JPWO2005052691A1 - 厚膜パターンの形成方法、電子部品の製造方法、およびフォトリソグラフィー用感光性ペースト - Google Patents

厚膜パターンの形成方法、電子部品の製造方法、およびフォトリソグラフィー用感光性ペースト Download PDF

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Abstract

厚みが大きく、しかも、高硬度でアスペクト比が高く、寸法精度や形状精度の高い厚膜パターンを形成することが可能な厚膜パターンの形成方法、それを用いた電子部品の製造方法、およびフォトリソグラフィー法による厚膜パターンの形成に用いられるフォトリソグラフィー用感光性ペーストを提供する。無機粉末、感光性モノマー、および光重合開始剤を含有し、ポリマーを実質的に含有していない感光性ペーストを支持体上に塗布して感光性ペースト膜を形成し、この感光性ペースト膜に露光処理を施した後、現像して所定の厚膜パターンを形成する。また、無機粉末、感光性モノマー、光重合開始剤、およびポリマーを含有し、かつ、感光性モノマーとポリマーの合計量に対する感光性モノマーの割合（重量割合）が０．８６以上である感光性ペーストを用いる。

Description

本願発明は、フォトリソグラフィー法を利用した厚膜パターンの形成方法、電子部品の製造方法、およびフォトリソグラフィー法による厚膜パターンの形成に用いられるフォトリソグラフィー用感光性ペーストに関する。
高周波電子機器の高密度化や高速信号化に伴い、これらの電子機器が備える高周波回路を構成する配線導体などのパターンは、微細で、膜厚が大きく、しかも、断面形状が矩形であること、さらには、配線寸法のばらつきが小さいという配線精度を有していることが求められている。
このような微細なパターンを形成する方法としては、フォトリソグラフィー法を利用したパターンの形成方法が広く用いられており、そこで用いられる従来の感光性ペーストとしては、例えば、無機粉末、感光性モノマー、ポリマー、光重合開始剤などを含む感光性ペーストが提案されている（例えば特許文献１）。
特開２００２−８２４４９号公報
しかしながら、従来の感光性ペーストでは、フォトリソグラフィー法を用いてパターンを形成する場合、十分な光硬化深度（照射した光、例えば紫外光などが厚膜中を進行し、樹脂の硬化に消費されたり、樹脂成分に吸収されたりして減衰し、樹脂の硬化に最小限必要なエネルギーを下回るまでの厚膜表面からの深さ）を得ることができないという問題点があった。
本願発明者は、この光硬化深度にポリマーが影響を及ぼしていることを見い出した。これは、(ａ)照射光がポリマーに屈折、散乱されるため、感光性ペースト膜の内部にまで紫外光が到達しにくくなること、(ｂ)ポリマーにより紫外光が吸収されること、(ｃ)ポリマーを含有していると感光性ペースト中のモノマーのミクロブラウン運動が阻害され、重合が進みにくくなることが原因であると考えられる。
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、フォトリソグラフィー法により、厚みが大きく、寸法精度や形状精度の高い厚膜パターンを効率よく形成することが可能な厚膜パターンの形成方法、それを用いた電子部品の製造方法、およびそれに用いるのに適したフォトリソグラフィー用感光性ペーストを提供することを課題とする。
上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）の厚膜パターンの形成方法は、
無機粉末、感光性モノマー、および光重合開始剤を含有し、ポリマーを実質的に含有していない感光性ペーストを支持体上に塗布して感光性ペースト膜を形成する膜形成工程と、
前記感光性ペースト膜に露光処理を施す露光工程と、
前記露光処理が施された前記感光性ペースト膜を現像して、所定の厚膜パターンを形成する現像工程と
を具備することを特徴としている。
また、本願発明（請求項２）の厚膜パターンの形成方法は、
無機粉末、感光性モノマー、光重合開始剤、およびポリマーを含有する感光性ペーストであって、かつ、前記感光性モノマーと前記ポリマーの合計量に対する前記感光性モノマーの割合（重量割合）が、下記の式(１)：
感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）≧０．８６……(１)
の要件を満たす感光性ペーストを支持体上に塗布して感光性ペースト膜を形成する膜形成工程と、
前記感光性ペースト膜に露光処理を施す露光工程と、
前記露光処理が施された前記感光性ペースト膜を現像して、所定の厚膜パターンを形成する現像工程と
を具備することを特徴としている。
また、請求項３の厚膜パターンの形成方法は、
前記感光性ペーストを構成する無機粉末、感光性モノマー、および光重合開始剤の含有割合が、
無機粉末 ：６０〜９０重量％
感光性モノマー ：５〜３９重量％
光重合開始剤 ：１〜１０重量％
の範囲にあることを特徴としている。
また、請求項４の厚膜パターンの形成方法は、前記感光性ペーストとして、二重結合濃度が８mmol／ｇ〜１１mmol／ｇの範囲にある感光性モノマーを含有する感光性ペーストを用いることを特徴としている。
また、請求項５の厚膜パターンの形成方法は、前記感光性ペーストとして、重合度が３以下のエチレンオキシド構造を有する感光性モノマーを含有するものを用いることを特徴としている。
また、請求項６の厚膜パターンの形成方法は、前記感光性ペーストが紫外線吸収剤を含有するものであることを特徴としている。
また、請求項７の厚膜パターンの形成方法は、前記感光性ペーストが５重量％以下の割合で溶剤を含有するものであることを特徴としている。
また、請求項８の厚膜パターンの形成方法は、前記現像工程において、有機溶剤を用いて現像を行うことを特徴としている。
また、請求項９の厚膜パターンの形成方法は、前記露光工程において、前記感光性ペースト膜とフォトマスクを接触させないように配置して露光処理を施すことを特徴としている。
また、請求項１０の厚膜パターンの形成方法は、前記露光工程において、フォトマスクを用いずに感光性ペーストに露光処理を施すことを特徴としている。
また、本願発明（請求項１１）の電子部品の製造方法は、
請求項１〜１０のいずれかに記載の方法により厚膜パターンを形成する工程と、
前記厚膜パターンを焼成する工程と、
を具備することを特徴としている。
また、本願発明（請求項１２）のフォトリソグラフィー用感光性ペーストは、無機粉末、感光性モノマー、光重合開始剤を含有し、ポリマーを実質的に含有していないことを特徴としている。
また、本願発明（請求項１３）のフォトリソグラフィー用感光性ペーストは、
無機粉末、感光性モノマー、光重合開始剤、およびポリマーを含有するフォトリソグラフィー用感光性ペーストであって、
前記感光性モノマーと前記ポリマーの合計量に対する前記感光性モノマーの割合（重量割合）が、下記の式(１)：
感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）≧０．８６……(１)
の要件を満たすことを特徴としている。
また、請求項１４のフォトリソグラフィー用感光性ペーストは、
前記無機粉末、前記感光性モノマー、および前記光重合開始剤の含有割合が、
無機粉末 ：６０〜９０重量％
感光性モノマー ：５〜３９重量％
光重合開始剤 ：１〜１０重量％
の範囲にあることを特徴としている。
また、請求項１５のフォトリソグラフィー用感光性ペーストは、前記感光性モノマーが、二重結合濃度が８mmol／ｇ〜１１mmol／ｇの感光性モノマーであることを特徴としている。
また、請求項１６のフォトリソグラフィー用感光性ペーストは、前記感光性モノマーが、重合度が３以下のエチレンオキシド構造を有する感光性モノマーであることを特徴としている。
また、請求項１７のフォトリソグラフィー用感光性ペーストは、紫外線吸収剤を含有するものであることを特徴としている。
また、請求項１８のフォトリソグラフィー用感光性ペーストは、５重量％以下の割合で溶剤を含有するものであることを特徴としている。
本願発明（請求項１）の厚膜パターンの形成方法は、無機粉末、感光性モノマー、および光重合開始剤を含有し、ポリマーを実質的に含有していない感光性ペーストを支持体上に塗布して感光性ペースト膜を形成し、この感光性ペースト膜に露光処理を施した後、現像して所定の厚膜パターンを形成するようにしているので、厚みが大きく、寸法精度や形状精度の高い厚膜パターンを効率よく形成することが可能になる。
すなわち、ポリマーを実質的に含有していない感光性ペーストを用いるようにしているので、露光工程において、ポリマーによる照射光の屈折や散乱、あるいは吸収などが生じることがなく、感光性ペースト膜の内部にまで紫外光が到達しやすくなり、かつ、ポリマーにより感光性モノマーのミクロブラウン運動が阻害されることがなく、重合が進みにくくなることが抑制されるため、厚みが大きく、しかも、高硬度でアスペクト比が高く、寸法精度や形状精度の高い厚膜パターンを形成することが可能になる。
なお、本願発明において、感光性ペーストが「ポリマーを実質的に含有していない」とは、本願発明が感光性ペースト中に不純物として微量のポリマーが含まれる場合を含むことを意味するものである。
また、本願発明（請求項２）の厚膜パターンの形成方法のように、ポリマーを含有する感光性ペーストを用いる場合においても、感光性モノマーとポリマーの合計量に対する感光性モノマーの割合（重量割合）が、感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）≧０．８６の要件を満たす場合、すなわち、感光性モノマーとポリマーの合計量に対するポリマーの割合が重量割合で０．１４未満（１４重量％未満）の場合には、露光工程において、ポリマーによる照射光の屈折や散乱、あるいは吸収などを抑制することが可能で、感光性ペースト膜の内部にまで紫外光が到達しやすくなり、かつ、ポリマーにより感光性モノマーのミクロブラウン運動が阻害されることを抑制して、厚みが大きく、寸法精度や形状精度の高い厚膜パターンを確実に形成することが可能になる。
また、請求項３の厚膜パターンの形成方法のように、感光性ペーストを構成する無機粉末、感光性モノマー、および光重合開始剤の含有割合を、
無機粉末 ：６０〜９０重量％
感光性モノマー ：５〜３９重量％
光重合開始剤 ：１〜１０重量％
の範囲とすることにより、感光性ペーストの光硬化深度の値を大きくすることが可能になり、かかる感光性ペーストを用いることにより、厚みが大きく、寸法精度や形状精度の高い厚膜パターンを効率よく形成することが可能になる。
また、請求項４の厚膜パターンの形成方法のように、感光性ペーストとして、二重結合濃度が８mmol／ｇ〜１１mmol／ｇの範囲にある感光性モノマーを含有する感光性ペーストを用いることにより、光硬化深度を向上させることが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可能になる。
また、請求項５の厚膜パターンの形成方法のように、感光性ペーストとして、重合度が３以下のエチレンオキシド構造を有する感光性モノマーを含有するものを用いることにより、光硬化深度の値を大きくすることが可能になり好ましい。
また、請求項６の厚膜パターンの形成方法のように、感光性ペーストとして、紫外線吸収剤を含有するものを用いることにより、少ない露光量でより深い光硬化深度を得ることが可能になるため、厚みが大きく、寸法精度や形状精度の高い厚膜パターンを効率よく形成することが可能になる。
また、請求項７の厚膜パターンの形成方法のように、感光性ペーストとして、５重量％以下の割合で溶剤を含有するものを用いることにより、乾燥工程を不要にし、あるいは、乾燥工程を簡略化することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可能になる。
また、請求項８の厚膜パターンの形成方法のように、現像工程において、有機溶剤を用いて現像を行うことにより、パターン内に不純物が入ることがなく、また、リンス行程を不要にし、あるいは、リンス行程を簡略化することが可能となるため、容易かつ速やかに現像を行うことが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可能になる。
また、請求項９の厚膜パターンの形成方法のように、露光工程において、感光性ペースト膜とフォトマスクを接触させないように配置して露光処理を施すことにより、フォトマスクが接触して感光性ペースト膜がダメージを受けることを防止して、信頼性の高い厚膜パターンを形成することが可能になる。
また、請求項１０の厚膜パターンの形成方法のように、露光工程において、フォトマスクを用いずに感光性ペーストに露光処理を施すことにより、フォトマスクを不要にして、コストの低減を図ることが可能になるとともに、製造工程を簡略化することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可能になる。
また、本願発明（請求項１１）の電子部品の製造方法は、請求項１〜１０のいずれかに記載の方法により厚膜パターンを形成した後、この厚膜パターンを焼成するようにしているので、微細なパターンを備えた高性能で信頼性の高い電子部品を効率よくしかも確実に製造することが可能になる。
また、本願発明（請求項１２）の感光性ペーストは、無機粉末、感光性モノマー、光重合開始剤を含有し、ポリマーを実質的に含有していないので、露光工程において、ポリマーによる照射光の屈折や散乱、あるいは吸収などが生じることがなく、感光性ペースト膜の内部にまで紫外光が到達しやすくなり、かつ、ポリマーにより感光性モノマーのミクロブラウン運動が阻害されることがなく、重合が進みやすくなる。したがって、本願発明のフォトリソグラフィー用感光性ペーストを用いることにより、寸法精度や形状精度の高い厚膜パターンを確実に形成することが可能になる。
また、本願発明（請求項１３）のフォトリソグラフィー用感光性ペーストのように、ポリマーを含有している場合においても、感光性モノマーとポリマーの合計量に対する感光性モノマーの割合（重量割合）が、感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）≧０．８６の要件を満たす場合、すなわち、感光性モノマーとポリマーの合計量に対するポリマーの割合が重量割合で０．１４未満（１４重量％未満）の場合には、露光工程において、ポリマーによる照射光の屈折や散乱、あるいは吸収などを抑制することが可能で、フォトリソグラフィー用感光性ペースト膜の内部にまで紫外光が到達しやすくなり、かつ、ポリマーにより感光性モノマーのミクロブラウン運動が阻害されることを抑制して、厚みが大きく、寸法精度や形状精度の高い厚膜パターンを確実に形成することが可能になる。
また、請求項１４のフォトリソグラフィー用感光性ペーストのように、前記フォトリソグラフィー用感光性ペーストを構成する無機粉末、感光性モノマー、および光重合開始剤の含有割合を、
無機粉末 ：６０〜９０重量％
感光性モノマー ：５〜３９重量％
光重合開始剤 ：１〜１０重量％
の範囲とすることにより、光硬化深度の値の大きいフォトリソグラフィー用感光性ペーストを得ることが可能になり、かかるフォトリソグラフィー用感光性ペーストを用いることにより、厚みが大きく、寸法精度や形状精度の高い厚膜パターンを効率よく形成することが可能になる。
また、請求項１５のフォトリソグラフィー用感光性ペーストのように、感光性モノマーとして、二重結合濃度が８mmol／ｇ〜１１mmol／ｇの感光性モノマーを含んでいる場合には、光硬化深度を向上させることが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可能になる。
また、請求項１６のフォトリソグラフィー用感光性ペーストのように、感光性モノマーとして、重合度が３以下のエチレンオキシド構造を有する感光性モノマーを含んでいる場合には、特に光硬化深度の値を大きくすることが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可能になる。
また、請求項１７のフォトリソグラフィー用感光性ペーストのように、紫外線吸収剤を含有している場合には、少ない露光量でより深い光硬化深度を得ることが可能になるため、厚みが大きく、寸法精度や形状精度の高い厚膜パターンを効率よく形成することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可能になる。
また、請求項１８のフォトリソグラフィー用感光性ペーストのように、５重量％以下の割合で溶剤を含有している場合、乾燥させることなく、あるいは、最低限の乾燥時間により厚膜パターンを形成することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可能になる。
(ａ)〜(ｃ)は、本願発明の実施例にかかる方法により厚膜パターンを形成する方法を示す図である。 (ａ)〜(ｄ)は、本願発明の実施例の他の方法により厚膜パターンを形成する方法を示す図である。 本願発明の一実施例にかかる電子部品（セラミック多層基板）を示す断面図である。 本願発明の一実施例にかかるチップコイルの外観を示す斜視図である。 図４のチップコイルの構成を示す分解斜視図である。
符号の説明
Ｌ ライン状のパターン（厚膜パターン）
Ｓ スペース
１ 基板（アルミナ基板）
２ 膜（感光性ペースト膜）
３ フォトマスク
５ ＰＥＴフィルム
６ グリーンシート
１１ セラミック多層基板
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ 絶縁体層
１３ａ，１３ｂ 誘電体層
１５ 内層銅パターン
１６ バイアホール
１７ 表層銅パターン
２０ チップ部品
２１ 厚膜抵抗体
２２ 半導体ＩＣ
３１ チップコイル
３２ 部品本体
３３ 絶縁性基板
３４、３５、３６、３７ 絶縁体膜
３８、３９、４０、４１ 導体膜
４２、４３ 外部端子
４４、４５，４６ バイアホール接続部
本願発明の厚膜パターンの形成方法を実施するにあたっては、感光性ペーストとして、通常、無機粉末、感光性モノマー、および光重合開始剤の含有割合が、それぞれ、
(ａ)無機粉末 ：６０〜９０重量％
(ｂ)感光性モノマー ：５〜３９重量％
(ｃ)光重合開始剤 ：１〜１０重量％
の範囲にあるものを用いることが望ましい。
無機粉末の含有量の範囲を６０〜９０重量％の範囲とすることにより、無機粉末として金属粉末を使用する場合には、導電性不良(導体抵抗の増大)を引き起こすことを防止することが可能になり、また、無機粉末としてセラミック原料粉末やガラス粉末を使用する場合には、絶縁性不良を引き起こすことを防止することが可能になる。
さらに、無機粉末の含有量の範囲を６０〜９０重量％の範囲とすることにより、感光性ペーストの粘度の過度の上昇、取り扱いの困難性や、印刷性の低下などを招いたりすることがなく、しかも、光硬化性を良好に保つことが可能になる。また、硬化物強度が低下したり、硬化物が脆くなったりすることを回避することができる。
また、無機粉末の粒径範囲としては平均粒径０．１〜１０μmの範囲のものを用いることにより、粒子の凝集を抑制して、分散性を良好に保ち、微細なパターンを得ることが可能になるととともに、十分な光硬化性を備えた感光性ペーストを得ることが可能になり好ましい。また、平均粒径０．５〜５μｍのものを用いることがさらに好ましい。
無機粉末としては球状のものを用いることが好ましい。ただし、箔状、粒状、塊状、偏平状、板状、棒状、針状のものなどを用いることも可能であり、形成すべき厚膜パターンにより適宜選択することができる。
また、無機粉末としては、導電性粉末、セラミック粉末、ガラス粉末などを用いることが可能である。
導電性粉末としては、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｗ、Ａｌ、Ｍｏなどを用いることが可能であり、これらを組み合わせて用いることも可能である。また、上記金属の少なくとも１種以上を含む合金を用いることも可能である。さらに、金属粉末に酸化物コート、窒化物コート、または珪化物コートを施したものを用いることも可能である。
セラミック粉末としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｂａ、Ｐｂ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｓｒ、Ｆｅ、Ｙ、Ｎｂ、Ｌａ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｂ及びＲｕからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属の酸化物、硼化物、窒化物、珪化物などを用いることが可能である。また、ガラス複合系のセラミック粉末を用いることも可能である。
また、ガラス粉末としては、ほう珪酸系ガラス粉末などの公知のガラス粉末を使用することが可能である。より具体的には、ガラス粉末としては、ＳｉＯ２−ＰｂＯ系、ＳｉＯ２−ＺｎＯ系、ＳｉＯ２−Ｂｉ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｋ２Ｏ系、ＳｉＯ２−Ｎａ２Ｏ系、ＳｉＯ２−ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｋ２Ｏ−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｎａ２Ｏ−Ｂ２Ｏ３系などのガラス粉末を用いることが可能である。
なお、無機粉末としては、上記の物質を混合して使用すること、すなわち、例えば、Ａｇとガラスを混合して用いることも可能である。
また、感光性モノマーの割合は、上述のように５〜３９重量％の範囲にあることが望ましい。これは、感光性モノマーの割合を５〜３９重量％の範囲とすることにより、光硬化性の低下や、それによる硬化物強度の低下(硬化物の脆性化）を防止することが可能になるとともに、無機粉末の割合が低下しすぎることを回避することが可能になり好ましいことによる。
なお、感光性モノマーとしては、ステアリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、トリデシルアクリレート、カプロラクトンアクリレート、エトキシ化ノニルフェノールアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化グリセリルトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸ジアクリレート、エトキシ化パラクミルフェノールアクリレート、エチルヘキシルカルビトールアクリレート、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、イソボルニルアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレートなどが例示される。
また、感光性モノマーとして、二重結合濃度が８mmol／ｇ〜１１mmol／ｇの範囲にあるモノマーを用いることにより、特に光硬化深度を向上させることが可能になる。
なお、二重結合濃度が８mmol／ｇ〜１１mmol／ｇの範囲にある感光性モノマーとしては、ヘキサンジオールトリアクリレート、トリプロピレングリコールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、1,3-ブタンジオールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、1,4-ブタンジオールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、1,3-ブチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどが例示される。
また、重合度が３以下のエチレンオキシド構造を有する感光性モノマーを含有する感光性ペーストを用いることにより、光硬化深度を向上させることが可能になる。すなわち、エチレンオキシド構造の重合度が３以下と小さい場合、光硬化深度を向上させる効果が大きくなる。
重合度が３以下のエチレンオキシド構造を有する感光性モノマーとしては、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレートなどのエトキシ化(エチレンオキシド変性)されたもの、ポリエチレングリコールジアクリレートなどが例示される。
また、光重合開始剤は１〜１０重量％の範囲で含有させることが望ましい。光重合開始剤を１〜１０重量％の範囲とすることにより、光重合開始剤が少なすぎることによる、光硬化性の不足や、硬化物の硬度低下を回避して、高アスペクト比のパターンを形成することを可能になるとともに、感光性ペーストが紫外光を吸収しすぎて内部までエネルギーが到達しなくなることを回避することが可能になり、十分な厚みを有し、硬化物の高度の高いパターンを確実に形成することが可能になり好ましい。
本願発明において好適に用いることの可能な光重合開始剤としては、ベンジル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４'−メチルジフェニルサルファイド、ベンジルジメチルケタール、２−ｎ−ブトキシ−４−ジメチルアミノベンゾエート、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、３，３'−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、２，４−ジメチルチオキサントン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、メチルベンゾイルフォルメート、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス(２，４，６−トリメチルベンゾイル)−２,４,４−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、ビス(２,６−ジクロルベンゾイル)−２,４,４−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１,２−ジフェニルエタンジオン、メチルフェニルグリオキシレートなどが例示される。なお、これらの光重合開始剤は単独で又は２種以上を同時に用いることが可能である。
また、場合により、光増感剤を添加してもよい。光増感剤としては、例えば、p-ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、p-ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルなどが例示される。
また、感光性ペーストとして、溶剤を５重量％以下の割合で含有させたものを用いることが可能である。
溶剤としては、具体的には、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、キシレンなどの芳香族化合物などが例示される。これらの溶剤は混合して用いることも可能である。
なお、乾燥工程を不要にする見地から、基本的には溶剤を含有させないことが望ましいが、感光性ペーストの粘度調整の目的で添加する場合や、添加剤などを加える場合に、添加剤に由来して溶剤が添加される場合などにおいても、溶剤の割合が５重量％以下であれば特に問題はない。なお、溶剤の含有率が５重量％を超えても、必ずしも本願発明の作用効果が損なわれることはないが、乾燥工程が必要になる。
また、本願発明においては、感光性ペーストに、必要に応じて、チクソ剤(増粘剤、沈降防止剤)、分散剤、重合禁止剤(ラジカルトラップ剤)、紫外線吸収剤(染料、顔料、HALS=ヒンダードアミン系紫外線吸収剤)などの添加剤を添加することも可能である。
以下、本願発明の実施例を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
［実施例Ｎｏ．１］
＜感光性ペーストＰ１の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを含まない感光性ペーストＰ１を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：７５．０重量％
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（感光性モノマー） ：１７．７重量％
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：１．６重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．５重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブ タノン−１ ：２．２重量％
ペンタメチレングリコール ：３．０重量％
＜感光性ペーストＰ１を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ１の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１８．９μｍであった。
この感光性ペーストＰ１を用いて、図１(ａ)に示すように、スクリーン印刷により支持体である基板（この実施例ではアルミナ基板）１上に厚さ１７．０μｍの膜（感光性ペースト膜）２を形成した。それから図１(ｂ)に示すように、フォトマスク３を介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して感光性ペースト膜２を硬化させ、図１(ｃ)に示すように、未硬化部をエタノールを用いて除去することにより、同一幅のライン状のパターンＬがスペースＳを介して複数配設された厚膜パターンを得た。なお、ライン状のパターンＬの幅とスペースＳの幅の下限はパターン幅２０μm、スペース幅２０μmであった（以下、最小のＬ／Ｓ＝２０／２０μｍというように記載する）。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比（断面の底辺寸法に対する高さ寸法の比（高さ寸法／底辺寸法）を調べたところ、アスペクト比は０．８０であった。
次に、この感光性ペーストＰ１を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ２４．６Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．２］
＜感光性ペーストＰ２の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを含まない感光性ペーストＰ２を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：８０．０重量％
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（感光性モノマー） ：１４．８重量％
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：２．０重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．９重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：２．３重量％
＜感光性ペーストＰ２を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ２の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１６．２μｍであった。この感光性ペーストＰ２を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ１６．０μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは２５／２５μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．６９であった。
次に、この感光性ペーストＰ２を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１５．２Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．３］
＜感光性ペーストＰ３の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを含まない感光性ペーストＰ３を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：８５．０重量％
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（感光性モノマー） ：１０．９重量％
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：１．２重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．４重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：１．２重量％
エチルカルビトールアセテート ：１．３重量％
＜感光性ペーストＰ３を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ３の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１２．８μｍであった。この感光性ペーストＰ３を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ１２．０μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは２５／２５μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．６１であった。
次に、この感光性ペーストＰ３を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１０．６Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．４］
＜感光性ペーストＰ４の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを含まない感光性ペーストＰ４を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：７１．０重量％
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（感光性モノマー） ：１１．０重量％
トリメチロールプロパンＥＯ変性（重合度ｎ＝１）トリアクリレート（感光性モノマー） ：１１．０重量％
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：１．７重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：１．５重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：２．３重量％
チクソ剤 ：１．５重量％
＜感光性ペーストＰ４を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ４の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は２２．１μｍであった。この感光性ペーストＰ４を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ２０．８μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をアセトンを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは２５／２０μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．６８であった。
次に、この感光性ペーストＰ４を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ３０．２Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．５］
＜感光性ペーストＰ５の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを含まない感光性ペーストＰ５を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：７５．０重量％
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（感光性モノマー） ：９．５重量％
トリメチロールプロパンＥＯ変性（重合度ｎ＝１）トリアクリレート（感光性モノマー） ：９．５重量％
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：２．８重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．７重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：２．５重量％
＜感光性ペーストＰ５を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ５の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１８．５μｍであった。この感光性ペーストＰ５を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ１８．１μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をアセトンを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは２５／２５μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．６２であった。
次に、この感光性ペーストＰ５を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ２６．５Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．６］
＜感光性ペーストＰ６の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを含まない感光性ペーストＰ６を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：８０．０重量％
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（感光性モノマー） ：７．６重量％
トリメチロールプロパンＥＯ変性（重合度ｎ＝１）トリアクリレート（感光性モノマー） ：７．６重量％
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：１．５重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．６重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：２．０重量％
ペンタメチレングリコール ：０．７重量％
＜感光性ペーストＰ６を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ６の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１７．０μｍであった。この感光性ペーストＰ６を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ１６．８μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をアセトンを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは３０／３０μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．５５であった。
次に、この感光性ペーストＰ６を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１７．１Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．７］
＜感光性ペーストＰ７の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを含まない感光性ペーストＰ７を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：８０．０重量％
Ｓｉ−Ｂ系ガラス粉末（平均粒径＝１．５μｍ） ：２．４重量％
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（感光性モノマー） ：１５．０重量％
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：１．５重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．６重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：０．５重量％
＜感光性ペーストＰ７を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ７の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１５．２μｍであった。この感光性ペーストＰ７を用いて、図２(ａ)に示すように、スクリーン印刷により支持体であるＰＥＴフィルム５上に厚さ１４．７μｍの膜（感光性ペースト膜）２を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、図２(ｂ)に示すように、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のライン状のパターンＬとスペースＳの比（Ｌ／Ｓ）は、２５／３０μｍであった。
次に、このＰＥＴフィルム５上に形成したパターン（厚膜パターン）Ｌを反転し、図２(ｃ)に示すように、グリーンシート６上に熱圧着機を用いて６０℃、０．５ＭＰａ、６０秒の条件で加圧、転写して、図２(ｄ)に示すように、グリーンシート６上にパターン（厚膜パターン）Ｌを形成した。このパターンＬを焼成し、パターンの幅と厚みをレーザー顕微鏡により観察したところアスペクト比は０．５１であった。
また、この感光性ペーストＰ７を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１４．８Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．８］
＜感光性ペーストＰ８の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを含まない感光性ペーストＰ８を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：５６．３重量％
Ａｌ２Ｏ３コートＡｇ（平均粒径＝２．０μｍ） ：１８．８重量％
Ｓｉ−Ｂ系ガラス粉末（平均粒径＝１．５μｍ） ：２．４重量％
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（感光性モノマー） ：１６．５重量％
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：１．５重量％
２，４−ジエチルチオキサンソン ：０．９重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：２．３重量％
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ：１．３重量％
＜感光性ペーストＰ８を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ８の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１３．９μｍであった。この感光性ペーストＰ８を用いてスクリーン印刷により支持体であるＰＥＴフィルム上に厚さ１３．０μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは２５／３０μｍであった。
次に、このＰＥＴフィルム上に形成したパターンを反転し、グリーンシート上に熱圧着機を用いて６０℃、０．５ＭＰａ、６０秒の条件で加圧、転写した。このパターンを焼成し、パターンの幅と厚みをレーザー顕微鏡により観察したところアスペクト比は０．４５であった。
次に、この感光性ペーストＰ８を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１５．４Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．９］
＜感光性ペーストＰ９の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを含まない感光性ペーストＰ９を作製した。
Ｃｕ粉末（平均粒径＝２．５μｍ） ：７７．０重量％
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（感光性モノマー） ：１４．０重量％
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：１．０重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．４重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：１．６重量％
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ：３．０重量％
ペンタメチレングリコール ：３．０重量％
＜感光性ペーストＰ９を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ９の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１５．８μｍであった。この感光性ペーストＰ９を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ１５．１μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは３０／３０μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．５９であった。
次に、この感光性ペーストＰ９を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１７．８Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．１０］
＜感光性ペーストＰ１０の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを含まない感光性ペーストＰ１０を作製した。
Ｃｕ粉末（平均粒径＝２．５μｍ） ：８０．０重量％
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（感光性モノマー） ：１４．０重量％
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：１．８重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．９重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：２．１重量％
フタル酸ジ−ｎ−ブチル ：１．２重量％
＜感光性ペーストＰ１０を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ１０の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１４．８μｍであった。この感光性ペーストＰ１０を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ１３．８μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは２５／２５μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．５３であった。
次に、この感光性ペーストＰ１０を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１６．９Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．１１］
＜感光性ペーストＰ１１の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを含まない感光性ペーストＰ１１を作製した。
ＡｇＰｄ粉末（平均粒径＝２．０μｍ） ：８０．０重量％
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（感光性モノマー） ：１４．０重量％
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン −１−オン ：３．０重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．９重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブ タノン−１ ：２．１重量％
＜感光性ペーストＰ１１を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ１１の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１４．１μｍであった。この感光性ペーストＰ１１を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ１４．０μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは２０／２０μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．７０であった。
次に、この感光性ペーストＰ１１を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１５．７Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．１２］
＜感光性ペーストＰ１２の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを含まない感光性ペーストＰ１２を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝３．０μｍ） ：７５．０重量％
トリメチロールプロパントリアクリレート（エチレンオキシド変性なし）（感光性モノマー） ：１６．５重量％
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：５．０重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：２．０重量％
チクソ剤 ：１．５重量％
＜感光性ペーストＰ１２を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ１２の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１７．１μｍであった。この感光性ペーストＰ１２を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ１７．０μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは３０／３０μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．６１であった。
次に、この感光性ペーストＰ１２を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ２７．５Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．１３］
＜感光性ペーストＰ１３の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを本願発明の範囲内で含有する感光性ペーストＰ１３を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：７５．０重量％
アクリル系共重合体（ポリマー） ：０．５重量％
トリメチロールプロパンＥＯ変性（重合度ｎ＝１）トリアクリレート（感光性モノマー） ：１４．５重量％
（感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）＝１４．５／（１４．５＋０．５）＝０．９７）
ベンジルジメチルケタール ：２．０重量％
ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキシド ：２．０重量％
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ：５．０重量％
チクソ剤 ：１．０重量％
＜感光性ペーストＰ１３を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ１３の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１６．７μｍであった。この感光性ペーストＰ１３を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ１６．５μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは２５／２５μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．６８であった。
次に、この感光性ペーストＰ１３を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１９．９Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．１４］
＜感光性ペーストＰ１４の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを本願発明の範囲内で含有する感光性ペーストＰ１４を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：７５．０重量％
アクリル系共重合体（ポリマー） ：１．０重量％
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（感光性モノマー） ：１７．５重量％
（感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）＝１７．５／（１７．５＋１．０）＝０．９５）
１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン ：２．５重量％
ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキシド ：３．０重量％
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ：１．０重量％
＜感光性ペーストＰ１４を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ１４の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１６．０μｍであった。この感光性ペーストＰ１４を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ１５．８μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは２５／２５μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．６２であった。
次に、この感光性ペーストＰ１４を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１８．５Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．１５］
＜感光性ペーストＰ１５の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを本願発明の範囲内で含有する感光性ペーストＰ１５を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：７５．０重量％
アクリル系共重合体（ポリマー） ：１．０重量％
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（感光性モノマー） ：９．０重量％
（感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）＝９．０／（９．０＋１．０）＝０．９０）
１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン ：３．５重量％
ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキシド ：５．５重量％
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ：４．０重量％
チクソ剤 ：２．０重量％
＜感光性ペーストＰ１５を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ１５の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１５．６μｍであった。この感光性ペーストＰ１５を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ１５．１μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは２５／２５μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．６０であった。
次に、この感光性ペーストＰ１５を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１８．４Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．１６］
＜感光性ペーストＰ１６の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを本願発明の範囲内で含有する感光性ペーストＰ１６を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：７５．０重量％
アクリル系共重合体（ポリマー） ：２．０重量％
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（感光性モノマー） ：１２．５重量％
（感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）＝１２．５／（１２．５＋２．０）＝０．８６）
１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン ：２．０重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：３．２重量％
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ：３．８重量％
チクソ剤 ：１．５重量％
＜感光性ペーストＰ１６を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ１６の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１４．２μｍであった。この感光性ペーストＰ１６を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ１４．０μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは３０／２５μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．４８であった。
次に、この感光性ペーストＰ１６を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１８．０Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．１７］
＜感光性ペーストＰ１７の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを含まない感光性ペーストＰ１７を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝３．０μｍ） ：７５．０重量％
トリメチロールプロパンＥＯ変性（重合度ｎ＝１）トリアクリレート（感光性モノマー） ：１６．０重量％
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：４．５重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：１．０重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：１．５重量％
チクソ剤 ：２．０重量％
＜感光性ペーストＰ１７を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ１７の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１２．５μｍであった。この感光性ペーストＰ１７を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ１１．５μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは３０／２５μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．５５であった。
次に、この感光性ペーストＰ１７を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１５．８Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．１８］
＜感光性ペーストＰ１８の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを含まない感光性ペーストＰ１８を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝３．０μｍ） ：７５．０重量％
イソシアヌル酸トリアリル（感光性モノマー） ：１７．５重量％
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：２．５重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．９重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：２．５重量％
チクソ剤 ：１．６重量％
＜感光性ペーストＰ１８を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ１８の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１３．８μｍであった。この感光性ペーストＰ１８を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ１２．５μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは３５／３５μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．３５であった。
次に、この感光性ペーストＰ１８を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１４．３Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．１９］
＜感光性ペーストＰ１９の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを含まない感光性ペーストＰ１９を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝３．０μｍ） ：７５．０重量％
トリメチロールプロパンＥＯ変性（重合度ｎ＝３）トリアクリレート（感光性モノマー） ：１８．０重量％
ベンジルジメチルケタール ：２．５重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：２．５重量％
チクソ剤 ：２．０重量％
＜感光性ペーストＰ１９を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ１９の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１１．３μｍであった。この感光性ペーストＰ１９を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ１０．０μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは３５／３０μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．３０であった。
次に、この感光性ペーストＰ１９を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１３．２Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．２０］
＜感光性ペーストＰ２０の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを含まない感光性ペーストＰ２０を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝３．０μｍ） ：７５．０重量％
トリメチロールプロパンＥＯ変性（重合度ｎ＝４）トリアクリレート（感光性モノマー） ：１８．５重量％
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：２．５重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．９重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：１．６重量％
チクソ剤 ：１．５重量％
＜感光性ペーストＰ２０を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ２０の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１１．０μｍであった。この感光性ペーストＰ２０を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ９．５μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは４０／３０μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．２９であった。
次に、この感光性ペーストＰ２０を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１３．１Ｈｖであった。
［実施例Ｎｏ．２１］
＜感光性ペーストＰ２１の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを含まない感光性ペーストＰ２１を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：８０．０重量％
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（感光性モノマー） ：１３．２重量％
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：２．０重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．９重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：２．３重量％
紫外線吸収剤（アントラキノン系染料） ：１．６重量％
＜感光性ペーストＰ２１を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ２１の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は１５．５μｍであった。この感光性ペーストＰ２１を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ１４．８μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは２５／２０μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．６５であった。
次に、この感光性ペーストＰ２１を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１５．１Ｈｖであった。
［比較例Ｎｏ．１］
＜感光性ペーストＰ０１の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを本願発明の範囲を超えて含有する感光性ペーストＰ０１を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：７５．０重量％
アクリル系共重合体（ポリマー） ：３．０重量％
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（感光性モノマー） ：１３．０重量％
（感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）＝１３．０／（１３．０＋３．０）＝０．８１）
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：２．０重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．５重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：３．０重量％
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ：２．０重量％
チクソ剤 ：１．５重量％
＜感光性ペーストＰ０１を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ０１の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は９．６μｍであった。この感光性ペーストＰ０１を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ９．６μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をエタノールを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは３０／３０μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．３２であった。
次に、この感光性ペーストＰ０１を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１７．３Ｈｖであった。
［比較例Ｎｏ．２］
＜感光性ペーストＰ０２の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを本願発明の範囲を超えて含有する感光性ペーストＰ０２を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：７５．０重量％
アクリル系共重合体（ポリマー） ：４．０重量％
ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリレート（感光性モノマー） ：１１．５重量％
（感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）＝１１．５／（１１．５＋４．０）＝０．７４）
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：２．５重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．５重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：１．０重量％
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ：３．５重量％
チクソ剤 ：２．０重量％
＜感光性ペーストＰ０２を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ０２の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は６．７μｍであった。この感光性ペーストＰ０２を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ６．７μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部を０．５重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは３０／３０μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．２７であった。
次に、この感光性ペーストＰ０２を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１５．４Ｈｖであった。
［比較例Ｎｏ．３］
＜感光性ペーストＰ０３の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを本願発明の範囲を超えて含有する感光性ペーストＰ０３を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：７４．０重量％
アクリルポリマー（ポリマー） ：６．２重量％
トリメチロールプロパンＥＯ変性（重合度ｎ＝１）トリアクリレート（感光性モノマー） ：６．０重量％
（感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）＝６．０／（６．０＋６．２）＝０．４９）
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：０．６重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．２重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：０．９重量％
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ：１１．６重量％
チクソ剤 ：０．５重量％
＜感光性ペーストＰ０３を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ０３の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は９．１μｍであった。この感光性ペーストＰ０３を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ８．５μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部を０．５重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは２５／２５μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．４３であった。
次に、この感光性ペーストＰ０３を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１８．８Ｈｖであった。
［比較例Ｎｏ．４］
＜感光性ペーストＰ０４の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを本願発明の範囲を超えて含有する感光性ペーストＰ０４を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：７７．０重量％
アクリル系ポリマー（ポリマー） ：５．５重量％
トリメチロールプロパンＥＯ変性（重合度ｎ＝１）トリアクリレート（感光性モノマー） ：６．２重量％
（感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）＝６．２／（６．２＋５．５）＝０．５３）
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン −１−オン ：１．０重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．２重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：０．４重量％
ペンタメチレングリコール ：１．２重量％
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ：８．５重量％
＜感光性ペーストＰ０４を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ０４の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は７．２μｍであった。この感光性ペーストＰ０４を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ７．０μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部を０．５重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは３０／２５μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．３１であった。
次に、この感光性ペーストＰ０４を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１２．７Ｈｖであった。
［比較例Ｎｏ．５］
＜感光性ペーストＰ０５の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを本願発明の範囲を超えて含有する感光性ペーストＰ０５を作製した。
Ａｇ粉末（平均粒径＝２．８μｍ） ：８０重量％
Ｓｉ−Ｂ系ガラス粉末（平均粒径＝１．５μｍ） ：２．４重量％
アクリル系ポリマー（ポリマー） ：４．１重量％
トリメチロールプロパンＥＯ変性（重合度ｎ＝１）トリアクリレート（感光性モノマー） ：２．８重量％
（感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）＝２．８／（２．８＋４．１）＝０．４１）
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：１．８重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．３重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：１．１重量％
エチルカルビトールアセテート ：７．５重量％
＜感光性ペーストＰ０５を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ０５の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は７．０μｍであった。この感光性ペーストＰ０５を用いてスクリーン印刷によりＰＥＴフィルム上に厚さ７．０μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部を０．５重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは３０／３０μｍであった。
次に、このＰＥＴフィルム上に形成したパターンを反転し、グリーンシート上に熱圧着機を用いて６０℃、０．５ＭＰａ、６０秒の条件で加圧、転写した。このパターンを焼成し、パターンの幅と厚みをレーザー顕微鏡により観察したところアスペクト比は０．３３であった。
次に、この感光性ペーストＰ０５を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ８．１Ｈｖであった。
［比較例Ｎｏ．６］
＜感光性ペーストＰ０６の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを本願発明の範囲を超えて含有する感光性ペーストＰ０６を作製した。
Ｃｕ粉末（平均粒径＝２．５μｍ） ：８０重量％
アクリル系ポリマー（ポリマー） ：５．６重量％
トリメチロールプロパンＥＯ変性（重合度ｎ＝１）トリアクリレート（感光性モノマー） ：３．８重量％
（感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）＝３．８／（３．８＋５．６）＝０．４０）
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：１．０重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．３重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：１．６重量％
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ：６．９重量％
フタル酸ジブチル ：０．８重量％。
＜感光性ペーストＰ０６を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ０６の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は７．９μｍであった。この感光性ペーストＰ０６を用いてスクリーン印刷によりＰＥＴフィルム上に厚さ７．１μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部を０．５重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは３０／３０μｍであった。
次に、このＰＥＴフィルム上に形成したパターンを反転し、グリーンシート上に熱圧着機を用いて６０℃、０．５ＭＰａ、６０秒の条件で加圧、転写した。このパターンを焼成し、パターンの幅と厚みをレーザー顕微鏡により観察したところアスペクト比は０．２０であった。
次に、この感光性ペーストＰ０６を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１２．７Ｈｖであった。
［比較例Ｎｏ．７］
＜感光性ペーストＰ０７の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを本願発明の範囲を超えて含有する感光性ペーストＰ０７を作製した。
Ｃｕ粉末（平均粒径＝２．５μｍ） ：８０重量％
Ｓｉ−Ｂ系ガラス粉末（平均粒径＝１．５μｍ） ：０．４重量％
アクリル系ポリマー（ポリマー） ：７．８重量％
トリメチロールプロパンＥＯ変性（重合度ｎ＝１）トリアクリレート（感光性モノマー） ：２．８重量％
（感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）＝２．８／（２．８＋７．８）＝０．２６）
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：１．０重量％ ２，４−ジエチルチオキサントン ：０．３重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１ ：０．５重量％
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ：７．２重量％
＜感光性ペーストＰ０７を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ０７の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は７．０μｍであった。この感光性ペーストＰ０７を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ７．０μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部をアセトンを用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは３５／３０μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．２７であった。
次に、この感光性ペーストＰ０７を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１０．５Ｈｖであった。
［比較例Ｎｏ．８］
＜感光性ペーストＰ０８の作製＞
以下の材料を配合し、混練することによりポリマーを本願発明の範囲を超えて含有する感光性ペーストＰ０８を作製した。
ＡｇＰｄ粉末（平均粒径＝２．０μｍ） ：７５重量％
アクリル系ポリマー（ポリマー） ：６．８重量％
トリメチロールプロパンＥＯ変性（重合度ｎ＝１）トリアクリレート（感光性モノマー） ：４．１重量％
（感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）＝４．１／（４．１＋６．８）＝０．３８）
２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン ：１．５重量％
２，４−ジエチルチオキサントン ：０．３重量％
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブ タノン−１ ：１．１重量％
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ：１１．２重量％
＜感光性ペーストＰ０８を用いた膜の形成および特性評価＞
この感光性ペーストＰ０８の、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2における光硬化深度は６．５μｍであった。この感光性ペーストＰ０８を用いてスクリーン印刷によりアルミナ基板上に厚さ６．５μｍの膜を形成した。それからフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外光を照射して硬化させ、未硬化部を０．５重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて除去した。その結果、最小のＬ／Ｓは２５／２５μｍであった。
また、焼成後の寸法から、パターンのアスペクト比を調べたところ、アスペクト比は０．４１であった。
次に、この感光性ペーストＰ０８を用いてアルミナ基板上にスクリーン印刷で厚さ２５μｍの膜を形成し、４００ｍＪ／ｃｍ2で紫外光を照射して硬化させた。この操作を繰り返し、厚さ１００μｍのペースト膜を形成した。この塗膜のビッカース硬度を測定したところ１３．６Ｈｖであった。
なお、上述のようにして測定した実施例Ｎｏ．１〜２１の条件、諸特性などを表１〜５に示し、比較例Ｎｏ．１〜８の条件、諸特性などを表６および７に示す。
Figure 2005052691
Figure 2005052691
Figure 2005052691
Figure 2005052691
Figure 2005052691
Figure 2005052691
Figure 2005052691
なお、表１〜７において、モノマーＡ、モノマーＢ、モノマーＣ、モノマーＤ、ＰＭＧ、ＥＣＡ、ＤＧＭＥ、ＤＢＰ、ポリマーの表記は、それぞれ、以下の物質であることを示している。
モノマーＡ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
モノマーＢ：トリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレート
モノマーＣ：トリメチロールプロパントリアクリレート
モノマーＤ：イソシアヌル酸トリアリル
ＰＭＧ：ペンタメチレングリコール
ＥＣＡ：エチルカルビトールアセテート
ＤＧＭＥ：ジプロピレングリコールモノメチルエーテル
ＤＢＰ：フタル酸ジブチル
ポリマー：メタクリル酸−メタクリル酸メチル共重合体
分子量Ｍｗ＝１５０００
上記の実施例Ｎｏ．１〜２１および比較例Ｎｏ．１〜８から、ポリマーを含有しない感光性ペーストおよび、本願発明の範囲内でポリマーを含有する感光性ペーストは、光硬化深度が１０μｍ以上で、かかる本願発明の範囲内の感光性ペーストを用いることにより、厚みが大きく、寸法精度や形状精度の高い厚膜パターンを効率よく形成することができるが、本願発明の範囲を超えてポリマーを含有する比較例Ｎｏ．１〜８の感光性ペーストは、光硬化深度が１０μｍ未満で、かかる感光性ペーストを用いた場合には、十分な厚みを有するパターンを形成することができないことがわかる。
なお、上記の各実施例および比較例ではフォトマスクを介して露光処理を施すようにしているが、マスクレス露光機（例えば、ボールセミコンダクタ社製）を用いて、波長３００〜４２０nmのレーザ光やＵＶ光を感光性ペースト膜に照射し、感光性ペースト膜を硬化させるようにすることも可能である。なお、その場合、予め入力されているパターンに関する情報にしたがい、感光性ペースト膜を指示するステージを移動させることにより、所望のパターンを形成することができる。
図３は、本願発明の一実施例にかかる電子部品（セラミック多層基板）を示す断面図である。なお、このセラミック多層基板は、本願発明の感光性ペースト（感光性銅ペースト）を用いて形成された厚膜パターンからなる電極（内層銅パターンや表層銅パターンなど）を備えたセラミック多層基板である。
この実施例のセラミック多層基板１１は、絶縁体層１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ及び１２ｆと、誘電体層１３ａ及び１３ｂとを積層することにより形成されており、その内部には、内層銅パターン１５及びバイアホール１６により、コンデンサパターン、コイルパターン、ストリップラインなどが形成されている。
さらに、セラミック多層基板１１の一方主面上には、チップコンデンサなどのチップ部品２０、厚膜抵抗体２１、半導体ＩＣ２２などが設けられており、表層銅パターン１７や内層銅パターン１５などにそれぞれ接続されている。
なお、このセラミック多層基板１１において、内層銅パターン（厚膜パターン）１５、及び表層銅パターン（厚膜パターン）１７は幅が約５０μm、膜厚が５μm以上となっている。
つぎに、このセラミック多層基板１１の製造方法について説明する。
まず、ガラス粉末、セラミック粉末及び有機ビヒクルを混合して、絶縁体セラミックグリーンシート用スラリーを調製する。また、同様にして、誘電体セラミックグリーンシート用スラリーを調製する。次いで、得られた各スラリーをドクターブレード法などによってシート状に成形し、５０〜１５０℃の温度で乾燥させて、絶縁体セラミックグリーンシート及び誘電体セラミックグリーンシートを作製する。なお、各セラミックグリーンシートには、必要に応じてバイアホールを形成する。
また、所定の光硬化深度を有する、本願発明の一実施例にかかる感光性ペースト（感光性銅ペースト）を用意し、支持体上に感光性銅ペーストを塗布して、感光性銅ペースト膜を形成する。なお、感光性銅ペースト膜の膜厚は、光硬化深度を考慮して設定する。
そして、この感光性銅ペースト膜に露光処理を行った後、現像して、支持体上に所定形状の厚膜パターンを形成する。
次に、支持体上に形成された厚膜パターンを、上述のようにして作製したセラミックグリーンシート（絶縁体セラミックグリーンシート及び誘電体セラミックグリーンシート（被転写体））上に転写して、コンデンサパターンやコイルパターンなどを形成する。
それから、厚膜パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積み重ね、圧着した後、所定温度にて焼成する。その後、チップ部品、半導体ＩＣなどを搭載し、厚膜抵抗体を印刷することにより、図３に示すようなセラミック多層基板１１が形成される。
このセラミック多層基板１１を製造するにあたっては、本願発明の厚膜パターンの形成方法により、厚膜パターン（内層銅パターンや表層銅パターンなど）を形成するようにしているので、転写法によりセラミックグリーンシート上に高精度で微細な、膜厚の大きい厚膜パターンを形成することが可能になる。そして、かかる厚膜パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積み重ね、圧着した後、所定温度にて焼成することにより、高速信号化、高密度配線化に十分に対応したセラミック多層基板を効率よく製造することができる。
なお、上記実施例２では、電子部品としてセラミック多層基板を示しているが、多層化されていない回路基板をはじめ、その他の種々の電子部品にも本願発明を適用することが可能である。
また、図４，図５は、本願発明の実施例にかかる電子部品の他の例を示す図である。
図４は上述した電子部品の一例としてのチップコイル３１の外観を示す斜視図であり、図５は図４に示したチップコイル３１の部品本体３２を分解して示す斜視図である。
チップコイル３１は、絶縁性基板３３を備え、この絶縁性基板３３上には、本願発明にかかるフォトリソグラフィー用感光性ペースト（絶縁体用感光性ペースト）を用いて形成される絶縁体膜３４、３５、３６および３７が順次積層されている。また、絶縁性基板３３ならびに絶縁体膜３４、３５および３６の各々上には、本願発明にかかるフォトリソグラフィー用感光性ペースト（導体用感光性ペースト）を用いて形成される導体膜３８、３９、４０および４１がそれぞれ位置されている。
そして、これらの絶縁性基板３３、絶縁体膜３４〜３７および導体膜３８〜４１により、部品本体３２が構成され、この部品本体３２の相対向する各端面上には外部端子４２および４３がそれぞれ設けられている。
前述した導体膜３８〜４１は、全体として所定のコイルパターンを形成するように、絶縁体膜３４〜３６の各々を貫通して設けられたバイアホール接続部４４〜４６を介して、電気的に接続される。なお、バイアホール接続部４４〜４６は、図５において、各位置を１点鎖線で示すのみで、これらバイアホール接続部４４〜４６をそれぞれ与える貫通導体の図示は省略されている。
より詳細には、導体膜３８は、絶縁体膜３４に設けられたバイアホール接続部４４を介して、導体膜３９と電気的に接続され、同様に、導体膜３９は、絶縁体膜３５に設けられたバイアホール接続部４５を介して、導体膜４０と電気的に接続され、導体膜４０は、絶縁体膜３６に設けられたバイアホール接続部４６を介して、導体膜４１に電気的に接続されている。そして、このようにコイルパターンを形成するように接続された導体膜３８〜４１の各端部、すなわち、導体膜３８の一方端部および導体膜４１の一方端部は、それぞれ、外部端子４２および４３に電気的に接続されている。
つぎに、このチップコイル３１の製造方法について説明する。
図５に示すように、まず、例えばアルミナからなる絶縁性基板３３上に、本願発明にかかるフォトリソグラフィー用感光性ペースト（導体用感光性ペースト）を塗布する。このフォトリソグラフィー用感光性ペースト（導体用感光性ペースト）を塗布するにあたっては、スクリーン印刷法、スピンコート法、ドクターブレード法などの種々の方法を用いることが可能である。
次いで、上述のように塗布されて形成された感光性ペースト膜（導体用ペースト膜）を乾燥した後、所定のパターンを有するフォトマスクを介して露光処理する。
次に、現像処理を実施して、感光性ペースト膜（導体用ペースト膜）の不要部分を除去した後、例えば、空気中において所定条件で焼成処理することによって、スパイラル状の導体膜３８を形成する。
次いで、絶縁性基板３３上であって、導体膜３８を覆うように、本願発明にかかるフォトリソグラフィー用感光性ペースト（絶縁体用感光性ペースト）を塗布する。この塗布には、前述した導体用感光性ペーストの塗布の場合と同様の方法を適用することができる。
次いで、上述のように形成された感光性ペースト膜（絶縁体用ペースト膜）を乾燥した後、バイアホール接続部４４用の、例えば直径５０μｍの孔（図示を省略）を形成するために、所定のパターンを有するフォトマスクを介して、この感光性ペースト膜（絶縁体用ペースト膜）を露光処理する。
次に、現像処理を実施して、不要部分を除去した後、例えば、空気中において所定条件で焼成処理することによって、バイアホール接続部４４のための孔を有する絶縁体膜３４を形成する。
次いで、上述のバイアホール接続部４４のための孔に、導体ペーストを充填し、乾燥して、絶縁体膜３４に、バイアホール接続部４４を形成する。
そして、前述した導体膜３８の形成の場合と同様の方法によって、スパイラル状の導体膜３９を絶縁体膜３４上に形成する。
なお、導体ペーストを一回塗布することにより、バイアホール接続部の孔に導体ペーストを充填するとともに感光性ペースト膜（導体用ペースト膜）を形成し、その後、露光、現像して、バイアホール導体と導体膜とを同時に焼成してもよい。
その後、前述したのと同様の方法に従って、絶縁体膜３５、導体膜４０、絶縁体膜３６、および導体膜４１を順次形成する。そして、保護用の絶縁体膜３７を形成した後、外部端子４２および４３を設けることによって、図４に示すような外観を有するチップコイル３１が完成される。
上述した製造方法によれば、絶縁体膜３４〜３７の形成のために、本願発明のフォトリソグラフィー用感光性ペースト（絶縁体用感光性ペースト）を用いているので、特に、絶縁体膜３４〜３６に設けられるべきバイアホール接続部４４〜４６のための微細な孔を、形状および位置に関して優れた精度をもって簡単かつ容易に形成することができる。
また、導体膜３８〜４１についても、本願発明の感光性ペースト（導体用感光性ペースト）を用いて形成しているので、これら導体膜３８〜４１に対して、微細かつ高密度のパターンを、高い精度をもって簡単かつ容易に与えることができる。特に、通常のスクリーン印刷法等を適用する場合に比べて、導体膜３８〜４１を厚く形成することが容易であるので、チップコイル３１を高周波特性に優れたものとすることが可能になる。
なお、本願発明の感光性ペーストを、導体用感光性ペーストあるいは絶縁体用感光性ペーストのいずれかにのみ用いるようにすることも可能である。
なお、本願発明は上記実施例に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
本願発明によれば、フォトリソグラフィー法により、厚みが大きく、寸法精度や形状精度の高い厚膜パターンを効率よく形成することが可能になり、ひいては、高性能で、信頼性の高いセラミック多層基板やチップコイル部品などを効率よく製造することが可能になる。
したがって、本願発明は、種々の電子部品並びにその製造方法に、広く適用することが可能である。

Claims (18)

  1. 無機粉末、感光性モノマー、および光重合開始剤を含有し、ポリマーを実質的に含有していない感光性ペーストを支持体上に塗布して感光性ペースト膜を形成する膜形成工程と、
    前記感光性ペースト膜に露光処理を施す露光工程と、
    前記露光処理が施された前記感光性ペースト膜を現像して、所定の厚膜パターンを形成する現像工程と
    を具備することを特徴とする厚膜パターンの形成方法。
  2. 無機粉末、感光性モノマー、光重合開始剤、およびポリマーを含有する感光性ペーストであって、かつ、前記感光性モノマーと前記ポリマーの合計量に対する前記感光性モノマーの割合（重量割合）が、下記の式(１)：
    感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）≧０．８６……(１)
    の要件を満たす感光性ペーストを支持体上に塗布して感光性ペースト膜を形成する膜形成工程と、
    前記感光性ペースト膜に露光処理を施す露光工程と、
    前記露光処理が施された前記感光性ペースト膜を現像して、所定の厚膜パターンを形成する現像工程と
    を具備することを特徴とする厚膜パターンの形成方法。
  3. 前記感光性ペーストを構成する無機粉末、感光性モノマー、および光重合開始剤の含有割合が、
    無機粉末 ：６０〜９０重量％
    感光性モノマー ：５〜３９重量％
    光重合開始剤 ：１〜１０重量％
    の範囲にあることを特徴とする請求項１または２記載の厚膜パターンの形成方法。
  4. 前記感光性ペーストとして、二重結合濃度が８mmol／ｇ〜１１mmol／ｇの範囲にある感光性モノマーを含有する感光性ペーストを用いることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の厚膜パターンの形成方法。
  5. 前記感光性ペーストとして、重合度が３以下のエチレンオキシド構造を有する感光性モノマーを含有するものを用いることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の厚膜パターンの形成方法。
  6. 前記感光性ペーストが紫外線吸収剤を含有するものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の厚膜パターンの形成方法。
  7. 前記感光性ペーストが５重量％以下の割合で溶剤を含有するものであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の厚膜パターンの形成方法。
  8. 前記現像工程において、有機溶剤を用いて現像を行うことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の厚膜パターンの形成方法。
  9. 前記露光工程において、前記感光性ペースト膜とフォトマスクを接触させないように配置して露光処理を施すことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の厚膜パターンの形成方法。
  10. 前記露光工程において、フォトマスクを用いずに感光性ペーストに露光処理を施すことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の厚膜パターンの形成方法。
  11. 請求項１〜１０のいずれかに記載の方法により厚膜パターンを形成する工程と、
    前記厚膜パターンを焼成する工程と、
    を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
  12. 無機粉末、感光性モノマー、光重合開始剤を含有し、ポリマーを実質的に含有していないことを特徴とするフォトリソグラフィー用感光性ペースト。
  13. 無機粉末、感光性モノマー、光重合開始剤、およびポリマーを含有するフォトリソグラフィー用感光性ペーストであって、
    前記感光性モノマーと前記ポリマーの合計量に対する前記感光性モノマーの割合（重量割合）が、下記の式(１)：
    感光性モノマー／（感光性モノマー＋ポリマー）≧０．８６……(１)
    の要件を満たすことを特徴とするフォトリソグラフィー用感光性ペースト。
  14. 前記無機粉末、前記感光性モノマー、および前記光重合開始剤の含有割合が、
    無機粉末 ：６０〜９０重量％
    感光性モノマー ：５〜３９重量％
    光重合開始剤 ：１〜１０重量％
    の範囲にあることを特徴とする請求項１２または１３記載のフォトリソグラフィー用感光性ペースト。
  15. 前記感光性モノマーが、二重結合濃度が８mmol／ｇ〜１１mmol／ｇの感光性モノマーであることを特徴とする請求項１２〜１４のいずれかに記載のフォトリソグラフィー用感光性ペースト。
  16. 前記感光性モノマーが、重合度が３以下のエチレンオキシド構造を有する感光性モノマーであることを特徴とする請求項１２〜１５のいずれかに記載のフォトリソグラフィー用感光性ペースト。
  17. 紫外線吸収剤を含有するものであることを特徴とする請求項１２〜１６のいずれかに記載のフォトリソグラフィー用感光性ペースト。
  18. ５重量％以下の割合で溶剤を含有するものであることを特徴とする請求項１２〜１７のいずれかに記載のフォトリソグラフィー用感光性ペースト。
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