JP2003272441A - クラウンエーテル及び／又はクラウンエーテル系樹脂を用いた感光性導電ペースト、電極パターンの形成方法及び電極 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性微粒子がバインダー中に均一に分散
し、且つ焼成性の良い導電ペーストを提供し、該導電ペ
ーストを用いて、特に、フォトリソ法により高精細なプ
ラズマディスプレイ用電極の形成に適した導電ペース
ト、電極形成方法及び電極を提供する。 【解決手段】 導電ペーストは、導電性微粒子、クラウ
ンエーテル及び／又はクラウンエーテル系樹脂、ガラス
フリット、及び溶剤を含む。導電ペーストに感光性を付
与する場合には、さらに光硬化性モノマー及び光重合開
始剤を加え、現像性を付与するためには、さらにアルカ
リ可溶性樹脂を加える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、任意の塗布方法に
より導電ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥後、焼成
を行って電極を製造するのに適した導電性微粒子の分散
性の良く、且つ塗膜中の有機成分の焼成性の良い導電ペ
ースト、該導電ペーストを用いた電極の形成方法、及び
該方法により得られた電極に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば、プラズマディスプレイパ
ネル（略語：ＰＤＰ）基板の電極を形成するには、導電
ペーストをスクリーン印刷でベタ印刷を行い、乾燥後の
塗膜上に電極パターンが形成されたマスクを配置して露
光し、現像を行って不必要な塗膜を除去して、その後、
焼成して電極パターンを得ていた。

【０００３】従来の電極パターンを形成するための導電
ペーストには、アクリル系ポリマーに光硬化性モノマー
を組み合わせてなるバインダー樹脂を含んだ導電ペース
トや、感光性アクリル系ポリマーに光硬化性モノマーを
組み合わせたバインダー樹脂を含んだ導電性ペーストが
主として提案されている（例えば、特開平５−６７４０
５号公報）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般的にプラズマディ
スプレイパネル基板の電極においては、高精細な電極パ
ターンが要求されるが、そのためには、印刷時の導電ペ
ーストの粘度を適性な範囲に調整でき、印刷時にダレが
発生しないことが必要とされる。このような印刷特性を
得るには、少なくとも、導電ペーストに含まれる導電性
微粒子がバインダー中に均一に分散していることが必要
である。また、プラズマディスプレイパネル基板の電極
の製造工程においては、導電ペーストにより形成された
塗膜を焼成して、有機成分を焼失させて電極パターンと
する際に、塗膜中の有機成分の焼成性のよいことが求め
られる。

【０００５】そこで本発明は、導電ペーストに含まれる
導電性微粒子がバインダー中に均一に分散しており、且
つ、焼成性の良い良好な導電ペーストを提供すること、
好ましくは、フォトリソ法により電極、特に、高精細な
プラズマディスプレイパネル基板用電極を形成すること
ができる、導電ペーストを提供すること、該導電ペース
トを用いた電極の形成方法を提供すること、並びに該電
極形成方法により得られた電極を提供することを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記した問題点を解決す
るための本発明の導電ペーストは、次の３種類から選ば
れる。

【０００７】本発明の第１番目の種類の導電ペースト
は、（１）導電性微粒子、（２）クラウンエーテル及び
／又はクラウンエーテル系樹脂、（３）ガラスフリッ
ト、及び（４）溶剤を含むことを特徴とする。

【０００８】本発明の第２番目の種類の導電ペースト
は、（１）導電性微粒子、（２）クラウンエーテル及び
／又はクラウンエーテル系樹脂、（３）光硬化性モノマ
ー、（４）光重合開始剤、（５）ガラスフリット、及び
（６）溶剤を含むことを特徴とする。

【０００９】本発明の第３番目の種類の導電ペースト
は、（１）導電性微粒子、（２）クラウンエーテル及び
／又はクラウンエーテル系樹脂、（３）アルカリ可溶性
樹脂、（４）光硬化性モノマー、（５）光重合開始剤、
（６）ガラスフリット、及び（７）溶剤を含むことを特
徴とする。

【００１０】本発明の導電ペースト中の成分として使用
するクラウンエーテル系樹脂は、クラウンエーテル基を
側鎖として有する炭素鎖重合体であり、該クラウンエー
テル基は、飽和又は不飽和複素環構造からなるものであ
り、複数の酸素元素と金属イオンとが配位し易く、金属
イオンを取り込む性質を有することから、導電性微粒子
の分散性を向上させる。また、クラウンエーテル及び／
又はクラウンエーテル系樹脂は、分子中に酸素を多く含
むことから、本発明の導電性ペーストによる塗膜は焼成
性に優れる。

【００１１】本発明の導電ペースト中は任意成分とし
て、増感剤、結合材としての無機微粒子、光重合開始
剤、重合禁止剤、分散剤、湿潤剤、増粘剤、レベリング
剤、地汚れ防止剤、ゲル化剤、シリコーンオイル、シリ
コーン樹脂、消泡剤、可塑剤を含んでもよい。

【００１２】１番目の種類の導電ペーストを用いる本発
明の電極の形成方法は、前記導電ペーストを基板上に塗
布した後、乾燥し、焼成することを特徴とする。１番目
の種類の導電ペーストのように本発明の導電ペーストが
感光性でない場合には、該導電ペーストを用いた電極パ
ターンの形成には、例えば、オフセット印刷、スクリー
ン印刷等を用いることができる。

【００１３】２番目の種類の導電ペーストを用いる本発
明の電極の形成方法は、前記導電ペーストを基板上に塗
布した後、乾燥し、乾燥塗膜を露光し、硬化後に焼成す
ることを特徴とする。

【００１４】３番目の種類の導電ペーストを用いる本発
明の電極の形成方法は、前記導電ペーストを基板上に塗
布した後、乾燥し、乾燥塗膜上に、電極パターンの形成
されたマスクを配置してマスキング露光を行い、アルカ
リ現像し、乾燥後、焼成することを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】クラウンエーテル及び／又はクラ
ウンエーテル系樹脂 クラウンエーテル系樹脂は、クラウンエーテル部位を主
鎖又は側鎖に有する高分子化合物のことであり、ポリエ
ーテル、ポリビニルエーテル不飽和カルボン酸とエチレ
ン性不飽和化合物を共重合させて形成したアクリル系ポ
リマーを主鎖とするなどが例示されるが特に限定されな
い。また、公知の方法で合成された反応性基を有するク
ラウンエーテルを炭素−炭素不飽和結合を有する化合物
を反応させた後に、ポリマー化しても、或いはポリマー
にクラウンエーテルを付加させてクラウンエーテル系樹
脂としても良い。

【００１６】クラウンエーテル及び／又はクラウンエー
テル系樹脂は、焼成性が良いので電極形成用のマトリッ
クス樹脂に適している。クラウンエーテル及び／又はク
ラウンエーテル系樹脂の焼成性が良い理由は、恐らく、
その構造中に酸素原子が多いことによるものと考えられ
る。

【００１７】クラウンエーテル及びクラウンエーテル系
樹脂に含まれるクラウンエーテル基には、例えば、以下
の構造式で表される式１〜式４３の化合物が列挙される
が特に限定されない。

【００１８】

【化１】

【００１９】

【化２】

【００２０】

【化３】

【００２１】

【化４】

【００２２】

【化５】

【００２３】

【化６】

【００２４】

【化７】

【００２５】

【化８】

【００２６】

【化９】

【００２７】アルカリ可溶性樹脂 次に、本発明におけるアルカリ可溶性樹脂としては、無
機粉体に対してバインダーとして作用し、かつ電極を製
造する際に、その現像処理工程において用いられる現像
液、特に好ましくはアルカリ現像液に対して可溶性を有
するものであれば、特に限定されるものではないが、カ
ルボキシル基を有するポリマー、特に、１個以上のカル
ボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体（以下、単
に「カルボキシル基含有不飽和単量体」という。）と他
の共重合可能なエチレン性不飽和単量体（以下、単に
「共重合性不飽和単量体」という。）との共重合体（以
下、単に「カルボキシル基含有共重合体」という。）が
好ましい。

【００２８】カルボキシル基含有不飽和単量体として
は、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、
α−クロルアクリル酸、けい皮酸等の不飽和モノカルボ
ン酸類；マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタ
コン酸、無水イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸等
の不飽和ジカルボン酸またはその無水物類；３価以上の
不飽和多価カルボン酸またはその無水物類；こはく酸モ
ノ（２−アクリロイロキシエチル）、こはく酸モノ（２
−メタクリロイロキシエチル）、フタル酸モノ（２−ア
クリロイロキシエチル）、フタル酸モノ（２−メタクリ
ロイロキシエチル）等の２価以上の多価カルボン酸のモ
ノ〔（メタ）アクリロイロキシアルキル〕エステル類；
ω−カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート、
ω−カルボキシポリカプロラクトンモノメタクリレート
等の末端にカルボキシル基と水酸基とを有するポリマー
のモノ（メタ）アクリレート類等を挙げることができ
る。これらのカルボキシル基含有不飽和単量体は、単独
でまたは２種以上を混合して使用することができる。

【００２９】また、共重合性不飽和単量体としては、例
えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−ビニルトル
エン、ｍ−ビニルトルエン、ｐ−ビニルトルエン、ｐ−
クロルスチレン、ｏ−メトキシスチレン、ｍ−メトキシ
スチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｏ−ビニルベンジル
メチルエーテル、ｍ−ビニルベンジルメチルエーテル、
ｐ−ビニルベンジルメチルエーテル、ｏ−ビニルベンジ
ルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジル
エーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル等の
芳香族ビニル化合物；インデン、１−メチルインデン等
のインデン類；メチルアクリレート、メチルメタクリレ
ート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ
−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレー
ト、ｉ−プロピルアクリレート、ｉ−プロピルメタクリ
レート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリ
レート、ｉ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチルメタクリ
レート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチル
メタクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチル
メタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、
２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ
プロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタク
リレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−
ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブ
チルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレー
ト、３−ヒドロキシブチルアクリレート、３−ヒドロキ
シブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリ
レート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、アリル
アクリレート、アリルメタクリレート、ベンジルアクリ
レート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルアク
リレート、シクロヘキシルメタクリレート、フェニルア
クリレート、フェニルメタクリレート、２−メトキシエ
チルアクリレート、２−メトキシエチルメタクリレー
ト、２−フェノキシエチルアクリレート、２−フェノキ
シエチルメタクリレート、メトキシジエチレングルコー
ルアクリレート、メトキシジエチレングルコールメタク
リレート、メトキシトリエチレングルコールアクリレー
ト、メトキシトリエチレングルコールメタクリレート、
メトキシプロピレングルコールアクリレート、メトキシ
プロピレングルコールメタクリレート、メトキシジプロ
ピレングルコールアクリレート、メトキシジプロピレン
グルコールメタクリレート、イソボルニルアクリレー
ト、イソボルニルメタクリレート、ジシクロペンタジエ
ニルアクリレート、ジシクロペンタジエニルメタクリレ
ート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリ
レート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタ
クリレート等の不飽和カルボン酸エステル類；２−アミ
ノエチルアクリレート、２−アミノエチルメタクリレー
ト、２−ジメチルアミノエチルアクリレート、２−ジメ
チルアミノエチルメタクリレート、２−アミノプロピル
アクリレート、２−アミノプロピルメタクリレート、２
−ジメチルアミノプロピルアクリレート、２−ジメチル
アミノプロピルメタクリレート、３−アミノプロピルア
クリレート、３−アミノプロピルメタクリレート、３−
ジメチルアミノプロピルアクリレート、３−ジメチルア
ミノプロピルメタクリレート等の不飽和カルボン酸アミ
ノアルキルエステル類；グリシジルアクリレート、グリ
シジルメタクリレート等の不飽和カルボン酸グリシジル
エステル類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビ
ニル、安息香酸ビニル等のカルボン酸ビニルエステル
類；ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ア
リルグリシジルエーテル等の不飽和エーテル類；アクリ
ロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロロアクリロ
ニトリル、シアン化ビニリデン等のシアン化ビニル化合
物；アクリルアミド、メタクリルアミド、α−クロロア
クリルアミド、Ｎ−２−ヒドロキシエチルアクリルアミ
ド、Ｎ−２−ヒドロキシエチルメタクリルアミド等の不
飽和アミド類；マレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、
Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等の不飽和イミド類；
１，３−ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等の脂
肪族共役ジエン類；ポリスチレン、ポリメチルアクリレ
ート、ポリメチルメタクリレート、ポリ−ｎ−ブチルア
クリレート、ポリ−ｎ−ブチルメタクリレート、ポリシ
ロキサン等の重合体分子鎖の末端にモノアクリロイル基
あるいはモノメタクリロイル基を有するマクロモノマー
類等を挙げることができる。これらの共重合性不飽和単
量体は、単独でまたは２種以上を混合して使用すること
ができる。

【００３０】本発明におけるカルボキシル基含有共重合
体としては、アクリル酸および／またはメタクリル酸を
必須とし、場合により、こはく酸モノ（２−アクリロイ
ロキシエチル）および／またはこはく酸モノ（２−メタ
クリロイロキシエチル）をさらに含有するカルボキシル
基含有不飽和単量体成分と、スチレン、メチルアクリレ
ート、メチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルア
クリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ア
リルアクリレート、アリルメタクリレート、ベンジルア
クリレート、ベンジルメタクリレート、Ｎ−フェニルマ
レイミド、ポリスチレンマクロモノマーおよびポリメチ
ルメタクリレートマクロモノマーの群から選ばれる少な
くとも１種との共重合体（以下、「カルボキシル基含有
共重合体（１）」という。）が好ましい。

【００３１】カルボキシル基含有共重合体（１）の具体
例としては、（メタ）アクリル酸／メチル（メタ）アク
リレート共重合体、（メタ）アクリル酸／ベンジル（メ
タ）アクリレート共重合体、（メタ）アクリル酸／２−
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート／ベンジル（メ
タ）アクリレート共重合体、（メタ）アクリル酸／メチ
ル（メタ）アクリレート／ポリスチレンマクロモノマー
共重合体、（メタ）アクリル酸／メチル（メタ）アクリ
レート／ポリメチルメタクリレートマクロモノマー共重
合体、（メタ）アクリル酸／ベンジル（メタ）アクリレ
ート／ポリスチレンマクロモノマー共重合体、（メタ）
アクリル酸／ベンジル（メタ）アクリレート／ポリメチ
ルメタクリレートマクロモノマー共重合体、（メタ）ア
クリル酸／２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート
／ベンジル（メタ）アクリレート／ポリスチレンマクロ
モノマー共重合体、（メタ）アクリル酸／２−ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレート／ベンジル（メタ）アク
リレート／ポリメチルメタクリレートマクロモノマー共
重合体、（メタ）アクリル酸／スチレン／ベンジル（メ
タ）アクリレート／Ｎ−フェニルマレイミド共重合体、
（メタ）アクリル酸／こはく酸モノ（２−アクリロイロ
キシエチル）／スチレン／ベンジル（メタ）アクリレー
ト／Ｎ−フェニルマレイミド共重合体、（メタ）アクリ
ル酸／こはく酸モノ（２−アクリロイロキシエチル）／
スチレン／アリル（メタ）アクリレート／Ｎ−フェニル
マレイミド共重合体等を挙げることができる。

【００３２】光硬化性モノマー 光硬化性モノマーとしては、焼成によって揮発、分解し
て、焼成後の膜中に炭化物を残存させにくいものであ
り、多官能および単官能の反応性モノマーを挙げること
ができる。例えば、単官能ではテトラヒドロフルフリル
（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート、ビニルピロリドン、（メタ）アクリロイルオ
キシエチルサクシネート、（メタ）アクリロイルオキシ
エチルフタレート等のモノ（メタ）アクリレート；２官
能以上では、骨格構造で分類するとポリオール（メタ）
アクリレート（エポキシ変性ポリオール（メタ）アクリ
レート、ラクトン変性ポリオール（メタ）アクリレート
等）、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ
（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレー
ト；その他ポリブタジエン系、イソシアヌール酸系、ヒ
ダントイン系、メラミン系、リン酸系、イミド系、フォ
スファゼン系等の骨格を有する（メタ）アクリレートで
あり、紫外線硬化性、電子線硬化性である様々なモノマ
ーが利用できる。

【００３３】更に詳しく述べると、２官能のモノマー、
オリゴマー、ポリマーとしてはポリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート等；３官能のモノマー、オリゴマー、
ポリマーとしてはトリメチロールプロパントリ（メタ）
アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アク
リレート、脂肪族トリ（メタ）アクリレート等；４官能
のモノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはペンタエリ
スリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロ
ールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、脂肪族テト
ラ（メタ）アクリレート等が挙げられ；５官能以上のモ
ノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはジペンタエリス
リトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレート等の他、ポリエス
テル骨格、ウレタン骨格、フォスファゼン骨格を有する
（メタ）アクリレート等が挙げられる。官能基数は特に
限定されるものではないが、官能基数が３より小さいと
硬化性が低下する傾向があり、又、２０以上では焼成後
の膜中に炭化物が残存する傾向があるため、特に３〜２
０官能のものが好ましい。本発明では上記モノマーを１
種または２種以上の混合物として使用することができ
る。

【００３４】光重合開始剤 本発明の感光性を有する導電ペーストに添加する光重合
開始剤としては、焼成によって揮発、分解して、焼成後
の膜中に炭化物を残存させにくいものである。具体的に
は、ベンゾフェノン、０−ベンゾイル安息香酸メチル、
４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，
４ビス（ジエチルアミン）ベンゾフェノン、α−アミノ
・アセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、
４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベン
ジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセト
フェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフ
ェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピルフェノ
ン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チ
オキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロ
チオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジ
エチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、ベ
ンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメチルエ
ーテル、アントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアント
ラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアン
トラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズ
スベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンジルア
セトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデ
ン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−
１，２−ブタジオン−２−（０−メトキシカルボニル）
オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（０−
エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−
プロパントリオン−２−（０−エトキシカルボニル）オ
キシム、１−フエニル−３−エトキシープロパントリオ
ン−２−（０−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケト
ン、２−メチル−[ ４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルフォリノ−１−プロパン、２−ベンジル−２−ジ
メチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブ
タノン−１、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリ
ンスルホニルクロライド、ｎ−フェニルチオアクリド
ン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニル
スルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェ
ニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、ト
リブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、エオシ
ン、メチレンブルー、等の光還元性の色素とアスコルビ
ン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組み合わせな
どが挙げられ、これらを１種または２種以上の組み合わ
せで使用することができる。

【００３５】他の樹脂成分 導電ペースト中、感光性導電ペースト中には、バインダ
ー樹脂として電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱
可塑性樹脂などを混入させてもよい。

【００３６】電離放射線硬化型樹脂には、電離放射線を
照射することにより反応して、網目状構造となり溶媒に
対する溶解性が減少し、不溶の状態に硬化する樹脂が好
ましく、例えばアクリル系オリゴマーなどが挙げられ
る。アクリル系オリゴマーには、アクリロイル基（ＣＨ
₂ ＝Ｃ（ＣＨ₃ ）ＣＯ−）を有するものが挙げられ、ポ
リエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポ
キシアクリレート、シリコーンアクリレート、ポリブタ
ジエンアクリレートなどが挙げられる。アクリル系オリ
ゴマー以外として光マイケル付加型（ポリエン−チオー
ル系）オリゴマー、光カチオン重合型（エポキシ及びビ
ニルエーテル系）オリゴマーなどが挙げられるが特に限
定されるものではない。

【００３７】熱硬化型樹脂には、低分子単量体の混合物
で適当な粘性を持つ液体を原料とし、加熱すると網目状
構造となり溶媒に対して不溶の状態に硬化する樹脂が好
ましく、例えば、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキ
ド樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられるが特に限定され
るものではない。

【００３８】その他熱可塑性樹脂としては、ポリビニル
アルコール、ポリビニルブチラールなどが挙げられるが
溶剤溶解性があれば特に限定されるものではない。

【００３９】導電性微粒子 焼成後の膜中に残存し、電極パターンとなるものであ
る。導電性を有する金属微粒子であれば、本発明に使用
できる。例えば、金、銀、白金、ニッケル、銅、パラジ
ウム、モリブデン、タングステン等の微粒子が挙げられ
る。導電性微粒子の形状が球状或いは粒状の場合には、
露光時の光透過性が良く、内部にて乱反射するために、
露光効率が良い。これらの金属は単独、又は２種以上を
混合した混合粉や、合金粉を使用することができる。

【００４０】ガラスフリット 焼成後の膜中に残存し、電極パターンとなるものであ
り、電極パターンを電極パターン被形成体と密着させる
ためのものである。ガラスフリットとしては、例えば、
軟化温度が４００〜６００℃であり熱膨張係数α₃₀₀ が
３５×１０^-7／℃〜８５×１０^-7／℃、ガラス転移温度
が３００〜５００℃であるガラスフリットを使用するこ
とができ、ＺｎＯ系ガラス、Ｂ₂ Ｏ₃ −アルカリ土類金
属酸化物系ガラス等の酸化アルカリを含まないガラスフ
リットを使用することが望ましい。ガラスフリットの軟
化温度が６００℃を超えると焼成温度を高くする必要が
あり、例えば、電極パターン被形成体の耐熱性が低い場
合には焼成段階で熱変形を生じることになり好ましくな
い。またガラスフリットの軟化温度が４００℃未満で
は、焼成により有機成分が完全に分解、揮発して除去さ
れる前にガラスフリットが融着するため、空隙が生じや
すくなり好ましくない。さらに、ガラスフリットの熱膨
張係数α₃₀₀ が３５×１０^-7／℃未満、８５×１０^-7／
℃を超えると、電極パターン被形成体の熱膨張係数との
差が大きくなりすぎる場合があり、歪などを生じること
になり好ましくない。このようなガラスフリットの粒径
（Ｄ₅₀）は０．１〜５μｍ、好ましくは０．５〜３μｍ
の範囲である。ガラスフリットは導電ペーストの全固形
分の１０重量％以内であることが望ましい。

【００４１】溶剤 例えばα−、β−又はγ−テルピネオールのようなテル
ペン類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、
エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレン
グリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコ
ールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノア
ルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジ
アルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコール
モノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノア
ルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールジ
アルキルエーテルアセテート類、メタノール、エタノー
ル、イソプロパノール、２−エチルヘキサノール、１−
ブトキシ−２−プロパノール等のアルコール類が例示さ
れ、これらを単独又は２種以上混合しても良い。特に、
アルキル鎖の長い直鎖のアルキルアルコールが好まし
い。

【００４２】その他の成分 電極を銀ペーストで形成する場合、銀ペーストには、可
塑剤、沈降防止剤、分散剤、消泡剤、染料、シランカッ
プリング剤を必要に応じて適宜使用することができる。

【００４３】本発明の導電ペーストに必要に応じてガラ
スフリット以外の無機微粒子を含有させてもよい。この
ような無機成分には、無機フィラー、無機顔料等を使用
することができる。

【００４４】無機フィラーは、例えば、チタニア、アル
ミナ、ジルコニア、シリカ、酸化スズ、ＩＴＯ、Ｚｎ
Ｏ、ＲｕＯなどが挙げられ、またアンチモンドープ酸化
スズなどの不純物をドープした上記酸化物が用いられ
る。これらのうち平均粒径が０．０１〜５μｍで、形状
としては、球状、塊状、針状、棒状のものが使用され
る。無機フィラーの使用割合は、導電性微粒子１００重
量部に対して無機フィラー０．１〜２０重量部とすると
良い。

【００４５】無機顔料は、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍ
ｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ
−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−
Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓ
ｉ等の複合酸化物が挙げられる。また、耐火性の白色顔
料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、
炭酸カルシウムなどが挙げられる。使用する無機顔料の
平均粒径は０．０１〜５μｍが望ましい。

【００４６】導電ペーストの配合割合 本発明の１番目の導電ペーストの必須成分の好ましい配
合割合は次の通りである。 導電性微粒子 １００重量部 クラウンエーテル及び／又はクラウンエーテル系樹脂 ３０重量部以下 バインダー（他の樹脂）成分 ３０重量部以下

【００４７】本発明の１番目の導電ペーストの任意成分
の配合割合は、導電性微粒子に対して次の通りである。 ガラスフリット（無機微粒子） １０重量％以下 溶剤 所望の粘度となる量

【００４８】本発明の２番目の導電ペーストの必須成分
の好ましい配合割合は次の通りである。 導電性微粒子 １００重量部 クラウンエーテル及び／又はクラウンエーテル系樹脂 ３０重量部以下 バインダー（他の樹脂）成分 ３０重量部以下 光硬化性モノマー ５〜３５重量部

【００４９】本発明の２番目の導電ペーストの任意成分
の配合割合は、導電性微粒子に対して次の通りである。 ガラスフリット（無機微粒子） １０重量％以下 光重合開始剤 １０重量％以下 溶剤 所望の粘度となる量

【００５０】本発明の３番目の導電ペーストの必須成分
の好ましい配合割合は次の通りである。 導電性微粒子 １００重量部 クラウンエーテル及び／又はクラウンエーテル系樹脂 ３０重量部以下 光硬化性モノマー ５〜３５重量部 アルカリ可溶性樹脂（特に、下記に示す実施例で使用する樹脂が持つ酸価、固形 分の場合） ５〜３５重量部 ガラスフリット（無機微粒子） １０重量％以下 光重合開始剤 １０重量％以下 溶剤 所望の粘度となる量

【００５１】上記配合割合において、有機成分（クラウ
ンエーテル系樹脂、光硬化性モノマー、アルカリ可溶性
樹脂、光重合開始剤）の割合は、１０〜４０重量部の割
合で含有することが望ましい。有機成分の割合が１０重
量部未満であると導電ペーストのスクリーン印刷適正が
低いために、均一な印刷が出来ず、４０重量部を超える
と、焼成により除去される有機成分の量が多くなり、電
極の緻密性が悪くなり抵抗値が高くなったり、場合によ
っては断線を生ずる。

【００５２】基板 本発明の導電ペーストを適用可能な基板には、ガラス
板、アルミニウムやステンレス等の金属板、アルミナ
板、スクリーンメッシュ、紙、半導体基板、その他任意
の基材が適用できる。

【００５３】電極形成方法 前記本発明の導電ペーストを上記基板上に印刷する。印
刷には、スクリーン印刷、スピンコーター、グラビアコ
ーター、コンマコーター、バーコーター等のベタ印刷が
好ましい。形成された塗膜を乾燥する。乾燥には自然乾
燥、加熱乾燥が適用できる。得られた乾燥塗膜上に、電
極パターンの形成されたマスクを配置してマスキング露
光を行う。露光には紫外線照射を行う。次いで、アルカ
リ現像によるエッチングをして、未露光箇所を溶解させ
て除去する。次いで、乾燥後、塗膜中の有機成分を焼成
して飛散除去させ、基板上に形成された電極パターンを
得る。焼成後の電極厚みは１０μｍ以下であることが望
ましい。焼成後の電極厚みが１０μｍを超えるような塗
膜の場合であると、焼成前の露光時には、さらに厚い塗
膜となっているため、光が透過しないために、硬化が十
分に行えず、現像ができない、サイドエッジが入るなど
の問題が発生する。なお、サイドエッジとは、電極パタ
ーンの端部と基板の間に隙間が生ずる現象をいう。

【００５４】

【実施例】〔実施例１〕下記の成分を３本ロール分散機
で分散させて銀ペーストを作製した。 導電性微粒子（Ｄ５０：１．５μｍ、比表面積：２．６ｍ² ／ｇ、タップ密度： ４．５ｇ／ｃｍ³ ） １００重量部 バインダー成分（ポリメチルメタクリレート、Ｍｗ：１５０００） ３重量部 クラウンエーテル（１８クラウン６エーテル） ５重量部 アルカリ可溶性樹脂（酸価：５０、Ｍｗ：１５０００、ベンジルメタクリレート とメタクリル酸の共重合体） １０重量部 光硬化性モノマー（ＫＡＹＡＲＡＤ ＴＭＰＴＡ：商品名 日本化薬社製） ８重量部 光重合開始剤（Ｉｒｇ．３６９：商品名 チバスペシャリティケミカルズ社製） １重量部 ガラスフリット（ＡＳＦ１２８０：商品名 旭硝子社製） ５重量部 ジエチレングリコルジメチルエーテル １０重量部 メチルエチルケトン ５重量部

【００５５】得られた銀ペーストをスクリーン印刷機に
て、厚み２．１ｍｍのソーダガラス（旭硝子社製）上に
ベタ印刷し、得られた塗膜を１００℃、１５分間乾燥
し、次いで電極パターンの形成されたマスクを乾燥塗膜
上に配置して、４００ｍＪ／ｃｍ² 、照度６ｍＷ／ｃｍ
² でマスクキング露光した。次いで、現像液として０．
５％Ｎａ₂ ＣＯ₃ （３０℃）を用いて露光された塗膜に
シャワー状ノズルでスプレーし、未露光部分の塗膜を除
去した。次いで、９０℃３０分間乾燥した。焼成前の電
極を観察したところ、銀、有機成分などの凝集も見られ
ず均一な塗膜を観察することができた。透過光によりピ
ンホールが無いことを確認した。次いで、光洋サーモシ
ステム社製の焼成装置にて５８０℃まで昇温させた後、
該温度を１０分間保持し、その後室温迄降下させること
により電極パターンを得た。得られた電極パターンの膜
面を観察し、また透過光により確認したが、電極に断線
は見られなかった。なお解像度は、５０μｍ（Ｌ＆Ｓ／
１：１）と良好であった。

【００５６】〔比較例１〕前記実施例１のクラウンエー
テルの部分を全てポリメチルメタクリレートに置き換え
てベタ印刷を行ったところ、かすれなどが発生し、印刷
ができなかった。これに対して、前記実施例１の組成で
は銀ペーストにおける銀粉体の分散性が良好であり、良
好な印刷となった理由は、恐らく、銀ペースト中で無
機、有機分の分離などが起きていないからであると考え
られる。

【００５７】〔実施例２〕熱重量減少測定 前記実施例１におけるインキ組成から銀粉体、ガラスフ
リットを除いてなる組成の各混合物を用いて、各々塗膜
を形成し、１００℃１５分間乾燥した後、４００ｍＪ／
ｃｍ² （照度６ｍＷ／ｃｍ² ）にて露光した。得られた
塗膜の熱重量減少測定をＴＧＡ−７（商品名、Ｐｅｒｋ
ｉｎ Ｅｌｍｅｒ社製）を用いて行った。実施例１の塗
膜について、３００℃、４００℃、５００℃、６００℃
における有機残分重量％を下記の表１に示す。

【００５８】

【表１】

【００５９】表１によれば、本実施例１の感光性導電ペ
ーストの焼成性は優れていることが分かる。

【００６０】〔実施例３〕前記実施例１及び比較例１で
作製した銀ペーストの粘度測定をコーンプレート（"Con
e plate") （５０ｍｍφ）を用いて行った。使用した粘
度計は、ユニバーサル ダイナミック スペクトロメー
ターＵＤＳ２００を用いた。Shear rate［Ｐａ・ｓ］が
０．０１［Ｐａ・ｓ］と１０［Ｐａ・ｓ］時の粘度比率
を以下に示す。実施例１では、Shear rate比 ０．０１
［Ｐａ・ｓ］／１０［Ｐａ・ｓ］：Viscosity 比 ２．
２ 比較例１では、Shear rate比 ０．０１［Ｐａ・ｓ］／
１０［Ｐａ・ｓ］：Viscosity 比 ５．４となった。こ
の測定値によれば、実施例１におけるViscosity 比は１
に近いためNewtonian flowに近く、Ａｇ粒子の分散性が
良好であることを示している。

【００６１】

【発明の効果】本発明の感光性導電ペーストは、クラウ
ンエーテル及び／又はクラウンエーテル系樹脂を含むた
め、導電性微粒子を配位させることができ、導電性微粒
子の分散性を向上させる。このため、印刷時の感光性導
電ペーストの粘度を適性な範囲に調整でき、印刷時にダ
レが発生しない。本発明の感光性導電ペーストにより形
成された塗膜は、クラウンエーテル及び／又はクラウン
エーテル系樹脂を含むため、焼成性に優れる。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 BB01 BB31 CC05 CC11 DD02 DD04 DD05 DD06 DD17 DD19 DD20 DD48 EE09 EE25 EE26 GG16 GG20 4J038 CG031 CG032 CG141 CG142 DF021 DF022 EA011 EA012 FA001 FA002 GA06 HA486 JA26 JA27 KA03 KA06 KA12 KA20 MA10 NA20 NA23 NA25 PA18 PA19 PB09 5E339 BB02 BC01 BC02 BD03 BD07 BD11 BE13 DD04 EE05 GG10 5G301 DA34 DA42 DD01

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （１）導電性微粒子 （２）クラウンエーテル及び／又はクラウンエーテル系
   樹脂 （３）ガラスフリット （４）溶剤 を含むことを特徴とする導電ペースト。
2. 【請求項２】 （１）導電性微粒子 （２）クラウンエーテル及び／又はクラウンエーテル系
   樹脂 （３）光硬化性モノマー （４）光重合開始剤 （５）ガラスフリット （６）溶剤 を含み感光性を有することを特徴とする導電ペースト。
3. 【請求項３】 （１）導電性微粒子 （２）クラウンエーテル及び／又はクラウンエーテル系
   樹脂 （３）アルカリ可溶性樹脂 （４）光硬化性モノマー （５）光重合開始剤 （６）ガラスフリット （７）溶剤 を含み感光性を有することを特徴とする導電ペースト。
4. 【請求項４】 請求項１記載の導電ペーストを基板上に
   塗布した後、乾燥し、焼成することを特徴とする電極の
   形成方法。
5. 【請求項５】 請求項２記載の導電ペーストを基板上に
   塗布した後、乾燥し、乾燥塗膜を露光し、硬化後に焼成
   することを特徴とする電極の形成方法。
6. 【請求項６】 （１）請求項３記載の導電ペーストを基
   板上に塗布した後、乾燥し、 （２）乾燥塗膜上に、電極パターンの形成されたマスク
   を配置してマスキング露光を行い、 （３）アルカリ現像し、 （４）乾燥後、焼成することを特徴とする電極の形成方
   法。
7. 【請求項７】 請求項４、５又は６記載の電極の形成方
   法により得られた電極。