JP2003248307A - ロジン又はロジンアクリレートを用いた感光性導電ペースト及び電極 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フォトリソ法により電極、特に、高精細なプ
ラズマディスプレイ用電極を形成することができ、且つ
ピンホールの等の発生による電極のキレなどの欠陥がな
い良好な電極を形成することができる感光性導電ペース
トを提供する。 【解決手段】 感光性導電ペーストは、（１）導電性微
粒子、（２）ロジンまたはロジンアクリレート（３）ア
ルカリ可溶性樹脂、（４）光硬化性モノマー、（５）光
重合開始剤、（６）ガラスフリット、及び（７）溶剤を
含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ベタ印刷後にマス
キング露光によるエッチング、アルカリ現像、焼成を行
って電極パターンを製造するのに適した感光性導電ペー
ストに関し、特に、導電性微粒子の分散性の良い感光性
導電ペースト、及び該感光性導電ペーストを用いた電極
の形成方法、並びに該方法により得られた電極に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば、プラズマディスプレイ
（略語：ＰＤＰ）の電極を形成するには、導電ペースト
をスクリーン印刷でベタ印刷を行い、乾燥後の塗膜上に
電極パターンが形成されたマスクを配置して露光し、現
像を行って不必要な塗膜を除去して、その後、焼成して
電極パターンを得ていた。

【０００３】従来の電極パターンを形成するための導電
ペーストには、アクリル系ポリマーに光硬化性モノマー
を組み合わせてなるバインダー樹脂を含んだ導電ペース
トや、感光性アクリル系ポリマーに光硬化性モノマーを
組み合わせたバインダー樹脂を含んだ導電性ポリマーが
主として提案されている（例えば、特開平５−６７４０
５号公報）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般的にプラズマディ
スプレイの電極にはピンホール等の発生による電極のキ
レなどの欠陥がないことが必要である。

【０００５】そこで本発明は、感光性導電ペーストを用
いて良好な塗膜を形成し、フォトリソ法により電極、特
に、高精細なプラズマディスプレイ用電極を形成するこ
とができ、且つピンホールの等の発生による電極のキレ
などの欠陥がない良好な電極を形成することができる感
光性導電ペースト及び該感光性導電ペーストにより得ら
れた電極を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記した問題点を解決す
るための本発明の感光性導電ペーストは、（１）導電性
微粒子、（２）ロジン、（３）アルカリ可溶性樹脂、
（４）光硬化性モノマー、（５）光重合開始剤、（６）
ガラスフリット、及び（７）溶剤を含むことを特徴とす
る。

【０００７】また、前記した問題点を解決するための別
の本発明の感光性導電ペーストは、（１）導電性微粒
子、（２）ロジンアクリレート、（３）アルカリ可溶性
樹脂、（４）光硬化性モノマー、（５）光重合開始剤、
（６）ガラスフリット、及び（７）溶剤を含むことを特
徴とする。該ロジンアクリレートは、一般式（１）で表
されるものを使用することができ、その分子量は５００
〜２００００が好ましく、さらに好ましくは５００〜２
０００である。

【０００８】

【化２】 （式中Ｒ₁ は直鎖状又は分岐状のアルキレン基、Ｒ₂ は
水素原子又はメチル基をそれぞれ表す。）

【０００９】本発明で使用するロジンは、アビエチン酸
を主成分としており、該アビエチン酸は３環式ジテルペ
ンに属するカルボン酸である。

【００１０】本発明の感光性導電ペーストは任意成分と
して、増感剤、結合材としての無機微粒子、光重合開始
剤、重合禁止剤、分散剤、湿潤剤、増粘剤、レベリング
剤、地汚れ防止剤、ゲル化剤、シリコーンオイル、シリ
コーン樹脂、消泡剤、可塑剤を含んでもよい。

【００１１】本発明の電極の形成方法は、前記の感光性
導電ペーストを基板上にベタ印刷した後、乾燥し、乾燥
塗膜上に、電極パターンの形成されたマスクを配置して
マスキング露光を行い、アルカリ現像し、乾燥後、焼成
することを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】ロジン誘導体 ロジンは、製造方法の違いによりトールロジン、ガムロ
ジン、ウッドロジンがあるが、何れのロジンもアビエチ
ン酸を約９０％含有し、アビエチン酸は３員環の塩基酸
である。該アビエチン酸には類縁体として約２０種類程
度あり、例えば、ジヒドロアビエチン酸、テトラヒドロ
アビエチン酸、ジアビエチン酸などが挙げられる。これ
らは、水素化又は不均化することにより得られる。また
エステル化されたロジン誘導体として、アビエチン酸の
グリセリンによるエステル化、ペンタエリスリトールを
用いてロジンのエステル化やグリコールエステルや水添
加ロジンのエステル化物なども使用できる。

【００１３】ロジンを感光性導電ペースト中に含有させ
ることにより、得られた電極はピンホール等の発生によ
る電極のキレなどの欠陥がないものであった。該結果
は、銀等の導電性微粒子がロジン酸のフェニル基に配位
することによるものと推定される。

【００１４】ロジンアクリレート 前記アビエチン酸誘導体であるジヒドロアビエチン酸グ
リシジルエステルのグリシジル基とメタクリル酸を反応
させてメタクリロイル基を導入したロジンアクリレート
（商品名：ビームセット１０１、荒川化学社製）が上市
されている。

【００１５】ロジンアクリレートの一般式は、例えば、
前記式（１）で表すことができる。ロジンアクリレート
は、前記ロジンと同様に、骨格にフェニル基を含有して
いるために、導電性微粒子の分散性を向上させる。

【００１６】ロジンアクリレート樹脂は、一般的に次の
ようにして製造することができる。即ち、ガムロジン、
トール油ロジン、ウッドロジンなどのロジン類に多く含
まれている次の一般式（２）で表されるアビエチン酸成
分を水素化又は不均化することにより安定化させ、この
安定化したロジンをアクリレート化することによりロジ
ンアクリレートを得ることができる。

【００１７】

【化３】

【００１８】アルカリ可溶性樹脂 次に、本発明におけるアルカリ可溶性樹脂としては、無
機粉体に対してバインダーとして作用し、かつ電極を製
造する際に、その現像処理工程において用いられる現像
液、特に好ましくはアルカリ現像液に対して可溶性を有
するものであれば、特に限定されるものではないが、カ
ルボキシル基を有するポリマー、特に、１個以上のカル
ボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体（以下、単
に「カルボキシル基含有不飽和単量体」という。）と他
の共重合可能なエチレン性不飽和単量体（以下、単に
「共重合性不飽和単量体」という。）との共重合体（以
下、単に「カルボキシル基含有共重合体」という。）が
好ましい。

【００１９】カルボキシル基含有不飽和単量体として
は、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、
α−クロルアクリル酸、けい皮酸等の不飽和モノカルボ
ン酸類；マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタ
コン酸、無水イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸等
の不飽和ジカルボン酸またはその無水物類；３価以上の
不飽和多価カルボン酸またはその無水物類；こはく酸モ
ノ（２−アクリロイロキシエチル）、こはく酸モノ（２
−メタクリロイロキシエチル）、フタル酸モノ（２−ア
クリロイロキシエチル）、フタル酸モノ（２−メタクリ
ロイロキシエチル）等の２価以上の多価カルボン酸のモ
ノ〔（メタ）アクリロイロキシアルキル〕エステル類；
ω−カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート、
ω−カルボキシポリカプロラクトンモノメタクリレート
等の末端にカルボキシル基と水酸基とを有するポリマー
のモノ（メタ）アクリレート類等を挙げることができ
る。これらのカルボキシル基含有不飽和単量体は、単独
でまたは２種以上を混合して使用することができる。

【００２０】また、共重合性不飽和単量体としては、例
えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−ビニルトル
エン、ｍ−ビニルトルエン、ｐ−ビニルトルエン、ｐ−
クロルスチレン、ｏ−メトキシスチレン、ｍ−メトキシ
スチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｏ−ビニルベンジル
メチルエーテル、ｍ−ビニルベンジルメチルエーテル、
ｐ−ビニルベンジルメチルエーテル、ｏ−ビニルベンジ
ルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジル
エーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル等の
芳香族ビニル化合物；インデン、１−メチルインデン等
のインデン類；メチルアクリレート、メチルメタクリレ
ート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ
−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレー
ト、ｉ−プロピルアクリレート、ｉ−プロピルメタクリ
レート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリ
レート、ｉ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチルメタクリ
レート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチル
メタクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチル
メタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、
２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ
プロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタク
リレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−
ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブ
チルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレー
ト、３−ヒドロキシブチルアクリレート、３−ヒドロキ
シブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリ
レート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、アリル
アクリレート、アリルメタクリレート、ベンジルアクリ
レート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルアク
リレート、シクロヘキシルメタクリレート、フェニルア
クリレート、フェニルメタクリレート、２−メトキシエ
チルアクリレート、２−メトキシエチルメタクリレー
ト、２−フェノキシエチルアクリレート、２−フェノキ
シエチルメタクリレート、メトキシジエチレングルコー
ルアクリレート、メトキシジエチレングルコールメタク
リレート、メトキシトリエチレングルコールアクリレー
ト、メトキシトリエチレングルコールメタクリレート、
メトキシプロピレングルコールアクリレート、メトキシ
プロピレングルコールメタクリレート、メトキシジプロ
ピレングルコールアクリレート、メトキシジプロピレン
グルコールメタクリレート、イソボルニルアクリレー
ト、イソボルニルメタクリレート、ジシクロペンタジエ
ニルアクリレート、ジシクロペンタジエニルメタクリレ
ート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリ
レート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタ
クリレート等の不飽和カルボン酸エステル類；２−アミ
ノエチルアクリレート、２−アミノエチルメタクリレー
ト、２−ジメチルアミノエチルアクリレート、２−ジメ
チルアミノエチルメタクリレート、２−アミノプロピル
アクリレート、２−アミノプロピルメタクリレート、２
−ジメチルアミノプロピルアクリレート、２−ジメチル
アミノプロピルメタクリレート、３−アミノプロピルア
クリレート、３−アミノプロピルメタクリレート、３−
ジメチルアミノプロピルアクリレート、３−ジメチルア
ミノプロピルメタクリレート等の不飽和カルボン酸アミ
ノアルキルエステル類；グリシジルアクリレート、グリ
シジルメタクリレート等の不飽和カルボン酸グリシジル
エステル類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビ
ニル、安息香酸ビニル等のカルボン酸ビニルエステル
類；ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ア
リルグリシジルエーテル等の不飽和エーテル類；アクリ
ロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロロアクリロ
ニトリル、シアン化ビニリデン等のシアン化ビニル化合
物；アクリルアミド、メタクリルアミド、α−クロロア
クリルアミド、Ｎ−２−ヒドロキシエチルアクリルアミ
ド、Ｎ−２−ヒドロキシエチルメタクリルアミド等の不
飽和アミド類；マレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、
Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等の不飽和イミド類；
１，３−ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等の脂
肪族共役ジエン類；ポリスチレン、ポリメチルアクリレ
ート、ポリメチルメタクリレート、ポリ−ｎ−ブチルア
クリレート、ポリ−ｎ−ブチルメタクリレート、ポリシ
ロキサン等の重合体分子鎖の末端にモノアクリロイル基
あるいはモノメタクリロイル基を有するマクロモノマー
類等を挙げることができる。これらの共重合性不飽和単
量体は、単独でまたは２種以上を混合して使用すること
ができる。

【００２１】本発明におけるカルボキシル基含有共重合
体としては、アクリル酸および／またはメタクリル酸を
必須とし、場合により、こはく酸モノ（２−アクリロイ
ロキシエチル）および／またはこはく酸モノ（２−メタ
クリロイロキシエチル）をさらに含有するカルボキシル
基含有不飽和単量体成分と、スチレン、メチルアクリレ
ート、メチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルア
クリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ア
リルアクリレート、アリルメタクリレート、ベンジルア
クリレート、ベンジルメタクリレート、Ｎ−フェニルマ
レイミド、ポリスチレンマクロモノマーおよびポリメチ
ルメタクリレートマクロモノマーの群から選ばれる少な
くとも１種との共重合体（以下、「カルボキシル基含有
共重合体（１）」という。）が好ましい。

【００２２】カルボキシル基含有共重合体（１）の具体
例としては、（メタ）アクリル酸／メチル（メタ）アク
リレート共重合体、（メタ）アクリル酸／ベンジル（メ
タ）アクリレート共重合体、（メタ）アクリル酸／２−
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート／ベンジル（メ
タ）アクリレート共重合体、（メタ）アクリル酸／メチ
ル（メタ）アクリレート／ポリスチレンマクロモノマー
共重合体、（メタ）アクリル酸／メチル（メタ）アクリ
レート／ポリメチルメタクリレートマクロモノマー共重
合体、（メタ）アクリル酸／ベンジル（メタ）アクリレ
ート／ポリスチレンマクロモノマー共重合体、（メタ）
アクリル酸／ベンジル（メタ）アクリレート／ポリメチ
ルメタクリレートマクロモノマー共重合体、（メタ）ア
クリル酸／２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート
／ベンジル（メタ）アクリレート／ポリスチレンマクロ
モノマー共重合体、（メタ）アクリル酸／２−ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレート／ベンジル（メタ）アク
リレート／ポリメチルメタクリレートマクロモノマー共
重合体、（メタ）アクリル酸／スチレン／ベンジル（メ
タ）アクリレート／Ｎ−フェニルマレイミド共重合体、
（メタ）アクリル酸／こはく酸モノ（２−アクリロイロ
キシエチル）／スチレン／ベンジル（メタ）アクリレー
ト／Ｎ−フェニルマレイミド共重合体、（メタ）アクリ
ル酸／こはく酸モノ（２−アクリロイロキシエチル）／
スチレン／アリル（メタ）アクリレート／Ｎ−フェニル
マレイミド共重合体等を挙げることができる。

【００２３】光硬化性モノマー 本発明の感光性導電ペーストに添加する光硬化性モノマ
ーとしては、焼成によって揮発、分解して、焼成後の膜
中に炭化物を残存させることのないものであり、多官能
および単官能の反応性モノマーを挙げることができる。
例えば、単官能ではテトラヒドロフルフリル（メタ）ア
クリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
ビニルピロリドン、（メタ）アクリロイルオキシエチル
サクシネート、（メタ）アクリロイルオキシエチルフタ
レート等のモノ（メタ）アクリレート；２官能以上で
は、骨格構造で分類するとポリオール（メタ）アクリレ
ート（エポキシ変性ポリオール（メタ）アクリレート、
ラクトン変性ポリオール（メタ）アクリレート等）、ポ
リエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）ア
クリレート、ウレタン（メタ）アクリレート；その他ポ
リブタジエン系、イソシアヌール酸系、ヒダントイン
系、メラミン系、リン酸系、イミド系、フォスファゼン
系等の骨格を有する（メタ）アクリレートであり、紫外
線硬化性、電子線硬化性である様々なモノマーが利用で
きる。

【００２４】更に詳しく述べると、２官能のモノマー、
オリゴマー、ポリマーとしてはポリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート等；３官能のモノマー、オリゴマー、
ポリマーとしてはトリメチロールプロパントリ（メタ）
アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アク
リレート、脂肪族トリ（メタ）アクリレート等；４官能
のモノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはペンタエリ
スリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロ
ールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、脂肪族テト
ラ（メタ）アクリレート等が挙げられ；５官能以上のモ
ノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはジペンタエリス
リトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレート等の他、ポリエス
テル骨格、ウレタン骨格、フォスファゼン骨格を有する
（メタ）アクリレート等が挙げられる。官能基数は特に
限定されるものではないが、官能基数が３より小さいと
硬化性が低下する傾向があり、又、２０以上では焼成後
の膜中に炭化物が残存する傾向があるため、特に３〜２
０官能のものが好ましい。本発明では上記モノマーを１
種または２種以上の混合物として使用することができ
る。

【００２５】光重合開始剤 本発明の感光性導電ペーストに添加する光重合開始剤と
しては、焼成によって揮発、分解して、焼成後の膜中に
炭化物を残存させることのないものである。具体的に
は、ベンゾフェノン、０−ベンゾイル安息香酸メチル、
４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，
４ビス（ジエチルアミン）ベンゾフェノン、α−アミノ
・アセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、
４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベン
ジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセト
フェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフ
ェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピルフェノ
ン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チ
オキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロ
チオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジ
エチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、ベ
ンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメチルエ
ーテル、アントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアント
ラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアン
トラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズ
スベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンジルア
セトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデ
ン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−
１，２−ブタジオン−２−（０−メトキシカルボニル）
オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（０−
エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−
プロパントリオン−２−（０−エトキシカルボニル）オ
キシム、１−フエニル−３−エトキシープロパントリオ
ン−２−（０−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケト
ン、２−メチル−[ ４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルフォリノ−１−プロパン、２−ベンジル−２−ジ
メチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブ
タノン−１、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリ
ンスルホニルクロライド、ｎ−フェニルチオアクリド
ン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニル
スルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェ
ニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、ト
リブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、エオシ
ン、メチレンブルー、等の光還元性の色素とアスコルビ
ン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組み合わせな
どが挙げられ、これらを１種または２種以上の組み合わ
せで使用することができる。

【００２６】導電性微粒子 本発明の感光性導電ペーストに添加する導電性微粒子
は、焼成後の膜中に残存し、電極パターンとなるもので
ある。導電性を有する金属微粒子であれば、本発明に使
用できる。例えば、金、銀、白金、ニッケル、銅、パラ
ジウム、モリブデン、タングステン等の微粒子が挙げら
れる。導電性微粒子の形状が球状或いは粒状の場合に
は、露光時の光透過性が良く、内部にて乱反射するため
に、露光効率が良い。これらの金属は単独、又は２種以
上を混合した混合粉や、合金粉を使用することができ
る。この導電性粉体の形状は、不定形、塊状、鱗片状、
微結晶状、球状、フレーク状、等の種々の形状であって
良い。

【００２７】本発明の光硬化型導体インキには、平均粒
径０．０２μｍ〜５μｍ、好ましくは０．１〜２．０μ
ｍの導電性粉体が含まれることが望ましい。この粒径範
囲の導電性粉体を用いることにより導体インキの分散性
を向上させることができ、インキの粘度を調整するため
に好ましい。

【００２８】導電性粉体の平均粒径が０．０２μｍ未満
であると、導体インキ内での導電性粉体が凝集しやす
く、分散が困難となり、版へ充填する際の適正な粘度に
コントロールすることができない。一方平均粒径が５μ
ｍを超えると分離を生じたり、版にダメージを与えるお
それがあり好ましくない。

【００２９】ガラスフリット 本発明の感光性導電ペーストに添加するガラスフリット
は、焼成後の膜中に残存し、電極パターンとなるもので
あり、電極パターンを電極パターン被形成体と密着させ
るためのものである。ガラスフリットとしては、例え
ば、軟化温度が４００〜６００℃であり熱膨張係数α
₃₀₀ が３５×１０^-7／℃〜８５×１０^-7／℃、ガラス転
移温度が３００〜５００℃であるガラスフリットを使用
することができ、ＺｎＯ系ガラス、Ｂ₂ Ｏ₃ −アルカリ
土類金属酸化物系ガラス等の酸化アルカリを含まないガ
ラスフリットを使用することが望ましい。ガラスフリッ
トの軟化温度が６００℃を超えると焼成温度を高くする
必要があり、例えば、電極パターン被形成体の耐熱性が
低い場合には焼成段階で熱変形を生じることになり好ま
しくない。またガラスフリットの軟化温度が４００℃未
満では、焼成により有機成分が完全に分解、揮発して除
去される前にガラスフリットが融着するため、空隙が生
じやすくなり好ましくない。さらに、ガラスフリットの
熱膨張係数α₃₀₀が３５×１０^-7／℃未満、８５×１０
^-7／℃を超えると、電極パターン被形成体の熱膨張係数
との差が大きくなりすぎる場合があり、歪などを生じる
ことになり好ましくない。このようなガラスフリットの
粒径（Ｄ₅₀）は０．１〜５μｍ、好ましくは０．５〜３
μｍの範囲である。ガラスフリットは感光性導電ペース
トの全固形分の１０重量％以内であることが望ましい。

【００３０】溶剤 本発明の感光性導電ペーストに添加する溶剤には、例え
ば、α−、β−又はγ−テルピネオールのようなテルペ
ン類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エ
チレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレング
リコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコー
ルジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアル
キルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジア
ルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモ
ノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアル
キルエーテルアセテート類、プロピレングリコールジア
ルキルエーテルアセテート類、メタノール、エタノー
ル、イソプロパノール、２−エチルヘキサノール、１−
ブトキシ−２−プロパノール等のアルコール類が例示さ
れ、これらを単独又は２種以上混合しても良い。ポリビ
ニルアルコール系樹脂を溶解させることができるアルコ
ール系溶剤が好ましい。特に、アルキル鎖の長い直鎖の
アルキルアルコールが好ましい。

【００３１】その他の成分 電極を銀ペーストで形成する場合、銀ペーストには、可
塑剤、沈降防止剤、分散剤、消泡剤、染料、シランカッ
プリング剤を必要に応じて適宜使用することができる。

【００３２】本発明の感光性導電ペーストに必要に応じ
てガラスフリット以外の無機微粒子を含有させてもよ
い。このような無機成分には、無機フィラー、無機顔料
等を使用することができる。

【００３３】無機フィラーは、例えば、チタニア、アル
ミナ、ジルコニア、シリカ、酸化スズ、ＩＴＯ、Ｚｎ
Ｏ、ＲｕＯなどが挙げられ、またアンチモンドープ酸化
スズなどの不純物をドープした上記酸化物が用いられ
る。これらのうち平均粒径が０．０１〜５μｍで、形状
としては、球状、塊状、針状、棒状のものが使用され
る。無機フィラーの使用割合は、導電性微粒子１００重
量部に対して無機フィラー０．１〜２０重量部とすると
良い。

【００３４】無機顔料は、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍ
ｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ
−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−
Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓ
ｉ等の複合酸化物が挙げられる。また、耐火性の白色顔
料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、
炭酸カルシウムなどが挙げられる。使用する無機顔料の
平均粒径は０．０１〜５μｍが望ましい。

【００３５】感光性導電ペーストの配合割合 本発明の感光性導電ペーストの必須成分の好ましい配合
割合は次の通りである。 導電性微粒子 ５０〜９０重量％ ロジン又はロジンアクリレート ５〜３０重量％ 光硬化性モノマー １０〜３５重量％ アルカリ可溶性樹脂（特に、下記に示す実施例で使用する樹脂が持つ酸化、固形 分の場合） ５〜３５重量％ ガラスフリット（無機微粒子） １０重量％以下 光重合開始剤 １０重量％以下 溶剤 所望の粘度となる量

【００３６】上記配合割合において、有機成分（ロジン
又はロジンアクリレート、光硬化性モノマー、アルカリ
可溶性樹脂、光重合開始剤）の割合は、１０〜４０重量
部の割合で含有することが望ましい。有機成分の割合が
１０重量部未満であると感光性導電ペーストのスクリー
ン印刷適正が低いために、均一な印刷が出来ず、４０重
量部を超えると、焼成により除去される有機成分の量が
多くなり、電極の緻密性が悪くなり抵抗値が高くなった
り、場合によっては断線を生ずる。

【００３７】基板 本発明の感光性導電ペーストを適用可能な基板には、ガ
ラス板、アルミニウムやステンレス等の金属板、アルミ
ナ板、スクリーンメッシュ、紙、半導体基板、その他任
意の基材が適用できる。

【００３８】電極形成方法 前記本発明の感光性導電ペーストを上記基板上に印刷す
る。印刷には、スクリーン印刷、スピンコーター、グラ
ビアコーター、コンマコーター、バーコーター等のベタ
印刷が好ましい。形成された塗膜を乾燥する。乾燥には
自然乾燥、加熱乾燥が適用できる。得られた乾燥塗膜上
に、電極パターンの形成されたマスクを配置してマスキ
ング露光を行う。露光には紫外線照射を行う。次いで、
アルカリ現像によるエッチングをして、未露光箇所を溶
解させて除去する。次いで、乾燥後、塗膜中の有機成分
を焼成して飛散除去させ、基板上に形成された電極パタ
ーンを得る。焼成後の電極厚みは１０μｍ以下であるこ
とが望ましい。焼成後の電極厚みが１０μｍを超えるよ
うな塗膜の場合であると、焼成前の露光時には、さらに
厚い塗膜となっているため、光が透過しないために、硬
化が十分に行えず、現像ができない、サイドエッジが入
るなどの問題が発生する。なお、サイドエッジとは、電
極パターンの端部と基板の間に隙間が生ずる現象をい
う。

【００３９】

【実施例】〔実施例１〕ロジンを使用した導電ペースト 下記の成分を混合して感光性導電ペーストを製造した。 銀粉体（Ｄ₅₀：１．５μｍ、比表面積：２．６ｍ² ／ｇ、タップ密度：４．５ｇ ／ｃｍ³ ） １００重量部 ロジン（ＫＥ６０４：製品名、荒川化学工業社製） ２０重量部 光硬化性モノマー（ＳＲ４５４：商品名サートマー社製） １５重量部 アルカリ可溶性樹脂（ベンジルメタクリレートとメタクリル酸との共重合体、固 形分：４０％、酸価：３０、Ｍｗ：１５０００〜２００００） １０重量部 ガラスフリット（ＡＳＦ１２８０：商品名、旭硝子社製） ３重量部 光重合開始剤（Ｉｒｇ．３６９：商品名、チバスペシャリティケミカルズ社製） ２重量部 ターピネオール １５重量部

【００４０】得られた感光性導電ペーストを用いてスク
リーン印刷機にて、厚み２．１ｍｍのソーダガラス（旭
硝子社製）上にベタ印刷し、得られた塗膜を１００℃、
１５分間乾燥し、次いで電極パターンの形成されたマス
クを乾燥塗膜上に配置して、４００ｍＪ／ｃｍ² 、照度
６ｍＷ／ｃｍ² でマスクキング露光した。次いで、現像
液として０．５％Ｎａ₂ ＣＯ₃ （３０℃）を用いて露光
された塗膜にシャワー状ノズルでスプレーし、未露光部
分の塗膜を除去した。次いで、光洋サーモシステム社製
の焼成装置にて５８０℃まで昇温させた後、該温度を１
０分間保持し、その後室温迄降下させることにより電極
パターンを得た。得られた電極パターンの膜面を観察し
たが、欠け、キレ、ピンホールなどの欠陥がなく、剥離
もなく、密着性良好で、解像度も４０μｍ（Ｌ＆Ｓ／
１：１）と良好なものであった。

【００４１】〔実施例２〕ロジンアクリレートを使用した導電ペースト 下記の成分を混合して感光性導電ペーストを製造した。 銀粉体（Ｄ₅₀：１．５μｍ、比表面積：２．６ｍ² ／ｇ、タップ密度：４．５ｇ ／ｃｍ³ ） １００重量部 ロジンアクリレート（ビームセット１０１：製品名、荒川化学工業社製） １２重量部 光硬化性モノマー（ＫＡＹＡＲＡＤ ＴＭＰＴＡ：商品名 日本化薬社製） ３．５重量部 アルカリ可溶性樹脂（ベンジルメタクリレートとメタクリル酸との共重合体、固 形分：４０％、酸価：３０、Ｍｗ：１５０００〜２００００） ２５重量部 ガラスフリット（ＡＳＦ１２８０：商品名、旭硝子社製） ３重量部 光重合開始剤（Ｉｒｇ．３６９：商品名、チバスペシャリティケミカルズ社製） ２重量部 ターピネオール ５重量部

【００４２】得られた感光性導電ペーストを用いてスク
リーン印刷機にて、厚み２．１ｍｍのソーダガラス（旭
硝子社製）上にベタ印刷し、得られた塗膜を１００℃、
１５分間乾燥し、次いで電極パターンの形成されたマス
クを乾燥塗膜上に配置して、４００ｍＪ／ｃｍ² 、照度
６ｍＷ／ｃｍ² でマスクキング露光した。次いで、現像
液として０．５％Ｎａ₂ ＣＯ₃ （３０℃）を用いて露光
された塗膜にシャワー状ノズルでスプレーし、未露光部
分の塗膜を除去した。次いで、光洋サーモシステム社製
の焼成装置にて５８０℃まで昇温させた後、該温度を１
０分間保持し、その後室温迄降下させることにより電極
パターンを得た。得られた電極パターンの膜面を観察し
たが、欠け、キレ、ピンホールなどの欠陥がなく、剥離
もなく、密着性良好で、解像度も４０μｍ（Ｌ＆Ｓ／
１：１）と良好なものであった。

【００４３】〔実施例３〕熱重量減少測定 前記実施例１及び２におけるインキ組成から導電性粉
体、ガラスフリットを除いてなる組成の各混合物を用い
て、各々塗膜を形成し、１００℃１５分間乾燥した後、
２００ｍＪ／ｃｍ² （照度６ｍＷ／ｃｍ² ）にて露光し
た。得られた塗膜の熱重量減少測定をＴＧＡ−７（商品
名、Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ社製）を用いて行った。
実施例１及び実施例２の各塗膜について、３００℃、４
００℃、５００℃、６００℃における有機残分重量％を
下記の表１に示す。

【００４４】

【表１】

【００４５】表１によれば、本実施例１、２の感光性導
電ペーストの焼成性は優れていることが分かる。

【００４６】

【発明の効果】本発明の感光性導電ペーストは、ロジン
又はロジンアクリレートを含むことにより、フォトリソ
法により電極、特に、高精細なプラズマディスプレイ用
電極を形成することができ、且つピンホールの等の発生
による電極のキレなどの欠陥がない良好な電極を形成す
ることができる。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （１）導電性微粒子、 （２）ロジン、 （３）アルカリ可溶性樹脂 （４）光硬化性モノマー、 （５）光重合開始剤、 （６）ガラスフリット、 （７）溶剤、 を含むことを特徴とする感光性導電ペースト。
2. 【請求項２】 （１）導電性微粒子、 （２）ロジンアクリレート、 （３）アルカリ可溶性樹脂 （４）光硬化性モノマー、 （５）光重合開始剤、 （６）ガラスフリット、 （７）溶剤 を含むことを特徴とする感光性導電ペースト。
3. 【請求項３】 前記ロジンアクリレートは、一般式
   （１）で表される請求項２記載の感光性導電ペースト。 【化１】 （式中Ｒ₁ は直鎖状又は分岐状のアルキレン基、Ｒ₂ は
   水素原子又はメチル基をそれぞれ表す。）
4. 【請求項４】 前記ロジンアクリレートの分子量が５０
   ０〜２００００で単分散されている請求項２又は３記載
   の感光性導電ペースト。
5. 【請求項５】 請求項１、２、３又は４記載の感光性導
   電ペーストを基板上に印刷した後、乾燥し、焼成するこ
   とを特徴とする電極の形成方法。
6. 【請求項６】 （１）請求項１、２、３又は４記載の感
   光性導電ペーストを基板上にベタ印刷した後、乾燥し、 （２）乾燥塗膜上に、電極パターンの形成されたマスク
   を配置してマスキング露光を行い、 （３）アルカリ現像し、 （４）乾燥後、焼成することを特徴とする電極の形成方
   法。
7. 【請求項７】 請求項５又は６記載の電極の形成方法に
   より得られた電極。