JP5058839B2 - 転写用感光性導体ペーストおよび感光性転写シート - Google Patents

転写用感光性導体ペーストおよび感光性転写シート Download PDF

Info

Publication number
JP5058839B2
JP5058839B2 JP2008023379A JP2008023379A JP5058839B2 JP 5058839 B2 JP5058839 B2 JP 5058839B2 JP 2008023379 A JP2008023379 A JP 2008023379A JP 2008023379 A JP2008023379 A JP 2008023379A JP 5058839 B2 JP5058839 B2 JP 5058839B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photosensitive
transfer
paste
resin
conductive paste
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008023379A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009186522A (ja
Inventor
淳 長井
和尊 中山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Noritake Co Ltd
Original Assignee
Noritake Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Noritake Co Ltd filed Critical Noritake Co Ltd
Priority to JP2008023379A priority Critical patent/JP5058839B2/ja
Priority to TW098101209A priority patent/TWI457701B/zh
Priority to US12/320,410 priority patent/US8021821B2/en
Priority to KR1020090007293A priority patent/KR20090084731A/ko
Publication of JP2009186522A publication Critical patent/JP2009186522A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5058839B2 publication Critical patent/JP5058839B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0047—Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0042—Photosensitive materials with inorganic or organometallic light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. inorganic resists
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/114—Initiator containing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/151—Matting or other surface reflectivity altering material

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Description

本発明は、所定のパターンで導体層を形成するための感光性転写シートの転写支持体の一面に塗布される転写用感光性導体ペースト、およびそれを用いた感光性転写シートに関する。
金属粉末、無機材料粉末、感光性樹脂を含み、転写支持体の一面に塗布される転写用感光性導体ペーストが知られている。たとえば、特許文献１に記載されたものがそれである。このような転写用感光性導体ペーストは、たとえばチップ状の積層型セラミックコンデンサや積層型インダクタ等の積層型チップ素子の導体層或いは導体層を構成するために、その製造に際して、転写支持体の一面に塗布されて乾燥された後、露光・現像が施されることにより所定のパターンとされ、セラミックスシート上に転写されるとともに、それが繰り返されて積層された後、焼成される。
特開２００１−２６４９６５号公報
ところで、上記の転写用感光性導体ペーストは、感光性能を備えるための感光性樹脂を含むものであるが、印刷後に焼成される印刷用導体ペーストと比較すると樹脂量が多くなり、乾燥後或いは焼成後の導体層の密度が低下して電気的容量が得られ難くなるという不都合があった。これに対して、導体層の密度を確保するために感光性樹脂量の含有量を少なくすると、露光・現像が困難となり、残査が発生したり、シャープなパターンが得られずパターン精度が低下する。特に、積層型セラミックコンデンサや積層型インダクダ等の積層型チップ素子の小型化すなわち薄型化に対処する等のために誘電体層を薄くするほど大きくなる感光性導体ペーストのしみ込みの影響を低くするためにその転写用感光性導体ペーストの塗布厚みを小さくするほど、上記のような不都合が顕著となる。
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであって、その目的とするところは、露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の密度とが共に得られる転写用感光性導体ペースト、およびそれを用いた感光性転写シートを提供することにある。
本発明者は、以上の事情を背景として種々研究を重ねた結果、アクリル樹脂、ロジン系樹脂、フッソ系分散剤のいずれかを転写用感光性導体ペーストに混入させると、露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の密度とが共に得られることを見いだした。すなわち、アクリル樹脂、ロジン系樹脂、フッソ系分散剤が、露光・現像性能を確保しつつ感光性樹脂の量を低減させることができる感光性樹脂低減剤として機能することを見いだした。本発明はかかる知見に基づいて為されたものである。
すなわち、請求項１に係る発明の要旨とするところは、金属粉末、無機材料粉末、感光性樹脂、重合開始剤を含み、転写支持体の一面に塗布される転写用感光性導体ペーストであって、アクリル樹脂またはロジン系樹脂を含み、前記感光性樹脂、アクリル樹脂若しくはロジン系樹脂、重合開始剤は、１：０．１〜１．０：１．０〜２．０の割合で混合されていることにある。
また、請求項２に係る発明の要旨とするところは、請求項１に係る発明において、前記金属粉末は、Ｎｉ( ニッケル）粉末であることを特徴とする。
また、請求項３に係る発明の要旨とするところは、請求項１または２に係る発明において、前記無機材料粉末は、チタン酸バリウムであることを特徴とする。
また、請求項４に係る発明の要旨とするところは、請求項２に係る発明において、前記Ｎｉ( ニッケル）粉末は０．１〜０．４μｍの粒径を有し、前記チタン酸バリウムは０．０１〜０．１μｍの粒径を有することを特徴とする。
また請求項５に係る発明の要旨とするところは、請求項１乃至４のいずれか１の転写用感光性導体ペーストが転写支持体の一面に塗布された感光性転写シートであることを特徴とする。
請求項１に係る発明は、金属粉末、無機材料粉末、感光性樹脂、重合開始剤を含み、転写支持体の一面に塗布される転写用感光性導体ペーストであって、アクリル樹脂またはロジン系樹脂を含むことから、感光性樹脂の含有量を減少させても露光・現像性能が確保されるとともに、乾燥後或いは焼成後の導体層の密度が高くなるので、露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の高密度とが両立した転写用感光性導体ペーストが得られる。 また、前記感光性樹脂、アクリル樹脂若しくはロジン系樹脂、重合開始剤は、１：０．１〜１．０：１．０〜２．０の割合( 重量比) で混合されていることから、露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の密度とが両立した転写用感光性導体ペーストが得られる。アクリル樹脂若しくはロジン系樹脂の割合が０．１を下まわると感光性樹脂低減効果が不十分となり、１．０を上まわると感光性樹脂或いは重合開始剤の量が不足して露光・現像性能が十分に得られなくなる。
請求項２に係る発明の転写用感光性導体ペーストによれば、前記金属粉末はＮｉ( ニッケル）粉末であるので、焼成後において導電性および耐久性に優れた導体層が得られる。
請求項３に係る発明の転写用感光性導体ペーストによれば、前記無機材料粉末はチタン酸バリウムであるので、乾燥後或いは焼成後の導体層の収縮が抑制されてクラック等の発生が防止されるとともに、転写先のセラミックスシートが積層型チップコンデンサ用のチタン酸バリウムであれば、焼成時の結合力が高められる。
請求項４に係る発明の転写用感光性導体ペーストによれば、前記Ｎｉ( ニッケル）粉末は０．１〜０．４μｍの粒径を有し、前記チタン酸バリウムは０．０１〜０．１μｍの粒径を有するので、セラミックスシート上に転写されて焼結された後において、緻密で強固に結合された導体層が得られる。上記Ｎｉ等の金属粉末の平均粒径が０．１μｍを下まわると転写用感光性導体ペーストの粘性( チクソトロピー) が大きくなり、０．４μｍを上まわると光の透過が低下し、露光時の透過性やパターン精度が低下する。上記チタン酸バリウム等の無機材料粉末の平均粒径が０．０１μｍを下回ると露光時の光透過性低下するとともに収縮抑制効果が不十分となり、０．１μｍを超えると金属粉間の導通を低下させる。
また請求項５に係る発明の感光性転写シートによれば、請求項１乃至４のいずれか１の転写用感光性導体ペーストが転写支持体の一面に塗布されたものであるから、露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の高密度とが共に得られる。
以下、本発明の最良の形態について説明する。
前記金属粉末は、ニッケルに限らず、銀、金、銅、アルミニウム等の１種、または２種以上の混合粉等の金属導電体の粉体であってもよい。
前記無機材料粉末は、チタン酸バリウムに限らず、アルミヤ、ジルコニア、酸化珪素、硼珪酸系や結晶化系等のガラスなどのセラミックス粉であってもよい。要するに、共材( ともざい) 或いはフィラーとして機能し、転写用感光性導体ペーストの乾燥時或いは焼結時の収縮を緩和するものであればよい。
前記転写支持体は、ＰＥＴ( ポリエチレンテレフタレート）フィルム等の乾燥後の転写用感光性導体ペーストの剥離可能な可撓性或いは硬質の合成樹脂シート、シリコン樹脂或いは油脂等の剥離剤がコーティングされた紙などが用いられる。好適には、転写用感光性導体ペーストの塗布面の反対側からの露光が可能なように、露光の用いられる光たとえば紫外光が容易に透過可能な透光性シートが用いられる。その透光性シートとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリサルホン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリイミド、セロハン、トリアセチルセルロース等のセルロース誘導体、アイオノマー等が挙げられる。
前記感光性樹脂としては、反応により樹脂の骨格を構成する高分子であり、たとえばアルカリ現像型バインダーポリマーおよび／またはモノマーから構成され、焼成によって消失する物質が選択される。ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、アクリル酸エステル重合体、メタクリル酸エステル重合体、ポリスチレン、α−メチルスチレン重合体、１−ビニル−２−ビロリドン重合体等の非アルカリ現像型ポリマーが上記アルカリ現像型バインダーポリマーに混合されてもよい。
上記反応性のバインダーポリマーしては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の二量体、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、これらの酸無水物の１種以上と、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、１−ビニル−２−ピロリドンの１種以上とから成るコポリマー等が挙げられる。
上記反応性のモノマーとしては、少なくとも１つの重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する有機化合物、たとえば、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、２−エチルヘキシルグリコールアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、イソボニルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、エトキシエチレングリコールアクリレート、エノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，５−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，３−プロパンジオールアクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジアクリレート、２，２−ジメチロールプロパンジアクリレート、グリセロールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロールトリクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリアクリレート、プチレングリコールジアクリレート、１，２，４−ブタントリオールトリアクリレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジアクリレート、ジアリルフマレート、１，１０−デカンジオールジメチルアクリレート、ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、および、上記のアクリレートをメタクリレートに替えたもの、γ−メタクリロキシプロピルトリメキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドン等の、１種、または２種以上の混合物が挙げられる。
前記重合開始剤は、結果的には転写用感光性導体ペースト中の感光性樹脂成分の一部を構成するものであるが、専ら、光たとえば紫外線を吸収して光ラジカル( ラジカル重合の連鎖担体( 成長鎖) の始端となる遊離基) を発生させることにより重合を開始させるための物質であり、たとえば、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス( ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，４−ビス( ジエチルアミン）ベンゾフェノン、α−アミノ・アセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノイン、２，２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔｅｔｒ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメチルエーテル、アントラキノン、ｔｅｔｒ−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズアントロン、メチレンアントロン、４−アジドベンジルアセトフェノン、２，６−ビス( ｐ−アジドベンジリデン) シクロヘキサン、２，６−ビス( ｐ−アジドベンジリデン) −４−メチルシクロヘキサン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−( ｏ−エトキシカルボニル) オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−( ｏ−エトキシカルボニル) オキシム、１，３−エトキシ−プロパントリオン−２−( ｏ−ベンゾイル) オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−[ ４−( メチルチオ) フェニル] −２−モルフォリノ−１−プロパン、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイドブリロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールスルフィド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリプロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、エオシン、メチレンブルー等の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組み合わせ等が挙げられる。
上記のような感光性樹脂成分( 感光性樹脂および重合開始剤) 、或いはそれを含む転写用感光性導体ペースト中には、必要に応じて、良く知られた、ゲル化防止剤、紫外線吸収剤等の増感剤、重合停止剤等の保存安定剤( ゲル化防止剤) 、連鎖移動剤、レベリング剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤、消泡剤、ポリカルボン酸系やカルボン酸系として知られるペースト分散性向上剤等が含まれる。
前記アクリル樹脂としては、感光性樹脂( ビヒクル) 用として、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、ビニル酸等の−２０℃から１００℃における分子量が１５００００〜３０００００のポリメタクリル酸エステルが用いられる。また、ペースト添加用として、たとえば有機溶剤中において重合する、−２０℃から１００℃における分子量が１５００００〜３０００００のタイプのポリメタクリル酸エステル等が、ターピオネール、ジヒドロターピオネール等の有機溶剤と共に、好適に用いられる。
前記ロジン系樹脂としては、天然ロジンを始め、合成ロジンとして、ロジンエステル、水添ロジン、重合ロジン、重合ロジンエステル、ロジンアミン等が、好適に用いられる。
前記フッソ系分散剤としては、たとえば、分子量が１００００〜１０００００であってモノマー比率が小が３０％以下、中が３０〜６０％、大が６０％以上のノニオン系オリゴマーが、好適に用いられる。また、転写用感光性導体ペーストのペースト分散性を向上させるために、ポリカルボン酸系、カルボン酸系などのその他の分散剤が用いられる。
前記転写用感光性導体ペーストの粘度調整等のために、アルコール類、テルペン類、芳香族炭化水素等の通常の溶剤の他に、ターピオネール、ジヒドロターピオネール、ドリデカノール、デカノール、ベンジルアルコール、２エチルヘキサノール、アルコールエステル系エチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルアセテートなどのビヒクル用溶剤が用いられる。
図１は、たとえば図６に示す、感光性導体転写シート１０を用いた積層型チップコンデンサ３０の製造工程を説明する工程図である。図１において、導体ペースト調整工程Ｐ１では、金属粉末、無機材料粉末、感光性樹脂、重合開始剤等に加えて、アクリル樹脂、ロジン系樹脂、或いはフッソ系分散剤が所定の割合となるように秤量された後、適量の溶剤と共に３本ローラ等によって混練されることにより、所定粘度の感光性導体ペースト１２が調整される。次いで、導体ペースト塗工工程Ｐ２では、ドクターブレードを用いたブレードコート法、塗工ローラを用いたロールコート法などを用いて、上記感光性導体ペースト１２がたとえばＰＥＴフィルム製の転写支持体１４の一面に所定厚みの層状に塗布され、続く乾燥工程Ｐ３では、転写支持体１４上に塗布された感光性導体ペースト１２が乾燥され、層状に固着される。図２はこの状態を示している。
次に、露光・現像工程Ｐ４では、上記感光性導体ペースト１２が一面に固着された転写支持体１４の片面または両面に所定のパターンのマスクが重ねられた状態でその転写支持体１４の片面または両面から紫外線がキセノンランプ等から照射されて露光が行われるとともに、その露光後には、感光性導体ペースト１２のうちの未露光部分がたとえば炭酸ソーダＮａ2 Ｃ０3 水溶液に代表されるアルカリ液を用いて洗い流されて現像が行われる。これにより、転写支持体１４上に所定パターンの感光性導体ペースト１２が固着された感光性導体転写シート１０が製造される。図３はこの状態を示している。
一方、誘電体ペースト調整工程Ｐ５では、チタン酸バリウム等の高誘電率を備えた誘電体粉末、樹脂等が所定の割合となるように秤量された後、適量の溶剤と共に混練されることにより、所定粘度の誘電体ペースト１６が調整される。次いで、誘電体ペースト塗工工程Ｐ６では、ドクターブレードを用いたブレードコート法、塗工ローラを用いたロールコート法などを用いて、上記誘電体ペースト１６がたとえばＰＥＴフィルム製の転写支持体１８の一面に所定厚みにて層状に塗布され、続く乾燥工程Ｐ７では、転写支持体１８上に塗布された誘電体ペースト１６が乾燥され、層状に固着される。これにより誘電体転写シート２０が製造される。図４の下側部分はこの状態を示している。
続いて、導体層転写工程Ｐ８では、図４に示されるように、誘電体転写シート２０の転写支持体１８上に層状に固着された誘電体ペースト１６の上に、所定の位置決め操作を経て感光性導体転写シート１０が押圧されて、その誘電体ペースト１６の上に転写支持体１４上に固着された感光性導体ペースト１２が所定の面圧で押しつけられ、必要に応じて加熱される。次いで、転写支持体１４が剥離されることにより、導体層の転写が完了させられる。また、誘電体層転写工程Ｐ９では、図５に示されるように、上記感光性導体ペースト１２の転写が完了した上記誘電体ペースト１６の上に、所定の位置決め操作を経て他の誘電体転写シート２０が押圧されて、その誘電体ペースト１６の上に他の誘電体転写シート２０の転写支持体１８上に固着された誘電体ペースト１６が、すでに転写されている感光性導体ペースト１２を挟んで所定の面圧で押しつけられ、必要に応じて加熱される。次いで、転写支持体１８が剥離されることにより、誘電体層の転写が完了させられる。そして、上記導体層転写工程Ｐ８と誘電体層転写工程Ｐ９とが繰り返し実行されることにより、製造しようとする積層型チップコンデンサ３０に必要な層数が積層される。上記導体層転写工程Ｐ８と誘電体層転写工程Ｐ９は積層工程でもある。
外部電極塗布工程Ｐ１０では、上記積層型チップコンデンサ３０の外部電極３２を設けるために、上記導体層転写工程Ｐ８および誘電体層転写工程Ｐ９における転写により積層された誘電体層の端縁部に導体ペーストが塗布されて、それが乾燥される。そして、焼成工程Ｐ１１において、端縁部に導体ペーストが塗布された誘電体層の積層体が焼成炉において焼結させられ、分割工程Ｐ１２において所定の大きさに分割されることにより、図６に示す積層型チップコンデンサ３０が得られる。
本発明者等が作成したデータによれば、図７に示すように、一般に、導体ペーストでは、金属粉末たとえばニッケル粉末に対する樹脂量たとえば感光性樹脂および重合開始剤の割合( wt％）は、少なくなるほど乾燥密度ρD （ｇ／ｃｍ3 ）が増加する性質がある。露光・現像を必要としない印刷用導体ペーストであれば金属粉末に対して３wt％程度とされ得ることから、５ｇ／ｃｍ3 以上の乾燥密度ρD が得られるため、たとえば薄く塗布したとしても、焼成後において十分な緻密な導体が得られる。しかしながら、露光・現像を可能とするために感光性樹脂および重合開始剤を含有させる感光性導体ペースト１２では、その露光・現像性能を維持するために、金属粉末に対する割合を２０wt％以下とすることができなかったので、塗布厚みを薄くすると乾燥後或いは焼成後の導体層の密度が不十分となり、たとえば積層型チップコンデンサ３０の容量が得られ難かった。感光性導体ペーストの塗布厚みを小さくすることが要請される理由は、焼成後の導体層の厚みを小さくすることだけでなく、乾燥後の誘電体層の厚みがたとえば１μｍ程度に小さくされていることから、金属粉末に対する樹脂量が多いと、積層以後においてしみ込みにより導体層間の絶縁が劣化することもあるからである。
本発明者等は、金属粉末に対する樹脂量( 感光性樹脂、重合開始剤、有機酸等) を従来の印刷用導体ペーストと同等とすることを前提として、感光性導体ペースト１２として十分な現像・露光性能が得られるようにするペースト組成について種々研究を重ねた結果、アクリル樹脂、ロジン系樹脂、またはフッソ系分散剤を含有させると、樹脂量を少なくしても好適な露光・現像性能が得られることを見いだした。以下、本発明者等が行った実験例を、図８、図９、図１０を用いて説明する。
図８の表１は、アクリル樹脂( ポリメタクリル酸エステル) を感光性導体ペースト１２中に入れたことの効果を示す試料および評価結果を示している。本実験では、感光性導体ペースト試料Ｔ１乃至Ｔ８が表１に示す組成によりそれぞれ作成された。次いで、図１のＰ２乃至Ｐ４に示す工程において、転写支持体としてのフッソ系のＰＥＴフィルム上に塗工、乾燥され、所定のテストパターンで、３００〜１２００ｍｊの片面露光および６００〜２４００ｍｊの両面露光が行われるとともに、０．２〜２％のＮａ2 Ｃ０3 水溶液を用いて現像が行われた。そして、その露光・現像されたパターンを用いて評価した。本試験では、現像後に残査( パターンの汚れ) が存在するか否かに基づいて、感光性導体ペースト試料Ｔ１乃至Ｔ８の露光・現像性能が評価された。未露光或いは未現像部分に残査が発生することを利用したものである。
図８の表１によれば、アクリル樹脂を含まない感光性導体ペースト試料Ｔ１乃至Ｔ２は、いずれも残査が発生し、露光・現像性能が不十分であった。これに対し、アクリル樹脂を含む感光性導体ペースト試料Ｔ３乃至Ｔ８は、いずれも残査が発生せず、十分な露光・現像性能が得られた。これら感光性導体ペースト試料Ｔ３乃至Ｔ８の中で、感光性導体ペースト試料Ｔ５は、ニッケル粉末に対して２０．４wt％の樹脂量を含む点で十分な乾燥密度或いは焼成密度が得られない。感光性導体ペースト試料Ｔ３、Ｔ４、Ｔ６乃至Ｔ８において、露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の密度とが両立する。それら感光性導体ペースト試料Ｔ３、Ｔ４、Ｔ６乃至Ｔ８では、ニッケル粉末に対して５．１乃至１０．２wt％の範囲で樹脂が含まれており、感光性導体ペースト試料に対して０．７５乃至１．９wt％の範囲でアクリル樹脂が含まれている。十分な露光・現像性能が得られる感光性導体ペースト試料Ｔ３、Ｔ４、Ｔ６乃至Ｔ８の中で、感光性導体ペースト試料Ｔ６は、他の試料のアクリル樹脂の範囲０．７５乃至１．１３wt％に比較して、やや多い１．９wt％アクリル樹脂を含むせいか、露光・現像性能がやや劣る。また、十分な露光・現像性能が得られる感光性導体ペースト試料Ｔ３、Ｔ４、Ｔ７、Ｔ８の中で、感光性導体ペースト試料Ｔ８は、他の試料の無機材料粉末( ＢＴ：ＢａＴｉＯ3 ）に比較して倍の平均粒径０．１μｍを有するものが用いられている。
上記表１において、感光性樹脂とアクリル樹脂と重合開始剤との比は、１：０．３７５〜０．７５：１．５とされている。
図９の表２は、ロジン系樹脂( ロジンアミン) を感光性導体ペースト１２中に入れたことの効果を示す試料および評価結果を示している。本実験では、感光性導体ペースト試料Ｔ９乃至Ｔ１１が表２に示す組成によりそれぞれ作成された。次いで、図１のＰ２乃至Ｐ４に示す工程において塗工、乾燥され、所定のテストパターンで、露光・現像が行われた。そして、その露光・現像されたパターンを用いて評価した。本試験では、表１の場合と同様に、現像後に残査( パターンの汚れ) が存在するか否かに基づいて、感光性導体ペースト試料Ｔ９乃至Ｔ１１の露光・現像性能が評価された。
図９の表２によれば、ロジン系樹脂を含む感光性導体ペースト試料Ｔ９乃至Ｔ１１は、いずれも残査が発生せず、十分な露光・現像性能が得られた。これら感光性導体ペースト試料Ｔ９乃至Ｔ１１は、ニッケル粉末に対して５．１乃至２０．４wt％の範囲で樹脂が含まれおり、感光性導体ペースト試料に対して０．７５乃至１．５wt％の範囲でロジン系樹脂が含まれている。しかし、十分な露光・現像性能が得られる感光性導体ペースト試料Ｔ９乃至Ｔ１１の中で、感光性導体ペースト試料Ｔ１１は、ニッケル粉末に対して２０．４wt％の樹脂量を含む点で十分な乾燥密度が得られず、上記感光性導体ペースト試料Ｔ９乃至Ｔ１０において、露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の密度とが両立する。
上記表２において、感光性樹脂とロジン系樹脂と重合開始剤との比は、１：０．３７５〜０．７５：１．５とされている。
図１０の表３−１および図１１の表３−２で合成される表３は、フッソ系分散剤( ノニオン系オリゴマー) を感光性導体ペースト１２中に入れたことの効果を示す試料および評価結果を示している。本実験では、図１のＰ１に示す工程と同様に、感光性導体ペーストの比較例試料Ｈ１乃至Ｈ３と実験例試料Ｔ１乃至Ｔ１６が表３−１および表３−２に示す組成によりそれぞれ作成され、比較例試料Ｈ１乃至Ｈ３が現像時の残査が相対的に流れ易いフッソ系のＰＥＴフィルムを転写支持体として用い、実験例試料Ｔ１乃至Ｔ１６が現像時の残査が相対的に流れ難いＳｉ系のＰＥＴフィルムを転写支持体として用いた。次いで、図１のＰ２乃至Ｐ４に示す工程と同様の工程において、フッソ系或いはＳｉ系のＰＥＴフィルム上に塗工、乾燥され、所定のテストパターンで、３００〜１２００ｍｊの片面露光および６００〜２４００ｍｊの両面露光が行われるとともに、０．２〜２％のＮａ2 Ｃ０3 水溶液を用いて露光・現像が行われた。そして、その露光・現像されたパターンを用いて評価した。本試験では、現像後に残査( パターンの汚れ) が存在するか否かに基づいて、感光性導体ペースト試料Ｔ１乃至Ｔ１６の露光・現像性能が評価された。図９の表３内において、フッソ系分散剤として、３段階の級のモノマー比率のものが用いられている。Ａ級はモノマー比率が３０％以下のものであり、Ｂ級はモノマー比率が３０〜６０％のものであり、Ｃ級はモノマー比率が６０％以上のものである。
図１０および図１１の表３によれば、Ａ級のフッソ系分散剤が０．５wt％、３．５wt％、７．０wt％それぞれ混入されてフッソ系のＰＥＴフィルム上に塗工された比較例Ｈ１乃至Ｈ３はいずれも残査が発生せず、十分な露光・現像性能が得られたが、転写時におけるフッソ系のＰＥＴフィルムから成る転写支持体の剥離性が極めて低いため、転写歩留りが十分に得られない。感光性導体ペースト１２に対して３．５〜１０．０wt％の範囲内で、Ａ級、Ｂ級、Ｃ級のフッソ系分散剤がそれぞれ混入されてＳｉ系のＰＥＴフィルム上に塗工された感光性導体ペースト試料Ｔ１乃至Ｔ１６は、現像性において上記比較例Ｈ１乃至Ｈ３よりもやや劣るが、剥離性において優れているとともに、ニッケル粉末に対して５．２乃至１０．２wt％の範囲で樹脂が含まれおり、露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の密度とが両立する。感光性導体ペースト試料Ｔ２乃至Ｔ４、Ｔ５乃至Ｔ８に示すように、フッソ系分散剤の割合およびモノマー比率が小さくなるほど残査が少なくなる。感光性導体ペースト試料Ｔ９は、Ｔ１乃至Ｔ８に対して樹脂量をペースト全体の５．１wt％から２．６wt％へ半減させたものであり、感光性導体ペースト試料Ｔ１０は、Ｔ１乃至Ｔ８に対して無機材料粉末( ＢＴ：ＢａＴｉＯ3 ）をペースト全体の１０．０wt％から５．０wt％へ半減させたものであり、感光性導体ペースト試料Ｔ１１は、Ｔ１乃至Ｔ８に対して無機材料粉末( ＢＴ：ＢａＴｉＯ3 ）をペースト全体の１０．０wt％から５．０wt％へ半減させ且つＣ級フッソ系分散剤をペースト全体の１０．０wt％としたものであるが、それぞれＴ１乃至Ｔ８と同様の評価結果が得られている。また、感光性導体ペースト試料Ｔ１２は、Ｔ１０に対してニッケル粉末の平均粒径を０．３μｍから２μｍと大きくし、無機材料粉末( ＢＴ：ＢａＴｉＯ3 ）の平均粒径を０．１μｍから０．５μｍと大きくしたものであり、感光性導体ペースト試料Ｔ１３は、そのＴ１２に対してＣ級フッソ系分散剤をペースト全体の７．０wt％から１０．０wt％へ増加させたものであるが、それぞれＴ１乃至Ｔ８と同様の評価結果が得られている。また、感光性導体ペースト試料Ｔ１４は、Ｔ１２に対して樹脂量をペースト全体の５．１wt％から２．６wt％へ半減させたものであり、感光性導体ペースト試料Ｔ１５は、そのＴ１２に対して溶剤をペースト全体の７．０wt％から１０．０wt％へ増加させたものであり、感光性導体ペースト試料Ｔ１６は、Ｔ１５に対してＣ級フッソ系分散剤をペースト全体の７．０wt％から１０．０wt％へ増加させたものであるが、それぞれＴ１乃至Ｔ８と同様の評価結果が得られている。
上記表３において、感光性樹脂とフッソ系分散剤と重合開始剤との比は、１：０．２５〜７．０：１．５とされている。なお、上記ニッケル粉末の平均粒径は、堀場製作所製のＬＡ−９２０型レーザ回折散乱式粒度分布計による測定値である。
上述のように、本実施例の感光性導体ペースト１２によれば、アクリル樹脂またはロジン系樹脂を含むことから、感光性樹脂の含有量を減少させても露光・現像性能が確保されるとともに、乾燥後或いは焼成後の導体層の密度が高くなるので、露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の密度とが両立した感光性導体ペースト１２が得られる。
また、本実施例の感光性導体ペースト１２によれば、フッソ系分散剤を含むことから、感光性樹脂の含有量を減少させても露光・現像性能が確保されるとともに、乾燥後或いは焼成後の導体層の密度が高くなるので、露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の密度とが両立した転写用感光性導体ペースト１２が得られる。
また、本実施例の感光性導体ペースト１２によれば、感光性樹脂、アクリル樹脂若しくはロジン系樹脂、重合開始剤は、１：０．１〜１．０：１．０〜２．０の割合( 重量比) で混合されていることから、露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の密度とが両立した感光性導体ペースト１２が得られる。
また、本実施例の感光性導体ペースト１２によれば、金属粉末はＮｉ( ニッケル）粉末であるので、焼成後において導電性および耐久性に優れた導体層が得られる。
また、本実施例の感光性導体ペースト１２によれば、無機材料粉末はチタン酸バリウムであるので、乾燥後或いは焼成後の導体層の収縮が抑制されてクラック等の発生が防止されるとともに、転写先のセラミックスシートが積層型チップコンデンサ用のチタン酸バリウムであれば、焼成時の結合力が高められる。
また、本実施例の感光性導体ペースト１２によれば、Ｎｉ( ニッケル）粉末は０．１〜０．４μｍの粒径を有し、前記チタン酸バリウムは０．０１〜０．１μｍの粒径を有するので、セラミックスシート上に転写されて焼結された後において、緻密で強固に結合された導体層が得られる。上記Ｎｉ等の金属粉末の平均粒径が０．１μｍを下まわると転写用感光性導体ペーストの粘性( チクソトロピー) が大きくなり、０．４μｍを上まわると光の透過が低下し、露光時の透過性やパターン精度が低下する。上記チタン酸バリウム等の無機材料粉末の平均粒径が０．０１μｍを下回ると露光時の光透過性低下するとともに収縮抑制効果が不十分となり、０．１μｍを超えると膜密度を低下させる。
また、本実施例の感光性転写シート１０によれば、転写用感光性導体ペースト１２が転写支持体１４の一面に塗布されたものであるから、露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の密度とが共に得られる。
その他、一々例示はしないが、本発明は、その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものである。
本発明の一実施例の感光性導体転写シートを用いた積層型チップコンデンサの製造工程の要部を説明する工程図である。 図１の導体ペースト塗工工程および乾燥工程により、感光性導体ペーストが転写支持体上に塗布され且つ固着された状態を模式的に示す図である。 図１の露光・現像工程により転写支持体上の感光性導体ペーストが所定のパターンに現像された状態を模式的に示す図である。 図１の導体層転写工程により、転写支持体上の誘電体層に所定パターンの導体層がそれぞれ積層された状態を模式的に示す図である。 図１の誘電体層転写工程により、転写支持体上の誘電体層に所定パターンの導体層を介して誘電体層が積層された状態を模式的に示す図である。 図１の工程により製造される積層型チップコンデンサの一例を示す斜視図である。 導体ペーストにおいて、金属粉末に対する樹脂量の割合( wt％) と乾燥密度ρD との関係を示す図である。 アクリル樹脂を感光性導体ペースト中に入れたことの効果を示すために作成された複数の試料の組成およびその評価結果を示す表１を示す図である。 ロジン系樹脂を感光性導体ペースト中に入れたことの効果を示すために作成された複数の試料の組成およびその評価結果を示す表２を示す図である。 フッソ系分散剤を感光性導体ペースト中に入れたことの効果を示すために作成された複数の試料の組成およびその評価結果を示す表の一部である表３−１を示す図である。 フッソ系分散剤を感光性導体ペースト中に入れたことの効果を示すために作成された複数の試料の組成およびその評価結果を示す表の他の一部である表３−２を示す図である。
符号の説明
１０：感光性導体転写シート
１２：感光性導体ペースト( 転写用感光性導体ペースト)
１４：転写支持体
３０：積層型チップコンデンサ

Claims (5)

  1. 金属粉末、無機材料粉末、感光性樹脂、重合開始剤を含み、転写支持体の一面に塗布される転写用感光性導体ペーストであって、
    アクリル樹脂またはロジン系樹脂を含み、
    前記感光性樹脂、アクリル樹脂若しくはロジン系樹脂、重合開始剤は、１：０．１〜１．０：１．０〜２．０の割合で混合されていることを特徴とする転写用感光性導体ペースト。
  2. 前記金属粉末は、Ｎｉ( ニッケル）粉末であることを特徴とする請求項１の転写用感光性導体ペースト。
  3. 前記無機材料粉末は、チタン酸バリウムであることを特徴とする請求項１または２の転写用感光性導体ペースト。
  4. 前記Ｎｉ( ニッケル）粉末は０．１〜０．４μｍの粒径を有し、前記チタン酸バリウムは０．０１〜０．１μｍの粒径を有することを特徴とする請求項２の転写用感光性導体ペースト。
  5. 請求項１乃至４のいずれか１の転写用感光性導体ペーストが転写支持体の一面に塗布された感光性転写シート。
JP2008023379A 2008-02-01 2008-02-01 転写用感光性導体ペーストおよび感光性転写シート Active JP5058839B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008023379A JP5058839B2 (ja) 2008-02-01 2008-02-01 転写用感光性導体ペーストおよび感光性転写シート
TW098101209A TWI457701B (zh) 2008-02-01 2009-01-14 轉寫用感光性導體糊及感光性轉寫片
US12/320,410 US8021821B2 (en) 2008-02-01 2009-01-26 Photosensitive conductive paste for transferring and photosensitive transfer sheet
KR1020090007293A KR20090084731A (ko) 2008-02-01 2009-01-30 전사용 감광성 도체 페이스트 및 감광성 전사 시트

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008023379A JP5058839B2 (ja) 2008-02-01 2008-02-01 転写用感光性導体ペーストおよび感光性転写シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009186522A JP2009186522A (ja) 2009-08-20
JP5058839B2 true JP5058839B2 (ja) 2012-10-24

Family

ID=40932031

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008023379A Active JP5058839B2 (ja) 2008-02-01 2008-02-01 転写用感光性導体ペーストおよび感光性転写シート

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8021821B2 (ja)
JP (1) JP5058839B2 (ja)
KR (1) KR20090084731A (ja)
TW (1) TWI457701B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105009695B (zh) 2013-02-18 2018-09-18 奥博泰克有限公司 两步直接刻写激光金属化
US10622244B2 (en) 2013-02-18 2020-04-14 Orbotech Ltd. Pulsed-mode direct-write laser metallization
US10537027B2 (en) 2013-08-02 2020-01-14 Orbotech Ltd. Method producing a conductive path on a substrate

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3638567A (en) * 1969-05-13 1972-02-01 Xerox Corp Method of preparing and utilizing a gravure printing master
US3953562A (en) * 1974-07-15 1976-04-27 International Business Machines Corporation Process for the elimination of dimensional changes in ceramic green sheets
JPH06251621A (ja) * 1993-02-26 1994-09-09 Toray Ind Inc 感光性誘電ペースト
TW396365B (en) * 1997-08-27 2000-07-01 Toray Industries Plasma display decive and its method of manufacture
TW505685B (en) * 1997-09-05 2002-10-11 Mitsubishi Materials Corp Transparent conductive film and composition for forming same
JP3947287B2 (ja) * 1997-12-27 2007-07-18 大日本印刷株式会社 感光性導体ペーストおよびこれを用いた転写シート
JP2000191945A (ja) * 1998-12-24 2000-07-11 Dainippon Printing Co Ltd 感光性ペーストおよび転写シート
JP2000276945A (ja) * 1999-03-25 2000-10-06 Murata Mfg Co Ltd 導体ペースト及びそれを用いた回路基板
JP3957444B2 (ja) * 1999-11-22 2007-08-15 三井金属鉱業株式会社 ニッケル粉、その製造方法及び電子部品電極形成用ペースト
JP2001154345A (ja) * 1999-11-25 2001-06-08 Dainippon Printing Co Ltd 感光性導電ペーストおよびそれを用いた感光性導電層転写シート
US6761607B2 (en) * 2000-01-11 2004-07-13 3M Innovative Properties Company Apparatus, mold and method for producing substrate for plasma display panel
JP3726627B2 (ja) * 2000-03-15 2005-12-14 株式会社村田製作所 感光性導体ペーストならびに電子部品、電子装置
GB2360292B (en) * 2000-03-15 2002-04-03 Murata Manufacturing Co Photosensitive thick film composition and electronic device using the same
US6821178B2 (en) * 2000-06-08 2004-11-23 3M Innovative Properties Company Method of producing barrier ribs for plasma display panel substrates
JP2002082449A (ja) * 2000-06-30 2002-03-22 Murata Mfg Co Ltd 厚膜パターンの形成方法及びそれに用いられる感光性ペースト
JP3697401B2 (ja) * 2001-02-22 2005-09-21 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 導体ペースト及びその製造方法
JP3757886B2 (ja) * 2002-01-25 2006-03-22 株式会社村田製作所 光反応性樹脂組成物、それを用いた回路基板およびセラミック多層基板の製造方法
JP4048791B2 (ja) * 2002-02-18 2008-02-20 Ｊｓｒ株式会社 感放射線性樹脂組成物
JP2003248307A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Dainippon Printing Co Ltd ロジン又はロジンアクリレートを用いた感光性導電ペースト及び電極
US7026079B2 (en) * 2002-08-22 2006-04-11 Agfa Gevaert Process for preparing a substantially transparent conductive layer configuration
US6890997B2 (en) * 2002-10-08 2005-05-10 Rohm And Haas Company Powder coating of free radical curable epoxy resin and another free radical curable resin
KR20050122498A (ko) * 2004-06-24 2005-12-29 삼성에스디아이 주식회사 감광성 페이스트 조성물, 이를 이용하여 제조된 ｐｄｐ전극, 및 이를 포함하는 ｐｄｐ
KR100637174B1 (ko) * 2004-10-06 2006-10-20 삼성에스디아이 주식회사 Ｐｄｐ 전극 형성용 포지티브형 감광성 페이스트 조성물,이를 이용하여 제조된 ｐｄｐ 전극 및 이를 포함하는 ｐｄｐ
TW200739253A (en) * 2006-01-12 2007-10-16 Toray Industries Photosensitive composition, display member and process for manufacturing the same
KR20080024311A (ko) * 2006-09-13 2008-03-18 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널용 전면 필터 및 이를 포함하는플라즈마 디스플레이 패널 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US8021821B2 (en) 2011-09-20
JP2009186522A (ja) 2009-08-20
TW200941131A (en) 2009-10-01
KR20090084731A (ko) 2009-08-05
US20090197203A1 (en) 2009-08-06
TWI457701B (zh) 2014-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3947287B2 (ja) 感光性導体ペーストおよびこれを用いた転写シート
US6004705A (en) Photosensitive ceramics green sheet
JP4834997B2 (ja) 感光性誘電体ペーストおよびそれを用いた電子回路部品の製造方法
JP5058839B2 (ja) 転写用感光性導体ペーストおよび感光性転写シート
JP2017182901A (ja) 感光性導電ペースト及び、それを用いた電子部品の製造方法
JP2000191945A (ja) 感光性ペーストおよび転写シート
KR20160116076A (ko) 구리 인쇄회로기판 제조방법
WO1994001377A1 (en) Ceramic green sheet
JPH06251621A (ja) 感光性誘電ペースト
JP5090198B2 (ja) 積層型チップ素子の製造方法
JPH1075039A (ja) パターン形成したセラミックスグリーンシートの製造法
JP4977284B2 (ja) 導体層転写シートおよび積層型チップ素子の製造方法
JP4760087B2 (ja) セラミックス基板の製造方法
JPH11260254A (ja) 転写シート
JP2007197312A (ja) 拘束シートおよび焼結体の製造方法
JP3958846B2 (ja) 転写シート
JP2005242096A (ja) 感光性セラミックス組成物
JP2000222940A (ja) 感光性誘電ペ―スト
JP2001154345A (ja) 感光性導電ペーストおよびそれを用いた感光性導電層転写シート
JP2000332384A (ja) 転写シートおよびパターン形成方法
JPH10144210A (ja) 電極形成方法
JP4507873B2 (ja) 感光性セラミックス組成物
JP3947539B2 (ja) プラズマディスプレイパネルの電極形成用の転写シートおよび電極形成方法
JP2007287974A (ja) 回路基板の製造方法
JP2005136007A (ja) 複合シート、並びに積層部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100211

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111109

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111122

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111224

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120703

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120801

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5058839

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350