JPH1075039A - パターン形成したセラミックスグリーンシートの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】微細な導体パターンが可能となり、かつ低抵抗
の導体パターンが得られ、セラミックス多層基板の内層
導体の形成を可能にする。さらにセラミックス多層基板
の小形化、高密度化を一層可能にする。 【解決手段】フィルム上に感光性導電ペーストを用いて
パターンの表面状態が表面粗さ試験においてＲａ≦３μ
ｍであるパターンを形成した後、該パターンをセラミッ
クスグリーンシート上に転写することを特徴とするパタ
ーン形成したセラミックスグリーンシートの製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は微細パターンを形成
したセラミックスグリーンシートの製造法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置用のセラミックスパッケージ
の内部配線である導体回路は、一般にＷ、Ｍｏ−Ｗから
なる導体ペーストをセラミックス基板にスクリーン印刷
し、次いで、各層を熱圧着して積層品とした後、１５０
０〜１６００℃で還元雰囲気で同時焼成して形成する
が、配線回路パターンを微細化することは容易でなかっ
た。そのうえ、近年の半導体素子の高集積化の要求のた
め、一例としてピン・グリッド・アレイタイプのパッケ
ージのピン数は５００以上の要求があり従来のスクリー
ン印刷法の量産レベルにおいては、内部配線は線幅８０
μｍ、間隔５０μｍ程度であった。また、スクリーン印
刷法で形成された配線の断面形状は凸型あるいは凹型と
なり頂部に平らな部分の少ない傾向がある。そのため、
半導体素子を搭載してワイヤボンディングするセラミッ
クスパッケージでは配線幅が狭いと、頂部の平らな部分
がほとんどなくなりワイヤボンディングする際、滑りの
不具合が生じる問題があった。

【０００３】これに対して、特開昭６３−２６５９７９
号公報、特開平５−６７４０５号公報および特開平５−
２０４１５１号公報に記載のようにフォトリソグラフィ
（写真製版技術）法を利用して微細な導体パターン形成
ができる感光性導体ペーストが提案されている。この感
光性導電ペーストは銅、金、タングステンあるいは銀な
どの導体粉末、感光性樹脂、光開始剤および溶剤などを
含んだ組成物のペーストからなる。このペーストを焼成
後のセラミックス基板などにスクリーン印刷法で塗布し
た膜を乾燥後、回路パターンを有するフォトマスクを用
いて紫外線を照射、露光部を硬化する。しかしながら、
焼成していない従来のグリーンシートに感光性導電ペー
ストを用いて導体パターンを形成しようとする場合に
は、グリーンシートの耐薬品性や耐溶解性が劣るために
導電ペーストに含有される有機溶媒とグリーンシート中
のポリマーバインダーとが反応し、現像時に未露光部の
除去が非常に難しいという問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記欠点
のないパターン形成したセラミックスグリーンシートの
製造方法について鋭意検討した結果、次の発明に到達し
た。特に、本発明の目的はグリーンシート上に回路パタ
ーンを作成する場合において、歩止まりを向上させ、配
線設計が容易で、かつ従来のスクリーン印刷法では形成
困難な８０μｍ以下の微細パターンを形成することが可
能なセラミックスグリーンシートの製造法を提供するこ
とにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、フ
ィルム上に感光性導電ペーストを用いてパターンの表面
状態が表面粗さ試験においてＲａ≦３μｍであるパター
ンを形成した後、該パターンをセラミックスグリーンシ
ート上に転写することを特徴とするパターン形成したセ
ラミックスグリーンシートの製造法である。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下本発明を具体的に説明する。

【０００７】（回路パターン）本発明に用いるグリーン
シート上に形成する回路パターンは、ノートパソコンや
携帯電話に実装されるＭＣＭ（マルチ・チップ・モジュ
ール）用基板の電極、ＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケ
ージ）用基板の電極をはじめ、チップインダクタ、チッ
プコンデンサなどのチップ部品の電極、モジュール基板
の電極、またプラズマアドレス液晶用電極、プラズマデ
ィスプレイパネル用電極などに好ましく用いられるが、
これらに限定されない。

【０００８】（フィルム）本発明に用いる転写用フィル
ムは、公知のものであればとくに限定はないが、一般的
にはポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、
ナイロンフィルムなどが用いられる。本目的のフィルム
としては転写や露光・現像時のハンドリング性に優れ、
適度な離型性を有するフィルムが好ましい。とりわけ、
フィルムとして、耐熱性、耐久性に優れ、パンチング性
がよく、汎用で安価なポリエステルフィルムを用いるの
が好ましい。この様な転写フィルムの物性としては次の
範囲で選択するのが好ましい。

【０００９】 （Ａ）フィルム厚み ；２５〜３００μｍ （Ｂ）引っ張り強度 ；３０００〜５０００ＭＰａ （Ｃ）表面粗さ（Ｒａ）；０．０２〜０．１５μｍ。

【００１０】上記のフィルムには、表面にワックスコー
ト、メラミンコートあるいはシリコンコートなどの離型
処理が施されることが必要である。離型剤処理方法は、
離型剤溶液をフィルム上にバーコート、ディップコー
ト、スピンコートなどの一般的な方法で塗布し、乾燥を
９０〜１６０℃、１０〜３００秒で行う。一定厚みに塗
布された溶液は乾燥後、溶媒部分が揮発して離型剤によ
る離型層が形成される。離型層の厚みは、１〜１０ｎｍ
であることが好ましい。離型層の厚みは、離型剤溶液の
濃度と、塗布膜の厚みに依存する。たとえば、濃度０．
１％の離型剤溶液をフィルム上に、塗布すると厚さ１０
ｎｍの離型層が形成されることになる。離型層は１０ｎ
ｍ以下が望ましく、上記において離型材溶液の濃度は
０．００５〜０．１％の範囲にすることによって、この
厚みを得ることができる。このときの剥離強度は３〜７
Ｎ／２４ｍｍの範囲であることが好ましい。離型層があ
まり厚いと、離型強度が低くなり、ペーストを塗布する
際に反発性が高すぎて良好なパターンが形成できない。

【００１１】本発明に用いる感光性導電ペーストは、導
電性粉末、感光性樹脂、光重合開始剤などを含有する。

【００１２】（導電性粉末）感光性導電ペースト中には
Ｗ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔの群か
ら選ばれる少なくとも１種類を含む導電性粉末が含まれ
ることが好ましい。また導電性粉末は、貴金属、もしく
は合金、もしくはコート体、もしくは複合体、もしくは
混合体であることが好ましい。本発明で使用する感光性
導電ペーストに用いる導電粉末としての具体的な例とし
て、Ｃｕ系導電体粉末、例えばＣｕ（９７〜７０）−Ａ
ｇ（３〜３０）、Ｃｕ（９５〜６０）−Ｎｉ（５〜４
０）、Ｃｕ（９０〜７０）−Ａｇ（５〜２０）−Ｃｒ
（３〜１５）（以上（）内は重量％を示す。以下同様）
などの２元系あるいは３元系の混合金属粉末が用いられ
る。この中でＣｕ−Ａｇ粉末が好ましく、その中でもＣ
ｕの表面を３〜３０重量％のＡｇでコートした粉末がＣ
ｕの酸化を抑えることができるので特に好ましい。

【００１３】Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ系導電体粉末とし
ては、例えばＡｇ（３０〜９７）−Ｐｄ（７０〜３）、
Ａｇ（４０〜７０）−Ｐｄ（６０〜１０）−Ｐｔ（５〜
２０）、Ａｇ（３０〜８０）−Ｐｄ（６０〜１０）−Ｃ
ｒ（５〜１５）、Ｐｔ（２０〜４０）−Ａｕ（６０〜４
０）−Ｐｄ（２０）、Ａｕ（７５〜８０）−Ｐｔ（２５
〜２０）、Ａｕ（６０〜８０）−Ｐｄ（４０〜２０）、
Ａｇ（４０〜９５）−Ｐｔ（６０〜５）、Ｐｔ（６０〜
９０）−Ｒｈ（４０〜１０）などの２元系あるいは３元
系の混合金属粉末が用いられる。

【００１４】Ｗ、Ｍｏ、Ｍｎ系導電体粉末としては、例
えばＷ（９２〜９８）−ＴｉＢ₂（８〜２）、Ｗ（９２
〜９８）−ＺｒＢ₂（２〜８）、Ｗ（９２〜９８）−Ｔ
ｉＢ₂（１〜７）−ＺｒＢ₂（１〜７）、Ｗ（９５〜６
０）−ＴｉＮ（５〜６０）、Ｗ（９０〜６０）−ＴｉＮ
（５〜３５）−ＴｉＯ₂（２〜１０）、Ｗ（９０〜６
０）−ＴｉＮ（５〜３５）−ＴｉＯ₂（２〜１０）−Ｎ
ｉ（１〜１０）、Ｗ（９９．７〜９７）−ＡｌＮ（０．
３〜３）、Ｗ（１０〜９０）−Ｍｏ９０〜１０）、Ｗ
（９２〜９８）−Ａｌ₂Ｙ₂Ｏ₃（８〜２）、Ｍｏ（９２
〜９８）−ＴｉＢ₂（８〜２）、Ｍｏ（９２〜９８）−
ＺｒＢ₂（８〜２）、Ｍｏ（９２〜９８）−ＴｉＢ₂（１
〜７）−ＺｒＢ₂（１〜７）、Ｍｏ（９０〜６０）−Ｔ
ｉＮ（５〜３５）−ＴｉＯ₂（２〜１０）、Ｍｏ（９０
〜６０）−ＴｉＮ（５〜３５）−ＴｉＯ₂（２〜１０）
−Ｎｉ（１〜１０）、Ｍｏ（９９．７〜９７）−ＡｌＮ
（０．３〜３）、Ｍｎ（５０〜９０）−Ｍｏ（１０〜５
０）、Ｍｏ（６０〜９０）−Ｍｎ（４０〜１０）−Ｓｉ
Ｏ₂（０〜２０）、Ｗ（３０〜９０）−Ｍｏ（３０〜７
０）−Ｍｎ（３〜３０）などの２元系あるいは３元系の
混合金属粉末が用いられる。

【００１５】（感光性樹脂）本発明で使用する感光性導
電ペーストに用いられる感光性樹脂としては、従来から
公知の光硬化性樹脂組成物を適用することができる。こ
れらの光硬化性樹脂組成物からなる感光層は活性な光線
を照射することにより不溶化する層である。光硬化性樹
脂組成物の例としては、 （１）１分子に不飽和基などを１つ以上有する官能性の
モノマーやオリゴマーを適当なポリマーバインダーと混
合したもの （２）芳香族ジアゾ化合物、芳香族アジド化合物、有機
ハロゲン化合物などの感光性化合物を適当なポリマーバ
インダーと混合したもの （３）既存の高分子に感光性の基をペンダントさせるこ
とにより得られる感光性高分子あるいはそれを改質した
もの （４）ジアゾ系アミンとホルムアルデヒドとの縮合物な
どいわゆるジアゾ樹脂といわれるもの などがあげられる。

【００１６】特に好ましい光硬化性樹脂組成物は、側鎖
または分子末端にカルボキシル基とエチレン性不飽和基
を有するアクリル系共重合体および光反応性化合物を含
有するものであり、このアクリル系共重合体は、不飽和
カルボン酸とエチレン性不飽和化合物とを共重合させて
形成したアクリル系共重合体にエチレン性不飽和基を側
鎖または分子末端に付加させることによって製造するこ
とができる。好ましいのは、側鎖にカルボキシル基とエ
チレン性不飽和基を有するものである。

【００１７】不飽和カルボン酸の具体的な例としては、
アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、クロトン
酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、これらの酸無
水物などがあげられる。一方、エチレン性不飽和化合物
の具体的な例としては、メチルアクリラート、メチルメ
タアクリラート、エチルアクリラート、エチルメタクリ
ラート、ｎ−プロピルアクリラート、イソプロピルアク
リラート、ｎ−ブチルアクリラート、ｎ−ブチルメタク
リラート、ｓｅｃ−ブチルアクリラート、ｓｅｃ−ブチ
ルメタクリラート、イソ−ブチルアクリラート、イソブ
チルメタクリラート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリラート、
ｔｅｒｔ−ブチルメタクリラート、ｎ−ペンチルアクリ
ラート、ｎ−ペンチルメタクリラート、スチレン、ｐ−
メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチ
レンなどがあげられるが、これらに限定されない。これ
らのアクリル系主鎖ポリマの主重合成分として前記のエ
チレン性不飽和化合物の中から少なくともメタクリル酸
メチルを含むことによって熱分解性の良好な共重合体を
得ることができる。

【００１８】側鎖または分子末端のエチレン不飽和基と
してはビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基
などがあげられる。このような側鎖をアクリル系共重合
体に付加させる方法としては、アクリル系共重合体中の
カルボキシル基にグリシジル基を有するエチレン性不飽
和化合物やアクリル酸クロライド化合物を付加反応させ
て作る方法がある。

【００１９】グリシジル基を有するエチレン性不飽和化
合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グ
リシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル
酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロト
ン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエ
ーテルなどがあげられる。また、アクリル酸クロライド
化合物としては、アクリル酸クロライド、メタアクリル
酸クロライド、アリルクロライドなどが挙げられる。こ
れらのエチレン性不飽和化合物あるいはアクリル酸クロ
ライド化合物の付加量としては、アクリル系共重合体中
のカルボキシル基に対して０．０５〜１モル当量が好ま
しく、さらに好ましくは０．１〜０．８モル当量であ
る。エチレン性不飽和化合物の付加量が０．０５当量未
満では感光特性が不良となりパターンの形成が困難にな
る傾向となり、付加量が１モル当量より大きい場合は、
未露光部の現像液溶解性が低下したり、塗布膜の硬度が
低くなる傾向となる。

【００２０】これらの光硬化性樹脂組成物中には、非感
光性ポリマーを含有してもよい。非感光性ポリマーとし
ては、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、
メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸エステル共
重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共
重合体、メチルスチレン重合体、ブチルメタクリレート
樹脂などがあげられる。

【００２１】光反応性化合物は光反応性を有する炭素−
炭素不飽和結合を含有する化合物で、その具体的な例と
してアリルアクリラート、ベンジルアクリラート、ブト
キシエチルアクリラート、ブトキシトリエチレングリコ
ールアクリラート、シクロヘキシルアクリラート、ジシ
クロペンタニルアクリラート、ジシクロペンテニルアク
リラート、２−エチルヘキシルアクリラート、グリセロ
ールアクリラート、グリシジルアクリラート、ヘプタデ
カフロロデシルアクリラート、２−ヒドロキシエチルア
クリラート、イソボニルアクリラート、２−ヒドロキシ
プロピルアクリラート、イソデキシルアクリラート、イ
ソオクチルアクリラート、ラウリルアクリラート、２−
メトキシエチルアクリラート、メトキシエチレングリコ
ールアクリラート、メトキシジエチレングリコールアク
リラート、オクタフロロペンチルアクリラート、フェノ
キシエチルアクリラート、ステアリルアクリラート、ト
リフロロエチルアクリラート、アリル化シクロヘキシル
ジアクリラート、ビスフェノールＡジアクリラート、
１，４−ブタンジオールジアクリラート、１，３−ブチ
レングリコールジアクリラート、エチレングリコールジ
アクリラート、ジエチレングリコールジアクリラート、
トリエチレングリコールジアクリラート、ポリエチレン
グリコールジアクリラート、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリラート、ジペンタエリスリトールモノヒドロ
キシペンタアクリラート、ジトリメチロールプロパンテ
トラアクリラート、グリセロールジアクリラート、メト
キシ化シクロヘキシルジアクリラート、ネオペンチルグ
リコールジアクリラート、プロピレングリコールジアク
リラート、ポリプロピレングリコールジアクリラート、
トリグリセロールジアクリラート、トリメチロールプロ
パントリアクリラートおよび上記のアクリラートをメタ
クリラートに変えたもの、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドンなど
が挙げられる。本発明ではこれらを１種または２種以上
使用することができる。

【００２２】側鎖または分子末端にカルボキシル基とエ
チレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体は、光反
応性化合物に対して、通常重量比で０．１〜１０倍量、
好ましくは０．５〜５倍量用いる。アクリル系共重合体
の量が少なすぎると、スラリーの粘度が小さくなり、ス
ラリー中での分散の均一性が低下するおそれがある。一
方、アクリル系共重合体の量が多すぎれば、未露光部の
現像液への溶解性が不良となる傾向となる。

【００２３】（光重合開始剤）本発明で使用する感光性
導電ペーストに用いる光重合開始剤としての具体的な例
として、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチ
ル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、
４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，
４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メ
チルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノ
ン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメ
トキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、
２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ
−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２
−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、
２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサン
トン、ベンジル、ベンジルジメチルケタノール、ベンジ
ル−メトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインブチルエ−テル、アント
ラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミル
アントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロ
ン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンア
ントロン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，６
−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、
２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチル
シクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン
−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェ
ニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニ
ル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン
−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェ
ニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベ
ンゾイル）オキシム、ミヒラ−ケトン、２−メチル−
［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−
１−プロパノン、ナフタレンスルホニルクロライド、キ
ノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクリ
ドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニ
ルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリ
フェニルホルフィン、カンファーキノン、四臭素化炭
素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン及
びエオシン、メチレンブルーなどの光還元性の色素とア
スコルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の組
合せなどがあげられる。本発明ではこれらを１種または
２種以上使用することができる。

【００２４】光重合開始剤は、側鎖または分子末端にカ
ルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系
共重合体と光反応性化合物の和に対し、０．０５〜３０
重量％の範囲で添加され、好ましくは０．１〜２０重量
％、より好ましくは０．１〜１０重量％である。光重合
開始剤の量が０．０５未満では、光感度が不良となり光
硬化が不充分となる。また光重合開始剤の量が５０重量
％より多くなると、感光性樹脂組成物の表面層だけで光
硬化が進み、均質な光硬化膜が得られなくなる。

【００２５】このような感光性導電ペースト中における
光硬化性樹脂組成物、とりわけとくに好ましく使用され
るアクリル系共重合体と光反応性化合物とを使用した場
合、それらと光重合開始剤の組成は、次の範囲で選択す
るのが好ましい。

【００２６】（ｂ１）側鎖または分子末端にカルボキシ
ル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合
体；４０〜９０重量％ （ｂ２）光反応性化合物；１０〜６０重量％ （ｃ）光重合開始剤；（ｂ１）、（ｂ２）の和に対して
５〜５０重量％ 上記においてより好ましくは、（ｂ１）および（ｂ２）
成分の組成をそれぞれ５０〜８０重量％、２０〜５０重
量％の範囲に選択するのがよい。この範囲にあると紫外
線露光時において、光硬化の機能が十分発揮され、後の
現像時における耐薬品性や耐溶解性が向上するので好ま
しい。また上記において（ｂ２）成分の光反応性化合物
が６０重量％を超えると特に、窒素ガスの中性雰囲気や
水素ガス雰囲気中で感光性樹脂組成物であるバインダを
蒸発させる場合に、脱バインダー性が低下するため絶縁
抵抗や強度の低下などの問題を生ずる。１０重量％未満
では、感度が低下するので光硬化させるのに露光量が多
く必要になる問題がある。また上記において（ｃ）成分
の光重合開始剤は、（ｂ１）、（ｂ２）の和に対して５
〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは、
５〜４０重量％、さらに好ましくは、５〜３０重量％で
ある。光重合開始剤の量が５重量部以下であると、塗膜
の底部まで、光硬化を行うことが困難になり、一方、添
加量が、５０重量％より多くなると焼成時の脱バインダ
が困難になる。

【００２７】増感剤は、感度を向上させるために添加さ
れる。増感剤の具体例として、２，４−ジエチルチオキ
サントン、イソプロピルチオキサントン、２，３−ビス
（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、
２，６−ビス（４−ジメチルアミニベンザル）シクロヘ
キサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザ
ル）−４−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、
４，４−ビス（ジエチルアミノ）−ベンゾフェノン、
４，４−ビス （ジメチルアミノ）カルコン、４，４−
ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノ
シンナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジ
リデンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニル
ビニレン）−イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４
−ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３−カルボ
ニル−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）アセトン、
３，３−カルボニル−ビス（７−ジエチルアミノクマリ
ン）、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ
−フェニルエタノールアミン、Ｎ−トリルジエタノール
アミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミ
ノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソア
ミル、３−フェニル−５−ベンゾイルチオ−テトラゾー
ラゾール、１−フェニル−５−エトキシカルボニルチオ
−テトラゾールなどがあげられる。本発明ではこれらを
１種または２種以上使用することができる。なお、増感
剤の中には光重合開始剤としても使用できるものがあ
る。増感剤を本発明の感光性導電ペーストに添加する場
合、その添加量は光硬化性樹脂組成物に対して通常０．
０５〜５０重量％、より好ましくは０．１〜３０重量％
である。増感剤の量が少なすぎれば光感度を向上させる
効果が発揮されず、増感剤の量が多すぎれば露光部の残
存率が小さくなりすぎるおそれがある。本発明において
は高精細なパターンを形成するため、表面平坦性の優れ
た塗布膜が形成できる公知の有機レベリング剤が添加さ
れる。有機レベリング剤としては有機系の界面活性剤
や、高沸点芳香族、ケトン、エステル、−ＯＨ基を有す
るシリコーン樹脂およびビニル基を有するシリコーン樹
脂なども好ましく使用される。より好ましくはノニオン
系の界面活性剤を用いる。レベリング剤の具体的な例と
しては、分子量が３００〜３０００の特殊ビニル系重合
物、特殊アクリル系重合物を石油ナフサ、キシロール、
トルエン、酢酸エチル、１−ブタノール、およびミネラ
ルターペンなどの溶媒に溶解させた“ディスパロン”
（Ｌ−１９８０−５０、Ｌ−１９８２−５０、Ｌ−１９
８３−５０、Ｌ−１９８４−５０、Ｌ−１９８５−５
０、＃１９７０、＃２３０、ＬＣ−９００、ＬＣ９５
１、＃１９２０Ｎ、＃１９２５Ｎ、Ｐ４０）（以上楠本
化成株式会社製）、ノニオン系界面活性剤“カラースパ
ース”１８８−Ａ、“ハイオニック”ＰＥ、“モディコ
ール”Ｌ、Ｓ−６５、Ｕ−９９、Ｗ−７７（以上サンノ
プコ株式会社製）を光硬化性樹脂組成物に対して０．１
〜１０．０重量％添加する。この場合、レベリング剤の
量が１０．０重量％より多すぎるとペースト感度の低下
によりパターン特性が劣化する。また、レベリング剤の
量が０．１％より少なすぎると十分なレベリング効果が
得られず表面にスクリーンメッシュ跡などの凹凸が残
る。

【００２８】可塑剤の具体的な例としては、ジブチルフ
タレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコ
ール、グリセリンなどがあげられる。

【００２９】本発明の導電ペーストは、好ましく用いら
れる、側鎖または分子末端にカルボキシル基とエチレン
性不飽和基を有するアクリル系共重合体と光重合開始剤
を光反応性化合物に溶解させることによって製造するこ
とができる。側鎖または分子末端にエチレン性不飽和基
を有するアクリル系共重合体と光重合開始剤が光反応性
化合物に溶解しない場合あるいは溶液の粘度を調整した
い場合にはアクリル系共重合体、光重合開始剤および光
反応性化合物の混合溶液が溶解可能である有機溶媒や水
などの溶媒を加えてもよい。このとき使用される溶媒は
該アクリル系共重合体、光重合開始剤および光反応性化
合物の混合物を溶解しうるものであればよい。たとえば
メチルセルソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソル
ブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シク
ロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコー
ル、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジ
メチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトンなどやこれ
らのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いら
れる。

【００３０】（セラミックスグリーンシート）本発明に
おけるセラミックスグリーンシート基板としては、公知
のセラミックスグリーンシートを使用できる。すなわ
ち、通常は、セラミックス粉末、有機バインダー、可塑
剤、溶媒および必要に応じて分散剤などを適宜配合した
後、混合してスラリーとした後、該スラリーをドクター
ブレード法などの公知の方法によってシートとしたもの
である。通常、セラミックスグリーンシートの厚みは５
０〜２５０μｍ程度である。

【００３１】セラミックスグリーンシート基板に含有さ
れるセラミックス粉末としては特に限定されず、低温あ
るいは高温焼成用などの公知のセラミックス絶縁原料が
いずれも適用できる。通常、低温用は８５０〜１０００
℃、高温用は１４００〜１６５０℃で焼結できるセラミ
ックス絶縁原料である。

【００３２】本発明において使用されるセラミックス粉
末としては、セラミックス粉末単独、ガラス−セラミッ
クス複合系、結晶化ガラス、ガラスなどがあげられる。

【００３３】セラミックス粉末単独で用いる場合の例と
しては、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、ジルコニア（ＺｒＯ
₂ ）、マグネシア（ＭｇＯ）、ベリリア（ＢｅＯ）、ム
ライト（３Ａｌ₂Ｏ₃・２ＳｉＯ₂）、コーディライト
（５ＳｉＯ₂・２Ａｌ₂Ｏ₃・２ＭｇＯ）、スピネル（Ｍ
ｇＯ・Ａｌ₂Ｏ₃）、フォルステライト（２ＭｇＯ・Ｓｉ
Ｏ₂）、アノーサイト（ＣａＯ・Ａｌ₂Ｏ₃・２Ｓｉ
Ｏ₂）、セルジアン（ＢａＯ・Ａｌ₂Ｏ₃・２ＳｉＯ₂）、
シリカ（ＳｉＯ₂）、窒化アルミ（ＡｌＮ）、フェライ
ト（ガーネット型：Ｙ₃Ｆｅ₅Ｏ₁₂系、スピネル型：Ｍｅ
Ｆｅ₂Ｏ₄系）などの粉末あるいは低温焼成用セラミック
ス粉末があげられる。これらのセラミックス粉末の純度
は９０重量％以上のものが好ましく用いられる。

【００３４】ガラス−セラミックス複合系の例として
は、例えばＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＣａＯ、Ｂ₂Ｏ₃および
必要に応じてＭｇＯおよびＴｉＯ₂などを含むガラス組
成粉末と、アルミナ、ジルコニア、マグネシア、ベリリ
ア、ムライト、コーディライト、スピネル、フォルステ
ライト、アノーサイト、セルジアン、シリカおよび窒化
アルミの群から選ばれる少なくとも一種の無機フィラー
粉末との原料混合物があげられる。好ましくはセラミッ
クス粉末が酸化物換算表記で ＳｉＯ₂ １５〜９９重量％ Ａｌ₂Ｏ₃ １０〜８５重量％ Ｂ₂Ｏ₃ ４〜２０重量％ ＭｇＯ １〜２５重量％ ＳｉＯ₂は、添加量の増加により、熱膨張係数の低下を
招き、Ａｌ₂Ｏ₃は、添加量の増加に伴い、粘度が上昇
し、焼成後の表面平坦性が低下するので、その添加量
は、より好ましくは、セラミックス粉末が酸化物換算表
記で ＳｉＯ₂ １５〜８５重量％ Ａｌ₂Ｏ₃ １０〜７０重量％ Ｂ₂Ｏ₃ ４〜２０重量％ ＭｇＯ １〜２５重量％ さらに好ましくは、セラミックス粉末が酸化物換算表記
で ＳｉＯ₂ １５〜７０重量％ Ａｌ₂Ｏ₃ １０〜６０重量％ Ｂ₂Ｏ₃ ４〜２０重量％ ＭｇＯ １〜２５重量％ およびＬｉ₂Ｏ、Ｎａ₂Ｏ、ＣａＯ、ＰｂＯおよびＫ₂Ｏ
の少なくとも１種の化合物を０．５〜２５重量％からな
る組成範囲で、総量が９５重量％となるガラス組成粒子
７０重量％以上と、アルミナ、ジルコニア、マグネシ
ア、ベリリア、ムライト、コーディライト、スピネル、
フォルステライト、アノーサイト、セルジアン、シリカ
および窒化アルミの群から選ばれた少なくとも一種の無
機フィラー粉末３０重量％以下との原料混合物からな
る。

【００３５】ガラスの系の例として、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃
系、ＳｉＯ₂−ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂−Ｂｉ₂Ｏ₃−
Ｂ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ａｌ₂Ｏ₃系、ＳｉＯ₂−Ｂ
₂Ｏ₃−ＭｇＯ系などを好ましく用いることができるが、
本発明はこれに限定されない。

【００３６】（パターン形成方法）次に本発明によっ
て、パターン形成したセラミックスグリーンシートを作
製する一例について説明する。但し、本発明はこれに限
定されない。

【００３７】（１）塗布工程 離型処理が施されたポリエステルフィルム上に、感光性
ペーストを全面塗布、もしくは部分的に塗布する。塗布
方法としては、スクリーン印刷、バーコーター、ロール
コーター等公知の方法を用いることができる。塗布厚み
は、塗布回数、スクリーンのメッシュ、ペーストの粘度
を選ぶことによって調整できるが、導体パターンは１０
〜３０μｍの厚みが必要であり、乾燥や焼成による収縮
を考慮して、２０〜６０μｍ程度の厚みで塗布すること
が好ましい。

【００３８】（２）露光工程 露光は通常のフォトリソグラフィで行われるように、フ
ォトマスクを用いてマスク露光する方法が一般的であ
る。用いるマスクは、感光性有機成分の種類によって、
ネガ型もしくはポジ型のどちらかを選定する。

【００３９】露光工程を１回だけ行うことが、複数回の
露光を行う場合に比べて、精度良く簡便にパターンを形
成する方法としては好ましい。

【００４０】この際使用される活性光源は、たとえば、
可視光線、近紫外線、紫外線、電子線、Ｘ線、レーザー
光などが挙げられるが、これらの中で紫外線が好まし
く、その光源としてはたとえば低圧水銀灯、高圧水銀
灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用
できる。これらのなかでも超高圧水銀灯が好適である。
露光条件は塗布厚みによって異なるが、０．５〜１００
ｍＷ／ｃｍ２の出力の超高圧水銀灯を用いて０．５〜３
０分間露光を行なう。特に、露光量が０．３〜５Ｊ／ｃ
ｍ² 程度の露光を行うことが好ましい。

【００４１】（３）現像工程 露光後、現像液を使用して現像を行なうが、この場合、
浸漬法やスプレー法、ブラシ法で行なう。

【００４２】現像液は、感光性ペースト中の有機成分が
溶解可能である有機溶媒を使用できる。また該有機溶媒
にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよい。
感光性ペースト中にカルボキシル基等の酸性基を持つ化
合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像できる。ア
ルカリ水溶液として水酸化ナトリウムや水酸化カルシウ
ム水溶液などのような金属アルカリ水溶液を使用できる
が、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ
成分を除去しやすいので好ましい。

【００４３】有機アルカリとしては、公知のアミン化合
物を用いることができる。具体的には、テトラメチルア
ンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモ
ニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタ
ノールアミンなどが挙げられる。アルカリ水溶液の濃度
は通常０．０１〜１０重量％、より好ましくは０．１〜
５重量％である。アルカリ濃度が低すぎれば未露光部が
除去されずに、アルカリ濃度が高すぎれば、パターン部
を剥離させ、また露光部を腐食させるおそれがあり良く
ない。

【００４４】また、現像時の現像温度は、２０〜５０℃
で行うことが工程管理上好ましい。

【００４５】かくして得られたパターンの表面状態は表
面粗さ試験においてＲａ≦３μｍであることが好まし
い。より好ましくはＲａ≦１μｍである。

【００４６】ここで表面粗さ試験とは、触針式表面粗さ
測定器を用い被測定面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を測定
する方法である。表面粗さが３μｍを越えると露光時に
膜表面とマスクの間に隙間ができるためパターン精度お
よびペースト感度の低下が起こる。

【００４７】また本発明においては得られたパターンの
形状が、その半値幅と底辺の幅の比（半値幅／底辺の
幅）が０．６〜１．４であることが好ましい。より好ま
しくは、０．８〜１．２である。

【００４８】ここで半値幅とはパターン高さの１／２の
位置における幅をいう。その半値幅と底辺の幅の比が
０．６未満または１．４を越えると高解像化、微細化を
図る上で不利である。

【００４９】この半値幅と底辺の幅の比である０．６〜
１．４を得るためには感光性導電ペースト組成および露
光・現像条件を最適化することが必要である。

【００５０】本発明の感光性導電ペーストの組成におい
ては導電性粉末、感光性樹脂、光重合開始剤および、有
機レべリング剤の含有量が次の範囲にあることが好まし
い。

【００５１】 導電性粉末 ６０〜９８重量％ 感光性樹脂 ２〜４０重量％ 光重合開始剤 ０．０５〜３０重量％ 有機レベリング剤 ０．１〜１０重量％。

【００５２】導電性粉末量が９８重量％を越えるとペー
ストの感度が低下するために半値幅／底辺の幅が１．４
以上になる。

【００５３】また、露光量は０．３〜５．０Ｊ／ｃｍ²
の範囲が好ましく、この範囲外では半値幅と底辺の幅の
比０．６〜１．４を得ることができない。

【００５４】（４）転写工程 パターン形成された転写フィルムをセラミックスグリー
ンシートに転写する工程である。すなわち、パターンを
形成したフィルムをセラミックスグリーンシートに重ね
合わせた後、真空パックを行い、加熱装置を用いて３０
℃〜９０℃、３０秒〜１０分ほど加熱し、冷却後にフィ
ルムをはがして、通常５０℃〜１５０℃に加熱した加圧
用ローラーで通常１〜１．５ＭＰａで加圧することによ
り導体パターンをセラミックスグリーンシート上に転写
する。

【００５５】（５）積層工程 パターン形成したグリーンシートを積層し、セラミック
ス多層基板を作製する工程である。

【００５６】グリーンシートのヴィアホールに導体を埋
め込む場合に、超硬ドリルでヴィアホールを形成したグ
リーンシートが使用されるが、埋め込みの仕方は銅、
銀、銀−パラジウム、タングステン、モリブデンあるい
は金導体ペーストを充填してヴィアホール内に配線用の
層間接続用の導体を形成する。このグリーンシートのヴ
ィアホールに対する導体ペーストの埋め込みは層数ごと
に繰り返し行う。このようにグリーンシート表面に所定
の導体、抵抗体、誘電体あるいは絶縁体パターンを印刷
する。またヴィアホールを形成するのと同様の方法でガ
イド穴をあける。次に必要な枚数のシートをガイド孔を
用いて積み重ね、９０〜１３０℃の温度で５ＭＰａ〜２
０ＭＰａの圧力で接着し、多層基板からなるシートを作
製する。

【００５７】次に、焼成炉にて上記のシートを焼成して
ヴィアホールに導体および導体などのパターンが形成さ
れたセラミックス多層基板を作製する。焼成雰囲気や温
度はセラミックス基板や導体の種類によって異なる。セ
ラミックスあるいはガラス−セラミックスからなる低温
焼成多層基板の場合は、８５０〜１０００℃の温度で数
時間保持して絶縁層を焼成する。アルミナや窒化アルミ
やムライト基板では、１４５０〜１６００℃の温度で数
時間かけて焼成する。

【００５８】Ｃｕ、Ｗ、Ｍｏ、Ｗ−Ｍｏ、Ｍｎ−Ｍｏな
どの導体では、窒素などの中性や水素を含む還元性雰囲
気で焼成する。焼成時に感光性ペーストおよびセラミッ
クスグリーンシート中に含まれる側鎖または分子末端に
エチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光反
応重合性化合物、非感光性樹脂バインダ、有機染料、可
塑剤あるいは溶媒などの有機物の酸化、蒸発を可能にす
る雰囲気であればよい。そのようなものとして導体が、
Ｗ、Ｍｏ、Ｗ−Ｍｏ、Ｍｎ−Ｍｏでは酸素を３〜１００
ｐｐｍ含有し、残部が窒素あるいはアルゴンなどの中性
ガスまたは水蒸気で制御した雰囲気中で焼成できる。焼
成温度は有機バインダーが完全に酸化、蒸発させる温度
として３００〜６００℃で５分〜数時間保持した後、８
５０〜１６００℃の温度で数時間保持してからセラミッ
クス多層基板を作製する。

【００５９】焼成後の多層基板中に残存する炭素量は通
常２５０ｐｐｍ以下である。そうでないと多層基板の気
孔率の低下、強度低下、誘電率の増加、誘電損失の増
加、リーク電流の増加あるいは絶縁抵抗の低下などの問
題を生ずる。また残存炭素量は１００ｐｐｍ以下より好
ましくは５０ｐｐｍ以下である。

【００６０】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。なお、以下の説明で濃度は特に断らない限りすべて
重量％で表わす。

【００６１】実施例１〜１２ ＜セラミックスグリーンシート基板の作製＞次の方法に
より（１）アルミナシートおよび（２）ガラス−セラミ
ックスＡからなるグリーンシート基板、（３）ガラス−
セラミックスＢからなるグリーンシート基板、（４）ガ
ラス−セラミックスＣからなるグリーンシート基板をそ
れぞれ作製した。

【００６２】（１）アルミナシート；酸化アルミニウム
（Ａｌ₂Ｏ₃）９２％，無水珪酸（ＳｉＯ₂）５％，酸化
マグネシウムおよび酸化カルシウムをそれぞれ１．５％
添加した混合粉末をアトライターを用いて湿式で、平均
粒子径１．８μｍになるまで混合、粉砕した。この混合
粉末１００部にさらにバインダー、溶媒、可塑剤、およ
び分散剤としてアクリル系樹脂１３部、トルエンとイソ
プロピルアルコール（ＩＰＡ）の混合溶媒２２部、ジブ
チルフタレート（ＤＢＰ）３．１部、カチオン系分散剤
１．２部を加えて十分攪拌混合した後、真空脱泡し、粘
度を１５００ｃｐに調整したスラリーを用いてドクター
ブレード法により厚み２００μｍのセラミックスグリー
ンシート基板を作製した。

【００６３】（２）ガラス−セラミックスＡからなるグ
リーンシート；ガラス−セラミックスＡ粉末の組成は９
６％純度のアルミナ粉末５０％と硼硅酸塩ガラス５０％
である。ガラス組成は、ＳｉＯ₂；３８．２％、Ｃａ
Ｏ；４．４％、ＴｉＯ₂；２．１％、ＢａＯ；５．１２
％、Ａｌ₂Ｏ₃；３４．５％、Ｂ₂Ｏ₃；９．１６％、Ｎａ
₂Ｏ；２％、ＭｇＯ；４．８％である。ガラス粉末は予
めアトライターにて微粉末した平均粒子径、２．２μ
ｍ、比表面積、１．５ｍ²／ｇの粉末を使用した。次に
この粉末１００部にさらにバインダ、溶媒、可塑剤、分
散剤としてポリビニルブチラール１２部、トルエン、メ
チルエチルケトンおよびイソプロピルアルコールの混合
溶媒２２部、可塑剤３．１部、カチオン系分散剤１．２
部を加えて十分混合した後、真空脱泡し、粘度１５００
ｃｐに調整したスラリーをドクターブレード法で厚み２
００μｍのセラミックスグリーンシート基板を作製し
た。

【００６４】（３）ガラス−セラミックスＢからなるグ
リーンシート；ガラス−セラミックスＢ粉末の粉末組成
は、ＳｉＯ₂；８２％、ＣａＯ；０．１％、Ａｌ₂Ｏ₃；
１％、Ｂ₂Ｏ₃；１２．４％、Ｎａ₂Ｏ；０．６％、Ｍｇ
Ｏ；１．１％、ＺｒＯ₂；０．２％、Ｋ₂Ｏ；２％、Ｆｅ
₂Ｏ₃；０．６％である。ガラス粉末は予めアトライター
にて微粉末して、プラズマ気流中で球状化処理して、作
製した。得られた粉末は平均粒子径、２．５μｍ、タッ
プ密度０．８ｇ／ｃｃであった。次に該粉末を用いて、
（２）で作製したグリーンシートと同じ要領で厚み２０
０μｍのセラミックスグリーンシート基板を作製した。

【００６５】（４）ガラス−セラミックスＣからなるグ
リーンシート；ガラス−セラミックスＣ粉末の粉末組成
は、２Ｍｇ・ＳｉＯ₂；９５％、Ａｌ₂Ｏ₃；５％であ
る。ガラス粉末は予めアトライターにて微粉末して、プ
ラズマ気流中で球状化処理して、作製した。得られた粉
末は平均粒子径、３．１μｍ、タップ密度０．９ｇ／ｃ
ｃであった。次に該粉末を用いて、（２）で作製したグ
リーンシートと同じ要領で厚み２００μｍのセラミック
スグリーンシート基板を作製した。

【００６６】＜転写用フィルムの作製＞ポリエステルフ
ィルム（東レ製“ルミラーＴ６０ ＃１００”を使用）
表面に、トルエン溶媒により０．０５〜０．００５％に
希釈した離型剤塗布液を塗布した。

【００６７】塗布液は、離型剤、硬化剤、溶媒を調合し
用いた。離型剤はシリコン樹脂（東レダウコーニング社
製”ＳＲＸ３７０”）、硬化剤は、同社”ＳＲＸ２１
２”を用いた。また溶媒はトルエンを用いた。離型剤と
硬化剤の調合比率は９９：１とした。

【００６８】塗布条件は、メタバー＃６を用いバーコー
トを行った。この方法で溶液を塗布する場合、９μｍの
塗布が可能である。乾燥は１４０℃、３０秒とした。乾
燥後の離型剤からなる離型層の厚みは約１ｎｍである。

【００６９】剥離強度の測定は、幅２４ｍｍのセロハン
テープ（ニットー製”３１Ｂ”を使用）を１０ｃｍの長
さに切り、表面処理したフィルム面に貼り付け、これを
引張り試験機を用いて５ｍｍ／ｓｅｃの速度にて、セロ
ハンテープをフィルム面から引き剥がす際の荷重を剥離
強度とした。離型剤溶液濃度０．０１％でパターン形成
が良好で、かつ、パターン剥離性の良好な剥離強度５Ｎ
／２４ｍｍが得られた。

【００７０】＜感光性導電ペーストの作製＞下記の溶媒
および下記のポリマーを混合し、攪拌しながら８０℃ま
で加熱しすべてのポリマーを均質に溶解させた。ついで
溶液を室温まで冷却し、下記の光重合開始剤を加えて溶
解させた。その後溶液を４００メッシュのフィルターを
通過させ、濾過した。

【００７１】得られた有機ビヒクルに下記の導電粉末、
下記のポリマー、下記のモノマー、下記の光重合開始
剤、下記の可塑剤、下記の増感剤、下記の光重合促進剤
および下記の有機レベリング剤を表１のように組成を変
化させて添加し、３本ローラーで混合・分散して感光性
導電ペーストを作製した。

【００７２】導電粉末ａ：タングステン粉末；多面体形
状の平均粒子径２．２μｍ、比表面積０．４２ｍ²／ｇ
を有する粉末 導電粉末ｂ：Ａｇ粉末；多面体形状、高分散粉末、平均
粒子径２．９μｍ、比表面積０．４７ｍ²／ｇ、タップ
密度５．０７ｇ／ｃｃを有する粉末 導電粉末ｃ：Ａｇ粉末；多面体形状、粒径サイズ０．５
〜３μｍ、平均粒子径１μｍ、比表面積１．５ｍ²／
ｇ、タップ密度４．３５ｇ／ｃｃを有する粉末 導電粉末ｄ：Ａｇ（９０％）Ｐｄ（１０％）粉末；多面
体形状、平均粒子径２．９μｍ、比表面積０．８６ｍ²
／ｇ、タップ密度４．３９ｇ／ｃｃを有する粉末 ポリマー：４０％のメタアクリル酸（ＭＡＡ）、３０％
のメチルメタアクリレート（ＭＭＡ）および３０％のス
チレン（Ｓｔ）からなる共重合体のカルボキシル基（Ｍ
ＡＡ）に対して０．４当量（４０％に相当する）のグリ
シジルメタアクリレート（ＧＭＡ）を付加反応させたポ
リマー モノマー：トリメチロール・プロパン・トリアクリラー
ト 溶媒：γ−ブチロラクトン 光重合開始剤：２−メチル−１−［４−（メチルチオ）
フェニル］−２−モルホリノプロパノン−１と２，４−
ジエチルチオキサントン 可塑剤：ジブチルフタレート（ＤＢＰ）（ポリマーの１
０％） 増感剤：２，４−ジエチルチオキサントン 光重合促進剤：ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエス
テル（ＥＰＡ） レベリング剤：特殊ビニル系重合物ＬＣ−９００（楠本
化成株式会社製）。

【００７３】＜パターン形成したセラミックスグリーン
シートの製造＞上記で得た感光性導電ペーストを３２５
メッシュのステンレス製のスクリーンを用いて１００ｍ
ｍ角にカットしたフィルム上に７０ｍｍ角の大きさにベ
タに印刷し、８０℃で４０分間保持して乾燥した。乾燥
後の塗布膜の厚みはおよそ２０μｍであった。印刷は紫
外線を遮断した室内で行った。得られた塗布膜を１０〜
６０μｍの範囲のファインパターンを形成したクロムマ
スクを用いて、上面から５００〜３０００ｍＪ／ｃｍ²
の出力の超高圧水銀灯で紫外線露光した。次に２５℃に
保持したモノエタノールアミンの０．５％の水溶液に浸
漬して現像し、その後スプレーを用いて光硬化していな
い部分を水洗浄し、転写フィルムを得た。作製した転写
フィルムをグリーンシート上に重ね合わせた。ここで、
パターンの位置合わせを行う場合は予めグリーンシート
および転写フィルムにアライメントマークを設けておい
た。さらに、１１０℃に加熱した加圧用ローラーにより
１ＭＰａで加圧し微細パターンを転写した。フィルムを
剥がした後、パターンが転写されたグリーンシートを得
た。

【００７４】グリーンシート中のバインダを脱脂するた
め酸素を５０ｐｐｍ含有する雰囲気（残部；窒素）で得
られたパターン転写グリーンシートを５００℃で１時間
保持してバインダを蒸発させた後、焼結し、セラミック
ス基板を得た。ガラス−セラミックスのシートは９００
℃で１５分から１時間保持して行った。ただし、昇温速
度４５０℃／ｈの条件で、冷却は炉例とした。アルミナ
のグリーンシートは、Ｈ₂（水素）ガスとＮ₂（窒素）ガ
ス雰囲気中で５００℃で２時間焼成を行い、脱バインダ
後、１６００℃の温度にて１時間保持して焼結し、セラ
ミックス基板を得た。

【００７５】焼成後のパターン、すなわち導体膜につい
て解像度、膜厚、表面粗さおよび断面形状を測定し評価
した。解像度は導体膜を顕微鏡観察し、２０〜６０μｍ
のラインが直線で重なりなくかつ再現性が得られるライ
ン間隔を最も微細なライン間隔として決定した。膜厚は
マイクロメーターで測定した。断面形状は導体膜を切断
しＳＥＭ観察を行いその半値幅と底辺の幅を測定し比率
を求めた。表面粗さは触針式表面粗さ測定器を用いて測
定した。これらの結果を表１に示す。

【００７６】このように転写フィルムよりパターンが転
写されたセラミックスグリーンシートを用いると、感光
性の導電ペーストを用いてフォトリソグラフィ法により
線幅／幅間隔が３０μｍ／３０μｍの微細パターンが得
られた。

【００７７】

【表１】

【００７８】比較例１ レベリング剤を使用しない以外は実施例１と同様にして
感光性導電ペーストを作製し、実施例と同様の方法でパ
ターン形成を行った。その結果、パターン表面の凹凸の
ため幅／スペースが５０μｍ／５０μｍ以下の高解像パ
ターンが得られなかった。また、半値幅と底辺の比が
０．６となりテーパーが見られた。

【００７９】比較例２ 離型剤処理していないフィルムを用い実施例１と同様の
方法でパターン形成を行った。その結果、転写の際に塗
布膜の３０％近くがグリーンシートに転写されずにフィ
ルムに残った。

【００８０】

【発明の効果】本発明によれば、歩止まりを向上させ配
線設計が容易で、かつ従来のスクリーン印刷法では形成
困難な８０μｍ以下の微細な導体パターン形成が可能と
なり、かつ低抵抗の導体パターンが得られセラミックス
多層基板の内層導体の形成が可能になる。これらの結
果、セラミックス多層基板の小形化、高密度化を一層可
能にするものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芳村 亜紀子 滋賀県大津市園山１丁目１番１号 東レ株 式会社滋賀事業場内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フィルム上に感光性導電ペーストを用いて
   パターンの表面状態が表面粗さ試験においてＲａ≦３μ
   ｍであるパターンを形成した後、該パターンをセラミッ
   クスグリーンシート上に転写することを特徴とするパタ
   ーン形成したセラミックスグリーンシートの製造法。
2. 【請求項２】パターンの断面形状が、その半値幅と底辺
   の幅の比が０．６〜１．４であることを特徴とする請求
   項１記載のパターン形成したセラミックスグリーンシー
   トの製造法。
3. 【請求項３】感光性導電ペーストとして、（ａ）Ｗ、Ｍ
   ｏ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔの群から選ば
   れる少なくとも１種類を含む導電性粉末、（ｂ）感光性
   樹脂並びに（ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴と
   する請求項１記載のパターン形成したセラミックスグリ
   ーンシートの製造法。
4. 【請求項４】感光性導電ペーストの各成分の含有量が次
   に示す量であることを特徴とする請求項３記載のパター
   ン形成したセラミックスグリーンシートの製造法。 導電性粉末 ６０〜９８重量％ 感光性樹脂 ２〜４０重量％ 光重合開始剤 ０．０５〜３０重量％ 有機レベリング剤 ０．１〜１０重量％
5. 【請求項５】フィルム上に１〜１０ｎｍの厚みの離型剤
   を塗布することを特徴とする請求項１記載のパターン形
   成したセラミックスグリーンシートの製造法。
6. 【請求項６】フィルムが剥離強度３〜７Ｎ／２４ｍｍで
   あることを特徴とする請求項１記載のパターン形成した
   セラミックスグリーンシートの製造法。
7. 【請求項７】セラミックスグリーンシートに含有される
   セラミックス粉末が、酸化物換算表記で ＳｉＯ₂ １５〜９９重量％ Ａｌ₂Ｏ₃ １０〜８５重量％ Ｂ₂Ｏ₃ ４〜２０重量％ ＭｇＯ １〜２５重量％ およびＬｉ₂Ｏ、Ｎａ₂Ｏ、ＣａＯ、ＰｂＯおよびＫ₂Ｏ
   の少なくとも１種の化合物を０．５〜２５重量％からな
   る組成範囲で、総量が９５重量％となるガラス組成粒子
   ７０重量％以上と、アルミナ、ジルコニア、マグネシ
   ア、ベリリア、ムライト、コーディライト、スピネル、
   フォルステライト、アノーサイト、セルジアン、シリカ
   および窒化アルミの群から選ばれた少なくとも一種の無
   機フィラー粉末３０重量％以下との原料混合物からなる
   ことを特徴とする請求項１記載のパターン形成したセラ
   ミックスグリーンシートの製造法。