TWI812688B - 感光性組成物、複合體、電子零件及電子零件的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明是有關於一種感光性組成物、複合體、電子零件和電子零件的製造方法。本發明提供：能縮短顯影時間且降低線間殘渣的發生的感光性組成物。根據本發明，提供一種感光性組成物，其包含：貴金屬粉末、光聚合性化合物、光聚合起始劑和分散劑。上述分散劑的溶解度參數為9.9（cal/cm3 ）1/2 以上。

Description

感光性組成物、複合體、電子零件及電子零件的製造方法
本發明是有關於一種感光性組成物和其利用。具體而言，是有關於一種感光性組成物、複合體、電子零件和電子零件的製造方法。
以往，已知有如下方法：通過使包含光聚合性化合物和光聚合起始劑的感光性組成物進行光固化，從而在基材上形成導電層、樹脂絕緣層（參照專利文獻1、2）。例如專利文獻1中公開了如下方案：通過光顯影法，在基板上形成由賤金屬形成的導電層。上述方法中，首先，在基材上賦予感光性組成物，使其乾燥，成型為膜狀體（膜狀體的成型步驟）。接著，在上述成型了的膜狀體上覆蓋具有規定的開口圖案的光阻，隔著光阻，對膜狀體進行曝光（曝光步驟）。藉此，使膜狀體的曝光部分進行光固化。接著，將以光阻避光了的未曝光部分在鹼性的水系顯影液中腐蝕並去除（顯影步驟）。然後，將成為期望的顯影圖案的膜狀體進行焙燒（焙燒步驟）。根據包括以上的步驟的光顯影法，與以往的各種印刷法相比，可以形成精細的導電層。 [現有技術文獻]
[專利文獻] [專利文獻1] 日本國專利第3975932號 [專利文獻2] 日本國專利申請公開2015-161815號公報
然而，近年來，各種電子設備的小型化、高性能化急速推進，對安裝於電子設備的電子零件也要求進一步的小型化、高密度化。伴隨於此，電子零件的製造時，要求導電層的低電阻化以及細線化（狹小化）。例如，要求形成構成導電層的佈線的線寬與相鄰佈線間的空間（線和空間：L/S）為30μm/30μm以下，進一步20μm/20μm以下的導電層。
然而，根據本發明人的研究，使用的光聚合性化合物的黏性高的情況下，例如使用的光聚合性化合物為分子量大的聚合物的情況下，難以穩定地形成L/S小的細線的導電層。亦即，光聚合性化合物的黏性如果高，則基材與未曝光部分的黏合性變高。然而，L/S如果小，則變得難以在顯影步驟中向線之間的空間部分供給顯影液。其結果，未曝光部分變得難以被去除，顯影時間、即直至使未曝光部分完全去除所需的時間（直至顯影點（B.P.）的時間）有時變長。另外，如圖2的示意圖所示那樣，以蝕刻未被完全去除的殘渣物（以下，稱為「線間殘渣」）有時殘留在空間部分。藉此，存在由於隧道效應而產生漏電流，或者佈線間連通而產生短路不良的問題。因此，來自於用戶要求是在縮短顯影時間的同時降低線間殘渣的發生、提高生產率、成品率。
本發明是鑒於上述方面而作出的，其目的在於，提供：能縮短顯影時間且降低線間殘渣的發生的感光性組成物。另外，相關的另一目的在於，提供：具備由上述感光性組成物的乾燥體形成的導電膜的複合體。另外，相關的另一目的在於，提供：具備由上述感光性組成物的焙燒體形成的導電層的電子零件；和其製造方法。
根據本發明，提供一種感光性組成物，其包含：貴金屬粉末、光聚合性化合物、光聚合起始劑和分散劑。上述分散劑的溶解度參數為9.9（cal/cm3 ）1/2 以上。
上述感光性組成物包含溶解度參數高至9.9以上的分散劑。藉此，在顯影步驟中未曝光部分變得容易被去除，可以縮短顯影時間。另外，可以降低線間殘渣的發生，可以重現性良好地形成L/S小的細線的導電層。其結果，可以提高生產率、成品率。
需要說明的是，本說明書中，「溶解度參數（Solubility Parameter：SP值）」是指，例如用「關於添加劑的溶解性參數的考察」、塗料的研究、No.152、pp41-46、2010年10月、[online]、＜URL：http://www.kansai.co.jp/rd/token/pdf/152/08.pdf ＞中記載的、濁點滴定法測定的值。關於具體的測定方法，實施例的項中進行說明。另外，SP值的單位為（cal/cm3 ）1/2 。
此處公開的優選一方案中，上述光聚合性化合物包含重均分子量5000以上的光聚合性聚合物。光聚合性化合物包含光聚合性聚合物的情況下，顯影步驟中更不易去除未曝光部分。藉此，可以更良好地發揮此處公開的技術的效果。
此處公開的優選一方案中，上述光聚合性化合物包含具有酸性基團的1種或2種以上的化合物。藉此，可以以更高的水平發揮在顯影步驟中提高未曝光部分的去除性的效果。
此處公開的優選一方案中，將上述貴金屬粉末的整體設為100質量份時，上述分散劑的含有比率為0.1質量份以上且2.7質量份以下。藉此，可以以高水平平衡未曝光部分的去除性與曝光部分的耐蝕刻性。即，在顯影步驟中提高未曝光部分的去除性，且對於曝光部分，可以實現對基材的高的黏合性（黏性）。
此處公開的優選一方案中，上述分散劑僅由溶解度參數為9.9（cal/cm3 ）1/2 以上的化合物構成。藉此，線間殘渣更不易殘留，可以更穩定地確保細線的空間部分。
此處公開的優選一方案中，上述分散劑包含具有酸性基團的1種或2種以上的化合物。藉此，顯影步驟中，使用水系顯影液可以更迅速且乾淨地去除未曝光部分。
此處公開的優選一方案中，上述貴金屬粉末包含銀系顆粒。藉此，可以實現成本與低電阻的平衡性優異的導電層。
另外，根據本發明，提供一種複合體，其具備：生片；和，導電膜，其配置於上述生片上、且由上述感光性組成物的乾燥體形成。
另外，根據本發明，提供一種電子零件，其具備：由上述感光性組成物的焙燒體形成的導電層。根據上述感光性組成物，可以重現性良好地形成L/S小的細線的導電層。因此，通過使用上述感光性組成物，從而可以適合實現具備小型和/或高密度的導電層的電子零件。
另外，根據本發明，提供一種電子零件的製造方法，其包括如下步驟：在基材上賦予上述感光性組成物，進行曝光、顯影後，進行焙燒，形成由上述感光性組成物的焙燒體形成的導電層。通過這樣的製造方法，可以穩定地製造具備小型和/或高密度的導電層的電子零件，可以提高生產率、成品率。
以下，對本發明的適合的實施方式進行說明。需要說明的是，作為本說明書中特別提及的事項（例如感光性組成物的組成）以外的特徵且本發明的實施所需的必要技術特徵（例如感光性組成物的製備方法、導電膜、導電層的形成方法、電子零件的製造方法等）可以根據本說明書教導的技術內容、和基於該領域中的本領域技術人員的一般技術常識而理解。本發明可以基於本說明書中公開的內容和該領域中的技術常識而實施。
需要說明的是，以下的說明中，將感光性組成物在分散劑的沸點以下的溫度，具體而言，在大致200℃以下，例如在100℃以下乾燥而得到的膜狀體（乾燥物）稱為「導電膜。導電膜包含未焙燒（焙燒前）的膜狀體全部。導電膜可以為光固化前的未固化物，也可以為光固化後的固化物。另外，以下的說明中，將感光性組成物在貴金屬粉末的燒結溫度以上進行焙燒而得到的燒結體（焙燒物）稱為「導電層」。導電層包含佈線（線狀體）、佈線圖案和實心圖案。 另外，本說明書中表示範圍的「A~B」的表述是指，A以上且B以下。
≪感光性組成物≫ 此處公開的感光性組成物可以適合用於由貴金屬形成的層、例如導電層、散熱層等的製作。此處公開的感光性組成物包含：貴金屬粉末、光聚合性化合物、光聚合起始劑和分散劑作為必須成分。以下，對各構成成分依次進行說明。
＜貴金屬粉末＞ 貴金屬粉末為對例如將感光性組成物焙燒而得到的導電層賦予導電性的成分。作為貴金屬粉末，沒有特別限定，可以從以往公知的物質中例如根據用途等而適宜選擇1種或2種以上來使用。作為貴金屬粉末的適合例，可以舉出金（Au）、銀（Ag）、鉑（Pt）、鈀（Pd）、銠（Rh）、銥（Ir）、釕（Ru）、鋨（Os）等金屬的單質、和它們的混合物、合金等。作為合金，例如可以舉出銀-鈀（Ag-Pd）、銀-鉑（Ag-Pt）、銀-銅（Ag-Cu）等銀合金。
適合的一方案中，貴金屬粉末包含銀系顆粒。銀的成本較低，且電導率、導熱率高。因此，通過貴金屬粉末包含銀系顆粒，從而例如可以實現成本與低電阻的平衡性優異的導電層。 需要說明的是，本說明書中，「銀系顆粒」是指，包含銀成分的顆粒全部。作為銀系顆粒的一例，可以舉出銀的單質、上述銀合金、以銀系顆粒為核的核殼顆粒、例如銀-陶瓷的核殼顆粒等。
沒有特別限定，對於貴金屬粉末的D50 粒徑（基於雷射繞射、散射法的體積基準的粒度分佈中，從粒徑小的一側起算相當於累積值50%的粒徑。），從與曝光步驟中的曝光性能的兼顧的方面出發，可以大致為1~5μm。通過使D50 粒徑為上述範圍，從而可以提高曝光部分的曝光性能，可以更穩定地形成細線。從抑制感光性組成物中的聚集、提高穩定性的觀點出發，貴金屬粉末的D50 粒徑例如可以為1.5μm以上、2μm以上。另外，從提高細線形成性、或推進導電層的緻密化、低電阻化的觀點出發，貴金屬粉末的D50 粒徑例如可以為4.5μm以下、4μm以下。
貴金屬粉末在其表面可以附著有機表面處理劑。有機表面處理劑可以以例如提高感光性組成物中的貴金屬粉末的分散性、提高貴金屬粉末與其他含有成分的親和性、防止構成貴金屬粉末的金屬的表面氧化中的至少1個目的而使用。作為有機表面處理劑，例如可以舉出羧酸等脂肪酸、苯並三唑系化合物等。
沒有特別限定，貴金屬粉末在感光性組成物整體中所占的比率大致為50質量%以上、典型地為60~95質量%、例如可以為70~90質量%。通過滿足上述範圍，從而可以適合形成緻密性、導電性優異的導電層。另外，可以提高感光性組成物的操作性、成型為導電膜時的作業性。
＜光聚合性化合物＞ 光聚合性化合物為通過後述的光聚合起始劑的分解中產生的活性種而產生聚合反應、交聯反應等來進行固化的光固化成分。聚合反應例如可以為加成聚合也可以為開環聚合。作為光聚合性化合物，沒有特別限定，可以從以往公知的物質中根據例如用途、基材的種類等而適宜選擇1種或2種以上而使用。光聚合性化合物典型地具有1個以上不飽和鍵和/或環狀結構。作為光聚合性化合物的一適合例，可以舉出具有1個以上（甲基）丙烯醯基、乙烯基那樣的烯屬不飽和鍵的自由基聚合性的化合物、具有環氧基那樣的環狀結構的陽離子聚合性的化合物。
本說明書中，光聚合性化合物包含：重均分子量低於1500的光聚合性單體、重均分子量為1500以上且低於5000的光聚合性低聚物、和重均分子量5000以上的光聚合性聚合物。 需要說明的是，本說明書中「重均分子量」是指，通過凝膠色譜法（膠體滲透層析：GPC）測定，使用標準聚苯乙烯標準曲線進行換算而得到的重量基準的平均分子量。
適合的一方案中，光聚合性化合物包含重均分子量5000以上的光聚合性聚合物。光聚合性聚合物與單體、低聚物相比，能以相對少的曝光量進行固化。因此，可以穩定地進行固化直至曝光部分的深處（接近基材的部分）。因此，通過包含光聚合性聚合物，從而基材與導電層的密合性提高，可以適合抑制導電層中產生剝離、斷路等不良情況。另外，可以提高導電層的耐水性、耐久性。此外，光聚合性化合物包含光聚合性聚合物的情況下，對基材的黏合性（黏性）提高，在顯影步驟中未曝光部分的去除性降低。因此，此處公開的技術的應用是有效的。光聚合性化合物的重均分子量大致為1萬以上、典型地為1萬5000以上，例如為2萬以上，大致為10萬以下，例如可以為5萬以下。光聚合性化合物優選在光聚合性聚合物的基礎上，進一步包含光聚合性單體和光聚合性低聚物中的至少一者。
適合的一方案中，光聚合性化合物包含：具有（甲基）丙烯醯基的單體、以該單體為結構單元的（甲基）丙烯酸酯。通過光聚合性化合物包含（甲基）丙烯酸酯，從而可以提高導電層的柔軟性、對基材的追隨性。其結果，可以更良好地抑制剝離、斷路等不良情況的發生。作為（甲基）丙烯酸酯的一適合例，可以舉出：（甲基）丙烯酸烷基酯的均聚物；以（甲基）丙烯酸烷基酯為主單體、且包含與該主單體具有共聚性的副單體的共聚物。 需要說明的是，本說明書中，「（甲基）丙烯醯基」是指，包含「甲基丙烯醯基」和「丙烯醯基」的術語，「（甲基）丙烯酸酯」是指，包含「甲基丙烯酸酯」和「丙烯酸酯」的術語。
適合的一方案中，（甲基）丙烯酸酯的雙鍵當量（以重均分子量/C=C雙鍵的數量算出的計算值。）大致為200以上、典型地為300以上、例如為400以上、進一步為450以上，大致為1000以下，例如為500以下。雙鍵當量如果為上述範圍，則顯影步驟中，可以以高水平平衡未曝光部分的去除性與曝光部分的耐蝕刻性。即，可以進一步縮短顯影時間，且可以更良好地抑制剝離、斷路等不良情況的發生。
適合的一方案中，（甲基）丙烯酸酯包含：具有（甲基）丙烯醯基和離子性官能團（例如酸性基團）作為結構單元的單體。藉此，有效地提高未固化部分的去除性，可以以更高水平發揮此處公開的技術的效果。作為除（甲基）丙烯醯基以外還具有離子性官能團的（甲基）丙烯酸酯的具體例，例如可以舉出含羧基的（甲基）丙烯酸酯、含磷酸基的（甲基）丙烯酸酯、酸改質環氧（甲基）丙烯酸酯、含羧基的氨基甲酸酯改質環氧（甲基）丙烯酸酯等。其中，優選包含：含有（甲基）丙烯醯基和羧基的單體、以該單體為結構單元的（甲基）丙烯酸酯。作為這樣的（甲基）丙烯酸酯的市售品，例如可以舉出Daicel Ornex Co., Ltd.製的CYCLOMER P（商標）ACA Z200M、Z230AA、Z250、Z251、Z300、Z320、Z254F等。
適合的一方案中，光聚合性化合物包含：具有氨基甲酸酯鍵（-NH-C（=O）-O-）的光聚合性化合物（含氨基甲酸酯鍵的化合物）。例如，上述光聚合性聚合物可以為具有氨基甲酸酯鍵的含氨基甲酸酯鍵的聚合物，或者在上述光聚合性聚合物的基礎上，還包含具有氨基甲酸酯鍵的含氨基甲酸酯鍵的單體、具有氨基甲酸酯鍵的含氨基甲酸酯鍵的低聚物。通過光聚合性化合物包含含氨基甲酸酯鍵的化合物，從而可以更良好地提高曝光部分的耐蝕刻性，且實現柔軟性、伸縮性更優異的導電層。因此，可以提高基材與導電層的密合性，以高水平抑制剝離、斷路等不良情況的發生。作為含氨基甲酸酯鍵的化合物的一適合例，可以舉出氨基甲酸酯改質（甲基）丙烯酸酯、氨基甲酸酯改質環氧等。
適合的一方案中，光聚合性化合物包含：具有酸性基團的化合物。例如包含樹脂酸值大致為30mgKOH/g以上、典型地為50mgKOH/g以上、例如100~150mgKOH/g的化合物。而且，優選光聚合性化合物整體的樹脂酸值處於上述範圍。換言之，優選光聚合性化合物整體體現規定的酸性。樹脂酸值如果為規定值以上，則顯影步驟中，使用水系顯影液，可以更迅速、且乾淨地去除未曝光部分。另外，樹脂酸值如果為規定值以下，則顯影步驟中，對水系顯影液的溶解性被抑制，可以更良好地抑制曝光部分的剝離、斷路。 需要說明的是，本說明書中「酸值」是指，中和單位試樣（1g）中所含的遊離脂肪酸所需的氫氧化鉀（KOH）的含量（mg）。單位為mgKOH/g。
適合的一方案中，光聚合性化合物的SP值大致為20（cal/cm3 ）1/2 以內、典型地為8~13（cal/cm3 ）1/2 、例如可以為10~13（cal/cm3 ）1/2 。需要說明的是，使用多種化合物作為光聚合性化合物的情況下，將各化合物的SP值與各化合物的構成比率之積合在一起計算而得到的值（加權平均值）作為光聚合性化合物的SP值。藉此，可以提高感光性組成物整體的穩定性，且可以以更高的水平發揮此處公開的技術的效果。 適合的另一方案中，光聚合性化合物的玻璃化轉變溫度（基於差示掃描量熱法（Differential Scanning Calorimetry：DSC）的Tg值。）大致為40℃以上、典型地為50℃以上、例如為60℃以上、進一步為100℃以上，一例中為120℃以上、130℃以上，大致為200℃以下，例如為150℃以下。藉此，可以進一步良好地提高導電膜的柔軟性、黏合性，可以進一步提高基材與導電層的密合性。另外，Tg值處於上述範圍的情況下，對基材的黏合性（黏性）提高，在顯影步驟中未曝光部分的去除性降低。因此，此處公開的技術的應用是有效的。
沒有特別限定，光聚合性化合物包含光聚合性聚合物的情況下，光聚合性聚合物在光聚合性化合物整體中所占的比率以質量基準計、大致為10質量%以上、典型地為20質量%以上、例如可以為30質量%以上，大致為90質量%以下，典型地為80質量%以下，例如可以為50質量%以下。滿足上述範圍的情況下，可以以高水平發揮此處公開的技術的效果。另外，沒有特別限定，光聚合性化合物包含光聚合性單體和光聚合性低聚物中的至少一者的情況下，光聚合性單體和光聚合性低聚物中的至少一者在光聚合性化合物整體中所占的比率以質量基準計、大致為10質量%以上、典型地為20質量%以上、例如可以為50質量%以上，大致為90質量%以下，典型地為80質量%以下，例如可以為70質量%以下。
沒有特別限定，光聚合性化合物在感光性組成物整體中所占的比率大致為0.1~50質量%、典型地為0.5~30質量%、例如可以為1~20質量%、進一步為5~15質量%。另外，沒有特別限定，光聚合性化合物的含有比率相對於貴金屬粉末100質量份，大致為0.1~50質量份、典型地為0.5~30質量份、例如可以為1~20質量份。通過滿足上述範圍，從而可以適合發揮感光性組成物的光固化性，可以以高水平穩定地形成導電層。
＜光聚合起始劑＞ 光聚合起始劑為如下成分：通過照射可見光線、紫外線、電子束等活性能量射線而分解，產生自由基、陽離子等活性種，引發光聚合性化合物的反應。作為光聚合起始劑，可以從以往公知的物質中、根據感光性樹脂的種類等適宜選擇1種或2種以上而使用。作為一適合例，可以舉出2-甲基-1-[4-（甲基硫代）苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-（4-嗎啉基苯基）-丁烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4-二乙基噻噸酮、二苯甲酮等。
沒有特別限定，光聚合起始劑在感光性組成物整體中所占的比率大致為0.01~5質量%、典型地為0.1~3質量%、例如可以為0.2~2質量%。藉此，可以適合發揮感光性組成物的光固化性，可以更穩定地形成導電層。
＜分散劑＞ 分散劑為用於在顯影步驟中提高未曝光部分的去除性的必須成分。此處公開的技術中，分散劑的基於濁點滴定法的SP值為9.9（cal/cm3 ）1/2 以上。需要說明的是，使用多種化合物作為分散劑的情況下，將各化合物的SP值與各化合物的構成比率之積合在一起計算而得到的值（加權平均值）作為分散劑的SP值。SP值為表示親水性、疏水性的程度的尺度。通過使SP值為規定值以上，從而水系顯影液與感光性組合物的「相容」變良好。更具體而言，可以減輕樹脂成分（例如光聚合性化合物、後述的有機黏結劑）與貴金屬粉末的相互作用，樹脂成分、貴金屬粉末變得容易溶解於水系顯影液。藉此，可以適當提高未曝光部分的去除性。
作為SP值為9.9（cal/cm3 ）1/2 以上的分散劑的市售品，例如可以舉出Daicel Ornex Co., Ltd.製的Malialim（商標）SC1015F、Croda Japan Ltd.製的Hypermer（商標）KD-4、KD-8、KD-9等。從低成本等觀點、以更少的使用量發揮上述效果的觀點出發，分散劑的SP值為10.0（cal/cm3 ）1/2 以上、例如可以為10.4（cal/cm3 ）1/2 以上。另外，分散劑的SP值的上限沒有特別限定，從獲取容易性等觀點出發，大致為30（cal/cm3 ）1/2 以下，例如為20（cal/cm3 ）1/2 以下，一例中可以為15（cal/cm3 ）1/2 以下。
分散劑只要滿足上述SP值的範圍即可，可以從以往已知能在此種用中途作為分散劑使用的化合物中，例如根據貴金屬粉末、光聚合性化合物的種類等，適宜選擇1種或2種以上而使用。適合的一方案中，分散劑包含1種或2種以上的具有酸性基團的化合物。酸性基團為具有解離性的質子、且在水中體現酸性的取代基。其中，優選包含：具有體現相對高的酸性的官能團、例如酚性羥基、羧基、磺基、膦醯基、硼酸基等的化合物。酸性基團對構成貴金屬粉末的貴金屬微粒的配位性強。因此，通過使用具有酸性基團的化合物，從而光聚合性聚合物所具有的酸性基團與貴金屬微粒的相互作用被減弱，光聚合性聚合物變得容易溶解於顯影液。其結果，可以更良好地提高未曝光部分的去除性。
具有酸性基團的化合物優選具有酸值。即，為酸值為檢測下限值以上（還取決於測定精度，但大致為0.5mgKOH/g以上）的酸性化合物。具有酸性基團的化合物的酸值大致為10~200mgKOH/g以上、例如可以為20~100mgKOH/g。藉此，可以以更高水平發揮此處公開的技術的效果。另外，具有酸性基團的化合物可以進一步具有鹼性基團。即，可以為兩性化合物。上述情況下，具有酸性基團的化合物可以不具有酸值。
構成分散劑的1種或2種以上的化合物的結構沒有特別限定，典型地具有：線狀的直鏈型、或線狀的主骨架（碳數成為最大的碳鏈。以下相同。）上鍵合有多個側鏈（從主鏈分支的碳鏈。以下相同。例如接枝鏈。）的支鏈結構。或者，可以為沿著主骨架配置有多個側鏈的梳型結構。主骨架和多個側鏈中的至少一者可以具有離子性官能團。離子性官能團可以存在於主骨架中，也可以存在於側鏈的末端、中途。但是，主骨架和/或多個側鏈也可以為不具有離子性官能團的疏水性。主骨架可以具備：具有多個離子性官能團的多官能性。主骨架例如可以為具有多個上述酸性基團的聚羧酸、具有多個鹼性基團的聚胺等。側鏈可以為伸烷基鏈、聚氧化烯鏈、例如環氧乙烷（EO）鏈、環氧丙烷（PO）鏈。側鏈可以為飽和或不飽和的、直鏈狀或支鏈狀的烴鏈。
構成分散劑的1種或2種以上的化合物的各自的重均分子量大致為100以上、典型地為500以上、例如為1000以上，大致為10萬以下，典型地為5萬以下，例如可以為3萬以下。通過設為上述範圍，從而可以提高對微米尺寸的貴金屬微粒的配位性。另外，可以抑制感光性組成物的黏性，可以更良好地提高未曝光部分的去除性。因此，可以以更高水平發揮此處公開的技術的效果。
分散劑中，可以將溶解度參數低於9.9（cal/cm3 ）1/2 的化合物的比率抑制為較低。例如，溶解度參數低於9.9（cal/cm3 ）1/2 的化合物的含有比率可以低於構成分散劑的化合物整體的大致50質量%、優選40質量%以下，更優選10質量%以下，特別優選不含溶解度參數低於9.9（cal/cm3 ）1/2 的化合物。換言之，特別優選分散劑僅由溶解度參數為9.9（cal/cm3 ）1/2 以上的化合物構成。藉此，線間殘渣更不易殘留於空間部分，可以更穩定地形成細線。即，可以更良好地提高細線形成性。因此，可以以更高水平發揮此處公開的技術的效果。
適合的一方案中，水與分散劑的SP值之差的絕對值、即、｜水的SP值-分散劑的SP值｜大致為13.6（cal/cm3 ）1/2 以內、典型地為13.5（cal/cm3 ）1/2 以內、例如可以為13.1（cal/cm3 ）1/2 以內。藉此，可以進一步提高與水系顯影液的親和性，可以更良好地提高未曝光部分的去除性。 適合的另一方案中，光聚合性化合物與分散劑的SP值之差的絕對值、即、｜光聚合性化合物的SP值-分散劑的SP值｜大致為13（cal/cm3 ）1/2 以內、典型地為10（cal/cm3 ）1/2 以內、例如為8（cal/cm3 ）1/2 以內、一例中可以為5（cal/cm3 ）1/2 以內。藉此，可以提高感光性組成物整體的穩定性，且可以以更高的水平發揮此處公開的技術的效果。
沒有特別限定，分散劑在感光性組成物整體中所占的比率大致為0.01~5質量%、典型地為0.1~3質量%、例如可以為0.2~2質量%。藉此，在顯影步驟中更容易去除未曝光部分，可以更良好地抑制線間殘渣的發生。另外，可以形成緻密性、導電性優異的導電層。另外，沒有特別限定，分散劑的含有比率相對於貴金屬粉末100質量份，大致為0.01~10質量份、典型地為0.05~5質量份、優選可以為0.1~2.7質量份。藉此，可以以高水平平衡未曝光部分的去除性與曝光部分的耐蝕刻性。即，可以在顯影步驟中提高未曝光部分的去除性，且對曝光部分可以實現對基材的高的黏合性（黏性）。
＜有機黏結劑＞ 感光性組成物在上述必須成分的基礎上還可以含有有機黏結劑。有機黏結劑為提高基材與光固化前的導電膜（未固化物）的黏接性的成分。作為有機黏結劑，可以從以往公知的物質中、根據例如基材的種類、光聚合性化合物的種類等，適宜選擇1種或2種以上而使用。作為有機黏結劑，優選在顯影步驟中能以水系顯影液容易去除者。例如，顯影步驟中使用鹼性的水系顯影液的情況下，優選鹼可溶樹脂、例如上述具有酸性基團的化合物。藉此，在顯影步驟中更容易去除未曝光部分。
作為有機黏結劑的一適合例，可以舉出甲基纖維素、乙基纖維素、羧基甲基纖維素、羥基甲基纖維素等纖維素系高分子化合物、丙烯酸類樹脂、酚醛樹脂、醇酸樹脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛等。其中，從顯影步驟中容易去除的觀點出發，優選纖維素系高分子化合物。
感光性組成物中包含有機黏結劑的情況下，沒有特別限定，有機黏結劑在感光性組成物整體中所占的比率大致為0.1~20質量%、典型地為0.5~10質量%、例如可以為1~5質量%。
＜有機系分散介質＞ 感光性組成物在上述必須成分的基礎上，還可以含有用於使這些成分分散的有機系分散介質。有機系分散介質為如下成分：對感光性組成物賦予適度的黏性、流動性，提高感光性組成物的操作性、或提高成型為導電膜時的作業性。作為有機系分散介質，可以從以往公知的物質中、根據例如光聚合性化合物的種類等，適宜選擇1種或2種以上而使用。
作為有機系分散介質的一適合例，可以舉出松油醇、二氫松油醇（薄荷醇）、TEXANOL、3-甲基-3-甲氧基丁醇、苄基醇等醇系溶劑；乙二醇、丙二醇、二乙二醇等二醇系溶劑；二丙二醇甲基醚、甲基溶纖劑（乙二醇單甲基醚）、溶纖劑（乙二醇單乙基醚）、丁基卡必醇（二乙二醇單丁基醚）等醚系溶劑；二乙二醇單丁基醚乙酸酯、二丙二醇甲基醚乙酸酯、丁二醇乙酸酯、丁基二甘醇乙酸酯、丁基溶纖劑乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯（二乙二醇單丁基醚乙酸酯）、乙酸異冰片酯等酯系溶劑；甲苯、二甲苯、石腦油、石油系烴等烴系溶劑；礦油精；等有機溶劑。
其中，從提高感光性組成物的保存穩定性、導電膜成型時的操作性的觀點出發，優選沸點為150℃以上的有機溶劑、進一步優選沸點為170℃以上的有機溶劑。另外，作為另一適合例，從將印刷了導電膜後的乾燥溫度抑制為較低的觀點出發，優選沸點為250℃以下的有機溶劑、進一步優選沸點為220℃以下的有機溶劑。藉此，可以提高生產率，且降低生產成本。
作為適合的市售的有機溶劑，例如可以舉出Dawanor DPM（商標）（沸點：190℃、Dow Chemical Company製）、Dawanor DPMA（商標）（沸點：209℃、Dow Chemical Company製）、薄荷醇（沸點：207℃）、薄荷醇P（沸點：216℃）、Isopar H（沸點：176℃、關東燃料株式會社製）、SW-1800（沸點：198℃、丸善石油株式會社製）等。
感光性組成物中包含有機系分散介質的情況下，沒有特別限定，有機系分散介質在感光性組成物整體中所占的比率大致為1~50質量%、典型地為3~30質量%、例如可以為5~20質量%。
＜其他添加成分＞ 感光性組成物只要不明顯有損此處公開的技術的效果，則可以在上述成分的基礎上進一步根據需要含有各種添加成分。作為添加成分，可以從以往公知的物質中適宜選擇1種或2種以上而使用。作為添加成分的一例，例如可以舉出無機填料、光敏化劑、阻聚劑、自由基捕捉劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、增塑劑、界面活性劑、流平劑、增稠劑、消泡劑、抗膠凝劑、穩定化劑、防腐劑、顏料等。沒有特別限定，添加成分在感光性組成物整體中所占的比率大致為5質量%以下，典型地為3質量%以下，例如為2質量%以下，優選可以設為1質量%以下。
如以上，此處公開的感光性組成物包含：溶解度參數高至9.9（cal/cm3 ）1/2 以上的分散劑。藉此，可以在顯影步驟中迅速且適當地去除未曝光部分。其結果，可以縮短顯影時間，且降低線間殘渣的發生。換言之，可以在相鄰的佈線間穩定地確保空間。因此，即使為L/S小的細線的導電層，也可以重現性良好地形成，可以提高生產率、成品率。
＜感光性組成物的用途＞ 根據此處公開的感光性組成物，可以穩定地形成細線的導電層。因此，此處公開的感光性組成物例如可以適合用於電感器零件、電容器零件、多層電路基板等各種電子零件中的導電層的形成。
電子零件可以為表面安裝型、通孔安裝型等各種安裝形態。電子零件可以為層疊型，也可以為卷線型，還可以為薄膜型。作為電感器零件的典型例，可以舉出高頻濾波器、共模濾波器、高頻電路用電感器（線圈）、一般電路用電感器（線圈）、高頻濾波器、扼流線圈、變壓器等。
作為電子零件的一例，可以舉出陶瓷電子零件。需要說明的是，本說明書中，「陶瓷電子零件」是指，使用陶瓷材料而成的電子零件全部，包含：具有非晶態的陶瓷基材（玻璃陶瓷基材）或者晶態（即非玻璃）的陶瓷基材的電子零件全部。作為陶瓷電子零件的典型例，可以舉出：具有陶瓷基材的高頻濾波器、陶瓷電感器（線圈）、陶瓷電容器、低溫焙燒層疊陶瓷基材（Low Temperature Co-fired Ceramics Substrate：LTCC基材）、高溫焙燒層疊陶瓷基材（High Temperature Co-fired Ceramics Substrate：HTCC基材）等。
另外，作為陶瓷材料，沒有特別限定，例如可以舉出鋯的氧化物（氧化鋯）、鎂的氧化物（氧化鎂）、鋁的氧化物（礬土）、矽的氧化物（二氧化矽）、鈦的氧化物（二氧化鈦）、鈰的氧化物（氧化鈰）、釔的氧化物（氧化釔）、鈦酸鋇等氧化物系材料；堇青石、莫來石、鎂橄欖石、滑石、塞隆、鋯石、鐵素體等複合氧化物系材料；氮化矽（氮化矽）、氮化鋁（氮化鋁）等氮化物系材料；碳化矽（碳化矽）等碳化物系材料；羥基磷灰石等氫氧化物系材料；等。
圖1為示意性示出疊層片式電感器1的結構的剖面圖。需要說明的是，圖1中的尺寸關係（長度、寬度、厚度等）未必反映實際的尺寸關係。另外，圖式中的符號X、Y分別表示左右方向、上下方向。其中，其只不過是便於說明上的方向。
疊層片式電感器1具備：主體部10；和，設置於主體部10的左右方向X的兩側面部分的外部電極20。疊層片式電感器1例如為1608形狀（1.6mm×0.8mm）、2520形狀（2.5mm×2.0mm）等尺寸。
主體部10具有：陶瓷層（電介質層）12與內部電極層14一體化而成的結構。陶瓷層12由陶瓷材料構成。在上下方向Y上，在陶瓷層12之間配置有內部電極層14。內部電極層14使用上述感光性組成物而形成。夾持陶瓷層12地在上下方向Y上相鄰的內部電極層14通過設置於陶瓷層12的通孔16而導通。藉此，內部電極層14構成為三維的螺旋形狀（螺旋狀）。內部電極層14的兩端分別與外部電極20連接。
這樣的疊層片式電感器1例如可以通過以下的步驟製造。 即，首先，製備包含作為原料的陶瓷材料、黏結劑樹脂和有機溶劑的糊劑，將其供給至載體片上，形成陶瓷生片。接著，將該陶瓷生片壓延後，切割成期望的尺寸，得到多個陶瓷層形成用生片。接著，在多個陶瓷層形成用生片的規定位置，使用穿孔機等，適宜形成導通孔。
接著，使用上述感光性組成物，在多個陶瓷層形成用生片的規定位置形成規定的線圈圖案的導電膜。作為一例，通過包含以下的步驟的製造方法，可以形成未焙燒狀態的導電膜：（步驟S1：膜狀體的成型步驟）在陶瓷層形成用生片上賦予感光性組成物並進行乾燥，從而成型為由感光性組成物的乾燥體形成的導電膜的步驟；（步驟S2：曝光步驟）在導電膜上覆蓋規定的開口圖案的光阻，隔著光阻進行曝光，使導電膜局部光固化的步驟；（步驟S3：顯影步驟）對光固化後的導電膜進行蝕刻，將未曝光部分去除的步驟。
需要說明的是，使用上述感光性組成物成型為導電膜時，可以適宜使用以往公知的方法。例如，（步驟S1）中，感光性組成物的賦予可以使用絲網印刷等各種印刷法、棒塗機等進行。感光性組成物的乾燥可以在光聚合性化合物和光聚合起始劑的沸點以下的溫度、典型地在50~100℃下進行。（步驟S2）中，曝光可以使用例如發出10~500nm的波長範圍的光線的曝光機、例如高壓汞燈、金屬鹵化物燈、氙燈等紫外線照射燈。（步驟S3）中，蝕刻中典型地可以使用鹼性的水系顯影液。例如，可以使用包含氫氧化鈉、碳酸鈉等的水溶液。鹼性的水溶液的濃度例如可以調整為0.01~0.5質量%。
接著，（步驟S4：焙燒步驟）將形成有未焙燒狀態的導電膜的陶瓷層形成用生片多張層疊並壓接。藉此，製作未焙燒的陶瓷生片的積層體。接著，將陶瓷生片的積層體例如在600~1000℃下進行焙燒。藉此，陶瓷生片被燒結為一體，形成主體部10，所述主體部10具備：陶瓷層12；和，由感光性組成物的焙燒體形成的內部電極層14。然後，對主體部10的兩端部賦予適當的外部電極形成用糊劑，並焙燒，藉此，形成外部電極20。 如以上，可以製造疊層片式電感器1。
以下，對關於本發明的幾個實施例進行說明，但不意圖將本發明限定於上述實施例所示的內容。
（分散劑的準備） 首先，準備下述所示的市售的8種分散劑（分散劑a~h）。 （分散劑a）：Daicel Ornex Co., Ltd.製的Malialim（商標）SC1015F、以聚羧酸為主骨架、且在側鏈上具有聚氧化烯鏈的梳型的高分子離子性分散劑、重均分子量2萬~3萬 （分散劑b）：Croda Japan Ltd.製的Hypermer（商標）KD-2、以聚胺為主骨架、且在側鏈上具有聚氧化烯鏈的梳型的高分子離子性分散劑、重均分子量2000 （分散劑c）：Croda Japan Ltd.製的Hypermer（商標）KD-9、以聚羧酸為主骨架、且在側鏈上具有烴鏈的梳型的高分子離子性分散劑、重均分子量760、酸值74mgKOH/g （分散劑d）：Croda Japan Ltd.製的Hypermer（商標）KD-21、含有醯胺鍵和羧基的兩性離子分散劑 （分散劑e）：Croda Japan Ltd.製的Hypermer（商標）KD-3、以聚胺為主骨架、且在側鏈上具有烴鏈的梳型的高分子離子性分散劑 （分散劑f）：Croda Japan Ltd.製的Hypermer（商標）LP5、以聚胺為主骨架、且在側鏈上具有烴鏈的梳型的高分子離子性分散劑 （分散劑g）：Croda Japan Ltd.製的Hypermer（商標）KD-15、以油酸為主鏈、且在主鏈的單側的末端具有二羧酸的直鏈狀的離子性分散劑 （分散劑h）：Croda Japan Ltd.製的Crodafos（商標）O3A、磷酸系分散劑
（分散劑的SP值的測定） 對於各分散劑，利用濁點滴定法算出SP值。具體而言，在25℃的環境下，首先，在燒杯中稱量分散劑0.3g，在其中加入SP值為9.8（cal/cm3 ）1/2 的丙酮（良溶劑）11.3ml，使分散劑充分溶解。向其中一點一點地滴加作為SP值低的不良溶劑的SP值（δml）為7.2（cal/cm3 ）1/2 的正己烷，記錄產生了白濁的點的滴加量Vml（ml）。同樣地，一點一點地滴加作為SP值高的不良溶劑的SP值（δmh）為23.4（cal/cm3 ）1/2 的純水，記錄產生了白濁的點的滴加量Vmh（ml）。將結果示於下表1。
[表1]
然後，將不良溶劑的SP值δml、δmh、和表1中記載的滴加量Vml、Vmh代入下述式（1），算出SP值（δ）。將結果示於表1、2。如表1、2所示那樣，分散劑a~d單獨的SP值為9.9（cal/cm3 ）1/2 以上，分散劑e~h單獨的SP值低於9.9（cal/cm3 ）1/2 。
（其中，Vml 為SP值低的不良溶劑的體積，Vmh 為SP值高的不良溶劑的體積，δml 為SP值低的不良溶劑的SP值，δmh 為SP值高的不良溶劑的SP值。）
（感光性組成物的製備） 首先，準備銀粉末（D50 粒徑：2μm）作為貴金屬粉末。另外，準備丙烯酸類聚合物（Daicel Ornex Co., Ltd.製的CYCLOMER P（商標）ACA Z320、重均分子量：23000、雙鍵當量：450、樹脂酸值：130mgKOH/g、Tg值：140℃）、和氨基甲酸酯丙烯酸酯單體作為光聚合性化合物。 然後，稱量上述準備好的銀粉末、丙烯酸類聚合物、氨基甲酸酯丙烯酸酯單體、作為有機黏結劑的纖維素系高分子化合物、光敏化劑、光聚合起始劑（BASF Japan Ltd.製的IRGACURE（商標）369）、和其他添加成分（此處，使用抗膠凝劑、阻聚劑和紫外線吸收劑。）使其成為表2所示的含有比率，溶解於有機系分散介質，進一步適宜添加分散劑a~h，從而製備感光性組成物（例1~9、比較例1~7）。需要說明的是，表2所示的質量比是將銀粉末設為100質量份時的含有比率（質量份）。
（佈線圖案的製作） 首先，通過絲網印刷，將上述製備好的感光性組成物分別以□4cm×4cm的大小塗布於市售的陶瓷生片上。接著，使其以60℃乾燥15分鐘，在生片上成型為導電膜（實心膜）（膜狀體的成型步驟）。接著，從導電膜上方覆蓋光阻。此時，作為光阻，使用的是，佈線的線寬為20μm、相鄰的線的間隔部分（空間）為20μm（L/S=20μm/20μm）圖案的光阻。在使該光阻覆蓋於導電膜上的狀態，利用曝光機，在照度9mJ/cm2 、曝光量1800mJ/cm2 的條件下照射光，使曝光部分固化（曝光步驟）。曝光後，向陶瓷生片的表面吹送0.1質量%的鹼性的Na2 CO3 水溶液（顯影液），直至達到顯影點（B.P.）（顯影步驟）。需要說明的是，作為B.P.，設為直至在0.1質量%的鹼性的顯影液中未曝光部分得到顯影、且能以目視確認到未曝光部分消失為止的時間。如此將未曝光部分去除後，用純水清洗，在室溫下乾燥。如此，在陶瓷生片上形成佈線圖案的導電膜（乾燥膜）。
（佈線圖案的評價） 對於上述製作好的佈線圖案，對顯影性、殘渣的有無、黏性進行評價。
・顯影性的評價： 上述顯影步驟中，測量到達顯影點（B.P.）為止的時間（顯影時間）。將結果示於表2的「顯影時間（秒）」欄。另外，將比較例1（未添加分散劑的試驗例）的顯影時間作為基準，對於各試驗例，算出與比較例1的顯影時間的差值。將結果示於表2的「與比較例1的差（秒）」欄。另外，基於與比較例1的顯影時間的差值，以下述指標對顯影性進行評價。 「◎」：顯影時間與比較例1相比，短5秒以上（顯影性良好）。 「×」：顯影時間與比較例1等同或比其慢（顯影性不良）。
・殘渣的有無的評價： 對佈線圖案的空間部分用光學顯微鏡觀察合計10個視野，由得到的觀察圖像確認殘渣的有無。將結果示於表2的「殘渣的有無」欄。該欄的表述如下述。 「◎」：10個視野中，有殘渣者為1個視野以下。 「○」：10個視野中，有殘渣者為2~4個視野。 「×」：10個視野中，有殘渣者為5個視野以上。
・黏性的評價： 在上述形成的導電膜上載置聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜，從其上方以2kg的載荷按壓24小時。然後，對24小時後剝離PET薄膜時的導電膜的附著性進行評價。將結果示於表2的「黏性」欄。該欄的表述如下述。 「◎」：導電膜未附著於PET薄膜（無剝離）。 「×」：導電膜附著於PET薄膜（有剝離）。
[表2]
比較例1為未添加分散劑的試驗例。如表2所示那樣，比較例1中，顯影時間相對長，且空間部分中確認到較多殘渣。另外，使用SP值為9.46以下的分散劑的比較例3~7也與比較例1同樣地，顯影時間長，且空間部分中也確認到較多殘渣。進一步，使用SP值為9.80的分散劑的比較例2中，與比較例1相比，顯影時間變短，但仍然在空間部分中確認到較多殘渣。
相對於這些比較例1~7，使用SP值為9.9（cal/cm3 ）1/2 以上的分散劑的例1~9中，與比較例1相比，顯影時間短，且殘渣的發生也被抑制為較低。換言之，通過使用SP值為9.9以上的分散劑，從而例如不依賴於分散劑的結構地，無一例外地發揮了此處公開的技術的效果。其中，不含SP值低於9.9的化合物的例1~8中，殘渣的發生被更良好地抑制。另外，根據分散劑的添加量不同的例1~5的比較，通過使分散劑相對於銀粉末100質量份的含有比率為0.1~2.7質量份，從而可以在顯影步驟中提高未曝光部分的去除性，且曝光部分對基材的黏合性（黏性）提高。這些結果示出此處公開的技術的意義。
以上，對本發明詳細進行了說明，但這些只不過是示例，本發明在不脫離其主旨的範圍內可以加以各種變更。
1‧‧‧疊層片式電感器 10‧‧‧主體部 12‧‧‧陶瓷層 14‧‧‧內部電極層 16‧‧‧通孔 20‧‧‧外部電極
圖1為示意性示出本發明的一實施方式的疊層片式電感器的結構的剖面圖。 圖2為用於說明線間殘渣的示意圖。
無。

Claims (10)

  1. 一種感光性組成物，其包含：貴金屬粉末、光聚合性化合物、光聚合起始劑和分散劑，所述分散劑包含具有線狀的直鏈型、或沿著線狀的主骨架配置有多個側鏈的梳型結構的化合物，所述貴金屬粉末在所述感光性組成物中所占的比率為50質量%以上且95質量%以下，所述光聚合性化合物在所述感光性組成物中所占的比率為0.01~5質量%，所述光聚合性化合物的含有比率相對於所述貴金屬粉末100質量份，為0.1~50質量份，所述分散劑的含有比率相對於所述貴金屬粉末100質量份，為0.01~10質量份，所述分散劑的溶解度參數為9.9(cal/cm3)1/2以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的感光性組成物，其中，所述光聚合性化合物包含重均分子量5000以上的光聚合性聚合物。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性組成物，其中，所述光聚合性化合物包含具有酸性基團的1種或2種以上的化合物。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性組成物，其中，將所述貴金屬粉末的整體設為100質量份時，所述分散劑的含有比率為0.1質量份以上且2.7質量份以下。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性組成物，其中，所述分散劑僅由溶解度參數為9.9(cal/cm3)1/2以上的所述化合物構成。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性組成物，其中，所述分散劑包含具有酸性基團的1種或2種以上的所述化合物。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性組成物，其中，所述貴金屬粉末包含銀系顆粒。
  8. 一種複合體，其具備：生片；和導電膜，其配置於所述生片上，且由如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的感光性組成物的乾燥體形成。
  9. 一種電子零件，其具備：由如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的感光性組成物的焙燒體形成的導電層。
  10. 一種電子零件的製造方法，其包括如下步驟：在基材上賦予如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的感光性組成物，進行曝光、顯影後，進行焙燒，形成由所述感光性組成物的焙燒體形成的導電層。
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