CN1746770A - 光敏糊状物组合物 - Google Patents

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Abstract

提供一种光敏糊状物组合物，它含有导电粉末、无机粘结剂和有机连接料，其中这种导电粉末含有金属涂布的粉末。根据本具体实施方式，可以低成本制备该光敏糊状物组合物、电极图案和印刷电路基板，而这种组合物具有极佳的加工性、抗老化、高导电性和抗氧化性。

Description

光敏糊状物组合物
交叉参考相关的专利申请
[0001]本申请要求于2004年9月9日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2004-0072090的利益，本文将该申请的公开内容作为参考文献以全文加以引用。
技术领域
[0002]本发明的具体实施方式涉及光敏糊状物(即软膏)组合物，更具体地，本发明涉及具有例如极佳加工性、抗老化、高导电性和抗氧化等性能的光敏糊状物组合物，使用这种组合物可以低成本生产电极图案。
背景技术
[0003]近来，随着对大规模、高密度、高清晰度、高可靠性显示设备需求的不断增加，研发了各种图形加工技术。此外，也积极地研究了可与这样的各种图形加工技术匹配的用于制备各种微电极的组合物。
[0004]为了在显示屏(例如PDP)或集成电路的基体表面上形成所需要的电极图形，一般而言，采用了运用丝网印刷的制作布线图案方法。但是，采用这种通常的丝网印刷方法难以获得高清晰度、大尺寸荧光屏的图形，因为这种方法需要高熟练程度，并且使用低清晰度的荧光屏。另外，由于使用这种荧光屏，通常的丝网印刷方法在印刷过程中会导致短路或断路，并且还制约了分辨率。因此，采用这种通常的丝网印刷方法限制生产微电极图案。
[0005]因此，近年来，研发了使用光敏糊状物的照相平版印刷术，制成适合于大荧光屏的高清晰度电极图形。这种照相平版印刷技术是一种组成图案电极的生产方法，该方法是在基体，例如玻璃基体的整个表面上印刷光敏糊状物，再在预定的条件下干燥这种基体，使用有光掩模的紫外曝光设备使基体曝光，然后使用适当的显色液显色，除去被光掩模屏蔽的未固化部分，以及在预定的温度下对留下的固化层进行烧结。
[0006]这种光敏糊状物含有导电粉末、无机粘结剂，例如玻璃粉、共聚物粘结剂、光引发剂和溶剂等。
[0007]这种导电粉末是一种为电极提供导电率的材料。银、金、铜、铂、钯、铝及其合金等可以用作这样的导电粉末。其中，银粉广泛地用作导电粉末，因为银粉具有突出的导电率，可以很容易加工成细粉，在成本方面也相对有利些，以及在烧成时没有出现老化，例如氧化变质。
[0008]此外，尽管铜粉比其它的导电材料便宜得多，它们的导电率也极好，但非常容易发生氧化作用，从而退化到氧化铜，它是不能用作导体的。因此，作为降低这样一些铜粉的氧化性能的方法，US 4 652465、5 139 890和5 178 909公开了一种用银或金组分涂布铜粉的方法；US 6 610 417公开了一种用镍涂布铜粉的方法；US 6 652 990公开了一种用锡或锌涂布铜粉的方法；US 5 171 937和6 013 203公开了一种利用用银或金涂布这样铜粉的电子波掩蔽材料，以及US 6 322 620公开了导电墨水。
[0009]同时，尽管镍、铝、钨或钼粉在成本上比铜粉贵，但它们因比其它贵金属导电材料，例如银或金便宜而有利。然而，它们不能单独使用，因为在烧成时会发生氧化作用，并且它们的导电率比银或金低。因此，作为一种克服镍粉低导电率的方法，US 5 855 820公开了一种涂银镍的生产方法等，还公开了使用这种镍的电子波掩蔽材料，US 6 228 288公开了涂银镍等在导电设备，例如位置传感器中的用途。
发明内容
[0010]本具体实施方式提供了光敏糊状物组合物，它具有非常有利的性能，例如极好的加工性、抗老化、高导电性和抗氧化性，使用这种组合物能以低生产成本制造电极图案；还提供了使用这种组合物制备的电极和电极制备方法；使用这种光敏糊状物组合物制备的印刷电路基板和使用这种印刷电路基板制备电极的方法。
[0011]根据一个本具体实施方式，提供一种光敏糊状物组合物，它含有导电粉末、无机粘结剂和有机连接料，其特征在于这种导电粉末含有金属涂布的粉末。
[0012]根据另一个具体实施方式，提供一种使用该光敏糊状物组合物制备的电极。
[0013]根据另一个具体实施方式，提供一种使用该光敏糊状物组合物制备的印刷电路基板。
具体实施方式
[0014]现在将更详细地描述本具体实施方式。不应该将这些具体实施方式解释为限于这里提出的这些实施例。
[0015]某些具体实施方式的光敏糊状物组合物含有导电粉末、无机粘结剂和有机连接料，其中这种导电粉末含有金属涂布的粉末。
[0016]根据本具体实施方式，这种光敏糊状物组合物具有极好的加工性、抗老化性能、高导电性和抗氧化性，并且能以低生产成本制造电极图案。
[0017]本具体实施方式的组合物含有金属涂布的粉末作为导电粉末。
[0018]这种金属涂布的粉末可以是涂布金属的铜、镍、铝、钨或钼的粉末。
[0019]另外，用于涂布这些粉的金属具有极好的导电率、易于涂布到这些粉上，以及在室温下或烧成时也不易氧化。满足这些要求的金属例如可以是银或金。
[0020]用银或金涂布的铜、镍、铝、钨或钼粉的制备方法包括(而不限于)沉淀、掺杂等，这些方法都是在现有技术中经常采用的。涂布银或金的量可以是以重量计约0.5％至约20％。如果涂布金属的量低于以重量计约0.5％，涂布可能不充分。如果涂布金属的量超过以重量计约20％，不能充分节省生产成本。
[0021]考虑到包装速度或紫外透光性能等，金属涂布的粉末可以成球形，例如球体，并且它们的平均粒径可以是约1.0-10.0μm。
[0022]如果涂布金属粉的平均粒径超过约10.0μm，则烧成薄膜图案的直线性可能不好，烧成薄膜的光洁度可能降低，以及电阻可能变得更高。如果涂布金属粉的平均粒径低于约0.1μm，则这种糊状物的分散性和曝光灵敏度可能变差。
[0023]本具体实施方式的组合物相对于约100重量份导电粉末而言，可以含有约0.1-10重量份无机粘结剂，和约20-100重量份有机连接料。
[0024]如果导电粉末的相对量没有达到这个范围，则烧成时导电薄膜的流水线宽度严重收缩，其厚度可能太薄，因此其电阻可能变得太高，或可能出现断路。如果导电粉末的相对量超过这个范围，则由于交联不充分，可印刷性差，光透射降低，不可能得到所需要的图案。
[0025]另外，除了涂布金属粉外，本具体实施方式的组合物还可以含有银、金或其合金粉末作为附加导电粉末。待加的附加导电粉末例如可以是银粉。
[0026]这种附加导电粉末的表观形状、比表面和平均粒径是与涂布金属粉相同的，即表观形状可以成球形，例如球体，平均粒径是可以是约1.0-10.0μm。
[0027]这样的银或金粉还用作附加导电粉末，它们的量可以是以该组合物总重量计低于约50重量％。如果附加导电粉末的量超过约50重量％，不可能达到所希望节省糊状物生产成本的水平。
[0028]本具体实施方式的组合物还含有无机粘结剂，它在烧成过程中对增强导电粉末的烧结性能起作用，对导电薄膜与玻璃基体之间的粘附力也起作用。无机粘结剂的量可以是以100重量份导电粉末计约0.1-10重量份。如果无机粘结剂的量低于约0.1重量份，这种导电粉末不可能进行正常烧结，导电薄膜与玻璃基体之间的粘附力可能降低，因此，这种导电薄膜在该过程中可能剥离。如果无机粘结剂的量超过约10重量份，这种导电薄膜电阻可能增加达到不希望的水平。
[0029]这种无机粘结剂包括(而不限于)至少一种选自PbO-SiO2基粘结剂、PbO-B2O3-SiO2基粘结剂、ZnO-SiO2基粘结剂、ZnO-B2O3-SiO2基粘结剂、Bi2O3-SiO2基粘结剂、PbO-SiO2-B2O3-Al2O3基粘结剂和Bi2O3-B2O3-SiO2基粘结剂的粘结剂。无机粘结剂的表观微粒形状可以是(但不限于)球形状，例如球体，平均粒径可以是约0.1-5.0μm。如果平均粒径小于约0.1μm，则分散性可能变得很差。如果平均粒径超过约5.0μm，则烧成薄膜可能不均匀，烧成薄膜的直线性可能变得不可接受的差。
[0030]另外，无机粘结剂的软化温度可以是约400-600℃。如果软化温度低于约400℃，无机粘结剂在烧成时可能流下，散布在电极周围。如果软化温度超过600℃，不可能出现无机粘结剂软化，因为高于600℃的烧成温度可能使玻璃基体弯曲。
[0031]一个具体实施方式的组合物还含有有机连接料。有机连接料的量可以是以100重量份导电粉末计约20-100重量份。如果有机连接料的量没有达到约20重量份，这种糊状物的印刷性可能很差，曝光的灵敏度也可能降低。如果有机连接料的量超过约100重量份，导电粉末的相对量可能不够，因此在烧成时导电薄膜的流水线宽度收缩可能很严重，还可能出现断路。这种有机连接料含有至少一种或多种下述各个组分：有机粘结剂、交联剂、光引发剂、溶剂和其它添加剂。
[0032]在显色过程中使用碱性水溶液作为显色液时，这种有机粘结剂含有带一个或多个酸基团的有机单体。这样的有机粘结剂包括各类聚合物，其中丙烯-基树脂在成本与性能方面都是合适的。为了把酸基团加到丙烯基树脂中，可以使用含有羧基的单体，因此，含有羧基的单体与至少一种其它单体的共聚物可以用作本具体实施方式的有机粘结剂。含有羧基基团的单体可以是(但不限于)至少一种选自丙烯酸、甲基丙烯酸、富马酸、马来酸、乙烯基乙酸及其酸酐的单体。与含有羧基基团的单体共聚合的其它单体可以是至少一种选自丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、乙二醇单甲基醚丙烯酸酯、乙二醇单甲基醚甲基丙烯酸酯、苯乙烯和对羟基苯乙烯的单体。
[0033]此外，这种有机粘结剂可以由在共聚物中交联的一种或多种含有一个或多个酸基团的上述有机单体与烯属不饱和化合物组成。烯属不饱和化合物可以选自甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸3，4-环氧环己基甲酯和丙烯酸3，4-环氧环己基甲酯。
[0034]此外，在这种有机粘结剂中，可以单独使用这种共聚物，然而，目的在于使薄膜流平或增强触变性时，可以将选自如下的至少一种材料与其它组分结合使用：甲基纤维素、乙基纤维素、硝基纤维素、羟甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、羧甲基纤维素、羧乙基纤维素和羧乙基甲基纤维素。
[0035]这种有机连接料还可以含有以100重量份有机粘结剂计，约20-150重量份的交联剂，约2-75重量份的光引发剂，以及约100-500重量份的溶剂。
[0036]待使用有机粘结剂的量可以由导电粉末的量，和有或没有增敏剂及其量所决定。如果有机粘结剂的相对量低于上述范围，则粘度和可印刷性可能降低。如果有机粘结剂的相对量超过上述范围，则干薄膜的厚度可能较大，因此，烧成时收缩比可能增加，从而使卷边增加。
[0037]这种交联剂包括单官能和多官能单体。多官能单体具有突出的曝光灵敏度，因此是优选的一组。这样的多官能单体包括，但不限于，至少一种选自二丙烯酸酯，例如二丙烯酸乙二酯(EGDA)；三丙烯酸酯，例如三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、三羟甲基丙烷乙氧基化物三丙烯酸酯(TMPEOTA)或季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)；四丙烯酸酯，例如四羟甲基丙烷四丙烯酸酯或季戊四醇四丙烯酸酯；以及六丙烯酸酯，例如二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)的多官能单体。这种交联剂的量可以是以100重量份有机粘结剂计约20-150重量份。如果这种交联剂的量低于20重量份，则这种交联反应可能不充分，因此显色时图案可能变得很差。如果这种交联剂的量超过约150重量份，图案的形状可能不清楚，并且可能增加固体含量，从而造成卷边。
[0038]这种光引发剂在暴露于辐照紫外线而降解生成自由基时起作用，这种自由基与交联剂作用，因此，这种交联剂引发该交联反应。这种光引发剂可以是苯甲酮、邻-苯甲酰基苯甲酸、4，4-双(二甲胺)苯甲酮、4，4-双(二乙基氨基)苯甲酮、2，2-二乙氧基乙酰苯、2，2-二甲氧基-2-苯基-2-苯基乙酰苯、2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、双(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基戊基氧化膦和双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦中的至少一种，但不限于这些。这种光引发剂的量可以是以100重量份有机粘结剂计约2-75重量份。如果这种引发剂的量低于约2重量份，则这种糊状物的曝光灵敏度可能降低，因此不可能得到所希望的流水线宽度。如果这种交联剂的量超过约100重量份，未曝光的部分可能不显色，或固体含量可能增加，从而造成卷边。
[0039]可以使用能溶解这种有机粘结剂和光引发剂的任何溶剂，其溶剂与这种交联剂和其它添加剂是溶混的，并且其沸点约150℃或更高。如果溶剂的沸点低于约150℃，这种溶剂在制备这种组合物期间，特别地在3-辊研磨过程中易于蒸发，并且这种溶剂在印刷时蒸发得如此之快，以致印刷质量下降。满足这些要求的溶剂实例包括，但不限于，至少一种选自乙基卡必醇TM(二甘醇乙醚)(Dow ChemicalCorporation，米德兰，密歇根)、丁基卡必醇TM、乙基卡必醇TM乙酸酯、丁基卡必醇TM乙酸酯、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯、萜品油、二丙二醇甲醚、二丙二醇乙醚、二丙二醇单甲醚乙酸酯、γ-丁内酯、乙酸溶纤剂TM(2-乙氧基乙醇)(Dow Chemical，米德兰，密歇根)乙酸酯、丁基溶纤剂TM乙酸酯和三丙二醇的溶剂。溶剂的量可以是以100重量份有机粘结剂计约100-500重量份。如果溶剂的量低于约100重量份，该糊状物的粘度可能太高而不能达到正常印刷。如果溶剂的量超过约500重量份，该糊状物组合物的粘度可能太低而不能进行印刷。
[0040]另外，这种有机连接料还可以含有添加剂，例如用于提高灵敏度的增敏剂、聚合反应抑制剂和用于提高组合物保藏性的抗氧化剂、用于提高分辨率的紫外吸收剂、抑制组合物发泡的消泡剂、用于提高分散性的分散剂、用于提高印刷层平滑性的流平剂和提供可印刷性的增塑剂等。这些添加剂是任选的，本技术领域的技术人员可以确定是否决定使用它们。由于这些添加剂可以发挥增加干薄膜厚度的作用，所以可能使用对于有效性来讲必需的最低量。
[0041]一个具体实施方式的光敏糊状物组合物可以按照如下方式制备。首先，将有机粘结剂、交联剂、光引发剂、溶剂和其它添加剂混合在一起，再搅拌这种混合物，这样制备出有机连接料。其次，把本具体实施方式的无机粘结剂和导电粉末放入混合器，例如行星式混合器(PLM)中，再搅拌它们，然后缓慢加入前面制备的有机连接料并进行混合。采用3-辊研磨机使混合糊状物进行机械混合。然后，通过过滤除去大直径微粒和杂质，例如粉尘等，最后通过消泡装置除去糊状物中的泡末，这样制备出一种具体实施方式的光敏糊状物组合物。
[0042]在另一个具体实施方式中，提供一种使用前面描述的光敏糊状物组合物所制备的电极。通过微图案形成和烧成过程可以制备这种电极。一个具体实施方式的光敏糊状物组合物可以用于集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)或等离子体显示屏(PDP)等基体上的电极制作布线图案。下面例如将就等离子体显示屏描述制作布线图案。
[0043]微图案形成方法涉及：使用有光掩模的丝网印刷机，例如SUS 325目或SUS 400目，将前面制备的光敏糊状物组合物印刷在基体表面上；在对流加热炉或红外加热炉中，涂布样品在温度约80-150℃下干燥约5-30分钟；使用适当的光源，用约300-450nm的光使得到的涂布糊状物层曝光，形成微图案；在温度约30℃下，使用适当的显色液，例如Na2CO3、KOH、TMAH等，使得到的微图案显色。另外，得到的微图案例如在电炉中在温度约500-600℃下烧成约10-30分钟，可实现这种烧成过程。
[0044]在另一个具体实施方式中，提供了一种使用这种光敏糊状物组合物制备的印刷电路基板。这里，这种印刷电路基板系指一种干糊状物处于支持薄膜与保护薄膜之间的结构。
[0045]采用下述方法可以制备印刷电路基板。即将一个具体实施方式的光敏糊状物组合物印刷在支持薄膜上，然后采用干燥设备干燥这种糊状物，这样形成光敏导电层。最后，将保护薄膜层压到光敏导电层上可以制备这种印刷电路基板。
[0046]采用下述方法在制备电极时可以利用采用上述方法制备的印刷电路基板。
[0047]首先，利用层压机去掉如前面所制备印刷电路基板的保护薄膜，利用层压机的加热辊将光敏导电层粘合到基体上。然后，让基体在预定时间内冷却到室温。接着，利用与光掩模连接的紫外曝光设备进行曝光，再让其与采用喷嘴喷洒的显色液接触使曝光部分显色。得到的产品用烧成炉烧成得到电极。
[0048]下述实施例将更详细地描述本具体实施方式。下述实施例是说明性的，并不试图限制其具体实施方式的保护范围。
实施例1.光敏糊状物组会物的制备
[0049]本具体实施方式的光敏糊状物组合物制备方法如下：将下述组分合并：70.0重量％Ag涂层Cu粉(球形、平均粒径2.5μm)、3.0重量％玻璃粉(无定形、平均粒径1.5μm，PbO-SiO2-B2O3-Al2O3基)，和27.0重量％有机连接料(6.0重量％聚(MMA-co-MAA)，其分子量15000g/摩尔，酸值110mgKOH/g，作为有机粘结剂、6.0重量％三羟甲基丙烷三丙烯酸酯作为交联剂、2.5重量％双(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基戊基氧化膦作为光引发剂和12.5重量％2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯作为溶剂)，这种混合物在搅拌器中进行搅拌，然后用3-辊研磨机进行捏合。在制备这种组合物时，首先将上述有机粘结剂、光引发剂、交联剂和溶剂合并制备有机连接料，然后添加玻璃粉材料和Ag涂层Cu粉，得到糊状物组合物。
实施例2.光敏糊状物组合物的制备
[0050]本具体实施方式的光敏糊状物组合物制备方法如下：将下述组分合并：70.0重量％Au涂层Cu粉(球形、平均粒径6.5μm)、3.0重量％玻璃粉(与实施例1使用的相同)，和27.0重量％有机连接料(与实施例1使用的相同)，这种混合物在搅拌器中进行搅拌，然后用3-辊研磨机进行捏合。在制备这种组合物时，首先将上述有机粘结剂、光引发剂、交联剂和溶剂合并制备有机连接料，然后添加玻璃粉材料和Au涂层Cu粉，得到糊状物组合物。
实施例3.光敏糊状物组合物的制备
[0051]本具体实施方式的光敏糊状物组合物制备方法如下：将下述组分合并：50.0重量％Ag涂层Ni粉(球形、平均粒径5.8μm)、20.0重量％Ag粉(球形、平均粒径1.4μm)、3.0重量％玻璃粉(与实施例1使用的相同)，和27.0重量％有机连接料(与实施例1使用的相同)，这种混合物在搅拌器中进行搅拌，然后用3-辊研磨机进行捏合。在制备这种组合物时，首先将上述有机粘结剂、光引发剂、交联剂和溶剂合并制备有机连接料，然后添加玻璃粉材料、Ag涂层Ni粉和Ag粉，得到糊状物组合物。
实施例4.光敏糊状物组合物的制备
[0052]本具体实施方式的光敏糊状物组合物制备方法如下：将下述组分合并：50.0重量％Ag涂层Al粉(球形、平均粒径4.3μm)、20.0重量％Ag粉(与实施例3使用的相同)、3.0重量％玻璃粉(与实施例1使用的相同)，和27.0重量％有机连接料(与实施例1使用的相同)，这种混合物在搅拌器中进行搅拌，然后用3-辊研磨机进行捏合。在制备这种组合物时，首先将上述有机粘结剂、光引发剂、交联剂和溶剂合并制备有机连接料，然后添加玻璃粉材料、Ag涂层Al粉和Ag粉，得到糊状物组合物。
电极的制备和性能评价试验
[0053]按照下述加工条件，使用实施例1-3的光敏糊状物组合物制备电极。
i)印刷：在20×20cm玻璃基体上进行丝网印刷。
ii)干燥：在干燥炉中在100℃干燥15分钟。
iii)曝光：使用装有高压Ag灯的紫外曝光装置以500mJ/cm2辐照。
iv)显色：以1.5kgf/cm2喷射压力喷洒0.4％碳酸钠水溶液。
v)烧成：使用电烧成炉在580℃烧成12分钟。
[0054]测量了采用上述方法所制备电极的干薄膜厚度、烧成薄膜厚度和电阻率(μΩ.cm)，结果列于下表1。
                             表1
评价项目   实施例1   实施例2   实施例3   实施例4
干薄膜厚度(μm)     7.2     6.5     6.9     7.0
烧成薄膜厚度(μm)     4.5     4.0     4.2     4.3
电阻率(μΩ·cm)     2.7     3.2     5.7     4.2
[0055]采用Nanofocus(Oberhausen，德国)制造的μ扫描装置测量了干薄膜厚度和烧成薄膜厚度，使用HIOKI(Nagano，日本)生产的电阻计采用4-探头法测量了面电阻，再将这种电阻值转化成电阻率值。
使用印刷电路基板制备电极与性能评价试验
[0056]使用与实施例1-4使用的同样金属涂布的粉末制备具有下表2列出的组分比的光敏糊状物组合物，再使用同样的糊状物组合物制备实施例5-8的印刷电路基板。
                            表2
组分 实施例5 实施例6 实施例7 实施例8
Ag涂层Cu粉(与实施例1的相同)     75     -     -    -
Au涂层Cu粉(与实施例2的相同)     -     75     -     -
Ag涂层Ni粉(与实施例3的相同)     -     -     55     -
Ag涂层Al粉(与实施例4的相同)     -     -     -     55
Ag粉(与实施例3的相同)     -     -     20     20
玻璃粉     3     3     3     3
有机连接料     22     22     22     22
[0057](在上表2中，组分含量都以重量％表示)
[0058](上述实施例使用的有机连接料是：6.0重量％聚(MMA-co-MAA)，其分子量15000g/摩尔，酸值110mgKOH/g，作为有机粘结剂、6.0重量％三羟甲基丙烷三丙烯酸酯作为交联剂、2.5重量％双(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基戊基氧化膦作为光引发剂和7.5重量％2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯作为溶剂)。
[0059]使用台式涂布(tablecoater)将具有表2列出的组分比的光敏糊状物组合物涂布到作为支持薄膜的厚30μmPET薄膜上，再使用红外干燥设备在100℃下将该糊状物组合物干燥20分钟，形成光敏导电层，然后将作为保护薄膜的厚20μm PE薄膜层压到得到的光敏导电层上，这样制备出印刷电路基板。
[0060]使用实施例5-8的印刷电路基板按照下述方法制备电极。首先，使用加热辊将光敏导电层粘附到PD200玻璃基体上，同时使用GMP制造的层压机去掉导电干薄膜的保护薄膜。在层压过程后，基体放置30分钟，将其温度降低到室温。接着，使用由OTS Technology公司制造的有光掩模的平行紫外曝光装置，按照500mJ/cm2水平紫外辐照基体。再在30℃让其与用喷嘴喷洒的0.8重量％碳酸钠水溶液接触，使未曝光部分显色。使用Lindberg制造的烧成炉，让得到的产品在580℃烧成20分钟得到电极。
[0061]测量了采用上述方法制备电极的光敏导电层厚度、烧成薄膜厚度和电阻率(μΩ·cm)，并且这些结果列于下表3。
                                表3
评价项目   实施例5   实施例6   实施例7   实施例8
光敏导电层厚度(μm)     8.8     7.9     8.1     8.5
烧成薄膜厚度(μm)     4.9     4.5     4.6     4.9
电阻率(μΩ·cm)     2.6     3.3     6.2     3.9
[0062]采用Nanofocus(Oberhausen，德国)制造的μ扫描装置测量了光敏导电层厚度和烧成薄膜厚度，使用HIOKI(Nagano，日本)生产的电阻计采用4-探头法测量了面电阻，再将这种电阻值转化成电阻率值。
[0063]如实施例1-8可以看出的，本具体实施方式的光敏糊状物组合物可以代替昂贵的现有技术导电粉末，并且还具有用银或金涂布的铜、镍、铝、钨或钼作为导电粉末的极佳性能。
[0064]根据本具体实施方式，提供了具有极佳性能，例如高水平加工性、抗老化、导电性和抗氧化性的光敏糊状物组合物，可以使用这种组合物低成本制备电极图案。
[0065]以代表性具体实施方式特别指出和描述了本具体实施方式，本技术领域的技术人员应理解，可以对其形式和细节作出各种改变，但没有超出由下面权利要求书确定的本具体实施方式的精神和范围。

Claims (27)

1、一种光敏糊状物组合物，它含有导电粉末、无机粘结剂和有机连接料，其中这种导电粉末含有金属涂布的粉末。
2、根据权利要求1所述的光敏糊状物组合物，其中金属涂布的粉末是选自其中用金属涂布的铜、镍、铝、钨或钼的粉末。
3、根据权利要求1所述的光敏糊状物组合物，其中该金属是银或金。
4、根据权利要求1所述的光敏糊状物组合物，其中在金属涂布的粉末中金属的量是约0.5-20重量％。
5、根据权利要求1所述的光敏糊状物组合物，其中金属涂布的粉末的微粒形状是球形。
6、根据权利要求1所述的光敏糊状物组合物，其中金属涂布的粉末的平均粒径是约1.0-10.0μm。
7、根据权利要求1所述的光敏糊状物组合物，其中该光敏糊状物组合物以100重量份导电粉末计含有约0.1-10重量份无机粘结剂，和约20-100重量份有机连接料。
8、根据权利要求1所述的光敏糊状物组合物，其中该导电粉末还含有银、金或其合金的粉末。
9、根据权利要求8所述的光敏糊状物组合物，其中银、金或其合金的粉末的微粒形状是球形。
10、根据权利要求8所述的光敏糊状物组合物，其中银、金或其合金的粉末的平均粒径是约1.0-10.0μm。
11、根据权利要求8所述的光敏糊状物组合物，其中银、金或其合金的粉末的量以该光敏糊状物组合物总重量计低于约50重量％。
12、根据权利要求1所述的光敏糊状物组合物，其中无机粘结剂是至少一种选自PbO-SiO2基、PbO-B2O3-SiO2基、ZnO-SiO2基、ZnO-B2O3-SiO2基、Bi2O3-SiO2基、PbO-SiO2-B2O3-Al2O3基和Bi2O3-B2O3-SiO2基粘结剂的粘结剂。
13、根据权利要求1所述的光敏糊状物组合物，其中无机粘结剂的软化温度是约400-600℃。
14、根据权利要求1所述的光敏糊状物组合物，其中无机粘结剂的平均粒径是约1.0-5.0μm。
15、根据权利要求1所述的光敏糊状物组合物，其中有机连接料含有至少一种或多种下述组分：有机粘结剂、交联剂、光引发剂和溶剂。
16、根据权利要求15所述的光敏糊状物组合物，其中有机连接料含有以100重量份有机粘结剂计约20-150重量份交联剂，约2-75重量份光引发剂和约100-500重量份溶剂。
17、根据权利要求15所述的光敏糊状物组合物，其中有机粘结剂是具有羧基基团的单体与至少一种其它单体的共聚物。
18、根据权利要求17所述的光敏糊状物组合物，其中具有羧基基团的单体是至少一种选自丙烯酸、甲基丙烯酸、富马酸、马来酸、乙烯基乙酸及其酸酐的单体。
19、根据权利要求17所述的光敏糊状物组合物，其中与具有羧基基团的单体共聚合的其它单体是至少一种选自丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、乙二醇单甲基醚丙烯酸酯、乙二醇单甲基醚甲基丙烯酸酯、苯乙烯和对羟基苯乙烯的单体。
20、根据权利要求15所述的光敏糊状物组合物，其中有机粘结剂含有由具有羧基基团的单体与选自甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸3，4-环氧环己基甲酯和丙烯酸3，4-环氧环己基甲酯的烯属不饱和化合物反应所生成的交联基团。
21、根据权利要求15所述的光敏糊状物组合物，其中交联剂是至少一种选自二丙烯酸酯、三丙烯酸酯、四丙烯酸酯和六丙烯酸酯的交联剂。
22、根据权利要求15所述的光敏糊状物组合物，其中光引发剂是至少一种选自苯甲酮、邻-苯甲酰基苯甲酸、4，4-双(二甲胺)苯甲酮、4，4-双(二乙基氨基)苯甲酮、2，2-二乙氧基乙酰苯、2，2-二甲氧基-2-苯基-2-苯基乙酰苯、2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、双(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基戊基氧化膦和双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦的引发剂。
23、根据权利要求15所述的光敏糊状物组合物，其中溶剂是至少一种选自乙基二甘醇乙醚、丁基二甘醇乙醚、乙基二甘醇乙醚乙酸酯、丁基二甘醇乙醚乙酸酯、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯、萜品油、二丙二醇甲醚、二丙二醇乙醚、二丙二醇单甲醚乙酸酯、γ-丁内酯、2-乙氧基乙醇乙酸酯、丁基2-乙氧基乙醇乙酸酯和三丙二醇的溶剂。
24、根据权利要求15所述的光敏糊状物组合物，其中有机连接料还含有至少一种选自甲基纤维素、乙基纤维素、硝基纤维素、羟甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、羧甲基纤维素、羧乙基纤维素和羧乙基甲基纤维素的材料。
25、根据权利要求15所述的光敏糊状物组合物，其中有机连接料还含有至少一种选自增敏剂、聚合反应抑制剂、抗氧化剂、紫外吸收剂、消泡剂、分散剂、流平剂和增塑剂的添加剂。
26、使用根据权利要求1-25中任一项权利要求所述光敏糊状物组合物制备的电极。
27、使用根据权利要求1-25中任一项权利要求所述光敏糊状物组合物制备的印刷电路基板。
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