JP2003281935A - ポリビニルアセタールを用いた感光性導電ペースト、電極の形成方法及び電極 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 焼成性がよく、印刷性のよい感光性導電ペー
スト、電極の形成方法及び電極を提供する。 【解決手段】 導電ペーストは、導電性微粒子、ポリビ
ニルアセタール、ポリビニルアセタール以外のバインダ
ー樹脂、ガラスフリット、及び溶剤を含む。導電ペース
トに感光性を付与する場合にはさらに、光硬化性モノマ
ー及び光重合開始剤を加え、さらに現像性を付与するた
めには、アルカリ可溶性樹脂を加える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、任意の塗布方法に
より導電ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥後、焼成
を行って電極を製造するのに適した焼成性の良い導電ペ
ースト、該導電ペーストを用いた電極の形成方法、及び
該方法により得られた電極に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば、プラズマディスプレイパ
ネル（略語：ＰＤＰ）基板の電極を形成するには、導電
ペーストをスクリーン印刷でベタ印刷を行い、乾燥後の
塗膜上に電極パターンが形成されたマスクを配置して露
光し、現像を行って不必要な塗膜を除去して、その後、
焼成して電極パターンを得ていた。

【０００３】従来の電極パターンを形成するための導電
ペーストには、アクリル系ポリマーに光硬化性モノマー
を組み合わせてなるバインダー樹脂を含んだ導電ペース
トや、感光性アクリル系ポリマーに光硬化性モノマーを
組み合わせたバインダー樹脂を含んだ導電性ペーストが
主として提案されている（例えば、特開平５−６７４０
５号公報）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般的にプラズマディ
スプレイパネル基板の電極の製造においては、導電ペー
ストにより形成された塗膜を焼成して、有機成分を焼失
させて電極パターンとする際に、塗膜中の有機成分の焼
成性がよく、残存しないことが求められる。

【０００５】そこで本発明は、焼成性の良い導電ペース
トを提供し、該導電ペーストを用いた電極の形成方法を
提供すること、特に、焼成性の良い感光性導電ペースト
を提供し、該感光性導電ペーストを用いて良好な塗膜を
形成し、フォトリソ法により電極、例えば、高精細なプ
ラズマディスプレイパネル基板に好適な電極形成方法を
提供すること、並びに該電極形成方法により得られた電
極を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記した問題点を解決す
るための本発明の導電ペーストは次の三種類から選ばれ
る。

【０００７】本発明の第１番目の種類の導電ペースト
は、（１）導電性微粒子、（２）ポリビニルアセター
ル、（３）ポリビニルアセタール以外のバインダー樹
脂、（４）ガラスフリット、（５）溶剤を含むことを特
徴とする。

【０００８】本発明の第２番目の種類の導電ペースト
は、（１）導電性微粒子、（２）ポリビニルアセター
ル、（３）ポリビニルアセタール以外のバインダー樹
脂、（４）光硬化性モノマー、（５）光重合開始剤、
（６）ガラスフリット、（７）溶剤を含み感光性を有す
ることを特徴とする。

【０００９】本発明の第３番目の種類の導電ペースト
は、（１）導電性微粒子、（２）ポリビニルアセター
ル、（３）ポリビニルアセタール以外のバインダー樹
脂、（４）アルカリ可溶性樹脂、（５）光硬化性モノマ
ー、（６）光重合開始剤、（７）ガラスフリット、
（８）溶剤を含み感光性を有することを特徴とする。

【００１０】ポリビニルアセタールは、焼成時にポリマ
ー末端からジッパー的に分解するので、焼成後に残存有
機成分が少なく、電極の電気抵抗値が低いという利点が
ある。なお、ポリアセタールは熱分解時にポリマー末端
から解重合して、ジッパー的に分解してホルムアルデヒ
ドを生成することは既に報告されており（「高分子化合
物の劣化と安定性」筏 英之監修、 253頁、（株）アイ
ピーシー発行）、本発明はこの現象に着眼し、本発明に
応用したものである。

【００１１】本発明の導電ペーストは任意成分として、
増感剤、結合材としての無機微粒子、光重合開始剤、重
合禁止剤、分散剤、湿潤剤、増粘剤、レベリング剤、地
汚れ防止剤、ゲル化剤、シリコーンオイル、シリコーン
樹脂、消泡剤、可塑剤を含んでもよい。

【００１２】１番目の種類の導電ペーストを用いる本発
明の電極の形成方法は、前記導電ペーストを基板上に塗
布した後、乾燥し、焼成することを特徴とする。１番目
の種類の導電ペーストのように本発明の導電ペーストが
感光性でない場合には、該導電ペーストを用いた電極パ
ターンの形成には、例えば、オフセット印刷、スクリー
ン印刷等により印刷することができる。

【００１３】２番目の種類の導電ペーストを用いる本発
明の電極の形成方法は、前記導電ペーストを基板上に塗
布した後、乾燥し、乾燥塗膜を露光し、硬化後に焼成す
ることを特徴とする。

【００１４】３番目の種類の導電ペーストを用いる本発
明の電極の形成方法は、前記導電ペーストを基板上に塗
布した後、乾燥し、乾燥塗膜上に、電極パターンの形成
されたマスクを配置してマスキング露光を行い、アルカ
リ現像し、乾燥後、焼成することを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】ポリビニルアセタール 本発明の感光性導電ペーストに使用されるポリビニルア
セタール樹脂は、ポリビニルアルコールに各種アルデヒ
ドを縮合反応させ、アセタール化することにより得られ
るものである。主鎖のビニル基にアセタール基が結合し
た部分と水酸基が結合した部分から構成される。上記ア
ルデヒドとしては特に限定されないが、例えばホルムア
ルデヒド、アセトアルデヒド、ブチルアルデヒド、プロ
ピオンアルデヒド、アミルアルデヒド、ヘキシルアルデ
ヒド、ヘプチルアルデヒド、オクチルアルデヒド、２−
エチルヘキシルアルデヒド、シクロヘキシルアルデヒド
などが挙げられる。上記アルデヒドは単独で使用しても
よく、２種以上を併用してもよい。重合度、水酸基、ア
セタール基は特に限定されるものではないが、塗布適性
の観点から溶剤溶解性があれば特に限定しない。

【００１６】アルカリ可溶性樹脂 次に、本発明におけるアルカリ可溶性樹脂としては、無
機粉体に対してバインダーとして作用し、かつ電極を製
造する際に、その現像処理工程において用いられる現像
液、特に好ましくはアルカリ現像液に対して可溶性を有
するものであれば、特に限定されるものではないが、カ
ルボキシル基を有するポリマー、特に、１個以上のカル
ボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体（以下、単
に「カルボキシル基含有不飽和単量体」という。）と他
の共重合可能なエチレン性不飽和単量体（以下、単に
「共重合性不飽和単量体」という。）との共重合体（以
下、単に「カルボキシル基含有共重合体」という。）が
好ましい。

【００１７】カルボキシル基含有不飽和単量体として
は、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、
α−クロルアクリル酸、けい皮酸等の不飽和モノカルボ
ン酸類；マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタ
コン酸、無水イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸等
の不飽和ジカルボン酸またはその無水物類；３価以上の
不飽和多価カルボン酸またはその無水物類；こはく酸モ
ノ（２−アクリロイロキシエチル）、こはく酸モノ（２
−メタクリロイロキシエチル）、フタル酸モノ（２−ア
クリロイロキシエチル）、フタル酸モノ（２−メタクリ
ロイロキシエチル）等の２価以上の多価カルボン酸のモ
ノ〔（メタ）アクリロイロキシアルキル〕エステル類；
ω−カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート、
ω−カルボキシポリカプロラクトンモノメタクリレート
等の末端にカルボキシル基と水酸基とを有するポリマー
のモノ（メタ）アクリレート類等を挙げることができ
る。これらのカルボキシル基含有不飽和単量体は、単独
でまたは２種以上を混合して使用することができる。

【００１８】また、共重合性不飽和単量体としては、例
えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−ビニルトル
エン、ｍ−ビニルトルエン、ｐ−ビニルトルエン、ｐ−
クロルスチレン、ｏ−メトキシスチレン、ｍ−メトキシ
スチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｏ−ビニルベンジル
メチルエーテル、ｍ−ビニルベンジルメチルエーテル、
ｐ−ビニルベンジルメチルエーテル、ｏ−ビニルベンジ
ルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジル
エーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル等の
芳香族ビニル化合物；インデン、１−メチルインデン等
のインデン類；メチルアクリレート、メチルメタクリレ
ート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ
−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレー
ト、ｉ−プロピルアクリレート、ｉ−プロピルメタクリ
レート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリ
レート、ｉ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチルメタクリ
レート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチル
メタクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチル
メタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、
２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ
プロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタク
リレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−
ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブ
チルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレー
ト、３−ヒドロキシブチルアクリレート、３−ヒドロキ
シブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリ
レート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、アリル
アクリレート、アリルメタクリレート、ベンジルアクリ
レート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルアク
リレート、シクロヘキシルメタクリレート、フェニルア
クリレート、フェニルメタクリレート、２−メトキシエ
チルアクリレート、２−メトキシエチルメタクリレー
ト、２−フェノキシエチルアクリレート、２−フェノキ
シエチルメタクリレート、メトキシジエチレングルコー
ルアクリレート、メトキシジエチレングルコールメタク
リレート、メトキシトリエチレングルコールアクリレー
ト、メトキシトリエチレングルコールメタクリレート、
メトキシプロピレングルコールアクリレート、メトキシ
プロピレングルコールメタクリレート、メトキシジプロ
ピレングルコールアクリレート、メトキシジプロピレン
グルコールメタクリレート、イソボルニルアクリレー
ト、イソボルニルメタクリレート、ジシクロペンタジエ
ニルアクリレート、ジシクロペンタジエニルメタクリレ
ート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリ
レート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタ
クリレート等の不飽和カルボン酸エステル類；２−アミ
ノエチルアクリレート、２−アミノエチルメタクリレー
ト、２−ジメチルアミノエチルアクリレート、２−ジメ
チルアミノエチルメタクリレート、２−アミノプロピル
アクリレート、２−アミノプロピルメタクリレート、２
−ジメチルアミノプロピルアクリレート、２−ジメチル
アミノプロピルメタクリレート、３−アミノプロピルア
クリレート、３−アミノプロピルメタクリレート、３−
ジメチルアミノプロピルアクリレート、３−ジメチルア
ミノプロピルメタクリレート等の不飽和カルボン酸アミ
ノアルキルエステル類；グリシジルアクリレート、グリ
シジルメタクリレート等の不飽和カルボン酸グリシジル
エステル類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビ
ニル、安息香酸ビニル等のカルボン酸ビニルエステル
類；ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ア
リルグリシジルエーテル等の不飽和エーテル類；アクリ
ロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロロアクリロ
ニトリル、シアン化ビニリデン等のシアン化ビニル化合
物；アクリルアミド、メタクリルアミド、α−クロロア
クリルアミド、Ｎ−２−ヒドロキシエチルアクリルアミ
ド、Ｎ−２−ヒドロキシエチルメタクリルアミド等の不
飽和アミド類；マレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、
Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等の不飽和イミド類；
１，３−ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等の脂
肪族共役ジエン類；ポリスチレン、ポリメチルアクリレ
ート、ポリメチルメタクリレート、ポリ−ｎ−ブチルア
クリレート、ポリ−ｎ−ブチルメタクリレート、ポリシ
ロキサン等の重合体分子鎖の末端にモノアクリロイル基
あるいはモノメタクリロイル基を有するマクロモノマー
類等を挙げることができる。これらの共重合性不飽和単
量体は、単独でまたは２種以上を混合して使用すること
ができる。

【００１９】本発明におけるカルボキシル基含有共重合
体としては、アクリル酸および／またはメタクリル酸を
必須とし、場合により、こはく酸モノ（２−アクリロイ
ロキシエチル）および／またはこはく酸モノ（２−メタ
クリロイロキシエチル）をさらに含有するカルボキシル
基含有不飽和単量体成分と、スチレン、メチルアクリレ
ート、メチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルア
クリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ア
リルアクリレート、アリルメタクリレート、ベンジルア
クリレート、ベンジルメタクリレート、Ｎ−フェニルマ
レイミド、ポリスチレンマクロモノマーおよびポリメチ
ルメタクリレートマクロモノマーの群から選ばれる少な
くとも１種との共重合体（以下、「カルボキシル基含有
共重合体（１）」という。）が好ましい。

【００２０】カルボキシル基含有共重合体（１）の具体
例としては、（メタ）アクリル酸／メチル（メタ）アク
リレート共重合体、（メタ）アクリル酸／ベンジル（メ
タ）アクリレート共重合体、（メタ）アクリル酸／２−
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート／ベンジル（メ
タ）アクリレート共重合体、（メタ）アクリル酸／メチ
ル（メタ）アクリレート／ポリスチレンマクロモノマー
共重合体、（メタ）アクリル酸／メチル（メタ）アクリ
レート／ポリメチルメタクリレートマクロモノマー共重
合体、（メタ）アクリル酸／ベンジル（メタ）アクリレ
ート／ポリスチレンマクロモノマー共重合体、（メタ）
アクリル酸／ベンジル（メタ）アクリレート／ポリメチ
ルメタクリレートマクロモノマー共重合体、（メタ）ア
クリル酸／２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート
／ベンジル（メタ）アクリレート／ポリスチレンマクロ
モノマー共重合体、（メタ）アクリル酸／２−ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレート／ベンジル（メタ）アク
リレート／ポリメチルメタクリレートマクロモノマー共
重合体、（メタ）アクリル酸／スチレン／ベンジル（メ
タ）アクリレート／Ｎ−フェニルマレイミド共重合体、
（メタ）アクリル酸／こはく酸モノ（２−アクリロイロ
キシエチル）／スチレン／ベンジル（メタ）アクリレー
ト／Ｎ−フェニルマレイミド共重合体、（メタ）アクリ
ル酸／こはく酸モノ（２−アクリロイロキシエチル）／
スチレン／アリル（メタ）アクリレート／Ｎ−フェニル
マレイミド共重合体等を挙げることができる。

【００２１】光硬化性モノマー 光硬化性モノマーとしては、焼成によって揮発、分解し
て、焼成後の膜中に炭化物を残存させにくいものであ
り、多官能および単官能の反応性モノマーを挙げること
ができる。例えば、単官能ではテトラヒドロフルフリル
（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート、ビニルピロリドン、（メタ）アクリロイルオ
キシエチルサクシネート、（メタ）アクリロイルオキシ
エチルフタレート等のモノ（メタ）アクリレート；２官
能以上では、骨格構造で分類するとポリオール（メタ）
アクリレート（エポキシ変性ポリオール（メタ）アクリ
レート、ラクトン変性ポリオール（メタ）アクリレート
等）、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ
（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレー
ト；その他ポリブタジエン系、イソシアヌール酸系、ヒ
ダントイン系、メラミン系、リン酸系、イミド系、フォ
スファゼン系等の骨格を有する（メタ）アクリレートで
あり、紫外線硬化性、電子線硬化性である様々なモノマ
ーが利用できる。

【００２２】更に詳しく述べると、２官能のモノマー、
オリゴマー、ポリマーとしてはポリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート等；３官能のモノマー、オリゴマー、
ポリマーとしてはトリメチロールプロパントリ（メタ）
アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アク
リレート、脂肪族トリ（メタ）アクリレート等；４官能
のモノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはペンタエリ
スリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロ
ールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、脂肪族テト
ラ（メタ）アクリレート等が挙げられ；５官能以上のモ
ノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはジペンタエリス
リトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレート等の他、ポリエス
テル骨格、ウレタン骨格、フォスファゼン骨格を有する
（メタ）アクリレート等が挙げられる。官能基数は特に
限定されるものではないが、官能基数が３より小さいと
硬化性が低下する傾向があり、又、２０以上では焼成後
の膜中に炭化物が残存する傾向があるため、特に３〜２
０官能のものが好ましい。本発明では上記モノマーを１
種または２種以上の混合物として使用することができ
る。

【００２３】光重合開始剤 本発明の感光性を有する導電ペーストに添加する光重合
開始剤としては、焼成によって揮発、分解して、焼成後
の膜中に炭化物を残存させにくいものである。具体的に
は、ベンゾフェノン、０−ベンゾイル安息香酸メチル、
４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，
４ビス（ジエチルアミン）ベンゾフェノン、α−アミノ
・アセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、
４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベン
ジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセト
フェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフ
ェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピルフェノ
ン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チ
オキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロ
チオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジ
エチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、ベ
ンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメチルエ
ーテル、アントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアント
ラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアン
トラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズ
スベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンジルア
セトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデ
ン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−
１，２−ブタジオン−２−（０−メトキシカルボニル）
オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（０−
エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−
プロパントリオン−２−（０−エトキシカルボニル）オ
キシム、１−フエニル−３−エトキシープロパントリオ
ン−２−（０−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケト
ン、２−メチル−[ ４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルフォリノ−１−プロパン、２−ベンジル−２−ジ
メチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブ
タノン−１、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリ
ンスルホニルクロライド、ｎ−フェニルチオアクリド
ン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニル
スルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェ
ニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、ト
リブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、エオシ
ン、メチレンブルー、等の光還元性の色素とアスコルビ
ン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組み合わせな
どが挙げられ、これらを１種または２種以上の組み合わ
せで使用することができる。

【００２４】他の樹脂成分 導電ペースト中、感光性導電ペースト中には、バインダ
ー樹脂として電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱
可塑性樹脂などを混入させてもよい。

【００２５】電離放射線硬化型樹脂には、電離放射線を
照射することにより反応して、網目状構造となり溶媒に
対する溶解性が減少し、不溶の状態に硬化する樹脂が好
ましく、例えばアクリル系オリゴマーなどが挙げられ
る。アクリル系オリゴマーには、アクリロイル基（ＣＨ
₂ ＝Ｃ（ＣＨ₃ ）ＣＯ−）を有するものが挙げられ、ポ
リエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポ
キシアクリレート、シリコーンアクリレート、ポリブタ
ジエンアクリレートなどが挙げられる。アクリル系オリ
ゴマー以外として光マイケル付加型（ポリエン−チオー
ル系）オリゴマー、光カチオン重合型（エポキシ及びビ
ニルエーテル系）オリゴマーなどが挙げられるが特に限
定されるものではない。

【００２６】熱硬化型樹脂には、低分子単量体の混合物
で適当な粘性を持つ液体を原料とし、加熱すると網目状
構造となり溶媒に対して不溶の状態に硬化する樹脂が好
ましく、例えば、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキ
ド樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられるが特に限定され
るものではない。

【００２７】その他熱可塑性樹脂としては、ポリビニル
アルコール、ポリビニルブチラールなどが挙げられるが
溶剤溶解性があれば特に限定されるものではない。

【００２８】導電性微粒子 焼成後の膜中に残存し、電極パターンとなるものであ
る。導電性を有する金属微粒子であれば、本発明に使用
できる。例えば、金、銀、白金、ニッケル、銅、パラジ
ウム、モリブデン、タングステン等の微粒子が挙げられ
る。導電性微粒子の形状が球状或いは粒状の場合には、
露光時の光透過性が良く、内部にて乱反射するために、
露光効率が良い。これらの金属は単独、又は２種以上を
混合した混合粉や、合金粉を使用することができる。

【００２９】ガラスフリット 焼成後の膜中に残存し、電極パターンとなるものであ
り、電極パターンを電極パターン被形成体と密着させる
ためのものである。ガラスフリットとしては、例えば、
軟化温度が４００〜６００℃であり熱膨張係数α₃₀₀ が
３５×１０^-7／℃〜８５×１０^-7／℃、ガラス転移温度
が３００〜５００℃であるガラスフリットを使用するこ
とができ、ＺｎＯ系ガラス、Ｂ₂ Ｏ₃ −アルカリ土類金
属酸化物系ガラス等の酸化アルカリを含まないガラスフ
リットを使用することが望ましい。ガラスフリットの軟
化温度が６００℃を超えると焼成温度を高くする必要が
あり、例えば、電極パターン被形成体の耐熱性が低い場
合には焼成段階で熱変形を生じることになり好ましくな
い。またガラスフリットの軟化温度が４００℃未満で
は、焼成により有機成分が完全に分解、揮発して除去さ
れる前にガラスフリットが融着するため、空隙が生じや
すくなり好ましくない。さらに、ガラスフリットの熱膨
張係数α₃₀₀ が３５×１０^-7／℃未満、８５×１０^-7／
℃を超えると、電極パターン被形成体の熱膨張係数との
差が大きくなりすぎる場合があり、歪などを生じること
になり好ましくない。このようなガラスフリットの粒径
（Ｄ₅₀）は０．１〜５μｍ、好ましくは０．５〜３μｍ
の範囲である。ガラスフリットは導電ペーストの全固形
分の１０重量％以内であることが望ましい。

【００３０】溶剤 例えばα−、β−又はγ−テルピネオールのようなテル
ペン類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、
エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレン
グリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコ
ールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノア
ルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジ
アルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコール
モノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノア
ルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールジ
アルキルエーテルアセテート類、メタノール、エタノー
ル、イソプロパノール、２−エチルヘキサノール、１−
ブトキシ−２−プロパノール等のアルコール類が例示さ
れ、これらを単独又は２種以上混合しても良い。ポリビ
ニルアルコール系樹脂を溶解させることができるアルコ
ール系溶剤が好ましい。特に、アルキル鎖の長い直鎖の
アルキルアルコールが好ましい。

【００３１】その他の成分 電極を銀ペーストで形成する場合、銀ペーストには、可
塑剤、沈降防止剤、分散剤、消泡剤、染料、シランカッ
プリング剤を必要に応じて適宜使用することができる。

【００３２】本発明の導電ペーストに必要に応じてガラ
スフリット以外の無機微粒子を含有させてもよい。この
ような無機成分には、無機フィラー、無機顔料等を使用
することができる。

【００３３】無機フィラーは、例えば、チタニア、アル
ミナ、ジルコニア、シリカ、酸化スズ、ＩＴＯ、Ｚｎ
Ｏ、ＲｕＯなどが挙げられ、またアンチモンドープ酸化
スズなどの不純物をドープした上記酸化物が用いられ
る。これらのうち平均粒径が０．０１〜５μｍで、形状
としては、球状、塊状、針状、棒状のものが使用され
る。無機フィラーの使用割合は、導電性微粒子１００重
量部に対して無機フィラー０．１〜２０重量部とすると
良い。

【００３４】無機顔料は、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍ
ｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ
−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−
Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓ
ｉ等の複合酸化物が挙げられる。また、耐火性の白色顔
料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、
炭酸カルシウムなどが挙げられる。使用する無機顔料の
平均粒径は０．０１〜５μｍが望ましい。

【００３５】導電ペーストの配合割合 本発明の導電ペーストの必須成分の好ましい配合割合は
次の通りである。 導電性微粒子 １００重量部 ポリビニルアセタール ３０重量部以下 ポリビニルアセタール以外のバインダー樹脂 ３０重量部以下

【００３６】本発明の導電ペーストの任意成分として添
加する配合割合は、導電性微粒子に対して、次の通りで
ある。 ガラスフリット（無機微粒子） １０重量部以下 溶剤 所望の粘度となる量

【００３７】本発明の感光性を有する導電ペーストの必
須成分の好ましい配合割合は次の通りである。 導電性微粒子 １００重量部 ポリビニルアセタール ３０重量部以下 ポリビニルアセタール以外のバインダー樹脂 ３０重量部以下 光硬化性モノマー ３０重量部以下

【００３８】本発明の感光性を有する導電ペーストの任
意成分として添加する配合割合は、導電性微粒子に対し
て、次の通りである。 ガラスフリット（無機微粒子） １０重量部以下 光重合開始剤 １０重量部以下 溶剤 所望の粘度となる量

【００３９】本発明の感光性を有する導電ペースト中に
アルカリ可溶性樹脂を含む場合、好ましい配合割合は次
の通りである。 導電性微粒子 １００重量部 ポリビニルアセタール ３０重量部以下 アルカリ可溶性樹脂（特に、下記に示す実施例で使用する樹脂が持つ酸価、固形 分の場合） ３０重量部以下 光硬化性モノマー ３０重量部以下 ガラスフリット（無機微粒子） １０重量％以下 光重合開始剤 １０重量％以下 溶剤 所望の粘度となる量

【００４０】上記配合割合において、有機成分（ポリビ
ニルアセタール、光硬化性モノマー、アルカリ可溶性樹
脂、光重合開始剤）の割合は、１０〜４０重量部の割合
で含有することが望ましい。有機成分の割合が１０重量
部未満であると導電ペーストのスクリーン印刷適正が低
いために、均一な印刷が出来ず、４０重量部を超える
と、焼成により除去される有機成分の量が多くなり、電
極の緻密性が悪くなり抵抗値が高くなったり、場合によ
っては断線を生ずる。

【００４１】基板 本発明の導電ペーストを適用可能な基板には、ガラス
板、アルミニウムやステンレス等の金属板、アルミナ
板、スクリーンメッシュ、紙、半導体基板、その他任意
の基材が適用できる。

【００４２】電極形成方法 前記本発明の導電ペーストを上記基板上に印刷する。印
刷には、スクリーン印刷、スピンコーター、グラビアコ
ーター、コンマコーター、バーコーター等のベタ印刷が
好ましい。形成された塗膜を乾燥する。乾燥には自然乾
燥、加熱乾燥が適用できる。得られた乾燥塗膜上に、電
極パターンの形成されたマスクを配置してマスキング露
光を行う。露光には紫外線照射を行う。次いで、アルカ
リ現像によるエッチングをして、未露光箇所を溶解させ
て除去する。次いで、乾燥後、塗膜中の有機成分を焼成
して飛散除去させ、基板上に形成された電極パターンを
得る。焼成後の電極厚みは１０μｍ以下であることが望
ましい。焼成後の電極厚みが１０μｍを超えるような塗
膜の場合であると、焼成前の露光時には、さらに厚い塗
膜となっているため、光が透過しないために、硬化が十
分に行えず、現像ができない、サイドエッジが入るなど
の問題が発生する。なお、サイドエッジとは、電極パタ
ーンの端部と基板の間に隙間が生ずる現象をいう。

【００４３】

【実施例】〔実施例１〕下記の成分を３本ロール分散機
で分散させて銀ペーストを作製した。 銀粉体（Ｄ５０：１．５μｍ、比表面積：２．６ｍ² ／ｇ、タップ密度：４．５ ｇ／ｃｍ³ ） １００重量部 ポリビニルアセタール（ＢＭ−Ｓ：商品名、積水化学工業社製） １０重量部 アルカリ可溶性樹脂（酸価：５０、Ｍｗ：１５０００、ベンジルメタクリレート とメタクリル酸の共重合体） ７重量部 光硬化性モノマー（Ａ−ＴＭＰＴ−３ＥＯ：商品名、新中村化学社製） １０重量部 光重合開始剤（Ｉｒｇ．２９５９：商品名 チバスペシャリティケミカルズ社製 ） １重量部 光重合開始剤（ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ：商品名、日本化薬社製） ０．５重量部 ガラスフリット（ＡＳＦ１３７５：商品名 旭硝子社製） ５重量部 ジエチレングリコルジメチルエーテル １０重量部 ｎ−ブタノール ８重量部

【００４４】得られた銀ペーストをスクリーン印刷機に
て、厚み２．１ｍｍのソーダガラス（旭硝子社製）上に
ベタ印刷し、得られた塗膜を１００℃、３０分間乾燥
し、次いで電極パターンの形成されたマスクを乾燥塗膜
上に配置して、４００ｍＪ／ｃｍ² 、照度６ｍＷ／ｃｍ
² でマスクキング露光した。次いで、現像液として０．
５％Ｎａ₂ ＣＯ₃ （３０℃）を用いて露光された塗膜に
シャワー状ノズルでスプレーし、未露光部分の塗膜を除
去した。次いで、９０℃３０分間乾燥した。焼成前の電
極を観察したところ、銀、有機成分などの凝集も見られ
ず均一な塗膜を観察することができた。透過光によりピ
ンホールが無いことを確認した。次いで、光洋サーモシ
ステム社製の焼成装置にて５８０℃まで昇温させた後、
該温度を１０分間保持し、その後室温迄降下させること
により電極パターンを得た。得られた電極パターンの膜
面を観察し、また透過光により確認したが、電極に断線
は見られないことから、銀微粒子の分散性が良好なこと
が分かる。なお解像度は、６０μｍ（Ｌ＆Ｓ／１：１）
と良好であった。

【００４５】製造された電極のうち、線幅１００μｍ及
び膜厚３μの部分について比抵抗値をＨｉｓｏｍｅｔ
（商品名、ユニコーン社製）にて測定し、２．９Ｅ・６
（Ω・ｃｍ）を得た。

【００４６】〔実施例２〕熱重量減少測定 前記実施例１におけるインキ組成から銀粉体、ガラスフ
リットを除いてなる組成の各混合物を用いて、各々塗膜
を形成し、１００℃１５分間乾燥した後、４００ｍＪ／
ｃｍ² （照度６ｍＷ／ｃｍ² ）にて露光した。得られた
塗膜の熱重量減少測定をＴＧＡ−７（商品名、Ｐｅｒｋ
ｉｎ Ｅｌｍｅｒ社製）を用いて行った。本実施例２の
塗膜について、３００℃、４００℃、５００℃、６００
℃における有機残分重量％を下記の表１に示す。

【００４７】

【表１】

【００４８】表１によれば、本発明の感光性導電ペース
トの焼成性は優れていることが分かる。

【００４９】

【発明の効果】本発明の感光性導電ペーストには、ポリ
ビニルアセタールが含まれているので、該感光性導電ペ
ーストを用いて形成した電極は、焼成時にポリマー末端
からジッパー的に分解するので、焼成性がよく、得られ
た電極の抵抗値が低い。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｄ 201/00 Ｃ０９Ｄ 201/00 Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ 7/033 7/033 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ａ 13/00 ５０３ 13/00 ５０３Ｃ Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB14 AB17 AC01 AD01 BC13 BC42 CA00 CB07 CB13 CB14 CB41 CC03 CC09 CC20 FA17 FA35 4J038 CE061 CE062 CE071 CE072 EA011 EA012 FA111 FA112 FA231 FA241 FA242 FA251 FA252 FA261 FA262 FA281 FA282 GA06 HA486 JA33 KA03 KA06 KA12 KA20 MA10 NA20 PA17 PA18 5G301 DA42 DD01

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （１）導電性微粒子 （２）ポリビニルアセタール （３）ポリビニルアセタール以外のバインダー樹脂 （４）ガラスフリット （５）溶剤 を含むことを特徴とする導電ペースト。
2. 【請求項２】 （１）導電性微粒子 （２）ポリビニルアセタール （３）ポリビニルアセタール以外のバインダー樹脂 （４）光硬化性モノマー （５）光重合開始剤 （６）ガラスフリット （７）溶剤 を含み感光性を有することを特徴とする導電ペースト。
3. 【請求項３】 （１）導電性微粒子 （２）ポリビニルアセタール （３）ポリビニルアセタール以外のバインダー樹脂 （４）アルカリ可溶性樹脂 （５）光硬化性モノマー （６）光重合開始剤 （７）ガラスフリット （８）溶剤 を含み感光性を有することを特徴とする導電ペースト。
4. 【請求項４】 前記ポリビニルアセタールは、ポリビニ
   ルブチラールである請求項１、２又は３記載の感光性導
   電ペースト。
5. 【請求項５】 請求項１記載の導電ペーストを基板上に
   印刷した後、乾燥し、焼成することを特徴とする電極の
   形成方法。
6. 【請求項６】 請求項２記載の導電ペーストを基板上に
   塗布した後、乾燥し、乾燥塗膜を露光し、硬化後に焼成
   することを特徴とする電極の形成方法。
7. 【請求項７】 （１）請求項３記載の導電ペーストを基
   板上に塗布した後、乾燥し、 （２）乾燥塗膜上に、電極パターンの形成されたマスク
   を配置してマスキング露光を行い、 （３）アルカリ現像し、 （４）乾燥後、焼成することを特徴とする電極の形成方
   法。
8. 【請求項８】 請求項５、６又は７記載の電極の形成方
   法により得られた電極。