JP2003280195A - フェニル基含有光反応性ポリマーを用いた導電ペースト、電極の形成方法及び電極 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フォトリソ法により良好な塗膜を形成するこ
とができ、特に、電子回路や画像表示装置における電極
の微細なパターンを形成できる、バインダー樹脂中に導
電性微粒子が均一に分散している導電ペースト、該導電
ペーストを用いた電極の形成方法、並びに該電極形成方
法により得られた電極を提供する。 【解決手段】 導電ペーストは、（１）導電性微粒子、
（２）フェニル基含有光反応性ポリマー、（３）アルカ
リ可溶性樹脂、（４）光硬化性モノマー、（５）光重合
開始剤、（６）ガラスフリット、（７）溶剤を含み感光
性を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ベタ印刷後にマス
キング露光によるエッチング、アルカリ現像、焼成を行
って電極パターンを製造するのに適した感光性導電ペー
ストに関し、特に、導電性微粒子の分散性の良い感光性
導電ペースト、及び該感光性導電ペーストを用いた電極
の形成方法、並びに該方法により得られた電極に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば、プラズマディスプレイパ
ネル（略語：ＰＤＰ）の電極を形成するには、導電ペー
ストをスクリーン印刷でベタ印刷を行い、乾燥後の塗膜
上に電極パターンが形成されたマスクを配置して露光
し、現像を行って不必要な塗膜を除去して、その後、焼
成して電極パターンを得ていた。

【０００３】従来の電極パターンを形成するための導電
ペーストには、アクリル系ポリマーに光硬化性モノマー
を組み合わせてなるバインダー樹脂を含んだ導電ペース
トや、感光性アクリル系ポリマーに光硬化性モノマーを
組み合わせたバインダー樹脂を含んだ導電性ポリマーが
主として提案されている（例えば、特開平５−６７４０
５号公報）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般的にプラズマディ
スプレイパネル基板の電極を製造するには、導電ペース
トに含まれるバインダー樹脂中に導電性微粒子が均一に
分散していること、及び製造されたプラズマディスプレ
イパネルの電極にはピンホール等の発生による電極のキ
レなどの欠陥がないことが必要である。

【０００５】そこで本発明は、感光性導電ペーストを用
いて良好な塗膜を形成し、フォトリソ法により電極、特
に、高精細なプラズマディスプレイパネル用電極を形成
することができ、且つピンホールの等の発生による電極
のキレなどの欠陥がない良好な電極を形成することがで
きる、導電性微粒子の分散に優れた感光性導電ペースト
及び該感光性導電ペーストにより得られた電極を提供す
ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記した問題点を解決す
るための本発明の導電ペーストは、（１）導電性微粒
子、（２）フェニル基含有光反応性ポリマー、（３）ア
ルカリ可溶性樹脂、（４）光硬化性モノマー、（５）光
重合開始剤、（６）ガラスフリット、（７）溶剤を含み
感光性を有することを特徴とする。

【０００７】本発明の導電ペーストは、上記構成とする
ことにより、導電性粉体の分散性が向上し、粘度を所望
の値にコントロールすることが可能となる。また、この
ような導電性粉体の分散性向上は、光反応性ポリマーの
フェニル基を配位子とし、導電性の原子、例えば、Ａｇ
が配位して金属錯体を形成するためと推定される。

【０００８】本発明の導電ペーストは、導電性微粒子及
び／又はバインダー樹脂の凝集が無く、導電性微粒子が
均一に分散されているため、ピンホール、透け等の発生
がなく、均一な膜面及び膜厚の、均質な塗膜を形成する
ことができ、電極用の焼成塗膜とした場合には断線等の
キレ等の発生が無いという利点がある。

【０００９】本発明の導電ペーストに含まれるフェニル
基含有光反応性ポリマーには、好ましくは、次の一般式
（１）

【００１０】

【化２】

【００１１】（式中Ｒ₁ は、直鎖状又は分岐状のアルキ
レン基、アルキル基、Ｒ₂ は、水素原子又はメチル基を
表し、ｍとｎの合計を１００とした場合、ｍは４０〜９
０、ｎは１０〜６０の整数である。）で表され、分子量
５０００〜５００００であるフェニル基含有光反応性ポ
リマーを用いることができる。

【００１２】本発明の感光性導電ペーストは、任意成分
として、増感剤、結合材としての無機微粒子、光重合開
始剤、重合禁止剤、分散剤、湿潤剤、増粘剤、レベリン
グ剤、地汚れ防止剤、ゲル化剤、シリコーンオイル、シ
リコーン樹脂、消泡剤、可塑剤を含んでもよい。

【００１３】本発明の導電ペーストを用いる電極の形成
方法は、前記導電ペーストを基板上に塗布した後、乾燥
し、乾燥塗膜上に、電極パターンの形成されたマスクを
配置してマスキング露光を行い、アルカリ現像し、乾燥
後、焼成することを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に本発明の導電ペーストを構成
する各成分をさらに説明する。

【００１５】フェニル基含有光反応性ポリマー 本発明に使用するフェニル基含有光反応性ポリマーに
は、下記の成分１（芳香族ビニル化合物）と、下記の成
分２（カルボキシル基含有不飽和モノマー、又はヒドロ
キシル基含有ビニル化合物）を共重合させて得られた非
重合性ポリマーに、下記の成分３（エチレン性不飽和結
合含有イソシアネート化合物又はエチレン性不飽和結合
含有エポキシ化合物）を付加させることによりエチレン
性不飽和結合を導入して得た共重合体が好ましく使用で
きる。また、本発明に使用するフェニル基含有光反応性
ポリマーには、前記成分１、成分２及び成分３からなる
共重合体に加えて、さらに下記の成分４（共重合体成
分）を加えたものも使用できる。

【００１６】成分１：スチレン、α−メチルスチレン、
ビニルトルエン、Ｐ−メトキシスチレン、ベンジル（メ
タ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレートとい
った芳香族ビニル化合物。

【００１７】成分２：アクリル酸、メタクリル酸、クロ
トン酸、α−クロルアクリル酸、エタクリル酸、けい皮
酸等の不飽和モノカルボン酸、マレイン酸、無水マレイ
ン酸、フマル酸、等の不飽和ジカルボン酸（無水物）
類、コハク酸モノ（２−アクリロイルオキシエチル）、
フタル酸モノ（２−アクリロイルオキシエチル）、フタ
ル酸モノ（２−アクリロイルオキシエチル）などのカル
ボキシル基含有不飽和モノマー、又は−ヒドロキシエチ
ル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有ビニ
ル化合物。

【００１８】成分３：（メタ）アクリロイルオキシアル
キルイソシアネートに代表されるエチレン性不飽和結合
含有イソシアネート化合物、グリシジル（メタ）アクリ
レート、３，４−エポキシシクロヘキシルアルキル（メ
タ）アクリレートに代表されるエチレン性不飽和結合含
有エポキシ化合物が挙げられる。

【００１９】成分４：成分４の共重合体成分には、メチ
ル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｉ−プロピル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキプロピル（メタ）アクリレ
ート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−メト
キシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メ
タ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリ
レート等の不飽和カルボン酸エステル類、２−アミノエ
チル（メタ）アクリレート等の不飽和カルボン酸アミノ
アルキルエステル類、酢酸ビニル、安息香酸ビニル等の
カルボン酸ビニルエステル類、ビニルメチルエーテル等
の不飽和エーテル類、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、マレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−
メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−ラウリ
ルマレイミド等の不飽和アミドあるいは不飽和イミド
類、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリｎ−ブチル
（メタ）アクリレート、ポリシリコーン等の重合体分子
鎖の末端にモノアクリロイル基あるいはモノメタクリロ
イル基を有するマクロモノマー類等を挙げることが出来
る。

【００２０】上記の成分を使用する本発明の好ましいフ
ェニル基含有光反応性ポリマーは、例えば、スチレン／
メタクリル酸共重合体にグリシジルメタクリレートを付
加したポリマーが挙げられる。

【００２１】アルカリ可溶性樹脂 次に、本発明におけるアルカリ可溶性樹脂としては、無
機粉体に対してバインダーとして作用し、かつ電極を製
造する際に、その現像処理工程において用いられる現像
液、特に好ましくはアルカリ現像液に対して可溶性を有
するものであれば、特に限定されるものではないが、カ
ルボキシル基を有するポリマー、特に、１個以上のカル
ボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体（以下、単
に「カルボキシル基含有不飽和単量体」という。）と他
の共重合可能なエチレン性不飽和単量体（以下、単に
「共重合性不飽和単量体」という。）との共重合体（以
下、単に「カルボキシル基含有共重合体」という。）が
好ましい。

【００２２】カルボキシル基含有不飽和単量体として
は、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、
α−クロルアクリル酸、けい皮酸等の不飽和モノカルボ
ン酸類；マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタ
コン酸、無水イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸等
の不飽和ジカルボン酸またはその無水物類；３価以上の
不飽和多価カルボン酸またはその無水物類；こはく酸モ
ノ（２−アクリロイロキシエチル）、こはく酸モノ（２
−メタクリロイロキシエチル）、フタル酸モノ（２−ア
クリロイロキシエチル）、フタル酸モノ（２−メタクリ
ロイロキシエチル）等の２価以上の多価カルボン酸のモ
ノ〔（メタ）アクリロイロキシアルキル〕エステル類；
ω−カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート、
ω−カルボキシポリカプロラクトンモノメタクリレート
等の末端にカルボキシル基と水酸基とを有するポリマー
のモノ（メタ）アクリレート類等を挙げることができ
る。これらのカルボキシル基含有不飽和単量体は、単独
でまたは２種以上を混合して使用することができる。

【００２３】また、共重合性不飽和単量体としては、例
えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−ビニルトル
エン、ｍ−ビニルトルエン、ｐ−ビニルトルエン、ｐ−
クロルスチレン、ｏ−メトキシスチレン、ｍ−メトキシ
スチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｏ−ビニルベンジル
メチルエーテル、ｍ−ビニルベンジルメチルエーテル、
ｐ−ビニルベンジルメチルエーテル、ｏ−ビニルベンジ
ルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジル
エーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル等の
芳香族ビニル化合物；インデン、１−メチルインデン等
のインデン類；メチルアクリレート、メチルメタクリレ
ート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ
−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレー
ト、ｉ−プロピルアクリレート、ｉ−プロピルメタクリ
レート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリ
レート、ｉ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチルメタクリ
レート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチル
メタクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチル
メタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、
２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ
プロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタク
リレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−
ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブ
チルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレー
ト、３−ヒドロキシブチルアクリレート、３−ヒドロキ
シブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリ
レート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、アリル
アクリレート、アリルメタクリレート、ベンジルアクリ
レート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルアク
リレート、シクロヘキシルメタクリレート、フェニルア
クリレート、フェニルメタクリレート、２−メトキシエ
チルアクリレート、２−メトキシエチルメタクリレー
ト、２−フェノキシエチルアクリレート、２−フェノキ
シエチルメタクリレート、メトキシジエチレングルコー
ルアクリレート、メトキシジエチレングルコールメタク
リレート、メトキシトリエチレングルコールアクリレー
ト、メトキシトリエチレングルコールメタクリレート、
メトキシプロピレングルコールアクリレート、メトキシ
プロピレングルコールメタクリレート、メトキシジプロ
ピレングルコールアクリレート、メトキシジプロピレン
グルコールメタクリレート、イソボルニルアクリレー
ト、イソボルニルメタクリレート、ジシクロペンタジエ
ニルアクリレート、ジシクロペンタジエニルメタクリレ
ート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリ
レート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタ
クリレート等の不飽和カルボン酸エステル類；２−アミ
ノエチルアクリレート、２−アミノエチルメタクリレー
ト、２−ジメチルアミノエチルアクリレート、２−ジメ
チルアミノエチルメタクリレート、２−アミノプロピル
アクリレート、２−アミノプロピルメタクリレート、２
−ジメチルアミノプロピルアクリレート、２−ジメチル
アミノプロピルメタクリレート、３−アミノプロピルア
クリレート、３−アミノプロピルメタクリレート、３−
ジメチルアミノプロピルアクリレート、３−ジメチルア
ミノプロピルメタクリレート等の不飽和カルボン酸アミ
ノアルキルエステル類；グリシジルアクリレート、グリ
シジルメタクリレート等の不飽和カルボン酸グリシジル
エステル類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビ
ニル、安息香酸ビニル等のカルボン酸ビニルエステル
類；ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ア
リルグリシジルエーテル等の不飽和エーテル類；アクリ
ロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロロアクリロ
ニトリル、シアン化ビニリデン等のシアン化ビニル化合
物；アクリルアミド、メタクリルアミド、α−クロロア
クリルアミド、Ｎ−２−ヒドロキシエチルアクリルアミ
ド、Ｎ−２−ヒドロキシエチルメタクリルアミド等の不
飽和アミド類；マレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、
Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等の不飽和イミド類；
１，３−ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等の脂
肪族共役ジエン類；ポリスチレン、ポリメチルアクリレ
ート、ポリメチルメタクリレート、ポリ−ｎ−ブチルア
クリレート、ポリ−ｎ−ブチルメタクリレート、ポリシ
ロキサン等の重合体分子鎖の末端にモノアクリロイル基
あるいはモノメタクリロイル基を有するマクロモノマー
類等を挙げることができる。これらの共重合性不飽和単
量体は、単独でまたは２種以上を混合して使用すること
ができる。

【００２４】本発明におけるカルボキシル基含有共重合
体としては、アクリル酸および／またはメタクリル酸を
必須とし、場合により、こはく酸モノ（２−アクリロイ
ロキシエチル）および／またはこはく酸モノ（２−メタ
クリロイロキシエチル）をさらに含有するカルボキシル
基含有不飽和単量体成分と、スチレン、メチルアクリレ
ート、メチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルア
クリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ア
リルアクリレート、アリルメタクリレート、ベンジルア
クリレート、ベンジルメタクリレート、Ｎ−フェニルマ
レイミド、ポリスチレンマクロモノマーおよびポリメチ
ルメタクリレートマクロモノマーの群から選ばれる少な
くとも１種との共重合体（以下、「カルボキシル基含有
共重合体（１）」という。）が好ましい。

【００２５】カルボキシル基含有共重合体（１）の具体
例としては、（メタ）アクリル酸／メチル（メタ）アク
リレート共重合体、（メタ）アクリル酸／ベンジル（メ
タ）アクリレート共重合体、（メタ）アクリル酸／２−
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート／ベンジル（メ
タ）アクリレート共重合体、（メタ）アクリル酸／メチ
ル（メタ）アクリレート／ポリスチレンマクロモノマー
共重合体、（メタ）アクリル酸／メチル（メタ）アクリ
レート／ポリメチルメタクリレートマクロモノマー共重
合体、（メタ）アクリル酸／ベンジル（メタ）アクリレ
ート／ポリスチレンマクロモノマー共重合体、（メタ）
アクリル酸／ベンジル（メタ）アクリレート／ポリメチ
ルメタクリレートマクロモノマー共重合体、（メタ）ア
クリル酸／２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート
／ベンジル（メタ）アクリレート／ポリスチレンマクロ
モノマー共重合体、（メタ）アクリル酸／２−ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレート／ベンジル（メタ）アク
リレート／ポリメチルメタクリレートマクロモノマー共
重合体、（メタ）アクリル酸／スチレン／ベンジル（メ
タ）アクリレート／Ｎ−フェニルマレイミド共重合体、
（メタ）アクリル酸／こはく酸モノ（２−アクリロイロ
キシエチル）／スチレン／ベンジル（メタ）アクリレー
ト／Ｎ−フェニルマレイミド共重合体、（メタ）アクリ
ル酸／こはく酸モノ（２−アクリロイロキシエチル）／
スチレン／アリル（メタ）アクリレート／Ｎ−フェニル
マレイミド共重合体等を挙げることができる。

【００２６】光硬化性モノマー 光硬化性モノマーとしては、焼成によって揮発、分解し
て、焼成後の膜中に炭化物を残存させにくいものであ
り、多官能および単官能の反応性モノマーを挙げること
ができる。例えば、単官能ではテトラヒドロフルフリル
（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート、ビニルピロリドン、（メタ）アクリロイルオ
キシエチルサクシネート、（メタ）アクリロイルオキシ
エチルフタレート等のモノ（メタ）アクリレート；２官
能以上では、骨格構造で分類するとポリオール（メタ）
アクリレート（エポキシ変性ポリオール（メタ）アクリ
レート、ラクトン変性ポリオール（メタ）アクリレート
等）、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ
（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレー
ト；その他ポリブタジエン系、イソシアヌール酸系、ヒ
ダントイン系、メラミン系、リン酸系、イミド系、フォ
スファゼン系等の骨格を有する（メタ）アクリレートで
あり、紫外線硬化性、電子線硬化性である様々なモノマ
ーが利用できる。

【００２７】更に詳しく述べると、２官能のモノマー、
オリゴマー、ポリマーとしてはポリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート等；３官能のモノマー、オリゴマー、
ポリマーとしてはトリメチロールプロパントリ（メタ）
アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アク
リレート、脂肪族トリ（メタ）アクリレート等；４官能
のモノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはペンタエリ
スリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロ
ールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、脂肪族テト
ラ（メタ）アクリレート等が挙げられ；５官能以上のモ
ノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはジペンタエリス
リトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレート等の他、ポリエス
テル骨格、ウレタン骨格、フォスファゼン骨格を有する
（メタ）アクリレート等が挙げられる。官能基数は特に
限定されるものではないが、官能基数が３より小さいと
硬化性が低下する傾向があり、又、２０以上では焼成後
の膜中に炭化物が残存する傾向があるため、特に３〜２
０官能のものが好ましい。本発明では上記モノマーを１
種または２種以上の混合物として使用することができ
る。

【００２８】光重合開始剤 本発明の感光性を有する導電ペーストに添加する光重合
開始剤としては、焼成によって揮発、分解して、焼成後
の膜中に炭化物を残存させにくいものである。具体的に
は、ベンゾフェノン、０−ベンゾイル安息香酸メチル、
４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，
４ビス（ジエチルアミン）ベンゾフェノン、α−アミノ
・アセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、
４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベン
ジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセト
フェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフ
ェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピルフェノ
ン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チ
オキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロ
チオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジ
エチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、ベ
ンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメチルエ
ーテル、アントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアント
ラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアン
トラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズ
スベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンジルア
セトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデ
ン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−
１，２−ブタジオン−２−（０−メトキシカルボニル）
オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（０−
エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−
プロパントリオン−２−（０−エトキシカルボニル）オ
キシム、１−フエニル−３−エトキシープロパントリオ
ン−２−（０−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケト
ン、２−メチル−[ ４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルフォリノ−１−プロパン、２−ベンジル−２−ジ
メチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブ
タノン−１、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリ
ンスルホニルクロライド、ｎ−フェニルチオアクリド
ン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニル
スルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェ
ニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、ト
リブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、エオシ
ン、メチレンブルー、等の光還元性の色素とアスコルビ
ン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組み合わせな
どが挙げられ、これらを１種または２種以上の組み合わ
せで使用することができる。

【００２９】導電性微粒子 焼成後の膜中に残存し、電極パターンとなるものであ
る。導電性を有する金属微粒子であれば、本発明に使用
できる。例えば、金、銀、白金、ニッケル、銅、パラジ
ウム、モリブデン、タングステン等の微粒子が挙げられ
る。導電性微粒子の形状が球状或いは粒状の場合には、
露光時の光透過性が良く、内部にて乱反射するために、
露光効率が良い。これらの金属は単独、又は２種以上を
混合した混合粉や、合金粉を使用することができる。本
発明の導電性粉体の形状は、不定形、塊状、鱗片状、微
結晶状、球状、フレーク状、等の種々の形状であって良
い。

【００３０】ガラスフリット 焼成後の膜中に残存し、電極パターンとなるものであ
り、電極パターンを電極パターン被形成体と密着させる
ためのものである。ガラスフリットとしては、例えば、
軟化温度が４００〜６００℃であり熱膨張係数α₃₀₀ が
３５×１０^-7／℃〜８５×１０^-7／℃、ガラス転移温度
が３００〜５００℃であるガラスフリットを使用するこ
とができ、ＺｎＯ系ガラス、Ｂ₂ Ｏ₃ −アルカリ土類金
属酸化物系ガラス等の酸化アルカリを含まないガラスフ
リットを使用することが望ましい。ガラスフリットの軟
化温度が６００℃を超えると焼成温度を高くする必要が
あり、例えば、電極パターン被形成体の耐熱性が低い場
合には焼成段階で熱変形を生じることになり好ましくな
い。またガラスフリットの軟化温度が４００℃未満で
は、焼成により有機成分が完全に分解、揮発して除去さ
れる前にガラスフリットが融着するため、空隙が生じや
すくなり好ましくない。さらに、ガラスフリットの熱膨
張係数α₃₀₀ が３５×１０^-7／℃未満、８５×１０^-7／
℃を超えると、電極パターン被形成体の熱膨張係数との
差が大きくなりすぎる場合があり、歪などを生じること
になり好ましくない。このようなガラスフリットの粒径
（Ｄ₅₀）は０．１〜５μｍ、好ましくは０．５〜３μｍ
の範囲である。ガラスフリットは導電ペーストの全固形
分の１０重量％以内であることが望ましい。

【００３１】溶剤 例えばα−、β−又はγ−テルピネオールのようなテル
ペン類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、
エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレン
グリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコ
ールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノア
ルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジ
アルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコール
モノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノア
ルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールジ
アルキルエーテルアセテート類、メタノール、エタノー
ル、イソプロパノール、２−エチルヘキサノール、１−
ブトキシ−２−プロパノール等のアルコール類が例示さ
れ、これらを単独又は２種以上混合しても良い。ポリビ
ニルアルコール系樹脂を溶解させることができるアルコ
ール系溶剤が好ましい。特に、アルキル鎖の長い直鎖の
アルキルアルコールが好ましい。

【００３２】その他の成分 電極を銀ペーストで形成する場合、銀ペーストには、可
塑剤、沈降防止剤、分散剤、消泡剤、染料、シランカッ
プリング剤を必要に応じて適宜使用することができる。

【００３３】本発明の導電ペーストに必要に応じてガラ
スフリット以外の無機微粒子を含有させてもよい。この
ような無機成分には、無機フィラー、無機顔料等を使用
することができる。

【００３４】無機フィラーは、例えば、チタニア、アル
ミナ、ジルコニア、シリカ、酸化スズ、ＩＴＯ、Ｚｎ
Ｏ、ＲｕＯなどが挙げられ、またアンチモンドープ酸化
スズなどの不純物をドープした上記酸化物が用いられ
る。これらのうち平均粒径が０．０１〜５μｍで、形状
としては、球状、塊状、針状、棒状のものが使用され
る。無機フィラーの使用割合は、導電性微粒子１００重
量部に対して無機フィラー０．１〜２０重量部とすると
良い。

【００３５】無機顔料は、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍ
ｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ
−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−
Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓ
ｉ等の複合酸化物が挙げられる。また、耐火性の白色顔
料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、
炭酸カルシウムなどが挙げられる。使用する無機顔料の
平均粒径は０．０１〜５μｍが望ましい。

【００３６】導電ペーストの配合割合 本発明の感光性を有し、アルカリ現像可能な導電ペース
トの必須成分の好ましい配合割合は次の通りである。

【００３７】 導電性微粒子 １００重量部 フェニル基含有光反応性ポリマー ３０重量部以下 アルカリ可溶性樹脂（特に、下記に示す実施例で使用する樹脂が持つ酸価、固形 分の場合） ３０重量部以下 光硬化性モノマー １０重量部以下 ガラスフリット（無機微粒子） １０重量％以下 光重合開始剤 １０重量％以下 溶剤 所望の粘度となる量

【００３８】上記配合割合において、有機成分（フェニ
ル基含有光反応性ポリマー、光硬化性モノマー、光重合
開始剤）の割合は、１０〜４０重量部の割合で含有する
ことが望ましい。有機成分の割合が１０重量部未満であ
ると導電ペーストのスクリーン印刷適正が低いために、
均一な印刷が出来ず、４０重量部を超えると、焼成によ
り除去される有機成分の量が多くなり、電極の緻密性が
悪くなり抵抗値が高くなったり、場合によっては断線を
生ずる。

【００３９】基板 本発明の導電ペーストを適用可能な基板には、ガラス
板、アルミニウムやステンレス等の金属板、アルミナ
板、スクリーンメッシュ、紙、半導体基板、その他任意
の基材が適用できる。

【００４０】電極形成方法 前記本発明の導電ペーストを上記基板上に印刷する。印
刷には、スクリーン印刷、スピンコーター、グラビアコ
ーター、コンマコーター、バーコーター等のベタ印刷が
好ましい。形成された塗膜を乾燥する。乾燥には自然乾
燥、加熱乾燥が適用できる。得られた乾燥塗膜上に、電
極パターンの形成されたマスクを配置してマスキング露
光を行う。露光には紫外線照射を行う。次いで、アルカ
リ現像によるエッチングをして、未露光箇所を溶解させ
て除去する。次いで、乾燥後、塗膜中の有機成分を焼成
して飛散除去させ、基板上に形成された電極パターンを
得る。焼成後の電極厚みは１０μｍ以下であることが望
ましい。焼成後の電極厚みが１０μｍを超えるような塗
膜の場合であると、焼成前の露光時には、さらに厚い塗
膜となっているため、光が透過しないために、硬化が十
分に行えず、現像ができない、サイドエッジが入るなど
の問題が発生する。なお、サイドエッジとは、電極パタ
ーンの端部と基板の間に隙間が生ずる現象をいう。

【００４１】本発明の感光性を有する導電ペーストは、
プラズマディスプレイパネル用電極の形成に好適である
が、これに限定されず、ＥＬディスプレイ用電極、ＬＣ
Ｄディスプレイ用電極、ＣＲＴ電極等の画像表示装置用
電極、撮像管電極の形成に適用できる。

【００４２】

【実施例】〔実施例１〕下記の成分を３本ロール分散機
で分散混合させて銀ペーストを作製した。 銀粉体（Ｄ₅₀：１．５μｍ、比表面積：２．６ｍ² ／ｇ、タップ密度：４．５ｇ ／ｃｍ³ ） １００重量部 フェニル基含有光反応性ポリマー（スチレンとメタクリル酸の共重合体にグリシ ジルメタクリレートを付加させた光反応性ポリマー、Ｍｗ：１５０００） １０重量部 アルカリ可溶性樹脂（ベンジルメタクリレートとメタクリル酸との共重合体、酸 価：５０、Ｍｗ：１５０００） ７重量部 光硬化性モノマー（Ａ−ＴＭＰＴ−３ＥＯ：商品名、新中村化学社製） ３重量部 光硬化性モノマー（ＨＰＮ：商品名、新中村化学社製） ３重量部 光重合開始剤（Ｉｒｇ．９０７：商品名、チバスペシャリティケミカルズ社製） １重量部 光重合開始剤（ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ：商品名、日本化薬社製） ０．５重量部 ガラスフリット（ＡＳＦ１３７５：商品名、旭硝子社製） ５重量部 ジエチレングリコールジメチルエーテル １０重量部 トルエン ５重量部

【００４３】得られた銀ペーストをスクリーン印刷機に
て、厚み２．１ｍｍのソーダガラス（旭硝子社製）上に
ベタ印刷し、得られた塗膜を１００℃、３０分間乾燥
し、次いで電極パターンの形成されたマスクを乾燥塗膜
上に配置して、４００ｍＪ／ｃｍ² 、照度６ｍＷ／ｃｍ
² でマスクキング露光した。次いで、現像液として０．
５％Ｎａ₂ ＣＯ₃ （３０℃）を用いて露光された塗膜に
シャワー状ノズルでスプレーし、未露光部分の塗膜を除
去した。次いで、９０℃３０分間乾燥した。焼成前の電
極を観察したところ、銀、有機成分などの凝集も見られ
ず均一な塗膜を観察することができた。透過光によりピ
ンホールが無いことを確認した。次いで、光洋サーモシ
ステム社製の焼成装置にて５８０℃まで昇温させた後、
該温度を１０分間保持し、その後室温迄降下させること
により電極パターンを得た。得られた電極パターンの膜
面を観察し、また透過光により確認したが、電極にピン
ホール、透け、断線は見られなかった。なお解像度は、
４０μｍ（Ｌ＆Ｓ／１：１）と良好であった。

【００４４】〔実施例２〕導電性微粒子を下記の組成の
ものを使用した以外は、有機成分は前記実施例１の組成
のものを使用して、実施例１と同様にして、実施例２の
導電ペーストを製造した。 導電性微粒子（Ｄ₅₀：１．５μｍ、比表面積：２．６ｍ² ／ｇ、タップ密度：４ ．５ｇ／ｃｍ³ ） ８０重量部 導電性微粒子（Ｄ₅₀：５μｍ、比表面積：１．１ｍ² ／ｇ、タップ密度：２．６ ｇ／ｃｍ³ ） ２０重量部

【００４５】次いで、得られた銀ペーストをスクリーン
印刷機にて、厚み２．１ｍｍのソーダガラス（旭硝子社
製）上にベタ印刷し、得られた塗膜を１００℃、３０分
間乾燥し、次いで電極パターンの形成されたマスクを乾
燥塗膜上に配置して、６００ｍＪ／ｃｍ² 、照度６ｍＷ
／ｃｍ² でマスクキング露光した。次いで、現像液とし
て０．５％Ｎａ₂ ＣＯ₃ （３０℃）を用いて露光された
塗膜にシャワー状ノズルでスプレーし、未露光部分の塗
膜を除去した。次いで、９０℃３０分間乾燥した。焼成
前の電極を観察したところ、銀、有機成分などの凝集も
見られず均一な塗膜を観察することができた。透過光に
よりピンホールが無いことを確認した。次いで、光洋サ
ーモシステム社製の焼成装置にて５８０℃まで昇温させ
た後、該温度を１０分間保持し、その後室温迄降下させ
ることにより電極パターンを得た。得られた電極パター
ンの膜面を観察し、また透過光により確認したが、電極
にピンホール、透け、断線は見られなかった。なお解像
度は、６０μｍ（Ｌ＆Ｓ／１：１）と良好であった。

【００４６】〔実施例３〕熱重量減少測定 前記実施例１におけるインキ組成から銀粉体、ガラスフ
リットを除いてなる組成の各混合物を用いて、各々塗膜
を形成し、９０℃３０分間乾燥した後、４００ｍＪ／ｃ
ｍ² （照度６ｍＷ／ｃｍ² ）にて露光した。得られた塗
膜の熱重量減少測定をＴＧＡ−７（商品名、Ｐｅｒｋｉ
ｎ Ｅｌｍｅｒ社製）を用いて行った。本実施例２の塗
膜について、３００℃、４００℃、５００℃、６００℃
における有機残分重量％を下記の表１に示す。

【００４７】

【表１】

【００４８】表１によれば、本発明の感光性導電ペース
トの焼成性は優れていることが分かる。

【００４９】

【発明の効果】本発明の感光性導電ペーストは、フェニ
ル基含有光反応性ポリマーを含むため、導電性微粒子を
配位させることができ、導電性微粒子の分散性を向上さ
せる。そのため得られた電極パターンはピンホールや断
線等のない良好なものであり、特に、高精細なプラズマ
ディスプレイパネル用電極を形成するのに好適である。
本発明の感光性導電ペーストは、フェニル基含有光反応
性ポリマー樹脂を含むため、焼成性に優れている。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/40 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/40 ５０１ Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ａ Ｆターム(参考） 2H025 AA19 AB17 AC01 AD01 BC14 BC32 BC42 BC53 CA01 CA14 CA18 CA30 CA35 CA41 CB10 CB13 CB14 CB43 CB52 CC03 CC08 CC09 FA03 FA17 FA29 2H096 AA27 BA05 BA06 BA20 EA02 GA08 HA01 JA04 4J027 AA02 AA04 AB03 AB28 AC03 AC06 AE01 AG01 AJ08 BA07 BA08 BA13 BA15 BA16 BA19 BA26 BA28 CA03 CA09 CA12 CA19 CA33 CB10 CC05 CD00 5G301 DA42 DD01

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （１）導電性微粒子 （２）フェニル基含有光反応性ポリマー （３）アルカリ可溶性樹脂 （４）光硬化性モノマー （５）光重合開始剤 （６）ガラスフリット （７）溶剤を含み感光性を有することを特徴とする導電
   ペースト。
2. 【請求項２】 前記フェニル基含有光反応性ポリマー
   は、次の一般式（１） 【化１】 （式中Ｒ₁ は、直鎖状又は分岐状のアルキレン基、アル
   キル基、Ｒ₂ は、水素原子又はメチル基を表し、ｍとｎ
   の合計を１００とした場合、ｍは４０〜９０、ｎは１０
   〜６０の整数である。）で表され、分子量５０００〜５
   ００００である請求項１記載の導電ペースト。
3. 【請求項３】 （１）請求項１又は２記載の導電ペース
   トを基板上に塗布した後、乾燥し、 （２）乾燥塗膜上に、電極パターンの形成されたマスク
   を配置してマスキング露光を行い、 （３）アルカリ現像し、 （４）乾燥後、焼成することを特徴とする電極の形成方
   法。
4. 【請求項４】 請求項３記載の電極の形成方法により得
   られた電極。