JP2010015992A - アルミニウムを含むプラズマディスプレイ・パネルの電極用ペースト、該ペーストを利用してプラズマディスプレイ・パネルの電極を形成する方法、及び該方法によって形成したプラズマディスプレイ・パネルの電極 - Google Patents

アルミニウムを含むプラズマディスプレイ・パネルの電極用ペースト、該ペーストを利用してプラズマディスプレイ・パネルの電極を形成する方法、及び該方法によって形成したプラズマディスプレイ・パネルの電極 Download PDF

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Abstract

【課題】アルミニウムを含むプラズマディスプレイ・パネルの電極用ペースト、該ペーストを利用してプラズマディスプレイ・パネルの電極を形成する方法、及び該方法によって形成したプラズマディスプレイ・パネルの電極を提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイ・パネルの電極形成用ペーストであり、該ペーストは、アルミニウム粒子及び表面処理剤を含むアルミニウム液状組成物を含む。該アルミニウム粒子は、少なくともおよそ5μm以下の平均粒子サイズを有する。該表面処理剤は、少なくとも約550℃以上の焼成温度で、アルミニウム粒子の表面に残留する特性を有する。かようなペーストから製造された電極は、90%以上の信頼性を有するプラズマディスプレイ・パネル形成のために最小限に要求される比抵抗を20μΩ・cm以下にして形成できる。
【選択図】図3

Description

本発明は、プラズマディスプレイ・パネル(PDP)の電極形成用ペースト、前記ペーストを利用して電極を製造する方法、前記電極を具備するPDPに係り、さらに具体的に、アルミニウムを含むPDP電極形成用ペーストに関する。
フォトリソグラフィ工程は、PDP電極を形成するのに利用されている。フォトリソグラフィ工程は、ペーストを塗布及び乾燥し、所望の厚さの膜を形成する。そして、フォトマスクが装着された紫外線露光装備を利用し、前記膜に光を照射し、現像工程で露光されていない領域を選択的に除去した後、焼成する工程である。
従来、PDP電極形成用ペーストは、無機物パウダーと感光性有機物とを含有する。前記無機物パウダーとしてすぐれた電気伝導性を有する金、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどを使用することが知られている。特に、アルミニウム(Al)は、銀(Ag)に比べて耐マイグレーション特性にすぐれ、相対的に廉価の原材料価格によって、電極材料としてすぐれた物質であるという評価を受けている。しかし、アルミニウムは、反応が爆発性を伴うともいえるものであって、酸化反応が容易に起こる。従って、比抵抗を大きくせねばならないという問題がある。従って、アルミニウムは、スパッタリング法のような薄膜工程のみに使用するだけであり、ペーストに製造し、焼成工程を必須的に含むフォトリソグラフィ工程には適さない問題がある。
本発明では、フォトリソグラフィ工程を介して形成できるアルミニウム含有PDP電極、及び前記PDP電極を製造する方法を提供しようとするものである。
また、前記PDP電極を形成するのに利用されうるペーストを提供しようとするものである。
本発明の一実施例によれば、アルミニウム液状組成物とガラスフリットとを含むPDP電極形成用ペーストを提供する。前記アルミニウム液状組成物は、アルミニウム粒子、表面処理剤を含有する。前記アルミニウム粒子は、5μm以下の平均粒子サイズを有する。ここで、粒子サイズは、半径を含む。前記表面処理剤は、少なくとも550℃以上の焼成温度でも焼けずに残留する特性を有する。従って、電極を形成する間に焼成後でも、前記表面処理剤は、前記アルミニウム粒子の表面に残留しうる。また、前記表面処理剤は、焼成しても揮発せずに、それ自体でアルミニウム粒子の表面に残留しうるが、熱分解されて分解物がアルミニウム粒子の表面に残留するものでありうる。
本発明の他の実施例によって、前記ペーストを利用して形成したPDP電極を提供する。前記電極は、アルミニウム焼成体、表面処理剤及びガラスフリットを含み、少なくとも20μΩ・cm以下の比抵抗を有する。本発明で「比抵抗」は、焼成して形成された電極で測定した単位面積及び単位体積当たりの抵抗値を意味するものである。
本発明の他の実施例によって、前記PDP電極を製造する方法を提供する。前記方法は、前記ペーストを基板上に塗布する段階と、前記ペーストを乾燥して導電層を形成する段階と、前記導電層をパターニングする段階と、パターニングした前記導電層を焼成して電極を形成する段階とを含む。パターニングする段階は、前記導電層を露光及び現像する段階を含む。前記焼成する段階は、還元性雰囲気または酸化性雰囲気で行われうる。
本発明によれば、表面処理剤とアルミニウム粒子とを含有するアルミニウム液状組成物を含むPDP電極用ペースト、前記ペーストを利用したPDP電極の形成方法、及び前記方法によって形成したPDP電極を提供できる。
具体的に、焼成過程で、前記表面処理剤が燃焼せずに、それ自体または分解物がアルミニウム粒子の表面に残留することによって、アルミニウムの酸化を防止できる。従って、相対的に廉価の製造装備を使用するフォトリソグラフィ工程を利用してPDP電極を形成でき、かように形成されたPDP電極は、適正水準の比抵抗、すなわち90%以上の信頼性を有するPDP形成のために最小限要求される比抵抗を20μΩ・cm以下にして形成できる。
また、望ましくは、平均半径が5μm以下であるアルミニウム粒子を使用することによって、PDP電極の表面が多孔質化されず、放電ガスの流入によるリーク現象を防止できる。
本発明に係るPDP電極の形成方法を説明するための断面図である。 本発明に係るPDP電極の形成方法を説明するための断面図である。 本発明に係るPDP電極の形成方法を説明するための断面図である。 平均半径サイズが7μmであるアルミニウム粒子を含有するPDP電極の表面を示す写真である。 平均半径サイズが7μmであるアルミニウム粒子を含有するPDP電極の表面を示す写真である。 平均半径サイズが5μmであるアルミニウム粒子を含有するPDP電極の表面を示す写真である。 平均半径サイズが5μmであるアルミニウム粒子を含有するPDP電極の表面を示す写真である。 平均半径サイズが3μmであるアルミニウム粒子を含有するPDP電極の表面を示す写真である。 平均半径サイズが3μmであるアルミニウム粒子を含有するPDP電極の表面を示す写真である。 銀を含むPDP電極の表面を示す写真である。 銀を含むPDP電極の表面を示す写真である。 本発明に係るPDPの分解斜視図である。 図12のXIII‐XIII’に沿って切り取った断面図である。
本発明は、少なくとも550℃以上で燃焼しない表面処理剤とアルミニウム粒子とを含むアルミニウム液状組成物60ないし68重量部、ガラスフリット(glass frit)2.5ないし5.5重量部、ビークル(vehicle)15.5ないし37.5重量部を含むPDP(plasma display panel)電極用ペーストを提供する。
前記表面処理剤は、フォトリソグラフィ工程でPDP電極の製造時に、少なくとも焼成温度以上で燃焼せずに残留するものである。PDP電極の製造時に、PDP電極用ペーストを少なくとも550℃以上で焼成するので、前記表面処理剤は、少なくとも550℃以上で燃焼せずに残留するものでありうる。前記表面処理剤は、焼成しつつ揮発せずにそれ自体でアルミニウム粒子の表面に残留しうるが、熱分解されて分解物がアルミニウム粒子の表面に残留するものでありうる。
前記表面処理剤は、セルロースのヒドロキシ基をエーテル化したセルロースエーテルを使用できる。例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ベンジルセルロース、トリチルセルロース、シアノエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、カルボキシエチルセルロース、アミノエチルセルロースなどがあり、それらの誘導体も、550℃以上で燃焼しないものであるならば、本発明に含むことができる。望ましくは、残留能にすぐれたエチルセルロース及びその誘導体を使用できる。
前記表面処理剤は、前記ペーストにおいて、3ないし34重量部で含まれうるが、3重量部未満の場合、前記PDP電極用ペースト製造上の問題があり、34重量部を超える場合、前記アルミニウム粒子間で相互作用を介した水素発生及び爆発性の危険があり、その後、PDP電極の製造時に、焼成工程でアルミニウムが酸化される問題がある。
アルミニウム粒子は、そのサイズが大きければ大きいほど、比抵抗が小さくなるために、比抵抗を考慮すれば、アルミニウム粒子の半径が大きいものを使用しうる。しかし、アルミニウム粒子のサイズが大きい場合、粒子サイズが大きいアルミニウム粒子を利用して形成したPDP電極表面は多孔質化(porous)してしまう。従って、放電ガスが流入するリーク(leak)現象が発生しうる。かような理由で、前記アルミニウム液状組成物は、平均半径が5μm以下であるアルミニウム粒子を含むことが望ましい。
従来の銀を含むペーストを利用してフォトリソグラフィ工程で形成したPDP電極の表面と類似した粗度ほどの表面特性を有するものを基準に、前記アルミニウム粒子は、5μm以下の平均半径を有することが望ましい。平均半径が5μmを超えると、PDP電極表面が多孔質化して放電ガスが流入するリーク現象が発生しうる。本発明で、前記アルミニウム粒子の平均半径が5μm以下であることの意味は、多量のアルミニウム粒子の半径サイズが5μm以下であるものであり、前記リーク現象を誘発しないほどの信頼度を有する範囲で、ほとんどのアルミニウム粒子の半径サイズが5μm以下である。あらゆるアルミニウム粒子が5μm以下であることについて限定するものではなく、また、全体アルミニウム粒子の半径を単純に平均したものが5μm以下であるというわけでもない。すなわち、少量または微量に平均半径サイズが5μmを超えるアルミニウム粒子を含むことができるが、前記リーク現象を誘発しないほどの信頼度を有する範囲で許容できる少量または微量に、平均半径サイズが5μmを超えるアルミニウム粒子を含むことについても本発明が適用されうる。前記アルミニウム粒子は0.5μmないし5μmの範囲を有しうる。0.5μm未満の場合、前記アルミニウム粒子を含む電極の伝導性に劣ってPDP電極として使用できないからである。
前記アルミニウム粒子の含有量について、アルミニウム粒子を18重量部ないし40.8重量部で含有できる。18重量部未満の場合、前記PDP電極用ペーストを製造し難いだけではなく、粘度の低下及び固形分の密度低下によって、前記PDP電極用ペーストで形成するPDP電極の断線(open)問題があり、40.8重量部を超える場合、PDP電極用ペースト製造時に、粒子間で相互作用を介した水素発生及び爆発性の危険があり、光透過の低下による不十分な架橋反応によって、所望のパターンを得られない問題がある。
前記アルミニウム液状組成物は、分散剤、溶媒をさらに含むことができる。前記分散剤は、アルミニウム粒子の分散安定性を高め、アルミニウム粒子の凝集または沈殿が起こることを防止するためのものである。かような分散剤として、カルボキシル基、ヒドロキシル基、酸エステルなど、親和性のある極性基を有する化合物や高分子化合物を使用できるが、これらによって、本発明が限定されるものではない。溶媒は、前記アルミニウム液状組成物を製造するためのものであり、当該分野で一般的に使われる有機または無機の溶媒を使用でき、例えば、ケトン類、アルコール類、エーテル系アルコール類、飽和脂肪族モノカルボキシル酸アルキルエステル類、乳酸エステル類、エーテル系エステル類、またはそれらの組み合わせからなる組成物などを使用できる。
また、前記アルミニウム液状組成物は、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、潤滑剤、顔料、難燃剤などの添加剤をさらに含むことができる。前記添加剤は、その後のPDP焼成時に、アルミニウム粒子の表面に、特に焼成の間に外部に露出される電極表面に配されたアルミニウム粒子上に、前記表面処理剤またはその分解物が残留しうる範囲で、およそ5重量部内に含有できる。
前記分散剤、溶媒または添加剤は、前記アルミニウム液状組成物100重量部に対して、前述の前記アルミニウム粒子及び表面処理剤の含有量を除外した残量の範囲内で含有できる。
前記アルミニウム液状組成物は、60ないし68重量部で含有するが、60重量部未満で含有する場合、PDP電極の断線問題があり、68重量部を超えて含有する場合、アルミニウム粒子間で相互作用を介した水素発生及び爆発性の危険があるという問題がある。ガラスフリットは、その後のPDP電極の形成において、アルミニウム粒子間の結合(necking)を支援する役割を行い、PDP基板または他のPDP電極との接着力も増進させられる。前記ガラスフリットは、鉛(Pb)、ホウ素(B)、シリコン(Si)、ビスマス(Bi)、リン(P)、リチウム(Li)、亜鉛(Zn)、バリウム(Ba)、スズ(Sn)などを含むことができる。例えば、ガラスフリットとして、Bi−B系、Bi−B−ZnO系、P−SnO−ZnO系またはB−SnO−BaO系混合物と共に、前記金属酸化物の少なくとも2個以上混合したものを使用することもできる。前記ガラスフリットは、粉末形態で含有する。
前記ガラスフリットは、2.5ないし5.5重量部で含有するが、2.5重量部未満の場合、アルミニウム粒子間の結合形成に必要となる十分な液状物質が存在しないことによって、抵抗増加及び電極の付着力低下の問題があり、5.5重量部を超える場合、アルミニウム粒子の結合は可能であるが、アルミニウム粒子が塊になって(island)、前記PDP電極用ペーストを利用して形成したPDP電極の抵抗が増加する問題がある。
フォトリソグラフィ工程を介してPDP電極を形成するために、前記ビークルは、光開始剤、架橋剤及びバインダを含有する。
光開始剤は、写真工程中にラジカルを発生させ、前記架橋剤の架橋反応を開始できる化合物であるならば、特別に限定されるものではない。例えば、前記光開始剤として、ベンゾフェノン、4,4−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニル−2−フェニルアセトフェノン、2−メチル−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−1−ブタノン、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、及びビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイド、またはそれらの二以上を組み合わせた組成物を使用できる。
前記光開始剤は、前記ビークル100重量部に対して、0.01ないし4.5重量部の量で含むことができる。このとき、前記光開始剤の含有量が0.01重量部未満であるならば、前記PDP電極用ペーストの露光感度が低下し、4.5重量部を超えれば、露光された領域の線幅が小さく現れたり、または露光されていない領域に対して、現像がなされない問題が発生し、きれいな電極パターンを得られない。
架橋剤は、光開始剤によってラジカル重合反応を可能とさせる化合物であるならば、特別に限定されずに使用できる。例えば、単官能及び多官能のモノマーを利用でき、露光感度を向上するために、多官能モノマーを利用できる。かような多官能モノマーとしては、エチレングリコールジアクリレート(EGDA)のようなジアクリレート系;トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)、トリメチロールプロパンエトキシレートトリアクリレート(TMPEOTA)、またはペンタエリトリトールトリアクリレートのようなトリアクリレート系;テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレートのようなテトラアクリレート系;及びジペンタエリトリトールヘキサアクリレート(DPHA)のようなヘキサアクリレート系、またはそれらの二以上の組み合わせからなる組成物などを使用できる。
前記架橋剤は、前記ビークル100重量部を基準に、0.01ないし2.0重量部の量で含むことができる。このとき、前記架橋剤の含有量が0.01重量部未満であるならば、PDP電極の形成時に、露光工程で露光感度が低下し、現像工程時に、電極パターンに傷が生じる傾向があり、一方、2.0重量部を超えれば、現像後に線幅が大きくなりつつ、電極パターン形成時に、パターン状がきれいではなくなり、焼成後に電極周囲に、残渣が発生しうる。
前記バインダは、前記PDP電極用ペーストを基板上に塗布するとき、適切な粘度を示し、印刷特性を向上させることができ、前記アルミニウム粒子の焼結特性を向上でき、また前記アルミニウム粒子とPDP基板との間に接着力を付与できる。前記バインダとしては、光開始剤によって架橋が可能であり、電極形成時に、現像工程によって容易に除去される高分子を使用できる。例えば、アクリル系樹脂、スチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂、またはそれらのうち、2以上の組み合わせからなるものを使用できる。例えば、カルボキシル基を含有するモノマー類、ヒドロキシル基を含有するモノマー類、共重合が可能なモノマー類などを使用できる。カルボキシル基を含有するモノマー類として、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、桂皮酸、コハク酸モノ(2−(メト)アクリロイルオキシエチル)またはω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ(メト)アクリレートなどを挙げることができる。また、ヒドロキシル基を含有するモノマー類として、(メト)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メト)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メト)アクリル酸3−ヒドロキシプロピルのようなヒドロキシル基含有単量体類;o−ヒドロキシスチレン、m−ヒドロキシスチレン、p−ヒドロキシスチレンのようなフェノール性ヒドロキシル基含有モノマー類を挙げることができる。共重合可能なモノマー類としては、(メト)アクリル酸メチル、(メト)アクリル酸エチル、(メト)アクリル酸n−ブチル、(メト)アクリル酸n−ラウリル、(メト)アクリル酸ベンジル、グリシジル(メト)アクリレート、ジシクロペンタニル(メト)アクリレートのような(メト)アクリル酸エステル類;スチレン、α−メチルスチレンのような芳香族ビニール系モノマー類;ブタジエン、イソプレンのような共役ジエン類;ポリスチレン、ポリ(メト)アクリル酸メチル、ポリ(メト)アクリル酸エチル、ポリ(メト)アクリル酸ベンジルのような重合体鎖の一方の末端に、(メト)アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマー類などがある。
前記バインダは、ビークル100重量部を基準に、0.05ないし5.0重量部の量で含むことができる。0.05重量部未満であるならば、乾燥及び露光/現像工程中に、PDP電極基板または他のPDP電極に密着する特性が弱くなることがあり、5.0重量部を超えれば、現像工程時に、未現像の不良を誘発しうる。
また、前記ビークルとしては、溶媒と、それぞれの目的によって、その他の添加剤をさらに含むことができる。溶媒は、当該分野で一般的に使われる有機または無機の溶媒を使用でき、例えば、ケトン類、アルコール類、エーテル系アルコール類、飽和脂肪族モノカルボキシル酸アルキルエステル類、乳酸エステル類、エーテル系エステル類、またはそれらの組み合わせからなる組成物などを使用できる。添加剤として、アルミニウム粒子を分散する分散剤、感度を向上させる増減剤、電極形成組成物の保存性を向上させる重合禁止剤及び酸化防止剤、解像度を向上させる紫外線吸光剤、ペースト内の気泡を減らす消泡剤、分散性を向上させる分散剤、印刷時に膜の平坦性を向上させるレベリング剤、または揺変特性を与える可塑剤などを挙げることができる。これら添加剤は必ず使われるものではなく、必要によって使用し、添加時には、一般的に周知の量を適切に調節して使用できる。
かようなビークルは、15.5ないし37.5重量部で含有できる。15.5重量部に達しない場合には、前記PDP電極ペーストの粘性に影響を及ぼし、印刷特性が良好ではなくなり露光感度が低下し、37.5重量部を超えれば、相対的にアルミニウム粒子の含有量比が小さいので、焼成時に導電膜の収縮が激しく、断線が発生しうる。
また、本発明は、前記PDP電極用ペーストを利用してPDP電極を形成する方法を提供する。前記方法について、添付された図1ないし図3を参照して詳細に説明する。
まず、図1を参照すれば、PDP基板10を準備し、前記PDP基板10上に、前記前述のPDP電極用ペーストを塗布して乾燥することによって、導電層20を形成する。このとき、PDP基板10上にスクリーンプリンティング法などを利用し、前記PDP電極用ペーストを印刷できる。印刷後、50ないし130℃の温度範囲内で、5ないし30分間加熱及び乾燥する。
図2を参照すれば、前記導電層20が形成された基板10と、該基板と離隔して所定のパターンが形成されたフォトマスク30とを対面させ、前記フォトマスク30を介して放射線40を選択的照射(露光)し、光開始剤によってバインダ及び架橋剤を硬化する。このとき、露光は、通常の露光装置を利用し、可視光線、紫外線、遠赤外線、電子線またはX線のような放射線を照射して行う。
本実施例では、ポジティブ露光工程を例示したが、これに限定されるものではなく、光開始剤、バインダ及び架橋剤の種類によって、ネガティブ露光工程を行うこともできる。
図3を参照すれば、露光後に、アルカリ現像液で現像処理し、導電層20(図2)の非露光領域を除去する。従って、所望のパターンの電極21を形成する。
このとき、アルカリ現像液は、塩基を含む水溶液を使用でき、前記塩基として、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム 、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウムのような無機アルカリ性化合物;アンモニア、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンのような有機アルカリ性化合物などがある。これらは例示的なものであり、本発明が前記アルカリ現像液の種類によって限定されるものではない。
前記現像工程の処理条件は一般的なものであり、現像液の種類、濃度、現像時間、現像温度及び浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法のような現像法や現像装置などを適切に選択できる。また、現像工程後に、一般的に洗浄処理が実施され、必要によって現像処理後に、電極21の側面及び基板露出部に、不要な残留物を除去する工程を含むことができる。
そして、550℃ないし650℃の温度で、およそ10分ないし3時間焼成工程を行い、微細パターンの電極21を製造する。このとき、焼成工程は、還元性雰囲気または酸化性雰囲気で行ってもよい。
前述の本発明の一実施例に係るPDP電極の形成方法は、PDPを駆動する場合において、Y電極と対抗してアドレス放電を起こすように、所定の電圧が印加されるアドレス電極だけではなく、互いに交互するように電圧が印加されて維持放電を起こすX電極またはY電極を形成する場合においても適用できる。
併せて、本発明は、前記PDP電極の形成方法によって形成したPDP電極を提供する。
前記PDP電極は、アルミニウム粒子の表面に表面処理剤が残留するアルミニウムとガラスフリットとを含む。そして、前記PDP電極は、比抵抗が20μΩ・cm以下であることを特徴とする。
前述のPDP電極用ペーストを焼成し、アルミニウム粒子が互いに結合することによって、伝導性を有するPDP電極を形成できる。前記PDP電極用ペーストは、焼成工程を経ても、アルミニウム粒子の酸化を防止し、比抵抗が20μΩ・cm以下であるPDP電極を製造できる。アルミニウム粒子の酸化は、焼成工程を経た後にも残留する表面処理剤によって防止できる。電極の比抵抗は、小さければ小さいほど伝導性が優秀である。本発明では、従来のほぼ100μΩ・cm以上を有するアルミニウム電極に対し、比抵抗を最小20μΩ・cm以下に減らしたPDP電極を提供する。20μΩ・cmは、製品として90%の信頼性を有するPDPの電極として使用できる、最小限に要求される比抵抗値である。
また、前記PDP電極は、フォトリソグラフィ工程によって形成されるので、光開始剤、架橋剤、バインダを含有する。
本発明のさらに他の実施例によれば、PDPを提供する。前記PDPは、前述のアルミニウム液状組成物(アルミニウム粒子と、少なくとも550℃の焼成温度で残留する表面処理剤を含有する)とガラスフリットとを含有するペーストを利用して形成したアドレス電極を含む。本実施例で前記ペーストは、アドレス電極を形成するのに使われたが、これに限定されるものではなく、X電極またはY電極のように、PDPのいかなる電極を形成する場合にも利用されうる。
図12を参照すれば、前記PDPは、外部に光を放出する前面パネル100と、蛍光体が配されて光を発光する背面パネル200を具備する。前面パネル100で、前記前面ガラス基板110上に、X方向に延長する複数の透明電極120が配され、各透明電極120上に、バス電極130が形成される。従って、バス電極130は、透明電極120に実質的に平行する。前面誘電体層140と保護層150とが、前記透明電極120と前記バス電極130とを覆うように、前記前面ガラス基板110上に順次に形成される。前記前面誘電体層140は、放電に参与する荷電粒子の直接的な衝突から、前記バス電極130と透明電極120とを保護することができる。そして、前記前面誘電体層140は、保護層150によって保護されうる。また、前記保護層150は、前面誘電体層140の保護の役割に加えて、二次電子の放出を誘導することによって、放電を活性化させるのに寄与できる。
背面パネル200は、背面ガラス基板210上に、Y方向に延長する複数のアドレス電極220が配される。前記アドレス電極220は、アルミニウム粒子の焼成体、表面処理剤、ガラスフリットを含有する。前記アドレス電極220は、20μΩ・cm以下の比抵抗を有する。本発明で「比抵抗」は、焼成して形成された電極で測定した単位面積及び単位体積当たりの抵抗値を意味するものである。
前記アドレス電極220を覆うように、背面誘電体層230が配され、放電空間を区画する隔壁240を形成する。従って、複数の放電セルが形成される。そして、前記放電セルの内部には、蛍光体層250が配される。前記蛍光体層250は、隔壁240の側壁及び背面誘電体層230上に配される。具体的に、複数の放電セルそれぞれに互いに異なる蛍光体層250が配されうる。さらに具体的に、赤色蛍光体層、緑色蛍光体層、青色蛍光体層がそれぞれの放電セルに配されうる。
図12の断面図である図13を参照すれば、1つの放電セルは、隔壁240によって隣接した放電セルから独立的な発光領域を構成する。具体的に、前記1つの放電セルは、対をなす維持電極対X,Yと、前記維持電極対X,Yと交差する方向に延長するアドレス電極220とを揃えている。前記維持電極対X,Yそれぞれは、X電極XとY電極Yとから構成されている。前記X電極Xは、X透明電極120XとXバス電極130Xとを具備して、前記Y電極Yは、Y透明電極120YとYバス電極130Yとを具備する。前記維持電極対X,Yは、互いに交互するように電圧が印加されて相互に表示放電を起こし、前記表示放電に先行し、前記Y電極Yとアドレス電極220との間に、アドレス放電を起こす。前記アドレス放電は、表示しようとする放電セル内にプライミング粒子を蓄積させることによって表示放電を起こし、外部に光を放出できる前処理放電に該当するものであるといえる。
以下、本発明に係るPDP電極用ペーストを製造し、前記電極用ペーストを利用し、フォトリソグラフィ工程でPDP電極を製造した実施例について説明する。また、実施例の比抵抗、表面の多孔性特性の評価についても共に説明する。
(実施例1)アルミニウム粒子の平均半径が7μmであるPDPアドレス電極の製造
アルミニウム粒子の平均半径が7μmであるアルミニウム粉末600g、エチルセルロース(EC)50g、0.4μlの分散剤(BYK社のdisperbyk−190)を含むエチルアルコール350gを含有したアルミニウム液状組成物1,000gを準備した。
そして、前記アルミニウム液状組成物1,000g、ガラスフリット50g、光開始剤3.5g、架橋剤3.5g、バインダ16.5gを326.5mlのエチルアルコールに添加して撹拌した。
ガラスフリットとして、SiO、PbO、Bi、ZnO及びBaOを混合した混合物を使用し、光開始剤として2,2−ジメトキシ−2−フェニル−2−フェニルアセトフェノンを使用し、架橋剤としてテトラメチロールプロパンテトラアクリレートを使用した。そして、バインダとしてメチルメタクリレート/メタクリレート共重合体(MMA/MAA copolymer)、ヒドロキシプロピルセルロース(HPC)、エチルセルロース(EC)、及びポリ(イソブチルメタクリレート)(PIBMA)の混合物を使用した。
次に、撹拌機で撹拌及び分散をさらに行った後、濾過及び脱泡工程を経て、PDP電極形成用ペーストを製造した。
あらかじめ準備したガラス基板(10cm×10cm)を洗浄及び乾燥した後、前記PDP電極用ペーストを前記ガラス基板上にスクリーン印刷法で塗布した。ドライオーブンで、100℃、15分間乾燥して導電層を形成した。前記導電層上に、ストライプパターンが形成されたフォトマスクを離隔して配した後、高圧水銀ランプを利用し、450mJ/cmの紫外線を照射して露光した。そして、35℃の0.4重量%炭酸ナトリウム水溶液を、ノズルを介して1.5kgf/cmの噴射圧力で25秒間噴射して現像し、露光されていない導電層領域を除去することによって電極パターンを形成した。
次に、電気焼成炉を利用して580℃で15分間焼成し、膜厚がおよそ12μmであるパターン化されたアドレス電極を製造した。
(実施例2)アルミニウム粒子の平均半径が5μmであるPDPアドレス電極の製造
本実施例では、平均半径5μmであるアルミニウム粉末600gを使用したことを除いては、前記実施例1と同じ方法でアドレス電極を製造した。このとき、得られたアドレス電極の厚さは、およそ9μmである。
(実施例3)アルミニウム粒子の平均半径が3μmであるPDPアドレス電極の製造
本実施例でも、平均半径3μmであるアルミニウム粉末600gを使用したことを除いては、前記実施例1と同じ方法でアドレス電極を製造した。このとき、得られたアドレス電極の厚さは、およそ8μmである。
(比較例)銀(Ag)粉末を含むアドレス電極の製造
前記実施例1において、アルミニウム液状組成物代わりに銀粉末を含有することを除いては、実施例1と同じ方法でアドレス電極を製造した。
(評価例1)電極の比抵抗評価
本評価例では、前記実施例によるPDPアドレス電極の比抵抗を測定した。比抵抗測定は、4−point probe抵抗測定装置を利用した。
比抵抗測定の結果、下記表1のような結果を得た。よって、本発明によるPDP電極は、PDP製品として90%の信頼性を有するPDPの電極として使用できるように、最小限に要求される比抵抗20μΩ・cm以下の値を有することを確認することができる。
(評価例2)電極表面の多孔性評価
本評価例では、前記実施例によるPDPアドレス電極の微細構造を確認するために、走査電子顕微鏡(SEM)写真を撮影した。
図4は、前記実施例1から得たPDPアドレス電極の表面写真であり、図5は、図4の写真の一領域を拡大した写真である。
図6は、前記実施例2のPDPアドレス電極の表面写真であり、図7は、図6の拡大写真であり、図8と図9は、実施例3のPDPアドレス電極の写真である。図9は、図8の拡大写真である。
図10は、前記比較例から得たPDPアドレス電極の表面写真であり、図11は、図10の拡大写真である。
90%以上の信頼性を有するPDP製品であると判断される対照群のアドレス電極表面を基準に、前記実施例のPDPアドレス電極について述べれば、実施例2と実施例3は、類似した表面粗度を有するものと確認することができる。すなわち、アルミニウム粒子のサイズが小さく、電極表面の多孔質化程度が前記対照群と同等以上の特性を示す。しかし、実施例1の電極表面は、対照群に比べてかなり孔質化され、放電ガスが流入するリーク現象が発生しうる。
従って、平均半径が5μm以下であるアルミニウム粒子を使用することが望ましくありうる。
前述のように、本発明によれば、表面処理剤とアルミニウム粒子とを含有するアルミニウム液状組成物を含むPDP電極用ペースト、前記ペーストを利用したPDP電極の形成方法、及び前記方法によって形成したPDP電極を提供できる。
具体的に、焼成過程で、前記表面処理剤が燃焼せずに、それ自体または分解物がアルミニウム粒子の表面に残留することによって、アルミニウムの酸化を防止できる。従って、相対的に低価格の製造装備を使用するフォトリソグラフィ工程を利用してPDP電極を形成でき、かように形成されたPDP電極は、適正水準の比抵抗、すなわち90%以上の信頼性を有するPDP形成のための最小限に要求される比抵抗を20μΩ・cm以下に形成できる。
また望ましくは、平均半径が5μm以下であるアルミニウム粒子を使用することによって、PDP電極の表面が多孔質化されずに、放電ガス流入によるリーク現象を防止できる。
本発明は図面に図示された実施例を参考に説明したが、それらは例示的なものに過ぎず、本技術分野の当業者ならば、それらから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であるという点を理解することができるであろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決まるものである。
10 PDP基板
20 導電層
21 電極
30 フォトマスク
40 放射線
100 前面パネル
110 前面ガラス基板
120 透明電極
120X X透明電極
120Y Y透明電極
130 バス電極
130X Xバス電極
130Y Yバス電極
140 前面誘電体層
150 保護層
200 背面パネル
210 背面ガラス基板
220 アドレス電極
230 背面誘電体層
240 隔壁
250 蛍光体層
X X電極
Y Y電極

Claims (25)

  1. アルミニウム粒子と表面処理剤とを含有するアルミニウム液状組成物と、
    ガラスフリットとを含むプラズマディスプレイ・パネルの電極用ペースト。
  2. 前記表面処理剤は、少なくとも550℃焼成温度で残留することを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極用ペースト。
  3. 前記アルミニウム液状組成物は、60ないし68重量部、前記ガラスフリットは、2.5ないし5.5重量部、前記光開始剤は、15.5ないし37.5重量部で含むことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極用ペースト。
  4. 前記ペーストは、前記表面処理剤を3ないし34重量部、前記アルミニウム粒子を18ないし40.8重量部で含むことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極用ペースト。
  5. 前記アルミニウム液状組成物は、溶媒と分散剤とをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極用ペースト。
  6. 前記アルミニウム液状組成物は、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、潤滑剤、顔料、難燃剤からなる群で選択された少なくともいずれか1つの添加剤をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極用ペースト。
  7. 前記添加剤は、前記アルミニウム液状組成物100重量部を基準に、5重量部で含むことを特徴とする請求項6に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極用ペースト。
  8. 前記表面処理剤は、エチルセルロース及びその誘導体のうちから選択されたことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極用ペースト。
  9. 前記表面処理剤は、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ベンジルセルロース、トリチルセルロース、シアノエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、カルボキシエチルセルロース、アミノエチルセルロース、及びこれらの誘導体からなる群から選択される表面処理剤を含むことを特徴とする請求項8に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極用ペースト。
  10. 前記アルミニウム粒子の平均半径は、5μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極用ペースト。
  11. 光開始剤、架橋剤及びバインダを含むビークルをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極用ペースト。
  12. 前記ビークル100重量部を基準に、前記光開始剤を0.01ないし4.5重量部、前記架橋剤を0.01ないし2重量部、前記バインダを0.05ないし5重量部で含むことを特徴とする請求項11に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極用ペースト。
  13. アルミニウム粒子の焼成体、表面処理剤、ガラスフリットを含み、20μΩ・cm以下の比抵抗を有するプラズマディスプレイ・パネルの電極。
  14. 前記アルミニウム粒子は、平均半径は5μm以下であることを特徴とする請求項13に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極。
  15. 前記表面処理剤は、少なくとも550℃の焼成温度で残留することを特徴とする請求項13に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極。
  16. 前記表面処理剤は、エチルセルロース及びその誘導体のうちから選択されることを特徴とする請求項13に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極。
  17. アルミニウム粒子、表面処理剤、ガラスフリットを含み、前記アルミニウム粒子は、少なくとも一部の表面が表面処理剤によって覆われたことを特徴とするプラズマディスプレイ・パネルの電極。
  18. アルミニウム粒子と表面処理剤とを含むアルミニウム液状組成物を提供する段階と、
    前記アルミニウム液状組成物にガラスフリットと光開始剤とを添加してペーストを製造する段階と、
    基板上に前記ペーストを塗布する段階と、
    前記ペーストを乾燥させて導電層を形成する段階と、
    前記導電層をパターニングし、パターン化された導電層を形成する段階と、
    前記パターン化された導電層を焼成して電極を形成する段階とを含むプラズマディスプレイ・パネルの電極の製造方法。
  19. 前記ペーストを乾燥する段階は、50ないし130℃で、5ないし30分間乾燥することを特徴とする請求項18に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極の製造方法。
  20. 前記パターン化された導電層を形成する段階は、露出領域を有する露出された導電層を形成するために前記導電層を露出させる段階と、前記露出された導電層を現像し、露出されていない領域を除去する段階とを備えていることを特徴とする請求項18に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極の製造方法。
  21. 前記パターン化された導電層を焼成する段階は、550℃ないし650℃の温度で、10分ないし3時間焼成することを特徴とする請求項18に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極の製造方法。
  22. 前記アルミニウム粒子は、5μm以下の平均半径を有することを特徴とする請求項18に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極の製造方法。
  23. 前記電極は、20μΩ・cm以下の比抵抗を有することを特徴とする請求項18に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極の製造方法。
  24. 請求項13から請求項16のうちいずれか1項に記載の電極を具備するプラズマディスプレイ・パネル。
  25. 請求項17から請求項23のうちいずれか1項に記載のプラズマディスプレイ・パネルの電極の製造方法によって製造された電極を具備するプラズマディスプレイ・パネル。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010020088A (ja) * 2008-07-10 2010-01-28 Jsr Corp 感光性ペースト組成物およびパターン形成方法
JP2010025970A (ja) * 2008-07-15 2010-02-04 Jsr Corp 感光性ペースト組成物およびパターン形成方法
JP2013080020A (ja) * 2011-09-30 2013-05-02 Taiyo Holdings Co Ltd 感光性導電性樹脂組成物、感光性導電性ペーストおよび導電体パターン
JP2014163987A (ja) * 2013-02-21 2014-09-08 Taiyo Ink Mfg Ltd 導電性樹脂組成物及び導電回路
JP2019168678A (ja) * 2018-03-23 2019-10-03 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 感光性組成物とその利用
JP2021162674A (ja) * 2020-03-31 2021-10-11 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 感光性組成物とその利用

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5497504B2 (ja) * 2010-03-23 2014-05-21 株式会社日立製作所 電子部品
US9040409B2 (en) * 2013-03-15 2015-05-26 Applied Materials, Inc. Methods of forming solar cells and solar cell modules
JP6804255B2 (ja) 2015-12-15 2020-12-23 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co., Ltd. 電極形成用組成物ならびにこれを用いて製造された電極および太陽電池

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10273341A (ja) * 1997-03-27 1998-10-13 Mitsubishi Materials Corp セラミックリブの形成方法
JP2000072479A (ja) * 1998-06-19 2000-03-07 Asahi Glass Co Ltd 低融点ガラスおよびその用途
JP2006011449A (ja) * 2004-06-24 2006-01-12 Samsung Sdi Co Ltd 感光性ペースト組成物,プラズマディスプレイパネル電極,及びプラズマディスプレイパネル
JP2006139989A (ja) * 2004-11-11 2006-06-01 Jsr Corp プラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法
JP2007100214A (ja) * 2005-09-30 2007-04-19 Samsung Sdi Co Ltd 電極形成用伝導性粉体、その製造方法、これを利用したプラズマディスプレイパネルの電極形成方法及び、これを含むプラズマディスプレイパネル
JP2008108719A (ja) * 2006-09-29 2008-05-08 Toray Ind Inc プラズマディスプレイ用部材の製造方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0677004A (ja) 1992-08-26 1994-03-18 Nippondenso Co Ltd 正特性サーミスタ装置
US5851732A (en) 1997-03-06 1998-12-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Plasma display panel device fabrication utilizing black electrode between substrate and conductor electrode
KR100329046B1 (ko) 1998-10-28 2002-08-21 주식회사 하이닉스반도체 플라즈마디스플레이패널의전면기판제작방법
KR20000056857A (ko) 1999-02-26 2000-09-15 박영구 플라즈마 디스플레이 패널용 후면 유리 기판의 주소전극 형성방법
WO2001004705A1 (fr) * 1999-07-12 2001-01-18 Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Composition photodurcissable a developpement alcalin et motif de matiere cuite en etant fait
TW469475B (en) 1999-08-31 2001-12-21 Acer Display Tech Inc Structure of high contrast planar plasma display and method for making the same
JP3389240B2 (ja) 1999-12-21 2003-03-24 松下電器産業株式会社 プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法
US6838828B2 (en) 2001-11-05 2005-01-04 Lg Electronics Inc. Plasma display panel and manufacturing method thereof
JP3768153B2 (ja) 2001-12-14 2006-04-19 パイオニア株式会社 プラズマディスプレイパネル用バス電極の形成方法
US6989110B2 (en) * 2003-06-13 2006-01-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electroconductive paste and method of producing the same
JP4075775B2 (ja) 2003-11-10 2008-04-16 Jsr株式会社 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法
US7358672B2 (en) 2003-12-16 2008-04-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma display panel with light-shield
JP2006120356A (ja) 2004-10-19 2006-05-11 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd プラズマディスプレイパネル及びその製造方法
KR100927610B1 (ko) * 2005-01-05 2009-11-23 삼성에스디아이 주식회사 감광성 페이스트 조성물, 및 이를 이용하여 제조된플라즈마 디스플레이 패널
KR100927611B1 (ko) * 2005-01-05 2009-11-23 삼성에스디아이 주식회사 감광성 페이스트 조성물, 이를 이용하여 제조된 pdp전극, 및 이를 포함하는 pdp
KR100666525B1 (ko) 2005-06-01 2007-01-09 에스케이씨 주식회사 플라즈마 디스플레이 판넬용 전면필터의 제조방법
US7718092B2 (en) 2005-10-11 2010-05-18 E.I. Du Pont De Nemours And Company Aluminum thick film composition(s), electrode(s), semiconductor device(s) and methods of making thereof
KR20070052170A (ko) 2005-11-16 2007-05-21 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 상판구조 및 흑색 페이스트조성물
JP4089733B2 (ja) 2006-02-14 2008-05-28 松下電器産業株式会社 プラズマディスプレイパネル
KR20070111195A (ko) 2006-05-17 2007-11-21 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 버스전극 형성 방법
KR100719852B1 (ko) 2006-07-19 2007-05-18 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100852705B1 (ko) 2006-09-15 2008-08-19 삼성에스디아이 주식회사 전극 형성용 조성물과 이로부터 제조되는 플라즈마디스플레이 패널
KR100781326B1 (ko) 2006-11-24 2007-11-30 제일모직주식회사 전극 형성용 페이스트 조성물 및 이를 이용하여 제조된전극을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널
KR100899197B1 (ko) * 2007-04-18 2009-05-26 제일모직주식회사 착색 유리프릿을 포함하는 전극 형성용 페이스트 조성물 및이를 이용하여 제조된 전극을 포함하는 플라즈마디스플레이 패널
KR100880725B1 (ko) * 2007-06-01 2009-02-02 제일모직주식회사 Pdp 전극용 감광성 페이스트 조성물, pdp 전극, 및이를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10273341A (ja) * 1997-03-27 1998-10-13 Mitsubishi Materials Corp セラミックリブの形成方法
JP2000072479A (ja) * 1998-06-19 2000-03-07 Asahi Glass Co Ltd 低融点ガラスおよびその用途
JP2006011449A (ja) * 2004-06-24 2006-01-12 Samsung Sdi Co Ltd 感光性ペースト組成物,プラズマディスプレイパネル電極,及びプラズマディスプレイパネル
JP2006139989A (ja) * 2004-11-11 2006-06-01 Jsr Corp プラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法
JP2007100214A (ja) * 2005-09-30 2007-04-19 Samsung Sdi Co Ltd 電極形成用伝導性粉体、その製造方法、これを利用したプラズマディスプレイパネルの電極形成方法及び、これを含むプラズマディスプレイパネル
JP2008108719A (ja) * 2006-09-29 2008-05-08 Toray Ind Inc プラズマディスプレイ用部材の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010020088A (ja) * 2008-07-10 2010-01-28 Jsr Corp 感光性ペースト組成物およびパターン形成方法
JP2010025970A (ja) * 2008-07-15 2010-02-04 Jsr Corp 感光性ペースト組成物およびパターン形成方法
JP2013080020A (ja) * 2011-09-30 2013-05-02 Taiyo Holdings Co Ltd 感光性導電性樹脂組成物、感光性導電性ペーストおよび導電体パターン
JP2014163987A (ja) * 2013-02-21 2014-09-08 Taiyo Ink Mfg Ltd 導電性樹脂組成物及び導電回路
JP2019168678A (ja) * 2018-03-23 2019-10-03 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 感光性組成物とその利用
JP2021162674A (ja) * 2020-03-31 2021-10-11 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 感光性組成物とその利用

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