JP2006011449A - 感光性ペースト組成物，プラズマディスプレイパネル電極，及びプラズマディスプレイパネル - Google Patents

Abstract

【課題】導電性粉末の粒度分布で発生する、電極の主要特性である抵抗，及び耐電圧特性をいずれも満足することができる感光性ペースト組成物，それを利用して製造されたプラズマディスプレイパネル電極，及びそれを備えるプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】ペースト組成物は，導電性粉末と，無機バインダーと，有機ビヒクルとを含む。但し、上記導電性粉末の１０重量％に該当する粒径Ｄ_１０と，上記導電性粉末の９０重量％に該当する粒径Ｄ_９０との差が，２．０μｍ以下である。
【選択図】図１

Description

本発明は，感光性ペースト組成物，それを利用して製造されたプラズマディスプレイパネル電極，及びそれを備えるプラズマディスプレイパネルに関し，さらに具体的には，導電性粉末の粒径及び粒度分布を最適化して電極特性を改善した感光性ペースト組成物，それを利用して製造されたプラズマディスプレイパネル電極，及びそれを備えるプラズマディスプレイパネルに関する。

近年，ディスプレイ装置において，大型化，高密度化，高精密化，及び高信頼性の要求が高まるにつれて，様々なパターン加工技術の開発がなされつつあり，また，このような多様なパターン加工技術に適した各種の微細電極形成用組成物についての研究が活発に行われつつある。

プラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌｙａ Ｐａｎｅｌ：ＰＤＰ）は，液晶パネルと比較して応答速度が速く，大型化が容易で現在多様な分野に利用されている。従来，このようなＰＤＰ上に電極を形成する方法としては，一般的に，スクリーン印刷法を利用した電極材料のパターニング方法が使われてきた。しかし，従来のスクリーン印刷法は，高度の熟練度を要し，スクリーンによる精密度が落ちるために，スクリーン印刷法を利用してＰＤＰに要求される高精密度の大画面パターンを得ることが難しい。また，従来のスクリーン印刷法では，印刷時にスクリーンによる短絡または断線が生じ，解像度に限界があるため，微細パターンの電極の形成において制限される場合がある。

したがって，最近では，大面積に適した高精度の電極回路を形成するために，感光性ペーストを利用したフォトリソグラフィ法が利用されることが多い（例えば，特許文献１および特許文献２を参照）。この方法は，感光性ペーストをガラス基板に全面印刷した後，所定の乾燥工程を経てから，フォトマスクが付着された紫外線露光装置を利用して露光させた後，フォトマスクで遮光されることによる未硬化部分を，所定の現像液で現像して除去させ，その後，硬化されて残っている硬化膜を所定の温度で焼成させることによって，パターン化された電極を形成する方法である。

かかる感光性ペーストは，導電性粉末，ガラスフリットなどの無機バインダー，共重合体バインダー，光開始剤及び溶媒などを含む。このうち，導電性粉末は，電極に導電性を付与するためのものであり，このような導電性粉末としては，例えば，金，銅，白金，パラジウム，アルミニウムまたはそれらの合金などが使われうるが，銀粉末が主に使われる。これは，銀粉末が優れた伝導性及び微細粉末への加工性を持ち，また，コスト面で有利なためである。

ＰＤＰ用電極に使われる銀粉末としては，一般的に，平均粒径が０．１〜１０．０μｍ，比表面積が０．３〜２．０ｍ^２／ｇのものが使われる。また，平均粒径が約１．０μｍである場合，最小粒径Ｄ_ｍｉｎは０．１〜０．３μｍ，最大粒径Ｄ_ｍａｘは６．０〜８．０μｍであり，平均粒径が約２．０μｍである場合，最小粒径は０．３〜０．５μｍ，最大粒径は８．０〜１０．０μｍである。

特開平１１−３１４９３７号公報 特開平１１−３３５１３８号公報

しかしながら，このような従来において通常使われる銀粉末は，粒度分布が非常に広いために，抵抗，耐電圧特性のような電極の主要特性をいずれも満たせないという問題があった。

また，銀粉末の粒度分布が大きくなれば，このような銀粉末は，小さな粒度（０．５μｍ未満）の銀粒子と，大きい粒度（５．０μｍ超）の銀粒子とをいずれも有する。この場合に，０．５μｍ未満の粒度を持つ銀粉末は，露光感度を落として現像後にアンダーカット現象を発生させる。また，焼結特性が強いため焼成工程時に収縮率が激しく，結果的に焼成工程でエッジカールが増加し，耐電圧特性を低下させる原因となる。一方，５．０μｍ超の粒度を持つ銀粉末は，電極パターンの直進性を低下させ，特に，焼結特性が不良で焼成後に電極の緻密性が落ちるため抵抗を上昇させ，研磨工程で端子部電極が損傷，脱落または断線される原因となる。

そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的は，上述したような導電性粉末の大きな粒度分布により発生する問題点を解決して，電極の主要特性である抵抗，及び耐電圧特性をいずれも満足することができる，新規かつ改良された感光性ペースト組成物，それを利用して製造されたプラズマディスプレイパネル電極，及びそれを備えるプラズマディスプレイパネルを提供することにある。

上記課題を解決するために，本発明の第１の観点によれば，導電性粉末と，無機バインダーと，有機ビヒクルとを含む感光性ペースト組成物において，上記導電性粉末の１０重量％に該当する粒径Ｄ_１０と，上記導電性粉末の９０重量％に該当する粒径Ｄ_９０との差が，２．０μｍ以下であることを特徴とする感光性ペースト組成物が提供される。

ここで，「上記導電性粉末の１０重量％に該当する粒径Ｄ_１０と，上記導電性粉末の９０重量％に該当する粒径Ｄ_９０との差が，２．０μｍ以下である」とは，導電性粉末を構成する粒子を大きさ順に並べるとき，重量比で，上位１０％に該当する粒子の平均粒径をＤ_１０とし，下位１０％に該当する粒子の平均粒径をＤ_９０と定義するとすると，Ｄ_１０とＤ_９０との差が２．０μｍ以下であるということを意味している。これは，すなわち，導電性粉末粒子の粒径が均一に分布されているということを意味する。

上記導電性粉末の平均粒径は，１．０〜２．０μｍであることが望ましい。

また，導電性粉末は，最小粒径Ｄ_ｍｉｎが０．５μｍ以上であり，最大粒径Ｄ_ｍａｘが５．０μｍ以下であることが望ましい。

また，上記感光性ペースト組成物は，前記導電性粉末１００重量部に対して，前記無機バインダー０．１〜１０重量部，及び前記有機ビヒクル２０〜１００重量部を含むことが望ましい。

また，上記導電性粉末は，球形のＡｇ粒子であることが望ましい。

また，上記無機バインダーは，ＰｂＯ−ＳｉＯ_２系の混合物，ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系の混合物，ＺｎＯ−ＳｉＯ_２系の混合物，ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系の混合物，Ｂｉ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系の混合物，及びＢｉ_２Ｏ_３−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系の混合物からなる群から選択された１以上であることが望ましい。

また，上記無機バインダーは，軟化温度が４００〜６００℃であり，平均粒径が５．０μｍ以下であることが望ましい。

また，上記有機ビヒクルは，カルボキシル基を有するモノマーと少なくとも１つのエチレン性不飽和モノマーとの共重合体と，架橋剤と，光開始剤と，溶媒と，を含んでいてもよい。

この場合に，有機ビヒクルは，カルボキシル基を有するモノマーと少なくとも１つのエチレン性不飽和モノマーとの共重合体１００重量部に対して，２０〜１５０重量部の架橋剤と，５〜１５０重量部の光開始剤と，１００〜５００重量部の溶媒と，を含むことが望ましい。

また，カルボキシル基を有するモノマーは，アクリル酸，メタクリル酸，フマル酸，マレイン酸，ビニル酢酸，及びそれらの無水物からなる群から選択された１以上であることが望ましい。

また，エチレン性不飽和モノマーは，メチルアクリレート，メチルメタクリレート，エチルアクリレート，エチルメタクリレート，ｎ−ブチルアクリレート，ｎ−ブチルメタクリレート，イソブチルアクリレート，イソブチルメタクリレート，２−ヒドロキシエチルアクリレート，２−ヒドロキシエチルメタクリレート，エチレングリコールモノメチルエーテルアクリレート，及びエチレングリコールモノメチルエーテルメタクリレートからなる群から選択された１以上であることが望ましい。

また，上記共重合体は，共重合体のカルボキシル基とグリシジルメタクリレート，３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート，及び３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレートからなる群から選択されたエチレン性不飽和化合物との反応によって形成された架橋性基を有する。

また，上記共重合体は，重量平均分子量が５，０００〜５０，０００ｇ／ｍｏｌであり，酸価が２０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが望ましい。

また，上記架橋剤は，ジアクリレート系，トリアクリレート系，テトラアクリレート系，及びヘキサアクリレート系からなる群から選択された１以上であることが望ましい。

また，上記光開始剤は，ベンゾフェノン，ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル，４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン，４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン，２，２−ジエトキシアセトフェノン，２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン，２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン，２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン，ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド，及びビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシドからなる群から選択された１以上であることが望ましい。

また，上記溶媒は，エチルカルビトール，ブチルカルビトール，エチルカルビトールアセテート，ブチルカルビトールアセテート，テキサノール，テルピン油，ジプロピレングリコールメチルエーテル，ジプロピレングリコールエチルエーテル，ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート，γ−ブチロラクトン，セロソルブアセテート，ブチルセロソルブアセテート，及びトリプロピレングリコールからなる群から選択された１以上であることが望ましい。

また，上記有機ビヒクルは，セルロース，ヒドロキシメチルセルロース，ヒドロキシエチルセルロース，カルボキシメチルセルロース，カルボキシエチルセルロース，及びカルボキシエチルメチルセルロースからなる群から選択された一つ以上の物質をさらに含んでいてもよい。

また，上記有機ビヒクルは，増感剤，重合禁止剤，酸化防止剤，紫外線吸収剤，消泡剤，分散剤，レベリング剤，及び可塑剤からなる群から選択された少なくとも１種類の添加剤をさらに含んでいてもよい。

上記課題を解決するために，本発明の第２の観点によれば，上述したような感光性ペースト組成物を利用して製造されるＰＤＰ電極が提供される。

上記課題を解決するために，本発明の第３の観点によれば，上記ＰＤＰ電極を備えるＰＤＰが提供される。

本発明によれば，銀粉末の粒度分布で発生する問題点を解決して，電極の主要特性である抵抗，及び耐電圧特性をいずれも満足できる感光性ペースト組成物，それを利用して製造されたプラズマディスプレイパネル電極，及びそれを備えるプラズマディスプレイパネルを提供することができる。

以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

本実施形態に係る感光性ペースト組成物は，導電性粉末と，無機バインダーと，有機ビヒクルとを備えるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）電極形成用の感光性ペースト組成物において，上記導電性粉末の１０重量％に該当する粒径Ｄ_１０と，上記導電性粉末の９０重量％に該当する粒径Ｄ_９０との差が２．０μｍ以下であることを特徴とする。

本実施形態に係るＰＤＰ電極形成用の感光性ペースト組成物は，上述のように非常に狭い粒度分布を持つ導電性粉末を使用することによって，電極の抵抗を低減させ，耐電圧特性を向上させることができる。

通常の導電性粉末は，湿式法（一部は乾式法でも生産）で製造されるが，このように製造された導電性粉末は，粒度分布が非常に広い。しかし，本実施形態に係る導電性粉末は，１０重量％に該当する粒径Ｄ_１０と，９０重量％に該当する粒径Ｄ_９０との差が２．０μｍ以下であり，非常に狭い粒度分布を持つ。粒度分布が上記範囲を逸脱すれば，結果的に広い粒度分布度，すなわち，小さな粒度（０．５μｍ未満）の粒子と大きい粒度（５．０μｍ超過）の粒子とをいずれも持つので，上述したような問題点を持つ。

ここで，「１０重量％に該当する粒径Ｄ_１０と，９０重量％に該当する粒径Ｄ_９０との差が２．０μｍ以下である」とは，導電性粉末を構成する粒子を大きさ順に並べるとき，重量比で，上位１０％に該当する粒子の平均粒径をＤ_１０とし，下位１０％に該当する粒子の平均粒径をＤ_９０と定義するとすると，Ｄ_１０とＤ_９０との差が２．０μｍ以下であるということを意味している。これは，すなわち，導電性粉末粒子の粒径が均一に分布されているということを意味する。

望ましくは，本実施形態に係る導電性粉末は，平均粒径が１．０〜２．０μｍであり，最小粒径Ｄ_ｍｉｎは０．５μｍ以上，最大粒径Ｄ_ｍａｘは５．０μｍ以下である。

前記導電性粉末の平均粒径が１．０μｍより小さいか，最小粒径Ｄ_ｍｉｎが０．５μｍより小さければ，感光性ペーストの露光感度を低下させて，現像後にアンダーカットを発生させる。また，焼結特性が強いため焼成工程時に収縮率が激しく，結果的に，焼成工程でエッジカールが増加し，これは，直ちに，耐電圧特性を低下させる原因となる。一方，平均粒径が２．０μｍより大きいか，最大粒径Ｄ_ｍａｘが５．０μｍより大きければ，電極パターンの直進性を低下させ，特に，焼結特性が不良で焼成後に電極の緻密性が低下し抵抗を上昇させ，研磨工程で，端子部電極が損傷，脱落，または断線される原因となる。

図１には，本実施形態に係る導電性粉末の粒度分布を示すグラフを概略的に示した。図１を参照すれば，本実施形態に係る導電性粉末は，Ｄ_５０が１．０２μｍ，Ｄ_ｍｉｎが０．５８μｍ，Ｄ_ｍａｘが２．９４μｍ，Ｄ_１０が０．８７μｍ，Ｄ_９０が１．３８μｍであり，粒度分布が非常に狭いということが分かる。

本実施形態に係る組成物は，導電性粉末１００重量部に対して，無機バインダー０．１〜１０重量部と，有機ビヒクル２０〜１００重量部とを含むことが望ましい。

組成物中の導電性粉末の含有量が前記範囲に達していない場合には，焼成時に導電膜の線幅収縮が激しいため断線が発生し，前記範囲を超過する場合には，印刷性不良及び光透過の低下による不十分な架橋反応によって，所望のパターンを得られないという問題点がある。

前記導電性粉末としては，銀，金，銅，白金，パラジウム，アルミニウムまたはそれらの合金が使われ，望ましくは，銀粉末が使われうる。また，前記導電性粉末は，粒子の形状が球形であることが望ましいが，これは，球形の粒子が，充填率及び紫外線透過度において，板状や無定形より優秀な特性を持つためである。

本実施形態に係る組成物はまた，無機バインダーを含み，前記無機バインダーは，焼成工程で導電性粉末の焼結特性を向上させ，また導電膜とガラス基板との間に接着力を付与する役割を行う。前記無機バインダーの含有量は，導電性粉末１００重量部に対して０．１〜１０重量部であることが望ましい。無機バインダーの含有量が０．１重量部未満である場合には，導電性粉末の焼結が正常に起きず，導電膜とガラス基板との接着力が低下して後工程を経る過程で導電膜が剥がれるという問題点が発生し，１０重量部を超過する場合には，導電膜の抵抗が増加するという問題点があって望ましくない。

前記無機バインダーとしては，以下に制限されるものではないが，ＰｂＯ−ＳｉＯ_２系の混合物，ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系の混合物，ＺｎＯ−ＳｉＯ_２系の混合物，ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系の混合物，Ｂｉ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系の混合物及びＢｉ_２Ｏ_３−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系の混合物からなる群から選択された１以上のものが使われうる。無機バインダーの粒子の外形は特に限定されないが，球形であるほど良く，平均粒径は５．０μｍ以下であることが望ましい。平均粒径が５．０μｍを超過する場合には，焼成膜が不均一で直進性が悪くなるという問題点があって望ましくない。

また，前記無機バインダーは，軟化温度は４００〜６００℃であることが望ましい。軟化温度が４００℃未満である場合には，焼成時に有機物分解を妨害し，軟化温度が６００℃を超過する場合には，焼成温度が６００℃を超過するとガラス基板が曲がるために，焼成温度を６００℃以上にしてバインダーを使用できず，無機バインダーが軟化されないという問題点がある。

本実施形態に係るペースト組成物はまた，有機ビヒクルを含み，有機ビヒクルの含有量は前記導電性粉末１００重量部に対して２０〜１００重量部であることが望ましい。有機ビヒクルの含有量が２０重量部に達していない場合には，ペーストの印刷性不良及び露光感度低下の問題点があり，１００重量部を超過する場合には，相対的に導電性粉末の含有量比が低くなって，焼成時に導電膜の線幅収縮が激しく，断線が発生するという問題点があって望ましくない。

前記有機ビヒクルは，カルボキシル基を有するモノマーと１つ以上のエチレン性不飽和モノマーとの共重合体と，架橋剤と，光開始剤と，溶媒とを含む。

前記有機ビヒクルは，カルボキシル基を有するモノマーと１つ以上のエチレン性不飽和モノマーとの共重合体１００重量部に対して，２０〜１５０重量部の架橋剤と，５〜１５０重量部の光開始剤と，１００〜５００重量部の溶媒とを含むことが望ましい。

前記カルボキシル基を有するモノマーと１つ以上のエチレン性不飽和モノマーとの共重合体は，本実施形態に係るペースト組成物をアルカリ水溶液で現像させるという役割を行う。有機ビヒクル中のバインダーの含有量が前記範囲に達していない場合には，印刷性が落ち，前記範囲を超過する場合には，現像性不良及び焼成膜の周辺に残留物を発生させる恐れがあって望ましくない。

前記カルボキシル基を有するモノマーは，アクリル酸，メタクリル酸，フマル酸，マレイン酸，ビニル酢酸及びそれらの無水物からなる群から選択された１以上のものが望ましく，前記エチレン性不飽和モノマーは，メチルアクリレート（ＭＡＡ），メチルメタクリレート（ＭＭＡ），エチルアクリレート，エチルメタクリレート，ｎ−ブチルアクリレート，ｎ−ブチルメタクリレート，イソブチルアクリレート，イソブチルメタクリレート，２−ヒドロキシエチルアクリレート，２−ヒドロキシエチルメタクリレート，エチレングリコールモノメチルエーテルアクリレート，及びエチレングリコールモノメチルエーテルメタクリレートからなる群から選択された１以上のものが望ましい。

バインダーとしては，前記共重合体のカルボキシル基とエチレン性不飽和化合物とを反応させることによって，結果的に，バインダー内に架橋反応を起こす成分が付加されたものを利用することもできる。前記エチレン性不飽和化合物としては，グリシジルメタクリレート，３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート，及び３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレートからなる群から選択されたものが使われうる。

また，バインダーとしては，前記共重合体を単独で使用することもできるが，膜レベリングや揺変特性向上などの目的でセルロース，ヒドロキシメチルセルロース，ヒドロキシエチルセルロース，カルボキシメチルセルロース，カルボキシエチルセルロース，及びカルボキシエチルメチルセルロースからなる群から選択された一つ以上の物質を混合して使用することもできる。

前記共重合体の分子量は５，０００〜５０，０００ｇ／ｍｏｌであることが望ましく，酸価は２０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが望ましい。共重合体の分子量が５，０００ｇ／ｍｏｌ未満である場合にはペーストの印刷性が落ち，５０，０００ｇ／ｍｏｌを超過する場合には，現像時に非露光部が除去されないという問題点があって望ましくない。また，共重合体の酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満である場合には現像性が落ち，１００ｍｇＫＯＨ／ｇを超過する場合には，露光された部分まで現像されるという問題点があって望ましくない。

架橋剤としては，単官能性及び多官能性モノマーを利用できるが，一般的には，露光感度の良い多官能性モノマーを利用する。このような多官能性モノマーとしては，以下に制限されるものではないが，エチレングリコールジアクリレート（ＥＧＤＡ）のようなジアクリレート系；トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ），トリメチロールプロパンエトキシレートトリアクリレート（ＴＭＰＥＯＴＡ），またはペンタエリトリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）のようなトリアクリレート系；テトラメチロールプロパンテトラアクリレート，またはペンタエリトリトールテトラアクリレートのようなテトラアクリレート系；ジペンタエリトリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）のようなヘキサアクリレート系からなる群から選択された１以上のものが使われうる。前記架橋剤の含有量は，前記共重合体バインダー１００重量部に対して２０〜１５０重量部であることが望ましい。架橋剤の含有量が２０重量部未満である場合には，露光感度が落ちて所望の大きさの焼成膜線幅を得られず，１５０重量部を超過する場合には，焼成膜に残留物を発生させるため望ましくない。

前記光開始剤としては，以下に制限されるものではないが，ベンゾフェノン，ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル，４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン，４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン，２，２−ジエトキシアセトフェノン，２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン，２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン，２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン，ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド，及びビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシドからなる群から選択された１以上のものが使われうる。前記光開始剤の含有量は，前記共重合体バインダー１００重量部に対して５〜１００重量部であることが望ましい。光開始剤の含有量が５重量部未満である場合には，ペーストの露光感度が落ちて所望の大きさの焼成膜線幅を得られず，１００重量部を超過する場合には，焼成膜の線幅が大きくなるか，または焼成膜の周辺に残留物が発生するという問題点があるため望ましくない。

前記溶媒としては，バインダー及び光開始剤を溶解させることができ，架橋剤及びその他の添加剤とよく混合され，かつ，沸点が１５０℃以上であるものが望ましい。沸点が１５０℃未満である場合には，組成物の製造過程，特に３ロールミル工程で揮発される傾向が大きいため問題になり，また，印刷時に，溶媒があまりに速く揮発されて印刷状態が悪くなるので望ましくない。前記条件を満足できる望ましい溶媒としては，以下に制限されるものではないが，エチルカルビトール，ブチルカルビトール，エチルカルビトールアセテート，ブチルカルビトールアセテート，テキサノール，テルピン油，ジプロピレングリコールメチルエーテル，ジプロピレングリコールエチルエーテル，ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート，γ−ブチロラクトン，セロソルブアセテート，ブチルセロソルブアセテート，及びトリプロピレングリコールからなる群から選択された１以上のものが使われうる。前記溶媒の含有量は，共重合体バインダー１００重量部に対して１００〜５００重量部であることが望ましい。溶媒の含有量が１００重量部未満である場合には，ペーストの粘度が高すぎて印刷が正常にならない問題点があって望ましくなく，５００重量部を超過する場合には，粘度が低すぎて印刷できないという問題点があって望ましくない。

また，前記有機ビヒクルは，感度を向上させる増感剤，組成物の保存性を向上させる重合禁止剤及び酸化防止剤，解像度を向上させる紫外線吸収剤，組成物内の気泡を減らす消泡剤，分散性を向上させる分散剤，印刷時に膜の平坦性を向上させるレベリング剤，及び揺変特性を付与する可塑剤のような添加剤をさらに含むこともできる。

本発明の他の観点によれば，上述した感光性ペースト組成物を利用して製造されたＰＤＰ電極が提供される。電極は，微細パターンの形成過程及び焼成過程を通じて製造される。

微細パターンの形成過程は，前記のように製造された感光性ペースト組成物を，ＳＵＳ ３２５メッシュやＳＵＳ ４００メッシュのようなスクリーンマスクを使用したスクリーン印刷機を利用して基板表面に印刷し，コーティングされた試片を対流オーブンまたはＩＲオーブンで８０〜１５０℃の温度で５〜３０分間乾燥させた後，形成されたペーストコーティング膜上に適当な光源を使用して３００〜４５０ｎｍの光でパターンが形成されるように露光を行い，Ｎａ_２ＣＯ_３溶液，ＫＯＨ，ＴＭＡＨ（Ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ Ａｍｍｏｎｉｕｍ Ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ）のような適当なアルカリ現像液で３０℃前後の温度で現像することにより行われる。また，焼成過程は，前記のように形成された微細パターンを電気炉で５００〜６００℃で１０〜３０分焼成することによって行われる。

本発明のさらに他の観点によれば，前記のように製造されたＰＤＰ電極を備えるＰＤＰが提供される。

図２には，本実施形態に係るＰＤＰ電極を備えるＰＤＰの具体的な構造が示されている。本実施形態に係るペースト組成物を用いて製造されたＰＤＰ電極は，下記ＰＤＰ構造のうちバス電極の白色電極及びアドレス電極などの製造に使われうる。

本実施形態に係るＰＤＰは，前方パネル２１０と後方パネル２２０とを備える構造からなっている。前記前方パネル２１０は，前面基板２１１と，前面基板２１１の背面２１１ａに形成されたＹ電極２１２及びＸ電極２１３を具備した維持電極対２１４と，前記維持電極対を覆う前方誘電体層２１５と，前方誘電体層２１５を覆う保護膜２１６とを具備する。前記Ｙ電極２１２とＸ電極２１３のそれぞれは，ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）で形成された透明電極２１２ｂ，２１３ｂと，明暗向上のための黒色電極（図示せず）と，導電性を付与する白色電極（図示せず）で構成されるバス電極２１２ａ，２１３ａとを具備する。前記バス電極２１２ａ，２１３ａは，ＰＤＰの左右両側に配置された連結ケーブルと連結される。

前記後方パネル２２０は，背面基板２２１と，背面基板の前面２２１ａに前記維持電極対と交差するように形成されたアドレス電極２２２と，アドレス電極２２２を覆う後方誘電体層２２３と，後方誘電体層２２３上に形成されて発光セル２２６を区画する隔壁２２４と，発光セル２２６内に配置された蛍光体層２２５とを具備する。前記アドレス電極２２２は，ＰＤＰの上下両側に配置された連結ケーブルと連結される。

以下，本発明を実施例を通じてさらに詳細に説明するが，本発明の範囲が下記の実施例に限定されるものではない。

（実施例１．感光性ペースト組成物の製造）
銀粉末（球形，比表面積０．７５ｍ^２／ｇ，Ｄ_５０＝１．０２μｍ，Ｄ_ｍｉｎ＝０．５８μｍ，Ｄ_ｍａｘ＝２．９４μｍ，Ｄ_１０＝０．８７μｍ，Ｄ_９０＝１．３８μｍ）６５重量％，ガラスフリット（Ｄ_ｍａｘ＝３．６μｍ，無定形，ＰｂＯ−ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系の混合物）３．０重量％，共重合体バインダーとしてｐｏｌｙＭＭＡ−ｃｏ−ＭＡＡ（分子量１５，０００ｇ／ｍｏｌ，酸価５２ｍｇＫＯＨ／ｇ）６．０重量％，光開始剤（２−ベンジル−２−ジエチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン）０．５重量％，架橋剤（トリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレート）６．０重量％，溶媒（テキサノール）１９．４重量％及びその他の添加剤（マロン酸）０．１重量％を配合して攪拌器によって攪拌した後，３ロールミルを利用して混練することにより，実施例１による感光性ペースト組成物を製造した。前記組成物の製造においては，共重合体バインダー，光開始剤，架橋剤及び溶媒をまず配合して有機ビヒクルを製造した後，ガラスフリット及び銀粉末を添加した。

（実施例２．感光性ペースト組成物の製造）
銀粉末として，球形，比表面積０．５８ｍ^２／ｇ，Ｄ_５０＝１．２４μｍ，Ｄ_ｍｉｎ＝０．７２μｍ，Ｄ_ｍａｘ＝３．４３μｍ，Ｄ_１０＝０．９４μｍ，Ｄ_９０＝２．２３μｍのものを使用した点を除いては，実施例１と同じ方法によって，実施例２による感光性ペースト組成物を製造した。

（比較例１．感光性ペースト組成物の製造）
銀粉末として，球形，比表面積０．７８ｍ^２／ｇ，Ｄ_５０＝１．１２μｍ，Ｄ_ｍｉｎ＝０．３４μｍ，Ｄ_ｍａｘ＝５．４４μｍ，Ｄ_１０＝０．９２μｍ，Ｄ_９０＝４．１２μｍのものを使用した点を除いては，実施例１と同じ方法によって比較例１による感光性ペースト組成物を製造した。

（比較例２．感光性ペースト組成物の製造）
銀粉末として，球形，比表面積０．６４ｍ^２／ｇ，Ｄ_５０＝１．２７μｍ，Ｄ_ｍｉｎ＝０．４５μｍ，Ｄ_ｍａｘ＝６．１３μｍ，Ｄ_１０＝１．０４μｍ，Ｄ_９０＝５．５６μｍのものを使用した点を除いては，実施例１と同じ方法によって，比較例２による感光性ペースト組成物を製造した。

＜性能評価試験＞
前記実施例１，２及び比較例１，２の組成物を利用して，下記工程条件でＰＤＰ電極を製造した後，その特性を評価した。
ｉ）印刷：２０ｃｍ×２０ｃｍガラス基板上にスクリーン印刷法で印刷した。
ｉｉ）乾燥：ドライオーブンで１００℃で１５分間乾燥した。
ｉｉｉ）露光：高圧水銀ランプが装着された紫外線露光装置を利用して，５００ｍＪ／ｃｍ^２で照射した。
ｉＶ）現像：０．４％炭酸ナトリウム水溶液を，ノズル圧力１．５ｋｇｆ／ｃｍ^２で噴射して現像させた。
Ｖ）焼成：電気焼成炉を利用して５８０℃で１２分間焼成した。
Ｖｉ）焼成膜厚の測定：膜厚測定装置を利用して焼成後の膜厚を測定した。
Ｖｉｉ）エッジカールの評価：３次元測定装置及び電子光学顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：ＳＥＭ）を利用して焼成膜の断面を観察することによって，エッジカールを評価した。
Ｖｉｉｉ）誘電体膜の形成：焼成膜上に誘電体を印刷，乾燥及び焼成して誘電体膜を形成させた。
ｉＸ）耐電圧の評価：耐電圧評価装置を利用して耐電圧数値を測定した。

前記評価結果を下記の表１に表した。

焼成収縮率（％）：（乾燥膜厚−焼成膜厚／乾燥膜厚）×１００
エッジカール（％）：（エッジ部の高さ−焼成膜厚／焼成膜厚）×１００

上記表１の結果から分かるように，狭い粒度分布の銀粉末を含む実施例１及び２による感光性ペースト組成物を使用する場合，比較例１及び２による感光性ペースト組成物を使用する場合に比べて，電極の主要特性である抵抗，エッジカールにおいて優秀な結果を得ることができた。一方，実施例１の組成物を使用した場合と実施例２の組成物を使用した場合とを相互比較すれば，実施例１で使用した銀粉末の粒度が，実施例２で使用した銀粉末の粒度よりさらに小さいために，抵抗にはさらに有利な結果を得られるが，焼成時に収縮率が高く，エッジカールが大きくなって耐電圧特性が落ちる結果を招くということが分かった。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明は，感光性ペースト組成物，それを利用して製造されたプラズマディスプレイパネル電極，及びそれを備えるプラズマディスプレイパネルに適用可能であり，特に，導電性粉末の粒径及び粒度分布を最適化して電極特性を改善した感光性ペースト組成物，それを利用して製造されたプラズマディスプレイパネル電極，及びそれを備えるプラズマディスプレイパネルに適用可能である。

本発明の一実施形態による導電性粉末の粒度分布を概略的に示すグラフである。 本発明の一実施形態に係るＰＤＰ電極を備えるＰＤＰを示す部分切欠分解斜視図である。

符号の説明

２１０ 前方パネル
２１１ 前面基板
２１２ Ｙ電極
２１３ Ｘ電極
２１４ 維持電極対
２１５ 前方誘電体層
２１６ 保護膜
２２０ 後方パネル
２２１ 背面基板
２２２ アドレス電極
２２３ 後方誘電体層
２２４ 隔壁
２２５ 蛍光体層
２２６ 発光セル

Claims (20)

1. 導電性粉末と，無機バインダーと，有機ビヒクルとを含む感光性ペースト組成物において：
   前記導電性粉末の１０重量％に該当する粒径Ｄ_１０と，前記導電性粉末の９０重量％に該当する粒径Ｄ_９０との差が，２．０μｍ以下であることを特徴とする，感光性ペースト組成物。
2. 前記導電性粉末の平均粒径は，１．０〜２．０μｍであることを特徴とする，請求項１に記載の感光性ペースト組成物。
3. 前記導電性粉末は，最小粒径Ｄ_ｍｉｎが０．５μｍ以上であり，最大粒径Ｄ_ｍａｘが５．０μｍ以下であることを特徴とする，請求項１に記載の感光性ペースト組成物。
4. 前記感光性ペースト組成物は，前記導電性粉末１００重量部に対して，前記無機バインダー０．１〜１０重量部，及び前記有機ビヒクル２０〜１００重量部を含むことを特徴とする，請求項１に記載の感光性ペースト組成物。
5. 前記導電性粉末は，球形のＡｇ粒子であることを特徴とする，請求項１に記載の感光性ペースト組成物。
6. 前記無機バインダーは，ＰｂＯ−ＳｉＯ_２系の混合物，ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系の混合物，ＺｎＯ−ＳｉＯ_２系の混合物，ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系の混合物，Ｂｉ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系の混合物，及びＢｉ_２Ｏ_３−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系の混合物からなる群から選択された１以上であることを特徴とする，請求項１に記載の感光性ペースト組成物。
7. 前記無機バインダーは，軟化温度が４００〜６００℃であり，平均粒径が５．０μｍ以下であることを特徴とする，請求項１に記載の感光性ペースト組成物。
8. 前記有機ビヒクルは，カルボキシル基を有するモノマーと少なくとも１つのエチレン性不飽和モノマーとの共重合体と，架橋剤と，光開始剤と，溶媒と，を含むことを特徴とする，請求項１に記載の感光性ペースト組成物。
9. 前記有機ビヒクルは，前記カルボキシル基を有するモノマーと少なくとも１つの前記エチレン性不飽和モノマーとの前記共重合体１００重量部に対して，２０〜１５０重量部の前記架橋剤と，５〜１５０重量部の前記光開始剤と，１００〜５００重量部の前記溶媒と，を含むことを特徴とする，請求項８に記載の感光性ペースト組成物。
10. 前記カルボキシル基を有するモノマーは，アクリル酸，メタクリル酸，フマル酸，マレイン酸，ビニル酢酸，及びそれらの無水物からなる群から選択された１以上であることを特徴とする，請求項８に記載の感光性ペースト組成物。
11. 前記エチレン性不飽和モノマーは，メチルアクリレート，メチルメタクリレート，エチルアクリレート，エチルメタクリレート，ｎ−ブチルアクリレート，ｎ−ブチルメタクリレート，イソブチルアクリレート，イソブチルメタクリレート，２−ヒドロキシエチルアクリレート，２−ヒドロキシエチルメタクリレート，エチレングリコールモノメチルエーテルアクリレート，及びエチレングリコールモノメチルエーテルメタクリレートからなる群から選択された１以上であることを特徴とする，請求項８に記載の感光性ペースト組成物。
12. 前記共重合体は，前記共重合体のカルボキシル基とグリシジルメタクリレート，３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート，及び３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレートからなる群から選択されたエチレン性不飽和化合物との反応によって形成された架橋性基を有することを特徴とする，請求項８に記載の感光性ペースト組成物。
13. 前記共重合体は，重量平均分子量が５，０００〜５０，０００ｇ／ｍｏｌであり，酸価が２０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする，請求項８に記載の感光性ペースト組成物。
14. 前記架橋剤は，ジアクリレート系，トリアクリレート系，テトラアクリレート系，及びヘキサアクリレート系からなる群から選択された１以上であることを特徴とする，請求項８に記載の感光性ペースト組成物。
15. 前記光開始剤は，ベンゾフェノン，ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル，４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン，４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン，２，２−ジエトキシアセトフェノン，２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン，２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン，２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン，ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド，及びビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシドからなる群から選択された１以上であることを特徴とする，請求項８に記載の感光性ペースト組成物。
16. 前記溶媒は，エチルカルビトール，ブチルカルビトール，エチルカルビトールアセテート，ブチルカルビトールアセテート，テキサノール，テルピン油，ジプロピレングリコールメチルエーテル，ジプロピレングリコールエチルエーテル，ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート，γ−ブチロラクトン，セロソルブアセテート，ブチルセロソルブアセテート，及びトリプロピレングリコールからなる群から選択された１以上であることを特徴とする，請求項８に記載の感光性ペースト組成物。
17. 前記有機ビヒクルは，セルロース，ヒドロキシメチルセルロース，ヒドロキシエチルセルロース，カルボキシメチルセルロース，カルボキシエチルセルロース，及びカルボキシエチルメチルセルロースからなる群から選択された一つ以上の物質をさらに含むことを特徴とする，請求項８に記載の感光性ペースト組成物。
18. 前記有機ビヒクルは，増感剤，重合禁止剤，酸化防止剤，紫外線吸収剤，消泡剤，分散剤，レベリング剤，及び可塑剤からなる群から選択された少なくとも１種類の添加剤をさらに含むことを特徴とする，請求項８に記載の感光性ペースト組成物。
19. 請求項１〜１８のいずれか１項に記載の感光性ペースト組成物を利用して製造される，プラズマディスプレイパネル電極。
20. 請求項１９に記載のプラズマディスプレイパネル電極を備える，プラズマディスプレイパネル。
    
    

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