JP4440861B2 - 感光性ペースト組成物,感光性ペースト組成物を用いた電極およびグリーンシート - Google Patents
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Description
銀−コーティング銅粉末(球形,平均粒径2.5μm)70.0質量%,ガラスフリット(無晶形,平均粒径1.5μm,PbO−SiO2−B2O3−Al2O3系)3.0質量%,および有機ビヒクル27.0質量%を配合し撹拌器で撹拌した後,3−ロールミルを用いて練ることにより,本発明の実施形態に係る感光性ペースト組成物を製造した。ここで,有機ビヒクルは,有機バインダとして,分子量15,000g/mol,酸価110mgKOH/gの(poly(MMA−co−MAA);メチルメタクリレート−メタクリル酸コポリマー)6.0質量%,架橋剤として,トリメチロールプロパントリアクリレート6.0質量%,光開始剤としてビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド2.5質量%,溶媒としてテキサノール12.5質量%を含むものを使用した。感光性ペースト組成物の製造においては,有機バインダ,光開始剤,架橋剤および溶媒を先に配合して有機ビヒクルを製造した後,ガラスフリットおよび銀−コーティング銅粉末を攪拌器で混合し,そこに有機ビヒクルを添加して混合した。
金−コーティング銅粉末(球形,平均粒径6.5μm)70.0質量%,ガラスフリット(実施例1で使用したものと同一)3.0質量%,および有機ビヒクル27.0質量%(実施例1で使用したものと同一)を配合させ撹拌器で撹拌した後,3−ロールミルを用いて練ることにより,本発明の実施形態に係る感光性ペースト組成物を製造した。感光性ペースト組成物の製造においては,有機バインダ,光開始剤,架橋剤および溶媒を先に配合させて有機ビヒクルを製造した後,ガラスフリットおよび金−コーティング銅粉末を攪拌器で混合し,そこに有機ビヒクルを添加して混合した。
銀−コーティングニッケル粉末(球形,平均粒径5.8μm)50.0質量%,銀粉末(球形,平均粒径1.4μm)20.0質量%,ガラスフリット(実施例1で使用したものと同一)3.0質量%,および有機ビヒクル27.0質量%(実施例1で使用したものと同一)を配合させ撹拌器で撹拌した後,3−ロールミルを用いて練ることにより,本発明の実施形態に係る感光性ペースト組成物を製造した。感光性ペースト組成物の製造においては,有機バインダ,光開始剤,架橋剤および溶媒を先に配合させて有機ビヒクルを製造した後,ガラスフリット,銀−コーティングニッケル粉末,および銀粉末を攪拌器で混合し,そこに有機ビヒクルを添加して混合した。
銀−コーティングアルミニウム粉末(球形,平均粒径4.3μm)50.0質量%,銀粉末(実施例3で使用したものと同一)20.0質量%,ガラスフリット(実施例1で使用したものと同一)3.0質量%,および有機ビヒクル27.0質量%(実施例1で使用したものと同一)を配合させ撹拌器で撹拌した後,3−ロールミルを用いて練ることにより,本発明の実施形態に係る感光性ペースト組成物を製造した。感光性ペースト組成物の製造においては,有機バインダ,光開始剤,架橋剤および溶媒を先に配合させて有機ビヒクルを製造した後,ガラスフリット,銀−コーティングアルミニウム粉末,および銀粉末を攪拌器で混合し,そこに有機ビヒクルを添加して混合した。
上記実施例1〜4の組成物を用いて下記工程条件で電極を製造した。
I)印刷:20cm×20cmのガラス基板上にスクリーン印刷法で印刷した。
II)乾燥:ドライオーブンで100℃,15分間乾燥した。
III)露光:高圧水銀ランプが装着された紫外線露光装置を用いて500mJ/cm2で照射した。
IV)現像:0.4%炭酸ナトリウム水溶液をノズル圧力1.5kgf/cm2で噴射して現像させた。
V)焼成:電気焼成炉を用いて580℃で12分間焼成した。
実施例1〜4で使用した金属−コーティング粉末と同一のものを使用して,下記表2の組成を有する感光性ペースト組成物を製造し,これを用いて実施例5〜8のグリーンシートを製造した。
Claims (25)
- 金属−コーティング粉末を含む導電性粉末と;
無機バインダと;
有機ビヒクルと;
を含み、
前記金属−コーティング粉末は,銅粉末,ニッケル粉末,アルミニウム粉末,タングステン粉末,またはモリブデン粉末を金属でコートした粉末であり、
前記金属は,銀または金であることを特徴とする,感光性ペースト組成物。 - 前記金属−コーティング粉末中の前記金属の含量は,0.5〜20質量%であることを特徴とする,請求項1に記載の感光性ペースト組成物。
- 前記金属−コーティング粉末の粒子形状は,略球形であることを特徴とする,請求項1〜2のいずれかに記載の感光性ペースト組成物。
- 前記金属−コーティング粉末の平均粒径は,1.0〜10.0μmであることを特徴とする,請求項1〜3のいずれかに記載の感光性ペースト組成物。
- 前記感光性ペースト組成物は,前記導電性粉末の100質量部に対して,前記無機バインダを0.1〜10質量部,および前記有機ビヒクルを20〜100質量部含むことを特徴とする,請求項1〜4のいずれかに記載の感光性ペースト組成物。
- 前記導電性粉末は,銀,金またはこれらの合金粉末をさらに含むことを特徴とする,請求項1〜5のいずれかに記載の感光性ペースト組成物。
- 前記銀,前記金または前記これらの合金粉末の粒子形状は,略球形であることを特徴とする,請求項6に記載の感光性ペースト組成物。
- 前記銀,前記金または前記これらの合金粉末の平均粒径は,1.0〜10.0μmであることを特徴とする,請求項6または7に記載の感光性ペースト組成物。
- 前記銀,前記金または前記これらの合金粉末の含量は,前記感光性ペースト組成物の総質量に対して,50質量%以下であることを特徴とする,請求項6〜8のいずれかに記載の感光性ペースト組成物。
- 前記無機バインダは,PbO−SiO2系,PbO−B2O3−SiO2系,PbO−SiO2−B2O3−Al2O3系,ZnO−SiO2系,ZnO−B2O3−SiO2系,Bi2O3−SiO2系,およびBi2O3−B2O3−SiO2系からなる群から選択される少なくとも一つ以上であることを特徴とする,請求項1〜9のいずれかに記載の感光性ペースト組成物。
- 前記無機バインダは,軟化温度が400〜600℃であることを特徴とする,請求項1〜10のいずれかに記載の感光性ペースト組成物。
- 前記無機バインダの平均粒径は,0.1〜5.0μmであることを特徴とする,請求項1〜11のいずれかに記載の感光性ペースト組成物。
- 前記有機ビヒクルは,有機バインダ,架橋剤,光開始剤,および溶媒を含むことを特徴とする,請求項1〜12のいずれかに記載の感光性ペースト組成物。
- 前記有機ビヒクルは,前記有機バインダ100の質量部に対して,前記架橋剤を20〜150質量部,前記光開始剤を2〜75質量部,および前記溶媒を100〜500質量部含むことを特徴とする,請求項13に記載の感光性ペースト組成物。
- 前記有機バインダは,カルボキシル基を有するモノマーと他のモノマーとの共重合体であることを特徴とする,請求項13または14に記載の感光性ペースト組成物。
- 前記カルボキシル基を有するモノマーは,アクリル酸,メタクリル酸,フマル酸,マレイン酸,酢酸ビニル,およびこれらの無水物からなる群から選択される少なくとも一つ以上であることを特徴とする,請求項15に記載の感光性ペースト組成物。
- 前記カルボキシル基を有するモノマーと共重合される前記他のモノマーは,メチルアクリレート,メチルメタクリレート,エチルアクリレート,エチルメタクリレート,n−ブチルアクリレート,n−ブチルメタクリレート,イソブチルアクリレート,イソブチルメタクリレート,2−ヒドロキシエチルアクリレート,2−ヒドロキシエチルメタクリレート,エチレングリコールモノメチルエーテルアクリレート,エチレングリコールモノメチルエーテルメタクリレート,スチレン,およびp−ヒドロキシスチレンからなる群から選択される少なくとも一つ以上であることを特徴とする,請求項15または16に記載の感光性ペースト組成物。
- 前記有機バインダは,前記共重合体に含まれる前記カルボキシル基を有するモノマーのカルボキシル基と,グリシジルメタクリレート,3,4−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート,および3,4−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレートからなる群から選択されるエチレン性不飽和化合物のエポキシ基との反応により分子内に架橋性基を含むことを特徴とする,請求項15〜17のいずれかに記載の感光性ペースト組成物。
- 前記架橋剤は,ジアクリレート系,トリアクリレート系,テトラアクリレート系,およびヘキサアクリレート系からなる群から選択される少なくとも一つ以上であることを特徴とする,請求項13〜18のいずれかに記載の感光性ペースト組成物。
- 前記光開始剤は,ベンゾフェノン,o−ベンゾイル安息香酸メチル,4,4−ビス(ジメチルアミン)ベンゾフェノン,4,4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン,2,2−ジエトキシアセトフェノン,2,2−ジメトキシ−2−フェニル−2−フェニルアセトフェノン,2−メチル−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン,2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−1−ブタノン,ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド,およびビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイドからなる群から選択される少なくとも一つ以上であることを特徴とする,請求項13〜19のいずれかに記載の感光性ペースト組成物。
- 前記溶媒は,エチルカルビトール,ブチルカルビトール,エチルカルビトールアセテート,ブチルカルビトールアセテート,テキサノール,テルピン油,ジプロピレングリコールメチルエーテル,ジプロピレングリコールエチルエーテル,ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート,γ−ブチロラクトン,セロソルブアセテート,ブチルセロソルブアセテート,およびトリプロピレングリコールからなる群から選択される少なくとも一つ以上であることを特徴とする,請求項13〜20のいずれかに記載の感光性ペースト組成物。
- 前記有機ビヒクルは,メチルセルロース,エチルセルロース,ニトロセルロース,ヒドロキシメチルセルロース,ヒドロキシエチルセルロース,ヒドロキシプロピルセルロース,カルボキシメチルセルロース,カルボキシエチルセルロース,およびカルボキシエチルメチルセルロースからなる群から選択される少なくとも一つ以上の物質をさらに含むことを特徴とする,請求項13〜21のいずれかに記載の感光性ペースト組成物。
- 前記有機ビヒクルは,増感剤,重合防止剤,酸化防止剤,紫外線吸光剤,消泡剤,分散剤,レベリング剤,および可塑剤からなる群から選択される少なくとも一つ以上の添加剤をさらに含むことを特徴とする,請求項13〜22のいずれかに記載の感光性ペースト組成物。
- 請求項1〜23のいずれかに記載の感光性ペースト組成物を用いて製造されることを特徴とする,電極。
- 請求項1〜23のいずれかに記載の感光性ペースト組成物を用いて製造されることを特徴とする,グリーンシート。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040072090A KR100669725B1 (ko) | 2004-09-09 | 2004-09-09 | 감광성 페이스트 조성물 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006086123A JP2006086123A (ja) | 2006-03-30 |
JP4440861B2 true JP4440861B2 (ja) | 2010-03-24 |
Family
ID=36124645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005262139A Expired - Fee Related JP4440861B2 (ja) | 2004-09-09 | 2005-09-09 | 感光性ペースト組成物,感光性ペースト組成物を用いた電極およびグリーンシート |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060071202A1 (ja) |
JP (1) | JP4440861B2 (ja) |
KR (1) | KR100669725B1 (ja) |
CN (1) | CN1746770A (ja) |
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-
2004
- 2004-09-09 KR KR1020040072090A patent/KR100669725B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-09-08 US US11/222,338 patent/US20060071202A1/en not_active Abandoned
- 2005-09-09 JP JP2005262139A patent/JP4440861B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-09 CN CN200510099882.2A patent/CN1746770A/zh active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105190780A (zh) * | 2013-04-02 | 2015-12-23 | 贺利氏德国有限责任两合公司 | 导电浆料中的含Al和Ag的颗粒以及太阳能电池的制备 |
CN105190780B (zh) * | 2013-04-02 | 2018-05-18 | 贺利氏德国有限责任两合公司 | 导电浆料中的含Al和Ag的颗粒以及太阳能电池的制备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1746770A (zh) | 2006-03-15 |
KR100669725B1 (ko) | 2007-01-16 |
JP2006086123A (ja) | 2006-03-30 |
KR20060023296A (ko) | 2006-03-14 |
US20060071202A1 (en) | 2006-04-06 |
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Date | Code | Title | Description |
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A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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A602 | Written permission of extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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