JP2008170953A - 無機粒子含有感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターン形成方法、およびフラットパネルディスプレイの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上記感光性樹脂組成物は、無機粒子(A)、アルカリ可溶性樹脂(B)、多官能(メタ)アクリレート(C)、光重合開始剤(D)、および増感剤(E)を含有する無機粒子含有感光性樹脂組成物であって、前記光重合開始剤(D)がモルフォリノアルキルケトン系化合物であり、前記増感剤(E)がチオキサントン系の化合物であることを特徴とする。
【選択図】なし
Description
前記光重合開始剤(D)が下記式(1)で表される化合物であり、
前記増感剤(E)が下記式(2)で表される化合物および下記式(3)で表される化合物であることを特徴とする。
前記多官能(メタ)アクリレート(C)100重量部に対し、
式(1)で表される化合物を3.0〜10.0重量部、
式(2)で表される化合物を0.5〜2.0重量部、
式(3)で表される化合物を0.2〜1.0重量部
の範囲で含有することが好ましい。
さらに本発明には、(I)前記無機粒子含有感光性樹脂組成物から得られる無機粒子含有感光性樹脂組成物層を基板上に形成する工程、(II)該無機粒子含有感光性樹脂組成物層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、(III)露光後の無機粒子含有感光性樹脂組成物層を現像処理してパターンを形成する工程、および(IV)該パターンを焼成処理する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法を含む。
本発明には、前記パターン形成方法により、誘電体、電極、抵抗体、蛍光体、隔壁、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる少なくとも1種のディスプレイパネル用部材を形成する工程を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法を含む。
〔無機粒子含有感光性樹脂組成物〕
本発明の無機粒子含有感光性樹脂組成物は、無機粒子(A)、アルカリ可溶性樹脂(B)、多官能(メタ)アクリレート(C)、光重合開始剤(D)、および増感剤(E)を含有する。
本発明の組成物に用いられる無機粒子(A)は、形成材料の種類によって異なる。特にFPDを構成する誘電体および隔壁形成材料に使用される無機粒子としては、ガラス粉末などが挙げられる。
2O3−SiO2−B2O3系、(3)Bi2O3−SiO2−B2O3−Li2O系、(4)Bi2O3−SiO2−B2O3−Na2O系、(5)Bi2O3−SiO2−B2O3−K2O系、(6
)Bi2O3−SiO2−Li2O系、(7)Bi2O3−SiO2−Na2O系、(8)Bi2
O3−SiO2−K2O系、(9)Bi2O3−SiO2−B2O3−ZnO系、(10)SiO2−B2O3−Li2O系、(11)SiO2−B2O3−Na2O系、(12)SiO2−B2O3−K2O系、(13)SiO2−B2O3−ZrO2−MgO系、(14)SiO2−B2O3
−ZrO2−CaO系、(15)SiO2−B2O3−ZrO2−MaO系、(16)SiO2−B2O3−ZrO2−SrO系、(17)SiO2−B2O3−ZrO2−Li2O系、(18)SiO2−B2O3−ZrO2−Na2O系、(19)SiO2−B2O3−ZrO2−K2O系、(20)Al2O3−B2O3−SiO2−BaO−CaO−Li2O−MgO−Na2O−
SrO−TiO2−ZnO系、(21)Al2O3−B2O3−SiO2−BaO−CaO−Li2O−MgO−Na2O−TiO2−ZnO系、(22)Al2O3−B2O3−SiO2−BaO−CaO−Li2O−MgO−Na2O−Fe2O3−TiO2−ZnO系などのガラス
粉末を挙げることができる。
上記ガラス粉末の平均粒子径は、作製しようとするパターンの形状を考慮して選ばれるが、パターン形成上、好ましくは0.01〜10μm、より好ましくは0.1〜8μmである。また、ガラス粉末の比表面積は0.1〜300m2/gであることが、パターン形
成上好ましい。
赤色用としては、Y2O3:Eu3+、Y2SiO5:Eu3+、Y3Al5O12:Eu3+、YVO4:Eu3+、(Y,Gd)BO3:Eu3+、Zn3(PO4)2:Mnなどが挙げられ、
緑色用としては、Zn2SiO4:Mn、BaAl12O19:Mn、BaMgAl14O23:Mn、LaPO4:(Ce,Tb)、Y3(Al,Ga)5O12:Tbなどが挙げられ、
青色用としては、Y2SiO5:Ce、BaMgAl10O17:Eu2+、BaMgAl14O23:Eu2+、(Ca,Sr,Ba)10(PO4)6Cl2:Eu2+、(Zn,Cd)S:Ag
などが挙げられる。
無機粒子含有感光性樹脂組成物に使用されるアルカリ可溶性樹脂(B)としては、種々の樹脂を用いることができる。本発明において「アルカリ可溶性」とは、目的とする現像処理が可能な程度に、アルカリ性の現像液に溶解する性質をいう。
前記アルカリ可溶性官能基含有モノマー(B1)としては、(メタ)アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ(2−(メタ)アクリロイロキシエチル)、2−メタクリロイロキシエチルフタル酸、2−アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、2−アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、2−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、2−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート等のカルボキシル基含有モノマー類;
(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシプロピル、(α-ヒドロキシメチル)アクリレート等の水酸基含有モノマー類;
o−ヒドロキシスチレン、m−ヒドロキシスチレン、p−ヒドロキシスチレン等のフェノール性水酸基含有モノマー類
などのアルカリ可溶性官能基と不飽和結合を有するモノマーが挙げられる。これらのモノマーのうち、(メタ)アクリル酸、2−メタクリロイロキシエチルフタル酸、2−アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、2−アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、2−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、2−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチルが好ましい。
)の全構成単位中、通常、5〜90重量%、好ましくは10〜80重量%、特に好ましくは15〜70重量%である。
上記共重合の際、ラジカル重合開始剤を使用することが好ましい。ラジカル重合開始剤としては、ビニル単量体の重合に用いられるラジカル重合開始剤を使用できる。例えば、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2−メチルブチルニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、1,1’−アゾビス(1−シクロヘキサンカルボニトリル)、ジメチルー2,2’−アゾビスイソブチレート、4,4’−アゾビス(4−シアノバレリック酸)等のアゾ化合物;t−ブチルパーオキシビバレート、t−ブチルパーオキシ2−エチルヘキサノエート、クミルパーオキシ2−エチルヘキサノエート等のパーオキシエステル類の有機過酸化物等を挙げることができる。これらのラジカル重合開始剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらのラジカル重合開始剤の使用量は、上記共重合に使用する全モノマー100重量部に対して0.1〜10重量程度である。
よって硬化した部分もアルカリ現像液に浸食されやすくなり、高精細なパターン形成が困難となる傾向にある。
無機粒子含有感光性樹脂組成物を構成する多官能(メタ)アクリレート(C)としては、エチレン性不飽和基を含有し、後述する光重合開始剤により、ラジカル重合反応し得る多官能の(メタ)アクリレート化合物である限り特に限定はされないが、通常、以下の(メタ)アクリレート化合物が用いられる。
通常、上記多官能(メタ)アクリレート(C)は、1種単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。本発明の組成物における上記多官能(メタ)アクリレート(C)の含有量は、アルカリ可溶性樹脂(B)100重量部に対して、通常20〜200重量部、好ましくは30〜100重量部の範囲である。多官能(メタ)アクリレート(C)の含有量が少なすぎると、露光部が現像液によって浸食されやすくなり、パターンを形成することができない。含有量が多すぎると、長時間の現像工程となり生産上好ましくない。さらに、焼成時に収縮が大きくなり、剥れの原因となる。
本発明の無機粒子含有感光性樹脂組成物を構成する光重合開始剤(D)は、
前記式(1)で表される化合物(以下、光重合開始剤(1)とも記す。)である。
[1−(400℃における重量/40℃における重量)]×100(%)
により求められる値をいう。
[1−(550℃における重量/40℃における重量)]×100(%)
により求められる値をいう。
本発明の無機粒子含有感光性樹脂組成物を構成する光重合開始剤は、増感剤を含有することにより、精度の高いパターンを形成し、かつ熱分解性に優れた無機粒子含有感光性樹脂組成物を提供することができる。
沃素、またはトリフラートを示し、R6としては、水素または炭素数1〜4のアルキル基
、具体的には、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、i−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブトキシ基が好ましく、特にn−プロポキシ基が好ましい。
5〜2.0重量部、増感剤(2)を0.2〜1.0重量部、特に好ましくは光重合開始剤(1)を5.5〜9.0重量部、増感剤(1)を0.8〜1.8重量部、増感剤(2)を0.5〜0.9重量部の量で含有することが好ましい。
本発明の無機粒子含有感光性樹脂組成物には、紫外線吸収剤を添加することも有効である。紫外線吸収効果の高い化合物を添加することによって、高アスペクト比、高精細、高解像度が得られる。紫外線吸収剤としては、有機系染料または無機系顔料を用いることができ、中でも350〜450nmの波長範囲で高UV吸収係数を有する有機系染料または無機顔料が好ましく用いられる。具体的には、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、キノン系染料、アミノケトン系染料、アントラキノン系、ベンゾフェノン系、ジフェニルシアノアクリレート系、トリアジン系、p−アミノ安息香酸系染料などの有機系染料、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウムなどの無機顔料を用いることができる。これらにおいて、有機系染料は、焼成後の絶縁膜中に残存しないため、絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ましいが、フラットディスプレイパネルの信頼性の観点から酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウムのような無機顔料がより好ましい。
本発明の無機粒子含有感光性樹脂組成物には、保存時の熱安定性を向上させるために、重合禁止剤を添加してもよい。重合禁止剤としては、例えば、ヒドロキノン、ヒドロキノンのモノエステル化物、N−ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジン、p−t−ブチルカテコール、N−フェニルナフチルアミン、2,6−ジ−t−ブチル−p−メチルフェノール、クロラニール、ピロガロールなどが挙げられる。重合禁止剤は、組成物中に、通常0.001〜5重量%の範囲となる量で添加することができる。
本発明の無機粒子含有感光性樹脂組成物には、保存時におけるアルカリ可溶性樹脂(B)の酸化を防ぐために、酸化防止剤を添加してもよい。酸化防止剤としては、例えば、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、ステアリル−β−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,6−ジ−t−4−エチルフェノール、2,2−メチレン−ビス−(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,2−メチレン−ビス−(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4−ブチリデンビス−(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4−チオビス−(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4−ビス−(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス−(2−メチル−6−t−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス−(2−メチル−4−ヒドロキシ−t−ブチルフェニル)ブタン、ビス[3,3−ビス−(4−ヒドロキシ−3−t−ブチルフェニル)ブチリックアシッド]グリコールエステル、ジラウリルチオジプロピオナート、トリフェニルホスファイトなどが挙げられる。酸化防止剤は、組成物中に、通常0.001〜5重量%の範囲となる量で添加することができる。
本発明の無機粒子含有感光性樹脂組成物には、溶液の粘度を調整するために、有機溶媒を加えてもよい。有機溶媒としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−3−エトキシプロピオネート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロピルアセテート、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、n−ペンタノール、ジアセトンアルコール、4−メチル−2−ペンタノール、シクロヘキサノール、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸、酢酸−n−ブチル、酢酸アミル、乳酸エチル、乳酸−n−ブチルなどが挙げられる。上記有機溶媒は、1種単独で用いても、2種以上を混合して用いてもよい。
本発明の無機粒子含有感光性樹脂組成物には、支持体との密着性を向上させるために、密着助剤を加えてもよい。密着助剤としては、シラン化合物が好適に用いられる。シラン化合物の具体例としては、n−プロピルジメチルメトキシシラン、n−ブチルジメチルメトキシシラン、n−デシルジメチルメトキシシラン、n−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、n−イコサンジメチルメトキシシラン、n−プロピルジエチルメトキシシラン、n−ブチルジエチルメトキシシラン、n−デシルジエチルメトキシシラン、n−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、n−イコサンジエチルメトキシシラン、n−ブチルジプロピルメトキシシラン、n−デシルジプロピルメトキシシラン、n−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、n−イコサンジプロピルメトキシシラン、n−プロピルジメチルエトキシシラン、n−ブチルジメチルエトキシシラン、n−デシルジメチルエトキシシラン、n−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、n−イコサンジメチルエトキシシラン、n−プロピルジエチルエトキシシラン、n−ブチルジエチルエトキシシラン、n−デシルジエチルエトキシシラン、n−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、n−イコサンジエチルエトキシシラン、n−ブチルジプロピルエトキシシラン、n−デシルジプロピルエトキシシラン、n−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、n−イコサンジプロピルエトキシシラン、n−プロピルジメチルプロポキシシラン、n−ブチルジメチルプロポキシシラン、n−デシルジメチルプロポキシシラン、n−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、n−イコサンジメチルプロポキシシラン、n−プロピルジエチルプロポキシシラン、n−ブチルジエチルプロポキシシラン、n−デシルジエチルプロポキシシラン、n−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、n−イコサンジエチルプロポキシシラン、n−ブチルジプロピルプロポキシシラン、n−デシルジプロピルプロポキシシラン、n−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、n−イコサンジプロピルプロポキシシラン、n−プロピルメチルジメトキシシラン、n−ブチルメチルジメトキシシラン、n−デシルメチルジメトキシシラン、n−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、n−イコサンメチルジメトキシシラン、n−プロピルエチルジメトキシシラン、n−ブチルエチルジメトキシシラン、n−デシルエチルジメトキシシラン、n−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、n−イコサンエチルジメトキシシラン、n−ブチルプロピルジメトキシシラン、n−デシルプロピルジメトキシシラン、n−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、n−イコサンプロピルジメトキシシラン、n−プロピルメチルジエトキシシラン、n−ブチルメチルジエトキシシラン、n−デシルメチルジエトキシシラン、n−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、n−イコサンメチルジエトキシシラン、n−プロピルエチルジエトキシシラン、n−ブチルエチルジエトキシシラン、n−デシルエチルジエトキシシラン、n−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、n−イコサンエチルジエトキシシラン、n−ブチルプロピルジエトキシシラン、n−デシルプロピルジエトキシシラン、n−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、n−イコサンプロピルジエトキシシラン、n−プロピルメチルジプロポキシシラン、n−ブチルメチルジプロポキシシラン、n−デシルメチルジプロポキシシラン、n−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、n−イコサンメチルジプロポキシシラン、n−プロピルエチルジプロポキシシラン、n−ブチルエチルジプロポキシシラン、n−デシルエチルジプロポキシシラン、n−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、n−イコサンエチルジプロポキシシラン、n−ブチルプロピルジプロポキシシラン、n−デシルプロピルジプロポキシシラン、n−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、n−イコサンプロピルジプロポキシシラン、n−プロピルトリメトキシシラン、n−ブチルトリメトキシシラン、n−デシルトリメトキシシラン、n−ヘキサデシルトリメトキシシラン、n−イコサントリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラン、n−ブチルトリエトキシシラン、n−デシルトリエトキシシラン、n−ヘキサデシルトリエトキシシラン、n−イコサントリエトキシシラン、n−プロピルトリプロポキシシラン、n−ブチルトリプロポキシシラン、n−デシルトリプロポキシシラン、n−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、n−イコサントリプロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、N−(1,3−ジメチルブチリデン)−3−(トリエトキシシリル)−1−プロパンアミン、N,N’−ビス−[3−(トリメトキシシリル)プロピル]エチレンジアミンなどが挙げられる。これらは、1種単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の組成物は、後述する現像液への十分な溶解性を発現させる目的で、溶解促進剤を含有することが好ましい。溶解促進剤としては、界面活性剤が好ましく用いられる。このような界面活性剤としては、たとえば、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤などが挙げられる。
「FZ−7001」、信越化学工業(株)社製「KP341」、新秋田化成(株)社製「エフトップEF301」、「同EF303」、「同EF352」等の市販品を挙げることができる。
本発明の無機粒子含有感光性樹脂組成物は、上記無機粒子(A)、アルカリ可溶性樹脂(B)、多官能(メタ)アクリレート(C)、光重合開始剤(D)、増感剤(E)および溶剤、必要に応じて各種成分を所定の組成比となるように調合した後、3本ロールや混練機等で均質に混合分散して調製される。
本発明の感光性フィルムは、通常、支持フィルムと、この上に形成された上記無機粒子
含有感光性樹脂組成物から形成される無機粒子含有感光性樹脂組成物層とを有し、該感光性樹脂組成物層の表面に保護フィルムが設けられていてもよい。
上記感光性フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータによってペースト状組成物を塗布することができ、感光性フィルムをロール状に巻回した状態で保存および供給することができる。なお、支持フィルムの厚さとしては、使用に適した範囲であればよく、たとえば20〜100μmである。
上記感光性フィルムは、上記支持フィルム上に、上記無機粒子含有感光性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥させて無機粒子含有感光性樹脂層を形成することにより得られる。乾燥後は、ロール状に巻くか、保護フィルムをラミネートする。また、上記感光性フィルムは、支持フィルムおよび保護フィルムのそれぞれに無機粒子含有感光性樹脂組成物を塗布して無機粒子含有感光性樹脂層を形成し、互いの樹脂層面を重ね合わせて圧着する方法によっても、好適に形成することができる。
上記のようにして形成された無機粒子含有感光性樹脂層の厚みは、30〜300μm、好ましくは50〜200μmである。
本発明のパターン形成方法は、上記無機粒子含有感光性樹脂組成物からなる無機粒子含有感光性樹脂層を基板上に形成する工程(樹脂層形成工程)、該無機粒子含有感光性樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程(露光工程)、該無機粒子含有感光性樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程(現像工程)、および該パターンを焼成処理する工程(焼成工程)を含むことを特徴とする。
上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥して無機粒子含有感光性樹脂層を形成してもよいし、上記感光性フィルムを用いて、該感光性フィルムを構成する無機粒子含有感光性樹脂層を基板上に転写することにより、基板上に無機粒子含有感光性樹脂層を形成してもよい。
この工程では、上記無機粒子含有感光性樹脂組成物からなる無機粒子含有感光性樹脂層を基板上に形成する。無機粒子含有感光性樹脂層の形成方法としては、たとえば、上記無機粒子含有感光性樹脂組成物を基板上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥させて形成する方法や、上記感光性フィルムを用いて、該感光性フィルムを構成する無機粒子含有感光性樹脂層を基板上に転写して形成する方法などが挙げられる。
上記のようにして形成された無機粒子含有感光性樹脂層の厚みは、30〜300μm、好ましくは50〜200μmである。なお、組成物を塗布をn回繰り返すことで、n層(nは2以上の整数を示す)の樹脂層を有する積層体を形成してもよい。
ある。また、基板は予熱されていてもよく、予熱温度は、例えば40〜140℃である。
上記樹脂層形成工程により基板上に無機粒子含有感光性樹脂層を形成後、露光装置を用いて露光を行う。露光は通常のフォトリソグラフィーで行われるように、フォトマスクを用いてマスク露光する方法を採用することができる。用いるマスクは、無機粒子含有感光性樹脂層の有機成分の種類によって、ネガ型もしくはポジ型のどちらかを選定する。露光用マスクの露光パターンは、目的によって異なるが、たとえば、10〜500μm幅のストライプもしくは格子である。
無機粒子含有感光性樹脂層の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射(露光)して、樹脂層にパターンの潜像を形成する。なお、樹脂層上に被覆されている支持フィルムを剥離しない状態で露光を行うのが好ましい。
灯を用いて0.05〜1分間露光を行なう。この場合、波長フィルターを用いて露光光の波長領域を狭くすることによって、光の散乱を抑制し、パターン形成性を向上させることができる。具体的には、i線(365nm)の光をカットするフィルター、あるいは、i線およびh線(405nm)の光をカットするフィルターを用いて、パターン形成性を向上させることができる。
上記露光後、感光部分と非感光部分の現像液に対する溶解度差を利用して、樹脂層を現像して樹脂層のパターンを形成する。現像方法(例えば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法、ブラシ法など)および現像処理条件(例えば、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度など)などは、樹脂層の種類に応じて適宜選択、設定すればよい。
ド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどが挙げられる。
上記現像後の樹脂層残留部(樹脂層のパターン)における有機物質を焼失させるために、焼成炉にて樹脂層のパターンを焼成処理する。
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、実施例および比較例における「部」および「%」は、特に断りのない限り、それぞれ「重量部」および「重量%」を示す。
まず、物性の測定方法および評価方法について説明する。
熱重量分析は、熱重量分析装置(TA instruments製「Hi−Res TGA2950」)をもちいて、10℃/分の昇温速度、流量60ml/分で行った。
MTPMP:2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−1−プロパン−1−オン
BDPPB:2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1
BTPP:ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチル
フォスフィンオキサイド
の3種の光重合開始剤の測定結果を図2〜4に示す。
Mwは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)(東ソー株式会社製「HLC−8220GPC」)により測定したポリスチレン換算の値である。なお、GPC測定は、GPCカラムとして東ソー株式会社製「TSKguardcolumn SuperHZM−M」を用い、テトラヒドロフラン(THF)溶媒、測定温度40℃の条件で行った。
現像後のパネルを切断して試験片(15cm×15cm×2.8cm)を作製し、図5に示す位置のパターン切断面を走査型電子顕微鏡(日立製作所製「S4200」)で観察してパターンの幅および高さを計測し、それぞれを下記基準で評価した。なお、所望の規格は、パターンの幅が50μm、高さが180μm、間隔が200μmである。
A:所望の規格±3μm以内のもの。
B:所望の規格±3μmを超えて±5μm以内。
C:所望の規格±5μmを超えて±10μm以内のもの。
D:所望の規格±10μmを超えるもの。
焼成後のパネルを切断して試験片(15cm×15cm×2.8cm)を作製し、図5に示す位置のパターン切断面を走査型電子顕微鏡(日立製作所製「S4200」)で観察してパターンの幅および高さを計測し、それぞれを下記基準で評価した。なお、所望の規格は、パターンの幅が50μm、高さが120μm、間隔を200μmである。
A:所望の規格のもの。
B:所望の規格±3μm以内のもの。
C:所望の規格±3μmを超えて±5μm以内のもの。
D:所望の規格±5μmを超えるもの。
得られた5×5cm形状の焼成基板の波長550nmにおける反射率を、分光光度計((株)島津製作所製UV−2450PC、(株)島津製作所製マルチパーパス大形試料室ユニットMPC−2200付属)を用いて測定した。
ベンジルメタクリレート55g、2−メタクリロイロキシエチルフタル酸45g、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)1g、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトプロピオン酸)(堺化学工業(株)製)5gを攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、プロピレングリコールモノメチルエーテル150部中で均一になるまで攪拌した。次いで、70℃で4時間重合させ、さらに100℃で1時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してメタクリル樹脂(B−1)(以下、「アルカリ可溶性樹脂(B−1)」という)を得た。このアルカリ可溶性樹脂(B−1)の重合率は98%であり、アルカリ可溶性樹脂(B−1)の重量平均分子量は20000であった。
ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトプロピオン酸)の代わりにノフマーNSD(日本油脂(株)製)5gを使用した以外は、合成例B−1と同様にしてメタクリル樹脂(B−2)(以下、「アルカリ可溶性樹脂(B−2)」という)を得た。このアルカリ可溶性樹脂(B−2)の重合率は98%であり、アルカリ可溶性樹脂(B−2)の重
量平均分子量25000であった。
攪拌装置、温度計、コンデンサーおよび窒素ガス導入管を備えた1リットルのフラスコに、トリス(ポリオキシプロピレン)グリセリルエーテル(Mw300)(和光純薬工業(株)製、300g(水酸基=3mol)および塩酸1.56g(35%水溶液、HCl成分として0.015mol)を入れて攪拌し、メタクリル酸2−(ビニロキシエトキシ)エチル600g(3mol)を発熱に注意しながらゆっくり滴下した。発熱が緩やかになったところで60℃に昇温し、4時間反応を行った。このようにして得られた反応物をIRにより分析したところ、水酸基に起因する3500cm-1付近のピークはほぼ消失しており、目的とする多官能メタアクリレート(C−1)を得た。
Mw300のトリス(ポリオキシプロピレン)グリセリルエーテルの代わりにMw700のトリス(ポリオキシプロピレン)グリセリルエーテル(和光純薬工業(株)製、)700g(水酸基=3mol)を使用した以外は、合成例C−1と同様にして多官能メタアクリレート(C−2)を得た。この多官能(メタ)アクリレート(C−2)をIRにより分析したところ、水酸基に起因する3500cm-1付近のピークはほぼ消失していた。
表1に示す有機成分100g(アルカリ可溶性樹脂(B−1)(63.5重量%)、多官能メタアクリレート(TMP)(35重量%)、光重合開始剤(MTPMP)(1.2重量%)および増感剤(2,4−ジエチルチオキサントン(DETX))(0.2重量%)、増感剤(1−クロロ−4−プロポキシチオキサントン(CPTX))(0.1重量%)をプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)30gに溶解した後、この溶液に無機粒子として表1に示すガラス粉末300g、界面活性剤A−60(花王(株)製)5gおよび紫外線吸収剤TTO−V−4(石原産業(株)製)0.05gを添加し、混練機で混練して無機粒子含有感光性樹脂組成物(以下「感光性ペースト」ともいう。)を調製した。
り、ガラス基板の表面に無機粒子含有感光性樹脂層が転写されて密着した状態となった。転写された無機粒子含有感光性樹脂層の厚みを測定したところ、実施例1〜12のいずれにおいても180μm±3μmの範囲にあった。
別途、ネガ型クロムマスクを用いずに紫外線露光を行った以外は、上記隔壁パターンと同様の製造方法で行い、焼成基板を得た。この焼成基板を5×5cmに切断し、焼成基板の反射率を上記評価方法により評価した。
結果を表1に示す。
有機成分を表1に示すように、変更した以外は実施例1と同様に行い、パターンおよび焼成基板を作製して評価した。結果を表1に示す。
102 ガラス基板
103 背面隔壁
104 透明電極
105 バス電極
106 アドレス電極
107 蛍光物質
108 誘電体層
109 誘電体層
110 保護層
111 前面隔壁
A 隔壁パターン
B 切断面詳細
Claims (7)
- 無機粒子(A)、アルカリ可溶性樹脂(B)、多官能(メタ)アクリレート(C)、光重合開始剤(D)、および増感剤(E)を含有する無機粒子含有感光性樹脂組成物であって、
前記光重合開始剤(D)が下記式(1)で表される化合物であり、
前記増感剤(E)が下記式(2)で表される化合物および下記式(3)で表される化合物であることを特徴とする無機粒子含有感光性樹脂組成物。
- 前記多官能(メタ)アクリレート(C)100重量部に対し、
式(1)で表される化合物を3.0〜10.0重量部、
式(2)で表される化合物を0.5〜2.0重量部、
式(3)で表される化合物を0.2〜1.0重量部
の範囲で含有することを特徴とする請求項1に記載の無機粒子含有感光性樹脂組成物。 - 請求項1または2に記載の無機粒子含有感光性樹脂組成物から得られる無機粒子含有感光性樹脂組成物層を有することを特徴とする感光性フィルム。
- (I)請求項1または2に記載の無機粒子含有感光性樹脂組成物から得られる無機粒子含有感光性樹脂組成物層を基板上に形成する工程、
(II)該無機粒子含有感光性樹脂組成物層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、
(III)露光後の無機粒子含有感光性樹脂組成物層を現像処理してパターンを形成する工程、および
(IV)該パターンを焼成処理する工程
を含むことを特徴とするパターン形成方法。 - 前記工程(I)において、請求項3に記載の感光性フィルムを用いて、基板上に無機粒
子含有感光性樹脂組成物層を形成することを特徴とする請求項4に記載のパターン形成方法。 - 請求項4または5に記載のパターン形成方法により、誘電体、電極、抵抗体、蛍光体、隔壁、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる少なくとも1種のディスプレイパネル用部材を形成する工程を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法。
- 前記ディスプレイパネルがプラズマディスプレイパネルであることを特徴とする請求項6に記載のフラットパネルディスプレイの製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013174706A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 白色硬化性樹脂組成物 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012073494A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Taiyo Holdings Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
KR20140076607A (ko) * | 2011-10-12 | 2014-06-20 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 수지 조성물, 도막, 및 터치패널용 절연막 |
WO2021100538A1 (ja) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂シート、中空構造体、硬化物、中空構造体の製造方法、電子部品、及び弾性波フィルター |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09124954A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-13 | Nippon Oil Co Ltd | 硬化性組成物 |
JP2006330191A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | 感光性組成物、並びにそれを用いた画像形成材料、画像形成材、及び画像形成方法 |
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2007
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09124954A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-13 | Nippon Oil Co Ltd | 硬化性組成物 |
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