JP2021107476A

JP2021107476A - ペースト組成物

Info

Publication number: JP2021107476A
Application number: JP2019238573A
Authority: JP
Inventors: 翔 ▲高▼橋; Sho Takahashi; 隆宏青木; Takahiro Aoki
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2019-12-27
Filing date: 2019-12-27
Publication date: 2021-07-29

Abstract

【課題】体積抵抗率が小さく、回路の密着性に優れ、かつ印刷性と導電性とが両立したペースト組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）銀粒子、（Ｂ）銀粉及び（Ｃ）分子量２００以上、５，０００以下の熱硬化性化合物を含むペースト組成物であって、降伏値が４０〜１８０Ｐａ、粘度が１５〜３５Ｐａ・ｓであることを特徴とするペースト組成物。【選択図】なし

Description

本開示は、ペースト組成物に関する。さらに詳しくは、印刷性と導電性を両立した体積抵抗率の小さいペースト組成物に関する。

電子部品の一部は、導体パターンが形成された複数の絶縁層を積層した構造を有しており、前記導体パターンは、各絶縁層に形成された導電性ビアによって順に接続されて積層方向に沿って重なりながら螺旋構造を有するコイルを成す。また、前記コイルの両端は、積層体の外部面に引き出されて、外部端子と接続された構造を有する。

例えば、異種の金属からなる第１及び第２導電層を含むビアでコイルパターンを接続してコイルを形成することで、コイルの抵抗を下げるとともに、インダクタのＱ特性を向上させる技術が開示されている（特許文献１）。また、固体電解コンデンサにおいても同様に各絶縁層に形成された導電性ビアによって順に接続された構造が開示されている（特許文献２）。

さらに、パワーインダクタなどの大電流を扱う電子部品にも採用するために、配線抵抗を低減させる目的で導体パターンを厚膜化する方法が開示されている（特許文献３）。

特開２０１９−１２５７９７号公報国際公開第２０１８／１５０８８６号特開２０１６−１５３７０号公報

積層インダクタの高性能化に伴い、導電性ビアの高導電率、及び導体パターンと導電性ビアの同時形成における回路の密着性と印刷性の両立が要求されている。また製造時に複数のシートを重ね合わせる工程を有することから印刷後の仮乾燥性も要求される。
さらに、上述の特許文献１乃至３に開示の方法はいずれも体積抵抗率が３×１０^−４Ω・ｍ程度の銀粒子を含む樹脂ペーストを使用しており、配線抵抗の低減に限界があった。

小粒径の銀粒子を含む焼成型ペースト組成物は、金属結合によって低抵抗を実現するが、チクソ比が増大する為印刷による回路パターンの形成性と導電ビアの接続性の両立に課題があった。

そこで、本開示は体積抵抗率が小さく、回路の密着性に優れ、かつ印刷性と導電性とが両立したペースト組成物を提供する。

本発明者らは、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、下記の発明により当該課題を解決できることを見出した。
本開示は、かかる知見に基づいて完成したものである。

すなわち、本開示は、以下に関する。
［１］（Ａ）銀粒子、（Ｂ）銀粉及び（Ｃ）分子量２００以上、５，０００以下の熱硬化性化合物を含むペースト組成物であって、降伏値が４０〜１８０Ｐａ、粘度が１５〜３５Ｐａ・ｓであることを特徴とするペースト組成物。
［２］前記（Ａ）銀粒子と前記（Ｂ）銀粉との含有比率が、質量比で１０：９０〜５０：５０であり、（Ａ）銀粒子と（Ｂ）銀粉との合計含有量が、ペースト組成物全体に対して８０〜９６質量％であることを特徴とする上記［１］に記載のペースト組成物。
［３］前記（Ａ）銀粒子が、（Ａ１）平均粒子径が１０〜２００ｎｍの球状銀粒子と、（Ａ２）中心粒子径が０．３〜１５μｍのプレート型銀粒子とを含み、前記（Ａ１）球状銀粒子と前記（Ａ２）プレート型銀粒子との含有比率が、質量比で、０：１００〜５０：５０であることを特徴とする上記［１］または［２］に記載のペースト組成物。
［４］体積抵抗率が５×１０^-６Ω・ｃｍ以下であることを特徴と上記［１］乃至［３］のいずれかに記載のペースト組成物。
［５］前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との合計量に対する前記（Ａ）成分の質量比率（％）をＹ、前記ペースト組成物全体に対する前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との合計量の質量比率（％）をＸとしたとき、下記式（１）及び式（２）を満たすことを特徴とする上記［１］乃至［４］のいずれかに記載のペースト組成物。
１０（％）≦Ｙ≦３０（％）（１）
Ｙ≦−３０．３７６Ｘ＋２９１８.２（％）（２）

本発明によれば、体積抵抗率が小さく、回路の密着性に優れ、かつ印刷性と導電性とが両立したペースト組成物を提供することができる。

以下、本開示について、一実施形態を参照しながら詳細に説明する。
なお、本開示において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート及び／又はメタクリレートを意味する。

＜ペースト組成物＞
本実施形態のペースト組成物は、（Ａ）銀粒子、（Ｂ）銀粉及び（Ｃ）分子量２００以上、５，０００以下の熱硬化性化合物を含むペースト組成物であって、降伏値が４０〜１８０Ｐａ、粘度が１５〜３５Ｐａ・ｓである。

（Ａ）銀粒子
本実施形態で用いられる（Ａ）銀粒子は、特に限定されないが、該（Ａ）銀粒子の厚さ又は短径は１〜２００ｎｍであってもよく、１〜１００ｎｍであってもよい。（Ａ）銀粒子の厚さ又は短径が１ｎｍ以上であるとペースト組成物の作業性を良くすることができ、２００ｎｍ以下であると焼結性が良好となり、ペースト組成物硬化後の体積抵抗を低くすることができる。
なお、前記（Ａ）銀粒子の厚さ又は短径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により取得された観察画像をデータ処理することで測定されるものである。

前記（Ａ）銀粒子の形状は、球状、プレート型、樹枝状、ロッド状、ワイヤー状等が挙げられる。ここで、（Ａ）銀粒子の形状が、プレート型の場合には、その厚さが前記範囲を満たしていればよく、球状、樹枝状、ロッド状、ワイヤー状の場合には、その断面直径における最も短い径（短径）が前記範囲を満たしていればよい。ここで、本開示において、プレート型の銀粒子の厚さとは、一対の平面間の距離において最小の距離をいう。

前記（Ａ）銀粒子は、１種を用いてもよく、２種を併用してもよい。前記（Ａ）銀粒子として２種を併用する場合、（Ａ１）球状銀粒子と（Ａ２）プレート型銀粒子とを併用してもよい。（Ａ１）球状銀粒子と（Ａ２）プレート型銀粒子との含有比率は、質量比で、（Ａ１）：（Ａ２）＝０：１００〜５０：５０であってもよい。（Ａ２）プレート型銀粒子の含有比率を５０質量％以上とすることで室温作業時における粘度変化が少なく、作業性が安定する。

前記（Ａ１）球状銀粒子は、平均粒子径が１０〜２００ｎｍであってもよい。（Ａ１）球状銀粒子は、通常、銀粒子の金属表面に有機化合物による被膜層が設けられたものであるか又は該銀粒子を有機化合物中に分散させてなるものである。このような形態とすると、含有される銀粒子同士がその金属面を直接接触させないようにできるため、銀粒子が凝集した塊が形成されることを抑制でき、銀粒子を個々に分散させた状態で保持できる。
なお、（Ａ１）球状銀粒子の平均粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により取得された観察画像をデータ処理することで測定されるものである。さらに、（Ａ１）球状銀粒子の平均粒子径が、上述の（Ａ）銀粒子の厚さ又は短径の範囲内であってもよい。前記平均粒子径は、（Ａ１）球状銀粒子の５０個から１００個の観察画像から計測した粒子径の個数平均粒子径として算出される。前記個数平均粒子径は、前記平均厚さの算出と同様にして平均値を算出すればよい。

前記（Ａ１）球状銀粒子表面の被膜層又は（Ａ１）球状銀粒子を分散させる有機化合物としては、分子量２０，０００以下の窒素、炭素、酸素を構成要素として有する有機化合物、具体的にはアミノ基、カルボキシ基等の官能基を有する有機化合物が用いられる。
ここで使用されるカルボキシ基を有する有機化合物としては、分子量が１１０〜２０，０００の有機カルボン酸から選ばれる１種以上の有機化合物が挙げられ、例えば、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ウンデカン酸、ドデカン酸、テトラデカン酸、エイコサン酸、ドコサン酸、２−エチルヘキサン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、末端ジプロピオン酸ポリエチレンオキシドなどのカルボン酸が挙げられる。さらに、前記有機化合物としては、前記したカルボン酸のカルボン酸誘導体も使用できる。

また、ここで使用されるアミノ基を有する有機化合物としては、アルキルアミン等が挙げられ、例えば、ブチルアミン、メトキシエチルアミン、２−エトキシエチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、３−ブトキシプロピルアミン、ノニルアミン、ドデシルアミン、ヘキサドデシルアミン、オクタデシルアミン、ココアミン、タロウアミン、水酸化タロウアミン、オレイルアミン、ラウリルアミン、ステアリルアミン、及び３−アミノプロピルトリエトキシシランなどの第１級アミン、ジココアミン、ジ水素化タロウアミン、及びジステアリルアミンなどの第２級アミン、並びにドデシルジメチルアミン、ジドデシルモノメチルアミン、テトラデシルジメチルアミン、オクタデシルジメチルアミン、ココジメチルアミン、ドデシルテトラデシルジメチルアミン、及びトリオクチルアミンなどの第３級アミンや、その他に、ナフタレンジアミン、ステアリルプロピレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナンジアミン、末端ジアミンポリエチレンオキシド、トリアミン末端ポリプロピレンオキシド、ジアミン末端ポリプロピレンオキシドなどのジアミンが挙げられる。

前記（Ａ１）球状銀粒子を被覆又は分散する有機化合物の分子量が２０，０００以下であると、有機化合物の銀粒子表面からの脱離がおこりやすくなり、ペーストを焼成した後において硬化物内に前記有機化合物が残存しにくくなり、その結果導電性を高めることができる。また、分子量の下限としては５０以上であってもよい。分子量が５０以上であると銀粒子の貯蔵安定性を良好にすることができる。

前記（Ａ１）球状銀粒子は、この銀粒子と該銀粒子を被覆又は分散する有機化合物との質量比が９０：１０〜９９．５：０．５であってもよい。有機化合物の質量比が０．５質量％以上であると銀粒子の凝集が少なく、１０質量％以下であると焼結性が良好となり、導電性や熱伝導性が良好となる。

前記（Ａ２）プレート型銀粒子は、球状のナノ粒子とは異なり、一つの金属結晶面を大きく成長させて得られる、厚みの均一なプレート状の粒子であり、一般に、大きさがミクロンオーダーで厚みが数ナノメートル程度であり、三角形板状、六角形板状、切頂三角形板状などの形状を有している。また、その厚み方向の上面が［１１１］面で広く覆われていてもよい。
前記（Ａ２）プレート型銀粒子は、中心粒子径が０．３〜１５μｍであってもよい。本開示の一実施形態は、プレート型銀粒子の中心粒子径を前記範囲とすることで、樹脂成分への分散性を向上することができる。ここで、中心粒子径とは、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定して得られた体積基準の粒度分布曲線における５０％積算値（５０％粒子径）を指す。

また、（Ａ２）プレート型銀粒子の厚さは１０〜２００ｎｍであってもよく、１０〜１００ｎｍであってもよい。前記厚さは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により取得された観察画像をデータ処理することで測定されるものである。さらに、（Ａ２）プレート型銀粒子の厚さの平均厚さが前記範囲内であってもよい。前記平均厚さは、下記のようにして個数平均厚さとして算出される。

（Ａ２）プレート型銀粒子の［ｎ＋１］個（ｎ＋１は、例えば、５０から１００程度）の観察画像から計測した厚さを厚い方から薄い方へ順番に並べ、その範囲（最大厚さ：ｘ_１、最小厚さ：ｘ_ｎ＋１）をｎ分割し、それぞれの厚さの区間を、［ｘ_ｊ、ｘ_ｊ＋１］（ｊ＝１，２，・・・・，ｎ）とする。この場合の分割は対数スケール上での等分割となる。また、対数スケールに基づいてそれぞれの厚さ区間での代表厚さは、下記式で表される。

さらにｒ_ｊ（ｊ＝１，２，・・・・，ｎ）を、区間［ｘ_ｊ、ｘ_ｊ＋１］に対応する相対量（差分％）とし、全区間の合計を１００％とすると、対数スケール上での平均値μは下記式で計算できる。

前記μは、対数スケール上の数値であり、厚さとしての単位を持たないので、厚さの単位に戻すために１０^μすなわち１０のμ乗を計算する。この１０^μが個数平均厚さである。

また、厚み方向に垂直な方向の長辺が厚みの８〜１５０倍の範囲内であってもよく、１０〜５０倍であってもよい。さらに、厚み方向に垂直な方向の短辺が厚みの１〜１００倍の範囲内であってもよく、３〜５０倍であってもよい。

（Ａ２）プレート型銀粒子は１００〜２５０℃で自己焼結可能である。このように１００〜２５０℃で自己焼結する銀粒子を含有することで、熱硬化時に銀粒子の流動性が向上し、その結果、銀粒子同士の接点がより多くなる上に、接点の面積が大きくなり、導電性が格段に向上する。自己焼結温度が低いほど焼結性が良好であるため、（Ａ２）プレート型銀粒子の焼結温度は、１００〜２００℃であってもよい。
なお、ここで自己焼結可能であるとは加圧又は添加剤等を加えなくても、融点よりも低い温度での加熱で焼結することをいう。

このような（Ａ２）プレート型銀粒子としては、例えば、トクセン工業株式会社製のＭ６１２（商品名；中心粒子径６〜１２μｍ、粒子厚み６０〜１００ｎｍ、融点２５０℃）、Ｍ２７（商品名；中心粒子径２〜７μｍ、粒子厚み６０〜１００ｎｍ、融点２００℃）、Ｍ１３（商品名；中心粒子径１〜３μｍ、粒子厚み４０〜６０ｎｍ、融点２００℃）、Ｎ３００（商品名；中心粒子径０．３〜０．６μｍ、粒子厚み５０ｎｍ以下、融点１５０℃）などが挙げられる。これらのプレート型銀粒子は、単独で用いてもよく、組み合わせて用いてもよい。特に、充填率を向上させるために、（Ａ２）プレート型銀粒子は、例えば上述のプレート型銀粒子のうち、Ｍ２７、Ｍ１３などの粒径が比較的大きな銀粒子に、Ｎ３００などの粒径の小さなものを組み合わせて用いてもよい。

（Ａ２）プレート型銀粒子は、良好な接続抵抗値が得られる観点から、粒子厚み２００ｎｍ以下、タップ密度（ＴＤ）３．０〜７．０ｇ／ｃｍ^３、かつ比表面積（ＢＥＴ）２．０〜６．０ｍ^２／ｇであってもよい。
前記タップ密度は、タップ密度測定器を用いて測定することができる。また、前記比表面積は、比表面積測定装置を用いて、窒素吸着によるＢＥＴ１点法により測定することができる。

（Ｂ）銀粉
本実施形態で用いられる（Ｂ）銀粉は、（Ａ）銀粒子よりも粒子径が大きく、樹脂接着剤中に導電性を付与するために添加される無機充填材としての銀粉であればよい。
（Ｂ）銀粉は、平均粒子径が０．２μｍよりも大きく２０μｍ以下であってもよく、１〜１０μｍであってもよい。
前記（Ｂ）銀粉の平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定して得られた体積基準の粒度分布曲線における５０％積算値（５０％粒子径）を指す。
（Ｂ）銀粉は、体積抵抗率が低くなるため扁平状、フレーク状であってもよい。
体積抵抗率を低減する観点から、（Ｂ）銀粉のタップ密度は２．０〜７．０ｇ／ｃｍ^３であってもよい。

なお、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の含有比率は、質量比で、１０：９０〜５０：５０であってもよく、１０：９０〜３０：７０であってもよい。前記含有比率が前記範囲にあると、印刷性と導電性が両立する。
（Ａ）成分の比率が１０質量％以上あると、ペースト組成物は焼結性が良好となり、体積抵抗率が低く抑えられる。また、（Ａ）成分の比率が５０質量％以下であると、降伏値及び粘度が後述する範囲となり、良好な印刷性が得られる。

また、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計含有量は、体積抵抗率を低減する観点から、ペースト組成物全体に対して８０〜９６質量％であってもよく、９０〜９６質量％であってもよく、９３〜９５質量％であってもよい。

さらに、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量に対する（Ａ）成分の質量比率（％）をＹ、ペースト組成物全体に対する（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量の質量比率（％）をＸとしたとき、下記式（１）及び式（２）を満足するように配合してもよい。この時、ペースト組成物は良好な印刷性が得られるとともに体積抵抗率は５×１０^-６Ω・ｃｍ以下であってもよく、３×１０^-６Ω・ｃｍ以下であってもよい。また、下記式（１）及び式（２）を満たすことにより、ペースト組成物は銀単体に対して３０％、または５０％程度の体積抵抗率を実現できる。
１０（％）≦Ｙ≦３０（％）（１）
Ｙ≦−３０．３７６Ｘ＋２９１８.２（％）（２）

（Ｃ）分子量２００以上、５，０００以下の熱硬化性化合物
本実施形態で用いられる（Ｃ）熱硬化性化合物は、分子量が２００以上、５，０００以下であれば特に限定されないが、銀の高含有率の観点から、液状の化合物であってもよい。（Ｃ）熱硬化性化合物の分子量が２００未満であるとペースト組成物の印刷後の仮乾燥性が低下するおそれがあり、５，０００を超えると（Ａ）銀粒子の分散性が低下し、ペースト組成物の降伏値が高くなる傾向にあり、回路埋め込み性が低下するおそれがある。（Ｃ）熱硬化性化合物の分子量は、仮乾燥性を良好にし、降伏値を後述の範囲にする観点から、４００以上、３，０００以下であってもよく、６００以上、３，０００以下であってもよい。
前記（Ｃ）熱硬化性化合物としては、例えば、エポキシ化ポリブタジエン；ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等の２官能以上の（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。

エポキシ化ポリブタジエンは、ポリブタジエンをエポキシ変性した化合物であり、エポキシ当量が５０〜５００（ｇ／ｅｑ）のエポキシ化ポリブタジエンであってもよい。エポキシ当量が５０ｇ／ｅｑ以上であると粘度が増大し過ぎず、ペースト組成物の作業性が良好となり、５００ｇ／ｅｑ以下であると熱時の接着強度を向上させることができる。
なお、エポキシ当量は過塩素酸法により求めたものである。前記エポキシ化ポリブタジエンとしては、分子内に水酸基を持つものを使用してもよい。

エポキシ化ポリブタジエンは、数平均分子量が５００〜１０，０００であってもよい。数平均分子量が前記範囲にあると、接着性が良好であり、適正な粘度に制御できることから作業性が良好となる。
なお、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより標準ポリスチレンの検量線を利用して測定した値である。

エポキシ化ポリブタジエンの市販品としては、例えば、エポリードＰＢ４７００、エポリードＧＴ４０１（以上いずれも株式会社ダイセル製）、ＪＰ−１００、ＪＰ−２００（以上いずれも日本曹達株式会社製）が挙げられる。
２官能以上の（メタ）アクリレート化合物の市販品としては、例えば、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業株式会社製）が挙げられる。

（Ｃ）熱硬化性化合物の含有量は、ペースト組成物全体に対して０．１〜２０質量％であってもよく、０．１〜１０質量％であってもよく、０．１〜７質量％であってもよく、０．１〜５質量％であってもよい。（Ｃ）熱硬化性化合物が、ペースト組成物に対して０．１質量％以上含まれることにより印刷回路の接着性が良好となる。（Ｃ）熱硬化性化合物が、ペースト組成物に対して２０質量％以下含まれることにより低い体積抵抗率が実現する。

（Ｄ）分散剤
本実施形態のペースト組成物は、さらに（Ｄ）分散剤を含有してもよい。本実施形態で使用される（Ｄ）分散剤は、エチルセルロース、リン酸エステル等であってもよい。
本実施形態のペースト組成物は、前記（Ｄ）分散剤を含むことにより高回転時の粘度が上がり、低回転時の粘度が下がる傾向にあるため、印刷後の形状保持性が良好なものとなる。
（Ｄ）分散剤の含有量は、ペースト組成物全体に対して０．０１質量％以上、１質量％未満であってもよく、０．０１質量％以上、０．５質量％未満であってもよく、０．０１質量％以上、０．２５質量％未満であってもよい。（Ｄ）分散剤が、ペースト組成物に対して０．０１質量％以上含まれることにより印刷後の形状が良好となり、（Ｄ）分散剤が、ペースト組成物に対して１質量％未満含まれることにより体積抵抗率が低くなる。

（Ｅ）溶剤
本実施形態のペースト組成物は、さらに溶剤を含有してもよい。本実施形態で使用される溶剤は、仮乾燥性、連続印刷性の観点から、沸点２００〜２２０℃、引火点９０〜１３０℃のアルコール、またはエステルであってもよい。
（Ｅ）溶剤としては、樹脂の溶解性が高く、かつ溶剤の揮発による塗布ムラを生じにくくする観点から、沸点２００℃以上のアルコール系溶剤であってもよい。沸点２００℃以上のアルコール系溶剤としては、例えば、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，３−ブタンジオール、グリセリン、ベンジルアルコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、２，２，４−トリメチル１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、エチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、ジヒドロターピネオール、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ターピネオール、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、イソデカノール、イソトリデカノール又はエチレングリコールモノヘキシルエーテル等が挙げられる。

（Ｅ）溶剤の含有量は、作業性の観点から、ペースト組成物１００質量部に対して１．０〜５．０質量部であってもよい。（Ｅ）溶剤の含有量が１．０質量部以上であると、ペースト組成物の連続印刷性が良好となり、（Ｅ）溶剤の含有量が５．０質量部以下であると、ペースト組成物の印刷後の仮乾燥性が良好となる。

本実施形態のペースト組成物中に含まれる（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計含有量は、８０質量％以上であってもよく、９０質量％以上であってもよく、９５質量％以上であってもよい。

本実施形態のペースト組成物は、以上の各成分の他、本実施形態の効果を阻害しない範囲で、この種の組成物に一般に配合される、硬化促進剤、ゴム、シリコーン等の低応力化剤、カップリング剤、ラジカル開始剤、密着付与剤、顔料、染料、消泡剤、界面活性剤、希釈剤等の添加剤を、必要に応じて含有することができる。これらの各添加剤はいずれも１種を使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。

（ペースト組成物の調製）
本実施形態のペースト組成物は、上述した（Ａ）〜（Ｃ）成分、必要に応じて含有される（Ｄ）成分、（Ｅ）成分及び各種添加剤を十分に混合した後、さらにディスパース、ニーダー、３本ロールミル等により混練処理を行い、次いで、脱泡することにより、調製することができる。

本実施形態のペースト組成物を使用することにより、低損失、かつ、直流重畳特性の良好なパワーインダクタなどの大電流を扱う電子部品を実現することができる。

（ペースト組成物の降伏値）
本実施形態のペースト組成物は、降伏値が４０〜１８０Ｐａである。降伏値が４０Ｐａ未満であると印刷後に濡れ広がりやすくなり、回路形状保持性が低下するおそれがある。一方、降伏値が１８０Ｐａを超えるとビアの埋め込み性が低下するおそれがある。前記降伏値は、接続ビアの充填性と回路の形状保持性両立の観点から、５０〜１５０Ｐａであってもよい。
ここで、降伏値はペースト組成物を流動させるのに必要な最小の応力であり、ペースト組成物が流動を開始する時点の荷重力又は剪断力として定義される。
前記降伏値は、例えば、Ｅ型粘度計を用いて任意の剪断速度における剪断応力を測定し、剪断速度及び剪断応力をキャッソンプロットすることで求めることができる。具体的には実施例に記載の方法により測定することができる。

（ペースト組成物の粘度）
本実施形態のペースト組成物は、粘度が１５〜３５Ｐａ・ｓである。粘度が１５Ｐａ・ｓ未満であると印刷回路は十分な厚さが得られず、接続抵抗値が大きくなるおそれがある。一方、粘度が３５Ｐａ・ｓを超えると印刷回路はカスレが発生しやすくなり、ビアの埋め込み性が低下するおそれがある。前記粘度は、導電性ビアの導電率を良好なものとする観点から、１５〜２５Ｐａ・ｓであってもよい。
前記粘度は、Ｅ型粘度計（３°コーン）を使用し、２５℃で測定した値とする。具体的には実施例に記載の方法により測定することができる。

（ペースト組成物のチクソ性）
本実施形態のペースト組成物の２５℃におけるチクソ比（２ｒｐｍの粘度／２０ｒｐｍの粘度）は、１．５〜３．０であってもよく、１．５〜２．５であってもよい。チクソ比が１．５以上あると、パターン形状の安定性（回路のにじみ）が得られる。一方、チクソ比が３．０以下であると、接続孔の埋め込み性に優れる。
前記チクソ比は、実施例に記載の方法により測定することができる。

（印刷後の体積抵抗率）
本実施形態のペースト組成物の印刷後の体積抵抗率は、低損失、かつ、直流重畳特性の良好なパワーインダクタなどの大電流を扱う電子部品に適用する観点から、５×１０^-６Ω・ｃｍ以下であってもよく、３×１０^-６Ω・ｃｍ以下であってもよい。
前記体積抵抗率は、実施例に記載の方法により測定することができる。

（チップ型電子部品の製造方法）
本実施形態のペースト組成物を用いた積層インダクタの製造工程の一例を下記に示す。
（１）リリースフィルム上に、バインダ樹脂と金属磁性合金粉末を主成分とする金属磁性材料ペーストを印刷してシート化する工程。
金属磁性合金粉末としては、例えば、α−Ｆｅ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏ等のＦｅ系軟磁性材料粉末等が挙げられる。
（２）シート化した金属磁性材料シートに、層間接続の為にレーザー等により接続部を穿孔し、接続孔を形成する工程。
（３）金属磁性材料シート上に、コイル用導体パターン（例えば、厚さ２０μｍ×幅２００μｍ）を印刷する工程。
（４）コイル用導体パターンの印刷と同時に、形成した接続孔に（Ａ）銀粒子、（Ｂ）銀粉及び（Ｃ）熱硬化性化合物を含むペースト組成物を充填する工程。
（５）充填したペースト組成物を仮乾燥（例えば、８０℃で、２０分間）する工程。
（６）仮乾燥後の金属磁性材料シートからリリースフィルムを剥離し、複数枚の金属磁性材料シートを積層し圧着（例えば、１Ｎ／ｍ^２）して積層体とする工程。
（７）積層体をダイシングにより個片化する工程。
（８）個片化した積層体を加熱焼成（例えば、３００〜６００℃で、５分間〜数時間）する工程。

本実施形態のペースト組成物を用いた積層コンデンサの製造工程の一例を下記に示す。
（１）弁作用金属基体の表面に誘電体層を形成する工程。
（２）誘電体層上に絶縁性樹脂を塗布して、絶縁層を形成する工程。
（３）誘電体層上に固体電解質層を形成する工程。
（４）固体電解質層上に（Ａ）銀粒子、（Ｂ）銀粉及び（Ｃ）熱硬化性化合物を含むペースト組成物を用いて導電体層を形成する工程。
（５）絶縁層が形成されたコンデンサ素子の一方の主面を覆うように、絶縁層上及びコンデンサ素子の導電体層上に、封止層を形成する工程。
（６）レーザー処理等により、コンデンサ素子の導電体層上の封止層を貫通する貫通孔を形成する工程。
（７）外部電極を形成して、封止層表面に露出した貫通電極と接続する工程。

次に実施例により、本実施形態を具体的に説明するが、本実施形態は、これらの例によってなんら限定されるものではない。

（実施例１〜７、比較例１〜６）
表１及び２に記載の配合に従って各成分を混合し、ロールで混練し、ペースト組成物を得た。得られたペースト組成物を後述の方法で評価した。その結果を表１及び２に併せて示す。なお、実施例及び比較例で用いた材料は、下記の特性を有するものを使用した。

〔（Ａ）銀粒子〕
・（Ａ１）球状銀粒子：Ｍｄｏｔ−ＣＦ１０８（商品名、三ツ星ベルト株式会社製；平均粒子径：１００ｎｍ）
前記（Ａ１）球状銀粒子の平均粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）により取得された（Ａ１）球状銀粒子の５０個の観察画像から計測した粒子径の個数平均粒子径として算出した。
・（Ａ２）プレート型銀粒子：Ｎ３００（商品名、トクセン工業株式会社製；中心粒子径：０．３μｍ、厚み：３０ｎｍ以下）
前記（Ａ２）プレート型銀粒子の中心粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置(株式会社島津製作所製、商品名:ＳＡＬＡＤ−７５００ｎａｎｏ)を用いて測定した粒度分布において積算体積が５０％となる粒径（５０％粒径、Ｄ５０）から求めた。
前記（Ａ２）プレート型銀粒子の厚みは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）により取得された（Ａ２）プレート型銀粒子の５０個の観察画像から計測した粒子厚みの平均値として算出した。

〔（Ｂ）銀粉〕
・（Ｂ１）フレーク状銀粉：ＴＣ−５０６Ｃ（商品名、株式会社徳力本店製；平均粒子径：４．０μｍ）
前記（Ｂ）銀粉の平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置(株式会社島津製作所製、商品名:ＳＡＬＡＤ−７５００ｎａｎｏ)を用いて測定した粒度分布において積算体積が５０％となる粒径（５０％粒径、Ｄ５０）から求めた。

〔（Ｃ）分子量２００以上、５，０００以下の熱硬化性化合物〕
・（Ｃ１）熱硬化性化合物：エポキシ化ポリブタジエン（日本曹達株式会社製、商品名：ＪＰ−２００、分子量２，２００、エポキシ当量２３０ｇ／ｅｑ）
・（Ｃ２）熱硬化性化合物：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名：Ａ−ＤＰＨ、分子量５７８）
〔（Ｃ）成分以外の熱硬化性化合物〕
・（Ｘ１）熱硬化性化合物：１，４−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート（三菱ケミカル株式会社製、商品名：ＣＨＤＭＭＡ、分子量１９８）

〔（Ｄ）分散剤〕
・エチルセルロース（ダウ・ケミカル日本製、商品名：エトセルＳＴＤ−４ＩＮＤ）

〔（Ｅ）溶剤〕
・ブチルカルビトール（東京化成工業株式会社製）

〔その他の成分〕
・ラジカル開始剤：パークミル（登録商標）Ｄ（商品名、日油株式会社製）
・カップリング剤：ＬＳ−３３８０（信越化学工業株式会社製）

＜評価方法＞
（１）粘度
Ｅ型粘度計（東機産業株式会社製、製品名：ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ−ＴＶ２２、適用コーンプレート型ロータ：３°×Ｒ１７．６５）を用いて、温度２５℃、回転数２ｒｐｍでの値を測定した。

（２）降伏値
Ｅ型粘度計（東機産業株式会社製、製品名：ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ−ＴＶ２２、適用コーンプレート型ロータ：３°×Ｒ１７．６５）を用いて、温度２５℃で剪断速度が１（１／ｓ）、２（１／ｓ）、４（１／ｓ）、１０（１／ｓ）、２０（１／ｓ）、４０（１／ｓ）、１００（１／ｓ）、２００（１／ｓ）の剪断応力を測定した。前記剪断速度及び剪断応力をキャッソンプロットし、降伏値を算出した。

（３）チクソ比
Ｅ型粘度計（東機産業株式会社製、製品名：ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ−ＴＶ２２、適用コーンプレート型ロータ：３°×Ｒ１７．６５）を用いて、２５℃で、回転数２ｒｐｍ及び２０ｒｐｍでの粘度を測定し、２０ｒｐｍに対する２ｒｐｍの粘度の比（２ｒｐｍの粘度／２０ｒｐｍの粘度）をチクソ比とした。

（４）仮乾燥性
ペースト組成物を用いて厚さ２０μｍ×幅２００μｍの回路をスクリーン印刷し、次いで、温度８０℃で２０分間加熱し、２５℃で１時間静置した後、印刷表面の指触試験を行った。タックがない場合を「〇」、タックがある場合を「△」、指に貼りつく場合を「×」として判定した。

（５）体積抵抗率
ペースト組成物を、ガラス基板（厚み１ｍｍ）にスクリーン印刷法により５ｍｍ×５０ｍｍ、厚み３０μｍで塗布し、温度２００℃で６０分間硬化した。得られた配線を抵抗率計（株式会社三菱ケミカルアナリテック製、製品名「ＭＣＰ−Ｔ６００」）を用い、４端子法にて電気抵抗を測定した。

（６）回路密着性
ペースト組成物を用いて厚さ２０μｍ×幅２００μｍの回路をスクリーン印刷した。得られた回路を用いて、テープ剥離によるクロスカット試験（ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−６：１９９９）を行った。剥離の発生がない場合を「〇」、剥離が発生した場合を「×」と判定した。

（７）印刷性
ペースト組成物を用いて厚さ２０μｍ×幅２００μｍの回路をスクリーン印刷した。印刷後の表面外観を目視観察し、印刷回路に異常のない場合を「〇」、印刷回路表面にメッシュ痕が確認された場合を「△」、印刷回路がぎざぎざになっていた場合を「×」として判定した。

（８）埋め込み性
ペースト組成物を用いて厚さ２０μｍ×幅２００μｍの回路をスクリーン印刷した。印刷後の孔内部を観察し、孔内部がペースト組成物で埋まっている場合を「〇」、孔内部がペースト組成物で埋まっていない場合を「×」として判定した。

（Ｃ）分子量２００以上、５，０００以下の熱硬化性化合物を含み、降伏値が４０〜１８０Ｐａ、粘度が１５〜３５Ｐａ・ｓであるペースト組成物を用いた実施例１〜７は、いずれも体積抵抗率が３．５×１０^-６Ω・ｃｍ以下と低く導電性に優れ、かつ印刷性に優れるとともに印刷後の仮乾燥性が良好であり、回路の密着性及び埋め込み性に優れることが確認できた。

Claims

（Ａ）銀粒子、（Ｂ）銀粉及び（Ｃ）分子量２００以上、５，０００以下の熱硬化性化合物を含むペースト組成物であって、降伏値が４０〜１８０Ｐａ、粘度が１５〜３５Ｐａ・ｓであることを特徴とするペースト組成物。
前記（Ａ）銀粒子と前記（Ｂ）銀粉との含有比率が、質量比で１０：９０〜５０：５０であり、（Ａ）銀粒子と（Ｂ）銀粉との合計含有量が、ペースト組成物全体に対して８０〜９６質量％であることを特徴とする請求項１に記載のペースト組成物。
前記（Ａ）銀粒子が、（Ａ１）平均粒子径が１０〜２００ｎｍの球状銀粒子と、（Ａ２）中心粒子径が０．３〜１５μｍのプレート型銀粒子とを含み、前記（Ａ１）球状銀粒子と前記（Ａ２）プレート型銀粒子との含有比率が、質量比で、０：１００〜５０：５０であることを特徴とする請求項１または２に記載のペースト組成物。
体積抵抗率が５×１０^-６Ω・ｃｍ以下であることを特徴と請求項１乃至３のいずれかに記載のペースト組成物。
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との合計量に対する前記（Ａ）成分の質量比率（％）をＹ、前記ペースト組成物全体に対する前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との合計量の質量比率（％）をＸとしたとき、下記式（１）及び式（２）を満たすことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のペースト組成物。
１０（％）≦Ｙ≦３０（％）（１）
Ｙ≦−３０．３７６Ｘ＋２９１８.２（％）（２）