JP3482880B2 - 構造物の製造方法、絶縁体パターンを有するガラス基板の製造方法。 - Google Patents
構造物の製造方法、絶縁体パターンを有するガラス基板の製造方法。Info
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- JP3482880B2 JP3482880B2 JP22077598A JP22077598A JP3482880B2 JP 3482880 B2 JP3482880 B2 JP 3482880B2 JP 22077598 A JP22077598 A JP 22077598A JP 22077598 A JP22077598 A JP 22077598A JP 3482880 B2 JP3482880 B2 JP 3482880B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器などの絶
縁体、誘電体、抵抗体、導電体等の微細、複雑、立体的
な構造物を転写により形成するための感光性ペースト組
成物に関するものであり、特に、構造物に歪み、欠損の
ない構造物を形成するための感光性ペースト組成物及び
それを用いた構造物の製造方法に関する。
縁体、誘電体、抵抗体、導電体等の微細、複雑、立体的
な構造物を転写により形成するための感光性ペースト組
成物に関するものであり、特に、構造物に歪み、欠損の
ない構造物を形成するための感光性ペースト組成物及び
それを用いた構造物の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、絶縁体、誘電体、抵抗体、導
電体等の構造物を得るために、無機粉末と感光性成分と
を混合した感光性ペーストが用いられている。この感光
性ペーストから構造物を形成する方法として、（１）被
転写体上に直接構造物を形成し、硬化させる印刷、塗工
の方法、（２）被転写体上に塗工し不要部分を除去して
構造物を形成するフォトリソグラフィーの方法、（３）
剥離フィルムに転写体として構造物を形成し、硬化させ
た後に被転写体へ転写する方法、（４）剥離型の凹型部
にペーストを埋め込み構造物を形成し、硬化させた後に
被転写体へ転写する方法、（５）被転写体上のペースト
を剥離型で圧延し、硬化させた後に剥離型を剥離して構
造物を形成する方法等がある。
電体等の構造物を得るために、無機粉末と感光性成分と
を混合した感光性ペーストが用いられている。この感光
性ペーストから構造物を形成する方法として、（１）被
転写体上に直接構造物を形成し、硬化させる印刷、塗工
の方法、（２）被転写体上に塗工し不要部分を除去して
構造物を形成するフォトリソグラフィーの方法、（３）
剥離フィルムに転写体として構造物を形成し、硬化させ
た後に被転写体へ転写する方法、（４）剥離型の凹型部
にペーストを埋め込み構造物を形成し、硬化させた後に
被転写体へ転写する方法、（５）被転写体上のペースト
を剥離型で圧延し、硬化させた後に剥離型を剥離して構
造物を形成する方法等がある。
【０００３】（３）、（４）の方法は、（１），（２）
の方法と比較すると、構造物を被転写体に形成する前の
段階で性能や品質を検査できる点で有用である。また、
（４）、（５）の方法は、（１），（２）の方法と比較
すると、立体的な厚膜構造物を形成できる点で有用であ
る。そして、（３）、（４）、（５）の様な転写や圧延
による方法で構造物を形成する感光性ペーストにおいて
は、剥離性を向上する目的で滑剤やワックスを添加して
いる。例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、
低分子量ポリエチレン等の炭化水素系、セチルアルコー
ル、ステアリルアルコール等のアルコール類、ステアリ
ン酸等の脂肪酸系などである。
の方法と比較すると、構造物を被転写体に形成する前の
段階で性能や品質を検査できる点で有用である。また、
（４）、（５）の方法は、（１），（２）の方法と比較
すると、立体的な厚膜構造物を形成できる点で有用であ
る。そして、（３）、（４）、（５）の様な転写や圧延
による方法で構造物を形成する感光性ペーストにおいて
は、剥離性を向上する目的で滑剤やワックスを添加して
いる。例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、
低分子量ポリエチレン等の炭化水素系、セチルアルコー
ル、ステアリルアルコール等のアルコール類、ステアリ
ン酸等の脂肪酸系などである。
【０００４】しかしながら、この様な転写や圧延により
構造物を形成するために用いる従来の感光性ペーストで
は、微細な構造物、複雑な構造物、立体的な構造物にお
いては、その剥離性が十分なものとはいえない。
構造物を形成するために用いる従来の感光性ペーストで
は、微細な構造物、複雑な構造物、立体的な構造物にお
いては、その剥離性が十分なものとはいえない。
【０００５】すなわち、具体的な構造物として、例え
ば、線状または点状で、幅または直径が１００μｍ以
下、あるいは１００μｍ以下の表面粗さを有する微細な
構造物、例えば、単に点状や線状の繰り返しだけでな
く、それらの組合せや交差する様な複雑な構造物、更に
は、例えば、幅に対する高さの比が２以上の立体的な構
造物などが挙げられる。この様な構造物では、剥離フィ
ルムや剥離型との接触面積が大きく、構造的な接着又は
密着効果が発現し、転写体である構造物から剥離フィル
ムや剥離型を剥離できないことがあり、剥離フィルムや
剥離型が欠損し構造物に残存したり、或いは、構造物の
一部が欠損し剥離フィルムや剥離型に残存したりするこ
とになる。
ば、線状または点状で、幅または直径が１００μｍ以
下、あるいは１００μｍ以下の表面粗さを有する微細な
構造物、例えば、単に点状や線状の繰り返しだけでな
く、それらの組合せや交差する様な複雑な構造物、更に
は、例えば、幅に対する高さの比が２以上の立体的な構
造物などが挙げられる。この様な構造物では、剥離フィ
ルムや剥離型との接触面積が大きく、構造的な接着又は
密着効果が発現し、転写体である構造物から剥離フィル
ムや剥離型を剥離できないことがあり、剥離フィルムや
剥離型が欠損し構造物に残存したり、或いは、構造物の
一部が欠損し剥離フィルムや剥離型に残存したりするこ
とになる。
【０００６】この様な問題が発現した際の対策として、
従来、上記の滑剤やワックス等の添加量を増量する方策
がとられる場合がある。この方策によれば剥離に要する
外力は少なく、剥離フィルムや剥離型の欠損は減少する
が、構造物自体の強度が低下するので、構造物の部分的
な欠損は依然として発生するものである。更に、構造物
の後工程として熱処理や焼成等の加熱工程がある場合、
その加熱により滑剤やワックスが溶融し構造物が歪んだ
り崩れるといった別な欠陥が発生するものとなる。
従来、上記の滑剤やワックス等の添加量を増量する方策
がとられる場合がある。この方策によれば剥離に要する
外力は少なく、剥離フィルムや剥離型の欠損は減少する
が、構造物自体の強度が低下するので、構造物の部分的
な欠損は依然として発生するものである。更に、構造物
の後工程として熱処理や焼成等の加熱工程がある場合、
その加熱により滑剤やワックスが溶融し構造物が歪んだ
り崩れるといった別な欠陥が発生するものとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明における課題
は、転写により構造物を形成する方法において用いる感
光性ペーストであって、微細な構造物、複雑な構造物、
立体的な構造物においても、剥離型が欠損し構造物に残
存したり、或いは、構造物の一部が欠損し剥離型に残存
したりすることのない、且つ、熱処理や焼成等の加熱工
程がある場合でも、構造物が歪んだり崩れることない感
光性ペーストを提供することにある。
は、転写により構造物を形成する方法において用いる感
光性ペーストであって、微細な構造物、複雑な構造物、
立体的な構造物においても、剥離型が欠損し構造物に残
存したり、或いは、構造物の一部が欠損し剥離型に残存
したりすることのない、且つ、熱処理や焼成等の加熱工
程がある場合でも、構造物が歪んだり崩れることない感
光性ペーストを提供することにある。
【０００８】また、転写により構造物を形成する方法に
おいて、微細な構造物、複雑な構造物、立体的な構造物
においても、剥離型が欠損し構造物に残存したり、或い
は、構造物の一部が欠損し剥離型に残存したりすること
のない、且つ、熱処理や焼成等の加熱工程がある場合で
も、構造物が歪んだり崩れることない構造物の製造方法
を提供することにある。
おいて、微細な構造物、複雑な構造物、立体的な構造物
においても、剥離型が欠損し構造物に残存したり、或い
は、構造物の一部が欠損し剥離型に残存したりすること
のない、且つ、熱処理や焼成等の加熱工程がある場合で
も、構造物が歪んだり崩れることない構造物の製造方法
を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、 少なくとも、無機粉末、光重合開始剤、１官能以
上のアクリロイル基を含有し炭素数が４以上の鎖式飽和
炭化水素構造を含有する感光性モノマーを主成分とする
感光性ペースト組成物、あるいは、 少なくとも、無機粉
末、光重合開始剤、２官能以上のアクリロイル基を含有
し炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素構造を含有する感
光性モノマーを主成分とする感光性ペースト組成物、 あ
るいは、少なくとも、無機粉末、光重合開始剤、２官能
以上のアクリロイル基を含有する感光性モノマー、及び
１官能以上のアクリロイル基を含有し炭素数が４以上の
鎖式飽和炭化水素構造を含有する感光性モノマーを主成
分とする感光性ペースト組成物、のいずれかの感光性ペ
ースト組成物を剥離型の凹型部に埋め込み光硬化して構
造物を形成した後、該構造物を被転写体上に転写して形
成し焼成する構造物の製造方法であって、該構造物が、
幅が１００μｍ以下であり、幅に対する高さの比が２以
上であることを特徴とする構造物の製造方法である。
は、 少なくとも、無機粉末、光重合開始剤、１官能以
上のアクリロイル基を含有し炭素数が４以上の鎖式飽和
炭化水素構造を含有する感光性モノマーを主成分とする
感光性ペースト組成物、あるいは、 少なくとも、無機粉
末、光重合開始剤、２官能以上のアクリロイル基を含有
し炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素構造を含有する感
光性モノマーを主成分とする感光性ペースト組成物、 あ
るいは、少なくとも、無機粉末、光重合開始剤、２官能
以上のアクリロイル基を含有する感光性モノマー、及び
１官能以上のアクリロイル基を含有し炭素数が４以上の
鎖式飽和炭化水素構造を含有する感光性モノマーを主成
分とする感光性ペースト組成物、のいずれかの感光性ペ
ースト組成物を剥離型の凹型部に埋め込み光硬化して構
造物を形成した後、該構造物を被転写体上に転写して形
成し焼成する構造物の製造方法であって、該構造物が、
幅が１００μｍ以下であり、幅に対する高さの比が２以
上であることを特徴とする構造物の製造方法である。
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１の製造
方法であって、前記構造物が絶縁体パターンであり、前
記被転写体がガラス基板であることを特徴とする、絶縁
体パターンを有するガラス基板の製造方法である。
方法であって、前記構造物が絶縁体パターンであり、前
記被転写体がガラス基板であることを特徴とする、絶縁
体パターンを有するガラス基板の製造方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明を一実施の形態に基づいて
以下に説明する。本発明における１官能以上のアクリロ
イル基を含有し炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素構造
を含有する感光性モノマーは、光重合開始剤の作用によ
りラジカル重合反応を進行する化合物であり、光照射に
より重合体を形成する。
以下に説明する。本発明における１官能以上のアクリロ
イル基を含有し炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素構造
を含有する感光性モノマーは、光重合開始剤の作用によ
りラジカル重合反応を進行する化合物であり、光照射に
より重合体を形成する。
【００１２】そして、感光性モノマーに含有する鎖式飽
和炭化水素構造は、感光性ペーストの光重合による硬化
後のペースト内で滑剤の役割を担うので、本発明による
感光性ペーストを用いると、従来法におけるような構造
物自体の強度の低下がおこらない構造物を形成すること
ができ、剥離型が欠損し構造物に残存したり、或いは、
構造物の一部が欠損し剥離型に残存したりすることのな
い、且つ、熱処理や焼成等の加熱工程がある場合でも、
構造物が歪んだり崩れることない構造物となる。この様
な効果は、炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素構造を含
有する感光性モノマーにおいて発現するものである。
和炭化水素構造は、感光性ペーストの光重合による硬化
後のペースト内で滑剤の役割を担うので、本発明による
感光性ペーストを用いると、従来法におけるような構造
物自体の強度の低下がおこらない構造物を形成すること
ができ、剥離型が欠損し構造物に残存したり、或いは、
構造物の一部が欠損し剥離型に残存したりすることのな
い、且つ、熱処理や焼成等の加熱工程がある場合でも、
構造物が歪んだり崩れることない構造物となる。この様
な効果は、炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素構造を含
有する感光性モノマーにおいて発現するものである。
【００１３】具体的には、１官能のアクリロイル基を含
有し炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素構造を含有する
感光性モノマーとしては、ｔ−ブチル（メタ）アクリレ
ート、イソステアリル（メタ）アクリレート、イソアミ
ル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレー
ト、ステアリル（メタ）アクリレート等の１官能のアク
リロイル基を含有する感光性モノマーや、１，４−ブタ
ジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタジオー
ルジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサジオールジ
（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）
アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）ア
クリレート等の２官能のアクリロイル基を含有する感光
性モノマーがある。これらは、単独または２種類以上を
混合して用いることができ、炭素数１０以上の鎖式飽和
炭化水素構造を含有する感光性モノマーにおいてより好
ましく上記の効果を発現するものである。
有し炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素構造を含有する
感光性モノマーとしては、ｔ−ブチル（メタ）アクリレ
ート、イソステアリル（メタ）アクリレート、イソアミ
ル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレー
ト、ステアリル（メタ）アクリレート等の１官能のアク
リロイル基を含有する感光性モノマーや、１，４−ブタ
ジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタジオー
ルジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサジオールジ
（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）
アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）ア
クリレート等の２官能のアクリロイル基を含有する感光
性モノマーがある。これらは、単独または２種類以上を
混合して用いることができ、炭素数１０以上の鎖式飽和
炭化水素構造を含有する感光性モノマーにおいてより好
ましく上記の効果を発現するものである。
【００１４】また、本発明に用いる２官能以上のアクリ
ロイル基を含有する感光性モノマーは、光照射により重
合するものであれば特に限定されない。２官能以上の感
光性モノマーとして、具体的には、エポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレー
ト、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート系、プ
ロピレングリコール（メタ）アクリレート系、ビスフェ
ノールＡジ（メタ）アクリレート系、トリメチロールプ
ロパントリ（メタ）アクリレート系、ペンタエリスリト
ール（メタ）アクリレート系、ジペンタエリスリトール
（メタ）アクリレート系等がある。これらは、単独また
は２種類以上を混合して用いることができる。
ロイル基を含有する感光性モノマーは、光照射により重
合するものであれば特に限定されない。２官能以上の感
光性モノマーとして、具体的には、エポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレー
ト、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート系、プ
ロピレングリコール（メタ）アクリレート系、ビスフェ
ノールＡジ（メタ）アクリレート系、トリメチロールプ
ロパントリ（メタ）アクリレート系、ペンタエリスリト
ール（メタ）アクリレート系、ジペンタエリスリトール
（メタ）アクリレート系等がある。これらは、単独また
は２種類以上を混合して用いることができる。
【００１５】また、粘度調整や光硬化状態を調節する目
的で、以下の様な単官能の感光性モノマーを添加しても
良い。これらは、前記１官能以上のアクリロイル基を含
有し炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素構造を含有する
感光性モノマー以外のモノマーである。具体的には、メ
トキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、
フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレー
ト、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エ
チルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート、フェ
ノキシエチル（メタ）アクリレート等のエーテル系、２
−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロ
キシ−３―フェノキシポロピル（メタ）アクリレート等
のヒドロキシ系、その他にアミン系、ハロゲン系、シリ
コーン系等の（メタ）アクリレート類が挙げられる。こ
れらは、単独または２種類以上を混合して用いることが
できる。
的で、以下の様な単官能の感光性モノマーを添加しても
良い。これらは、前記１官能以上のアクリロイル基を含
有し炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素構造を含有する
感光性モノマー以外のモノマーである。具体的には、メ
トキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、
フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレー
ト、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エ
チルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート、フェ
ノキシエチル（メタ）アクリレート等のエーテル系、２
−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロ
キシ−３―フェノキシポロピル（メタ）アクリレート等
のヒドロキシ系、その他にアミン系、ハロゲン系、シリ
コーン系等の（メタ）アクリレート類が挙げられる。こ
れらは、単独または２種類以上を混合して用いることが
できる。
【００１６】本発明における光重合開始剤としては、ジ
エトキシアセトンフェノン、２−ヒドロキシシ−２−メ
チル−１−フェニルプロパン−１−オンなどのアセトフ
ェノン系、イソブチルベンゾインエーテル、イソプロピ
ルベンゾインエーテルなどのベンゾインエーテル系、ベ
ンジルジメチルケタール、ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトンなどのベンジルケタール系、ベンゾフェノ
ンなどのベンゾフェノン系、２−クロロチオキサントン
などのチオキサントン系などを用いる。これらは、単独
または２種類以上を混合して用いることができる。
エトキシアセトンフェノン、２−ヒドロキシシ−２−メ
チル−１−フェニルプロパン−１−オンなどのアセトフ
ェノン系、イソブチルベンゾインエーテル、イソプロピ
ルベンゾインエーテルなどのベンゾインエーテル系、ベ
ンジルジメチルケタール、ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトンなどのベンジルケタール系、ベンゾフェノ
ンなどのベンゾフェノン系、２−クロロチオキサントン
などのチオキサントン系などを用いる。これらは、単独
または２種類以上を混合して用いることができる。
【００１７】また、本発明に用いる無機粉末とは、金
属、非金属、耐熱性無機化合物等およびその組み合わせ
たものである。具体的には、金属としては、温度や湿度
などの雰囲気に安定的で低温焼成用の金（Ａｕ）、パラ
ジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銀／パラ
ジウム（Ａｇ／Ｐｄ）、化学的に安定的でな高温焼成用
のタングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン
（Ｍｏ）、モリブデン・マンガン（Ｍｏ−Ｍｎ）などが
ある。
属、非金属、耐熱性無機化合物等およびその組み合わせ
たものである。具体的には、金属としては、温度や湿度
などの雰囲気に安定的で低温焼成用の金（Ａｕ）、パラ
ジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銀／パラ
ジウム（Ａｇ／Ｐｄ）、化学的に安定的でな高温焼成用
のタングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン
（Ｍｏ）、モリブデン・マンガン（Ｍｏ−Ｍｎ）などが
ある。
【００１８】また、非金属としては、カーボン粉末、グ
ラファイト等などがある。耐熱性無機化合物としては、
酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化インジュウム（Ｉｎ２Ｏ
３）、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）、アルミナ（Ａｌ２
Ｏ３）、ホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸鉛ガラス等が挙
げられる。これらの無機成分は、単独もしくは混合して
用いることができる。
ラファイト等などがある。耐熱性無機化合物としては、
酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化インジュウム（Ｉｎ２Ｏ
３）、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）、アルミナ（Ａｌ２
Ｏ３）、ホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸鉛ガラス等が挙
げられる。これらの無機成分は、単独もしくは混合して
用いることができる。
【００１９】また、感光性ペーストに必要な流動性を確
保し、乾燥後は皮膜等の特定形状を形成する機能を付与
するためにバインダー溶液を添加してもよい。バインダ
ー溶液は、一般に、バインダー樹脂を溶剤中に溶解した
溶液である。バインダー樹脂としては、他の材料と反応
することが無ければ特に限定されず、例えば、下記の樹
脂が使用できる。
保し、乾燥後は皮膜等の特定形状を形成する機能を付与
するためにバインダー溶液を添加してもよい。バインダ
ー溶液は、一般に、バインダー樹脂を溶剤中に溶解した
溶液である。バインダー樹脂としては、他の材料と反応
することが無ければ特に限定されず、例えば、下記の樹
脂が使用できる。
【００２０】ニトロセルロース、アセチルセルロース、
エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、メチ
ルセルロース等のセルロース系高分子、天然ゴム、ポリ
ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、アクリルゴム、イ
ソプレン系合成ゴム、環化ゴム、アルギン酸、ポリエチ
レン、ポリエチレングリコール、ポリエチレンノキサイ
ド、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸ソーダ、ポ
リアクリルアミド、ポリプロピレン、ポリアクリル酸、
ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸メチル、ポリメタク
リル酸メチル、ポリクリル酸ブチル、ポリメタアクリル
酸ブチル、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリ
ビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、ポ
リカーボネイト、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリウレタン、フェ
ノール系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂等の合成
高分子などである。これらの樹脂は、単独、混合または
共重合体として用いることが可能である。
エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、メチ
ルセルロース等のセルロース系高分子、天然ゴム、ポリ
ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、アクリルゴム、イ
ソプレン系合成ゴム、環化ゴム、アルギン酸、ポリエチ
レン、ポリエチレングリコール、ポリエチレンノキサイ
ド、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸ソーダ、ポ
リアクリルアミド、ポリプロピレン、ポリアクリル酸、
ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸メチル、ポリメタク
リル酸メチル、ポリクリル酸ブチル、ポリメタアクリル
酸ブチル、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリ
ビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、ポ
リカーボネイト、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリウレタン、フェ
ノール系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂等の合成
高分子などである。これらの樹脂は、単独、混合または
共重合体として用いることが可能である。
【００２１】本発明における溶剤は、上記のバインダー
樹脂を均一に溶解または分散させるものが好ましい。例
えば、以下の溶剤が使用できる。トリエン、キシレンテ
トラリン、ミネラルスピリット等の炭化水素系、メタノ
ール、エタノール、イソプロパノール、α−テルピネオ
ール等のアルコール系、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソ
ホロン等のケトン系、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブ
チル、酢酸エチル等のエステル系、エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレ
ングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレン
グリコールモノブチルエーテルアセテート等のエチレン
グリコールグリコールエーテル系、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト等のジエチレングリコールエーテル系などである。
樹脂を均一に溶解または分散させるものが好ましい。例
えば、以下の溶剤が使用できる。トリエン、キシレンテ
トラリン、ミネラルスピリット等の炭化水素系、メタノ
ール、エタノール、イソプロパノール、α−テルピネオ
ール等のアルコール系、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソ
ホロン等のケトン系、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブ
チル、酢酸エチル等のエステル系、エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレ
ングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレン
グリコールモノブチルエーテルアセテート等のエチレン
グリコールグリコールエーテル系、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト等のジエチレングリコールエーテル系などである。
【００２２】また、必要に応じて添加剤を添加する。添
加剤は、転写や剥離時における歪みや欠損を導かない範
囲で添加することができる。添加剤としては、湿潤剤、
分散剤、可塑剤、消泡剤、重合禁止剤、チキソトロピー
付与剤などを必要に応じて用いる。分散剤の例として
は、ソルビタン脂肪酸エステル、ベンゼンスルホン酸等
が、可塑剤の例としては、フタル酸ジフェニル、フタル
酸ジオクチル、フタル酸ジヘキシル、フタル酸ジシクロ
ヘキシル、イソフタル酸ジメチル、安息酸スクロール等
が挙げられる。
加剤は、転写や剥離時における歪みや欠損を導かない範
囲で添加することができる。添加剤としては、湿潤剤、
分散剤、可塑剤、消泡剤、重合禁止剤、チキソトロピー
付与剤などを必要に応じて用いる。分散剤の例として
は、ソルビタン脂肪酸エステル、ベンゼンスルホン酸等
が、可塑剤の例としては、フタル酸ジフェニル、フタル
酸ジオクチル、フタル酸ジヘキシル、フタル酸ジシクロ
ヘキシル、イソフタル酸ジメチル、安息酸スクロール等
が挙げられる。
【００２３】転写により構造体を被転写体へ固着させる
方法として、接着剤、粘着剤等を用いる。接着剤、粘着
剤としては、転写体である構造物と被転写体とが固着す
れば特に限定されることはなく、有機溶剤型、水溶性
型、エマルジョン型、熱硬化型、紫外線硬化型、二液硬
化型等を用いることができる。
方法として、接着剤、粘着剤等を用いる。接着剤、粘着
剤としては、転写体である構造物と被転写体とが固着す
れば特に限定されることはなく、有機溶剤型、水溶性
型、エマルジョン型、熱硬化型、紫外線硬化型、二液硬
化型等を用いることができる。
【００２４】
【００２５】剥離型としては、感光性ペーストや構造物
に影響する様なことが無ければ、特に限定されず、例え
ば、金型、シリコーン型、プラスチック型等がある。
に影響する様なことが無ければ、特に限定されず、例え
ば、金型、シリコーン型、プラスチック型等がある。
【００２６】
【実施例】＜参考例１＞
以下に、１０ｃｍ角のガラス基板に幅５０μｍ、ピッチ
２００μｍ、長さ１０ｃｍの直線状の導電性パターンを
形成するための感光性ペースト及び導電性パターンの製
造例を示す。
２００μｍ、長さ１０ｃｍの直線状の導電性パターンを
形成するための感光性ペースト及び導電性パターンの製
造例を示す。
【００２７】
（組成１−０）
銀粉末（フレーク状、平均粒子径２０μｍ） ７５重量部
１、９−ノナンジオールジメタクリレート １２重量部
２−メトキシエチルアクリレート ６重量部
ベンゾフェノン １重量部
フタル酸ジフェニル １重量部
５％ポリビニルブチラール／ジエチレングリコール
モノメチルエーテルアセテート溶液 ５重量部
上記の組成物を、ロールミルにて十分に混連し、感光性
ペーストとした。
ペーストとした。
【００２８】得られた導電性パターン用の感光性ペース
トをＰＥＴフィルム上にスクリーン印刷で幅５０μｍの
直線状に塗工し、８０℃で３０分間乾燥した後、紫外線
を両面から１０００ｍＪ／ｃｍ2 照射した。この時点
で、導電性パターンに短絡がないことを確認した。次い
で粘着剤としてアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍで全
面塗工したガラス基板に当て、１Ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力
でプレスした。その後、ＰＥＴフィルムを剥離して、ガ
ラス基板上に導電性パターンを形成した。ＰＥＴフィル
ムに導電性パターンの転写残りは無く、転写したガラス
基板上の導電性パターンにも短絡は無かった。
トをＰＥＴフィルム上にスクリーン印刷で幅５０μｍの
直線状に塗工し、８０℃で３０分間乾燥した後、紫外線
を両面から１０００ｍＪ／ｃｍ2 照射した。この時点
で、導電性パターンに短絡がないことを確認した。次い
で粘着剤としてアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍで全
面塗工したガラス基板に当て、１Ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力
でプレスした。その後、ＰＥＴフィルムを剥離して、ガ
ラス基板上に導電性パターンを形成した。ＰＥＴフィル
ムに導電性パターンの転写残りは無く、転写したガラス
基板上の導電性パターンにも短絡は無かった。
【００２９】＜実施例１＞
以下に、１０ｃｍ角のガラス基板上に、幅５０μｍ、高
さ１２０μｍの凸型で、縦横のピッチが１８０μｍの格
子形状の絶縁体パターンを形成するための感光性ペース
ト及び絶縁体パターンの製造例を示す。 （組成２−０） 低融点ホウケイ酸鉛ガラス粉末 ６５重量部 アルミナ粉末 １２重量部 トリメチロールプロパントリメタクリレート １２重量部 ステアリルアクリレート ４重量部 ベンゾフェノン ２重量部 ５％エチルセルロース／ジエチレングリコール モノメチルエーテルアセテート溶液 ５重量部 上記の組成物を、ロールミルにて十分に混連し、感光性
ペーストとした。
さ１２０μｍの凸型で、縦横のピッチが１８０μｍの格
子形状の絶縁体パターンを形成するための感光性ペース
ト及び絶縁体パターンの製造例を示す。 （組成２−０） 低融点ホウケイ酸鉛ガラス粉末 ６５重量部 アルミナ粉末 １２重量部 トリメチロールプロパントリメタクリレート １２重量部 ステアリルアクリレート ４重量部 ベンゾフェノン ２重量部 ５％エチルセルロース／ジエチレングリコール モノメチルエーテルアセテート溶液 ５重量部 上記の組成物を、ロールミルにて十分に混連し、感光性
ペーストとした。
【００３０】得られた絶縁体パターン用の感光性ペース
トを、構造体の逆形状である凹型を有する金型にドクタ
ーブレードで埋め込んだ。そして、９０℃で３０分間乾
燥し、ペーストを被覆した面から紫外線を２０００ｍＪ
／ｃｍ2 照射した。次いで粘着剤としてアクリル樹脂系
粘着剤を厚さ５μｍで全面塗工したガラス基板に当て、
１Ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力でプレスした。その後、金型を
剥離し、凸型の突起形状を有するパターンを形成した。
金型に誘電体ペーストの転写残りは無かった。このパタ
ーンを６００℃で焼成し、無機絶縁体パターンを得た。
トを、構造体の逆形状である凹型を有する金型にドクタ
ーブレードで埋め込んだ。そして、９０℃で３０分間乾
燥し、ペーストを被覆した面から紫外線を２０００ｍＪ
／ｃｍ2 照射した。次いで粘着剤としてアクリル樹脂系
粘着剤を厚さ５μｍで全面塗工したガラス基板に当て、
１Ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力でプレスした。その後、金型を
剥離し、凸型の突起形状を有するパターンを形成した。
金型に誘電体ペーストの転写残りは無かった。このパタ
ーンを６００℃で焼成し、無機絶縁体パターンを得た。
【００３１】＜参考例２＞
以下に、１０ｃｍ角のガラス基板全面を覆い、且つ幅７
０μｍ、高さ１００μｍ、ピッチ２００μｍ、長さ１０
ｃｍの凸型の突起形状を持つ絶縁体パターンを形成する
ための感光性ペースト及び絶縁体パターンの製造例を示
す。 （組成３−０） 低融点ホウケイ酸鉛ガラス粉末 ６０重量部 アルミナ粉末 １５重量部 エチレンオキサイド付加トリメチロール プロパントリアクリレート（ｎ＝１０） １０重量部 メトキシポリエチレングリコールメタアクリレート ６重量部 （ｎ＝１０） ラウリルメタクリレート ４重量部 ベンゾフェノン ３重量部 フタル酸ジフェニル ２重量部 上記の組成物を、ロールミルにて十分に混連し、感光性
ペーストとした。
０μｍ、高さ１００μｍ、ピッチ２００μｍ、長さ１０
ｃｍの凸型の突起形状を持つ絶縁体パターンを形成する
ための感光性ペースト及び絶縁体パターンの製造例を示
す。 （組成３−０） 低融点ホウケイ酸鉛ガラス粉末 ６０重量部 アルミナ粉末 １５重量部 エチレンオキサイド付加トリメチロール プロパントリアクリレート（ｎ＝１０） １０重量部 メトキシポリエチレングリコールメタアクリレート ６重量部 （ｎ＝１０） ラウリルメタクリレート ４重量部 ベンゾフェノン ３重量部 フタル酸ジフェニル ２重量部 上記の組成物を、ロールミルにて十分に混連し、感光性
ペーストとした。
【００３２】得られた絶縁体パターン用の感光性ペース
トを、ガラス基板上に１００μｍの厚さで全面にコーテ
ィングし、構造体の逆形状である凹型を有するシリコー
ンゴム型でコーティングしたペースト層を１Ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 の圧力で圧延した。そして、ガラス基板のペースト
をコーティングしていない面から紫外線を２０００ｍＪ
／ｃｍ2 照射した。その後、シリコーンゴム型を剥離し
て、ガラス基板の全面を覆い、凸型の突起形状を有する
パターンを形成した。シリコーンゴム型に誘電体ペース
トの転写残りは無かった。このパターンを６００℃で焼
成し、無機絶縁体パターンを得た。
トを、ガラス基板上に１００μｍの厚さで全面にコーテ
ィングし、構造体の逆形状である凹型を有するシリコー
ンゴム型でコーティングしたペースト層を１Ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 の圧力で圧延した。そして、ガラス基板のペースト
をコーティングしていない面から紫外線を２０００ｍＪ
／ｃｍ2 照射した。その後、シリコーンゴム型を剥離し
て、ガラス基板の全面を覆い、凸型の突起形状を有する
パターンを形成した。シリコーンゴム型に誘電体ペース
トの転写残りは無かった。このパターンを６００℃で焼
成し、無機絶縁体パターンを得た。
【００３３】
【比較例】＜参考例３＞参考
例１に示した導電性パターンを形成するための感光
性ペースト（組成１−０）を基準に、１、９−ノナンジ
オールジメタクリレートに代わりペンタエリスリトール
メタクリレートとした感光性ペースト（組成１−１）、
１、９−ノナンジオールジメタクリレートに代わりペン
タエリスリトールメタクリレートと流動性パラフィンを
添加した感光性ペースト（組成１−２）、組成１−２の
流動性パラフィンを２倍量とした感光性ペースト（組成
１−３）を各々調合した。
性ペースト（組成１−０）を基準に、１、９−ノナンジ
オールジメタクリレートに代わりペンタエリスリトール
メタクリレートとした感光性ペースト（組成１−１）、
１、９−ノナンジオールジメタクリレートに代わりペン
タエリスリトールメタクリレートと流動性パラフィンを
添加した感光性ペースト（組成１−２）、組成１−２の
流動性パラフィンを２倍量とした感光性ペースト（組成
１−３）を各々調合した。
【００３４】参考例１と同様の方法で導電性パターンを
製造した。導電性パターン用の感光性ペーストをＰＥＴ
フィルム上にスクリーン印刷、乾燥、紫外線の照射、粘
着剤を全面塗工したガラス基板へのプレスまでは参考例
１と同様の作業性であった。この後、ＰＥＴフィルムを
剥離したところ、組成１−１、組成１−２ではＰＥＴフ
ィルムに１０から５０μｍの点状の導電性パターンの転
写残存物があり、転写したガラス基板上の導電性パター
ンに導通は無かった。組成１−３ではＰＥＴフィルムに
転写残存物は無かったものの、プレスによる潰れや滲み
があった。
製造した。導電性パターン用の感光性ペーストをＰＥＴ
フィルム上にスクリーン印刷、乾燥、紫外線の照射、粘
着剤を全面塗工したガラス基板へのプレスまでは参考例
１と同様の作業性であった。この後、ＰＥＴフィルムを
剥離したところ、組成１−１、組成１−２ではＰＥＴフ
ィルムに１０から５０μｍの点状の導電性パターンの転
写残存物があり、転写したガラス基板上の導電性パター
ンに導通は無かった。組成１−３ではＰＥＴフィルムに
転写残存物は無かったものの、プレスによる潰れや滲み
があった。
【００３５】＜比較例１＞
実施例１に示した絶縁体パターンを形成するための感光
性ペースト（組成２−０）を基準に、ステアリルアクリ
レートを除いた感光性ペースト（組成２−１）、ステア
リルアクリレートに代わり従来のステアリルアルコール
を添加した感光性ペースト（組成２−２）、組成２−２
のステアリルアルコールを２倍量とした感光性ペースト
（組成２−３）を調合した。
性ペースト（組成２−０）を基準に、ステアリルアクリ
レートを除いた感光性ペースト（組成２−１）、ステア
リルアクリレートに代わり従来のステアリルアルコール
を添加した感光性ペースト（組成２−２）、組成２−２
のステアリルアルコールを２倍量とした感光性ペースト
（組成２−３）を調合した。
【００３６】実施例１と同様の方法で絶縁体パターンを
製造した。絶縁体パターン用の感光性ペーストを金型に
埋め込み、乾燥、紫外線の照射、粘着剤を全面塗工した
ガラス基板へのプレスまでは実施例１と同様の作業性で
あった。この後、金型を剥離したところ、組成２−１で
は凸型の誘電体部分の大半が、組成２−２では誘電体部
分に一部が金型の凹部に残存していた。組成２−３で
は、ガラス基板へ構造物を転写できたが、その後の焼成
工程で構造物の凸型部分が歪んでいた。
製造した。絶縁体パターン用の感光性ペーストを金型に
埋め込み、乾燥、紫外線の照射、粘着剤を全面塗工した
ガラス基板へのプレスまでは実施例１と同様の作業性で
あった。この後、金型を剥離したところ、組成２−１で
は凸型の誘電体部分の大半が、組成２−２では誘電体部
分に一部が金型の凹部に残存していた。組成２−３で
は、ガラス基板へ構造物を転写できたが、その後の焼成
工程で構造物の凸型部分が歪んでいた。
【００３７】＜参考例４＞参考
例２に示した絶縁体パターンを形成するための感光
性ペースト（組成３−０）を基準に、ラウリルメタクリ
レートを除いた感光性ペースト（組成３−１）、ラウリ
ルメタクリレートに代わり従来のステアリン酸を添加し
た感光性ペースト（組成３−２）、組成３−２の倍量の
ステアリン酸を添加した感光性ペースト（組成３−３）
を調合した。
性ペースト（組成３−０）を基準に、ラウリルメタクリ
レートを除いた感光性ペースト（組成３−１）、ラウリ
ルメタクリレートに代わり従来のステアリン酸を添加し
た感光性ペースト（組成３−２）、組成３−２の倍量の
ステアリン酸を添加した感光性ペースト（組成３−３）
を調合した。
【００３８】参考例２と同様の方法で絶縁体パターンを
製造した。ガラス基板上への誘電体パターン用の感光性
ペーストのコーティング、シリコーンゴム型による圧
延、紫外線の照射までは参考例２と同様の作業性であっ
た。この後、シリコーン型を剥離したところ、組成３−
１では凸型の誘電体部分の大半が、組成３−２では誘電
体部分に一部がシリコーン型の凹部に残存していた。組
成３−３では、ガラス基板へ構造物を転写できたが、そ
の後の焼成工程で構造物の凸型部分が歪んでいた。
製造した。ガラス基板上への誘電体パターン用の感光性
ペーストのコーティング、シリコーンゴム型による圧
延、紫外線の照射までは参考例２と同様の作業性であっ
た。この後、シリコーン型を剥離したところ、組成３−
１では凸型の誘電体部分の大半が、組成３−２では誘電
体部分に一部がシリコーン型の凹部に残存していた。組
成３−３では、ガラス基板へ構造物を転写できたが、そ
の後の焼成工程で構造物の凸型部分が歪んでいた。
【００３９】上記実施例１及び比較例１、参考例１〜４
の結果を表１に示す。
の結果を表１に示す。
【００４０】
【表１】
【００４１】
【発明の効果】本発明は、無機粉末、光重合開始剤、２
官能以上のアクリロイル基を含有し炭素数が４以上の鎖
式飽和炭化水素構造を含有する感光性モノマーを主成分
とする感光性ペースト組成物であり、また、無機粉末、
光重合開始剤、２官能以上のアクリロイル基を含有する
感光性モノマー、及び１官能以上のアクリロイル基を含
有し炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素構造を含有する
感光性モノマーを主成分とする感光性ペースト組成物で
あるので、本発明による感光性ペーストを、転写により
構造物を形成する方法において用いた際に、微細な構造
物、複雑な構造物、立体的な構造物においても、剥離型
が欠損し構造物に残存したり、或いは、構造物の一部が
欠損し剥離型に残存したりすることのない、且つ、熱処
理や焼成等の加熱工程がある場合でも、構造物が歪んだ
り崩れることない感光性ペーストとなる。
官能以上のアクリロイル基を含有し炭素数が４以上の鎖
式飽和炭化水素構造を含有する感光性モノマーを主成分
とする感光性ペースト組成物であり、また、無機粉末、
光重合開始剤、２官能以上のアクリロイル基を含有する
感光性モノマー、及び１官能以上のアクリロイル基を含
有し炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水素構造を含有する
感光性モノマーを主成分とする感光性ペースト組成物で
あるので、本発明による感光性ペーストを、転写により
構造物を形成する方法において用いた際に、微細な構造
物、複雑な構造物、立体的な構造物においても、剥離型
が欠損し構造物に残存したり、或いは、構造物の一部が
欠損し剥離型に残存したりすることのない、且つ、熱処
理や焼成等の加熱工程がある場合でも、構造物が歪んだ
り崩れることない感光性ペーストとなる。
【００４２】また、本発明は、上記発明による感光性ペ
ーストを剥離型の凹型部に埋め込み構造物を形成した
後、構造物を被転写体上に転写して形成する構造物の製
造方法であるので、転写により構造物を形成する方法に
おいて、微細な構造物、複雑な構造物、立体的な構造物
においても、剥離型が欠損し構造物に残存したり、或い
は、構造物の一部が欠損し剥離型に残存したりすること
のない、且つ、熱処理や焼成等の加熱工程がある場合で
も、構造物が歪んだり崩れることない構造物の製造方法
となる。
ーストを剥離型の凹型部に埋め込み構造物を形成した
後、構造物を被転写体上に転写して形成する構造物の製
造方法であるので、転写により構造物を形成する方法に
おいて、微細な構造物、複雑な構造物、立体的な構造物
においても、剥離型が欠損し構造物に残存したり、或い
は、構造物の一部が欠損し剥離型に残存したりすること
のない、且つ、熱処理や焼成等の加熱工程がある場合で
も、構造物が歪んだり崩れることない構造物の製造方法
となる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｃ０９Ｄ 5/25 Ｃ０９Ｄ 5/25
11/10 11/10
Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１
7/027 ５０１ 7/027 ５０１
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G03F 7/00 - 7/42
Claims (2)
- 【請求項１】少なくとも、無機粉末、光重合開始剤、１
官能以上のアクリロイル基を含有し炭素数が４以上の鎖
式飽和炭化水素構造を含有する感光性モノマーを主成分
とする感光性ペースト組成物、 あるいは、 少なくとも、無機粉末、光重合開始剤、２官能以上のア
クリロイル基を含有し炭素数が４以上の鎖式飽和炭化水
素構造を含有する感光性モノマーを主成分とする感光性
ペースト組成物、 あるいは、 少なくとも、無機粉末、光重合開始剤、２官能以上のア
クリロイル基を含有する感光性モノマー、及び１官能以
上のアクリロイル基を含有し炭素数が４以上の鎖式飽和
炭化水素構造を含有する感光性モノマーを主成分とする
感光性ペースト組成物、 のいずれかの感光性ペースト組成物を剥離型の凹型部に
埋め込み光硬化して構造物を形成した後、該構造物を被
転写体上に転写して形成し、焼成する構造物の製造方法
であって、 該構造物が、幅が１００μｍ以下であり、幅に対する高
さの比が２以上であることを特徴とする構造物の製造方
法。 - 【請求項２】請求項１の製造方法であって、前記構造物
が絶縁体パターンであり、前記被転写体がガラス基板で
あることを特徴とする、絶縁体パターンを有するガラス
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22077598A JP3482880B2 (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 構造物の製造方法、絶縁体パターンを有するガラス基板の製造方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22077598A JP3482880B2 (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 構造物の製造方法、絶縁体パターンを有するガラス基板の製造方法。 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000056454A JP2000056454A (ja) | 2000-02-25 |
| JP3482880B2 true JP3482880B2 (ja) | 2004-01-06 |
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ID=16756379
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22077598A Expired - Fee Related JP3482880B2 (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 構造物の製造方法、絶縁体パターンを有するガラス基板の製造方法。 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3482880B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| AU2001241104A1 (en) * | 2000-09-11 | 2002-03-26 | Showa Denko K K | Conductive curable resin composition and cured object obtained therefrom |
| JP4672156B2 (ja) * | 2001-02-26 | 2011-04-20 | 東南インキ株式会社 | 金属粉含有活性エネルギー線硬化型インク |
| WO2005052691A1 (ja) | 2003-11-25 | 2005-06-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 厚膜パターンの形成方法、電子部品の製造方法、およびフォトリソグラフィー用感光性ペースト |
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-
1998
- 1998-08-04 JP JP22077598A patent/JP3482880B2/ja not_active Expired - Fee Related
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