応答して前記エミュレート対象の電源が吐き出し、および/または吸い込む出力電流の波形を記述する第2インパルス応答波形データを提供する第2インパルス応答波形データ提供部と、
    前記予測デバイス電流波形データが記述する波形と前記第1インパルス応答波形データが記述する波形とを畳み込みするとともに、前記予測デバイス電流波形データが記述する波形と前記第2インパルス応答波形データが記述する波形とを畳み込みし、2つの畳み込みにより得られる2つの波形の差分波形にもとづき、前記制御パターンを生成する制御パターン演算部と、
    を含むことを特徴とする電源装置。
  33. 前記第1、第2インパルス応答波形データはそれぞれ、
    電源に前記被試験デバイスが接続されない状態において、前記電源の出力ノードからパルス電流を引き抜き、または前記電源の出力ノードにパルス電流を供給するステップと、
    前記パルス電流を前記電源に作用させた結果生ずる前記電源電圧の時間変動波形を測定するステップと、
    測定された前記電源電圧の時間変動波形から、前記電源が吐き出し、および/または吸い込む出力電流の波形を導出するステップと、
    によってあらかじめ取得されることを特徴とする請求項32に記載の電源装置。
  34. 電源環境のエミュレート方法であって、
    メイン電源を用いて被試験デバイスの電源端子に電源電圧を供給するステップと、
    パルス列を含む制御パターンを生成するステップと、
    前記被試験デバイスが所定の処理を実行する間、前記メイン電源とは別に設けられた補償回路を用いて、前記被試験デバイスの電源端子に前記制御パターンに応じて間欠的に補償電流を注入し、および/または前記電源端子から前記被試験デバイスとは別経路に補償電流を引き抜くステップと、
    を備え、
    前記制御パターンを生成するステップは、
    前記被試験デバイスが前記所定の処理を実行するときに前記被試験デバイスを流れると予測されるデバイス電流の波形を単位パルス電流の重ね合わせの形式で定義する予測デバイス電流波形データを提供するステップと、
    前記メイン電源から前記単位パルス電流を引き抜いたとき、それに応答して前記メイン電源が吐き出し、および/または吸い込む出力電流の波形を記述する第1インパルス応答波形データを提供するステップと、
    エミュレート対象の電源から前記単位パルス電流を引き抜いたとき、それに応答して前記エミュレート対象の電源が吐き出し、および/または吸い込む出力電流の波形を記述する第2インパルス応答波形データを提供するステップと、
    前記予測デバイス電流波形データが記述する波形と前記第1インパルス応答波形データが記述する波形とを畳み込みするとともに、前記予測デバイス電流波形データが記述する波形と前記第2インパルス応答波形データが記述する波形とを畳み込みし、2つの畳み込みにより得られる2つの波形の差分波形にもとづき、前記制御パターンを生成するステップと、
    を含むことを特徴とするエミュレート方法。
  35. 前記第1、第2インパルス応答波形データはそれぞれ、
    電源に前記被試験デバイスが接続されない状態において、前記電源の出力ノードからパルス電流を引き抜き、または前記電源の出力ノードにパルス電流を供給するステップと、
    前記パルス電流を前記電源に作用させた結果生ずる前記電源電圧の時間変動波形を測定するステップと、
    測定された前記電源電圧の時間変動波形から、前記電源が吐き出し、および/または吸い込む出力電流の波形を導出するステップと、
    によりあらかじめ取得されることを特徴とする請求項34に記載のエミュレート方法。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008146451A1 (ja) * 2007-05-28 2008-12-04 Advantest Corporation 半導体試験装置および試験方法
JP2012083208A (ja) * 2010-10-12 2012-04-26 Advantest Corp 試験装置
JP2013181831A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Advantest Corp 試験装置
JP2014074622A (ja) * 2012-10-03 2014-04-24 Advantest Corp 試験装置および試験条件の取得方法
US9218011B2 (en) 2013-08-28 2015-12-22 Qualcomm Incorporated Corner-case emulation tool for thermal power testing
JP5713072B2 (ja) * 2013-09-26 2015-05-07 日本電気株式会社 測定装置、半導体装置およびインピーダンス調整方法
CN103698643A (zh) * 2013-12-25 2014-04-02 浙江图维电力科技有限公司 一种低压台区识别方法及台区识别仪
CN103744310B (zh) * 2013-12-31 2017-01-11 中国人民解放军总装备部军械技术研究所 一种仿真电源装置
TWI575371B (zh) * 2015-12-10 2017-03-21 英業達股份有限公司 訊號檢測裝置及方法
JP6307532B2 (ja) 2016-01-28 2018-04-04 株式会社アドバンテスト 電源装置およびそれを用いた試験装置、電源電圧の供給方法
JP6683515B2 (ja) * 2016-03-23 2020-04-22 株式会社メガチップス 信号生成装置及びレギュレータの出力電圧の変動抑制方法
KR102288464B1 (ko) * 2017-06-08 2021-08-10 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 테스트 시스템 및 테스트 방법
JP6986910B2 (ja) * 2017-09-12 2021-12-22 東京エレクトロン株式会社 電圧印加装置および出力電圧波形の形成方法
US10621494B2 (en) * 2017-11-08 2020-04-14 Samsung Electronics Co., Ltd. System and method for circuit simulation based on recurrent neural networks
TWI655583B (zh) * 2018-03-07 2019-04-01 和碩聯合科技股份有限公司 電源時序的模擬方法
CN108646635A (zh) * 2018-06-27 2018-10-12 广东好帮手环球科技有限公司 一种电源控制装置
KR102623677B1 (ko) 2018-12-11 2024-01-11 삼성전자주식회사 피엠아이씨(pmic) 모델링 시스템 및 이의 구동 방법
CN113228483B (zh) * 2019-03-13 2024-01-19 爱德万测试公司 电源、自动化测试设备、用于操作电源的方法、用于操作自动化测试设备的方法和使用电压变动补偿机制的计算机程序
US20200333403A1 (en) * 2019-04-20 2020-10-22 University Of Tennessee Research Foundation Power electronics based reconfigurable load tester
JP2023517889A (ja) 2020-03-10 2023-04-27 マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー NPM1c陽性がんの免疫療法のための組成物および方法
FR3111011A1 (fr) * 2020-06-02 2021-12-03 Idemia Starchip Testeur de circuits integres sur galette de silicium
US20220359035A1 (en) * 2021-05-10 2022-11-10 Nanya Technology Corporation Integrated circuit test apparatus
US11703905B1 (en) 2022-04-26 2023-07-18 Changxin Memory Technologies, Inc. Clock generation circuit, equidistant four-phase signal generation method, and memory
CN116994639A (zh) * 2022-04-26 2023-11-03 长鑫存储技术有限公司 测试电路、测试方法及存储器
CN116015074B (zh) * 2023-03-17 2023-06-06 深圳市大族半导体测试技术有限公司 一种高精度半导体测试电源多路输出控制方法及系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001004692A (ja) * 1999-01-01 2001-01-12 Advantest Corp 半導体試験装置
JP2005516226A (ja) * 2002-01-30 2005-06-02 フォームファクター,インコーポレイテッド 被テスト集積回路用の予測適応電源
WO2007049476A1 (ja) * 2005-10-27 2007-05-03 Advantest Corporation 試験装置、及び試験方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3233559B2 (ja) * 1995-08-14 2001-11-26 シャープ株式会社 半導体集積回路のテスト方法および装置
US6457148B1 (en) 1998-02-09 2002-09-24 Advantest Corporation Apparatus for testing semiconductor device
JP4118463B2 (ja) * 1999-07-23 2008-07-16 株式会社アドバンテスト タイミング保持機能を搭載したic試験装置
US6339338B1 (en) 2000-01-18 2002-01-15 Formfactor, Inc. Apparatus for reducing power supply noise in an integrated circuit
US7333778B2 (en) * 2001-03-21 2008-02-19 Ericsson Inc. System and method for current-mode amplitude modulation
JP2003176788A (ja) * 2001-12-10 2003-06-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd リニアコンプレッサの駆動装置
CN101101313A (zh) * 2002-01-30 2008-01-09 佛姆费克托公司 受测试集成电路的预测性自适应电源
JP2004228768A (ja) * 2003-01-21 2004-08-12 Toshiba Corp ゲート駆動回路
CN1320718C (zh) * 2004-06-22 2007-06-06 北京四方清能电气电子有限公司 串联型电能质量控制器
US20090224755A1 (en) * 2004-11-30 2009-09-10 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Means and method for sensing a magnetic stray field in biosensors
JP2007205813A (ja) 2006-01-31 2007-08-16 Toshiba Corp 半導体試験装置用デバイス電源システムおよび電圧補正データ生成方法
KR101137535B1 (ko) 2006-05-26 2012-04-20 가부시키가이샤 어드밴티스트 시험 장치 및 시험 모듈
KR100736680B1 (ko) * 2006-08-10 2007-07-06 주식회사 유니테스트 반도체 소자 테스트 장치의 캘리브레이션 방법
US7486096B2 (en) * 2006-10-31 2009-02-03 International Business Machines Corporation Method and apparatus for testing to determine minimum operating voltages in electronic devices
US7714587B2 (en) * 2007-06-29 2010-05-11 Caterpillar Inc. Systems and methods for detecting a faulty ground strap connection
JP2009071533A (ja) * 2007-09-12 2009-04-02 Advantest Corp 差動信号伝送装置および試験装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001004692A (ja) * 1999-01-01 2001-01-12 Advantest Corp 半導体試験装置
JP2005516226A (ja) * 2002-01-30 2005-06-02 フォームファクター,インコーポレイテッド 被テスト集積回路用の予測適応電源
WO2007049476A1 (ja) * 2005-10-27 2007-05-03 Advantest Corporation 試験装置、及び試験方法

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