JP2015184648A - 感光性導電ペースト、導電性薄膜、電気回路、及びタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、かかる問題を解消するためになされたものであり、その主たる目的は、優れた細線現像性を有しつつ、塗膜の隠蔽性が良好で、十分な導電性および基材に対し優れた密着性、耐久性を有し、かつ経時安定性に優れた感光性導電ペーストを提供するものである。【解決手段】 感光性有機バインダー（A)、導電性粉体（B)、光重合性化合物（C)、光重合開始剤（D）、及び有機溶剤（E)を含有する感光性導電ペーストであって、該感光性有機バインダー（A）の酸価が５００〜４，０００ｅｑ／ｔｏｎ、重量平均分子量が５，０００〜８，００００であり、該導電性粉体（Ｂ）として（Ｂ１）球状銀粉を含むとともに（Ｂ２）板状銀粉または（Ｂ３）フレーク状銀粉を含み、（Ｂ２）および（Ｂ３）の平均粒子径Ｄ５０が２μｍ以下であることを特徴とする感光性導電ペーストおよび該導電性ペーストを用いて形成された導電性薄膜、導電性積層体、電気回路およびタッチパネル。【選択図】なし

Description

本発明は、種々の基材上とりわけ透明導電性膜上に精細なパターンを形成するのに好適な導電性組成物を提供すると共に、それにより製造される各種電気回路基板、タッチパネルに関する。

近年、各種電子部品においては、小型化、高精度化が求められ、特に導体回路パターンの高密度化が強く求められている。

導体回路パターンを形成する方法として、スクリーン印刷による印刷方法が広く採用されてきたが、高密度パターンの形成には限界があり、Ｌ／Ｓ＝５０／５０μｍ以下の解像度で、一定幅のラインを形成することが困難であった。

一方で、感光性樹脂を用いて、フォトリソグラフィー法により、ファインパターン化を実現する方法が例えば、特開平５−２７１５７８号公報（特許文献１）で提案されている。しかしながら、こうした感光性導電ペーストを用いたパターン形成方法では、塗膜の性能を発揮するために、パターン形成後５００度以上の高温で焼成処理を行う必要があり、そのため、耐熱性の乏しい基材上への適用が困難であった。

幅広い基材への適応を可能とするための試みとして、例えば、特開２００３−１６２９２１号公報（特許文献２）では感光性導電ペーストにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を配合し、８０〜３００℃ での熱硬化反応を行うことにより、実用性のあるパターン成形品が得られるとしている。しかしながら、こうしたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を導電ペーストに配合すると、導電ペーストに含有された感光性樹脂中のカルボキシル基と保存している間に徐々に反応が進行し、導電ペーストの粘度が高く変化し、平滑な塗膜が得られなくなったり、所定の細線が得難くなったり、また得られた細線も基板材料との密着性が低下してくるなどの問題があった。

特開平５−２７１５７８号公報 特開２００３−１６２９２１号公報 特開２０００-２２８１１３号公報

感光性導電ペーストで細線を形成する際、ペーストに含まれる金属粉末により、表面層および内部で露光光の散乱が発生し、塗膜内部まで硬化が進行しない場合や、逆に露光部以外でも重合が進行し、設定幅から逸脱したパターンが形成される場合がある。この際、塗膜の膜厚は、硬化性に影響を及ぼすため、４〜１０μｍに制御されることが一般的である。塗膜を薄くした方が、硬化と現像による細線が形成しやすいが、細線の抵抗値があがるため問題となる場合や、平滑性が損なわれやすいという問題があった。そこで、例えば特開２０００-２２８１１３（特許文献３）では、平均粒径が１．０〜４．０μｍで、凝集率２．０％の球状粒子を用いて、薄膜でも平滑性良好な塗膜を得ている。しかし、このように小粒径で分散性のよい導電粉を用いても、薄膜にすることで、塗膜に色ムラがあるという問題があった。かかる色ムラの発生は、球状粒子を用いることで、導電粉同士が点接触となり空隙が出来やすいため、光の隠蔽性に差が生じることによる。塗膜に色ムラがあると、硬化が不均一になり、現像時に膜厚ムラや、過現像によるパターンの欠け等が発生しやすい。上記のように、薄膜とした場合に平滑性が良好でかつ色ムラのない均一な塗膜を得ることは従来の感光性導電ペーストでは不可能であった。

本発明は、かかる問題を解消するためになされたものであり、薄膜でもムラなく均一な塗膜が作成でき、ファインパターンの形成性に優れるとともに、基材に対し優れた密着性、耐久性を有し、かつ経時安定性に優れた感光性導電ペーストを提供するものである。

上記課題を解決してなる本願発明は、以下の構成からなる。
１．感光性有機バインダー（A)、導電性粉体（B)、光重合性化合物（C)、光重合開始剤（D）、及び有機溶剤（E)を含有する感光性導電ペーストであって、該感光性有機バインダー（A）の酸価が５００〜４，０００ｅｑ／ｔｏｎ、重量平均分子量が５，０００〜８，００００であり、該導電性粉体（Ｂ）として（Ｂ１）球状銀粉を含むと共に、（Ｂ２）板状銀粉または（Ｂ３）フレーク状銀粉を含み、（Ｂ２）および（Ｂ３）の平均粒子径Ｄ５０が２μｍ以下であることを特徴とする感光性導電ペースト。
２．導電性粉体（Ｂ１）が、平均粒子径Ｄ５０が２μｍ以下の球状銀粉を含むことを特徴とする１．に記載の感光性導電ペースト。
３．導電性粉体（Ｂ２）が、平均粒子径Ｄ５０が１μｍ以下の板状銀粉を含むことを特徴とする１．〜２．のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
４．導電性粉体（Ｂ）に含まれる（Ｂ２）板状銀粉または（Ｂ３）フレーク状銀粉の含有量が、導電性粉体（Ｂ）の重量部を１００としたときに、０．５〜２０重量部であることを特徴とする１．〜３．のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
５．感光性有機バインダー(A)が２種以上の異なる感光性有機バインダーを含むことを特徴とする1．〜４．のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
６．導電性粉体（B)の含有量が、感光性有機バインダー（A)の重量部を１００としたときに、２００〜２，０００重量部であることを特徴とする１．〜５．のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
７．光重合性化合物（C)の含有量が、（A)+(B)の合計重量部を１００としたときに、１〜１００重量部であることを特徴とする１．〜６．のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
８．光重合開始剤（D)が少なくとも２種の異なる光重合開始剤(D1)と(D2)を含むことを特徴とする１．〜７．のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
９．ブロックイソシアネート化合物（F)の含有量が、(A)+(B)＋(C)＋(D)の合計重量部を１００としたときに、０.０５〜１５重量部であることを特徴とする１．〜８．のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
１０．前記１．〜９．のいずれかに記載の感光性導電ペーストから形成された導電性薄膜。
１１．前記１０．に記載の導電性薄膜を用いてなる電気回路。
１２．前記１１．に記載の電気回路を構成部材として含むタッチパネル。
１３．（１）感光性導電ペーストを基材上に塗布する工程、（２）次いで前記塗布された感光性導電ペーストの一部を露光する工程、
（３）次いで未露光部を現像する工程
の工程を含むことを特徴とする１０．に記載の導電性薄膜の製造方法。

本発明は、感光性有機バインダー（A)、導電性粉体（B)、光重合性化合物（C)、光重合開始剤（D）、及び有機溶剤（E)を含有する感光性導電ペーストであって、該感光性有機バインダー（A）の酸価が５００〜４，０００ｅｑ／ｔｏｎ、重量平均分子量が５，０００〜８，００００であり、該導電性粉体（Ｂ）として（Ｂ１）球状銀粉を含むと共に、（Ｂ２）板状銀粉または（Ｂ３）フレーク状銀粉を含み、（Ｂ２）および（Ｂ３）の平均粒子径Ｄ５０が２μｍ以下であることにより、薄膜でも均一な塗膜が作成でき、ファインパターンの形成性に優れるとともに、基材に対し優れた密着性、耐久性を有し、かつ経時安定性に優れた感光性導電ペーストを提供するものである。

現像後の導電性薄膜パターンを示した図である。

本発明の感光性導電ペーストは、感光性の有機バインダーを使用することにより、基板上に塗膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により精細なファインパターンを形成することが可能であり、かつ、得られた細線は、高い導電性、基板に対する優れた密着性を有している。

以下、本発明の感光性導電ペーストの実施形態について詳しく説明をする。本発明の感光性導電ペーストに使用される感光性有機バインダー（Ａ）は分子内に光反応性の（メタ）アクリロイル基を有する高分子樹脂をさす。感光性有機バインダー（Ａ）を構成する（メタ）アクリレートモノマーの共重合成分としては具体的には、アルカリ可溶性付与を目的としてカルボキシル基を導入するために、アクリル酸やメタクリル酸、カルボン酸イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、酢酸ビニルの他に不飽和基とカルボン酸の間に鎖延長された変性不飽和モノカルボン酸、例えばβ−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、２−アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−アクリロイルオキシエチルフタル酸、２−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、ラクトン変性等エステル結合を有する不飽和モノカルボン酸、エーテル結合を有する変性不飽和物のような化合物が用いられる。
上記カルボン酸を導入する以外の共重合成分としてはメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、イソデキシル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、カプロカクトン変性２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどの水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル類、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、イソオクチルオキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、その他、可とう性を付与するためにカプロラクトン系の（メタ）アクリレート（商品名：日本化薬社製サートマーSR495、ダイセル社製プラクセルＦＡ−１、プラクセルＦＡ−２、プラクセルＦＡ−２Ｄ、プラクセルＦＡ−３、プラクセルＦＡ−４、プラクセルＦＡ−５、プラクセルＦＭ−１、プラクセルＦＭ−２、プラクセルＦＭ−２Ｄ、プラクセルＦＭ−３、プラクセルＦＭ−４、プラクセルＦＭ−５などの（メタ）アクリレート類等を使用してもよい。
アクリル系モノマー以外の共重合成分としては、炭素ー炭素２重結合を有する全ての化合物を使用することができるが、好ましいモノマーとしては、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレンなどを挙げることができる。
上記の化合物を用いて公知の重合方法、例えばラジカル重合により、（メタ）アクリル系共重合体を重合することができる。
感光性有機バインダー（Ａ）は分子鎖の主鎖にペンダントカルボキシル基を有する（メタ）アクリル系共重合体のペンダントカルボキシル基の一部に脂環式エポキシ（メタ）アクリレートを付加させた（メタ）アクリル系共重合体（であることが好ましい。
これは、本発明において感光性有機バインダー（Ａ）にカルボキシル基を導入することによりアルカリ可溶性を付与しているが、さらにそのカルボキシル基に脂環式エポキシ（メタ）アクリレートを付加することで、感光性を付与することができるだけではなく、脂環式の構造を導入することにより、ガラス転移温度が高く、着色性のない、溶剤溶解性良好な低粘度の光硬化性バインダー樹脂を供給することができるためである。ペンダントカルボキシル基を導入することにより、感光性有機バインダー（Ａ）に後述する適正な範囲の酸価を付与することができる。
尚、上記の化合物を用いて重合された、カルボキシル基含有の（メタ）アクリレートポリマーのカルボキシル基の一部に付加する脂環式エポキシ（メタ）アクリレートとしては、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートが好ましい。
尚、このような感光性有機バインダー（Ａ）としては、市販品としては、ダイセル・オルネクス（株）製のサイクロマーＰシリーズが好ましく、（ＡＣＡ）２００Ｍ、ＡＣＡ２３０ＡＡ，ＡＣＡＺ２５０，ＡＣＡＺ２５１、（ＡＣＡ）Ｚ３００，（ＡＣＡ）Ｚ３２０などが挙げられる。
上記は単独で用いても良いし、２種以上を混合しても何ら問題はない。

本発明に使用される感光性有機バインダー（Ａ）は、酸価５００〜４，０００ｅｑ／ｔｏｎを有しており、更には７００〜３，０００ｅｑ／ｔｏｎであることが好ましい。酸価が５００ｅｑ／ｔｏｎ未満ではアルカリによる現像性が不十分であり、ファインパターンの形成は困難である。反対に酸価が４，０００ｅｑ／ｔｏｎを超えると親水性が高くなりすぎて、湿熱下での基材との密着性が大幅に低下してくる。

また、本発明の感光性導電ペーストに使用される感光性有機バインダー（Ａ）は、重量平均分子量が５，０００〜８０，０００を有していることを特徴とする。重量平均分子量の範囲としては好ましくは６，０００〜５０，０００であり、より好ましくは、７，０００〜４０，０００である。重量平均分子量が５，０００未満では光架橋で得られる塗膜がもろくなり、基材への密着性も劣ったものとなり、逆に、重量平均分子量が８０，０００を超えると導電ペーストの溶液粘度が高くなりすぎて、平滑な基材への塗布が困難となる。溶液粘度を低下させるために有機溶剤を多量に使用すると導電性粉体の分散性が不均一となったり、形成した細線の導電性が低下し問題となる。

本発明の導電ペーストに使用される感光性有機バインダー（Ａ）は、単独で使用しても良いし、更にもう１種類以上の感光性有機バインダーをブレンドしても良い。理由としては、本発明の感光性導電ペーストは導電塗膜とした際に、耐熱性、耐水性、基材への密着性が重要となるが、これらを主眼とし、ガラス転移温度が高い感光性有機バインダー(A)のみを単一使用した場合は、現像性が極めて低下し、現像後に多量の残渣が生じる場合がある。そのため、アルカリ現像性を向上させるために、必要に応じて主ポリマーとなる感光性有機バインダー(A１)よりも分子量の低い感光性有機バインダー(A’)をブレンド使用することで、微細な現像性と硬化塗膜の信頼性を両立させることができる。
感光性有機バインダー(A’)の重量平均分子量としては、感光性有機バインダー(A１)よりも５００〜２００００小さいことが好ましく、さらに好ましくは１０００〜１６０００である。５００よりも小さい場合は現像性の改良効果が少なく、２００００よりも大きい場合は膜表面にタック性が発現することがあり、フォトマスクを接触した際にマスクへ塗膜成分が移行し、マスクを汚染することがある。
尚、上記(A’)の種類としては、バインダー(A)との相溶性の観点から、（Ａ）と同様の骨格である（メタ）アクリル系共重合体のカルボキシル基の一部に脂環式エポキシ（メタ）アクリレートを付加させた構造を有することが好ましい。

本発明に使用される感光性有機バインダー（Ａ）は、酸価５００〜４，０００ｅｑ／ｔｏｎを有しているが、更に感光性或いは硬化塗膜の特性を調整する目的で、側鎖に感光性を有する不飽和二重結合を導入することができる。不飽和二重結合を導入する方法は、特に限定されるものではないが、分子中に不飽和二重結合とエポキシ基を有する化合物を有機バインダー（Ａ）中のカルボキシル基と反応させる方法が簡便である。分子中に不飽和二重結合とエポキシ基とを含有する化合物としては、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテルなどを使用することができる。

次に、本発明で使用される導電性粉体（Ｂ）は、（Ｂ１）球状銀粉および（Ｂ２）板状銀粉または（Ｂ３）フレーク状銀粉を含む。球状銀粉は、凝集性が低く、高い分散性を示すとともに、光透過性に優れるため、感光性ペーストに適する。しかし一方で、後述する板状銀粉またはフレーク状銀粉と比較すると、粒子同士が積層し難いため、塗膜が薄膜になると、光の隠蔽性が低くなる傾向にある。板状銀粉またはフレーク状銀粉を配合することにより、薄膜であっても、導電性粒子間の空隙を埋めることができ、結果的に色ムラのない均一な塗膜を形成できる。
本発明で使用される板状銀粉とは、湿式還元法により得られる高結晶性の銀粉を指し、結晶構造における多角形状を有することを特徴とする。板状銀粉は、平均厚みに対する平均粒子径D５０の比から表されるアスペクト比が５〜３００であり、後述するフレーク状銀粉と比較して、粉砕工程を経ないため、厚みや大きさを均一にすることが可能である。
本発明で使用されるフレーク銀粉は、アトマイズ法、電解法または化学還元法などの方法で得られた粒状銀粉に、機械的な衝撃を与えて扁平状にすることによって得られる。フレーク後の銀粉は粒度分布を有するが、細線形成のために、最大粒子径が１０μｍを超える粗大粒子が含まれていない、粒度分布の狭い銀粉を選択することが好ましい。
導電性粒子の平均粒子径Ｄ５０は、体積累積５０％における粒子径のことであり、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により得られる。
本発明で使用される球状銀粉のＤ５０は、現像後の細線形状が良好である点より、５μｍ以下であることが好ましい。さらに、導電性の点より、３μｍ以下がより好ましい。下限としては、特に限定されないが、コスト的観点ならびに、粒径が細かくなると凝集し易く、結果として分散が困難となるため８０nm以上が好ましい。８０nmより小さくなると、導電性粉体の凝集力が増し、現像性、スクリーン印刷性が悪化する他、コスト的観点からも好ましくない。
中心径が５μｍより大きい導電性粉体を用いた場合には、細線現像性が悪化し、結果として細線同士が接触を起こし、短絡を招く可能性がある。
球状銀粉と組み合わせて使用する板状銀粉またはフレーク状銀粉のＤ５０は、いずれも２μｍ以下であることが好ましい。２μｍを超えると、平面性が高いため、光が散乱しやすくなり、現像性が悪化する。Ｄ５０が２μｍ以下であると、球状銀粉同士の空隙に、板状銀粉やフレーク状銀粉が入り込み、塗膜にした際に、色ムラを抑制しやすくなり、好ましい。さらにＤ５０が１μｍ以下では、球状銀粉の隙間に存在することで充填率が増し、導電性も良好となるためさらに好ましい。
下限は特に限定されないが、８０nmより小さくなると、隠蔽性の効果が得られにくく、また、コスト的観点からも好ましくない。
板状銀粉またはフレーク状銀粉の配合量としては、導電性粉体（Ｂ）の重量部を１００としたときに、０．５〜２０重量部であることが好ましい。０．５部より少ないと、塗膜に色ムラが発生しやすく、２０重量部を超えると、露光光の遮蔽が大きすぎて、硬化が進みにくくなる。導電性良好なことより、１０部以下がさらに好ましい。
塗膜の隠蔽性の評価は、光学濃度計で塗膜の光学濃度を測定し、数値が高い程、隠蔽性が良好と判断することができる。
さらに本発明で使用される導電性粉体として、上記以外の導電粉を含むこともできる。
導電性を有する粉末状のものであれば使用することができ、具体的には、金、銀、プラチナ、パラジウム、ニッケル、銅、アルミニウム、錫、鉄などの単体或いはそれらの合金、酸化錫、及び酸化インジウムなどを用いることができるが、中でも銀が本発明では好ましく、銅を銀で被覆した銀コート銅粉を用いることも何ら問題はない。導電性粉体の形状としては、公知のフレーク状（リン片状）、球状、樹枝状（デンドライト状）、特開平９−３０６２４０号公報に記載されている球状の１次粒子が３次元状に凝集した形状（凝集銀粉）等があり、いずれも使用可能である。

本発明で使用される導電性粉体（Ｂ）の含有量は、感光性有機バインダー（Ａ）の総量を１００重量部としたときに、２００〜２，０００重量部であることが好ましく、より好ましくは３００〜１５００が好ましい。導電性粉体（Ｂ）の配合量が２００重量部未満では目的とする導電性を得ることが困難となる場合があり、反対に、２，０００重量部を超えて使用すると、導電性粉体の分散が困難となり、均一な塗布も困難となる場合がある。
また、こうした導電性粉体（Ｂ）は、少なくとも平均粒子径Ｄ５０が５μｍ以下の銀粉を含むことが好ましく、全導電性粉体の内、５０重量％以上を占めることがより好ましい。

本発明の感光性導電ペーストに使用される光重合性化合物（Ｃ）としては、２−エチルヘキシル （メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンタニル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡーエチレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル・（メタ）アクリル酸付加物、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ジグリセリンエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンーエチレンオキサイド付加物のトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル・（メタ）アクリル酸付加物、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリレートモノマーを挙げることができるが、これらに限定されるものではなく、公知の感光性を有する不飽和二重結合を有する化合物であれば、単独或いは２種以上を混合して使用することができる。これらの中でも架橋密度を上げるために、多官能の光重合性モノマーを使用することが好ましい。
これら光重合性化合物（C）を含むことで、架橋密度を向上させることができる他、光反応の際の架橋点間距離を調節することによって、塗膜の柔軟性や硬度を調整することができる。
また、現像に影響を与えないという観点から、親水性の官能基である水酸基やカルボキシル基を有していることが好ましい。

また、上記のような光反応性化合物のみでは柔軟性の不足や基材密着性の不足が生じることがあり、それらを改善するために、分子量が高く様々な機能を付与できる反応性オリゴマー（プレポリマー）を配合してもよい。オリゴマーとしては、ウレタン系オリゴマー、ポリエーテル系オリゴマー、エポキシ系オリゴマー、ポリエステル系オリゴマー、アクリル系オリゴマー等が挙げられる。
より具体的には、ウレタン系オリゴマーとしては、例えば、ダイセル・オルネクス社製のＥＢＥＣＲＹＬ２３０、ＥＢＥＣＲＹＬ２４４、ＥＢＥＣＲＹＬ２４５、ＥＢＥＣＲＹＬ２７０、ＥＢＥＣＲＹＬ２８４、ＥＢＥＣＲＹＬ２８５、ＥＢＥＣＲＹＬ４８５８、ＥＢＥＣＲＹＬ２１０、ＥＢＥＣＲＹＬ２０４、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０４、ＥＢＥＣＲＹＬ８８００−２０Ｒ、共栄社化学社製のＡＨ−６００、ＡＴ−６００、ＵＡ−３０６Ｈ、荒川化学工業社製のビームセット５０２Ｈ、ビームセット５０４Ｈ、ビームセット５０５Ａ−６、ビームセット５５０Ｂ、ビームセット５７５、ＡＫＣＲＯＳ社製のＡｃｔｉｌａｎｅ２００、Ａｃｔｉｌａｎｅ２００ＴＰ２０、Ａｃｔｉｌａｎｅ２１０ＴＰ３０、Ａｃｔｉｌａｎｅ２３０ＨＤ３０、Ａｃｔｉｌａｎｅ２５０ＨＤ２５、Ａｃｔｉｌａｎｅ２５０ＴＰ２５、Ａｃｔｉｌａｎｅ２７０、Ａｃｔｉｌａｎｅ２８０、Ａｃｔｉｌａｎｅ２９０、Ａｃｔｉｌａｎｅ１６５、Ａｃｔｉｌａｎｅ１６７、Ａｃｔｉｌａｎｅ１７０、サートマー社製のＣＮ９２９、ＣＮ９６１Ｅ７５、ＣＮ９６１Ｈ８１、ＣＮ９６２、ＣＮ９６３、ＣＮ９６３Ａ８０、ＣＮ９６３Ｂ８０、ＣＮ９６３Ｅ７５、ＣＮ９８３Ｅ８０、ＣＮ９６４、ＣＮ９６５、ＣＮ９８０、ＣＮ９８１、東亞合成社製のアロニックスＭ−１１００、アロニックスＭ−１２００、アロニックスＭ−１６００、日本化薬社製のカヤラッドＵＸ−２２０１、カヤラッドＵＸ−２３０１、カヤラッドＵＸ−３２０４、カヤラッドＵＸ−３３０１、カヤラッドＵＸ−４１０１、カヤラッドＵＸ−７１０１等が挙げられる。

ポリエーテル系オリゴマーの具体例として、例えば、ＢＡＳＦ社製のＰＯ８４Ｆ、ＬＲ−８８９４等を挙げることができる。
エポキシ系オリゴマーの具体例としては、例えば、ＡＫＣＲＯＳ社製のＡｃｔｉｌａｎｅ３００、Ａｃｔｉｌａｎｅ３１０、Ａｃｔｉｌａｎｅ３２０、Ａｃｔｉｌａｎｅ３２０ＤＡ２５、Ａｃｔｉｌａｎｅ３４０、Ａｃｔｉｌａｎｅ３３０、ダイセル・オルネクス社製のＥＢＥＣＲＹＬ６００、ＥＢＥＣＲＹＬ３５００、ＥＢＥＣＲＹＬ３６０８、ＥＢＥＣＲＹＬ３７００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２、サートマー社製のＣＮ１０４、ＣＮ１１１、ＣＮ１１５、ＣＮ１５１等を挙げることができる。
ポリエステル系オリゴマーの具体例としては、例えば、ダイセル・オルネクス社製のＥＢＥＣＲＹＬ７７０、ＥＢＥＣＲＹＬ８１１、ＥＢＥＣＲＹＬ１８３０、東亞合成社製のアロニックスＭ−６１００、アロニックスＭ−６２００、アロニックスＭ−７１００、荒川化学工業社製のビームセット７００、ビームセット７１０、ビームセット７２０、ビームセット７３０、ビームセット７５０、等を挙げることができる。
アクリル系オリゴマーの具体例としては、例えば、ダイセル・オルネクス社製のＥＢＥＣＲＹＬ７６７、ＥＢＥＣＲＹＬ１２００等を挙げることができる。
これらは数種類を組みあわせて使用することができる。
これらについても現像に影響を与えないという観点から、親水性の官能基である水酸基やカルボキシル基を有していることが好ましい。
本発明の感光性導電ペーストに使用される光重合性化合物（Ｃ）の含有量は、有機バインダー（Ａ）＋（Ｂ）の合計重量部を１００としたとき、１〜１００重量部であることが好ましく、より好ましくは２〜８０重量部である。光重合性化合物（C）の含有量が、１重量部未満の場合には、光による硬化反応が不十分となる場合があり、反対に１００部を超えると、硬化塗膜の表面部と底部での硬化斑が大きくなり、不均一な膜が形成される場合がある。

本発明の感光性導電ペーストに使用される光重合開始剤（Ｄ）としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミン）ベンゾフェノン、アセトフェノン、２，２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、アントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、チオサントン、２−メチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール、ジベンジルケトン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニールケトン、アントロン、ベンズアントロン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニールフォスフィンオキサイド、２−ブタジオンー２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、1-フェニループロパンジオンー２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、２−メチルー〔４−（メチルチオ）フェニル〕ー２−モルフォリーノー１−プロパン、ナフタレンスルホニルクロライド、４，４−アゾビスイソブチロニトリルジフェニルジスルフィドなどをあげることができる。市販品としては、例えば、ＢＡＳＦ社製のOxe-01, Oxe-02イルガキュアー１８４、イルガキュアー８１９、イルガキュアー９０７、イルガキュアー３６９、イルガキュアー３７９、イルガキュアー３７９ＥＧ、ルシリンＴＰＯなどが挙げられる。

光重合開始剤（Ｄ）としてはOxe-02やのようなオキシムエステル系や、イルガキュアー９０７、イルガキュアー３６９、イルガキュアー３７９ＥＧのようなアミノアルキルフェノン系化合物を含むことがより好ましい。アミノアルキルフェノン系化合物、およびオキシムエステル系化合物は非常に高感度であるため、光重合開始剤（Ｄ）の含有量を少なくすることができる。その結果として、導電性塗膜の導電性や湿熱信頼性の向上することができるために好ましい。
これら公知の光重合開始剤は、単独または２種以上を組み合わせて使用することができる。２種以上の光重合開始剤を組み合わせて使用することで、溶剤への溶解性を考慮しながら、感度を調節することができる。
このような光重合開始剤（Ｄ）の配合量は、（A）＋（B）＋（C）の合計重量部を１００としたときに、０.００５〜３０重量部であることが好ましく、より好ましくは０．０１〜１０重量部である。０．００５重量部より少ないと硬化が塗膜深部まで進行せず、硬化不良によってパターンの密着不良や現像時のパターン剥がれ、エッジ形状のシャープ性損失が生じる場合がある。 ３０重量部より多いと開始剤が残存し、塗膜にタック性を生じたり、塗膜の信頼性を損ねる場合がある。

本発明の導電性ペーストは有機溶剤（Ｅ）を含む。有機溶剤（Ｅ）としては、沸点が１００℃以上、３００℃未満であることが好ましく、より好ましくは沸点が１３０℃以上、２８０℃未満である。
有機溶剤（Ｅ）の例としてはダイセル社製のエチルジグリコールアセテート（ＥＣＡ）、ブチルグリコールアセテート（ＢＣＡ）、ブチルジグリコールアセテート（ＢＤＧＡＣ）、エクソン化学製のソルベッソ１００，１５０，２００が挙げられる。その他、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、イソホロン、γ-ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルアルコール、テキサノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ターピオネール等を挙げることができる。これらの有機溶剤は、単独あるいは２種以上を混合して使用することができる。
上記の中でも、感光性導電性ペーストを用いた導電性薄膜生産プロセスの観点から、沸点１３０℃以上の溶剤が好まれる。有機溶剤（Ｅ）の沸点が低すぎると、ペースト製造工程やペースト使用に際、スクリーン印刷での連続印刷に溶剤が揮発し、導電性ペーストを構成する成分比が変化しやすい懸念がある。一方で、溶剤の沸点が高すぎると、乾燥後の塗膜内部に溶剤が残存することがあり、露光プロセスのフォトマスク接触時に、塗膜の一部がフォトマスクへ移行してしまう可能性があるため、沸点は２８０℃以下であることが好ましい。
このような背景もあり、沸点１１０℃以上の溶剤と、沸点が２８０℃より低い溶剤を混合して用いられる場合もある。本発明においては、スクリーン印刷性（連続印刷時の溶剤揮発性）、と乾燥性において良好であるという観点から、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、テキサノール、ベンジルアルコール、ＥＣＡ、ＢＣＡ、ＢＤＧＡＣからなる群より選択されてなる少なくとも１種類以上の溶剤が好ましい。
本発明の感光性導電ペーストに使用される有機溶剤（Ｅ）の含有量は、（A)＋（B)＋（C)＋（D)の重量部を１００としたときに、５重量部以上、４０重量部以下であることが好ましく１０重量部以上、３５重量部以下であることがさらに好ましい。有機溶剤（Ｅ）の含有量が５重量部より少ないと、スクリーン印刷の連続印刷時に導電性ペーストの粘度が高くなり、印刷形状にカスレを生じる場合がある。
一方、４０重量部を超えると、ペースト粘度が低くなり、印刷形状がニジミで不安定となる場合がある。さらに乾燥後の塗膜に溶剤が残存し、フォトマスクとの接触時に裏移りすることがある他、得られる塗膜の膜厚が薄くなり、電気特性が低下する場合がある。

本発明の導電性ペーストにおいては、感光性有機バインダー（Ａ）と反応し得る硬化剤としてブロックイソシアネート（Ｆ）を配合してもよい。本発明の導電性ペーストに含まれる感光性有機バインダー（Ａ）は、（メタ）アクリル系共重合体のカルボキシル基の一部に脂環式エポキシ（メタ）アクリレートを付加させた構造を有しており、該付加反応により発生する反応性の水酸基を含有している。このため、硬化剤としてブロック化したイソシアネートを使用することで貯蔵安定性が向上し、好ましい。また反応点となる水酸基を含有する光重合性化合物（Ｃ）を適宜使用することにより、架橋密度を制御することも可能となる。
ブロックイソシアネートを配合することにより、塗膜乾燥時の熱による架橋で塗膜の耐熱性、湿熱信頼性の向上が期待できる。

ブロックイソシアネート化合物（F)の量としては(A)+(B)＋(C)＋(D)の合計重量部を１００としたときに、０.０５〜１５重量部であることが好ましく、０．１〜１０重量部であることがさらに好ましい。０．０５重量部以下であると効果が得られず、１５重量部を超えると塗膜中に残存し、導電性や塗膜信頼性に影響を与える懸念がある他、塗膜にタック性が生じる場合がある。さらにはブロック化剤が空気中に飛散し、作業者あるいは環境に悪影響を与える懸念がある。

本発明の感光性有機バインダー（Ａ）,光重合性化合物（Ｃ)に反応し得るブロックイソシアネート（Ｆ）を構成するイソシアネート化合物の例としては、芳香族又は脂肪族のジイソシアネート、３価以上のポリイソシアネート等があり、低分子化合物、高分子化合物のいずれでもよい。例えばヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、等の脂肪族ジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、等の芳香族ジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族ジイソシアネート、あるいはこれらのイソシアネート化合物の３量体、及びこれらのイソシアネート化合物の過剰量と例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の低分子活性水素化合物又は各種ポリエステルポリオール類、ポリエーテルポリオール類、ポリアミド類の高分子活性水素化合物等と反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物が挙げられる。
また、イソシアネート基のブロック化剤としては、ブロック剤としては、例えば、アセト酢酸エチル等の活性メチレン系ブロック剤、フェノール、クレゾール及びキシレノール等のフェノール系ブロック剤、ジメチルピラゾール等のピラゾール系ブロック剤、メタノール、エタノール、マロン酸ジエチル、乳酸メチル及び乳酸エチル等のアルコール系ブロック剤、メチルエチルケトンオキシム、ジアセチルモノオキシム及びシクロヘキサンオキシム等のオキシム系ブロック剤、ブチルメルカプタン、ｔ−ブチルメルカプタン及びチオフェノール等のメルカプタン系ブロック剤、コハク酸イミド等のイミド系ブロック剤、アニリン及びブチルアミン等のアミン系ブロック剤、イミダゾール及び２−エチルイミダゾール等のイミダゾール系ブロック剤、並びにメチレンイミン及びプロピレンイミン等のイミン系ブロック剤等が挙げられるが、これらブロック剤のうち、低温硬化性と貯蔵安定性の両立、硬化塗膜の耐屈曲性、硬度の観点から、ジメチルピラゾール、マロン酸ジエチルが好ましい。
ブロックイソシアネートは市販のものであっても使用可能であり、例えば、日本ポリウレタン工業社製のコロネート２５０９、２５１２、コロネート２５１３、コロネート２５２０、旭化成ケミカルズ社製のＭＦ−Ｋ６０Ｂ、ＳＢＮ‐７０Ｄ、ＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、１７Ｂ−６０ＰＸ、Ｅ４０２−Ｂ８０Ｔ、ＳＢＮ−７０Ｄ、ＳＢＢ−７０Ｐ、住友バイエルウレタン社製のスミジュールＢＬ−３１７５、ＢＬ−４１６５、ＢＬ−１１００、ＢＬ−１２６５、デスモジュールＴＰＬＳ−２９５７、ＴＰＬＳ−２０６２、ＴＰＬＳ−２０７８、ＴＰＬＳ−２１１７、デスモサーム２１７０、デスモサーム２２６５、三井武田ケミカル社製Ｂ−８３０、Ｂ−８１５、Ｂ−８４６、Ｂ−８７０、Ｂ−８７４、Ｂ−８８２、バクセンデン社製のＢＩ７９８６、ＢＩ７９５１、ＢＩ７９８２、ＢＩ７９６０、ＢＩ７９９０、ＢＩ７９９１、ＢＩ７９９２、ＤＰ９Ｃ／４３７（バクセンデン社製、商品名）、昭和電工社製のカレンズＭＯＩ‐ＢＭ、カレンズＭＯＩ‐ＢＰ等が挙げられる。
これらの中でも特にピラゾール誘導体、マロン酸ジエチルでブロックされたブロックイソシアネートを使用することが好ましく、ＢＩ７９８２，ＢＩ７９６０などが好ましい。尚、これらのブロックイソシアネートは単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよい。

イソシアネート化合物以外の硬化剤としては、メチル化メラミン、ブチル化メラミン、ベンゾグアナミン、尿素樹脂等のアミノ樹脂、酸無水物、イミダゾール類、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の公知の化合物が挙げられる。これらの硬化剤には、その種類に応じて選択された公知の触媒あるいは促進剤を併用することもできる。
硬化剤の配合量としては、本発明の効果を損なわない程度に配合されるものであり、特に制限されるものではないが、感光性有機バインダー（Ａ）に対して０．５〜３０重量％が好ましく、１〜２０重量％がより好ましく、２〜１５重量％がさらに好ましい。

本発明の導電性ペーストにおいては、上記のブロックされたイソシアネート基の脱ブロック化触媒およびイソシアネート基の架橋反応触媒を配合することができる。例えば、ジブチルチンジラウレート、ジオクチルチンジラウレート、スタナスオクトエート等の有機錫系触媒、トリエチレンジアミン、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラメチルプロピレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホリン、１，２−ジメチルイミダゾール、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン−５、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７等のアミン系触媒、これらアミン系触媒のボラン塩、フェノール塩、オクチル酸塩、炭酸塩等のアミン塩系触媒、ナフテン酸マグネシウム、ナフテン酸鉛、酢酸カリウム等のカルボン酸金属塩系触媒、トリエチルホスフィン、トリベンジルホスフィン等のリン系触媒、ナトリウムメトキシド等のアルコキシド系触媒、ビスマス−トリス(２−エチルヘキノール)、オクチル酸ビスマス等のビスマス系触媒が挙げられる。
ブロックされたイソシアネート基の脱ブロック化触媒およびイソシアネート基の架橋反応触媒は、それぞれ１種又は２種以上を使用することができる。
硬化触媒の添加量としてはブロックイソシアネート（F）に対して、０．０１〜４０重量％が好ましく、０．０５〜３０重量％がより好ましく、０．１〜２０重量％がさらに好ましい。

本発明の感光性導電ペーストは、上記成分以外に、オキセタン化合物を配合してもよい。オキセタン化合物としては、宇部興産社製３−エチルー３−ヒドロキシメチルオキセタン、或いは東亞合成（株）製アロンオキセタン ＯＸＴ−１０１、ＯＸＴ−２１２、ＯＸＴ−２１１、ＯＸＴ−２１３などの単官能オキセタン化合物を挙げることができる。また、アロンオキセタン ＯＸＴ−１２１、ＯＸＴ−２２１のような２官能オキセタン化合物も導電ペーストを経時的に増粘させない範囲内であれば使用することができる。オキセタン化合物を配合する量は、感光性有機バインダー（Ａ）＋導電性粉体（Ｂ）の総量を１００重量部としたときに、１〜３０重量部使用することが好ましい。

本発明の導電性ペーストにはフィラー分散性を向上させる目的や分散安定性付与のために分散剤を含んでいてもよい。
分散剤の具体例としては、ビックケミー・ジャパン社製Ａｎｔｉ−Ｔｅｒｒａ−Ｕ、Ａｎｔｉ−Ｔｅｒｒａ−２０３／２０４Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１０１、１０７、１１０、１１１、１３０、１６１、１６２、１６３、１６４、１６５、１６６、１７０、２０２０，２１５５、ＢＹＫ−Ｐ１０４、Ｐ１０５Ｐ１０４Ｓ、２４０Ｓ、２１５０、２０２５、Ｅｆｋａ ＣＨＥＭＩＣＡＬＳ社製エフカ４４、４６、４７、４８、４９、５４、６３、６４、６５、６６、７１、７０１、７６４、７６６、共栄社化学社製フローレンＴＧ−７１０、フローノンＳＨ−２９０、ＳＰ−１０００、ポリフローＮｏ．５０Ｅ、Ｎｏ．３００、楠本化成社製ディスパロンＫＳ−８６０、８７３ＳＮ、８７４、＃２１５０、＃７００４が挙げられる。分散剤は組成物中に０．０１〜１０重量％含まれることが好ましい。

また、本発明の導電性ペーストには、基材塗布後の基材への濡れ広がり性を向上させるために表面調整剤を加えることが好ましい表面調整剤の具体例としては、ビックケミー社製のＢＹＫ−３５０、３５２、３５４、３５５、３５８Ｎ、３６１Ｎ、３８１Ｎ、３８１、３９２、３８０、３８０Ｎ、が挙げられる。ＢＹＫ−３００、３０２、３０６、３０７、３１０、３１５、３２０、３２２、３２３、３２５、３３０、３３１、３３３、３３７、３４０、３４４、３７０、３７５、３７７、３５５、３５６、３５７、３９０、ＵＶ３５００、ＵＶ３５１０、ＵＶ３５７０、楠本化成社製のＬＦ１９８０、共栄社化学社製のポリフローＮo.90等、テゴケミー社製Ｔｅｇｏｒａｄ−２１００，２２００、２２５０、２５００、２７００」等が挙げられる。
上記の中でも本発明で用いる表面調整剤としては、アクリル系表面調整剤を使用することが好ましい。表面調整剤は組成物中に、０．００１〜５重量％含まれることが好ましい。０．００１重量％未満では効果がなく、５重量％より多いと、乾燥後にタック性を発現したり、塗膜の信頼性が低下するおそれがある。これら表面調整剤は、一種または必要に応じて二種以上用いてもよい。

本発明の感光性導電ペーストは、重合禁止剤を含んでいても良い。重合禁止剤は、ペースト貯蔵中の熱安定性を向上させるために添加される他、光硬化の際の感度を抑えることによって線太りを抑制することができる。重合禁止剤の具体的な例としては、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジン、ナフトキノン、ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、Ｎ−フェニルナフチルアミン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−メチルフェノール、クロラニール、ピロガロール、ｐ−メトキシフェノールなどが挙げられる。重合禁止剤の添加量は、感光性導電ペースト中全重量中に、０．０１〜１重量％であることが好ましい。０．０１重量％未満であると添加効果がなく、１重量％を超えると表面にタック性が生じたり、感度の低下による硬化不足が生じる場合があるため好ましくない。

本発明の感光性導電ペーストは、増感剤を添加してもよい。増感剤を添加することによって感度を向上させることができる。増感剤の具体例としては、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）−ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビニレン）−イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３−カルボニル−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３’−カルボニル−ビス（７−ジエチルアミノクマリン）、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、Ｎ−トリルジエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、３−フェニル−５−ベンゾイルチオテトラゾール、１−フェニル−５−エトキシカルボニルチオテトラゾールなどがあげられる。本発明ではこれらを１種または２種以上使用することができる。なお、増感剤の中には光重合開始剤としても使用できるものがある。感光性有機バインダー（A）に対して通常０．０５〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは０．１〜２０重量％である。０．０５重量％未満では感度を向上させる効果が小さく、３０重量％を超えると表面にタック性を生じたり、光の吸収が過多となることによって光感度を低下させる場合がある。

本発明の感光性導電ペーストは、光重合開始剤以外にまた、熱重合触媒を併用して用いることができる。この熱硬化触媒は、熱硬化成分を反応させるだけでなく、高温におけるエージングにより未硬化の光重合性モノマーを反応させうるものである。 このような熱硬化触媒としては、例えば、１，１´−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニルエタン）、２，２´−アゾビスイソブチロニトリル、２，２´−アゾビス−２−メチルブチロニトリル、２，２´−アゾビス−２，４−ジバレロニトリル、１´−アゾビス−１−シクロヘキサンカルボニトリル、ジメチル−２，２´−アゾビスイソブチレイト、４，４´−アゾビス−４−シアノバレリックアシッド、２−メチル−２，２´−アゾビスプロパンニトリル、２，４−ジメチル−２，２，２´，２´−アゾビスペンタンニトリル、２，２，２´，２´−アゾビス（２−メチルブタナミドオキシム）ジヒドロクロライド、過酸化ベンゾイル等の過酸化物、等が挙げられる。

本発明の感光性導電ペーストは感光性有機バインダー（Ａ）の酸化を防ぐために酸化防止剤を含んでいても良い。２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−６−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、ビス［３，３−ビス−（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、ジラウリルチオジプロピオナート、トリフェニルホスファイトなどがあげられる。酸化防止剤を添加する場合、その添加量は、感光性有機バインダー（A）に対して０．０１〜１重量％であることが好ましい。

本発明の感光性導電ペーストは、イソシアネートと反応し得る官能基を有する化合物を添加することができる。
イソシアネートと反応し得る官能基を有する化合物を添加することで、本発明に含まれているブロックイソシアネートとの反応で、架橋点を増やすことや、架橋点間の距離を調節することができるため、硬化塗膜物性を調整することができる。
イソシアネートと反応し得る官能基としては、水酸基及びアミノ基が好ましく、いずれか一方を有するものでも双方を有するものであっても良い。具体的化合物としては、ジメチロールブタン酸、ジメチロールプロピオン酸の他、１，２−プロピレングリコール、１，２−ブチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、２，３−ブチレングリコール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２，２−ジメチル−３−ヒドロキシプロピル−２’，２’−ジメチル−３−ヒドロキシプロパネート、２−ノルマルブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、３−エチル−１，５−ペンタンジオール、３−プロピル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、３−オクチル−１，５−ペンタンジオール、３−フェニル−１，５−ペンタンジオール、２，５−ジメチル−３−ナトリウムスルホ−２，５−ヘキサンジオール、ダイマージオール（PRIPOL-2033（ユニケマ・インターナショナル社製））等の1分子中に２個の水酸基を有する化合物、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ポリグリセリン等の多価アルコール、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の１分子に１個以上の水酸基とアミノ基を有するアミノアルコール、エチレンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１,９−ノナンジアミン、１,１０-デカンジアミン、１,１１-ウンデカンジアミン、1,１２-ドデカンジアミンなどの脂肪族ジアミンやメタキシレンジアミン、４，４‘-ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族ジアミンなどの１分子中に２個のアミノ基を有する化合物が挙げられる。上記の数平均分子量１，０００未満の１分子に２個以上のイソシアネートと反応し得る官能基を有する化合物は単独で用いてもよいし複数を併用しても何ら問題はない。
これらの中でもアルカリ可溶性を付与するためにカルボン酸を含有している、２，２−ジメチロールプロピオン酸、２，２−ジメチロールブタン酸が好ましい。

本発明の感光性導電性ペーストには非金属である導電性の酸化チタンを有していてもよい。導電性の酸化チタンを添加することで、導電性を維持しながらも、塗膜の機械的強度を改善することができる。導電性の酸化チタンとしては、石原産業社製のＥＴ-300W、ET-500W-ET-600W、ＳＮ−１００Ｐ、FT-1000、FT-2000、FT-3000、ＦＴ−４０００、ＦＳ−１０Ｐなどが用いられる。
導電性の酸化チタンの添加量としてはペースト合計重量部を１００としたときに０．１〜５重量部、もしくは０．３〜２重量部含むことが好ましい。０．１重量部未満の場合は、導電性を高める効果や機械的強度を高める効果が小さい。一方で５重量部より多い値においては、導電性薄膜の導電性や基材との密着性が低下する他、光硬化の際に光を散乱してしまい、硬化性が顕著に低下する場合がある。

本発明の感光性導電性ペーストにはカーボンブラック、グラファイト粉などの炭素系のフィラー等の非金属を含有してもよい。カーボンブラック、グラファイト粉を添加することで、導電性、印刷性を改善することができる。上記の中でも特にカーボンブラックが好ましく、カーボンブラックの添加量としてはペースト合計重量部を１００としたときに０．１〜５重量部、もしくは０．３〜２重量部含むことが好ましい。０．１重量部未満の場合は、導電性を高める効果が小さい。一方で５重量部より多い値においては、導電性薄膜の導電性や基材との密着性が低下する他、光硬化の際にカーボンブラックが光を吸収してしまい、硬化性が顕著に低下する場合がある。

本発明の導電性ペーストにおいては、沈降防止剤を入れることができる。沈降防止剤としては、脂肪酸アミドワックス、酸化ポリエチレン、高分子ポリエステルのアミン塩、直鎖ポリアミノアミドと高分子酸ポリエステルの塩、ポリカルボン酸のアミド溶液、アルキルスルホン酸塩、アルキルアリルスルホン酸塩、コロイダル系エステル、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸亜鉛、ホワイトカーボン、レシチン、エチルオレートなど公知慣用のフィラー沈降防止剤も使用することができ、市販されているものとしては、例えばディスパロン＃６９００−２０Ｘ、ディスパロン＃４２００−１０、４２００−２０、ディスパロンＫＳ−８７３Ｎ、ディスパロン＃１８５０（以上、楠本化成（株）製）、ＢＹＫ−４０５（ビック・ケミー・ジャパン社製）を使用することができる。その他、モンモリロナイトを主成分とする有機ベントナイトも用いることができ、市販されているものとしては、例えばベンゲル、ベンゲルＦＷ、エスベン、エスベン７４、オルガナイト、オルガナイトＴ（以上、豊順洋行（株）製）、穂高印、オルベン、２５０Ｍ、ベントン３４、ベントン３８（以上、ウイルバー・エリス社製）、ラポナイト、ラポナイトＲＤ、ラポナイトＲＤＳ（以上、日本シリカ工業（株）製）、Ａ−Ｓ−ＡＴ−２０Ｓ、Ａ−Ｓ−ＡＴ−３５０Ｆ、Ａ−Ｓ−ＡＤ−１０Ａ、Ａ−Ｓ−ＡＤ−１６０（以上、伊藤製油（株）製）などが挙げられ、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、該有機ベントナイトは有機溶剤に分散されているものでもよい。
これらのフィラー沈降防止剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
沈降防止剤の使用量は、用いる銀粉や溶剤の配合量にも依存し、特定の割合に限定されるものではないが、一般に前記有機感光性バインダー（Ａ）１００重量部に対して０．５〜２０重量部が適当であり、好ましくは１〜１０重量部である。沈降防止剤の使用量が少な過ぎる場合、バインダーとフィラーの均一分散性や組成物の保存安定性が低下する場合がある。沈降防止剤の使用量が多過ぎると、基材密着性や導電性に悪影響を及ぼす場合があるため好ましくない。

本発明の導電性ペースト中には、密着性向上や現像性向上を目的に光重合性を有さない樹脂を配合することができる。例えばセルロース樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂以外のウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、スチレン−アクリル樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリスチレン、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂等を使用することができ、併用することにも何ら制限は設けない。

また、本発明の導電性ペーストには、上記成分以外に、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、シュウ酸アニリド系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤等の光安定剤、フェノール系酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、亜リン酸エステル等の酸化防止剤、有機樹脂微粒子、脂肪酸アマイド系ワックス、ポリアマイド系ワックス、ポリエチレン系ワックス、酸化ポリエチレン系ワックス、シリカ、有機ベントナイト、尿素化合物系粘性調整剤等の粘性調整剤、ビニル化合物系表面調整剤等の表面調整剤、シリコーン系消泡剤、ビニル化合物系消泡剤等の消泡剤、酸性リン酸エステル系硬化触媒やスルホン酸系等の硬化触媒、アセチルアセトン、ベンゾトリアゾール類等の金属キレート化剤, さらには樹脂分解抑制剤としてカルボジイミド、エポキシ等を単独もしくは併用で用いることができる。

さらにまた、本発明の導電性ペーストには、無機物を添加することができる。無機物としては、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化ハフニウム、炭化バナジウム、炭化タンタル、炭化ニオブ、炭化タングステン、炭化クロム、炭化モリブテン、炭化カルシウム、ダイヤモンドカーボンラクタム等の各種炭化物；窒化ホウ素、窒化チタン、窒化ジルコニウム等の各種窒化物、ホウ化ジルコニウム等の各種ホウ化物；酸化チタン（チタニア）、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化銅、酸化アルミニウム等の各種酸化物；チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ストロンチウム等の各種チタン酸化合物；二硫化モリブデン等の硫化物；フッ化マグネシウム、フッ化炭素等の各種フッ化物；ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム等の各種金属石鹸；その他、滑石、ベントナイト、タルク、炭酸カルシウム、ベントナイト、カオリン、ガラス繊維、雲母等を用いることができる。これらの無機物を添加することによって、印刷性や耐熱性、さらには機械的強度を向上させることが可能となる場合がある。

本発明の導電性ペーストは、Ｆ値が５５〜９５％であることが好ましく、より好ましくは７５〜９０％である。Ｆ値とはペースト中に含まれる全固形分１００重量部に対するフィラー重量部を示す数値であり、Ｆ値＝（フィラー重量部／固形分重量部）×１００で表される。ここで言うフィラー重量部とは導電性粉体の重量部、固形分重量部とは溶剤以外の成分の重量部であり、導電性粉体、感光性有機バインダー、光重合性化合物、光重合開始剤、有機溶剤その他のブロックイソシアネートや添加剤を全て含む。Ｆ値が５５％未満であると良好な導電性が得られず、９５％をこえると密着性及び／又は硬度が低下する傾向にある。さらに現像性の低下も避けられない。なお、ここで導電性粉体とは、導電性粉体（Ｂ）および非金属からなる導電性粉体の双方を指す。

本発明の感光性導電性ペーストの製造方法は特に限定されないが、例えば、以下のような工程により、製造することができる。まず、感光性有機バインダー（Ａ）を有機溶剤（Ｅ）に溶解する。次いでこの溶液に導電性粉体（Ｂ）、光重合性化合物（C)、光重合開始剤（D)、その他ブロックイソシアネートや沈降防止剤などの添加剤を添加し、ダブルプラネタリーやディゾルバー、遊星式の攪拌機等で予備分散を実施する。次いでこれを、三本ロールミルで分散して、導電性ペーストを得る。このような工程により得られた導電性ペーストは、さらに濾過しても良い。濾過を実施することで、現像後の線形状が良好となる場合がある。
また、本発明のような溶剤含有量が少ない導電性ペーストにおいては、三本ロールミルを用いる分散工程が生産効率の点で特に有効であるが、その他の分散機、例えばビーズミル、ニーダー、エクストルーダーなどを用いて分散しても何ら問題はない。

本発明の感光性導電ペーストを用いて、導電性薄膜あるいは細線を形成する手順としては、下記の（１）〜（３）の工程を含む。
（１）スクリーン印刷等により、感光性導電ペーストを基材上に塗布する工程、前乾燥工程を伴うパターン形成、（２）次いで前記塗布された感光性導電ペーストの一部を露光する工程による細線パターン露光
（３）次いで未露光部を現像する工程による細線パターン形成
工程（１）については本発明の導電性ペーストをスクリーン印刷法やスピンコートやバーコーター、ブレードコーター、ディップ法などを用いて基材上に塗布または印刷して塗膜を形成させる。
塗布方法については上記のどの塗布方法で塗布してもよいが、生産性、品質安定性の面からスクリーン印刷法で実施することが好ましい。基材としては特に限定はされないが、例えば、ポリカーボネート、アクリル、ポリイミド、ポリエステル等の基材が挙げられる。また、前記基材と導電性膜との間に透明導電性層を設け、導電性薄膜を透明導電性層上に積層することにより、導電性積層体を得ることができる。透明導電性層の素材は特に限定されないが、例えば、酸化インジウム・スズを主成分としてなるＩＴＯ膜の導電薄膜を適用することが可能である。また、透明導電性層は基材全面に形成されたものだけでなく、エッチングにより透明導電性層の一部が除去されたものを使用することもできる。その他、ガラス基板やガラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板セラミック基板、ポリイミド基板、ビスマレイミドトリアジン）板、フェノール基板、紙フェノールなどの基板を用いることができる。
次いで上記で基板上に形成したパターンを例えば、熱風循環式乾燥炉、遠赤外線乾燥炉等を用い、例えば約６０〜１１０℃で３〜３０分程度乾燥させて、塗膜内部の有機溶剤を蒸発させる必要がある。これは次の露光工程において形成した塗膜とネガマスクを接触させる必要があるため、タック性を低減させる必要があるためである。
尚、本実施態様の感光性導電ペーストは、予めフィルム状に成膜したドライフィルムとして用いても何ら問題はない。
また、上記乾燥して得られるパターンの膜厚は、現像性が良好であるという観点と電気回路としての導電性の観点から３μｍ以上が好ましく、４ｍ以上がより好ましい。一方で、現像性の観点から、厚みが厚いと現像液が塗膜内部に十分浸透せず、多大な残渣が残るという観点から、１２μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましい。

工程（２）については（１）で作製した塗膜にフォトマスクを介してパターン露光して、現像を行う。露光方法としては、例えば、所定の露光パターンを有するフォトマスク（ネガ型、ポジ形）を用いた接触露光又は非接触露光が一般的であるが、フォトマスクを用いずに、レーザー光などで直接描画する方法を用いても良い。露光光源としては、ハロゲンランプ、高圧水銀灯、レーザー光、マルチランプ、メタルハライドランプ、ブラックランプ、無電極ランプなどが使用される。露光量としては、５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ²程度が好ましく、線太りや、生産性の観点から、１００ｍＪ／ｃｍ²〜６００ｍＪ／ｃｍ²がさらに好ましい。
工程（３）については現像方法としては、スプレー法、浸漬法等が用いられる。現像液としては、例えば感光性導電ペースト中にカルボキシル基を含有する場合、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、珪酸ナトリウムなどの金属アルカリ水溶液や、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどのアミン水溶液が用いられる。現像液濃度としては０．０１〜１０重量％であることが好ましく、０．１〜５重量％であることがより好ましい。アルカリ水溶液の濃度が０．０１重量％未満であると可溶部が除去されない傾向があり、１０重量％を超えるとパターン部を剥離させ、また、非可溶部を腐食させる傾向がある。また、現像時の現像温度は、２０〜５０℃で行うことが工程管理上好ましい但し、カルボキシル基が中和され、未露光部が除去されればよく、これらの現像液や、現像液濃度、現像温度に限定されるものではない。また、現像後、不要な現像液の除去のため、水洗や酸中和を行うことが好ましい。
以上の現像工程については、アルカリ現像液、水洗、酸中和ゾーン、さらには乾燥ゾーンが設けられた連続槽式の現像装置を用いると生産効率が向上するので好ましい。
上記のようにそして、露光、現像により得られた感光性導電ペーストのパターン塗膜を後乾燥、後硬化させて電極パターンを形成する。
露光、現像後の後乾燥、後硬化については工程（１）と同様に熱風循環式乾燥炉、遠赤外線乾燥炉等を用いることが好ましい。乾燥、硬化温度についてはパターン塗膜を、１００〜１８０℃の温度、好ましくは１１０−１４０℃の温度にて、１０〜６０分程度加熱処理を行うことで電極パターンが形成される。
１００℃より低い温度で最終硬化すると、硬化反応が進まず、さらには溶剤が残存することで所望の導電性が発現しない場合がある。一方で、１８０℃より高い温度で最終硬化すると、基材の変形が生じる場合があり、密着性の低下が生じる場合がある。

本発明の導電性積層体を用い、タッチパネルを製造することができる。タッチパネルは、抵抗膜方式であっても静電容量方式であってもよい。いずれのタッチパネルにも適用が可能であるが、本ペーストは、細線形成に好適であるため、静電容量方式に用いられることが好ましい。

タッチパネルの製造方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、ITO膜等の透明導電性層を積層した基材上に、導電性ペーストを塗布又は印刷し、露光、現像を経て作製した導電性回路を加熱により硬化させ、導電性積層体を形成させ、得られる導電性積層体を別の導電性積層体と貼り合わせることにより製造することができる。

本発明の導電性ペーストは、タッチパネルの電極回路配線用として好適に用いられるが、それ以外にも、電磁波シールド用途、電子部品の回路形成用途、端子やリード線の導電性接着剤等の用途にも使用することが可能である。

本発明の感光性導電性ペーストは最終的に熱および光にて硬化さえすることができれば、従来のスクリーン印刷用のペーストとして用いても何ら問題はない。その他例えばグラビア印刷、凸版印刷等、その他印刷方式にも適用することができる。

以下に実施例及び比較例を示して、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。また、特に断らない限り例中の「部」は「重量部」を示し、固形分濃度とは有機溶剤を完全に揮発させた後の不揮発分のことを示す。

本発明における導電性ペーストの評価は、下記の方法により行った。

１．数平均分子量

２．酸価
試料樹脂０．２ｇを精秤し２０ｍｌのクロロホルムに溶解した。ついで、０．０１Ｎの水酸化カリウム（エタノール溶液）で滴定して求めた。指示薬には、フェノールフタレイン溶液を用いた。酸価の単位はｅｑ／ｔｏｎ、すなわち試料1トン当たりの当量とした。

３．導電性積層体テストピースの作製
厚み１００μｍのアニール処理をしたＰＥＴフィルム（東レ社製ルミラーＳ）およびＩＴＯ膜（尾池工業（株）製、ＫＨ３００）のそれぞれに、４００メッシュのポリエステルスクリーンを用いてスクリーン印刷法により導電性ペーストを印刷し、熱風循環式乾燥炉にて９０℃×１０分乾燥させ、幅８０ｍｍ、長さ１２０ｍｍのパターンを形成した。尚、乾燥膜厚が４〜６μｍになるように印刷時の塗布厚を調整した。
その後、上記パターンへ積算光量が１５０ｍＪ／ｃｍ²となるよう露光し、液温２５℃の０．２ｗｔ％Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液を用いて現像を行い、次いで水洗した。その後、熱風循環式乾燥炉にて１４０℃×３０分で熱硬化し、以下に示す比抵抗、密着性、鉛筆硬度測定用の幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍの導電性積層体テストピースを作製した。
４．光学濃度（ＯＤ値）
３でＰＥＴフィルム上に作製した導電性積層体テストピースを、マクベス社製の光学濃度系ＴＤ−９０４を用いて、光学濃度を測定した。

５．比抵抗
３でＰＥＴフィルム上に作製した導電性積層体テストピースのシート抵抗と膜厚を測定し、比抵抗を算出した。膜厚はゲージスタンドＳＴ−０２２（小野測器社製）を用い、ＰＥＴフィルムの厚みをゼロ点として硬化塗膜の厚みを５点測定し、その平均値を用いた。シート抵抗はＭＩＬＬＩＯＨＭＭＥＴＥＲ４３３８Ｂ（ＨＥＷＬＥＴＴ ＰＡＣＫＡＲＤ社製）を用いてテストピース４枚について測定し、その平均値を用いた。

６．密着性
３でＩＴＯ膜上に作製した導電性積層体テストピースを用いてＪＩＳ Ｋ−５４００−５−６：１９９０に従って、セロテープ（登録商標）（ニチバン（株）製）を用い、剥離試験により評価した。但し、格子パターンの各方向のカット数は１１個、カット間隔は１ｍｍとした。１００／１００は剥離がなく密着性が良好なことを示し、０／１００は全て剥離してしまったことを表す。

７．鉛筆硬度
３でＩＴＯ膜上に作製した導電性積層体テストピースを厚さ２ｍｍのＳＵＳ３０４板上に置き、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４：１９９９に従って鉛筆硬度を測定した。

８．耐湿熱性試験：
３でＩＴＯ膜上に作製した導電性積層体テストピースを、８５℃、８５％ＲＨ（相対湿度）下で１２０時間静置した後、取り出した。その後２４時間常温で放置した後、各種評価を行った。

９．ペースト粘度
粘度の測定はサンプル温度２５℃において、ＢＨ型粘度計（東機産業社製,）を用い、２０rｐｍにおいて測定を実施した。

１０．導電性ペーストの貯蔵安定性
導電性ペーストをポリ容器に入れ、密栓したものを２５℃で１ヶ月貯蔵した。貯蔵後に粘度測定及び上記３．導電性積層体テストピースにより作製したテストピースの評価を行った。
○：著しい粘度変化はなく、初期の比抵抗、鉛筆硬度および密着性を維持している。
×：著しい粘度上昇（初期粘度の２倍以上）または著しい粘度低下（初期粘度の１/２以下）、および／または、比抵抗、鉛筆硬度および／または密着性の低下、のいずれかが認められる。

１１．現像性試験：
現像性の評価項目、測定条件は以下の通りである。
１２．現像用テストピースの作製
アニール処理をしたＩＴＯ膜（尾池工業（株）製、ＫＨ３００）に、導電性ペーストをスクリーン印刷法にて印刷した。スクリーン版としては東京プロセスサービス社製のＳＴ４００ステンレスメッシュ（版サイズ３２０ｍｍ、乳剤厚１０μｍ、線径２３μｍ）を用い、幅８０ｍｍ、長さ１２０ｍｍの現像評価用のべた塗りパターンを形成し、熱風循環式乾燥炉にて９０℃で１０分間乾燥して、指触乾燥性の良好な銀パターンを形成した。
尚、乾燥膜厚が４〜６μｍになるように印刷時の塗布厚を調整した。
スクリーン印刷条件は、スキージー圧を０．４ＭＰａ、スキージー速度を１００ｍｍ／ｓｅｃ、クリアランスを１.５ｍｍとした。
尚、乾燥膜厚が４〜６μｍになるように印刷時の塗布厚を調整した。

１３．現像性評価サンプル作製
その後、光源として高圧水銀灯を用い、上記パターンへネガマスクを介して、組成物上の積算光量が１５０ｍＪ／ｃｍ²となるようにパターン露光した。
次いで、液温２５℃の０．２ｗｔ％Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液を用いて現像を行った後、２５℃の純水にて水洗した。尚、現像時間は４０秒、水洗時間は６０秒とした。
その後、熱風循環式乾燥炉にて１４０℃×３０分で熱硬化し、図のようなライン/スペース（L/S）幅が30/30μｍ、長さ６0mｍ、７mｍのパターン（設計パターン）が計２本ずつ形成された試験片を作成した。

１３．現像性評価および現像後の導電性薄膜特性評価
５にて作製した（現像後の導電性薄膜の加工幅評価）ピースについて
前記現像評価試験片において、残存部位の導電性膜の線幅を測定した。測定は、レーザー顕微鏡（キーエンスＶＨＸ−１０００）を用いて行い、下記の評価判断基準で判定した。
○；現像後に残存している導電性薄膜のライン幅が２８〜３２μｍ
△；現像後に残存している導電性薄膜のライン幅が２４〜２７μｍもしくは３３〜３６μｍ
×；現像後に残存している導電性薄膜のライン幅が２３μｍ以下、もしくは３７μｍ以上

（現像性評価１細線両端間導通性）
前記現像評価試験片において、細線の両端の間の導通が確保されているかにより評価した。具体的には、端子1a−端子1c間、端子2a−端子2c間、端子3a−端子3c間、端子Ａ4a−端子4c間のそれぞれについてテスターを当てて導通の有無を確認し、下記評価基準で判定した。
○；４本の細線の全てについて細線の両端間に導通がある
△；４本の細線のうち、１〜３本について細線の両端間に導通がない
×；４本の細線の全てについて細線の両端間に導通がない
（現像性評価２隣接細線間絶縁性）
前記現像評価試験片において、隣接する細線の間の絶縁が確保されているかにより評価した。具体的には、端子1a−端子2a間、端子2a−端子3a間、端子3a−端子4a間、のそれぞれについてテスターを当てて導通の有無を確認し、下記評価基準で判定した。
○；すべての隣接細線間が絶縁されている
△；一部の隣接細線間が絶縁されている
×；すべての隣接細線間が絶縁されていない

（現像後の未露光部位の残渣の評価）
前記露光後、現像後の評価試験片において、露光によって形成された導電性薄膜以外の現像されるべき未露光部分を顕微鏡で観察し、残渣の付着有無を下記評価基準により判定した。
○：現像されるべき未露光部位に残渣がない。
△：現像されるべき未露光部位に残渣が多少ある。
×：現像されるべき未露光部位に残渣が多く見られる。

（現像後の導電性薄膜と基材との密着性の評価）
前記現像後の導電性薄膜が残存している導電性薄膜部位の、基材に対する密着性を、セロテープ（登録商標）（ニチバン（株）製）を用いたテープ剥離テストにより、評価した。この評価は、試験片作成の２４時間後直後（初期）とその後さらに８５℃、８５％ＲＨ（相対湿度）の湿熱環境下に１２０時間静置しさらに２４時間常温で静置した後（耐湿熱試験後）に行った。
○：剥離がない。 △：一部剥離する。×：全て剥離する。

１２．耐湿熱試験（２）
６で作製した現像後の配線を８５℃、８５％ＲＨ（相対湿度）で２４０時間加熱し、その後２４時間常温で放置した後、抵抗値を測定した。抵抗値は、３本のパターンの平均値を採用し、判断基準は下記とした。
○：初期の抵抗値に対し、抵抗値の変動が２０％未満である。
△；初期の抵抗値に対し、抵抗値の変動が２０％以上である。
×：初期の抵抗値に対し、抵抗値の変動が３０％以上である。

実施例１
感光性有機バインダー（Ａ）としてダイセル・オルネクス社製（ＡＣＡ）Ｚ３２０（固形分濃度が３９wt％）を２５６４部（固形部換算１０００部（溶剤（Ｅ）としてジプロピレングリコールモノメチルエーテルを１５６４部含む））、導電性粉体（Ｂ１）として球状銀粉（Ｄ５０=２．０μｍ）を９，４０２部、（Ｂ２）として板状銀粉（Ｄ５０＝０．４μｍ）を９５部、光重合性化合物（C)としてダイセル・オルネクス社製ＰＥＴＩＡ（ペンタエリスリトールトリアクリレート）を２６０部、ダイセル・オルネクス社性ＥＢ７７０（ポリエステルアクリレート）を２６０部、光重合開始剤（D）としてＢＡＳＦ社製のＩｒｇａｃｕｒｅ３６９を３８部、ブロックイソシアネートとしてバクセンデン製ＢＩ７９６０を１００部、硬化触媒として共同薬品（株）製ＫＳ１２６０を１７部、レベリング剤として共栄社化学（株）製のポリフローNo.90を５０部、分散剤としてビックケミー・ジャパン（株）製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ２１５５を４０部、添加剤として楠本化成（株）製沈降防止剤ディスパロン４２００−１０を２０部、溶剤(E)としてさらに（株）ダイセル製エチルジグリコールアセテート（ＥＤＧＡＣ）２００部を配合し、チルド三本ロール混練り機に３回通して分散した。その後、得られた導電性ペーストをＰＥＴ基材、ＩＴＯ膜（尾池工業（株）製、ＫＨ３００）に対してそれぞれ所定のパターンに印刷後、９０℃×１０分間熱風乾燥機にて乾燥し、導電性薄膜を得た。その後、本導電性薄膜を用いて露光、現像、最終乾燥を行い、比抵抗、密着性、鉛筆硬度などの基本物性を測定し、現像性の評価を行った。ペーストおよびペースト塗膜、現像性の評価結果を表１に示した。

実施例２〜１３
導電性ペーストの樹脂および配合を変えて実施例２〜１３を実施した。導電性ペーストの配合および評価結果を表１に示した。実施例においては良好な塗膜物性、細線現像性を得ることができた。またＩＴＯ膜への密着性、湿熱環境試験後の密着性も良好であった。

なお、表１において、感光性有機バインダー、導電性粉体、光重合性化合物、光重合開始剤、有機溶剤、その他配合物は以下のものを用いた。

感光性有機バインダ Ａ（１）：カルボキシル基を有するアクリル系共重合体
ダイセル・オルネクス社製（ACA）Z320（重量平均分子量：２３０００、酸価 ２３００eq/ton、固形分濃度３９.０wt％
感光性有機バインダ Ａ（２）：カルボキシル基を有するアクリル系共重合体
ダイセル・オルネクス社製（ACA）Z２５１（重量平均分子量：１５０００、酸価 １２００eq/ton、４５.５wt％
導電性粉体Ｂ（１）：球状銀粉（Ｄ５０：１．５μｍ）
導電性粉体Ｂ（２）：板状銀粉（Ｄ５０：０．４μｍ）
導電性粉体Ｂ（３）：フレーク状銀粉（Ｄ５０：１．０μｍ）
導電性粉体Ｂ（４）：板状銀粉（Ｄ５０：２．０μｍ）
光重合性化合物Ｃ（１）：ダイセル・オルネクス社製ＰＥＴＩＡ（ペンタエリスリトールトリアクリレート）
光重合性化合物Ｃ（２）：ダイセル・オルネクス社製ＥＢ７７０（ポリエステルアクリレート）
光重合開始剤Ｄ（1）：ＢＡＳＦ社製イルガキュア３６９
光重合開始剤Ｄ（2）：ＢＡＳＦ社製イルガキュア９０７
光重合開始剤Ｄ（3）：ＢＡＳＦ社製イルガキュア１８４
有機溶剤Ｅ（１）：東邦化学（株）製ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（ハイソルブＤＰＭ）
有機溶剤Ｅ（２）：（株）ダイセル製エチルジグリコールアセテート（ＥＤＧＡＣ）

ブロックイソシアネートＦ（１）：バクセンデン製ＢＩ７９６０
硬化触媒：共同薬品（株）製ＫＳ１２６０
分散剤 ：ビックケミー・ジャパン（株）社製Disperbyk-2155
レベリング剤：共栄社化学（株）ポリフローNo.90
添加剤１：楠本化成（株）製 沈降防止剤ディスパロン４２００−１０
添加剤２：ビックケミー・ジャパン（株）社製Ａｎｔｉｔｅｒｒａ２０３
添加剤３：共栄社化学（株）社製フローノンＳＡ−３３０ＨＦ
添加剤４：ナカライ（株）製 重合禁止剤ハイドロキノン

比較例１
導電性粉体として、導電性粉体（Ｂ１）球状銀粉（Ｄ５０=２．０μｍ）９，４９７部を用いた他は実施例１と同様に銀ペーストを作成し、得られた導電性ペーストをＰＥＴ基材、ＩＴＯ膜（尾池工業（株）製、ＫＨ３００）に対してそれぞれ所定のパターンに印刷後、９０℃×１０分間熱風乾燥機にて乾燥し、導電性薄膜を得た。その後、本導電性薄膜を用いて露光、現像、最終乾燥を行い、比抵抗、密着性、鉛筆硬度などの基本物性を測定し、現像性の評価を行った。ペーストおよびペースト塗膜、現像性の評価結果を表２に示した。ペーストおよびペースト塗膜、現像性の評価結果を表２に示した。

比較例２〜３
表２に示す成分及び配合により比較例１と同様に銀ペーストを作製し、アニール処理をしたＰＥＴフィルム、ITO膜（尾池工業（株）製を基材として塗膜を作製し、塗膜物性ならびに現像性の評価を比較例１と同様に行った。評価結果を表２に示す。
なお、表２において、導電性粉体は以下のものを用い、それ以外の成分は表１と同じものを用いた。
導電性粉体Ｂ（１）：球状銀粉（Ｄ５０：１．５μｍ）
導電性粉体Ｂ（２）：板状銀粉（Ｄ５０：０．４μｍ）
導電性粉体Ｂ（５）：板状銀粉（Ｄ５０：４．５μｍ）
導電性粉体Ｂ（６）：凝集銀粉（Ｄ５０：６．１μｍ）

本発明の感光性導電性ペーストは、優れた現像性を保持しながら、湿熱環境信頼性に優れ、導電性薄膜としての塗膜耐久性を維持することができる導電性薄膜を提供することができ、例えば、タッチパネルを搭載する携帯電話、ノートパソコン、電子書籍などに用いる導電性ペーストとして有用である。

１ａ、２ａ、３a、４a：端子Ａ
１ｂ、２ｂ、３ｂ、４ｂ：端子Ｂ
１ｃ、２ｃ、３ｃ、４ｃ：端子Ｃ
５ ：非導通部位（現像によって洗い流される未露光の導電性薄膜パターン）

Claims (13)

1. 感光性有機バインダー（A)、導電性粉体（B)、光重合性化合物（C)、光重合開始剤（D）、及び有機溶剤（E)を含有する感光性導電ペーストであって、該感光性有機バインダー（A）の酸価が５００〜４，０００ｅｑ／ｔｏｎ、重量平均分子量が５，０００〜８，００００であり、該導電性粉体（Ｂ）として（Ｂ１）球状銀粉を含むと共に、（Ｂ２）板状銀粉または（Ｂ３）フレーク状銀粉を含み、（Ｂ２）および（Ｂ３）の平均粒子径Ｄ５０が２μｍ以下であることを特徴とする感光性導電ペースト。
2. 導電性粉体（Ｂ１）が、平均粒子径Ｄ５０が２μｍ以下の球状銀粉を含むことを特徴とする請求項１に記載の感光性導電ペースト。
3. 導電性粉体（Ｂ２）が、平均粒子径Ｄ５０が１μｍ以下の板状銀粉を含むことを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
4. 導電性粉体（Ｂ）に含まれる（Ｂ２）板状銀粉または（Ｂ３）フレーク状銀粉の含有量が、導電性粉体（Ｂ）の重量部を１００としたときに、０．５〜２０重量部であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
5. 感光性有機バインダー(A)が２種以上の異なる感光性有機バインダーを含むことを特徴とする請求項1〜４のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
6. 導電性粉体（B)の含有量が、感光性有機バインダー（A)の重量部を１００としたときに、２００〜２，０００重量部であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
7. 光重合性化合物（C)の含有量が、（A)+(B)の合計重量部を１００としたときに、１〜１００重量部であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
8. 光重合開始剤（D)が少なくとも２種の異なる光重合開始剤(D1)と(D2)を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
9. ブロックイソシアネート化合物（F)の含有量が、(A)+(B)＋(C)＋(D)の合計重量部を１００としたときに、０.０５〜１５重量部であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
10. 請求項１〜９のいずれかに記載の感光性導電ペーストから形成された導電性薄膜。
11. 請求項１０に記載の導電性薄膜を用いてなる電気回路。
12. 請求項１１に記載の電気回路を構成部材として含むタッチパネル。
13. （１）感光性導電ペーストを基材上に塗布する工程、（２）次いで前記塗布された感光性導電ペーストの一部を露光する工程、
    （３）次いで未露光部を現像する工程
    の工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載の導電性薄膜の製造方法。